英伟达第二财季营收135.1亿美元，分析师预期110.4亿美元；英伟达向数据中心供应芯片的部门成为该公司最大的收入来源，该部门第二财季营收达到103.2亿美元，远高于市场预期的79.8亿美元。英伟达美股盘后一度涨超10%。 许多分析师表示，目前限制英伟达营收的是半导体代工厂芯片封装产能，而非需求。华金证券指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全球封测市场增长的主要驱动力。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 长电科技 推出XDFOITM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是—种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的—站式服务。 通富微电 已大规模封测Chiplet产品，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

北京时间周四清晨，英伟达公布Q2财报之后举行了与之相关的电话会。会议中，以首席执行官黄仁勋为代表的公司高管介绍了对今年Q3的业绩展望，并披露了英伟达接下来的业务重点。 在第二季营收创下历史新高103.2亿美元，且净利润同比大增超400%之后，英伟达继续对未来一季度的业绩乐观预期，估计Q3营收将达到160亿美元，之前分析师的平均预期为125亿美元。 公司首席财务官Colette Kress表示，市场目前对英伟达数据中心和AI平台的芯片需求非常大，预计明年开始每个季度的供应量都会有所增加。 黄仁勋则对媒体表示，有两个趋势推动了对AI芯片的需求，即围绕CPU的传统数据中心转向围绕英伟达更强大芯片构建的数据中心，以及人工智能系统在各个领域的广泛应用。 他认为这两个基本趋势构成了最近一切事情的发展原因， 这种根本性的趋势不会改变，很难说目前的上涨还将持续几个季度 。 提高产能 英伟达Q2的数据中心计算收入同比增长了近两倍，主要由于云服务提供商和大型互联网公司对HGX平台的强劲需求，各大公司都在批量部署基于英伟达Hopper和Ampere构架张量核心GPU的HGX系统。 Kress表示，预计接下来的连续增长将主要由数据中心推动，游戏和专业服务也将做出一些贡献。 “英伟达及其合作伙伴正在努力提高产能，HGX已经在过去十年中建成，完善供应链将持续发力。而新的供应商业将带来额外产能，预计 明年英伟达的产能每个季度都会增长 。” 关于供应方面，我们计划在未来的季度和财年继续增加供应量。虽然具体的增长百分比不确定，但我们对供应链合作和改善持乐观态度。 此外，Kress还称， 用于人工智能的DGX GH200超级计算系统预计也将在今年年底推出，谷歌、Meta和微软是首批获得访问权限的公司 。 行业重塑 黄仁勋则指出，数据中心行业正在经历两大平台转型：加速计算和生成式AI，这共同推动了计算机行业的转变。 而英伟达涉足云企业数据中心、PC、工作站、仪器和机器人领域，而每个领域英伟达都提供了独特的计算模型和生态系统，这为英伟达带来了强大的竞争优势。 不过，Kress也指出，鉴于全球对英伟达产品的强劲需求，美国对英伟达芯片的出口限制不会对财务造成直接、重大的影响。但从长远看，禁止向中国出售GPU的限制，将导致英伟达永远失去中国这一最大市场的竞争和领先地位。 中国的需求占到英伟达数据中心收入的 20%至25%，这其中包括计算和网络解决方案。 游戏业务巨大升级 Kress表示，Q2英伟达的游戏业务收入达到24.9亿美元，同比增长22%。用于笔记本和台式机的GeForce RTX 40系列GPU推动了增长，而 全球对电子终端的需求已看到复苏曙光 。 目前，英伟达的下游安装设备中，仅47%的用户进行了RTX芯片升级，约20%客户拥有RTX 30、60或更高性能的GPU，这代表这巨大的升级机会。此外，在现在这个返校季节中，以RTX 40、60为主导的笔记本电脑GPU已经出现强劲增长。 Kress还表示，搭载英伟达GPU的笔记本电脑变得越来越受欢迎，甚至在部分地区超过了台式机的受欢迎程度。而这将让英伟达的游戏收入季节性地发生改变，Q2和Q3有望成为全年游戏业务的高峰期。 在专业可视化方面，英伟达发布了三款全新桌面工作站GPU，与上一代相比，其核心处理量高达2倍，AI训练性能也提升高达2倍。 此外，英伟达还建造了Omniverse数据平台，力求其成为3D世界的标准。Omniverse这也是Adobe、苹果、Autodesk、Pixar和英伟达共同组建的OpenUSD联盟所用的数据平台。

盖世汽车讯 据汽车新闻报道，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（以下简称为“AFS”）的最新数据，截至8月20日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场已累计减产约198.16万辆汽车。其中，中国汽车市场减产量保持不变，仍为38.91万辆，约占全球总减产量的19.6%。 根据AFS的最新预估，由于芯片短缺，上周全球因缺芯减产了49,330辆汽车，全部来自北美地区。全球其他地区的减产量与截至8月13日公布的数据持平。总体来看，今年以来，北美地区和欧洲地区仍是全球受缺芯削减汽车产量影响最大的地区。 AFS负责全球汽车预测的副总裁Sam Fiorani表示，芯片短缺仍未“退出历史舞台”。 AFS预计，到今年年底，全球汽车减产量将攀升至240万辆左右。 Stellantis也预计，在地缘政治风险加剧的情况下，随着电动汽车需求的不断增长以及汽车软件功能的不断丰富，未来几年芯片供应严重紧张的风险“将大幅增加”。目前芯片形势“已大为改善”，下半年供应也比较充足，但是下一个供应瓶颈的出现“只是时间问题”。Stellantis预计到2030年将投资100亿欧元（112亿美元）确保各种半导体的供应。 大众汽车集团也认为一些“具有重要战略意义的”芯片将会在全球范围内出现短缺，因此已开始向包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子在内的10家制造商直接采购这些芯片。

2023年8月24日,在中国汽车芯片产业创新战略联盟指导下,由国家新能源汽车技术创新中心联合多家整车企业和汽车电子厂商,正式成立车规级芯片测试认证工作组,并召开了第一次工作会议。工作瞄准汽车行业的芯片验证共性需求,致力于研究和发展汽车芯片应用测评技术,为成员单位提供高效、安全、可靠和低成本的汽车芯片测评方案,助力成员单位建设完整的汽车芯片应用测评能力。 中国汽车芯片产业创新战略联盟在7月26日举行的联盟全体大会上提出,将和联盟成员单位共建车规设计服务平台、车规流片服务平台、车规封测服务平台、车规测试认证平台、汽车电子设计方案服务平台、汽车芯片售后保障服务平台等六大服务平台,逐步打造全链条的汽车芯片产业生态发展支撑平台,加快建设中国汽车芯片产业的创新高地和产业高地。车规级芯片测试认证工作组,便是车规测试认证平台落地实施的重要组成部分。 工作组由整车企业、汽车电子厂商和第三方测试认证机构组成,包括国创中心、一汽、北汽、理想、比亚迪(002594)、奇瑞、吉利、宇通客车(600066)、宁德时代(300750)、经纬恒润、德赛西威(002920)、博泰车联网、东风悦享等企业。工作组以国家新能源汽车技术创新中心的汽车芯片全层级测试体系和产品/流程认证能力为基础,合作研究和推广车规芯片应用验证体系和质量流程管控体系,并推动形成行业规范和共识。同时,工作组还将开展新能源智能网联汽车应用场景下的汽车芯片定义、各类芯片设计新技术检测方法、等研究和应用工作。 中国汽车芯片联盟秘书长、国创中心总经理原诚寅表示:“希望车规级芯片测试认证工作组以积极的创新、过硬的技术和切实的举措,加快提升各成员单位汽车芯片测评和应用能力,为行业发展做出贡献。” 国创中心是国家科技部授牌的我国汽车行业第一家国家级技术创新中心。在国家部委、北京市政府的关心和支持下,国创中心致力于打通国产汽车芯片上车应用的技术通道和产业通道,是多家汽车企业认可的第三方车规芯片检测机构,实现了车规级芯片的“标准研究、测试评价、产品认证”三位一体融合发展,延伸覆盖芯片大数据分析、整车/零部件应用验证环境、芯片应用保险、芯片供需对接等领域,为车规级芯片企业提供“芯片器件-芯片系统-控制器部件-整车”一站式车规级芯片垂直测试认证服务,并拓展覆盖工业级、消费级芯片产品的测试认证。

23日晚间，SoC芯片厂商炬芯科技发布2023年半年报。 报告期内，炬芯科技实现营收2.19亿元，同比增长3.23%；归母净利润2470.30万元，同比下降31.47%；经营活动产生的现金流量净额6637.89万元，由负转正；公司主营业务毛利率为41.26%，同比增加1.18个百分点。 炬芯科技表示， 上半年下游客户订单有所增加，蓝牙音频细分市场需求强劲，因而营收小幅增长。 净利润下滑，则是由于研发投入有所增加。 半年报显示，公司研发费用7403.55万元，同比增长26.79%；研发投入占营收比例33.76%，同比增长6.27个百分点。 公司称，报告期内，加大针对头部品牌客户的定制专用音频DSP处理芯片的投入；同时也加大尤其是端侧设备中低功耗边缘算力的打造投入，正在研发新一代产品中集成通用神经网络处理器（NPU）。 炬芯科技主营中高端智能音频SoC芯片，主要产品包括为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列等，应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。其中，蓝牙音频SoC芯片系列占营收比例最大。其下游应用覆盖华为、哈曼、SONY、科大讯飞等品牌。炬芯科技采用经销为主、直销为辅的销售模式。 存货方面，半年报显示，截至报告期末炬芯科技存货账面余额2.57亿元，较期初小幅下降200万元。 炬芯科技方面表示， 报告期内，公司智能手表芯片持续放量，出货量创新高，单月出货量已破百万，主要应用于Noise、Fire-boltt、BoAt、小米等品牌客户多款终端手表，印度市场起量明显。 目前，其新一代智能手表芯片已经正式发布，正在客户端方案开发阶段，预计今年将有产品上市。 报告期内，炬芯科技还对厦门澎湃微电子有限公司投资了550万元。澎湃微电子的主营业务是研发汽车电子、工业控制以及医疗健康等领域的MCU及其市场拓展。炬芯科技表示，通过投资澎湃微电子进行汽车电子、工业控制及医疗健康领域的布局，同时和澎湃微电子的MCU技术产生协作。 今日晚间，炬芯科技同步发布回购计划。公告显示，公司拟以2650万元-5300万元回购公司股份，回购价格不超过43.00元/股，回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励。 截至昨日收盘，炬芯科技报29.07元/股，日内跌2.58%，总市值35.47亿元。

近期市场虽然表现疲软，但上市公司回购热情却很高，越来越多的上市公司拿出真金白银来进行股份回购。 据不完全统计，截至发稿，8月23日又有超10家上市公司宣布将进行股份回购。其中，以澜起科技、寒武纪、海光信息、纳芯微、希荻微为代表的科创板半导体芯片股掀起了回购小高潮。阳光电源最高拟回购金额高达10亿元；科创板公司中，澜起科技最高拟回购金额也达到了6亿元。 在8月23日宣布回购的科创板上市公司中，澜起科技出手最为阔绰，公司公告称，拟以3亿元-6亿元回购股份，在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励。此外，纳芯微拟回购金额也相对较大，公司公告拟2亿元至4亿元回购股份。 值得一提的是，8月23日晚间一家证券公司也加入了回购大军。国金证券晚间公告，控股股东提议以1.5亿元-3亿元回购股份，回购股份的价格不超过人民币12元/股。该股也成为了近期“回购潮”中首家回购股份的券商股。 对于近期上市公司密集回购的动作，中金公司认为是A股市场常见的偏底部特征之一。中金公司研报指出，历史数据显示，A股上市公司回购行为的增加较多发生在市场阶段性偏弱、估值偏低的阶段。观察近15年以来公司回购行为与市场表现的关系，在市场阶段性调整过程中，上市公司发布回购预案的节奏往往加速，并且在市场偏底部区域附近达到峰值。理论上，上市公司实施回购有助于提振投资者信心。 以下为8月23日回购详细内容 澜起科技：拟以3亿元-6亿元回购股份 澜起科技公告，拟以3亿元-6亿元回购股份，在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励。回购价格不超过人民币80元/股，经测算，此次回购股份约占公司总股本的0.33%至0.66%。 国金证券：控股股东提议以1.5亿元-3亿元回购股份 国金证券公告，控股股东提议以1.5亿元-3亿元回购股份，回购股份的价格不超过人民币12元/股。 炬芯科技：拟以2650万元-5300万元回购股份 炬芯科技公告，拟以2650万元-5300万元回购股份，回购价格不超过人民币43元/股。 中控技术：拟以5000万元-1亿元回购股份 中控技术公告，拟以5000万元-1亿元回购股份，回购价格不超过人民币80.54元/股。 海光信息：总经理提议以3000万元-5000万元回购股份 海光信息公告，总经理提议以3000万元-5000万元回购股份，回购股份的价格不超过人民币90元/股。 寒武纪：董事长提议以3000万元-5000万元回购股份 寒武纪公告，董事长提议以3000万元-5000万元回购股份，回购股份的价格不超过董事会通过回购股份决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。 莱特光电：拟以3000万元-5000万元回购股份 莱特光电公告，拟以3000万元-5000万元回购股份，回购价格不超过29.4元/股。 爱玛科技：董事长提议以2亿元-4亿元回购公司股份 爱玛科技公告，董事长提议以2亿元-4亿元回购股份，回购价格不高于董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。 至纯科技：拟斥资3000万元至6000万元回购股份 至纯科技公告，公司拟以自有资金及其他合法资金回购公司股份，用于实施公司股权激励，回购资金总额不低于人民币3,000万元(含)，不超过人民币6,000万元(含)；回购价格不超过人民币44.42元/股(含)。 纳芯微：拟2亿元至4亿元回购股份 纳芯微公告，公司拟使用超募资金通过集中竞价交易方式，以不低于2亿元，不超过4亿元回购公司股份，在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励计划。回购价格不超过160元/股，经测算，回购数量约占公司目前总股本的0.88%至1.76%。 希荻微：拟1500万元至3000万元回购股份 希荻微公告，拟使用超募资金以集中竞价交易方式，以不低于1500万元，不超过3000万元回购公司股份，在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励计划。回购价格不超过31元/股(含)，经测算，回购数量约占公司目前总股本的比例为0.12%至0.24%。 昱能科技：董事长提议以1亿元-2亿元回购公司股份 昱能科技公告，董事长、总经理凌志敏提议以1亿元-2亿元回购公司股份，回购股份的价格不高于公司董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。 长春高新：董事长提议以1.5亿元-2亿元回购公司股份 长春高新公告，董事长马骥提议以1.5亿元-2亿元回购公司股份，回购价格不超过200元/股。 阳光电源：董事长提议5亿至10亿元回购股份 阳光电源公告，公司董事长、总裁曹仁贤基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，提议公司以自有资金不低于5亿元(含)，不超过10亿元(含)，通过集中竞价交易方式回购公司股份，用于股权激励或员工持股计划。 欣旺达：董事长王威提议以1亿元-2亿元回购公司股份 欣旺达公告，董事长王威提议以1亿元-2亿元回购公司股份，回购价格不超过20元/股。

美股周三盘后，人工智能(AI)龙头英伟达公布了第二财季的业绩。由于市场对其人工智能处理器的需求激增，在第二财季业绩全线超预期的同时，该公司又发布了令人震惊的第三财季营收展望，这推动其股价盘后一度大涨逾10%。 具体来看，英伟达第二财季营收135.1亿美元，分析师预期为110.4亿美元；第二财季调整后每股收益2.70美元，分析师预期为2.07美元。 英伟达第二财季的收入目标比华尔街的预测高出23%，都快赶上该公司2021财年的总营收了，这突显了英伟达的惊人增长。 分业务看，数据中心第二财季营收达到103.2亿美元，同比增加171%，远高于市场预期的79.8亿美元。英伟达借此迅速摆脱了芯片业下滑的影响，销售增速达到多年来最高水平。 游戏业务二季度营收24.9亿美元，同比增长22%，环比增长11%，较分析师预期收入23.8亿美元高4.6%， 一季度同比下降38%、环比增长22%。 分析师估计，英伟达的人工智能芯片可能会在一段时间内供不应求，这种形势将在未来几个季度保持下去。 AI热潮并未放缓 英伟达首席执行官黄仁勋此前在一份声明中表示：“一个新的计算时代已经开始了，计算机行业正在同时经历两个转变，即加速计算和生成式人工智能。” 人工智能一直是今年投资者最热门的话题，每家大公司都在谈论自己在这一领域的能力。但英伟达是为数不多的从这一趋势中赚到大钱的公司之一，自去年11月OpenAI的ChatGPT公开亮相以来，这一趋势有所加速。 今年5月以来，在人工智能技术受到狂热追捧之际，英伟达股价乘势而上，成为了首家市值达到1万亿美元的半导体公司。 该公司已成为支持人工智能系统基础设施的主要供应商，但投资者一直在等待更多证据，证明其第二季度是长期扩张的开始，而不是一次性的飙升。 与许多同行一样，英伟达没有自己的芯片生产业务，而是依靠台积电和三星电子提供的芯片代工。这种安排使英伟达免于投资制造业务的巨额支出和风险，但这也削弱了其快速调整供应的能力。 因此有分析师担心，芯片供应限制可能会阻碍英伟达本季度的销售，但其最新展望表明，芯片生产非常顺利，人工智能投资的热潮并未放缓。 三季度营收指引与市场评论 在第三财季展望中，英伟达表示，截至10月的三个月内，营收将达到160亿美元左右，而分析师的平均预期为125亿美元，该展望凸显出英伟达在AI热潮中的主要受益者地位。 值得注意的是，英伟达还宣布了额外250亿美元的股份回购计划，公司计划本财年继续回购股票。 此外，作为科技行业的领头羊，英伟达也变得越来越重要。这家芯片制造商的预测为投资者提供了一个窗口，可以一窥世界上一些最有价值的公司愿意花多少钱来改造计算机系统，以适应人工智能新时代。 行业分析师评论称，英伟达第二财季业绩的大幅增长，与第一财季的表现一样，表明英伟达数据中心业务的需求持续强劲，而第三财季的指引比市场预期高出29%，而随着数据中心贡献的增加，毛利率可能会继续上升。 Insider Intelligence高级分析师Jacob Bourne表示：“该公司第二财季的业绩凸显了其在人工智能芯片方面的主导地位。然而，随着全球对英伟达芯片的需求加剧，克服供应链障碍以提高产量至关重要。” Wedbush分析师Daniel Ives表示，英伟达的业绩和前景预期“是科技行业的一个历史性时刻，预示着未来几年人工智能支出的浪潮即将到来”，这一前景远高于市场预期，并将成为点燃科技股涨势的“燃料”，预计人们会看到这轮涨势将持续到今年底。

受行业产能过剩及需求疲软等因素影响，立昂微（605358.SH）上半年业绩承压。在今日举行的2023年半年度业绩说明会上，立昂微董事长王敏文表示，“上半年业绩下滑的主要原因，除了受行业景气度下滑的影响，最主要的是受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响，属于公司发展壮大过程中的阵痛。” “从公司目前接到的订单数量看，公司所处半导体行业景气度已逐步企稳，随着下半年整体经济的复苏，半导体行业景气度有望得到回升。”王敏文如是说。 被问及目前在手订单和产能利用率情况，王敏文表示，公司四大类产品（硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片、化合物半导体射频芯片）中，除抛光片受消费电子下滑影响，产能利用率不足外，其余三类产品外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片产能利用饱满。 针对今年以来产品价格的变化情况，王敏文介绍称，公司硅片价格总体保持稳定，其中抛光片价格同比去年上半年有所下降，外延片价格因产品结构关系单价略有上升；功率半导体芯片价格同比去年上半年有所下降，主要原因是与消费电子有关的MOSFET、TVS产品的价格下降，而光伏控制芯片、汽车电子芯片价格保持稳定。 王敏文指出，功率半导体行业目前的市场需求保持旺盛，将来也将面临激烈的市场竞争。 产能方面，立昂微嘉兴12英寸硅片基地及衢州12英寸硅片基地目前处于产能爬坡过程中，上半年两个基地亏损进一步增加。王敏文称，产能爬坡进度与半导体行业景气度、产品验证进度、客户订单需求等因素相关。 业绩会上，近期王敏文及其一致行动人减持“立昂转债”的举动频遭投资者质疑。公告显示，王敏文及其一致行动人于今年5月25日至8月21日期间，通过上交所交易系统减持所持有的“立昂转债”合计339万张，占“立昂转债”发行总量的10%。 对此，王敏文称，“减持可转债系个人资金需求的原因。” 另据公告，立昂微巨额限售股即将解禁，公司共计1.74亿股首发原股东限售股份于9月11日上市流通，预计占总股本25.76%。 二级市场上，立昂微股价从2021年7月股价高点124.85元一路下跌，目前跌幅超过70%。 在此情形下，投资者纷纷发问：“对于当前半导体行业处于底部区，贵公司股价连续下跌的情况下，董事会有没有考虑回购公司股票，以增强投资者信心。”“请问王总：您的股票及控股的两家合伙企业股票在9月11日解禁，请问您有减持的打算吗？” 王敏文表示，是否回购公司股份、是否减持股票都属于信息披露事项，请以公司信息披露为准。 财报显示，今年上半年立昂微实现营收、净利分别为13.4亿元和1.74亿元，同比分别下降14.2%、65.5%。值得注意的是，上半年公司硅片业务板块、功率器件芯片业务毛利率均有所下降，化合物半导体射频芯片毛利率有所好转、负毛利率情况收窄。立昂微近日对调研的机构投资者表示，今年下半年毛利率预计将会好转。

8月22日晚间，SoC芯片厂商恒玄科技发布2023年半年报。 半年报显示，恒玄科技期内实现营收9.1亿元，同比增长32.4%；归母净利润4925.34万元，同比下降39.26%；经营活动产生现金流量净额1.82亿元，较之去年同期现金流转正。 恒玄科技在半年报中称，上半年随着消费市场逐步回暖，以及可穿戴及智能家居行业终端去库存接近尾声，下游客户对芯片的需求逐渐恢复。同时公司芯片产品逐步上量，在智能手表市场份额逐步提升，新产品带动芯片销量及均价增长。 对于净利润的下滑，恒玄科技表示，主要是研发投入同比上涨，以及报告期内存货计提资产减值增加；同时，上游成本上涨及芯片去库存压力，综合作用导致了毛利率的下滑。据半年报，恒玄科技上半年销售毛利率为35.11%，同比下滑4.3个百分点。 存货方面，半年报显示，截至报告期末恒玄科技存货账余额7.83亿元，较期初下降约22%。报告期内，公司存货计提4369 万元资产减值损失，较去年同期增加3823万元。 在今年6月接受机构调研时，恒玄科技表示，二季度已经看到下游各领域客户需求持续恢复，“并且是比较普遍和全面的，TWS耳机、手表和智能音箱几个市场都在恢复，环比的趋势向好。” 其预期，三季度末左右公司存货水位可以回到比较合理的水平。 恒玄科技主营智能音视频SoC芯片的研发设计及销售，主要产品为蓝牙音频芯片及智能手机芯片和智能家居芯片，应用于智能蓝牙耳机、Wi-Fi 智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。 据恒玄科技表示，公司下游客户包括三星、OPPO、小米、荣耀、vivo等主流安卓手机品牌；安克创新、哈曼等音频厂商；以及阿里、百度等互联网大厂的智能音频板块。 恒玄科技采取直销和经销两种销售方式，其中直销占比更高，贡献销售收入比例接近60%。值得一提的是，报告期内，恒玄科技境外销售收入率高于境内，达到5.07亿元，贡献了超过50%的营收。 研发方面，上半年，恒玄科技研发投入合计2.35亿元，同比增长12.32%，占营收比例为25.84%，较去年同期下降4.63个百分点。 恒玄科技称，报告期内，公司新一代BES2700系列可穿戴主控芯片实现量产上市。另据今年5月的投资者纪要，该系列芯片作为协处理器在华为智能手表Watch 4中应用，公司由此突破运动手表边界， 首次进入智能手表市场。 恒玄科技目前产品正在延伸至Wi-Fi/BT连接芯片。据上述投资者纪要，Wi-Fi 6芯片预计2023年底前可实现量产。但公司在今年6月接受机构调研时亦坦言，“除了在智能音箱上Wi-FiSoC出货量大一些，纯连接芯片出货还不多。客观地说，公司和当前市场上领先的Wi-Fi连接芯片公司在技术上还有差距，还需要积累。” 今日晚间，恒玄科技还发布了回购计划，回购资金总额为4800万元-9600万元，回购价格不超过162元/股，回购股份将用于员工持股及/或股权激励计划。 截至今日收盘，恒玄科技报113.11元/股，日内涨幅2.27%，总市值135.77亿元。近月来，恒玄科技股价持续走低，较之今年4月的高点已经跌去近40%。

综合台媒8月22日报道，为响应AI及云服务器的强劲需求，英特尔也已加入3D封装扩产大军。 英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示， 英特尔正在马来西亚槟城兴建封测厂，强化2.5D/3D封装布局 。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。 而英特尔副总裁Robin Martin今受访时也透露， 未来槟城新厂将成为公司最大的3D先进封装据点 。除了槟城的3D封测厂之外，英特尔还将在马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。全部完工后，英特尔在马来西亚的封测厂将增至六座。 英特尔的先进封装包括2.5D EMIB与3D Foveros方案。 公司并未透露现阶段其3D Foveros封装的总产能，但其表示， 美国奥勒冈州厂、新墨西哥州及槟城新厂三厂叠加，公司2025年的3D封装产能将是目前水平的4倍 。 英特尔在两年前已宣布，计划投资35亿美元，扩充新墨西哥州的先进封装产能，目前建厂仍在进行中。英特尔没有进一步透露槟城新厂的确切落成时程，外界预估，该厂将于2024年底或2025年初正式启用。 总体而言，随着AI服务器需求加大，先进封装产能需求也水涨船高。 英伟达GPU出货量的主要瓶颈便在于台积电的CoWoS封装。尽管台积电现有CoWoS产线全开，下半年产能逐月拉升，依旧满足不了英伟达H100强劲需求。据相关供应链表示，英伟达AI GPU平台服务器需求飙升，但近期包括广达/云达、纬创/纬颖、技嘉旗下技钢、华硕与超微电脑等，却“有单出不了货”。 为此台积电也在加速扩产。摩根大通指出， 台积电CoWoS产能扩张进度将超出预期 ，明年底前产能翻扬至每月2.8万～3万片，并将在2024年下半年明显加速。 与此同时，非台积电阵营的类CoWoS产能，也都在积极扩张中。 除了上文提到的英特尔之外，日月光旗下艾克尔此前提出明确的“类CoWoS”先进封装产能扩充计划。封测业内人士透露，2023年初Amkor 2.5D先进封装月产能约3000片，预期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍数成长水准。 另据TrendForce指出，微软、谷歌、亚马逊、百度等CSP（云端服务供应商）陆续采购高端AI服务器，大量投入训练及强化其AI模型，将推升AI芯片及高带宽内存芯片（HBM）的需求，并 驱动先进封装产能2024年将成长30%-40% 。