韩国正将人工智能上升为国家战略，押注规模之大令市场侧目。但在这场举国竞赛中，谁将真正受益，答案远比表面复杂。 韩国政府今年7月宣布，计划投资9190亿美元、到2029年建成8.4吉瓦数据中心算力，最终在2035年将总规模扩张至18.4吉瓦。 这一计划将为英伟达打开庞大的主权AI市场，SK集团已承诺采购2吉瓦Rubin系统，Naver亦签署200兆瓦订单。 然而， 这对三星和SK海力士而言，并非单纯的利好 。韩国缺乏能够自主生产前沿级AI加速器的本土供应商。据SemiAnalysis， 英伟达可能已与SK海力士就SOCAMM达成长期协议，并锁定了2027年HBM的优惠定价。 与此同时，韩国政府主导的"独立AI基础模型"竞赛正在推进，却在最关键的淘汰环节做出令外界费解的决定——将基准测试排名第一的小型创业公司Motif Technologies拒之门外。 这一结果揭示出主权AI竞赛的内在矛盾：政府追求技术独立的初衷与实际资源分配逻辑之间，往往存在明显落差。 对投资者而言，韩国的万亿美元承诺意味着英伟达客户群的重大扩张，但对三星和SK海力士股东而言，这一庞大建设计划未必带来对等回报。 英伟达为何力挺开源与主权AI 英伟达首席执行官黄仁勋近期发表公开文章，阐述开源AI的重要性，文章随后获得几乎所有主要AI公司联署（Anthropic除外）。在这一表态背后，有着清晰的商业逻辑。 以API价格销售前沿模型代币，是单位算力回报率最高的应用场景。这意味着Anthropic和OpenAI未来将占据越来越大比例的净新增算力需求，英伟达面临客户过度集中于少数几家超大型采购方的风险。 即便将超大规模云厂商纳入统计，真正意义上的核心客户也不过七家，且这七家中除SpaceX外，均在积极研发自研芯片以压缩对英伟达的依赖。 主权AI是英伟达实现客户多元化的重要突破口。技术竞争策略的经典框架"商品化补充品"（commoditize your complements）在此同样适用：AI模型和应用是英伟达GPU的互补品，开源模型的繁荣意味着更广泛的算力需求。 英伟达近期宣布与全球最大资本配置方签署的5000亿美元谅解备忘录，正是这一战略的财务延伸——通过将"英伟达AI工厂算力"打造为"可投资资产类别"，让养老基金、保险公司和私募信贷资金得以流入大规模算力采购。 数据中心建设热潮：英伟达受益，HBM格局存疑 韩国已确认3处在建数据中心选址，合计4.4吉瓦。建设主体方面，SK集团、GS集团和Naver分别负责5吉瓦、2.4吉瓦和1吉瓦的首期建设，SK集团还将承担第二期剩余的10吉瓦。韩国总统李在明明确将AI基础设施定位为足以媲美1990年代宽带推进的历史性工程。 然而， 这一规模庞大的建设计划对韩国本土半导体企业而言，带来的并非单纯的利好。 韩国目前仍缺乏能够自主生产前沿级AI加速器的本土供应商。 Rebellions和FuriosaAI有所进展，但在部署规模、软件成熟度和商业可用性上与英伟达仍有明显差距。因此，无论投入多少资金，韩国都无法单纯依靠本国制造力量构建有竞争力的加速器生态。 这正是英伟达与三星和SK海力士深化关系的战略价值所在。三星据报道计划建设一座配备逾5万张英伟达GPU的AI工厂；SK Telecom的2吉瓦DSX AI工厂预计将部署搭载SK海力士HBM4的Vera Rubin系统。 据SemiAnalysis分析， 英伟达可能已与SK海力士就SOCAMM达成长期协议，并锁定了2027年HBM的优惠定价和大规模采购承诺，尽管最终谈判结果仍可能与目前估算存在出入。 如果这一判断属实， 韩国的这轮基础设施大建设，在强化英伟达市场地位的同时，对三星和SK海力士股东而言，其实际收益或远比账面数字更为复杂。 韩国"鱿鱼游戏"：主权AI锦标赛始末 2025年6月，韩国政府正式启动"独立AI基础模型"项目，目标是开发一个韩国机构可自主训练、修改和运营、无需依赖外国AI实验室的大型语言模型。 该项目最具特色之处在于其赛制设计。政府并未预先钦定"国家队"，而是采用淘汰制锦标赛模式：所有参赛方获得算力、数据和研究人员三方面补贴，每六个月接受评审，落败者的资源将重新分配给胜者。 竞赛共有15家联合体报名，经过初步文件审查筛选出10家，2025年8月最终确定5支参赛团队：Naver Cloud、LG AI Research、SK Telecom、NC AI以及Upstage。 首轮韩国政府向各团队提供约3000张H100等效算力，并投入约4500万美元采购数据，同时向每家公司提供约140万美元的海外人才招募经费。 然而第一轮结束时出现了意外变故。排名垫底的NC AI被淘汰，但Naver Cloud亦遭取消资格。 韩国政府随后增补Motif Technologies作为第四家参赛方，该公司于2025年2月从韩国AI基础软件企业Moreh分拆成立。 最佳开源模型反遭出局，引发质疑 四支队伍于2026年7月公开发布最新模型，评审结果于8月18日揭晓。数据显示，两家初创公司Motif与Upstage的表现大幅领先于背靠大财阀的团队，而且它们的模型参数量不足后者的一半，令这一差距更加突出。 据SemiAnalysis数据，在Artificial Analysis智能指数上，Motif 3领先Upstage 10分，是最好的韩国模型，超越了美国两款最佳开源模型Inkling和Nemotron 3 Ultra。 Motif是一家员工不足30人的初创公司，融资仅1700万美元，可调用算力不足768张B200，其训练Motif 3（含实验阶段）的总算力成本约为1500万美元。 正因如此， Motif遭到淘汰的结果令人大感意外。按照竞赛评分规则，基准测试占40%，专家评审占35%，用户测试占25%。Motif在基准测试中排名第一，却在后两项中垫底，最终被淘汰出局。 评审的具体方法论存在明显不透明之处。 用户测试中，测试任务和评判标准均未公开，且测试并非盲测，或对知名度更高的大公司存在偏向。 据悉，专家评审还对Motif的技术可能经由外国投资者外流表示担忧——但这与竞赛要求所有技术组件必须开源的规定明显自相矛盾。 此外， 部分评分维度如"生态系统影响力"和"未来规划"，结构性地有利于LG和SKT等大型企业。 现在，Motif可能被迫迁往韩国境外，以获取继续研究所需的资本和算力——这对这场国家AI竞赛中最亮眼的黑马而言，堪称最具讽刺意味的结局。

博通2026财年第三季度财报展现了其在定制AI芯片（XPU）领域的爆炸性增长，凭借出色的性价比对传统GPU形成强势替代，公司高管更罕见地给出了未来两年AI收入连续翻倍的超预期指引。 华尔街见闻提及 ，美东时间3日周三美股盘后，博通公布，截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季，净营收同比增长86%至295.91亿美元， 继续创单季营收新高，略高于市场预期的约294.5亿美元，刷新前一季所创的九年多来最高单季增速 。 这一惊人业绩的绝对驱动力来自于AI半导体业务。该季度博通AI半导体收入同比飙升221%，环比增长54%，达到167亿美元。博通预计Q4总营收将达到348亿美元，其中AI收入将达到217亿美元，同比激增236%。 基于此，公司将2026财年全年的AI收入指引从此前预期的560亿美元上调至580亿美元。在电话会议上，博通CEO陈福阳（Hock Tan）直言： 第三季度的需求非常火爆，而我们才刚刚开始。 陈福阳进一步强调，AI芯片收入将在2027财年翻倍至约1150亿美元，并在下一财年飙升至2300亿美元。该公司还有望在2028财年实现每股收益超过30美元的业绩，超出华尔街预期。 陈福阳预计未来数年，每年都将交付数百亿块TPUs。他表示： 预计Anthropic将在2027年部署5GW TPU，该公司有望在2027年成为我们最大的芯片客户。OpenAI也有望在2028年部署5GW芯片，该公司有望在2028年成为我们第二大芯片客户。 定制芯片“一半的成本，超越GPU” 市场高度关注博通未来的增长空间，而最核心的增量信息来自于其六大XPU（定制加速器）客户的规模化部署路径，尤其是谷歌、OpenAI、Anthropic和Meta。 陈福阳指出，开发最前沿大模型的一线阵营正加速采用XPU以实现更优的性能、成本和功耗。 在客户部署细节上，博通透露了极其强劲的订单能见度： 谷歌 ：博通正在大批量交付Ironwood（TPU v7），并已开始生产下一代拥有更高内存和带宽的TPU v8i。 OpenAI： OpenAI的首代定制加速器Jalapeno已在Q3出货， 计划在2027年部署1.3 GW ，2028年部署超过5 GW，使其成为博通第二大XPU客户。 同时公司正与OpenAI合作开发第三代XPU。 Anthropic ： Anthropic将在2026年部署1 GW，2027年增加5 GW，2028年增加10 GW。 Meta ：正在大批量生产定制的MTIA加速器， 预计到2027年底将交付三代产品 ，部署规模达3 GW。 陈福阳用极具冲击力的话语总结了定制芯片对传统GPU的竞争优势： 正如OpenAI上周宣布的那样，Jalapeno在延迟、吞吐量和功耗方面表现优于Grace Blackwell Ultra，在运行OpenAI工作负载时实际上与Vera Rubin GPU相当。这里的经验是， 当你共同开发一款针对特定大语言模型（LLM）工作负载优化的芯片时，你将超越任何GPU，而且你能以GPU一半的成本完成这一切。 长线指引：AI收入将连续两年翻倍 面对火爆的需求，博通打破了常规的季度指引模式，直接向市场抛出了2027和2028财年的宏大目标。 陈福阳在会上表示： 在2027年，我们已经锁定了供应，将再次把AI收入翻倍，达到约1150亿美元。实际上，我们的需求超出了这个预期，我们将努力改善供应。在2028年……我们有清晰的视线，预计2028财年AI半导体收入增长将再次翻倍，达到2300亿美元。 此外，他极具信心地表示， 博通“非常有望在2028财年实现每股收益（EPS）超过30美元的目标。” 当华尔街分析师追问2300亿美元背后的供应瓶颈时，陈福阳幽默地回应道： 无论我告诉你们什么，你们出去都会写一个更大的数字，我们试图保持保守。 这是基于现有领先晶圆、基板和HBM内存供应链，以及客户的数据中心站点在2028年准备就绪的情况得出的真实需求。 两大隐忧与破局：供应链LPS与毛利率稀释 尽管愿景宏大，但市场并非没有担忧。 其一是由于AI硬件中XPU和高带宽内存（HBM）占比增加，博通合并毛利率出现环比下滑，Q3为75%，Q4预计降至73%。 但CFO Amie Thuener强调，强劲的收入增长带来了巨大的经营杠杆，Q4营业利润率将稳定在66%左右。陈福阳也直言： 停止关注毛利率。看看真正重要的地方，最终的营业利润率。 其二是算力中心落地的物理瓶颈：土地、电力和外壳（Land, Power, and Shell，简称LPS）。 陈福阳承认，LPS是决定产能部署时间的关键，这也是为什么博通不仅提供芯片，还在联合阿波罗、黑石设立“AI XPV平台”为OpenAI和Anthropic提供融资支持。陈福阳算了一笔账： 他们部署的每一吉瓦计算能力，有望实现300亿美元的年度经常性收入（ARR）。这绝对是一个极好的商业模式。 在网络侧，博通依然拥有极深的护城河。不仅100T的Tomahawk 6交换芯片大获成功，200T的Tomahawk 7也已流片。 更重要的是，基于以太网的Tomahawk Ultra开始被广泛用于XPU乃至GPU集群的Scale-up互连，打破了原有的封闭协议壁垒。 为了解决封装基板瓶颈，博通还宣布将从2027财年开始启用其新加坡工厂生产基板。 博通第三财季电话会全文（AI辅助翻译）： 主持人： 欢迎参加博通公司2026财年第三季度财务业绩电话会议。现在，我将把电话转交给博通投资者关系负责人Ji Yoo，请他致开幕词并介绍与会人员。请开始。 Ji Yoo（投资者关系负责人）： 谢谢Sherif，各位下午好。今天与我一同参加本次电话会议的有：总裁兼首席执行官陈福阳（陈福阳）、首席财务官Amie Thuener，以及半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas。 博通在收市后发布了新闻稿及财务报表，详细介绍了公司2026财年第三季度的财务业绩。如未收到相关资料，可在博通官网 broadcom.com 的投资者专区获取。本次电话会议以网络直播形式进行，音频回放可在博通官网投资者专区保存一年。 在正式发言环节，陈福阳和Amie将详细介绍2026财年第三季度业绩、2026财年第四季度业绩指引，以及对当前业务环境的评述。发言结束后，我们将开放问答环节。请参阅我们今日发布的新闻稿及近期向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件，了解可能导致实际结果与本次电话会议前瞻性陈述存在重大差异的风险因素。 除美国通用会计准则（GAAP）报告外，博通还会披露若干非GAAP财务指标。今日新闻稿附表中尽可能提供了GAAP与非GAAP指标的调节说明。本次电话会议的评论将主要引用非GAAP财务数据。下面，我将把电话转交给陈福阳。 陈福阳（首席执行官）： 感谢Ji，也感谢各位今天的参与。我们本季度交出了一份亮眼的成绩单，营收、营业利润和自由现金流均创历史新高。这一表现的核心驱动力，是第三季度AI半导体业务营收同比增长221%、环比增长54%。由此推动，公司合并营收达到296亿美元，同比增长86%。营业利润增速更快，同比增长92%，营业利润率以68%的营收占比创历史纪录，充分体现了强劲的经营杠杆效应。第三季度的需求可谓炙手可热，而我们才刚刚起步。 我们的六位XPU客户正在加速部署定制加速器，AI半导体营收同比增长逾三倍，达到167亿美元。本季度，我们向Anthropic和谷歌批量交付了Ironwood TPU v7（第七代）。与此同时，我们已开始向谷歌量产出货下一代TPU v8i。这一新一代TPU与Ironwood相比，内存和带宽均有所提升，同样针对推理工作负载进行了优化，其性能与MegaRAID GPU相当，甚至有所超越。 以下重申开发这些复杂加速器所面临的重大技术挑战：博通目前出货的TPU v8i已领先于实际上更早启动研发的 MediaTek v80版本。第三季度，我们还出货了OpenAI的第一代定制加速器，其推理工作负载性能优于Grace Blackwell GPU。 总体而言，第三季度XPU出货量同比增长超过3.5倍，占AI营收的73%；AI网络营收同比增长超过2.5倍。这一强劲势头延续至第四季度。 第四季度展望： 我们预计将向Anthropic加速出货Ironwood； 向谷歌提升TPU v8i的批量出货； 继续向OpenAI出货Jalapeno； 向Meta开始量产针对推理和大规模推荐优化的定制MTIA加速器。 第四季度，我们预计XPU和AI网络营收将双双实现同比三倍增长。综合来看，我们预计这些部署将推动第四季度AI营收达到217亿美元，同比增长236%。 基于上述第四季度指引，我们预计2026财年全年AI营收将达到580亿美元，同比增长186%，高于此前560亿美元的指引。我们持续看到XPU客户的需求呈指数级增长。我们认为，当今AI工作负载的绝大多数计算需求，源自这一专注于开发前沿大模型的集中群体。我们预计，他们对计算基础设施的需求将在2027年和2028年进一步爆发。他们都在选择XPU路线，以实现在性能、成本和功耗方面的综合优势。 下面，我将逐一带大家了解每位客户在全球范围内利用XPU大规模运行前沿模型的历程。 谷歌： 我们与谷歌的合作从未如此深入。近期，双方签署了长期协议，共同开发并供应未来各代TPU及AI网络产品。根据该协议，我们计划在未来数年内，每年向谷歌交付数百亿美元规模的TPU。我们预计，2028年和2029年不断增长的需求，将通过我们目前正与谷歌共同研发的持续迭代、日益复杂的新一代TPU来满足。 我们与谷歌的合作之所以能够持续深化，在于博通拥有业界最强的半导体设计知识产权组合，包括业界领先的SerDes、芯片间互连、前沿HBM与SRAM集成，以及极具差异化的先进封装能力。最重要的是，我们始终如一地实现了TPU从产品定义到量产的最快上市速度，无需重新提交流片。我们认为，这些都是竞争对手极难逾越的深厚护城河。 Anthropic： 2026年，我们将为其部署1吉瓦的Ironwood。预计Anthropic将在2027年再部署5吉瓦的TPU v8i。展望2028年，我们已具备清晰的交付路径，可再增量交付10吉瓦。与此同时，谷歌的需求也在持续增长，预计将于2027年成为我们最大的XPU客户，并在2028年保持这一地位。 OpenAI： Jalapeno正按计划推进，预计2027年部署1.3吉瓦。我们与OpenAI正深入开发Jalapeno之后的下一代XPU，该产品即将进入流片阶段。展望2028年，我们预计OpenAI将部署超过5吉瓦的Jalapeno及其继任代XPU，届时OpenAI将成为我们第二大XPU客户。此外，我们目前还在与OpenAI共同开发其第三代XPU。 正如OpenAI上周所宣布的，Jalapeno在性能上——包括延迟、吞吐量和功耗——均优于Grace Blackwell Ultra，在运行OpenAI工作负载方面，其性能实际上与Vera Rubin GPU相当。这一案例说明：当你联合开发一颗专为自身LLM工作负载深度优化的芯片时，其性能将超越任何通用GPU。与TPU一样，Jalapeno也证明了其能够运行其他前沿模型。而这一切，仅需GPU成本的一半即可实现。 Meta： 我们持续合作交付多代MTIA XPU的计划保持正轨。从现在到2027年底，我们将向Meta交付三代MTIA加速器。综合这三代产品，我们预计到2028年将累计部署3吉瓦。 AI网络： 我们在AI领域的布局远不止于XPU，我们同样是AI网络领域的领导者，并持续扩大领先优势。在用于横向扩展（scale-out）和纵向扩展（scale-up）的以太网交换机领域，我们率先推出了100太比特的Tomahawk 6，并刚刚完成了Tomahawk 7的流片——这是业界首款200太比特每秒以太网交换机。在纵向扩展（scale-in）互联方面，我们在每一代PCIe交换机中均保持领导地位。我们目前也是前沿光学DSP领域的领导者，并正在快速扩大EML、VCSEL和CW激光器的产能与市场份额。 总而言之，我们持续大力投入，致力于提供覆盖最广、技术最前沿的AI产品组合。事实上，我们预计AI网络营收在未来几年将保持同样快速的增长势头。 长期AI营收展望： 基于上述主要LLM客户群的出色进展，以下是我们对AI半导体营收的展望： 2027财年： 我们已保障供应，AI营收预计将再次翻倍，达到约1150亿美元。实际需求甚至超过这一预测，我们将努力提升供应能力。 2028财年： 预计增长势头将延续，2028财年AI半导体营收有望再次翻倍，达到2300亿美元。我们同样已保障相应供应能力。 提供上述2028年AI营收展望，旨在向各方呈现我们的增长轨迹，相关需求持续极为强劲。因此，我有把握地说，我们完全有望在2028财年实现每股收益超过30美元的目标。 非AI半导体： 第三季度营收为42亿美元，同比增长5%，环比持平。宽带和服务器存储合计实现增长，部分被无线业务下滑所抵消。第四季度，预计非AI半导体营收约为43亿美元，环比同样增长约5%。 基础设施软件： 第三季度营收88亿美元，同比增长29%，年化经常性收入（ARR）同比持续增长15%。第四季度，预计基础设施软件营收稳定在约87亿美元。 我们发布了VMware Private AI Cloud，为企业提供一个安全、高性价比的平台，用于在现有应用旁边构建和运行AI，集成AI基础设施、安全合规工具以及构建和运营可信AI智能体所需的能力，同时保护企业数据。VMware Cloud Foundation（VCF）同样在帮助客户将工作负载从公有云迁回私有云，以获得更强的管控能力并显著改善基础设施经济性。企业对AI的消费，实际上正在为我们的基础设施软件业务开辟新的增长机遇。 综上所述， 2026财年第四季度，我们预计合并营收将增至348亿美元，同比增长93%；AI营收预计为217亿美元，同比增长236%；营业利润率预计约为营收的66%。 下面，我将把电话转交给Amie。 Amie Thuener（首席财务官）： 谢谢陈总。下面我来详细介绍第三季度的财务表现。 综合业绩： 本季度合并营收为296亿美元，创历史纪录，同比增长86%。毛利率为营收的75%，受AI半导体营收在整体营收结构中占比提升的影响，环比下降210个基点，但优于我们74%的指引目标。第三季度营业利润为201亿美元，创历史纪录，同比增长92%。尽管营收结构导致毛利率有所下降，但得益于显著的经营杠杆效应，营业利润率同比提升240个基点，达到67.9%。相应地，第三季度非GAAP每股收益为3.32美元，同比增长96%。 分部业绩——半导体： 半导体解决方案业务营收为208亿美元，创历史纪录，同比增长127%，占公司总营收的70%。其中，AI半导体营收167亿美元，占总营收的56%，较第二季度的49%进一步提升。半导体解决方案业务毛利率约为67%，运营费用12亿美元，主要体现研发投入，运营费用占业务营收的比例为6%。营业利润率为61%，同比提升440个基点，这得益于127%的营收增速远超22%的运营费用增速。 分部业绩——基础设施软件： 基础设施软件营收88亿美元，同比增长29%，占总营收的30%。毛利率为94%，运营费用超过9亿美元。第三季度软件业务营业利润率同比提升650个基点，至约84%。 资产负债表： 第三季度末，现金余额为240亿美元，较上季度末的196亿美元增加43亿美元。存货余额为45亿美元，以支撑强劲的半导体需求。 现金流： 本季度自由现金流为137亿美元，创历史纪录，占营收的46%。资本支出为5.32亿美元。 资本配置： 第三季度，按每股0.65美元的季度普通股股息，向股东支付现金股息31亿美元。同期偿还长期债务56亿美元。季度结束后，我们又在到期时偿还了15亿美元优先票据。固定利率债务总本金596亿美元的加权平均票息率为4%，加权平均剩余年限为7.4年。 XPV平台： 今年6月，我们与Apollo和黑石（Blackstone）共同成立了AI XPV平台，旨在于2028年底前为OpenAI和Anthropic提供超过20吉瓦的计算基础设施。今年6月，我们完成了第一笔350亿美元的融资交割，用于支持Anthropic 1吉瓦的部署，该部署已经启动。 我们的核心战略保持一贯： 第一， 赋能两家最具战略价值的客户——领先的AI实验室，帮助他们弥合当前现金流与业务发展所需大规模前期投资之间的缺口。我们的XPU能够以倍数于传统基础设施成本的方式，实现具有成本效益的可持续增长。 第二， XPV平台服务于高质量的可投资客户，并在需求已经锁定的前提下促进项目落地执行。 第三， 我们通过商业视角与资产负债表视角双重审视任何战略融资，与我们现有的资本配置框架保持一致。通过XPV平台，我们引入成熟的第三方金融合作伙伴，由其独立承销和资本化相关资产，而非由我们直接提供融资。必要时，我们可能提供有限的残值担保，这属于或有负债，我们认为风险较低，有这些实验室强劲的盈利前景以及标的资产的持续价值为支撑。 第四季度指引： 合并营收：348亿美元，同比增长93%； 半导体营收：约261亿美元，同比增长136%； 其中AI半导体营收：217亿美元，同比增长超过236%； 基础设施软件营收：约87亿美元，同比增长约25%； 合并毛利率：随着AI营收占比在第四季度进一步提升，预计约为73%，低于去年同期的78%。这反映了XPU占比提升以及其中内存含量增加对毛利率的稀释效应； 营业利润率：预计约为66%，与去年同期持平，这得益于强劲的营收增长所带来的显著经营杠杆效应； 非GAAP税率：受全球最低税率影响及收入地理结构变化，预计第四季度及2026财年全年约为16%，高于2025财年； 非GAAP摊薄股份数：约49.4亿股（不含潜在回购的影响）； 资本支出：约14亿美元，用于扩大半导体产能。 正如陈总所述，我们预计AI营收将在2027财年再次翻倍，达到约1150亿美元，并在2028财年再次翻倍，达到2300亿美元。提供这一AI营收展望旨在呈现增长轨迹，我们不打算在每季度进行更新。 以上是我的正式发言，请主持人开放问答环节。 问答环节 主持人： 谢谢。现在开放问答环节，请稍候，我们整理提问名单。第一个问题来自摩根士丹利的Joseph Moore，请提问。 Joseph Moore（摩根士丹利，分析师）： 谢谢，恭喜取得亮眼成绩。您提到明年业务将翻倍，同时表示需求可能更高，能否谈谈供应方面的情况？当前的供应瓶颈在哪里？如果瓶颈得以解决，哪些因素可能推动该数字进一步提升？ 陈福阳： Joe，这是个大问题。不管我说什么，你们都会去报道更大的数字，这挺有意思的。我们非常谨慎，坦率地说，我们力求保守。 是的，从需求来看，我们本可以交付更多。我们有时候也会在想，即便我们把芯片发出去，它们能否被及时部署？这始终是我们给出展望时的一个重要考量。当然，我们的客户希望我们出货更多，但我们已经保障了供应，认为1150亿美元是合理的数字。如果情况发生变化，我们能够扩大供应链规模，自然会上调预测。 同样的逻辑也适用于2028年2300亿美元的展望，这是基于客户所拥有的数据中心选址与供应链——包括前沿晶圆、基板和HBM内存——经过周密评估后给出的数字，我们有信心实现。 主持人： 下一个问题来自Jefferies的Blayne Curtis，请提问。 Blayne Curtis（Jefferies，分析师）： 感谢提问机会，我想继续追问供应这个关键问题。能否具体谈谈在基板或封装方面，是否有XPU客户决定使用你们新加坡的产能？这在整体供应布局中扮演什么角色？ 陈福阳： 我们将从2027财年起在新加坡工厂启动基板生产，这将在一定程度上解决我们的关键供应瓶颈。 Blayne Curtis： 好的，还有一个快速确认：您提到了谷歌的数字，也提到了Anthropic的10吉瓦，这两个数字是分开的，对吗？也就是说，10吉瓦仅针对Anthropic？ 陈福阳： 是的，10吉瓦仅针对Anthropic。 主持人： 下一个问题来自摩根大通的Harlan Sur，请提问。 Harlan Sur（摩根大通，分析师）： 下午好，谢谢提问机会。随着客户推动XPU和GPU性能不断提升，网络带宽也相应提升，每通道速率从100G提升至200G，从Tomahawk 5升级至Tomahawk 6。我们了解到Tomahawk 6的爬坡是贵公司交换机系列中速度最快的，明年的产品几乎已售罄。此外，看到团队完成了下一代Tomahawk 7的流片也令人振奋。 请问：在贵公司的六个前沿模型XPU客户中，有多少家正在使用Tomahawk进行scale-out网络连接？同时，能否更新一下Tomahawk Ultra scale-up平台的采用进展？ 陈福阳： Charlie来回答这个问题，他对这方面了如指掌。 Charlie Kawwas（半导体解决方案集团总裁）： 感谢Harlan。您说得对，Tomahawk 6取得了巨大成功。它最初主要用于scale-out，我们提供100G和200G两个版本，两个版本均表现优秀，几乎部署在所有与我们合作开发XPU的AI超大规模数据中心客户中。即便是那些未使用我们XPU的客户，也在使用Tomahawk 6的100G和200G版本。 关于Tomahawk Ultra，我们在市场中实现了领先创新，利用低延迟以太网实现了scale-up互联。这款产品的采用情况也超出了我们的预期，本季度起已开始部署，并将在2027财年大规模应用于scale-up场景。 陈福阳： 补充一点：Charlie所说的Tomahawk Ultra意味着，我们现在首次能够在以太网上实现GPU、XPU集群内的scale-up互联。Tomahawk Ultra的性能与此前所有非以太网方案相当，在损耗和延迟方面尤为突出。 主持人： 下一个问题来自Bernstein的Stacy Rasgon，请提问。 Stacy Rasgon（Bernstein，分析师）： 谢谢。我想核实一下，将您披露的2027年和2028年各客户吉瓦数加总，我得出的数字大约是：2027年约10吉瓦（其中约6吉瓦来自Anthropic和OpenAI），2028年约20吉瓦（其中约15吉瓦来自Anthropic和OpenAI）。请确认这是否准确。 此外，若将您的营收指引除以吉瓦数，每吉瓦内容价值大约在110亿至120亿美元之间，而有竞争对手的数字约为400亿美元。请问这是评估贵公司单位价值的合理基准吗？随着XPU持续演进、性能提升、内存增加，这一数字将如何变化？ 陈福阳： Stacy，你很聪明，把两个棘手的问题合在了一起，我来逐一回应。 是的，您可以把我们所披露的吉瓦数加总——当然不是全部，因为我们聚焦的是最重要的客户。我们有六个客户，其中四个将成为非常庞大的客户。我们带着大家逐一梳理了他们部署XPU的历程：谷歌已走过十年，OpenAI约两到三年，Meta约三年。每家走的路径不同，我们希望大家看清楚这一旅程在2026、2027、2028三年中的意义。 您将吉瓦数加总之后，需要注意：我们并不是说未来两年所有吉瓦都会真正完成部署并出货，因为部署不仅仅是把芯片交付出去，还需要数据中心机房就绪才能真正投产，而且我们谈的是财政年度。我们认为，在六个客户中，这一需求若全部落地将达到30吉瓦，但我们保守估计其中有相当一部分可能无法在这两个财年内全部投产。 因此，我们给出的判断是：2027财年出货1150亿美元，2028财年再出货2300亿美元，合计约3500亿美元。换句话说，我们有相当高的把握，在未来两年内向这些客户出货总计3500亿美元的AI半导体。这是理解这一展望最准确的方式——并不意味着所有吉瓦都必须在这两个财年内完成部署。 关于您的第二个问题：正如我之前所说，XPU不仅能在各客户专属LLM工作负载上实现相当甚至更优的性能，其成本也不足GPU的一半——您的计算恰恰印证了这一点。 主持人： 下一个问题来自Melius的Ben Reitzes团队，请提问。 Jack（代替Ben Reitzes提问，Melius，分析师）： 您好，我是代Ben提问。能否详细说明表外担保协议的最大风险敞口？从贵公司最近披露来看，第一笔融资的最大风险敞口约为290亿美元，这是否大致代表了未来几年Anthropic和OpenAI各批次融资的量级？另外，能否就残值担保及相关风险提供更多说明？谢谢。 Amie Thuener： 谢谢Jack。今天我们没有关于残值担保或支持协议方面的新公告，此前已披露的数字仍然有效。正如我在正式发言中所说，我们会逐笔评估任何战略融资，未来的每笔交易都会根据具体实验室和投资者的需求量身定制，因此我无法给出一个统一的最大上限或每笔交易的具体面貌。我们会在适当时候告知大家，今天暂无新消息。 主持人： 下一个问题来自美国银行的Vivek Arya，请提问。 Vivek Arya（美国银行，分析师）： 谢谢提问机会。Amie，请问随着XPU营收占比提升和内存成本上升，2027年和2028年的毛利率将受到怎样的影响？ 另外，Hock，您提到两家前沿实验室将成为最大的AI客户，但谷歌仍表示受到供应约束，为什么谷歌不能采购更多？还有，这些前沿实验室许多都依赖云服务商提供土地、电力和机房空间，有时与英伟达相关实体存在关联。那么他们选择使用哪种芯片，究竟在多大程度上是他们自己的决定？其中有多少受到云服务商或融资方的左右？是什么让您确信他们在2027或2028年会将这部分业务给到博通？ 陈福阳： 这个问题有几个维度，我来逐一回应。 首先别忘了，我们现在讨论的六个客户中，另外四个在财务上足够稳健，完全能够自行筹资，他们也乐于这样做。 对于Anthropic和OpenAI这两家，可以这样理解——他们是处于某个偏远之地、才华横溢的天才，渴望进入顶尖学府实现抱负，我们只是尽力帮助他们。一部分帮助就是为这些拥有全球最前沿模型的公司创造融资渠道，让他们能够在同一竞争平台上参与竞争，并向世界提供卓越的技术产品。这就是我们在做的事情。 从投资回报的角度看，这对我们也是极具价值的：他们每部署1吉瓦算力，就能产生300亿美元的年化经常性收入，这是一个极具吸引力的商业模式。因此，博通投资并赋能这些客户，在经济上完全合理。 再看长期趋势：这些公司将成长为独立的超大规模数据中心运营商。他们的目标是拥有自己优化成本性能比的定制芯片，并尽快运营自有数据中心。短期内您说得对，他们确实在使用第三方云服务来部署模型，但长期来看，我们认为他们与超大规模云厂商并无二致，最终将运营自己的数据中心，作为一方主体向世界提供生成式AI API和模型服务。这不是推测，而是正在发生的现实，我们正身处其中，推动这一进程。 Amie Thuener： 关于毛利率，首先我需要纠正一下：半导体解决方案业务第三季度的毛利率约为67%，而非此前提到的数字。 关于您的问题，毛利率反映的是半导体业务与基础设施软件业务之间的营收结构，以及半导体内部的产品结构和内存含量的变化。随着XPU在总营收中占比持续提升，毛利率将承压。我们每季度仅提供一个季度的指引，届时会告知当季毛利率预期。 陈福阳： 补充一点，我们已不止一次强调——请不要过于纠结毛利率，要看真正重要的指标：营业利润率。营收增速远超运营费用增速，我们因此获得了强劲的经营杠杆，并将维持较高的营业利润率水平，即便产品结构变化会对毛利率造成一定稀释。 主持人： 下一个问题来自巴克莱的Tom O'Malley，请提问。 Thomas O'Malley（巴克莱，分析师）： 谢谢提问机会。关于Tomahawk Ultra：在未来几年中，随着多款ASIC的爬坡，Tomahawk Ultra对这些ASIC的附着率应该如何理解？我假设当客户选择与你们合作开发ASIC时，通常也会采用你们的网络产品。能否大致说明有多少客户在使用Tomahawk Ultra？他们如何使用以太网？我认为贵公司在加速器领域的渗透将带动网络侧的大量机遇，谢谢。 Charlie Kawwas： 谢谢Hock，谢谢Thomas。关于scale-up的附着率，目前我们看到与我们合作开发XPU的客户，之前部署Tomahawk 5，现在升级到了Tomahawk 6，部分客户进一步采用Tomahawk Ultra。无论是XPU集群还是GPU集群，都在采用Tomahawk 6和Tomahawk Ultra。 原因正如Hock之前所说：这些方案基于以太网，意味着开放互联，任何人都可以接入，尤其是借助我们与整个行业共同制定的标准。目前，我们在XPU集群和部分GPU集群中均已看到部署。 主持人： 下一个问题来自Truist Securities的Will Stein，请提问。 William Stein（Truist Securities，分析师）： 谢谢，恭喜取得优秀业绩和令人印象深刻的长期展望。能否进一步说明土地、电力和机房空间方面的约束，以及这些约束在多大程度上影响了展望数字？ 陈福阳： 这是个好问题，Will。我们给出展望时，不只是看终端客户向我们申请多少芯片或机架形式的算力，我们会与每位客户深入分析他们实际拥有的土地、电力和数据中心站点情况，因为数据中心建设周期很长，需要提前确认。这些分析结果已经反映在我们今天提供的展望数字中。 主持人： 下一个问题来自TD Cowen的Joshua Buchalter，请提问。 Joshua Buchalter（TD Cowen，分析师）： 感谢提问机会。关于XPV平台，目前已完成350亿美元的融资。展望2028财年Anthropic 10吉瓦和OpenAI 5吉瓦的部署，是否预计大部分或全部将通过XPV融资？在保障这些部署融资方面，有哪些时间节点和关键里程碑？谢谢。 陈福阳： 让我先做个概要说明，Amie再补充细节。并非所有项目都会采用相同模式——未来两年内，Anthropic和OpenAI的情况都会发生变化。众所周知，OpenAI正在推进IPO进程，届时其信用状况将发生改变。所以情况各有不同，我把细节留给Amie。 Amie Thuener： 我们的合作伙伴在任何情形下都会寻求来自多元渠道的融资。在某些情况下，如果符合我们的框架，我们可能介入提供支持；其他情况下则不一定。我们会逐案评估具体需求。 主持人： 下一个问题来自高盛的Jim Schneider，请提问。 Jim Schneider（高盛，分析师）： 谢谢提问机会。您提到了土地、电力和机房空间，这是否是迈入2027财年时面临的最大制约？此外，能否就其他供应链制约因素作出说明，例如内存、基板或其他关键组件，以及这些制约预计如何得到缓解？ 陈福阳： Jim，这是个非常全面的问题，您的判断是正确的——这是一个多维度的问题，要在大规模层面部署一个AI数据中心，面临的制约是多方面的，而我们目前向客户交付的正是这种规模：基于XPU计算加速器构建的大型AI数据中心。 土地、电力和机房空间，正如我对Will的回答中所说，是最重要的制约因素，它们直接决定了容量何时能够建成并可用，这需要与客户密切协作。其次是前沿硅片——芯片的生产与交货周期。再深入一层是基板，这是一个具体的制约，促使我们在新加坡工厂自建大规模基板产能。此外还有内存，包括HBM和AI服务器所用的系统内存，虽非我们直接供应，但客户同样需要保障。 所有这些制约来自不同来源，在不同时期各有轻重，某一时刻可能某个成为瓶颈。这是一个持续性的复杂挑战，某种程度上，我也因此庆幸我们只有六个客户需要应对。 主持人： 下一个问题来自瑞穗证券的Vijay Rakesh，请提问。 Vijay Rakesh（瑞穗证券，分析师）： 谢谢Hock和Amie提供2027和2028财年AI营收的可见性。随着XPU持续迭代，每吉瓦的美元价值将如何演变？另外，我注意到资本支出有所提升，请问是否在扩充EML、CW磷化铟方面的产能？谢谢。 陈福阳： Charlie，你来回答资本支出的问题。 Charlie Kawwas： 好的。关于资本支出，我们在过去几个季度已多次提及，我们持续在多个工厂加大投入：基板工厂即将投产，EML、CW激光器以及磷化铟工厂——无论是美国还是新加坡的，产能都已超过同比三倍增长。今年已经完成了本年度的扩产，未来两年还将进一步大幅增加，这正是资本支出提升的原因。 陈福阳： 我也在发言中提到，EML激光器和CW激光器的需求正在快速超越整个行业的供应能力，因此我们正在加倍扩产，我们在这一市场拥有相当大的份额，支持这一增长生态系统符合我们自身的利益。 关于每吉瓦的美元价值：您提出了一个很有趣的问题，需要注意一点——每一代XPU或GPU性能提升的同时，芯片走向更先进制程，生产成本也更高，因此ASP会上升。但与此同时，单颗芯片的功耗也在增加，这意味着在同等1吉瓦的部署规模中，新一代XPU的数量实际上更少。 因此，我们实际测算的每吉瓦内容价值大约在200亿至300亿美元之间，而且我们预期这一水平将保持相当稳定——因为单芯片功耗的上升，抵消了ASP提升对每吉瓦内容价值的拉动。真正的增量来自吉瓦数的持续扩张，这是由客户呈指数级增长的算力需求所驱动的，每吉瓦的美元内容将维持在200亿至300亿美元这一区间。 Vijay Rakesh： 非常受益，谢谢Hock和Charlie。 主持人： 今天问答环节的时间到此结束，现在将电话交回Ji Yoo作闭幕致辞。 Ji Yoo（投资者关系负责人）： 谢谢Sherif。本季度，博通将于9月8日（周二）出席高盛Communacopia与科技大会。博通目前计划于2026年12月9日（周三）收市后发布2026财年第四季度及全年业绩。博通业绩电话会议的公开网络直播将随后于太平洋时间下午2:00举行。今天的业绩电话会议到此结束，感谢各位参与。Sherif，可以结束通话了。 主持人： 感谢各位的参与，今天的会议到此结束，请各位断开连接。

戴尔2027财年第二季度业绩全面爆发，AI服务器订单创下历史新高，强劲的落地需求促使公司大幅上调全年营收指引，并揭示了当前AI供应链面临的极限施压状态。 华尔街见闻提及 ，9月1日美股盘后，戴尔公布截至7月31日的2027财年第二季度业绩。 公司当季营收达到470亿美元，同比增长58%，创历史新高，高于市场预期的448亿美元；按非GAAP口径计算，每股收益为7.04美元，同比增长203%，远高于市场预期的4.90美元。 基于强劲业绩，戴尔将全年营收指引上调250亿美元至1920亿美元中值，同比增幅约70%；全年摊薄每股收益预期提升至25.50美元，同比涨幅约150%。第三财季营收指引中值为490亿美元，同比增幅约80%。 在电话会上，公司管理层表示， 下半年有望强于上半年，各业务线增长势头持续。 其中，AI服务器的需求正在加速爆发。 截至二季度末，戴尔的AI服务器积压订单已达到史无前例的950亿美元。 戴尔副董事长兼首席运营官Jeff Clarke在会上强调了这一惊人的势头： 在过去的12个月里，我们获得了超过1300亿美元的AI服务器订单。目前我们的AI工厂客户数已超过6500家，其中3300家是在过去三个季度内增加的。 他指出， AI需求正在从大型云服务商（Neoclouds）向主权国家和传统企业客户广泛蔓延 。 不仅是AI专属设备，戴尔的传统业务同样迎来了大爆发。Jeff Clarke指出，这是数据中心现代化的必然结果，同时AI智能体（Agentic）工作负载正在直接拉动传统CPU服务器的需求。 Jeff Clarke表示： 仅仅在过去两个季度里，我们在传统服务器和网络业务上创造的收入，几乎等同于公司历史上任何一个完整财年的收入 。目前在客户的安装库中，仍有120万台14代或更老旧的服务器需要升级，这为我们提供了巨大且持久的更新换代机会。 在爆棚的需求面前，戴尔面临着整个行业共有的难题： 缺货 。从DRAM、NAND到部分CPU和成熟制程芯片，整条供应链都处于高度紧张状态。当被问及供应链约束时，Jeff Clarke强调称： 限制因素依然如旧。就是DRAM，DRAM，DRAM，其次是NAND，NAND，NAND。 AI基建如火如荼，传统业务“老树发新芽” 在整体数据表现之外，市场最关注的业务结构正在发生剧变。二季度，戴尔基础设施解决方案集团（ISG）营收飙升89%，达到创纪录的318亿美元。 其中，AI服务器的爆发力令人瞩目。二季度戴尔斩获了创纪录的609亿美元AI服务器订单，确认收入164亿美元，季度末AI服务器积压订单（Backlog）高达950亿美元。 戴尔COO Jeff Clarke透露，过去12个月内公司已将1317亿美元转化为订单，且AI客户数量已突破6500家，需求正从云服务商向主权国家和传统企业全面扩散。 令人意外的是，非AI业务同样呈现出爆发态势。传统服务器及网络业务营收105亿美元，同比增长122%，增速甚至超过AI计算业务。 Jeff Clarke解释称，增长主要来自三条主线： 一是数据中心现代化更新 ，推动对高核心数、大容量DRAM服务器的需求； 二是安全与弹性要求升级，包括后量子密码学等新合规需求迫使老旧基础设施加速替换； 三是企业AI及智能体工作负载对CPU算力的新增需求。 公司方面透露，目前安装基数中仍有120万台第14代或更早代服务器待升级，下月即将出货的第18代服务器整合比高达12至14台旧机换一台， 更新周期远未结束。 此外，存储业务营收49亿美元，同比增长26%，戴尔自有知识产权（Dell-IP）存储需求连续六个季度跑赢市场。PowerStore实现需求连续第九个季度两位数增长，PowerScale等非结构化存储产品连续三个季度保持两位数以上增速。 Jeff Clarke表示，智能体工作负载、KV缓存等AI新技术正在为存储业务带来全新增长路径，数据驱动的长期增量机会明显。 供应链的极限拉扯：“DRAM, DRAM, DRAM” 面对爆棚的订单，戴尔高管在电话会上毫不掩饰当前供应链的极度紧张。市场对产能的担忧在Jeff Clarke极其接地气的原话中得到了印证。 首席运营官Jeff Clarke在财报电话会上指出，AI基础设施需求并非简单的硬件组装，部分项目需要多达50种定制设计，涵盖工作负载性能、电力、散热及数据中心环境等复杂要求。Clarke在会上直言： 限制因素依然如旧。就是DRAM，DRAM，DRAM，其次是NAND，NAND，NAND。我们面临CPU的零星短缺，磁盘驱动器也存在短缺。 如果你深入供应链，几乎每一个通过先进制程节点的产品都受到限制。 不仅是先进制程，传统部件同样捉襟见肘。 Clarke强调： 生产MOSFET、电源IC、微控制器、驱动器的成熟制程同样受限。ABF基板、T-glass也存在短缺。光学元件也缺货。 针对当前最火热的AI赛道，他用了一个极具画面感的词： 为了制造CDU和电源机架，AI供应链正在‘全面飘红，火力全开’（working red line all out）。 面对这种极限拉扯，Clarke打趣道： 欢迎来到戴尔供应链人员的生活。这就是我们每天在做的事——追逐零件。但我们乐在其中。 剑指2030：万亿美元的想象空间与市场分歧 对于未来的增长可持续性，戴尔给出了极为乐观的长期描绘。 随着推理需求超越训练需求，企业级智能体（Agentic）工作负载预计将在2028年成为单一最大的工作负载。 Jeff Clarke在会上抛出了一个极具冲击力的预测： 我们预计到2030年，AI将占据所有数据中心需求的75%，并在同一时间段内增加200吉瓦的电力需求。 他认为，在这个周期内，戴尔面临的市场机遇将超过一万亿美元。 然而，站在市场投资者的角度，这一宏大的愿景也引发了激烈探讨。假设从现在到2030年只有大约四年的时间，戴尔所描绘的“数据中心75%的AI渗透率”对于AI多头来说似乎“好得令人难以置信”。 这一激进的预期，也与特斯拉CEO埃隆·马斯克近期对AI算力建设可能过剩、电力和变压器短缺的频频警告形成了鲜明对比，凸显了当前产业界对AI长期发展节奏的认知分歧。 电话会全文（AI辅助翻译）： 主持人： 下午好，欢迎参加戴尔科技公司2027财年第二季度财务业绩电话会议。请注意，本次电话会议应戴尔科技要求进行录音。本次直播内容为戴尔科技公司的版权财产，未经戴尔科技事先书面许可，禁止对本次信息进行全部或部分转播。演讲结束后，我们将进行问答环节。 下面，我将把电话转交给投资者关系负责人保罗·弗兰茨（Paul Frantz）。弗兰茨先生，请开始。 保罗·弗兰茨（Paul Frantz），投资者关系负责人： 感谢大家的参与。今天与我同在的有：杰夫·克拉克（Jeff Clarke）、大卫·肯尼迪（David Kennedy）和泰勒·约翰逊（Tyler Johnson）。我们的财报资料已发布在投资者关系网站上，请大家查阅。同时，请花时间阅读演示文稿，其中包含补充本次讨论的额外内容。 在本次电话会议中，除非另有说明，所有财务指标均指非GAAP财务指标，包括非GAAP毛利率、运营支出、运营收入、净收入、摊薄每股收益、自由现金流和调整后自由现金流。这些指标与最直接可比的GAAP指标的调节表可在我们的网络演示文稿和新闻稿中找到。除非另有说明，增长百分比均指同比变化。本次电话会议中涉及未来业绩和事件的陈述均为基于当前预期的前瞻性陈述。实际业绩和事件可能因我们的网络演示文稿和SEC文件中讨论的多种风险和不确定因素而与预测存在重大差异。我们不承担更新前瞻性陈述的义务。 现在，我将发言权交给杰夫。 杰夫·克拉克（Jeff Clarke），副董事长兼首席运营官： 感谢保罗，也感谢各位的参与。本季度再创佳绩。我为团队在整个业务中的出色执行感到自豪——创纪录的营收和创纪录的每股收益。营收为470亿美元，同比增长58%；每股收益为7.04美元，同比增长203%。这些业绩反映了我们竞争优势、产品组合广度和运营模式强大实力的复合叠加效益。 我们的现代化改造工作正在推动更高效率和显著的运营杠杆，使我们的盈利增速超过营收增速。客户不再将IT环境视为单纯的成本中心，而是视为推动增长、提升生产力和创造竞争优势的价值驱动器。因此，他们正在扩大并重新调配预算以支持持续投资。这在我们的整个产品组合中创造了机遇，从基础设施到客户端设备均是如此。我们世界级的供应链以及跨客户IT环境提供服务的能力，正帮助我们满足更多客户需求并赢得市场份额。 我们的部署和服务能力正帮助客户跨IT环境整合解决方案，并迅速创造更多价值。业绩即是最好的证明。在过去12个月中，我们累计签约AI服务器订单超过1,300亿美元。仅过去两个季度，我们从传统服务器和网络设备中产生的营收，几乎与公司历史上任何完整财年的同类营收相当。存储业务恢复增长并实现市场份额提升，戴尔自主知识产权（Dell-IP）存储产品需求旺盛；CSG营收以五年来最快的速度增长。市场对我们解决方案的需求超过现有供应，原因显而易见。 我们的业绩和业绩指引充分体现了我们在客户迈入基础设施现代化新纪元背景下的强劲地位。客户正在为AI和非AI工作负载对其数据中心进行现代化改造，且收益显著。AI是重要的催化剂，但机遇远不止于AI优化基础设施。AI需要现代化的解耦架构，以保持数据在计算、存储和网络之间的可访问性和流动性，同时也在加速传统IT环境的投资——客户正在获得更高的性能、效率和弹性。 我们的AI服务器发展势头持续加速。本季度我们签约了609亿美元的AI订单，创历史新高。我们还在传统服务器和网络设备中看到了与AI相关的顺风效应，并在存储需求方面出现了早期增长迹象，因为客户正在准备、管理和保护不断增长的数据量。部署方式也在不断演变。本地部署（On-prem）和边缘基础设施在合适的工作负载下提供具有吸引力的token经济性，同时赋予客户对其数据和知识产权更大的掌控权。我们的产品组合、全球覆盖和深厚的客户关系，使我们能够帮助客户根据其性能、成本和安全需求，设计并部署最适合的解决方案。 上述趋势共同扩大了我们的目标市场，并推动了计算、网络、存储和PC领域的全面需求增长。这对我们而言是一个重大的长期机遇，与我们的核心优势高度契合，也扩大了我们在整个IT环境中可提供的价值。 以下是本季度具体业绩。首先是ISG（基础设施解决方案集团）。营收增长89%，达到创纪录的318亿美元，运营收入为48亿美元，运营利润率为15%。在AI领域，需求持续加速。第二季度，我们签约了创纪录的609亿美元AI订单，确认了164亿美元的AI服务器营收。本季度末，AI订单积压量达到创纪录的950亿美元，且我们的管道持续环比增长，仍为积压量的数倍——即便过去12个月我们已将1,317亿美元转化为订单。需求正在新云计算商（neoclouds）、主权客户和企业客户中广泛扩展，我们的客户数量已超过6,500家。这些部署的规模和复杂性进一步印证了客户选择我们的原因。 AI基础设施不仅仅是组装和交付组件，它需要大量的工程设计和部署专业知识。 部分项目涉及多达50种独特设计，以帮助客户针对工作负载性能、功耗、散热和数据中心环境进行优化。 这种复杂性正是我们的优势所在。我们的工程能力、广泛的产品组合、全球供应链以及在全球范围内大规模部署和支持基础设施的能力，使我们具备差异化竞争优势，能帮助客户更快地从设计推进到生产。我们再次展现了这一能力——成为全球首家发货基于英伟达 Vera Rubin平台设计的PowerRack系统的厂商。AI市场正在迅速演变，我们专注于扩展平台和能力、解决日益复杂的客户挑战，并在整个基础设施栈中持续创新。凭借加速增长的需求、不断扩大的管道以及差异化的能力，我们已做好充分准备，有信心把握未来的机遇。 转至传统服务器业务。 营收增长122%，需求在多个增长向量的支撑下依然异常强劲。第一，我们的大部分增长来自现有客户——他们持续刷新和现代化其数据中心，以支持传统工作负载。日益提升的安全性和弹性要求也在创造增量需求，推动客户对基础设施进行现代化改造。第二，我们看到越来越多的客户需要大量CPU算力以支持AI和智能体（Agentic）工作流，这些工作负载为传统服务器创造了增量需求。 我们在两个机遇方向上的执行均表现出色，并在市场份额上持续领先。过去两个季度，我们在传统服务器领域累计赢得逾10个百分点的市场份额，预计本季度将再度提升份额。由于大多数现有安装基础仍在使用第14代或更老的服务器，我们看到前方存在规模可观且持久的刷新机遇。需求的强劲程度与广度，结合我们持续的份额提升，充分印证了我们产品组合的竞争力和我们执行的一致性。 转至存储业务。营收增长26%，Dell-IP产品组合的强劲需求转化为营收增长和存储盈利能力的提升。Dell-IP本季度需求增长再创纪录，这已是我们连续第六个季度实现需求增速超越市场。需求呈广泛态势：随着数据增长提升了数据可用性和安全性的重要性，企业客户持续推进存储环境的现代化改造；与此同时，来自AI工作负载的需求开始显现，客户需要准备、管理和移动体量日益庞大的数据。PowerFlex、PowerStore、PowerProtect和PowerVault均实现强劲增长，其中PowerStore连续第九个季度实现需求两位数增长。 PowerScale和ObjectScale在非结构化存储领域也再度贡献了出色季度表现，该细分领域已连续三个季度实现两位数或更高增长。存储正在成为我们增长和盈利贡献中愈发重要的组成部分。Dell-IP在存储产品组合中的占比持续提升，利润率不断改善，有力支撑了ISG整体盈利水平。我们的市场份额提升、Dell-IP占比扩大以及产品开发节奏的加快，令我们对未来的机遇充满信心。 转至CSG（客户端解决方案集团）。营收增长20%，所有地区和垂直行业的需求均实现增长。商用营收增长22%，这是连续第八个季度实现增长，需求已连续第十个季度增长。大型企业客户持续刷新PC安装基础，推动所有地区均实现两位数增长。对成本更为敏感的客户正在延长升级周期，这增加了安装基础中老旧设备的数量，也为CSG的长期刷新机遇提供了支撑。消费者营收增长7%，实现连续第四个季度需求增长。CSG盈利能力保持强劲，受益于价格纪律和规模效应的增强。 综上所述，本季度我们实现了创纪录的营收和每股收益，同时维持了强劲的现金流，并向股东回购了创纪录的资本。 我们的业绩反映了几个相互强化的因素。 第一， 基础设施需求在结构层面持续增长，由数据中心现代化改造、AI应用的普及以及本地部署工作负载的经济吸引力共同驱动。 第二， 我们横跨AI基础设施、传统服务器和网络设备、存储及PC的多元化产品组合，使我们能够满足客户的全方位需求。 第三， 我们凭借工程和部署专业知识、供应链规模以及精益高效的运营模式，在规模层面创造价值。我们的全年运营支出率指引约为营收的8%，是公司42年历史上的最低水平，充分体现了这一模式可提供的运营杠杆。 这些优势相互强化，推动增长、市场份额提升、盈利能力提升和现金创造。通过为客户创造更多价值，我们不断强化自身优势，并为股东创造持久的现金流和长期价值。我为团队的出色表现感到自豪。我们以强劲的势头和充足的信心进入下半年。 下面，我将发言权交给大卫，请他就财务状况和业绩展望进行详细说明。 大卫·肯尼迪（David Kennedy），首席财务官： 感谢杰夫。我们再度交出一份创纪录的季度成绩单，为强劲的上半年画上圆满句号。团队执行极为出色，实现了创纪录的营收、创纪录的每股收益和创纪录的股东回报。总营收增长58%至470亿美元。毛利润增长78%至99亿美元。 毛利率为21.1%，受益于ISG毛利率的提升以及ISG营收占比的增加。运营支出增长22%至40亿美元，主要源于与超额业绩挂钩的浮动薪酬增加。在上季度的基础上，我们在损益表中持续实现了显著规模效应，运营支出率下降250个基点至营收的8.5%。 运营收入增长160%至59亿美元，占营收的12.6%，增长得益于营收提升、规模效应以及服务器、存储和CSG的价格纪律。净收入增长189%至46亿美元，主要受强劲运营收入驱动。摊薄每股收益增长203%至7.04美元，创历史新高。 转至ISG。 ISG营收创纪录，达到318亿美元，增长89%，这是连续第十个季度实现两位数或更高的营收增长。AI服务器发展势头加速，各项指标均创历史新高，包括609亿美元的订单、164亿美元的营收和950亿美元的期末积压量。 传统服务器及网络设备营收为105亿美元，增长122%，需求持续超越供应。存储营收为49亿美元，增长26%，Dell-IP产品组合的强劲需求推动了营收增长和可观的利润贡献。Dell-IP存储需求已连续六个季度超越市场增速。非结构化存储继续成为增速最快的解决方案之一，其余产品组合也表现出广泛的强劲势头。 ISG运营收入创纪录，达到48亿美元，增长225%，这是连续第九个季度实现两位数或更高增长，主要受整体业务营收提升驱动。运营利润率为15%，提升620个基点。 以下是利润率表现的主要驱动因素分析。 本季度多个有利因素共同发力。需求环境强劲，产品组合及利润率均呈利好态势，团队执行保持严格纪律。我们预计并非所有有利因素都会以此力度持续，但本季度也反映了业务在结构层面的实质性改善，这已体现在我们的下半年业绩指引中。具体来看：第一，我们正在收获多年现代化改造工作的成果，这些工作提升了运营效率，带来了强劲的运营杠杆，并产生了显著的规模效应。第二，存储盈利能力提升，受益于Dell-IP产品占比提高以及各解决方案的利润率扩张。第三，我们在动态环境中保持了强有力的运营和价格纪律，体现了团队的卓越执行力和持续服务客户的专注态度。 转至CSG。 CSG营收增长20%至150亿美元。商用营收连续第八个季度实现增长，增长22%至132亿美元；消费者营收增长7%至18亿美元。CSG运营收入为11亿美元，占营收的7.6%，受定价纪律和损益表规模效应驱动。我们将继续平衡客户需求与供应可用性，以推动盈利性份额提升。CSG仍是业务中不可或缺的组成部分——它为我们的供应链和制造提供规模效应，以核心生产力设备完善我们的端到端产品组合，同时也是我们资本效率最高的业务板块。这些优势的叠加，使CSG成为重要的现金来源，并为戴尔整体增长和股东资本回报提供资金支持。 转至现金及资产负债表情况。 本季度现金表现再度亮眼，运营现金流为22亿美元，调整后自由现金流为81亿美元，主要受环比营收增长和利润率提升驱动。本季度我们向股东回报了创历史纪录的43亿美元，包括以每股401美元的均价回购了950万股股票，并支付了约每股0.63美元的股息。股东回报加速增长，环比增加22亿美元，这体现了我们在产生更为可观的调整后自由现金流时灵活高效的资本部署能力，以及我们对长期价值创造的坚定信心。本季度末，我们持有现金及投资142亿美元，环比增加2亿美元，核心杠杆率为0.8倍。总体而言，我们强劲的现金创造能力和健康的资产负债表——本季度又获得了积极的信用评级行动进一步印证——为我们提供了充足的灵活性，以持续投资业务并向股东回报资本。 以下是业绩展望。 上半年表现强劲，我们预计下半年将更为强劲。我们所见的良好势头仍在持续，我们正在上调各业务线的预期。我们过去90天内的下半年毛利率展望已有所改善，我们将持续推动显著的运营杠杆和规模效应。 第三季度指引： 预计营收中值为490亿美元，同比增长约80%。ISG预计增长约145%，AI服务器营收预计为190亿美元。CSG营收预计增长约15%。运营支出预计环比低个位数下降。运营收入预计增长约120%。ISG运营利润率预计同比提升略超1个百分点，即便AI服务器营收同比增长超过3倍。CSG运营利润率预计回落至约6%，以平衡需求、市场份额和盈利能力。摊薄股份数预计约为6.51亿股。摊薄非GAAP每股收益预计为6.50美元，中值同比增长超150%。 全年指引： 我们将全年营收指引上调250亿美元至中值1,920亿美元，同比增长约70%；摊薄非GAAP每股收益为25.50美元，同比增长约150%。ISG预计增长约120%，AI服务器营收同比增长3倍至740亿美元。传统服务器预计增长略超100%，存储增长中间段至高段约15%，CSG营收预计实现中段约15%增长。剔除AI服务器的产品组合影响后，毛利率同比有所提升。 我们的现代化改造工作正在取得成效——通过简化、标准化、自动化以及以AI赋能运营模式，实现了显著的运营杠杆，运营支出预计约为营收的8%，为公司42年历史最低水平。随着毛利率改善和规模效应显现，运营收入预计增长约120%，同比利润率提升超2个百分点。利息及其他（I&O）预计在14亿至15亿美元之间。摊薄非GAAP每股收益预计为25.50美元，中值同比增长约150%。 综上所述，我们再度交出一份出色的季度成绩单，为创纪录的上半年画上圆满句号。过去两个季度，营收达908亿美元，增长71%；每股收益增长208%至11.90美元；运营现金流创历史新高，达63亿美元；向股东回报也创历史新高，达63亿美元。团队在整个业务中的执行极为出色。第二季度进一步印证了AI势头的持续加速——609亿美元的订单、164亿美元的营收，以及接近1,000亿美元的积压量。与此同时，传统服务器、存储和CSG均贡献了增长，体现了我们产品组合的广度与均衡。 除数字层面，我还想重点强调运营纪律。我们多年来持续投入的现代化改造工作，正在规模效应、利润率结构以及在动态供应环境中的执行能力上逐步显现。我们以强势状态进入下半年，将继续以增长与纪律并重的方式，持续驱动长期股东价值。您正在亲历我们持久竞争优势、差异化运营模式和运营纪律的复合叠加效应。我们对下半年充满期待，并对长期价值创造充满信心。感谢团队的卓越执行，也感谢各位今天拨冗参与。 现在，我将发言权交回给保罗，开始问答环节。 保罗·弗兰茨（Paul Frantz），投资者关系负责人： 感谢大卫。现在进入问答环节。为确保尽可能多的提问者获得机会，请每位提问者提出一个简洁的问题。现在开始第一个问题。 问答环节 主持人： 第一个问题来自Evercore的阿米特·达里亚纳尼（Amit Daryanani）。 阿米特·达里亚纳尼（Amit Daryanani）： 感谢，大家下午好，恭喜取得如此亮眼的成绩。我想聚焦于ISG中的非AI部分。传统服务器增长122%，实际上快于AI计算；存储也增长了26%。我认为大家可能担忧的是：这是否更多是由定价因素和预购行为驱动的，而非真实需求？能否请您详细谈谈这一需求的驱动因素？如果可以的话，请就定价、需求和市场份额提升各因素分别说明，以及您观察到这些基础设施正在用于哪些工作负载或应用场景，以及需求的持续性如何？谢谢。 杰夫·克拉克（Jeff Clarke），副董事长兼首席运营官： 好的，阿米特。让我来分析一下。 关于传统服务器，我们本季度所见的，是一个与上季度基本一致的主题。第一，数据中心正在进行现代化改造。这一现代化改造持续推动整合——提升空间利用率、改善能耗效率和散热条件，并带动对拥有更多核心数量、更大DRAM容量和更多板载存储的新服务器的需求，以实现对老旧安装基础的整合。 第二，老旧设备的刷新仍是我们面前规模最大的机遇之一。即便经历了大量现代化改造，安装基础中仍有120万台第14代或更老的设备待升级。这些设备必须升级，需要通过新技术进行整合——无论是我们第17代服务器（整合比率约为6至8:1），还是即将于下个月开始发货的新一代第18代服务器（整合比率可达12至14:1）。这一升级周期必然会到来。 安全环境也是不可忽视的推动因素。面对当今的安全威胁、对弹性的更高要求以及即将到来的后量子密码学新要求，老旧基础设施必须更新换代。 此外，越来越多的企业客户正在运行AI工作负载，尤其是智能体（Agentic）工作负载。虽然您的问题针对的是非AI部分，但智能体工作负载的增长是一个有力的互补性驱动因素。 在存储方面，驱动力也非常相似。我们的产品在市场上极具竞争力，而数据持续增长——无论宏观环境如何，地球上每天都在产生更多数据，在边缘端、数据中心、云端均是如此。这些数据需要被存储、加密和保护，这正是我们所看到的机遇，也是我们认为Dell-IP产品组合具有显著顺风效应的原因。 将第一季度和第二季度合并来看，我们上半年的存储增速为17%。我们的Dell-IP存储需求已连续六个季度在需求层面超越市场。PowerStore连续增长10个季度，PowerScale连续5个季度，ObjectScale连续4个季度，Data Domain连续3个季度，我们的全闪存产品也已连续增长10个季度。 因此，底层需求真实存在，我们的产品更具竞争力，这一态势已在市场中得到印证，从最大的企业客户到中小型企业均是如此。此外，由智能体AI和KV缓存及其他新型AI技术驱动的AI相关增长，也是额外的增长来源。希望以上分析有所帮助。 大卫·肯尼迪（David Kennedy），首席财务官： 补充一点关于需求持续性的看法。从我们的业绩指引来看，下半年增长速度将延续上半年的水平。杰夫提到存储上半年增长17%，下半年我们的指引也是类似的中段约15%增速；传统服务器我们将在下半年继续指引三位数增长。我们持续看到管道扩充，杰夫提到的各类应用场景也在不断涌现，一切都指向一个更加广泛、更具持续性的需求生态。 保罗·弗兰茨（Paul Frantz），投资者关系负责人： 谢谢，阿米特。 主持人： 下一个问题来自Melius Research的本·瑞兹（Ben Reitzes）。 本·瑞兹（Ben Reitzes）： 大家好，季度业绩和指引都相当出色。我想就中长期前景提问。贵公司的合作伙伴（指英伟达）在AI服务器方面提到明年整体营收增长70%的预期，而戴尔的增速更快，积压量也刚刚大幅攀升。同时，贵公司还新增了CPU机架产品，也在为传统服务器增添动力。 请问戴尔是否有望在明年实现与英伟达相当甚至更快的增速？毕竟戴尔是英伟达 ACIE细分板块的重要组成部分。考虑到业绩远超预期，能否就公司的长期增长前景分享更多看法？谢谢。 大卫·肯尼迪（David Kennedy），首席财务官： 谢谢，本。我认为，如果以我们的下半年发展轨迹为参照，可以进一步理解我们对需求持续性所抱有的信心。我们在整个产品组合中都看到了这一点，这为我们带来了巨大的杠杆效应。随着持续增长，我们在损益表中获得的规模效应，使我们有机会在业务中持续寻找规模扩张和增长的空间。 下半年68%的增速与上半年71%的增速基本相当，几乎是一面镜子。数据中心正在从成本中心向价值创造者转变，这一趋势已有目共睹。我们服务的企业生态和企业客户也开始接受这一理念。执行层面依然存在相当的复杂性，我们现阶段非常专注于强势完成下半年，继续延续这一良好势头。届时我们将处于更有利的位置，并将继续寻求未来的增长机遇。 杰夫·克拉克（Jeff Clarke），副董事长兼首席运营官： 补充一些背景数据：我们的五季度管道环比持续增长，而这是在过去四个季度累计签约1,317亿美元订单之后取得的。这本身就说明了当前的需求态势。 从更长远的视角看，智能体需求正在重塑数据中心及其底层基础设施。推理已经超越训练，成为对我们行业更直接的需求驱动力。我们预计，到2030年，推理所驱动的token需求将增长87倍，达到3,600千兆万亿（quadrillion）tokens；训练需求将增长5倍，达到850 zettaflops。企业智能体工作负载预计将在2028年成为单一最大工作负载。我们预计到2030年，AI将占所有数据中心需求的75%，同期新增功耗超过200吉瓦，其中约一半位于我们的核心服务领域——新云计算商、主权客户和企业客户。 从上述数字来看，我们认为这一时间窗口内，我们面前的市场机遇超过一万亿美元。我们相信自身已做好充分准备——我们的模式具有差异化优势，我们的工程能力在与每位客户的互动中不断强化差异化竞争力，我们在全球范围内大规模部署的能力无可匹敌。我们在服务支持侧的工作同样至关重要——帮助客户加速部署，比任何人都更快产出首个token，并持续保障系统稳定运行。此外，我们的戴尔金融服务（DFS）能力帮助客户在从下单到获得首个token的过渡阶段提供桥接支持，这是我们持续的差异化方向。 如果AI需求确实如此旺盛，它将驱动更多智能体工作负载所需的服务器，并围绕这些工作负载产生更多数据，从而进一步拓展我们各个业务板块的增长空间。 谢谢，本。 主持人： 下一个问题来自Bernstein的马克·纽曼（Mark Newman）。 马克·纽曼（Mark Newman）： 非常感谢，再次恭喜取得出色成绩。关于传统服务器和AI服务器两项业务的强劲增势，我有几个问题想深入了解。 首先，传统服务器历来几乎全部来自企业客户。我相信贵公司也将CPU机架——即智能体AI服务器——纳入了这一类别。请问传统服务器类别目前是否仍以企业客户为主，还是已有相当比例来自新增客户或第二梯队云服务提供商（Tier 2 CSP）？ 其次，AI服务器的客户构成方面，无论是营收还是订单，过去大多数来自新云计算商或Tier 2 CSP，这一情况目前是否有所变化？请问能否就企业客户相对于大型客户在AI服务器中的增速给出一些提示？贵公司此前曾提到企业客户增速更快，在本季度订单大幅攀升的背景下，这一态势是否仍然成立？谢谢。 迈克尔·戴尔（Michael Dell），董事长兼首席执行官： 好的，马克。传统服务器122%的增长主要来自我们历来的企业客户。需要强调的是，需求超过了供应，实际需求甚至超过了我们公布的业绩数字——我们是供给受限的，而供给主要流向我们传统的企业客户。那里才是绝大多数工作负载所在，那里是现代化改造正在发生的地方，那里是老旧安装基础集中的地方，那里也是安全和弹性意识提升所驱动的需求所在。 关于AI服务器中的CPU机架，和上季度的情况相同，购买这类服务器的包括新云计算商、部分高频交易（HFT）客户，以及在AI部署上最为先进、最成熟的大型企业客户。 因此，传统服务器122%的增长绝大部分来自跨所有细分市场、所有地区的传统客户；而AI服务器开始在这部分客户中出现，这令人振奋——它在新云计算商、高频交易客户和企业客户中都实现了环比增长。 关于我们传统AI业务内部的客户结构，值得一提的是，我们已有超过6,500家客户购买了戴尔AI工厂（Dell AI Factory）解决方案，其中3,300家客户是在过去三个季度内新增的，而此前达到3,200家客户花了我们8个季度时间。这一加速态势主要体现在企业客户上。企业客户数量环比、同比均有增长；重复购买客户环比、同比均有增长；企业营收环比、同比均有增长；企业客户管道也环比持续扩张。因此，企业客户数量在增多，而客户结构比例未必发生大幅改变，是因为我们在主权客户侧和大型新云计算商侧同样持续取得进展。但以客户数量和重复购买率衡量的企业客户势头，各项指标均呈上升态势。而且企业客户倾向于购买更多存储和网络设备，采购更完整的解决方案。希望这有所帮助。 保罗·弗兰茨（Paul Frantz），投资者关系负责人： 谢谢，马克。 马克·纽曼（Mark Newman）： 非常感谢。 （注：此处原文出现技术性中断，部分发言内容缺失，以下为恢复后的内容。） 杰夫·克拉克（Jeff Clarke），副董事长兼首席运营官： ……这些数据必须根据客户的合规和监管要求保存相应的时长，并制定相应的保护策略。这为存储带来了新的增长来源。KV缓存（KV Cache）的使用方式同样也在推动更高效的推理，从而带动更多存储需求。 因此，我们看到存储业务呈现出多条新的增长路径。展望面向实体AI（Physical AI）的演进，以及制造业、物联网传感器和机器人领域将要发生的变革，这些领域将产生大量多模态非结构化数据——我们内部将其称为"非结构化数据仓库"。结构化数据和数据库的规模同样在急剧增长，而且我们实际看到的是加速，而非放缓。这对处于存储业务核心位置的我们来说是个利好，而数据业务同等重要——我们如何开始帮助客户进行数据管理？我们内部讨论的是构建一个"数据语义层"，一个智能层，帮助从海量数据中提炼洞察，为AI引擎提供更高质量的输入，使智能体更高效地运作，并为训练提供支撑。这一良性循环，我们认为才刚刚开始。 从我们目前的理解来看，我们对存储业务在AI世界中的前景非常乐观。我们在所有存储资产上均处于良好位置——我们保护数据、存储各种形态的数据。随着我们持续构建数据自动化平台并深化数据管理工作，我们认为有巨大机遇去实现增长，并随着客户的数据需求的持续扩大，成为对他们更为重要的合作伙伴。 保罗·弗兰茨（Paul Frantz），投资者关系负责人： 谢谢，埃里克（Eric）。 主持人： 下一个问题来自花旗的阿西娅·墨尔切特（Asiya Merchant）。 阿西娅·墨尔切特（Asiya Merchant）： 感谢提问机会，业绩非常出色。请问能否就供应状况做一些说明？杰夫，我知道您提到了供应限制。目前的供应约束与上季度相比有何变化？部分零部件制造商表示已签署供应协议。请问如何看待未来的供应保障？哪些环节的供应约束相对上季度有所变化或加剧，以便我们评估应对您所说的持续需求——乃至明年的需求——所需的能力？谢谢。 杰夫·克拉克（Jeff Clarke），副董事长兼首席运营官： 我们的销售团队时常提醒我，供应永远不够用。在当前环境下，我们正竭尽所能地争取更多供应，这是一项极具挑战性的工作。我们的应对策略是尽可能优化现有物料——通过产品配置优化和配套物料（match sets）策略，最大化工厂的产出效率。本次上调250亿美元的指引，直接反映了我们在优化现有物料、引导需求、合理规划并按时出货方面的能力。 年初，我们预见到PC市场下半年可能趋软，因此主动将可用物料向基础设施业务倾斜。这一调整需要一定的准备周期，我们正在推进这一过程，这也在一定程度上解释了下半年前景更为乐观的原因——我们从中实现了更大规模的出货。 目前主要的供应约束依次为：DRAM、DRAM、DRAM，其次是NAND、NAND、NAND。CPU方面存在零星短缺，硬盘驱动器也有短缺。往供应链下游看，几乎所有经过先进制程节点的产品都面临制程产能紧张；成熟制程节点生产的MOSFET、功率IC、微控制器、驱动芯片也面临短缺；ABF基板、TG预浸料等也有短缺，这些我们都在密切监控。光学器件同样供应紧张。AI供应链正在满负荷运转，全力生产CDU（冷却分配单元）和电源机架。 这就是戴尔供应链团队日常工作的写照——追逐零部件，我们乐在其中，并持续努力为公司优化产出结果。我认为总体而言，随着下半年指引的上调，我们做得相当不错。我们将继续专注于争取更多供应，并将现有供应的效益最大化。 保罗·弗兰茨（Paul Frantz），投资者关系负责人： 谢谢，阿西娅。 主持人： 下一个问题来自富国银行的迈克尔·斯蒂芬诺夫（Michael Stephanoff），代表亚伦·雷克斯（Aaron Rakers）提问。 迈克尔·斯蒂芬诺夫（Michael Stephanoff）： 感谢提问机会。我想询问存储业务的相关问题，贵公司提到Dell-IP产品组合中有多款产品表现出色。我想具体询问Lightning产品——目前的贡献如何？在云AI服务器交易中，Lightning的附加销售比例（attach rate）是怎样的？ 杰夫·克拉克（Jeff Clarke），副董事长兼首席运营官： Lightning是我们针对原生AI应用场景设计的并行文件系统产品。该产品目前已进入市场，持续受到关注。它仍然是一款相对较新的产品，目前处于数家客户的测试（beta）阶段，正在与竞争对手进行产品评选竞标（run-off）。随着动能的积累，届时我们将向大家提供更多更新。这就是Lightning目前的进展情况。 迈克尔·斯蒂芬诺夫（Michael Stephanoff）： 谢谢。 保罗·弗兰茨（Paul Frantz），投资者关系负责人： 谢谢。 主持人： 下一个问题来自摩根大通的约瑟夫·卡多索（Joseph Cardoso）。 约瑟夫·卡多索（Joseph Cardoso）： 大家好，恭喜取得出色成绩，感谢提问机会。关于传统服务器和存储侧的增长，能否将价格因素和出货量因素分开说明，各自对增长的贡献大概是多少？与此前预期相比，哪个向量带来的超预期更多？ 更重要的是，展望未来，在持续的业务势头下，您如何评估客户消化更高价格的空间？在客户交流中，您是否已开始感受到一些阻力？谢谢。 杰夫·克拉克（Jeff Clarke），副董事长兼首席运营官： 我来拆分一下服务器和存储的营收与增长驱动因素。 传统服务器方面，我们所见的是，现代化改造带动了对更高核心数量、更大DRAM容量、更多存储的需求，相应的产品配置成本高于上季度和之前几个季度，因此增长中确实存在通胀因素。但对这些技术的底层需求是真实且显著的。新应用场景——尤其是由智能体AI驱动的新需求——全部都是净新增增长。我们对前景持续乐观，需求再度超过供应，管道依然强劲，大卫刚刚给出的服务器业务指引也非常健康。价格上涨是增长的一个组成部分，因为我们的输入成本持续上升。 存储方面也是类似的情况。如我在之前问题中提到的，合作伙伴IP产品组合的减少，被Dell-IP产品组合更高单价和更高利润率的更多出货量所抵消。我们在AI应用中看到了更多存储产品的使用需求，尤其是我们的非结构化存储产品——这一领域再度实现了前所未有的增长。我前面列举了一系列数据，展示了我们每个核心Dell-IP产品线都已实现多个季度的连续增长。Dell-IP整体已连续六个季度超越市场增速，我们预计将再次实现份额提升。底层材料成本上升对这一部分的提振也显而易见。我们的软件定义存储产品在存储组合中也表现良好，为我们带来了增量业务。希望以上内容提供了一些参考。 保罗·弗兰茨（Paul Frantz），投资者关系负责人： 感谢。在结束前，我们再接受最后一个问题。 主持人： 最后一个问题来自瑞银的大卫·沃格特（David Vogt）。 大卫·沃格特（David Vogt）： 感谢给我机会提问。想请教杰夫和大卫：从长期视角看，随着客户从老一代服务器（如第14代）向新一代服务器（如第17代、第18代）迁移，利润率的长期变化是怎样的？ISG利润率的提升中，有多少来自数据中心现代化改造带来的同类产品利润率改善？又有多少来自效率提升和供应链规模效益？谢谢。 大卫·肯尼迪（David Kennedy），首席财务官： 好的。从第二季度ISG 15%的利润率来看，这是非常出色的表现。杰夫此前已有说明，最主要的驱动因素是规模效应，源于我们正在经历的加速增长。这一因素对ISG利润率的贡献超过400个基点；全年指引层面，这一贡献则超过650个基点。由此可见我们能够从增长中获取的杠杆效益之大。 除此之外，存储增长的贡献也不可忽视——全年指引约为中段15%增速，这意味着约25亿美元的存储增量营收，对利润贡献十分显著。 从下半年ISG指引来看，利润率预计同比提升超1个百分点，且从第三季度到第四季度还将继续改善——即便AI服务器营收在740亿美元指引下实现同比三倍以上增长。 综上，这些因素共同构成了强劲的产品组合表现。其余产品组合方面，则主要取决于产品结构、地区结构以及传统意义上的执行能力——包括定价纪律和供应链、工程及销售团队在运营层面的严格管控。 保罗·弗兰茨（Paul Frantz），投资者关系负责人： 好的，请杰夫做最后总结。 杰夫·克拉克（Jeff Clarke），副董事长兼首席运营官： 好的，感谢保罗，也感谢今天所有人的参与。我们的竞争优势在不断强化，目标市场在持续扩大，差异化的运营模式正在贡献显著的杠杆效应——全年运营支出率处于42年历史最低水平。我们将全年指引上调250亿美元至1,920亿美元，每股收益为25.50美元。我们对更为强劲的下半年及进入明年时持续的发展势头感到乐观。感谢大家今天的宝贵时间。 主持人： 感谢各位。今天的电话会议到此结束。感谢您的参与，祝您度过愉快的一天。

韩国政府正式表决通过2027年预算案，在半导体超级周期带来的财政盈余支撑下，开启了史无前例的扩张性财政时代，将国家资源深度绑定于AI产业战略与未来风险对冲。 韩政府9月1日召开国务会议，表决通过了《2027年预算案》， 2027年预算总额达创纪录的820.9万亿韩元，较今年激增93万亿韩元，创下历年最高支出增速。其核心增量直指科技与未来：21.3万亿韩元将重金押注AI三大超级项目，同时规模达162.3万亿韩元的“未来应对基金”正式落地。 半导体行业的强劲复苏成为此次财政扩张的底气。明年总收入预计大增30.4%至880.8万亿韩元，推动国家债务率从51.6%改善至48.3%。这种“以丰补歉”的财政操作，为韩国在激烈的全球科技军备竞赛中提供了充足的弹药。 然而，激进的支出扩张也伴随着显著的长期风险。超百万亿韩元的基金闲置资金引发了规避国会监督的“小金库”争议，而日益庞大的福利与行政支出，正让市场担忧其实际投资回报率及未来财政的可持续性。 21.3万亿韩元重金押注AI三大超级项目 在人工智能重塑全球产业格局的背景下，韩国政府正通过财政工具加速抢占技术高地。2027年预算案明确，明年将向AI领域投入21.3万亿韩元，较今年的10.8万亿韩元近乎翻倍。 这笔巨资将精准注入半导体、物理AI和数据中心（AIDC）三大超级项目。这一财政导向与民间资本形成了强烈共振。此前，韩国政府已联合三星集团与SK集团公布了总计4755万亿韩元的十年期超大投资计划，其中包括在韩国西南部投资800万亿韩元建设四座半导体制造厂。政府预算的定向倾斜，旨在与财阀的产能扩张计划深度协同，进一步巩固韩国在全球存储芯片与AI算力供应链中的核心地位。 162万亿“未来应对基金”落地与监管争议 面对收入高于支出的罕见局面，韩国政府打出了另一张关键底牌——正式设立“未来应对基金” 。该基金明年预计收入规模达162.3万亿韩元，资金主要来源于半导体繁荣带来的税收盈余。 在资金分配上，45.4万亿韩元将用于青年支持及主要增长动力投资，12.5万亿韩元用于减少国债新增发行量。然而，高达104.4万亿韩元的资金将作为闲置资金留存，相当于政府建立了一个超百万亿韩元的“应急金”池。这一设计引发了强烈的市场与政治争议，批评人士指出，如此庞大的闲置资金可能沦为规避国会监督、由政府任意支配的“小金库”，削弱了财政透明度与资金配置效率。 半导体红利撑起扩张底气，长期财政隐忧浮现 半导体行业的周期性繁荣为韩国的财政扩张提供了坚实底座。明年韩国总收入预计达880.8万亿韩元，较今年大增205.6万亿韩元，其中国税收入受半导体出口强劲带动，激增194.2万亿韩元。由于GDP增长规模超过债务增长，国家债务率有望从51.6%改善至48.3%。 但短期的财政宽裕掩盖不了长期的结构性隐忧。根据《2026至2030年国家财政运营计划》，韩国政府预算到2030年将突破1000万亿韩元大关。在李在明总统任期内，预算增量预计达331.9万亿韩元，几乎相当于此前三位总统13年任期内的预算增量总和。 此外，刚性支出的快速膨胀正加剧财政脆弱性。明年公务员薪资将上调3.9%，创下2011年以来最高涨幅，国家公务员数量也将增加3851人。同时，结婚、生育、育儿“三大套餐”等福利支出规模日益庞大。分析人士警告，政府支出一旦扩大便极难削减，这些缺乏实际投资效果评估的庞大项目，日后极易成为反噬财政的“回旋镖”。在AI普及可能加剧就业结构性矛盾的当下，单纯的资金撒网而非精准的产业与就业应对方案，恐难以为韩国经济带来实质性的长期增长动力。

英伟达悄然重启一项一度被市场认为已经放弃的芯片项目，目标直指AI推理成本较高的预填充（Prefill）环节。 知名分析师郭明錤最新产业调查显示， 英伟达已重新启动AI推理预填充加速GPU项目“Rubin CPX”，并对产品设计进行大幅调整。按照目前规划，新版Rubin CPX预计于2027年第一季度开始生产。 此次项目重启释放出一个明确信号： 英伟达正在加码解决AI推理阶段的预填充性能与成本瓶颈。 随着大模型上下文长度持续增加，预填充阶段需要处理大量输入信息并生成KV Cache，其效率直接影响AI推理的整体成本和部署经济性。 郭明錤称，目前超过50%的AI推理工作负载来自输入上下文处理及KV Cache构建。 芯片规格大幅调整，算力接近标准Rubin 新版Rubin CPX的核心规格较此前方案出现明显变化。 在算力和功耗方面，新版CPX的性能已接近标准Rubin GPU，单卡最高功耗同样达到2300瓦。 内存方面，新版CPX改用168GB HBM4显存，较此前方案的128GB GDDR7明显升级，但仍低于标准Rubin GPU的288GB HBM4。 按照郭明錤的说法，8卡CPX计算托盘的HBM4容量合计约1.34TB，能够覆盖大多数长上下文预填充工作负载及对应的KV Cache需求。 这意味着，Rubin CPX并非单纯追求更高的通用算力，而是针对长上下文场景对显存容量和预填充效率进行了重新设计。 从共享机架转向独立部署，配置更加灵活 机架架构也是此次调整的重点。 此前方案中，CPX计划与Rubin GPU共享机架； 新版则改为采用独立的MGX ETL机架，从而允许客户根据实际需求单独扩展CPX算力。 具体来看，客户可以选择64、128、192或256张CPX GPU的部署规模。每64张CPX GPU构成一个机架模块，包括8个计算托盘，每个托盘搭载8张CPX GPU，同时配备一个交换机托盘。 模块化设计意味着，客户无需按照固定的大规模Rubin机架进行采购，可以根据预填充负载的实际需求灵活增加CPX算力。 分层互联设计，降低预填充部署成本 在互联架构上，Rubin CPX采用分层设计，在性能与成本之间进行取舍。 在单个计算托盘内部，8张CPX GPU通过NVLink进行Scale-up扩展。每张CPX GPU的NVLink带宽为1至1.5TB/s，低于标准Rubin GPU的3.6TB/s。 在托盘之间以及机架模块内部的Scale-out层面，CPX采用Spectrum-6以太网全铜L1链路；跨机架模块连接时，则通过各模块的Spectrum-6交换机，经OSFP光纤链路完成互联。 相比完全依赖高带宽GPU互联的方案，这种分层架构更强调针对预填充场景进行成本优化。 与Rubin GPU协同，瞄准长上下文推理 Rubin CPX并不是独立运行的通用GPU，而是作为预填充加速器与Vera Rubin NVL72配套使用。 按照郭明錤的说法，英伟达推荐CPX与Rubin GPU按照1:1的比例部署：CPX负责预填充阶段的计算并生成KV Cache，随后通过以太网RDMA将KV Cache传输至Rubin GPU，由后者完成后续解码。 从产品定位来看，Rubin CPX的核心并不是取代标准Rubin GPU，而是将AI推理流程进一步拆分，让不同GPU分别承担预填充和解码任务。 郭明錤将其定位为“长上下文预填充的最佳性价比方案”。随着AI模型上下文窗口不断扩大，预填充阶段的计算量和KV Cache规模持续增长，英伟达此次重启CPX项目，或正是试图通过专用硬件和异构部署方式，进一步降低长上下文推理的成本。

当超大规模云厂商持续加码资本开支，AI算力需求从训练向推理、Agentic AI等新场景扩散，投资者开始寻找下一个关键答案： 这一轮AI基础设施周期还能持续多久？哪些环节将继续受益？ 9月8日至11日，高盛将在旧金山举办Communacopia暨科技大会，32家来自数字/AI芯片、EDA软件、模拟半导体、半导体设备、存储及IT服务等领域的全球公司将参与。高盛分析师围绕本次大会梳理出五大核心辩题，涵盖 AI算力需求、半导体设备周期、存储供需、模拟芯片复苏以及EDA软件的AI商业化 。 从高盛的最新判断来看， AI资本开支的韧性仍是贯穿产业链的主线，而设备、存储等周期性行业也正在迎来结构性需求支撑。与此同时，定制AI芯片和Agentic AI正在打开新的增量空间，科技产业链的增长逻辑正从单一的算力扩张，进一步向更广泛的硬件和软件环节延伸。 辩题一：AI算力需求——驱动因素与竞争格局如何演变？ AI算力市场正在进入一个新的阶段。过去市场更关注大模型训练带来的GPU需求，如今投资者开始进一步追问： 云厂商还能投入多少资本？数据中心的土地、电力和机房资源是否会成为瓶颈？Agentic AI能否带来新的算力需求？通用芯片与定制芯片的竞争又将如何演变？ 高盛预计，各家公司整体仍将对AI需求保持乐观。超大规模云厂商的资本开支环境依然强劲，而Agentic AI有望成为新的需求催化剂。随着推理成本持续下降，以及代码生成等应用开始展现可量化的投资回报，AI基础设施投资的经济性正在得到进一步验证。 在芯片架构方面，高盛认为， 通用芯片（merchant silicon）短期仍将占据主导，但ASIC（专用集成电路）和定制加速芯片的市场份额将逐步提升 。随着客户对单位算力成本和能耗效率的要求不断提高，AI芯片竞争也将从单纯的性能比拼，转向性能、成本与功耗的综合优化。 与此同时，英伟达预计将进一步围绕Rubin产品周期以及实体AI（Physical AI）展开讨论；博通则可能重点介绍AI网络和定制XPU的发展；AMD则有望围绕MI4XX机架级解决方案和ROCm软件栈，进一步阐述其在AI基础设施中的竞争位置。 辩题二：半导体设备——WFE上行周期能否延续至2028年？ AI资本开支正在通过先进逻辑、晶圆代工、DRAM和先进封装等环节传导至半导体设备市场。市场当前最核心的争议是：2027年WFE（晶圆制造设备）增速能否超过2026年约35%的预期，以及本轮设备上行周期能否延续至2028年以后。 高盛的判断相对积极，认为本轮WFE上行周期至少有望持续至2028年。 其中，DRAM、前沿逻辑/晶圆代工和先进封装将成为主要增长动力，NAND和成熟制程逻辑的资本开支也有望逐步恢复。 除传统芯片厂商外，Terafab等非传统客户的进入，以及Intel投资周期重新提速，也可能为设备需求带来额外增量。 从工艺环节看，沉积（deposition）和刻蚀（etch）仍是高盛重点关注的方向。 与此同时，先进封装、检测和计量等环节也有望受益于AI芯片复杂度提升以及先进制程扩张。 辩题三：存储与固态硬盘——供需偏紧能否支撑估值重构？ AI服务器需求正在将存储从传统周期品重新推向AI基础设施核心环节。当前市场争议主要集中在： 2028年前DRAM和NAND将增加多少供给，厂商扩产会否改变全球供需格局，以及AI服务器厂商优化内存配置会不会削弱需求增长。 高盛供需模型显示，2026年至2028年，DRAM供需缺口预计分别为5.0%、5.9%和3.9%；NAND同期缺口预计为4.4%、4.6%和3.0%。 这意味着，即使未来几年新增产能逐步释放，DRAM和NAND市场仍可能维持供不应求。 供需之外，行业资本回报同样值得关注。 高盛预计，多数存储企业可能将约50%至100%的超额自由现金流用于资本返还，若存储价格持续保持强势，现金流改善与股东回报提升可能进一步改变市场对行业估值的定价方式。 技术进展则是另一条主线。硬盘方面，HAMR（热辅助磁记录）量产进度值得关注；NAND方面，HBF等新技术路线的商业化也可能影响未来供给结构。 辩题四：模拟半导体——周期复苏能否比预期更持久？ 模拟半导体的市场逻辑正在从“周期触底”转向“复苏空间还有多大”。 高盛数据显示，截至6月，模拟芯片出货量已经较长期趋势线高出约5%。但分析师认为，这并不意味着本轮周期已经接近尾声。过去四年行业出货量持续低于趋势水平，意味着此前积累了较大的需求修复空间。 与此同时，汽车等传统终端市场正在逐步改善，AI数据中心又提供了新的增量需求。如果价格回升能够进一步传导至营收和利润率， AI需求与传统终端复苏的叠加，可能使本轮模拟芯片周期比市场此前预期更加持久。 因此，市场接下来需要重点观察的并非单纯的出货量变化，而是价格、库存和终端需求改善能否形成正向循环，以及AI数据中心需求能否成为拉长行业周期的新结构性变量。 辩题五：EDA软件——Agentic AI能否打开新的增长曲线？ 如果说AI算力、设备和存储是本轮基础设施投资的直接受益环节，那么EDA软件可能成为下一阶段的新增量。 高盛关注的核心问题是： 定制AI芯片浪潮能否推动EDA行业增长提速，以及Agentic AI能否将设计效率提升转化为实际收入。 随着AI芯片定制化程度提高，芯片设计复杂度上升，工程师短缺问题也更加突出。 高盛认为，EDA企业有望借助Agentic AI自动化部分设计、验证和优化流程，将效率提升转化为商业价值。 高盛估算， 到2030年，Agentic AI可能为EDA行业带来每年约37亿美元的增量市场，这一机会目前尚未充分反映在卖方盈利预期中，最早可能于2026年下半年开始显现。

三星电子在SEMICON Taiwan 2026上披露了新一代高带宽存储器（HBM）及下一代存储架构的详细技术路线图，涵盖HBM5、zHBM及zNAND-O等多项前沿技术，显示出这家韩国存储巨头在AI基础设施存储市场的长期布局意图。 三星存储产品规划企业副总裁Jangseok Choi在9月1日的活动上表示， HBM5的目标是在性能上达到HBM4E的两倍，单瓦性能提升20%，同时将热阻降低20%。 此前三星已于8月的Hot Chips 2026上透露了部分相关进展。 三星同时宣布正在开发全新架构的zHBM， 目标性能为HBM4E的8倍，单瓦性能提升3倍，热阻降幅达75%至90%。 这一系列技术升级直接回应了AI加速器算力快速扩张所带来的高带宽与散热双重需求，对AI芯片供应链及相关基础设施投资具有重要参考意义。 HBM5：制程升级至2纳米，量产预计2028年 据报道，HBM5在性能上以HBM4E两倍为目标，并在功耗效率和热管理方面均有显著提升。三星将HBM5基础芯片（base die）的制程从HBM4及HBM4E所使用的4纳米提升至其自研2纳米节点，标志着HBM在制程工艺上迈出重要一步。 在堆叠层数方面，三星正为HBM5准备12层、16层及20层三种DRAM堆叠方案，以满足不同应用场景的容量与性能需求。 量产时间预计在HBM4E之后，约在2028年前后。 热阻降低20%这一指标尤为关键——随着AI加速器功耗持续攀升，HBM的散热能力正日益成为系统瓶颈，这一改进有助于维持高性能计算系统的稳定运行。 zHBM：颠覆性架构，存储直接堆叠于处理器之上 三星将zHBM定位为有别于传统HBM的全新架构。传统HBM将存储器置于AI加速器（xPU）旁侧，而zHBM则将存储直接堆叠于处理器顶部，通过大幅缩短数据传输路径来实现更高带宽与更优功耗表现。 三星的目标是，zHBM的性能达到HBM4E的8倍，单瓦性能提升3倍，热阻降幅在75%至90%之间。这一性能跃升若能实现，将在带宽密度和能效层面对现有HBM架构形成根本性突破。 zHBM预计在2029年之后推出，属于三星更长远的技术储备布局。 zNAND-O：以NAND密度实现接近DRAM的速度 在NAND存储领域，三星同样推出了前瞻性技术方向。zNAND-O计划于2028年开始送样，目标是在存储密度上达到DRAM的10倍，同时在读取带宽和功耗效率上达到NAND的7倍。 这一技术的设计初衷，是为了满足生成式AI及大型语言模型（LLM）对"DRAM级速度、NAND级容量"的双重诉求——随着模型规模持续扩大，现有存储架构在速度与容量之间的取舍正日益成为制约AI推理与训练效率的瓶颈之一。 CUBE战略：容量、利用率、带宽与效率四维并举 在SEMICON Taiwan 2026同期举办的Memory Executive Summit上，三星还系统阐述了其"CUBE"战略框架。 Jangseok Choi表示，该战略围绕四项核心优先级展开：容量（Capacity）、利用率（Utilization）、带宽（Bandwidth）与效率（Efficiency）。 在容量方面，三星计划向垂直方向扩展存储，在不扩大印刷电路板（PCB）占用面积的前提下提升存储密度； 在利用率方面，公司将3D存储器的价值定位超越单纯的层数堆叠，着重优化逻辑与存储的架构布局以降低延迟； 在带宽方面，三星计划以垂直高速通道取代水平数据路径，缩短芯片间距离； 在效率方面，则聚焦于功耗和热管理，最小化每比特数据的传输能耗，最大化单瓦性能。 CUBE框架的提出，意味着三星正试图以系统性的架构思维统筹下一代存储产品的研发方向，而非仅在单项指标上寻求突破。

在AI算力需求持续重塑半导体供应链格局的当下，存储巨头正通过激进的原材料囤积策略，试图在下一轮产能扩张与成本博弈中抢占先机。 9月1日，据DIGITIMES报道， SK海力士2026年第二季度硅晶圆采购金额环比暴增104%，采购力度显著超越竞争对手三星电子。 这一翻倍式的采购增量，直指上游硅晶圆涨价预期与AI存储芯片的备料压力。 此举不仅凸显了SK海力士在高带宽内存（HBM）及先进DRAM赛道上的激进扩张意图，更向市场释放出强烈信号： AI驱动的存储超级周期正将成本压力向上游核心材料端传导，基础耗材的供需紧平衡将成为影响半导体企业利润率的关键变量。 采购翻倍背后的“抢粮”逻辑与涨价防御 受AI需求持续高涨及晶圆涨价预期影响，SK海力士大幅加大了硅晶圆采购力度。 在半导体制造成本中，硅晶圆占据核心比重，此次采购金额的翻倍，本质上是SK海力士为应对未来晶圆涨价压力而采取的提前卡位策略。 通过大规模锁定上游原料，SK海力士旨在平抑未来潜在的采购成本波动。值得注意的是，其采购力度显著高于同期的三星电子。 这一差异反映出两家公司在AI存储赛道上的战略分歧：SK海力士正以更为激进的备料策略，确保其在HBM及先进制程DRAM市场的产能释放不受原材料短缺的掣肘，从而巩固其在AI供应链中的先发优势与交付确定性。 产能狂飙与AI存储超级周期的共振 SK海力士在原材料端的激进“囤粮”，是其整体产能扩张与技术迭代战略的缩影。 为支持下一代HBM4的生产，SK海力士已将1C DRAM的扩产计划上调至原目标的近两倍，2027年第一季度末的月产量目标提升至17万至20万片。 同时，公司计划投资40亿美元在美国印第安纳州建设下一代HBM封装工厂，以进一步扩充先进内存产能。 在技术突破方面，SK海力士已成功开发1c制程16GB LPDDR6芯片，数据处理速度与能效均获显著提升；并完成了375层NAND闪存的量产验证， 首次在字线金属栅极中引入钼材料替代传统的钨，计划年底前量产。 2026年第一季度，SK海力士实现营收52.58万亿韩元，同比增长298%；营业利润达37.61万亿韩元，净利润率超过70%，DRAM与NAND均价均创单季历史峰值。强劲的现金流为其提前锁定硅晶圆等核心原料提供了充足的弹药。 成本传导加速：上游供应链的定价权重塑 SK海力士的备料动作不仅影响硅晶圆市场，更折射出整个半导体上游供应链定价权的重塑。在积极采购原材料的同时，SK海力士在设备采购端也展现出对成本上升的妥协。 近期，SK海力士打破了行业惯例，向核心设备供应商开放价格调整窗口，默许部分一级供应商提价3%至4%，终结了过去五年设备供应商持续降价的局面。 此外，在评估375层NAND的钼制程设备时，SK海力士最终选择了东京电子的炉式设备，以替代泛林集团的单片晶圆处理设备，显示出对特定工艺设备的高度依赖。 从硅晶圆材料的翻倍采购，到默许核心设备涨价，SK海力士的举措表明，在AI驱动的产能军备竞赛中，存储巨头对上游供应链的依赖度正在加深。 对于投资者而言，这意味着半导体资本支出的红利正加速向硅晶圆制造商及核心设备供应商传导，上游材料与设备环节的业绩弹性与提价能力将成为未来市场定价的重要锚点。

韩国出口连续第15个月增长，半导体出口三倍于去年同期，贸易顺差突破300亿美元 9月1日，据韩国贸易、工业和能源部发布的初步数据， 8月出口同比增长68.7%至982.5亿美元，超越市场预期的62.0%增幅，延续7月经修订后63.0%的强劲涨势。 半导体出口同比激增209%至466.5亿美元，创历史新高，连续第三个月突破400亿美元大关。 强劲的出口数据为韩国央行的鹰派立场提供了有力背书。韩国央行上周连续第二次会议加息25个基点，并将2026年经济增长预测从2.6%上调至3.3%，为政策制定者将重心转向通胀管理提供更大空间。 韩国总统李在明表示，韩元走强将有助于降低原材料进口成本，并指出加息不可避免，财政政策应在利率上升背景下发挥积极作用。 芯片需求爆发，三个月连创纪录 半导体已成为韩国出口的绝对核心，今年以来其占出口总额的比重超过三分之一。 8月芯片出口达466.5亿美元，继6月450亿美元和7月410亿美元之后再度刷新纪录。自今年2月的251亿美元起步，半导体出口呈现持续上行曲线。 韩国政府将这一表现归因于谷歌、亚马逊等超大规模科技企业持续扩大AI基础设施投资。 全球最大的高带宽内存芯片供应商之一SK海力士的首席执行官Kwak Noh-jung上周在美国印第安纳州一座40亿美元AI芯片工厂破土动工后表示，AI驱动的需求将使内存市场供应偏紧的局面延续至本十年末，其预测比三星电子7月所作的预测晚两年。 三星电子与SK海力士均于第二季度录得创纪录的盈利和营收，市场普遍预计这一纪录将延续至今年年底。 IT全线领涨，增长结构"K形"分化 整体IT品类表现同样突出。受企业级固态硬盘核心组件NAND价格持续上涨推动，计算机出口同比暴增419.5%至62.4亿美元，创单月历史新高。 无线通信设备 受三星Galaxy S26、Z Fold/Flip 8等新品带动，出口额达18.8亿美元，同比增长21.2%，实现连续10个月正增长。 石油产品 出口增长65.3%至68.4亿美元， 石化产品 出口增长12.2%至38.6亿美元。 然而，出口增长的结构性分化同样显著——韩国贸易部将其定性为"K形"增长。 汽车出口 同比下滑29.8%至38.5亿美元，主要受暑假期间工作日减少以及工资纠纷引发的部分罢工拖累； 船舶出口 则因交付延误下降约10%。 在韩国20项主要出口品类中，14项录得增长，但非科技行业的相对落后揭示了经济结构的内在失衡。 对美对华出口双双激增，顺差创三个月新高 从目的地来看，对中国出口在半导体和通用机械需求的带动下同比激增119.3%至241亿美元；对美国出口在半导体和计算机出货量三位数增长的支撑下攀升89.3%至165亿美元。 对东南亚出口增长75.4%至190.9亿美元，对欧盟出口增长14.6%至66.2亿美元，均受芯片需求提振。中东地区出口则同比下降15%，表现相对滞后。 8月贸易顺差扩大至347.5亿美元，高于7月经修订后的303.9亿美元，连续第三个月维持在300亿美元以上。 今年1月至8月累计贸易顺差达2025亿美元，较去年同期大幅增加1622亿美元。 央行紧缩立场获支撑，外部风险仍存 强劲的出口与贸易数据为韩国央行坚持紧缩路径提供了充足依据。 7月整体通胀同比放缓至2.8%，但剔除能源和食品价格后的核心通胀加速至2.6%，显示潜在价格压力仍然顽固。 韩国央行维持今年消费者通胀预期2.7%不变，2027年预期为2.3%，并将今明两年核心通胀预测小幅上调至2.5%。 尽管出口势头强劲，韩国政府亦对外部贸易环境保持警惕。 韩国工业部长Kim Jung-kwan表示，美国关税政策、欧盟钢铁进口配额、全球供应链重组以及中东局势，均构成韩国企业面临的较高贸易不确定性。 他同时指出，在半导体出口持续强劲的同时，非半导体出口也实现了20%的增长，表明韩国出口基础正在拓宽，但政府将密切跟踪全球贸易环境变化，不会因当前的出口繁荣而松懈。

英伟达正将其AI数据中心生态系统的触角延伸至更多芯片合作伙伴，并以真金白银巩固这一战略布局。 英伟达将向联发科投资35亿美元，以可转换债券形式购入后者股份，双方周一发布联合声明确认了这一消息。 英伟达首席执行官黄仁勋表示，正在"大幅扩大"与联发科的合作规模，并将这项投资定性为双方共建AI工厂的合作伙伴关系的正式确立， 称联发科是英伟达"最大的合作伙伴之一"。 此次投资进一步深化了两家芯片设计公司之间的合作——联发科将把英伟达的NVLink Fusion及新发布的NVHBM技术纳入其技术组合，以提升数据中心各组件之间的通信效率。对市场而言，这笔交易再度印证了英伟达确保自身硬件平台和技术标准成为AI基础设施核心的一贯战略，也令联发科股价近几个月累计涨幅接近两倍的走势获得进一步支撑。 英伟达以互联技术锁定数据中心主导权 对英伟达而言，此次与联发科的协议是其确保AI未来围绕自身硬件平台构建的最新举措。英伟达近年来持续打造NVLink Fusion等数据中心互联系统，并广泛寻求合作伙伴，目标是在整条硬件链条中保持核心地位，而不仅仅依赖其领先的AI加速芯片。黄仁勋在最新的讲话中还表示，VeraRubin平台可为英伟达带来每吉瓦超400亿美元的营收。 根据合作安排， 联发科处理器还将成为新款Windows PC的基础，双方在笔记本电脑市场亦已有合作基础——联发科正参与英伟达面向该市场的RTX Spark产品研发。黄仁勋将此次合作描述为"大规模的工程协同"。 此次联发科协议紧随英伟达与亚马逊签署类似协议之后。据彭博报道，亚马逊同意额外部署200万个英伟达组件，并承诺将英伟达的互联技术与其自研芯片结合使用。两笔协议共同表明，英伟达即便在各大客户加速推进自研芯片的背景下，仍致力于在AI数据中心建设浪潮中保住自身的中心角色。 联发科的AI雄心：从手机芯片商到数据中心玩家 联发科正积极摆脱对智能手机市场的依赖，加速向AI数据中心领域转型。今年早些时候，该公司与Alphabet旗下谷歌达成合作，在协助大型科技公司设计自研AI芯片方面积累了相当的信誉，市值随之在近几个月内大幅攀升。 在业务布局上，联发科正尝试与博通和Marvell形成竞争，帮助数据中心运营商开发定制组件。 公司预计今年AI芯片收入约为20亿美元，并设定目标，力争明年在规模约800亿美元的数据中心细分市场中占据高达15%的份额。 联发科还表示，计划大力扩招人才，以更好地把握AI浪潮带来的商业机遇。 循环投资争议：英伟达强调加速技术普及 英伟达对客户、竞争对手及AI产业链相关公司的大规模投资，已引发投资者对其是否在制造虚假需求的疑虑。对于这一争议，英伟达管理层予以强烈否认，坚持认为这些投入不过是加速自身技术普及的另一种方式，有助于推动整个AI产业发展。 目前来看，英伟达的主导地位尚未显现任何动摇迹象。尽管亚马逊、谷歌和微软等最大客户均已加快自研芯片步伐，英伟达仍是全球AI数据中心巨额支出的最主要受益方，其加速芯片在AI工具及服务的训练与推理方面表现卓越。公司预测明年营收将大幅增长70%，并持续将业务版图从加速芯片拓展至完整计算机系统及网络互联等更广泛的技术领域。