11月6日，市场人气股寒武纪再度拉涨，截至收盘，其全天收涨9.79%，成交额达192.5亿元。同时，寒武纪今日股价收报于1480元，再次超越贵州茅台（1435.13元），成为目前A股“股价一哥”。 注：寒武纪今日股价大幅拉升（截至11月6日收盘） 股价再度逼近前高，融资余额近期回落 作为科技与消费板块的代表股，寒武纪和贵州茅台近期的股价位次变动一直是市场关注焦点。以收盘价计算，截至今日收盘，自8月以来，寒武纪累计共有7个交易日的股价超越贵州茅台，分别为8月28日、8月29日、10月24日、10月27日、10月28日、10月29日以及11月6日。其中，在8月28日，寒武纪股价超贵州茅台的幅度最高，达9.8%。 注：寒武纪、贵州茅台近期股价走势图（截至11月6日收盘） 从资金面来看，寒武纪近期的融资余额规模仍在继续下降。截至11月5日数据，其目前融资余额140.45亿元，较近期高点（10月27日）共减少近20.7亿元，降幅接近12.9%。其中，寒武纪在10月28日遭融资客减持10.39亿元，融资净卖额位居历史第二高，仅低于今年9月4日（16.26亿元）。若从全年行情上看，其目前融资余额规模仍处于高位水平。 注：寒武纪年内融资余额变动情况（截至11月5日数据） 随着寒武纪近日连续拉升，其股价也再度逼近此前于8月28日录得的历史最高点（1595.88元），以今日收盘价计算，寒武纪距离再创历史新高仅差7.8%，相当于三分之一个涨停板。目前，寒武纪以1480元的股价成为A股最贵标的，同时其A股市值达6241亿元，在电子板块中位居第二，仅次于工业富联，融资余额也位于电子板块第二名，仅低于胜宏科技。 科创50月线转涨，这些板块修复明显 近日，科创板股略有修复，其中，科创50指数今日月线转涨，涨幅达1.51%，科创100、科创200指数月内跌幅均有收窄。个股方面，剔除新股影响，科创板股近2个交易日平均上涨1.34%，中位数涨幅达0.86%，上涨个股比例近66.9%。其中，华盛锂电、隆达股份、阿特斯3股近2日涨幅超20%，金盘科技、源杰科技等共12股涨幅也均在10%以上。 注：近2日涨幅居前的科创板股（截至11月6日收盘） 分行业板块统计，来自电力设备、有色金属板块的科创板股表现活跃，其近2日平均涨幅分别达4.9%、4.7%，社会服务、环保、通信、基础化工、电子板块标的也涨幅居前，而美容护理、农林牧渔股则表现不佳。从细分板块（申万三级）来看，输变电设备、磨具磨料、配电设备、光伏电池组件、其他金属新材料、电池化学品、分立器件板块标的成为修复主力。 注：科创板股近2日平均涨跌幅分行业板块统计（截至11月6日收盘） 此外，从量能数据上看，科创板权重股近日获资金重点关注。截至今日收盘，科创50成分股昨日、今日成交额分别达627亿元、910亿元，较年内日均成交额分别增长29.5%、87.9%。而成分股市值相对更小的科创100、科创200指数昨日、今日成交额虽然较年内均值水平也有提高，但整体增长幅度未及科创50指数，尤其是今日数据。 注：科创50、科创100、科创200指数成分股近期成交额变动情况（截至11月6日收盘）

SMM 11月6日讯：11月6日半导体板块早间继续走高，指数盘中一度涨逾2%。个股方面，长光华芯盘中涨超17%，艾森股份涨逾12%，德明利盘中封死涨停板，海光信息、航宇微、金海通等多股纷纷涨逾8%。 而存储芯片板块今日也拉升明显，指数盘中一度拉涨超2.3%，东芯股份、杭州柯林、康强电子等多股一同跟涨。 消息面上，此前轰轰烈烈的存储芯片涨价潮仍在持续，SK海力士在11月5日表示，其已经与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力士的消息人士称：“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元（约合80万韩元）。 而此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。 TrendForce集邦咨询分析师许家源近日预测道，随着各大原厂的HBM产能释放，虽然预计2026年HBM3e可能面临供过于求压力，但新世代的HBM4具有技术门槛，仍呈供不应求态势。 东方证券研报也表示，HBM4时代，三星、SK海力士、美光有望实现“同步布局”，原厂竞争或进一步加剧。 而使用范围更广的DRAM供应紧缺的情况同样不遑多让，据Digitimes报道，三星电子在今年10月已经暂停DDR5的合约报价，SK海力士、美光等DRAM原厂随后相继跟进，导致DRAM供应链面临严重的供货中断，迫使有急需的客户只能转向现货市场抢货，进一步导致DDR5现货价格一周内大涨25%。 民生证券最新研报指出，受益于AI需求拉动，今年第四季度存储价格有望持续看涨。由于三大原厂持续有限分配先进制程产能给高阶服务器DRAM和HBM，挤占一般消费级DRAM产能，整体DRAM在第四季度有望继续上涨。 中信证券也评价称，三大存储原厂暂停DDR5报价，DDR5现货价格飙升25%，季度涨幅或达30%—50%，存储芯片涨价叠加长鑫存储大幅扩产以及HBM3产品的交付有望进一步带动上游材料端需求持续增长。同时，在外部限制或将加码的背景下，国内将加快科技自立自强步伐，国产替代与自主可控进程或将进一步加速，拉动半导体材料增量需求，建议关注长鑫产业链，重点布局国产半导体材料细分龙头。 事实上，相比于通用型存储的DRAM，HBM在关键性能，带宽功耗等方面更具优势，因此其主要聚焦高端算力场景，其可用在超级计算机中处理AI 大模型训练、宇宙模拟、基因测序等需要海量数据并行传输的任务，专门解决高端算力场景的存储瓶颈。 因此，在高端AI服务器领域，GPU搭载HBM芯片已经成为主流配置，广泛应用于高性能计算、人工智能等场景。据Yole预测，2026年HBM市场规模将达460亿美元(YoY+35%)，到2030年全球HBM市场有望达980亿美元，24-30年CAGR~33%。 民生证券认为，制造工艺是核心壁垒，重视产业链发展机遇。从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。 且值得一提的是，同样因供应紧张而涨价的DRAM，其DDR系列可用于电脑、手机、普通服务器的主内存，临时存储设备运行时的程序和数据，因此，近期DRAM的涨价也不可避免地影响到了手机市场。前段时间，国内包括oppo，vivo以及红米等在内的多款新品售价均较上一代有所上调，其中小米总裁卢伟冰更是坦言“存储成本上涨的情况高于预期，且会持续加剧。” 更令DRAM市场供应“雪上加霜”的是，早在2024年三季度，三星、SK海力士、美光等企业就开始削减部分利润率偏低的传统DRAM产能，转至生产HBM和DDR5等更高利润的产品。今年4月，海外原厂更是接连宣布将停产DDR4、LPDDR4X等旧制程DRAM产品，进一步加剧了供应紧张。 对于未来DDR4的走势，TrendForce集邦咨询分析师许家源在接受媒体采访时预测，DDR4供应紧缺的态势或将至少持续到2026年上半年，他表示，PC（个人电脑）品牌商正加速导入DDR5来应对，而电视、网通等消费领域则放缓了由DDR3转向DDR4的进程。 华西证券表示，多家厂商上调价格，未来涨价热潮或进一步加剧。此外，外部压力正转化为内部创新动力，推动中国在关键科技领域走向自主可控与产业升级。 个股方面，今日拉升涨停的德明利，其作为国内存储主控芯片及解决方案的核心企业，在国产替代进程中占据重要位置。在接受投资者活动调研时，德明利被问及对后续存储芯片价格走势的看法，公司表示，AI 浪潮下的技术快速演进与广泛应用催生了数据存储需求的爆发式增长，为存储行业注入长期发展动力。根据公开报道，继 9 月三星电子、美光、闪迪进行一轮涨价后，近日三星电子、SK 海力士再次上调包括 DRAM 和 NAND 在内的存储产品价格；同时，海外多家头部科技厂商上调了 2025 财年的资本支出预期，算力基础设施建设持续扩张，服务器和数据中心的存储需求增长持续提升行业景气度，预计四季度存储价格有望维持上涨趋势。 且因存储芯片行业趋势向好对相关业务具有积极影响，2025 年第三季度公司综合毛利率改善明显，10 月存储价格延续上涨趋势，公司四季度业绩表现有望进一步改善。

SK海力士5日表示，已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力士的消息人士称：“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元（约合80万韩元）。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。 在高端AI服务器领域，GPU搭载HBM芯片已经成为主流配置，广泛应用于高性能计算、人工智能等场景。据Yole预测，2026年HBM市场规模将达460亿美元(YoY+35%)，到2030年全球HBM市场有望达980亿美元，24-30年CAGR~33%。民生证券指出，制造工艺是核心壁垒，重视产业链发展机遇。从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 赛腾股份 表示，公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中。 飞凯材料 先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料均可用于HBM制程，公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBM制程工艺成熟度。

SK海力士5日表示， 已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判 。一位熟悉SK海力士的消息人士称：“ HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上 。”SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元（约合80万韩元）。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。 SK海力士是英伟达的主要HBM供应商。据调查机构Counterpoint Research最近发表的报告显示，SK海力士在今年第二季度的全球HBM市场上以62%的出货量占据了首位，美光科技（21%）和三星电子（17%）紧随其后。 按照SK海力士的产品计划表，其HBM4已于9月完成开发并投入量产，将于今年第四季度开始出货，并计划于明年全面扩大销售。 韩媒表示，SK海力士与英伟达完成HBM4的价格和供应谈判，预计其明年业绩将创历史新高，这是因为受全球人工智能基础设施扩张的影响，HBM和通用DRAM的价格都在飙升。 SK海力士上周披露的最新财报显示， 该公司三季度的营收和利润同比暴增，创下纪录新高 。SK海力士在其财报中称：“由于客户在人工智能基础设施方面的投资不断增加，整个存储领域的需求大幅增长。因此，SK海力士再次超越了上一季度的最高业绩水平，这得益于12层HBM3E和面向服务器的DDR5等高附加值产品的销量增加。” 三季度，SK海力士实现营收24.45万亿韩元（约合人民币1212.72亿元），同比增长39%； 三季度，SK海力士实现营业利润11.38万亿韩元（约合人民币564.45亿元），同比增长62%。这也是SK海力士公司成立以来营业利润首次超过了10万亿韩元。 高带宽内存（HBM）是AI应用的核心部件，随着这种内存芯片显著提升数据中心的数据处理速度，其需求也迅猛增长。 为了满足日益增长的数据处理需求，HBM已经历了多轮迭代，HBM4为第六代产品。相关产品标准已于2025年4月由JEDEC正式确立，核心变革包括将接口位宽从1024位翻倍至2048位，带宽目标超过2 TB/s，并支持最高16层堆叠，容量可达64GB。三星、SK海力士、美光均已向客户交付样品，并计划于2025-2026年量产。 HBM4被视为一次重大的技术飞跃，其2048位接口和最高16层的堆叠将带来带宽和容量的巨大提升。业界（特别是三星和SK海力士）正在探索将HBM堆栈更直接地连接到处理器（如GPU）芯片上，甚至研究在中间层使用光子技术以追求极致的传输速度和能效。这种深度融合可能会模糊逻辑芯片和存储芯片之间的界限，让两者更紧密地集成在一起。

美东时间周二盘后，超威半导体公司（AMD）公布了其第三财季的业绩。财报显示，随着AMD进一步拓展人工智能数据中心业务，并增加了PC处理器的销量，该公司最新季度的利润和销售额均大幅增长。 然而，尽管这一季报业绩超出华尔街的预期，但考虑到该公司股价年内已经累计上涨107%，远远跑赢大盘，抛压不容忽视。叠加美股市场周二对于AI科技股高估值普遍担忧的大背景，该公司股票在盘后交易中有所下跌。 公司股价盘后下跌超3.7% 这一幕与一天前AI应用大牛股Palantir的表现非常相似。尽管该公司周一公布的新财报全面超越预期，且上调业绩指引，周二依然收跌7.94%。 AMD公布及格财报 与LSEG汇总的分析师共识数据相比，该公司在截至9月27日的第三财季业绩表现情况如下： 每股盈利：调整后为1.20美元，预期为1.16美元 营收：92.5亿美元，同比增长36%，预期为87.4亿美元 净利润攀升至12.4亿美元，即每股75美分，而上年同期为7.71亿美元，即每股47美分。 分部门来看， AMD的数据中心业务（包括用于人工智能的标准中央处理器和GPU）在本财年第三季度的营收为43.4亿美元，同比增长22%。分析师此前预计的营收为41.3亿美元。 客户端（包括PC处理器）营收达到27.5亿美元，同比增长了46%，超过了分析师预期的26.1亿美元，创下历史新高。 游戏业务的营收总计13亿美元，同比增长了181%，而分析师的预期为10.5亿美元。 对于第四财季，AMD预计营收约为96亿美元，这意味着将同比增长25%。这一数字略高于LSEG预计的91.5亿美元。AMD认为，该季度的调整后毛利率为54.5%，与分析师预计的54.5%一致。 该公司表示，此指引未包括其Instinct MI308 芯片向中国发货所产生的收入。高管们上一季度也曾如此表示。 AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示： “我们本季度业绩斐然，营收和盈利均创历史新高，这反映了市场对我们高性能EPYC和Ryzen处理器以及Instinct AI加速器的广泛需求。我们第三季度创纪录的业绩以及强劲的第四季度预期，标志着我们的增长轨迹明显提升。随着计算业务不断提升，数据中心AI业务快速成长，将显著公司推动营收和盈利增长。” AMD正与多家科技巨头合作 近几个月来，AMD正快速发展，试图在AI处理器市场赶上英伟达的脚步，并打破其在AI处理器上一家独大的局面。多年来，OpenAI 和其他公司一直依靠英伟达的GPU来运行大规模人工智能模型。 上个月，AMD与OpenAI达成协议，后者可能会获得AMD 10%的股份。两家公司表示，OpenAI 将在未来数年时间里、通过多个硬件世代，部署6吉瓦的 AMD Instinct 图形处理单元，从明年下半年开始将有1吉瓦的芯片进行首次部署。 同样在10月，甲骨文公司宣布，计划从明年开始在其云服务中部署5万块AMD Instinct MI450 人工智能芯片。 AMD执行副总裁、首席财务官胡锦在财报声明中表示：“我们对人工智能和高性能计算的持续投入正在推动显著增长，并使AMD能够创造长期价值。”

埃隆·马斯克近日在社交媒体平台X上发表了一篇帖子，谈及特斯拉最新的AI5芯片生产时间表。 马斯克明确表示，AI5芯片的大规模生产预计将在2027年完成，而AI6芯片则将在2028年推出。 此外，AI5芯片将由台积电和三星电子代工。马斯克表示，由于台积电和三星的设计与物理形态转换上存在差异，特斯拉将分别生产略有不同的AI5芯片版本，目标是让AI软件能够在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。 至于生产时间，2026年可能会有AI5的样品和小规模生产部署，而大规模量产预计要到2027年才能实现。 目前，特斯拉尚未正式公布 AI5 芯片的详细规格。但根据马斯克的说法，其运算性能达2000至2500 TOPS（每秒一万亿次操作），是现款HW4芯片的5倍，可支持更复杂的FSD算法。该芯片为特斯拉自研设计，预计在算力、能效及成本等方面相较现有方案有显著提升。 外界普遍认为，AI5及后续芯片将服务于特斯拉的自动驾驶与机器人项目，为FSD系统、Dojo超级计算平台及AI模型训练提供硬件支撑。 马斯克还提到了AI6芯片，其目标是达到AI5产品性能的两倍，并采用相同的代工厂。特斯拉计划从AI5迅速过渡到AI6，预计在2028年中期实现大规模量产。至于再下一代产品AI7，马斯克指出由于AI7的研发更为宏大，因此届时其芯片将需要采用不同的代工厂。

由于市场对人工智能热潮中一些领导羊的高估值愈发担忧，全球半导体股票面临的抛售潮正不断加剧。 周三，韩国基准股指Kospi指数一度暴跌6.2%，创下4月美国总统特朗普全面征收关税以来的最大跌幅。两大芯片制造商三星电子和SK海力士拖累了该指数。 在日本，全球领先的半导体自动化测试设备供应商爱德万测试（Advantest Corp.）股价下跌近10%，推动日经225指数跌幅超过 4%。 据统计，周二费城半导体指数以及周三（截至目前）彭博追踪亚洲芯片股的指数市值合计减少约5000亿美元（约合3.5万亿元人民币）。 此次抛售凸显出，在触及历史高点后，由AI驱动的半导体股上涨行情已显疲态。由于投资者押注AI算力需求将大幅增长，芯片制造商的市值自4月份触及低点以来增加了数万亿美元。 而当前的回调表明，市场对该行业的盈利潜力和极高的股票估值日益感到不安，尤其是如果利率在更长时间内保持在高位的话。 经纪公司Pepperstone Group的研究主管Chris Weston评论称：“整个市场都在下跌，呈现出令人担忧的风险氛围。我们需要对这种情况进一步发展的可能性保持开放心态。简单地说，没有太多理由在当前水平买入。” 华尔街CEO警告称，股市将出现迟来的回调，再加上美联储降息预期有所降温，以及美国政府持续停摆，这些都令芯片股承压。 这些企业高管日前还警告称，AI领域存在投资与营收不匹配的问题。在AI发展初期，可能会出现 “资本错配、资源浪费、估值过高……以及‘非理性繁荣’”的情况。

据外媒报道，日前，丰田汽车首席执行官佐藤恒治（Koji Sato）表示，尽管该公司正密切关注生产风险，但近期中国针对芯片制造商安世半导体实施的出口限制并未导致丰田立即面临芯片短缺。 佐藤恒治在东京举办的日本移动出行展上对记者表示，“我认为安世半导体危机确实存在一定风险，但并非意味着我们很快就会陷入芯片短缺。” 他指出，虽然这一问题可能会影响丰田的产量，但该公司不会突然陷入严重的供应危机。 佐藤恒治提到，日本汽车行业正致力于实现传统芯片的标准化，以避免重蹈疫情期间的覆辙——当时依赖定制化芯片使车企极易受到供应短缺冲击。 就在佐藤恒治发表上述言论前，日产曾表示，目前其芯片库存足以维持到11月第一周且不影响生产，而这一时间节点已近在眼前。 随着业界对安世半导体引发的芯片供应链紧张局势的担忧加剧，全球车企都在紧急确保芯片供应并核查库存。 荷兰政府9月以知识产权问题为由，接管了总部位于荷兰奈梅亨的安世半导体，该公司是中国公司闻泰科技（Wingtech）的子公司。此前，美国因安世半导体与闻泰科技的关联关系，将其列入贸易禁令清单，为这场纠纷埋下了种子。作为对荷兰政府的回应，中国目前已禁止安世半导体中国工厂的成品出口。

据外媒报道，近日，日产和梅赛德斯-奔驰就芯片供应危机敲响了警钟，成为最新就半导体供应危机加剧发出警示的全球车企，凸显出荷兰与中国围绕芯片制造商安世半导体的争端所带来的影响在不断扩大。 日产汽车首席绩效官Guillaume Cartier日前在东京举办的日本移动出行展（Japan Mobility Show）上接受采访时称，芯片供应影响不是小问题，而是“重大问题”，并表示，日产在芯片供应方面“可保障至11月第一周的生产”。 Cartier还指出，目前尚无法完全了解供应链的情况，虽然能够掌握一级供应商的供应状况，但供应链下游的情况则更难把握。 10月29日，梅赛德斯-奔驰首席执行官康林松（Ola Källenius）也在业绩电话会议上表示，该公司正与其他供应商接洽，以替换安世半导体的芯片。针对外界关于“该公司未建立双渠道芯片供应”的批评，他明确回应称，经过上一轮芯片危机后，奔驰已认识到过度依赖单一供应商的风险，目前多数零部件均已实行双渠道采购策略。 康林松指出，“此次情况截然不同。供应瓶颈源于政治因素，主要是中美之间的博弈，欧洲则处于两难之间。因此，这一问题的解决也必须依靠政治途径。”他表示，目前难以预判事态的发展。 本次芯片供应危机已波及多家汽车制造商。10月29日，本田汽车公司因核心芯片短缺问题，已开始削减或暂停部分北美工厂的生产。大众集团表示，其工厂10月生产无虞，但供应链网络短期内可能会受到一些影响。 日前，一位巴西官员称，若危机持续，部分巴西车企可能在两三周内被迫停产。巴西政府为此正与中国有关部门联系以寻求解决方案。

据外媒报道，知情人士近日透露，受芯片供应商安世半导体纠纷引发的芯片短缺影响，零部件供应商采埃孚已削减其位于德国施韦因富特（Schweinfurt）的电驱系统工厂的班次，原因是关键零部件的供应紧张。采埃孚为多数主流车企供应零部件，包括梅赛德斯-奔驰、宝马、Stellantis集团和福特汽车。 不过，采埃孚发言人随后否认减产与芯片短缺有关，并解释说，如果客户因供应链问题导致订单减少，或公司自身供应出现中断，也有可能引发生产停滞或中断。该发言人补充道：“我们对此类情况已有预案，能够相应灵活地调整产能。” 他证实，采埃孚施韦因富特工厂的确调整了班次安排，但表示，“目前这与芯片短缺无关，而是由于客户需求波动所致。” 采埃孚施韦因富特工厂拥有约8,000名员工，是该公司全球最重要的工厂之一。作为采埃孚的主力工厂，其不仅生产电动机，还制造用于燃油车和电动汽车的底盘及传动系统，是采埃孚推进电动化进程的核心基地。 9月底，荷兰政府以技术和知识产权问题为由接管中资控股的安世半导体后，中国随即禁止安世半导体从其中国工厂出口成品。这凸显出中西方贸易关系日益紧张，打乱了多年来构建的复杂供应链。 大众汽车日前警告称，其能否实现今年的财务目标将取决于能否获得足够的芯片供应。 在德国其他地区，博世集团正准备削减其萨尔茨吉特工厂工人的工时。该工厂主要生产电子控制单元，需要持续的零部件供应才能维持运转。博世公司此前曾表示，若安世半导体相关僵局未能得到改善，该公司的生产将可能出现中断。 在2025年《美国汽车新闻》全球百强零部件供应商榜单中，采埃孚位列第四，2024财年的全球销售额达373亿美元。