广州市住房和城乡建设局印发《关于加快推进模块化建筑发展的若干措施》。其中提出，扩大模块化建筑应用规模。自2026年起，新建安置房及配套公共建筑项目中模块化建筑计容建筑面积占比不低于15%，并逐年提高；新建商品房出让地块中，模块化建筑计容建筑面积占比不少于10%。保障性住房、宿舍以及危旧房“原拆原建”项目应优先采用模块化建筑；鼓励在学校、医院等公共服务设施项目中应用模块化建筑。自2026年起，各区人民政府每年应在社会投资项目中至少落实1个模块化建筑项目，并逐年增加。

在SEMICONChina2026期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备PrimoAngnova™、高选择性刻蚀机PrimoDomingo™、SmartRFMatch智能射频匹配器以及蓝绿光MicroLED量产MOCVD设备PreciomoUdx®，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。

SEMICON展会期间，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士接受媒体采访时表示，从需求总量来看，AI、绿色能源等新兴产业正在成为半导体行业的增长引擎。受益于AI训练、推理侧端对先进逻辑工艺、HBM、3D NAND存储器件的大量需求，AI相关投资占设备市场的份额将持续上升。同时，绿色能源、能源的数字化，也将推动对功率器件（SiC、GaN）等特色工艺的需求。下游的需求将拉动半导体设备进入新一轮的发展周期。

3月27日，在2026CFMS闪存峰会上，平头哥半导体披露SSD主控芯片镇岳510累计出货量已超50万，是国内近期出货量最高的主控芯片之一。目前，镇岳510已在阿里云多个核心业务规模上线，忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等多家存储厂商基于该芯片推出存储产品。