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周二(6月13日)美股高开高收,三大指数集体收涨。 截至收盘,标普500指数涨0.69%,报4,369.01点,纳斯达克综合指数涨0.83%,报13,573.32点, 两者均刷新了2022年4月以来的最高收盘水平 ;道琼斯指数涨0.43%,报34,212.12点。 另外,标普500指数已较去年10月的低点累计反弹了25%,在步入技术性牛市后涨势似乎还没消退。 盘前,美国劳工统计局公布的5月消费者价格指数(CPI)年率连续第11个月下降, 录得4% ,创2021年3月以来的新低,不仅低于市场此前预估的4.1%,还较4月的4.9%放缓了0.9个百分点。 CPI报告公布后,投资者加大了对美联储明日“维持利率不变”的押注。芝商所的美联储观察工具显示,市场预计该行不加息的概率超过了九成,这也是对利率较为敏感的纳指、领涨三大指数的原因之一。 不过,市场主流仍预测该行将会在7月会议上以“加息25个基点”的行动完成本周期的收尾工作。贝莱德高管Gargi Chaudhuri也认为,美联储明日可能会发出“再加息一次”的信号,来获得更大的选择权。 热门股表现 明星科技股多数收涨,其中英伟达涨幅最大达3.90%,报每股410.22美元,为有史以来的最高收盘价。 公司市值收报10132.4亿美元,首次突破1万亿美元的大关。 英伟达上月底曾在盘中突破这一关口,但并未坚持到收盘。 特斯拉涨3.55%,为连续13个交易日上涨, 刷新了公司有史以来最长连涨记录。 奈飞涨2.77%,微软涨0.74%,亚马逊涨0.07%,谷歌C涨0.06%,苹果跌0.26%。 芯片股延续涨势,费城半导体指数收涨1.15%。成分股中,Wolfspeed涨逾5.7%,恩智浦、莱迪斯半导体涨超4%,但AMD跌3.61%。 中概股整体走高,纳斯达克中国金龙指数涨2.20%,报6829.27点。 热门中概股多数收升,爱奇艺涨7.71%,百度涨6.11%,蔚来涨5.83%,好未来涨4.64%,小鹏汽车涨4.36%,京东涨3.51%,阿里巴巴涨1.92%,拼多多涨1.80%,腾讯音乐涨1.80%,理想汽车涨1.09%,新东方涨0.92%,携程网跌1.66%。 金山云收涨19.05%,盘中涨幅一度突破20%。 公司消息 【AMD宣布新款GPU专用的MI300X AI加速卡】 AMD宣布新款GPU专用的MI300X AI加速卡;MI300A芯片正在小批量出货,将用于美国的"El Capitan"超级计算机;GPU加速器拥有行业领先的存储能力;新款芯片意味着,生成式AI模型不再需要数目那么众多的GPU。 【苹果Vision Pro将于7月开放开发者套件申请】 记者在苹果官网注意到,苹果Vision Pro的开发者套件申请将于7月开放。苹果还明确,除了开发者套件支持,还会对应用程序和游戏进行兼容性评估,向开发者提供显示和运行情况的报告,并在全球六个地方设立开发者实验室,让开发者能够亲身体验他们的应用程序在Vision Pro上的效果。 【美东地区亚马逊云服务(AWS)多个服务出现故障】 亚马逊云服务(AWS)表示,美国东部1号地区多个AWS服务的错误率和延迟持续增加,该地区来电者可能无法连接,聊天可能无法启动。AWS表示还观察到从AWS安全令牌服务获取临时凭据的错误增加,并且正在并行工作以解决错误。AWS状态页面显示,AWS CloudFormation、AWS Lambda、Amazon API Gateway、Amazon Connect受持续问题影响。 【通用汽车和三星SDI将投资超30亿美元在美国印第安纳州建电池制造厂】 美国印第安纳州州长周二表示,通用汽车和三星SDI将在该州投资逾30亿美元建设电动汽车电池工厂,计划于2026年投产,届时将创造1700个就业岗位。两家公司在4月份表示,他们将投资30多亿美元在美国建立一家合资电动汽车电池生产厂,但没有透露具体地点。 【福特汽车将在阿根廷投资6.6亿美元生产新款Ranger车型】 根据阿根廷经济部周二发布的声明,福特汽车将投资6.6亿美元,在其位于布宜诺斯艾利斯的帕切科将军(General Pacheco)工厂生产新款Ranger车型。根据该声明,在阿根廷生产的新Ranger车型不仅将供应国内市场,还将供应国际市场,该工厂生产的每10辆汽车中将有7辆出口到国外。 【埃森哲计划在三年内针对数据和AI业务投资30亿美元】 埃森哲表示,计划在三年内投资30亿美元,专攻数据和人工智能(AI)业务。这家总部位于爱尔兰都柏林的专业服务公司表示,其数据和AI业务将通过招聘、收购和培训相结合的方式,将其AI人才增加一倍达到8万人。该公司还表示,正在推出一个名为AI Navigator for Enterprise的新平台,该平台将帮助客户找出如何在他们的业务中使用AI。 【波音5月交付50架飞机 包括八架梦想飞机】 波音今年已交付206架飞机,其中包括167架737飞机;5月份交付了36架737飞机,是4月份总数的两倍;5月份获得了69份订单,取消了11份;总体交付50架飞机,其中包括八架梦想飞机。 【汽车软件公司LeddarTech将借壳Prospector上市】 汽车软件公司LeddarTech通过与空白支票公司Prospector Capital Corp.合并的方式上市,此空壳公司的领导人是高通公司前总裁。据报道,与Prospector Capital Corp.合并后,LeddarTech的股权价值将达到3.48亿美元。LeddarTech开发和提供传感器融合和感知软件技术,用于自动驾驶汽车和高级驾驶辅助系统(ADAS)。这家公司总部位于魁北克市,并在蒙特利尔、多伦多和特拉维夫设有主要的研发中心。
AMD将于北京时间明日举办名为“AMD数据中心和人工智能技术首映式”的活动, 展示AMD最新的数据中心和人工智能产品组合 。此前AMD宣布将在下半年推出MI300芯片,此次发布会有望 明确MI300的上市日期 。 目前来看,AMD的MI300正引发市场各方的巨大兴趣。大摩分析师Joseph Moore给出乐观指引称,AMD已看到来自客户的“稳定订单”, 公司2024年的AI相关营收有望达到4亿美元,最高甚至可能达到12亿美元——这一预期是此前的12倍之多。 当地时间周一(6月12日), 三家美国投行相继上调了对AMD的目标价 ,其中,韦德布什将AMD的目标价从每股95美元大幅上调至145美元,克班则将目标价从110美元上调至150美元。 华泰证券何翩翩5月18日研报认为,MI300应该是除了谷歌的TPU之外,能 与英伟达在AI训练端上匹敌的产品 。MI300在规格及性能方面 全面追击英伟达Grace Hopper ,重点发力数据中心的 HPC及AI领域 。 民生证券方竞5月29日研报表示,下游应用端的高速发展使得 微软、谷歌、Meta 等众多海外巨头争相增加算力储备,算力芯片需求高度旺盛之下, 英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变 。其进一步分析,AMD此前在数据中心CPU市场份额不断提升,此次推出下一代数据中心及AI技术 有望进一步加强公司在AI市场的竞争力 。 二级市场上,AMD盘前涨近3%, 股价创2022年1月18日以来新高 ,总市值达2100亿美元;A股方面,与AMD长期合作的 一博科技 自5月10日迄今股价累计 最大涨幅达94.32% 。 相较于AMD的上一代产品MI250,MI300进一步增加了芯片规模, 晶体管数量达到1460亿个 ,该芯片拥有13个小芯片,包括9个5nm的计算核心(6个GCD+3个CCD),4个6nm的I/O die,还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片。性能来看,MI300采用Chiplet工艺,实现了8倍于上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。相较竞品Nvdia H100, MI300在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先 。 AMD CEO苏姿丰在Q1财报会上曾表示,公司已经将 人工智能列为第一战略重点 ,并对其实力充满信心,目前正积极与所有客户合作,联合将解决方案推向市场,包括即将推出的Instinct MI300、配备AI引擎的Ryzen 7040系列处理器以及一系列数据中心SoC/ HPC加速器。其中MI300性能强大,或将成为能够 与英伟达一决高下的“终极武器” 。 业内人士分析,AMD产业链有望复刻英伟达火爆行情。东吴证券王平阳指出,AMD产业链中,芯片代工主要由 台积电,格罗方德(主要负责14/12nm制程) 协同完成; 健策精密、祥硕科技,三星电机,日本揖斐电株式会社,胜宏科技 主要为AMD提供接口芯片、散热材料、PCB板等电子元器件; 通富微电,台积电以及矽品 为AMD提供封测服务。 方竞表示,AMD新品MI300芯片在性能方面实现大幅提升,拉近了公司与英伟达在AI加速卡市场的差距, 产业竞争格局有望重塑 ,建议关注AMD产业链合作伙伴的投机机会。建议关注:Chiplet: 通富微电(AMD封测合作伙伴),长电科技,长川科技,兴森科技 ;算力: 芯原股份(AMDAIveo芯片合作伙伴)、联想集团、工业富联 ;PCB: 沪电股份、奥士康、景旺电子 ;分销商: 中电港(AMD授权分销商、英伟达) 。 据财联社不完全统计,在AMD领域有所布局的上市公司包括 中电港、芯原股份、海光信息、景旺电子、通富微电、奥士康、一博科技和胜宏科技 等,具体如下: 不过值得注意的是,何翩翩指出,AMD对英伟达市场份额的挑战并非一蹴而就。一方面,英伟达GPU芯片的 算力壁垒以及AI训练端的深入布局一时难以撼动 ,另一方面,AMD的软件生态也 限制其与客户系统的融合及渗透应用场景 。
》2023年欧洲锂电池大会 SMM 6月13日讯:自6月9日以来,半导体板块便从前一个交易日低位附近反弹,6月13日午后,半导体指数更是强势攀升,盘中一度涨近3%,在一众板块中涨幅居前。个股方面,创耀科技、国芯科技、源杰科技、长光华芯等多股涨逾13%,汇顶科技、乐鑫科技、美芯晟、兆易创新等多股纷纷跟涨。 消息面上,日本最大的半导体设备商东京威力科创(TEL)社长河合利树6月12日指出, 半导体需求预估将在 2023 年下半年进入复苏态势,期待 2024 年后业绩有望再创佳绩, 数据中心将是主要驱动力,而智能手机、PC也会有换机需求。 此外,据《华尔街日报》最新曝光的信息显示, 拜登政府打算延长豁免,允许韩国和中国台湾地区半导体制造商保持在中国大陆业务。 其报道称,美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦埃斯特维兹上周在一个行业会议上表示,拜登政府打算延长一项出口管制政策的豁免期,这项政策旨在限制美国以及使用美国技术的外国公司向中国出售先进制程的芯片以及芯片制造设备。 且此前,国际半导体照明联盟主席、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会主任曹健林还曾表示,以第三代半导体为代表的宽禁带半导体,广泛应用于符合‘双碳’目标的新能源、交通制造产业升级以及光电应用场景,已成为推动诸多产业创新升级的重要引擎我国发展第三代半导体已经具备技术突破和产业协同发展的基础。与半导体相关的精密制造水平和配套能力快速提升,为相关装备国产化打下坚实基础。 中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇也举例说,基于第三代半导体材料和器件将引领高端电力装备的颠覆性创新应用,推动传统电网向半导体电网发展。 此外, 美国半导体行业协会(SIA)日前发布数据显示,今年4月份,全球半导体销售额为400亿美元,与3月份的398亿美元相比增长0.3%,为连续第2个月环比上升。 值得一提的是,虽然上述数据环比上升,但是同比2022年同期的509亿美元却有所下滑, SIA首席执行官约翰·纽菲尔表示,虽然全球半导体市场仍处于周期性低迷,宏观经济低迷加剧了这种情况,但 4 月份销售额连续第 2 个月环比上升,或许预示着未来几个月全球半导体市场将持续反弹。 而世界半导体贸易统计协会(WSTS)曾预测,考虑到通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱,将2023年全球半导体销售额预估值由2022年11月份预估的下降4.1%下调至下降10.3%。但预计2024年这一数据有望反弹11.9%,销售额或有望超越2022年创理事新高。 同时,世界半导体贸易统计协会(WSTS)也表示,2023年,并非所有的半导体需求都持续低迷,电动汽车、可再生能源相关的需求将保持强劲,而需求急剧攀升的生成式AI也推升部分逻辑芯片需求。 个股方面, 创耀科技近日接受机构调研时表示,公司电力线载波通信双模芯片目前出货已基本恢复到历史同期水平。创耀科技2023年一季度电力线载波通信芯片出货量较上年同期大幅减少,是由于2022年底开始,HPLC产品在国内电网市场的需求进入周期尾声,双模标准正式推出,单模到双模的切换周期刚刚开始。这一状况在接下来的几个季度将逐步改善,预计全年出货量较2022年全年将有所上升。公司研发的工业以太网通信芯片,优点是低延时,精确同步,可以达到十纳秒级。该工业芯片目前第二版芯片已回片,目前已送样至客户方试用,正在进行解决方案的优化。今内有望量产出货。 且考虑到近期大火的AI芯片情况,国芯科技6月13日在互动平台表示,公司已有AI芯片定制服务在手订单,目前相关业务正在开展过程中。 源杰科技源杰科技近期公告称,公司拟在新加坡设立境外子公司源杰科技有限公司,注册金额30万美元,经营范围为半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询;自营和代理各类商品和技术的进出口业务。 长光华芯方面,据天眼查数据显示,由长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司等共同持股的苏州镓锐芯光科技有限公司成立,该公司经营范围包含:光电子器件制造;电子专用材料制造;半导体分立器件制造;集成电路芯片设计及服务等。股权穿透显示,该公司由长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司等共同持股。 机构评论 对于近期的半导体市场, 中信证券 评论称,半导体行业经历过一季度ChatGPT及AI概念的催化后,时事热点有望促使行业景气度提前修复,预计环比复苏趋势有望持续, 期待下半年消费电子需求恢复及远期AI对算力和存储需求的拉动。 中邮证券 表示,建议继续关注产业趋势确定性强、政策大力支持的AI相关板块。关注行业处于周期底部,景气有望好转同时受益于AI提振和国产替代的半导体板块。 排排网财富研究部副总监刘有华 也表示,半导体应用较为广泛,经济的持续回暖叠加ChatGPT的快速走红,半导体行业去库存接近尾声,有望进入周期拐点。新能源汽车对半导体的消耗量还有较大的增长空间,未来可能会影响半导体的供需缺口,从而带动半导体相关个股价格的提升。 综上所述,估值上仍然具有吸引力的半导体板块下半年有望跑赢大市。 兴银成长精选基金经理高鹏表示, 半导体行业有明显的周期性,通过历史数据测算,一轮周期平均持续4年左右,其中从周期顶部下行至底部通常大概一到两年,从底部上升至顶部也是大概一到两年时间。自2021年8月见顶后,半导体板块至今已经经历了近两年的下行周期。从当前整个销量数据对比历史数据来看,目前确实是处于整个半导体产业的底部位置 。从周期维度往后展望,我们认为半导体目前位于两年上行周期的底部。
近期,存储芯片行业反转迹象不断涌现:库存减少、订单见长、企业酝酿涨价并开启投资…… NH Investment & Securities分析师Hyunwoo Doh表示,随着2023年下半年行业改善预期回升, 部分客户增加了库存补货订单,内存制造商持有的库存开始减少 。随着内存制造商库存下降, 行业状况预计将从2023年第三季度开始真正改善,届时DRAM和NAND的ASP有望转升 。 存储大厂之一 SK海力士的部分客户库存补货订单已开始兑现 。分析师预计第二季度公司DRAM出货量将环比增长32%,ASP环比下降10%,NAND出货量将环比增长17%,ASP环比下滑8%。 另据韩媒昨日报道, 三星电子管理委员会已与5月17日确认批准存储芯片投资 ,这也是自去年11月以来,三星最高管理层首次在管理委员会上使用“投资”一词。报道指出,该措施意味着,三星观察市场趋势后对适当投资时机作出了判断,公司领导层似乎在为下半年半导体市场好转的预期而发力。 值得一提的是,上周台湾电子时报报道称, 三星计划提高NAND晶圆价格 。如果消费电子市场需求在下半年改善,NAND晶圆合约报价有望企稳。之前三星和SK海力士已在寻求将NAND闪存价格提高3%-5%。 ▌存储厂商预期乐观 券商预计行业有望迎来整体价格拐点 与此同时,多家存储厂商也给出了较为乐观的预期。 例如,华邦电本月也透露,预计市场未来发展趋势将好于过去,将逐步提高投片; 现阶段急单涌现,公司也已启动备货,产能回升一至两成 。南亚科认为,下半年终端库存有望正常化,手机等消费产品可望下半年逐步走稳,DRAM市场需求将改善回稳。威刚表示,4-5月现货价格逐步回升,合约价格也有望在Q3迎来最低点。 招商证券指出,存储原厂Q1盈利能力基本降至谷底,考虑到存储原厂加速去库存,PC等需求逐渐复苏,AI对存储需求也有持续拉动, 下半年价格复苏迹象将更为明显,甚至有望迎来整体价格拐点 。 值得一提的是,今日存储芯片板块大幅走强。截至收盘,国芯科技涨14.66%,大为股份涨停,兆易创新、澜起科技、普冉股份、聚辰股份、佰维存储涨超7%,北京君正、精测电子、江波龙等跟涨。 而美光科技昨夜美股也涨超3%。 不过,也有业内人士提醒称,从目前市场表现来看,整体上价格已经止跌,部分产品价格有小幅上调,这些都显示出市场氛围正在发生变化。但是现在就谈回暖还差得比较远。毕竟前期存储产品价格出现大幅下调,已基本触及到许多公司的成本线,现在少量产品价格的上调,还不能代表大势,市场能否回暖还要看未来一段时间的销售状况。
杭州飞仕得科技股份有限公司(下称“飞仕得”)科创板IPO获受理。招股书显示,该公司计划募资4.54亿元,国信证券为其保荐机构。 飞仕得的主营业务为,功率系统核心部件及功率半导体检测设备的研发、生产和销售,并提供相关技术服务。其中,功率系统核心部件产品包括功率器件驱动器、功率模组,功率半导体检测设备产品包括功率半导体实验室检测设备等。 功率器件驱动器方面, 飞仕得是国内少数专注于功率器件驱动器专业化生产的企业 。报告期内,功率器件驱动器占公司主营业务收入的比例,分别为94.64%、93.92%和88.24%。 该公司功率器件驱动器产品以中高压IGBT驱动器为主,可实现600V至6500V电压范围功率器件的驱动方案,其中1700V以上高压产业占比为56.76%。针对第三代半导体,其SiC MOSFET功率器件驱动器已在工业控制等领域实现小批量出货。 功率模组方面,该公司产品主要应用于风电变流器、储能变流器、SVG(无功补偿装置)、APF(有源滤波器)等终端产品,已向远景能源、金风科技、英博电气、中天科技等行业内知名客户批量供货,业务规模持续增长。 不过整体来看,近年其功率模组处于业务发展初期,报告期内功率模组的毛利率分别为4.91%、-0.88%和22.71%,呈现波动趋势,且低于同行业可比公司。 功率半导体检测设备方面,报告期内相关产品已在蔚来、上汽集团、国电南瑞、中车集团、中铁公司等知名企业得到了认可和应用。 但同样作为飞仕得近几年才开始涉足的技术领域,从技术含量到市场导入进展,再到形成持续营收的能力,均需要更多行业案例或市场数据验证。 比如在设备合作模式上,飞仕得采用的是与国内测试系统厂商华峰测控合作的形式,系基于华峰测控STS8200测试系统的功率半导体产线检测设备。其中飞仕得主要贡献自主开发完成动态测试单元等核心检测模块。 报告期内,该公司功率半导体检测设备毛利率、产销率均经历断崖式下跌,成本、售价飙升。 毛利率方面,功率半导体检测设备2021年为80.18%,到2022年降至53.02%。 飞仕得方面表示,毛利率下降的主要原因,为2022年公司对功率半导体检测设备配置进行进一步升级,使用的材料成本进一步增加,而对应配置的材料主要为外购,因此在外购材料成本大幅增长的情况下,公司产品价格未相应同比例上涨,使得功率半导体检测设备的毛利率下降。 据招股书,其设备在2022年的销售单价上涨幅度不小,从2021年的55.13万元/台升至87.34万元/台,成本则从76.49万元/台升至205.15万元/台。 从市场销售表现来看,设备在2021年的产销率为70%,到2022年仅有29.41%。公司方面对此解释称,2022年度功率半导体检测设备产销率较低,主要系公司设备产品存在一定调试验收周期,部分已发货产品当年度尚未完成验收,导致产销率较低。 2020年至2022年,飞仕得营收分别为1.64亿元、1.80亿元和2.91亿元,营业收入复合增长率为 33.19%;归母净利润分别为6306.76万元、5149.56万元和8061.73万元。 相较于可比公司,飞仕得研发费用率显著更低,其2022年研发费用率为8.85%,而行业平均为16.89%。并且公司近三年研发费用累计投入为5427.52万元,低于6000万元的科创属性指标,仅研发费用占总营收的比例为8.54%勉强达到及格线。近三年公司研发人员占比逐步降低。 股东方面,士兰微董事长、实际控制人陈向东曾于2021年9月,通过增资的方式成为飞仕得股东,持有该公司1.45%的股权。 士兰微亦为IGBT等功率器件领域核心玩家。2022年基于士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并已在部分客户批量供货;截至目前,士兰微已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力,并且正在加快汽车级功率模块(PIM)产能的建设。 报告期内,飞仕得与士兰微存在少量的关联交易。 2022年,飞仕得向士兰微采购商品和接受劳务的交易规模为72.11万元,交易内容为功率模块 。 此次在科创板上市,飞仕得拟募资4.54亿元,将投入2.08亿元用于功率器件驱动器及功率模组、功率半导体检测设备智能制造基地建设项目,1.37亿元用于研发中心建设项目。项目将新建年产80万件功率器件驱动器、6000件功率模组、80台功率半导体检测设备产线。
近日,上海玄戒技术有限公司发生工商变更,注册资本由15亿元人民币增至19.2亿元人民币。 该公司成立于2021年12月,法定代表人、执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠,监事为小米联合创始人刘德,其经营范围含信息系统集成服务;集成电路芯片设计及服务;软件开发;电子产品销售;半导体分立器件销售;电子元器件零售等,由X-Ring Limited全资持股。据悉,玄戒公司的成立,曾被业内视为小米在自研芯片道路上的关键一步。 《科创板日报》记者发现,自2017年成立以来,小米产投共投资了约110家芯片半导体与电子相关企业,其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。并且6年来发布了多款芯片,主要是澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1、澎湃G1。 小米6年造芯之旅 布局超百家半导体相关企业 此前,小米集团总裁卢伟冰在小米财报会议上表示,小米自研芯片的投入决心不会动摇,要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性,尊重芯片行业的发展规律,做好持久战的准备,做长期奋斗10年、20年的准备,不能以“百米赛跑”的速度去跑马拉松。他还表示,芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。 早在2014年,小米就与联芯合作成立了松果电子。 在2017年,小米就发布了第一款自研手机SoC芯片澎湃S1。随着澎湃S1问世,使得小米成为国内第二家拥有自研芯片的手机厂商,全球第四家掌握芯片研发技术的手机厂商。 在2021年,小米发布了自研ISP芯片澎湃C1。与澎湃S1不同,澎湃C1是一款ISP芯片,它采用自研ISP+自研算法,可以帮助手机进行更精细、更先进的3A处理。 而小米的第三款自研芯片是澎湃P1。澎湃P1是小米首发的自研充电芯片,负责为用户提供高效率、兼容性更好的超大功率快充。 2022年,小米官宣了自研的第四款芯片——澎湃G1,是一款电池管理芯片。小米手机发文宣布,小米12S Ultra将搭载小米澎湃P1和小米澎湃G1两颗自研芯片。 除了自研造芯,近年来,小米产投布局了超百家半导体与电子相关的硬科技公司。 公开资料显示,小米产投成立于2017年,由小米公司、湖北长江基金和武汉光谷基金共同发起,注册资本达120亿元,小米公司占比80%,投资主体主要是湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),雷军担任小米产投董事长。 自2017年成立以来,小米产投共投资了约110家芯片半导体与电子相关企业,其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。其中仅2021年,小米产投就战略性投资了47家芯片半导体与电子领域公司,包括纳芯微、黑芝麻智能等。 从布局上看,小米产投更注重早期布局,并和产业链协同,布局领域较广,在相同领域的投资中项目基本上不重叠。 各大手机厂商抢滩自研芯片赛道 《科创板日报》记者了解到,作为小米的“老对手”,荣耀手机也在近日注册成立了芯片设计公司。5月31日,上海荣耀智慧科技开发有限公司注册成立,该公司由荣耀终端有限公司100%控股,注册资金1亿元,注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区。 上海荣耀智慧科技开发有限公司经营范围包含:信息系统集成服务;电子产品销售;通信设备销售;信息技术咨询服务;集成电路芯片及产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务等。 近年,除了小米,国产手机厂商如vivo、OPPO、荣耀等纷纷入局自研芯片,但造芯这条路非常艰难。其中OPPO就于5月12日正式宣布,终止其芯片公司哲库(ZEKU)的业务。 自2019年以来,OPPO已在自研芯片上投入了大量财力。2019年12月,OPPO创始人兼CEO陈明永曾表示,未来3年,OPPO将投入500亿研发预算,除了持续关注5G、人工智能、AR、大数据等前沿技术,还要构建底层硬件核心技术以及软件工程和系统能力。畅想很美好,然而不到4年时间, OPPO就终止了芯片业务。 5月12日,OPPO表示,面对全球经济、手机市场的不确定性,经过慎重考虑,公司决定终止哲库ZEKU业务,退出芯片自研。 除了小米,VIVO也是自家旗舰手机中应用自研芯片较为成熟的一家企业。从2021年9月发布自研芯片V1开始,vivo最近三年已经连续拿出了V1、V1+和V2三款自研芯片。 相比小米、VIVO、OPPO,荣耀入局自研芯片是最晚的,但其也有着造芯的决心。据荣耀终端有限公司CEO赵明此前表示,目前荣耀的研发团队已经达到了8000人,相比刚独立时的4000人已扩大一倍。 看到了OPPO的前车之鉴,小米、vivo和荣耀为何继续坚持造芯? 一位资深半导体投资人告诉《科创板日报》记者,芯片是手机的核心元器件,自主研发芯片可以使手机厂商更加专注于设计和开发高质量的产品,更好地控制产品的整个生命周期,提升产品的整体竞争力。而且,虽然自研芯片存在技术关卡,但核心芯片的研发能增强供应链的优势,降低采购芯片的成本,厂商生产产品的性价比也更高,可以获得更高利润。 但是,他指出,要想胜出,需要大量资金的持续投入和技术的堆叠,且需要大量的时间试错和不断迭代等。“自研芯片之路,对国产手机厂商来说只是一个开始,这场马拉松比赛或将长达十年甚至几十年。”
近日,英伟达宣布,在6月14-16日的2023上海国际嵌入式展中,位于A358展位的中电港展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的英伟达Jetson边缘计算平台,并带来生态合作伙伴基于相关软硬件在交通、工业、机器人等多个垂直行业领域所构建的解决方案。 在AI向实际场景落地时,边缘算力的重要性加速凸显,边缘算力在成本、时延、隐私上具有天然优势,也可以作为桥梁,预处理海量复杂需求,并将其导向大模型。国盛证券认为,边缘算力将始于AI带来的需求提升,同时也将赋能应用,连接更多用户,加速AI发展与迭代,看好边缘算力芯片与边缘算力承载平台两条主线。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 移远通信 的5G模组与英伟达Jetson AGX Orin平台已成功完成联调,实现5G通信+AI边缘计算能力。 中科创达 表示,公司跟英伟达在边缘计算领域有深入合作。
近日,芯洲科技(北京)股份有限公司(下简‘’芯洲科技‘’)通过了上市辅导验收,拟冲刺科创板。 高瓴资本是股东之一 据悉,芯洲科技成立于2016年,是一家聚焦于高性能电源管理集成电路产品研发、设计与销售的芯片设计公司。 目前,芯洲科技已有四条产品线:包括专注针对工业和车载市场、具有高压和大电流特点的降压型DC/DC转换器和升压型DC/DC转换器;功率控制器,包括IGBT,MOSFET驱动器,以及第三代功率半导体的驱动器;高集成度芯片解决方案PMIC,目前主要在10W-30W无线充电发射器。 资料显示,芯洲科技董事长徐军直接持有28.32%的股权,并通过持股平台间接控制芯洲科技26.45%股权,合计控制芯洲科技 54.77%股权,系芯洲科技控股股东及实际控制人。 据公开资料,芯洲科技已经历了两轮融资。 A轮于2019年启动,德联资本为投资方。B轮融资在2022年开启,投资方为汇川产投、中芯聚源、高瓴资本等。 一位半导体行业投资人向《科创板日报》记者表示, 芯洲科技专注的是非热门但不可缺少的电源管理IC 。这个领域,参与的国内厂家众多,但国际大厂占据主流地位,尤其以德州仪器为主。德州仪器优势在于广泛的产品线组合,优惠的价格,以及庞大的销售和支持团队。由于电源管理IC有丰富的应用场景,即使是中小型企业,依然可以具有较高利润。 发力车规级芯片 “中国芯”正逐步从我国的新能源汽车产业链中脱颖而出。 随着新能源汽车市场份额和渗透率的不断提高,对汽车芯片的需求也在持续增加。面对需求量的增加及国内市场出现的汽车芯片短缺,不少车企开始寻求更稳定和成本更具性价比的芯片解决方案。 据了解,目前已有多个国内芯片企业进入这一领域,他们正加大研发创新,推出新产品,加快国产汽车芯片产业的发展,芯洲科技就是其中一家。 此前,芯洲科技研发总监张树春曾表示, 汽车芯片在未来是一个绝对增量市场,芯片成本在整车成本中的占比也会逐年升高。 其中DC/DC芯片在汽车的各部分中均有应用,主要推动力在于汽车的智能化,网联化和电动化需求。智能互联需要芯片有更高算力,而更高的算力需要前级DC/DC能够提供更大功率,因此智能汽车的发展对DC/DC的性能提出了更高要求。 芯洲科技希望能在车规级DCDC电源芯片领域率先实现国产化的突破。 和大多数国际大厂一样,芯洲科技也是先从工业级产品入手,再进入要求更为严苛的车规市场。 据了解,SCT2450是芯洲科技提供的第一代工业级DC/DC降压转换芯片。自2018年进入市场后迅速突破, 在车载后装市场中有不少成功的案例,包括车机、TBOX、行车记录仪等。目前在车载后装市场稳定出货的客户已超20家 。在市场站稳一定脚跟后,芯洲科技信心2019年又启动了车规级AEC-Q100产品,即SCT2450Q,目的是为了进入汽车前装市场。 上述投资人表示,芯洲科技通过创新来找准赛道,而不是依靠单纯模仿替代,因此得到了市场的初步认可。
当地时间周四(6月8日),欧盟委员会在官网宣布,其批准向“欧洲共同利益重点项目”提供81亿欧元(约86亿美元)的公共支持,以推动微电子和通信技术在价值链中的技术开发和早期部署。 这一项目名为“IPCEI ME/CT”(欧洲共同利益重点项目 微电子和通信技术),是欧盟芯片法案的组成部分之一。 14个成员国将为此提供高达81亿欧元的公共资金,预计还将释放额外的137亿欧元私人投资,总额约为220亿欧元(约合236.6亿美元)。 欧委会表示,IPCEI涉及56家企业的68个项目,所有的68个项目都是为了开发超越市场目前提供的技术。新闻稿写道,项目主要通过两个途径实现目标: 一、创造创新的微电子和通信解决方案;二、开发节能和资源节约型电子系统和制造方法。 它们能为许多领域的技术进步做出贡献,包括通信(5G和6G)、自动驾驶、人工智能、量子计算等,另外还能支持在绿色转型过程中积极参与能源生产、分配和使用的公司。 欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿在新闻稿中表示,今天批准的项目再次证明了芯片法案能在整个欧洲半导体价值链中带动大量公共和私人投资。他补充道,欧洲正在把命运掌握在自己手中。 布雷顿在社交媒体上写道,欧盟的芯片法案触发了220亿欧元的投资,“68个项目,56家企业,20个欧洲国家,数千个工作岗位。”“半导体对欧盟技术和工业领导地位、供应安全和经济安全至关重要。” 据了解,20世纪90年代,欧盟曾占据全球芯片市场40%以上的份额,但这一比例目前已经下降到10%左右。2021年开始的全球芯片短缺一度严重影响了欧盟各行业,其中汽车制造业受到的影响尤为严重,凸显欧盟对境外芯片供应商的过度依赖。 欧盟方面希望芯片法案能 把当地芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%, 追赶上美国和亚洲的发展程度。截至今日,英特尔、英飞凌、意法半导体、格芯、Wolfspeed等都宣布了在欧洲的新投资项目。 上月有消息称,全球最大芯片代工企业台积电正洽谈获得德国政府补贴,计划覆盖德国新半导体工厂50%建造成本。
根据最新数据显示,4月份美国半导体进口额较前一个月下降了16%,但截至今年4月,美国的芯片进口同比增长了10%以上,因为亚洲继续受益于美国过去将芯片生产外包给成本更低的地区的决定。尽管美国半导体进口总额降至47亿美元,为去年7月份以来的最低水平,但亚洲仍占据了85%的出货量份额。 不过,鉴于地缘政治紧张局势,为了解决西方对成本和半导体供应链安全的担忧,亚洲各地区的出货量排名继续发生变化。美国还试图吸引芯片制造商在美国本土建立更多的工厂。 最大的出口国马来西亚的份额继续输给同地区竞争对手,较前一个月下降了20%。截至4月,马来西亚仅占美国进口的五分之一,低于去年同期的三分之一。今年迄今为止,这个东南亚国家的出口总额下降了30%。 今年迄今为止,美国从印度的半导体进口增长了37倍,这仍然是该地区与美国芯片贸易供应线变化的一个焦点。今年迄今为止,印度的出货量是中国目前出货量的三分之二,而去年这一比例还不到2%。 今年美国从第二名的中国台湾的进口增长了5%。韩国的出货量增长了7.5%,中国大陆和日本的出货量都有所下降。 排名第三和第四的出口国越南和泰国分别增长了52%和80%。新贵柬埔寨继续向上攀升,是排行榜上唯一一个4月份实现环比正增长的国家,增长了5.6%。
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