中国AI初创公司月之暗面（Moonshot）的开源模型Kimi K3横空出世，在华盛顿引发政策震荡，也将英伟达CEO黄仁勋推上了这场争论的最前线。 据彭博社7月29日报道，黄仁勋周二亲赴华盛顿，密集会见多位国会议员及商务部长卢特尼克（Howard Lutnick），力陈开放权重模型对美国AI产业安全与竞争力的战略价值。 他在会见民主党参议员Mark Warner和Adam Schiff后表示：" 对于美国产业而言，我们需要开放权重来保障安全，需要开放权重来确保安全性，这对整个行业的活力至关重要 。"此番表态，是黄仁勋自Kimi K3发布以来持续升级的公开游说行动的最新一步。 这场"保卫战"的背景是： Kimi K3于本周一正式开放公开下载，其性能被认为可与Anthropic和OpenAI的产品相抗衡，引发对美国限制开放权重模型的政策讨论。 分析认为，此次政策走向直接关系到英伟达等AI硬件厂商的商业前景——开源模型因成本更低、部署更广，有望为底层算力带来更大规模的收入增量。 联署施压：科技巨头集体亮相 英伟达发言人在声明中表示，黄仁勋此行旨在讨论公司支持"美国AI领导力"的努力，包括在开源领域的布局。 此次会面的时机颇为敏感——商务部正处于为前沿AI模型安全审查框架收尾的关键阶段。这意味着黄仁勋的游说直接切入了政策制定的窗口期，其影响力或将在即将出台的监管框架中得到体现。 据报道， 黄仁勋此次华盛顿之行并非孤军奋战，而是一场有组织的行业集体行动的延伸。 上周五，黄仁勋与微软CEO纳德拉（Satya Nadella）及数十家科技公司联署公开信，警告政策制定者不应限制开放权重这一AI技术路径。 信中写道，开放权重模型"是重要基础的组成部分，因为它们使先进AI更易获取、更具适应性、更广泛可用"。黄仁勋将这封信作为其新开设的个人X账号的首条发帖内容。 周一，英伟达再度发声，联合微软、Palantir Technologies和Salesforce等公司发布声明，将开放权重模型定位为强化网络安全的关键工具。声明措辞强硬： "对开放前沿AI系统的一刀切限制将削弱防御能力，并有将权力、依赖性和脆弱性集中于少数封闭提供商的风险。" 短短数日之内， 两封联署信、一次国会密集拜会，黄仁勋将这场政策游说推向了新的烈度。 据报道，黄仁勋的游说在国会已初见成效。参议院情报委员会成员、民主党参议员Mark Warner在与黄仁勋会面后表示，后者就开放权重系统提出了令人信服的论点。 "现在我们看到Kimi这样的中国模型相继出现，越来越多的美国公司也转向开源，我不确定这是否是一个能被重新装回瓶子里的精灵。" 然而，并非所有议员都对黄仁勋的访问持欢迎态度。民主党参议员Elizabeth Warren上月曾邀请黄仁勋在银行委员会公开作证，但遭到拒绝。 Warren在一份声明中表示失望："他连一个小时来公开回答国会问题的时间都找不到？"这一插曲显示，黄仁勋在华盛顿的公关攻势仍面临来自部分议员的压力。 商业逻辑：开源浪潮利好英伟达硬件 报道称，黄仁勋力推开放权重模型，背后亦有清晰的商业逻辑。 目前，美国AI开发商中，OpenAI等公司虽也提供部分开放权重模型，但其核心业务仍以向客户销售封闭或专有系统为主。相比之下，包括DeepSeek在内的中国公司此前已大量推出价格更低廉的开源模型。 分析认为，开源模型的普及意味着更低的使用门槛和更广泛的部署场景，而这些应用最终都需要算力支撑。 英伟达作为AI芯片的主导供应商，有望从开源生态的扩张中获得更大规模的硬件需求。换言之，开源模型的胜出，在商业上与英伟达的利益高度契合。

中东局势重燃推动油价大幅反弹，亚太股市在半导体板块带动下整体走强，但市场情绪仍受美联储利率决议及科技股轮动压力制约。 周三，据央视新闻，美国中央司令部宣布成功拦截伊朗对驻中东美军发动的弹道导弹袭击，布伦特原油随即跳涨逾3%，终结此前连续三日下跌。 与此同时，韩国综合指数跳水，一度跌超5%，失守5800点。韩国交易所启动SIDECAR机制，暂停KOSPI程序化卖盘。个股方面，SK海力士一度跌超8%。 此前，韩国首尔综指涨幅一度扩大至逾3%，SK海力士因季度利润同比暴增557%上涨3%， 元大证券分析认为，尽管营业利润低于市场一致预期，但过去2～3周已有多家券商陆续将盈利预测下调至60万亿韩元出头，因此此次业绩低于预期并非新的利空， 市场对此已基本充分消化。 此次伊朗袭击事件将市场目光重新拉回霍尔木兹海峡，能源供应中断风险令通胀前景更趋复杂，恰逢美联储本周三将公布利率决议，不确定性进一步上升。科技股方面，纳斯达克100指数已连续五个交易日下跌，创今年1月以来最长连跌纪录，费城半导体指数当日跌幅达4.5%，当月表现料为2002年以来最差。 油价跳涨，霍尔木兹风险重回视野 布伦特原油上涨3.4%至约每桶87美元，WTI原油期货同步上涨约4%至每桶82美元左右， 终结此前三日连跌——此前短暂缓和期内，布伦特原油录得2020年4月以来最大三日跌幅。 触发此次油价反弹的直接导火索是美国中央司令部发布的声明。据央视新闻消息，当地时间28日，美军中央司令部表示，美国东部时间当日下午5时45分，伊朗伊斯兰革命卫队从伊朗境内发射多枚弹道导弹，“试图对驻中东地区的美军发动突然袭击”。 TD Securities大宗商品高级策略师Ryan McKay表示，"对于任何未能具体解决霍尔木兹议题的潜在协议，我们仍持谨慎态度，因为围绕该海峡管理权的分歧此前已导致伊朗采取激进行动，并使此前的谅解备忘录提前告吹。" 美国银行则在此次紧张态势升级前已将埃克森美孚下调至"中性"评级，理由是一旦美伊停火达成，油价存在进一步下行风险，同时埃克森约20%的全球产量因霍尔木兹海峡中断而受困，上行空间同样有限。 亚太股市整体走强，韩国涨幅居前 亚太股市在此背景下整体反弹。韩国首尔综指涨幅扩大至逾3%，SK海力士凭借季度利润557%的爆发式增长成为最大贡献者，三星电子涨近3%。 随后，韩国综合指数跳水，跌超5%，失守5800点。个股方面，SK海力士跌超8%。 日经225指数一度上涨约1%，MSCI亚太指数下跌1.1%至254.23点。 与此同时，纳斯达克100期货在袭击事件发生后一度下跌0.6%，随后转为上涨；标普500期货则涨约0.4%。 科技股轮动持续，半导体承压 亚太市场的局部亮点难以掩盖科技板块更广泛的调整压力。费城半导体指数在周二大跌4.5%后，月内跌幅料创2002年以来最差单月表现，此前该指数刚刚经历史上最强劲的单季度涨幅。美光科技及Sandisk均为标普500指数周二跌幅最大的成分股之一。 First New York基金经理Vikram Rai指出，标普500与纳斯达克100走势的背离"反映了资金从芯片股的轮出"，并表示纳斯达克100"若半导体和存储股不涨，自身也无从上行"。 RSM首席经济学家Joseph Brusuelas则将当前市场定性为"美联储政策决议及大量重磅财报前夕，温和的避险情绪正在金融市场蔓延"。他指出，若非市场对AI竞争及科技生态系统财务前景的顾虑升温，投资者本可能"更愿意部署资金"。 美联储决议在即，加息概率存争议 市场目前将本周三美联储维持利率不变的概率定价为约70%，当前目标区间为3.5%至3.75%。 摩根大通分析师认为，加息概率"可能低于目前市场定价的约30%"，理由是"通胀虽然偏高，但并不存在进一步爆发的风险"。该行将"鹰派按兵不动"的概率定为50%，认为美联储在保持警惕的同时，将注意到近期能源价格走势所传递的通胀下行信号。 New York Life Investment Management全球市场策略师Julia Hermann则警告， "我们认为市场对通胀风险赋予了过高权重，而对进一步收紧政策的经济代价重视不足"，并表示若美联储释放更鹰派信号，"受冲击最大的将是当前已十分脆弱的市场领涨板块，而非大盘整体"。 企业财报密集登场 本周财报季进入关键窗口。微软与Meta将于周三盘后公布业绩，苹果与亚马逊紧随其后于周四披露。 与此同时，亦有积极信号传出。福特汽车季度业绩超出华尔街预期，并二度上调全年展望，受益于高利润率SUV销量强劲及售价提升，其股价在盘后交易中上涨约4%。 此外，据彭博报道，英伟达首席执行官Jensen Huang为开放权重AI系统公开辩护，称其对推动AI行业发展至关重要。Meta与贝莱德则计划在德克萨斯州联合建设一座造价约140亿美元、容量达1吉瓦的数据中心综合设施。

北京时间7月29日，SK海力士举行二季度业绩分析师电话会。财报后市场关注的焦点转向管理层对AI需求前景、HBM产品路线图、长期供货协议（LTA）及资本开支计划的最新表态。电话会开始前，SK海力士股价一度涨超2%；电话会结束后，韩国首尔综指随后跌超5%，SK海力士跌幅持续扩大至10%。 此前，SK海力士二季度运营利润同比暴增557%至60.5万亿韩元，营收增257%至79.3万亿韩元， 双双创历史纪录但均低于市场预期 。 SK海力士在电话会上试图提振市场信心，管理层表示，“目前没有看到人工智能投资放缓的迹象。人工智能基础设施投资在2027年以后仍将保持稳健。”产品方面， HBM4已于二季度开始量产出货，打破了此前市场预期的第三季度放量节奏；HBM4E样品已向主要客户交付，量产进程顺利。 先涨后跌：市场在等什么，又为什么转跌？ SK海力士周三股价一度暴跌逾10%，彭博分析认为，该公司与分析师举行的财报电话会议结束时， 未透露太多关于股东回报和与客户长期合约的细节 。该公司还表示，第二财季营业利润增长557%，将把资本支出增加到至少310亿美元。 EToro Ltd.亚太及中东地区首席分析师Josh Gilbert表示， SK海力士将资本支出提高至40多万亿韩元的水准，但对股东回馈以及长期合约中的定价机制保持沉默，令投资人感到不安。 考量SK海力士与三星电子在Kospi指数的权重，两者股价同步下跌时，投资人几乎无处可避。 从电话会内容看，管理层在AI需求展望上表态积极，但并未给出超预期的量化指引，下半年DRAM出货增速约10%的指引也属于稳健而非激进；与此同时，资本开支大幅上调、LTA定价细节未予披露，均令市场难以进一步定价上行空间。 AI需求：管理层正面驳斥放缓论 摩根大通分析师Jay Kwon率先提问：大型科技公司传出租赁数据中心、高效AI模型涌现，AI基础设施投资是否会放缓？ 企业中心总裁宋炫宗（Song Hyun-jong）直接回应："我们将这些发展视为AI基础设施向更高利用率过渡、以及加速货币化的信号，而非AI投资放缓的迹象。" 他进一步解释逻辑：对主要云服务商（CSP）而言，AI竞争力与搜索、广告、云服务和软件等核心业务直接挂钩，加大AI投入是必然选择。 对于高效模型的冲击，宋炫宗用一个简洁的类比回应："模型和系统效率提升，同样的基础设施可以支持更多用户和服务。最近高效AI模型的爆炸性需求已经说明——效率提升带来的是更广泛的AI采用和使用，而不是基础设施需求的下降。" 他同时透露，上述判断"得到了我们与主要客户就中长期需求前景所进行的讨论的支撑"，并预计CSP的AI相关投资将在中长期持续，覆盖HBM、服务器DRAM（支持Agentic AI）和高性能企业级SSD三大品类。 HBM4：已较预期提前一个季度量产，良率追平HBM3E 这是本次电话会最具实质性的产品进展披露。 HBM销售负责人金基泰表示， HBM4已于二季度启动面向主要客户的量产出货，"目前的良率和质量已接近处于成熟阶段的HBM3E水平"，当前工作重心是稳步拉升产能。 宋炫宗补充说："SK海力士自HBM2E时代以来，始终持续展现这些能力。我们在上市时间、产品性能、量产、良率、质量和客户信任方面积累的竞争力，是短期内无法复制的。" 对于HBM4E，SK海力士确认，公司“处于自2027年起； 量产HBM4E的正轨上”，并已开始“与主要客户就2027年HBM供应进行商讨”。HBM4E是HBM4的增强版，代表下一代HBM技术节点。 此外，公司还在为下一代产品HBM5超前布局——正在开发IHBM（集成散热HBM）技术，将冷却元件集成于封装内部，预计可将热阻降低30%以上，提升高性能高密度AI环境下的系统稳定性。 LTA框架：约10家客户合同期通常5年，含保证金机制，长期协议不会引发过剩 在长期协议（LTA）方面，管理层披露了较为具体的框架信息： 已签约客户数量：已与约10家客户（含主要客户）完成LTA谈判，与更多主要行业参与者的讨论仍在继续 合同期限：通常约5年，具体条款因客户和产品而异 定价机制：非统一定价，将采用多种可更好应对价格波动的定价机制 保证金条款：协议中包含保证金等金融机制，以强化合同履行和需求可见性 管理层表示，LTA"不仅仅是简单的数量供应，而是旨在确保中长期供应稳定性，并配合客户技术路线图推进下一代存储器开发的战略合作伙伴关系"。 对于LTA占总销售额的比例，管理层称"无法说明具体比例，将根据市场情况和客户需求维持在适当水平"。 对于市场担忧长协绑定供给、后期可能引发过剩的问题，管理层明确表示： “预计长期协议不会导致供应过剩。” 资本开支大幅上调，扩产计划全面提速 这是本次电话会另一重要增量：2026年资本开支预计达到"40万亿韩元中高水平"（high KRW40 trillion range），较此前指引明显上调。 具体举措包括： M15X：量产时间表提前 龙仁一厂：将于2027年初竣工，随后快速扩产 新项目：已公告PMD7（强化先进封装能力）和M17（新NAND生产基地）投资计划 国内半导体新集群：宣布中长期新建国内半导体集群计划，为长期需求做准备 管理层强调，实际建设、设备安装和产能扩张"将综合考虑客户需求、可见度、投资效率等因素分阶段推进"，不会导致立即供过于求。 三季度指引与下半年展望 管理层给出三季度出货量指引： DRAM：出货量环比增约10%，重点满足服务器产品需求 NAND：出货量环比增低个位数百分比 对于下半年，DRAM营销负责人朴俊德指出，二季度ASP低于市场预期，原因在于部分高附加值产品的出货被推迟至下半年，以及产品组合变化影响了综合ASP——"这些因素预计将在下半年逐步改善"。 随着HBM4出货量正式放量、1C纳米制程普通DRAM出货增加，下半年出货增速将高于上半年，HBM4销售增长和高附加值产品贡献提升也将对综合ASP产生正向影响。 ADR上市与股东回报：年内将有明确方案 SK海力士于7月10日成功在纳斯达克上市ADR，管理层称这是"有史以来外国公司在美国最大规模的IPO"。 在股东回报问题上，CFO金宇铉表示，由于ADR发行相关的监管要求和程序限制，目前无法披露未在发行文件中列明的新重大信息——"但我们确实打算在方案敲定后，于年内向市场沟通我们的计划"。 财报背景：低于预期已被消化 SK海力士二季度营业利润为60.54万亿韩元，同比增长557%，营业利润率约76%，均创历史新高。但营收79万亿韩元和营业利润均低于市场一致预期（营收约84万亿韩元，营业利润约64.7万亿韩元）。 利润低于预期的两大原因：一是HBM产品营收结构偏弱，二是DRAM平均售价下滑（部分源于与微软的长期供货协议锁价）。 不过，花旗指出，“鉴于买方机构最新给出的营业利润预期区间已经下调至60万亿至62万亿韩元，本次海力士实际业绩落在该区间的下限位置，但并未大幅偏离市场预期。” 元大证券韩国Research Center也指出，过去2至3周已有多家券商陆续将盈利预测下调至60万亿韩元出头，因此此次低于一致预期并非新的利空，市场对此已基本充分消化。 电话会全文如下： SK海力士2026年第二季度业绩发布电话会议纪要 时间： 2026年7月28日 参会人员 公司方： 朴成焕（Seonghwan Park）——投资者关系负责人 宋贤宗（Song Hyun-jong）——企业中心总裁 金宇贤（Kim Woohyun）——副总裁兼首席财务官 朴俊德（Park Joondeok）——DRAM营销负责人 宋昌硕（Song Chang-seok）——NAND营销负责人 金基泰（Kim Kitae）——HBM销售与营销负责人 分析师方： Jay Kwon——摩根大通分析师 Nicolas Gaudois——瑞银分析师 其他与会分析师若干 一、业绩介绍 开场 朴成焕（投资者关系负责人）： 欢迎参加SK海力士2026年第二季度业绩发布电话会议。今天与我们一同出席的有：企业中心总裁宋贤宗、首席财务官金宇贤、DRAM营销负责人朴俊德、NAND营销负责人宋昌硕，以及HBM销售与营销负责人金基泰。 在此声明：本次电话会议所涉及的第二季度业绩为合并报表数据，且为初步数据，尚未经外部审计师审阅完成，因此仍可能发生变动。此外，包括市场展望及公司计划在内的前瞻性陈述，可能因宏观经济及市场环境变化而有所调整。 第二季度业绩概述 宋贤宗（企业中心总裁）： 业绩亮点 第二季度，受AI基础设施投资扩张推动的强劲需求以及供给偏紧环境的持续影响，价格延续上行趋势。DRAM和NAND均在上一季度基础上录得显著价格涨幅，其中服务器DRAM和企业级SSD等AI相关产品是本季度增长的主要驱动力。 第二季度营收环比增长51%、同比增长257%，达到79.3万亿韩元，再创历史新高。 DRAM方面： 在供应能力有限的情况下，公司以HBM3E和AI服务器DRAM产品为核心扩大销售，出货量按位计实现高个位数百分比环比增长，符合此前指引。其中，面向服务器的SOCAMM2等ADR产品销售额大幅增长，ASP在传统DRAM持续价格强势的推动下上涨约30%。 NAND方面： 在第一季度出货量低基数的背景下，叠加企业级SSD销售扩张，出货量实现环比两位数中段百分比增长，符合此前指引。企业级SSD营收较上一季度翻倍，Solidigm的30TB及以上高容量企业级SSD营收较上一季度增长逾三倍。ASP受各产品全面涨价驱动，环比上涨50%中段。 盈利方面： 受DRAM和NAND两大板块价格上涨及成本结构改善双重驱动，第二季度营业利润达60.5万亿韩元，环比增长61%，同比增长超57%。营业利润率较上一季度提升5个百分点至76%，营业利润与营业利润率均创历史新高。 其他财务指标： 第二季度折旧及摊销：4万亿韩元 EBITDA：64.6万亿韩元，EBITDA利润率81% 净营业外利润：62.2万亿韩元（含汇率相关净收益1.1万亿韩元及投资资产出售与估值收益63.3万亿韩元） 税前利润：122.7万亿韩元 净利润：93.9万亿韩元，净利润率118% 资产负债方面： 截至第二季度末，含短期投资在内的现金及现金等价物为88万亿韩元，较上一季度末增加33.6万亿韩元；有息负债减少0.7万亿韩元至18.6万亿韩元；净现金因此扩大至69.4万亿韩元；资产负债率较上一季度末改善5个百分点至7%。 二、市场展望 AI技术正向代理式（Agentic）形态演进，能够代替用户长时间执行复杂任务。随着AI在搜索、编程、生产力工具等各类服务中的普及，从存储器角度看，需求范围正在持续扩大： 提升AI服务器性能及扩展系统规模，需要HBM等高性能存储器； 支持代理服务，需要服务器DRAM； 更高效处理持续生成的AI输出，需要高性能企业级SSD。 因此，AI存储器与传统存储器共同增长的结构性需求转变正在形成。 与此同时，随着AI模型的改进和软件优化的推进，单个任务的计算量和成本持续下降。我们预计，效率提升不会抑制整体基础设施需求，反而会降低AI服务的价格和使用门槛，从而扩大用户群体和应用范围。 大型科技客户因AI服务使用量增加及算力供给不足，正持续扩大基础设施投资。基于AI服务带来的营收和利润增长，这些客户仍在持续扩大存储器采购。事实上，我们的主要客户依然在寻求更多存储器供应，在PC和移动端应用领域也出现了因存储器供应紧张而导致的阶段性销售调整，但我们预计这些细分市场将随着供给短缺的缓解和AI服务的进一步普及逐步恢复增长动能。 在供给受限环境下，DRAM需求预计增长20%中段，NAND需求预计增长10%高段。若后续供给约束有所缓解，市场增长轨迹有望进一步扩大。但由于应用于HBM和AI服务器存储器的先进制程复杂度不断提升，以及新建产能所需的建设周期较长，近期内供需平衡难以出现实质性改善。 在供需紧张预期将持续较长时间的背景下，我们正与客户就多年期合同展开讨论，以确保中长期供应稳定性。迄今，我们已与约10家客户（包括核心客户）完成长期协议（LTA）谈判，并正与更多主要行业参与者继续推进相关讨论。 这些LTA不仅是简单的量供合作，更是超越交易层面的战略伙伴关系——旨在确保中长期供应稳定，并支持符合客户技术路线图的下一代存储器协同开发。虽然具体定价结构因客户和产品特性不同而有所差异，但均旨在应对价格波动，并引入定金等金融机制，以支持合同履约，增强客户中长期需求计划的可见性和可靠性。 三、第三季度展望及公司计划 出货量指引： DRAM出货量预计环比增长约10%，重点满足服务器产品需求； NAND出货量按位计划环比增长低个位数百分比。 产品战略： 随着AI模型日益复杂，对存储器性能的要求进一步提升，竞争范围也从单一存储器产品设计延伸至系统架构和封装技术。公司将凭借涵盖HBM和NAND在内的竞争力产品组合及与客户的协同开发能力，从系统层面引领存储器创新。 HBM4： 通过持续的产品优化，公司在实现客户所需数据处理速度的同时，达到了业界领先的能效和成本竞争力，展现了差异化的技术实力。公司已于第二季度开始量产出货，并计划在下半年全面提升产能。 HBM4E： 已于上半年向主要客户提供样品。HBM4E采用成熟、经大规模量产验证的最优工艺生产，预计后续开发进度将顺利推进。凭借稳定的供应能力和成本竞争力、卓越的质量与高良品率所支撑的业界领先性能，公司将持续保持HBM领导地位。 传统DRAM： 第二季度已全面开始基于1C纳米制程的SOCAMM2产品供货，后续将依据客户开发计划优化产品阵容，并为扩大客户群做好样品出货准备。 NAND： 将加速向先进制程节点转换，强化以高容量、高性能产品为重点的产品组合。上一季度，321层产品已占据NAND生产的最大比例，计划按既定进度在年底前将其在国内产能中的占比提升至50%。 产能扩张： 在供需失衡持续的市场环境中，稳定的供应能力——即能够按时满足客户所需产量——正与技术实力并列成为核心竞争力。为应对客户的强劲需求和中长期增长机遇，公司正继续推进产能扩张投资计划： 提前M15X的量产进度； 推进龙仁Fab1净化室于2027年初竣工后的产能快速扩张投资； 受进度加速和投资扩大影响，2026年资本支出预计将达到40万亿韩元高段区间。 在中长期维度，公司将基于与客户的讨论及市场需求预测，积极储备未来供应产能所需基础设施。近期已宣布PMD7先进封装产能强化新投资计划、M17 NAND新生产基地投资计划，以及为应对更长远需求而建设国内新型半导体产业集群的中长期规划。后续，实际建设、设备安装及产能扩张将综合考量客户需求可见度、投资效率等因素分阶段推进，在保持资本支出纪律的同时，不失时机地为中长期增长机遇做好准备，从而同步强化供应响应能力和财务稳健性。 四、ADR上市 7月10日，公司成功在美国纳斯达克市场完成ADR上市，本次ADR发行是外资企业在美国IPO史上规模最大的一次。此次上市不仅具有融资意义，更重要的是获得了全球市场对公司技术竞争力和增长潜力的认可，同时拓宽了公司与下一代计算生态系统的连接点。公司将以此为基础，加强与主要客户和合作伙伴的战略协作，探索新的业务机会，并通过不懈的技术创新，为半导体产业发展和AI系统的成长做出贡献。 五、财务稳健性与股东回报 在利润和现金生成能力扩展至历史新高的推动下，公司财务实力进一步增强。与此同时，随着AI领域结构性增长机遇的扩大，实现这些机遇所需的投资规模也较以往显著增加。在此环境下，公司优先投资于能够创造高盈利性和战略价值的增长机遇，同时致力于构建即便在市场波动中也能确保稳定经营的财务结构，并通过这一方式持续与股东分享成果。 尽管未来投资需求预计将有所增加，但公司相信，大幅增强的现金生成能力将使我们能够在实现未来增长投资目标、维持财务稳健目标的同时，有效扩大股东回报。目前，公司正从多角度评估股东回报的各项具体执行方案。 六、问答环节 Q1：AI基础设施投资趋势及对存储器需求的影响 提问者：Jay Kwon（摩根大通） 近期有大型科技企业考虑租用数据中心，同时更高效AI模型也在涌现，市场对AI基础设施投资放缓甚至下滑存在一定担忧。请问基于与客户的沟通，公司如何看待主要云服务商AI基础设施投资的演变趋势？并请就此对HBM、DRAM及NAND需求的影响作出说明。 宋贤宗（企业中心总裁）： 我们注意到市场对AI基础设施投资放缓的担忧，但我们将这些动态视为AI基础设施向更高利用率转型、以及加速变现努力的信号，而非投资放缓的迹象。 对于主要云服务商而言，AI竞争力与其核心业务——包括搜索、广告、云服务和软件——紧密相连，我们认为旨在强化AI能力的投资将保持稳固。同样，我们认为更高效的AI模型不会降低基础设施需求，反而会因模型和系统效率提升、同等基础设施可支撑更多用户和服务，从而进一步扩大AI的可及性与普及度。 近期高效率AI模型引发的爆炸性需求印证了这一判断：效率的提升正在推动AI更广泛的应用和使用，而非减少基础设施需求。我们与核心客户讨论的中长期需求展望也支持这一判断。 我们预计云服务商的AI相关投资将在中长期持续推进，与客户讨论的存储器需求规模亦反映了这一趋势。当然，受电力供应和数据中心建设等物理条件约束，个别项目的时间节点可能有所不同，但我们确信AI基础设施投资在明年及以后将保持稳健，不仅体现在AI算力对HBM的需求上，也体现在代理式AI对服务器DRAM、以及AI服务扩张和数据增长对高性能大容量NAND的持续需求扩张上。 Q2：中长期产能扩张战略及潜在供过于求风险 提问者：Loho Kim（韩亚证券） 公司近期提出了中长期显著扩大产能的计划，支撑这一战略的长期存储器需求展望依据是什么？该展望是否涵盖通过长期协议锁定的需求？另外，随着产能增加，市场对潜在供过于求的担忧有所上升，公司对此有何看法？ 朴成焕（投资者关系负责人）： 我们的中长期产能战略基于两个方面：AI扩张驱动的存储器需求结构性增长，以及与核心客户就其长期需求持续深入的沟通。近期，我们与客户的合作正从单纯的交易关系演变为更具战略意义的长期伙伴关系，客户与供应商签订长期协议、建立战略合作的意愿日益增强，这也印证了AI生态系统持续涌现的需求。 SK海力士目前规划的产能扩张，是基于从与客户伙伴关系中获取的市场需求可见度来推进的。实际资本投资和产能爬坡将分阶段实施，综合考量需求可见度、投资效率等因素。 宋贤宗（企业中心总裁）补充： 产能扩张将与已确认的客户需求保持灵活协调，不会立即导致供过于求。 Q3：LTA框架细节 提问者：Sinhwa Kim（Meritz证券） 同业公司近期已宣布达成LTA，请就SK海力士LTA框架的更多细节作出说明，包括合同期限和定价结构。 公司管理层： 我们与客户讨论的LTA针对每位客户和具体产品设计了不同形式。合同期限通常约为五年，但具体条款因客户和产品而异。定价结构也不会统一，我们正在与客户探讨多种定价机制，以更好地应对价格波动，目标是减少短期市场波动带来的不确定性，同时增强客户与SK海力士双方的长期业务稳定性。 与此同时，考虑到需求波动对存储器周期的影响，确保有效的采购承诺同样重要。除长期量供承诺外，协议还纳入了定金等可强化合同执行和需求可见度的机制。具体条款将因各客户需求和合同结构不同而有所差异。 这一架构将使客户能够制定更可靠的长期采购计划，同时使SK海力士得以基于改善的需求可见度优化投资和生产计划。虽然我们无法披露LTA占总销售额的具体比例，但我们将根据市场状况和客户需求维持在适当水平。这一方式将增强我们盈利的下行韧性，同时在市场条件趋于有利时保持把握增量需求和增长机遇的灵活性。 我们已建立了以HBM为核心、依托与英伟达等主要AI客户长期合作的坚实盈利基础。展望未来，我们将继续强化HBM领导力，并基于通过LTA获取的需求可见度和运营灵活性，力求在稳定性与盈利性之间保持平衡。 Q4：第二季度DRAM ASP表现及下半年展望 提问者：SK Kim（大和资本市场） 第二季度DRAM ASP增长似乎低于市场预期，原因是什么？下半年展望如何？ 朴俊德（DRAM营销负责人）： 我们基于客户需求及中长期产品战略，对HBM与传统DRAM之间的销售组合进行了管理。第二季度，部分高附加值产品的出货被推迟至下半年，产品组合变化对综合ASP产生了一定影响。 这些因素在下半年将逐步消解。随着HBM4出货量的正式爬坡及1C纳米制程传统DRAM出货量的增加，我们预计下半年按位出货增速将高于上半年水平。综合考量客户需求和产品结构变化，HBM4销售的增长以及高附加值产品贡献度的提升，将对综合ASP产生积极影响，进而推动出货量增加和产品结构持续改善，带动下半年ASP及盈利进一步提升。 宋贤宗（企业中心总裁）补充： 在制定销售策略时，我们不会聚焦于短期价格走势或盈利状况，而是综合考量需求可见度、长期客户关系以及各细分产品的供需动态。这一原则将持续指导我们在把握市场增长机遇的同时，实现稳定可持续的盈利增长。 Q5：HBM4竞争优势与市场领导力 提问者：Dong Hee Han（SK证券） 部分观点认为竞争对手近期在HBM领域取得了较快进展，公司HBM4的竞争力如何？能否维持HBM市场领导地位的核心差异化因素是什么？ 金基泰（HBM销售与营销负责人）及宋贤宗（企业中心总裁）： HBM4的竞争力不仅体现在交付所需性能上，还在于以稳定良品率和一致品质实现大规模量产供应的能力。SK海力士自HBM2E时代起就持续展现了这一能力，在上市时效、产品性能、量产、良品率、品质和客户信任方面积累的综合竞争力，是短期内无法复制的差异化优势。 基于这一基础，我们于第二季度开始为核心客户量产HBM4。当前良品率和品质已接近已步入成熟阶段的HBM3E水平，目前的重心是稳步提升产能。HBM4E样品已完成向客户的交付，采用经验证的成熟工艺制造，开发进展顺利，并按路线图推进，预计于2025年开始量产。 金宇贤（首席财务官）补充： 公司还在积极布局下一代技术。除混合键合技术外，还在开发IHBM技术，以有效解决HBM5等未来产品的散热问题。IHBM将冷却元件集成于封装内部，预计可将热阻降低30%以上，从而提升高性能、高密度AI环境下的系统稳定性和运行效率。 随着AI市场持续扩张、AI加速器在性能和封装方面日趋复杂，客户将更加重视具备经过验证的制造能力、品质保障和稳定供应的合作伙伴。HBM是高附加值产品，质量问题可能给客户带来重大成本损失，并对整个系统产生广泛影响。 凭借与客户的早期协同开发经验和长期战略合作关系，SK海力士将持续在正确时间可靠地交付正确产品，同时引领向下一代技术的迁移，从而持续保持HBM市场的领导地位。 Q6：2027年HBM定价谈判进展 提问者：Nicolas Gaudois（瑞银） 2027年HBM定价谈判的最新进展如何？包括HBM4和HBM4E在内的合同讨论情况及价格展望如何？ 公司管理层： 2027年HBM供货量和定价讨论正在与核心客户顺利推进，有客户强劲需求作为支撑，谈判进展良好。当然，具体合同条款和各客户定价细节无法披露。 近期传统DRAM价格的大幅上涨，可能对HBM定价讨论产生一定影响，但HBM定价并非单纯由传统DRAM价格决定。与传统DRAM相比，HBM需要更多资源投入，包括更多晶圆投入、先进制程、TSV及封装产能。随着每一代产品的演进，客户对性能和品质的要求持续提升，产品开发和认证流程也愈加复杂。 宋贤宗（企业中心总裁）： 因此，我们的定价讨论综合考虑多项因素，包括传统DRAM价格及市场供需、HBM生产所涉及的资源和机会成本、技术复杂度，以及我们产品为客户带来的价值。我们的目标是确保与我们为客户提供的差异化价值相匹配的合理盈利能力，同时引领AI生态系统的健康可持续发展。 凭借积累的技术领导力、成本竞争力、稳定的制造能力，以及与客户建立的强大信任和合作关系，我们将通过成功的产品代际迁移和持续的客户价值创造，在HBM业务中保持稳固的盈利能力。我们致力于成为与客户在AI时代共同成长的战略伙伴，最终目标是实现长期可持续的增长与盈利。 Q7：国内外产能扩张投资战略 提问者：Sanjeev Rana（法国里昂证券韩国） 除近期在韩国宣布的大规模投资之外，市场上也出现了关于在美国和日本等国扩大海外产能的讨论，请就公司在韩国和海外的投资战略及方向作出说明。 朴成焕（投资者关系负责人）： 在AI时代，仅凭技术领导力已不足够，能够在正确时间供应所需产量的能力已成为竞争力的关键组成部分。尤其是在当前极度供应短缺的时期，向生态系统提供所需存储产品是供应商的责任与义务。 公司中长期投资方向是：按照AI存储器需求适时进行投资，同时基于业务可行性和投资效率执行资本支出。在中长期维度，公司将通过最高效的组合方式来扩大制造产能——充分挖掘现有生产基地的利用潜力，并在必要时建设新基础设施。 在韩国国内，将持续强化利川和龙仁作为下一代DRAM和AI存储器核心生产基地的地位，同时提升清州在NAND和先进封装方面的制造能力。近期宣布的大规模投资也是这一战略的组成部分，旨在提前储备支撑未来需求所需的制造基础和基础设施。 宋贤宗（企业中心总裁）补充： 展望未来生产基地布局，不会简单区分国内或海外，基本方向是综合考虑电力供应、水资源、人力资源、供应链、半导体生态系统以及客户可及性等因素，做出最优决策。目前，除已宣布的投资外，暂无其他已确定的决策。未来，公司将继续努力在正确时间布局生产基地以满足客户需求，同时通过充分利用现有资产和适时考虑新投资，持续提升投资效率。 Q8：NAND产品线战略 提问者：韩亚投资证券某分析师 AI推理扩展和KV缓存卸载需求正在快速提升企业级SSD的重要性，请介绍公司在不同产品细分领域的战略，包括面向HDD替代的QLC SSD以及基于SLC模式的高性能SSD。 朴成焕（投资者关系负责人）： 正如提问者所指出，AI市场正从以训练为中心向以推理为中心的环境演进，NAND正迅速成为AI存储层次结构中的核心组件。以企业级SSD为核心的NAND需求正在快速上升，我们认为这一趋势将持续。 与此同时，AI存储市场无法用单一技术来满足，不同客户在延迟、吞吐量、功耗、容量和TCO方面的需求各有不同。客户通常并不指定特定技术或介质，关键在于能否可靠地提供各类工作负载所需的性能和响应速度。 宋贤宗（企业中心总裁）补充： 因此，我们面向AI时代的NAND战略不是在SLC、PLC或QLC中做出单一选择，而是为每位客户的工作负载提供量身定制的最优存储组合。 例如，在AI数据湖和HDD替代等存储效率和成本竞争力至关重要的场景中，高容量QLC企业级SSD是最具竞争力的解决方案，我们正持续强化该细分领域的产品线。与此同时，我们也在重点开发面向KV缓存卸载和近GPU存储等新兴应用的新型AI存储解决方案。 SK海力士不聚焦于任何单一NAND技术，而是将NAND的优势与固件能力相结合，开发可为每位客户工作负载提供最高效性能的解决方案，由此形成覆盖高性能TLC企业级SSD、高容量QLC企业级SSD以及基于SLC模式的高性能SSD等多种应用场景的全面产品组合。 在AI时代，单个SSD不会处理所有工作负载，AI系统将采用针对各类工作负载优化的分层存储架构。SK海力士凭借横跨所有细分领域的全面存储产品组合，将积极满足AI存储的演变需求，同时为NAND业务开拓新的长期增长机遇。 Q9：ADR双向流通管理及比例扩大计划 提问者：DS Investment & Securities某分析师 ADR的双向可转换性目前如何管理？公司是否有计划在未来提高ADR占比？ 公司管理层： 自7月30日（即股票在韩国交易所上市后的次日）起，ADR可自由转换为股票，但股票转换为ADR可能因转换流程和转换上限而受到一定限制。 根据已有DR项目韩国企业的案例，将股票转换为ADR可能需要发行人完成若干监管备案程序，整个过程可能需要数周时间。 此外，流通ADR总数不得超过ADR转换上限。目前，转换上限已设定为17,790,000股，与本次ADR发行的股票数量相当。 至于是否增加ADR占比，将在充分考察相关监管环境及其他因素后进行评估，目前尚无相关决定。 Q10：资本配置策略与额外股东回报计划 提问者：Shuram Lee（DS投资证券） 近期公司出售了在铠侠的持股，加上ADR发行，现金头寸大幅增加，请介绍公司资本配置策略，以及是否有今年额外股东回报的计划？ 金宇贤（首席财务官）： 公司目前的资本配置策略着眼于三大目标的均衡：适时投资以把握AI时代的结构性增长机遇、维持稳健的财务状况，以及通过股东回报提升股东价值。 关于股东回报，我们认识到市场对此高度关注，目前正在评估各项额外股东回报方案。然而，受ADR发行相关的法规要求和程序限制，请理解我们无法披露发行文件中未包含的任何重大新信息。 虽然目前无法就任何额外股东回报的形式、规模或时间节点作出具体说明，但我们计划在年内向市场公布已最终确定的相关方案。 展望未来，公司将继续适时推进增长投资，维持稳健的财务结构，并执行能够通过可持续现金创造提升股东价值的资本配置策略。 主持人： 以上为全部问答环节内容。SK海力士2026年第二季度业绩发布电话会议至此圆满结束，感谢各位的参与。

SK海力士将于今年下半年正式量产新一代低功耗移动内存LPDDR6，首批客户锁定中国小米，这一动向标志着三大内存厂商在移动内存及AI服务器内存模块领域的竞争将全面升温。 据韩国《先驱经济》报道，SK海力士的LPDDR6产品将搭载于小米下一代旗舰智能手机。该产品采用10纳米级第六代（1c）制程工艺，在数据处理速度与功耗效率方面均较上代产品实现提升。 LPDDR6量产落地，不仅巩固了SK海力士在中国智能手机市场的份额优势，也将加速三星电子、SK海力士与美光三方在下一代AI服务器低功耗内存模块SOCAMM赛道上的竞争布局。市场研究机构集邦科技（TrendForce）数据显示，今年一季度移动内存营收同比增长64.5%，合同价格持续上涨，预计二季度仍将延续增长态势。 1c制程加持，性能规格领先 SK海力士于今年3月宣布完成LPDDR6全球首款产品的开发认证，并明确表示将于上半年完成量产准备、下半年开始供货。此番量产计划如期推进。 该产品基于10纳米级第六代（1c）制程，相较于此前的LPDDR5X，在数据吞吐量与能效比方面均有改善，适配高性能旗舰手机对内存带宽与低功耗的双重需求。 三星电子亦于今年1月率先发布了采用10纳米级第五代（1b）制程的LPDDR6产品，并在CES上摘得创新奖。目前三星与SK海力士均已抢先于美光进入LPDDR6量产备战阶段。 SK海力士自2013年起向小米部分机型供应LPDDR3，此后持续深化合作，涵盖至最新的LPDDR5X产品。此次LPDDR6落地小米旗舰手机，预计将带动vivo、OPPO等中国智能手机厂商的后续采购需求。 当前移动内存市场格局中，三星电子与SK海力士占据前两位，中国最大内存厂商长鑫存储（CXMT）近年快速追赶，市占率已与排名第三的美光接近。 LPDDR供给偏紧，价格持续走高 LPDDR近期供应端出现瓶颈，主要原因在于内存厂商将产能重点集中于通用DDR及高带宽内存（HBM），致使LPDDR供给相对受限。集邦科技指出，移动内存合同价格持续走高，推动三大内存厂商于今年一季度录得历史最高营收。 需求端同样在快速扩张。LPDDR除传统的智能手机、平板等移动设备应用外，正凭借其高效能低功耗特性向AI服务器领域渗透，被视为HBM之后驱动内存市场下一轮增长的核心产品线。 SK海力士LPDDR6量产，被业界视为SOCAMM市场争夺战正式打响的信号。SOCAMM是以LPDDR为基础封装而成的AI服务器专用内存模块，随着AI应用场景从模型训练向推理转移，其市场需求正在快速攀升。 英伟达CEO黄仁勋今年6月在中国台北Computex 2026展会上造访SK海力士展台，在一块192GB SOCAMM产品上留下"LOVE SOCAMM"字样，引发广泛关注。 此外，英伟达近期首次发布了自研AI服务器CPU"Vera"。业界分析指出，HBM主要与GPU配套使用，而LPDDR则是CPU的核心搭档，随着AI系统对CPU需求的持续攀升，SOCAMM的市场空间有望进一步打开。三星电子、SK海力士与美光围绕这一新兴品类的竞争，将随LPDDR6量产的推进而全面加剧。

美国存储芯片制造商闪迪（SanDisk）近期股价遭遇大幅回调，成为全球半导体板块抛售潮中的重灾股之一。 随着投资者重新评估AI基础设施投资周期的持续性，以及中国存储芯片产业快速发展的影响，闪迪此前因AI存储需求上涨而获得的高估值正面临压力。 当地时间周二，闪迪盘中一度跌超17%，最终收跌14%。本月以来，公司股价累计跌幅超过50%，自6月22日以来，公司市值已蒸发近2000亿美元，成为美国半导体板块中表现最弱的股票之一。 与此同时，美光、西部数据、希捷等存储产业链公司也遭遇明显抛售。市场人士认为，闪迪此次下跌并非源于单一公司事件，而是受到 AI投资降温、存储周期担忧、中国半导体竞争压力以及前期涨幅过大后的获利回吐 等多重因素共同影响。 中国存储芯片崛起成为市场核心担忧 据 华尔街见闻此前文章 ，近期引发美股存储股票回调的重要因素，是中国存储芯片企业竞争力提升。 市场担忧，中国存储芯片产业的发展可能改变全球存储市场竞争格局，尤其是在DRAM、NAND等领域。如果中国厂商未来扩大产能，全球存储芯片供需关系可能重新趋于宽松，进而压缩海外厂商利润空间。 中国存储芯片企业长鑫存储的上市表现进一步放大了市场情绪。投资者担心，中国企业获得更多资本支持后，可能加速追赶三星、SK海力士等国际厂商。 不过，市场也存在不同声音。有投资者指出，长鑫存储主要布局DRAM，而闪迪核心业务集中于NAND闪存和企业级SSD，两者并非完全直接竞争，因此此次下跌部分反映的是市场对整个存储行业的重新估值，而非闪迪基本面的立即恶化。 AI存储超级周期遭遇估值压力 过去一年，闪迪成为AI基础设施投资热潮的重要受益者。 随着AI服务器、大型数据中心建设加速，高性能存储需求快速增长，市场押注存储芯片行业进入新一轮景气周期。闪迪凭借NAND闪存和企业级SSD业务，被投资者视为AI产业链受益标的之一。 但近期市场开始担忧，AI投资是否能够持续维持高速增长。 英国《金融时报》报道称，全球半导体股票近期普遍下跌，投资者开始重新审视AI资本开支的可持续性，并担忧大型科技公司的AI基础设施投入可能面临回报压力。闪迪、西部数据、美光等存储股均受到冲击。 与此同时，市场还关注AI产业链是否存在供给扩张过快的问题。三星、SK海力士等存储巨头此前均宣布扩大AI相关存储产能，如果未来需求增速低于预期，存储价格可能再次承压。 前期暴涨后，资金开始获利了结 除了行业因素外，闪迪自身此前的大幅上涨也增加了调整压力。 在AI存储概念推动下，闪迪股价此前经历快速上涨，市场估值明显扩张。当半导体板块出现系统性调整时，高弹性的存储股往往成为资金优先减仓对象。 数据显示，闪迪7月累计跌幅超过50%，同期美光股价也出现大幅下滑，反映资金正在降低对存储周期高景气持续性的押注。 部分分析人士认为，目前市场交易逻辑已经从“AI需求增长推动盈利上修”，转向“AI投资是否能够兑现利润”。因此，即使企业基本面仍然较强，估值压缩也可能导致股价短期承压。 后市关键：AI需求与存储价格走势 对于闪迪而言，未来股价表现将取决于几个关键变量： 第一，AI服务器需求是否继续保持高速增长。 如果云计算巨头继续扩大AI基础设施投资，企业级SSD需求仍可能支撑存储周期。 第二，NAND价格上涨周期能否延续。 存储行业具有明显周期性，价格变化直接影响企业盈利能力。 第三，中国存储产业竞争速度。 如果中国厂商快速扩大产能，全球存储行业可能面临新的价格竞争压力。 目前来看，闪迪股价的大幅回调更多体现的是市场对AI存储赛道估值的重新评估，而非公司经营出现明显恶化。但在AI资本开支、全球芯片竞争格局和存储供需关系仍存在不确定性的背景下，投资者短期内可能仍将保持谨慎。

SK海力士二季度运营利润创历史新高，但仍未达分析师预期，市场对AI芯片需求能否持续支撑高估值的疑虑进一步加深。 7月28日美股盘后，SK海力士公布二季度财报， 运营利润同比激增557%至60.5万亿韩元，营收增长257%至79.3万亿韩元，两项指标均刷新季度纪录。 然而，上述数据双双低于分析师预期。市场此前预测运营利润约为64.2万亿韩元，营收约为83.9万亿韩元。 在需求展望上，SK海力士维持乐观判断。 SK海力士表示，已与约10家客户敲定长期协议，并继续与其他主要行业客户谈判，以提升运营效率、增强中长期业务稳定性和可持续增长基础。 自今年6月以来，SK海力士已累计蒸发逾5000亿美元市值，单月最深跌幅一度抹去约45%的股票价值。业绩公布后，SK海力士ADR盘后一度跌超5%，韩国本地股在市场开盘前下跌4.5%。 利润率创历史级别，但“高基数+高预期”带来落差 从绝对数字看，SK海力士二季度几乎是内存行业超级周期的集中体现。 二季度，公司营收79.3187万亿韩元，较上年同期22.232万亿韩元增长约257%，较一季度52.5763万亿韩元也增长超过50%。营业利润60.5426万亿韩元，较上年同期9.2129万亿韩元增长557%，较一季度37.6103万亿韩元增长约61%。 盈利能力更为夸张。二季度营业利润率达到76.3%，高于一季度的71.5%。 数据显示，公司二季度毛利率达到83%。这意味着AI服务器内存、HBM、eSSD等高附加值产品的价格和需求，已将SK海力士推至极高利润水平。 净利润更是达到93.9226万亿韩元，净利率118%。但这一数字并不完全来自主营业务，而是受到一次性投资收益显著拉动。 公司二季度因部分出售铠侠Kioxia股权确认非经营收益62.166万亿韩元，税前利润达到122.7084万亿韩元。这使得净利润同比大幅增长，但其可持续性弱于经营利润。 业绩为何未达预期 SK海力士此次未能达到市场预期，主要源于三项结构性因素。 其一，HBM（高带宽存储器）销售占比偏高，反而限制了盈利增长空间。 当前半导体行业利润大幅提升的主要驱动力来自传统通用内存价格的飙升，而SK海力士较高的HBM敞口使其从中获益相对有限。 其二，内存价格涨势在二季度明显放缓。 据SK海力士披露，二季度通用DRAM环比价格涨幅约为30%，NAND闪存约为50%至60%区间中段，均低于一季度DRAM约60%、NAND约70%的涨幅水平。 其三，与主要客户签订的长期供应协议（LTA）锁定了销售价格，削弱了现货价格上涨带来的收益弹性。 据报道援引知情人士透露，SK海力士通过长期协议锁定的销售额约占总量的50%。该公司表示，目前已与约10家客户完成长期合同谈判，并从多家大型科技公司获得了额外的供应需求。 Etoro亚太及中东地区首席分析师Josh Gilbert指出： 当你是驱动英伟达芯片的高带宽存储器的主导供应商，AI热潮会直接体现在你的利润表上。这意味着市场不太可能只盯着头部数字，更关键的问题是，利润率和业绩指引能否支撑其近期的股价表现。 HBM4已量产发货，下半年进入放量阶段 AI内存仍是SK海力士最重要的增长主线。 公司表示，HBM4已达到客户所需运行速度，并具备行业领先的能效和成本竞争力，二季度已开始大规模发货，下半年将进一步扩大产量。 下一代HBM4E也已在上半年完成向主要客户送样，公司称采用了兼顾技术成熟度和量产稳定性的最优工艺。 这对SK海力士意义重大。 HBM4将是下一阶段AI加速器平台的重要配套内存，市场普遍预计英伟达下一代AI加速器平台放量，将成为下半年HBM4需求的重要催化。 作为英伟达核心供应商，SK海力士能否稳定交付HBM4，将直接影响其在AI内存市场的领先地位。 NAND和eSSD继续受益，先进制程迁移提速 除HBM外，NAND业务也在复苏周期中受益。 公司称，NAND方面正在加速向先进制程节点转换，以强化高容量、高性能产品组合。 321层产品已成为总产量中占比最高的产品，公司计划到年底将其扩大至韩国本土产能约50%。 企业级SSD仍是重要增量。 AI数据中心不仅需要HBM和服务器DRAM，也需要大规模、高性能、高可靠性的存储设备。随着云厂商和大型科技公司扩建AI集群，eSSD需求同步走强，帮助SK海力士提升NAND产品组合质量。 这也是本轮内存周期与过去不同之处：过去内存上行周期常由智能手机、PC等消费电子拉动，而当前AI服务器需求对DRAM、HBM、eSSD形成同时拉动，使得供需紧张更具结构性。 现金暴增、负债下降，但资本开支还要继续上台阶 财务状况方面，SK海力士二季度现金流明显改善。 截至二季度末，公司现金及现金等价物达到88万亿韩元，较上一季度增加33.6万亿韩元；总债务减少0.7万亿韩元至18.6万亿韩元，净现金头寸扩大至69.4万亿韩元。 公司称，得益于创纪录利润和现金生成能力，财务灵活性显著增强。 但强需求也意味着更大资本开支压力。SK海力士预计2026年资本开支将达到40万亿至50万亿韩元区间上沿。 公司正在加快M15X量产进度，并准备在2027年初龙仁一期洁净室启用后迅速扩充产能。 此外，公司还提到P&T7先进封装设施、M17 NAND生产基地以及新半导体集群等中长期投资计划。 这些项目将根据客户需求和投资效率分阶段推进。对投资者而言，关键问题将是，在AI需求保持高景气的同时，SK海力士能否维持资本开支纪律，并避免供给扩张过快侵蚀下一阶段利润率。

市场对人工智能巨额投入回报的疑虑持续升温，引发芯片股新一轮抛售。从华尔街到亚洲，半导体股价连环下挫。 28日，美股盘前，科技股延续跌势，SK海力士下跌4%，美光科技跌近5%，英伟达跌1.4%。纳斯达克100指数期货跌1.1%。日经225指数收盘下跌4%，创5月以来新低。日本东证指数收跌2.5%，报3,963.59点。韩国首尔综指收跌近11%，报6023.63点，SK海力士跌逾14%，三星电子跌超13%。 引发最新一轮恐慌的导火索之一，是英伟达新一轮交易规模超过7500亿美元，加剧了市场对AI需求被“人为通胀”的忧虑。WTI原油跌破80美元/桶关口，报79.99美元/桶。油价下跌与通胀担忧缓和推动美债连续第二日上涨，10年期收益率下行2个基点至4.63%。 这场抛售恰逢超级央行周与科技巨头财报季重叠。美联储、日本央行和英国央行本周相继议息，微软、Meta、苹果和亚马逊等超大规模科技企业将陆续公布业绩。市场亟需证据证明这些AI最大支出方能兑现其投入的数千亿美元回报。 美股盘前，科技股延续跌势，SK海力士下跌4%，美光科技跌近5%，英伟达跌1.4%。纳斯达克100指数期货跌1.1%。 韩国综合指数大幅收跌10.84%，SK海力士跌逾14%，三星电子跌超13%。日经225指数收盘下跌4%，创5月以来新低，铠侠跌超18%，东京电子跌近11%。日本东证指数收跌2.5%，报3,963.59点。 美国10年期国债收益率下行2个基点至4.63%，通胀担忧阶段性缓释推动债市连续两日走强。 日元几乎没有变化，为每美元163.76 WTI原油跌破80美元/桶关口，报79.99美元/桶 布伦特原油在周一大跌后进一步下滑1.3%，报每桶约87.25美元。 现货黄金下跌0.8%，至每盎司4,043.14美元 现货白银向下跌破57美元/盎司，日内跌约2.5%。 比特币下跌2.5%，报63,287.14美元 AI支出“纪律”遭审视 28日，美股盘前，科技股延续跌势，SK海力士下跌4%，美光科技跌近5%，英伟达跌1.4%。纳斯达克100指数期货跌1.1%。 Alphabet上周将全年资本支出预测上调至最高2050亿美元，此举重新点燃市场对科技巨头在AI竞赛中财政纪律的担忧。Alphabet决策后，超大规模云服务商相对纳斯达克100指数的表现已跌至罕见极端水平。 微软、Meta、苹果和亚马逊均于本周发布财报。SK海力士和三星电子也将拉开亚洲芯片股财报序幕。Pepperstone Group策略师Dilin Wu指出： “当前市场门槛极高，即便业绩超预期也不再保证股价上涨，过去数周已反复验证这一点。部分交易员选择在业绩公布前削减持仓，而非等待结果揭晓。” 英伟达“循环融资”疑虑与AI需求真实性 英伟达最新一轮融资讨论和战略投资引发市场对AI建设“循环性”的深度担忧。当资本最终流向了那些用资金购买AI硬件的客户自身，所形成的收入闭环在需求端可持续性上的说服力远弱于真实终端需求驱动。市场正重新评估这轮AI支出周期的“质量”。 Union Bancaire Privee董事总经理Vey-Sern Ling表示：“贪婪已转化为对AI相关半导体股的恐惧。投资者现在对每条新闻都做负面解读，并将其作为抛售借口，而非批判性分析真实基本面影响。”SK海力士和三星电子均跌超11%。 日本芯片设备商尼康和东京电子双双跌超9%。ASML股价此前已跌破陡峭趋势线并击穿50日均线。 超级央行周与地缘政治双重考验 Citadel Securities预计美联储本周将加息25个基点。该机构宏观策略主管Frank Flight表示，这一意外举措将强化主席Kevin Warsh在对抗通胀中的公信力，同时“有力结束前瞻指引时代”，彰显美联储独立性。交易员目前定价约三分之一的加息概率。 与此同时，美国暂停对伊朗的每日打击，特朗普称达成伊朗协议有“好机会”，布伦特原油延续周一跌幅，再跌1.3%至约87.25美元/桶。 E*Trade的Chris Larkin指出： “这是潜在惊喜频出的一周，地缘政治和油价可能是最大变数，但对超大盘科技股强劲业绩的看涨反应并非理所当然，尤其当AI支出水平持续引发质疑时。” 接下来需关注美联储周三政策声明及鲍威尔发布会，以及微软、Meta、亚马逊等科技巨头的财报能否为AI投资逻辑提供新的背书。

全球芯片股再度遭遇抛售，但基金经理警告称，现在抄底仍为时过早。 7月28日，GAM全球股票主管Paul Markham表示，当前市场资金仍高度集中于AI和科技股，“现在确实有太多人站在同一边”，意味着 拥挤交易尚未充分释放，板块调整可能仍未结束 。他建议投资者继续保持科技股敞口，但适当降低仓位，等待更好的加仓机会。 半导体板块周二跌势进一步扩大。 一方面，投资者开始重新评估AI投资热潮能否支撑当前高企的板块估值；另一方面，市场对行业竞争格局变化的担忧升温，进一步加剧了芯片股抛售压力。在估值压力与情绪转弱的共同作用下，全球半导体板块承压下行。 不过，Markham认为， 短期波动并未改变AI产业的长期投资逻辑。 他表示，SK海力士等部分AI相关企业基本面依然稳健，随着利润率持续改善、产品定价能力增强，市场仍有理由给予这些公司更高估值。 低成交量放大市场波动，财报季成关键催化 Markham指出，夏季交易清淡、成交量萎缩是当前市场波动加剧的重要背景。 流动性下降使资金轮动更加迅速，价格波动因此被进一步放大，并不完全反映企业基本面的真实变化。 他预计，市场可能进入一段“停顿和调整期”，今年上涨动能的恢复或要等到稍晚时候。这意味着，短期内芯片股仍可能缺乏明确支撑，投资者需要等待市场情绪和资金面进一步修复。 在芯片股承压之际，市场目光正转向即将开启的科技行业财报季。 Meta和亚马逊的资本开支计划将成为观察AI投资周期的重要窗口 ，相关披露不仅将影响市场对AI需求持续性的判断，也可能重新塑造投资者对半导体行业前景的预期。

7月27日，金田股份的股价出现下跌，截至31日收盘，金田股份跌1.22%，报9.7元/股。 消息面上，金田股份公告的投资者关系活动记录表(2026年7月22日-24日)显示： 1、公司行业地位和竞争优势。 金田股份回应：公司深耕有色金属加工领域 40 年，是国内规模最大且产业链最完整的企业之一。2025 年，公司实现铜及铜合金材料总产量 190.61 万吨，铜材总产量已位居全球第一。公司铜产品种类丰富，能够满足客户对棒、管、板带和线材等多类别铜材产品一站式采购需求。公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、AI 算力、清洁能源、通讯科技等领域。目前公司已形成深厚的文化底蕴与卓越组织力，具备显著的市场规模地位和全球化的产业布局；拥有领先的制造与研发实力；构建了专业化的产品矩阵，并形成稳固的行业头部客户群体，同时构筑了面向未来的绿色再生技术壁垒，为公司成为世界级的铜产品和先进材料基地奠定了坚实基础。 2、公司在重点新兴领域的产能建设规划情况。 金田股份回应：目前公司芯片半导体领域铜排产能 3.5 万吨，机架母线领域铜排产能1.5 万吨。公司在广东设立液冷科技子公司，以持续提升芯片半导体和机架母线领域铜排产能和技术水平。同时公司在越南投资建设“年产 3 万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”，进一步推进液冷相关业务专业化及高速发展，其他新兴领域产能规划情况可详见公司定期报告。 3、公司电磁扁线的建设进度及业务情况。 金田股份回应：2025 年，公司电磁扁线出货量 2.5 万吨，同比增长 16%，其中 800V及以上高压平台扁线出货量同比增长 50%，高压扁线出货量占比 47%，同比提升 10 个百分点，市占率持续领先。公司新能源电磁扁线开发项目已累计实现量产超 200 项，全年新增新能源驱动电机定点项目 60 项，其中高压平台新增定点 36 项，占比 60%，且已实现多项批量供货。公司 1000V 驱动电机用扁线产品已成为新能源汽车领域“兆瓦闪充”技术的核心支撑材料，部分项目已实现批量供应；同时，1200V 驱动电机扁线的客户认证工作有序推进，1500V 平台已完成产品设计验证，并进入客户推荐阶段，为下一代高压平台量产储备先发优势。 4、公司稀土永磁产品的建设进度及业务情况。 金田股份回应：公司稀土磁性材料业务经过 20 余年的深耕发展，现已成为国内同行业中技术高、产品体系完善的企业之一。目前公司设有宁波和包头两处磁性材料生产基地，在年产能 9,000 吨的基础上，积极筹划包头基地二期项目，以进一步将产能提升至 1.3 万吨。2025 年，公司稀土磁性材料实现主营业务收入17.18 亿元，同比增长 32.47%；稀土磁性材料毛利率 12.61%，同比提升 4.25个百分点。公司在稀土出口管制政策背景下，成为国家商务部和海关总署审批认可的首批获得稀土永磁通用出口许可证的企业之一；同时通过新设立德国子公司，加速国际化布局，提升国际市场份额。公司稀土永磁产品产品现已广泛应用于新能源汽车、风力发电、高效节能电机、机器人、消费电子及医疗器械等多个高端领域。 5、公司再生铜领域的地位优势及业务成果。 金田股份回应：公司现已成为国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的实现再生铜回收、提纯、深加工全产业链闭环的公司。公司自主研发的低碳再生铜产品在保证产品性能的前提下，减碳战略价值明显，可为前沿科技与零碳经济发展提供优质、完整的一站式铜材绿色方案。2025年，公司绿色高端低碳再生铜产品销量同比增长 54%。目前产品矩阵已覆盖铜带、铜线、电磁线、铜管、铜排、铜棒等，并应用于高端消费电子、汽车工业、电力电气等领域，具体包括笔记本电脑散热模组、手机震动马达、无线充线圈，新能源汽车电驱动、AC/DC 电源等场景，在多家世界知名客户产品中实现量产，形成以“绿色低碳再生铜产品”为代表的业绩驱动新要素。 7月24日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚持稳健的财务政策，建立规范的财务管理制度，执行成熟的全流程风险决策和操作机制，保持高效的资金使用效率。公司长期以来资信状况良好，目前银行授信额度充裕。公司将持续做好各项风险应对，稳步推进业务发展，优化财务结构，提高资产流动性，优化资金运用效率与周转速度。具体信息请关注公司定期报告。 7月1日，金田股份发布公告称，2026年6月，公司通过集中竞价交易方式回购股份660，000股，占公司目前总股本的比例为0.04%，成交的最高价为10.55元/股、最低价为10.15元/股，已支付的资金总额为6,844,400元（不含交易费用）。 金田股份在其2025年年报中介绍报告期内公司从事的业务情况时提及：公司聚焦有色金属加工领域 40 年，向下游诸多支柱型、科技类产业及先进生产力领域提供先进材料高价值综合解决方案，形成了铜及铜合金材料、稀土永磁材料等多品类细分产品矩阵。目前，公司已成为国内产业链最完整、品类最多、规模最大的铜及铜合金材料生产企业之一，也是国内稀土磁材行业中技术高、产品体系完善的企业之一。 对于经营计划，金田股份在其2025年年报中表示：2026 年，公司将围绕高质量发展要求，以十五五战略目标为牵引，根据市场需求变化和公司实际情况，针对性制定细分战略目标。以国际化的视角和理念，引进先进技术，健全组织能力，全方位提升采购、生产、销售等管理水平，努力构建现代化产业体系，朝着公司战略目标坚实迈进。 同时，公司长期坚持国际化战略布局，服务全球客户，利用全球优质资源，推动公司产品领先、人才领先、管理领先、服务领先，为客户提供专业化解决方案和服务。公司将一如既往坚持科技创新引领，加快实现高水平科技自立自强，加快发展新质生产力，开辟发展新领域新赛道、培育发展新动能、增强竞争新优势，持续深耕新能源汽车行业、清洁能源与芯片半导体行业，巩固行业影响力；快速拓展算力散热行业，实现大规模量产，打造增长引擎；重点布局机器人、低空飞行前沿研发，形成未来竞争力；持续推动公司低碳再生产品创新，打造低碳核心优势 华西证券研报指出：在AI算力大基建浪潮下，铜的需求逻辑正在从传统电力金属进一步扩展为AI硬件底层核心材料。1）AI服务器、交换机及高速网络设备的速率持续提升，短距离高速互连中铜缆凭借低成本、低功耗、低时延优势，在机柜内互连、服务器背板和高速连接场景中仍具重要地位。2）高频高速PCB、AI加速卡、交换机主板对高性能铜箔需求提升，低轮廓、高延展、高可靠铜箔成为高速信号传输的关键材料。3）AI服务器功率密度提升带动供电铜排、连接器铜合金、液冷板、散热模组和电源系统铜材需求增长，铜从“用量逻辑”升级为“用量+材料附加值”双重逻辑。高端铜箔及铜材端：【铜冠铜箔】、【中一科技】、【嘉元科技】、【诺德股份】、【德福科技】、【宝鼎科技】、【博威合金】、【楚江新材】、【金田股份】、【海亮股份】、【众源新材】、【电工合金】、【有研粉材】；高速互连及连接器外延标的：【沃尔核材】、【神宇股份】、【兆龙互连】、【鼎通科技】、【华丰科技】。

在旧金山由韩国政府主办的AI峰会上，全球存储巨头与芯片设计商集中签署了总计数千亿美元的长期合作协议，AI算力供应链正从"按需采购"转向"超长期产能锁定"。 SK海力士与英伟达签署价值逾5000亿美元的合作意向书，涵盖存储供应和一项计划于2027年为SK Telecom上线的2GW Vera Rubin DSX AI工厂项目。 三星电子则与博通达成了2000亿美元的战略备忘录，将高带宽内存（HBM）供应及2纳米以下先进代工服务锁定至2030年。 在这一系列协议公布后，知名机构伯恩斯坦重申对存储板块的看涨立场，维持三星电子、SK海力士和美光科技"跑赢大盘"评级，并指出板块近期的回调提供了"良好的入场时机"。 两笔超级协议，锁定长期产能 SK海力士与英伟达的合作意向书是本次峰会披露的最大单一协议。 由Mark Li领导的伯恩斯坦分析师团队指出， 该存储合作伙伴关系涵盖"长期技术开发与下一代AI内存的稳定供应"，旨在帮助SK海力士"扩大增长基础"。 据悉，SK集团还计划在未来五年内额外寻求2500亿美元的全球存储供应合作，进一步巩固其在AI存储供应链中的核心地位。 三星与博通的备忘录则覆盖存储（含HBM）及代工两大领域。代工部分将聚焦2纳米及更先进制程技术，并采用分析师比作台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的先进封装方案。 协议期限延伸至2030年，为三星代工业务提供了超长期的需求可见性。 伯恩斯坦：存储比逻辑芯片对AI更重要 伯恩斯坦在报告中明确指出，这些协议的公布金额主要指向存储环节，反映了英伟达与博通"确保存储供应"的迫切需求。 分析师提供了一组参考数据：市场一致预期2027年和2028年的全球存储年收入均约为1.3万亿美元。虽然伯恩斯坦表示"无法精确量化这些协议的影响"，但相关数字与行业收入预期的量级关系，进一步佐证了存储芯片在AI基础设施中的关键权重。 伯恩斯坦认为， 存储芯片对AI的重要性高于逻辑半导体。 基于此判断，该机构维持对三星、SK海力士和美光的"跑赢大盘"评级。 对于台积电，伯恩斯坦认为这些协议的影响"应当可以忽略不计"，因为博通是否会在三星实际生产AI ASIC尚不确定，且台积电的产能需求队列依然饱满。 在NAND领域，来自中国的长期竞争压力不容忽视。基于这一判断，伯恩斯坦给予铠侠"跑输大盘"评级。 协议缓解英伟达与博通供应焦虑 对于英伟达和博通这两家芯片设计商而言，下游AI相关增长指引强劲，但对上游存储产能的供应焦虑同样真实。 伯恩斯坦指出，新的合作关系有助于缓解这两家公司在供应端的担忧。 此次峰会披露的协议，实质上是一种供应链层面的"风险对冲"——AI算力需求方通过超长期合同锁定未来产能，从而在扩张战略中消除关键物料的供给不确定性。对于投资者而言，这一趋势意味着存储巨头的营收可见性正在发生质的改善。