9月15日周五，据媒体援引知情人士的话说，由于经济状况和终端市场需求疲软，中国台积电要求主要供应商推迟交付高端芯片制造设备，受影响的公司包括制造光刻设备的ASML等公司。 台积电的供应商目前预计，延迟交付只是短期的。 7月，台积电将其美国亚利桑那工厂的芯片生产起始日期推迟至2025年。 由于台积电要求供应商推迟设备交付，周五，台积电美股跌2.4%至四个月最低。芯片设备股ASML和应用材料跌4%、KLA和拉姆研究跌5%。费城半导体指数跌3%，失守3500点至四周最低。英特尔跌2%至一周半最低，周二曾创去年7月来最高；AMD跌近5%至四个月最低，英伟达跌3.7%至四周最低。 花旗分析师Atif Malik在一份研究报告中写道，应用材料公司等设备制造商已经谈到“今年领先的弱点被成熟的逻辑优势所抵消”。 今年早些时候，台积电宣布，美国亚利桑那州厂4纳米量产时程延至2025年，半导体产业专家表示，这显示美国建厂难度高的实际情况，并印证了台积电创办人张忠谋所说，美国要推动半导体在地制造不仅缺人才，成本也昂贵。 美国亚利桑那州厂自2021年4月开始兴建，第1期晶圆厂进入处理和安装先进及精密设备的关键阶段，但在半导体设施中能熟练地安装设备的专业人员数量不足，须调派经验丰富的相关专业人员，培训当地技术员工，影响4纳米量产时程延迟。 张忠谋曾多次表示，美国半导体制造人力短缺，且设厂及制造成本昂贵，以台积电过去经验为例，同样的产品比中国台湾地区厂成本贵上五成，难与世界竞争。

光刻机实现突破？9月15日，苏大维格(300331.SZ)一则自称“已实现光刻机销售”的互动平台回复引爆市场，公司股价午后短时间内蹿升至涨停。不过，多位业内受访人士均表示，此光刻非彼光刻。一直以来，苏大维格主要生产的是激光直写光刻机，而非制造芯片用的掩膜光刻机。 苏大维格今天下午在投资者平台表示：“公司光刻机已实现向国内龙头芯片企业的销售，并已实现向日本、韩国、以色列等国家的出口；同时，公司向国内相关芯片光刻机厂商提供了定位光栅尺部件。”该消息发出后，不少投资者直呼苏大维格是“国产之光”，市场情绪激烈。 不过，受访的多位业内人士均表示，苏大维格生产的光刻机并非大众所理解的芯片制造用光刻机。 CINNO Research研究总监刘雨实向记者介绍，“苏大维格的光刻机是指激光直写光刻机，与传统掩膜光刻相比，激光直写精度较差但成本也较低，多用于封装等领域，具有较高的灵活性。” 苏大维格半年度财报显示，公司的高端智能装备包括直写光刻、3D光刻、投影/扫描光刻、纳米压印光刻设备等，并未提及芯片生产用的掩模光刻产品。 据中航证券研报，泛半导体光刻技术可分为直写光刻和掩模光刻。其中，直写光刻精度较低，多用于IC后道封装、低世代线平板显示、PCB等领域；掩模光刻目前主流形式为投影式，光刻精度高，可用于IC制造的前道工艺，后道先进封装，以及中高世代线的FPD生产。目前，掩模光刻技术主要由ASML等海外厂商掌握，而直写光刻在国内还有芯碁微装(688630.SH)等多家公司突破。 记者留意到，苏大维格2023半年报中曾提及，“公司光刻设备已向国内某芯片龙头企业实现销售，并向国内厂商提供应用于IC芯片投影式光刻机的核心部件定位光栅尺产品”，与今天在投资者平台的回复内容类似。不过，今天公司在互动平台的表述，“光刻设备”一词变成了“光刻机”，引发市场遐想。 半年报表述 今天投资者平台表述 “我们业内一般称直写光刻设备为光雕机，用‘光刻机’称呼直写光刻设备是非常不专业的行为，不排除是有意为之。” 一位业内人士向记者这样表示道。 对于苏大维格生产的是否为直写光刻设备、以光刻机来称呼直写光刻设备有何目的等问题，财联社记者今日多次尝试致电公司方面，但公司的投资者热线始终为“已关机”状态。目前，财联社记者已向公司证券部邮箱发送采访函，但截至发稿暂未收到回复。

周四（9月14日）美股盘中，软银旗下的安谋控股（Arm Holdings）终于正式登陆纳斯达克，交易代码为“ARM”。 截至发稿，ARM报每股59美元，较51美元的IPO定价上涨近16%。行情数据还显示，由于ARM股价的暴涨，公司的市值突破并稳定在了600亿美元大关上方。 软银本次出售了9550万股ARM股票，另外还控制了ARM约90%的股份。但即便如此，ARM依然成为了年内最大的IPO。 昨日有消息称，由于需求旺盛，ARM股票被超额认购5倍以上，因此，发行价被定在了先前每股47美元至51美元区间的上限。 在半导体行业中，ARM的600亿市值超过了恩智浦半导体（NXP Semiconductors），落后于美国的科磊（KLA）和韩国的SK海力士。 据了解，ARM是一家基于ARM架构设计处理器的半导体公司，其芯片设计IP授权对整个半导体行业具有不可替代的作用，不仅在手机革命中成为创新中心，而且在云计算、汽车、物联网和虚拟世界中也发挥着重要作用。 不过，有分析认为，600亿美元的市值对这家英国芯片公司来说存在巨大的溢价。以目前的估值计算，ARM的TTM市盈率超过了150倍，甚至要比近期正盛的英伟达还高出不少。 需要指出的是，ARM和其他半导体公司的一个重要区别是ARM不生产自己的产品，它将其设计授权给其他公司来赚钱，然后这些公司自己制造并将这些处理器应用到自己的产品中。 由于专利使用费占其收入的大部分，这也导致了ARM利润率和驱动因素大不相同。在2022年财年，公司的总销售额为26.8亿美元，其中专利收入占了16.8亿美元，约一半来自1990年至2012年间发布的产品。 对此，ARM首席财务官Jason Child表示，“作为首席财务官，这是我见过的更好的商业模式之一。我有时开玩笑说那些旧产品就像披头士乐队的专辑，他们不断地提供版税，其中一些产品已经有三十年的历史了” Child补充称，公司正专注于专利使用费的增长，并计划为客户提供售价更高、功能更多的产品。公司在向投资者发表的演讲中表示，预计到2025年，其芯片设计的总市场价值将达到约2500亿美元。 在Arm于9月5日更新的招股书版本中，公司已向“基石投资者”出售了价值7.35亿美元的股票，其中包括苹果、谷歌、英伟达、三星、AMD、英特尔、台积电等。 这些公司依靠ARM的技术来设计和制造自己的芯片，这证明了ARM在芯片公司中的影响力，Child还透露，“有人有兴趣购买更多的ARM股票，但我们希望确保我们拥有多元化的股东。” 日内早些时候，软银CEO孙正义在接受媒体采访时还强调了ARM技术在人工智能芯片中的应用，将ARM与近期市场关注的AI热点结合起来。孙正义表示，他希望尽可能长时间地保留公司剩余的ARM股份。

在ARM上市之际，软银CEO孙正义表示，人工智能能够帮助解决世界上一些最大的问题，并有可能超越人类智力。 “我认为这是人类第一次体验到比人类本身更聪明的东西，”他周四在ARM登录纳斯达克交易所前接受媒体采访时说道。“人类是地球上最聪明的生物——而人工智能将大幅超越人类智力。” Arm是AI革命的“核心”受益者 孙正义称自己为人工智能的“忠实信徒”，并补充称， Arm是人工智能革命的“核心”受益者 。孙正义表示，自从他创立软银以来，他一直是芯片业的热心支持者，芯片技术推动了各种技术的发展。 Arm周四在纳斯达克交易所上市，受到投资者的热烈追捧。该公司IPO首日上涨近25%，市值超过650亿美元，成为全球年内最大IPO。 ARM结束了美股大型科技股IPO近两年的“干旱”状态。随着美联储开始实施40年来最激进的紧缩行动，自2022年初开始，美股IPO市场陷入停滞。 1981年，从加州大学伯克利分校毕业后，孙正义创立了软银。在Arm IPO后，软银仍控制着该公司约90%的股份，孙正义继续担任Arm董事会主席。福布斯估计孙正义的净资产超过240亿美元，在世界富豪榜上排名第69。 AI利大于弊 孙正义还表示，可以肯定的是，如果处理不当，人工智能确实会对人类构成一些威胁，他将人工智能潜在滥用的危险与超速驾驶或开车时饮酒相提并论。 但是，他指出，更积极的是，人工智能还可以帮助解决疾病等关键世界问题，或帮助减轻或从自然灾害中恢复。 “为了保护人类，社会应该规范人工智能。“孙正义表示。”然而，它的优点多于缺点。所以，我想我是一个人工智能信徒。我乐观地认为，人工智能将解决过去人类无法解决的问题。” 今年6月，孙正义在软银年度股东大会上表示，人工智能（AI）正在带来爆炸性的变化，该公司将很快发起攻势，结束创投领域一年多来相对休眠的状态。

在经历了较长时间的“IPO荒”之后，本周大型科技公司的IPO项目卷土重来。这不仅是对投资者面对高风险新股兴趣如何的一次检验，也是华尔街顶级投行高盛集团的关键时刻。 软银集团旗下的芯片设计公司Arm预计将于当地时间周四（9月14日）于纳斯达克挂牌上市，预计将成为今年最大的IPO项目。此外，快递公司Instacart和营销自动化平台Klaviyo已启动IPO流程，预计最快将于下周上市。 虽然这些公司的业务范围在科技领域截然不同，但它们有一个重要的共同点：高盛都是这些公司IPO的主承销商。 高盛的“大事” 2022年，由于利率大幅上升、地缘政治紧张局势加剧，以及2021年上市表现不佳的后遗症， 美国IPO市场创下是30年来最低迷的一年 。 因此，今年Arm等公司IPO的形势将大有看头，若IPO取得成功，则会提振众多持观望态度的市场人士的信心，随之带来的一些公司融资活动，将有助于重振包括并购和融资在内的大投行业务领域。 高盛CEO大卫·所罗门（David Solomon）在本周的一次会议上也提到，“我们市场上有一些非常重要的IPO。这是一个进步， 如果这些IPO进展顺利，那么就会形成良性循环，可以把更多积压的IPO推向市场 。” 这为何对高盛来说意义重大？是因为它比竞争对手摩根大通、摩根士丹利 更加依赖投行业务 。 在整个投行业务低迷之际， 高盛今年营收的降幅在美国六大银行中是最严重的 ，公司CEO所罗门也因此一直在应对内部分歧，一些人因不满公司战略和他个人的领导风格而离职。 富国银行的银行业分析师Mike Mayo也称，“这（投行业务）是高盛业务核心中的核心…如果他们达不到要求， 将会出现比我们迄今为止看到的更多问题 。” 衡量这些公司IPO是否成功的 标准 就在于， 它们能否顺利上市，并在上市后数周内维持在IPO定价之上，不出现破发 。 但如果Arm或另外两家公司上市后的股价在未来几周未能溢价，那么不仅对IPO市场来说是一股“寒流”，人们也会对所罗门治理下的高盛亦带来怀疑目光。 Arm值多少钱? 根据Arm公司周三的公告，这家芯片设计公司将以每股51美元的发行区间上限价格发行9550万股美国存托股票；按发行价计算，公司估值达到545亿美元。在这次的IPO中，苹果、英伟达、三星、台积电、英特尔等产业知名公司也集体出动认购，为IPO保驾护航。 虽然Arm股票的认购需求很高，认购倍数达到12倍，但人们对该公司的估值、以及其驾驭人工智能浪潮的能力一直存在质疑。 最近几周，这家软银旗下公司的估值波动较大，从最初预计的700亿美元降至约550亿美元。 研究公司New Constructs的首席执行官David Trainer周二在一份报告中写道，“我们认为投资者应该避免此次IPO，因为 我们认为该股未来的上行空间非常有限 。” Trainer还指出， Arm的估值与公司的基本面完全脱节 。 此外，Arm出售的股票在其总股票中所占比例非常小，约为9%。Trainer指出，这种小规模的公众持股，意味着新投资者在投票权和公司治理方面的权利将会减少。

人工智能（AI）的崛起让本就备受关注的半导体行业变得更加炙手可热，纳斯达克全球半导体指数今年迄今为止上涨了40%，行业龙头公司英伟达股价更是暴涨了两倍有余。然而，一些分析师认为，半导体行业的用水短缺风险被忽视了。 资产管理公司标准人寿（Abrdn）亚洲股市高级投资主管David Smith表示，对半导体行业来说，目前没有什么问题比水资源短缺更紧迫了。 Smith称：“水资源管理一直是我们与半导体公司合作最多的领域之一。就运营成本而言，水有可能变得更加重要，但也对持续经营构成威胁。” 他补充道，作为一个风险类别，水资源管理没有得到应有的关注，但它不仅仅是一个小众的ESG（环境、社会和治理），而是一个重大风险。 标准人寿并非唯一持有这种观点的机构，摩根士丹利分析师警告称，AI等依赖半导体行业的技术需要大量的水，而气候变化和极端高温使得水资源获取变得不稳定。 摩根士丹利指出，生产半导体是目前耗水量最大的行业之一，尽管该行业的用水量尚不足以和公用事业公司相提并论，但比纺织品和数据中心的用水量要多得多。 BI分析师Charles Shum和Sean Chen在报告中写道，去年台积电单个晶圆掩模层的用水量上升了14.5%，其对稀缺资源的依赖程度日益加深，可能会增加因干旱而导致生产中断的风险。 水资源问题也在冲击其他科技行业。Meta此前宣布在西班牙投资10亿欧元建设数据中心，但该计划面临当地的反对。目前西班牙正经历日益严重的干旱，导致供水问题成为一个政治爆炸性话题。 去年，微软在荷兰成了众矢之的，因为有报道称，该公司在当地的一个数据中心设施的用水量是此前披露的最大用水量的四倍多。 摩根士丹利亚太地区可持续发展研究主管Tim Chan表示，半导体行业的高估值为更多投资者研究水资源问题奠定了基础。他说：“现在对半导体的关注太多了，越来越多的投资者开始涉足这个行业，越来越多的分析师开始关注这个行业。他们会提出更多与ESG相关的长期问题。” 荷宝(Robeco) 的 Chi 表示，管理水资源风险会增加成本，从而侵蚀企业的利润。她强调，水资源管理的资本支出是一个需要监测的关键指标。

台积电在美国亚利桑那州的工厂进度落后，而且还一直与工会关系不和，且难以引进台湾工人安装先进设备。 两名消息人士称，因在美国工厂受挫，台积电越来越重视将日本作为生产基地的想法。 目前，台积电已经在日本九州岛建投了一座晶圆厂，耗资86亿美元，有望在2024年投产。消息人士透露，该公司正在考虑在日本建立第二座晶圆厂，用以生产更先进的芯片。 台积电则在一份声明中表示，海外扩张取决于客户需求，政府支持程度和成本等因素。 上月，台积电董事长刘德音在谈及美国工厂时称，任何项目都有其学习曲线，在过去的五个月中，台积电取得的进步是巨大的。 此外，台积电还指出，美国、日本和德国的晶圆厂都在建设之中，由于地理位置、生产范围等方面存在差异，这些晶圆厂本质上无法进行比较。 适配的日本文化 美国、日本和德国都已向台积电提供了数十亿美元的补贴，用以兴建当地的产业链，使芯片供应多元化。 但消息人士透露，台积电现在认为日本在工作和企业文化方面更适合自身企业，且日本政府更好打交道，得到的补贴也更为慷慨。 台积电指出，日本工人以长时间工作以及对雇主的高度责任感闻名，且他们更愿意在无菌的洁净室内全天候运转，对加班文化适应良好。 一名芯片行业的高管表示，该行业很多时候无法关闭机器，因为重新启动的话，公司需要额外支出成本来重新校准。 Isaiah Research的分析师Lucy Chen表示，台积电和日本政府之间的关系是互利互惠的。日本的优势包括芯片设备和材料的供应网络、双方工作文化的相似性以及与中国台湾地理位置上十分相近。 日本经济产业省的一名官员也承认，在该部门看来，台积电对在日本的投资态度十分积极。日本也十分欢迎台积电投建第二个晶圆厂，但一切还需要进一步的讨论。 另一方面，与台积电公司关系密切的投资人表示，台积电原以为在美国建立工厂的成本只比中国台湾当地工厂高出20%左右，但实际上高出了50%。 消息人士则称，台积电现在担心在德国的工厂也会出现和美国一样的问题，比如长假期和大公会导致运营成本增加，并在一定程度上削减产能等。

台积电在9月12日的临时董事会上宣布， 拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication约10%股权，预计整个交易将在2023年第四季度完成。 另外，台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票。 知名分析师郭明錤指出，台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前3nm的FinFET技术能顺利转换到2nm的GAA技术。其中， 投资IMS可确保关键设备的技术开发与供应能满足2nm商用化的需求。 谈及半导体设备，荷兰光刻机设备巨头ASML多被大众所熟知。不过值得注意的是，在芯片制造的过程中，IMS提供的多光束掩模写入机也尤为重要。 IMS Nanofabrication于1985年在维也纳成立，是一家多电子束直写光刻设备厂商，产品主要应用于先进工艺节点光刻掩模制造。 简单来说， 如果没有IMS Nanofabrication的掩模写入器，所有EUV工艺技术都将陷入停顿。 EUV工艺技术被用于7nm以来的所有台积电、英特尔的工艺节点。另外，三星的所有逻辑工艺技术都使用了EUV，该公司还在其最新的两代DRAM工艺技术中使用了EUV。 半导体厂商D2S的首席执行官Aki Fujimura表示：“在EUV开始进入大批量制造的同时，行业开始采用多光束掩模写入器，现在几乎所有的EUV掩模都是用多光束掩模写入器写入的。” 而在EUV掩膜的多光束掩模MBMW（Multibeam Mask Writer ）写入器领域， 奥地利IMS占有90%以上市场份额。 IMS Nanofabrication于2015年被英特尔收购。次年，该公司发布了第一款商用多光束掩模写入器。今年以来，英特尔决定对该业务资产展开股权重组。6月，英特尔曾宣布，将向私募股权公司贝恩资本出售其在IMS Nanofabrication的20%股份。 据彼时路透社计算， 英特尔出售的20%股权的价值为8.6亿美元。 交易公告介绍称，引入外部投资者将使IMS通过加速创新和实现更深入的跨行业合作来抓住多光束掩模写入工具的重要市场机会。

存储再次吹起涨价的风。 据《韩国经济日报》援引知情人士消息称， 三星近期与客户（包括小米、OPPO及谷歌）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较现有合同价格上调10%-20％ 。三星电子预计， 从第四季度起存储芯片市场或将供不应求 。 手机厂商为何接受涨价？知情人士称，这些厂商预计智能手机销量有望增加，特别是在海外市场。 与此同时， 三星还计划以更高价格，向自家生产Galaxy系列手机的移动业务部门供应存储芯片，以此反应移动芯片价格上涨的趋势 。 另据台媒今日报道， 三星、铠侠及SK海力士等上游NAND Flash原厂已开始拉高晶圆合约价 。由于中间通路及下游系统模组厂手中库存低于正常季节水准， 引发终端抢货，消费性SSD、存储卡，手机相关零组件如eMMC、eMCP价格全面走扬 。供应链表示，目前平均涨幅约在个位数左右，由于部分存储产品库存水位相对较低，因此四季度涨幅有望上看双位数。 TrendForce称， 韩国内存芯片厂商已决定提高其最新芯片的价格，涨价可能会持续到四季度 。 该机构日前发布的另一篇研报显示，NAND Flash Wafer合约价已在8月反弹，且随着减产幅度扩大，客户备货力度有望回升，有效支撑9月NAND Flash晶圆合约价续涨。该机构预计，预计Q4 NAND Flash均价有望因此持平或小幅上涨，环比涨幅约0~5%。 还有业内人士透露， NAND闪存客户不再削减订单量，转而开始增加订单 。 当然，涨价的风并非仅限于NAND闪存——在DRAM市场， 得益于LPDDR5X等智能手机相关存储新品带动，DRAM芯片价格也开始逐步上涨 。 ▌减产，再减产 本次大幅提价的三星已加大NAND闪存减产力度 ，预计到2023年底减产幅度将达50%。公司已在上半年将NAND闪存产量削减了20%。下半年以来，三星减产的步伐有所加快，已将NAND闪存产量缩减约40%。 同时， 其他供应商预计也将跟进扩大四季度减产幅度，旨在加速库存去化 。 另据Omdia预计， 2024年下半年三星DRAM月产量将保持在60万片，较目前水平进一步减少 。 业内人士指出，相较于今年早些时候给出的年度计划，存储芯片制造商正着手 进一步削减实际资本支出和晶圆投入量，降幅甚至超过50% 。 在这种情况下，今年DRAM及NAND闪存位供应降幅或在10%之上。 随着龙头减产，存储市场拐点已隐隐显现，信达证券指出，前期存储原厂减产效应或已显现，库存去化效果明显，并且伴随着市场备货旺季到来，整体出货节奏加快，价格或已显现拐点，存储周期有望开启复苏。

美国半导体晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）周二（9月12日）宣布，由于芯片需求未来预计持续增长，公司决定投资40亿美元在新加坡扩建工厂。 根据市场情报提供商TrendForce的数据，按营收计算，格芯是全球第三大芯片代工厂商，仅次于台积电和三星。 格芯目前主要代工生产由高通、联发科、恩智浦半导体等公司设计的半导体，为全球约200家客户提供服务。它的芯片被用于智能手机、笔记本电脑、汽车、虚拟现实系统、视频游戏机、智能扬声器，也用于人工智能和5G设备。 格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield在周二接受采访时表示，“我相信， 在未来十年，这个行业将再次翻一番。 ” 他认为一些推动行业增长的催化剂包括：新应用、人工智能、以及人工智能将如何改变社会。这些都需要芯片，也就创造了需求。 与新加坡的伙伴关系 据新加坡半导体工业协会的数据，新加坡供应的半导体占全球总量的11%。 格芯于2010年收购了新加坡特许半导体制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing），并接管了其晶圆厂。 格芯的新闻稿写道，这家晶圆厂将增加在全球制造的足迹，并提高格芯在三大洲制造基地为客户提供服务的能力。 格芯在美国本土、德国和新加坡建有生产基地。格芯新加坡厂作为新加坡迄今为止先进的半导体工厂， 扩建后每年将额外生产45万片（300毫米，12寸）晶圆 ，并希望将该工厂的300毫米晶圆总产能提高到每年约150万片。 格芯新加坡工厂目前的生产能力为每年72万片300毫米晶圆和69.2万片200毫米晶圆。 格芯称， 此次扩建工厂还将引入人工智能工具 ，以提高生产率，如晶圆模式识别，以自动分类和发现晶圆中的缺陷。 此外，该公司还表示， 新工厂将在新加坡创造约1000个“高价值”工作岗位 ，其中95%将包括设备技术人员、工艺技术人员和工程师。格芯目前在新加坡工厂拥有大约4500名员工。 格芯于2021年6月宣布，将与新加坡经济发展局合作，在其现有的新加坡园区建设一家新晶圆厂，以满足当时全球对半导体芯片的需求。