谷歌母公司Alphabet将于当地时间7月22日美股盘后（北京时间23日凌晨）公布第二季度业绩，但市场真正关注的焦点并非单季利润表现，而是管理层是否会进一步上调AI资本开支（Capex）指引。 拥有40多年科技行业研究经验的The Information Network总裁罗伯特·卡斯特拉诺撰文指出，多项产业链信号显示， Alphabet此前给出的2026年1800亿至1900亿美元Capex预期可能已经偏保守。 随着AI数据中心建设持续提速、云计算需求保持强劲增长，Alphabet未来数年的AI基础设施投入仍可能维持上行趋势。 卡斯特拉诺预计， Alphabet或将在财报中将2026年资本开支指引上调至1900亿至2000亿美元，同时维持2027年开支将接近3000亿美元的相关表述不变。 与此同时， 德意志银行也大幅提高了对Alphabet未来资本开支的预测。 据 华尔街见闻此前文章 ，德银预计，Alphabet 2027年Capex将达到约3250亿美元，较此前2500亿美元的预测明显上调；2028年资本开支则可能进一步升至3650亿至3700亿美元。 若这一趋势兑现，意味着AI基础设施投资周期仍在持续扩张，市场此前关于AI资本开支即将见顶、增长动能放缓的担忧或将面临重新定价。 AI军备竞赛升温：五大科技巨头2026年资本开支或突破7700亿美元 AI基础设施投资浪潮正在进入更大规模扩张阶段，Alphabet资本开支的走向，其市场意义已远超单季财报本身。 随着超大规模云厂商持续加码数据中心、算力和能源基础设施建设，资本投入正从过去的渐进式增长转向以千亿美元为单位的长期竞赛。 据市场数据，Alphabet、亚马逊、微软、Meta和甲骨文五家公司资本开支合计已从截至2025年4月的过去12个月2710亿美元，大幅提升至截至2026年4月的4820亿美元。 按照各家公司现有指引及市场预期，五大巨头2026年全年资本开支预计将达到7450亿至7750亿美元，较前一周期增长约55%至61%。 这一数字不仅反映出科技巨头对AI商业化前景的押注，也意味着它们正在成为整个半导体产业链需求增长的核心驱动力。 五大巨头主导AI基础设施投资周期 需要注意的是，超7700亿美元资本开支并不会全部直接流向芯片供应商。其中包括服务器、网络设备、数据中心建设、土地、电力设施以及能源供应体系等多个领域。 但从产业链传导来看，每一座新增AI数据中心都将带动多个环节的同步扩张。 从高性能计算芯片、HBM存储，到先进封装、晶圆制造、测试设备以及高速互联网络，AI基础设施投资正在形成完整的供应链拉动效应。 市场关注的核心在于，当前AI产业链的需求并非由单一企业驱动，而是由少数超大规模云厂商共同决定。它们对GPU、定制ASIC、HBM、光网络以及数据中心电力系统的采购节奏，正在成为衡量整个半导体周期景气度的重要指标。 因此，Alphabet资本开支是否进一步上调，不只是对Gemini模型和谷歌云业务前景的判断，更是对下一阶段AI基础设施需求强度的验证。 Meta出租缓冲，谷歌订单兜底——AI资本开支的两条路径 近期Meta考虑向外部客户出售部分AI基础设施容量，引发市场对AI投资是否出现过剩的讨论。但从产业逻辑看，这一动作更像是提高资产利用率，而非削减投资。 据富国银行调整后的预测，Meta推动部分AI基础设施容量外部化，主要原因是内部推理需求释放存在时间差，希望通过对外出租提前实现资产回报。这意味着Meta正在对已投入的算力资源进行商业化，而非因为需求不足而被迫消化过剩产能。 相比之下，Alphabet具备更强的内部消化能力。 谷歌云目前积压合同金额达到4620亿美元，企业客户对AI算力和云服务的需求已经形成较强的订单支撑。这意味着Alphabet新增资本投入能够更直接对应未来收入增长，其资本开支扩张的商业确定性也更高。 Alphabet财报成为AI周期重要观察窗口 对于市场而言，Alphabet7月22日公布的二季度业绩，关键并不只是盈利和收入表现，而是管理层是否进一步提高AI资本开支预期。 如果Alphabet上调2026年资本支出指引，将强化市场对AI基础设施投资周期持续性的判断，并为芯片、存储、先进封装以及数据中心产业链提供新的基本面支撑。 反之，如果资本开支低于预期，市场可能重新评估AI投资回报周期，并对相关科技股估值形成短期压力。 随着微软、Meta和亚马逊随后公布业绩，华尔街将进一步观察这场AI基础设施竞赛是否仍在加速，以及数千亿美元资本投入能否持续转化为收入增长。

SMM 7月21日讯：在连续四个交易日大幅下挫之后，今日半导体板块开启“绝地大反击”，指数大幅拉涨9.85%，个股方面，更是掀起了轰轰烈烈的“涨停潮”，格科微、拓荆科技、华虹宏力、中科飞测、芯源微等16股20CM涨停，富创精密、中微公司、盛美上海、澜起科技等近55股收涨逾10%，新洁能、有研新材、北方华创等12股以10%的涨幅封死涨停板！ 消息面上，今日A股三大股指集体高开，虽然开盘后短期呈现震荡下行态势，但随后均集体拉涨，其中上证指数成功站稳3800点。午后开盘，三大股指继续上涨，截至日间收盘，上证综指、深证成指、创业板指分别收涨1.79%、4.81%、7.05%。同时，科创50指数盘中也强势拉升，最终收涨10.73%，创年内最大单日涨幅，报1903.16点。 行业消息面上 ，根据全球半导体行业协会（SEMI）发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元 。SEMI代表全球约3000家电子设计和制造企业。该协会表示，人工智能基础设施的扩展以及对先进逻辑芯片和下一代存储产品（包括高带宽内存HBM）的投资，将推动市场增长。晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达到2000亿美元，这得益于人工智能相关生产能力的扩大以及向先进制造工艺的转型。2028年，全球DRAM和NAND设备的销售额预计将分别达到569亿美元和208亿美元。 此外，还有消息称，华为新一代旗舰手机有望搭载基于“韬定律”全新演进架构的新麒麟芯片，据此前消息，基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 同时， 据韩国海关周二公布的数据显示，7月前20天，韩国芯片出口暴增180%。 在人工智能（AI）热潮持续推动下，半导体出口强劲，带动韩国7月前20天出口同比增长52.3%。数据显示，7月1日至20日期间，韩国出口总额达到549亿美元，而去年同期为360亿美元。同期进口额同比增长20%，达到427亿美元，实现贸易顺差122亿美元。从行业来看，半导体出口继续领跑整体增长，激增180%至221亿美元。汽车出口则下降10.6%，至32.4亿美元。从出口目的地来看，对华出口近乎翻倍，达到133亿美元；对美出口增长39.6%，达到89.6亿美元。截至周一，韩国今年累计出口额达5512亿美元，同比增长48.7%。 且在 7月20日，SK海力士董事长崔泰源还曾警告称，随着AI驱动的半导体需求大幅飙升，而供应增长速度远远跟不上需求增速，明年存储芯片的供应短缺状况将更加严重。其表示，AI半导体需求预计明年同比增长60%-100%，整体存储需求增幅将达50%-60%。 威刚董事长陈立白表示也表示，未来十年全球最短缺的两项资源之一为存储和电力（尤其是绿电）。 在供给扩张受限的情况下，陈立白预计下半年存储价格仍将持续上涨。 只要产品报价走高，且有足够货源可供销售，相关企业的获利没有下修的理由，下半年获利机会有望持续增加。 机构评论 针对近期半导体板块的表现，银河证券评价称，尽管近期板块回调剧烈，但半导体行业基本面未现重大利空，主要系资金去杠杆与部分标的估值修正所致，当前风险已大幅释放。台积电上调全年资本开支、ASML业绩超预期、SEMI上调2026年全球设备销售额至1659亿美元，均指向设备与材料环节景气度持续强化，尤其先进封装因扩产周期长、产能缺口仍超20%，供需偏紧格局有望延续。 招商证券表示，国产算力与科创芯片赛道高景气度持续兑现，随着国内算力自主可控进程加速、AI 大模型产业化落地提速，科创芯片产业链成长空间进一步打开，核心企业订单、业绩有望持续释放，长期看好国产算力及科创芯片板块的价值提升与成长行情。 华泰证券表示，国产算力芯片有望在2026-2027年实现规模化放量，科创板芯片设计公司作为国产替代核心标的，中长期成长空间广阔。申万宏源指出，AI需求爆发叠加周期上行，全球半导体进入新一轮超级扩产周期，本轮增量需求由AI拉动，既扩大了市场容量，也拉长了行业景气周期。

英伟达AI服务器对NAND闪存的需求正进入爆发式增长阶段，三星电子凭借产能优势，迅速将这一趋势转化为战略机遇。 据首尔经济日报7月20日的报道， 三星电子已启动第十代V型NAND（V10）量产并向英伟达正式供货 ，同时将旗下V-NAND总产能的约60%配置于第九代产品（V9）生产线，以满足英伟达即将推出的新一代存储设备"上下文内存存储"（Context Memory Storage，CMX）的需求。业界预计， CMX所需NAND容量将从今年的3500万TB激增至明年逾1亿TB。 这一需求浪潮对整个NAND市场的供给格局构成深远影响。 英伟达对NAND的大规模锁定，意味着其他企业及消费者可获得的存储芯片供应将大幅收窄，市场价格面临上行压力。 与此同时，三星电子董事长李在镕预计近期将在旧金山与英伟达首席执行官黄仁勋会面，双方将就HBM及下一代NAND产品供应、以及在韩国国内建设数据中心等合作事宜展开深入磋商。 CMX驱动NAND需求跃升，英伟达锁定三星产能 英伟达CMX的诞生，源于AI推理过程中"键值缓存"（Key-Value Cache，KV Cache）数据量的急剧膨胀。此前，GPU服务器可在内部处理KV缓存数据，但随着数据规模持续扩大，搭载数千TB级固态硬盘（SSD）的独立外置存储设备已成为AI服务器的必要配置。 据wccftech报道，英伟达CMX单台设备搭载576块SSD，总存储容量达9600TB。业界估计，CMX所需NAND容量今年约为3500万TB，明年将突破1亿TB。半导体行业独立分析师@jukan05在X平台发帖指出， 1亿TB的规模大致相当于在NAND市场中新增一个苹果公司体量的需求来源，其对供给端的冲击不容低估。 三星电子目前月产V-NAND晶圆能力已超过10万张。据报道， 英伟达已在CMX出货前夕向三星提出扩大NAND产能的要求，三星方面亦在积极响应。 三星今年NAND总产量预计约达2.5亿TB，公司计划凭借这一全球领先的产能规模，确立其作为英伟达CMX核心供应商的地位。 V9稳产、V10量产、V11试产，三星三代并进 在产品线布局上，三星正同步推进三代V-NAND产品的生产进程。 V9方面，三星已将其产能占比提升至V-NAND总产能的约60%，良率亦已稳定在80%以上，进入量产成熟阶段。 一年前，V8仍占据V-NAND产量的相当比重，如今其占比已降至40%以下，产线切换速度显示出三星对AI服务器需求的快速响应能力。此外，三星平泽第四工厂（P4）NAND专用洁净室仍有逾半空间尚未投产，为后续扩线提供了充足余地。 V10方面，三星已于今年上半年正式启动量产，目前产量占V-NAND总产量的比例不足5%，处于爬坡阶段。 V10采用约400层堆叠架构，存储密度较V9的286层提升逾50%，可在相同CMX模组内装配更高容量的SSD。值得关注的是，V10将首次大规模商用钼材料替代传统钨配线，可将配线厚度缩减30%至40%，三星此前在V9中已有小规模应用。 V11方面，三星已于今年初启动试产 ，目标堆叠层数为400层至500层，较V10再提升约100层。三星计划在下半年将试产规模扩大一倍，以积累足够的良率数据，加快推进量产体系建设。 供给集中效应显现，消费级市场承压 三星与英伟达NAND同盟的深化，在提振三星业绩预期的同时，也加剧了整个存储行业的供给分化。 据报道， 三星2026年的利润预计将超过过去40年累计盈利总和，这在很大程度上得益于AI服务器存储需求的结构性爆发。 然而，这一红利的另一面是：当三星将大比例产能锁定于英伟达等大型科技客户后，面向其他企业及消费者的NAND供给将受到明显挤压，存储价格上行风险随之上升。 此前，AI热潮已率先引发DRAM短缺并推动价格大幅上涨，NAND市场正面临类似的供给收紧逻辑。 随着英伟达CMX出货规模持续扩大，这一压力预计将进一步加剧。 从长远来看，V11 NAND的加速研发或为消费级市场提供一定缓解空间 ——500层堆叠技术理论上可以更低成本大规模生产高容量消费级SSD，但前提是三星愿意为此分配产能。就目前的产能配置方向而言，这一前景尚难乐观。 李在镕与黄仁勋即将会面，合作版图持续扩张 三星与英伟达的合作已从DRAM、HBM延伸至代工服务，如今又将NAND闪存纳入同盟框架，合作深度与广度均在持续扩展。 据报道， 李在镕近期将在旧金山与英伟达首席执行官黄仁勋会面。 此次会谈议题预计涵盖HBM及下一代NAND产品的供应安排，以及围绕在韩国全南光州等地建设数据中心的合作方案。 业界人士表示，"三星与英伟达的同盟横跨存储与代工业务全线，两位领导人之间的合作讨论将进一步深化。"随着英伟达CMX出货在即，这场会面的战略意义亦将更加凸显。

台积电正就2027年提价事宜与客户展开谈判，涨幅最高可达10%，以应对持续攀升的制造成本。此举将直接影响英伟达、苹果等全球主要科技企业的芯片采购成本。 7月21日，据日经亚洲援引知情人士消息， 台积电已于6月启动与客户的价格谈判，并于7月完成基础价格调整方案，涨幅区间为5%至10% ，具体幅度因客户及产品类型而异。新定价将于2027年初正式生效，覆盖先进制程与成熟制程半导体。 台积电将提价时间推迟至2027年，旨在给客户留出充足的调整窗口。 台积电在声明中表示："我们的定价策略是战略性的，而非机会主义的。我们将继续与客户密切合作，向他们展示我们的价值。" 成本压力驱动提价 台积电此次提价的核心驱动力在于生产成本的全面上涨。 材料、设备及电力等制造环节的多项投入成本持续攀升，令这家全球最大晶圆代工商承受显著压力。 本月，台积电上调了2026年资本支出预测，理由是人工智能需求旺盛以及扩产成本不断增加——尤其是其在亚利桑那州推进的总额高达2650亿美元的扩产计划。 中东冲突引发的全球供应链扰动，以及AI产业的爆发式需求，进一步推高了台积电的运营成本。 台积电首席执行官魏哲家在7月公布好于预期的季度业绩后对分析师表示："我们不会突然涨价。我们赚取的是我们的价值，我们确保利润和毛利率足以支撑长期持续扩张，这对客户和台积电都有利，这是我们的经营理念。" 客户需求殷切，供给仍显紧张 台积电是英伟达、苹果、Alphabet、亚马逊等全球众多顶级科技企业的核心代工伙伴。与内存芯片行业价格大幅波动的特点不同，台积电长期以来坚持与客户建立穿越周期的长期合作关系。 然而，AI需求的持续爆发正在重塑这一格局。英伟达等客户已敦促台积电加快扩产步伐，以缓解AI加速器及数据中心相关组件的供应瓶颈。 台积电刚刚公布了超预期的第二季度营收与利润，并上调了全年增长预测，但公司仍面临无法完全满足客户订单的挑战。 涨价横跨先进与成熟制程，多领域客户受冲击 此次提价若落地，将对台积电下游客户的成本结构产生直接影响。5%至10%的涨幅覆盖先进与成熟制程两大产品线， 意味着从高端AI芯片到消费电子及汽车芯片的广泛产品均将受到波及。 台积电选择将新定价推迟至2027年生效，为客户提供了缓冲期，有助于缓和谈判摩擦。台积电方面强调，公司不就定价细节置评，但重申定价策略以战略考量为导向。

铠侠股价在约一个月内跌去逾一半，但多数分析师选择按兵不动，甚至上调目标价。他们的逻辑很简单：基本面没变，跌的是情绪和技术面。 铠侠（Kioxia Holdings）周五收于52110日元（约320美元），较约一个月前创下的历史高点已跌去逾一半。与此同时，据彭博7月21日数据， 分析师对该股的平均目标价为121959日元，较当前股价高出约130%。 这一差距在东证指数前100大市值公司中排名第一，远超排名第二的藤仓（Fujikura Ltd.）的63%。 多头为何不动摇？ 这轮下跌并非孤立事件。全球AI和半导体股近几周普遍承压，铠侠同样未能幸免。 具体来看，有两股力量在推波助澜：一是市场对AI资本支出持续性的担忧，以及竞争对手扩产可能压低存储芯片价格的预期；二是技术性卖压，尤其是韩国杠杆单股ETF的溢出抛售。 但面对股价腰斩，多数分析师的态度是：这是噪音，不是信号。 日本岩井Cosmo证券高级分析师Kazuyoshi Saito目标价为132000日元 ，他直接表示："基本面完全没有变化。公司强劲的盈利和增长逻辑，以AI需求为支撑，依然牢固。" 他进一步指出："一旦韩国ETF等供需扭曲因素消退，强劲盈利等正面催化剂将推动股价复苏。" 野村证券上周四将铠侠目标价从115000日元上调至126000日元。分析师Virginia Wang在报告中写道，由于供应短缺，NAND闪存价格可能持续上涨。 菲利普证券日本高级分析师Yoshiharu Izumi同样维持143000日元的目标价 ，他认为："近期的疲软主要由技术性因素驱动，包括海外ETF的抛售以及日本散户投资者的杠杆押注。" 反弹要等多久？ 不过，也有声音提示：看涨归看涨，反弹不会一蹴而就。 日本相泽证券基金经理Ikuo Mitsui表示，韩国ETF资金流向等因素的干扰，意味着铠侠至少要到8月底才能重拾上行动能。"许多投资者不会再集中持仓铠侠，而是更可能分散配置到其他估值有吸引力的股票。"他说。 换句话说，即便多头逻辑成立，资金回流也需要时间。

人工智能驱动的半导体需求持续升温，推动韩国出口在7月上旬强劲爆发，创下历史同期最高纪录，并为韩国央行收紧货币政策提供了有力支撑。 据韩国海关总署周二（7月21日）公布的数据，经工作日调整后， 7月前20天出口同比大幅跃升62.9%，出口总值创下历年同月同期最高水平 ，增速亦较上月同期的49.7%显著加快。未经调整的出口增幅为52.3%，进口增长20%，贸易顺差达122亿美元。 芯片出口是此次增长的核心引擎，同比飙升180.6%，计算机相关产品出货量增幅更接近232%。数据公布后，市场对韩国经济基本面的信心进一步巩固，也印证了韩国央行（BOK）上周时隔逾三年首次加息的决策逻辑。 韩国政府近期已将2026年经济增长预测从2%上调至3%，高于韩国央行及国际货币基金组织的预测值。 韩国央行行长Shin Hyun Song表示，央行将大幅上调今年增长预测，并强调未来数次政策会议均为"活跃会议"，意味着加息窗口持续敞开。 半导体与AI需求：出口呈爆发的核心驱动 AI基础设施投资浪潮持续扩张，成为韩国出口超预期增长的直接推手。 数据显示，芯片出口同比增长180.6%，计算机相关产品出货量同比增幅高达232%，两项数据均反映出全球对AI算力硬件的旺盛需求。燃料出口亦增长33.4%，进一步支撑了整体出口表现。 相比之下，汽车出口下滑10.6%，成为少数拖累项之一。 上述数据表明， 在AI及数据中心持续投资的支撑下，外部需求依然具有韧性，半导体持续驱动韩国出口增长及更广泛的经济扩张，并在一定程度上对冲了中东局势带来的不利影响。 从出口目的地来看，数据显示，7月前20天，韩国对华出口同比增长94.1%，增幅居各主要市场之首，反映出中国在AI相关产品及芯片采购方面的强劲需求。对美出口增幅接近40%，对越南及欧盟的出货量亦保持强劲，显示出芯片及AI相关产品的需求在全球范围内具有广泛支撑。 央行加息获数据背书，通胀风险不容忽视 强劲的出口数据为韩国央行上周的政策转向提供了有力佐证。 该行官员一致同意将基准利率上调25个基点至2.75%，为逾三年来首次加息，并释放出维持紧缩倾向的信号，理由是通胀仍高于目标水平，且经济增长预计将超出央行最新预测。 行长Shin Hyun Song同时警告，芯片繁荣带来的溢出效应正日益向消费、投资和薪资领域蔓延，这可能导致通胀压力在科技行业之外更为持久地延续，进一步强化了央行维持紧缩立场的必要性。 韩国政府已将2026年经济增长预测上调至3%，高于韩国央行及IMF的预测，显示出官方对经济前景的乐观判断。 Shin Hyun Song表示，韩国央行将大幅上调今年增长预测，并强调未来数次政策会议均保持"活跃"状态，为后续进一步加息预留空间。

英特尔正站在一个关键转折点上。随着AI工作负载结构从训练转向推理、再转向智能体，CPU在数据中心的战略地位悄然回升，这家老牌芯片巨头的投资逻辑正在被市场重新定价。 7月23日美股盘后，英特尔将公布二季度财报。 这不是一次普通的季度业绩披露——在年内股价累计涨幅超过160%、估值仍处约87倍预期市盈率的高位背景下，华尔街要求管理层同时兑现营收上行、毛利率改善与可持续增长指引，并拿出切实证据证明数据中心CPU需求与代工业务转型均已进入可量化的兑现阶段。 多数分析师押注本次业绩将超越公司原有指引，汇丰更将目标价上调100%至200美元，创华尔街分析师群体中的最高目标点位。 然而， 市场的高预期本身即构成风险。 英特尔一季度公布超预期展望后盘后一度上涨19%，随后在AI芯片热潮与本土制造政策预期推动下急剧上行；但 截至7月17日，股价已从6月高位大幅回撤至约95美元附近，费城半导体指数同期从高点下跌逾20%、进入技术性熊市。财报能否成为新一轮上行的催化剂，还是演变为"利好出尽"，将在很大程度上取决于英特尔能否证明其将AI需求转化为可交付产能与可持续利润的执行能力。 基本面改善，但高门槛已然设定 英特尔一季度营收136亿美元，同比增长7%，连续第六个季度超越自身预期，为本次财报奠定了基本面起点。 非GAAP每股收益为0.29美元，较上年同期的0.13美元大幅提升；调整后净利润增长156%至15亿美元；经营利润率从5.4%改善至12.3%；调整后研发及行政费用同比下降9%，显示重组与成本管控取得进展。 二季度，英特尔给出的官方指引为营收138亿至148亿美元，区间中值143亿美元；非GAAP毛利率约39%，非GAAP每股收益0.20美元。这一指引本身传递出服务器需求强劲、产品供应改善的积极信号。 但真实门槛显著高于此。 据报道， 当前市场并不满足于英特尔"达到"指引，而是要求管理层同时证明营收上行、毛利率改善与未来业绩指引可持续增长。若数据中心业务营收强劲但毛利率仍停留在39%左右，市场可能判断增量收入被制造成本或供应瓶颈所抵消；只有Xeon产品组合均价与总营收增长同步带动利润率上行，CPU需求复兴才会真正体现在盈利报表中。 值得注意的是，英特尔仍录得GAAP净亏损——一季度GAAP净亏损37亿美元，合每股亏损0.73美元，主要源于重组相关的大额计提。这意味着当前约87倍的预期市盈率，本质上是对盈利斜率加速改善的投机性押注，而非建立在当前自由现金流或静态估值上的安全边际投资。 CPU文艺复兴：AI智能体重塑算力需求结构 过去两年，AI叙事几乎被GPU垄断，CPU一度沦为AI军备竞赛中的配角。但随着AI工作负载从模型训练转向推理、再转向智能体（Agentic AI），市场正在重新认识CPU在系统架构中的不可替代性。 智能体AI需要持续执行工具调用、代码运行、检索、数据库访问、任务调度、内存管理和多进程编排，CPU在端到端吞吐中的瓶颈地位重新上升。据Investing.com援引Tom's Hardware的数据，AI服务器中CPU与GPU的配置比例已从1:8向1:4移动，在智能体场景下可能收敛至1:1，这意味着同样的GPU集群需要更多服务器CPU配套，直接推高Xeon需求、交付周期和定价能力。 英特尔CEO Lip-Bu Tan在摩根大通第54届全球科技、媒体与通信年会上表示，Intel 18A已支持Panther Lake量产，良率每月提升约7%，超出英特尔内部预期；随着AI算力基础设施的重心从训练转向推理，CPU与GPU的配置比例正加速向1:1靠拢，甚至可达4:1。 一季度数据中心与AI业务营收51亿美元，同比增长22%，明显快于客户端计算业务1%的增速，印证了这一结构性转变。英伟达选择英特尔Xeon 6作为其DGX Rubin NVL8系统的主机处理器，谷歌宣布扩大使用英特尔处理器用于云工作负载并合作开发定制基础设施处理芯片，均为英特尔在AI数据中心的存在感提供了背书。 台积电二季度业绩亦提供了产业层面的交叉验证。台积电二季度美元计价营收达402亿美元，位于指引上端，毛利率67.7%，并预计三季度营收进一步升至446亿至458亿美元；管理层强调AI需求具有多年持续性，并指出AI智能体正推动数据中心CPU等算力需求回升，表明AI基础设施正从单纯堆叠GPU升级为GPU、CPU、先进封装等共同扩张的系统工程。 此外， 英特尔近期上调服务器CPU价格，数据中心级Xeon 6980P新建议客户价格升至13955美元，较2025年的12460美元上涨1495美元，验证了"需求强于供给"而非单纯成本转嫁的市场判断。 代工转型：订单叙事仍需良率与现金流检验 芯片代工业务既是英特尔估值上限的决定因素，也是当前最大的风险来源。 一季度Intel Foundry分部营收约54亿美元，同比增长16%，但其中约52.5亿美元在内部抵销，说明绝大部分仍来自为英特尔自身产品提供制造服务，外部客户收入占比极低；该分部同期录得约24.4亿美元经营亏损，较上年同期的约23.2亿美元进一步扩大。 18A是这场转型的技术支点。英特尔6月宣布18A-P进入风险试产，称相较18A，其在相同功耗下性能提高9%，或在相同性能下功耗降低18%，有助于增强外部客户的设计意愿。但风险试产不等同于大规模量产，更不代表经济良率已经达标。据Investing.com报道，市场流传的"晶圆间良率波动已解决"仍主要来自供应链研究，而非英特尔正式披露，因此财报问答环节对良率、产能爬坡、客户流片和量产时间表的表述，可能比当期每股收益更能决定股价方向。 7月13日，英特尔宣布对爱尔兰莱克斯利普制造园区进行50亿欧元（约57亿美元）扩建投资，用于更新设施、增加制造产能并提升Xeon 6及未来Xeon系列CPU的生产效率，采用Intel 3制程工艺，并利用现有洁净室空间，无需新建晶圆厂。这一投资在服务器芯片需求上升的背景下具有战略意义，但也意味着代工业务仍处亏损期间，资本支出压力持续存在。 苹果、特斯拉、SpaceX、xAI及英伟达等潜在代工关系，应被视为长期期权价值，而非可提前资本化的确定性收入。客户测试18A或评估封装服务，与正式进入量产具有本质区别；规模化生产可能需要数年时间。最合理的投资框架是：将这些关系视为代工业务的上行选择期权，而将近期估值建立在可核实的数据中心CPU营收、外部代工订单和芯片产能与良率数据之上。 技术面：$94双底支撑位成关键 从技术面看，英特尔股价正在测试日线图上94至96美元区间的重要双底支撑位。近期收盘价已跌破50日简单移动平均线（109.68美元），并跌破此前充当支撑的107.21美元前阻力位。 相对强弱指数（RSI）当前约为37，显示下行动能较强，接近超卖区域，但尚无明确反转信号。分析认为，若94美元支撑位守住，股价有望反弹至107.20美元，进而挑战116.50美元；若收盘价跌破94美元，双底形态将告破，下方支撑位分别在84.50美元和75.40美元区域。

芯片股深度回调之际，华尔街两大巨头对后市判断出现明显分歧——摩根大通认为买入时机渐近，摩根士丹利则坚持超大规模云计算企业（hyperscalers）更具吸引力，并对芯片股能否重夺市场领导地位持保留态度。 费城半导体指数（SOX）上周单周下跌10%，创2025年4月以来最差单周表现，并由此较一个月前创下的历史收盘高点累计下跌逾20%，正式步入技术性熊市。 在此背景下， 摩根大通策略师团队认为，芯片股"很快将开始获得买盘支撑"，建议投资者在今夏择机重新布局 ； 摩根士丹利策略师团队则预计，即便芯片股出现反弹，也难以在今年下半年重回领涨地位，并更倾向于持有超大规模云计算企业。 摩根大通：芯片股接近超卖，夏季或迎布局机会 摩根大通策略师Mislav Matejka团队认为， 芯片股近期回调更多反映资金轮动和动量交易退潮，而非行业基本面恶化。 该团队指出，衡量市场动能的相对强弱指数（RSI）正在快速接近超卖区域，前期推动芯片股上涨的动量因素已明显降温。与此同时， 芯片企业盈利表现依然强劲，当前估值仍具支撑。 从供需角度看，摩根大通认为，半导体行业新增有效产能在2028年以前仍较有限，短期内供应压力并不突出。 该团队表示， 如果超大规模云计算企业继续维持强劲资本开支指引，芯片股可能在今年夏季迎来重新配置机会。 不过，摩根大通也提醒，动量因子解除和资金轮动通常会带来市场波动放大，投资者需要警惕短期震荡。 与此同时，摩根大通对云计算巨头如何将巨额AI资本投入转化为实际利润仍保持谨慎，并继续看空软件、商业服务及媒体等可能受到AI替代影响的行业。 摩根士丹利：芯片或反弹，但市场领导权难回归 相比之下，摩根士丹利策略师Mike Wilson团队对芯片股前景更为谨慎。该团队认为， 经历超过20%的调整后，芯片股出现技术性反弹并不意外，但这并不意味着该板块能够重新夺回市场主导地位。 “市场上涨正在向更广泛的行业扩散，”Wilson团队表示。他们预计，在本轮调整结束后，消费可选品和运输板块等领域可能成为推动市场继续走高的新动力。 在AI投资主线内部，摩根士丹利更偏好超大规模云计算企业。 该团队认为，这些公司拥有更强的核心业务支撑，并将在Agentic AI发展过程中占据优势，同时具备通过成本优化提升盈利能力的空间。 不过，摩根士丹利也指出，过去三周云计算巨头相较芯片股已经累计跑赢约30个百分点，短期风险收益比有所下降。 标普500年末目标仍看8000点，但警惕7000点支撑 对于大盘走势， 摩根士丹利维持标普500指数年末8000点目标 ，认为这一目标仍具备实现可能。 该团队表示，标普500过去两个月的震荡整理符合此前预期，市场结构正在从少数科技龙头驱动转向更广泛的行业参与。 但摩根士丹利同时警告， 如果动量交易平仓进一步扩散，或者中东局势继续升级，标普500可能面临进一步调整压力，并向7000点附近寻找支撑。 该点位被其视为牛市趋势重新启动前的重要技术支撑区域。 截至发稿，美股股指期货普遍走高，标普500、道琼斯和纳斯达克期货均上涨。不过，地缘风险尚未消退，市场仍密切关注中东局势对风险资产的影响。

一纸长期合同，既是AI繁荣的商业支柱，也可能是下一轮风险的隐患所在。 AI热潮催生了一批规模庞大的长期供应合同。芯片厂商、云计算公司和AI开发商纷纷以此向投资者展示"前所未有的营收可见性"。但据《华尔街日报》最新报道分析，这些合同在繁荣期看似坚不可摧，一旦需求逆转，其约束力究竟有多强，值得认真审视。 比如，新冠疫情期间类似合同在供需逆转后普遍被豁免执行的历史表明，这些合同的约束力远比表面看起来脆弱。 内存市场：长期合同的“最极端样本” 内存芯片行业是这一趋势最典型的缩影。 自主AI智能体的爆发式增长推高了对内存的需求，这类应用极度依赖内存资源。这让内存行业——一个历史上以价格战激烈、周期性强著称的行业——开始向更稳定的模式转型。 三星电子、SK海力士和美光科技三大内存巨头目前均录得创纪录利润，并预计供应短缺将持续至2028年。SK海力士本月刚在纽约上市，一位高管今年4月在分析师电话会上表示，长期合同有助于改善市场对整个内存行业的看法。 美光的动作尤为积极。其"战略客户协议"通常为期五年，且为"照单付款"（take-or-pay）条款——即买方无论是否实际提货，都必须付款。美光首席执行官Sanjay Mehrotra上月在财报电话会上表示，这些协议未来将贡献公司超过半数的营收。 资本市场的反应直接体现在股价上：美光今年以来股价约涨三倍，SK海力士涨幅相近，三星也约翻倍。 合同的“软肋”：需求下滑时谁来执行？ 问题在于：长期合同在上行周期助推了繁荣，但在下行周期能否真正发挥约束作用？ 据《华尔街日报》分析，答案很可能是否定的。逻辑很简单： 第一， 若需求在合同到期前萎缩，芯片厂商不愿强行向客户发货——因为客户用不上的芯片只会积压在仓库，等到需求回来，客户会先消化库存再采购新货，芯片厂商的营收因此被推迟。 第二， 强行压货还会损害长期客户关系，尤其是当竞争对手选择更灵活时，坚持执行合同的厂商反而处于不利地位。 历史已有先例。新冠疫情期间的芯片短缺同样催生了一批长期合同，但当短缺转为过剩，合同纷纷被重新谈判或延期，客户获得了大量豁免。 微控制器芯片厂商Microchip Technology 2021年推出"优选供应商计划"，要求客户签订长期承诺。几年后供需逆转，该计划被直接叫停。公司首席执行官Steve Sanghi去年11月直言："我们不会强迫客户购买任何他们不需要的东西。" 这句话，几乎是整个行业在下行周期的真实写照。 风险已蔓延至整条AI供应链 这一风险并不局限于内存市场，而是贯穿整条AI供应链。 链条大致如下：AI开发商（如OpenAI）与云计算公司（如甲骨文、CoreWeave）签订算力合同；云计算公司再与AI芯片厂商签订采购合同；芯片厂商委托台积电代工；台积电则与荷兰ASML签订长期设备采购合同。 每一环都依赖下一环的需求兑现。 涉及金额极为庞大。甲骨文去年与OpenAI签署了一笔巨额云计算合同，截至上季度末，其"剩余履约义务"（即尚未交付的合同）达6380亿美元。甲骨文首席财务官Hilary Maxson上月对分析师表示，这一数字"为我们未来的营收增长提供了卓越的可见性，均有长期合同客户承诺作为支撑"。 数据显示，过去一年合同依赖度急剧攀升。自2025年中以来，谷歌、微软、亚马逊和甲骨文四大AI支出方的营收积压合计增加逾1万亿美元，总量翻倍不止。 国际清算银行发出警告 这种"可见性"可能随时变得模糊。 国际清算银行（BIS）本月在其年度经济报告中指出，AI供应链各环节的短缺可能正在放大过度投资——"因为企业试图通过长期合同锁定未来产能，而这些合同反过来又使它们更容易受到需求不及预期的冲击"。 换言之，基于长期合同向相关企业提供资金的贷款方和投资者，一旦需求降温，可能面临意外损失。 合同越大、链条越长，一旦某个环节断裂，传导效应就越剧烈。

全球三大内存芯片制造商已全面叫停CXL（计算快速链接）控制器的自主研发计划，转而采购专业芯片设计公司的产品。这一集体转向折射出内存行业的核心矛盾： 激进推广自研芯片可能蚕食其最重要的收入来源——通用DRAM模块市场。 7月20日，据韩国科技媒体ZDNet Korea报道， 三星电子、SK海力士和美光科技均已缩减或放弃CXL扩展设备控制器的商业化计划。 Montage Technology（蒙太奇科技）、Astera Labs及PrimeMass等专业芯片设计公司正在填补这一空缺。 这一变化意味着CXL生态系统的分工格局正在重塑，内存厂商将专注于制造环节，设计主导权则向独立芯片设计公司转移。 对于资本市场而言， 这不仅利好相关芯片设计企业，也意味着短期内三大内存厂商不会围绕CXL完整解决方案展开新的竞争，其核心盈利模式仍将围绕传统DIMM内存产品展开。 三大厂商相继调整战略 三家公司退出自研控制器的节奏并不相同。 美光动作最为彻底。据报道，公司已关闭CXL控制器研发部门，并采用PrimeMass的控制器方案，相关产品已进入美光产品目录。 SK海力士则已正式通知合作伙伴，终止自研控制器项目，并将研发团队重新配置至PIM（Processing In Memory，存内计算）业务，显示其希望将资源集中投入更具长期竞争力的下一代内存架构。 三星的调整相对谨慎。据报道援引半导体业内人士，三星已将自研CXL控制器从正式商业化路线图中移除，仅保留前沿研发项目，团队目前主要研究LPDDR与CXL结合等方向。 与此同时，三星已转向外部采购控制器产品。这意味着，公司此前计划推出的"自研控制器+CXL Memory Module（CMM）"一体化产品，实际上已经暂停推进。 自研控制器为何失去吸引力？ 三大内存厂商最初的设想高度一致：将控制器与DRAM封装在同一块电路板上，以完整解决方案销售，从而获取更高产品附加值。 但市场最终选择了另一条路径。数据中心客户更倾向于采用模块化架构，即控制器独立部署在主板，再搭配标准化、低成本的DIMM内存模块。这种方案既能降低采购成本，也保留了后续升级和供应链选择的灵活性。 客户需求的变化，使内存厂商面临两难。 如果坚持推广集成式产品，不仅需要承担控制器研发成本，还可能因价格较高而影响市场接受度；更重要的是，一旦客户减少标准DIMM采购，反而会冲击内存厂商最核心的收入来源。 据报道援引一位半导体行业人士：如果CXL完整产品必须与公司的DIMM业务直接竞争，那么推动控制器商业化的意义就会大幅下降。在存在蚕食核心业务风险的情况下，管理层很难继续投入资源。 换言之，与其培育一个可能削弱DRAM业务的新市场，不如让控制器交给专业厂商，自己继续专注于最具规模优势的内存制造。 CXL生态进入专业化分工阶段 业内人士认为，三大厂商退出自研控制器，并不意味着放弃CXL。 相反，这更像是产业成熟过程中一次典型的专业化分工。 控制器设计交由Fabless芯片设计公司负责，内存厂商继续发挥制造和DRAM技术优势，各自在最具竞争力的环节创造价值。 随着这一趋势确立，Astera Labs、蒙太奇科技和PrimeMass有望进一步巩固CXL控制器市场地位，而三星、SK海力士和美光则可将研发资源集中投入先进DRAM工艺、HBM及PIM等更具长期价值的领域。 从产业链角度看，CXL的发展逻辑并未改变，变化的是参与者的角色——内存厂商不再试图构建完整平台，而是重新回归供应链分工，这也意味着CXL生态正从早期探索阶段迈向更加成熟的商业化阶段。