市场对人工智能巨额投入回报的疑虑持续升温，引发芯片股新一轮抛售。从华尔街到亚洲，半导体股价连环下挫。 28日，美股盘前，科技股延续跌势，SK海力士下跌4%，美光科技跌近5%，英伟达跌1.4%。纳斯达克100指数期货跌1.1%。日经225指数收盘下跌4%，创5月以来新低。日本东证指数收跌2.5%，报3,963.59点。韩国首尔综指收跌近11%，报6023.63点，SK海力士跌逾14%，三星电子跌超13%。 引发最新一轮恐慌的导火索之一，是英伟达新一轮交易规模超过7500亿美元，加剧了市场对AI需求被“人为通胀”的忧虑。WTI原油跌破80美元/桶关口，报79.99美元/桶。油价下跌与通胀担忧缓和推动美债连续第二日上涨，10年期收益率下行2个基点至4.63%。 这场抛售恰逢超级央行周与科技巨头财报季重叠。美联储、日本央行和英国央行本周相继议息，微软、Meta、苹果和亚马逊等超大规模科技企业将陆续公布业绩。市场亟需证据证明这些AI最大支出方能兑现其投入的数千亿美元回报。 美股盘前，科技股延续跌势，SK海力士下跌4%，美光科技跌近5%，英伟达跌1.4%。纳斯达克100指数期货跌1.1%。 韩国综合指数大幅收跌10.84%，SK海力士跌逾14%，三星电子跌超13%。日经225指数收盘下跌4%，创5月以来新低，铠侠跌超18%，东京电子跌近11%。日本东证指数收跌2.5%，报3,963.59点。 美国10年期国债收益率下行2个基点至4.63%，通胀担忧阶段性缓释推动债市连续两日走强。 日元几乎没有变化，为每美元163.76 WTI原油跌破80美元/桶关口，报79.99美元/桶 布伦特原油在周一大跌后进一步下滑1.3%，报每桶约87.25美元。 现货黄金下跌0.8%，至每盎司4,043.14美元 现货白银向下跌破57美元/盎司，日内跌约2.5%。 比特币下跌2.5%，报63,287.14美元 AI支出“纪律”遭审视 28日，美股盘前，科技股延续跌势，SK海力士下跌4%，美光科技跌近5%，英伟达跌1.4%。纳斯达克100指数期货跌1.1%。 Alphabet上周将全年资本支出预测上调至最高2050亿美元，此举重新点燃市场对科技巨头在AI竞赛中财政纪律的担忧。Alphabet决策后，超大规模云服务商相对纳斯达克100指数的表现已跌至罕见极端水平。 微软、Meta、苹果和亚马逊均于本周发布财报。SK海力士和三星电子也将拉开亚洲芯片股财报序幕。Pepperstone Group策略师Dilin Wu指出： “当前市场门槛极高，即便业绩超预期也不再保证股价上涨，过去数周已反复验证这一点。部分交易员选择在业绩公布前削减持仓，而非等待结果揭晓。” 英伟达“循环融资”疑虑与AI需求真实性 英伟达最新一轮融资讨论和战略投资引发市场对AI建设“循环性”的深度担忧。当资本最终流向了那些用资金购买AI硬件的客户自身，所形成的收入闭环在需求端可持续性上的说服力远弱于真实终端需求驱动。市场正重新评估这轮AI支出周期的“质量”。 Union Bancaire Privee董事总经理Vey-Sern Ling表示：“贪婪已转化为对AI相关半导体股的恐惧。投资者现在对每条新闻都做负面解读，并将其作为抛售借口，而非批判性分析真实基本面影响。”SK海力士和三星电子均跌超11%。 日本芯片设备商尼康和东京电子双双跌超9%。ASML股价此前已跌破陡峭趋势线并击穿50日均线。 超级央行周与地缘政治双重考验 Citadel Securities预计美联储本周将加息25个基点。该机构宏观策略主管Frank Flight表示，这一意外举措将强化主席Kevin Warsh在对抗通胀中的公信力，同时“有力结束前瞻指引时代”，彰显美联储独立性。交易员目前定价约三分之一的加息概率。 与此同时，美国暂停对伊朗的每日打击，特朗普称达成伊朗协议有“好机会”，布伦特原油延续周一跌幅，再跌1.3%至约87.25美元/桶。 E*Trade的Chris Larkin指出： “这是潜在惊喜频出的一周，地缘政治和油价可能是最大变数，但对超大盘科技股强劲业绩的看涨反应并非理所当然，尤其当AI支出水平持续引发质疑时。” 接下来需关注美联储周三政策声明及鲍威尔发布会，以及微软、Meta、亚马逊等科技巨头的财报能否为AI投资逻辑提供新的背书。

全球芯片股再度遭遇抛售，但基金经理警告称，现在抄底仍为时过早。 7月28日，GAM全球股票主管Paul Markham表示，当前市场资金仍高度集中于AI和科技股，“现在确实有太多人站在同一边”，意味着 拥挤交易尚未充分释放，板块调整可能仍未结束 。他建议投资者继续保持科技股敞口，但适当降低仓位，等待更好的加仓机会。 半导体板块周二跌势进一步扩大。 一方面，投资者开始重新评估AI投资热潮能否支撑当前高企的板块估值；另一方面，市场对行业竞争格局变化的担忧升温，进一步加剧了芯片股抛售压力。在估值压力与情绪转弱的共同作用下，全球半导体板块承压下行。 不过，Markham认为， 短期波动并未改变AI产业的长期投资逻辑。 他表示，SK海力士等部分AI相关企业基本面依然稳健，随着利润率持续改善、产品定价能力增强，市场仍有理由给予这些公司更高估值。 低成交量放大市场波动，财报季成关键催化 Markham指出，夏季交易清淡、成交量萎缩是当前市场波动加剧的重要背景。 流动性下降使资金轮动更加迅速，价格波动因此被进一步放大，并不完全反映企业基本面的真实变化。 他预计，市场可能进入一段“停顿和调整期”，今年上涨动能的恢复或要等到稍晚时候。这意味着，短期内芯片股仍可能缺乏明确支撑，投资者需要等待市场情绪和资金面进一步修复。 在芯片股承压之际，市场目光正转向即将开启的科技行业财报季。 Meta和亚马逊的资本开支计划将成为观察AI投资周期的重要窗口 ，相关披露不仅将影响市场对AI需求持续性的判断，也可能重新塑造投资者对半导体行业前景的预期。

7月27日，金田股份的股价出现下跌，截至31日收盘，金田股份跌1.22%，报9.7元/股。 消息面上，金田股份公告的投资者关系活动记录表(2026年7月22日-24日)显示： 1、公司行业地位和竞争优势。 金田股份回应：公司深耕有色金属加工领域 40 年，是国内规模最大且产业链最完整的企业之一。2025 年，公司实现铜及铜合金材料总产量 190.61 万吨，铜材总产量已位居全球第一。公司铜产品种类丰富，能够满足客户对棒、管、板带和线材等多类别铜材产品一站式采购需求。公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、AI 算力、清洁能源、通讯科技等领域。目前公司已形成深厚的文化底蕴与卓越组织力，具备显著的市场规模地位和全球化的产业布局；拥有领先的制造与研发实力；构建了专业化的产品矩阵，并形成稳固的行业头部客户群体，同时构筑了面向未来的绿色再生技术壁垒，为公司成为世界级的铜产品和先进材料基地奠定了坚实基础。 2、公司在重点新兴领域的产能建设规划情况。 金田股份回应：目前公司芯片半导体领域铜排产能 3.5 万吨，机架母线领域铜排产能1.5 万吨。公司在广东设立液冷科技子公司，以持续提升芯片半导体和机架母线领域铜排产能和技术水平。同时公司在越南投资建设“年产 3 万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”，进一步推进液冷相关业务专业化及高速发展，其他新兴领域产能规划情况可详见公司定期报告。 3、公司电磁扁线的建设进度及业务情况。 金田股份回应：2025 年，公司电磁扁线出货量 2.5 万吨，同比增长 16%，其中 800V及以上高压平台扁线出货量同比增长 50%，高压扁线出货量占比 47%，同比提升 10 个百分点，市占率持续领先。公司新能源电磁扁线开发项目已累计实现量产超 200 项，全年新增新能源驱动电机定点项目 60 项，其中高压平台新增定点 36 项，占比 60%，且已实现多项批量供货。公司 1000V 驱动电机用扁线产品已成为新能源汽车领域“兆瓦闪充”技术的核心支撑材料，部分项目已实现批量供应；同时，1200V 驱动电机扁线的客户认证工作有序推进，1500V 平台已完成产品设计验证，并进入客户推荐阶段，为下一代高压平台量产储备先发优势。 4、公司稀土永磁产品的建设进度及业务情况。 金田股份回应：公司稀土磁性材料业务经过 20 余年的深耕发展，现已成为国内同行业中技术高、产品体系完善的企业之一。目前公司设有宁波和包头两处磁性材料生产基地，在年产能 9,000 吨的基础上，积极筹划包头基地二期项目，以进一步将产能提升至 1.3 万吨。2025 年，公司稀土磁性材料实现主营业务收入17.18 亿元，同比增长 32.47%；稀土磁性材料毛利率 12.61%，同比提升 4.25个百分点。公司在稀土出口管制政策背景下，成为国家商务部和海关总署审批认可的首批获得稀土永磁通用出口许可证的企业之一；同时通过新设立德国子公司，加速国际化布局，提升国际市场份额。公司稀土永磁产品产品现已广泛应用于新能源汽车、风力发电、高效节能电机、机器人、消费电子及医疗器械等多个高端领域。 5、公司再生铜领域的地位优势及业务成果。 金田股份回应：公司现已成为国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的实现再生铜回收、提纯、深加工全产业链闭环的公司。公司自主研发的低碳再生铜产品在保证产品性能的前提下，减碳战略价值明显，可为前沿科技与零碳经济发展提供优质、完整的一站式铜材绿色方案。2025年，公司绿色高端低碳再生铜产品销量同比增长 54%。目前产品矩阵已覆盖铜带、铜线、电磁线、铜管、铜排、铜棒等，并应用于高端消费电子、汽车工业、电力电气等领域，具体包括笔记本电脑散热模组、手机震动马达、无线充线圈，新能源汽车电驱动、AC/DC 电源等场景，在多家世界知名客户产品中实现量产，形成以“绿色低碳再生铜产品”为代表的业绩驱动新要素。 7月24日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚持稳健的财务政策，建立规范的财务管理制度，执行成熟的全流程风险决策和操作机制，保持高效的资金使用效率。公司长期以来资信状况良好，目前银行授信额度充裕。公司将持续做好各项风险应对，稳步推进业务发展，优化财务结构，提高资产流动性，优化资金运用效率与周转速度。具体信息请关注公司定期报告。 7月1日，金田股份发布公告称，2026年6月，公司通过集中竞价交易方式回购股份660，000股，占公司目前总股本的比例为0.04%，成交的最高价为10.55元/股、最低价为10.15元/股，已支付的资金总额为6,844,400元（不含交易费用）。 金田股份在其2025年年报中介绍报告期内公司从事的业务情况时提及：公司聚焦有色金属加工领域 40 年，向下游诸多支柱型、科技类产业及先进生产力领域提供先进材料高价值综合解决方案，形成了铜及铜合金材料、稀土永磁材料等多品类细分产品矩阵。目前，公司已成为国内产业链最完整、品类最多、规模最大的铜及铜合金材料生产企业之一，也是国内稀土磁材行业中技术高、产品体系完善的企业之一。 对于经营计划，金田股份在其2025年年报中表示：2026 年，公司将围绕高质量发展要求，以十五五战略目标为牵引，根据市场需求变化和公司实际情况，针对性制定细分战略目标。以国际化的视角和理念，引进先进技术，健全组织能力，全方位提升采购、生产、销售等管理水平，努力构建现代化产业体系，朝着公司战略目标坚实迈进。 同时，公司长期坚持国际化战略布局，服务全球客户，利用全球优质资源，推动公司产品领先、人才领先、管理领先、服务领先，为客户提供专业化解决方案和服务。公司将一如既往坚持科技创新引领，加快实现高水平科技自立自强，加快发展新质生产力，开辟发展新领域新赛道、培育发展新动能、增强竞争新优势，持续深耕新能源汽车行业、清洁能源与芯片半导体行业，巩固行业影响力；快速拓展算力散热行业，实现大规模量产，打造增长引擎；重点布局机器人、低空飞行前沿研发，形成未来竞争力；持续推动公司低碳再生产品创新，打造低碳核心优势 华西证券研报指出：在AI算力大基建浪潮下，铜的需求逻辑正在从传统电力金属进一步扩展为AI硬件底层核心材料。1）AI服务器、交换机及高速网络设备的速率持续提升，短距离高速互连中铜缆凭借低成本、低功耗、低时延优势，在机柜内互连、服务器背板和高速连接场景中仍具重要地位。2）高频高速PCB、AI加速卡、交换机主板对高性能铜箔需求提升，低轮廓、高延展、高可靠铜箔成为高速信号传输的关键材料。3）AI服务器功率密度提升带动供电铜排、连接器铜合金、液冷板、散热模组和电源系统铜材需求增长，铜从“用量逻辑”升级为“用量+材料附加值”双重逻辑。高端铜箔及铜材端：【铜冠铜箔】、【中一科技】、【嘉元科技】、【诺德股份】、【德福科技】、【宝鼎科技】、【博威合金】、【楚江新材】、【金田股份】、【海亮股份】、【众源新材】、【电工合金】、【有研粉材】；高速互连及连接器外延标的：【沃尔核材】、【神宇股份】、【兆龙互连】、【鼎通科技】、【华丰科技】。

在旧金山由韩国政府主办的AI峰会上，全球存储巨头与芯片设计商集中签署了总计数千亿美元的长期合作协议，AI算力供应链正从"按需采购"转向"超长期产能锁定"。 SK海力士与英伟达签署价值逾5000亿美元的合作意向书，涵盖存储供应和一项计划于2027年为SK Telecom上线的2GW Vera Rubin DSX AI工厂项目。 三星电子则与博通达成了2000亿美元的战略备忘录，将高带宽内存（HBM）供应及2纳米以下先进代工服务锁定至2030年。 在这一系列协议公布后，知名机构伯恩斯坦重申对存储板块的看涨立场，维持三星电子、SK海力士和美光科技"跑赢大盘"评级，并指出板块近期的回调提供了"良好的入场时机"。 两笔超级协议，锁定长期产能 SK海力士与英伟达的合作意向书是本次峰会披露的最大单一协议。 由Mark Li领导的伯恩斯坦分析师团队指出， 该存储合作伙伴关系涵盖"长期技术开发与下一代AI内存的稳定供应"，旨在帮助SK海力士"扩大增长基础"。 据悉，SK集团还计划在未来五年内额外寻求2500亿美元的全球存储供应合作，进一步巩固其在AI存储供应链中的核心地位。 三星与博通的备忘录则覆盖存储（含HBM）及代工两大领域。代工部分将聚焦2纳米及更先进制程技术，并采用分析师比作台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的先进封装方案。 协议期限延伸至2030年，为三星代工业务提供了超长期的需求可见性。 伯恩斯坦：存储比逻辑芯片对AI更重要 伯恩斯坦在报告中明确指出，这些协议的公布金额主要指向存储环节，反映了英伟达与博通"确保存储供应"的迫切需求。 分析师提供了一组参考数据：市场一致预期2027年和2028年的全球存储年收入均约为1.3万亿美元。虽然伯恩斯坦表示"无法精确量化这些协议的影响"，但相关数字与行业收入预期的量级关系，进一步佐证了存储芯片在AI基础设施中的关键权重。 伯恩斯坦认为， 存储芯片对AI的重要性高于逻辑半导体。 基于此判断，该机构维持对三星、SK海力士和美光的"跑赢大盘"评级。 对于台积电，伯恩斯坦认为这些协议的影响"应当可以忽略不计"，因为博通是否会在三星实际生产AI ASIC尚不确定，且台积电的产能需求队列依然饱满。 在NAND领域，来自中国的长期竞争压力不容忽视。基于这一判断，伯恩斯坦给予铠侠"跑输大盘"评级。 协议缓解英伟达与博通供应焦虑 对于英伟达和博通这两家芯片设计商而言，下游AI相关增长指引强劲，但对上游存储产能的供应焦虑同样真实。 伯恩斯坦指出，新的合作关系有助于缓解这两家公司在供应端的担忧。 此次峰会披露的协议，实质上是一种供应链层面的"风险对冲"——AI算力需求方通过超长期合同锁定未来产能，从而在扩张战略中消除关键物料的供给不确定性。对于投资者而言，这一趋势意味着存储巨头的营收可见性正在发生质的改善。

英伟达正推进总规模逾7500亿美元的新一轮AI基础设施交易，在加速全球AI算力部署的同时，也令外界对于"循环融资"的担忧再度升温。 英伟达与韩国SK集团于上周五晚间宣布达成一项逾5000亿美元的AI合作协议，同时正与OpenAI就一笔规模高达2500亿美元的担保协议展开谈判，以协助后者租用由软银旗下子公司在俄亥俄州开发的数据中心项目。消息一经披露，引发市场广泛关注。 批评者的核心担忧在于： 英伟达所投资或持股的公司，通常正是其芯片的主要买家，这一模式可能扭曲商业决策、催生不良激励，并在AI需求未能兑现预期时放大行业损失。 Allspring Global Investments投资组合经理Gary Tan表示，"虽然英伟达的投资和合作关系强化了市场对AI长期建设的信心，但投资者对循环融资的担忧依然存在。资本越来越多地被用于扶持未来的AI客户及基础设施部署。" SK集团合作：5000亿美元押注韩国AI基础设施 英伟达与SK集团此番交易规模超过5000亿美元，内容涵盖英伟达向SK旗下海力士（Hynix）采购存储芯片，以及SK集团购买英伟达超级计算机。英伟达首席执行官黄仁勋在接受彭博电视专访时表示，"两家公司之间将产生5000亿美元的业务往来。" 根据协议，双方将联合在朝鲜半岛建设逾2吉瓦的AI数据中心， 这一规模相当于为150万户家庭供电所需的能源总量。 由SK电信负责建设的首座"AI工厂"预计于明年投入运营。 对英伟达而言，此次合作具有明确的供应链战略意义。高带宽存储芯片（HBM）目前因全球AI数据中心建设热潮而严重供不应求，而SK海力士与三星电子正是全球最主要的两大供应商。英伟达将参与协助海力士设计下一代HBM芯片，以此确保自身的关键零部件供应。 此外，英伟达同日宣布向韩国互联网与云服务商Naver Corp.投资10亿美元，用于资助其在韩国兴建中的AI数据中心，该项目将令设施规模扩大逾三倍，相关建设由Naver与美国私募股权公司Brookfield Corp.联合开发，并将采用英伟达的AI计算硬件。消息公布后，Naver股价在首尔市场单日涨幅超过8%。 OpenAI谈判：英伟达或提供2500亿美元担保 英伟达与OpenAI之间的潜在交易规模同样庞大。据媒体援引知情人士透露，英伟达正在讨论为OpenAI提供最高2500亿美元的担保，协助其租用软银旗下子公司在俄亥俄州开发的一处总价值500亿美元、装机容量10吉瓦的数据中心枢纽；与此同时，英伟达还在商讨为OpenAI提供3500亿美元的芯片采购融资。 Global X Management投资策略师Billy Leung指出： "英伟达为更多OpenAI数据中心债务提供担保，进一步加深了已受到审视的供应商融资模式。这与其说是需求信号，不如说是AI建设资金压力的一个缩影。" 若相关担保最终落地，将有助于缓解信贷方对于向这家尚未盈利的非上市公司持续授信的顾虑，同时也将支撑软银创始人孙正义在AI领域扮演核心角色的战略雄心。目前，软银对OpenAI的投资承诺已接近650亿美元，并签署了一笔400亿美元的过桥贷款——这是亚太地区规模最大的过桥融资之一。然而，软银对一家自身控制权有限的公司押注日益加重，已令投资者感到不安。 循环融资争议：交叉持股加剧系统性风险 外界对英伟达交易模式的质疑并非新鲜议题，但相关交易的节奏正在加快。英伟达已持股OpenAI、美满科技等AI开发商与芯片同行，并投资了IREN Ltd.、CoreWeave Inc.、Nebius Group NV等数据中心运营商。 仅2026年以来，英伟达已公告的此类交易规模合计超过5400亿美元，尚不包括与OpenAI的潜在新协议。 行业同类现象也在蔓延。谷歌为Anthropic在五处数据中心地点背书租赁付款，帮助这家OpenAI竞争对手获得相当于350亿美元的贷款支持。多方交叉持股与相互担保使AI公司之间的利益绑定日趋深入，令整个行业面临系统性冲击的潜在风险。与此同时，AI企业借债规模持续攀升，以维持数据中心与芯片项目的资本支出。 面对循环融资的指责，黄仁勋一贯予以驳斥。他在今年1月谈及对CoreWeave投资时表示，"这只是他们最终需要筹集资金总量的一小部分。认为这是循环的——这种说法是荒谬的。"他同时强调，英伟达对OpenAI、Anthropic等公司的投资，既能推动整个行业发展，也将为英伟达带来投资回报。 然而，随着英伟达深度嵌入AI生态链上下游，其作为芯片卖家、股权投资者与融资担保方的多重身份愈发交织，市场对于这一模式在需求放缓情境下的脆弱性，仍未消散。

国存储芯片龙头长鑫科技登陆A股首日的火爆表现，正在成为全球存储芯片板块的新变量。 周一美股盘中，存储芯片股重挫，成为大盘最大拖累。闪迪（SNDK）盘中跌超10%、早盘刷新日低时跌约14.6%，较6月22日创下的历史高点累跌47%，过去一个月内市值蒸发约1700亿美元；SK海力士ADR（SKHY）盘中曾跌约10%，西部数据（WDC）和希捷科技（STX）盘中曾分别跌超9%和8%，美光科技（MU）一度跌超7%。 到收盘，闪迪、SK海力士ADR、西部数据、希捷科技和美光分别跌约11%、7.5%、4.2%、4.1%和2.3%。SK海力士自7月10日赴美上市以来首次收盘跌破IPO发行价，收盘较发行价低4%。 早盘刷新日低时，追踪芯片股总体表现的费城半导体指数跌约5%，表现远逊三大美股指，最终收跌2.2%。标普500指数和纳指刷新日低时分别跌约0.4%和0.8%，道指全天保持涨势。 市场普遍将矛头指向当天在上交所科创板上市的长鑫科技（CXMT）。这家中国最大的DRAM厂商上市首日股价暴涨超460%，市值突破3万亿元人民币，成为新的A股市值一哥，也令全球投资者重新评估未来几年DRAM行业的竞争格局。 中国DRAM龙头上市，引发全球存储板块重估 对于本周一美股存储芯片股大跌，多家外媒认为，市场担忧的并非长鑫科技短期业绩，而是全球DRAM供给格局未来可能发生变化。 分析认为，长鑫科技完成亚洲今年规模最大的IPO后，意味着公司获得更加充裕的资本支持，其未来扩产、技术研发以及向HBM等AI高端存储领域迈进的能力都有望增强。对于此前已经大幅上涨的全球存储芯片龙头而言，这意味着长期竞争压力正在上升。 有评论指出，市场担心随着长鑫科技融资完成，未来DRAM新增供给可能加快释放，从而削弱当前市场对于存储价格持续上涨的乐观预期。与此同时，此前美光、SK海力士、闪迪等存储股经历了大幅上涨，在高估值背景下，任何竞争格局变化都容易触发获利回吐。 还有评论认为，本轮回调更多体现为市场重新定价。虽然AI推动的HBM需求依旧强劲，但投资者开始重新思考：如果中国厂商持续提升产能和技术实力，未来传统DRAM业务是否会提前进入竞争加剧阶段，进而影响行业利润率。 不过，不少分析师认为，市场反应可能存在一定程度的过度解读。 目前长鑫科技产品仍主要集中在DDR4、DDR5等传统DRAM领域，而美光、SK海力士和三星当前利润增长最快的业务来自HBM等AI存储产品。受美国出口限制影响，长鑫科技短期内进入HBM高端市场仍面临较高技术门槛，因此全球AI存储市场格局短期内难以发生根本改变。 长鑫科技首日暴涨，资本市场押注“中国存储” 长鑫科技此次IPO本身就备受全球关注。 公司此次募集资金约579亿元人民币（约86亿美元），创今年亚洲IPO募资规模新高。上市首日、本周一，公司股价收盘较发行价涨465.82%，总市值达3.28万亿，超越工商银行、成为A股总市值之首，市值相当于两个贵州茅台。 周一全天，长鑫科技成交额超1400亿元，成为A股史上首只单日成交额突破千亿元的个股。 公开资料显示，长鑫科技成立于2016年，是中国规模最大的DRAM芯片制造商，也是中国实现DRAM自主研发和量产的重要代表企业。目前公司产品覆盖消费电子、PC、服务器、汽车电子等多个领域，并持续推进DDR5等新产品研发。 国内媒体普遍认为，长鑫科技上市不仅意味着中国半导体产业迎来新的里程碑，也意味着资本市场正在给予国产高端制造和“硬科技”更高估值溢价。市场期待募集资金将进一步支持先进制程研发、扩大产能以及完善国产存储产业链。 AI时代，真正决定胜负的仍是HBM 不过，从全球竞争格局来看，多数机构仍认为，美光、SK海力士和三星在AI存储领域的领先优势短期难以撼动。 当前AI服务器需求爆发，使HBM成为全球最紧缺的半导体产品之一。美光和SK海力士几乎包揽了英伟达等AI芯片厂商的HBM供应，相关业务也是推动两家公司盈利快速增长的核心动力。 因此，不少分析人士认为，周一存储股的大跌更像是一次情绪驱动的估值调整，而非行业基本面出现拐点。随着AI基础设施建设持续推进，高端存储需求仍有望保持高速增长。 Bernstein分析师Mark Li甚至认为，当天板块回调反而提供了新的布局机会。他预计，到2027年至2028年，全球存储芯片市场收入仍有望突破1.3万亿美元，AI时代的数据中心建设将持续支撑DRAM和HBM需求增长。

费城半导体指数（SOX）正站在技术与基本面的双重十字路口。 SOX当前正测试11,200点附近的关键短期支撑，技术面持续恶化，与此同时，市场对AI需求质量的质疑声也在升温。据The Market Ear分析，若该支撑位失守， 指数将面临直至200日均线的大段真空地带，而后者恰好与更长期的上升趋势线重合。 多重压力之下，市场亦存在潜在的对冲因素：机构持仓已趋于正常化，此前拥挤的"做多半导体、做空Mag 7"交易已基本出清，季节性因素也正转向有利方向。当前局面是否构成新一轮买入机会，抑或更深调整的起点，很大程度上取决于SOX能否守住这一关键支撑。 技术面告急：21日均线下穿50日均线 SOX正在测试11200点附近的重要短期支撑，该水平在7月17日的抛售中曾有效承接。然而，自那次反弹以来，技术图形持续走弱——21日移动平均线已下穿50日移动平均线，形成短期看跌信号。 据LSEG Workspace数据， 若SOX出现决定性收盘跌破11200点，下方将缺乏有效支撑，直至200日均线所在区域。该均线目前与长期上升趋势线高度重合，构成更具决定性意义的技术防线。 与此同时，科技股波动率仍处于高位。VXN与VIX的比值虽已从近期极端水平有所回落，但仍持续发出科技板块压力偏高的信号。 持仓出清与季节性支撑：潜在的反弹基础 尽管技术面承压，市场结构层面出现了若干积极信号。机构持仓已恢复正常，零售投资者参与度较今夏早些时候明显降温。据Vanda数据，此前高度拥挤的"做多半导体、做空Mag 7"交易已基本被清洗，整体持仓结构更为干净。 季节性因素同样值得关注。 历史数据显示，纳斯达克100指数（NDX）在当前时间节点之后往往表现较好，7月通常是逼空行情的活跃月份。 若未来数周零售资金的季节性流入开始回升，科技板块的整体环境有望逐步改善。 AI叙事受质疑：资本循环性引发担忧 基本面层面，投资者对AI需求质量的疑虑正在加剧。据彭博报道， 英伟达最新的融资讨论及战略投资重新点燃了市场对AI建设周期"循环性"的担忧——即资本正在为购买AI硬件的客户提供融资，形成自我循环。 若市场对AI支出周期的信心持续减弱，当前技术支撑位将面临更大压力。 与此同时，Mag 7资本支出与SOX指数之间的短期背离已扩大至异常水平。据彭博及摩根大通数据，这一缺口的持续存在，令市场对半导体需求的可持续性产生更多疑问。此外，超大规模云计算商（Hyperscalers）相对于NDX整体的表现已大幅落后，这一相对走弱幅度已达到历史罕见的极端水平，部分逆向投资者开始关注其潜在的修复空间。 韩国市场：繁荣背后的隐忧 韩国综合股价指数（KOSPI）的强劲上涨正引发市场警惕。据分析师Qwek指出，KOSPI的走势开始与中国2015至2016年A股牛市产生相似之处，杠杆资金与散户热情再度成为主角。据彭博及高盛数据，两者的走势对比令人不安。 值得注意的是，当前行情与彼时存在一个关键差异：本轮上涨拥有更为扎实的盈利基础，存储周期的复苏提供了基本面支撑。然而，历史的相似性仍提示投资者保持审慎。

亚太股市跟随隔夜美股走低。韩国Kospi指数周一亚市盘中跌幅扩大至6%，成为亚太地区跌幅最深的主要股指。日经225指数亦跌超3%。 三星电子跌近6%，SK海力士跌超8%，SK Square跌幅同样超过6%，三者合计对指数拖累最大。小盘股指数Kosdaq跌幅也超过4%。 抛压之大，触发了市场保护机制。韩国交易所当日启动SIDECAR机制，暂停KOSPI程序化卖盘。与此同时，国内外基金均为净卖出，散户投资者则逆势净买入。 值得注意的是，SK海力士股价已跌破其美国IPO发行价。 导火索：AI烧钱，回报存疑 上周，Alphabet财报引发市场对AI资本支出的担忧，费城半导体指数随后连续三日下跌。周一美股收盘，该指数再度走低，闪迪、AMD和英伟达均位列标普500指数跌幅前列。 科技巨头们正在以数千亿美元的规模押注AI基础设施，但投资者越来越难以看清这些投入何时、以何种方式转化为利润。 Capital.com高级分析师Kyle Rodda在给客户的报告中写道："这些公司体现了当前市场情绪的核心压力——AI公司过度的资本支出，投资者担心这将侵蚀回报。" E*Trade from Morgan Stanley的Chris Larkin也表示："这是一个充满潜在意外的一周，好坏皆有。地缘政治和油价可能是最大的变数，但即便科技七巨头交出强劲财报，市场也未必会买账，尤其是在AI支出水平持续引发质疑的情况下。" 本周风险密集，财报是关键 市场正面临多重考验叠加的一周。 美联储、日本央行、英国央行均将在本周公布利率决议。与此同时，微软、Meta、苹果、亚马逊将相继发布财报，标普500指数中超过170家公司本周报告业绩。在亚洲，SK海力士和三星也将公布季度业绩。 这些财报的核心看点只有一个：AI投入能否得到验证。 Citadel：美联储或意外加息 在货币政策层面，市场出现了一个值得关注的预判。 据彭博报道，Citadel Securities预计美联储将在本周加息——这将是一个出乎市场预期的举动。该机构宏观策略主管Frank Flight在报告中写道，周三加息25个基点，将强化主席Kevin Warsh在抗通胀上的公信力，同时表明决策者不再依赖提前充分预告每一次政策行动。 目前，交易员对美联储本周加息的概率定价约为三分之一。 美伊谈判，油价延续跌势 地缘政治方面，局势出现阶段性缓和。 特朗普周一表示，美国与伊朗正在进行外交谈判，以结束双方冲突，但同时警告称，若谈判无果，双方将恢复交战。他对记者说："他们想谈判，唯一的原因是我们一直在狠狠打击他们。有很大可能会有结果。如果没有，我们就回去做我们之前做的事。" 据彭博援引知情人士消息，伊朗和阿曼正试图就重启霍尔木兹海峡航运达成协议。 受此影响，油价延续跌势。美国WTI原油跌0.9%至每桶81.89美元，此前全球基准布伦特原油周一录得逾三个月来最大单日跌幅。 其他市场动态 美债收益率方面，10年期美债收益率基本持平于4.64%。美元指数变动不大，欧元报1.1367美元，日元报163.83兑1美元。 加密货币承压，比特币跌1.9%至63703美元，以太坊跌2.8%至1890美元。 黄金现货跌0.38%至每盎司4060美元。

SMM 7月27日讯：7月27日，万众瞩目的国产存储芯片巨头长鑫科技正式登陆科创板上市交易。作为科创板史上最大的IPO，长鑫科技发行价定为8.66元/股，募资规模最高达666亿元，上市首日，其开盘大涨471.59%，期间虽涨幅一度收窄至360%左右，但随后又再度攀升，截至午间收盘，长鑫科技以531.06%的涨幅报54.65元/股，市值达3.655万亿元，成为A股首只开盘市值破3万亿元的科技股，超越工商银行登顶A股总市值榜首，同时，长鑫科技还顺利登顶科创板市值榜首，超越中芯国际成为科创板市值最高上市公司。 公开资料显示，长鑫科技是中国大陆唯一实现 DRAM 规模化量产的 IDM 存储企业，据Omdia的数据，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，长鑫全球市场份额已增至7.67%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。基于销售额测算，2025年三星电子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48%和 23.41%。 而自2025年下半年以来，半导体及存储芯片领域开启“超级周期”，尤其存储芯片领域在AI需求爆发性增长的背景下，更是处于供不应求的状态，存储芯片价格飞速上涨。在此背景下，不少产业链相关企业2026年上半年净利润纷纷预喜，长鑫科技也不例外。据其招股书显示，2025年下半年，受人工智能发展带来的 DRAM 需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球 DRAM 产品供不应求，成为公司产品单价和毛利率提升以及业绩增长的重要原因之一，顺利推动2025年公司业绩扭亏为盈。 而进入2026年以来，长鑫科技业务继续高歌猛进，据公开资料显示，公司一季度营收508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%；展望2026年上半年的业绩情况，长鑫科技预计，公司2026年1—6月营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%，有望抹平成立以来的全部累计亏损，招股书数据显示，截至2025年12月31日，公司累计亏损366.5亿元左右。 对于长鑫科技的上市，不少机构也提出了自己的看法。华西证券在其研究报告中指出，长鑫科技上市将填补A股DRAM制造标的空白，结束存储板块“只有设计、无制造龙头”的估值失衡，中性预期上市后稳定市值2万亿至3万亿元，乐观情境可看至4万亿元；中泰证券更是表示，受益于DRAM价格的持续上涨，长鑫科技2026年的业绩有望爆发。 不过虽然当前存储芯片行业依旧十分火爆，但长鑫科技也在其招股书中提示了风险，其表示从长期行业历史规律来看，DRAM 行业具备强周期、高波动的特点，当前DRAM产品价格处于高位，支撑产品价格上涨的需求端及供给端因素仍在动态变化中，价格的持续大幅上涨不具备可持续性。需求端层面，DRAM 产品主要应用于服务器、移动设备、个人电脑和智能汽车等领域，本轮 DRAM 行情主要受人工智能发展带动，但其带来的下游 DRAM 需求存在不确定性；此外，DRAM 持续上涨的产品价格或将对移动设备、个人电脑等领域 DRAM 需求的增长带来不利影响；供给端层面，三星电子、SK海力士、美光科技等国际 DRAM 厂商受益于现阶段行业盈利改善，同步上调资本开支规模，规划新增产能规模可观，相关产线将在未来数年分阶段完成设备导入、工艺调试与产能爬坡并逐步实现量产，行业中长期可释放供给规模持续增长。在前述因素影响下，若需求端增长不及供给端产能投放速度，行业供需格局发生反转的潜在风险可能将持续提升。 未来，如果宏观经济发生不利变化、人工智能下游需求不及预期，叠加全球DRAM厂商新增产能集中放量，行业当前供不应求的局面可能发生转变，进而导致DRAM行业再次进入下行周期，公司产品价格出现大幅下跌，业绩出现大幅下滑乃至亏损，2026年上半年的业绩大幅增长的情况存在不可持续的风险。

三星电子正式披露下一代高带宽内存HBM5的核心技术路线，确认将在基础芯片上引入采用GAA架构的2纳米制程，目标是将速度较HBM4E提升50%以上，同时大幅改善电力效率。 上述信息来自三星半导体官方新闻室于7月27日发布的一篇专访文章，受访者为三星电子半导体部门代工事业部技术开发室负责人、副社长具子勋。这是三星迄今最为明确地对外阐述HBM5技术规格与制程路线图，标志着AI芯片军备竞赛中内存与逻辑制程的深度融合进入新阶段。对于正密切关注三星能否在HBM市场重夺竞争优势的投资者而言，此次披露提供了重要的技术进展信号。 三星同时透露，其代工部门已于去年下半年启动2纳米第一代工艺量产，并计划于今年下半年开始量产性能与良率进一步提升的2纳米第二代工艺，应用于移动端新产品。 此外，三星还披露已获得特斯拉车规级2纳米产品订单，并持续获得多家AI/HPC及云服务商大客户的追加订单。 HBM5基础芯片锁定2纳米GAA，速度目标跃升50% 根据三星官方披露，HBM5的基础芯片将采用GAA（Gate-All-Around）晶体管结构的2纳米制程，并将实现更高密度的TSV（硅穿孔）互连。 具子勋表示，HBM5预计需要将动作速度较HBM4E提升约50%以上，因此在基础芯片上必须引入能够在速度与电力效率两个维度均实现大幅跃升的最先进制程。 基础芯片在HBM堆叠结构中位于核心芯片（Core Die）下方，承担GPU、CPU等外部处理器与HBM之间的高速数据接口功能。从HBM4代起，三星开始将代工先进制程引入基础芯片，取代此前沿用的内存制程，以此提升整体性能与能效表现。HBM4及HBM4E的基础芯片采用的是三星代工4纳米第四代工艺，支持14Gbps以上的高速动作，并通过优化金属布线层降低功耗、改善散热路径。 垂直整合优势：设计、制造、封装一体化 三星将其HBM产品定位为"交钥匙（Turn-key）"解决方案——核心芯片由内存部门制造，基础芯片由代工部门生产，最终由TSP（先进封装）部门完成封装，全流程均在三星内部完成。 具子勋指出，这一垂直整合架构使三星能够在设计阶段就让内存、代工与封装三个部门协同优化速度、功耗、散热及良率，从而缩短量产周期并降低成本。 他以HBM4基础芯片的开发为例称，从首批样品起便同时达成性能与良率目标，整个过程仅历时约三个月，是三星内部认定的"最佳成功案例"。 代工业务多元化：从移动端延伸至AI、车规与机器人 三星代工部门在披露HBM5路线图的同时，也进一步阐述了其在非移动端市场的扩张布局。具子勋表示，三星代工已凭借车规级特斯拉2纳米产品订单证明制程竞争力，并以此为契机持续获得AI/HPC及云服务商大客户的订单。 在AI/HPC领域，三星提供涵盖先进封装与高带宽内存的一站式解决方案；在数据中心领域，三星已进入PO（可插拔光学）业务，并正在开发基于先进制程与3D封装技术的CPO（共封装光学）基础技术；在汽车与机器人领域，三星也在持续扩大与客户的技术合作，并强化eMRAM、毫米波、射频等特殊制程竞争力。 具子勋表示，三星代工将以4纳米HBM4基础芯片积累的经验与技术竞争力为基础，在HBM5上率先导入2纳米工艺，"巩固技术领导地位"。