华尔街正在经历一场AI投资逻辑的深层重构。曾经一枝独秀的英伟达正被投资者边缘化，资金大规模涌入英特尔、AMD、美光等此前被忽视的芯片及硬件公司，折射出市场对AI基础设施长期建设的更广泛押注。 本周的市场走势提供了最鲜明的注脚。AMD和英特尔单周涨幅均约25%，内存芯片制造商美光飙升逾37%，光纤电缆制造商康宁上涨约18%。上述四家公司今年以来股价均已翻倍以上，其中英特尔涨幅超过200%，领跑全场。相比之下，英伟达今年仅上涨约15%，与纳斯达克指数表现相当。 瑞穗分析师Jordan Klein将这一现象定性为AI领域的"权力交接"。市场的逻辑转变背后，是AI应用从聊天机器人向AI智能体（Agent）演进所催生的全新硬件需求，以及全球内存芯片短缺引发的供需错配。 内存短缺推动美光创历史新高 内存市场的结构性短缺是本轮行情最核心的驱动力之一。美光本周市值首次突破8000亿美元，过去一年股价累计上涨逾750%。 美光CEO Sanjay Mehrotra今年3月接受CNBC采访时表示，由于供应紧张，主要客户目前仅能获得"50%至三分之二"的需求量。Jordan Klein在给客户的报告中指出，当市场迅速进入实质性短缺状态、价格大幅攀升而成本仅温和上升时，超配内存周期性上行的投资者将获得丰厚回报，"新产能无法快速跟上，逻辑就这么简单。" 全球内存市场主要由美光、韩国三星及SK海力士三家主导，后两者同样正处于历史性涨势之中。 AI智能体浪潮重燃CPU需求 随着AI应用重心从大模型训练转向智能体部署，中央处理器（CPU）的战略价值正在回归。美国银行估计，数据中心CPU市场规模有望从2025年的270亿美元增长至2030年的600亿美元，实现翻倍以上扩张。 AMD本周财报全面超预期，数据中心业务强劲增长。CEO Lisa Su在财报电话会议上表示，AMD目前预计未来三至五年服务器CPU市场将实现35%的增长，远高于去年11月给出的18%的预测。她在接受CNBC采访时表示，"智能体正在整个AI采用周期中驱动巨大需求，我们非常兴奋能够身处其中。" 高盛和Bernstein随即将AMD评级上调至买入，理由均指向CPU需求的结构性顺风。摩根大通分析师则表示，AMD财报"明确了服务器CPU和数据中心加速器增长轨迹上正在发生的结构性拐点"。 英特尔借苹果订单消息强势复苏 英特尔的反弹尤为引人注目。这家曾在AI浪潮中严重掉队的芯片巨头，在美国政府大规模投资的推动下正经历一场复苏。英特尔股价在4月创下单月历史最大涨幅，实现翻倍，5月初又继续上涨33%。 据彭博报道，苹果正与英特尔和三星洽谈，为其美国设备生产主处理器，消息推动英特尔股价单日大涨13%。随后据《华尔街日报》报道，英特尔与苹果已就为苹果设备代工部分处理器达成协议，英特尔股价再度上涨14%。英特尔和苹果双方代表均拒绝置评。 康宁与英伟达签署光纤大单 在AI新基础设施版图中，光纤技术同样成为重要受益方向。玻璃及光纤制造商康宁本周与英伟达签署重大合作协议，涉及在美国新建三座专门服务于英伟达光学技术需求的工厂，英伟达获得最高32亿美元的投资权。 这一合作被视为英伟达从铜缆向光纤电缆转型的关键一步，以支撑其机架级系统的扩张。英伟达CEO Jensen Huang在接受CNBC采访时表示，"我们将以光学行业从未有过的规模扩大光纤产能"，并称当前经济正在经历"人类历史上规模最大的单次基础设施建设"。康宁今年早些时候还与Meta签署了一份价值60亿美元、覆盖至2030年的光纤供应协议。 泡沫警告浮现，分析师提示回调风险 然而，部分分析师已开始将本轮半导体行情与互联网泡沫时代相提并论。BTIG分析师Jonathan Krinksy在近期报告中指出，半导体板块的涨幅量级与1999年如出一辙，并警告费城半导体指数存在25%至30%的回调风险——该指数今年迄今已累计上涨66%。 "我们已经反复写过半导体的涨势有多极端——在很多情况下，这种情形自互联网泡沫以来从未出现过，"他写道，"从某种程度上说，这一轮涨势实际上比那时更为极端。" 这一警告提示投资者，在AI基础设施长期建设逻辑依然成立的同时，短期估值压力与历史先例所揭示的风险同样不容忽视。

据报道，苹果与英特尔已达成初步协议，英特尔将为部分苹果设备制造芯片。 这一合作若落地，将为苹果供应链增加关键备选，也为英特尔重振代工业务提供重量级客户背书。 目前尚不清楚英特尔将为哪些苹果产品制造芯片。苹果每年出货超过2亿部iPhone，同时还销售数百万台iPad和Mac电脑，任何供应链调整都可能对产能配置和市场预期产生影响。 受此消息驱动，英特尔股价日内大涨13.15%，苹果股价日上涨1.8%。 特朗普政府持有英特尔10%股权，在这笔交易中扮演关键角色。 美国商务部长在过去一年内多次会见苹果CEO库克，力促双方达成合作。特朗普本人亦曾在白宫会见库克时亲自为英特尔游说。 至此， 英特尔已与苹果、英伟达和马斯克旗下相关公司全部建立合作伙伴关系。 协议细节尚未明朗，英特尔代工哪些芯片仍待确认 目前，双方均未公开披露具体合作内容。英特尔究竟将为苹果哪些产品制造芯片，目前仍不明确。苹果每年出货逾2亿部iPhone，以及数百万台iPad和Mac电脑。 苹果长期依赖台积电（TSMC）为其自研芯片代工，涵盖iPhone、iPad、Mac等全线产品。 但随着英伟达等人工智能芯片设计商对台积电产能需求急剧攀升，苹果在供应保障上的议价能力已有所下降。 库克在苹果最近两次财报电话会议上均提及，先进芯片供应不足导致iPhone无法满足市场需求，并警告相关制约将延续至当前季度，影响多款Mac机型。 特朗普政府持有英特尔10%股权，政治推力不可忽视 这笔合作背后，美国政府的介入至关重要。 特朗普政府去年夏天将近90亿美元联邦补贴转换为英特尔股权，持股比例达10%。 此后，特朗普多次公开表态力挺英特尔。 "我喜欢英特尔，"特朗普今年1月表示。他称政府通过这笔投资已获得"数百亿美元"回报，并表示政府的背书吸引了重量级合作伙伴入局。特朗普说： "我们一进场，苹果跟进来了，英伟达也跟进来了，很多聪明人都跟进来了" 美国商务部长Howard Lutnick在过去一年中多次会见库克、马斯克以及黄仁勋，游说三方与英特尔开展业务合作。 英特尔此前已与英伟达及马斯克达成合作：英伟达去年9月向英特尔投资50亿美元，双方合作为英伟达定制数据中心CPU；马斯克则与英特尔宣布在德克萨斯州共建芯片制造厂，服务于特斯拉和SpaceX的Terafab项目。 Lip-Bu Tan大刀阔斧重塑英特尔，扭转颓势初见成效 英特尔近年来深陷困境。过去十年间，受累于一系列技术失误、管理层更迭及并购整合失败，英特尔在代工领域大幅落后于台积电和三星，外部客户相继流失。 现任首席执行官Lip-Bu Tan于2025年3月接替被迫离职的Pat Gelsinger，上任之初即遭遇波折——特朗普曾公开质疑其与中国的密切关联，并一度呼吁将其撤换。但Tan随后以务实姿态赢得特朗普信任，政府随即宣布入股英特尔。 Tan上任以来动作密集： 大规模调整高管团队，从台积电挖高级主管Wei-Jen Lo（此举引发台积电提起诉讼）；撤换产品负责人，另行任命新高管分掌数据中心处理器、客户端计算业务及新成立的定制芯片部门；并在英特尔最先进的"14A"制程工艺上持续加码投入。 苹果与英特尔的合作，距苹果上一次使用英特尔芯片已有数年之隔。苹果自2006年起采用英特尔设计的CPU作为Mac主处理器，但于2020年全面转向基于Arm架构的自研芯片。

台积电公布4月营收数据，月度增速明显放缓，但年度增长势头依然稳健。 台积电周五公告显示，2026年4月合并营收约为新台币4107.3亿元，环比下降1.1%，但较去年同期增长17.5%。今年1至4月累计营收达新台币1.5448万亿元，同比增长29.9%。 4月营收环比小幅回落，部分反映出3月高基数效应的消退。此前3月单月营收高达新台币4151.9亿元，环比大增30.7%、同比激增45.2%，推动一季度整体营收首次突破单季新台币1万亿元门槛。4月数据的回调在一定程度上属于正常的季节性调整，但年同比增速由3月的45.2%大幅收窄至17.5%，收窄幅度值得市场关注。 前四月累计增速保持强劲 台积电此前披露的数据显示，2026年一季度合并营收约为新台币1.134万亿元，折合约356亿美元，同比增长35.1%，略超分析师平均预期的新台币1.12万亿元。这一成绩标志着台积电单季营收规模首次跨越万亿新台币门槛，奠定了全年增长的较高基准。 尽管4月单月表现有所降温，台积电前四月累计营收仍达新台币1.5448万亿元，同比增速维持在29.9%。这一数据表明，在人工智能相关芯片需求持续驱动下，公司整体营收扩张趋势未见明显松动。对于投资者而言，累计口径的增长表现或比单月波动更具参考价值。 今年早些时候，Alphabet、亚马逊、Meta及微软宣布今年AI相关资本开支合计将达7250亿美元，远超此前预期，台积电作为英伟达、AMD等头部芯片企业的核心代工方，直接受益于这一资本浪潮。 今年4月，台积电上调了全年营收指引，并表示全年资本支出将趋向现有预测区间上限，该区间上限高达560亿美元，传递出管理层对全年经济前景的正面预期。台积电股价今年已创历史新高，涨势同样由AI繁荣主导。

据美媒5月8日周五报道，Cerebras计划于5月14日下周四上市。此次IPO有望成为美国年内规模最大的新股发行。 这家生产"餐盘大小"AI芯片的制造商本周提交的文件显示，IPO定价区间为每股115至125美元，若以上限定价，募资规模将达35亿美元。 Cerebras的芯片占据整张硅晶圆的完整表面，而传统工艺通常在同一晶圆上蚀刻数十枚芯片。今年1月，OpenAI与Cerebras签署了一项价值逾100亿美元的合作协议，OpenAI持有其认股权证，可购入该公司逾3300万股股份。 Cerebras此前曾于去年10月撤回上市计划，此后于上月重新提交招股文件，拟以股票代码CBRS挂牌交易。

有一片阴霾，在英伟达的头顶徘徊。 4月30日，英伟达CEO黄仁勋在接受特别竞争研究项目（SCSP）采访时，说出了一句注定要被反复引用的断言：“我们在中国AI加速器市场的份额现在已经降至接近零。” 这句话迅速被拆解成各种版本，在科技媒体和投资圈激起了截然不同的反应。有人读出了美国出口管制的“胜利”，有人看到了中国AI算力被“卡死”的危机，还有人从中嗅到了国产替代爆发的信号。 虽然黄仁勋说的是英伟达对中国的“直接销售”趋近于零，不是“英伟达芯片在中国市场的彻底消失。” 但这一微妙的变化，也足以撕开一场正在席卷中国半导体产业链的结构性重组：从数据中心到汽车工厂，从GPU到MCU，从华尔街到国内股市，所有人都在为这个“趋零”重新标定自己的位置。 “趋零”背后：合法渠道终结，空白市场留给谁？ 据伯恩斯坦研究，2024年英伟达在中国AI GPU市场的份额约为66%。若按黄仁勋的说法，这个数字在不到两年内从三分之二骤降至趋近于零，速度远超任何模型 预测 ，伯恩斯坦此前最悲观的判断是降至8%左右。但现实比预测更残酷。 这背后是过去一年多美国对华芯片出口管制的急剧升级，且管制方式发生了质变：2025年4月，美国出台新的管制措施，英伟达对华特供的H20芯片、AMD对华特供的MI308芯片几乎被排除在中国市场之外。同年7月，英伟达宣布将恢复向中国销售H20，美国政府承诺授予许可证。8月，英伟达CEO赴白宫拜会特朗普两天后，许可证迅速获批。但附带的条件前所未有：须向美国政府上交这两款芯片在华销售额的15%。 直到2025年12月，特朗普宣布允许英伟达向中国出口更高阶的H200芯片，条件是美国政府抽取销售额的25%。 这种模式，贸易合规专家给了一个精准的命名：“交易型遏制”。 美国不再追求全面技术封锁，那已经被证明成本太高、漏洞太多，而是将芯片出口变成一种可随时议价、随时加码的筹码。一张许可证的审批周期、附加条件的谈判空间、随时可能逆转的政治风向，让大规模合规商业出口在实质上变得不可行。 英伟达的对华直接销售，从一门有稳定预期的生意，变成了外交博弈中随时可能被交换出去的“人质”。 但中国庞大的算力需求不会因为管制政策而蒸发，它只会寻找新的通道。 替代路径至少有三条：通过第三国转口的灰色渠道、中国企业在海外部署算力后回流、以及最关键的一个变量——国产AI芯片的大规模替代。 据第三方调研数据，2026年不含互联网大厂自研部分，国产高性能AI推理芯片的整体供给预计可达300万张左右。其中， 华为 昇腾、寒武纪、海光三家一线阵营合计贡献160万至170万张；沐曦、壁仞等二线厂商贡献近100万张。一个国产替代供应链正在以远超外界预期的速度成型。 黄仁勋本人对此心知肚明。他在同一场访谈中特意提到，即便没有美国开发的先进AI GPU和软件技术栈，“中国在前沿AI模型领域仍是一个不容忽视的竞争对手”，还称中国拥有的科学和数学家数量是“国宝之一”。这番话的本质不是对中国AI的赞美，而是对美国政策制定者的警告：你越是封锁，对手越是会加速学会自己造。 真正值得追问的只有一个问题：英伟达失去的“直接销售份额”，究竟有多少流向了国产芯片，有多少流向了灰色渠道？ 这个问题目前没有精确答案，但一个基本判断是成立的：中国市场正在切换运转模式。而这个运转方式的切换，正在产业链下游激起剧烈的涟漪。 芯片危机蔓延到车轮：谁在为芯片成本买单？ 当黄仁勋口中的“趋零”在科技媒体上被反复咀嚼的时候，另一群人正在用真金白银感受芯片成本的份量。 他们来自汽车行业。 2026年4月的中国 电动汽车 百人会论坛上，蔚来董事长李斌抛出了一组令人侧目的数据：电池和芯片的成本已占到智能电动汽车总成本的50%以上，而这50%的成本对整车厂来说基本处于“失控”状态。 他以蔚来ES9举例：一款车用了超过1000种半导体料号、4000多颗芯片。功能相同的芯片因为不同供应商、不同采购批次而变成不同料号，管理复杂度呈指数级上升。蔚来内部正在做归一化，目标是把料号砍到400种。 李斌透露，蔚来在前几年一直都用英伟达芯片，高峰的时候一年要买3亿美金的英伟达芯片。 李斌直言：“一款车型供需两次错位，浪费几个亿是正常的。这笔钱厂家没赚到，供应链没赚到，用户也没赚到，就这么浪费掉了。” “失控”，这个词精准地捕捉到了整车厂面对芯片供应链的真实处境。而失控的根源，并不仅仅来自汽车行业自身。 当全球AI算力需求爆发式增长，数据中心以“不惜代价”的方式抢夺先进芯片 产能 时，汽车行业的芯片采购正在被系统性挤压。 据业内调查，进入2026年以来，半导体行业迎来了从存储蔓延至全产业链的涨价潮。多家产业链公司发出涨价函，幅度普遍在10%至20%，部分品类达到50%至80%，覆盖MCU、模拟芯片、存储、功率器件、图像传感器等多个品类。 今年4月，更有消息称Intel和AMD已通知客户将全系列服务器CPU上调价格，2月以来CPU涨幅普遍在10%至15%。AMD多次强调2026年CPU已全面售罄，未来3至5年内数据中心业务年增长率或超60%，需求没有任何放缓迹象。 与此同时，算力需求端正在经历一场指数级爆发。 中国国家数据局局长刘烈宏披露了一组数据：2024年初，中国日均Token调用量为1000亿；至2025年底跃升至100万亿；今年3月已突破140万亿，两年增长超千倍。 一边是数据中心“不惜代价”的抢购，一边是大模型推理需求的爆发式增长，两条曲线交汇的结果只有一个：汽车产业正在遭遇一场“算力挤出”。 车夫咨询合伙人曹广平在盖世汽车采访时给出了明确的判断。“目前从智能电车的车端来看，智能化时代的电车有为电芯企业和芯片企业打工的情况，确实也造成了盈利难，”曹广平指出，比亚迪等车企已经宣布由于智能化器件成本增加而不得不进行整车提价。 他将此定性为“既是短期调整，也是长期趋势”，因为车辆产品将长期进行智能化升级，从L2到L5，对芯片的数量、功能、性能需求都将成长期增长趋势。“无智能化优势的车企，至少会面临淘汰。” 在这样的生存压力下，车企的自研芯片不再是技术探索，而是供应链自保。 那些率先行动的车企正在逐步兑现回报。 李斌透露，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗，预计到2027年车用半导体国产化率将达35%至40%。今年3月财报电话会上，他进一步表示神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已经流片成功并进入量产。 同月，小鹏汽车董事长何小鹏披露，图灵芯片自2025年三季度量产上车以来累计出货量已超过20万片，今年二季度起全系车型将切换自研芯片，全年出货量目标接近100万片。 理想汽车自研的马赫100芯片也将在二季度量产上车。甚至连传统车企也加入战局，中国一汽联合行业伙伴研制了车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”。 这是一场“全栈控制派”与“供应链集成派”的路径分化。 特斯拉、蔚来、理想、小鹏等追求算法与硬件的极致耦合，试图掌握智驾溢价的话语权；多数传统车企则依托成熟的第三方平台实现快速量产。但无论走哪条路，逻辑原点是一致的：芯片成本不能再“失控”下去。 值得注意的是，车企自研芯片的算力需求大多集中在中低阶制程的推理和端侧计算场景，而非英伟达所擅长的AI训练场景。 这意味着，车企自研并非挑战英伟达的统治地位，而是在寻找一条绕过“被卡脖子”痛点的务实路径。它们和华为昇腾、寒武纪、海光等数据中心级国产芯片一道，构成了一幅对英伟达份额进行多层次替代的图景。 涨价、暴涨与“剩者为王”：国产芯片正在经历什么 资本市场是最敏感的。 5月6日，A股算力芯片龙头海光信息20cm涨停，股价续创历史新高，总市值突破8200亿元，年内涨幅逼近60%。就在几天前的4月30日，寒武纪以20cm涨停报收于1699.96元/股，重新登顶A股第一高价股，月内累计涨幅超过62%。 股价飙升的背后，是业绩兑现的硬支撑。寒武纪2026年一季度营收28.85亿元，同比增长159.56%；归母净利润10.13亿元，同比增长185.04%，环比2025年四季度的4.55亿元增长122%。一度被质疑“只会烧钱”的国产芯片厂商，终于集体跨过了从亏损到盈利的关键拐点。 两个核心引擎在驱动这场爆发。 其一，是出口管制创造的“真空市场”。据TrendForce数据，中国整体高阶AI芯片市场规模预计在2026年增长超过60%，具备发展潜力的本土芯片设计厂商有望将市场占比扩大至50%左右。中信证券则预计今年国内AI芯片规模将突破3000亿元。 其二，是需求端的真实爆发。国产AI大模型已在全球前十中占据六席，国内算力需求正从“云端训练”向“训练+推理”双轮驱动转型。2026年被业内视为AI应用落地元年，C端流量与B端垂类模型共同驱动推理算力消耗大幅增长。 但与任何爆发式增长的行业一样，数字的光芒之下，暗角同样须被直视。 图片来源：英伟达直播截图 国产芯片的崛起并非一条直线。曹广平给出了一个四维分析框架：国产芯片的优势集中在“市场需求、政策驱动、硬件企业产品快速迭代、以及软件栈及代码替换上有所提升”四个方面。但瓶颈同样突出。“高端制程掣肘，芯片算力仍有差距，整合能力和产业生态存在一定差距，”曹广平表示。 这个判断与业内的普遍观察高度吻合。在硬件层面，国产芯片与海外领先水平的差距已缩小至1至2代，但在软件生态上，差距反而更大。CUDA生态构建的开发者黏性和工具链壁垒，短期内仍难以被全面突破。当前国产芯片在推理场景的适配进展较快，但在大模型训练环节，英伟达的生态依然占据主导。 此外，眼下芯片涨价潮也是另一把双刃剑。 一方面，涨价意味着供需格局对供给方有利，国产芯片厂商的议价空间和利润正在扩大，“算力通胀”已成行业共识。但另一方面，当CPU、存储、MCU全线涨价向下游传导，汽车、消费电子等终端产业承受的压力正在不断堆积。 对于车企如何在这种压力下找到出路，曹广平给出了务实的判断：“战略合作芯片企业或者自研芯片，几乎是必然出路。而这一切必须以车企目前的产品盈利和规模化水平为基础。为此车企需要在芯片生产、开发、应用上，找到自己的独特优势，并且需要有自供和外供的‘多渠道’采购策略，才能保证产品智能化提升不断档。” 正如李斌所言，芯片成本正在“失控”。而这种失控不会自动消失，它只会在产业链的不同环节之间转移：从晶圆厂到芯片设计公司，从车企到消费者，每一次转移都意味着利益格局的重新洗牌。 结语 黄仁勋直言，目前英伟达中国业务几乎完全停滞。 这实际是一场全球半导体产业链结构性重组的切片。它揭示的趋势已经清晰：出口管制没有“遏制”中国AI，它只是改变了中国AI芯片的供给结构：从高度依赖英伟达的单一来源，走向了华为昇腾、寒武纪、海光、互联网大厂自研芯片、车企自研芯片共同构成的多元生态。 这个生态还远谈不上成熟，软件适配仍需时日，训练场景仍是短板，但它的方向已经不可逆转。 黄仁勋在访谈最后警告称，威胁叙事和出口管制可能会在更宏观的层面上拖慢AI部署进程，而长期领导力不应依赖限制全球竞争对手，而应取决于“确保美国AI生态系统在全球范围内占据主导地位”。 “零”是一个终点，但更是一个起点。 它终结的是那个英伟达一家独大、中国客户排队等货的旧秩序；开启的则是一场关乎技术路线、产业安全、商业博弈的漫长竞逐。 这场竞逐的胜负，不取决于任何一个人的一句话，而取决于谁能真正跨越从“可用”到“好用”的那一步。

SpaceX正酝酿一项规模空前的半导体制造投资计划，拟在得克萨斯州建设其首座芯片工厂。 据报道，该工厂选址于得克萨斯州格莱姆斯县（Grimes County）， 初期投资规模为550亿美元，若全部阶段完工，累计总投资将达1190亿美元。 项目定位为“多阶段、下一代、垂直整合的半导体制造及先进计算晶圆制造设施”，被 当地公告定性为“对美国国内半导体制造产能的变革性投资”。 根据该县发布的税收减免公告，项目纳入名为“SpaceX Reinvestment Zone No. 1 – 2026-001”的指定再投资区，位于Gibbons Creek水库及30号公路沿线农村地区，距Bryan-College Station以东约20英里。 格莱姆斯县专员法院（Commissioners Court）将召开公开听证会，审议针对SpaceX的房产税减免协议。若项目获批推进，将对美国本土芯片制造产能格局产生深远影响。 项目进入税收减免审议阶段，另遭德州中部77名居民联合起诉 格莱姆斯县专员法院定于当地时间2026年6月3日上午9时，在位于安德森市（Anderson）的县司法与商业中心 召开公开听证会，就前述税收减免协议征询公众意见并考虑批准 。税收减免协议是地方政府吸引大型资本项目落地的常见激励工具，通常涉及对新增不动产价值的部分或全部免税安排。 在上述扩张计划浮出水面的同时， SpaceX在德克萨斯州中部亦面临法律压力。 据报道，来自McGregor、Moody、Crawford及Oglesby四个地区的77名居民，已于近日在韦科（Waco）第414州地区法院对SpaceX提起诉讼， 指控该公司的“日常地面冲击”对其房屋造成损害 ，合计索赔金额逾100万美元。其中，McGregor位于韦科西南约20英里，是SpaceX火箭发动机测试设施的所在地，与此次诉讼的关联最为直接。 该诉讼与格莱姆斯县的半导体制造项目在地理上相互独立，但反映出SpaceX 在德克萨斯州持续扩张业务的同时，正面临日益复杂的地方社区关系挑战 。

Arm的AI数据中心业务强劲，同时业绩指引略高于预期。 5月6日美股盘后， Arm公布2026财年第四财季财报，营收同比增长20.2%至14.9亿美元，调整后每股收益0.60美元，均超出分析师预期。 Arm预计第一财季营收约12.9亿美元，调整后每股收益在0.36至0.44美元之间，均高于分析师此前预测。 管理层指出，AI数据中心对高能效CPU设计的需求正在持续升温，有效对冲了智能手机市场的短期承压。 公司同时披露，其AGI CPU产品在2027至2028财年的客户需求已超过20亿美元。 然而公司并未同步上调收入预期，理由是供应链能否满足需求仍存在不确定性。 盘后，Arm股价一度急涨10%后迅速跳水，截至纽约时间下午7时跌幅约6%。 营收和利润双双超预期，全年创纪录 Arm第四财季营收14.9亿美元，同比增长20%，不仅超过市场一致预期，也较公司此前高位指引表现更强。 CFO Jason Child表示，这一季度营收比此前纪录高出近2.5亿美元，显示Arm在AI和高性能计算周期中的受益正在加速体现。 利润端同样表现稳健： 第四财季调整后每股收益0.60美元，高于市场预期的0.58美元。 全年调整后每股收益为1.77美元。 公司第四财季调整后营业利润为7.31亿美元，调整后营业利润率约49%。 不过，利润率已经出现一定压力。 去年同期Arm调整后营业利润率约为53%，本财年降至约49%。 这主要反映了公司加大研发和自研芯片投入，第四财季调整后运营费用为7.34亿美元，同比增长30%。 换言之，Arm正在从轻资产IP授权公司，逐步向“IP+自研芯片”并行的模式扩张，这带来了更大的市场空间，也带来了更高成本。 授权收入表现亮眼，客户押注下一代架构 本财季，授权收入表现尤为突出。第四财季授权收入8.19亿美元，同比增长29%，大幅超越分析师预期的7.81亿美元。 首席财务官Jason Child将其归因于下一代芯片架构需求旺盛及客户深度战略合作，包括与印度尼西亚政府签订的长期战略合作协议，以及两项新一代计算子系统（CSS）授权协议。 值得注意的是，软银的技术授权及设计服务协议在本季度贡献了2亿美元授权收入。 授权收入是Arm商业模式中最能反映“未来需求”的指标之一。 客户购买Arm架构和IP授权，往往意味着未来几年会推出基于Arm技术的芯片产品，进而为Arm带来持续版税收入。 因此，授权业务大幅增长说明大客户仍在扩大对Arm生态的投入。 Arm同时提醒，授权收入本身存在季度波动，取决于大额交易的签署时间，因此公司更看重年度化合同价值。第四财季Arm年度合同价值同比增长22%，仍高于公司长期增长预期。 版税业务低于预期，手机市场疲软成为短期拖累 与授权业务形成对比的是，版税收入略显疲软。 第四财季Arm版税收入为6.71亿美元，同比增长11%，但低于市场预期的约6.90亿-6.93亿美元。 版税收入与实际出货量更直接相关。Arm客户出货采用其架构或IP的芯片后，Arm按照出货量获得版税。 因此，版税不及预期通常意味着部分终端市场出货不够强劲。 最主要的拖累来自智能手机。 Haas表示，上季度手机单位增长“转为负数”，疲软主要集中在低端市场。由于Arm长期以来深度绑定智能手机生态，手机市场的周期波动仍会影响公司短期收入。 近期内存元器件供应偏紧可能推高终端设备价格，进而影响手机出货量及与出货量挂钩的版税收入。移动芯片供应商高通在自身业绩展望中也传递了类似信号。 不过，管理层也强调，高端手机和AI数据中心正在抵消低端手机疲软。特别是数据中心版税收入同比增长超过一倍，已经成为版税业务中增长最快的部分。 公司预计2027财年全年版税收入增速将大致在20%左右。 AI数据中心成新增长引擎，Arm正挑战x86传统优势 Arm的长期故事正在从智能手机转向数据中心。 管理层表示，越来越多基于Arm架构的设计正在进入AI数据中心部署，而功耗控制和散热管理已成为该场景下日益突出的约束条件，这恰恰凸显了Arm高能效CPU设计的竞争优势。 过去，Arm架构以低功耗著称，长期主导智能手机、平板等移动设备。而在服务器和PC市场，Intel和AMD使用的x86架构长期占据主导地位。 但AI时代，能效、核心数量、吞吐量和定制化的重要性迅速上升，Arm架构在数据中心的渗透正在加速。 今年3月发布的Arm AGI CPU已获得客户高度关注。目前三大云厂商都已推出或采用Arm架构CPU： 亚马逊AWS 持续扩展Graviton，并将其与Trainium、Nitro等基础设施结合； 谷歌 推出Axion CPU，并将其与TPU训练和推理芯片配套； 微软Azure 推进自研Arm CPU Cobalt； 英伟达 的AI服务器体系中也大量使用Arm架构CPU，例如Grace/Vera相关产品。 公司披露，AGI CPU产品在2027至2028财年的客户需求总量已超过20亿美元。 Arm还称，其AGI CPU有望在机架层面实现较x86平台超过2倍的性能，并帮助AI数据中心每吉瓦资本开支最多降低100亿美元。 不过，Arm同时提示， AGI CPU当前仍面临供应约束，这在一定程度上限制了短期内的实际出货规模。 首批生产出货收入预计在2027财年第四季度出现，届时规模约为9000万美元左右，公司预计将在第三季度给出更明确估算。 指引略高于预期，但不足以支撑高估值下的更强想象 Arm对当前季度给出的指引略高于市场预期。 公司预计第一财季营收中值为12.6亿美元，高于分析师预期的12.5亿美元； 调整后每股收益中值为0.40美元，也高于市场预期的0.36-0.37美元。 管理层预计，第一财季版税收入和授权收入同比增速均在20%左右。 全年节奏上，授权收入预计更偏向下半年，约60%发生在下半年、40%发生在上半年。运营费用预计每个季度环比增长几个百分点，反映Arm仍处于加大研发和芯片投入阶段。 分析认为在高估值背景下，“略超预期”显然不够。Arm股价今年以来已累计上涨超过100%，财报前一个交易日还因AMD上调服务器CPU市场空间预期而大涨13.6%。 目前Arm未来12个月市盈率约95倍，远高于标普500约21倍的水平。

SMM 5月6日讯：五一假期归来后首日，A股市场情绪热烈，指数高开高走，创业板指数盘中大幅上涨逾3%，半导体板块涨势凶猛，早些时候一度涨逾5.7%，随后指数涨幅虽有所回落，但涨幅仍维持在4.7%左右。 个股方面，海光信息、江波龙盘中20CM涨停，赛英电子涨逾27%，佰维存储、澜起科技、寒武纪等多股涨逾15%。 消息面上，昨日晚间，费城半导体指数大涨逾4%，而今日早间，韩国韩国KOSPI指数开盘上涨4.41%，首次站上7000点关口，半导体板块再度领涨，三星电子股价一度暴涨逾11%，SK海力士涨幅也超过10%，二者股价一同创下历史新高。 截至美东时间5月5日16:00收盘，美光科技、闪迪股价涨幅均超过11%，美光科技股价盘中最高攀升至651.74美元，刷新其股价上市以来的历史新高，闪迪股价盘中最高触及1418.88美元，同样刷新其股价上市以来的历史新高。 五一假期期间，半导体板块利好频出，海外存储龙头股一季度业绩大幅增长，在多番利好消息的推动下，5月6日中韩半导体ETF开盘直线拉升，封板涨停。 具体来看消息面： 半导体巨头AMD在近期交出了一份亮眼的“成绩单”，其2026年一季度营收102.5亿美元，同比大增38%，超出此前市场预期的98.9亿美元。其中数据中心部门拿下58亿美元的营收，同比大增57%，成为此次营收的核心增长点。与此同时，公司还对2026年二季度的营收作出展望，其预计第二季度营收约为112亿美元，同比增幅约46%，上下浮动3亿美元，超出彭博汇编分析师均值预期的105亿美元。 作为半导体行业存储巨头之一，闪迪在近期的财报电话会中披露，公司已与客户签署5份长期供应协议，预计这些合同将覆盖其2027财年超三分之一的NAND出货量（bit）。闪迪CEO David Goeckeler表示，这一比例已超出此前“至少三分之一”的初始指引，并将随后续季度新增合同继续攀升，“有望突破50%”。 美光科技在此前指出，传统服务器与AI服务器的需求均保持强劲，但同时受到DRAM和NAND供应紧张的制约。英国《金融时报》援引分析师观点称，考虑到新建晶圆厂所需的建设周期，供应紧缺局面在2028年之前不太可能缓解。 韩国媒体Global Economic的报道则给出了更具体的量化预期：随着面向NVIDIA Vera Rubin等下一代AI GPU的12层HBM4开始放量，更为谨慎的预测认为到2027年行业可能仅能满足约60%的DRAM需求。这一供需格局将巩固内存厂商的定价权，但硬币的另一面是，若量产进度未达预期，厂商的市场地位同样可能承压。 此外，需求方面，OpenAI联合创始人兼总裁预计，公司今年将投入500亿美元购置算力，为人工智能软件提供支撑。其称，随着公司研发更先进的人工智能模型、服务更广的用户群体，算力成本已从2017年约3000万美元飙升至今年的数百亿美元。 与此同时，国内的多家半导体相关企业，2026年一季度业绩同样十分惹眼，寒武纪一季度营收和净利润均实现了翻倍增长，全球模拟芯片龙头德州仪器一季度业绩也全面大超市场预期。 机构评论 东吴证券分析指出，2026年一季度存储模组及利基存储厂商普遍实现营收环比高增与毛利率显著改善，代表性企业毛利率环比提升幅度达12–30个百分点；长期看，AI推理端生成海量数据叠加CPU配比提升，将持续拉动DRAM与NAND用量增长，而原厂加速退出利基市场亦为国产厂商释放广阔空间。 兴业证券表示，2026年2月，全球芯片销售依然强劲，远超去年同期水平。根据SIA数据显示，2026年2月全球半导体销售额为887.8亿美元，同比增长61.8%，环比增长7.6%；2026年2月中国半导体销售额为236.3亿美元，同比增长57.4%，环比增长3.5%。 中国银河指出，在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产创新顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。 国金证券指出，国内头部晶圆厂扩产确定性增强，存储芯片需求爆发带动大幅扩产，前期验证导入的高端核心设备陆续通过产线验收并结转收入，规模效应与高毛利产品占比提升共同推动板块盈利跃升。2025年半导体设备板块营收同比增长28.95%，2026年一季度归母净利润同比大增60.42%，显示先进制程突破与国产替代双轮驱动下，设备环节正进入业绩兑现高峰期。 华创证券指出，AI驱动叠加国产化替代加速，北方华创2025年营收同比增长30.85%，刻蚀与薄膜设备收入均超百亿元，立式炉及PVD设备交付量双双突破1000台，产品成熟度与市场认可度显著提升；公司完成对芯源微的收购，进一步强化涂胶显影环节能力，平台型龙头地位持续巩固。与此同时，全球存储市场进入超级上行周期，晶圆厂大扩产叠加设备验证进度加快，为国内设备厂商提供广阔成长空间。 山西证券表示，半导体行业整体呈现结构性机会，存储芯片、晶圆制造与封测、半导体设备及电子元器件等领域值得关注，这些板块在技术创新和产业链自主可控方面具有长期发展逻辑，消费电子领域也有特定光学材料和先进材料的应用前景。

AI推理架构重塑算力格局，CPU内存需求激增推动DRAM供应缺口延续至2027年。 5月2日，据韩媒Sedaily报道，随着人工智能产业重心从训练转向推理， CPU正在成为新的内存消耗大户，进一步加剧全球DRAM供应紧张局面 。韩国《证券日报》援引业内消息称， DRAM市场当前供应量较需求低约10个百分点 ，供需失衡短期内难以缓解。 报道称，英特尔最新发布的AI CPU预计将搭载高达400GB的通用DRAM，是标准CPU产品的四倍。与此同时，英伟达、AMD、谷歌等厂商的下一代AI芯片也在持续推高高带宽内存（HBM）需求。 多重需求叠加之下，业内预测三星电子和SK海力士的内存供应能力将难以跟上需求增速，此前预计于2026年结束的内存超级周期，有望延续至2027年。 与此同时， DDR5现货价格已率先反映市场温度。 据韩国未来资产证券数据，今年4月，用于AI CPU的DDR5（16GB标准）现货价格单月上涨2.8%，而老一代DDR4同期则下跌16%，两者走势明显分化，DDR5价格溢价持续扩大。 CPU成为AI推理"调度核心"，内存需求骤升 据报道，AI产业向推理阶段转型，是此轮CPU内存需求激增的根本驱动力。 过去，AI数据中心以GPU为核心构建算力基础设施，通过HBM支撑大规模并行训练任务，服务器配置通常为一颗CPU搭配八颗GPU。 然而，随着AI推理需求快速扩张，尤其是"智能体AI"（Agentic AI）的兴起，CPU的角色正在发生根本性转变—— 从边缘辅助角色升级为统筹协调各类AI智能体工作流的"编排者"。 报道称， 这一角色转变的核心在于"上下文记忆"能力。 CPU需要持续追踪并调用各智能体的输出结果，这要求其配备远超以往的内存容量。 英特尔高管在近期财报发布会上表示，"在AI推理基础设施中，计算架构已从CPU与GPU 1比4的配比转变，且正进一步向1比1的比例收窄。" 这意味着CPU在AI服务器中的占比大幅提升，对通用DRAM的消耗也随之成倍放大。 GPU与CPU争夺内存，需求雪球效应显现 报道指出，内存容量竞赛正从GPU蔓延至CPU，呈现出需求"滚雪球"式扩张的态势。 在GPU侧，英伟达下一代AI芯片"Vera Rubin"通过八颗HBM芯片配置288GB内存，AMD下一代GPU MI400更达到432GB的超大容量。谷歌最新发布的第八代张量处理单元TPU 8i同样预计搭载288GB HBM。 在CPU侧，据报道，业内消息人士透露，CPU厂商正积极推动AI CPU搭载300至400GB的DRAM， 英特尔"至强"（Xeon）系列和AMD"霄龙"（Epyc）系列均已开始采用高容量DDR5。 相比之下，标准CPU产品的DRAM配置仅为96至256GB，新一代AI CPU的内存需求增幅高达四倍。 GPU与CPU同步扩张内存需求，令原本已趋于紧张的DRAM市场供应压力进一步加剧。 DDR5供需失衡加剧，超级周期或延至2027年 通用DRAM价格已超过100%的涨幅，令内存行业录得空前业绩，而供需失衡的局面短期内仍难以逆转。据报道，一位业内人士表示： "目前DRAM市场供应量较需求低约10个百分点。随着HBM之外通用DRAM需求的激增，超级周期从此前预计的2026年延续至2027年的可能性极大。" DDR5现货市场的价格走势印证了这一判断。据未来资产证券数据，今年4月DDR5（16GB标准）现货价格单月上涨2.8%，而DDR4同期大跌16%。两者的价格分化，直接反映出AI CPU对DDR5的强劲需求正在重塑内存市场的供需结构。 报道指出，对于三星电子和SK海力士而言，在HBM产能已高度紧张的背景下，通用DRAM需求的额外爆发，将进一步考验其整体供应调配能力。 市场普遍预期，内存行业的景气周期将比此前预判更为持久。

德国芯片制造商英飞凌受益于AI基础设施建设热潮，最新季度营收指引超出分析师预期，并上调全年销售展望。 英飞凌周三发布声明称，截至6月的第三财季营收预计约为41亿欧元（约合48亿美元），高于彭博汇编的分析师平均预期40.4亿欧元。与此同时，公 司将2026财年销售展望从此前的"温和增长"上调至"同比显著增长"。 首席执行官Jochen Hanebeck表示，"AI热潮持续升温，我们面向AI数据中心的电源解决方案需求极为旺盛。" 消息提振市场对欧洲芯片行业的信心，英飞凌的电源与传感器系统部门第二财季销售额同比增长26%至12.6亿欧元，该部门被视为公司从AI基础设施投资浪潮中受益的核心业务。 第二财季营收略低预期，全年展望上调 英飞凌第二财季营收同比增长6.2%至38.1亿欧元，略低于分析师平均预期的38.3亿欧元。尽管单季数据小幅逊于预期，但公司对全年前景的判断明显趋于乐观。 公司同步上调2026财年调整后毛利率预期至40%至45%区间低至中段，并将自由现金流预期从此前的10亿欧元上调至约12.5亿欧元。 首席财务官Sven Schneider在财报发布后接受彭博采访时表示，"AI周期显然是一个重大例外。" AI数据中心成增长新引擎 英飞凌与欧洲同行意法半导体和恩智浦半导体此前均因汽车芯片库存积压而承压，近年来需求持续低迷，这一局面源于新冠疫情期间芯片短缺引发的过度备货。 随着客户库存逐步消化，整体需求在2026年有所改善。意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery上月表示，客户正在加快消耗库存。 尽管汽车市场传统上是上述三家芯片商最重要的收入来源，但AI基础设施需求正日益成为新的增长驱动力。 英飞凌等公司生产的成熟制程电源管理芯片，可与英伟达和台积电等企业的先进AI芯片协同应用于数据中心。 数据中心营收目标大幅提升 英飞凌正加速向AI领域倾斜资源。今年2月，公司宣布将本财年AI技术投资从此前规划的22亿欧元提升至约27亿欧元。 在营收规划上，公司预计数据中心相关营收将从2026财年的约15亿欧元（约占总销售额10%）增长至2027财年的25亿欧元，增幅达67%。 电源与传感器系统部门被公司明确定位为增速显著快于集团整体的核心板块，AI数据中心需求是其主要驱动力。Jochen Hanebeck同时指出，汽车业务亦出现积极进展，尤其是软件定义汽车领域。