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  • AI算力需求火热带动铜箔开工持续攀升 铜缆高速连接走强 太辰光领涨【SMM快讯】

    SMM8月12日讯: 工业富联半年报业绩大幅增长,进一步印证 AI 算力基础设施的高景气,带动高速互联产业链情绪回暖。算力扩张背景下,高速铜缆作为 AI 服务器短距互联重要方案受到部分市场资金的关注;与此同时,据 SMM 了解,动力电池抢装、储能板块高景气叠加 AI 算力端需求火热,共同带动铜箔行业开工持续攀升。截至8月12日收盘,铜缆高速连接概念涨2.22%,个股方面:太辰光、蘅东光涨超6%,显盈科技、瑞可达、鼎通科技、远东股份、长芯博创、中天科技以及兆龙互联等涨幅居前。 消息面 【上海:在松江、临港、青浦等布局打造十万卡级超大规模智算集群】 上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》。其中提到,形成“大集群+小集群+边缘算力”协同的梯次供给体系,在松江、临港、青浦等布局打造十万卡级超大规模智算集群,在宝山、浦东、嘉定等布局建设千卡级智算集群。引导传统数据中心、信息通信机房向百卡级边缘智算中心转变,满足企业、个人超低时延算力需求。聚焦金融、教育、医疗、文旅、工业等行业建设模型即服务(MaaS)平台,提供行业应用广场、模型定制与托管、Agent搭建、低代码开发、API接口、算力提供与管理、AI推理等服务应用,提升智算云服务能级。其中提到,攻坚下一代模型架构,推动基于状态空间模型、循环神经网络变体、液态神经网络等非Transformer架构的多技术路线探索。加快布局物理智能、世界模型、量子智能、类脑智能等前沿基础模型技术体系。攻关超大规模智能算力集群组网技术,围绕高性能计算芯片(GPU/NPU)、量子芯片(QPU)、高速光互连(CPO)、高带宽内存(HBM)及异构服务器等核心环节,提升智算硬件的供给能力,推动自主芯片与主流大模型深度融合。聚焦新型存储检索、数模协同等,突破高精度异构处理、原生多模态融合及动态价值对齐等关键技术,建设覆盖语料全生命周期的自动化复杂推理。 【工业富联:2026年上半年净利润同比增长95.99%,报告期内AI算力需求持续爆发】 工业富联8月11日公告,2026年上半年营业收入5578.61亿元,同比增长54.63%。归属于上市公司股东的净利润237.4亿元,同比增长95.99%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润229.84亿元,同比增长96.99%。基本每股收益1.2元。本公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。营业收入变动原因主要系受益于AI算力需求持续爆发,公司在主要客户的市场份额稳步提升,以及云服务商业务表现优异,推动整体营业收入增长。净利润变动主要系受益于AI算力需求持续爆发,公司主营业务经营效益实现稳步提升。(金十数据) 【CoreWeave第二季营收翻倍,股价盘后大涨12%】 Coreweave(CRWV.O)在周二盘后交易中上涨12%,此前公布第二财季营收25.8亿美元,同比增长112%,超过华尔街预期,显示市场对AI算力的需求仍在快速增长;净亏损为6.26亿美元,高于去年同期的2.9亿美元;目前订单储备达到1040亿美元,在建项目容量为1.5吉瓦。CoreWeave正加速扩张数据中心业务,与亚马逊、谷歌和微软等云计算巨头竞争,争夺部署搭载芯片、能够运行生成式人工智能模型的数据中心市场。不过,CoreWeave目前尚未实现盈利。截至本季度末,该公司资产负债表上的债务规模达到350亿美元,用于支付英伟达GPU以及其他设备采购成本。本季度,Meta表示将额外向CoreWeave投入210亿美元。此外,CoreWeave还宣布与Anthropic达成多年期合作协议,并获得量化交易公司Jane Street 60亿美元的承诺资金。(金十数据) 【爱芯元智下一代大算力AI芯片完成流片,支持多芯级联实现边缘侧满血大模型推理】 从爱芯元智2026半年报业绩电话会上了解到,公司下一代高性能大算力AI芯片已完成流片,算力规格大幅提升,同时配备高带宽,并支持两芯或四芯级联,可实现满血大模型在边缘侧高性能推理。 【达成战略合作意向,华为将向北京数据集团提供昇腾算力设备】 据北京数据集团消息,8月7日,北京数据集团与华为公司举行工作会谈,达成战略合作意向。下一步,双方将重点深化算力集群与城市级算力基础设施建设合作。北京数据集团旗下铜牛信息将参与北京市城市级算力基础设施建设任务,统筹集团自主创新算力集群落地部署、日常运营与算力服务。华为公司将全力支持北京数据集团推进自主创新算力全域布局,向北京数据集团提供先进的昇腾算力设备、全套技术方案与服务支撑,合力打造北京城市级可信算力底座,持续释放算力引擎价值,为“数智北京”建设提供稳定、可靠的算力保障。 【英伟达宣布联手六大金融巨头,布局5000亿美元AI基建融资体系】 英伟达(NVDA.O)当地时间10日宣布,与阿波罗、贝莱德、黑石、布鲁克菲尔德、高盛和KKR建立战略合作伙伴关系,打造独立的算力融资平台,长期动员超过5000亿美元第三方资本,用于建设人工智能基础设施。英伟达表示,新的融资平台将英伟达计算和全栈人工智能基础设施转变为全球资本可投资的资产类别,扩大了人工智能工厂的准入范围,实现了与使用量挂钩的长期收入,同时支持英伟达在硬件销售和软件应用方面的生态系统增长。 【特斯拉:Terafab计划在得州启动 目标实现每年超1太瓦算力】 8月6日,特斯拉(TSLA.O)表示,今年早些时候,SpaceX和特斯拉宣布启动“Terafab”项目——这是全球规模最大的芯片制造计划,将逻辑芯片、存储芯片和先进封装技术整合在同一设施内。4月,特斯拉已在得州超级工厂北园区的新研发晶圆厂破土动工,这是Terafab的前身。而今天,我们正式宣布,Terafab将落户得州格莱姆斯县。该设施将成为一座先进半导体晶圆厂,旨在弥合当前全球芯片供应能力与未来计算需求之间的巨大缺口。SpaceX和特斯拉对芯片的综合需求预计将超过1太瓦(TW)的计算能力,这一规模远超目前全球供应能力。我们高度感谢现有芯片供应商,并鼓励他们在可能情况下扩大产能,但未来供需之间日益扩大的鸿沟,正是Terafab项目存在的核心原因。Terafab的目标是在空前的规模和速度下制造新的计算能力。该项目计划建设一座垂直整合工厂,制造面积超过1亿平方英尺。设施将涵盖先进逻辑芯片和存储芯片的制造、封装以及测试环节。将这些流程集中在同一地点,有助于实现快速迭代改进,并加速新计算能力的部署。 【中兴通讯携手Sky47建成巴基斯坦规模最大智算数据中心】 近日,由中兴通讯与巴基斯坦领先云服务商Sky47联合承建的、巴基斯坦规模最大的通算与智算一体化的数据中心——Sky47喀喇昆仑一号(Karakoram-01) 落成典礼在伊斯兰堡举办。作为巴基斯坦首座定制化AI原生Tier III级数据中心,Sky47喀喇昆仑一号总供电容量达8.5兆瓦。该中心将在巴基斯坦全国范围内提供强大的云计算、数据托管与先进数字服务支持,全面满足政府及企业在人工智能(AI)、机器学习(ML)及高性能计算(HPC)等领域的算力需求。 动力电芯抢装以及AI产业链相关需求持续火热 铜箔开工持续攀升 》点击查看SMM金属产业链数据终端 据SMM了解, 7月铜箔行业开工率持续攀升,下游终端需求形成有力支撑。 锂电方面,国内主流锂电池企业7月排产再创新高,动力电芯抢装带动排产规模抬升,锂电铜箔需求保持向好。电子电路方面,AI产业链相关需求持续火热,行业产能持续向高端产品倾斜,全规格电子电路铜箔需求维持旺盛。 》点击查看详情 各方声音 中信建投研报指出,前沿模型Scaling进入多路径并行阶段。Anthropic Mythos 5、Fable 5被行业估算为8万亿和5万亿参数,Kimi K3总参数达到2.8万亿,字节据报正在预训练最高10万亿参数模型;Post-training进一步延伸至百万Token Agent轨迹、数千次工具调用和持续数小时的复杂任务。7月8日发布的RSI综述覆盖1250篇论文,其中74%发表于2026年,AI研发自动化明显提速。我们认为,模型竞争正由单一参数扩张转向预训练、强化学习、推理时计算、RSI及长期Agent能力协同演进,算力需求将由训练扩展至推理和Agent执行,继续看好大厂Capex生态、国产芯片与超节点、算力服务、Pre-AI、B端AI应用和本地推理。 方正证券研报表示,市场超跌反弹进入攻坚期,科技与景气赛道分化演绎。继续关注三方面配置机会,一是科技股也需要精选结构,指数层面来看双创从底部反弹幅度在10%左右,参考主线典型的超跌反弹幅度来看还有空间,AI叙事在美股CSP财报之后出现一些变化,竞争性的资本开支边际弱化,云业务以及健康的现金流是胜负手,因此AI内部硬件和应用会适当均衡,重点关注海外算力中拥挤度不高的核心标的,以及国产算力中景气确定性较强的半导体设备和材料,相对低位的AI应用以及恒生科技需要重视;二是关注HALO资产的布局机会,美联储加息预期弱化,除了核心资源相关的有色金属+化工之外,超跌的新旧能源,包括电网与电力设备、煤炭石化等;三是景气度较好,拥挤度不高并且负面压制缓解的医药核心龙头。 中信证券研报指出,2023年以来AI人工智能高速发展驱动光模块技术更新迭代,光芯片速率升级、硅光集成与CPO架构等新技术共同驱动光模块测试设备迭代升级,叠加AI算力基础设施快速扩张,驱动光模块测试设备“量价齐升”。目前国际厂商仍然在1.6T高端市场相对领先,但国内企业正加速追赶,差距不断缩小。我们看好国产光模块行业长期发展以及高端光模块测试设备国产替代趋势。 招商证券复盘2015年以来A股九次大幅调整发现,急跌多由外部冲击或流动性风险引发,企稳均以政策回应为标志。调整后平均反弹窗口为34个交易日,万得全A平均反弹幅度超19%,且前期跌幅越大,后期反弹空间往往越高。行业表现呈"两段式"轮动:反弹前10个交易日以电子、计算机等高β、超跌板块领涨;20-60个交易日后,市场转向电力设备、食品饮料等有景气支撑的主线。针对本轮行情,建议分两步配置:初期优先布局TMT等超跌高弹性板块(重点关注海内外算力龙头);10-20个交易日后回归景气再平衡,关注电力设备、化学制药、煤炭及非银金融。赛道上重点把握海外算力涨价链补涨机会、国产算力硬件弹性及黄金的避险与再平衡价值。整体配置围绕"科技创新、企业出海、传统低估值再平衡"三条主线展开。 据中金研究,6月中下旬开始,全球AI链都出现明显回调,尤以“高杠杆、高拥挤和高散户”的韩国最为剧烈。这背后既有高拥挤和高杠杆的放大作用、有宏观因素的扰动(如美联储加息预期升温、霍尔木兹海峡再度封锁推高油价等),也有市场对AI走到这一步再度燃起的泡沫担忧(Meta出租算力等,Token支出下降等)。实际上,在2000年3月泡沫最终破裂前,科网行情也至少有四轮规模较大、时间较久的回调。下跌触发因素与本轮调整高度相似:产业趋势出现短期波折;宏观环境的“逆风”;估值情绪过热。而最终科技股能够再度反弹,也是由于这三方面压力缓解。因此,对应到当下,市场企稳甚至再重新开启新一轮上涨也需要这三者的配合,即高拥挤和高杠杆的消化(大体做到),美联储加息预期的缓解或靴子落地(观察7月FOMC),更重要的是财报和产业方面的新催化(7-8月财报季)。 推荐阅读: 》终端需求延续火热 7月铜箔产销持续抬升【SMM分析】 》淡季叠加高铜价冲击 精铜杆开工承压下行【SMM分析】 》需求淡季叠加铜价高位 7月铜线缆生产承压运行【SMM分析】

  • 诺德股份:上半年净利同比增长242.07% 依托极薄锂电铜箔等差异化产品布局

    诺德股份7月30日发布的半年度报告显示:上半年,公司实现营业收入64.33亿元,同比增长113.33%;归属于上市公司股东的净利润1.03亿元,同比扭亏为盈。 诺德股份介绍: 宏观与行业经营环境:2026 年上半年,全球宏观经济复苏节奏呈现显著分化,发达经济体与新兴市场增长步调不一;中东地缘局势持续紧张,美伊冲突反复扰动国际原油供给,油价整体冲高后震荡回落;美国持续加码单边关税壁垒,多边国际贸易体系承压加剧。大宗商品层面,全球铜精矿供给持续收紧、铜矿加工费跌至多年低位,叠加下游新能源、AI 算力硬件刚需支撑,LME铜价全年维持高位区间运行,电解铜箔原料端成本具备刚性底部支撑。国内经济内需呈现结构性分化:传统消费修复平缓,新能源汽车产业由规模扩张阶段迈入提质增效转型周期,产销增速回归稳健区间;储能装机、AI 服务器与先进算力基建迎来爆发式增长,两大下游赛道同步拉动锂电铜箔、高频高速 PCB 高端铜箔需求上行。经历此前四年行业低端产能无序扩张、加工费持续下行、全行业普遍亏损周期后,2026 年上半年锂电铜箔行业供需格局彻底反转:低端落后产能持续出清、行业新增产能投放放缓,叠加动力电池+储能双需求放量,铜箔加工费触底回升, 公司依托极薄锂电铜箔、高端电子铜箔差异化产品布局,业绩顺利实现扭亏为盈,整体盈利水平环比、同比大幅改善。 立足于全球领先的高性能电解铜箔专业供应商核心战略定位,公司紧扣行业极薄化、高端化、国产替代、全球化四大发展主线,落地四大核心经营策略,持续夯实行业领先地位、培育第二增长曲线,具体经营举措与成效详述如下: (一)深化全域技术壁垒,巩固锂电铜箔行业龙头地位。1、 前沿技术量产落地,引领行业轻薄化变革 (1)3.5μm 极薄锂电铜箔规模化量产领跑行业。(2)固态电池配套集流体的前瞻布局,抢占下一代电池赛道。2、国内产能全域布局+海外供应链渗透,全球化供应体系成型 (1)国内四大基地稳定投产,总产能稳步扩容。(2)深耕海外头部客户,复合集流体获国际小批量订单。3、产品结构高端化转型,把握算力+储能双重增量机遇。(1)高端 PCB 电子铜箔(AI 服务器赛道);(2)锂电铜箔(动力+储能赛道)。4、三级研发体系搭建,主导行业标准制定筑牢软实力。(二)纵深拓展新能源应用场景,打造光储第二增长曲线。1、零碳光储产业园落地,依托生产场景实现降本+碳减排双赢;2、上下游产业链闭环联动,绑定储能头部客户增强粘性;3、明确第二增长极战略定位,推进能源综合服务商全面转型。(三)全域数智化转型升级,提升全链条运营效率。(四)全面践行 ESG 可持续发展理念,构建产业、环境、社会良性循环。 未来,伴随全球能源转型持续深化、高端算力硬件与储能产业长期扩容,公司将继续坚守高性能电解铜箔主业根基,深耕极薄锂电铜箔、高端电子电路铜箔两大高景气赛道,持续拓展光储新能源第二增长曲线,以技术创新、绿色低碳、数字化运营驱动高质量发展,稳固全球铜箔龙头地位,以可持续发展理念践行上市公司责任与使命。 对于行业定位与归属,诺德股份在其半年报中表示:公司是全球高性能电解铜箔核心供应商、国内极薄锂电铜箔龙头企业,长期专注高端锂电铜箔、PCB 电子电路铜箔的研发、生产与销售,并前瞻性布局锂电池前沿新材料的研发与产业化。依据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司主营业务归属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。从细分赛道看,公司同时布局新能源电池材料、高端电子电路基础材料两大高景气赛道,是双赛道兼具技术壁垒、产能规模与头部客户资源的核心企业,产品市场占有率稳居全球及国内行业前列。 诺德股份表示,上半年,下游新能源储能、新能源车及 AI 算力电子产业需求持续回暖,公司凭借技术、客户及柔性产能优势稳步提升生产交付效率,上半年各类铜箔产品整体出货量同比显著增加;公司始终聚焦电解铜箔核心主业,持续深耕高端锂电铜箔、PCB 电子电路铜箔研发、生产与销售,稳步推进锂电池前沿新材料技术研发与产业化,同时适度开展光伏储能、电线电缆、物资贸易等配套业务。报告期内,公司主营业务、核心经营模式未发生重大变化,产业布局与战略方向保持稳定。 提及主营业务的经营模式,诺德股份公告称:公司聚焦高端电解铜箔研发制造核心主业,构建“集中管控、专业经营、精益生产、精准营销”的一体化经营体系,通过集团统一资源调配、子公司专业化落地,实现技术壁垒持续巩固、产能高效利用、成本精准管控、客户深度绑定,形成锂电铜箔与高端PCB 铜箔双赛道协同发展的格局。报告期内,公司采购、生产、销售模式未发生重大变化。 中邮证券研报指出:国内极薄锂电铜箔龙头企业,极薄锂电铜箔量产突破。公司的产品结构持续向“高端化、多元化”转型,高端电子铜箔持续突破。产能持续扩张,加速全球化布局。风险提示:需求不及预期风险;市场竞争加剧风险;新产品推出不及预期风险。 东吴证券研报显示:锂电铜箔盈利反转在即,高端电子箔业务迎来突破。锂电铜箔供需结构反转,盈利逐季提升。公司以锂电铜箔为基本盘,同步突破PCB高端电子电路铜箔。公司铜箔总产能约16万吨,包含3万吨电子箔,产线具备锂电/电子双向切换弹性,2027年有望优化至12+4结构,向更高利润的电子箔倾斜。2025年公司铜箔出货7.24万吨,我们预计2026年锂电铜箔出货11.5万吨,同比+59%;随着公司高端电子箔送样,东吴证券预计2026/2027/2028年电子箔分别出货1.0/3.0/3.3万吨,结构向高价值产品切换。锂电铜箔方面,公司极薄化+功能化产品占比持续提升,2025年高端极薄产品占比约25%,公司预计2026年提升至50%,带动平均加工费上移;随着RTF/HVLP占比提升,电子箔平均加工费有望大幅上行,我们测算公司电子电路铜箔单吨利润有望由2026年的0.46万元/吨提升至2027年的1.87万元/吨,贡献显著利润弹性。风险提示:电动车销量不及预期,铜价及原材料价格波动风险,加工费不及预期风险,市场竞争加剧风险,技术迭代及新技术替代风险。

  • 2026年国内铜箔行业半年度总结与展望【SMM分析】

    》查看SMM铜报价、数据、行情分析 》点击查看SMM铜现货历史价格走势 2026年上半年,中国铜箔行业在新能源、AI算力与消费电子等多重需求共振下,延续了自2025年四季度以来的高景气态势, 行业整体呈现量价齐升、供需偏紧的格局。 一、产能利用率持续走高,高端品类存供给缺口     供需层面,上半年行业开工率整体高位运行,从年初的88.56%稳步攀升至二季度末的91%以上,持续站稳九成关口。 锂电铜箔与电子电路铜箔双线需求同步走强,受益于上半年地方储能补贴密集落地、新能源汽车渗透率提升,动力电池维持高排产节奏,叠加储能"630"并网前的集中抢装,锂电铜箔需求增量凸显;同时,AI算力中心与5G/6G通信设备则拉动RTF系、HVLP系高端电子铜箔需求快速放量,推动普通产能向高端转换, 传统电子电路铜箔因此出现供应缺口。此外,在终端需求乐观而新增产能释放仍需时间的背景下,SMM预计2026年中国锂电铜箔全年供需将呈现小幅短缺格局。 二、加工费全线上涨,行业盈利水平持续修复     价格方面,受益于供需偏紧,各规格铜箔加工费稳步上行 。截至2026年6月底,主流规格加工费较年初全面上涨:4.5μm锂电铜箔加工费均价上调1000元/吨至27000元/吨,6μm锂电铜箔上调2000元/吨至21000元/吨,以及18μmHTE铜箔上涨3000元/吨至21,000元/吨,加工费的上涨有效对冲原料价格波动带来的成本压力,行业盈利韧性增强。 三、出口大幅放量,贸易收支结构持续优化     进出口方面,上半年中国铜箔出口持续放量, 2026年1-5月,国内铜箔累计出口3.2万吨,同比大增71.79%,3月和4月连创单月新高,出口主要流向泰国、韩国、马来西亚等地。进口端增速则明显放缓,2026年1-5月累计进口3.66万吨,同比仅增7.63%,5月进口量同比环比双降, 中低端进口替代持续推进,但高端HVLP系产品仍依赖从中国台湾及日本进口,国产替代空间充足。 行业贸易逆差从年初的10,314万美元大幅收窄至5月的4,590万美元。 四、下半年市场展望:景气周期延续,供需紧平衡支撑加工费高位     展望下半年,行业高景气有望延续。 需求端,十五五储能、数字基建相关配套政策持续落地,叠加海外可再生能源目标推进,增量空间仍存;同时伴随新能源汽车渗透率继续提升,AI、5G/6G及消费电子旺季效应将进一步显现。供给端,当前多数企业排产已近饱和,若新增产能投产不及预期,锂电铜箔供需缺口或在三四季度进一步放大, 供需偏紧格局将继续支撑加工费维持高位。SMM预计7月行业开工率将升至92.15%,其中锂电铜箔开工率预计为91.1%,电子电路铜箔开工率预计达94.24%,继续领跑下半年开工。     进出口方面,出口高增长与贸易逆差收窄趋势将延续。  日资及中国台湾企业加速将HTE产能向HVLP等高端铜箔切换,导致海外传统电子铜箔供给收紧,为国内企业提供了持续的出口替代窗口,下半年出口量有望继续放量,贸易逆差将进一步收窄。进口端,随着国内产能爬坡和产品结构升级,中低端进口替代将持续推进,但高端HVLP系产品国产替代空间依然充足,仍需关注国内企业在该领域的突破进展。 》查看SMM金属产业链数据库  

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  • 金丰贵金属材料(江苏)有限公司 助力SMM打造《2027年全球铜箔产业链分布图》

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  • 国内现存铜箔相关企业1.09万家 今年有望进入量利双升阶段

    近日,华西证券研报表示,随着AI技术要求升级,高端电子铜箔进入放量周期,随着产品验证、产能布局的持续推进,国内厂商抓住国产化机遇,有望于今年开始进入量利双升阶段。 此外,铜箔重资产属性+现金流占用较大,导致产能扩张有限。随着国内锂电池产业链即将进入下半年的传统旺季,需求上行叠加产能供应紧张,电子铜箔占用产能进一步加剧产能紧张程度,推动锂电铜箔价格有望实现持续的上涨。 华西证券分析,在电子铜箔高盈利优势+加工费上涨+锂电铜箔极薄产品占比提升的共振下,铜箔厂商盈利能力有望增强。 企查查数据显示,截至2026年6月15日,国内现存铜箔相关企业1.09万家。 从城市能级分布上看, 国内铜箔相关现存企业主要分布在新一线、一线城市,分别占比32.19%、24.10%。分布在二线、三线城市的相关企业占比均在14%-20%之间。四线、五线城市占比最低,均不足8%。新一线和一线城市凭借更完善的电子信息产业链基础、高端人才密集以及资本集聚优势,成为铜箔相关企业的主要聚集地。 从注册资本分布上看, 注册资本在5000万元及以上的相关企业最多,占比38.55%。其次为注册资本在1000万元(含)-5000万元的企业,占比29.01%。注册资本在千万元及以上相关企业合计占比67.56%。相比之下,注册资本在100万元以内的相关企业占比最低,为6.33%。 从成立年限分布上看, 成立十年以上的相关企业占比最高,达65.45%。其次为成立5-10年的企业,占比26.13%。近五年成立的企业合计占比8.41%,其中成立一年内的企业占比最低,仅0.20%。

  • AI时代·铜芯智远 德福科技高端AI电解铜箔项目推进会成功举行

    据德福科技消息: 6月8日,九江德福科技股份有限公司(以下简称“德福科技”)成功举行“AI时代·铜芯智远”高端AI电解铜箔项目推进会。来自九江市各级政府相关领导、中国电子材料行业协会相关领导、行业专家、松下电子等海内外优质客户代表、交通银行等金融机构代表等200多名嘉宾,共同见证德福科技立足江西九江城西港区产业沃土,紧扣新质生产力发展方向,建设年产5万吨高端AI电解铜箔这一标志性项目正式启动。九江市委副书记、代市长邓永翔,交通银行江西省分行党委书记、行长岳磊,松下电子材料(广州)有限公司总经理铃江隆之等领导及客户代表出席活动。德福科技董事长马科、总裁罗佳博士出席。 高端AI电解铜箔项目,是德福科技响应国家发展新质生产力号召、深化高端铜箔制造能力、加快技术创新升级、更好服务全球客户的重大战略举措。该项目由德福科技全资子公司九江琥珀新材料有限公司实施,总投资31亿元人民币,规划建设年产5万吨高端AI电解铜箔。 项目聚焦载体铜箔、埋阻铜箔、超低轮廓铜箔等高附加值产品的研发与生产,精准对接 AI 服务器、5G 通信、汽车电子等下游前沿产业的核心材料需求,建成后,德福科技产能将上升至24.5万吨/年。进一步完善公司高端产品矩阵,有力保障我国高端电子材料核心供应链自主可控。 推进会上, 总裁罗佳博士 代表德福科技,向莅临现场的各位领导、嘉宾和合作伙伴表示最热烈的欢迎和最诚挚的感谢。罗佳表示:“当前,人工智能产业正迎来爆发式增长,高端电子铜箔作为 AI 硬件的核心基础材料,市场需求持续攀升。本次高端 AI 电解铜箔项目的启动,是德福科技紧跟国家战略、把握行业趋势的关键一步。未来,公司将继续发挥技术、产能和客户优势,高标准、高质量推进项目建设,力争早日投产达效。同时,将持续加大研发投入,攻克更多‘卡脖子’技术难题,不断提升产品核心竞争力,为全球客户提供更优质的产品和解决方案,为我国电子信息产业迈向全球价值链中的最高端贡献德福力量。” 九江经开区党工委副书记、管委会主任戴炜 在讲话中表示,德福科技作为九江电子信息产业的龙头企业,多年来为区域经济发展作出了重要贡献。本次高端 AI 电解铜箔项目的落地,将进一步壮大九江电子信息产业集群,提升产业核心竞争力。经开区将一如既往地为企业提供全方位、高质量的服务,全力保障项目顺利建设、早日投产。 推进会上, 松下电子材料(广州)有限公司总经理铃江隆之 作为客户代表致辞。他高度评价了德福科技在高端铜箔领域的技术实力和产品品质,回顾了双方长期以来的良好合作关系,并表示松下将继续深化与德福科技的战略合作,共同推动 AI 时代电子材料产业的创新发展。 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成 在致辞中指出,高端 AI 电解铜箔是电子信息产业的关键基础材料,也是我国亟需突破的 “卡脖子” 领域之一。德福科技启动该项目,体现了企业的战略眼光和责任担当。协会将继续发挥桥梁纽带作用,支持德福科技等行业骨干企业开展技术创新,推动我国电子铜箔产业高质量发展。 交通银行江西省分行党委书记、行长岳磊 在致辞中表示,交通银行始终高度重视与德福科技的合作,将为本次项目提供全方位的金融支持,助力企业加快技术升级和产能扩张,实现更大发展。 推进会上,九江市市委副书记、代市长邓永翔,九江德福科技股份有限公司董事长马科,交通银行江西省分行党委书记、行长岳磊,九江市副市长、九江经开区党工委书记陈水连,松下电子材料(广州)有限公司总经理铃江隆之,沪士电子股份有限公司采购总监吴传林,九江经开区党工委副书记、管委会主任戴炜,九江市政府秘书长欧阳新华,广东生益科技股份有限公司总经理曾红慧,广东科翔电子科技股份有限公司董事长郑晓蓉,联茂电子股份有限公司执行长蔡馨暳,九江德福科技股份有限公司总裁罗佳,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成13位嘉宾共同启动项目,标志着项目正式进入全面建设阶段。 会后,与会嘉宾在德福科技管理层的陪同下,实地走访生产线、近距离观摩公司全系列铜箔产品,沉浸式了解高端AI铜箔研发工艺与项目建设规划,对公司的技术实力和生产管理水平给予了高度评价。 本次高端 AI 电解铜箔项目的成功推进,不仅将进一步扩大德福科技的高端产能规模、优化产品结构、巩固行业领先地位,也将带动九江市电子信息产业集群发展,为区域经济增长注入新动能。

  • 江阴市明达胶辊有限公司 助力SMM打造《2027年全球铜箔产业链分布图》

    在全球汽车电动化的趋势下,我国与欧美新能源汽车市场维持高增长,带动电池企业规模的提升;风电、光伏装机量持续增长,储能滤波需求增长前景可观。电子电路铜箔行业下游的汽车电子、服务器行业在国家扶持下保持良好增速;随步入5G时代,消费电子行业新一轮的发展带动高性能挠性覆铜板产量增长。然而,伴随铜箔企业在海内外新扩产能的不断释放,企业竞争激烈,利润面临严峻挑战,产能整合、降本增效、提升产品竞争力成为行业发展核心。 上海有色网 应广大行业用户需求,作为行业独立的第三方平台,立足于为促进全球铜箔行业发展的前提下,组织梳理国内外铜箔产业资源,供市场学习和参考,在此与 江阴市明达胶辊有限公司 携手,诚挚邀请广大业界优秀企业和行业专家协助制作 《2027年全球铜箔产业链分布图(中英双语版)》 ,并提供您的宝贵的建议,共同为铜箔产业发展做出积极贡献。我们力求为大家呈现更客观的行业现状,将邀请产业上下游各端口共同参与制作与监督,助力全球铜箔产业分布图全程的宣传和分发! (点击链接免费领取: https://4424473.s.wcd.im/v/470opZ1b3/ ) 明达胶辊有限公司 ,是一家集科研开发、生产销售技术咨询为一体的高新技术企业。专业生产各类中、高档胶辊(含新滚制作及旧辊翻新),适应于塑料薄膜行业、钢铁行业、地板行业、包装材料行业、印刷行业、纺织印染行业、电子线路板行业等,为不同行业配套生产各种橡胶、硅胶、液体硅胶、PU胶辊、氟橡胶棍,产品硬度从邵氏A0度至100度以上,其材质可耐各种溶剂、耐高温(达到300度)。凭借公司雄厚的技术力量、先进的生产设备和精密的检测手段,为国内制造厂商和企业用户提供优质胶辊,为提高质量,我司不断改善橡胶生产工艺及配方,满足客户不同需要。 明达胶辊要拥有独特的包胶技术、一流的生产经验、精密的检测设备和不断创新的精神,欢迎新老客户莅临指导,共创辉煌! 业务咨询: 江苏省江阴市临港经济开发区庄路11号 肖先生 158 5263 4816 杨先生 138 6227 3125 www.jymingda.com 2998338367@qq.com 》》点击链接立即领取“ 2027年全球铜箔产业链分布图 ”《《 SMM联系人 鲍锦勇 13159338158 baojinyong@smm.cn

  • 苏州久恒电子科技有限公司 助力SMM打造《2027年全球铜箔产业链分布图》

    在全球汽车电动化的趋势下,我国与欧美新能源汽车市场维持高增长,带动电池企业规模的提升;风电、光伏装机量持续增长,储能滤波需求增长前景可观。电子电路铜箔行业下游的汽车电子、服务器行业在国家扶持下保持良好增速;随步入5G时代,消费电子行业新一轮的发展带动高性能挠性覆铜板产量增长。然而,伴随铜箔企业在海内外新扩产能的不断释放,企业竞争激烈,利润面临严峻挑战,产能整合、降本增效、提升产品竞争力成为行业发展核心。 上海有色网 应广大行业用户需求,作为行业独立的第三方平台,立足于为促进全球铜箔行业发展的前提下,组织梳理国内外铜箔产业资源,供市场学习和参考,在此与 苏州久恒电子科技有限公司 携手,诚挚邀请广大业界优秀企业和行业专家协助制作 《2027年全球铜箔产业链分布图(中英双语版)》 ,并提供您的宝贵的建议,共同为铜箔产业发展做出积极贡献。我们力求为大家呈现更客观的行业现状,将邀请产业上下游各端口共同参与制作与监督,助力全球铜箔产业分布图全程的宣传和分发! (点击链接免费领取: https://4424473.s.wcd.im/v/470opZ1b3/ ) 久恒胶粘——守护高端薄膜洁净与连接的高分子材料供应商 苏州久恒电子科技有限公司(品牌:久恒胶粘) ,2009 年扎根有 “东方威尼斯” 美誉的苏州,是一家深耕胶粘制品领域的高分子材料优质供应商。秉持 “合作长久,共赢永恒” 的经营理念,公司以创新材料为核心竞争力,专注助力高端薄膜制造业发展,为行业筑牢洁净底线,实现无印无痕的连接效果。 久恒胶粘精准聚焦高端薄膜材料制造业的核心需求,产品适配铜箔、光学膜、PI 膜、车衣膜、防伪薄膜、金属包装、隔膜、背板、CCL、PCB、FPC、LCD、PET等薄膜材料的生产场景。 公司构建 两大核心产品系列 ,形成自主研发、生产、销售一体化完整产业链: 1)粘尘系列: 涵盖粘尘纸卷、粘尘胶辊、粘尘机构、粘尘地垫、粘尘滚筒、粘尘纸本等产品,直击 “微尘影响高端薄膜质量” 的核心痛点,全方位守护生产环境与产品表面洁净度; 粘尘纸卷 粘尘机构 2)胶带系列: 包含 PET 胶带、PI 胶带、PET 双面胶带等产品,精准满足不同薄膜材料的连接、固定等工艺需求,保障连接稳定性与无印无痕效果。 超薄双面胶带 凭借严苛的品质管控,久恒胶粘通过ISO9001 质量管理体系认证,产品可替代多款同类品牌产品,同时支持定制化服务,既能精准匹配客户个性化生产需求,更能助力客户降本增效。 未来,久恒胶粘将持续以创新为驱动,不断迭代产品性能与质量,致力于为高端薄膜制造业提供更优质的净化及连接解决方案,稳步朝着 “胶粘制品材料行业领跑者” 的目标坚实迈进。 联系方式: 阿钟 138 1486 7065 官方网站: www.szjhdzkj2009.com 》》点击链接立即领取“ 2027年全球铜箔产业链分布图 ”《《 SMM联系人 鲍锦勇 13159338158 baojinyong@smm.cn

  • 泰金新能:电解铜箔产业具有一定的周期性 其周期性也传导至电解铜箔装备行业

    泰金新能股价5月22日出现上涨,截至22日收盘,泰金新能涨4.59%,报144.33元/股。 泰金新能5月22日发布股票交易严重异常波动公告:公司股票交易连续三十个交易日内(2026 年 4 月 7 日至 5 月 22 日)日收盘价格涨幅偏离值累计超过 200%,根据《上海证券交易所交易规则》《上海证券交易所科创板股票异常交易实时监控细则》的有关规定,属于股票交易严重异常波动情形。 泰金新能的公告显示:根据上海证券交易所的有关规定,公司就此情形进行了必要的核实。经公司自查,现说明情况如下:(一)生产经营情况 公司生产经营活动正常,日常经营情况未发生重大变化,市场环境、行业政策未发生重大调整,内部生产经营秩序正常,不存在影响股票交易价格异常波动的重大事项,不存在应披露而未披露的重大信息。(二)重大事项情况 经公司自查并向控股股东书面核实,不存在关于公司的应披露而未披露的筹划并购重组、股份发行、债务重组、业务重组、资产剥离和资产注入等重大事项。(三)公共媒体报道情况 公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对本公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息。(四)其他股价敏感信息 经公司自查,公司未发现其他可能对公司股价产生较大影响的重大事件。公司董事、高级管理人员、控股股东及其一致行动人在公司本次股票交易严重异常波动期间不存在买卖公司股票的情况。 泰金新能公告的相关风险提示显示: 1.股票交易连续三十个交易日内(2026 年 4 月 7 日至 5 月 22 日)日收盘价格涨幅偏离值累计超过 200%,根据《上海证券交易所交易规则》《上海证券交易所科创板股票异常交易实时监控细则》的有关规定,属于股票交易严重异常波动情形。近期公司股价波动较大,可能存在短期上涨过快出现下跌的风险。敬请广大投资者注意股价波动及二级市场交易风险,理性决策,审慎投资。 2. 截至 2026 年 5 月 22 日,根据中证指数有限公司发布的数据,截至 2026年 5 月 21 日收盘,公司最新滚动市盈率为 108.18 倍,公司所处的专用设备制造业(C35)最新滚动市盈率为 48.03 倍。公司市盈率显著高于同行业市盈率水平,存在估值较高的风险。敬请广大投资者注意估值过高带来的投资风险,审慎评估公司股票的合理价值。 3.公司郑重提醒广大投资者,有关信息以公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及公司指定的信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《金融时报》《经济参考报》《中国日报》刊登的相关公告为准,敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。 4.行业周期性风险:公司的电解成套装备及铜箔钛阳极主要应用于"电子电路铜箔"及"锂电铜箔"的生产,而电解铜箔主要应用于印刷线路板和锂电池制造两大领域。这两个领域均具有一定的周期性,这也导致电解铜箔产业具有周期性。这样的周期性也传导至电解铜箔装备行业,下游行业投资周期性放缓可能导致公司业绩波动的风险。 5.市场竞争加剧风险:随着国内电解铜箔设备行业的快速发展,市场竞争日趋激烈。若公司不能持续保持技术领先优势、产品质量优势和成本优势,可能面临市场份额下降、盈利能力下滑的风险。 6.技术迭代风险:电解铜箔设备行业技术更新较快,若公司不能及时跟进技术发展趋势,持续进行产品升级和技术创新,可能面临产品竞争力下降的风险。 7.客户集中风险:公司下游客户主要为电解铜箔生产企业,若主要客户因行业周期性调整、经营状况变化等原因减少资本开支或推迟设备采购,可能对公司经营业绩产生不利影响。 8.公司将根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规的要求,真实、准确、及时、完整、公平地向投资者披露有可能影响公司股票价格的重大信息,供投资者做出投资判断。受客观条件限制,公司无法掌握股市变动的原因和趋势,公司提醒投资者注意股价波动及今后股市中可能涉及的风险。 4月28日,泰金新能在互动平台回答投资者提问时表示,公司与客户保持良好的合作关系,也会争取加深与浙江海亮的深度合作,为客户提供优质产品和服务。 4月28日,泰金新能在互动平台回答投资者提问时表示,公司布局了面向半固态/固态电池用多孔铜箔、合金铜箔等生产的关键电极材料及成套电解装备,可满足不同固态电池技术路线对铜箔产品的技术要求,为下一代电池的研发与量产提供核心工艺及装备支撑。 泰金新能披露一季报显示:公司2026年一季度实现营业收入4.86亿元,同比下降30.08%;归母净利润5421.9万元,同比下降34.19%。 对于营业收入变动的原因,泰金新能一季报显示:2026 年第一季度公司收入规模基本符合预期,较上年同期有所下降,主要原因是2025 年一季度太原惠科A1 项目集中验收,确认收入金额3.45 亿元,形成较高基数。2026 年一季度以来,公司拟验收项目整体推进正常、进度符合预期,且在手订单充足。对于净利润变动的原因,泰金新能一季报公告称:本期下降主要原因是去年同期有太原惠科A1 大额高基数项目确认收入,本期无同规模项目集中验收;同时公司加大了研发投入,共同导致利润阶段性回落。目前公司经营正常、订单充足。 华金证券此前发布的《新股覆盖研究:泰金新能》研报提及:投资亮点:1、公司是我国高性能铜箔生产线整体解决方案商龙头、可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案。2、公司继续瞄准铜箔行业重大前沿需求,积极开展芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔、PET复合铜箔等领域关键成套装备的研制。(1)针对我国芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等高端铜箔生产的“卡脖子”关键装备问题,公司牵头承担科技部国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”专项科研项目,目前已完成载体铜箔相关成套装备的开发并实现了1.5μm载体铜箔的试制,通过了华为等终端客户应用验证。未来,随着国内AI、5G高速通信、云计算等电子信息行业的快速发展,下游更多的高端电子电路铜箔产能建设订单将转向国内企业,高端电子电路领域对电解成套装备需求也将变得更为迫切,并进一步拉动对上游设备的需求。(2)针对PET复合铜箔,公司已开发出复合铜箔磁控溅射装备和水镀线样机、完成了复合铜箔的批量试制,并与金川集团、嘉元科技、冠宇股份等下游客户建立了合作意向,预计2026年有望实现批量销售。

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