围绕在安世半导体控制权上的斗争仍未结束，欧洲汽车制造商和其他工业企业警告仍面临芯片短缺的困境，全球生产线可能在数周内停摆。 博世公司周二透露，由于安世之争，德国汽车供应链仍在努力应对全球芯片供应短缺问题，该公司位于德国和葡萄牙的三个工厂正面临生产中断的困境，将影响到数千名工人。 汽车业内人士近日透露，虽然中国已经放宽了出口禁令，且安世的部分芯片出货已经恢复，但安世荷兰一直没有向安世中国恢复供货。 欧洲汽车业高管此前称，如果其无法在德国和欧盟地区获得芯片供应，那么其欧洲工厂的库存将很快耗尽，目前只剩下几周的芯片供应量。他敦促安世中国与安世荷兰携手合作，尽快恢复正常运营，否则将对欧盟数百个行业造成严重打击。 各方表态 尽管中国已经取消了芯片出口管制的决定，但博世、Aumovio和采埃孚等欧洲汽车零部件主要供应商仍在四处寻找替代供应商，并作出停工安排。 博世发言人指出，该公司正在对德国萨尔茨吉特工厂的300至400名工人（约占总人数的23%至30%）以及安斯巴赫工厂的2500名工人中约650名工人，使用德国政府支持的临时停工措施。 采埃孚则回应称，其芯片供应安全目前仍有保障，但只能支撑到下周中期，之后不能排除采取临时解雇工人的可能性。 德国汽车工业协会（VDA）也警告，局势仍然紧张。该协会总经理Marcus Bollig表示，现在还无法宣布一切恢复如常，未来几周供应链仍有可能受到进一步影响。 与此同时，消息人士透露，芯片短缺正在冲击全球供应链，日本日产汽车下周将在其九州工厂再减产1400辆汽车。 中国商务部新闻发言人上周五强调，这场半导体供应链危机带给全世界的深刻教训是，不能强行用行政手段不当干预企业经营。 新闻发言人指出，在荷兰政府9月30日发布行政令以及10月8日荷企业法庭作出错误判决之前，全球半导体产供链是稳定和安全的。但荷方强行不当干预，并托管一个100%控股的私营企业99%的股份，这种违背契约精神、不明智冲动的行径一石激起千层浪，才是造成全球半导体产供链动荡和混乱的恶源。 综合央视报道，荷兰的这一武断干预同时也让荷兰的国际声誉蒙尘。荷兰知名政治学者奥弗贝克对媒体表示，此举与荷兰一直推崇的自由贸易政策不符，使荷兰的国际形象受损。他称自己听到这件事情的第一反应是，荷兰政府的做法非常愚蠢。 奥弗贝克表示，目前问题并没有得到实质性解决，欧洲汽车制造商和其他工业公司仍继续面临芯片短缺，这可能会在数周内导致生产线停工。

当地时间周一（11月17日），芯片设计巨头Arm在官网宣布，公司与英伟达深化了合作关系，将通过英伟达的NVLink Fusion架构推广其计算平台Neoverse。 Arm表示，公司将通过英伟达的NVLink Fusion扩展Neoverse平台，“有望把英伟达Grace Hopper和Grace Blackwell平台上的性能、带宽和效率复制到整个生态系统之中。 ” 据Arm介绍，Neoverse是一个专为高效节能、高性能扩展而打造的计算平台，如今已部署在超过10亿个性能核心中，有望在2025年占据全球顶级超大规模数据中心50%的市场份额。 Arm首席执行官Rene Haas在新闻稿中写道：“Arm和英伟达正在携手为AI基础设施树立新标准， 可以为所有基于Arm平台的合作伙伴带来Grace Blackwell级别的性能。 ” 先前，Arm和英伟达携手推出了NVLink，可以实现自家GPU和CPU之间的高速连接，这种连接能让芯片之间共享信息，并更有效地拆分大型计算任务。 近期，英伟达又推出了名为“Fusion”的NVLink版本， 该版本可以让GPU匹配半定制化的ASIC或CPU。 本次合作的内容就是将Arm的Neoverse平台集成到Fusion之中。 具体来说，Fusion将Neoverse平台上的最新版本AMBA CHI C2C 协议对接，这意味着 基于Neoverse设计的半定制化的ASIC或CPU能够与英伟达GPU无缝传输数据。 分析认为，两家公司更紧密的合作将有助于巩固NVLink作为行业标准的地位。对于Arm来说，公司将能向客户提供更完整的芯片设计，帮助其寻找更多收入增长来源。 Arm在新闻稿中宣称，AWS、谷歌、微软、甲骨文和Meta这类主流的云服务提供商都在基于Neoverse构建应用，“星际之门”这类数据中心项目也以Arm的产品作为其计算平台。 值得一提的是，英伟达曾于2020年提出以400亿美元从软银手中收购Arm，但交易最终被美国监管机构阻止。

随着AI算力需求持续高企，光通信速率朝着高处不断跃迁，硅光技术有望重新定义光通信的核心竞争力。 近日，美国上市芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（简称“AMF”）。格芯在一份声明中表示，该收购 将使其按收入计算成为全球最大的硅光子代工厂 。截至目前，该交易的财务条款未予披露。 谈及此次收购原因，格芯首席执行官Tim Breen指出，收购AMF使格芯能够提供更全面、更具差异化的可插拔收发器和共封装光器件发展路线图，同时加速光子技术向汽车和量子计算等相邻市场的发展。 后续布局方面，格芯宣称，将凭借AMF超过15年的制造经验，利用其位于新加坡的200mm平台，满足长距离光通信、计算、激光雷达和传感等领域的需求，并计划随着市场需求的增长扩展至300mm平台，从而确保为 人工智能数据中心、通信和下一代应用提供可靠的全球供应 。 此外，为了配合此次收购，格芯还计划在新加坡建立一个硅光子学研发卓越中心（CoE）。该中心将与当地科技研究局（A*STAR）合作，专注于研发用于400Gbps超高速数据传输的下一代材料，从而推进公司的创新路线图。 什么是硅光技术？如果将传统光模块的制作方案视作从采购分立器件到精密组装与封装的过程，那么硅光技术则是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，在单晶圆上实现光波导、调制器、探测器等大多数光学元件的单片集成。 该技术的优势在于，在800G、1.6T等高速率场景下，其通过将多个光学元件集成在单一芯片上，实现更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度。正如Breen所言：“随着数据传输速度加快、工作负载日益复杂，以更高的速度、精度和能效传输信息的能力如今已成为人工智能数据中心和先进电信网络的基础。” 据LightCounting预测，硅光技术在光模块市场中的份额将逐步提升，有望从2025年的30%提升至2030年的60%。 与此同时，硅光兼具成本优势。国盛证券指出， 硅光技术本质上是一种半导体制造技术，一旦设计定型，其生产过程可以利用全球庞大的CMOS晶圆厂基础设施，通过晶圆级批量制造和标准化封装 。同时硅光技术简化了光模块的结构，减少了分立器件的数量和封装复杂度，从而带来了系统级总成本的下降。 该机构认为，硅光技术将带来光模块产业的根本性变革，其影响远超工艺改进。硅光技术核心价值在于芯片设计与晶圆制造，这使产业范式从“封装主导”转向“芯片设计主导”。凭借高集成度、低损耗等性能优势，以及产能弹性和成本优势，硅光市场份额有望逐步提升。在此背景下，芯片设计能力优秀的光通信龙头企业将持续扩大优势，充分受益于算力高景气。

华为官宣将于11月25日14:30举行新品发布会，届时将发布华为Mate 80系列、Mate X7及多款全场景新品。 值得一提的是，11月17日，华为常务董事余承东在微博发布海报时，其微博后缀显示为来自华为Mate 80 Pro Max， 这意味着华为Mate 80系列将在命名策略上进行调整，把原本超大杯的Pro+变更为Pro Max。此举也显示出华为在命名上与苹果直接对标的态度。 从官方视频看， 全新Mate 80系列材质或将采用全金属机身设计，有望成为业界首款攻克全金属与信号共存难题的高端旗舰手机 。 此外，华为Mate 80系列全系将回归直屏设计，采用3D人脸识别和侧边指纹。 《科创板日报》记者从产业链人士处独家获悉， 汇创达中标华为Mate80系列侧键防水开关的量产供应商。此外，汇创达还中标华为Mate 80系列的屏幕罩 。 值得一提的是， 华为Mate 80系列或将首发搭载全新的麒麟9030芯片 。此前，华为已经公开昇腾和鲲鹏芯片的路线图。而从麒麟9020开始，华为已不再避讳公开处理器型号。在此前的三折叠屏手机Mate XTs非凡大师发布会上，华为在时隔4年之后，首次公开展示了麒麟芯片。而华为是否会在本次发布会上正式介绍麒麟9030的具体参数，值得关注。 华为Mate 80系列预计还将搭载全新的鸿蒙6操作系统。据了解，此次鸿蒙6的一大重点在于鸿蒙智能体框架，首批80+鸿蒙应用智能体已经上线，包括携程AI行程助手、大麦智能体、蚂蚁健康管家、讯飞晓医等智能体等。 鸿蒙6还支持与苹果的iOS、PadOS及macOS设备进行文件互传。在底层技术方面，鸿蒙6搭载了全新的“鸿蒙星河互联”架构，终端之间的传输速率可达160MB/s，同时实现了超过20%的时延与功耗降低。 据华为终端官宣，Mate 80系列将于17日12:08开启预订，新品全系配色也在华为商城、授权电商、华为体验店、授权零售商陆续上架。 根据Counterpoint的统计数据，2025年第三季度中国智能手机销量同比下降2.7%。市场份额的前五名依次为vivo（18.5%）、华为（16.4%）、小米（16.2%）、OPPO（15.4%）及荣耀（14.4%），苹果位列第六（13.6%）。 第三季度，华为市场份额与去年同期持平，为16.4%，销量下滑2.6%。华为高端 Mate 70 和 Pura 80 系列的销量稍逊于前代产品，而 Nova 14系列则继续保持良好表现。然而，由于其新推出机型所搭载的原生鸿蒙系统仍在生态方面有待突破，华为正面临挑战。 华为Mate X系列则在国内折叠屏市场占据较大市场份额。2025年第三季度，中国折叠屏手机市场迎来显著回暖，该季度出货量达到263万台，同比增长17.8%。 IDC认为，市场动能的恢复，一方面得益于华为、荣耀等厂商的稳定发挥，另一方面也受到各品牌新一代产品集中上市的共同推动。其中，华为以接近70%的市场份额持续领跑。 IDC中国研究经理郭天翔表示，预计2025年中国折叠屏手机市场出货量接近千万台，延续增长趋势。

今年早些时候，特斯拉宣布与三星及台积电合作建立芯片供应体系，以确保特斯拉的机器人及自动驾驶业务可以领先市场。但特斯拉首席执行官马斯克对这一安排似乎仍不满意。 马斯克指出，鉴于全自动驾驶将变得更加普及，特斯拉的芯片需求将大幅增长。他估计，特斯拉每年将需要高达1000亿至2000亿颗人工智能芯片，并直言台积电和三星等供应商无法满足这一需求。 他补充称，三星和台积电向他表示，从破土动工到建成一座新的芯片工厂需要大概五年的时间，而这让他感觉像是陷入了无尽的等待，因为他预期在一两年内就完成这项任务。 因此，马斯克再次提及自建特斯拉芯片工厂的可能性，这也是他第三次公开讨论这一想法。 建厂的必要性与可行性 特斯拉的AI6芯片已确认将在三星的美国泰勒工厂以及台积电的亚利桑那州工厂两地同时生产。马斯克此前表示，目前来看三星的技术更胜一筹，两家代工厂的芯片虽然设计相同，但物理版本略有不同，但这不妨碍特斯拉软件的运行。 虽然马斯克对两家公司的芯片技术都给予了肯定，但他对芯片业内的速度标准却不以为然。 马斯克强调，从台积电和三星的角度来看，他们的速度或许快如闪电，但这对特斯拉来说是一个限制因素。特斯拉想要以自己的速度实现规模化生产，唯一的办法可能就是建造一座规模庞大的晶圆厂，否则Optimus机器人和自动驾驶汽车的产量将受制于人工智能芯片的供应量。 然而，马斯克的这一观点遭到了部分分析师的挑战。TriOrient研究副总裁Dan Nystedt在X上发帖称，特斯拉想要建造芯片工厂的话，面临着技术工人短缺以及制造技术授权的问题。 他分析称，台积电在中国台湾地区的十几个晶圆厂和封装厂项目中都雇佣着施工团队，且长期面临某些设备的交付延迟，此外一些基板和其他材料的供应也存在问题，这些都是持续性的瓶颈。 此外，他也强调大多数芯片业的客户都明白建造芯片工厂需要巨额资本支出，大型工厂都是在确信产线能满负荷运转的情况下才被批准建设的，因此特斯拉的芯片工厂目前来看十分草率。 Nystedt建议马斯克最好和芯片代工厂签订协议，共同出资建设产能，以换取芯片生产的优先权，或者达成其他类型的协议。他称，台积电、三星和其他代工厂在合作上一直十分灵活。

存储芯片的涨价压力已从上游传导至下游，中芯国际（688981.SH）联合CEO赵海军近日在业绩会上表示，“由于存储芯片供应短缺及价格上涨，手机、网络通信设备等行业拿货偏谨慎。” 11月已经过半，存储芯片的“疯狂”却仍在持续。半导体分销商Fusion Worldwide总裁托比·贡纳曼（Toby Gonnerman）日前接受采访时透露，三星电子11月交付的32GB DDR5服务器内存条，合同价格已从9月的149美元飙升至239美元，涨幅高达60%。 有华强北存储商家告诉财联社记者，9月底还能以350元/条左右售出的一款金士顿的DDR5 16G内存条，10月涨至每条600多元，目前价格则已经接近850元/条。 这轮涨价已不同于以往任何一次消费电子周期，AI算力需求的爆发，正迫使原厂（三星电子、SK海力士）等将有限的晶圆产能，优先分配给利润更高的HBM和服务器DDR5。 这给原厂带来了高额利润，三星电子2025年第三季度（截至9月30日）财报显示，其存储业务季度销售额创历史新高；SK海力士Q3净利润也同比翻倍，并称2026年产能“已全部售罄”。 原厂的“丰收”和下游的“谨慎”同时上演，一个由AI驱动的存储新秩序正在形成。 “缺货潮恐到2027年”：原厂“谨慎”扩产 维持高景气度 国内某存储模组厂人士日前向财联社记者表示，“我们内部预判，缺货至少会到明年Q3。” 而存储老牌企业华邦电总经理陈沛铭近日在法说会上给出更激进的判断，“DDR5和DDR4的缺货潮，恐怕到2027年都不会改变。” 针对行业现状，陈沛铭认为，存储市场正在经历一场“结构性且重大的变革”。这一判断的依据，是DRAM产业的技术特性，一旦制程推进至DDR5 DRAM，就不可能“回去生产DDR4或DDR3产品”。 这意味着，AI服务器对DDR5的旺盛需求，正在对DDR4等旧制程产品形成不可逆的产能挤占。更关键的是，原厂在主观上，似乎也并不打算快速打破这种“紧缺”。 财联社记者近日以投资者身份致电佰维存储（688525.SH）董事会办公室，工作人员在电话中给出了一个行业共识，“这轮价格主要是由上游晶圆厂决定的。” “对于原厂来说，目前对于扩产什么的，他们还是比较谨慎的。”该人士进一步表示，原厂不希望“像2023年一样大幅扩产，导致大家内卷，价格一直哐哐哐跌”，而是希望能维持这种高景气度。 这种“人为控产”，叠加AI需求的真实爆发，使得供需缺口正在被量化。 CFM闪存市场最新数据显示，2025年三季度全球DRAM市场规模环比增长24.7%至400.37亿美元，NAND市场规模环比增长16.8%至184.22亿美元，三季度全球存储市场规模连续两季度成长至584.59亿美元，创季度历史新高，四季度存储市场规模将续创季度新高。至于明年，供应缺口仍在增大。 闪存市场分析师杨伊婷日前接受财联社记者采访时表示，行业预测2026年全球服务器存储产品的需求将增长40%至50%，而同期的供应增速，预计只有20%至30%。 “北美AI服务器的需求，是这一轮涨价的导火索。”杨伊婷表示，以谷歌、微软为首的大型云服务供应商（CSP），从三季度开始涌现了大量的AI服务器存储需求。北美AI服务器的需求没有落地前，原厂分给国内市场的产能很有限。 这种供应紧张的局面，在现货市场演变得尤为剧烈。“对于现货，原厂10月以来一直都处于迟迟没有报价的状态。”杨伊婷告诉财联社记者，有时原厂给出的临时价格有效期也非常短，“一周一变，一天一变。” 早前，有存储产业链人士向财联社记者透露，从10月初开始，原厂的部分Dram和Flash产品已经处于停止报价状态。 市场很快对此作出了反应，即便是DDR4这种上一代产品，价格也开始快速上涨。根据CFM闪存市场11月14日的数据，DDR4 16Gb 3200的现货价格已达到24.00美元，而10月底的价格仅为13.00美元。 模组厂商“囤货”增利 终端“没的选” 上游原厂的“控货”策略，正将A股的存储模组厂商推向矛盾境地。 一方面，提前建立的库存成了“香饽饽”。财联社记者近期以投资者身份致电江波龙（301308.SZ）问及涨价的影响，公司董办人士表示，“涨价会对公司的毛利产生正向贡献，因为公司提前有存货。” 江波龙财报显示，公司今年Q3实现净利润6.98亿元，环比增长318.94%。 威刚董事长陈立白近日也公开表示，第四季度才是存储大反弹的起点，并将公司库存目标拉升至新台币200亿元以上。 但另一方面，模组厂的“好日子”高度依赖原厂的晶圆供应，而这恰恰是当前被“挤兑”的环节。 “模组现在拿不到原厂更多的资源。”杨伊婷11月13日接受财联社记者采访时直言，模组厂实则“很难受”。 她解释了当前被撕裂的价格体系：原厂供给核心大客户（如头部手机厂）的，是涨幅相对“温和”的“合约价”；而部分模组厂和小型客户去现货市场拿货，面对的是“居高不下”，甚至“翻倍”的“现货价”，“（原厂）供应给现货市场的资源非常有限。” 面对这种由原厂主导的周期，A股厂商正试图讲述“周期之外”的故事。 （我们）除了存货以外，事实上还是有公司自己的价值的。”上述佰维存储董办工作人员在电话中强调，公司正坚持“研发封装一体化”，布局建设东莞松山湖的先进封装产线，该产线将是“国内第一梯队”。“ 如果说中游厂商尚能在“囤货增利”与“供应不足”间博弈，那么产业链最下游的终端厂商，则已几乎“没的选”。 “对于终端来说，它没的选择，不得不接受原厂逐步提高的合约价格。”杨伊婷对财联社记者表示，这直接导致了终端售价的“集体上浮”。 近期发布的红米K90系列，全系列比上一代涨价100至400元不等，小米集团（1810.HK）总裁卢伟冰此前也公开表示，来自上游的成本压力，已真实地传导到了其新品定价上。 除了直接涨价，另一种“隐性”的应对，则是“降容降配”。杨伊婷指出，对于成本非常敏感的消费类终端，在LPDDR5X（内存）等产品价格剧烈上涨的情况下，可能会采取“降容”措施。“（比如）我本来手机可以上12G，那我能用8G的，我就用8G的，我不会积极主动地提高我的容量。” 杨伊婷强调，目前eMMC、LPDDR4X等产品价格涨幅已普遍超过50%，“机顶盒、入门级手机等应用端迫于成本压力而针对部分产品进行降配”。 在此情况下，已有机构预测，在存储影响下，明年消费端行情或将下行。 TrendForce集邦咨询调查显示，存储器步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，并将迫使终端定价上调，进而冲击消费市场。该机构下修了2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测，从原先的年增0.1%及1.7%，分别调降至年减2%及2.4%。

“目前公司订单情况良好。随着国内算力需求的持续爆发，公司作为国内少数同时拥有高端通用处理器和AI加速处理器的芯片厂商，借助国内服务器市场对高性能计算芯片的需求增长，将进一步扩大市场版图。”在海光信息11月17日举行的业绩会上，该公司董事、总经理沙超群如是称。 海光信息2025年第三季度营业收入40.26亿元，同比增长69.6%，环比增长31.38%；其前三季度营业收入94.9亿元，同比增长54.65%。第三季度归母净利润实现7.6亿元，同比增长13.04%，环比增长9.26%；今年前三季度净利润19.61亿元，同比增长28.56%。 截至今年第三季度末，海光信息合同负债依然维持高水位，达28亿元。 在业绩会上，关于存储芯片的价格波动影响，沙超群表示，可能会导致服务器厂商的成本有一定程度的上升，但与此同时，存储芯片涨价的主要原因是AI服务器的需求爆发，海光信息将持续深化与整机厂商的合作。 据介绍，海光信息主要客户为服务器厂商，整机产品已经广泛应用于电信、金融、互联网等多个行业的数据中心。 目前该公司已联合国内主流服务器厂商围绕着不同类型的市场需求，形成了涵盖通用机架式服务器、人工智能服务器、刀片和高密度服务器、存储产品以及视觉工作站、边缘计算产品等诸多形态的产品，形成了规模化的国产整机合作伙伴体系，共同推动国产算力产品向最终用户的导入和覆盖。 沙超群表示，海光信息CPU与DCU产品已与头部互联网、金融、电信等各大行业、企业用户进行广泛适配，适配效果较好，能够支持人工智能、大数据、云计算等领域的发展。“公司也会根据客户需求做定制化产品。” 在此次业绩会上，海光信息新一代DCU产品深算三号研发进度，以及海光信息与中科曙光的吸并进展，是投资者最为关注的两大话题。 沙超群表示，该公司深算三号产品进展顺利。海光DCU芯片凭借全栈技术优势，已成为AI创新的关键基础设施，可兼容全球主流AI架构，支持主流AI、AI for Science及科学计算等软件应用，算子覆盖度超99%，能够直接为行业提供“零成本迁移”的算力解决方案。“公司产品研发和量产对应我国算力市场主流需求，在国内具有领先优势。” 据介绍，海光信息DCU产品聚焦AI算力、大数据处理场景，完全满足从十亿级模型端侧推理到千亿级模型训练的全场景需求。 针对AI行业应用场景，海光DCU已形成多元化落地成果：在科研领域，海光DCU支撑全球首个L2级高能物理大模型“溪悟”及科研智能体系统“赛博士”实现世界领先的数据分析效率；在医疗领域，与卫宁健康等伙伴合作的医疗AI解决方案已在全国30多个项目落地，为临床诊断、基因分析等提供高效算力支持；在天文领域，海光DCU处理中国天眼FAST的海量观测数据时，计算效率较传统CPU提升超百倍。 海光信息和中科曙光的战略重组，将在研发、供应链、市场销售资源等方面协同发力。本次重组完成后，海光信息将承继及承接中科曙光的全部资产、负债、业务、人员、合同及其他一切权利与义务。 沙超群在业绩会上表示，此次吸并交易旨在以产业链协同提升产业链韧性，加速算力产业生态环境构建。本次交易也是顺应全球算力产业“硬件-软件-生态”协同发展的行业趋势，是一次“强链补链延链”的有益尝试。 关于交易的进展，沙超群表示， 公司正在筹划换股吸收合并中科曙光并募集配套资金暨关联交易的相关事宜，由于本次交易的复杂性高，涉及的证券市场相关政策、行业监管相关政策广泛，自本次交易预案披露以来，公司及有关各方正在积极推进本次交易相关工作。

周日，三星电子等韩国大型企业在与韩国总统李在明会面时宣布了新的本土投资计划。李在明希望这些举措能消除外界担忧，即美韩达成贸易协议后，韩企可能会将投资重点转向美国。 在李在明会见商界领袖的几天前，韩国政府与美国敲定了一项贸易协议，韩国承诺向美国工业投资3500亿美元，以避免特朗普政府对其征收最高关税。 全球芯片巨头三星表示， 未来五年将投资450万亿韩元（约合3100亿美元）扩大本土业务，包括在其平泽制造基地新建一条生产线，以满足人工智能推动的全球半导体需求激增 。 三星表示，这条新生产线将于2028年开始运营，这是其为确保额外产能而做出的更广泛努力的一部分，因为预计市场对存储芯片的中长期需求将不断上升。三星还计划在全罗南道和龟尾市建设人工智能数据中心，以支持政府缩小首都圈与其他地区发展差距的努力。 韩国最大汽车制造商现代汽车表示， 计划在2026年至2030年期间投资125万亿韩元（863亿美元），以扩大本土研发，并推进人工智能、机器人和自动驾驶汽车等新技术 。 另一家半导体巨头SK集团，以及造船企业韩华海洋、HD现代也宣布将增加本土投资。这两家造船企业是韩国承诺助力美国造船业发展的核心力量——造船业是美韩贸易谈判中涉及的重点领域。 SK集团董事长崔泰源表示，美韩贸易协议的敲定消除了不确定性，为更大胆的本土投资铺平了道路。 该集团计划到2028年在本土至少投资128万亿韩元（约合883亿美元），重点聚焦人工智能领域。 李在明在与企业领袖会面时，赞扬了企业界帮助其政府与华盛顿谈判贸易协议，但同时敦促这些公司保持强劲的本土投资，以缓解外界对其 “削减本土支出以增加美国投资” 的担忧。 他表示，韩国政府正在探索包括放宽监管在内的各类政策措施，为企业创造更有利的营商环境。 美韩两国政府于上周五公布了贸易协议细节，包括韩国向美国造船业投资1500亿美元，以及向美国其它产业额外投资2000亿美元。韩国方面表示，为防止金融不稳定，这笔投资将被限制在每年200亿美元。 美国则同意将韩国汽车及汽车零部件关税从25%降至15%，并在未来对韩国半导体征收关税时，给予其 “不低于” 竞争对手的待遇。

继日本首富、软银孙正义后，又一亿万富翁出手，清仓了AI领域的核心龙头股——英伟达。 周末披露的文件显示， 亿万富翁彼得·蒂尔（Peter Thiel）已经出售了其对英伟达（Nvidia）的全部持股 。 蒂尔是金融科技巨头 Paypal和国防AI公司Palantir的联合创始人，在投资领域也成绩斐然，不仅创立了Founders Fund 等知名投资基金，还精准押注众多明星企业，比如早期投资 Facebook并获得巨额回报， 有着 “硅谷风投教父” 的称号 。 蒂尔创立的蒂尔宏观基金（Thiel Macro Fund）提交的13F文件显示， 蒂尔在7月至9月期间出售了约537742股英伟达股票（占其投资组合的近40%），截至9月30日，他已不再持有英伟达任何股份 。 相关测算显示，基于英伟达7月至9月期间的平均股价，此次出售股份的价值接近1亿美元。 文件还显示，蒂尔还将其对特斯拉的持股从272613股削减至65000股，并分别买入了79181股的苹果股票以及49000股的微软股票。 蒂尔还出售了能源生产企业Vistra Energy Corp的全部股份，共计208747股。 在蒂尔作出上述举动之际，市场对人工智能催生的科技估值泡沫的担忧正日益加剧。 投资者担忧，人工智能巨头OpenAI计划如何兑现其超过1万亿美元的支出承诺，以及这将对作为其主要供应商的英伟达等芯片制造商产生何种影响。英伟达对OpenAI的投资也引发了人们对循环融资的担忧。 就在蒂尔披露清仓英伟达股份的一周前，日本知名科技投资公司软银集团披露其清仓了英伟达股份，套现58亿美元。 上周五，全球最大对冲基金之一桥水披露，三季度减持了近472万股英伟达股份。截至三季度末，桥水持有251万股英伟达，数量相较于二季度末的723万股降低65.3%。 本月初，因预测2008年次贷危机而闻名的投资者迈克尔·伯里也披露了对英伟达的大量空头头寸。 目前尚不清楚蒂尔清仓英伟达背后的理由。 蒂尔今年早些时候曾警告英伟达估值过高，并将科技股估值飙升与1999-2000年互联网泡沫破灭进行了类比。他曾警告称，人工智能的炒作周期远远领先于其真正的经济效益。 尽管最近股价明显回调，但英伟达仍是全球市值最高的公司，最近市值一度突破5万亿美元。

自今年初宣布计划收购利珀科技向AI机器视觉高成长赛道转型以来，狮头股份（600539.SH）的并购进展一直受到市场高度关注。 上周五晚间，公司披露并购重组审核问询函回复文件，回应了监管关切，披露了交易合理性、标的估值公允性及未来整合规划。 狮头股份在公告中表示，一方面，公司将借助自身平台优势，助力并购标的利珀科技开拓西南市场，如狮头股份与重庆长安签署《战略合作协议》，计划共建“机器视觉赋能汽车智能制造”生态；另一方面，利珀科技的技术能力将反哺电商业务，例如通过机器视觉优化供应链仓储管理，提升电商业务的履约效率。 值得关注的是，此次狮头股份还披露了利珀科技在半导体、锂电等高增长赛道的订单突破。 根据公告，今年1-9月，利珀科技在半导体解决方案类业务新增订单金额为4586.07万元，在锂电解决方案类业务新增订单金额为2493.46万元。公司预计，利珀科技2025年全年业务规模和订单延续增长趋势。 公开信息显示，利珀科技由浙江大学博士团队创办，作为国家高新技术企业及专精特新“小巨人”企业，其掌握了工业机器视觉经典算法、AI算法及计算成像核心技术，2023至2024年营收与净利润稳步增长，核心团队已作出明确业绩承诺与禁业承诺，为并购后的协同发展提供有力保障。 对狮头股份存量业务规划，公司在公告中称，净水龙头及配件业务因近年持续亏损，且2024 年营收占比仅约为6%，公司计划“择机出售”；而电商服务业务仍然是公司未来发展的重要引擎之一，上市公司将充分发挥自身优势，拓展电商服务业务增长点、提升电商业务盈利能力。这种“聚焦核心、剥离非优”的策略，也为公司未来机器视觉业务的资源投入腾出空间。 狮头股份表示，将继续秉持稳健、透明的原则，稳步推进重组工作进程，及时履行信息披露义务；待重组顺利完成后，充分发挥利珀科技的技术优势，培育新的利润增长点。