随着韩国股市近3天坐上“过山车”，一些揣测也在股价巨震期间敲打着股民们紧绷的神经。 作为背景，上周五美股收盘后有爆料称， 英伟达将在当地时间3月16日举行的GTC大会上发布一款专门用于推理计算的新系统 ，这个新平台将采用初创公司Groq设计的芯片。 随着上周末中东战火重燃，韩国股市周一休市后，周二、周三均遭遇大跌 ，三星电子、SK海力士均累计跌近20% 。除了中东战火外，市场里似乎也有一些声音将内存巨头的大跌归因于“Groq抢了HBM的饭碗”。 （三星电子、SK海力士周四均强劲反弹，来源：TradingView） 何来忧虑？ 作为背景，英伟达去年底豪掷200亿美元，获得芯片初创公司Groq的人才团队和非独占专利授权。这也是英伟达在核心算力芯片产品上首次大规模引入外部架构。 引发部分三星、海力士股东焦虑的点，正是 Groq自研的LPU（语言处理单元）芯片 。该芯片的核心特点是在 片上集成数百兆SRAM（访问速度比HBM快约20倍） ，通过减少或者完全不调用外部存储，实现超低延迟的token输出。 随着英伟达发布会临近，“Groq是否利空HBM”又被拿来讨论：如果推理芯片路线从HBM堆料转向片上SRAM，存储公司的生意不是被抢走了么？ 作为这一猜想的佐证，OpenAI上周五在宣布获得英伟达300亿美元融资时，就专门强调将从 该公司购买大量“专用推理算力” ，暗示了这款新型处理器的存在。 黄仁勋也曾表示，将在GTC上发布“世界前所未见”的全新芯片。市场猜测，如果不是Rubin CPX或下一代Feynman架构的GPU旗舰产品，确有可能是以SRAM为核心的LPU。 两者真的是替代关系么？ 对于这种说法，韩国科技分析师Jukan周四开盘前引用独立分析机构KIS的分析称， 认为SRAM推理芯片的出现将减少HBM使用的想法，反映出对存储器的理解不足 。 分析称，与DRAM相比，SRAM的单元面积大、密度低。相同容量的SRAM需要DRAM 5到10倍的芯片面积，因此也限制了容量的扩展。正因如此，SRAM历来被用于对延迟要求极低的缓存或片上缓冲区应用，而不是作为存储大量数据的主存储器。 因此，与其说取代GPU，这类芯片更多会成为针对特定推理工作的额外选择，例如 需要极低延迟的物理AI边缘应用（机器人和自动驾驶） ，而不是取代HBM或DRAM。 事实上，英伟达CEO黄仁勋也在1月CES的分析师问答活动上详细解释过这件事。 黄仁勋表示， 如果把所有东西都放在SRAM里，那么当然就不需要HBM内存了。但问题是：能够放进这些SRAM里的模型规模会小大约100倍。 工作负载的形态一直在变化，有时候会遇到MoE模型，还有多模态模型等，因此英伟达需要提供普适性的解决方案。 黄仁勋也指出，对于某些特定工作负载来说，SRAM可能会“快得惊人”，因此在预填充阶段和解码阶段可以看到一些好处。

今日早盘韩国股市上演强劲V型反转。韩国综合股价指数KOSPI高开3.1%后持续拉升，盘中涨幅一度扩大至12%，其中三星电子和SK海力士均涨超11%。 受韩股情绪修复带动，港股市场存储产业链标的同步走强。截至发稿，兆易创新(03986.HK)涨5.88%、澜起科技(06809.HK)涨4.72%。 尤为引人注目的是，在港股上市的杠杆型ETF产品表现突出——南方东英两倍做多SK海力士(07709.HK)与南方东英两倍做多三星电子(07747.HK)涨幅均超过15%。 恐慌情绪退潮 优质科技资产成资金避风港 市场分析指出，此轮快速修复行情反映出：当短期恐慌情绪缓解后，此前因非理性抛售被显著低估的优质科技资产迅速成为资金回流核心标的。作为全球半导体产业链关键环节，存储芯片龙头企业的估值修复具有显著风向标意义，印证行业基本面拐点正在形成。 涨价实锤：DRAM价格谈判落地，季度涨幅实现翻倍 据3月4日行业媒体报道，三星电子已于2月与主要客户完成2026年一季度DRAM供货价格最终谈判。服务器、PC及移动端通用DRAM产品均价较2025年四季度上涨约100%，部分客户及特定品类涨幅甚至突破100%。业内知情人士透露，谈判已全面收尾，部分海外客户已完成付款流程。 值得注意的是，相较于今年1月初步协商的70%涨幅，最终定价在一个月内再度提升约30个百分点。同时，行业供货谈判周期已从传统年度合同大幅压缩至季度，部分品类甚至需按月动态调整。这一机制变革深刻反映出当前存储芯片市场供需矛盾的严峻性与紧迫性。 本轮涨价并非单一厂商行为。报道援引产业链人士称，SK海力士与美光科技已同步以相近幅度完成一季度供货合同谈判，全球三大DRAM原厂协同提价格局已然成型。市场普遍预期，2026年二季度DRAM与NAND Flash价格仍将延续上行趋势，尽管环比涨幅或有所收窄，但价格中枢系统性抬升的方向已不可逆转。 除了海外涨价之外，近期多家功率半导体厂商发布涨价函，无锡新洁能股份有限公司宣布将对MOSFET产品涨价10%起，并于3月1日起生效。行业迎来新一轮全面涨价潮，市场关注度提升。 澜起科技和兆易创新均出现上涨 澜起科技是DDR5 RCD、MDB及CKD芯片国际标准牵头制定者，稳居全球内存接口芯片三大供应商之列。弗若斯特沙利文报告显示，按2024年销售额计，公司为全球最大的内存互连芯片供应商、第二大PCIe Retimer供应商。 兆易创新是中国领先的半导体设计公司，主营业务涵盖存储器、微控制器和传感器。在存储领域中，公司是国内Nor Flash的龙头企业，同时也在积极布局DRAM和NAND Flash市场。 国金证券认为，半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产化空间广阔。存储芯片架构从2D向3D深层次变革，随着3D DRAM技术引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。

内存价格的飙升，在今年重创了全球电子产品市场。然而，作为行业龙头的苹果，却在此时适时展露出了低价“獠牙”——不少业内人士表示， 苹果公司对新款设备定价策略的调整，表明其正试图通过极具侵略性的定价，将同行面临的生存危机转化为自己的市场红利。 周一，苹果发布了新款的入门级iPhone 17e时，其起售价定为4499元，虽然与去年机型持平，但随着基础容量从128GB提升为256GB，苹果明显打出了“加量不加价”的招牌。 而到了本周三，苹果更是在官网发布了起售价仅为4599元人民币的笔记本电脑MacBook Neo，为公司进军低端笔记本市场力度最大的一次尝试，目标直指微软、谷歌等竞争对手。 行业人士指出，尽管内存成本的持续攀升，可能侵蚀苹果的利润，但苹果眼下却正信念坚定地开始执行低价策略。 这或许是因为成本上升，对苹果的那些竞争对手来说可能要更为痛苦 ——销售中端智能手机的手机厂商或因此被迫集体涨价。以往那些因价格原因避开高价苹果设备而选择廉价产品的消费者，将有更好的理由转而购买苹果…… 苹果露出“低价獠牙” IDC副总裁Francisco Jeronimo指出，“苹果正转入攻势，他们将存储危机视为抢占市场份额的良机——同价位段的其他智能手机都将面临涨价压力。” 他补充道， 这为消费者从安卓转向iOS、从Chromebook和PC转向Mac，创造了契机。 在中国市场上，苹果可能通过推出低价版iPhone 17e，瞄准小米、OPPO和荣耀的中端安卓机型。随着这些机型价格上涨，与iPhone 17e的价差将缩小——尤其当消费者选择苹果在中国提供的24个月分期付款计划时。 此外，继iPhone 16e在日本和美国市场取得成功后，iPhone 17e有望在这些地区同样畅销。鉴于iPhone 17e的基础存储容量较去年机型翻倍：这对消费者来说本身就是增值。 IDC预测，受内存成本飙升和短缺影响，今年全球智能手机市场将遭遇史上最大跌幅，出货量将下降13%。运行内存与内置存储的芯片价格双双上涨，源于人工智能服务器对这两类元件的需求激增。运行内存加速应用程序运行，主流是LPDDR DRAM‌芯片，内置存储则保障设备中照片、视频等文件的保存，主要为闪存（NAND）。 IDC指出，受冲击最严重的将是低价安卓设备，其生产利润将彻底消失。PC和Chromebook同样面临成本压力，该机构预测今年该市场出货量将下滑11%。 苹果高端产品售价或将上调 当然，苹果高管此前也坦言，该公司本身亦难逃内存上涨的影响。 苹果首席执行官蒂姆·库克在上月财报电话会议上表示，苹果观察到“内存市场价格显著上涨”，并称本季度起利润将受到更明显冲击。 不过，苹果在高端和低端产品上的不同定价策略，或许有望弥补利润方面的损失。 据悉，为抵消低价入门级设备带来的利润冲击，苹果可能会效仿周二发布的新款MacBook Pro和MacBook Air笔记本的做法， 上调高端产品售价 。分析师指出，若在智能手机全线采用类似策略，今年秋季即将发布的iPhone 18系列部分机型可能面临更高的定价。 伯恩斯坦研究公司估算，苹果今秋将推出的iPhone 18 Pro Max型号的制造成本将激增25%，主要源于内存、存储及处理器芯片成本上涨。 伯恩斯坦分析师Mark Newman本周在致客户报告中写道，“鉴于内存供应史无前例的短缺，苹果获得了独特机遇——抢占无法确保充足内存供应的低端安卓智能手机制造商的市场份额。”

韩国执政党议员金永培（Kim Young‑bae）周四表示，韩国芯片行业担心， 若伊朗危机长期持续，将扰乱来自中东的关键材料供应，从而推高芯片价格 。 金永培在与全球最大存储芯片制造商三星电子等企业的高管以及商业和贸易团体会面后作出了相关表态。 “业界高管们提出了一种可能性，即如果某些关键原材料无法从中东地区获得，半导体生产可能会受到干扰。”金永培在一次面向记者的简报会上表示。 他表示， 芯片行业担心，伊朗危机可能会导致一些关键芯片制造材料（如来自中东的氦气）供应中断 。 氦气在半导体生产过程中对于热量管理至关重要，且目前尚无可行的替代品。 波斯湾国家卡塔尔占全球约30%氦气产能，是全球最大氦气出口国之一。卡塔尔氦气100%必须经霍尔木兹海峡海运，没有替代海运通道。 数据中心建设或受阻碍 与此同时，金永培还表示，芯片行业指出， 此次危机还可能阻碍科技巨头在中东建设AI数据中心的计划，从而抑制强劲的芯片需求 。 “我们称半导体行业正处于超级周期之中，但数据中心（建设）计划极有可能受到干扰，这可能会引发芯片需求方面的问题。” 金永培表示。 受益于全球科技企业竞相建设AI数据中心，存储芯片价格过去数月飙涨，三星电子、SK 海力士等韩国存储大厂持续受益。

周三（3月4日），苹果在官网发布了起售价仅为4599元人民币的笔记本电脑MacBook Neo，为公司进军低端笔记本市场力度最大的一次尝试，目标直指微软、谷歌等竞争对手。 根据苹果官网，MacBook Neo有两种硬件配置，存储容量分别是256GB和512GB，售价为4599元和5299元，北京时间3月6日上午9点接受预购，3月11日发售。 外观上看，Neo采用铝金属机身，提供四种外观颜色：银色、桃粉色、柑橘黄色和靛蓝色。知名科技记者马克·古尔曼评论道，这些配色可以同时吸引学生群体和主流消费者。 新机型配备13英寸Liquid视网膜显示屏，是苹果迄今最小巧的笔记本之一，相比之下，MacBook Air为13.6英寸。 另一个主要变化是：Neo搭载的是A18 Pro芯片，与iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max相同——这也是苹果首次在Mac电脑上使用智能手机的处理器。 古尔曼评论道，此次发布对苹果来说是一次重大转向。几十年来，苹果一直不愿推出低端笔记本。但随着iPhone芯片性能大幅提升，公司得以在不明显牺牲性能的前提下显著压低价格。 苹果硬件工程高级副总裁John Ternus表示，“MacBook Neo旨在让更多人用更实惠的价格获得Mac体验，是一款仅有苹果能够打造的笔记本电脑。” 新闻稿还写道，Neo的电池续航时间为16小时（最新一代MacBook Air为18小时），屏幕亮度为500尼特，重量约为1.2千克。 古尔曼称，MacBook Neo除了吸引入门级消费者外，还可以凭借更低售价以及同时兼容Mac和iPhone应用的特性，将该电脑推广给企业和机构采购客户。 Neo的价格仍高于最便宜的Chromebook和Windows PC，但在设计、功能和内部硬件方面明显比较高端。苹果声称， 相比搭载最新英特尔Core Ultra 5处理器的畅销PC，MacBook Neo处理网络浏览等日常任务的速度快最多可达50%，为照片编辑等设备端AI工作负载的运行速度快最多达3倍。 苹果预计，新产品将吸引大量新顾客进店体验，并借此把更多用户拉入自家生态系统，从而带动iPhone、iPad、Apple Watch等其他设备销量。

SMM 3月4日讯：3月4日早间，存储芯片板块今日早间也一同走高，其指数盘中一度涨近3%，个股方面，佰维存储盘中20CM涨停，江波龙盘中涨逾15%，德明利盘中一度封死涨停板，伟测股份、普冉部分等多股纷纷涨逾6%。大为股份、诚邦股份等多股一同涨逾3%。 消息面上，今日开盘三分钟后便快速封死涨停板的佰维存储昨日晚间发布了2026年1~2月业绩预告，公告显示，经财务部门初步测算，深圳佰维存储科技股份有限公司预计 2026 年 1 月-2 月实现营业收入40至45亿元，与上年同期相比，将增加30.91~35.91亿元，同比增长 340.00%至 395.00%。预计公司2026年前两个月实现归属于上市公司股东的净利润在15~18亿元，相比去年同期同比增加 921.77%至 1086.13%。 提及公司业绩变化的主要原因，佰维存储表示，2026 年存储行业迎来高度景气周期，AI 算力与国产替代驱动 DRAM/NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著。 同时，为提高公司产品在 AI时代的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域的投入力度。 2月28日，佰维存储还发布了其2025年全年的业绩快报，2025年公司的业绩同样表现不俗，公告显示，2025年公司营收大幅增长，共实现112.96亿元的营收，同比增长68.72%；实现归属于上市公司股东的净利润8.67亿元，同比增长437.56%。 提及影响公司业绩的主要因素，佰维存储表示，一方面，存储行业复苏，公司业务大幅增长，2025年公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展全球头部客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升，公司营业收入同比增长68.72%；另一方面，公司在智能穿戴领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，已进Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持续高速增长；且公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，2025年度研发费用63,098.54万元，同比增长41.02%。 》点击查看详情 据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季度全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商(CSP)布建AI Server基础设施，刺激Enterprise SSD（企业级SSD）需求爆发式成长，叠加HDD严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash短缺情况加剧，推升价格涨势，供应商营收因此受益。 展望2026年第一季度，由于NAND Flash供需严重失衡，原厂继续拉抬价格的意愿强烈，TrendForce集邦咨询因此上调第一季度整体NAND Flash价格预估为季增85%—90%，营收水平有望再度成长。 机构评论 中国银河证券表示，当前AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈。台积电预计2026年资本开支为520-560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，半导体设备的市场机遇进一步凸显。 华泰证券认为，人工智能行业正处于快速发展阶段，技术创新和应用场景不断拓展。随着政策支持力度的加大以及市场需求的增长，人工智能产业链将迎来新的发展机遇。特别是中上游的基础技术领域如芯片、算法框架等，将成为未来投资的重点方向，人工智能的长期投资价值显著。 国金证券认为，半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产化空间广阔。存储芯片架构从2D向3D深层次变革，随着3D DRAM技术引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。 银河证券表示，当前时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点，在AI服务器需求高速增长叠加国产创新，看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇。建议关注相关IC设计厂商兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正、澜起科技，以及存储模组厂商：德明利、香农芯创、江波龙等。同时建议关注AI相关PCB公司，包括胜宏科技、沪电股份、景旺电子、科翔股份。 申万宏源证券表示，国内晶圆厂在成熟制程持续发力，同时受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均。未来，国内晶圆厂在中国本土IC设计供应商中有望占据更大份额，在2026年全球成熟制程新增产能中，有望占比超3/4。建议关注：海外IDM本地化生产；特色工艺在芯片设计替代下的差异化竞争；3D架构存储的配套逻辑晶圆芯片需求。

据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提升HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。 由于HBM4的I/O（输入/输出信号）数量翻倍至2048个，故而增加了信号干扰的风险。这种扩展虽然提升了带宽，但也带来了电压等方面的挑战。为增强稳定性，SK海力士计划增加部分上层DRAM芯片的厚度，同时缩小DRAM层之间的间距，以防止封装整体高度增加，同时降低向最上层供电所需的功耗，提高电源效率。 传统上，DRAM通过研磨背面来减薄芯片厚度，以满足HBM4 775微米的厚度要求。其风险在于，过度减薄会降低性能并增加对外部冲击的敏感性，这使得增加芯片厚度被SK海力士提上议程。 然而更窄的间隙使得向间隙中注入模塑底部填充材料（MUF）变得更加困难，为起保护和绝缘作用，封装过程中需均匀填充MUF以防止芯片缺陷。因此，SK海力士开发了一种新的封装技术，旨在不大幅改变现有工艺流程或设备的前提下，缩小DRAM间距并保持稳定的良率。 报道指出，近期其内部测试已取得积极成果， 且若实现商业化，这项技术不仅有望达到英伟达要求的HBM4的峰值性能，还能显著提升下一代产品的性能 。 此前有消息称，英伟达很有可能会降低其最初提供的 HBM4 的性能要求，使其达到10Gbps的水平。半导体分析公司Semianalysis表示，英伟达最初将Rubin芯片的总带宽目标设定为22 TB/s，但内存供应商似乎难以满足英伟达的要求，并且“预计初始出货量将低于此，接近20 TB/s（相当于每个HBM4引脚10 Gbps）。” 在此背景下，为追求更高市场份额，存储大厂间已然开启了HBM性能竞赛。如三星在采用更先进1c DRAM技术的基础上，于近期以来仍实施众多举措，包括但不限于增大DRAM芯片尺寸，引入全新供电架构（PDN分段技术）以降低HBM缺陷率等。 根据TrendForce集邦咨询最新报告，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期英伟达Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。 从各厂商进展来看，三星凭借最佳的产品稳定性，预期将率先通过验证，预计第二季完成后将开始逐季量产。SK海力士持续推进，且可望凭借与英伟达既有的HBM合作基础，在供应位元分配上保持优势。美光的验证节奏虽然相对较缓，也预计将会在第二季完成。

佰维存储3月3日发布2026年1-2月业绩预告的自愿披露公告。 公告显示，经财务部门初步测算，佰维存储预计2026年1月-2月实现营业收入40亿元至45亿元，与上年同期相比，将增加30.91亿元至35.91亿元，同比增长340%至395%。 佰维存储预计，2026年1月-2月实现归母净利润15亿元至18亿元，与上年同期相比，将同比增加921.77%至1086.13%。 关于业绩变化原因， 佰维存储表示，2026年存储行业迎来高度景气周期，AI算力与产业国产化驱动DRAM/NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著。同时，为提高公司产品在AI时代的市场竞争力，佰维存储持续加大芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域的投入力度。 佰维存储在近日发布的2025年度业绩快报则显示，2025全年实现营收112.96亿元，同比增长68.72%；实现归母净利润8.67亿元，同比增长437.56%。 佰维存储在今年1月接受机构调研时表示，存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。在供应方面，该公司积极备货，目前库存较为充足。 据称，佰维存储已与全球主要存储晶圆原厂继续签订LTA（长期供应协议），该公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效保障关键原材料的稳定供应。 产品方面，佰维存储预计2026年AI眼镜等高价值AI端侧产品将持续放量。 据悉，佰维存储ePOP存储产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等AI眼镜厂商，以及Google、小天才、小米等智能穿戴厂商供应链体系。2025年佰维存储AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。 佰维存储晶圆级先进封测制造项目正积极投入建设。据佰维存储称，其位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，正按照客户需求推进打样和验证工作，预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入。 佰维存储还在接受机构调研时透露，该公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列。 目前其先进封装良率已达95%以上，预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40%。 佰维存储2025年第四季度递交了境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板上市的申请。据最新公告，该公司已向中国证监会报送了该发行上市的备案申请材料，并获中国证监会接收。 佰维存储A股市场在今年1月29日盘中创下股价的历史新高，为206元/股。截至最新一个交易日（3月3日）收盘，价格为146.66元/股，公司总市值为685亿元。 佰维存储首发限售股份已在2025年12月30日全部解禁，该次解禁股份占公司总股本的24.49%，其中佰维存储实际控制人孙成思的解禁股份数量达8093.6万股，总市值约95亿元。

机构指出，电子气体为泛半导体制造领域的关键材料。晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长，叠加晶圆厂不断扩产，电子气体市场有望迎来超预期的非线性扩张。 随着晶圆厂区域化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，全球晶圆扩产预期较为明确。根据SEMI报告，其预计2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片规模，对应2024-2028年期间CAGR约为7%。在先进制程中，极少量的杂质或颗粒就可能对芯片性能和良率造成明显影响，因此对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出了更高要求。光大证券指出，随着先进制程的推进，对于电子化学品供应商的综合能力提出了更高的要求。在此背景下，只有具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部供应商，才能持续满足先进制程需求并获得核心订单，行业竞争格局有望向头部供应商集中。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 九丰能源 特种气体产品主要应用于商业航天、半导体、消费电子、低空经济等领域。截至2025年6月底，公司已完成四川泸州100万方/年精氦项目的建设，氦气产能规模提升至150万方/年。 华特气体 加速推进乙硅烷、溴化氢、BCl₃等高端电子特气新产品的成果转化和认证进程，目前，公司新产品乙硅烷、溴化氢、BCl₃均已经产生销售订单，实现成果转化。

北京时间周二晚间，苹果公司在第二波春季新品发布中更新MacBook条线，搭载M5芯片的MacBook Air，以及搭载全新M5 Pro/M5 Max芯片的MacBook Pro亮相。 从投资市场的角度来看，面对存储芯片全面涨价的压力，苹果采用了一种非常有趣的策略： 挥刀砍掉基础存储机型，使得起售价全面上涨变得不那么难以接受 。同时，机型整体定价水平抬高，有利于吸收存储涨价的压力。 苹果表示，M5版MacBook Air起步存储容量翻倍至512GB，并首次提供最高4TB的存储选项，同时新的固态硬盘读写性能较前代提升2倍。定价方面， 最基础的M5版MacBook Air定价为1099美元（国行8499元），比M4时期分别贵了100美元和500块人民币。 MacBook Pro的情况也类似。最低配的14英寸M5 Pro芯片电脑起售价为2199美元（国行17999元）， 较M4时代的机型贵了200美元和1000块人民币 ，但起步存储规格从512GB翻倍至1TB。 值得一提的是，苹果也在新闻稿尾部小字里宣布，去年秋季上市的M5版MacBook Pro将 只提供1TB起步的存储版本 。因此起步价也从512GB版本的12999元，提高至13499元。 苹果同时保持内存升级的价格不变。整体而言，将14英寸机型从24GB升级至48GB的费用为400美元。从48GB提升至64GB多花200美元，升级到128GB则多花1000美元。这些内存选项与更高端的CPU配置绑定，定价体系与M4 Pro系列完全相同。 与事前爆料一致，苹果的M5 Pro/M5 Max芯片也用上了台积电的SoIC-MH封装工艺，实现CPU和GPU解耦。在M1至M4时代，苹果的Pro和Max芯片本质上就是由两块和四块基础版芯片分别拼接而成。但M5时代，苹果采用了新的融合架构，将两块芯片晶粒组合成一个单片系统（SoC）。 其中，M5 Pro拥有最高18核CPU（6颗“超级核心”+12颗性能核心）和最高20核GPU，多线程能力较M4 Pro最高提升30%，在 处理AI任务时的峰值GPU算力性能较前代提高4倍 。 M5 Max与M5 Pro使用的是同一套架构，标配18核CPU和最多40核GPU，AI算力性能同样较前代提升超过4倍。新架构也意味着若想要入手高配GPU，唯一的选择就是M5 Max。