AI算力需求持续扩张，正在重塑全球DRAM市场竞争格局。经历一年多的份额争夺后，三星电子在2026年第二季度重新夺回DRAM市场第一的位置，而SK海力士和美光科技之间的竞争也进一步升温，全球存储芯片三强格局正在经历新一轮调整。 据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的2026年第二季度全球内存追踪报告， 三星电子以39%的DRAM市场份额位居全球第一，结束了一年前被SK海力士超越的局面。 同期，美光科技凭借DRAM业务收入同比增长约五倍，以25%的市场份额紧追SK海力士的26%，三大存储厂商之间的差距进一步缩小。 三星此次反超主要得益于通用DRAM价格上涨以及HBM（高带宽内存）业务扩张。相比之下，SK海力士虽然DRAM营收同比增长214%，但市场份额却从去年同期的39%降至26%，反映出HBM均价下滑以及早期长期供货协议（LTA）锁价带来的阶段性压力。 三星受益于DRAM涨价，HBM业务同步扩张 Counterpoint研究员崔正久（최정구）表示，三星此次反弹“扭转了此前所有颓势”。 公司不仅受益于通用DRAM需求回升和价格上涨，同时也在HBM领域持续扩大市场份额。 报告显示，2026年第二季度，通用DRAM价格较第一季度明显上涨，为三星存储业务提供了直接的营收支撑。与此同时，HBM市场仍处于产品升级阶段，现有HBM3E产品价格同比下降，加之HBM4量产出货时间有所延后，导致整体HBM均价承压。 不过，随着AI服务器建设持续推进，高性能存储需求仍在快速增长。 Counterpoint预计，第三季度DRAM价格仍有进一步上涨空间，三星存储业务盈利表现有望继续改善。 SK海力士份额承压，LTA锁价影响显现 SK海力士虽然依靠HBM业务保持高速增长，但市场份额却出现明显下滑。 Counterpoint研究总监黄敏成（황민성）指出， SK海力士二季度业绩在同比和环比口径下均创历史新高，但由于三星和美光增长速度更快，公司在全球DRAM市场中的相对份额有所下降。 其中，HBM业务结构是重要影响因素。由于SK海力士此前在HBM领域领先，其HBM出货量和收入占比均高于竞争对手，因此受到HBM价格下降的影响也更为明显。 此外， SK海力士较早与客户签订长期供货协议（LTA） 。由于LTA通常会设置价格上下限，在存储价格快速上涨周期中， 早期锁定的合同价格可能低于当前市场价格，使公司阶段性无法充分受益于涨价周期。 HBM4放量，存储竞争进入新阶段 不过，随着下一代AI芯片平台推进，HBM市场格局仍可能发生变化。 英伟达Vera Rubin以及AMD Instinct MI455X等新一代GPU机架开始出货后， HBM4需求预计将从第三季度起逐步放量。 随着高端存储产品占比提升，HBM价格压力有望缓解，存储厂商盈利结构也可能进一步改善。 对于三星、SK海力士和美光而言，AI服务器需求正在成为决定未来市场排名的关键变量。随着HBM4竞争展开，DRAM市场的竞争重点也将从传统存储周期，转向先进存储技术、客户绑定能力以及产能布局的综合较量。

三星电子正大力宣传其最先进内存硬件在性能和能效方面的提升，以期在竞争中超越SK海力士和美光科技。 当地时间8月4日，三星电子在FMS年度存储行业峰会上， 正式宣布了zHBM和zNAND-O两款概念产品，以及业界首款采用晶圆键合技术、堆叠层数超过400层的V10 BV-NAND。 其中，zHBM将高带宽内存直接垂直堆叠于AI加速器芯片之上，性能预计约为下一代HBM5的8倍。 上述技术发布正值内存行业竞争白热化之际。华尔街见闻提及，SK海力士携手闪迪在大会上，联合发布高带宽闪存（HBF）全球首个标准规范。 HBF技术定位于高带宽内存（HBM）与固态硬盘（SSD）之间的新型存储层级，旨在同时解决AI推理场景下的带宽瓶颈与容量扩展难题。 zHBM，颠覆传统封装架构 zHBM是此次发布中最受市场关注的技术愿景。 在现有设计中，HBM内存堆叠与AI芯片通过硅中介层并排集成于同一封装内，业界通常称之为2.5D封装。AMD、英伟达等公司均采用这一方案用于高端AI应用。 三星的zHBM则打破了这一范式，将HBM直接垂直堆叠于AI加速器芯片之上。 三星表示，通过大幅缩短数据在AI处理器与内存之间的传输距离，zHBM可提供更高带宽和更优异的能效，满足大规模AI训练与推理对超高速数据处理的需求。 根据三星披露的规格，结合下一代晶圆键合技术， zHBM的内存密度可达HBM5的10倍以上，能效提升3倍，热阻降低逾50%。 该技术还支持客制化IP集成，可在内存与AI加速器之间的中间层嵌入定制设计，进一步扩展内存容量并提升加速器性能。 三星将该技术的量产时间预期设定在2029年前后， 目前尚未就HBM5或zHBM给出明确的量产时间表。 与此同时，三星表示已于今年2月率先实现基于1c DRAM工艺及4纳米基底裸片的HBM4量产，并于5月首批向全球客户发货HBM4E样品。 对标HBF，面向边缘AI的高带宽闪存方案zNAND-O 三星同步推出了zNAND-O，这是该公司基于V-NAND技术构建的下一代高性能NAND解决方案，目标量产时间为2028年，将提供四层和八层两种版本。 从技术路径来看，zNAND-O与SK海力士和闪迪此前开发的高带宽闪存（HBF）概念相近，同样采用TSV和UCIe接口。 但据三星官员介绍，两者的应用定位存在本质差异： HBF的设计初衷是在服务器端填补AI加速器旁侧的内存分层空缺，而zNAND-O的定位是在端侧设备中存储大型模型，以便与NPU交互。 三星表示，zNAND-O凭借高空间效率、改善的I/O性能和低延迟特性，专为支持实时、数据密集型AI应用的边缘AI环境而优化。 V10 BV-NAND，业界首款400层以上晶圆键合闪存 三星此次还发布了V10 BV-NAND，这是其历史上首款采用晶圆键合（Bonding V-NAND）架构的3D NAND产品。 距三星于2013年Flash Memory Summit上发布业界首款V-NAND技术，时隔13年后，这一里程碑式更新正式亮相。 V10 BV-NAND堆叠层数超过400层，通过晶圆键合技术垂直堆叠存储单元，存储密度较上一代V9提升约58%。 此外，该产品在读取、写入和I/O性能方面均优于前代，旨在为未来AI系统和应用提供高性能、大容量的NAND支撑。 全栈AI内存布局，从HBM到PIM与企业级存储 除上述前沿概念产品外，三星还在本次展会上系统性展示了其现有AI内存与存储产品组合及路线图，涵盖HBM4E、HBM5、LPDDR5X-PIM以及PM1763等产品线。 其中， LPDDR5X-PIM是业界首款搭载存算一体（Processing-in-Memory）技术的LPDDR内存 ，支持在内存内部直接执行数据处理，可同时提升数据搬运效率与功耗表现。 企业级存储方面 ，三星展示了面向AI数据中心日益增长存储需求的PM1763和BM1773解决方案。 作为全球唯一一家在内存、晶圆代工和先进封装领域均具备行业领先能力的整合元件制造商（IDM），三星将上述产品定位于一站式端到端AI基础设施解决方案，意图帮助客户缩短开发周期，加速差异化AI半导体产品的市场导入。

AMD公布2026年第二季度财报后，投资者反应冷淡。尽管公司营收、利润均超出市场预期，数据中心业务继续受益于人工智能基础设施投资热潮，但第三季度收入指引未能达到部分投资者此前的高预期，推动股价盘后下跌。 AMD第二季度营收同比增长50%至115.36亿美元，高于预期的113亿美元，创历史新高；非GAAP口径下每股收益为1.66美元，高于市场预期的1.62美元。 公司毛利率达到56%，净利润达到27.6亿美元。 AMD预计第三季度营收约130亿美元，上下浮动3亿美元，高于此前分析师预计的约125亿美元，但仍未完全满足投资者期待。 AMD加速挑战英伟达，推出完整AI系统方案，但英伟达仍然占据主导地位。同时马斯克盘后表示，SpaceX承诺将只使用英伟达GPU，因为它们性能最佳。 AMD周二美股收盘报518.58美元，财报公布后盘后交易一度下跌约7%。今年以来，AMD股价已经累计上涨超过一倍，涨幅明显跑赢大盘，市场此前已大幅计入其AI芯片业务加速增长的预期。随着估值提升，投资者对公司业绩增长速度提出了更高要求。 Q3指引高于华尔街平均预期，却未满足激进投资者期待 AMD预计第三季度营收约130亿美元，上下浮动3亿美元，中值较去年同期增长约41%，环比增长约13%；非GAAP毛利率预计约56%。 这一指引高于华尔街平均预期。根据市场数据，分析师此前预计AMD第三季度营收约125亿美元。 但部分华尔街机构此前押注AI需求将推动AMD增长进一步加速，因此130亿美元的收入展望仍未完全满足投资者期待。 AMD此前已经成为AI芯片市场中英伟达最重要的挑战者之一。随着大型科技公司持续扩大数据中心资本开支，市场希望AMD能够展现更快的AI芯片收入爬坡速度。 尤其是在7月举行的AI产品发布活动中，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）推出新一代AI产品，并强调公司将在AI基础设施市场与英伟达展开更直接竞争，进一步抬高了市场预期。 数据中心业务收入翻倍，成为最大增长引擎 AMD本季度最大的亮点来自数据中心业务。 第二季度，数据中心部门营收达到67.18亿美元，同比增长107%，主要受益于EPYC服务器处理器和Instinct AI GPU需求增长。该业务占公司总营收比例达到58%。 从盈利贡献看，数据中心业务运营利润达到21.03亿美元，而去年同期仍处于亏损状态。 AMD表示，预计数据中心销售将在2026年下半年进一步加速，推动整体收入增长和利润扩张。 人工智能基础设施建设仍是行业核心驱动力。大型云计算公司正在投入巨额资金建设AI数据中心，带动GPU、CPU、网络设备以及存储芯片需求增长。 AMD加速挑战英伟达，推出完整AI系统方案 相比过去主要销售单颗芯片，AMD正在向提供完整AI基础设施方案转型。 公司近期推出Helios AI服务器机架解决方案，并发布Instinct MI400系列GPU，其中包括面向大规模AI训练和推理的MI455X加速器。AMD表示，Helios正在被多家AI实验室和云服务商部署。 此外，AMD宣布与Anthropic建立战略合作，将在Helios机架中部署最高2吉瓦的MI450系列GPU，并与微软扩大合作，在Azure平台部署AMD Helios服务器。 这些合作显示，AMD正在尝试复制英伟达的“芯片+系统+软件生态”模式。 不过，在AI加速器市场，英伟达仍然占据主导地位。AMD需要证明其产品不仅具备性能竞争力，也能够获得开发者、云厂商和大型企业客户的长期采用。 PC业务恢复，但游戏收入继续承压 除数据中心外，AMD传统业务表现分化。 第二季度，客户端和游戏业务收入为38.41亿美元，同比增长6%。其中，PC处理器业务收入达到30.62亿美元，同比增长23%，主要受到Ryzen处理器需求推动。 但游戏业务仍然疲弱，收入同比下降31%至7.79亿美元，主要由于半定制芯片收入下降。 与此同时，AI服务器建设热潮也带来供应链压力。AMD在财报中指出，公司依赖台积电先进制程和封装产能，而先进封装供应仍是限制因素之一。 财报背后：AMD进入“高增长、高预期”阶段 从财务数据看，AMD正在经历AI周期带来的盈利重塑。 第二季度公司GAAP毛利率达到54%，同比提升14个百分点；营业利润达到19.9亿美元，而去年同期亏损1.34亿美元。非GAAP营业利润达到30.94亿美元，同比增长245%。 截至第二季度末，AMD现金及短期投资规模达到131.11亿美元，总债务约32.26亿美元。 不过，股价走势显示，市场已经从“AMD能否受益于AI”转向“AMD能否达到AI龙头公司的增长速度”。 在AI资本开支持续扩张背景下，AMD仍具备增长空间，但未来股价表现将更多取决于公司能否持续提升AI GPU市场份额、扩大云厂商客户基础，以及证明其AI生态能够真正挑战英伟达。 对于投资者而言，AMD已经不再是一家单纯的半导体周期股，而是一家被赋予AI基础设施领导者预期的公司。高增长预期，也意味着更高的业绩兑现压力。

凭借数据中心业务的爆发式增长和核心客户的超大额度采买，AMD不仅交出了创纪录的季度财报，更向市场展现了超预期的长期盈利指引与市场空间。 在刚刚结束的2026年第二季度财报电话会议上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）与首席财务官胡锦（Jean Hu）向市场传递了强劲的增长信号。 凭借EPYC处理器和Instinct加速器的强劲表现，AMD二季度营收达到创纪录的115亿美元，同比增长50%，稀释每股收益同比增长约82%。 在AI芯片供不应求的宏观背景下，AMD管理层并未止步于当下的成绩，而是用一系列重磅数据和超预期的业绩指引，重塑了市场对计算芯片赛道的想象空间。苏姿丰在开场便定下基调： “随着我们领先产品的采用持续扩大，我们再次交出了出色的季度业绩，营收和盈利能力均创下纪录。我们仍处于多年AI采用周期的早期阶段。” 数据中心“挑大梁”：营收同比翻倍，服务器市场份额扩大 作为市场最关注的核心板块，AMD数据中心业务在二季度迎来了质的飞跃。财报显示，该板块营收同比增长107%，达到创纪录的67亿美元。更值得投资者注意的是业务结构的历史性变化——数据中心营收目前占总营收的58%，而一年前这一比例仅为42%。 在服务器CPU（EPYC）方面，AMD连续第五个季度实现服务器CPU营收创纪录，云和企业销售均同比增长超过70%。全新的第六代EPYC Venice系列已经投入生产，苏姿丰极其自信地评价道： “Venice基于我们全新的Zen 6核心和2纳米技术构建，每瓦性能是领先x86 CPU的两倍以上，是领先ARM CPU的3.3倍。客户对Venice的需求比任何一代EPYC都更强劲。” 在数据中心GPU方面，由于云提供商和AI公司扩大部署，营收同样实现同比翻倍。 AI机架系统Helios需求爆发，深度绑定头部大厂 针对市场高度关注的订单与客户扩展情况，AMD公布了极其亮眼的“朋友圈”及其实际落地进展。其新推出的机架级AI平台Helios（结合了Venice CPU、MI450系列GPU等）成为了当下的核心驱动力。 “客户对Helios的需求非常强劲，并超出我们最初的预测。” 苏姿丰指出，除了与OpenAI和Meta的多代吉瓦级（Gigawatt）部署外，AMD宣布与Anthropic建立新的战略合作伙伴关系。 Anthropic将在Helios中部署高达2吉瓦的MI450系列GPU，首批1吉瓦的部署将于2027年上半年开始。此外，微软也将在Azure上大规模部署Helios。 面对未来，苏姿丰透露了极具进攻性的路线图： “我们计划每年发布一个新的机架级AI平台。我们预计MI500将实现Instinct历史上最大的代际飞跃，使我们有望在短短四年内将推理性能提升超过2,000倍。” 极致的市场想象力：TAM大幅上调，长期EPS目标逾20美元 本次电话会最能点燃市场情绪的增量信息，来自于管理层对总可寻址市场（TAM）的大幅上调以及给出的大幅上修指引。 苏姿丰坦言： “总体来看，整体数据中心市场机遇的扩展速度远超我们六个月前的预期。随着AI进入更广泛的应用和工作负载的生产环境，对加速器和CPU的需求都远远超出了我们先前的预期。” AMD给出了最新的庞大市场预测： 数据中心AI加速器市场：到2030年将以超过45%的年复合增长率增长至约1.4万亿美元。 服务器CPU市场：到2030年将以超过50%的年复合增长率增长至约2200亿美元。 整体高性能和AI计算市场：未来几年以约40%的年复合增长率增长，到2030年接近2万亿美元。 基于此，AMD给出了超预期的业绩指引： 预计2026年下半年服务器营收同比增长超过80%，并在更高的基数上，预计2027年全年增长超过70%；同时预计2027年数据中心细分市场营收“同比增长超过一倍”。 在财务模型上，苏姿丰放出了重磅定调： “因此，我们正大幅超越去年11月分享的长期财务模型。我们现在预计营收将大幅超过先前超过35%的增长目标，并且我们预计在我们的战略时间框架内显著超过每股收益20美元的年度目标。” 客户端与嵌入式稳健回暖，对冲游戏业务下滑 除了数据中心，其他业务板块互有调仓。由于半定制销售额下降，游戏业务营收同比下降31%至7.79亿美元。但这一缺口被客户端和嵌入式业务的回暖所填补。 二季度客户端业务营收同比增长23%至31亿美元；嵌入式业务营收同比增长19%至9.77亿美元，创下三年多来最强劲的增长。 胡锦指出，嵌入式业务的显著复苏将在2027年为公司毛利率提供额外的推动力，且未来运营支出的增长将被控制在低于营收增长的水平，以推动更多的运营杠杆来实现每股收益的扩张。 AMD 2026年第二季度财报电话会议全文翻译： 苏姿丰，董事长兼首席执行官： 随着我们领先产品的采用持续扩大，我们再次交出了出色的季度业绩，营收和盈利能力均创下纪录。营收同比增长50%，达到115亿美元，这得益于EPYC、Instinct、Ryzen和嵌入式处理器销售额的大幅增长。数据中心营收同比增长超过一倍，目前占总营收的58%，高于一年前的42%，这反映了我们的服务器和数据中心AI业务规模的快速扩大。我们的创纪录业绩标志着AMD财务表现的又一次显著提升，并展示了我们产品组合和执行力的强大。我们仍处于多年AI采用周期的早期阶段，因为部署在广泛的市场和工作负载中不断增长，推动了对更多计算的需求，并为未来几年的显著营收增长和盈利能力创造了清晰的路径。 转向我们的细分市场。 数据中心业务营收同比增长107%，达到创纪录的67亿美元 ，这得益于对EPYC处理器和Instinct加速器的强劲需求。在服务器方面，我们连续第五个季度实现服务器CPU营收创纪录，云和企业销售均同比增长超过70%，超出了我们上季度提供的展望。随着客户扩大了对第五代EPYC Turin系列和第四代EPYC Genoa系列的部署，我们的x86服务器营收市场份额同比有所增长。 在云端，超大规模客户继续在其内部基础设施和公共云产品中扩展EPYC的使用，包括AWS、微软、谷歌、甲骨文等。目前，全球超过1600种EPYC公共云实例类型中，近三分之一由第五代EPYC Turin提供支持，提供商通过新的数据库、存储和AI工作负载扩大了其产品范围。这种不断扩大的覆盖范围正在转化为云端EPYC采用率的增长，上个季度，医疗保健、金融服务、媒体和科技公司增加了数千万个实例。 在企业方面，我们连续第四个季度实现创纪录的销售和创纪录的sell-through，这得益于我们EPYC产品组合的领先性能和TCO优势，本地部署采用率加速增长。增长基础广泛，我们在领先的金融服务、制造业、电信、零售和科技公司赢得了大规模部署。目前，来自HPE、戴尔、联想、超微等公司的超过230个第五代EPYC平台已上市，这是我们迄今为止最广泛的企业产品组合。 展望未来，Agentic AI正在为服务器CPU创造新的增长向量，涵盖高频AI主机节点、高密度Agentic服务器以及通用云和企业工作负载。我们的第六代EPYC Venice系列专为这些不断扩大的工作负载而设计，并实现了EPYC历史上最大的代际性能提升之一。Venice基于我们全新的Zen 6核心和2纳米技术构建，每瓦性能是领先x86 CPU的两倍以上，是领先ARM CPU的3.3倍。Venice系列包括30多款处理器，将领先的单核和单插槽性能与广泛的存储和IO配置相结合，使客户在优化性能、效率和TCO方面具有更大的灵活性。Venice现已投入生产，所有主要OEM厂商都按计划推出平台，领先的云提供商计划从今年晚些时候开始部署。客户对Venice的需求比任何一代EPYC都更强劲，我们预计在未来几个季度将继续在云和企业领域扩大市场份额。 转向我们的数据中心AI业务 ，得益于对Instinct加速器的强劲需求，营收同比增长超过一倍。随着领先AI公司在越来越多的推理和训练工作负载中扩大部署，以及云提供商扩大MI350的可用性，MI355x的采用率持续扩大。 在我们的Advancing AI活动中，我们发布了Helios，这是一个机架级AI平台，结合了EPYC Venice CPU、MI450系列GPU、Pensando网络和ROCm软件。在广泛的推理工作负载中，Helios在相同机架功耗下提供高达15%的吞吐量提升，并且每美元代币数比竞争对手高出高达30%。客户对Helios的需求非常强劲，并超出我们最初的预测。 除了与OpenAI和Meta的多代吉瓦级部署外，我们宣布与Anthropic建立新的战略合作伙伴关系。Anthropic将在Helios中部署高达2吉瓦的MI450系列GPU，首批1吉瓦的部署将于2027年上半年开始。该合作伙伴关系包括一项多年联合工程合作，使用Cloud优化Instinct GPU的工作负载并加速ROCm软件开发。 我们还扩大了与微软的长期合作伙伴关系 。微软将在Azure上大规模部署Helios，用于微软及其AI客户以及Azure AI服务的前沿模型推理。这些合作共同扩大了领先AI公司和云提供商的群体，这些公司正在AMD Helios上构建下一代基础设施。Helios现已投入生产，首批出货按计划于本季度晚些时候开始，并在第四季度及2027年持续提升，以满足非常强劲的客户需求。 展望Helios之后。 我们计划每年发布一个新的机架级AI平台，每一代都在性能、效率和TCO方面带来显著提升。2027年，我们的下一代平台将结合MI500系列GPU、Verano CPU和Pensando网络，并具有扩展的scale-up域以及基于铜缆和光学的互连。客户对MI500的参与度非常强，多家客户在规划其下一代AI基础设施时与我们密切合作。我们预计MI500将实现Instinct历史上最大的代际飞跃，使我们有望在短短四年内将推理性能提升超过2，000倍。 转向我们的AI软件栈，ROCm已经达到了一个重要转折点 ，其性能、能力和开发者体验满足了客户大规模生产部署AI的需求。生态系统的广度也在不断扩大。超过300万个模型现在可以在AMD上开箱即用。领先的开放模型在发布时就支持Instinct。在过去一年中，对ROCm的开源贡献增长了十倍以上。 上个月，我们推出了ROCm.ai，这是我们针对AMD GPU的新AI辅助开发平台。ROCm.ai允许开发者使用当今领先的编码代理，包括Claude、Codex和Cursor，为Instinct创建、移植和优化代码，使得将新模型和工作负载引入AMD ROCm变得更快、更容易。ROCm.ai在广泛模型上的训练性能是ROCm 7的两倍以上，推理性能是其三倍以上。我们还与领先的AI实验室密切合作，包括OpenAI、Anthropic、Meta等，共同优化ROCm以适应其模型，这些改进将使整个AMD生态系统受益。 总体来看，整体数据中心市场机遇的扩展速度远超我们六个月前的预期。 随着AI进入更广泛的应用和工作负载的生产环境，对加速器和CPU的需求都远远超出了我们先前的预期。 我们现在预计，数据中心AI加速器市场到2030年将以超过45%的年复合增长率增长至约1.4万亿美元。我们预计服务器CPU市场到2030年将以超过50%的年复合增长率增长至约2200亿美元。 对AMD而言，这个更大的市场机遇，加上我们产品组合的实力和日益增长的客户可见性，正为我们的数据中心业务创造更陡峭的增长轨迹。 在数据中心AI领域，Helios和MI450系列Instinct部署的数量和规模不断增加，这为业务在下半年的显著增长奠定了基础，并在2027年加速增长。在服务器CPU方面，凭借非常强劲的客户需求和改善的供应，我们现在预计2026年下半年服务器营收同比增长超过80%，并在更高的基数上，2027年全年增长超过70%。 综合来看，我们现在预计2027年数据中心细分市场营收同比增长超过一倍。 转向客户端和游戏业务。 细分市场营收同比增长6%，达到38亿美元。 在客户端，营收同比增长23%，达到31亿美元，这得益于创纪录的移动处理器营收和持续的市场份额增长。本季度，商业采用率持续扩大，Ryzen Pro销售额同比增长超过50%，我们在大型医疗保健、科技、汽车和金融服务公司赢得了新的合作。为延续这一势头，戴尔、惠普、联想、华硕等公司推出了广泛的商业PC新产品组合，这些产品搭载了我们最新一代的Ryzen AI Pro 400系列处理器。对Ryzen AI Halo开发者系统的需求也很强劲，该系统在本季度上市。 7月，我们推出了下一代Ryzen AI Halo平台，该平台由我们新的Gorgon Halo处理器驱动，具有业界领先的192GB统一内存，可运行高达3000亿参数的模型。为了进一步方便开发者在本地构建和测试大型AI模型，我们正在与Hugging Face合作，从今年晚些时候开始，为每台Ryzen AI Halo系统附带一年的Hugging Face Pro订阅。 展望下半年，我们预计PC市场将因更高的存储和组件成本对需求造成压力而有所疲软。在此背景下，我们预计我们的客户端业务表现将优于市场，这得益于我们不断上升的产品组合实力和日益增长的商业采用率。 在游戏业务方面，营收同比下降31%至7.79亿美元，主要由于游戏机周期现阶段半定制销售额下降。游戏图形营收也同比下滑，因为行业范围内更高的组件成本导致显卡价格上涨，并对整体需求造成压力。 转向我们的嵌入式业务，营收同比增长19%至9.77亿美元，这是我们三年多来最强劲的增长。 需求基础广泛，在网络、航空航天与国防、测试测量与仿真以及通信客户中表现强劲。本季度，我们的嵌入式x86业务大幅增长，因为超大规模客户和网络客户越来越多地采用我们的CPU来为数据中心的关键网络和控制平面功能提供动力。我们还继续扩大我们的产品组合，推出了面向要求苛刻的实时边缘AI工作负载的Ryzen AI Embedded X100处理器，以及面向物理AI的Kria AI Robotics Platform。 更广泛地看，我们在过去几年执行的战略现在正在取得强劲成果。嵌入式x86正成为该细分市场的重要增长动力。我们的整体嵌入式产品组合增长超过市场并赢得市场份额，我们的嵌入式半定制合作也在扩大。设计中标势头依然非常强劲。我们正朝着又一个创纪录年份迈进，新增超过180亿美元的设计中标，主要由网络、数据中心、通信、测试以及航空航天和国防客户的主要中标项目引领。 总而言之，我们在第二季度实现了创纪录的营收和盈利能力 ，反映了我们强大的执行力以及领先产品日益增长的采用率。我们以强劲的势头进入下半年。随着Venice和MI455X现已投入生产，Helios首批出货将于本季度开始，Ryzen Pro CPU推动商业市场份额持续增长，以及我们的嵌入式业务恢复强劲的同比增长。 十多年的专注投资为我们带来了行业中最强大、最广泛的产品组合 ，与推动计算未来的公司建立了深厚的战略关系，并拥有经过验证的交付多代路线图和规模化复杂产品的能力。与此同时，AI正在推动我们所有市场对计算能力的巨大需求。我们现在看到，高性能和AI计算的整体市场在未来几年将以约40%的年复合增长率增长，到2030年将接近2万亿美元。我们预计我们的增长将远超市场。 因此，我们正大幅超越去年11月金融分析师日上分享的长期财务模型。 我们现在预计营收将大幅超过先前超过35%的增长目标，并且我们预计在我们的战略时间框架内显著超过每股收益20美元的年度目标。 我们仍处于多年AI采用周期的早期阶段，未来的机遇是巨大的。我们处于非常有利的位置，能够抓住这一机遇，并在未来几年实现显著增长。 现在，我将把电话交给胡锦，让她提供关于我们第二季度业绩的更多细节。胡锦？ 胡锦，执行副总裁、首席财务官兼财务主管： 谢谢苏姿丰，大家下午好。我将从回顾我们第二季度的财务业绩开始，然后提供我们对2026财年第三季度的当前展望。 我们第二季度表现出色，这是连续第六个季度营收同比增长超过30%。 营收同比增长50%，环比增长13%，达到创纪录的115亿美元 ，这得益于我们各项业务的持续增长势头。重要的是，数据中心约占总营收的58%，这突显了业务组合的持续转变及其对AMD增长的日益贡献。 在可比基础上，稀释每股收益同比增长约82%，显著超过营收增长，展示了我们在业务规模化过程中的盈利能力。本季度毛利率扩大至56%，同比增长超过200个基点，环比增长80个基点，反映了有利的产品组合以及数据中心业务日益增长的贡献。 运营支出为34亿美元，同比增长40% ，因为我们继续投资于研发，以扩展我们的AI芯片、系统和软件能力，支持我们的长期增长机遇。营业收入为31亿美元，营业利润率为27%。 现在转向我们的可报告细分市场，从数据中心业务开始。 营收达到创纪录的67亿美元，同比增长超过一倍，环比增长16% 。增长得益于EPYC销售额同比增长超过70%，企业终端销售创纪录，以及云客户基础的强劲需求。单位出货量和平均售价均同比大幅增长，反映了向最新第五代处理器持续的产品组合转变。随着MI350系列产品的持续增长，Instinct销售额同比超过一倍。采用范围扩大到最大的AI实验室、云提供商、领先AI初创公司、国家实验室以及南方AI部署。数据中心业务营业收入为21亿美元，占营收的31%。 客户端和游戏业务营收为38亿美元 ，同比增长6%，环比增长7%。客户端业务营收为31亿美元，同比增长23%，环比增长6%，主要由创纪录的移动营收带动。游戏业务营收为7.79亿美元，同比下降31%，主要由于半定制营收下降。环比来看，游戏营收增长8%，由更高的半定制销售额驱动，部分被较低的Radeon出货量所抵消。客户端和游戏业务营业收入为5.82亿美元，占营收的15%，而去年同期为7.67亿美元，占营收的21%，这反映了对市场推广活动和扩展产品路线图的持续投资。 嵌入式业务营收为9.77亿美元，同比增长19%，环比增长12% ，因为终端市场需求持续改善，新的设计中标开始提升。嵌入式业务营业收入为3.86亿美元，占营收的40%，而去年同期为2.75亿美元，占营收的33%，这得益于更高的营收和有利的产品组合。 转向资产负债表和现金流。 本季度，我们持续经营业务产生了24亿美元现金，自由现金流为16亿美元。库存环比增加至约85亿美元，以支持强劲的数据中心需求。季末，现金、现金等价物和短期投资为131亿美元。 现在，转向我们对2026年第三季度的展望。 我们预计营收约为130亿美元，上下浮动3亿美元。 在指引中点，营收预计同比增长41%，这得益于数据中心业务非常强劲的两位数增长、嵌入式业务的强劲两位数增长，以及客户端和游戏业务的下滑（客户端业务的增长被游戏业务显著的两位数下滑所抵消）。环比来看，我们预计营收增长约13%，这得益于数据中心和嵌入式业务均实现强劲的两位数增长，以及客户端和游戏业务的温和下滑（客户端小幅增长被游戏显著的两位数下滑所抵消）。 此外，我们预计第三季度非GAAP毛利率约为56%。非GAAP运营支出约为36.5亿美元。非GAAP其他收入和支出预计约为5500万美元的收益。非GAAP有效税率预计为13%，稀释后股份数预计约为16.6亿股。 最后，我们再次交出了出色的季度营收增长和显著的盈利扩张，这反映了我们执行力的强大以及各项业务的强劲势头。随着数据中心增长持续加速，我们进入下半年。我们处于非常有利的位置，能够继续实现盈利增长。接下来，我将把电话交回给马特进行问答环节。 马特·拉姆齐，企业副总裁，财务战略与投资者关系： 非常感谢，胡锦。John，我们现在想开始问答环节。请向听众征集问题。我们要求每位来电者提出一个问题，并附带一个简短的追问。谢谢。 问答环节 主持人： 谢谢马特。我们现在将进行问答环节。我们要求您每人限提一个问题和一个追问。（操作员指令）。请稍等，我们正在征集问题。 第一个问题来自巴克莱的Tom O'Malley。 Tom O'Malley： 谢谢接受我的提问。苏姿丰，您提出了分析师日上加速器侧1.4万亿美元的总可寻址市场（TAM），以及CPU侧2200亿美元的TAM。但这些市场内的份额动态非常不同。所以我这个问题的根源是，您认为数据中心GPU业务和CPU业务的交叉点何时会发生？这是否会在本日历年内发生？当您看这两个板块在2027日历年的相对贡献时，从美元角度来看，您在哪里看到了最大的优势？ 苏姿丰： 是的，Tom。谢谢你的问题。我们确实看到了数据中心加速器和服务器CPU两个市场都非常强劲的计算需求。我认为服务器CPU市场相对较新，因此我们一直在更新相关情况。展望未来，看看我们的Q3指引和Q4指引，我们看到服务器和数据中心AI都呈现非常强劲的增长。因此，我们预计下半年服务器同比增长超过80%。我们看到数据中心AI增长非常强劲，这反映在我们对2027年的预期中。两项业务都将大幅增长。数据中心AI的TAM肯定更大，因此，随着我们在2027年为Helios上的大型战略客户提升产能，您会预期该业务在2027年将实现大幅增长。但这两项业务都是我们2027年及以后增长非常重要的驱动力。 Tom O'Malley： 然后，也许在这种框架下，两项业务都强劲增长到明年。这个问题可能是给胡锦的。在您提升Helios的过程中，GPU侧显然面临一些逆风，但在服务器处理器侧，您可以想象它会获得高于公司平均水平的毛利率。也许当您展望明年的毛利率权衡时，一个方面是否会抵消另一个方面？或者您是否可能认为，鉴于您看到的定价方面的顺风，随着业务组合向更多CPU转移，您可能会看到进入2027日历年的顺风多于逆风？非常感谢。 胡锦： 是的。Tom，这是个很好的问题。正如我们之前所讨论的，我们的毛利率主要由业务组合驱动。我们对2026年上半年毛利率的进展以及2026年第三季度的指引感到非常满意。看待2027年的方式是存在一些利好和利空因素。首先，正如苏姿丰刚才提到的，我们的服务器业务正在显著扩张，从毛利率角度看，这对我们的整体毛利率是有增值作用的。另一方面，您说得对，数据中心AI的增长速度也非常重要，因为从营收机会的角度来看，我们看到数据中心AI带来了巨大的增量营收机会。一旦它开始放量，不仅为公司增加了巨大的营收，还贡献了毛利润，尽管其毛利率略低于公司平均水平。我认为这决定了我们如何度过2027年，但总体而言，我们实际上对如何应对业务转型并继续改善毛利率以管理平衡感到满意。此外，我们的嵌入式业务正在显著复苏，我们实际上认为嵌入式业务将在2027年为毛利率方面提供额外的推动力。所以我对此感觉非常好。 主持人： 谢谢。下一个问题来自瑞银的Timothy Arcuri。 Timothy Arcuri： 非常感谢。苏姿丰，我想看看您能否就指引中嵌入的数据中心情况给我们一些颜色。所以问题实际上是，在Q2到Q3的增长中，哪个会在美元基础上增长更多，CPU还是GPU？我这么问是因为如果采用您80%的半年环比增长数字，这似乎暗示服务器CPU在Q4可能不会增长那么多。我不确定我是否理解有误。您能给我们一些颜色吗？ 苏姿丰： 让我看看，Tim。我认为我们相信服务器CPU将在Q3和Q4大幅增长。从动态角度来看，我们的所有客户，包括超大规模客户和企业，需求都非常强劲。随着我们在全年增加供应，我们一直在增加额外的供应。因此，我们指引Q3细分市场环比增长，服务器和数据中心AI都将在此实现良好增长，然后我们应该预期每项业务在Q4会有更多增长，因为服务器的供应会增加，数据中心AI也是。Helios的增长刚刚在Q3末开始，在Q4会更为显著。所以，我们认为Q3无疑是一个强劲的季度，因为数据中心业务进入非常强劲的两位数增长，而在Q4，它将更高。 Timothy Arcuri： 好的。谢谢。然后作为一个追问，相对于您在分析师日提出的TAM，我认为那是到2030年的40%复合年增长率。那么您认为您能够在2030年之前超过这个复合年增长率吗？所以您的计划是在此期间让您的营收增长超过40%吗？谢谢。 苏姿丰： 是的。当我们审视整体TAM时，首先，这是计算市场一个非常激动人心的时刻。当您审视我们业务的每个部分，无论是服务器CPU、数据中心AI，还是我们的嵌入式业务和PC业务，我们都看到它们都受益于AI的顺风。在此之下，在每一个细分市场中，我们都看到了超越市场增长的机会。因此从这个角度来看，基于我们对TAM超过40%的看法，我们同时也在说，从公司的整体营收角度来看，我们的增长将超过这个数字。 主持人： 谢谢。下一个问题来自美银证券的Vivek Arya。 Vivek Arya： 感谢接受我的提问。苏姿丰，我对你们发布的所有公告感到好奇，AMD在2027年有多少吉瓦的计算能力可预见？AMD每吉瓦的货币化率是多少？我认为从目前所有公告来看，大约是3吉瓦。从你们之前提到的一些认股权证数字来看，每吉瓦似乎至少是150亿美元。但我只是好奇您是否同意这些观点，然后对于吉瓦数或内容假设，上行或下行风险是什么？ 苏姿丰： 是的。Vivek。这个问题有很多部分，也许让我逐一回答。从整体数据中心角度来看，我想我们已经对2027年提供了一些颜色。我们相信我们数据中心业务中的服务器CPU部分将在更高基数上实现超过70%的同比增长，我们相信整个细分市场将增长超过100%，即超过一倍，这是由于数据中心AI的增长。所以我们确实看到2027年将出现非常显著的增长。我们对OpenAI、Meta和Anthropic等战略锚定客户非常满意。他们都在提升产能的过程中。计算需求很高，这非常符合他们与云服务提供商共同建设数据中心的计划，也与我们的增长相匹配。我描述的方式是，我们有能力满足我们讨论过的指引，并且上行潜力是存在的。关键是与我们的客户紧密合作，因为他们正在规划整体建设。所以，我认为从Helios增长的角度来看，我们预计在未来几个季度将出现非常显著的增长。我们已经说过Q3是增长的起始，Q4是一个台阶，然后Q1会是进一步的台阶，我们将在2027年持续增长。至于每吉瓦的营收，我想我们已经说过是百亿美元级别，我们仍处于这个范围内。关键是继续与我们的合作伙伴合作，因为他们正在提升产能，因为对更多计算的需求很大，我们希望满足这种需求。 Vivek Arya： 谢谢，苏姿丰。作为我的追问，一个偏技术性的问题。当我们看Helios的规格时，它比竞争对手多出近50%的HBM。我认为您的产品一直配备更多的HBM。那么有多少优势是因为拥有多50%的HBM？然后，这是否会使AMD更容易受到存储成本通胀的影响？所以我很好奇，您如何确保能够维持利润率并获得这些存储分配？我想胡锦已经暗示您对毛利率区间感到满意。但我很好奇，有多少优势仅仅是因为使用了更多HBM？这是否仍然使您能够随着时间的推移实现盈利目标和分配要求？谢谢。 苏姿丰： 是的。我们实际上正在与我们的存储合作伙伴在各个层面紧密合作，包括我们的GPU、HBM存储，以及我们数据中心业务系统的通用存储。我想说的是，我们已经与存储合作伙伴合作多年，以确保我们业务的强劲增长。对于我们在2027年预期交付的产品，HBM分配具有非常好的可见性。另一部分是，在存储带宽和存储容量方面，这是AMD解决方案的优势之一。当您考虑更大的模型尺寸时，它们确实受益于更大的存储容量，这有助于降低总拥有成本。我们确实认识到，在当前存储环境下，每个客户都在研究如何优化其存储配置。我们有能力在需要时根据某些工作负载中总拥有成本不那么显著的情况，也调整该存储配置。所以将其视为存储的优势是依赖工作负载的。我们知道许多客户对性能回报非常满意。但对于某些工作负载，比如中等规模的模型，可能受益不那么明显。在这种情况下，我们会如您预期的那样调整存储配置。 主持人： 谢谢。下一个问题来自TD Cowen的Joshua Buchalter。 Joshua Buchalter： 嘿，大家好。感谢接受我的提问。并祝贺你们取得了非常强劲的业绩。我也想跟进一下2027年服务器CPU的假设。所以听起来该产品的供应是有保障的。如果需求继续这样发展，你们有能力满足更高的需求。但我想问，关于其中包含的单位和平均售价假设，您能给我们一些帮助吗？我认为投资者在建模整体CPU市场方面遇到了困难。那么，我们应该如何考虑，比如核心数增长或建模该业务时合适的代理指标是什么？谢谢。 苏姿丰： 是的。好的，Josh。也许让我从我们已经看到的增长开始做一些基础说明。肯定存在单位和平均售价的增长。所以，如果您只看我们Q2的表现，当我们说在云和企业两个领域都增长了超过70%时，实际上我们在单位和平均售价上都实现了两位数的增长，但单位增长更高。这非常符合我们业务的性质。从整体市场需求来看，我们看到了非常强劲的需求。在平均售价增长方面，随着我们转向更高的核心数，我们当然有平均售价的增长。但随着我们前进，您应该预期单位和平均售价都会增长。在过去几个季度，一旦我们看到服务器需求的显著转折点，我们就一直在整个供应链上努力工作。这包括晶圆、后端产能、基板以及所有组件，以提高服务器的整体产能。我们正在看到这一点在今年逐步实现。这也是我们能够提高下半年指引的原因之一。我们看到更多的产能将在2027年到位，以支持我们一直在讨论的增长。所以您应该在这个框架内同时考虑单位和平均售价。 Joshua Buchalter： 感谢您提供的所有颜色。苏姿丰，在您准备好的发言中，您提到Helios超出了您最初的预测。我们能稍微深入探讨一下这个评论吗？这是关于数量的评论吗？是良率吗？如果是良率，我们应该如何看待Helios推出后一两个季度的毛利率，与后期增长阶段相比？我们是否应该预期毛利率会随着增长而改善？谢谢。 苏姿丰： 是的。Josh，当我说Helios超出了我们最初的预测时，是涉及到整体数量，姑且称之为2027年对Helios的需求量。这是一个出色的产品。所以我们从每一个有机会体验Helios并在我们整体生态系统中花费时间的客户那里看到的是，他们高度相信Helios将成为AI产品组合的一个很好的补充，特别是在推理方面。这就是我关于超出我们最初预期的评论。关于您对良率和性能的评论，以及我们如何预期在增长过程中的表现，人们会预期整体良率将在未来几个季度内提高。起始季度是本季度的Q3，我们将在接下来的几个季度中提升产能。我们总是预期良率会在最初几个季度继续改善，特别是在像这样高度复杂的产品上。 主持人： 谢谢。下一个问题来自富国银行的Aaron Rakers。 Aaron Rakers： 是的。感谢接受我的提问。如您所想，我也会继续关注服务器业务部分。在您最近的活动中，您强调了服务器市场，您提出的新的2200亿美元TAM被分为三个部分，对吗？通用型，我想您称之为或定义为沙盒服务器，然后是AI前端节点。因此，当我们思考您所讨论的增长时，我想知道您是否能帮助我们理解这些细分市场的规模，以及当我们考虑下半年增长超过80%和超过70%时，那个中间类别，即沙盒AI市场，有多大？您认为这个机遇会变得有多大？ 苏姿丰： 是的。Aaron，我想也许让我从终点开始说。因此，当您考虑2030年2200亿美元的TAM时，我们实际上认为Agentic AI或这些Agentic沙盒是TAM中最大的部分。它也是增长最快的部分。它也是今天最小的部分。所以在短期内，我认为这个领域肯定有增长。但随着我们展望未来三、四、五年，我们认为这是服务器市场中最大的增长点。我认为我们产品组合非常强大的一点是，我们相信我们可以在每一个细分市场中实现增长。因此，当您考虑每个工作负载所需的CPU类型时，您需要不同的优化点。这是我们一直试图指出的一个关键点。它不是单一的CPU，实际上需要一整个CPU系列。从我们的角度来看，Venice在所有类别中都是绝对领先的。无论您谈论的是单核性能还是整体插槽性能。这使我们在通用型、Agentic AI以及AI加速器业务的头部节点方面都处于非常强势的地位。因此从我们的角度来看，当我们审视客户吸引力和客户从Turin到Venice的势头时，Turin已经非常广泛地被采用，尤其是在超大规模客户中。我们看到的是，当进入Venice时，工作负载实际上扩展了。因此，下一代EPYC上将运行的工作负载比上一代更多。这就是为什么我们有信心地说，鉴于产品定位，我们可以大幅超越市场增长。 Aaron Rakers： 谢谢。这非常有帮助。作为一个简短的追问，我知道这可能对很多人来说关注度较低，但我想在过去，您说过客户端业务，即使PC市场面临一些压力，今年对你们来说仍会实现同比增长。您是否仍然这样认为？您是否愿意就2027年客户端CPU方面的看法提供一些想法？ 苏姿丰： 是的。Aaron，首先我要说的是，客户端CPU业务，我们一直认为它是一项非常重要的业务。我特别认为本地AI将继续成为人们体验AI中越来越重要的一部分。所以我认为AI PC将变得更加重要。关于我们2026年的客户端业务，我认为我们上半年的表现非常强劲。尽管我们预期下半年市场会下滑，但市场实际上表现比大多数人预期的要好。所以我们的观点是，我们肯定看到2026年全年同比增长。随着我们进入2027年，我认为我们有一个强大的产品组合即将推出，不仅针对传统的笔记本和台式机市场，还当您想到我们一直在谈论的像Ryzen AI Helios这样更以AI为中心的PC体验时。因此，我对PC市场仍然保持乐观，认为它是我们接触更广泛用户群的重要途径，并且我们有能力超越市场增长。而市场本身将在一定程度上取决于一些组件。我们都在关注组件成本以及未来几个季度这将如何发展。但我认为我们的产品组合以及在企业和内容方面的增长对我们的客户组合非常有利。 主持人： 下一个问题来自伯恩斯坦研究公司的Stacy Rasgon。 Stacy Rasgon： 嗨，大家好。谢谢接受我的提问。首先，我想提一下新闻稿中的一些内容。它说数据中心在下半年加速增长。所以Q2同比增长了107%。您指引Q3大约在80%范围内，但这不是加速。那么我该如何理解这个陈述，下半年整体是否高于Q2的107%？或者您只是，我该如何解读你们在新闻稿中关于数据中心加速或其他方面的内容？ 胡锦： 是的。你好，Stacy。我是胡锦。好问题。当我们谈到加速时，我们指的是下半年与上半年相比。如果您看上半年，我们的数据中心业务同比增长与下半年相比，我们确实认为存在加速。这反映了这一点。 Stacy Rasgon： 谢谢。然后，作为我的追问，我想更深入地探讨明年的数据中心目标。您说服务器超过70%，总体超过一倍。我想我想问的是，“超过”这个词在陈述中起了多大作用？您似乎正处在一个会大大超过这些数字的轨道上。我想我该如何解读这个陈述中的“超过”？我理解我们现在才到2026年8月。但您对此有何看法？ 苏姿丰： Stacy，你让我笑了。我想说的是，我们正试图为您提供一种思考2027年的方式。是的，服务器CPU我们说是超过70%，我们认为在业务目前的情况下，这是一个非常强有力的声明。我们确实预期整体数据中心业务将远远超过100%。而“远远超过100%”是因为数据中心AI业务将远远超过100%，仅凭我们战略客户的实力、Helios的增长以及我们谈到的所有因素。所以希望这能回答您关于“超过”的问题。 主持人： 谢谢。下一个问题来自高盛的Jim Schneider。 Jim Schneider： 下午好。感谢接受我的提问。当您考虑未来几个季度MI400系列增长的早期阶段时，您能否谈谈您在早期阶段预期的客户多样性？我想您已经公开提到了四五个大客户。您能否谈谈其中有多少客户将在Q4开始贡献，以及在2027年上半年有多少？ 苏姿丰： 让我们看看。Jim，我想说我们已经谈到了那些大型前沿模型公司，OpenAI、Anthropic、Meta。他们将通过许多CSP（包括超大规模和其他）进行消耗。因此业务的多样性，以及还有其他客户。有很多客户对Helios感兴趣，但规模可能比吉瓦级更常规。所以我认为在未来几个季度，我们将拥有良好的客户多样性。我们实际上做的是配合大型数据中心建设的准备时间。因此我们正在与每个客户就其数据中心计划进行合作，并确保我们满足他们的数据中心计划。但是的，我认为特别是在Q4、Q1时间段内，会有良好的多样性。 Jim Schneider： 谢谢。也许作为追问，您提到了数据中心的准备就绪。所以我想测试一下您如何看待各客户将您的产品接入其数据中心的能力，无论是Land Power Shell还是其他方面。在进入2027年上半年甚至下半年时，您看到任何可能影响实现目标的制约因素吗？谢谢。 苏姿丰： 我不认为我们看到任何会让我们对实现目标感到担忧的事情。我的意思是，我们对这些目标感觉非常好。但如果您问我可能存在的范围，确实存在一个范围。这个范围将取决于是否能及时增加更多产能。所以我的看法是，我们正在构建整个供应链，确保我们拥有所有硅CPU、GPU网络组件以及Helios的所有组件。我认为我们对供应链的这部分感觉非常好。我们正在与数据中心运营商紧密合作，确保我们对那里发生的事情有良好的可见性。这给了我们，姑且称之为，对我们迄今为止为数据中心AI业务所指引的内容的强烈信心。我们将继续研究如何加速其中一些建设。我认为生态系统中每个人都有明确的愿望，希望更快地带来更多AI计算能力。我们每天都能看到与运营商加速部分产能的更多机会。这是我们与客户和合作伙伴共同开展的大量工作。 主持人： 谢谢。下一个问题来自Cantor的CJ Muse。 CJ Muse： 是的。下午好。感谢接受我的提问。如果采用您的数据中心指引，苏姿丰，这大致意味着Instinct营收约为300亿美元。所以我对此有两个部分的问题。您如何看待上半年和下半年的营收节奏？然后，如果我们仅看Instinct并开始考虑MI455X和Helios，我们应该如何从Q1开始以及Q4退出时考虑该业务的基础毛利率？ 苏姿丰： 我认为，CJ。您说的是300亿美元。您是在说服务器吗？还是您在说哪一个？您在说2027年，对吗？ CJ Muse： 2027年Instinct，是的。 苏姿丰： 是的，2027年。也许让我帮您一下。CJ，我想您从我们这里听到的是，您的数据中心AI数字可能偏低了。也许回到Stacy的问题，我认为超过100%的概念应该考虑为远远超过100%。展望未来几个季度，这只是一个进展过程。随着我们度过未来几个季度，我们预期Helios将持续季度环比增长。但是，是的，这是最佳的思考方式。我相信，如果您对此还有进一步问题，胡锦可以帮助您。 CJ Muse： 关于毛利率方面，如果我们只看Instinct，我们应该如何看待2027年初以及退出时的情况？ 胡锦： 是的。我认为当我们在2027年考虑整体毛利率时，正如我之前所说，这实际上取决于服务器CPU业务增长和数据中心AI增长两者的速度。所以我实际上认为，整体季度环比，可能会因为不同的组合而有所不同。但总的来说，当我们考虑它时，我们实际上对管理MI450的增长非常乐观。同时，服务器业务在2027年继续改善并显著增长。总的来说，我认为它们在整体上有良好的抵消效果。但我确实认为，重要的是要记住，我们公司还有多个其他杠杆，不仅是嵌入式业务，还有客户端业务，我们会继续改善毛利率，运营团队也会继续做得很好。因此，当我们到那时给出2027年指引时，我们会提供更多信息。 主持人： 谢谢。下一个问题来自摩根士丹利的Joe Moore。 Joseph Moore： 好的。谢谢。在服务器CPU业务中，您现在是否面临供应限制？看起来市场非常紧张，您是否预期这种紧张局势会持续？当您考虑明年时，供应链支持您所谈论的增长水平（特别是在CPU方面）的总体能力如何？ 苏姿丰： 我会说服务器CPU供应链目前是紧张的，并且在上半年一直很紧张，因为这种需求中有很多是未预测到的。随着我们进入2027年，需求得到了更好的预测，因此我们预期2027年的服务器供应状况应该会比2026年好。我们对能够满足我们刚刚讨论的超过70%的同比增长感到非常满意。我相信，根据事态发展，随着我们度过未来几个季度，这个增长有可能进一步提高。 Joseph Moore： 好的。谢谢。你们在2纳米技术上有很多提升，并且有很多关注点放在3纳米供应短缺上。这对你们有帮助吗？还是在新节点上提升新产能仍然具有挑战性？ 苏姿丰： 是的。我认为，Joe，在新节点上提升新产能总是具有挑战性的。我认为使我们的方法有些特别和不同的是，因为我们使用了小芯片技术，我们实际上在新节点上使用了更少的晶圆进行提升，这给了我们机会，再说一次，我们正在非常努力地工作以确保获得满足非常强劲客户需求所需的供应。所以从我的角度来看，我认为所有这些工作都在进行中。我们当然在关注整个供应链，不仅仅是晶圆，还包括后端产能、封装产能、基板以及所有这些，但我们对能够满足服务器和数据中心AI业务的强劲增长需求感到满意。 马特·拉姆齐： 嘿，John，我想在我们结束电话会议之前，我们还有时间再接入一位来电者，谢谢。 主持人： 谢谢。我们的最后一个问题来自花旗的Atif Malik。 Atif Malik： 嗨，感谢接受我的提问。苏姿丰，你们在您的AI先进日宣布了与Citi Cerebras的合作，涉及到解耦计算。您能否定性地谈谈，您预期今年到明年在快速推理市场的销售将如何增长？ 苏姿丰： 是的。当然。所以，我认为整体推理市场在今年到明年都在大幅增长。特别是快速推理，是一个开始变得越来越相关的领域。因此，通过与Cerebras的合作，我认为他们拥有出色的技术。结合Helios和他们的晶圆级引擎，我们为客户提供了一个非常好的解决方案。我们预期该解决方案将在Cerebras云端从Q4开始可用，并扩展到2027年。但从我们的角度来看，这是市场的一个重要部分，我们继续寻找方法，可以说，定制和优化我们的技术以适应各种工作负载。因此，我们将此视为我们在开放生态系统中工作方式的延伸。 Atif Malik： 好的，还有一个问题给胡锦。在您谈到未来几年整体40%市场增长的背景下，我们应该如何看待运营支出增长？ 胡锦： 是的。我认为苏姿丰谈到了TAM增长40%，并将增长快于TAM。从运营支出的角度来看，鉴于我们面前巨大的机遇，我们将继续投资。但您应该预期我们会将运营支出的增长控制在低于营收增长的水平。这正是我们商业模式的设计初衷，这样我们可以推动更多的运营杠杆来实现每股收益。这也与苏姿丰所说的内容一致，正如苏姿丰所说，我们的每股收益将显著高于我们在金融分析师日概述的20美元。 马特·拉姆齐： 非常感谢今天所有加入我们电话会议的分析师和投资者。John，您可以继续结束电话会议了。谢谢。 主持人： 谢谢，女士们先生们。问答环节到此结束，今天的电话会议也到此结束。感谢您的参与。您现在可以断开线路。活动已结束。

SMM 8月4日讯：近几个交易日，半导体板块波动频繁，相较7月份的高位明显回落，不过在市场整体表现向好——创业板指以5.64%的涨幅，科创综指收涨4.77%的大环境下，今日半导体板块表现再度活跃，指数从此前的超跌中有所修复，截至日间收盘，半导体指数以6%的涨幅报2468.7。个股方面，和林微纳以20%的涨幅封死涨停板，欧莱新材、源杰科技、明微电子、芯原股份、芯朋微等近20股涨逾10%。 消息面上，昨日晚间，美国知名功率半导体龙头企业安森美发布了截至7月3日的第二季度财报，用于AI数据中心的电源管理芯片需求激增，带动业绩超过市场预期。安森美二季度营收16.04亿美元，同比+9%），超出此前市场预期的15.89亿美元，公司预计2026年AI数据中心相关收入将超过5亿美元、较2025年翻倍。安森美半导体盘前上涨7%，超预期的业绩表现提振全球芯片景气预期。 此外，存储芯片行业再现涨价，据近期消息， 传统DRAM与NAND闪存价格7月双双创下多年新高，AI服务器持续抢占存储产能，推动传统PC及消费电子存储芯片供应趋紧，存储涨价周期仍未结束。 据韩联社援引TrendForce旗下DRAMeXchange数据，PC用基准DDR4 8Gb DRAM 7月平均合约价升至24美元，环比上涨14.3%，创2016年6月有统计以来新高；128Gb MLC NAND均价升至30.05美元，首次突破30美元。 TrendForce预计，AI服务器及高带宽内存（HBM）需求将继续挤占传统DRAM产能，DRAM供应紧张或持续至2027年；相比之下，NAND市场随着新增产能投放，2027下半年供应有望逐步改善。 据悉，本轮涨价的核心来自供给端，随着AI服务器需求快速增长，存储厂商持续将产能优先配置至HBM、服务器DRAM以及高层3D NAND等利润率更高的产品，传统PC DRAM及成熟制程NAND供应持续收缩。TrendForce预计，服务器产品未来仍将持续吸纳DRAM产能，PC DRAM供应将进一步趋紧。尽管笔记本电脑涨价已开始抑制终端需求，但供应商在价格谈判中仍占据优势。NAND市场也呈现类似趋势。由于厂商持续向企业级SSD及高层3D NAND倾斜产能，传统NAND产品供应依然偏紧。其中，库存偏低的SLC NAND供需最为紧张，价格表现明显强于MLC产品。SLC NAND广泛应用于汽车电子、网络设备及工业控制等领域。 不仅如此，业内有消息称， 三大DRAM原厂2027年全年产能已提前售罄，AI浪潮正将存储市场推入前所未有的结构性短缺周期。 8月4日，据媒体DIGITIMES援引业界人士透露，三星电子、美光及SK海力士的DRAM与高带宽存储器（HBM）2027年产能已全数分配完毕，涵盖长期协议大客户及中小型买家。与此同时，三星电子、美光、闪迪的NAND Flash全年产能亦已预售一空，铠侠与SK海力士预计最晚于2026年8月底前完成分配。而这一情况意味着，尚未锁定产能的买家面临2027年"无货可买"的困境，而云端服务巨擘与AI大厂的优先级持续压缩手机及PC等消费性终端的供给空间。不过，随着主要产能陆续分配到位，业界预期2027年价格涨幅将较2026年趋缓，但供给紧张与终端成本压力短期内难以实质缓解。 SK集团会长崔泰源近期表示，2027年AI半导体需求可望较2026年大增60%至100%，整体储存需求增幅估达50%至60%，供需缺口恐持续扩大，2027年将面临史上最严重的短缺与供需失衡。 目前，业内普遍认为，由于主要产能已基本分配到位， DRAM与NAND的最终价格将待接近实际出货期时才进一步确定，2027年的价格涨幅有望较2026年的倍数式暴涨趋于温和。但"价格高位常态化"将成为新常态。 国联民生证券指出，过去市场对存储板块的定价模式相对固化，资金始终博弈单轮价格上涨带来的阶段性利润峰值，一旦行情上行至高位便提前预判周期回落。但全球头部存储厂商经营策略全面调整，行业整体估值框架迎来系统性切换。AI时代存储行业最大的变化，并非利润率能够提升至多高，而是高盈利状态能够持续多久。随着市场对行业长期盈利能力的信心逐步提升，存储原厂估值体系有望由传统周期股框架，逐步向成长制造业框架演进，行业估值中枢存在系统性提升空间。 东吴证券测算2024至2028年全球HBM晶圆月需求将从2.9万片跃升至44.2万片，复合增速超90%。AI芯片对高带宽内存的持续挤占使DRAM供需维持紧平衡，推动三星、SK海力士及长鑫存储等厂商加速扩产。制程升级同步抬升单位产能设备投资额，薄膜沉积、刻蚀及量检测设备合计占资本开支超五成，将成为本轮周期核心受益环节。 摩根大通认为，投资者对超大规模数据中心支出的担忧以及对软件公司股票的厌恶情绪可能会持续存在。小摩策略师们目前更青睐半导体股票。 此外，近日修订后的《集成电路布图设计保护条例》公布，自10月15日起施行。该《条例》旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展，同样也可能在一定程度提振板块表现。

据外媒报道，韩国7月出口额达988.9亿美元，同比增长62.8%，创下历史第二高纪录。半导体出口强劲增长，占总出口比重达41.5%，推动贸易顺差连续两个月超过300亿美元。 据韩国产业通商资源部于8月1日发布的《2026年7月进出口动向》，7月出口额为988.9亿美元，仅次于今年6月创下的单月1,000亿美元历史峰值，并连续第14个月刷新历年同月最高纪录。尽管当月工作日同比减少一天，但日均出口额仍同比增长69.6%，达41.2亿美元，连续三个月维持在40亿美元以上。 半导体是出口增长的核心动力。7月半导体出口额达410.1亿美元，同比激增178.8%，占整体出口的41.5%。这一增长主要源于存储芯片固定价格持续上涨，以及人工智能（AI）基础设施投资扩大带动企业级固态硬盘（SSD）需求爆发。受AI热潮推动，计算机出口额同比飙升404%，达47.9亿美元。 其他主要出口品类也普遍增长。汽车出口额达62.4亿美元，同比增长7%，主要受益于混合动力等环保车型热销；无线通信设备出口增长51%，得益于Galaxy S26等高端产品销售走强；船舶出口同比大增46.9%。在剔除家电后的20类主要出口商品中，有19类实现同比增长，显示出口基础持续拓宽。 从地区看，对主要市场的出口同步上升。对华出口额达216.8亿美元，同比增长96.2%，连续两个月突破200亿美元；对美出口额为174.3亿美元，同比增长69%，主要受美国AI数据中心投资持续拉动。对东盟和欧盟出口也分别达188亿美元和93.8亿美元，均创历史新高。 由于出口增速远超进口，7月贸易顺差达303.2亿美元。当月进口额为685.6亿美元，同比增长26.5%，主要因能源进口量增加。至此，韩国今年1至7月累计贸易顺差达1,680亿美元，较去年同期大幅增加1,341亿美元。 尽管出口表现亮眼，韩国政府对未来外部环境保持警惕。韩国产业通商资源部长官Kim Jeong-gwan指出，美国《贸易法》第301条款下的关税措施、主要国家保护主义抬头以及中东局势不稳等因素，可能使出口环境面临挑战。他表示：“我们将动用一切可用政策工具，维持出口增长势头”，并强调将加大力度解决企业现场出口难题。

据外媒报道，韩国政府将于明年起实施“本土生产税收抵免”制度，以鼓励对国家经济增长具有决定性作用的产业——包括半导体、二次电池、人工智能机器人零部件等——在本国生产和销售。根据韩国企划财政部于8月3日公布的《2026年税制改革方案》，该制度将从2027年持续至2036年，符合条件的企业最高可获得相当于相关产品生产成本50%的税收抵免。 要获得该项税收抵免资格，企业须满足三项条件：核心制造流程必须在韩国境内完成；合格生产成本中本土支出比例需达到规定门槛；用于生产的有形资产不得已享受过“综合投资税收抵免”。此外，被认定为“本土销售”的产品，其供应地须在韩国境内，且须在生产所属纳税年度或次一纳税年度内完成销售。若交易对象为关联方，企业还需提交证明交易出于商业目的的文件，且所售产品不得为二手商品。 适用该政策的产业领域包括太阳能发电、风力发电、二次电池、半导体、核心材料及人工智能机器人零部件。这些领域被认定在绿色转型与经济安全方面具有战略意义，并对整体国民经济产生重大影响。同时，相关产业还需满足若干附加条件，例如当前盈利能力不足但具备市场前景和技术发展潜力、本土生产基地较为脆弱、生产成本相对于投资额较高，以及可通过国内市场需求实现盈利。 税收抵免额度由标准抵免额乘以“地区偏好系数”和“递减结构”计算得出。标准抵免额由总统令根据生产成本和销售价格确定。地区偏好系数分别为：首尔都市圈为1.0；非首尔都市圈的广域市及首尔都市圈内的优惠地区为1.1；其他非首尔都市圈地区及非首尔都市圈广域市内的优惠地区为1.3；其余非首尔都市圈优惠地区为1.5。具体区域划分由总统令依据行政安全部制定的地区偏好指数确定，该指数综合考虑距首尔距离、人口及经济社会条件等因素。 该政策明确排除首尔都市圈“人口过密控制区”的生产活动享受税收抵免，该区域同样不适用综合投资税收抵免。为防止重复享受优惠，同一纳税年度内不得同时申请本土生产税收抵免与其他现有抵免政策。抵免额度未用完的部分可结转10年使用，并适用最低税规则。 企业可在申报相关纳税年度税基时，向主管税务机关提交税收抵免申请。相关证明材料（如生产成本、 产销量 等）须在抵免期结束后保存10年，并应税务机关要求提交。若企业此前已就相关资产享受综合投资税收抵免，也可通过修订申报程序退还相应抵免额及利息，以转而适用本土生产税收抵免。 此外，企划财政部有权向行政机关和企业调取与该抵免相关的资料，包括合格产品的生产成本、销售价格及产销量证明等，但涉及国家重大利益、公务公正执行或企业利益的资料可不予公开。 除上述措施外，韩国还将为石化行业重组提供税收优惠。实施业务重组以保障供应稳定的石化企业，其“促进投资与互利合作税”税率将由20%降至10%，适用期限为重组计划完成后最多两个营业年度。位于“特别产业危机应对地区”的国内企业和石化公司，在实施重组并转让资产偿还债务或进行投资时，可将资产转让产生的资本利得递延五年，并分五年计入公司总收入，从而减轻税负。此项特殊政策原定今年底到期，现已延长至2029年12月31日。 为提升国内沿海航运竞争力，韩国还新设沿海货物运输成本特别税收抵免。获得“优秀货主”认证的企业若与沿海航运公司签订三年以上长期合同，可就实际发生的运输费用获得最高1%的抵免，抵免上限为所得税或法人税的10%。若认证被撤销或合同在签约后三年内终止，已减免税款将被追回。 包含上述内容的2027年度税制改革方案，将于8月4日至20日进行立法预告，并于9月1日经国务会议审议后，在9月3日前作为税法修正案提交国会定期会议审议。

三大DRAM原厂2027年全年产能已提前售罄，AI浪潮正将存储市场推入前所未有的结构性短缺周期。 8月4日，据媒体DIGITIMES援引业界人士透露， 三星电子、美光及SK海力士的DRAM与高带宽存储器（HBM）2027年产能已全数分配完毕，涵盖长期协议大客户及中小型买家。 与此同时，三星电子、美光、闪迪的NAND Flash全年产能亦已预售一空，铠侠与SK海力士预计最晚于2026年8月底前完成分配。 上述动态意味着，尚未锁定产能的买家面临2027年"无货可买"的困境，而 云端服务巨擘与AI大厂的优先级持续压缩手机及PC等消费性终端的供给空间。 不过，随着主要产能陆续分配到位，业界预期2027年价格涨幅将较2026年趋缓，但供给紧张与终端成本压力短期内难以实质缓解。 AI需求主导分配格局 AI浪潮是此轮产能告罄的核心驱动力。各大原厂近期已陆续与大客户签订3至5年期长期供货协议（LTA），将存储市场从传统商品周期拉入长期卖方市场格局。 威刚董事长陈立白证实，三大原厂2027年产能早已售罄，HBM与AI服务器相关应用将占据DRAM产能约七成。 在总产能受限的情况下，原厂优先满足云端服务（CSP）及AI大厂需求，直接压缩手机及PC厂商的配额。 业界估计，原厂实际可提供的产能通常仅达买方原定目标的六至七成，手机及PC厂商2027年能取得的DRAM配额，预计将较2026年明显减少。 SK集团会长崔泰源近期表示，2027年AI半导体需求可望较2026年大增60%至100%，整体储存需求增幅估达50%至60%，供需缺口恐持续扩大，2027年将面临史上最严重的短缺与供需失衡。 NAND供需逆转存疑，企业级需求支撑延续 相较于DRAM，NAND Flash市场供应商较多，买方仍存在一定的谈判空间。 外界对2027年NAND供需逆转持有疑虑，认为新产能陆续释放叠加消费需求疲弱，2027年下半年供需或趋于宽松，价格压力随之升高。 然而业界人士对此看法持保留态度。 相关业者指出，2027年企业级固态硬盘（SSD）需求仍强，供给紧缺有望延续至2028年，原厂扩产评估不宜过于乐观。 陈立白亦指出，企业级储存需求强劲，带动NAND Flash与硬盘市场供给同步趋紧。 订金模式取代传统下单 此轮产能分配模式出现结构性转变。 据报道援引供应链人士透露，面对2026年产能供不应求局面持续蔓延，多家云端服务巨擘与品牌厂商不惜代价争抢产能， 各大厂商纷纷提前锁定未来产能，并配合原厂推行的预付订金模式完成交易。 所谓产能分配，涵盖范围不限于签署长期协议的大客户，也包括2026年已获产能分配、但原厂未必愿意签订长约的中小型买家。各家原厂将经内部协调后，通知相应的产能额度。 业界人士指出，部分厂商对7月至8月是产能分配关键窗口期一事仍不知情，" 大家都不宣扬，就是怕太多人进来，结果自己分少了。 " 价格高位常态化，涨幅料趋缓 尽管供给持续吃紧，价格轨迹却可能与2026年有所不同。 业界普遍认为，由于主要产能已基本分配到位，DRAM与NAND的最终价格将待接近实际出货期时才进一步确定， 2027年的价格涨幅有望较2026年的倍数式暴涨趋于温和。 然而，"价格高位常态化"将成为新常态。 存储原厂手握产能分配大权，预计仍将强势维持市场报价走升，整体市场供给紧张与终端成本压力短期内难以实质缓解。 对于尚未完成产能锁定的厂商而言，被迫接受更高价格采购，或在供给上陷入被动，将是2027年面临的主要风险。

SK海力士携手闪迪，在人工智能存储架构竞赛中共同落子。 8月4日，SK海力士携手闪迪联合发布高带宽闪存（HBF）全球首个标准规范，这一里程碑距HBF联盟正式成立仅约六个月，标志着下一代AI存储技术的标准化进程正式提速。 上述规范在加利福尼亚州圣克拉拉举行的"FMS 2026"存储峰会上正式亮相。谷歌与Tenstorrent已宣布加入HBF联盟，进一步扩大该技术的产业生态覆盖。 SK海力士执行副总裁Kim Chun-sung表示， HBF将打破内存与存储之间的边界，助力构建提升整体系统效率的新型架构。 HBF技术定位于高带宽内存（HBM）与固态硬盘（SSD）之间的新型存储层级，旨在同时解决AI推理场景下的带宽瓶颈与容量扩展难题。 此前Citrini Research分析师Jukan曾于4月在社交平台X上指出， 谷歌是目前推动HBF落地最为积极的玩家，而英伟达对HBF的兴趣则相对有限，认为现有eSSD已能满足相应带宽需求。 HBF首个标准规范正式落地 此次发布的HBF标准规范，是SK海力士与闪迪于2025年8月建立初步标准化合作伙伴关系后的最新成果，距今年2月联盟正式启动仅约六个月。 规范内容覆盖多个核心技术维度： 容量方面 ，支持基于两种堆叠配置（8层与16层NAND晶粒）、最高达512GB的规格； 带宽方面 ，划分为三个等级（Grade 1至3），可扩展性能从约0.4TB/s至3.0TB/s。 此外，规范还涵盖连接接口与电气特性、HBF晶粒堆叠工艺的可靠性与封装指南，以及软件I/O指南。 在互联标准上，HBF采用UCIe（通用小芯片互联快速接口）这一行业开放标准，为HBF技术跨GPU、CPU等不同处理器类型灵活集成奠定基础。 SK海力士在推进HBF标准化过程中，采取了开放联盟与行业协作并行的路径。 联盟成员目前已纳入谷歌与Tenstorrent，并通过开放计算项目（OCP）以开放标准形式向全行业披露规范，意在将HBF塑造为产业通用标准。 SK海力士表示，将借助此次规范发布，推动HBF技术在AI存储市场的采用，并持续培育周边生态，目标是在开放协作的基础上进一步扩大联盟规模，提升技术成熟度与市场接受度。 技术定位：填补HBM与SSD之间的空白 随着AI推理应用规模持续扩张，待处理数据量急剧增长，单一存储类型难以同时满足高带宽与大容量的双重需求，HBF因此获得市场关注。 HBF技术通过NAND技术大幅扩展容量，同时实现接近HBM水准的高速数据传输，在带宽与容量可扩展性上提供兼顾方案。 SK海力士将其定义为"分层内存"（Tiered Memory）架构的关键组成部分，这一架构理念将多种存储类型连接并优化为统一系统。 SK海力士执行副总裁Kim Chun-sung与副总裁Kang Uk-song将在FMS 2026开幕日发表题为《在Agentic AI时代通过分层内存构建高效AI基础设施》的联合主旨演讲，阐述下一代存储架构的必要性与发展方向。 8月6日，SK海力士副总裁Lim Eui-cheol、闪迪副总裁Rajeev Nagabhirava与谷歌DeepMind高级工程师Xiaoyu Ma将共同参与题为《以HBF突破内存墙》的圆桌讨论。 第十代4D NAND首次公开亮相 在FMS 2026展台上，SK海力士还首次公开展示其正在研发中的第十代（V10）375层4D NAND晶圆及产品。 375层4D NAND相较上一代产品，每瓦性能提升2.5倍，专为数据中心等对高能效和高性能有严苛要求的AI基础设施环境而优化。 SK海力士计划于明年初启动基于该技术的高性能大容量eSSDs量产，以巩固其在AI NAND市场的领先地位。 此外，SK海力士展台还将展出涵盖移动、PC、汽车及机器人领域的多元化产品线，展示其在AI时代与客户协同创新的成果。

三星电子晶圆代工业务正迎来关键转折点。在HBM基础芯片与美国大型科技客户需求拉动下，该事业部产能利用率有望于今年下半年触及100%，困扰其逾一年的慢性亏损结构或就此迎来拐点。 韩媒《朝鲜日报》报道称， 三星晶圆代工目前产能利用率估计在70%至80%区间，结合现有订单积压与合同推进情况，年内实现满产"几乎已成定局"。 三星电子在二季度业绩说明会上表示，各制程节点利用率均较上年同期改善，8纳米以下先进制程更已"达到最高水平"，并预计今年2纳米项目订单量将较上年翻番以上。公司同时表示，虽难以给出扭亏的确切时间节点，但"在不久的将来是可以实现的"。 市场分析人士预计，晶圆代工与系统LSI等非存储业务最早将于三季度、最迟四季度实现扭亏为盈。若产能利用率正常化叠加晶圆价格上涨效应，盈利改善速度或超出市场预期。 HBM与AI需求双轮驱动，利用率加速攀升 产能利用率回升的核心驱动力来自两条主线： 一是第六代高带宽内存（HBM4）采用4纳米制程，令存储景气周期直接向晶圆代工传导；二是云服务提供商（CSP）及AI、高性能计算（HPC）客户对2纳米制程的需求持续扩大，Broadcom等大型客户的项目洽谈亦在推进之中。 这一背景尤为值得关注——三星晶圆代工自2024年以来产能利用率长期低于50%，高固定成本无法得到有效覆盖，导致持续亏损。半导体代工业务设备投资规模庞大，产线一旦闲置，损失随时间急剧累积；反之，利用率一旦回归正轨，新增营收将直接转化为利润。 订单来源多元化，但2纳米良率仍是关键门槛 在客户结构上，三星晶圆代工正加速摆脱过度依赖单一大客户的局面。高通、AMD、谷歌等科技巨头已陆续进入谈判桌，特斯拉据报也计划将下一代芯片交由2纳米制程生产，中长期订单管线正在显著增厚。 然而，业界普遍认为，能否将上述潜在客户转化为大规模量产合同，关键取决于2纳米制程良率能否稳定在70%以上。目前该良率估计仍在60%区间，距离量产门槛尚有差距。一位业界人士表示："利用率正常化是晶圆代工业务越过盈亏平衡点的先行指标，但要确认业务体质的实质改善，还需等待2纳米良率稳定以及大型客户真正转入量产。" 先进制程占比提升，产能扩张同步推进 业务结构调整也在同步加速。今年先进制程营收占比预计将突破50%，AI及HPC相关营收占比则有望从去年的约10%末段大幅跃升至30%以上。下半年，基于第二代2纳米（SF2P）制程的移动端产品将启动量产。 产能端，美国德克萨斯州Taylor一厂按计划推进今年投产准备，Taylor二厂则计划年内破土动工，目标于2030年实现量产。随着客户对1.4纳米制程的询问增多，追加晶圆厂的方案也已列入研究议程。 券商分析人士指出，若晶圆价格上涨效应与利用率正常化协同发力，三星晶圆代工的盈利改善节奏可能快于市场此前预期。不过，市场也存在审慎声音：100%产能利用率本身固然重要，但2纳米良率能否突破70%，才是高通、AMD等旗舰客户是否启动规模化委托代工的真正分水岭。换言之，利用率的正常化标志着亏损终结的起点，而业务的深层重塑，仍有赖于先进制程技术的持续突破与大客户的实质性量产转换。