SK海力士宣布计划在美国发行美国存托凭证（ADR）， 拟募资约45.45万亿韩元（约合294亿美元） ，此举将创下史上最大ADR发行规模纪录，也是全球AI基础设施建设热潮下资本市场又一里程碑式巨额融资。 根据SK海力士周三提交的监管文件，公司计划在纳斯达克交易所挂牌，预计7月10日开始交易，本次发行股份约占公司现有流通股的2.5%，共1,780万股ADR，每股对应10股普通股。募集资金将用于在韩国新建芯片工厂及购置极紫外光刻（EUV）设备。消息公布后，SK海力士在首尔交易所的盘后股价上涨2.7%。 以当前汇率计算，此次发行规模可跻身史上最大规模股票发行前五名，与沙特阿美2019年创纪录的IPO相当 ，并将超越阿里巴巴2014年250亿美元的ADR上市纪录。分析师普遍认为，在美挂牌将帮助SK海力士接触更广泛的全球投资者基础，并有望缩小其与美国同业之间长期存在的估值折价。 此次发行是AI融资浪潮的最新注脚。据彭博报道，SpaceX本月刚刚完成史上最大规模IPO，Alphabet宣布计划融资850亿美元推进AI布局，Anthropic和OpenAI则可能在年内各自发起数百亿美元的融资。多项超大规模发行密集涌现之际，SK海力士本次交易将成为检验投资者风险胃口及市场吸纳能力的重要指标。 主导全球HBM市场，一季度业绩创历史纪录 SK海力士是人工智能芯片产业链的核心供应商，其生产的高带宽存储器（HBM）是数据中心AI算力扩张的关键瓶颈性部件。根据Counterpoint Research数据，2025年第四季度，该公司以收入计占全球HBM市场57%的份额，韩国企业合计控制约80%的全球供应。SK海力士同时也是英伟达的首要HBM供应商，并近期被微软选定为其自研AI芯片的配套供应商。 强劲的市场需求持续推动业绩创纪录。SK海力士今年4月公布第一季度营业利润达37.61万亿韩元，同比增长约五倍，超出分析师平均预期的35.7万亿韩元；营收近三倍增至52.58万亿韩元。今年以来，SK海力士在首尔上市的股票累计上涨约300%，市值突破逾1万亿美元，本周更超越三星电子，成为韩国市值最大的上市公司。 富时罗素全球投资研究主管Indrani De表示，"SK海力士的出色表现体现了其在HBM竞争中的先发优势及市场对其HBM芯片的强劲需求。在韩国企业主导的HBM市场，供应短缺局面预计将持续数年。" 对标台积电ADR，意在弥合估值折价 尽管基本面强劲，SK海力士在首尔市场的估值仍长期低于美光科技等美国同业。 赴美挂牌被分析师普遍解读为借助美国市场流动性重塑估值的战略举措。 百达资产管理（Pictet Asset Management）驻新加坡投资组合经理Jon Withaar表示，"此次上市的一大动因，无疑是台积电ADR的成功——台积电ADR流动性充裕，长期对台湾本地股票维持溢价，且深受全球投资者青睐。"台积电自1997年发行ADR以来，已成为美国投资者布局AI供应链的核心公司之一。 瑞银分析师Nicolas Gaudois指出，本次发行规模及时间节点与市场此前预期基本吻合，预计SK海力士将通过股票回购维持SK Square的持股比例在20%以上（当前约为20.5%），并可能随时间推移在美股市场增发新股以进一步提升流动性。 里昂证券（CLSA）分析师Sanjeev Rana表示，赴美上市将有助于提振流动性并推动股价进一步上涨。"如果他们能够获得与美光相近的估值倍数，那么韩国本地股票也需要作出相应反映，市场对此是有预期的，这轮上涨继续的可能性完全存在。"他说。 法国艾奇里尔资产管理（Financière de l'Echiquier）亚洲股票负责人Kevin Net表示，"尽管短期可能出现获利了结的卖压，但整体而言此次消息对SK海力士是正面的。上市将为公司进一步投资提供更多资金，也将提升股东回报的可能性，并有助于压缩其与美光之间的估值折价。" 本次发行由美国银行、花旗集团、高盛集团和摩根大通联合承销，最终发行规模可能在询价建档完成后作出调整。 强势上涨背后，波动风险不容忽视 SK海力士此番赴美融资，是韩国半导体产业更广泛扩张战略的组成部分。SK海力士与三星电子目前均已跻身全球市值前二十大公司，两家公司合计占韩国股市总市值逾半，外界对市场结构高度集中的担忧随之升温。 据英国《金融时报》报道， SK海力士与三星正就建设新半导体生产集群与韩国政府展开磋商。 韩国总统经济政策顾问Kim Yong-beom周三表示，两家公司需要加快新建芯片工厂的建设进度，将完工时间表较原计划提前逾十年，目标在2034至2035年前建成投产。 本次融资公告发布于全球存储芯片股剧烈震荡两天之后。周二全球半导体股普遍大跌，导火索是韩国一则有关SK海力士正在放缓AI内存芯片产能扩张的报道，令市场对AI建设周期的信心骤然动摇。 过去一年相关股票涨势强劲，但对行情持续性的疑虑也在积聚。AI建设景气度能否延续，正日益成为左右半导体板块走势的核心变量，而投资者情绪在信心与谨慎之间的摇摆，也令相关个股不时出现剧烈波动。

日本正试图用一场持续14年的超级投资计划，重塑其在全球科技竞争中的地位。 6月24日，日本首相高市早苗公布长期经济增长蓝图，计划在截至2040财年的14年内累计投入超过370万亿日元（约2.3万亿美元），重点支持人工智能、半导体等战略产业。 其中，仅AI和半导体领域的投资规模就高达101.6万亿日元，占整体计划近三分之一。 这项计划被视为日本政府经济战略的核心支柱。在全球科技竞争加剧、供应链安全重要性上升以及日本人口老龄化持续加深的背景下，日本希望通过大规模产业投资提升经济安全、缓解劳动力短缺，并重振长期增长动能。 与此同时，日本政府还公布了三种长期财政情景预测。官方认为， 如果增长战略顺利实施，日本债务占GDP比重有望逐步下降；但若技术突破不及预期或经济维持现状，债务压力将在2030年代重新上升。 370万亿日元投资蓝图出炉 根据日本政府公布的路线图，未来14年累计投资规模将超过370万亿日元，其中政府资金占比略低于一半，其余由私人资本承担。高市早苗表示，希望通过构建“强大且繁荣的投资框架”，推动日本经济进入新一轮增长周期。 除了AI和半导体之外，投资重点还包括国防、太空开发、先进制造以及造船产业等领域。 日本政府认为，随着地缘政治风险上升和关键技术竞争加剧，这些行业已成为保障国家经济安全的重要支柱。 AI与半导体成为最大押注方向 在全部投资计划中，AI和半导体获得101.6万亿日元资金支持，是规模最大的领域。 日本政府预计， 大部分资金将流向先进半导体制造、智能硬件系统以及面向特定行业的垂直AI应用 。官方认为，这些技术不仅能够提升生产效率，还将帮助日本应对长期存在的劳动力短缺问题。 根据测算，到2040财年： 半导体投资预计带来443万亿日元经济效应； 物理AI（Physical AI）相关投资预计创造144万亿日元经济效应； 垂直AI投资预计创造222万亿日元经济效应。 这意味着， 日本希望通过打造“芯片+AI”产业链，形成未来经济增长的新引擎。 财政可持续性面临增长战略考验 日本政府最新发布的中长期财政展望显示，财政可持续性高度依赖于增长战略的实际成效。 在最乐观情境下，即便每年新增约10万亿日元财政支出，债务占GDP比率仍有望趋势性下降；但若技术突破或市场需求不及预期，该比率将在2030年代重新掉头向上。 更关键的是， 上述测算尚未纳入国防开支扩张及消费税减税等潜在成本，实际财政压力可能远超官方基准。 作为这一扩张战略的核心推手，高市早苗力推的总规模2.3万亿美元投资计划，意在借AI与半导体产业变革窗口推动长期增长。日经225指数受此提振一度突破70000点，市场阶段性情绪高涨。 但日本超长期国债收益率已悄然升至数十年来高位，反映投资者对财政纪律的长期信任并未完全修复。扩张性支出与货币政策正常化的双重压力下，利率风险正在积聚。 对高市早苗而言，这既是一场产业升级的押注，更是一次关于增长与财政平衡的长期压力测试。

存储芯片龙头美光科技交出了一份业绩炸裂的财报，显示AI基础设施投资热潮仍在推动存储行业进入景气上行周期，让市场对AI内存需求的疑虑暂时缓解。 24日周三美股盘后，美光公布，截至5月31日的公司2026财年第三财季，营业收入同比增长约346%至414.6亿美元，较分析师预期高约16%，非GAAP口径下调整后每股收益（EPS）同比增长超12倍至25.11美元，较分析师预期高20%以上，净利润282亿美元，较一年前的19亿美元增将近14倍，较预期高40亿美元、高16.5%。 更关键的是，美光并未只是在第三财季总收入，而是在市场最关心的AI相关业务、毛利率和前瞻指引上全面超出预期。第三财季调整后毛利率达84.9%、为一年前的两倍多，同样高于预期，和营收、EPS均继续刷新单季最高纪录、且较前一财季加速增长，显示存储芯片定价权仍处在极强状态。 最能回应市场疑虑的是数据中心和云端业务。第三财季核心数据中心营收115.2亿美元，为一年前的7.5倍、市场预期的1.7倍；云存储营收137.7亿美元，约为一年前同季的四倍，较分析师预期高将近30%。两项业务收入合计252.9亿美元，占公司总营收约61%，说明AI基础设施仍是美光增长的绝对主线。 按照业务划分，第三财季，DRAM收入同比增长超三倍；NAND闪存收入同比增长超两倍；数据中心业务收入再创历史新高；高带宽存储器（HBM）收入连续第二个季度突破10亿美元。美光表示，AI服务器需求推动HBM、高容量DRAM以及企业级SSD销售持续增长，成为公司业绩增长的核心动力。 美光公布的业绩指引进一步推高市场情绪。美光预计第四财季调整后营收490亿至510亿美元，意味着本财季营收将再创新高，且指引区间中值500亿美元较分析师预期高15.6%；预计调整后EPS为30至32美元，指引中值31美元较市场预期高22%。 同时，美光管理层表示，受人工智能训练和推理需求持续爆发推动，HBM供需紧张局面预计将持续至2027年以后，公司正进一步扩大先进存储和封装产能以满足需求。美光CEOSanjay Mehrotra在财报公报中表示，“受各细分市场AI驱动的需求以及结构性供应限制的影响，我们预计这种供应紧张的局面将持续至2027年之后。” 财报公布后，周三收跌近0.4%的美光股价迅速拉升转涨，盘后涨幅曾超过16%。分析认为，美光这份财报同时打消了“AI需求放缓”和“盈利接近峰值”的短期担忧。 美光财报公布前一天，韩媒传出美光对手SK海力士因认为英伟达Rubin产量预期下调而放缓HBM4扩产的消息，美光乃至整个半导体板块均大跌，凸显市场担心AI内存需求持续性，但美光财报的核心数据中心营收几乎比预期高出七成，云存储也大幅超预期，这相当于用业绩反驳了短期悲观叙事。 而且美光的四季度指引显示盈利还在上修。此前投资者担心美光可能正接近盈利高点，尤其是在股价年内暴涨近270%后，任何增长放缓迹象都可能引发获利了结。但第四财季的指引意味着，市场必须重新上调对本财季乃至未来几个季度的盈利预期。此外，盘后股价拉涨也包含“恐慌修复”和空头回补因素，这既是对财报的正面定价，也是对周二过度恐慌的修正。 收入、利润、毛利率均创新高且大超市场预期 美光第三财季的核心数据几乎没有短板： 指标 第三财季实际 市场预期 超预期幅度 调整后营收 414.6亿美元 356.9亿美元 约+16.2% 调整后EPS 25.11美元 20.49美元 约+22.5% 调整后运营利润 336.8亿美元 278.6亿美元 约+20.9% 调整后毛利率 84.9% 81.9% +3.0个百分点 从收入端看，美光超预期57.7亿美元，这不是一个边际改善，而是需求与定价共同推动下的显著上修。 从利润端看，调整后运营利润达到336.8亿美元，对应调整后运营利润率约81.2%。这意味着高毛利率几乎完整传导至经营利润，体现出在当前AI存储周期中，美光的产品价格、产能利用率和产品组合均处于极有利位置。 美光第三财季达到84.9%的毛利率尤其关键。存储行业以周期波动著称，历史上毛利率高位往往意味着供需失衡与价格上行。但这一次，市场关注点在于：AI服务器、HBM、高容量DRAM和数据中心存储需求是否足以让高毛利持续更久。至少从这一季数据看，美光给出的答案是肯定的。 数据中心业务是最大亮点：直接回应AI需求持续性疑问 本次财报最重要的部分，是核心数据中心和云存储业务大幅超预期。 第三财季核心数据中心营收115.2亿美元，分析师预期仅68亿美元，超预期约69%。这是整份财报中最具信号意义的一项数据，因为它直接对应市场此前最担心的问题：AI服务器内存需求是否开始降温？ 答案至少在美光这里并未出现降温迹象。核心数据中心业务不只是高于预期，而是大幅高于预期，说明来自AI训练、推理、服务器升级和高性能存储的需求仍然强劲。 云存储业务同样表现亮眼，营收137.7亿美元，高于预期的106.9亿美元，超预期约29%。这意味着需求并不局限于单一AI加速器链条，而是扩散至更广泛的数据中心存储和云基础设施投资。 在美光发布财报前，韩国媒体本周二的报道称SK海力士放缓AI内存扩产、转向通用DRAM，引发市场对AI内存需求可持续性的担忧，并导致美光股价周二单日重挫13%。但美光本季数据中心相关收入的爆发，短期内明显削弱了这一担忧。 换句话说，市场此前担心的是“AI内存订单是不是开始不行了”，而美光财报显示的是“AI和云端需求比华尔街预期更强”。 移动与客户业务也超预期：存储涨价并非只靠AI单点支撑 除了AI相关业务，美光移动与客户业务第三财季营收为115.2亿美元，高于分析师预期的97.3亿美元，超预期约18%。 这一点同样重要。当前存储周期的主线当然是AI，但如果只有AI业务强、传统终端疲弱，市场仍会担心增长过于集中、价格上涨难以扩散。而移动与客户业务超预期，说明存储供需紧张正在向更多下游领域传导。 这与此前市场观察相符：AI服务器和高端数据中心抢占先进DRAM与HBM产能，使得普通DRAM、NAND以及面向PC、智能手机、游戏主机等终端的存储产品也出现供给趋紧和价格支撑。 因此，美光这份财报传递出的并不是“只有AI强”，而是“AI带动存储全行业供需结构改善”。 毛利率84.9%：存储定价权仍在美光手中 毛利率是本次财报中仅次于指引的关键指标。 美光第三财季调整后毛利率84.9%，高于市场预期81.9%。在传统存储周期中，如此高的毛利率通常意味着行业处于强烈供不应求阶段。对于投资者而言，这一数字说明两件事： 美光仍具备极强的价格传导能力。无论是AI服务器相关产品，还是更广泛的数据中心和终端存储，当前需求仍足以支撑高价格。 产品组合正在继续向高价值方向倾斜。AI基础设施需要更高容量、更高带宽、更低功耗的存储解决方案，这类产品通常具备更高ASP和更强议价能力。 市场此前最担心的是，随着SK海力士、三星、美光等厂商扩产，行业可能重新进入供给过剩。但从当季毛利率和四季度指引看，短期内这一压力尚未显现。相反，供给偏紧和客户抢产能的格局仍在延续。 四季度指引更关键：市场看到的“盈利继续上修” 而不是“周期见顶” 如果说第三财季数据证明过去一个季度需求强劲，那么第四财季指引则决定市场如何定价未来。 美光预计第四财季调整后营收为490亿至510亿美元，中值约500亿美元，明显高于分析师预期的432.4亿美元。按中值计算，指引较市场预期高出约15.6%。 EPS指引同样强劲。公司预计第四财季调整后EPS为30至32美元，中值31美元，高于市场预期25.31美元，超预期约22.5%。 这组指引的重要性在于，它打破了市场对“当前盈利可能已接近峰值”的担忧。按照中值计算，美光第四财季营收较第三财季414.6亿美元还将环比增长约20.6%；EPS较第三财季25.11美元也有进一步上行空间。 在美光股价年内已大幅上涨、市场门槛极高的背景下，仅仅“符合预期”并不足以推动股价继续上行。真正推动盘后股价涨超10%的，是公司给出了足够强的下一季度盈利再加速信号。 AI推动HBM供不应求 美光预计供应紧张2028年逐步改善 相比超预期的财务数据，更受市场关注的是管理层对AI需求前景的判断。 美光CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上表示，AI已成为存储产业数十年来最重要的增长驱动力之一，随着大模型训练、推理以及AI Agent应用快速普及，内存和存储在数据中心中的战略价值正不断提升。 Mehrotra表示：“AI时代正在提升内存和存储的重要性，而这一趋势目前仍处于非常早期阶段。” 他指出，目前HBM需求仍远远超过行业供应能力，AI服务器对高性能存储的需求持续攀升，而先进封装和制造能力扩张需要较长周期，因此供需失衡不会在短期内消失。 美光管理层预计，整个行业的HBM供应紧张局面将持续至2027年以后，存储芯片供应紧张形势将在2028年逐步改善，并表示，目前还“看不到”供应将在何时追赶上需求。 这一判断较市场此前预期更为乐观，也意味着AI基础设施建设周期可能比投资者此前预计的持续更久。 为满足AI需求，美光进一步提高资本开支 面对持续增长的AI需求，美光正在加速扩张产能。 美光预计第四财季资本开支约100亿美元，较华尔街预期的支出约89亿美元高逾12%。新增投资将主要用于HBM、先进DRAM以及先进封装产能建设。 美光管理层表示，公司2026年HBM产能已经基本售罄，并已与主要AI客户签署长期供应协议。 美光认为，随着全球云计算厂商持续扩大AI数据中心投资，未来几年HBM需求仍将保持快速增长，公司正在积极提升供应能力以满足客户需求。 目前，包括微软、亚马逊、谷歌、Meta等大型云服务商，以及OpenAI、Anthropic等AI模型开发商都在持续增加AI基础设施投入，而存储正成为AI服务器成本结构中增长最快的组成部分之一。 高增长背后仍有两大变量：周期持续时间与估值容错率 虽然财报非常强劲，美光面临的市场问题并未完全消失。 首先，存储行业终究具有周期属性。当前高毛利率和高价格建立在供需极度紧张之上，而一旦未来新产能逐步释放，价格和利润率是否还能维持在高位，仍是市场长期关注的核心。 其次，美光股价此前涨幅巨大，市场容错率并不高。财报发布前，截至本周二收盘，美光今年内股价已累涨接近270%，成为标普500指数今年表现的重要贡献个股之一。在这种背景下，投资者对财报的要求不是“好”，而是“非常好且指引更好”。这次美光做到了，但也意味着后续每一个季度的门槛都会进一步抬高。 接下来，市场会继续关注管理层在电话会中对订单积压、长期供应协议、HBM供给、客户需求持续性以及2027年以后增长节奏的表述。对于一只已经被市场深度绑定AI超级周期的股票而言，强劲财报可以修复短期信心，但能否支撑更长周期的估值重估，还要看AI资本开支和存储供需紧张能持续多久。

美光业绩电话会议上，董事长兼CEO Sanjay Mehrotra表示，数据中心业务收入在本财年第三季度超过250亿美元，年化收入超过1000亿美元，这彰显了美光作为AI时代领导者的地位。同时AI使内存成为时代战略资产。 美光刚刚交出了一份令市场侧目的答卷。 财报数据显示，公司第三财季总收入达到创纪录的415亿美元，环比增长74%，同比暴增346%；综合毛利率飙升至84.9%。这一业绩不仅连续第五个季度创下收入纪录，更标志着存储行业正进入一个前所未有的景气周期。 美光预计第四财季收入将达到创纪录的500亿美元（上下浮动10亿美元），毛利率约为86%。然而，比亮眼财报更让华尔街关注的，是美光正在经历的商业模式的“根本性重塑”。 “底层商业模式已被颠覆”：签下千亿美元保底长单，狂揽180亿现金押金 面对这轮史无前例的AI浪潮，美光正在通过改变交易规则来重塑盈利的确定性。目前，美光已经与数据中心、消费端和汽车市场的客户签订了16份战略客户协议（SCA），其中包含4个超大型客户和3个中型客户。 美光董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在会上直言： “人工智能的扩散已经在结构上改变了存储行业。我们很高兴地宣布， 我们现已签署16个战略客户协议（SCA），我们预计这将彻底改变我们的商业模式。 ” 这些长单绝非简单的意向协议，而是具备强约束力的“包销（Take-or-pay）”合同。协议通常为期五年（2026年至2030年底），约定了具体采购量并设定了价格底线和上限。 这16份长单为市场带来了极具冲击力的财务护城河数据： 千亿保底收入： 按照合同中约定的最低价格和最低出货量计算，未来履约义务（RPO）对应的保底收入已达1000亿美元。 巨额现金流前置： 客户为获得稳定的产能供应，拿出了真金白银。CFO Mark Murphy透露：“在迄今签署的SCA下，我们预计将收到220亿美元的现金存款和相关财务承诺。其中绝大多数（约180亿美元）将以现金押金的形式出现。” 彻底熨平周期波动： 目前这些长单锁定了美光这期间约20%的DRAM产能和33%的NAND产能。Mehrotra强调：“对于包含价格区间的SCA，即使在底价水平上，美光的毛利率也将非常丰厚，远超以往任何周期的峰值季度利润率。” “供应短缺将持续到2027年以后”“看不清供应何时才能赶上需求” 市场高度关注这轮存储爆发的持续性。对此，美光管理层给出了明确的时间表判断：紧缺不仅是当下的状态，更是未来两三年的常态。Mehrotra表示，这种依赖性使得内存角色发生了质变： “AI系统的性能在架构上依赖于内存子系统的性能和容量。 它提升了内存在AI世界中的地位，使其成为一项战略资产 。” 针对供需矛盾，Mehrotra给出了清晰的论断： “我们预计，由于所有细分市场由AI驱动的需求，再加上结构性的供应限制，紧缺状况将持续到2027年以后……即使我们预计行业供应将在2028年逐步改善，我们 目前仍无法看清内存供应何时才能赶上不断增长的需求。 ” 供应为何难以跟上？美光指出了 四大结构性痛点： 一是新建晶圆厂项目庞大、耗时且受制于劳动力和能源基础设施短缺；二是随着节点升级（如One Gamma和G9节点），工艺复杂性加剧导致位元增长放缓；三是HBM极度消耗晶圆产能，严重挤压了非HBM产品的供应；四是有限的无尘室空间限制了产能扩张。 HBM4出货破十亿，人形机器人与自动驾驶打开长期想象空间 在最前沿的技术变现上，美光的步伐快于市场预期。会上透露： “HBM4 12hi的高强度量产速度是HBM3E 12hi的两倍， 我们已经实现了超过10亿美元的HBM4收入。 ” 美光正战略性地将其HBM市场份额与整体DRAM份额保持一致，以平衡全端市场需求。 除了数据中心，边缘AI和终端设备的想象空间正在被打开。在汽车领域，L2+及以上级别自动驾驶车辆的内存和存储容量是普通汽车的5倍以上，而这类汽车的渗透率正急速飙升。 更具长远冲击力的是机器人赛道。Mehrotra为市场描绘了一个巨大的增量蓝图： “ 人形机器人所携带的内存是普通L2+级汽车的10倍。 我们预计，在这个十年的后半期，将开启一个持续的、实质性的、长达数十年的内存需求周期。” 2026财年第三季度业绩电话会议全文翻译如下： 桑杰·梅赫罗特拉，总裁兼首席执行官： 美光在2023财年第三季度表现卓越，在收入、毛利率和每股收益方面均创下显著纪录，均超出我们指引的高端。我们数据中心业务收入在本财年第三季度超过250亿美元，年化运行率超过1000亿美元，这彰显了美光作为AI时代领导者的地位。 我们的数据中心SSG业务收入超过50亿美元，环比增长超过一倍。DRAM和NAND行业需求持续显著超过行业供应。我们预计，由于AI驱动的需求遍及所有细分市场，加上结构性供应限制，这种紧张局面将持续到2027日历年之后。 我们很高兴地宣布，我们现在已经签署了16项战略客户协议（SCA），我们预计这将从根本上转变我们的商业模式。内存行业因AI的普及而发生了结构性变革。我们仅仅处于未来将释放出的重大创新和生产力的早期阶段，这些创新和生产力将逐渐渗透到全球经济的各个角落。 数据中心驱动的增长将越来越多地得到智能手机、高端PC、新型消费设备以及汽车、工业应用和机器人领域AI功能的补充。由机器人、人形机器人以及全自动驾驶汽车带来的令人兴奋的可能性，预示着内存和存储领域将有一个强劲的长期需求环境。在供应方面，我们的客户认识到，内存和存储的供应短缺需要相当长的时间才能改善。即使我们预计行业供应在2028年会逐步改善，我们目前也无法预见内存供应何时能够赶上不断增长的需求。 内存行业的供应增长依赖于大规模的晶圆厂新建扩建项目。这些新建项目规模庞大、复杂且耗时。此外，其速度受到多种因素制约，包括全球晶圆厂建设的长交付周期、具备关键工艺技能的工人短缺、包括许可在内的复杂法规，以及对增强能源基础设施的需求。 与此同时，内存工艺技术（半导体领域中最先进、开发制造难度最高的技术之一）随着每个新节点的推出而变得更加复杂。技术转型正导致晶圆产能增长随时间推移而放缓，对洁净室空间和新建晶圆厂的需求显著增加，并且HBM（高带宽内存）的增长以及每一代新产品中trade ratio（指HBM消耗的晶圆产能与非HBM产品的比例关系）的提升，进一步对非HBM供应造成压力。 在NAND领域，行业供应商将洁净室空间从NAND转向DRAM，以及整体有限的洁净室空间限制了NAND的位元供应增长。这些因素综合在一起意味着，尽管我们全面努力增加供应，但供应的增长及其满足行业需求的能力在结构上受到了限制。 AI系统由来自日益广泛的供应商的GPU、ASIC和CPU设计提供算力。然而，它们都有一个重要的共同点。AI系统的性能在架构上依赖于内存子系统的性能和容量。这导致了更复杂的内存层次结构的出现，为美光提供了比历史上任何时候都更大的差异化机会。 这也将内存在AI世界中的角色提升为一种战略资产。强劲的长期需求增长、结构受限的供应增长以及内存的战略重要性，使得客户认识到，他们的产品路线图依赖于获取先进内存技术和可靠、长期的内存供应承诺。 美光一直是行业先驱，我们开创了一种条款非常稳健的新型战略客户协议（SCA）。我们很高兴地宣布，我们已经与数据中心、消费类和汽车市场的客户完成了16项SCA。这些SCA加速了我们商业模式的转型，增强了技术和创新方面的合作伙伴关系，并为客户提供了合同约定的供应保障。通常，这些协议的期限为五年，从2026日历年持续到2030日历年年底。汽车领域的协议通常为三年期。已签署的16项协议约占此期间我们DRAM销量的20%和NAND销量的三分之一。 这些SCA包括四家非常大的客户和三家中等规模的客户。其余协议涉及来自汽车行业的小型客户，代表了我们对该重要领域的承诺。完成后，我们预计公司约一半或更多的收入将来自这些覆盖不同终端市场客户的SCA。 客户重视我们的美国供应计划，这体现在我们的SCA中。这些SCA被设计为照付不议协议，包含在多年期限内购买特定数量的约束性承诺。最大的协议通常对现有产品设有当前第二季度市场价格的上限价格，并在协议期内设有下限价格。有几项SCA（占SCA相关收入的一小部分）包含固定价格或没有价格区间，其价格将受市场条件影响。当所有计划的SCA执行完毕后，包含固定价格或价格上限在当前或接近当前第二季度市场价格水平的协议预计将占我们收入的约40%。 对于确实包含此类价格区间的SCA，定价旨在协议期内保持在该下限至上限的范围内。这种定价可见性将帮助我们在各细分市场的SCA客户更好地管理业务并增长其需求。对于我们的带价格区间的SCA，下限价格确保了美光非常强劲的毛利率，远高于过去任何周期中的峰值季度利润率。 我们已签署的16项SCA中的14项，根据合同最低价格计算，在剩余协议期内的收入约为1000亿美元。这些协议还通过更高的可见性和改善的业务稳定性，增强了我们的长期财务表现、利润率和自由现金流预期。 根据我们迄今签署的SCA，我们预计将获得220亿美元的现金保证金和相关财务承诺。这进一步证明了客户对这种新商业模式的承诺。马克将提供更多细节。我们与数据中心、消费设备、汽车和工业应用客户的SCA为我们加强客户关系创造了一种新范式。它们在多年期内为客户提供承诺的DRAM（包括适当的HBM）和NAND供应。在严重短缺时期，这种供应可见性对客户极为有利。这种可见性使我们的客户能够利用SCA供应来推进其战略计划，驱动增长，并使其最终消费者能够受益于他们的产品和服务。我们非常感谢在此供应紧张时期与我们合作的客户，他们本着强大的协作精神，为整个生态系统和消费者的长期共赢创造了条件。 AI对内存带宽、容量、低延迟和低功耗的无限需求，正在驱动内存架构选择、内存产品组合转变以及制造工艺技术决策，所有这些都增加了行业内存和存储路线图的复杂性。美光正在其技术领先地位上继续建设。我们的One Gamma DRAM节点和G9 NAND节点都在顺利提升产量，有望成为美光历史上产量最高的节点。我们下一代DRAM和NAND节点的开发也进展顺利，有望在2027日历年下半年开始量产。我们正在将领先的DRAM和NAND节点应用于我们的整个产品组合。HBM4 12层高带宽内存的量产爬坡速度是HBM3E 12层的两倍，我们的HBM4收入已超过10亿美元。我们预计HBM4 12层达到成熟良率的速度将显著快于HBM3E 12层。关于我们HBM、高容量DDR和服务器DRAM、数据中心SSD、PC、智能手机和汽车产品组合的其他亮点，请参阅我们的收益新闻稿。 我们预计未来的内存需求将继续向更高性能、更高价值的产品倾斜，这些产品的复杂性带来了更高的每颗晶粒成本。从LP5到LP6、DDR5到DDR6以及更新一代HBM的过渡，都伴随着晶粒成本的上升。这一趋势，加上未来几年大规模新建产能的投产，预计将导致DRAM混合晶粒成本从当前水平上升。我们的客户SCA为此类新产品的适当价格溢价提供了未来谈判的空间。 转向我们的终端市场。AI正在推动数据中心前所未有的增长，预计2026日历年行业数据中心DRAM和NAND位元出货量将比两年前增长超过一倍。代理式AI正在从结构上重塑数据中心基础设施，不仅扩展到仅含加速器的机架，还包括用于代理控制平面和程序执行的CPU机架，以及用于快速扩展上下文存储的存储机架。我们现在预计，2026日历年行业服务器出货量将实现高十几个百分点的增长，高于我们先前的低两位数预期，这得益于传统服务器十几个百分点的增长以及AI加速器服务器的更强劲增长。我们估计，出货量增长预期的提升是由服务器平均DRAM内容增长的适度降低所促成的，因为客户在内存分配极其紧张的情况下，专注于最大化单位出货量。在NAND领域，AI上下文内存存储和HDD（机械硬盘）替代机会正在扩大SSD（固态硬盘）的可寻址市场。 尽管PC和智能手机行业的出货量下降，但收入预计将增长，反映出终端设备类别中对高价高端设备的弹性需求。诸如OpenClo之类的代理式AI平台提升了边缘设备的价值，实现了更好的技术经济学、更高的隐私性和更低的延迟，以及在云端和边缘之间更高效的AI编排。随着时间的推移，我们预计设备端AI的价值加上被压抑的换机需求将推动PC和智能手机的内存需求增长。 在汽车领域，ADAS（高级驾驶辅助系统）仍然是内容增长的强大驱动力。L2+及以上级别的车辆（具有逐步提升的自动驾驶水平）的内存和存储内容平均是普通车辆的五倍以上。L2+及以上级别车辆的占比今年将增长超过一倍，达到20%以上，预计到2030年将超过40%。随着市场组合向更高自动驾驶水平（具有更高内容水平）转变，平均汽车内存和存储内容预计将进一步增加。 在机器人领域，仿真、基础模型以及集成硬件和软件栈的持续进步正在加速物理AI的发展。这为支持实时感知、推理和控制的高带宽、低功耗内存和存储创造了日益增长的内容丰富的机会。人形机器人携带的内存量是普通L2+级别车辆的10倍，我们预计在本十年的后半段将开始一个持续、大规模的数十年的内存需求周期。 现在转向我们的市场展望。我们现在预计DRAM和NAND的供需状况在2027日历年之后仍将保持紧张。在DRAM方面，我们预计2026日历年行业DRAM位元出货量增长在20%出头的低至中位百分比范围，略高于我们先前的预测。在NAND方面，我们预计2026日历年行业NAND位元出货量增长约20%，与先前预测持平。我们预计美光DRAM供应增长与行业供应增长大致持平，而美光NAND供应增长在2026日历年将略低于行业供应增长。我们的SCA增强了我们对长期需求的可见性，并使我们更有信心进行资本支出和研发投资。我们专注于最大化晶圆厂的产出，包括与供应商合作加速工具采购、晶圆厂工具安装、爬坡以及工具更换和升级以提高生产率。最近，我们与ASML达成了一项多年的EUV（极紫外光刻）供应协议，以支持我们在One Delta节点及未来几代产品中增加EUV的应用。我们在扩大全球制造足迹以随时间增加供应方面也取得了良好进展。这包括我们在美国领先DRAM制造领域的重大投资，即我们在爱达荷州的ID1和ID2晶圆厂，其建设正在顺利进行中，以及我们在纽约的第一个晶圆厂集群，已于今年1月破土动工。ID1有望在2027日历年中期产出首批晶圆，ID2则有望在2028日历年后期。我们最近在弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂启动了One Alpha DDR4技术的首次生产启动，这将增强我们支持汽车、工业、医疗、航空航天和国防市场客户传统产品需求的能力。在我们新收购的中国台湾基地，我们预计在2027日历年中期从现有的30万平方英尺晶圆厂开始有意义的产品出货，这比我们先前的预期提前了约一个季度。除了现有晶圆厂，我们已在该基地开始建设一个类似规模的第二个洁净室。该洁净室将支持EUV设备。我们在日本和新加坡的其他设施的建设活动和时间表也按计划进行。作为我们中国台湾先进封装能力的补充，我们的新加坡基地将成为另一个先进封装卓越中心。我们预计该设施将从2027日历年上半年开始为美光的HBM封装能力做出有意义的贡献。在我们进行这些投资的同时，我们将保持纪律性的方法，并对市场环境做出响应，以适当地调整我们的供应计划。我现在将把电话交给马克，介绍我们2023财年第三季度的财务业绩和展望。 马克·墨菲，首席财务官： 谢谢，桑杰，大家下午好。美光在2023财年第三季度交出了出色的业绩，收入、毛利率和每股收益均超出我们指引的高端。我们的业绩和今天的展望突显了内存在AI时代日益增长的价值以及我们业务的结构性优势。如所述，我们已经签订了16项战略客户协议。对于有明确价格（无论是固定价格还是受上下限约束）的SCA，根据收入确认会计准则，我们从今年5月这个季度开始披露剩余履约义务（RPO）。 2023财年第三季度末的RPO超过50亿美元。对于我们已经签订的SCA，包括在2023财年第三季度结束后执行的协议，RPO约为1000亿美元。RPO是基于最低承诺数量和最低定价确定的，反映了固有的保守估计。RPO并不代表我们预计在未来期间确认的总收入。因此，我们预计在协议期内的收入将大大超过相关的RPO。正如桑杰提到的，根据我们迄今已签署的SCA，我们预计将获得220亿美元的现金保证金和相关财务承诺。 这些承诺的绝大多数，约180亿美元，将以现金保证金的形式存在。当所有目标SCA完成时，我们预计SCA客户保证金和相关承诺的水平将大幅提高。这些客户保证金将在2024财年第四季度更多地出现在我们的资产负债表上。 与客户保证金相关的现金流出现在融资活动现金流中，不会影响我们的自由现金流。这笔现金将在协议期后半段随时间返还给客户。我们对签署这些SCA所取得的进展感到兴奋，这将加强我们的长期财务表现，并推动公司长期持久的强劲ROI（投资回报率）。 2023财年第三季度总收入为415亿美元，环比增长74%，同比增长346%，这是我们连续第五个季度创下收入纪录。176亿美元的环比增长是我们历史上最大的增幅，超过了上一季度102亿美元的纪录。2023财年第三季度DRAM收入达到创纪录的313亿美元，同比增长343%，占总收入的76%。环比来看，DRAM收入增长了67%。位元出货量增长了低个位数百分比范围。由于行业供应紧张和有利的产品组合，价格上涨了60%出头的百分比范围。2023财年第三季度NAND收入达到创纪录的99亿美元，同比增长361%，占总收入的24%。环比来看，NAND收入增长了99%。位元出货量增长了中个位数百分比范围。由于NAND行业供应紧张和有利的产品组合，价格上涨了80%中段的百分比范围。2023财年第三季度的综合毛利率为84.9%，环比增长10个百分点。这一改善主要由较高的定价驱动，同时也得益于持续强劲的执行力和有利的产品组合。2023财年第三季度毛利率较去年同期增长超过一倍，创下公司新纪录。现在转向各业务部门的季度财务表现。 云内存业务部门收入创纪录达到138亿美元，占公司总收入的33%。CMBU收入环比增长78%，得益于更高的定价和位元出货量。CMBU毛利率为83%，环比增长9个百分点，得益于更高的定价。 核心数据中心业务部门收入创纪录达到115亿美元，占公司总收入的28%。CDBU收入环比增长103%，得益于更高的定价和有利的产品组合。CDBU毛利率为87%，环比增长12个百分点，得益于更高的定价。 移动和客户端业务部门收入创纪录达到115亿美元，占公司总收入的28%。MCBU收入环比增长49%，得益于更高的定价，部分被位元出货量下降所抵消。MCBU毛利率为87%，环比增长9个百分点，主要得益于更高的定价和有利的产品组合。 汽车和嵌入式业务部门收入创纪录达到46亿美元，占公司总收入的11%。AEBU收入环比增长71%，得益于更高的定价和更高的位元出货量。AEBU毛利率为79%，环比增长11个百分点，得益于更高的定价和有利的产品组合。 2023财年第三季度的运营费用为15亿美元，环比增长9700万美元。环比增长是由于业务强劲表现导致的可变薪酬费用增加。我们在2023财年第三季度实现了337亿美元的营业收入，营业利润率为81.2%，环比增长12个百分点，同比增长54个百分点。 2023财年第三季度的税费为51亿美元，有效税率为14.9%。2023财年第三季度非GAAP稀释每股收益为25.11美元，环比增长106%。 转向现金流和资本支出。2023财年第三季度，运营现金流为254亿美元。资本支出为71亿美元，自由现金流为183亿美元。2023财年第三季度的自由现金流是公司的季度纪录。2023财年第三季度末库存为86亿美元，库存天数为120天。DRAM库存非常紧张，低于120天。季度末现金和投资达到创纪录的302亿美元。 在2023财年第三季度，我们减少了44亿美元的债务，包括通过现金要约收购减少了43亿美元的优先票据。我们未偿债务的加权平均到期日为2035年4月。本季度末，我们有57亿美元的债务和244亿美元的净现金余额。 本财年，我们获得了所有三大主要信用评级机构的升级，包括基于我们技术和产品地位、财务展望和强劲资产负债表的实力，升级至BBB+。我们的资产负债表从未如此强劲，我们预计即使我们增加对技术和所需产能的投资，它也将进一步加强。 现在转向业绩指引。我们预计2024财年第四季度收入将达到创纪录的500亿美元，上下浮动10亿美元。毛利率约为86%，运营费用约为16.5亿美元。基于约11.5亿股的股份数量，我们预计每股收益将达到创纪录的31美元，上下浮动1美元。我们2024财年第四季度的毛利率展望反映了价格上涨速度的有意义放缓。我们预计2027财年运营费用将增加约10亿美元，因为我们扩大研发以支持内存和存储领域前所未有的机遇。我们预计运营费用的增长将集中在下半年。我们预计2024财年第四季度和2026财年的税率约为15%。 美光继续以纪律性的方式在全球范围内进行投资，以满足客户需求。提醒一下，我们的资本支出是扣除预期的政府激励措施后的净额。在2024财年第四季度，我们预计资本支出约为100亿美元，使得2026财年全年资本支出约为270亿美元。我们预计2027财年的季度资本支出将高于2024财年第四季度的水平，2027财年同比增长的一半以上来自建设资本支出，因为我们提前引入洁净室产能以满足长期需求。我们预测2024财年第四季度的自由现金流将再次大幅增长。从2026年12月9日（我们最终芯片协议签署两周年）起，我们打算增加资本回报。随着时间的推移，我们计划将100%的超额现金返还给股东。任何可能因贸易或地缘政治发展而产生的影响均未包含在我们的指引中。我现在将把电话交给桑杰做总结。 桑杰·梅赫罗特拉，总裁兼首席执行官： 谢谢，马克。AI提升了内存的价值。美光在这个供应紧张的环境中，与我们的客户和供应商在技术、产品、制造和商业团队方面密切合作。战略客户协议正在为美光开启一个激动人心的时代。我们预计这些SCA将显著增强美光强劲财务表现的持久性和可预测性，加速我们商业模式的转型。我感谢全球的美光团队成员，他们在各方面的不懈专注执行，使美光在这个新的AI时代成为领导者，同时我们继续推进我们的使命——加速智能，丰富生活。 我们现在开始提问。 问答环节 会议主持人： 我们现在开始问答环节。（主持人说明）您的第一个问题来自瑞银的蒂莫西·阿库里。您的线路已接通，请继续。 蒂莫西·阿库里，分析师： 嗨，桑杰，我——我想我们都在试图弄清楚未来五年内有多少（收入）被锁定在下限价格情景下。您提到了两点，您说16项SCA中的14项有1000亿美元的累计收入。这大概意味着每年约200亿美元的下限价格收入，这远低于您刚刚给出的运行率。所以这表明没有太多收入被下限价格覆盖，但您也提到40%的收入将纳入这些SCA。那么您能否详细说明一下，并帮助我们在下限价格情景下思考？您能帮助我们思考每年有多少收入是有保障的吗？ 桑杰·梅赫罗特拉，总裁兼首席执行官： 正如我们指出的，在迄今已完成的这些SCA下，按下限价格计算，收入预计为1000亿美元。但再次，正如马克在发言中指出的，我们预计收入将远高于此。请注意，在下限价格下，我们的毛利率水平高于过去任何时期的峰值利润率。 总的来说，大约20%的DRAM和约30%的NAND销量目前已被这些SCA覆盖。因此，这大约占我们收入的25%，您可以在这些协议期内进行预测。所以，RPO按下限价格计算是作为会计计量指标报告的，但我们完全预期收入将远高于此。 蒂莫西·阿库里，分析师： 明白了。然后，关于这些协议如何具体实施，马克，比如，八月份这个季度的收入有多少会是在SA（战略协议）下？我只是想弄清楚如何将其纳入模型，以及何时能达到全面运行率，比如到下一个财年第四季度，你们是否将达到这些SCA覆盖的全面运行率？您能帮助我们理解这一点吗？ 马克·墨菲，首席财务官： 是的，蒂姆。所以您会在Q（季度报告）中看到一项披露，其中会披露与每项有RPO的协议相关的未来12个月收入。例如，对于那些在第三季度内完成的协议，您会看到RPO为50亿美元，超过50亿美元。您会看到与之相关的未来12个月收入约为18亿美元。 这是因为其中一些是较小的协议，如桑杰提到的汽车领域协议。现在在第四季度，正如桑杰提到的，您将看到这16项中的14项协议报告的RPO约为1000亿美元。 与之相关的未来12个月收入也将在K（年度报告）中披露。所以您将能够大致了解这些是如何逐步实施的。请记住，这个RPO数字是体积和价格交集处的最低合同可执行金额。所以，蒂姆，您看到的是一个最低数字，记住这一点很重要，我们明确表示这并不反映我们认为将会发生的情况。此外，每个季度这个RPO数字都会变化。它会根据新增的合同而变化，可能会根据确定价格的额外数量承诺而变化。 它会根据出货量以及RPO在履约义务完成后如何减少而变化。所以您会得到很多额外的报告。这都是根据ASC 606准则。我知道这是我们——通常我们在某些报告中不太常用这个准则，但RPO这个特性，您会看到。 我还想强调，正如桑杰提到的，即使在下限价格下，最终我们预计大约40%的收入将处于这种与RPO相关的承诺下。但即使在下限价格下，我们预计利润率也将显著高于以往的峰值利润率。 蒂莫西·阿库里，分析师： 好的。谢谢两位。 会议主持人： 您的下一个问题来自摩根士丹利的约瑟夫·摩尔。您的线路已接通，请继续。 未确认身份的与会者： 我也想问问关于LTAs（长期协议）的问题。您能谈谈现金保证金的作用吗？我们应该将其视为一种托管抵押账户吗？如果客户取消，你们就可以使用这笔现金？如果不是收入，那么这笔保证金的意义是什么，这些保证金与RPO（如果有的话）有什么关系？ 桑杰·梅赫罗特拉，总裁兼首席执行官： 好的，乔。关于保证金，我们提到，截至本次电话会议，我们已签署的协议有220亿美元的保证金和财务承诺。其中大约180亿美元是现金保证金。我们将收到这些保证金。我们在第三季度收到了约4亿多美元。我们将在第四季度再收到约100亿美元。这些将——是的，这些将被视为现金保证金，将出现在融资活动现金流中，不会影响自由现金流。在协议的履约承诺期间，它们由我们持有。随着这些协议的履行，这些保证金将随时间返还，但主要集中在下半段。220亿美元和180亿美元之间的差额，大约40亿美元，是信用证。 未确认身份的与会者： 好的。但是它的作用是什么？我的意思是，这笔现金会怎么样？看起来他们交了一笔保证金，然后他们又拿回这笔保证金。你知道，他们承诺这笔现金的原因是什么？这是与某种照付不议相关的吗？这不是预付款。您能帮我们理解一下吗？ 马克·墨菲，首席财务官： 是的。谢谢，乔。这不是预付款。这是客户的一项单独承诺，反映了我们有约束力的协议，并且这些是照付不议协议，我们持有现金，这反映了我们对履行这些协议的共同承诺。这对美光有利，当然，这些协议使我们能够看到需求，是承诺的数量，我们可以有信心地进行投资，大规模的资本投资，建立更紧密的技术关系。这对客户有利，因为他们获得了供应保障，获得了领先的技术。 所以在我们看来，这是双赢的，我们对协议的性质及其对业务的影响以及美光商业模式转型的标志感到非常满意。 未确认身份的与会者： 非常有帮助。感谢你们对此的所有披露。真的很有帮助。谢谢。 会议主持人： 您的下一个问题来自康托菲茨杰拉德公司的C.J.缪斯。您的线路已接通，请继续。 C.J.缪斯，分析师： 下午好。感谢您回答我的问题。也许作为对乔问题的跟进，马克。当您考虑这些现金保证金时，您是否将其视为可自由支配的现金并用于资本支出？并且作为其中的一部分，当您考虑资本回报时，特别是在12月14日芯片法案结束日期之后。 您是否会将这些收到的现金纳入您的总现金考量以及资本回报考量中？或者，考虑到您最终需要返还这笔现金，这是否会导致您认为在稳态下需要持有更多的总现金，其他条件不变？ 马克·墨菲，首席财务官： CJ，这是不受限制的。 C.J.缪斯，分析师： 但这会改变您对需要持有多少总现金才能感到舒适的考量吗？ 马克·墨菲，首席财务官： 短期内不会。我认为我们当然会有我们认为足够的流动性来支持业务运营，这将包括随时间推移，随着客户和美光履行合同，返还保证金。当然，这很重要，但我们会持有流动性以满足我们认为对业务重要的投资。 我们有很多——我们正在进行大型项目以提供供应，还有研发项目。所以——我再次强调，正如我之前提到的，客户会在协议的后半段拿回这笔保证金。 C.J.缪斯，分析师： 明白了。然后也许作为关于HBM收入的后续问题。您能否分享一下您对2026日历年市场份额和总收入的看法？并且是否有预期在2027日历年，您可以将其利润率提升到接近D5的水平？还是说这将是一个永久低于D5水平的领域？非常感谢。 桑杰·梅赫罗特拉，总裁兼首席执行官： 关于HBM，首先，我们对我们的HBM4产品以及我们HBM4收入已超过10亿美元感到非常高兴。在HBM市场份额方面，我们战略性地选择使其接近我们的DRAM份额。这一点很重要，因为HBM的trade ratio（晶圆消耗比率）。如您所知，它消耗了大量的晶圆，并对行业中的非HBM供应造成压力。因此，将我们的HBM份额目标设定为接近我们的DRAM份额，战略上使我们能够供应多元化的终端市场客户，涵盖数据中心、消费类、汽车、工业等需要非HBM供应的市场。 关于您对明年定价的问题，我们实际上不评论定价，但可以肯定的是，HBM是美光拥有强大领导地位的产品，我们在HBM3E 8层、HBM3E 12层以及现在的HBM4方面展现了巨大的成功，并拥有强大的路线图，对执行能力充满信心。 与每比特的非HBM产品相比，它是价格更高的产品。并且它对于从数据中心到边缘的整个AI生态系统至关重要。因此，从战略上讲，它对我们来说是一个非常重要的产品，并且也是一个能提供强劲ROI（投资回报率）的产品。 C.J.缪斯，分析师： 谢谢。 会议主持人： 您的下一个问题来自美国银行证券的维韦克·阿利亚。您的线路已接通，请继续。 维韦克·阿利亚，分析师： 感谢您回答我的问题。第一个问题，桑杰，您提到了四家大型和三家中型客户协议。我很好奇其中有多少与数据中心相关？我们是否应该期待更多与数据中心相关的公告？那1000亿美元是与大型和中型客户相符，还是与小型客户相符？我想我还在试图弄清楚，典型的数据中心客户的SCA是什么样的？您是否提供了足够的线索让我们能够弄清楚未来几年数据中心SCA的情况？ 桑杰·梅赫罗特拉，总裁兼首席执行官： 我们的大型客户包括数据中心客户，而您提到的大型和中型客户，当然也包括我们的小型客户，确实涵盖了数据中心、消费类和汽车市场。我们已经提供了相关信息，大型协议通常有价格上限，有一个价格区间，既有下限也有上限，上限设定在当前第二季度的价格水平，当然，您知道当前第二季度的价格水平反映在我们的第三季度业绩以及第四季度指引中，它们提供了前所未有的盈利水平。这些价格区间也提供了下限价格，在此价格下，毛利率远高于公司历史上任何过去周期的峰值。我们提到的大型协议，这些是多年期协议，它们为我们提供了巨大的需求可见性、客户承诺，并且当然伴随着财务承诺，包括马克之前详细阐述的现金保证金。 维韦克·阿利亚，分析师： 谢谢。作为我的跟进问题，马克，关于毛利率，86%的水平会持续一段时间吗？是否有上限？然后随着这些SCA开始生效，我们是否应该假设某种程度的正常化，介于您现在所处的80%中段与我认为之前的峰值60%出头的水平之间？因此，作为您的长期投资者，在构建‘27、‘28年的模型时，他们是否应该假设一个正常化的毛利率范围在70%中段左右，介于您现在的水平与之前峰值之间？如果您能就如何考虑近期的86%之后的毛利率，以及长期来看，这些毛利率如何展开的正确方式，给我们一些指导。谢谢。 马克·墨菲，首席财务官： 是的，维韦克，我们不提供第四季度之后的指引。但我们处于利润率水平，正如我们之前谈到的，增量的价格上涨带来的毛利率扩张效果会递减。尽管如此，正如我们提到的，我们更新了对市场状况的看法，我们预计市场在2027年之后仍将保持紧张。 我们正处于内存被高度重视其为战略资产、其为提升AI智能带来价值以及需要更多和更高性能内存的阶段。因此，我们持续将产能部署到数据中心和边缘设备等更高性能应用，这将有助于在价格上涨速度放缓时，我们优化与客户的产能配置，包括与我们签订这些SCA的客户。同时，正如我们所说，我们将在2027年中开始获得显著的新增产量，并在‘28年增长。届时会有一些启动成本，但随着这些爬坡的进行，我们会获得吸收。因此，随着时间的推移，我们会获得运营杠杆。 是的。所以我认为我们对业务的轨迹、美光的技术地位、世界级的产品组合感觉非常好，您可以看到我们运营得非常好，所有这些都有助于我们持续交付强劲的财务表现。 维韦克·阿利亚，分析师： 谢谢。 会议主持人： 您的最后一个问题来自TD Cowen的克里什·桑卡尔。您的线路已接通，请继续。 克里什·桑卡尔，分析师： 是的，嗨。感谢您回答我的问题。我有两个问题，桑杰或马克。祝贺你们取得出色的业绩。关于LTAs（长期协议）的下限定价，您说大约是之前的峰值毛利率或60%出头的某个水平（约62%）。如果我试着估算一个64GB服务器DRAM的价格，我可能会得到大约700美元的价格，而今天是1500美元，这大致意味着每GB约10到12美元是下限，而当前价格约在每GB 20美元中段。这是否是我们应该考虑的这些LTA的范围，即每GB低十几美元到二十美元中段是LTA定价的范围？ 桑杰·梅赫罗特拉，总裁兼首席执行官： 克里什，我们不会深入讨论具体的定价，但我只想再次指出，我说过在下限价格下的毛利率将远超我们在过去周期中经历的高点，那些历史高点。所以远超那些，对吧？但我们显然不会透露与定价相关的具体细节。 底线是，这些SCA确实有助于为我们提供需求的可见性、强度和持久性。它们绝对从根本上加速了我们的财务表现和业务转型。 克里什·桑卡尔，分析师： 明白了。非常有帮助，桑杰。然后快速跟进一下，您提到DRAM今年应增长20%出头的低至中位百分比，NAND大约增长20%。很明显，两者都供不应求。有没有办法量化2027年会发生什么？有没有办法说，2027年的供不应求会是今年的两倍，或者如何考虑2027年的供需失衡？ 桑杰·梅赫罗特拉，总裁兼首席执行官： 我们预计2027年整体紧张。我们已经表示，我们预计紧张局势将持续到2027年之后，我们正在努力提升供应，但我们已经与您分享了，需要很长时间才能带来满足客户需求所需的额外产能、额外的晶圆产能，当然，技术转型以及每代节点带来的较少位元增益，以及HBM的trade ratio（晶圆消耗比率）都给整体供应增长带来了巨大压力。 因此，供应——即使在2028年，当供应开始逐步改善时，我们预计需求也将继续保持强劲轨迹，因为这些AI趋势是非常长期的趋势。AI仍处于非常非常早期的阶段。整个token经济学（指AI模型处理成本）需要更多的内存。AI系统性能实际上受到内存容量、内存性能和内存带宽的限制。 因此，随着计算需求的增长，以及我们的客户看到面前的巨大转型机遇，他们对内存的需求将像他们从未做过的那样继续投资以建设基础设施。需求轨迹极其强劲。 我们的内存处于其中心，这是一种战略资产，获得内存供应显然是一个关键优先事项，您可以从我们的客户与我们签订的多年期协议中看出。我的意思是，这些协议反映了他们对需求增长的信心。所以我们正在努力提升供应，但我们预计紧张局势将持续到2027年之后。 克里什·桑卡尔，分析师： 非常感谢，桑杰。非常感激。 会议主持人： 今天的电话会议到此结束。感谢您的参与。您现在可以挂断。

SK海力士正加速推进赴美上市计划，这家韩国最大芯片制造商即将向本国金融监管机构递交美国存托凭证（ADR）发行申请，有望最快于下月在美国市场正式挂牌交易。 据韩国经济日报报道，SK海力士计划近期向韩国金融监管机构提交相关申报文件，监管审查最快可于7月3日完成，这意味着ADR交易启动时间或早于此前市场预期。基于该公司当前市值，业界估计此次发行规模最高可达40万亿韩元（约合260亿美元），若成真将可与阿里巴巴集团当年创纪录的250亿美元IPO相媲美。 此次美股上市计划被视为SK海力士拓宽全球投资者基础、提升资本市场融资能力的关键举措。分析师认为，随着公司在国际投资者中的知名度提升，美股挂牌有望帮助其缩小与美国半导体同行之间长期存在的估值差距。 发行规模尚存变数 据韩国经济日报报道，SK海力士计划在韩国境内增发新股，并将其存入韩国证券存托机构，以此作为ADR发行的基础证券。监管审查一旦于7月3日前完成，交易所挂牌最早有望在下月实现。 SK海力士早在今年3月便首次公开披露ADR上市计划，表示将于下半年在纽约完成发行。此次ADR承销团阵容强大，据韩国经济日报此前报道，花旗集团、摩根大通、高盛集团及美国银行四家机构担任承销商。 目前，此次发行的最终募资规模仍未确定。早前有报道称融资额最高可达100亿美元，而按照SK海力士在大涨行情后的市值测算，行业估计上限可达约260亿美元。 SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung在今年股东会上被问及融资规模时明确表示，目前尚无定论，但公司目标是将自身估值提升至与其他AI硬件供应商相当的水平。 AI芯片需求驱动估值飙升 SK海力士已成为全球AI浪潮中的最大受益者之一。该公司在高带宽内存（HBM）芯片领域占据主导地位，而这类芯片正是英伟达AI加速器的核心组件。受此驱动，SK海力士股价今年以来累计涨幅已超过300%。 公司方面表示，赴美上市将有效扩大其全球机构投资者覆盖面，并改善公司在国际资本市场的融资渠道。分析师亦指出，美国挂牌可显著提升公司在全球投资者中的曝光度，有助于修复其相对于美国半导体同行长期偏低的估值水平。

三星电子正将旗下高带宽内存（HBM）产能的战略重心大幅前移，力图凭借下一代产品扭转此前在HBM竞争中落后于SK海力士的局面。 据韩国媒体消息， 三星电子近期已将每月约15万片HBM DRAM晶圆投入量中的一半——约7.5万片——分配给第六代HBM4，其余产能分配给12层HBM3E。 需求相对疲软的8层HBM3E已被临时停产，相关产能全部转入HBM4。在保障既有HBM3E订单交付的前提下，三星实际上已将全部增量产能集中于HBM4赛道。 此番产能重组有其清晰的竞争逻辑。在HBM3E世代，三星因质量认证延迟而错失大量英伟达订单，SK海力士凭借先发优势事实上锁定了供应格局。三星今年2月在全球率先完成HBM4量产出货，此后四个月内实现约10亿美元（约合1.54万亿韩元）营收，全年营收预计可达100亿美元。 HBM4的需求侧同样在持续扩容。除英伟达下一代AI加速器Rubin的配套需求之外，谷歌、亚马逊、微软等大型云计算企业加速自研定制AI芯片，进一步拉动HBM4潜在需求，也为三星在新赛道上的扩张提供了更广阔的市场空间。 追赶战略：以HBM4先发优势弥补HBM3E失地 三星在HBM3E周期中的挫折，是此番战略转变的直接原因。SK海力士提前完成英伟达质量认证并锁定供应份额，三星受制于认证延迟，未能赢得足够订单。与其在HBM3E上继续亦步亦趋，不如将重心转向已具备先发优势的HBM4——这是三星当前的战略取舍逻辑。 从下游应用来看，HBM3E主要搭载英伟达当前一代AI加速器Blackwell，HBM4则将进入下一代加速器Rubin。在维持现有HBM3E客户供货的前提下，三星实际上已将全部增量产能集中于HBM4一条线。 三星HBM4的初步商业化成果印证了这一赛道选择的潜力。今年2月完成全球首次HBM4量产出货后，三星在四个月内实现约10亿美元营收，全年营收预期为100亿美元。 ASIC市场扩张：三星一体化能力的潜在催化剂 推动三星加码HBM4的另一重要背景，是定制芯片（ASIC）市场的快速成长。谷歌、亚马逊、微软等大型云计算企业正大力开发自有AI加速器，以降低对英伟达GPU的依赖，这一趋势带动了对相应HBM产品需求的快速增长。 行业分析认为，从HBM4代际开始，针对不同客户设计需求定制的基础芯片（base die）与先进封装方案将成为更关键的竞争变量。 三星同时具备存储、代工和先进封装能力的一体化布局，在这一新竞争维度下具备差异化优势。 SK海力士：稳守HBM3E基本盘，从容布局HBM4 与三星的攻势相比，SK海力士在HBM市场的处境更为宽裕，无需仓促切换至HBM4大规模量产。该公司已在HBM3E市场确立强势供应地位，在HBM4阶段同样预计将成为英伟达最大供货商。 英伟达CEO黄仁勋本月访韩时公开表示，SK海力士是其最大HBM供应商。一位半导体行业人士表示，"不用急，随着Rubin量产节点的到来，SK海力士的HBM4营收也会自然增长。"这意味着SK海力士可以在稳定交付HBM3E既有需求的同时，按自身节奏逐步将重心转向HBM4，整体转型步伐远比三星从容。 据市场研究机构TrendForce与投资银行Bernstein的预测，三星电子HBM市场份额预计将从2025年的27%升至2026年的37%，SK海力士的份额则将从56%降至43%。此外，部分分析还预计2027年三星有望在HBM市场份额上超越SK海力士。 随着HBM4产能爬坡提速，以及ASIC市场需求持续扩大，三星与SK海力士围绕HBM市场的竞争将进一步加剧。这场代际更迭之争的最终走向，将在很大程度上取决于HBM4产能放量节奏与下游AI芯片需求的匹配程度。

A股半导体板块周三全线走强，存储芯片及设备方向领涨，市场情绪明显升温。半导体研究机构SemiAnalysis的最新报告认为，正推进IPO的长鑫存储估值被显著低估。 报告指出，长鑫存储IPO估值相当于2026年上半年母公司盈利的约1.8倍， SemiAnalysis认为这一定价“明显偏低” 。与此同时，公司2026年全年营收预计突破500亿美元，较2025年的约86亿美元实现数倍增长，有望跻身全球第三大DRAM供应商行列。 更为关键的是，即便未来几年大规模扩产，全球DRAM市场仍将维持供不应求格局， 景气周期有望持续至2028年前后 。受此带动，国产设备龙头及存储产业链相关公司集体走强，市场重新定价国产存储扩产带来的投资机会。 SemiAnalysis：长鑫存储估值“过于便宜” 长鑫存储IPO进程正在加速推进。市场普遍认为，这有望成为近年来中国规模最大的半导体IPO项目之一，也将成为观察国内存储产业发展的重要窗口。 随着招股书披露更多经营数据，长鑫存储的业绩表现引发市场关注。公司2025年实现营收约86亿美元，同比增长156%，并首次实现年度盈利。进入2026年后，受益于全球DRAM价格大幅上涨，一季度营收已达到73亿美元，接近去年全年水平。 SemiAnalysis认为，长鑫存储正处于存储行业景气上行周期的核心受益位置。该机构预计， 在DRAM价格持续上涨和新增产能逐步释放的推动下，公司2026年全年收入有望突破500亿美元，盈利能力也将进一步提升。 募资用途方面， 长鑫存储计划募集约295亿元人民币 。其中约205亿元将投向晶圆生产线建设及DRAM技术升级，占比接近七成；约90亿元用于下一代DRAM技术研发。整体资金投向显示，公司未来数年的战略重心仍然是扩大DRAM产能和推进制程迭代，而非大规模转向其他产品路线。 不过，最受市场关注的仍是其估值水平。该机构直言， 目前估值水平“明显偏低”，难以反映公司当前的盈利能力、行业地位以及未来扩产潜力 ，并认为合理估值应显著高于当前测算水平。 扩产速度惊人，产能接近全球第三 相比短期业绩爆发，SemiAnalysis更关注长鑫存储未来数年的扩产进程。 报告预计，到2026年底，长鑫存储月产能将达到约35万片12英寸等效晶圆，仅略低于美光预计的38.5万片。若单纯以晶圆产能衡量， 长鑫存储已接近全球第三大DRAM供应商的位置 ，仅次于三星和SK海力士。 扩产步伐仍在持续加速。 随着合肥基地全面释放产能、北京项目持续爬坡，以及上海一期项目逐步投产，长鑫存储月产能预计将在2027年底增至约42万片，并于2028年底进一步提升至50万片。届时， 其全球DRAM产能份额有望从2025年的约11%提升至17%左右。 从新增产能规模看，长鑫存储未来三年的扩张力度甚至超过多数海外竞争对手。SemiAnalysis预计，公司2026年至2028年每年新增产能分别约为8.5万片/月、7万片/月和8万片/月。 相比之下，同期三星预计新增产能为1.5万片、5万片和11万片/月，SK海力士为6万片、6万片和9万片/月，美光则为3万片、9万片和11.5万片/月。 AI需求增速碾压扩产速度，DRAM紧俏格局料延续 尽管长鑫存储未来几年将维持全球最快的扩产节奏之一，但SemiAnalysis并不认为这会改变DRAM市场供给偏紧的大趋势。相反，该机构认为，AI服务器、高性能计算以及云计算基础设施建设正在持续推高存储需求， 而新增产能释放速度仍难以追上需求增长。 根据其测算，即便将长鑫存储、三星、SK海力士和美光等主要厂商的扩产计划全部纳入模型， 2026年全球DRAM市场仍将面临高个位数比例的供应缺口；到2027年，供需缺口甚至可能进一步扩大至低至中双位数水平。 基于这一判断，该机构预计DRAM供给紧张格局有望延续至2028年前后。换句话说，即便长鑫存储快速崛起并持续扩产，也难以从根本上扭转行业供不应求的局面，这也是SemiAnalysis持续看多DRAM价格和存储行业景气周期的重要逻辑基础。

韩国股市的一场剧烈抛售正演变为席卷全球半导体板块的风暴，而此次暴跌并非单纯由基本面恶化所致，而是技术面过度延展、产业预期微调以及一系列政策传闻引发的恐慌情绪相互叠加的结果。 周二，作为全球存储芯片的重镇，韩国综合股价指数（KOSPI）单日暴跌10%并触发熔断机制。指数权重股三星电子与SK海力士双双重挫逾12%，两家巨头合计贡献了该指数超七成的跌幅。恐慌情绪迅速向全球市场蔓延，直接波及美股半导体产业链，导致美光科技单日收跌13%，西部数据重挫8.5%。 引发此次抛售狂潮的直接导火索是一系列密集利空消息的共振。 韩国媒体关于SK海力士可能放缓先进人工智能存储芯片扩产的报道，严重动摇了市场对AI硬件需求的预期。与此同时，韩国国内关于对股票未实现收益征税的政策讨论，以及监管层对杠杆ETF过热的警告，彻底击溃了市场脆弱的信心。 分析人士指出，此次极端波动更多是由算法交易的机械性抛售、散户杠杆资金的强制平仓以及机构再平衡驱动，而非基本面的瞬间恶化。 在多重压力交织下，全球投资者正密切聚焦即将发布的美光科技财报，以评估AI产业链的真实景气度与估值支撑。 鬼故事一：HBM扩产放缓与英伟达砍单疑云 引发基本面担忧的直接原因，是高端存储芯片供应链策略的边际变化。 华尔街见闻此前提及 ，SK海力士正考虑放缓第六代高带宽存储芯片（HBM4）的产能爬坡步伐，推迟部分产线转换，并将资源重新向通用型DRAM倾斜。 这一战略调整背后的逻辑在于产品利润率的逆转。 目前通用DRAM的利润率已比HBM高出15%，且大信证券预计通用DRAM的营业利润率年内峰值可达90%。此 外，媒体报道援引知情人士消息称，英伟达下一代“Rubin”芯片的生产预测正在下调，这引发了市场对HBM供应紧张和AI需求激增预期可能减弱的猜测。 这种担忧在宏观产业链层面同样存在印证。 随着超大规模数据中心运营商面临资本支出激增而自由现金流预期转负的压力，市场开始质疑这些作为“资金源头”的科技巨头，是否会压缩硬件采购预算，从而对整个存储、芯片、网络和服务器供应链的营收构成约束。 鬼故事二：政策与税收“黑天鹅”，未实现收益征税恐慌 在产业基本面出现分歧之际，一份关于税制改革的探讨文件在韩国本土引发了极大的恐慌。 据韩联社报道，韩国多党派国会议员联合举行税制改革论坛，主张推动“所得税综合主义”转型，即探讨将股票与房地产等资产的“未实现收益”（账面增值部分）纳入征税体系。 尽管该提议包含递延纳税等渐进路径，但对于已经处于高估值区间的韩国股市而言，无异于重磅利空。专家警告，若仅在资产变现时课税会产生“冻结效应”，但对未实现收益征税的预期，直接促使投资者在政策落地前抢跑抛售。 此外，韩国未能入选MSCI发达市场（DM）观察名单，以及韩国总统上周对股市波动带来“财富效应”担忧的评论，进一步加剧了政策面的不确定性。 鬼故事三：杠杆ETF与“负伽玛”效应反噬 从量化与技术面角度来看，此次暴跌是一场经典的结构性崩盘。 据ZeroHedge报道，野村证券量化策略师Charlie McElligott指出，巨额资金流入单一股票和存储主题杠杆ETF，产生了庞大的“真实和合成”负伽玛（Negative Gamma）效应。 这种市场结构导致了顺周期和机械性的资金流动——即市场越跌，卖盘越重。 Charlie McElligott指出，在抛售期间，零到期日（0-DTE）期权交易员积极逢高做空，彻底瓦解了试图抄底的买盘。加之期权交易商在前期追涨过程中的仓位调整，进一步加剧了系统性的向下螺旋。 这种效应意味着，随着市场下跌，做市商和ETF管理机构必须机械性地抛售更多股票以维持风险敞口平衡。高盛韩国高接触交易主管Chris Cha在报告中披露，韩国境内杠杆ETF规模已达91亿美元，而追踪SK海力士与三星的离岸杠杆ETF规模高达210亿美元。 韩国金融监管机构的态度转变更令技术面雪上加霜。韩国金融监督院（FSS）院长公开表示，对未能阻止挂钩三星和SK海力士的单一股票杠杆ETF上市感到遗憾，并警告其副作用正在加剧。监管层考虑收紧保证金贷款和限制ETF发行等措施的讨论，直接动摇了支撑近期涨势的技术性买盘。 鬼故事四：流动性枯竭，散户爆仓与养老金倒戈 暴跌揭示了韩国股市买盘结构的极度单一。 CLSA新加坡首席股票策略师Alexander Redman指出，韩国市场的涨势几乎完全由散户驱动，内在泡沫化程度令人不安。本月，韩国散户融资余额升至创纪录的38.5万亿韩元（约合250亿美元）。首尔基金经理Kim Namho表示，巨额的保证金债务在午后触发了强制平仓，加速了市场的自由落体。 与此同时，传统稳定器变成了抛售主力。 高盛报告指出，由于前期股市大涨，韩国国民年金（NPS）的国内股票仓位突破了28.8%的上限目标。为了进行资产再平衡，NPS在6月创下了自2021年4月以来最大规模的净卖出（15亿美元）。 当养老金从被动支撑转变为机械性供给，叠加外资离场，市场的边际流动性瞬间枯竭。 外部宏观施压：降息预期降温与财报前瞻考验 在韩国国内基本面与技术面共振向下的同时，全球宏观环境的变数也加剧了市场的脆弱性。 美联储加息预期的意外重燃，对高估值的科技股构成了系统性压制。美国银行分析师Aditya Bhave预测，美联储将在今年9月、10月及12月重新加息，累计上调75个基点，以应对服务业通胀和薪资增长的粘性。 在极端的市场动荡后，投资者的目光正聚焦于即将公布的美光科技财报。 高盛指出，市场在美光财报前的预期已被推至极高水平，这也为资金提前获利了结提供了动机。Pepperstone Group策略师Dilin Wu表示，美光的成绩单将是检验AI硬件投资热潮是否具备持续性的真正考验。 正如CLSA策略师Alexander Redman所言，此次波动的幅度与市场内在的散户驱动和泡沫化程度密切相关。尽管从中期来看，存储芯片的上行周期和AI需求逻辑尚未证伪，但在被迫去杠杆和多重传闻的冲击下，全球芯片股正经历一场痛苦的预期重置与估值消化。

三星电子正筹备一项规模近90万亿韩元的股票回购计划，以履行与工会达成的奖金协议。 当地时间6月24日，据韩联社援引不具名行业消息人士报道， 三星电子此次回购源于公司与工会的协议承诺，以公司股票形式向员工发放特别绩效奖金，税后奖金总额预计约为93万亿韩元。 报道称相关细节公告预计将于近期发布。此前根据协议规定，公司须以自身股票而非现金形式支付相关奖金。为完成股份交付，三星需提前在市场上完成相应规模的股票回购。 大规模股票回购通常被视为对流通股的阶段性支撑，但此次回购资金将直接用于员工奖金派发，而非传统意义上的价值回馈股东。但消息后三星电子早盘仍持续走强，一度大涨10%。 半导体员工人均奖金最高可达40万美元 华尔街见闻提及，此前5月27日，三星电子最大工会——三星电子劳动组合（SELU）以73.7%的支持率批准全新的薪酬协议。 协议规定，三星半导体部门年度经营利润的10.5% 将以股票形式发放 ，另附1.5%现金奖励，协议有效期为十年。本次薪酬协议适用于三星约7.8万名半导体部门员工。 触发这一奖金机制的前提条件是：半导体部门须在2026年至2028年间实现年度经营利润不低于200万亿韩元（约1320亿美元），2029年至2035年不低于100万亿韩元（约660亿美元）。 基于KB证券对三星2026年经营利润约327万亿至331万亿韩元的预测，内存芯片部门员工人均可获约6亿韩元（约40万美元）。 而亏损中的晶圆代工及Logic芯片设计（LSI）部门员工，预计获得约1.5亿至2亿韩元（约10万至13万美元）。 奖金池约40%由半导体员工平均分配，其余60%依各业务单元绩效分别发放。

6月21日晚，港交所官网披露，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）已正式更新主板聆讯后资料集，顺利通过IPO聆讯。 这家成立于2016年的碳化硅功率器件企业，在经历2025年两次递表失效后，以18C章特专科技公司身份，距离登陆香港资本市场仅一步之遥。据了解，国金证券（香港）与中银国际担任联席保荐人。 从招股书来看，基本半导体面临的是一场高度残酷的重资产突围战：明确的营收降速趋势，以及尚未实现正向闭环的商业模式。 财务方面，基本半导体的财务基本面呈现出典型的前期重资产投入、后期亟待产能变现的特征，但规模效应尚未在利润端显现。 数据显示，2023年至2025年，公司分别实现营业收入2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元。其中，2025年营收同比增速由前一年的35.6%骤降至4.1%。 与营收增长放缓相伴的，是持续扩大的亏损敞口，过去三年间，公司净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元及3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。净损率在2024年一度收窄至-79.3%后，2025年再度下探至-107.6%。 作为一家自2020年起全面建立IDM模式的半导体公司，基本半导体在晶圆制造与模块封装上的产线建设带来了刚性的折旧摊销。叠加2025年占营收比重高达35.3%的研发投入，以及高昂的原材料碳化硅衬底成本，公司目前仍未能走出卖得越多，亏得越多的负向循环。 亏损扩大的直接导火索，指向了终端市场的激烈价格战。 基本半导体的营收主力是车规级及工业级碳化硅功率模块。2025年，该业务实现收入1.22亿元，占总营收的39.3%。然而，随着碳化硅产业从新能源汽车爆发初期的缺芯溢价阶段快速步入产能释放与白热化竞争周期，器件价格厮杀惨烈。 招股书显示，公司碳化硅功率模块的平均售价，已从2023年的2558.7元/件，一路单边下跌至2025年的677元/件，两年间跌幅逾73%。 价格端的剧烈承压直接击穿了盈利防线。2023年至2025年，公司连续三年录得毛损，毛损率分别为-59.6%、-9.7%及-10.9%，核心业务的毛利转正依然承压。 在碳化硅主业承压的背景下，公司的业务结构与客户分布正在发生微妙演变。 2025年，基本半导体的功率半导体栅极驱动产品收入达到1.03亿元，占总营收比重跃升至33.0%，成为第二大收入支柱。 更为关键的是，在核心产品深陷毛损的境况下，栅极驱动成为公司当前唯一实现正毛利的业务板块，尽管其毛利率也受行业大环境影响，从2024年的46.4%下滑至2025年的33.9%。 此外，公司在风险控制端有所动作，大客户依赖症正在缓解。前五大客户收入占比从2024年的63.1%下降至2025年的40.4%，单一最大客户的营收占比则从45.5%收缩至20.6%，整体客户结构趋于健康。 根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场份额为2.9%，排名第六。 在由少数国际巨头占据超50%市场份额的寡头格局中，基本半导体虽已在本土车规级碳化硅领域占据一席之地，但如何在上市募资、进一步扩充晶圆及模块产能后，在红海厮杀中跨越盈亏平衡点，是其挂牌交易后必须用业绩回答的硬核考题。