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初入金川铜贵本部铜箔分厂,映入眼帘的是生产厂房门口整齐摆放的防静电服、防尘脚套和一次性头套。“防尘防静电,我们是专业的。”眼前全副武装的李泽华,幽默地自称是身穿连体衣的“防静电专家”。 走进生产车间,机器轰鸣声伴随着精密运转的韵律迎面而来。在恒温恒湿的无尘环境里,数台生箔机正高速转动将铜箔从电解液中析出。高标准的生产环境、高精度的研发工艺,是笔者对铜箔产业的第一印象。 3.5μm极薄锂电铜箔的成功研发是对当前技术团队的最大挑战,也是金川铜贵在铜箔领域迈向新高度的重要标志。在新能源产业向“极限性能”竞速的赛道上,3.5μm极薄锂电铜箔将轧制工艺推向“刀尖上的舞蹈”的精度极限。这一突破不仅彰显金川集团的技术攻坚实力,更为提升产业链自主可控能力奠定关键的材料基础。 2019年,从8—9μm,到6μm锂电铜箔的“一夜迭代”犹在眼前,新的布局已见成效。“现在,锂电铜箔的主流还是6μm,市场占有率达到80%以上,一些头部企业正逐步向5μm转型。我们研发3.5μm,目的就是提前锁定下一代技术话语权。”金川铜贵铜箔分厂技术主管李泽华道出锂电铜箔行业技术研发背后的战略考量:“唯有抢先布局下一代技术,才能避免陷入被动追赶的境地。” 对新能源电池材料而言,锂电铜箔的厚度是决定电池能量密度的关键因素。为何“薄”成为核心关注点? 李泽华用通俗的语言道出关键:“在电池体积相同的情况下,铜箔越薄,能容纳的活性材料就越多,存储的电量也就越多。”这番话清晰解释了锂电铜箔“薄”之争的终极意义——铜箔厚度越薄,电池能量密度越高。 然而,通往高能量密度的道路布满荆棘。“极薄”,就意味着极致脆弱,对生产工艺有着近乎苛刻的要求。 “空白区”中的技术储备战 “客户选择供应商,首先看研发硬实力。”李泽华介绍,3.5μm极薄锂电铜箔就是金川铜贵递向市场的实力“名片”,也是向外界展示强大研发实力的有力证据,更是彰显团队追求技术前沿的生动实践。目前,6μm铜箔仍是铜箔分厂主力产品,5μm铜箔正在布局。市场对3.5μm极薄锂电铜箔的需求尚未形成规模,在这样的背景下,为何要投入宝贵资源去攻克一个看似遥远的技术难关?答案藏在产业发展的脉搏里。 产业迭代加速的号角已然吹响,“挤牙膏”式的技术创新难以适应新能源产业对材料性能的极速渴求。从8μm到6μm,再到5μm,技术更新周期持续缩短,唯有提前攻下3.5μm这样的“技术高地”才能在竞争中占据主动,为企业穿越技术周期、保持长期竞争力筑牢根基。 “攻克难题,势在必行。”就这样,李泽华和团队毅然踏入了3.5μm铜箔这片未知的“新天地”。开拓它的,是一支不到10人的“90后”研发团队。他们以近乎“绣花”般的精细与执着,在微观世界里砥砺前行,用青春和智慧为金川铜贵锻造一双翱翔于锂电新材料蓝海的“箔”翼。 “质量关系生命安全”的 极限考验 “80μm以上的针孔肉眼可见,80μm以下“隐形”的针孔才是‘致命伤’,一旦存在,可能导致充放电时内阻增大、发热,甚至引发短路,直接关系生命安全。”李泽华介绍,极薄铜箔的质量控制是不容逾越的“安全底线”。 3.5μm的厚度,意味着铜箔的“极致脆弱”,研发之路困难重重,客户“零容忍”的质量标准,像一把利剑悬在团队头顶。 李泽华感慨:“研发难点首先是工艺配方,尤其是添加剂和其他产品完全不一样,没有经验可借鉴。”李泽华口中的添加剂配方是极薄铜箔生产的“灵魂”,它需要在阴极辊表面形成均匀的吸附层,精细调控铜离子的电结晶过程,从而获得晶粒细小、致密无瑕的箔材。任何一个组分的微小偏差,都可能导致沉积不均、针孔丛生、强度不足等问题,严重时甚至无法连续成箔。 在3.5μm铜箔的生产中,除了添加剂配方这一关键因素外,生产过程控制也至关重要,甚至直接决定铜箔生产的成败。其中,环境洁净度、电流密度稳定性以及阴极辊表面光洁度,是保障3.5μm极薄铜箔顺利生产的必备条件。谈及极薄铜箔生产的技术难点,李泽华回忆:“若想生产出极薄铜箔,要保持电流不变,不额外增加生产成本,只能想方设法让阴极辊转速变快,这就容易导致铜箔断裂。”“撕边断箔”这一问题危害极大,一旦发生即让长达数千米的铜箔在瞬间沦为废品。因此,攻克3.5μm极薄铜箔生产技术,是一场必须赢下的,关于精度、稳定性和可靠性的全面战役。 “别人都可以,为什么我们不行?”小组会上,在激烈的探讨声中传出这样一句话。这份不甘与执着,是驱动创新的原动力。没有现成路径可循,唯一的办法就是“一遍一遍地试”。这支年轻的团队,成为生产线上最执着的“试错者”。 “核心其实是综合性技术,人、机、料、法、环缺一不可。”李泽华说。这并非单一技术的突破,而是一个复杂工艺体系的重构,添加剂配方、工艺参数、设备状态、操作手法、环境控制……在无数个变量相互交织的情境下寻找最优解,如同在迷雾中摸索前行。 在研发配方、调试工艺参数与电流的匹配性、控制产品物理指标的那段日子,实验室的灯常常亮到深夜,一次次调整配方,一次次设定参数,一次次启动生箔机,又一次次面对不尽如人意的结果,针孔、断带、厚度不均……失败是常态,成功是意外。 “当时,第一卷生产了1650米。”回忆起成功产出第一卷合格3.5μm铜箔的时刻,李泽华记忆犹新。虽然长度不长,但这是一个从0到1的突破,证明了技术路线的可行性。这1650米,凝聚了团队成员无数个日夜的心血,也点燃了他们将技术推向产业化的强大引擎。 截至目前,金川铜贵生产出的3.5μm铜箔物性指标均满足行业要求。 从“做得出来” 到“卖得出去”的跨越 “性能达标”远不等于“生产稳定”,批量规模化是另一座高山。如何走向产业化之路,是更严峻的考验。研发团队清醒地认识到,从实验室样品到市场商品,横亘着“成本鸿沟”。 目前,3.5μm极薄锂电铜箔已为金川铜贵赢得品牌提升与高端客户的信任,但要实现产业化,还需持续优化工艺,提升成品率和效率,严格控制成本,让尖端技术具备市场竞争力。 展望未来,该技术团队认为智能化是阴极辊表面处理乃至整个生箔工艺的必然趋势。“AI和大数据将改变阴极辊的维护和工艺优化模式。”李泽华介绍,团队憧憬着通过传感器实时监测数据,实现预测性维护,避免非计划停机,让质量更加稳定可靠。 “3.5μm是一个数字,更是一段近8年的奋斗历程,每一米铜箔上都描绘了金川铜箔人的来时路,凝聚着团队每一位成员的心血与汗水。”李泽华话语平淡,却道尽金川铜贵这支年轻团队用8年时间,走完从追随者到并行者,并向领跑者迈进的艰苦历程。 李泽华和团队的故事,由无数个默默无闻的日夜、无数次失败后的坚持,以及精益求精的“绣花功夫”编织而成,他们磨砺的不仅是达到微米级精度的锂电铜箔,更是新材料产业自主创新、向上突破的韧性与锋芒。 随着铜箔向着更薄、更轻演进,这场关乎微米的征服之旅仍将继续。
10月25日,诺德股份于湖北黄石基地隆重举办“箔动AI 万物互联”AI电子铜箔新品发布会。本次活动汇聚政府领导、行业专家、产业链伙伴及媒体代表们,共同见证AI时代诺德股份全系列电子铜箔新品的发布。通过行业大咖主题演讲、新品发布及战略签约三大核心环节,为高端铜箔技术革新与产业链协同发展注入强劲动能。 开幕致辞:擘画发展新蓝图 发布会伊始,诺德股份董事长陈立志先生致辞,为本次盛会拉开序幕。他回顾了诺德股份深耕铜箔领域三十余年的发展历程,强调公司始终以“技术破局”回应时代命题,实现了从“传统工业铜箔”向“高精密电子电路铜箔”的战略升级。 诺德股份董事长陈立志 面对AI浪潮重塑全球产业格局的机遇与挑战,陈立志董事长指出,高端电子电路铜箔已成为AI产业链中不可或缺的“神经网络”与“材料基石” 。他坦言,尽管海外企业在部分领域仍具先发优势,但在国家战略的推动下,高端电子电路铜箔的国产替代正加速推进。为此,诺德股份确立了新使命:不仅要做大规模龙头,更要突破高端电子铜箔领域海外技术壁垒,实现国产高端电子铜箔性能比肩国际水平,朝着 “成为全球电解铜箔领导者” 的愿景迈进。 展望未来,他表示诺德股份将持续以技术驱动,推动铜箔产品全面覆盖AI服务器、先进封装、固态电池及智能终端等多元场景,并通过与本地产业链的协同合作,构建区域产业生态圈,为黄石产业升级注入诺德力量,携手共创“箔动AI,万物互联”的新篇章。 随后,黄石经济技术开发区党工委副书记、铁山区区长余文化登台致辞,对诺德股份的技术创新与产业贡献给予高度认可。 黄石经济技术开发区党工委副书记、铁山区区长余文化 余文化区长表示,黄石是一块“点石成金”的地方,开发区·铁山区已形成光电子信息、智能制造、新材料、生命健康四大主导产业集群。诺德股份作为全球铜箔龙头企业,是当地产业“爆发式增长的典型代表”。此次发布的新产品为AI等新兴产业提供关键材料支撑,“展现了诺德股份的硬核科技实力、强大产业引领力”。他表示,开发区·铁山区将始终视企业为尊贵的客人、亲切的朋友、共赢的伙伴,全力营造优良营商环境,并诚挚邀请各位企业家前来投资兴业,共享发展机遇。 人机互动 :揭开AI电子铜箔价值内核 紧接着,一段精彩的人机对话为我们生动地揭开了AI电子铜箔的价值内核。 机器人与主持人问答互动 ▼ 机器人“小诺”的闪亮登场与妙趣横生的解读,将深奥的材料技术转化为可知可感的未来应用场景,形象地阐释了高端电子铜箔作为数字世界“神经网络”的关键作用,让在场嘉宾深刻感受到一项基础材料的突破为AI产业带来的无限可能。 行业洞察:深度解码AI材料革新路径 从形象生动的场景展示回归严谨深入的产业洞察,本次会议聚焦“AI驱动下PCB与铜箔产业变革”,特邀三位行业权威专家进行深度分享。他们从市场趋势、技术需求与封装革新等多维度展开解读,为与会者搭建起一套清晰、系统的产业认知框架,精准勾勒出AI算力爆发背景下高端材料的发展路径与创新机遇。 Prismark姜旭高博士 Prismark姜旭高博士在《全球PCB市场与发展趋势》演讲中,基于Prismark最新数据指出,全球PCB市场正迎来强劲增长,2025年全球PCB市场将迎来12.8%的价值增长,规模达829.87亿美元,AI服务器、高速网络、卫星通信成为关键驱动力,至2029年,全球PCB市场有望突破千亿美元里程碑。姜博士强调,在人工智能和高速网络的推动下,高层数多层板(MLB)、高密度互联板(HDI)以及基板市场市场需求规显著提升。18+高层数多层板价值增速达43%,为满足GPU集群高带宽互联,PCB层数已从24层向44层突破;受AI服务器与高速网络拉动,高密互联HDI板2025年价值增速预计达25.6%;先进封装基板需求复苏,预计2025年增长12.8%,尤其是用于AI GPU的大型FCBGA基板需求旺盛。 这些高端PCB与先进封装技术的升级,共同推动了对上游专用材料的旺盛需求,其中,HVLP3铜箔已成为AI数据中心PCB的主流选择,HVLP4正加速量产,HVLP5亦在开发中, 预计到2026年,HVLP3/4的月需求将超1100吨,为铜箔企业带来明确增长机遇。 鼎勤科技首席顾问李敬科 鼎勤科技首席顾问李敬科先生在《AI对PCB和铜箔的需求》分享中指出,随着网络架构从“南北向”转向以GPU间通信为主的“东西向”流量,Fat-Tree无阻塞网络成为AI集群主流,推动交换机、背板等设备向高层数、高密度布线发展。 在此背景下,高频信号传输条件下的“趋肤效应”凸显了铜箔粗糙度对插损性能的关键影响,驱动高频PCB用铜箔向低轮廓方向持续演进。此外,CoWoP等先进封装技术通过“芯片直连PCB”重构产业链,要求PCB具备载板级精细线路能力,进而推动铜箔向更薄、更均匀的载体铜箔方向迭代,以支撑AI服务器、光模块、高速交换机等硬件的高频高速需求。 广东诺沛芯材有限公司总经理李家铭 广东诺沛芯材有限公司总经理李家铭先生分享《半导体先进封装板级RDL加工技术》,他聚焦板级RDL(重布线层)技术,解读其如何打通PCB与半导体封装的产业壁垒。他指出,在后摩尔时代,行业转向依靠RDL(重布线层)等先进封装技术来提升芯片性能与集成度,而RDL制程的关键之一正是金属线路的加工,其材料以电镀铜为主。在此背景下,NPCF(微堆栈铜膜)系列产品作为一种高密度微增层重布电路铜箔绝缘层薄膜,带来了根本性的变革:它并非简单的片状材料,而是一种有机树脂与铜箔结合的复合结构,这种设计确保了铜箔与树脂间有更好的拉力及结合力,从而带来更高可靠性和成本效益。 震撼新品:诺德股份AI电子铜箔发布 作为发布会核心环节,诺德股份总裁陈郁弼正式发布专为AI场景打造的全系列电子铜箔新品。针对AI服务器、先进封装等领域对高频高速、高密度、低延时、高散热的严苛要求, 诺德股份推出NE-RTF、NE-HVLP、NE-VLP厚铜、载体可剥离/极薄铜箔四类主力电子铜箔产品,并同步推介储能锂电池用铜箔与固态电池专用镀镍合金箔,全面展现公司在高端铜箔领域的技术积累与前瞻布局。 诺德股份总裁陈郁弼 面对AI时代算力爆发对高端服务器PCB提出的严峻挑战,特别是高频信号传输中因趋肤效应加剧所导致的交流损耗难题, 诺德股份确立了以优化铜晶体结构与表面微观形貌控制为核心的技术路线。 公司通过低轮廓晶粒控制技术实现均匀细密的晶粒分布,结合纳米铜瘤定向生长与高锚栓强化表面处理工艺,显著提升铜箔在高温、高频条件下的界面结合力与抗剥离性能。并经严格漂锡测试(288℃/10s)验证,产品具备优异的耐热性保障,从而在根源上实现AI铜箔的低插损、高信号完整性和长期稳定性,为下一代AI服务器、先进封装及6G通信设备提供关键基材支撑。 NE-RTF系列:面向中高端AI设备,优化性能与成本 NE-RTF系列主要应用于对信号完整度有较高要求的高频高速场景,如AI服务器、高速交换机主板及高端HDI板,要求满足高频信号传输对低粗糙度与低插损的需求。根据公司产品规划,NE-RTF3适用于支持PCIe 5.0的AI服务器,适配英伟达H100、AMD MI300等GPU加速卡;NE-RTF4则面向6G预研设备与半导体封装基板,具备更优的高频性能。 目前,公司NE-RTF3产品已实现规模化量产,NE-RTF4已完成样品制备并进入下游客户验证阶段。 客户验证性能验证结果表明,诺德股份NE-RTF3与NE-RTF4产品具备优异的电性能,NE-RTF3在相同频率下的插入损耗与国际主流基准产品表现相当;NE-RTF4则进一步优化插损性能,展现出更优的高频信号传输能力。 NE-HVLP系列:瞄准高端AI服务器与先进封装,实现超低损耗 NE-HVLP系列凭借超低表面粗糙度,专为满足高速互联场景下的低损耗传输需求而开发,广泛应用于AI服务器UBB主板、高速光模块、车载网络及6G通信设备。 该系列中,NE-HVLP3已实现规模化量产,支持PCIe 5.0与1.6T光模块,其表面粗糙度(Rz)控制在0.87μm,适配陶瓷填充环氧树脂基材,通过优化晶粒结构与沉积工艺有效抑制趋肤效应,显著降低信号衰减;NE-HVLP4目前处于下游客户验证阶段,进一步将Rz降至0.52μm,兼容纯PTFE基材,可适配M9等级基板及H200 GPU,提供了目前铜箔中最低的信号传输损耗;NE-HVLP5作为前沿技术储备,面向Chiplet高速互联与太赫兹通信等下一代应用。 客户验证结果显示,诺德股份NE-HVLP4在同等频率下的插入损耗与国际主流基准产品表现相当,具备优异的电信号传输性能。 NE-VLP厚铜箔:满足高功率、高散热应用场景 NE-VLP系列产品厚度覆盖35–420μm,具有极低的表面粗糙度(Rz<5.1μm)与优异的抗剥离强度,适用于服务器电源模块、新能源汽车三电系统、储能变流器等大电流场景。其在高温高负载条件下仍保持良好导电性与结构强度,已通过多家电源与整车企业测试。 载体可剥离/极薄铜箔:赋能先进封装细线路工艺 针对AI芯片先进封装需求,诺德股份推出载体可剥离/极薄铜箔,解决传统极薄铜箔加工难、线路精度低的问题。该产品采用“载体+分离层+极薄铜层”结构,铜层厚度可定制(2-5um),表面粗糙度Rz<0.4μm,高频插损更低,适用于mSAP/SAP工艺,支持线宽/线距至2μm的精细线路。主要应用于FCBGA封装基板、Chiplet互联等先进封装场景,满足AI芯片高密度互联需求。 同时该款铜箔具备 高剥离强度、载体易剥离 等特点,现场演示的剥离过程,画面效果令人震撼! 此外,诺德股份亦展示了AIDC储能锂电池用铜箔,该产品已批量应用于314Ah/587Ah储能电芯;同时推出固态电池专用镀镍合金箔,其具备优异的耐腐蚀、耐高温与机械强度,为下一代固态电池提供关键材料解决方案。 战略签约:深化产业链协同合作 为推动技术落地与生态共建,诺德股份在现场与 宏仁集团、广合科技、恒驰电子 签署产业链战略合作协议,强化从研发到量产的全流程协同;并与 韩国上市 公司 YMT 签订载体铜箔技术合作协议,共同推进封装基板用铜箔的技术迭代与国产化进程。 产线参观:零距离实探高端智造实力 签约仪式结束后,嘉宾们实地参观了诺德股份智能化铜箔生产线,全面考察了从电解箔制造、表面处理到在线检测的全流程运作。公司构建了以“设备为基、流程为纲、证书为证、ESG为翼”为核心的全维度质量管理体系,并在各环节配置高端检测与过程控制设备:使用美国赛默飞ICP等离子发射光谱仪严格检测微量金属元素含量,依托日本电子JSM-IT100扫描电镜精准分析铜箔表面形貌,借助在线式自动厚度扫描仪实现微米级厚度管控,并引入在线CCD检测设备对铜箔表面进行实时缺陷侦测与分类。这些系统化的软硬件配置,全面展现了诺德股份在原材料控制、制程精度与产品一致性方面的高标准管控能力,参观嘉宾给予高度评价。 产线/产品参观 ▼ 此次AI电子铜箔新品的成功发布,展现了诺德股份在高端铜箔领域的技术实力,标志着公司发展重心已迈向引领产业链协同创新的新阶段。以此为战略新起点,公司将持续驱动RTF、HVLP、载体可剥离铜箔等核心产品的技术迭代与产能扩张,同时积极布局AIDC储能锂电池与固态电池用铜箔等前沿应用,以领先的材料解决方案,为万物互联AI时代夯实材料基座。
在全球能源转型与“双碳”目标深入推进的大背景下,锂电铜箔产业正迎来一场深刻的绿色变革。作为全球高端电解铜箔制造的领军企业,龙电华鑫始终以科技创新为驱动,持续提升产品环保性能,重新定义龙电华鑫制造能力在全球市场中的价值坐标。 ▲发布会现场 10月24日,龙电华鑫(深圳)控股集团有限公司(以下简称“龙电华鑫”)与德国化工巨头巴斯夫旗下上海凯密特尔化学品有限公司(以下简称“凯密特尔”)联合举办的全球首创新型环保表面钝化技术及无铬高端电解铜箔产品发布会在上海成功举行。本次活动以“绿动・长效・共赢”为主题,汇聚了龙电华鑫总经理周广岭、凯密特尔表面处理全球业务高级副总裁Frank Naber、亚太区副总裁孙依龄、中国铜箔协会秘书长刘文成等嘉宾,以及来自产业链各环节、科研院校的技术专家与合作伙伴代表。 发布会伊始,双方领导分别致辞。 Frank Naber表示:“我们共同推出的新型环保表面钝化技术——Gardolene® D 解决方案,将成为推动绿色转型的关键力量,有效提升电动汽车与储能系统的综合性能。该技术也将助力龙电华鑫实现可持续发展目标,创造更大的产品价值。” 周广岭表示:“作为国内电解铜箔领域的龙头企业,龙电华鑫高度重视与国际一流企业的战略合作。巴斯夫凯密特尔作为表面处理技术领域的全球领导者,始终走在绿色创新的前沿。通过将巴斯夫凯密特尔在表面处理技术上的全球优势,与龙电华鑫在铜箔制造领域二十余年的技术积淀进行有机结合,双方开启了深度联合研发的新篇章,以‘优势聚合’推动技术突破,实现了铜箔行业新技术的重大进展。” ▲龙电华鑫总经理周广岭致辞 在产品发布环节,双方技术专家系统介绍了全球首款无铬钝化铜箔的产品特性、工艺改进、环保效益及合作历程。 随着欧美等地区逐渐加强对铬元素的使用管控,无铬钝化铜箔技术将成为未来铜箔产业国际化的必要技术和唯一方案。即便是目前被认为相对安全的三价铬技术体系,仍然会在工艺过程中产生少量的有毒六价铬元素。此次无铬钝化技术的发布,也是龙电华鑫作为铜箔领域龙头与下游共同承担起更强企业社会责任的体现,未来龙电华鑫将基于该技术持续与下游客户推动无铬体系认证与应用,提高产业技术门槛。 在与会嘉宾的共同见证下,双方代表完成战略签约。这一合作不仅标志着双方关系的进一步深化,也正式开启了高端铜箔制造迈向“无铬时代”的崭新篇章。 ▲签约仪式现场 此次合作,是绿色制造与高端材料协同创新的典范,也是产业链上下游共赢的有力实践。展望未来,龙电华鑫将继续携手全球伙伴,以技术突破驱动产业升级,为全球“双碳”目标的实现贡献中国材料的力量。
9月29日,博威合金的股价出现上涨,截至29日收盘,博威合金涨1.2%,报25.38元/股。 9月22日,据博威合金消息,近日,博威合金与浙江大学湖州研究院签署合作协议,并为双方共建的“AI新材料联合实验室”揭牌。此前,博威合金与河南省科学院材料研究所达成战略合作。 博威合金9月12日在互动平台回答投资者提问时表示,公司在美国2GW组件项目已经投产,在美国电池片项目投产前通过外购的形式采购电池片。考虑到上证e互动是公开平台,不仅有像您一样的投资者也有行业信息搜集者,公司的经营信息不便对外公布。公司会通过合理的经营安排,来满足美国组件生产所需的电池片供应。 博威合金9月12日在互动平台表示,公司不直接供货给美国甲骨文公司。在AI算力服务器领域,公司材料的应用主要涉及:AI算力服务器铜连接所用的高速连接器材料和以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料;GB300液冷板所用的异型散热材料;算力服务器所用的供配电材料。 博威合金9月10日在互动平台回答投资者提问时表示,精密切割丝应用于机器人所用的谐波减速器的刚轮内齿加工,是国内谐波减速器解决方案必不可少的加工工具。公司是国内重要的头部谐波减速器公司的重要供应商,同时公司产品可以供应用切割法做谐波减速器的公司。公司的合金线可用于人形机器人旋转部位反复弯曲使用场景,但由于目前人形机器人尚未量产,合金线依然用于国防工业,人形机器人行业的用量尚未起来。 被问及“公司产品是否涉足PCB板铜箔?”博威合金9月10日在投资者互动平台回应:公司目前具备压延合金铜箔的生产能力,合金铜箔的加工难度较大,附加值高,是在动态柔性运动领域高速传输的专用材料。您所说的PCB板铜箔属于PCB行业用的静态铜箔不可以反复弯曲,因此需求和用途不一样,目前尚不具备相互的替代性。 对于“公司曾回复投资者,人形机器人是公司的下游行业,公司专门供应精密谐波齿轮的全效能镀层丝产品可提升机器人使用过程中的灵活度和精确度,公司产品已广泛应用于谐波齿轮等各种精密工件的加工;公司的合金线可用于人形机器人旋转部位反复弯曲使用场景,可以助力机器人的发展。请问:目前贵公司取得了哪些机器人/人形机器人领域的技术突破或者相关订单?”博威合金9月10日在投资者互动平台回应:精密切割丝应用于机器人所用的谐波减速器的刚轮内齿加工,是国内谐波减速器解决方案必不可少的加工工具。公司是国内重要的头部谐波减速器公司的重要供应商,同时公司产品可以供应用切割法做谐波减速器的公司。公司的合金线可用于人形机器人旋转部位反复弯曲使用场景,但由于目前人形机器人尚未量产,合金线依然用于国防工业,人形机器人行业的用量尚未起来。 被问及“公司供货iphone17的vc均热 是不是独家供应?”博威合金9月4日在投资者互动平台回应:公司是A公司VC散热材料的重要供应商,A公司即将发布的首款AI手机的高端机型将全面使用公司的VC散热材料。 博威合金8月18日晚间披露2025年半年报,公司上半年实现营业收入102.21亿元,同比增长15.21%;归属于上市公司股东的净利润6.76亿元,同比增长6.05%;基本每股收益0.83元。营业收入变动原因主要是由于新材料业务的销售量增长所致。 对于公司所属行业及市场地位,博威合金在其半年报中介绍:公司所属的行业按照业务可分为有色金属新材料及新能源行业,报告期内新材料和新能源主营业务收入占比分别为 78.53%,21.47%。新材料业务:公司所生产的有色金属特殊合金材料主要应用于新能源汽车、半导体芯片、人工智能等行业,为了满足下游行业技术进步对新材料提出的新一代的更高性能要求,公司通过数字化研发平台及生态圈不断地研发综合性能优异的新产品和新技术。在合金化、微观组织重构及专用装备三个方面,具备研发、工艺技术及专用装备的技术壁垒,因此应属于有色金属新材料行业,在国内铜基特殊合金材料行业处于引领者的地位;新能源业务:公司在美国投资建设的 2GW N 型组件项目 4 月末已经正式试产,扩产的1GW组件项目正在建设中,预计 8 月份开始试产。产品全部在美国本土销售,越南基地的3GW电池片项目由于关税及宏观环境,正在考虑市场开发及经营方案优化。在新能源行业处于跟随者的地位。 对于公司的经营情况,博威合金介绍: 新材料: 上半年,主营业务收入增长,主要是因为销售量增长所致。数字化赋能业务的能力逐步发挥作用,公司储备的新能源汽车、半导体、AI 人工智能行业的客户销量持续增长,产能利用率进一步提高,使得净利润稳步提升,取得良好的经营业绩。 新能源: 上半年,虽然美国新建项目在 4 月底才试产,越南基地尚处在市场开发及经营方案进一步优化之中,但因公司差异化的精准服务,在美国市场树立了良好的品牌价值,并建立了长期、稳定、可靠的客户战略合作关系,新能源业务销售量同比仍有增长。报告期内,因美国组件终端价格有所下降,主营业务收入同比降低,但公司良好的经营,使得净利润实现稳步增长。 博威合金还在其半年报中介绍了公司重点项目的实施情况 :(1)2 万吨特殊合金电子材料线材扩产项目:在 2025 年 6 月底正式投产,公司将持续提高产线的产能利用率,提高公司的经济效益。 (2)3 万吨特殊合金电子材料带材扩产项目:已完成工厂设计规划、主体设备合同签订等工作,受国际贸易政策等因素影响,正在调整并优化项目建设方案,最终建设方案优化落地后将加快推进项目建设工作。 (3)美国 2GW N 型组件项目:该项目在 4 月底已经正式试产,产能利用率正在逐月提升之中。新增 1GW N 型组件项目,正在建设,预计到 8 月份开始试产,届时组件产能将达到3GW。(4)美国 2GW N 型电池片项目:基建工程正在加快建设,制造装备已经到项目建设仓库,新增的 1GW N 型电池片产能,也在同步建设之中,本项目争取在 2026 年年底投产。 中原证券9月25日点评博威合金的研报显示:公司是高端铜合金制造企业,同时注重新能源业务的发展。新材料业务稳健增长,上半年量利双增。新能源业务净利润和销售量同比提升。盈利能力有所波动,费用管控表现稳健。项目建设稳步推进,产能持续优化。考虑到公司铜合金产品下游应用领域涵盖AI、半导体等高景气行业,高端产品具有成长性。新能源业务随着美国本土产能有序释放,盈利能力较为稳定。因此,首次覆盖中原证券给予“增持”评级。 山西证券9月16日点评博威合金的研报显示:新材料:销量持续增长,净利润稳步提升。材、合金线材、合金带材、精密细丝销量分别为5.59万吨、1.53万吨、3.60万吨、1.84万吨。2025年H1,公司新材料业务实现净利润2.3亿元,同比+10.2%,单吨净利润为1865.5元/吨。展望未来,在AI、高性能计算等技术的爆发式增长下,公司铜合金材料有望在液冷散热及高速互连等方向充分受益,凭借高性能产品进入头部客户供应链。新能源:利润同比增长,美国产能有序推进。受美国组件终端价格下降影响,2025年H1公司新能源业务实现营业收入21.7亿元,同比-10.1%,在总营收中占比21.5%。由于公司在美国建立了长期、稳定、可靠的客户战略合作关系,公司光伏组件销售量同比维持增长,2025H1光伏组件销售量为1.017GW,同比+4.5%。公司在美国投资建设的2GWN型组件项目4月末已正式试产,扩产的1GW组件项目预计8月份开始试产。此外,美国2GWN型电池片项目的制造装备已经到项目建设仓库,新增的1GW电池片产能在同步建设之中,争取在2026年年底投产。风险提示:包含但不限于以下风险:1、原材料价格波动的风险:公司新材料业务生产经营所需的原材料主要是电解铜、电解锌、电解镍、锡锭等有色金属,价格波动对成本影响较大。 国信证券8月21日发布研报称,给予博威合金优于大市评级。评级理由主要包括:1)公司 2025 年二季度归母净利润环比提升13%;2)上半年铜合金产品销量同比提升11%,净利润同比提升10%;3)上半年新能源板块利润同比提升4%,美国项目如期推进。风险提示:需求不及预期导致产销量不及预期;项目进度不及预期。风险提示:原材料价格大幅波动,国际化经营及国际政策变动风险,铝加工费下调,新建项目进展不及预期。
9月10日,博威合金的股价出现小幅上涨,截至10日收盘,博威合金涨0.04%,报24.9元/股。 消息面上:被问及“公司产品是否涉足PCB板铜箔?”博威合金9月10日在投资者互动平台回应:公司目前具备压延合金铜箔的生产能力,合金铜箔的加工难度较大,附加值高,是在动态柔性运动领域高速传输的专用材料。您所说的PCB板铜箔属于PCB行业用的静态铜箔不可以反复弯曲,因此需求和用途不一样,目前尚不具备相互的替代性。 对于“公司曾回复投资者,人形机器人是公司的下游行业,公司专供精密谐波齿轮的全效能镀层丝产品可提升机器人使用过程中的灵活度和精确度,公司产品已广泛应用于谐波齿轮等各种精密工件的加工;公司的合金线可用于人形机器人旋转部位反复弯曲使用场景,可以助力机器人的发展。请问:目前贵公司取得了哪些机器人/人形机器人领域的技术突破或者相关订单?”博威合金9月10日在投资者互动平台回应:精密切割丝应用于机器人所用的谐波减速器的刚轮内齿加工,是国内谐波减速器解决方案必不可少的加工工具。公司是国内重要的头部谐波减速器公司的重要供应商,同时公司产品可以供应用切割法做谐波减速器的公司。公司的合金线可用于人形机器人旋转部位反复弯曲使用场景,但由于目前人形机器人尚未量产,合金线依然用于国防工业,人形机器人行业的用量尚未起来。 被问及“公司供货iphone17的vc均热 是不是独家供应?”博威合金9月4日在投资者互动平台回应:公司是A公司VC散热材料的重要供应商,A公司即将发布的首款AI手机的高端机型将全面使用公司的VC散热材料。 博威合金8月18日晚间披露2025年半年报,公司上半年实现营业收入102.21亿元,同比增长15.21%;归属于上市公司股东的净利润6.76亿元,同比增长6.05%;基本每股收益0.83元。营业收入变动原因主要是由于新材料业务的销售量增长所致。 对于公司所属行业及市场地位,博威合金在其半年报中介绍:公司所属的行业按照业务可分为有色金属新材料及新能源行业,报告期内新材料和新能源主营业务收入占比分别为 78.53%,21.47%。新材料业务:公司所生产的有色金属特殊合金材料主要应用于新能源汽车、半导体芯片、人工智能等行业,为了满足下游行业技术进步对新材料提出的新一代的更高性能要求,公司通过数字化研发平台及生态圈不断地研发综合性能优异的新产品和新技术。在合金化、微观组织重构及专用装备三个方面,具备研发、工艺技术及专用装备的技术壁垒,因此应属于有色金属新材料行业,在国内铜基特殊合金材料行业处于引领者的地位;新能源业务:公司在美国投资建设的 2GW N 型组件项目 4 月末已经正式试产,扩产的1GW组件项目正在建设中,预计 8 月份开始试产。产品全部在美国本土销售,越南基地的3GW电池片项目由于关税及宏观环境,正在考虑市场开发及经营方案优化。在新能源行业处于跟随者的地位。 对于公司的经营情况,博威合金介绍: 新材料: 上半年,主营业务收入增长,主要是因为销售量增长所致。数字化赋能业务的能力逐步发挥作用,公司储备的新能源汽车、半导体、AI 人工智能行业的客户销量持续增长,产能利用率进一步提高,使得净利润稳步提升,取得良好的经营业绩。 新能源: 上半年,虽然美国新建项目在 4 月底才试产,越南基地尚处在市场开发及经营方案进一步优化之中,但因公司差异化的精准服务,在美国市场树立了良好的品牌价值,并建立了长期、稳定、可靠的客户战略合作关系,新能源业务销售量同比仍有增长。报告期内,因美国组件终端价格有所下降,主营业务收入同比降低,但公司良好的经营,使得净利润实现稳步增长。 博威合金还在其半年报中介绍了公司重点项目的实施情况 :(1)2 万吨特殊合金电子材料线材扩产项目:在 2025 年 6 月底正式投产,公司将持续提高产线的产能利用率,提高公司的经济效益。 (2)3 万吨特殊合金电子材料带材扩产项目:已完成工厂设计规划、主体设备合同签订等工作,受国际贸易政策等因素影响,正在调整并优化项目建设方案,最终建设方案优化落地后将加快推进项目建设工作。 (3)美国 2GW N 型组件项目:该项目在 4 月底已经正式试产,产能利用率正在逐月提升之中。新增 1GW N 型组件项目,正在建设,预计到 8 月份开始试产,届时组件产能将达到3GW。(4)美国 2GW N 型电池片项目:基建工程正在加快建设,制造装备已经到项目建设仓库,新增的 1GW N 型电池片产能,也在同步建设之中,本项目争取在 2026 年年底投产。 博威合金 8月18日晚间还发布公告称,公司于2025年8月18日分别召开第六届董事会第十五次会议和第六届监事会第十四次会议,审议通过了《关于回购注销2023年股票期权与限制性股票激励计划部分限制性股票及调整回购价格的议案》,由于激励对象离职,其持有的部分限制性股票不得解除限售,公司拟将其已获授但尚未解除限售的280,000股限制性股票回购注销,并调整回购价格,本次调整后的回购价格为11.24903元/股。 国信证券8月21日发布研报称,给予博威合金优于大市评级。评级理由主要包括:1)公司 2025 年二季度归母净利润环比提升13%;2)上半年铜合金产品销量同比提升11%,净利润同比提升10%;3)上半年新能源板块利润同比提升4%,美国项目如期推进。风险提示:需求不及预期导致产销量不及预期;项目进度不及预期。
嘉元科技公告的2025年半年度业绩说明会投资者关系活动记录表显示: 一、公司未来发展趋势如何? 嘉元科技回复:公司始终坚持聚焦铜箔主业,2025年上半年实现铜箔产量约4.14万吨,同比增长72.46%;铜箔销量4.07万吨,同比增长63.01%;实现营业收入396,291.78万元,同比增长63.55%;归属于上市公司股东的净利润为3,675.41万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,035.53万元,均实现扭亏为盈。 目前,公司产能利用率超90%,随着三季度订单量的提升,公司的产能利用率相应逐步提升。公司将把握市场机遇,加快产能释放,努力完成铜箔产量和销量均突破10万吨的年度目标。 未来,公司将不断提升公司盈利能力和市场竞争力。在研发创新方面,公司将重点围绕高附加值产品加强内外部协同研发,持续开发契合市场趋势的新产品,包括但不限于推动高端PCB铜箔产品、不断推出和调整满足不同技术路线固态电池技术路线所需的铜箔产品、推动更薄及性能更优的铜箔产品研发;在开发客户市场方面,加大拓展高端市场及海外市场,聚焦优质客户合作深化,不断优化产品结构,提高产品质量和服务水平;在拓展赛道多元发展方面,发展高性能精密铜线业务,加快推进光伏储能业务,积极推进发展第二增长曲线。 二、贵公司2025年经营目标是什么? 嘉元科技回复:公司2025年度经营目标是铜箔产量和销量均突破10万吨。 三、请问公司未来的战略规划是什么? 嘉元科技回复:公司坚持聚焦铜箔主业,2025年上半年实现铜箔产量约4.14万吨,同比增长72.46%;铜箔销量4.07万吨,同比增长63.01%;实现营业收入396,291.78万元,同比增长63.55%;归属于上市公司股东的净利润为3,675.41万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,035.53万元,均实现扭亏为盈。 目前,公司产能利用率超90%, 随着三季度订单量的提升,公司的产能利用率相应逐步提升。公司将把握市场机遇,加快产能释放,努力完成铜箔产量和销量均突破10万吨的年度目标。 未来,公司将不断提升公司盈利能力和市场竞争力。在研发创新方面,公司将重点围绕高附加值产品加强内外部协同研发,持续开发契合市场趋势的新产品,包括但不限于推动高端PCB铜箔产品、不断推出和调整满足不同技术路线固态电池技术路线所需的铜箔产品、推动更薄及性能更优的铜箔产品研发;在开发客户市场方面,加大拓展高端市场及海外市场,聚焦优质客户合作深化,不断优化产品结构,提高产品质量和服务水平;在拓展赛道多元发展方面,发展高性能精密铜线业务,加快推进光伏储能业务,积极推进发展第二增长曲线。 嘉元科技8月29日晚间公告,公司通过受让股权及增资方式获得武汉恩达通科技有限公司部分股权,投资金额5亿元。其中,股权转让价款1.5亿元,增资款3.5亿元。投资完成后,嘉元科技将持有恩达通13.59%的股权。恩达通是一家从事光通信领域光电子器件研发、生产、销售的高新技术企业,产品包括高速光模块、有源器件、无源器件等系列产品。本次公司对外投资的目标公司所处行业为光模块行业,属于公司拓展的新业务,本次投资完成后,目标公司不会纳入公司合并报表范围内。 嘉元科技此前发布的半年报显示:上半年,公司实现营业收入39.63亿,同比增长63.55%;净利润3675.41万元,同比扭亏为盈。嘉元科技表示:上半年,公司营业收入较上年同期增加 63.55%,主要系报告期内公司铜箔产品销售量增加所致;上半年,利润总额、公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别较上年同期增加 16,748.65 万元、14,195.23 万元、13,317.25 万元,主要系报告期内公司毛利率上升所致。 嘉元科技在其半年报中公告称: 上半年,公司实现铜箔产量约 4.14 万吨,同比增长 72.46%;铜箔销量4.07 万吨,同比增长 63.01% 。 上半年,公司销售订单同比增加,产能利用率同比上升,单位生产成本降低,同时公司进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造,突破关键技术难题,推动HVLP等高端电子电路铜箔产品的国产替代进程,开发契合市场趋势的新产品,如高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等固态电池用铜箔产品,公司通过不断丰富和优化产品结构,逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比,有效提升产品品质,共同驱动毛利率上升,助力公司 2025 年上半年实现扭亏为盈,巩固了公司在铜箔行业的领先地位。 嘉元科技在其半年报中介绍:公司是一家专注于从事研究、制造、销售高性能电解铜箔、复合铜箔、高性能精密铜线以及“风光储”投资、建设、服务的综合科技型集团化企业,铜箔作为主营产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板(PCB)行业,最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。 截至报告期末,公司电解铜箔年产能达到 13 万吨以上。 公司深耕铜箔行业20余年,在技术研发、生产工艺、产品品质、人才储备、管理创新等方面积累了较为丰富的经验和资源,在同行业具有较高的知名度。 近年来,受益于新能源、新材料领域带来的旺盛需求,公司进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造,不断丰富和优化产品结构及有效提升产品品质。在满足国内市场需求的基础上,积极开拓海外市场,提高产品市场占有率,公司在高性能电解铜箔领域与业内新能源企业建立了长期合作关系。为提升公司抗风险及盈利能力,在巩固铜箔主业行业地位的基础上,公司深入落实国家“双碳”和绿色能源可持续发展的政策,认真贯彻落实地方政府战略部署,探索开展高性能精密铜线和光伏发电、储能业务,力求公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。 此外,嘉元科技在其2024年年报中介绍经营计划时提及:作为一家专注于铜箔研发、生产和销售的高新技术企业,2025年,公司将以“聚焦铜箔主业、多元拓展业态、强化管理增效”为核心战略,坚持创新驱动、质量为先的发展理念,深耕铜箔主业,同时积极探索多元化增长路径,强化内部管理,努力实现降本增效。2025年主要目标是实现铜箔总产能达到12万吨以上,产量和销量均突破10万吨。 光大证券8月20日点评嘉元科技的研报指出:产能利用率高位,业绩低点已过。公司25Q1实现归母净利润0.24亿元,同环比扭亏,主要系订单增加,产能利用率同比上升,单位生产成本降低,导致毛利率上升。公司产能利用率超90%,随着Q3旺季来临,产能利用率有望继续提升。公司已规划铜箔产能约25万吨,25年预计实现总产能达13万吨以上,产量和销量有望突破9万吨。反内卷预期下盈利修复,结构优化持续改善。固态电池产品矩阵丰富。 高端PCB铜箔景气,公司验证进展积极。锂电铜箔加工费上涨的落地已体现在25年盈利预测中,行业供需格局反转需要对供给侧产能释放更有力的约束,是否有供给侧约束更强的反内卷措施有待进一步观察。公司经营战略清晰,锂电铜箔主业困境反转,固态电池铜箔、高端电子电路铜箔有望提升公司估值水平,维持“增持”评级。风险提示:竞争加剧导致盈利下滑、原材料价格波动、新产品拓展不及预期风险。
嘉元科技连续2个交易日出现大幅上涨,在8月22日收获了9.27%的涨幅之后,其股价在8月25日继续上涨,截至25日收盘,嘉元科技涨6.48%,报27.6元/股。 消息面上:嘉元科技发布的半年报显示:上半年,公司实现营业收入39.63亿,同比增长63.55%;净利润3675.41万元,同比扭亏为盈。嘉元科技表示:上半年,公司营业收入较上年同期增加 63.55%,主要系报告期内公司铜箔产品销售量增加所致;上半年,利润总额、公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别较上年同期增加 16,748.65 万元、14,195.23 万元、13,317.25 万元,主要系报告期内公司毛利率上升所致。 嘉元科技在其半年报中公告称: 上半年,公司实现铜箔产量约 4.14 万吨,同比增长 72.46%;铜箔销量4.07 万吨,同比增长 63.01% 。 上半年,公司销售订单同比增加,产能利用率同比上升,单位生产成本降低,同时公司进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造,突破关键技术难题,推动HVLP等高端电子电路铜箔产品的国产替代进程,开发契合市场趋势的新产品,如高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等固态电池用铜箔产品,公司通过不断丰富和优化产品结构,逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比,有效提升产品品质,共同驱动毛利率上升,助力公司 2025 年上半年实现扭亏为盈,巩固了公司在铜箔行业的领先地位。 嘉元科技在其半年报中介绍:公司是一家专注于从事研究、制造、销售高性能电解铜箔、复合铜箔、高性能精密铜线以及“风光储”投资、建设、服务的综合科技型集团化企业,铜箔作为主营产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板(PCB)行业,最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。 截至报告期末,公司电解铜箔年产能达到 13 万吨以上。 公司深耕铜箔行业20余年,在技术研发、生产工艺、产品品质、人才储备、管理创新等方面积累了较为丰富的经验和资源,在同行业具有较高的知名度。 近年来,受益于新能源、新材料领域带来的旺盛需求,公司进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造,不断丰富和优化产品结构及有效提升产品品质。在满足国内市场需求的基础上,积极开拓海外市场,提高产品市场占有率,公司在高性能电解铜箔领域与业内新能源企业建立了长期合作关系。为提升公司抗风险及盈利能力,在巩固铜箔主业行业地位的基础上,公司深入落实国家“双碳”和绿色能源可持续发展的政策,认真贯彻落实地方政府战略部署,探索开展高性能精密铜线和光伏发电、储能业务,力求公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。 对于“AI和算力发展,为PCB铜箔需求带来高增长预期。请问公司未来在PCB铜箔领域的发展战略,有哪些技术储备。”嘉元科技7月30日在投资者互动平台回应:公司在PCB铜箔领域的发展战略主要围绕高端化、差异化展开,重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连(HDI)铜箔及特种功能铜箔,以满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。公司持续深化“生产一代、储备一代、研发一代”战略,进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造,强化与下游客户合作,推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,开发契合市场趋势的新产品,不断丰富和优化产品结构,逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比,有效提升产品品质,以技术创新提升产品竞争力与市场份额。在技术储备方面,公司围绕 AI 和算力应用领域积极布局了高频高速、低轮廓(VLP)、甚低轮廓(HVLP)、载体铜箔等高端应用产品。 被问及“请问公司在PCB铜箔领域有哪些产品?HVLP级铜箔是否有销售订单?”嘉元科技7月30日在投资者互动平台回应:在电子电路铜箔方面,公司推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,取得了高阶RTF(反转铜箔)、HTE(高温高延伸铜箔)、HVLP(极低轮廓铜箔)、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破,PCB用超薄铜箔(UTF)已批量生产,高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展,其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力,其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。此外,公司开展固态电池所需相关铜箔、复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发,极大丰富了公司的产品结构。目前,公司在高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中,尚未获得销售订单。 对于“请问是否有可剥离超薄铜箔(可剥铜)”?嘉元科技7月30日在投资者互动平台回应:公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目,产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中,预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。公司也将不断加大该类铜箔的研发,积极推进市场布局。 对于“问你司目前产能利用率多少?高端产品出货量多少,占营收比例或总出货量的比例多少?”嘉元科技7月22日在投资者互动平台回应:目前,公司产能利用率超90%,随着三季度订单量的提升,公司的产能利用率相应逐步提升。公司高端锂电铜箔产品市场竞争力强劲,市占率达50%,稳居行业前列。公司锂电铜箔产品矩阵丰富,覆盖极薄、中高强、超高强、特高强等全系列产品。在极薄铜箔领域,4.5微米、4微米产品已实现大批量稳定供货,3.5微米产品进入小批量供应阶段,3微米产品更率先具备量产实力。中高强铜箔出货量占比超50%,已成为主力产品;超高强铜箔已实现规模化供应,特高强铜箔也通过客户的测试通过,已开始批量供应。 嘉元科技7月22日在投资者互动平台回应:公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响,敬请注意投资风险。公司高度重视固态电池新型负极集流体产品的开发,是少数在固态电池领域取得商业化进展的公司。目前,公司所储备的技术已基本满足所有固态电池技术路线的需求,公司已开发了高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等产品,解决固态电池负极集流体的界面接触和耐腐蚀问题,提升电池性能,基本满足所有固态电池技术路线的需求,部分产品已实现批量及小批量供货。针对未来固态电池技术的发展趋势,公司联动下游企业同步进行新一代电池不同技术路线所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作,未来将根据固态电池用铜箔的市场需求和客户要求进行相关产品的生产和销售。目前,公司相关用于固态电池的铜箔产品也已向多家企业送样测试并取得阶段性成果,2025年公司固态电池铜箔出货量预计为100吨左右,约占公司整体出货量的1‰,除批量供货与测试送样客户外,公司还与多家客户达成战略协议,共同开发下一代固态电池用铜箔产品。公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标,持续做好经营管理工作,增强核心竞争力,努力实现更好的业绩回报股东。 公司目前经营情况正常,不存在关于公司应披露而未披露的重大事项。公司严格遵守证券相关法律法规,如有关事项达到披露标准,公司将根据法律法规要求及时履行信息披露义务。同时,公司会持续做好生产经营管理,积极推进战略落地,增加核心竞争力,加强市场沟通,维护广大投资者利益,努力实现更好的业绩回报股东,进一步提升市场对公司价值的认同,正确反映公司长远发展的内在价值。 对于公司未来盈利增长点和主要驱动因素是哪些?嘉元科技7月8日在接受机构调研时回复:公司未来盈利增长的主要驱动因素主要体现在以下几个方面:(1)加速新产品研发与迭代。公司将进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造,推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,开发契合市场趋势的新产品,不断丰富和优化产品结构,逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比,有效提升产品品质,以技术创新提升产品竞争力与市场份额;(2)拓展海外市场客户群体。积极开拓海外新兴市场,挖掘优质海外客户资源,扩大业务覆盖范围,提高产品市场占有率,加快导入中国台湾、日本、韩国及东南亚地区的战略客户,针对海外市场需求调整产品结构,提升批量交付能力。(3)聚焦优质客户合作深化。加大对信用良好、采购需求稳定的优质客户的服务投入,通过定制化解决方案、供应链协同优化等方式,提升客户黏性与订单规模,加强与锂电池、新能源汽车、储能等领域大客户的合作关系,争取更多高附加值订单。主动邀请行业龙头前来参观、洽谈,力争与全球领先的锂电池制造商签订长期合作协议;(4)在巩固铜箔主业行业地位的基础上,公司深入落实国家“双碳”和绿色能源可持续发展的政策,认真贯彻落实地方政府战略部署,探索开展高性能精密铜线和光伏发电、储能业务,力求公司在激烈的市场竞争中保持领先地位;(5)公司还将积极响应国家政策,寻找与主业具有协同效应的新质生产力,通过并购或合作方式延链补链,提升公司综合竞争力,提高盈利水平,开辟新的效益增长点。 嘉元科技在其2024年年报中介绍经营计划时提及:作为一家专注于铜箔研发、生产和销售的高新技术企业,2025年,公司将以“聚焦铜箔主业、多元拓展业态、强化管理增效”为核心战略,坚持创新驱动、质量为先的发展理念,深耕铜箔主业,同时积极探索多元化增长路径,强化内部管理,努力实现降本增效。2025年主要目标是实现铜箔总产能达到12万吨以上,产量和销量均突破10万吨。 光大证券8月20日点评嘉元科技的研报指出:产能利用率高位,业绩低点已过。公司25Q1实现归母净利润0.24亿元,同环比扭亏,主要系订单增加,产能利用率同比上升,单位生产成本降低,导致毛利率上升。公司产能利用率超90%,随着Q3旺季来临,产能利用率有望继续提升。公司已规划铜箔产能约25万吨,25年预计实现总产能达13万吨以上,产量和销量有望突破9万吨。反内卷预期下盈利修复,结构优化持续改善。固态电池产品矩阵丰富。 高端PCB铜箔景气,公司验证进展积极。锂电铜箔加工费上涨的落地已体现在25年盈利预测中,行业供需格局反转需要对供给侧产能释放更有力的约束,是否有供给侧约束更强的反内卷措施有待进一步观察。公司经营战略清晰,锂电铜箔主业困境反转,固态电池铜箔、高端电子电路铜箔有望提升公司估值水平,维持“增持”评级。风险提示:竞争加剧导致盈利下滑、原材料价格波动、新产品拓展不及预期风险。
走进江西铜业集团有限公司华东铜箔有限公司(以下简称“华东铜箔”),就能看到巨大的生产车间里一派热火朝天的生产景象。华东铜箔以“绿色、标杆、智慧、花园”为建设蓝图,其生产车间里藏着不少“黑科技”。 华东铜箔借助5G网络连接各生产设备,智能行车自动加料、AGV自动转运、添加剂自动加料、智能烘烤线等5G+智能生产系统,华东铜箔主要生产工序溶铜、生箔、分切、包装等关键工序实现了自动化作业。 生箔机自动上下料卷、自动转运、称重、烘烤、分切机自动上下原料卷……在华东铜箔铜箔生产车间,定制化高精度AGV,重达3000公斤的铜箔原料卷如同“快递”一般,实现自动化流水作业,机台对接精度更是控制在2毫米之内。 “拔插分切气胀轴,在以前是一项体力活。”华东铜箔铜箔一厂二级点检员王雅婧表示。如果靠人力,气胀轴需要两个工人借助行车进行配合操作,不仅费时费力,而且存在安全风险;而现在,自动拔插气胀轴工作站很好地解决了这些问题。 “我们引入了自动拔插气胀轴工作站,通过计算生产节拍达到70卷每小时,操作效率提升40%,并且全程自动化作业,实现真正的无人化操作。”王雅婧介绍。 华东铜箔生产设备部数智化管理员程华飞介绍:“为了打造数智化工厂,我们打通了设计、工艺、制造、计划、采购全业务流程环节,将数智化技术深度融合,实现了跨业务环节的协同优化,大幅提升了企业效率和竞争力。” 华东铜箔溶铜系统铜原料自动加料系统已成功实现运用智能控制,达到自动转运铜原料、自动加装铜原料的全自动操作,可实现全程无人跟踪;成品卷自动装箱打包现已实现了自动转运、称重、贴标、装箱、打带、入库全智能流转;成品立体仓储已顺利上线仓储管理系统,在终端用户界面直接在电脑上提取待核对成品箱,通过监控装置核对所有信息,省去人工处理环节。 在这些自动化设备之外,整个“智慧工厂”还有一个看不见的“数据智能”——工业数据平台。该平台集中整合生产过程数据,打破部分数据孤岛,实现基础数据的集中存储和管理,利用数据分析洞察业务规律、优化流程、预测风险、支持精准决策,释放数据核心价值。 “数据是核心资产,华东铜箔致力于建立统一、高质量的数据基础,积极倡导‘数据驱动决策’,推动管理思维从经验主义向‘让数据说话’转变。”华东铜箔总经理王锦辉表示。 目前,在推进智转数转过程中,华东铜箔建成智能烘烤箱、自动拔插轴工作站、智能包装线、5G+AGV自动转运线等6项行业首创数字化项目;打造了智能行车自动加料、添加剂自动加料、智能仓储WMS自动盘库等16项行业标杆项目;2024年,成功入选工业和信息化部《2024年5G工厂名录》,获得2025年度江西省第一批次“数智工厂”和“国家标杆”等多项荣誉称号。
8月1日,随着大盘的调整,嘉元科技也出现下跌,截至1日14:45分,嘉元科技跌2.76%,报21.48元/股。 消息面上: 对于“AI和算力发展,为PCB铜箔需求带来高增长预期。请问公司未来在PCB铜箔领域的发展战略,有哪些技术储备。”嘉元科技7月30日在投资者互动平台回应:公司在PCB铜箔领域的发展战略主要围绕高端化、差异化展开,重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连(HDI)铜箔及特种功能铜箔,以满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。公司持续深化“生产一代、储备一代、研发一代”战略,进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造,强化与下游客户合作,推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,开发契合市场趋势的新产品,不断丰富和优化产品结构,逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比,有效提升产品品质,以技术创新提升产品竞争力与市场份额。在技术储备方面,公司围绕 AI 和算力应用领域积极布局了高频高速、低轮廓(VLP)、甚低轮廓(HVLP)、载体铜箔等高端应用产品。 被问及“请问公司在PCB铜箔领域有哪些产品?HVLP级铜箔是否有销售订单?”嘉元科技7月30日在投资者互动平台回应:在电子电路铜箔方面,公司推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,取得了高阶RTF(反转铜箔)、HTE(高温高延伸铜箔)、HVLP(极低轮廓铜箔)、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破,PCB用超薄铜箔(UTF)已批量生产,高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展,其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力,其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。此外,公司开展固态电池所需相关铜箔、复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发,极大丰富了公司的产品结构。 目前,公司在高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中,尚未获得销售订单。 对于“请问是否有可剥离超薄铜箔(可剥铜)”?嘉元科技7月30日在投资者互动平台回应: 公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目,产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中,预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。公司也将不断加大该类铜箔的研发,积极推进市场布局。 据嘉元科技消息,7月25日上午,嘉元科技—华南理工大学高性能环保电解铜箔联合研发中心揭牌仪式在雁洋总部顺利举行。目前,第一阶段界面作用机理突破期中的电解液添加剂分子机理解析和设计项目已于近日启动,后续将陆续开展功能材料研发期、中试转化与工艺验证期、量产优化与技术迭代期等阶段的项目研究。 对于“问你司目前产能利用率多少?高端产品出货量多少,占营收比例或总出货量的比例多少?”嘉元科技7月22日在投资者互动平台回应: 目前,公司产能利用率超90%,随着三季度订单量的提升,公司的产能利用率相应逐步提升。公司高端锂电铜箔产品市场竞争力强劲,市占率达50%,稳居行业前列。公司锂电铜箔产品矩阵丰富,覆盖极薄、中高强、超高强、特高强等全系列产品。在极薄铜箔领域,4.5微米、4微米产品已实现大批量稳定供货,3.5微米产品进入小批量供应阶段,3微米产品更率先具备量产实力。中高强铜箔出货量占比超50%,已成为主力产品;超高强铜箔已实现规模化供应,特高强铜箔也通过客户的测试通过,已开始批量供应。具体内容敬请关注公司后续披露《2025年半年度报告》。 被问及“公司近日股价急跌是什么原因?大客户及订单是否有重大变化?目前产能利用率情况如何?”嘉元科技7月22日在投资者互动平台回应:公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响,公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标管理层,持续做好经营管理工作,增强核心竞争力,努力实现更好的业绩回报股东,进一步提升市场对公司价值的认同,正确反映公司长远发展的内在价值。公司经营一切正常,大客户及订单履行无重大变化。目前,公司产能利用率超90%,随着三季度订单量的提升,公司的产能利用率相应逐步提升。 对于“董秘好,贵公司一方面说自己是固态电池材料已经量产的优质企业,但在市场表现上却严重落后于市场表现,贵公司是否有需要公告的内容?或提振股价的举措抚慰投资者?”嘉元科技7月22日在投资者互动平台回应:公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响,敬请注意投资风险。 公司高度重视固态电池新型负极集流体产品的开发,是少数在固态电池领域取得商业化进展的公司。目前,公司所储备的技术已基本满足所有固态电池技术路线的需求,公司已开发了高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等产品,解决固态电池负极集流体的界面接触和耐腐蚀问题,提升电池性能,基本满足所有固态电池技术路线的需求,部分产品已实现批量及小批量供货。针对未来固态电池技术的发展趋势,公司联动下游企业同步进行新一代电池不同技术路线所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作,未来将根据固态电池用铜箔的市场需求和客户要求进行相关产品的生产和销售。目前,公司相关用于固态电池的铜箔产品也已向多家企业送样测试并取得阶段性成果,2025年公司固态电池铜箔出货量预计为100吨左右,约占公司整体出货量的1‰,除批量供货与测试送样客户外,公司还与多家客户达成战略协议,共同开发下一代固态电池用铜箔产品。 公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标,持续做好经营管理工作,增强核心竞争力,努力实现更好的业绩回报股东。 公司目前经营情况正常,不存在关于公司应披露而未披露的重大事项。公司严格遵守证券相关法律法规,如有关事项达到披露标准,公司将根据法律法规要求及时履行信息披露义务。同时,公司会持续做好生产经营管理,积极推进战略落地,增加核心竞争力,加强市场沟通,维护广大投资者利益,努力实现更好的业绩回报股东,进一步提升市场对公司价值的认同,正确反映公司长远发展的内在价值。 被问及“尊敬的董秘,您好,现在市场PCB铜箔HVLP级供不应求,现有的锂电铜箔产线是否具备切换为PCB铜箔HVLP级的条件?近期是否有获得PCB铜箔HVLP级的订单?”嘉元科技7月22日在投资者互动平台回应: 公司目前已建成六个生产基地,规划总产能约25万吨,目前年产能达12万吨以上,位居国内铜箔企业产能规模前列。 公司大部分产线具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力,切换所需时间短,效率高,均可满足高端电解铜箔的生产需求。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨,现已投产产能达1万吨以上,该产线主要生产电子电路铜箔产品,其中高端产品可应用于AI服务器的PCB,目前高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。此外,该产线也具备生产锂电铜箔的能力,公司视下游需求及行业情况可对该产线进行柔性切换。 此前被问及“ 我们关注到公司是行业内少数在固态电池领域取得商业化进展的公司,请公司再详细介绍下固态电池铜箔业务现状以及未来的预期? ”嘉元科技7月8日在接受机构调研时回复:公司目前所储备的技术已基本满足所有固态电池技术路线的需求,公司已开发了高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等产品,解决固态电池负极集流体的界面接触和耐腐蚀问题,提升电池性能,基本满足所有固态电池技术路线的需求。针对未来固态电池技术的发展趋势,公司联动下游企业同步进行新一代电池不同技术路线所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作,未来将根据固态电池用铜箔的市场需求和客户要求进行相关产品的生产和销售。 此前被问及铜箔行业供需与竞争情况如何?未来价格走势怎样看待? 嘉元科技7月8日在接受机构调研时回复:近几年铜箔行业快速扩产,内卷严重,出现产能过剩、供过于求和价格激烈竞争等情况,导致铜箔加工费大幅下降,铜箔企业整体毛利率偏低,去年加工费已经进入底部,目前部分产品加工费已有所回升,需求增长驱动,锂电池行业复苏迹象明显,处于逐步向好的态势,电动重卡和电动船舶需求增长开始放量。同时行业协会已发出号召,避免恶性竞争和盲目扩产。2025-2030年预计年增长率保持20%以上。固态电池在低温环境、商务车等场景的应用将进一步扩大市场需求。 公司预计今年部分高端定制化产品的加工费仍有上涨空间,涨幅情况需结合下半年市场供需情况、客户订单情况等因素综合判断。 公司将持续加强与客户的沟通合作,提升公司的竞争力和盈利能力。同时,公司也将不断优化产品结构,提高产品质量和服务水平。今年下半年,随着高附加值产品占比的提升、海外客户的导入及销售的放量,将为公司带来更多的盈利增长点,不断提升公司盈利能力和市场竞争力。 对于公司未来盈利增长点和主要驱动因素是哪些? 嘉元科技7月8日在接受机构调研时回复:公司未来盈利增长的主要驱动因素主要体现在以下几个方面:(1)加速新产品研发与迭代。公司将进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造,推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,开发契合市场趋势的新产品,不断丰富和优化产品结构,逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比,有效提升产品品质,以技术创新提升产品竞争力与市场份额;(2)拓展海外市场客户群体。积极开拓海外新兴市场,挖掘优质海外客户资源,扩大业务覆盖范围,提高产品市场占有率,加快导入中国台湾、日本、韩国及东南亚地区的战略客户,针对海外市场需求调整产品结构,提升批量交付能力。(3)聚焦优质客户合作深化。加大对信用良好、采购需求稳定的优质客户的服务投入,通过定制化解决方案、供应链协同优化等方式,提升客户黏性与订单规模,加强与锂电池、新能源汽车、储能等领域大客户的合作关系,争取更多高附加值订单。主动邀请行业龙头前来参观、洽谈,力争与全球领先的锂电池制造商签订长期合作协议;(4)在巩固铜箔主业行业地位的基础上,公司深入落实国家“双碳”和绿色能源可持续发展的政策,认真贯彻落实地方政府战略部署,探索开展高性能精密铜线和光伏发电、储能业务,力求公司在激烈的市场竞争中保持领先地位;(5)公司还将积极响应国家政策,寻找与主业具有协同效应的新质生产力,通过并购或合作方式延链补链,提升公司综合竞争力,提高盈利水平,开辟新的效益增长点。 嘉元科技此前披露2025年第一季度报告显示,今年一季度,公司实现营业总收入19.81亿元,同比增长113.00%;归母净利润2445.64万元,同比扭亏。 对于一季度营业收入增加的原因,嘉元科技的一季报显示:主要系铜箔产品销售、嘉元隆源高精度铜合金及嘉元新能源光伏EPC等业务收入增加所致。嘉元科技称:一季度净利润的增加主要系报告期内毛利率上升导致净利润增加。 对于经营计划,嘉元科技在其2024年年报中介绍:作为一家专注于铜箔研发、生产和销售的高新技术企业,2025年,公司将以“聚焦铜箔主业、多元拓展业态、强化管理增效”为核心战略,坚持创新驱动、质量为先的发展理念,深耕铜箔主业,同时积极探索多元化增长路径,强化内部管理,努力实现降本增效。2025年主要目标是实现铜箔总产能达到12万吨以上,产量和销量均突破10万吨。
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