周三（3月4日），苹果在官网发布了起售价仅为4599元人民币的笔记本电脑MacBook Neo，为公司进军低端笔记本市场力度最大的一次尝试，目标直指微软、谷歌等竞争对手。 根据苹果官网，MacBook Neo有两种硬件配置，存储容量分别是256GB和512GB，售价为4599元和5299元，北京时间3月6日上午9点接受预购，3月11日发售。 外观上看，Neo采用铝金属机身，提供四种外观颜色：银色、桃粉色、柑橘黄色和靛蓝色。知名科技记者马克·古尔曼评论道，这些配色可以同时吸引学生群体和主流消费者。 新机型配备13英寸Liquid视网膜显示屏，是苹果迄今最小巧的笔记本之一，相比之下，MacBook Air为13.6英寸。 另一个主要变化是：Neo搭载的是A18 Pro芯片，与iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max相同——这也是苹果首次在Mac电脑上使用智能手机的处理器。 古尔曼评论道，此次发布对苹果来说是一次重大转向。几十年来，苹果一直不愿推出低端笔记本。但随着iPhone芯片性能大幅提升，公司得以在不明显牺牲性能的前提下显著压低价格。 苹果硬件工程高级副总裁John Ternus表示，“MacBook Neo旨在让更多人用更实惠的价格获得Mac体验，是一款仅有苹果能够打造的笔记本电脑。” 新闻稿还写道，Neo的电池续航时间为16小时（最新一代MacBook Air为18小时），屏幕亮度为500尼特，重量约为1.2千克。 古尔曼称，MacBook Neo除了吸引入门级消费者外，还可以凭借更低售价以及同时兼容Mac和iPhone应用的特性，将该电脑推广给企业和机构采购客户。 Neo的价格仍高于最便宜的Chromebook和Windows PC，但在设计、功能和内部硬件方面明显比较高端。苹果声称， 相比搭载最新英特尔Core Ultra 5处理器的畅销PC，MacBook Neo处理网络浏览等日常任务的速度快最多可达50%，为照片编辑等设备端AI工作负载的运行速度快最多达3倍。 苹果预计，新产品将吸引大量新顾客进店体验，并借此把更多用户拉入自家生态系统，从而带动iPhone、iPad、Apple Watch等其他设备销量。

SMM 3月4日讯：3月4日早间，存储芯片板块今日早间也一同走高，其指数盘中一度涨近3%，个股方面，佰维存储盘中20CM涨停，江波龙盘中涨逾15%，德明利盘中一度封死涨停板，伟测股份、普冉部分等多股纷纷涨逾6%。大为股份、诚邦股份等多股一同涨逾3%。 消息面上，今日开盘三分钟后便快速封死涨停板的佰维存储昨日晚间发布了2026年1~2月业绩预告，公告显示，经财务部门初步测算，深圳佰维存储科技股份有限公司预计 2026 年 1 月-2 月实现营业收入40至45亿元，与上年同期相比，将增加30.91~35.91亿元，同比增长 340.00%至 395.00%。预计公司2026年前两个月实现归属于上市公司股东的净利润在15~18亿元，相比去年同期同比增加 921.77%至 1086.13%。 提及公司业绩变化的主要原因，佰维存储表示，2026 年存储行业迎来高度景气周期，AI 算力与国产替代驱动 DRAM/NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著。 同时，为提高公司产品在 AI时代的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域的投入力度。 2月28日，佰维存储还发布了其2025年全年的业绩快报，2025年公司的业绩同样表现不俗，公告显示，2025年公司营收大幅增长，共实现112.96亿元的营收，同比增长68.72%；实现归属于上市公司股东的净利润8.67亿元，同比增长437.56%。 提及影响公司业绩的主要因素，佰维存储表示，一方面，存储行业复苏，公司业务大幅增长，2025年公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展全球头部客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升，公司营业收入同比增长68.72%；另一方面，公司在智能穿戴领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，已进Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持续高速增长；且公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，2025年度研发费用63,098.54万元，同比增长41.02%。 》点击查看详情 据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季度全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商(CSP)布建AI Server基础设施，刺激Enterprise SSD（企业级SSD）需求爆发式成长，叠加HDD严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash短缺情况加剧，推升价格涨势，供应商营收因此受益。 展望2026年第一季度，由于NAND Flash供需严重失衡，原厂继续拉抬价格的意愿强烈，TrendForce集邦咨询因此上调第一季度整体NAND Flash价格预估为季增85%—90%，营收水平有望再度成长。 机构评论 中国银河证券表示，当前AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈。台积电预计2026年资本开支为520-560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，半导体设备的市场机遇进一步凸显。 华泰证券认为，人工智能行业正处于快速发展阶段，技术创新和应用场景不断拓展。随着政策支持力度的加大以及市场需求的增长，人工智能产业链将迎来新的发展机遇。特别是中上游的基础技术领域如芯片、算法框架等，将成为未来投资的重点方向，人工智能的长期投资价值显著。 国金证券认为，半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产化空间广阔。存储芯片架构从2D向3D深层次变革，随着3D DRAM技术引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。 银河证券表示，当前时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点，在AI服务器需求高速增长叠加国产创新，看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇。建议关注相关IC设计厂商兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正、澜起科技，以及存储模组厂商：德明利、香农芯创、江波龙等。同时建议关注AI相关PCB公司，包括胜宏科技、沪电股份、景旺电子、科翔股份。 申万宏源证券表示，国内晶圆厂在成熟制程持续发力，同时受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均。未来，国内晶圆厂在中国本土IC设计供应商中有望占据更大份额，在2026年全球成熟制程新增产能中，有望占比超3/4。建议关注：海外IDM本地化生产；特色工艺在芯片设计替代下的差异化竞争；3D架构存储的配套逻辑晶圆芯片需求。

据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提升HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。 由于HBM4的I/O（输入/输出信号）数量翻倍至2048个，故而增加了信号干扰的风险。这种扩展虽然提升了带宽，但也带来了电压等方面的挑战。为增强稳定性，SK海力士计划增加部分上层DRAM芯片的厚度，同时缩小DRAM层之间的间距，以防止封装整体高度增加，同时降低向最上层供电所需的功耗，提高电源效率。 传统上，DRAM通过研磨背面来减薄芯片厚度，以满足HBM4 775微米的厚度要求。其风险在于，过度减薄会降低性能并增加对外部冲击的敏感性，这使得增加芯片厚度被SK海力士提上议程。 然而更窄的间隙使得向间隙中注入模塑底部填充材料（MUF）变得更加困难，为起保护和绝缘作用，封装过程中需均匀填充MUF以防止芯片缺陷。因此，SK海力士开发了一种新的封装技术，旨在不大幅改变现有工艺流程或设备的前提下，缩小DRAM间距并保持稳定的良率。 报道指出，近期其内部测试已取得积极成果， 且若实现商业化，这项技术不仅有望达到英伟达要求的HBM4的峰值性能，还能显著提升下一代产品的性能 。 此前有消息称，英伟达很有可能会降低其最初提供的 HBM4 的性能要求，使其达到10Gbps的水平。半导体分析公司Semianalysis表示，英伟达最初将Rubin芯片的总带宽目标设定为22 TB/s，但内存供应商似乎难以满足英伟达的要求，并且“预计初始出货量将低于此，接近20 TB/s（相当于每个HBM4引脚10 Gbps）。” 在此背景下，为追求更高市场份额，存储大厂间已然开启了HBM性能竞赛。如三星在采用更先进1c DRAM技术的基础上，于近期以来仍实施众多举措，包括但不限于增大DRAM芯片尺寸，引入全新供电架构（PDN分段技术）以降低HBM缺陷率等。 根据TrendForce集邦咨询最新报告，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期英伟达Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。 从各厂商进展来看，三星凭借最佳的产品稳定性，预期将率先通过验证，预计第二季完成后将开始逐季量产。SK海力士持续推进，且可望凭借与英伟达既有的HBM合作基础，在供应位元分配上保持优势。美光的验证节奏虽然相对较缓，也预计将会在第二季完成。

佰维存储3月3日发布2026年1-2月业绩预告的自愿披露公告。 公告显示，经财务部门初步测算，佰维存储预计2026年1月-2月实现营业收入40亿元至45亿元，与上年同期相比，将增加30.91亿元至35.91亿元，同比增长340%至395%。 佰维存储预计，2026年1月-2月实现归母净利润15亿元至18亿元，与上年同期相比，将同比增加921.77%至1086.13%。 关于业绩变化原因， 佰维存储表示，2026年存储行业迎来高度景气周期，AI算力与产业国产化驱动DRAM/NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著。同时，为提高公司产品在AI时代的市场竞争力，佰维存储持续加大芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域的投入力度。 佰维存储在近日发布的2025年度业绩快报则显示，2025全年实现营收112.96亿元，同比增长68.72%；实现归母净利润8.67亿元，同比增长437.56%。 佰维存储在今年1月接受机构调研时表示，存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。在供应方面，该公司积极备货，目前库存较为充足。 据称，佰维存储已与全球主要存储晶圆原厂继续签订LTA（长期供应协议），该公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效保障关键原材料的稳定供应。 产品方面，佰维存储预计2026年AI眼镜等高价值AI端侧产品将持续放量。 据悉，佰维存储ePOP存储产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等AI眼镜厂商，以及Google、小天才、小米等智能穿戴厂商供应链体系。2025年佰维存储AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。 佰维存储晶圆级先进封测制造项目正积极投入建设。据佰维存储称，其位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，正按照客户需求推进打样和验证工作，预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入。 佰维存储还在接受机构调研时透露，该公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列。 目前其先进封装良率已达95%以上，预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40%。 佰维存储2025年第四季度递交了境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板上市的申请。据最新公告，该公司已向中国证监会报送了该发行上市的备案申请材料，并获中国证监会接收。 佰维存储A股市场在今年1月29日盘中创下股价的历史新高，为206元/股。截至最新一个交易日（3月3日）收盘，价格为146.66元/股，公司总市值为685亿元。 佰维存储首发限售股份已在2025年12月30日全部解禁，该次解禁股份占公司总股本的24.49%，其中佰维存储实际控制人孙成思的解禁股份数量达8093.6万股，总市值约95亿元。

机构指出，电子气体为泛半导体制造领域的关键材料。晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长，叠加晶圆厂不断扩产，电子气体市场有望迎来超预期的非线性扩张。 随着晶圆厂区域化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，全球晶圆扩产预期较为明确。根据SEMI报告，其预计2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片规模，对应2024-2028年期间CAGR约为7%。在先进制程中，极少量的杂质或颗粒就可能对芯片性能和良率造成明显影响，因此对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出了更高要求。光大证券指出，随着先进制程的推进，对于电子化学品供应商的综合能力提出了更高的要求。在此背景下，只有具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部供应商，才能持续满足先进制程需求并获得核心订单，行业竞争格局有望向头部供应商集中。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 九丰能源 特种气体产品主要应用于商业航天、半导体、消费电子、低空经济等领域。截至2025年6月底，公司已完成四川泸州100万方/年精氦项目的建设，氦气产能规模提升至150万方/年。 华特气体 加速推进乙硅烷、溴化氢、BCl₃等高端电子特气新产品的成果转化和认证进程，目前，公司新产品乙硅烷、溴化氢、BCl₃均已经产生销售订单，实现成果转化。

北京时间周二晚间，苹果公司在第二波春季新品发布中更新MacBook条线，搭载M5芯片的MacBook Air，以及搭载全新M5 Pro/M5 Max芯片的MacBook Pro亮相。 从投资市场的角度来看，面对存储芯片全面涨价的压力，苹果采用了一种非常有趣的策略： 挥刀砍掉基础存储机型，使得起售价全面上涨变得不那么难以接受 。同时，机型整体定价水平抬高，有利于吸收存储涨价的压力。 苹果表示，M5版MacBook Air起步存储容量翻倍至512GB，并首次提供最高4TB的存储选项，同时新的固态硬盘读写性能较前代提升2倍。定价方面， 最基础的M5版MacBook Air定价为1099美元（国行8499元），比M4时期分别贵了100美元和500块人民币。 MacBook Pro的情况也类似。最低配的14英寸M5 Pro芯片电脑起售价为2199美元（国行17999元）， 较M4时代的机型贵了200美元和1000块人民币 ，但起步存储规格从512GB翻倍至1TB。 值得一提的是，苹果也在新闻稿尾部小字里宣布，去年秋季上市的M5版MacBook Pro将 只提供1TB起步的存储版本 。因此起步价也从512GB版本的12999元，提高至13499元。 苹果同时保持内存升级的价格不变。整体而言，将14英寸机型从24GB升级至48GB的费用为400美元。从48GB提升至64GB多花200美元，升级到128GB则多花1000美元。这些内存选项与更高端的CPU配置绑定，定价体系与M4 Pro系列完全相同。 与事前爆料一致，苹果的M5 Pro/M5 Max芯片也用上了台积电的SoIC-MH封装工艺，实现CPU和GPU解耦。在M1至M4时代，苹果的Pro和Max芯片本质上就是由两块和四块基础版芯片分别拼接而成。但M5时代，苹果采用了新的融合架构，将两块芯片晶粒组合成一个单片系统（SoC）。 其中，M5 Pro拥有最高18核CPU（6颗“超级核心”+12颗性能核心）和最高20核GPU，多线程能力较M4 Pro最高提升30%，在 处理AI任务时的峰值GPU算力性能较前代提高4倍 。 M5 Max与M5 Pro使用的是同一套架构，标配18核CPU和最多40核GPU，AI算力性能同样较前代提升超过4倍。新架构也意味着若想要入手高配GPU，唯一的选择就是M5 Max。

芯片涨价潮持续演进。近日两家科创板芯片公司思特威与希荻微接连向客户发布产品提价函。 思特威在其公告中，宣布自3月1日起，对在三星晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调20%；对在晶合集成晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调10%。 对于涨价原因，思特威表示，近期全球存储芯片严重短缺引发供应链失衡，公司承受上游晶圆厂的成本压力。为保障能够持续为客户提供稳定、高品质的产品及服务，经公司审慎评估，做出涨价决定。 希荻微官微显示，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。 尽管公司积极提升内部运营效率，仍难以完全抵消由此带来的成本压力。 为确保产品稳定供应及保障服务质量，该公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。 从芯片品类来看，涨价产品从2025年底的存储、功率以及模拟电源类产品，进一步扩散至图像传感CIS、MCU等。 MCU芯片厂商中微半导曾在今年1月发布产品涨价15%-50%的通知。其称调价原因是晶圆代工、封测价格上涨，超出该公司技术改造消化承受范围，且严重影响到公司盈利状况，公司被迫涨价。另外，由于代工交期加长，部分产品缺货严重，中微半导称，将通过涨价以调节产能，缓解交货压力。 据半导体产业投资人、中科英智基金合伙人王洲的行业观察，除了存储以外，今年PMIC（电源管理芯片）、SoC、RF（射频芯片）和MCU价格都有不同程度的上涨。 “此次晶圆厂调价一方面主要是受原材料、人力、能源及物流领域持续通胀的影响，另一方面的确有AI发展带来的新需求、存储价格上涨等原因的共振效应。” 在价格调整策略上，据一家芯片企业表示，他们会对不同客户、不同产品，进行不同程度的调价。但总体来看，低毛利产品涨价幅度更高。 中微半导也在今年2月发布的机构调研纪要中称，其今年的调价，主要根据产品上游加工成本涨价幅度和该产品毛利状况有所区别，低毛利产品涨价幅度大一些，高毛利产品涨价幅度相对较小。思特威在近日发布的涨价函中，也仅对安防与AIOT产品调价，其车载、智能手机领域的CIS产品暂时不在已宣布的价格调整范围内。 王洲在接受《科创板日报》记者采访时表示，低毛利产品对成本敏感度较高，弹性空间较小。目前各家芯片厂商的策略都是比较市场化的，会根据下游客户的订单量、毛利率情况、上游代工成本、市场公允价格等多因素分门别类制定的策略。 从芯片厂商的提价动作，对应到上游代工厂，可以看到中芯国际、华虹半导体、晶合集成三家中国大陆市场头部的晶圆厂商，均已向客户传导其成本压力。 王洲表示，在跟晶圆厂的议价能力上，头部芯片公司跟中小企业有所差异。小公司难以借助长单和规模化订单的筹码去谈判，产能紧缺带来的预付款提价对其资金周转能力也会提出更高要求。 在制造端，中国大陆市场的芯片代工产能建设正在提速。中芯国际在2025年进行了超预期的资本支出，用于设备采购和产能扩充，2026年预计将继续投入80亿美元的资本支出。华虹半导体也宣布其无锡第二条12英寸产线（FAB9）一阶段的产能建设，在2025年超预期完成。晶合集成四期项目于今年1月开建，预计今年第四季度搬入设备并实现投产。 中芯国际联合CEO赵海军在今年2月举行的业绩会上表示，存储芯片的缺货预计将在未来几年内持续，但新建晶圆厂的建设速度较快，待产能上量后中间渠道商会把存货放出来。因此预计大约9个月到一年的时间，也就是今年三季度后，行业可能会迎来一些反转。

缘政治紧张局面下，中东地区晶圆代工厂供货也受到影响，而这使全球订单发生了转移。 据台湾经济日报报道，近日世界先进（VIS）成熟制程订单激增，成为中东地区晶圆供货受阻背景下的替代方案之一；力积电（PSMC）也表示，其订单量明显回升，正密切关注市场变化。 在其背后，以色列最大、全球前十大晶圆代工厂高塔半导体（Tower）出货受阻，其下游客户已正式启动转单动作。资料显示，该公司主营高压与特殊成熟制程，涵盖电源管理IC、功率元件、CIS感测器、射频、MEMS及类比讯号IC等产品，技术结构与世界先进、力积电等厂商具有相似性。 值得一提的是，高塔半导体客户包括安森美（onsemi）、Vishay等功率半导体元件巨头，以及英特尔、三星、博通、Skyworks等大厂。就在上个月，高塔半导体宣布将与英伟达合作，通过高性能硅光子技术，支持面向下一代AI基础设施的1.6T数据中心光模块。 报道指出， 由于美伊冲突加速了产能转移，促使买家支付溢价以确保供应，推高了成熟制程节点的价格，或掀起新一轮的成熟制程代工涨价潮 。业界分析，美伊冲突将引发供应链去风险化行动，下游客户将加速寻找替代产能。且由于转移订单往往伴随时间成本溢价，为确保供应不中断，客户有望以更高价格锁定产能，形成价格上行推力。 从需求侧看，成熟制程涨价潮或具备持续性。东方证券认为，由于AI服务器功率IC带来的需求增量，以及国内IC本土化趋势带动对本地晶圆代工厂的BCD/PMIC需求提升，部分晶圆厂八英寸产能利用率自2025年年中起已明显提高。 投资方面，申万宏源证券表示，国内晶圆厂在成熟制程持续发力，同时受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均。未来，国内晶圆厂在中国本土IC设计供应商中有望占据更大份额，在2026年全球成熟制程新增产能中，有望占比超3/4。建议关注：海外IDM本地化生产；特色工艺在芯片设计替代下的差异化竞争；3D架构存储的配套逻辑晶圆芯片需求。

荷兰光刻机巨头阿斯麦高管表示，该公司计划将芯片制造设备产品线扩展至多个新领域，以抢占快速增长的人工智能（AI）芯片市场。 作为全球唯一一家生产极紫外（EUV）光刻机的厂商，阿斯麦已投入数十亿美元开发EUV系统，目前有一款下一代产品接近量产，同时正在研究第三代潜在产品。EUV光刻机对于台制造全球最先进的AI芯片至关重要。 阿斯麦希望不再局限于EUV领域，计划进军先进封装设备市场，开发可用于“粘合”和连接多个专用芯片的工具，即所谓的先进封装。这是AI芯片及其所依赖的先进存储器的关键组成部分。 作为计划的一部分，阿斯麦将在其未来业务和现有业务中部署AI技术。 阿斯麦首席技术官Marco Pieters表示：“我们看的不只是未来五年，而是未来10年，甚至15年。（我们关注）行业可能的发展方向，以及在封装、键合等方面需要什么样的技术？” 据悉，阿斯麦正在加快推进制造先进封装设备的计划，并开始开发可用于生产新一代先进AI处理器的芯片制造工具。 “我们正在研究——我们可以在多大程度上参与其中，或者我们能为这部分业务增加什么价值，”Pieters表示。 据Pieters介绍，随着公司设备速度提升，工程师将能够利用AI加速设备控制软件的运行，以及在芯片制造过程中提升检测效率。 去年，阿斯麦披露了一款名为XT:260的扫描工具，专门用于制造AI所需的先进存储芯片以及AI处理器本身。Pieters表示，公司工程师“正在探索更多设备”。 “我正在做的一件事，就是研究在那个方向上可能构建怎样的产品组合，”他说。 AI芯片尺寸已显著扩大，阿斯麦正在研究更多扫描系统和光刻设备，以制造更大尺寸的芯片。 Pieters表示，由于扫描设备涉及光学等专业技术，以及设备处理硅晶圆的复杂工艺经验，这将为阿斯麦在未来设备制造中带来优势。 他说：“它将与我们过去40年所做的业务并存。” 今年以来，阿斯麦股价已上涨超过30%，该股目前的远期市盈率约为40倍，而英伟达约为22倍。

近日，“木头姐”凯西·伍德旗下ARK Invest投资管理公司预测，英伟达在未来数年所面临的竞争将愈发激烈，到2030年，定制人工智能芯片将在计算市场中占据超过三分之一的份额。 ARK公司的下一代互联网研究部门的负责人Frank Downing在社交媒体X上发贴称，预计“到2030年，计算市场中将有超过三分之一的份额由定制芯片占据。” 他将定制芯片定义为非图形处理器（GPU）芯片，实际上就是对英伟达和AMD产品的替代品。不过他同时也指出，两者的行业界限正在变得越来越模糊。 Downing还写道，“大家都知道谷歌的TPU，但亚马逊才是那个沉睡的巨人，如今它正逐渐苏醒过来。” 根据Downing分享的一张图表显示，传统服务器的市场份额正迅速被加速计算技术所取代，而针对特定应用的专用集成电路（ASIC）以及图形处理器（GPU）则在2030年之前逐渐占据了更大的市场份额。 对于Downing的说法，伍德本人也进一步阐述了这一观点，她转发了该帖子并发文道，“英伟达的竞争者们。” “苏醒的巨人” 此前，亚马逊与OpenAI公司达成合作协议，建立了长达数年的合作关系，预示着业务重心将不再局限于英伟达GPU。 合作细节来看，亚马逊将向OpenAI公司分批投入高达500亿美元的资金，并在八年内将现有的380亿美元计算协议金额扩展1000亿美元。 协议的一个关键要素在于OpenAI将使用亚马逊的定制型Trainium芯片，该承诺覆盖Trainium3与下一代Trainium4芯片，用于支撑广泛的先进人工智能工作负载。Trainium4预计将于2027年开始交付，并将带来又一次显著的性能提升。 与此同时，谷歌也在继续将其张量处理单元（TPU）定位为英伟达GPU的替代品，并有报道称，Meta 公司已同意租赁TPU用于高级人工智能开发。