AI芯片供应链格局正在悄然重构。谷歌正与三星就下一代张量处理单元（TPU）部分组件的代工生产展开洽谈，成为芯片企业在台积电产能持续告急背景下加速寻求供应多元化的最新案例。 据科技媒体The Information，两位直接知情人士透露称，谷歌正与三星商议，由后者以2纳米制程生产代号"Icefish"的第十代TPU中的内存输入输出（I/O）芯片——这一独立硅片负责连接主处理器与内存，对AI芯片持续高效运转至关重要。谷歌与三星均拒绝置评。 按照目前规划，该芯片的核心计算引擎仍将交由台积电以1.4纳米工艺生产，由台积电承接制程要求最为严苛的部分。值得关注的是，谷歌历来将TPU全部委托台积电制造，但随着英伟达AI芯片订单激增，台积电先进产能已大幅承压，促使谷歌转而物色补充制造资源。 若合作落地，三星将在全球最受关注的半导体赛道之一获得实战检验的机会，同时也将进一步强化韩国在AI芯片供应链中日益凸显的战略地位。 双轨生产：台积电主导，三星补位 内存I/O芯片在AI处理器架构中扮演关键角色。AI芯片需要持续不断的数据流以维持计算核心满负荷运转，该芯片正是主处理器与内存之间的高速通道。谷歌的安排，是让台积电负责最先进的1.4纳米计算引擎制造，而将这一相对独立但同样关键的组件交予三星以2纳米工艺生产。 在芯片制造领域，制程节点数字越小，通常代表更新一代的制造技术，意味着更高的晶体管密度及更优的性能或能效，尽管这一数字已不再是晶体管尺寸的字面量度。 谷歌此举的背景，不仅在于台积电产能的结构性短缺，还在于其芯片业务的外延扩张——随着TPU开始吸引更多外部客户，谷歌对量产能力的需求随之上升。据科技媒体The Information周一报道，产能紧张已促使多家芯片设计商开始寻求台积电之外的先进封装资源，而先进封装技术负责将计算芯片与高带宽内存整合于AI处理器之中。 Icefish目前仍处于设计阶段，谷歌正与联发科合作推进——谷歌去年引入联发科参与部分AI芯片设计，此前多数TPU的设计合作方为Broadcom。据知情人士透露，该芯片最早可能于2028年进入量产，但计划仍存在调整空间。 三星：代工突围的关键一役 对三星而言，谷歌订单具有重要的战略意义。三星于2005年起步布局代工业务，并于2017年成立独立晶圆代工事业部，但在先进制程领域缩小与台积电差距的努力始终进展迟缓，客户对成本、生产稳定性及产能爬坡能力的高要求令其持续承压。 近期，三星在争取高端AI芯片订单方面已陆续取得进展。电动汽车制造商特斯拉去年委托三星生产下一代AI6芯片；英伟达即将推出的Vera Rubin平台中，三星也承接了旨在提升推理性能与效率的语言处理单元（LPU）生产。谷歌的Icefish项目若能推进，将进一步为三星先进制程代工能力提供市场背书，也将在行业最受瞩目的领域对其2纳米工艺进行全面压测。 韩国半导体：AI供应链的战略新支点 AI芯片供应链从加速器到内存芯片的全面紧缺，正推动整个行业将目光转向韩国。作为全球三大存储芯片厂商中两家的所在地，韩国通过三星和SK海力士对关键内存组件的供应与成本拥有举足轻重的话语权。 这一趋势在本周得到进一步印证。英伟达首席执行官 Jensen Huang 于周一结束为期五天的韩国访问行程，这是他七个月内的第二次赴韩。访问期间，英伟达宣布与SK海力士达成"多年期技术合作"协议，并与多家韩国企业签署合作协议。 随着头部科技企业加快布局多元供应商战略，韩国半导体产业在全球AI基础设施竞赛中的角色正变得愈发不可或缺。 更新中.......

台积电正面临先进制程产能持续吃紧的局面，供应链消息显示其下半年代工价格或将上调，3纳米制程涨幅预计达15%。 据媒体报道，供应链消息人士透露， 台积电计划在下半年对先进制程代工价格进行适度调整，以因应上游成本上涨压力，其中需求最为紧俏的3纳米制程涨幅预计约为15%。 台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）6月9日接受媒体采访时表示，通货膨胀确实推高了公司运营成本，不排除未来调整价格，但 明确否认会出现"四五倍"式的暴涨。 与此同时，台积电5月合并营收达4169.75亿元新台币，年增30.1%，连续三个月站稳4000亿元关口并再创单月新高，显示AI芯片及高效能运算需求仍供不应求。法人认为，第二季营运挑战财测高标的概率大幅提升，AI驱动的结构性成长动能有望延续至下半年。 管理层明确释出涨价信号 台积电管理层近期就价格问题的表态愈发清晰。董事长兼首席执行官魏哲家（CC Wei）在股东大会上表示，他"希望"能够提价，理由是竞争对手已率先行动，这是台积电管理层迄今最为明确的涨价表态。 CFO黄仁昭随后进一步确认，通胀压力已实质推高公司运营成本，未来价格调整并非没有可能，但同时强调不会出现大幅暴涨。 市场人士解读，从魏哲家到黄仁昭的近期表态均指向同一方向：台积电正在为涨价铺垫，且此举有充分的需求基本面支撑。 5月营收再创新高，二季度有望超越财测高标 台积电5月单月合并营收4169.75亿元新台币，年增30.1%，为连续第三个月维持在4000亿元以上。 累计前五个月合并营收达1.96兆元新台币，年增30%，距2兆元大关仅一步之遥。 按台积电第二季财测，美元合并营收区间为390亿至402亿美元，中位数396亿美元，对应季增约10%、年增约32%。 法人分析，4月与5月合计营收已达8277亿元新台币，只要6月维持高位，第二季新台币营收有望达成财测高标，甚至续创单季新高。 产能扩张仍追不上需求增速 尽管台积电持续提升晶圆产能，第二季月产能预计将达16万至17.5万片水准，但芯片业者指出， 客户排队状况并未明显缓解，AI需求的成长速度仍远超市场预期。 供应链消息人士表示，先进制程涨价对台积电大客户而言反而是利好消息——更高的价格门槛将进一步抬升AI芯片的市场准入壁垒，有助于头部客户锁定更多产能、抢占市场先机。 AI需求从数据中心向多元场景扩散 法人分析，AI运算需求正由数据中心向主权AI、企业AI及边缘AI应用扩散，带动先进制程与先进封装需求同步升温。 台积电不仅掌握3纳米、5纳米等关键先进制程产能，还凭借CoWoS、SoIC等先进封装技术，成为全球AI算力竞赛中的核心制造平台。 魏哲家在股东大会上强调，AI需求仍相当强劲，台积电将努力避免成为半导体供应链的瓶颈。随主要客户新平台陆续进入量产放量期，台积电下半年营运动能仍具高度支撑，此轮AI驱动的成长被市场普遍视为结构性而非短线拉货。

随着英伟达下一代AI加速器Vera Rubin进入放量阶段，全球存储市场正面临一场持续深化的供应危机。供应链消息人士透露， 主要云服务商已锁定2027年全部长期协议产能，并提前布局2028年供货，存储短缺压力预计将从2026年下半年起持续加剧。 据Digitimes Asia周三援引供应链消息人士，云服务商（CSP）龙头企业已将2027年可用长期协议（LTA）产能悉数预订，目前正积极推进2028年供应谈判。 与此同时，多家存储模组厂商近期收到原始设备制造商（OEM）通知，被告知无法在此前承诺供货量之外提供任何额外供应，上游产能已被大规模转向英伟达相关AI服务器及CSP需求。 这一供应格局正在向整个产业链传导。DRAM与NAND市场的短缺预计将于2026年下半年起进一步扩大，行业普遍预期2027年的短缺程度将超过2026年。对于投资者而言，存储价格有望在未来两至三年内维持强势，存储厂商的合同价格上涨空间仍被市场广泛看好。 云大厂抢锁产能，2027年长协已告罄 据供应链消息人士，随着英伟达Vera Rubin定于2026年下半年开始出货、HBM4进入量产阶段，各大云服务商正持续加码AI数据中心扩建投资，对存储产能的争夺已进入白热化阶段。 上游产能已被大规模导向英伟达AI服务器及CSP需求，2027年几乎全部产能均已承诺给CSP客户。 多家存储模组厂商近期收到OEM通知，被明确告知无法在此前承诺量之外提供额外供货，市场可用余量极为有限。 与此同时，供应链消息人士指出，苹果公司已持续锁定第三季度存储产能用于新品发布，其他品牌客户则在供应紧张的压力下被迫提前推进生产计划，进一步压缩了市场上的可用产能空间。 2028年供应谈判提前启动，价格预期持续强势 在锁定2027年产能之后，CSP龙头企业已提前启动2028年LTA供应谈判。据行业消息人士，上游供应商此前不愿在2026年5月前释放2028年产能，但近期已开始接受讨论2028年第一季度订单，部分HBM及服务器产能已完成初步分配。 行业消息人士指出，LTA结构因供应商而异，仅少数要求预付定金，多数模式为客户先承诺预期采购量，供应商据此调整扩产时间表，最终售价仍在实际出货前才予以确认。这一安排表明， 存储厂商对未来两至三年合同价格的上涨空间保持充分信心。 此前曾有传言称CSP企业有意资助存储厂商建设专属产线并补贴设备采购，但行业内部人士表示，上游供应商目前盈利能力已相当强劲，新晶圆厂及设备预算均已自主规划，无需依附单一客户建线。尽管如此，CSP仍在积极争取长期存储合同，以规避2025年至2026年下半年供应紧缺局面的重演。 产能挤占效应蔓延，AI服务器配置出现降级 供应链消息人士指出， 服务器内存与标准内存在设计架构上高度相似，与嵌入式内存不同，因此供应商的产能分配主要挤压的是标准内存与PC内存——两者合计约占整体DRAM市场的60%至70%。 受此影响，PC内存在DRAM总量中的占比已从此前的11%至12%降至约9%。 部分存储模组厂商亦采用预付款模式，提前以较低的约定价格向供应商付款，待原厂按市场价出货时再补足差额。这一做法虽增加了短期资金压力，但有助于提前锁定关键产能。 在需求端，高价格与供应紧张正推动AI服务器出现配置降级迹象。据行业消息人士，128GB此前为主流规格，但部分客户已转向64GB或96GB配置以控制成本。尽管这一变化对整体存储用量影响有限，但凸显出存储成本高企正在拖慢AI服务器的升级节奏。 英伟达CEO确认三大存储厂商全面支持Vera Rubin 英伟达CEO黄仁勋近期公开确认，SK海力士、三星电子及美光科技均已完成HBM4认证，已启动生产并全面支持Vera Rubin平台。 针对外界有关存储用量将大幅削减的传言，黄仁勋表示，未来系统仍将大量使用高速存储，但短缺问题需要在各系统间理性统筹管理，并进一步扩大供应。 存储厂商目前面临的挑战在于，需在支持Vera Rubin大规模出货的同时，兼顾终端设备及边缘AI不断攀升的需求。 行业共识正日益向"2027年短缺将比2026年更为严峻"这一判断收拢，存储供应紧张的周期有望延续至2028年。

韩国出口势头强劲，6月上旬数据刷新历史纪录，半导体需求爆发式增长成为最核心驱动力。 据韩国关税厅6月11日发布的数据， 6月1日至10日，韩国出口总额达286.35亿美元，同比增长85.9%，创下任意月份前10天出口额的历史最高纪录 ，超越今年4月创下的252亿美元前高。与此同时，贸易顺差录得52.82亿美元，进出口双双扩张。 半导体是本轮出口得以爆发的绝对主角。 同期半导体出口额达110.68亿美元， 同比激增205.8%，占总出口比重升至38.7%，较去年同期提升15.1个百分点 ，单项出口额亦创同期历史新高。 半导体领涨，多品类出口全面开花 半导体之外，多个出口品类同样录得强劲增长。 计算机周边设备出口同比大涨259.4%，增速居各品类之首；石油产品出口增长68.7%；船舶出口增长52.0%。 上述数据显示，本轮出口扩张并非单一品类驱动，而是呈现出较为广泛的结构性增长态势。 半导体出口占总出口比重接近四成，凸显韩国出口结构对芯片产业的高度依赖。 在全球人工智能基础设施投资持续扩张的背景下，高带宽存储芯片等高端半导体需求旺盛，为韩国相关企业提供了有力支撑。 从出口目的地来看， 韩国对主要贸易伙伴的出口均实现同比增长。 其中，对中国出口增长101.4%，对越南出口增长102.9%，对美国出口增长54.4%，对欧盟出口增长46.0%。中国、美国、越南三大目的地合计出口份额达47.3%。 值得关注的是， 对中国出口实现翻倍增长，在一定程度上反映出中国市场对韩国半导体及中间品需求的回升。 对美出口增幅亦超过五成，显示出在贸易政策不确定性背景下，韩国对美出口仍保持较强韧性。 进口同步扩张，半导体设备采购提速 6月前10天，韩国进口总额为233.52亿美元，同比增长35.6%。 其中，半导体进口增长71.3%，半导体制造设备进口增长52.2%，原油进口增长42.9%，机械进口增长21.2%。包括原油、天然气和煤炭在内的能源进口整体增长39.9%。 半导体及相关制造设备进口的大幅攀升，表明韩国芯片企业正在加快扩产投资步伐，这与全球半导体需求上行周期相互印证。 分析指出，进口扩张的同时，贸易顺差仍维持在52.82亿美元，显示出口增速显著快于进口，整体贸易结构保持健康。

随着全球人工智能投资热潮持续升温，韩国存储芯片巨头SK海力士正加快赴美上市步伐。 6月10日，据路透，该公司计划最早于今年8月在美国挂牌交易，此举旨在扩大投资者基础，进一步抓住AI芯片需求爆发带来的增长机遇。报道援引两位知情人士透露， 美国证券交易委员会（SEC）很可能在6月22日当周批准SK海力士的美国存托凭证（ADR）上市申请 。其中一位消息人士表示， 公司计划最早于8月完成上市。 SK海力士在回应中表示：“公司计划在2026年内发行ADR，但发行规模和具体时间等细节尚未确定。”今年3月，该公司已秘密提交赴美上市申请。当时有消息人士称， 此次发行可能筹集高达140亿美元资金。 作为全球第二大存储芯片制造商和英伟达的主要供应商，SK海力士凭借其在AI服务器用高带宽内存（HBM）芯片领域的主导地位，成为此轮AI热潮的最大受益者之一。今年以来，SK海力士股价已累计上涨202%。自5月起，公司市值突破1万亿美元，成为继台积电和三星电子之后，亚洲第三家达到这一里程碑的企业。 路透上周报道称，基于强劲的AI需求及SK海力士在存储芯片市场的竞争优势， 其上市计划已获得“非常积极的”市场反馈 。分析人士指出，若于8月完成上市，该公司将为美国下半年本就活跃的资本市场再添一家重量级企业。目前，市场正密切关注OpenAI、Anthropic以及SpaceX的大规模IPO等一系列与AI相关的上市计划。

全球最大晶圆代工厂台积电（TSMC）正式向市场发出涨价信号，但同时为预期管理划定了边界。 6月9日，台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）接受媒体采访时表示，通货膨胀确实推高了公司的运营成本， 不排除未来调整价格，但明确否认会出现"四五倍"式的暴涨。 日前，台积电董事长兼首席执行官魏哲家（CC Wei）在股东大会上表示，他"希望"能够提价，理由是竞争对手已率先行动。 这是台积电管理层迄今最为明确的涨价表态。 台积电的表态牵动整个科技产业链。 作为英伟达、AMD、苹果等公司最先进芯片的代工方，台积电一旦调价，影响将从AI基础设施建设成本向下传导，最终可能波及消费者购买电子设备的终端价格。 与此同时，这一表态也是AI驱动的全球芯片供应链新一轮涨价潮的最新注脚—— 此前，存储芯片和功率半导体已相继出现明显涨价。 涨价有据：成本上升是核心逻辑 据报道，黄仁昭在新竹科学园区接受媒体采访时坦承，通胀已切实推高台积电的经营成本。"通货膨胀确实导致我们的成本上升，"他说。 他同时强调，台积电的定价策略将体现公司的内在价值，依托其"技术领先性"与"卓越制造能力"，而非采取激进的价格跳涨。"我们反映的是我们的价值，"Huang说，并 明确表示不会推出突然的"四倍、五倍"涨价。 魏哲家在股东大会上的表态则更为直接。他指出， 台积电的竞争对手已经提价，公司同样"希望"跟进。 这是台积电管理层在公开场合对涨价意愿最为清晰的一次表述。 AI需求：台积电管理层坚信非泡沫 面对市场对AI投资能否持续的质疑，黄仁昭态度明确。 "我们对AI这一大趋势的信念非常坚定，" 他说。他指出，台积电与客户及客户的客户——主要是超大规模云计算厂商——保持密切沟通，这些公司财务实力雄厚，具备持续投入的能力。 台积电股价过去一年随AI芯片需求加速而大幅上涨。黄仁昭描述了一家正全力追赶需求的公司： "客户要求我们增长如此之多，但我们所能做的就是尽可能快速地增长。到目前为止，仍在努力。" 不过，市场情绪并非一帆风顺。本周亚洲科技股跟随美股出现明显回调，投资者对AI基础设施支出能否持续的担忧有所升温，此前全球芯片及AI相关股票已经历一段非凡的涨势。 在产能布局问题上，黄仁昭明确表示，台积电在美国、德国、日本的扩张，是基于客户需求。 供应链背景：涨价潮已在多个芯片品类蔓延 台积电的涨价信号，是AI驱动的全球芯片供应链价格上行周期的组成部分。 高盛研报显示， 市场正面临15年来最严重的存储芯片供应短缺，机构预计存储芯片今年二季度价格将持续大幅上涨。 AI算力需求被认为是本轮短缺的关键驱动力——从模型训练到推理部署，对高带宽存储（HBM）、服务器DRAM的需求急剧膨胀，而供给侧受制于晶圆厂建设周期和设备交付，扩产弹性有限，供需缺口持续扩大。 功率半导体领域同样掀起新一轮涨价潮。 英飞凌、意法半导体、德州仪器等国际头部厂商今年以来已多次发布涨价函，最新一轮调价约从5月开始生效。 据第三方机构TrendForce集邦咨询统计，2026年全球前十大晶圆代工厂商的平均八英寸产能利用率已回升至近90%，相关代工厂均已成功向客户传导涨价压力。

三星电子正加速布局先进封装产能，计划在韩国光州新建封装厂，这将是该公司35年来首次建设新的封装基地，也是继平泽园区启动后11年来首次新建重大半导体生产设施。 据韩国媒体报道，三星最快将于本月底，在韩国总统李在明主持召开的大企业集团领导人会议上正式宣布上述投资计划，SK集团会长崔泰源及其他财界领袖预计出席该会议。 光州新厂将把三星封装业务的地理覆盖从传统忠清道重镇——牙山温阳和天安——向南延伸至韩国湖南地区，标志着其半导体制造版图的重要扩张节点。 与此同时，三星还在大幅提升HBM后端处理产能，并在越南加快建设半导体测试基地，先进封装领域的多线并进折射出行业竞争格局的加速演变。 HBM产能加速扩充：天安基地升级，2029年切换至HCB技术 据报道，三星将光州确定为新封装基地选址，部分源于对首都圈电力和供水资源趋近极限的顾虑，光州凭借基础设施容量优势脱颖而出。 新厂的建设将在现有忠清道封装体系之外形成湖南地区新的产能支撑点，进一步分散三星的封装网络地理布局，以应对日益增长的先进封装需求。 在技术投资层面，三星正扩充天安设施的HBM后端处理产能，目标于2026年底前将热压键合（TCB）月产能提升至23.1万颗，混合铜键合（HCB）月产能提升至1.95万颗。 报道同时指出，三星计划于2029年将HBM堆叠工艺路线从TCB全面切换至HCB，凸显其对下一代先进封装技术的持续押注。 在海外布局方面，一份提案文件显示，三星电子计划向越南投资39万亿越南盾（约合15亿美元），在河内以北约60公里处的工业园区建设半导体测试设施。该项目已开工建设，预计于2027年11月正式投入运营。

工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知。到2028年，人工智能与信息通信初步构建融合互促的创新发展格局。信息通信智能运营和服务能力达到国际先进水平，信息通信网络初步实现高等级自智，形成30个以上高价值典型场景，打造一批典型应用和特色智能体。网络、算力等信息基础设施支撑人工智能能力进一步提升，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%。到2030年，人工智能与信息通信网络融合关键核心技术取得显著突破，通感算智一体化服务能力大幅提升，形成完备的协同创新和产业生态体系，“人工智能+信息通信”步入技术引领、产业繁荣、安全可靠、智能普惠的发展新阶段。 通知指出： 加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。加强广域智算网络传输技术研究试验：加大广域无损网络、任务式调度、算网运维智能体等技术验证和落地，提升算间网络调度能力和传输效率，降低比特带宽成本。 原文如下： 工业和信息化部关于印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知 工信部通信〔2026〕121号 各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门，各省、自治区、直辖市通信管理局，各有关单位： 现将《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》印发给你们，请结合实际认真抓好落实。 工业和信息化部 2026年6月3日 点击查看通知详情： 》工业和信息化部关于印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知

台积电公布最新月度营收数据，强劲增势延续，反映人工智能芯片需求持续旺盛。 台积电周三发布5月营收数据， 单月销售额达4169.8亿新台币，同比增长30.1%，环比增长1.5%。 今年前五个月，台积电累计销售额达1.96万亿新台币，同比增幅同样维持在30%。分析师预计，台积电第二季度整体销售额将录得35%的年增幅。 在高管表态层面，台积电首席执行官魏哲家（C.C. Wei）本月早些时候在股东会上明确表示，全球芯片供给在未来数年内将持续无法满足市场需求。英伟达首席执行官黄仁勋亦在此前数日表示，英伟达目前仍面临供应瓶颈，两项表态均印证了AI芯片产业链供不应求的格局。 消息公布后，台积电美股夜盘跌幅收窄至1.3%，此前一度跌超2.3%。 此前台积电4月已上调全年销售指引，并表示2026年资本支出将向现有预测区间的上限靠拢，该上限高达560亿美元。 科技巨头豪掷千亿，AI投资浪潮提速 作为亚洲市值最大的公司，台积电已成为全球AI产业链上不可或缺的核心节点。公司为英伟达、超威半导体（AMD）等客户代工生产尖端芯片，直接受益于全球AI基础设施建设热潮。 据彭博报道，Alphabet、亚马逊、Meta及微软四家科技巨头今年合计计划斥资7250亿美元用于AI相关投资，较此前预期大幅提升。这一规模庞大的资本支出浪潮，为台积电先进制程产能的持续满载提供了坚实的需求基础，也成为分析师维持高增长预期的核心依据。 供需缺口或延续多年，扩产进入加速轨道 魏哲家在股东会上的表态进一步强化了市场对台积电长期增长潜力的预期。他指出，全球芯片供给短缺的局面将持续数年，而Jensen Huang关于英伟达自身供应受限的判断，亦从需求侧印证了这一供需失衡的深度。 为应对这一趋势，台积电已将2026年资本支出指引向上调整，朝560亿美元上限靠拢，彰显其在扩产投入上的积极姿态，并向客户传递了保障长期供给能力的明确信号。 消费电子业务承压，构成潜在拖累 然而，台积电的业务并非全面向好。公司同时为智能手机及消费电子厂商供应芯片，而这一市场正面临双重压力：内存芯片成本的大幅攀升，以及生活成本上涨对消费者信心的持续侵蚀，均对相关客户的经营状况造成拖累。 这意味着，尽管AI芯片业务势头强劲，台积电的整体增长仍在一定程度上受制于消费电子需求的周期性疲软。两条业务线之间的结构性分化，是投资者在评估台积电全年业绩时需要持续跟踪的关键变量。

一只追踪SK海力士的韩国单股杠杆ETF连续两个交易日出现方向性错位，再度引发市场对此类产品结构性风险的高度关注。 两倍做多SK海力士的KIM ACE SK Hynix ETF周二一度重挫近40%，而SK海力士股价却录得两位数的涨幅；此前一个交易日，该ETF在SK海力士下跌近8%之际逆势飙升50%。 两日累计偏差幅度之大，令市场瞠目。 韩国交易所已将包括KIM ACE在内的三只基金列为潜在投资警示候选，理由是其净资产值与市场价格之间存在显著背离。 管理该ETF的Korea Investment Management Co.将周一的异常归因于流动性提供商报价系统故障，并表示将全面审查相关机制，"尽一切努力"防止类似问题再次发生。这一事件不仅令该公司面临更严格的监管审视，也令韩国单股杠杆ETF市场的快速扩张蒙上阴影。 连续两日背道而驰 KIM ACE SK Hynix单股杠杆ETF设计目标为每日提供SK海力士股价两倍的回报。然而，该产品在连续两个交易日均出现与标的股票方向相反的大幅波动。 周一，SK海力士股价单日下跌近8%，该ETF却逆势收涨50%，创下历史新高，收盘报30,000韩元。按照两倍杠杆设计，当日理论上应录得约15%的跌幅。同期，其他追踪SK海力士的单股杠杆ETF均在预期区间内收低，唯独KIM ACE出现异常。 周二，情况再度逆转。截至韩国股市收盘，SK海力士大涨约16%，该ETF却暴跌27%，再次与标的走势背道而驰。 Fibonacci Asset Management首席执行官Jung In Yun表示，"此类价格错位罕见但并非没有先例。ETF通常依赖做市商来维持价格与持仓资产的一致性，但在收盘竞价阶段，这一保障机制可能会减弱，尤其是在交易量有限的细分产品中。" 流动性真空是根源 Korea Investment Management在周一的短信声明中解释称，临近收盘时，流动性提供商不再有义务提交报价，买卖价差随之大幅扩大。在价格剧烈波动之际，投资者以市价挂单的买入指令被成交，导致ETF价格急剧攀升。 该基金的授权参与者及流动性提供商名单包括未来资产证券（Mirae Asset Securities Co.）和Kiwoom Securities Co.等五家本地券商。 三星证券衍生品分析师Jun Gyun指出，ETF做市商在开盘前和收盘后的时间窗口内不承担报价义务，这正是流动性在这些时段实际上可能消失的原因。"ETF流动性提供商不可能时刻监控所有情况，"他说，"所以这次发生的事情罕见，但并非不可能。" Rex Financial亚洲业务发展主管Francis Oh则指出，与香港上市的同类产品不同，韩国发行商在内部自行处理再平衡操作，当多只产品同向移动时，这一特点可能放大标的股票的日内波动。 百亿规模扩张引发结构性隐忧 KIM ACE SK Hynix ETF是韩国上月集中上市的一批单股杠杆ETF之一。据彭博行业研究数据，16只此类产品于5月27日同日挂牌，合计资产规模达30亿美元，一周之内便因新增资金流入及标的股票大幅上涨，迅速膨胀至55亿美元。 此类产品通过衍生品和互换合约为投资者提供放大收益的机会，但也可能加剧重仓股票的价格波动——发行商往往需要快速买卖资产，以维持基金与其承诺杠杆比率的一致性。 据高盛销售团队上月发布的报告，与此类产品挂钩的再平衡资金流已被认为是近期市场剧烈波动的推手之一，这些资金在上涨时追涨、在下跌时杀跌，充当了波动性的"加速器"。 周一，韩国股市本身已经历动荡——基准综合股价指数（Kospi）盘中一度暴跌近9%，触发交易所20分钟交易暂停机制，小盘股市场Kosdaq午后交易亦遭暂停。在此背景下，流动性的骤然消失令ETF价格错位问题更加突出。