周四（12月11日）美股盘后，全球顶尖半导体与技术解决方案提供商博通公布了截至2025 年11月2日的2025财年第四季度业绩报告。 财报显示， 在AI强劲需求的驱动下，第四财季公司营收和利润双双超预期 。 具体来看，博通第四财季营收为180.2亿美元，同比增长约28%，接受LSEG调查的分析师的预期为174.9亿美元。 净利润97.1亿美元，同比增长39%；调整后每股收益（EPS）为1.95美元，同比增长37%，分析师预期1.86美元。 博通将第四财季收入增长主要归功于， AI芯片销售额增长了74% ，这相当于当季实际AI相关收入已达82亿美元。 分部门来看，博通半导体解决方案业务的销售额110亿美元，同比增22%，超过了金融数据平台StreetAccount给出的107.7亿美元的预期。AI芯片销售额被计入该部门。 博通另一大主要部门基础设施软件部门的销售额增长了26%，达到69.4亿美元，超出了华尔街的预期。该部门包括VMWare相关产品的销售。 财报公布后， 博通股价在周四盘后交易中一度上涨5%，但随后逆转涨势，截至发稿下跌逾4% 。 有分析认为， 股价转跌的原因在于，在财报公布后的电话会上，博通CEO陈福阳表示，公司目前积压了价值730亿美元的AI产品订单，这一订单规模令一些投资者感到失望。此外，博通预计第一财季毛利润率将因AI产品而收缩1%，也刺激了投资者的谨慎情绪 。 当前财季AI芯片销售额翻番 展望未来，博通对当前财季（2026财年第一季度）业绩给出了乐观指引。 博通表示，公司2026财年第一季度营收预计将达到191亿美元，同比增长 28%，高于分析师平均预期的183亿美元。 博通首席执行官陈福阳在一份声明中表示， 预计当前财季AI芯片销售额将较去年同期翻一番，达到82亿美元 ，这部分收入来自定制AI芯片以及用于人工智能网络的半导体。 得益于AI热潮，博通与英伟达一道，成为美国半导体行业中最大的赢家之一。继2024年股价实现翻倍后，2025年以来博通股价再涨75%。其定制芯片（如为谷歌打造的TPU）在市场中日益获得认可，成为英伟达GPU的有力竞品。 博通在财报电话会上表示，公司已经为定制芯片获得了第五家客户，该客户已经下了10亿美元的订单，预计将于2026年底交付。 该公司还表示，之前未透露姓名的客户是Anthropic。博通在上一次财报电话会议上透露定制AI加速器新增第四位客户，下了100亿美元的定制芯片订单，但当时未透露姓名。 目前，投资者正密切关注这些客户是否会持续推进合作，并按计划完成定制芯片的采购与部署。 陈福阳在财报电话会上表示，Anthropic正在使用名为Ironwood的最新谷歌TPU。而博通的其它客户 “更倾向于掌握自身发展主动权，持续推进其为期数年的自研计划，打造专属的定制AI加速器——也就是我们所说的XPU”。 陈福阳还表示，未来18个月内，博通在AI定制芯片、交换机及其它数据中心硬件产品上的订单积压已达730亿美元。

在AI需求激增、行业产能调整等多重因素的影响下，过去几个月，全球“存储荒”愈演愈烈。瑞银在最新报告指出，存储行业正面临前所未有的供需紧张局面。 瑞银预计， DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺预计将持续至2027年第一季度，其中DDR内存的需求料增长20.7% ，远超供应增速。 NAND闪存的短缺态势则预计将持续至2026年第三季度。 这一短缺局面引发了近30年来最猛烈的一轮价格上涨周期。瑞银预计， 今年第四季度，DDR 合约定价环比上涨35%，NAND闪存价格上涨 20%，涨幅均超出此前预期。2026年第一季度，DDR合约定价将进一步上涨30%，NAND价格上涨20% 。 客户纷纷签订长期供货合同，头部云服务提供商已将预购订单延伸至2028年。 尽管采购力度空前，但存储器库存水平仍处于低位：服务器用DDR内存的库存仅够维持11周，个人电脑及移动设备用DRAM库存仅够维持9周，SSD固态硬盘库存仅够维持8周。 瑞银指出，这表明， 当前市场实际需求强劲，而非投机性囤货 。 AI服务器需求激增成为推动因素之一。来自智能手机和个人电脑两大传统领域的存储需求也持续增长。 瑞银预计，SK海力士将在HBM4市场上保持主导地位，有望继续占据约70%的市场份额。 该行还上调了SK海力士、三星电子等头部存储厂商的目标股价 。具体来看，将SK海力士目标价从71万韩元上调至85.3万韩元，维持关键买入评级；将三星电子目标价从12.8万韩元上调至15.4万韩元。

摩尔线程发布股票交易风险提示公告，提示股价累计涨幅较大、业绩亏损等风险。 公告称，近期，公司股票涨幅较大，显著高于科创综指、科创50等相关指数涨幅。股票价格可能存在短期上涨过快出现的下跌风险，投资者参与交易可能面临较大风险。公司基本面未发生重大变化，也不存在其他应披露而未披露的重大信息。 公司将于近期召开首届MUSA开发者大会，预计短期内对公司经营业绩不会产生重大影响。公司新产品尚未产生收入，产品实现销售尚需要经过产品认证、客户导入、量产供货等环节，均存在不确定性。新产品在市场竞争中未能取得优势，或遭遇技术迭代滞后、市场需求不及预期、关键客户导入失败或流失、量产供货困难等不利情形，将对公司的整体经营业绩和财务状况产生不利影响。 业绩亏损风险：2025年1-9月，公司营业收入为7.85亿元，归属于母公司所有者的净利润为-7.24亿元。公司预计2025年归属于母公司股东的净利润为-11.68亿元至-7.30亿元。公司未来的营业收入可能增长较慢或无法持续增长，存在未来一段时期内持续亏损的风险及无法在管理层预期的时间点实现盈利的风险。 根据中证指数有限公司发布的数据，公司所处的C39计算机、通信和其他电子设备制造业最新静态市盈率为59.34倍。 公司基于自主研发的MUSA架构，将保持较高研发投入和进行产品迭代。但与部分国际巨头相比，公司在综合研发实力、核心技术积累、产品客户生态等方面仍存在一定的差距。公司目前新产品和新架构均处于在研阶段，量产及产生收入仍需一定时间。敬请投资者谨慎决策，理性对待市场热点概念，注意投资风险。 今日摩尔线程股价进一步走高，午后突破900元/股整数关口，截至收盘，单日涨幅达到28.04%，公司股价报941.08元/股，总市值4423亿元。 对比首发价格114.28元/股，摩尔线程上市5个交易日涨幅达到723.49%。如果投资者中签摩尔线程新股且能持有至今，按其今日收盘价计算，单签浮盈将超过41万元。

先进封装技术正成为人工智能行业中的一个关键问题，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。 DigiTimes的一份报告指出，英伟达已预订了台积电在2026年生产的80万至85万片晶圆，与博通和AMD等竞争对手相比，这是一个相当大的份额。 台积电的CoWoS先进封装解决方案一直是行业内最受青睐的技术，然而，供应链消息人士此前指出，台积电无法满足行业不断增长的封装需求，决定将部分订单外包，由中国台湾地区的日月光和矽品精密等企业负责分担。 与此同时，台积电正积极扩建其CoWoS生产线，计划在中国台湾地区和美国新建工厂。尽管如此，这也让一些企业开始思考替代选择，英特尔的EMIB技术由此异军突起。业内称，已有厂商开始考虑从台积电的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。 产能制约 先进封装技术一直是提升人工智能芯片性能、实现多芯片集成的关键步骤，某种程度上，其重要性与芯片尖端工艺不相上下。 分析指出，为了满足Blackwell Ultra芯片的量产需求，同时为下一代Rubin架构做准备，英伟达已经抢占了台积电的大部分先进封装产能。而随着英伟达H200 AI芯片重新进入中国，该公司未来还可能扩大需求，从而对台积电的产能构成进一步的挑战。 台积电预计在美国亚利桑那州新建两座封装工厂，并在2028年开始量产。尽管如此，台积电一家公司还是无法负荷全行业的订单需求，这也为英特尔参与竞争提供了切入口。 相较于技术成熟的CoWoS，EMIB的优势主要在于面积和成本上，允许高度定制封装布局意味着其可以整合更多复杂功能的芯片。 但对英伟达、AMD这类对于带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商来说，台积电的CoWoS仍是其首选的封装解决方案。

今日早盘，国产GPU龙头摩尔线程再度强势拉升，截至发稿，其股价大涨超18%，股价一举突破850元关口，再度刷新上市以来的历史新高，总市值突破4000亿元。 作为“国产GPU第一股”，摩尔线程近期动作频频。12月19日至20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会将在北京中关村国际创新中心拉开帷幕。 摩尔线程创始人、董事长兼CEO张建中将首次系统阐述以MUSA为核心的全栈发展战略与未来愿景，并重磅发布新一代GPU架构、推出涵盖产品体系、核心技术及行业解决方案的完整布局，分享多领域落地案例与生态建设进展。

韩国周三（12月10日）公布了一项长期投资计划，将投入700万亿韩元（约合5340亿美元）加强其半导体产业，旨在打造全球最大的芯片集群，在人工智能（AI）芯片竞赛中占据优势。 韩国政府希望，能够将该国半导体市场从一个以存储器为主的产业，转型为一个更加平衡、以创新驱动的、涵盖整个半导体价值链的生态系统。 在韩国总统办公室举行的一场名为“人工智能时代韩国半导体的愿景与战略”的政策简报会上，李在明总统及各部部长们阐述了政府在确保芯片霸主地位方面的中长期规划，出席此次会议还包括关键部门的高级官员、半导体行业的企业代表以及学者。 半导体竞赛 该计划核心在于将位于京畿道龙仁市正在建设的大型半导体产业集群拓展为一个引领人工智能驱动创新的全球中心。 到2047年，韩国政府将投入约700万亿韩元用于建设10家新的制造工厂，并由政府主导对电力、水和基础设施进行扩展，以增强该产业集群的能力。 详细来看，韩国政府表示，将加快对下一代半导体的研究，并承诺在2030年前为人工智能芯片投入1268亿韩元；在2031年前为化合物半导体投入260亿韩元；在2031年前为先进封装技术投入360亿韩元；在2032年前为未来存储技术投入216亿韩元。 这份计划还提出了加强韩国相对薄弱的半导体产业体系的措施。官员们指出，要加强芯片设计商与代工厂之间的合作，并培育能够在全球竞争的无晶圆厂企业。 为加快创新进程，企业与无晶圆厂（芯片设计）公司将共同开发并商业化基于设备端的人工智能技术。 此外，政府还计划设立一项公共基金，以支持知识产权合作以及对无晶圆厂初创企业的战略投资。对于国防芯片（目前其99%的供应依赖进口），将启动一项新的自力更生项目，以保障技术主权。 韩国贸易、工业与资源部部长Kim Jung-kwan强调了此举的紧迫性。他指出，“这是一个至关重要的时刻，它将决定我们的工业命运。我们必须调动全国所有资源，以赢得这场全球半导体竞赛的胜利。我们将支持世界领先的存储芯片制造业务，同时通过涵盖设计、生产及需求环节的合作关系，将无晶圆厂生态系统扩大十倍。”

海光信息宣布终止换股吸收合并中科曙光后，于今日（12月10日）举行终止重大资产重组投资者说明会。 海光信息表示，终止原因主要系交易自启动以来，公司及相关各方积极推动本次交易的各项工作，但由于本次交易规模较大、涉及相关方较多，使得重大资产重组方案论证历时较长，目前市场环境较本次交易筹划之初发生较大变化。 关于其公告所称的市场环境变化，海光信息董事、总经理沙超群今日（12月10日）具体表示，市场环境变化的一个体现是交易双方的二级市场股价相比预案时发生了较大变化。 “自6月10日预案披露至8月中旬，吸并双方的股价走势基本平稳，表明重组方案本身并未对双方股价产生重大影响。”沙超群表示，自8月中旬以来，受国内国际环境变化、A股市场整体走势、AI产业热度变化及市场预期等复杂因素的影响，吸并双方股价开始了整体上涨并呈现较大波动的态势。 据了解，海光信息与中科曙光于2025年6月6日各自审议通过了《关于<海光信息技术股份有限公司换股吸收合并曙光信息产业股份有限公司并募集配套资金暨关联交易预案>及其摘要的议案》等与本次交易相关的议案。两家公司A股股票于2025年6月10日开市起复牌。 中科曙光复牌当日股价出现一字涨停，并在随后的第三季度期间股价出现大幅拉升，最高价涨至128.12元/股，相较于停牌前股价已翻倍。海光信息同样于复牌当日股价出现大幅高开，随后也在第三季度股价出现大涨，期间最高价277.98元/股，相较于停牌前股价同样也已翻倍。 目前中科曙光与海光信息最新市值分别达1318.56亿元、5078.68亿元。今日（12月10日）开盘后，中科曙光跌停，海光信息股价截至收盘下跌0.36%。 沙超群认为，两家公司股价的走势并非单独个体现象，而是与同期A股芯片、人工智能、算力等行业概念股票的走势呈现较大的相关性。因本次实施重大资产重组的条件尚不成熟，为切实维护上市公司和广大投资者长期利益，经公司与交易各相关方友好协商、认真研究和充分论证，基于审慎性考虑，决定终止本次交易事项。 沙超群表示，两家公司重组可能形成垂直一体化产业体系，在产业链纵向整合上实现降本增效、技术协同上加速创新等优势。而不重组两家独立经营运作也在企业自身发展、产业生态、市场竞争三个维度具有显著优势。两家公司具有独立的市场化运作与专业化发展路径，分别聚焦算力基础设施集成和高端芯片设计的核心赛道，仍能够从产业协同合作角度实现从芯片设计到算力服务的全链条协同发展。海光信息将继续作为独立芯片供应商，为整个国产服务器行业提供核心算力芯片，推动国产算力产业链的多元协作与良性竞争。 日前英伟达H200获准对华出口。对此影响，海光信息董事、总经理沙超群回答《科创板日报》记者提问表示，H200入华或将加剧国内高端芯片市场竞争，但其附带销售分成推高采购成本，市场渗透仍然存在挑战。 “公司DCU将强化性能对标与生态兼容，突出安全合规与性价比优势，聚焦细分场景定制，深化客户标杆案例与行业下沉，以巩固竞争地位。” 沙超群表示，随着近几年人工智能技术的爆发式突破，人工智能产业链与商业化应用进入了高速发展阶段，各大厂商纷纷下场布局，引发AI浪潮，对加速卡等硬件的需求也在与日俱增。目前海光DCU已进入行业、互联网等重要应用领域，预计2026年的份额将有实现一定提升，成为AI算力竞赛中的核心供应商，同时海光已与国内主流大模型全面适配，支持了AI场景的多元化落地。 据IDC预测，2025年中国加速服务器出货量将同比增长56.3%，到2029年中国加速服务器市场规模将超过千亿美元，市场需求旺盛。 近日，摩尔线程与沐曦股份两家算力芯片公司科创板上市接连落地。关于海光信息与两家公司的竞争差异，沙超群表示，海光信息显著特点是双产品矩阵覆盖全场景需求。公司CPU生态优势不可替代，通用处理器兼容主流 x86操作系统、云计算平台及数据库。海光DCU对标国际主流GPGPU，算子覆盖度超99%，兼容CUDA，可满足从十亿级模型推理到千亿级模型训练的全场景需求。 据了解，海光信息同时掌握高端CPU与DCU研发能力，“CPU+DCU”组合可提供一体化算力解决方案，在AI大模型训练、算力中心建设场景中，系统适配效率较“第三方CPU+国产GPU”方案大幅提升。在生态层面，海光依托光合组织已聚合6000余家合作伙伴，完成15000余项软硬件测试，覆盖芯片设计、整机制造、软件适配全链条，在政务、金融、能源等领域的联合解决方案超15000个，形成 “芯片-整机-应用” 的闭环生态。

有投资者在投资者互动平台提问：近日已有三家上市公式获得了稀土永磁通用出口许可，对稀土永磁行业起到了显著的利好推动作用，你们主营业务也包括稀土永磁，金田有没有希望也获得通用出口许可证？金田股份12月10日在投资者互动平台表示， 公司自2001年起布局磁性材料业务，经过20余年的深耕发展，现已成为国内同行业中技术较高、产品体系完善的企业之一。公司稀土永磁产品广泛应用于新能源汽车、风力发电、高效节能电机、机器人、消费电子及医疗器械等多个高端领域。目前公司已获得稀土永磁产品通用出口许可证，公司将严格遵照国家法律法规及政策开展出口相关业务。其他具体信息请关注公司定期报告。 有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有没有直接经营的矿山或者矿山这方面的投资？金田股份12月9日在投资者互动平台表示，公司主要从事有色金属加工业务，主要产品包括铜产品和稀土永磁材料两大类；公司暂无铜矿业务。具体相关信息请关注定期报告。 12月9日晚间，金田股份发布公告称，截至2025年12月9日，公司已累计归还临时补充流动资金的闲置募集资金人民币11,100万元。 12月5日晚间，金田股份发布公告称，公司控股股东宁波金田投资控股有限公司股权结构变更已完成工商变更登记：陆小咪、楼国强不再持有金田投资股权，楼城持有金田投资70.7456%股权，楼静静持有8.2018%股权；实际控制人由楼国强、陆小咪、楼城调整为楼国强、楼城。 12月4日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体、算力散热等领域。铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体产品及应用情况请关注定期报告。 企查查APP显示，近日，宁波金信供应链有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含：供应链管理服务；太阳能热利用产品销售；太阳能热发电产品销售；太阳能热利用装备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由金田股份全资持股。 被问及“据报道，英伟达计划对下一代Vera Rubin架构人工智能服务器机柜的代工业务，采取“长臂管理”模式，或将在近期敲定水冷板供应商，下一代架构由于功耗极高，液冷部分覆盖率更好，电源，存储等部分也将采用液冷，如果能成为NVIDIA-L10方案的冷板模组承包商，将获得稳定的大单。此次变化如果在明年落地，将大幅提高现有供应链体系内的核心企业竞争优势及出货预期 对此贵公司是否有进入液冷供应链的竞争能力？”金田股份11月24日在互动平台回答投资者提问时表示， 铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中 。 公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 金田股份11月24日在互动平台表示，铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。 金田股份10月17日晚间发布第三季度报告显示：2025年第三季度公司实现营业收入32,471,398,997.99元，同比下降4.42%；归属于上市公司股东的净利润为215,056,768.01元，同比增长30.30%。2025年前三季度实现营业收入917.65亿元；实现归母净利润5.88亿元，同比增长104.37%。 金田股份表示，利润增长主要系公司坚持推进“产品、客户双升级”策略，经营质量稳步提升。报告期内，产品在高端领域的应用得到持续深化，海外市场拓展取得成效。同时，公司通过数字化建设和管理改进同步提升经营效率，带动盈利能力实现同比提升。对于经营活动产生的现金流量净额_年初至报告期末，主要系铜价上升，公司营运资金需求增加所致。 爱建证券发布的点评金田股份三季报的研报指出：公司25Q3利润端表现亮眼：25Q3毛利率提升至2.69%，相较去年同期增长0.44pct，盈利能力改善主要得益于公司持续推进“产品、客户双升级”战略，产品在新能源汽车、AI算力与高端装备等新兴领域加速渗透，同时海外市场拓展成效显著，带动整体盈利结构持续优化。期间费用控制相对稳定：期间费用率为1.97%，同比微增0.08pct；销售、管理、研发费用分别同比增长11.20%、24.37%、2.58%，财务费用同比下降19.48%，整体费用控制稳健。爱建证券看好公司产品结构升级与高端产能布局改善其长期盈利能力。公司加速向新兴产业及海外市场拓展产品，带动整体盈利结构持续优化。风险提示：铜价波动风险、海外贸易政策变化风险、新能源下游需求或产能释放不及预期。

今日（12月10日），市场人气热股摩尔线程再度演绎强势拉升行情，截至收盘，其全天收涨近17%，股价报于735元，大幅反超首日录得的688元最高价。同时，摩尔线程今日盘中涨幅一度飙升近27%，并触及797.97元这一日内高点，较首日最高价高出近16个百分点。 注：摩尔线程今日盘中再度大涨（截至12月10日收盘） 股价再度强势拉升，融资余额持续增长 作为近期最为瞩目的科创板“新秀”，摩尔线程上市后的行情一直获市场所关注。在上市次日短暂回落后，摩尔线程近期再度迎来长阳行情，其近2个交易日合计上涨近23.7%，股价也从不足600元一度涨至800元附近。目前，摩尔线程股价已超越源杰科技，位居整个A股市场第三位，仅次于寒武纪、贵州茅台2只千元股，总市值规模也升至3455亿元。 从资金面来看，自12月5日上市以来，摩尔线程持续获融资客大举加仓。截至12月9日数据，其上市后3个交易日融资余额累计增长近20.38亿元，单日融资净买额分别为17.01亿元、2.80亿元、0.57亿元。若统计其融资控盘比数据，其目前融资余额较流通市值比例近11.04%，在整个半导体板块（申万二级）中位居第三位，仅次于国科微、中科蓝讯。 注：目前融资控盘比数据居前的半导体股（融资余额截至12月9日，其余数据截至12月10日） 目前，摩尔线程最新收盘价较发行价累计涨幅近543.16%，以单签500股计算，若上市后持有至今，其单签可盈利31.04万元，较首日单签盈利规模增厚近6.73万元，同时较首日单签最大盈利也有近2.34万元的提升。此外，从量能数据上看，摩尔线程今日也放量明显，全天成交额108.17亿元，较昨日接近翻倍增长，同时也是其上市以来第二次百亿成交。 年内上市新股扫描，两成标的后续拉升 今年以来，新股市场继续保持“首日零破发”的纪录，截至今日收盘，期间上市的102只新股首日平均上涨253.8%，中位数涨幅227.5%。其中，首日涨幅超5倍股共有4只，分别为大鹏工业、三协电机、江南新材、广信科技。不过，若统计这些新股上市后的表现，不计算今日上市的百奥赛图，其仅有24只个股最新收盘价高于首日收盘价，占比仅为23.8%。 具体个股来看，以最新收盘价较首日收盘价涨跌幅统计，海博思创、星图测控唯二成为上市后依旧翻倍上涨的年内新股，宏工科技、新恒汇、常友科技、影石创新、云汉芯城上市后股价也表现活跃。按行业板块（申万一级）统计，这24只个股主要集中在电力设备、电子板块，其两者合计占比可达58%，同时还涵盖机械设备、计算机、医药生物等板块个股。 注：最新收盘价较首日收盘价收涨的年内上市新股（截至12月10日收盘） 不过，年内也有近八成新股“上市即巅峰”，其最新收盘价均未能超越首日收盘价。同样以最新收盘价较首日收盘价涨跌幅统计，年内上市的新股中，大鹏工业股价唯一“腰斩”，其首日涨幅高达1211%，同时，海阳科技、富岭股份、中国瑞林、惠通科技、山大电力、泰鸿万立、宏远股份、大明电子、鼎佳精密等股目前收盘价较首日收盘价的差距较为明显。

韩国芯片巨头SK海力士（SK Hynix）正评估在美国上市的可能性，此举可能有助于缩小该公司与美光科技等美国同行之间的估值差距。 当地时间周三，SK海力士在提交给监管机构的一份文件中表示，该公司“正在评估提高企业价值的各种措施，包括利用库存股在美国股市上市的可能性，但目前尚未敲定任何事情”。 在周三首尔早盘交易中，SK海力士股价一度上涨4.8%。 独立研究平台Smartkarma分析师道格拉斯.金（Douglas Kim）发文表示，“通过以ADR（美国存托凭证）形式上市，SK海力士与美光、台积电等其他上市同行之间的估值差距或将缩小。ADR上市可吸引仅投资于美国上市股票的被动型基金、交易所交易基金及纯多头基金的资金注入。” 在SK海力士发表上述声明之前，有媒体周二报道称，该公司已收到多家投资银行的建议，拟将其约2.4%的流通股（约1740万股）以ADR的形式上市。 SK海力士是动态随机存取存储器（DRAM）的领先供应商。DRAM是一种易失性半导体存储器，常见于个人电脑、工作站和服务器中，用于存储数据和程序代码。但该公司最近的成功很大程度上归功于其在HBM方面的业务，HBM是一种用于人工智能服务器的DRAM。 目前，SK海力士已经成为全球HBM领域的领导者，一直受益于人工智能服务器的繁荣，也是美国“AI宠儿”英伟达等客户的主要供应商。 今年以来，SK海力士韩国股价已飙升约225%。周一，该股大涨6.1%，创下11月中旬以来的最大涨幅，外界再次猜测该公司正准备在美国上市。这促使韩国交易所（Korea Exchange）警告投资者谨慎行事。 其他存储厂商——美光科技和三星电子，也试图在HBM领域赶上SK海力士，但分析师预计SK海力士的主导地位将至少持续到今年年底。 The Futurum Group半导体、供应链和新兴技术研究总监Ray Wang指出，“到目前为止，我认为SK 海力士仍然在HBM竞争中占据领先地位……尽管三星和美光正在努力追赶。我预计这种优势将持续到2025年剩余时间，并延续到2026年。” 不过，相对于美国同行，其估值仍存在差距。通过在美国上市，公司有望进入更广泛的全球投资者资金池。这实际上是为了消除因外国投资者回避而长期存在的“韩国折价”而做的一种尝试。