SMM 7月6日讯：7月3日，江波龙发布2026年上半年业绩预告， 预计公司2026年上半年归属于上市公司股东的净利润约为92~110亿元， 相比去年同期暴涨62,204.03%~ 74,393.95%。 对于业绩变动的原因，江波龙表示， 报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA 或 MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。 同时，报告期内，公司以自研芯片（如 SPU 主控芯片）、自研软件架构（如HLC 等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI 存储多元综合需求，全面拥抱端侧 AI。其中，公司与 AMD 完成联合调优，实现公司 SSD 存储智能体和 HLC 技术支持端侧 AI 产品 DRAM 使用量下降 40%左右的技术创新。 受此大利好消息刺激，今日江波龙股价跳空高开，盘中一度涨逾14%，临近收盘涨幅虽有所回落，但最终依旧是以10.32%的涨幅报681.8元/股。 作为国内知名的独立存储模组企业，江波龙是少数在存储器 B2B 和 B2C 市场均拥有独立品牌的中国公司，旗下各品牌长期稳居全球及区域多个细分品类的前列，2025 年公司荣获国家级制造业单项冠军企业的荣誉。 公司主要业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售。公司通过覆盖芯片设计（主控芯片及存储芯片）、固件算法开发、存储器设计、封装测试等存储关键环节的全栈式技术能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。 在4月底，公司还发布了投资者关系活动记录表。 其中被问及如何看待存储行业未来的供需格局及价格趋势，江波龙回应称，AI 在云端和端侧落地，是较为明确的产业趋势，并将带来巨大的存储需求增量。云端AI 相关的HBM、RDIMM、eSSD 等产品已经消耗了大量现有产能，后续端侧AI 存储需求也将进一步释放。晶圆原厂产能目前难以满足存储需求，且产能扩张需要一定扩产周期，因此存储产业未来一段时间仍将呈现供不应求的产业格局。 而近期，市场对存储芯片三季度仍有涨价预期，根据TrendForce最新发布的存储器价格调查报告，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，合约价预计季度环比增长13%-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，整体合约价预计季度环比增长10%-15%。 野村证券更是指出，当前全球存储行业核心矛盾仍是供应严重短缺，AI驱动的结构性需求增长尚未见顶。 市场对韩国存储巨头扩产计划的担忧被严重夸大，巨额投资至少需要5到10年才能转化为实际产能，且高利润HBM对通用存储产能的挤压正导致更严重的供应短缺。 而高盛也在其最新的研报中提到，AI驱动需求持续性、供给受限及长期供货协议（LTA）三大结构性变化，正推动存储行业向AI基础设施赛道转型。 预计供需短缺将延续至2028年。 同时，江波龙表示，端侧AI 对存储产品提出了高性能、大容量、低延迟、低功耗、小尺寸以及定制化的更高综合要求。公司围绕端侧 AI 应用场景推进产品化落地，已形成了覆盖芯片设计、固件算法开发、封装测试、材料工程等环节的集成存储能力。基于主控芯片能力，公司已经推出了HLC 技术，该技术能够明显降低 DRAM 的使用量，从而缩减终端设备的综合存储成本。HLC 技术已完成了与 AMD、紫光展锐的联合调优，公司正推进相关技术的产品化和市场推广。 此外，还有投资者询问公司将采取哪些措施应对存储行业的价格波动时，江波龙表示，公司将以提升经营质量为核心，聚焦价值产品和价值客户突破，通过“往高端走、往海外走、往品牌走、往端侧 AI 走”的战略提升抗周期能力。公司将着力突破高端市场与品牌市场，提升业务抵抗价格波动相关风险的能力。公司将重点布局端侧 AI 相关市场，机器人、自动驾驶等端侧AI 领域对成本上涨的容忍度更高，更看重产品交付和产品实现能力，相关业务的拓展能够提升经营稳健性。公司也将持续投入技术研发，通过 HLC 等技术帮助客户提升DRAM使用效率，共同解决成本和交付问题，实现公司和客户的共同成长。 截至2026年一季度末，江波龙存货规模为 179.61 亿元。公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，通过签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），为公司未来发展构建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系。 值得一提的是，全球最大存储芯片制造商三星电子周二即将公布第二季度业绩，6月以来，因市场担忧竞争加剧、潜在产能过剩以及巨额AI投资的回报问题，芯片股多次出现大幅回调，因此，三星此次业绩成为了万众瞩目的焦点，根据分析师平均预测，初步营业利润预计为84.3万亿韩元（约合551亿美元），较上年同期增长18倍，并超过2025年全年利润。营收预计将增长127%，达到创纪录的169万亿韩元。Roundhill Financial首席执行官Dave Mazza表示：“三星业绩恰逢市场同时质疑存储芯片投资逻辑的供需两端。如果业绩接近市场预期，将有利于平息争议，对三星有利。”

三星电子晶圆代工业务在经历长达数年的亏损后，终于迎来转折信号。 据韩国半导体行业消息， 三星电子晶圆代工事业部今年6月实现单月盈利，这是该部门自2023年以来首次录得月度盈利。 HBM（高带宽内存）基础芯片（Base Die）出货量的持续扩大，叠加4nm工艺良率的显著改善，共同推动了这一转变。 上述改善势头令三星内部对三季度实现季度盈利转正持乐观态度。与此同时，公司在人工智能芯片代工领域的客户布局也在加速推进——继特斯拉AI6芯片订单之后，Groq芯片生产以及与Meta、Anthropic的潜在合作相继浮出水面，市场对三星晶圆代工业务复苏的预期进一步升温。 月度转盈，三季度有望季度性扭亏 三星电子晶圆代工事业部今年6月实现单月盈利，为2023年以来首次。该部门此前长期承压——先进工艺良率不佳、大客户流失以及产能利用率偏低等问题交织叠加，导致亏损持续扩大。三星官方不单独披露晶圆代工事业部的财务数据， 但市场估算，晶圆代工与系统LSI合并的营业亏损，2023年约为2.5万亿韩元，2024年扩大至5.3万亿韩元，2025年进一步攀升至约6万亿韩元。 就二季度整体而言，4月和5月仍处于亏损状态，因此单季扭亏尚难确认。但鉴于6月的盈利并非一次性结算所致，而是来自产能利用率提升和工艺良率改善的持续性贡献，三星内部判断，三季度实现季度盈利转正的可能性较大。 HBM4拉动4nm利用率，良率改善降低单位成本 此次月度扭亏的核心驱动力， 在于HBM Base Die出货量的扩大与4nm工艺良率的双重改善。 HBM Base Die是位于DRAM堆叠底部、负责与GPU进行信号交互的逻辑芯片，由三星自有晶圆代工产线生产。HBM产量的增加，会同步拉动Base Die投片量，进而提升先进工艺产线的利用率。尤其是HBM4的Base Die采用4nm工艺生产，形成了对该产线的持续性补单效应。三星电子已于今年2月率先全球实现HBM4量产及商业出货，5月又向全球客户交付了HBM4E 12层堆叠样品。 晶圆代工业务具有折旧、人工及维护费用等固定成本占比高的特点，重复性出货量的增加有助于提升设备利用率、降低单位成本。与此同时，据行业人士估计，三星4nm工艺良率目前已提升至约80%。良率的提高意味着相同投片量下可出货芯片数量增加，报废与返工成本下降。4月至5月，产能扩张初期成本与工艺稳定化压力尚未消散；进入6月，Base Die物量增长与4nm良率改善效果同步显现，推动单月损益转正。 大客户回流，AI芯片供应链分散化带来新机遇 月度盈利的回归，与晶圆代工订单结构的改善同步发生。三星电子晶圆代工去年赢得特斯拉AI6芯片订单，近期又承接了由英伟达公布的基于Groq架构的AI推理芯片生产业务。此外，Meta与Anthropic也被业内提及为三星潜在的自研AI芯片代工合作方，市场对三星晶圆代工复苏的预期进一步升温。 随着AI训练与推理需求同步高速增长，台积电先进工艺及先进封装产能已高度饱和。有意降低英伟达依赖度的大型科技公司在扩大自研AI芯片布局的同时，也开始寻求突破台积电单一供应商依赖格局。在这一背景下，三星凭借2nm先进工艺布局、HBM Base Die产能以及美国本土生产基地建设，正逐步成为备受关注的替代供应链选项。 尽管基本面出现改善信号，三星晶圆代工与台积电之间的差距仍然悬殊。据市场研究机构集邦科技（TrendForce）数据， 2025年一季度全球晶圆代工市场份额中，台积电以72.3%高居首位，三星以6.5%位列第二。 与上年同期相比，台积电份额由67.6%上升4.7个百分点，三星则由7.7%下滑1.2个百分点至6.5%，两者之间的差距由59.9个百分点进一步扩大至65.8个百分点。

韩国总统李在明向政府官员发出紧急动员令，要求全力提速推进大规模半导体项目，将抢占先机定位为国家核心竞争战略。 李在明周一在一次政府会议上表示，当前局势下，胜负将取决于谁行动更快、谁率先确立领先地位。 “在这种情况下，结果似乎将由谁动得更快、谁率先抢占先机来决定，”他说，“唯有速度才是关键。” 此番言论释放出明确的政策信号，预计将推动韩国在半导体投资审批、土地规划及配套资源调配等方面进一步提速，对三星电子、SK海力士等本土芯片巨头的相关项目推进节奏构成直接影响。投资者将密切关注后续具体政策落地情况。 速度优先：李在明为芯片竞赛定调 李在明在政府会议上明确将执行效率置于首位，强调当前全球半导体竞争格局下，政策推进迟缓即意味着战略落败。他的表态措辞简练而强硬，直接点出“唯有速度”，为相关政府部门的工作节奏划定基调。 韩国此次政策导向的调整，发生在全球主要经济体竞相扩大本土半导体产能的大背景下。 上周，韩国政府宣布迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划，将半导体、物理AI与AI数据中心定位为韩国产业升级的"三角支柱"，强调三者协同运转方能推动韩国跻身"AI革命主导国"行列。韩国还计划在2035年前于AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，并将在忠清地区投入81万亿韩元建设芯片封装工厂。 对于韩国而言，半导体产业是出口创汇与科技竞争力的核心支柱。李在明此次高调表态，凸显出首尔方面对于在这场全球竞速中保持领先地位的高度紧迫感。

受股价回落影响，SK海力士下调了美国存托凭证（ADR）发行的预计募资规模，但此次调整并不影响发行数量，最终定价仍将通过簿记建档程序确定。 据SK海力士向监管机构提交的文件， 公司已将ADR预计发行规模从约45.45万亿韩元（约290亿美元）下调至约43.14万亿韩元（约280亿美元）。 此次调整源于参考股价的更新——公司将基准价格由6月23日收盘价255.5万韩元，调整为7月3日收盘价242.5万韩元，区间跌幅约为5%，导致预计募资规模相应减少约2.31万亿韩元（约10亿美元）。 值得注意的是，由于ADR发行总量维持不变，此次下调纯粹为股价变动所致，并非公司主动压缩融资意愿的信号。尽管参考价格已作出更新，SK海力士强调，ADR的最终发行价格及实际募资金额仍将经由簿记建档程序确定。此类程序通常由承销机构向机构投资者询价，最终定价或与当前参考价格存在出入。 按计划，簿记建档将于7月6日正式启动。

韩国央行（BOK）加入监管警告阵营，对挂钩三星电子和SK海力士的单股杠杆ETF发出风险警示，认为相关产品可能放大市场波动，并加剧韩国股市对少数半导体股票的过度集中。 周日，韩国央行在回复在野党国民力量党议员Park Sung-hoon的书面问询时表示，上述杠杆ETF可能强化单边交易行为，在投资者集中涌入或撤出时进一步加剧市场波动； 若股价出现大幅下跌，ETF赎回和投资组合再平衡将放大散户损失，并引发更广泛的市场动荡。 此次表态明显强于韩国央行6月24日金融稳定报告中的措辞——彼时央行还认为该类产品有助于吸引外资、遏制资本外流。 随着韩国央行公开表达类似关切，金融监管部门收紧单股杠杆ETF投资门槛的讨论预计将加速推进。 监管警告升级，立场明显转向 韩国央行在上述书面回复中指出，随着半导体行业盈利改善，国内股市对少数半导体股票的集中度持续上升。三星电子和SK海力士合计占韩国股市市值及交易额的逾半壁江山，单股杠杆ETF的存在可能进一步加剧这一集中风险。 此次表态与央行6月24日金融稳定报告中的立场形成明显落差。在该报告中，央行曾援引政府推出相关产品的初衷，认为单股杠杆ETF"有助于提供境内替代品、遏制资本外流，同时吸引外资流入韩国"。 而此次书面警告措辞更为强硬，标志着央行立场的显著转变。 产品规模急速膨胀，引发市场担忧 今年5月27日，韩国金融当局批准了国内首批单股杠杆ETF，允许本地券商推出16只挂钩上述两家科技巨头的产品，作为政府重振国内资本市场举措的组成部分。与追踪KOSPI 200或标普500等宽基指数的传统杠杆ETF不同，这类产品为投资者提供个股的杠杆敞口，每日涨跌幅为标的股票的两倍。 受人工智能相关芯片行情提振，上述产品迅速受到投资者追捧。14只杠杆ETF在6月单月合计成交额达212万亿韩元（约合1386亿美元），占同期ETF总成交额的26.6%。 申万宏源证券指出，5月以来，韩国股市2倍做多ETF的资金流入大幅飙升，远超其他倍数杠杆ETF和普通市场ETF。 历史规律发出警示：2017年和2021年韩国股市见顶回落并持续下行期间，杠杆ETF规模反而逆势持续上升，与当前走势高度相似。 此类ETF为维持目标杠杆比例，通常在股价上涨时买入、下跌时卖出，这一机制本身即具有顺周期特性，可能强化市场价格波动。 监管收紧预期升温，金融监督院已率先表态 韩国金融监督院院长Lee Chan-jin此前已于6月22日的新闻发布会上公开表示，对批准上述产品感到个人遗憾。"当时我们推进得太仓促了，"Lee Chan-jin说，"回过头来看，我后悔批准了这些产品，或许我当时应该竭尽所能阻止其获批。" 目前，金融当局正在研究收紧单股杠杆ETF投资门槛的具体措施。韩国央行此次公开发声，预计将为相关讨论注入更强推力，监管趋严的预期进一步升温。 上述监管争议正值市场关注三星电子第二季度业绩之际，财报将于本周二公布。近期三星电子和SK海力士股价波动明显加剧，市场人士表示，若财报超预期，有望重燃芯片行业乐观情绪，并进一步提振投资者对半导体相关投资产品的配置意愿。

三星电子将于7月7日周二发布第二季度初步财报。市场普遍预期其Q2营业利润将同比暴涨约18倍，再创历史新高。与此同时，SK海力士将于7月10日周五在纳斯达克上市ADR。两件大事密集来袭，韩国半导体板块正处于近期命运的关键节点。 根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的30位分析师预测，三星Q2营业利润预计约为86万亿韩元（约563亿美元），部分券商预测高达90万亿韩元。相比之下，去年同期仅为4.7万亿韩元——这意味着同比增幅约为17—18倍。 这份财报的意义不止于三星一家——它将是全球内存行业景气度的最新信号弹，直接影响三星、SK海力士、美光等内存股的走向。 价格飙升是核心引擎 内存价格的涨幅是这份财报的最直接支撑。 花旗研究上周披露，Q2 DRAM和NAND平均售价分别环比上涨44%和53%。KB证券研究主管Kim Dong-won给出了更高的估算：“DRAM和NAND价格环比涨幅可能分别达到60%，6月份客户内存需求满足率仅为50%左右，供应短缺问题日益加剧。” 他预计三星Q2营业利润将达90万亿韩元，营业利润率高达51%。 需求端的结构性变化同样关键。据路透社报道，分析师指出，与早期AI应用主要聚焦于大模型训练不同，智能体AI（Agentic AI）系统执行更复杂的多步骤任务，需要服务器处理器配备更多内存，并需要更大存储容量在推理过程中保留和检索数据。这意味着，每一个AI推理请求对内存的消耗，远超此前市场的预期。 这场内存短缺也直接推高了三家主要内存制造商的股价。今年以来，三星电子、SK海力士和美光科技股价分别飙升158%、273%和242%，三家公司市值均已突破1万亿美元。 奖金拨备：压制盈利的隐形变量 然而，这份财报并非没有风险点。 5月下旬，三星与工会达成协议，以避免大规模罢工。协议规定，将半导体（DS）部门10.5%的营业利润用于向芯片部门员工发放特别奖金。据路透社报道，部分分析师估计，三星的累计奖金拨备可能超过40万亿韩元。 这笔支出的会计确认时间点，将直接影响Q2盈利数字。 换句话说：如果三星选择在Q2集中确认这笔拨备，实际公布的营业利润可能低于市场共识。反过来，若不计入这笔一次性支出，三星的营业利润本可首次突破100万亿韩元。 苹果涨价：需求弹性的警示信号 内存价格上涨的另一面，是下游客户的成本压力开始显现——这正是市场对内存行业持续景气度产生质疑的起点。 6月25日，苹果公司宣布上调Mac和iPad全线产品价格，理由正是内存成本上涨。消息一出，包括SK海力士和三星在内的芯片股随即大跌。 市场的逻辑是：如果内存价格涨到连苹果都不得不向消费者转嫁成本，那么需求弹性的天花板已经触手可及。一旦终端消费者对涨价产生抵触，科技公司的内存采购意愿可能随之收缩。 据报道，苹果CEO Tim Cook甚至在亲自游说特朗普政府，希望允许苹果从中国内存厂商CXMT（长鑫存储）采购内存。对此，包括三星、SK海力士和美光在内的美国半导体行业协会（SEMI）发出联名信，反对政府干预，并警告称："若政府试图通过影响价格或产能来解决内存短缺，AI繁荣带来的供应压力只会进一步加剧。" 这场围绕内存定价权的博弈，已从市场层面蔓延至华盛顿的政治角力。 景气度能否持续？野村给出正面预判 尽管存在上述隐忧，分析机构对内存行业短期景气度的判断仍偏乐观。 野村证券在近期报告中预测，受消费级存储产品以及传统和AI数据中心芯片需求增加的支撑，Q3（7月—9月）大宗DRAM价格将环比上涨24%，NAND价格将上涨25%。 但摩根大通的态度更为审慎。据路透社，摩根大通在近期报告中指出，尽管投资者普遍认为内存供需基本面依然紧张，但许多人质疑AI内存在云服务商资本支出中的占比——今年估计为52%，预计明年将超过70%——这一快速上升的趋势是否可持续。 摩根大通表示，"投资者正在寻求更清晰的证据，证明AI服务的突破将转化为云计算和相关AI收入的更快增长，从而有助于证明内存对AI基础设施支出的份额不断扩大是合理的。" 2万亿美元扩产：高光时刻的豪赌 就在财报发布前夕，三星和SK海力士联合宣布了一项规模庞大的扩产计划。 据路透社报道，两家公司上周承诺投资3200万亿韩元（约合2.07万亿美元），用于扩大在韩国的芯片产能。三星计划在2026年至2040年间完成这项投资，SK海力士则未给出具体时间表。 其背后的逻辑是：锁定AI时代的供应主导权。三星已于4月宣布，与希望锁定供应的客户签署了多年期约束性合同，但未披露客户身份或合同条款。 然而，据美国投资频道Barchart的观点，"在对经济周期高度敏感的内存行业，在潜在的周期顶部大规模融资扩产，是典型的下行前兆。" AI支出一旦放缓，这笔2万亿美元的押注将面临直接压力。 Anthropic合作与SK海力士ADR：情绪面的两张牌 在基本面之外，两个事件正在为芯片板块提供情绪支撑。 其一，7月2日，外媒披露AI模型"Claude"的开发商Anthropic正与三星电子芯片代工部门洽谈，合作生产其自研AI芯片。消息次日，三星电子股价飙升8.22%，SK海力士上涨10.88%。这一合作的意义在于：若三星能将客户群从"科技七巨头"（M7）延伸至Anthropic等新兴AI公司，内存需求的来源将更加多元，对单一大客户的依赖风险随之降低。 其二，SK海力士将于7月10日在纳斯达克以"SKHY"为代码上市ADR。据路透社报道，此次上市目标融资约294亿美元，每份ADS预计对应国内普通股价格的十分之一，约166美元。承销商包括美国银行、花旗、高盛和摩根大通，花旗银行担任存托银行。 据彭博报道，承销商正考虑约0.5%的佣金率，低于SpaceX此前IPO的0.67%，也低于华尔街惯例。 市场对此看法分歧。乐观者认为，ADR上市将使SK海力士与美光在同一市场直接可比，有望推动估值重估——目前SK海力士的12个月远期市盈率约为7倍，低于美光的8—10倍。悲观者则援引"周期顶部融资扩产"的历史规律，认为时机选择本身就是一个风险信号。

1. A股7月6日开盘：芯片板块全线高开，存储+CPU双线领涨 7月6日早盘，A股芯片板块强势高开，科创芯片ETF开盘涨近2%。核心个股表现： 个股 涨幅 驱动逻辑 海光信息 +8% 英特尔CPU涨价，国产替代加速 佰维存储 +3% 存储涨价周期延续 澜起科技 +2% 内存接口芯片需求爆发 寒武纪 +1% AI算力国产化 中芯国际 +1% 先进制程需求 为什么重要： 上周Meta"卖算力"引发的算力链恐慌（科创50一度大跌7.7%）在本周首日出现明确修复信号。资金从"恐慌性抛售"转向"基本面驱动"——存储涨价和CPU国产替代成为两条最硬的主线。 2. 江波龙半年报预增超620倍，存储涨价周期史诗级确认 7月3日晚发布预告，7月6日开盘直接催化板块： 2026上半年归母净利润： 92亿-110亿元 ，同比增长 62204%-74394% 2026上半年营收：220亿-250亿元，同比翻倍 Q2单季净利预计53亿-71亿元，环比Q1（38.62亿）进一步加速 产业含义： 江波龙作为存储模组龙头，利润爆发直接反映全球存储晶圆产能增长有限+AI下游需求暴增的供需缺口。这验证了存储涨价不是短期波动，而是贯穿2026全年的结构性上行周期。 3. 英特尔CPU涨价实锤，国产CPU替代窗口彻底打开 英特尔7月起上调服务器CPU价格（延续年初以来10%-15%的涨幅趋势），叠加AMD交付周期拉长至一年以上： 海光信息 直接受益——拥有x86永久授权，金融/电信市占率已超40% 价格空间打开：海光CPU定价略低于国际竞品，利润率显著改善 客户替代意愿增强：从"政策驱动"转向"供需驱动" 算力市场含义： CPU涨价+GPU涨价+存储涨价=算力基础设施全栈成本上行。 4. 先进封装/CPO/光模块板块合力点火，半导体全链条利好 7月6日开盘，先进封装、封测、电子特气、CPO、光模块形成完整链条齐涨： CPO量产元年确认： 英伟达5月宣布CPO全面量产，推出Quantum-X与Spectrum-X双平台CPO交换机；博通已交付51.2T CPO交换机 中际旭创： 全球唯一1.6T CPO量产企业，全球CPO市占率约42% 封装端： 长电科技、通富微电、华天科技受益于2.5D/3D/CoWoS需求 设备端： 拓荆科技（混合键合设备）、华大九天（EDA工具）获资金关注 为什么重要： CPO从"选配"变"刚需"的身份转变，意味着AI算力网络的互连带宽瓶颈正在被突破，这将进一步释放GPU集群的有效算力利用率。 5. SEAJ大幅上调日本半导体设备销售预测 7月5日消息，日本半导体设备协会（SEAJ）大幅上调预测： 财年 销售额预测 调整幅度 2026财年 6.55万亿日元 （约430亿美元） 上调1万亿日元 2027财年 7.4万亿日元 （约480亿美元） — 产业含义： 日本半导体设备（东京电子、SCREEN、爱发科等）覆盖涂胶显影、清洗、刻蚀等关键环节，设备订单是半导体产能扩张的先行指标。大幅上调说明全球晶圆厂扩产节奏在加速。 6. SEMI：2026年全球300mm晶圆厂存储设备投资首破500亿美元 SEMI最新《300mm晶圆厂展望报告》： 2026年存储领域设备投资： 520亿美元 ，增长29% 2027年： 570亿美元 ，再增11% 2024-2029年复合增速：19% 驱动力：AI基础设施、数据中心、下一代计算系统 7. 央行万亿投放+A股交易新规7月6日同步生效 两个宏观层面的变化影响算力板块资金面： 央行： 1万亿3个月买断式逆回购（扣除到期8000亿，净投放约2000亿），对冲7月2.2万亿中长期资金到期 交易新规： 主板ST股涨跌幅从5%提至10%；盘后固定价格交易规则调整 对算力板块的影响： 流动性边际宽松利好成长股，交易新规放开ST股涨跌停后，部分投机资金可能从ST股流出转向科技成长方向。 8. 韩国+日本：AI半导体红利扩散至中美以外 7月5日快科技报道，AI半导体的利润分配格局出现新变化： 韩国： SK海力士单季营业利润率 72% ，超过英伟达（65%）和台积电（58.1%），登顶全球半导体利润率榜首；韩国4月内存出口同比暴增278% 日本： 半导体设备销售额大涨，2026财年预计6.55万亿日元 研究含义： 算力产业链的利润正在从"芯片设计端"（英伟达）向"存储制造端"（SK海力士）和"设备端"（日本SEAJ成员）扩散。 （以上内容由AI汇总参考，不具备投资建议，谨慎参考！）

存储芯片模组厂商江波龙交出一份亮眼的中期业绩预告，折射出全球半导体存储产业的强劲态势。 江波龙周五公告，预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润为92亿元至110亿元，同比增长62204%~74394% ； 扣除非经常性损益后的净利润为90亿元至105亿元，同比增幅约27844%至32501%。预计上半年营业收入区间为220亿元至250亿元，而上年同期约为102亿元。 公司Q2净利润预计53.38亿至71.38亿，Q1净利润38.62亿，据此计算， Q2净利润预计环比变动为38%至84%。 公司将业绩大幅改善归因于两条主线：一是全球存储行业景气回升带来的外部红利，二是公司自研技术在端侧AI赛道的持续突破。上述业绩尚未经审计机构审计，具体数据将于半年报中披露。 存储景气上行，供应协议筑牢资源护城河 江波龙在公告中指出，报告期内下游需求持续增加，而全球存储晶圆产能总体扩张有限，供需格局改善推动行业景气度提升，为公司创造了有利的经营环境。 与此同时，公司在本报告期内与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA或MOU），锁定上游资源供应。 在技术层面，江波龙将端侧AI定位为核心战略方向。公司以自研SPU主控芯片及HLC软件架构为技术底座，并依托自有高端封测产能将研发成果加速落地，系统布局端侧AI存储的多元化需求。 公告披露的一项联合验证结果颇为值得关注：公司与AMD完成联合调优，实现公司SSD存储智能体结合HLC技术后，支持端侧AI产品的DRAM使用量下降约40%。这一技术路径若能规模化推广，意味着在终端设备内存成本控制与AI性能之间找到新的平衡点，有望打开更广泛的市场应用空间。 公告资料显示，深圳市江波龙电子股份有限公司的主营业务是存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售。公司的主要产品是自研芯片、嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条。公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。

小鹏最重的一次全球化验证，落在了一辆14万元级SUV上。 7月2日晚，小鹏汽车推出其下半年最具战略意义的车型MONA L03。这款定位于“智能时尚SUV”的新车，预售价格区间锚定在14.38万元至16.58万元。 这是小鹏MONA系列的第二款车型，也是该系列首款SUV和首款全球车型。前作MONA M03于2024年8月上市，674天累计交付28万辆，连续22个月位居10万至20万元纯电轿车销量首位。 如今推出L03，小鹏也是想延续这一势头，让销量再上一个台阶。小鹏集团董事长、CEO何小鹏坦言，目前海量同级竞品高度依赖直接的价格战与单纯的物理空间堆砌来争夺客源。 这不是通常的打法。高阶智驾、海外法规适配和本地化测试，过去更适合放在更高价位的车型上，用单车利润和品牌溢价覆盖试错成本。MONA L03反过来，把1500TOPS车端算力、纯视觉VLA一起压进14.38万元起的价格带。 L03也承载着极高的销量期许，其未来一年内的全球销量占比，被内部设定在30%至40%的高位区间。 难点在于，SUV市场的竞争更直接。价格、空间、续航和补能都已被卷到很薄，高算力和智驾体验必须转化为订单，而不能停留在参数优势上。 在向市场发起技术降维打击的同时，小鹏能否依靠严密的供应链管理守住企业的毛利底线，并在海内外双线跑通其盈利模型，仍有待真金白银的财务数据去检验。 01 销量的新锚点 在审视MONA L03之前，绕不开其前序轿车产品M03所奠定的市场基盘。 小鹏方面披露的销售数据显示，小鹏MONA M03已连续22个月稳居10万至20万元纯电轿车销量榜首，并在今年实现连续两个月销量超越同级别所有传统燃油轿车。 M03证明的是，小鹏在年轻化入门市场找到了一个可复制的产品定义。但L03进入的是竞争更密、价格更敏感的SUV市场，它不能简单复刻轿车的成功。 小鹏集团车型产品高级总监杨光在7月2日晚间透露了小鹏对年轻用户的新洞察，他表示，起初这台车宣发时想说成“给年轻人造的一台SUV”，但是何小鹏觉得这种描述有些教育年轻人的爹味，最后改成了“年轻人造给自己的一台车”。 和M03一样，L03仍然把外观设计放在了较前的位置。 这一次，何小鹏把前法拉利外观设计负责人胡安马·洛佩兹放在这款15万级SUV项目上。公开资料显示，胡安马此前在法拉利主导过LaFerrari、Purosangue等车型的外观设计，2024年6月加入小鹏，出任造型设计中心副总裁。 今年早些时候，网络上曾传出胡安马离职消息，何小鹏还在7月2日晚间现场辟谣：“前段时间网上有个段子，胡安马离职去了其他公司。今天我也和大家辟个谣，他一直在小鹏很投入地做设计。” 除了设计方面的背书，相比M03仅有纯电这一形式，L03全系提供了纯电和超级增程两种截然不同的动力形式。这是小鹏首款打入15万级红海、并首次同步提供纯电与超级增程双动力路线的SUV车型。具体在续航方面，纯电版CLTC续航525km和625km两个版本，增程版纯电续航315km，综合续航1330km。 智能化仍是小鹏试图拉开差异的部分。L03把1500TOPS车端算力带进15万元级SUV市场。 新车提供Max版和Ultra SE版。Max版搭载单颗图灵芯片，有效算力750TOPS，小鹏计划今年三季度推送第二代VLA蒸馏版；Ultra SE版配备双图灵AI芯片，有效算力1500TOPS，面向更完整的场景通行能力。 这些配置原本更多出现在20万元以上车型上。小鹏把它们放到14.38万元起的价格带，本质上是在用更高配置换取更快放量。 这也会直接考验小鹏的成本控制。低价高配的逻辑只有在订单规模足够大、产能爬坡足够快时才成立；如果月交付爬坡慢，研发、模具和供应链成本就会反过来压住毛利。 从预售反馈看，L03暂时接住了M03的热度。7月2日晚，小鹏只披露预售一小时订单超过公司历史所有车型，但没有公布具体数字。 接下来，压力会转向交付。几个月前上市的小鹏GX，部分版本交付周期一度被拉长。何小鹏在7月2日表示，GX上月交付量已爬升至6700多台，下线总数突破1万台，关键零部件正在加速。 对L03来说，真正的考验是把首发订单尽快转成实际交付。它既要承接M03带来的年轻用户心智，也要避免因为交付周期过长，把早期热度消耗在等待里。 02 在全球测试智驾 如果说动力组合和配置价格是L03在国内市场的竞争基础，那么7月16日德国慕尼黑全球发布会，更多是在测试小鹏的海外叙事：一款起售价不到2万美元的紧凑型SUV，能不能靠智驾能力在欧洲市场获得额外认知。 小鹏选择这个时间点出海，背后有法规窗口。 6月24日至26日，联合国世界车辆法规协调论坛第199次全体会议在瑞士日内瓦正式批准了全球首个自动驾驶系统全球技术法规，以及DCAS UNR 171 Series 02和UNR ADS等具体法规，明确自动驾驶系统须达到或超越合格人类驾驶员水平的安全要求，其中L2级辅助驾驶法规为全面性条款。 根据联合国安排，上述法规将在六个月过渡期后，即2026年12月底正式生效成为全球范围内适用的法规，届时中国车企现有的L2级高阶智能辅助驾驶系统将可在全球主要市场合规落地，不再因各地法规差异而遭遇“一刀切”式的准入限制。 小鹏汽车作为中国企业代表深度参与这一进程，也把L03的海外发布放在了这个法规过渡期前后。 何小鹏也给出了VLA智驾出海的时间表。他表示，小鹏“从去年就开始在海外部分国家测试VLA，今年8月之后会加速”。内部目标是从明年一季度到四季度，“逐步开通全球大部分国家和区域”。 这套能力还需要本地化适配。何小鹏给出的目标是“明年能够在不同的国家，用不同的语言自由跟车交互，而且是本地不用联网就能很好地控车”。VLA要适配的也不只是语言，还包括不同国家的交通规则、道路标识、驾驶习惯和天气条件。 为支撑端侧大模型运转，L03提供750TOPS和1500TOPS两种算力版本。 小鹏计划今年第三季度推送第二代VLA大模型蒸馏版。不同于过去依赖工程师手动编写大量“If-Then”规则代码，VLA端到端模型依靠数据训练，建立从传感器输入到车辆控制输出的映射。 小鹏希望通过这种技术路线降低对激光雷达的依赖，用纯视觉方案覆盖更多复杂道路和天气场景。但纯视觉方案能否稳定应对极端场景，仍要看后续真实道路表现。 把智驾测试场放到全球，小鹏面对的会是比国内更复杂的道路环境。 何小鹏举例称，德国高速部分路段车速明显高于国内限速，车辆可能在150km/h、180km/h甚至200km/h以上巡航，这会抬高端侧算力实时处理和系统响应的要求。 同时，欧洲一些城市道路狭窄，红绿灯调度并不密集，路口通行更多依赖人与人、人与车之间的默契和让行规则。 这类非标准化场景会放大高阶辅助驾驶的适配难度。小鹏给出的技术解法，是引入具备物理AI属性的系统，何小鹏将其比喻为补足智能汽车“大脑中的小脑”。但这仍然需要在海外真实道路上验证。 也正因为把智驾出海视为核心变量，小鹏高管为L03定下了不低的海外销量目标。 杨光希望MONA L03“大概30%到40%的销量会来源于海外”。何小鹏则表示，期望L03成为“小鹏全球销量最大的一款车”，因为“它的尺寸更适合在很多个国家”。 如果L03如愿在海外热销，小鹏才算把中国车企最熟的打法，带进了更难的市场。现在还早。它先得把国内这批订单交出去，再看欧洲用户愿不愿意为其买单。

三星电子正凭借代工业务，快速确立其在AI半导体市场的核心地位。 7月3日，据韩国媒体报道， 三星代工部门中长期订单积压规模已接近50万亿韩元 。继去年签下特斯拉AI芯片订单后， Meta和Anthropic两家全球科技巨头亦相继将ASIC生产需求转向三星。 一位业界人士表示： 自去年三星代工拿下特斯拉AI芯片订单以来，面向AI服务器的半导体代工订单已进入全面提速阶段。 受此推动，市场预期三星代工业务最早于今年第四季度实现扭亏为盈。 此轮订单扩张的关键支撑在于三星最先进的2纳米制程工艺。 Meta的第三代AI加速器芯片MTIA 3和Anthropic的定制ASIC均计划采用该工艺生产，外界对三星2纳米制程的需求询问急剧升温，进一步巩固了其在先进制程代工市场的竞争地位。 Meta转单三星，押注2纳米量产 据报道援引业界人士透露，Meta正与三星代工部门洽谈规模逾10万亿韩元的次世代ASIC设计与生产合作。 Meta自研AI加速器MTIA前两代均由台积电代工，但 从今年发布的第三代起，Meta已将三星锁定为核心制造合作伙伴。 据报道，MTIA 3代将采用三星代工最先进的2纳米制程，生产规模达数十万片晶圆量级。三星电子方面表示，"目前尚无定案"。 Meta转向三星的背后，是其大规模自建AI基础设施的战略需求。 Meta正研究向外部企业出租AI算力的云服务业务，MTIA将作为核心芯片支撑该业务落地。 与此同时，Meta设定了2030年前建成总规模5吉瓦数据中心的目标，这意味着单纯依赖外部芯片供应难以为继。 为此，Meta启动了每六个月迭代一代新芯片的高速开发节奏，计划明年完成从第三代到第五代的连续发布。 为配合上述超高速开发周期，Meta还与三星旗下系统LSI事业部建立了联合设计机制。据报道，双方合作从芯片架构设计初期阶段便已介入，以弥补Meta自身工程团队在如此压缩周期下的产能缺口。 Anthropic内化AI基础设施，三星或为最大受益方 美国AI公司Anthropic亦据报道正评估采用三星代工2纳米制程开发定制ASIC，此举被视为其削减对英伟达GPU及谷歌TPU依赖、推进"AI基础设施自主化"战略的组成部分。 从投资规模看 ，Anthropic长期规划自建约1吉瓦规模的AI数据中心，相关投资总额估计约达500亿美元（约合77万亿韩元）。 业界分析认为，其中约半数资金将流向AI半导体采购，涵盖ASIC、DRAM及NAND闪存在内的半导体投资额预计约为250亿美元（约合39万亿韩元）。 三星电子兼具存储、代工与先进封装的一体化半导体能力，被普遍视为Anthropic此轮AI芯片采购的最大潜在受益者。 今年5月，三星已参与Anthropic规模650亿美元（约合100万亿韩元）的H轮融资，双方战略合作关系由此确立。