SMM4月28日讯： 4月24日，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成，携上海有色网信息科技股份有限公司（SMM）营销部副总经理&铜事业部总经理马瑶、大数据铜高级分析师姜善誉、铜事业部副总经理鲍锦勇一行到访九江德福科技股份有限公司。德福科技总裁罗佳、营销中心副总经理饶希成、电子电路箔销售部总经理慕永思等领导们予以友好接洽，双方围绕铜箔产业发展开启座谈交流。 当前，新能源、电子信息等赛道需求持续扩张，有效拉动电子铜箔产能释放与产业规模稳步扩容，行业发展韧性持续增强。与此同时，铜箔行业在报价规则完善、价格机制透明化、市场化适配衔接等方面仍存优化空间，亦是全产业链聚焦的关键痛点与发展重点。座谈期间，双方立足行业实际，深度剖析国内铜箔产业运行现状，围绕市场定价体系建设、行业良性发展等问题进行了探讨交流。 在此基础上，双方还就后续常态化沟通、产业链数据互通、行业活动协同开展等多元合作方向进行了初步磋商。后续三方将持续联动，聚力优化铜箔行业价格生态，助力产业规范化、高质量长效发展。 九江德福科技股份有限公司简介 始于1985 九江德福科技股份有限公司是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业，主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔，产品工艺技术及制造能力行业领先，公司已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。公司科研实力雄厚，是国家级高新技术企业，并建立博士后工作站，分析测试中心已通过CNAS国家认可实验室认证评审，具备独立出具行业检测报告的能力。 公司主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。产品包括:新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4-10微米，电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔 (FCF) ，积极开发并推广 5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔 (RTF) 及其他特殊应用铜箔等。 上海有色网联系人 ： 马瑶 电话：18321395342 邮箱：mayao@smm.cn

在全球汽车电动化的趋势下，我国与欧美新能源汽车市场维持高增长，带动电池企业规模的提升；风电、光伏装机量持续增长，储能滤波需求增长前景可观。电子电路铜箔行业下游的汽车电子、服务器行业在国家扶持下保持良好增速；随步入5G时代，消费电子行业新一轮的发展带动高性能挠性覆铜板产量增长。然而，伴随铜箔企业在海内外新扩产能的不断释放，企业竞争激烈，利润面临严峻挑战，产能整合、降本增效、提升产品竞争力成为行业发展核心。 上海有色网 应广大行业用户需求，作为行业独立的第三方平台，立足于为促进全球铜箔行业发展的前提下，组织梳理国内外铜箔产业资源，供市场学习和参考，在此与 中瑞国能科技（东莞）有限公司 携手，诚挚邀请广大业界优秀企业和行业专家协助制作 《2027年全球铜箔产业链分布图（中英双语版）》 ，并提供您的宝贵的建议，共同为铜箔产业发展做出积极贡献。我们力求为大家呈现更客观的行业现状，将邀请产业上下游各端口共同参与制作与监督，助力全球铜箔产业分布图全程的宣传和分发！ （点击链接免费领取： https://4424473.s.wcd.im/v/470opZ1b3/ ） 中瑞国能科技(东莞)有限公司 成立于2006年，是一家集研发、生产、销售绿色能源环保健康行业应用方案为主的 国家级高新技术企业、专精特新企业 。在绿色能源环保健康设备制造的关键材料技术上，保持多年核心竞争力。 公司占地30000m²，厂房总面积达20000m² 。 自成立伊始，致力于科研创新，勇攀技术高峰，与中国科学院开展并保持技术合作；与国内外高校、科研机构合作的 博士有10余名 ， 研究生50余名 ，与超过 万家企业 建立长期科研合作。 公司在产品的设计、选材、工程样机的搭建以及效果的验证和功能改善方面，具备强大的研发实力，能为客户提供全方位的解决方案，主要产品有： 铱系、铂系、钌系钛基阳极，质子交换膜、PEM膜电极、电解槽，以及电解系统的一站式解决方案 。 经多年努力，公司取得了“ISO 9001:2015质量管理体系”、“ISO 14001:2015 环境管理体系”“IS0 45001:2018职业健康安全管理体系”、“IATF 16949:2016”、“知识产权管理体系”体系认证；连续多年获“ 国家级高新技术企业 ”、“ 专精特新企业 ”、“规模以上企业”、“重合同守信用”资质等荣誉证书。 2018年，中瑞国能 TM 成立了“ 中瑞电极研究院 ”。截至2026年，院内已有两位国内博士、一位德国博士与一位日本博士，20多名专职研究生，与德国 AquagroupAG 集团建立了深入的科研合作关系。迄今为止，已与超过 万家企业 建立了长期合作关系，取得专利成果达上 百项 。 中瑞电极研究院主要致力于电解技术的开发和应用，院内设有材料研究部、氢能产业部、健康产业部、环保产业部、实验测试部，将具有第三方CMA认证资质。成立至今,一直深耕行业的技术研究，向获取“ 国家实验室 ”殊荣而努力，向成为 第三方检测机构 而奋进。 联系方式 陈 工 186-886-10886 》》点击链接立即领取“ 2027年全球铜箔产业链分布图 ”《《 SMM联系人 鲍锦勇 13159338158 baojinyong@smm.cn

嘉元科技（688388）消息，4月22日，嘉元时代首期5万吨高性能铜箔项目第二条年产2.5万吨生产线顺利投产。 据悉，广东嘉元时代新能源材料有限公司成立于2022年2月，位于广东省梅州市梅县区，是嘉元科技控股、宁德时代（300750）参股共同设立的合资子公司，总投资56亿元，规划用地54万余平方米，规划总产能10万吨，自成立以来便肩负着保障公司大产能、稳供应的重要使命。 资料显示，嘉元科技是中国锂电铜箔领域第一梯队龙头，以“高端超薄铜箔技术壁垒+头部客户深度绑定+产能持续扩张”为核心竞争力，整体市场份额稳居行业前列。 业绩方面，2025年，嘉元科技实现营业收入96.43亿元，较上年同期增长47.85%；归属于母公司所有者的净利润为5702.47万元，上年同期亏损2.39亿元，实现同比扭亏为盈。 嘉元科技2025年营业收入增长，主要得益于下游市场需求复苏、公司锂电铜箔产能逐步释放，叠加产品结构优化、高附加值极薄铜箔占比提升，使平均加工费上涨带来的量价齐升。此外，铜箔产品销售量同比增加，产品结构优化推动平均加工费上涨，同时公司降本增效工作成果显著等多重因素共同推动公司毛利率上升。 2025年，嘉元科技实现铜箔产量约9.83万吨，同比增长46.66%；铜箔销量9.94万吨，同比增长46.83%。 电池网注意到，嘉元科技已与宁德时代签署2026年-2028年计划向其提供不低于62.6万吨产能的要求优先保障铜箔产品需求并提供有竞争力的价格方案的战略合作框架协议，进一步巩固核心供应商地位。 根据嘉元科技披露信息，截至2025年底，公司产能达到13.5万吨，规划总产能25万吨，核心生产基地包括广东梅州（总部）、山东聊城、江西赣州、福建宁德，形成全国性布局。 嘉元科技预计2026年第一季度净利润为1.05亿元到1.21亿元，与上年同期相比，将增加8054.36万元到9654.36万元，同比增加329.33%到394.76%。公司称，一季度，公司实现了铜箔产品产销量的显著增长，推动公司产能利用率同比上升，单位生产成本降低，进而实现毛利率提升。同时，公司持续优化产品结构，提升高附加值产品销售占比，推动平均加工费上涨，持续提高公司盈利能力。 据嘉元科技规划，2026年努力实现铜箔总产能17.5万吨以上，年产量突破16.5万吨、年销量突破16万吨。

在全球汽车电动化的趋势下，我国与欧美新能源汽车市场维持高增长，带动电池企业规模的提升；风电、光伏装机量持续增长，储能滤波需求增长前景可观。电子电路铜箔行业下游的汽车电子、服务器行业在国家扶持下保持良好增速；随步入5G时代，消费电子行业新一轮的发展带动高性能挠性覆铜板产量增长。然而，伴随铜箔企业在海内外新扩产能的不断释放，企业竞争激烈，利润面临严峻挑战，产能整合、降本增效、提升产品竞争力成为行业发展核心。 上海有色网 应广大行业用户需求，作为行业独立的第三方平台，立足于为促进全球铜箔行业发展的前提下，组织梳理国内外铜箔产业资源，供市场学习和参考，在此与 西安泰金新能科技股份有限公司 携手，诚挚邀请广大业界优秀企业和行业专家协助制作 《2027年全球铜箔产业链分布图（中英双语版）》 ，并提供您的宝贵的建议，共同为铜箔产业发展做出积极贡献。我们力求为大家呈现更客观的行业现状，将邀请产业上下游各端口共同参与制作与监督，助力全球铜箔产业分布图全程的宣传和分发！ （点击链接免费领取： https://4424473.s.wcd.im/v/470opZ1b3/ ） 西安泰金新能科技股份有限公司 （以下简称“泰金新能”）（股票代码688813）是西北有色金属研究院控股子公司，成立于2000年，是国家专精特新“小巨人”企业和国家级高新技术企业。公司主要从事高端绿色智能化电解铜箔成套装备、钛电极材料的研发、设计、生产及销售，特别是在高端电解铜箔生产用关键装备及钛阳极方面取得了多项关键核心技术突破，实现了自主可控，是国际上唯一可提供高端电解铜箔生产用阴极辊、钛阳极、生箔一体机、表面处理机、高效溶铜系统等产品的全流程生产制造企业。公司的主要产品是极薄锂电铜箔生产用的核心关键装备与材料，广泛应用于高性能电子电路铜箔和电解水制氢等相关的新能源汽车锂动力电池、储能锂电池、3C电子产品、5G通讯及氢能源领域。 公司以“替代进口、填补空白、解决急需”为宗旨，始终围绕国家重大需求，聚焦“双碳”战略，以电极材料创新和高端化智能化装备的创新为核心，解决行业的“卡脖子”问题，致力于成为全球绿色智能电解成套整体解决方案和服务的领跑者。 发展历程 联系方式 杨勃 18792775308 地址：中国·西安经济技术开发区泾渭工业园西金路15号 》》点击链接立即领取“ 2027年全球铜箔产业链分布图 ”《《 SMM联系人 鲍锦勇 13159338158 baojinyong@smm.cn

据嘉元科技官微消息：4月22日，在众人的瞩目下，嘉元科技董事长廖平元郑重地按下生箔机开机键，一片金色光亮的铜箔在嘉元时代4号车间B区生箔机上缓缓“流淌”而出，大家共同见证了嘉元时代首期5万吨高性能铜箔项目第二条年产2.5万吨生产线顺利投产！ 嘉元时代作为嘉元科技控股、宁德时代参股共同设立的合资子公司，总投资56亿元，规划用地54万余平方米，规划总产能10万吨，自成立以来便肩负着保障公司大产能、稳供应的重要使命。 公司结合市场需求稳步推进嘉元时代建设，本次第二条年产2.5万吨生产线的顺利投产，进一步扩大了嘉元时代的产能规模。至此，嘉元时代成为公司产能布局中举足轻重的生产基地，为公司整体发展注入了强劲动力。 近年来，面对新能源行业日益激烈的竞争，嘉元科技始终保持战略定力，坚守产品质量底线，深耕研发创新领域，不因市场波动而动摇、放松对产品质量和研发创新的执著。公司积极推动完善中国特色企业制度，坚持依法治企，合规经营，为企业稳健发展保驾护航；大力开展企业数智化改造，优化生产流程，提高生产效率；坚持质量优先理念，提升产品一致性，以优质产品赢得市场及客户广泛认可。根据公司披露信息，截至2025年底，公司产能达到13.5万吨，规划总产能25万吨；2026年努力实现铜箔总产能17.5万吨以上，年产量突破16.5万吨、年销量突破16万吨。2025年度营业收入96.43亿元，同比增长47.85%；预计2026年一季度营业收入33亿元到35亿元，同比增加66.60%到76.70%，经营发展态势持续向好。 展望未来，嘉元科技将坚持铜箔主业，以新技术、新产品、新产能为支撑，全力保障铜箔产品稳定供应，同时聚焦AI算力、半导体、机器人、低空经济等新质生产力赛道，推动实现主业延链补链、协同发展，为新能源新材料事业高质量发展而创新智造。

在全球汽车电动化的趋势下，我国与欧美新能源汽车市场维持高增长，带动电池企业规模的提升；风电、光伏装机量持续增长，储能滤波需求增长前景可观。电子电路铜箔行业下游的汽车电子、服务器行业在国家扶持下保持良好增速；随步入5G时代，消费电子行业新一轮的发展带动高性能挠性覆铜板产量增长。然而，伴随铜箔企业在海内外新扩产能的不断释放，企业竞争激烈，利润面临严峻挑战，产能整合、降本增效、提升产品竞争力成为行业发展核心。 上海有色网 应广大行业用户需求，作为行业独立的第三方平台，立足于为促进全球铜箔行业发展的前提下，组织梳理国内外铜箔产业资源，供市场学习和参考，在此与 江西斯坦德电极科技有限公司 携手，诚挚邀请广大业界优秀企业和行业专家协助制作 《2027年全球铜箔产业链分布图（中英双语版）》 ，并提供您的宝贵的建议，共同为铜箔产业发展做出积极贡献。我们力求为大家呈现更客观的行业现状，将邀请产业上下游各端口共同参与制作与监督，助力全球铜箔产业分布图全程的宣传和分发！ （点击链接免费领取： https://4424473.s.wcd.im/v/470opZ1b3/ ） 公司简介 江西斯坦德电极科技有限公司 ，成立于 2022年4月11日，由九江德福科技股份有限公司全资控股，注册资本4000万元人民币。主要生产电解铜箔、PCB电镀、铝箔化成、湿法冶金、电解制氯、电解制氢、水处理、阴极保护等领域的钛阳极。 公司具有国内领先的涂层核心技术、智能化生产设备并配备先进的检测仪器，拥有资深博士领衔的研发团队和专业的客服队伍，已获得ISO:9001质量体系认证，旨在打造成为国内一流的高科技型阳极生产企业。 项目建设情况 江西斯坦德电极科技有限公司（以下简称“斯坦德电极”）项目总投资5亿元，占地面积8632平方米，项目达产后形成了年产电解阳极板5万平方米生产能力。 产品应用与研发实力 公司阳极产品广泛应用于多个关键领域，与铜箔行业五大领军企业建立了稳固的合作关系，赢得高度赞誉。在铝箔化成领域，可定制专属阳极材料，该材料具有极强的耐腐蚀能力，能够保证催化涂层稳定不被腐蚀，使用寿命增长20%，进一步提升了产品的竞争力和市场占有率。 此外，公司拥有一支由2名博士与17名硕士组成的超一流研发团队，在铱钽涂层钛阳极技术领域取得了重大突破，显著提升了电解阳极的性能与稳定性，并大幅降低了生产成本，为电解工业的绿色发展、可持续发展注入了新的活力。 荣誉与成就 公司已累计取得16项注册商标和23项专利认证，并荣获“高新技术企业”、“国家级科技型中小企业”、“潜在瞪羚企业”及“创新型中小企业”等荣誉称号。 联系方式 赵 伟 157 1703 5878 / 07928563688 》》点击链接立即领取“ 2027年全球铜箔产业链分布图 ”《《 SMM联系人 鲍锦勇 13159338158 baojinyong@smm.cn

“注意传送速度、张力控制……”金川集团铜贵股份有限公司（以下简称“金川铜贵”）铜箔分厂电解铜箔生产车间内，生产运行工艺技术员郭开金站在后处理工序操作屏前，紧盯实时数据，生怕一丝一毫的偏差，让数月试验的心血付诸东流。直至通体匀净的铜箔在收卷机上完整成型，各项参数精准达标，郭开金才直起身，长舒一口气，悬了数月的心终于落了地，抹去额头渗出的细密汗珠，紧绷的嘴角几个月来第一次漾起释然笑意。 “此前，哪怕极微的张力波动，都会让这张比打印纸还薄数倍的HTE电子铜箔，在传送中撕裂，所有工作都将前功尽弃。”郭开金一边介绍，一边缓步走到收卷机旁，伸手轻抚这卷历经数十次试验打磨的铜箔，语气里满是感慨：“电子铜箔生产环节，抗剥离强度、超薄易损、高温抗氧化性能，这3道坎，是绕不开的难题，更是我们必须跨过去的硬门槛。” 回想项目研发之初，郭开金的志在必得也曾遭遇同事的质疑，要向8.5微米这一更薄、更难的高标准发起攻关，不少人觉得这无异于“鸡蛋里挑骨头”。但让郭开金感到欣慰的是，自己和团队终究用日复一日的坚守，扛住了所有压力与质疑：“大家心里都憋着一股不服输的劲，除了想取得技术突破外，更想证明咱铜箔分厂也具备‘人无我有、人有我优’的实力。” 如今，这份坚守与执着终于有了回报，8.5微米高品质HTE超薄电子铜箔实现稳定量产，为这场攻坚画上了圆满句号。这一突破，不仅标志着金川铜箔在HTE铜箔领域的工艺水平已跻身国内先进行列，更为金川集团进军高品质HTE电子铜箔市场筑牢了坚实的技术根基。 潜心攻坚 先解量产“生存题” HTE电子铜箔是高频通信、IC封装载板等高端电子产品的核心基础材料，而8.5微米的超薄规格无疑是对生产工艺提出近乎极致的要求，堪称行业内共性难关。项目初期，团队便将“活下去”视为首要目标——如何让这薄如蝉翼的铜箔，在生产线传送、加工过程中，摆脱极易撕边甚至断箔的致命难题。 “超薄铜箔的机械应力集中问题，是量产的第一道坎，也是最磨人的一道坎。”郭开金抬手指了指参数刻度：“那时，失败次数多到让人发慌，甚至忍不住怀疑，是不是研究方向从一开始就出了错。” 试验中，铜箔断裂的情况屡见不鲜，成了研发团队的“家常便饭”。有时一卷铜箔刚上机，就因胶辊压力不均被撕裂，有时则是传送至中段，却因抗拉强度不足出现破损。故障出现的偶然性与随机性，让团队不得不采取全天坚守的“车轮战术”，几个人轮班值守，连续一周盯着胶辊压力、张力参数、端面质量，反复调整、不断优化。 然而，铜箔并没有因为参数的调整就完全“听话”，郭开金拿起桌旁厚厚的试验记录，纸上密密麻麻的红色标记甚至多过记录本身。“这些标注，像一根根刺，扎得每个人心里都不好受，但也像一缕光，为我们指明今后的努力方向。”没有捷径可走，大家只得打起精神，扩大数据记录范围、调整参数控制比例、反复拆解研究设备，试图从一次次试错、一点点比对中，寻找破局转机。“看着一次次断成两半的铜箔，心里别提多憋屈了，但事已至此，我们不想让连日来付出的努力都打了水漂。” 刻在骨子里的韧劲让团队没有一个人愿意低头。大家索性在生产线旁支起桌子，结合设备特性和参考资料日夜钻研，逐一拆解设备部件、反复测算参数、开展对比试验。那段日子里，车间成了所有人的“第二个家”，每个人心里都只有一个念头：不管多难，一定要找到症结所在。 优化胶辊压力参数、稳定铜箔张力控制、提高延伸率指标……经过数十次参数调整、上百种药剂配方尝试，在团队不懈努力下，终于啃下这根“硬骨头”。 再走进电解铜箔生产线，8.5微米HTE铜箔的传送、收卷一气呵成，箔带在设备间平稳穿梭，职工只需在操作台前，根据屏幕数据微调参数，便能稳定生产，断箔发生率已然降至行业极低水平。看着流畅运转的生产线，每个人心里都满是欣慰，那段难熬的攻坚岁月，终究开出了最美的花。 极致追求下精研淬炼 攻克性能“核心题” 极致为锋，方可立根。如果说解决断箔问题，让8.5微米HTE铜箔实现了量产的“生存”；那么打造远超国际标准的核心性能，就是让其站稳高端市场的硬核“底气”。 “高端PCB制造对铜箔的各项指标要求极高，一丝一毫的偏差，都会影响下游工序的精准度。”金川铜贵铜箔分厂厂长包能远手中拿着厚厚的检测报告，手指点着数据曲线，语气坚定有力：“国际标准只是我们的底线，不是目标，我们要做到的是行业最优。这对生产工艺无疑是极大考验，但再难，我们也一定能克服。” 方向既定，步履不停。团队随即向沉积工艺与表面处理工艺发起新一轮冲锋。针对原有“阶梯式电流沉积”技术，团队开展系统性优化升级，通过精准控制电流密度梯度变化，如同在微观世界里为铜原子搭建起坚固的“脚手架”，让其在沉积过程中排列更均匀有序，从本质上提升铜箔的物理性能。 在表面处理环节，团队反复打磨硅烷偶联剂工艺，通过动态调整药剂参数、优化涂覆方式、精准把控固化温度等关键指标，让表面处理层与铜层实现“无缝贴合”，既大幅强化层间结合力，又精准控制铜箔表面粗糙度，让产品完全契合高端制造的严格要求。 经过无数次试验、调整、再试验，团队最终将铜箔各项指标推向新高度，产品核心指标均远超IPC-4562国际标准，完全达到高端PCB制造严苛要求，也让这张超薄铜箔的“用武之地”变得愈发广阔。 精耕细作中突破创新 尽显硬核“真功夫” 攻坚克难不躁进，千锤百炼固匠心。在成功攻克核心性能与量产难题后，团队并未急于推进规模量产，而是沉下心来，先后完成多轮工艺验证，对生产线的每一个环节、每一项参数进行反复校准、固化，确保产品质量稳定与一致性，做到“每一卷铜箔都品质如一”。 这份严谨与用心，也得到市场的认可与青睐。多家下游高端PCB制造企业第一时间对产品进行严格测试验证。全方位检测结果显示，产品各项指标均完全契合高端PCB制造标准及使用要求，部分性能甚至超出预期，成为客户眼中的“不二选择”。 从实验室的小试牛刀到中试阶段的全局优化，再到批量生产的稳定落地，这张饱含金川智慧与汗水的超薄电子铜箔正凭借凝聚全体职工付出与汗水的技术实力，一步步敲开高端电子铜箔市场的大门。 千锤百炼，一卷8.5微米超薄电子铜箔承载着铜箔分厂“创新驱动、高端突破”的发展思维，更见证着他们向高端电子材料领域转型升级的决心。 从第一次试验的撕边断箔、屡战屡败，到如今的稳定量产、品质领先，铜箔分厂研发团队用无数次试验，无数个日夜坚守，走出一条属于金川铜贵的高端电子材料领域突破之路。8.5微米超薄电子铜箔成功量产，不仅是一张承载着金川技术创新的铜箔，更是金川铜贵深耕高品质HTE电子铜箔赛道的初心与愿景。 谈及未来，包能远目光坚定：“未来，我们将持续推进RTF、HVLP等高端产品研发攻关，继续精耕细作，不断探索高端电子材料的更多可能，以硬核技术支撑金川铜贵高质量发展，在高端电子材料赛道上走得更稳、更远。” 夜色渐浓，实验室的灯光次第亮起，团队成员俯身凑近试验台，有人紧盯微观结构，有人研究新的数据，笔尖在纸上快速勾画，不时低声交流想法。灯光将他们的身影拉得很长，映在贴满公式和标记的墙上，映照着他们在高端电子材料领域不断探索、永不止步的初心。

电子零部件与材料涨价范围正在进一步扩散。 日本电子材料大厂三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）日前宣布调涨电子材料产品价格， 此次调涨范围涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品，涨幅达30％，自2026年4月1日起出货适用。 根据该公司3月2日发出的正式通知函指出，受原物料价格持续上涨、劳动成本攀升以及运输费用增加影响，旗下电子材料事业部产品获利能力明显恶化，为确保稳定供应与长期经营，决定全面调整售价。 三菱瓦斯化学是日本三菱集团体系中的核心化学公司之一，主要从事高机能化学品、电子材料与工业材料的研发与制造，在半导体、PCB、车用与工业应用领域具有重要地位。 分析师指出，随着AI服务器、高性能计算与800G以上高速交换设备需求快速增长，高阶PCB与高频高速材料用量大增，上游树脂、铜箔与化学材料价格近期明显走扬。 在此之前，日本巨头Resonac已于2026年1月宣布，受铜箔、玻璃布等原材料及人力成本上涨影响，3月起全系列覆铜层压板及黏合胶片涨价超30%。 中银证券指出，AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级。 AI PCB是AI Infra升级浪潮中的核心增量环节，而AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电性能的核心壁垒 ——值得注意的是，这三大原材料中，电子布已迎来一波缺货涨价潮。 AI Infra对数据传输损耗的严苛要求推动PCB和CCL向M8/M9升级。电子布方面，石英纤维凭借优异的介电损耗（1MHz下Df值为0.0001）和热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为电子布的优选材料；铜箔方面，HVLP4/5凭借极低的表面粗糙度（Rz≤1.5μm）成为铜箔的优选材料；树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂凭借优异的介电性能成为树脂的优选材料。 该券商进一步指出，考虑到英伟达Rubin服务器将在2026年下半年量产出货，上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，AI材料的相关需求亦有望迎来快速增长。石英纤维布和低介电电子布建议关注菲利华、中材科技、宏和科技；HVLP铜箔建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔；高频高速树脂建议关注东材科技、圣泉集团。

嘉元科技2月25日发布的2025年度业绩快报显示：2025年，公司实现营业收入964,572.74万元，同比增长47.89%；实现利润总额8,656.61万元，同比增加37,035.03万元；实现归属于母公司所有者的净利润5,912.49万元，同比增加29,795.60万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,128.23万元，同比增加29,547.72万元。报告期末，总资产1,479,151.47万元，较报告期初增长13.39%；归属于母公司的所有者权益694,206.46万元，较报告期初增长0.58%；归属于母公司所有者的每股净资产16.29元，较报告期初增长0.59%。 对于影响经营业绩的主要因素，嘉元科技的业绩快报显示：2025年，公司紧密围绕年度发展战略和经营目标，深耕铜箔主业，开展质量提升、研发创新、降本增效等工作，使得公司经营业绩实现了扭亏为盈。报告期内，公司业绩变动的主要原因如下： （1）报告期内，得益于下游市场需求回暖，公司积极把握市场机遇，凭借优质的产品和深厚的客户积累，实现了铜箔产品产销量的显著增长；（2）报告期内，公司根据下游客户需求不断丰富公司铜箔产品矩阵，提升高附加值产品占比，推动平均加工费上涨。同时，公司产能利用率大幅提升，对成本下降也产生积极影响。此外，公司持续深化降本增效工作，持续优化生产工艺，有效提升产品品质，共同驱动毛利率上升，进而提升公司整体盈利能力。 嘉元科技在对上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明时提及： 1、报告期内，公司营业总收入较上年同期增加47.89%，主要系报告期较上年同期铜箔产能扩大、产品销售量增加。 2、报告期内，营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增加36,509.95万元、37,035.03万元、29,795.60万元、29,547.72万元，主要系报告期内铜箔产品销售量同比增加，加工费上涨，同时公司降本增效工作成效显著等多重因素共同推动公司毛利率上升所致。 3、报告期末，基本每股收益较上年同期增加0.70元/股，加权平均净资产收益率较上年同期增加4.25个百分点，主要系归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加所致。 1月14日，嘉元科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司印制电路板（PCB）的铜箔销售情况具体详见公司定期报告。公司在PCB铜箔领域的发展战略主要围绕高端化、差异化展开，重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。公司持续深化“生产一代、储备一代、研发一代”战略，进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，强化与下游客户合作，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、载体铜箔（DTH）和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展，其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力，其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。 东莞证券电子团队认为，后续考虑到原材料价格仍然维持高位，下游PCB整体稼动率较高，同时AI覆铜板产品挤占常规产能，叠加覆铜板厂市场份额较为集中，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续，相关公司业绩、盈利能力有望拾级而上。

据泰金新能消息：近日，由公司牵头、河南省科学院宋克兴教授担任首席科学家的“十四五”国家重点研发计划项目“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”，顺利通过项目综合绩效评价。项目核心成果“超大尺寸无缝钛阴极辊关键制造技术”，成功获批工业和信息化部办公厅2025年度国家重点研发计划高新技术成果产业化试点，标志着我国在高端铜箔制造装备领域，实现了从技术追赶到产业引领的关键性跨越。 1 攻克“卡脖子”难题，筑牢高端装备自主可控根基 高性能电解铜箔作为芯片封装、柔性印刷电路、新能源汽车电池等战略性产业的关键基础材料，其制造装备长期被国外垄断。其中，核心设备阴极辊因技术壁垒极高，成为制约我国相关产业链稳定安全发展的关键“卡脖子”环节。泰金新能作为项目牵头单位，与宋克兴教授带领的“高性能铜合金关键技术”科技部重点领域创新团队深度合作，直面行业痛点，成功研制出全球首台直径 3.6 米的无缝钛阴极辊，整体性能达到国际领先水平。该装备从根源上解决了国外同类产品因焊缝存在导致的组织不均问题，显著提升了铜箔面密度一致性与综合性能，为我国高强极薄铜箔的规模化量产提供了坚实的装备支撑。 2 入选国家级产业化试点，加快技术落地与产研深度融合 截止目前，该技术领域已获批 12 项授权专利，发表 5 篇高水平学术论文，发布 2 项标准，建成2 条产业化示范线，培养了近30名专业技术人才，实现了创新链、产业链与人才链的深度融合，为我国集成电路、新能源等战略领域提供关键材料和装备支持，切实筑牢了产业链核心技术的自主可控的防线。 “超大尺寸无缝钛阴极辊关键制造技术”成功入选 2025 年度国家重点研发计划高新技术成果产业化试点，将获得国家层面的政策支持和资源倾斜，必将加快成果的产业化转化进程，推动国产高端铜箔装备的规模化应用及迭代升级。 3 赋能中国制造，助力我国铜箔行业高质量发展新格局 随着该技术的产业化推广，我国铜箔行业必将逐步摆脱对进口装备的依赖，显著提升产品附加值与生产工艺稳定性，全面增强在高性能铜箔领域的国际竞争力。未来，泰金新能将继续深化产学研协同创新，推动更多前沿科技成果转化为现实生产力，为国家高水平科技自立自强与制造业高质量发展注入强劲动力、贡献更大力量。