8月17日（周一），日本三井金属公司（Mitsui Kinzoku）表示，计划在马来西亚新建一家工厂，以扩大其高性能铜箔产品的产能至2030年以后，以满足人工智能和芯片领域日益增长的需求。

新工厂将建在该公司计划收购的现有马来西亚工厂毗邻地块上，预计于2031年投产，月产能规划为VSP铜箔1200吨、MicroThin铜箔400万平方米。

VSP铜箔用于服务器、路由器和交换机的高频电路板，随着AI基础设施项目采用更高等级的产品，其需求正在不断增长。

MicroThin铜箔用于半导体封装基板、光模块和智能手机主板，公司表示，该产品同样有望受益于AI服务器、数据中心和存储应用需求的持续增长。

此次扩产预计将使其总月产能提升至2033财年的VSP铜箔2600吨、MicroThin铜箔1200万平方米。

公司发言人表示，投资细节尚未确定。

本月初，三井金属曾表示，将在2030财年前投入约300亿日元（约1.89亿美元），将MicroThin铜箔月产能扩大至800万平方米。

该投资覆盖其日本上尾工厂和马来西亚子公司，加速了此前的扩产计划——到2028财年先将产能提升至月产600万平方米，再到2030财年达到800万平方米。

公司同时宣布投入70亿日元，扩建其中国台湾和马来西亚工厂的VSP铜箔产能，将月产能从此前计划的2028财年1200吨提升至2030财年的1400吨。

（文华综合）