寒武纪发布2025年第三季度财报。 寒武纪第三季度实现营收17.27亿元，同比增长1332.52%，环比今年第二季度下降2.4%；今年前三季度营收为46.07亿元，同比增长2386.38%。 寒武纪此前公告预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元。 归母净利润方面，寒武纪第三季度实现5.67亿元，同比扭亏，不过环比Q2下降17%；前三季度归母净利润为16.05亿元。 关于业绩变化，寒武纪表示，主要系公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得报告期内收入较上年同期大幅增长。 研发方面，寒武纪第三季度仍保持了较高强度的投入，达2.58亿元，研发投入较上年同期增长22.05%。 第三季度，寒武纪合同负债持续消化，截至第三季度末的金额为7960万元，较今年第二季度末减少约4.6亿元。 寒武纪第三季度末的预付款项同样下降，为6.9亿元；Q2末为8.3亿元。 第三季度末存货金额为37.29亿元，较Q2末增加约10.39亿元。 知名“牛散”章建平第三季度持续加仓寒武纪，期内持股数量增加约32万股，截至第三季度末合计持股超过640万股，占总股本的比例为1.53%，对应最新市值达84.89亿元。章建平目前已升至寒武纪第五大股东。 寒武纪此前表示，依托于该公司在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，公司产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证。今年以来，寒武纪产品持续优化了软硬件平台可靠性及易用性，在大规模商业场景部署下，可长时间保持稳定性。此外，该公司产品在各人工智能典型应用场景具有普适性，获得了客户的广泛认可。 寒武纪芯片产品第三季度持续推进与国产AI模型适配。 今年9月，智谱官宣GLM-4.6在寒武纪国产芯片实现FP8+Int4混合量化部署，这是首次在国产芯片投产的FP8+Int4模型芯片一体解决方案，在保持精度不变的前提下，大幅降低推理成本，为国产芯片在大模型本地化运行上开创了可行路径。 DeepSeek也在今年9月同步发布新一代模型架构DeepSeek-V3.2。寒武纪表示，该公司实现对深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的适配，并开源大模型推理引擎vLLM-MLU源代码。依托DeepSeek-V3.2-Exp带来的全新DeepSeek Sparse Attention机制，叠加寒武纪的极致计算效率，可大幅降低长序列场景下的训推成本。 近日商汤科技亦与中科寒武纪科技股份有限公司签署面向新发展阶段的战略合作协议，重点推进软硬件的联合优化，并共同构建开放共赢的产业生态。在芯片适配方面，双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配，联合打造面向算力市场的服务方案，同时打造面向垂直领域的一体机解决方案。 今年8月26日，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，提出大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端，刺激国内算力需求上涨。 浙商证券分析师童非团队在今年8月发布的研报观点称，寒武纪训练平台适配DeepSeek、Qwen、混合专家等主流国产模型，与算力需求端对接良好，有望快速确定订单，扩大市场份额。

当地时间10月17日， 黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线 。在庆典现场，黄仁勋与台积电运营副总裁王永利共同在这片晶圆上签名，意味着英伟达最新一代AI核心芯片正式在美国本土进入量产阶段。 Blackwell是英伟达迄今为止最先进的AI芯片与超级计算平台，采用台积电4NP工艺制造，由Blackwell GPU、Grace CPU、NVLink交换机等构成，拥有2080亿个晶体管，是其前代Hopper芯片（800亿个晶体管）的2.5倍以上，其配备192GB HBM3E显存并支持第五代NVLink技术（1.8TB/s双向带宽），引入了多项突破性创新，包括用于提升性能和精度的FP4精度、用于更快大型语言模型推理的第二代Transformer引擎，以及用于加速数据处理的专用解压引擎。 当地时间2024年3月18日，英伟达在加州圣何塞举行的GTC大会上首次展示Blackwell处理器，其GB200超级芯片可为大模型推理负载提供30倍性能提升，同时成本和能耗降低25倍；2024年6月，黄仁勋宣布该平台的芯片投产，并在当年四季度确认量产与发货。 黄仁勋在今年年初的演讲中称， Blackwell在推理模型中的表现是Hopper的40倍 ，自Blackwell芯片推出一年来，AI行业取得了巨大进展，AI功能越来越强大了。2024年全球前四云服务提供商共采购130万片Hopper架构芯片，2025年，它们又购买了360万Blackwell芯片。预计到2028年数据中心建设支出将达1万亿美元。黄仁勋还提到， 公司正在全力生产Blackwell，下半年过渡到Blackwell Ultra。 根据黄仁勋公布的产品路线图，英伟达计划以“一年一更”的节奏快速迭代其AI芯片架构，计划于2025年推出Blackwell Ultra，作为Blackwell的增强版本。 台积电在亚利桑那州凤凰城建设的半导体制造基地（官方名称为Fab 21）于2022年12月举行移机典礼。该基地计划建设六座先进制程晶圆厂和两座先进封装厂，共同构成一个超大型晶圆厂（Gigafab）聚落。短期看，台积电亚利桑那工厂经历三个开发阶段： 第一个阶段是使用其4nm/5nm制造技术为苹果制造处理器，其预计将在2025年正式投产。 第二阶段的建设则已经接近完成，内容为在2027年或2028年生产3nm或2nm级芯片。 第三阶段则计划在本世纪末或下一十年初完工。台积电预计将为此三个开发阶段总计投入约650亿美元。 根据规划，台积电亚利桑那州工厂未来将负责生产包括2纳米、3纳米、4纳米制程的芯片以及A16芯片，这些先进技术对于人工智能、电信和高性能计算等前沿应用的发展至关重要。

半导体产业的投资热度持续攀升，又一百亿级项目落子厦门。 今日晚间，士兰微（600460.SH）发布公告称，公司与厦门市政府、厦门市海沧区政府签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（“新翼科技”）签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 公告显示，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司”，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，分两期实施。 据悉，该生产线将对标国际领先水平、采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营、拥有完全自主知识产权，其中，一期项目投资100亿元，计划今年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。 二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。两期建设完成后，将形成年产54万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力，填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白。 根据协议，士兰集华本次拟新增注册资本51亿元，由公司、厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。 增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元，士兰微对士兰集华的持股比例也将由100%降低至29.55%，且将按照权益法核算对士兰集华的投资，不再将其纳入合并报表范围。 士兰微在公告中表示，目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。 值得一提的是，该项目已是士兰微在厦门的合作参与的第二起百亿级项目投资。去年5月，公司与厦门半导体、新翼科技签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，合作总投资120亿元，建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。

围绕闻泰科技旗下安世半导体管理权的博弈持续演进。 在近日市场传出安世半导体中国区员工被停薪、系统权限中断，继而经营受到影响的消息后，安世半导体中国公司（下称“安世中国”）10月19日发布全员信，并作出回应。 安世中国称，安世国内全部主体运营及员工薪资福利一切正常。安世国内团队的同事均与国内公司建立劳动关系，员工的工资、奖金及其他福利将继续由安世国内公司而不是Nexperia荷兰主体发放。安世国内有能力、有责任、有意愿保障全体员工权益。 其次，安世中国还提到， 目前安世国内公司生产经营一切如常，各项工作有序推进 。“董事会和管理层始终全力保障公司正常运转，不会允许外部力量影响公司运营或损害员工利益。” 在近日闻泰科技举行的投资者电话会上，闻泰科技高管表示，安世集团整体受安世荷兰管理，外籍COO、CFO主导对应的领域管理，但安世中国区的管理，需结合上市公司股东利益、遵守中国法律法规执行。 安世中国全员信中表示，全体安世中国员工应当继续执行安世国内公司的工作指示。对于任何其他未经安世国内公司法定代表人同意的外部指示，员工有权拒绝执行而不构成违反工作纪律或者法律规定。 今年9月30日，闻泰科技及其子公司安世半导体收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令，以及阿姆斯特丹上诉法院企业法庭（简称“企业法庭”）的裁决，该公司对安世的控制权暂时受限，安世半导体董事长兼CEO张学政被暂停职务。 闻泰科技表示，其作为股东的经济收益权不会受到影响。 关于此事件对闻泰科技今年合并财务报表情况的影响， 该公司高管在近日举行的投资者电话会上表示，由于事件实际影响发生在10月后，今年三季度公司对安世拥有绝对控制权，因此三季报不会受到影响。但由于上市公司目前管理权受限且持续时间未知，中长期影响需动态评估，公司需与会计师事务所讨论，后续会持续评估并披露合并报表影响。 近日，我国商务部对安世半导体中国公司及分包商发布出口管制公告。商务部新闻发言人何咏前在10月16日表示，中方坚决反对荷方泛化“国家安全”概念，以行政手段直接插手企业内部事务。 荷兰相关法院10月14日公开文件显示，荷、美双方曾就“穿透规则”进行过沟通协调，美向荷提出更换安世半导体中方首席执行官及“调整治理结构”等要求，以免受“穿透规则”的制裁。 闻泰科技方面认为，“虽本次荷兰法院关于公司的裁决未明确提及美国BIS“50%穿透规则”，但事件是地缘政治环境下的产物。” 据了解，美国BIS“50%穿透规则”于今年9月29日正式发布，将针对实体清单、军事最终用户清单、特定SDN清单实体的出口管制措施的效力，自动延伸至由一个或多个列名实体合计持股50%及以上的未列名附属公司。 君合律师事务周勇等多名律师撰文分析称，这标志着美国出口合规正式迈入需要进行股权穿透的“结构合规”新阶段。“新规之下，众多未被直接列名的企业可能因其股权关联而成为‘隐藏’的受限实体。” 在近日闻泰科技举行的投资者电话会上，该公司高管表示， 公司年初已预判该规则可能落地，因此提前对公司重要项目进行了国产化、减少供应链风险等准备，目前供应链层面措施已落地，有信心此事件对公司不会产生影响 ；而在产品出货端，目前美国BIS没有相关法律限制，因此能够保障和维护下游客户供应稳定。 据其介绍，安世半导体每年超1100亿颗产品出货，广泛供应超2.5万客户终端，其中超60%为汽车客户，以及1.5万料号构成终端稳定供应基础，整体而言，预计美国BIS“50%关联规则”对安世运营不会产生较大影响。 据了解，安世半导体目前70%的产能位于中国，中国市场的营收贡献了安世半导体在全球收入的48%。 从产能布局来看，安世半导体晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。同时在国内市场，安世半导体同时依托母公司控股股东在上海临港先行代建的12英寸晶圆厂鼎泰匠芯，构建了覆盖海内外的双供应链体系。 鼎泰匠芯项目规划产能为12万片/月，目前最新产能为3万片/月。若相应产能落地，将超过安世半导体在海外的晶圆制造能力。 自闻泰科技收购安世半导体以来，安世经营质量提升，在财务表现、技术资产积累、市场地位等方面均超过其历史水平。 据介绍，近五年安世半导体为荷兰贡献了1.3亿欧元的企业所得税；至2024年10月，安世已还清所有前期债务，实现”零负债“运行。安世公司研发投入持续稳步增长，从2019 年的1.12亿欧元增至2024年的2.84亿欧元，且其中资本化的比例不断提高。此外，安世每年全球新专利申请量从2022年开始有显著增加，从2019年及之前的每年10-15件，2020-21的每年20件，直至增加到2023年的95件、2024年的110件。

美东时间周四，美国纽约州州长凯西·霍楚尔（Kathy Hochul）宣布，纽约州公共服务委员会批准了一条新的地下输电线路，该线路将现有的克莱变电站（Clay substation）与美光科技公司在奥诺纳加县（Onondaga）拟建的半导体大型工厂连接起来。 对于美光科技来说，这一关键基础设施建设获批，是其在纽约州千亿美元投资项目的重大进展。在这一消息推动下，美光科技股价周四收盘大涨5.52%。 美国纽约州长办公室公布新闻稿 新闻稿写道，这条两英里长、电压为345千伏的线路是美光公司计划在纽约州中部进行1000亿美元投资的关键基础设施，这也是该州历史上最大的私人投资。 该项目预计在未来二十年内将创造超过5万个就业岗位，其中包括美光公司9000个直接工作岗位。 霍楚尔表示：“这个项目将改变纽约中部的面貌——我们正以应有的速度和谨慎积极推进这一进程。” 此次输电线路的审批是在2022年美光科技公司与纽约州达成协议之后进行的，当时美光科技选定了该地区作为其先进制造工厂的所在地。这座超级工厂计划在2030年之前投产， 其产能将覆盖美国制造的半导体总量的四分之一。 该委员会还批准了该项目第一阶段的环境和建设计划，包括克莱变电站的东部扩建以及将该变电站与美光工厂连接起来的设备安装。 美光科技全球运营执行副总裁 Manish Bhatia 表示： “纽约州公共服务委员会的批准标志着我们将美光科技的投资引入纽约州中部的进程又向前迈进了一步，这将有助于我们在此打造领先的大容量内存制造能力。美光科技支持‘全方位’能源战略，而改善电力传输对于确保美国的人工智能技术领先地位、制造业复兴以及美国经济的未来至关重要。”

综合媒体消息，台积电计划在2纳米芯片制程上涨价，可能将导致其一些大客户转向三星电子的先进芯片代工。 业内人士周四表示，台积电已对现有的3纳米制程提价，预计使高通的移动应用处理器的代工价格上涨约16%，联发科的芯片则上涨24%，两家公司的业绩都将因此受到影响。 9月时，高通首席执行官Cristiano Amon也指出，在代工半导体方面将尽可能多地考虑各种选择，但他也指出英特尔的18A工艺尚无法得到其信任。 考虑到全球只有台积电、三星电子和英特尔竞争3纳米以下的先进制程，Amon的言论可能暗示高通正在考虑与三星电子在先进制程上的合作。 另一方面，有消息指出高通已经与三星电子组建了合作团队，正在评估骁龙8 Elite Gen 5的2纳米GAA版本，以用于高通未来的旗舰产品。 现实与挑战 业内人士指出，三星似乎已经开始量产采用2纳米GAA工艺的Exynos 2600，该芯片组将搭载于多款三星Galaxy S26手机之上。此外，三星已将2纳米GAA工艺的良率提高至50%，有望吸引更多客户。 然而，三星电子多年来在良率上声誉不佳，因此即使是在当前台积电涨价的情况下，想要取得关键客户的信任仍任重道远。 另一方面，台积电也不太可能在竞争压力下降低价格，其中一个关键原因在于台积电在美国亚利桑那州的工厂难以降低成本。 业内预估，台积电4纳米制程在美成本将比在中国台湾地区的制造成本高出30%左右，而采用极紫外光刻机等高价设备且工艺更加复杂的2纳米工艺将把成本差距进一步扩大至50%。迫于美国总统特朗普的“美国制造”压力，台积电目前只能接受成本上涨的现实。 三星电子在美国得克萨斯州的成本也面临相同困境，但业内普遍认为其风险因素较台积电要少。业内人士指出，三星在得州的工厂已经运营了近20年，且与格芯等公司建立了合作体系，因此本地化方面更有经验。

10月16日，仕佳光子公布2025年三季报，公司营业收入为15.6亿元，同比上升114.0%；归母净利润为3.0亿元，同比上升727.7%；扣非归母净利润为2.97亿元，同比上升1210.1%。 其中， 第三季度，公司实现营业收入为5.68亿元，同比上升102.5%；归母净利润为8307万元，同比上升242.5% ；扣非归母净利润为8279万元，同比上升294.9%。 对于业绩变化，仕佳光子表示， 受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，公司适应市场需求，光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料的产品订单较上年同期实现不同程度增加。 仕佳光子主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。 截至三季度末，仕佳光子总资产25.48亿元，较上年度末增长43.0%；归母净资产为14.76亿元，较上年度末增长23.2%。 报告期内，仕佳光子经营活动产生的现金流量净额为-384.09万元。对此，公司表示，为满足产品订单需求的库存备货增加；营业收入增长快，销售商品部分账期未到。 公司在研发方面的投入达到3633万元，占营业收入的比例为6.4%。总资产在报告期末为25.48亿元，同比增长43.00%，公司在技术创新和市场拓展方面持续发力。 最新产品进展方面，今年三季度，仕佳光子在接受机构投资者调研时表示，公司开发出的800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货，开发出的应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品，实现小批量出货；1.6T光模块用AWG芯片及组件已完成研发，同步在客户端验证。 需要指出的是，为加码MPO供应链布局，今年1月，仕佳光子参与投资的泓淇光电产业基金，拟以现金对价暂定3.26亿元的价格购买致尚科技持有的控股子公司福可喜玛53%的股权。 截至10月1日，最近进展方面，“公司正与交易各方积极沟通交易方案，有序推进本次交易相关工作。本次交易相关的尽调、审计、评估等工作正在持续有序推进中。”仕佳光子表示。 展望MPO业务未来预期， 公司表示，MPO产品生产经营情况正常，扩产计划有序推进，产能建设将根据订单需求弹性调整，当前重点推进厂房规划、设备安装调试及人员招聘与培训等工作。 同日（10月16日），仕佳光子还发布公告称，董事会于近日收到总经理葛海泉辞去职务的书面辞呈，因其计划更专注于董事长职责，集中精力优化公司治理结构和决策效率。葛海泉辞任时间为2025年10月16日，原定任期至2027年7月18日。辞任后，他仍将担任公司董事长等职务。 同时， 公司已于2025年10月16日聘任吕克进为新总经理，任期至第四届董事会届满。 吕克进自2017年起任职于公司，具备相关经验。 二级市场表现上，10月16日收盘，仕佳光子股价上涨2.03%，报66.86元/股，公司最新市值306.8亿元。

昨日，海光信息发布A股半导体首份2025年第三季度业绩报告。公司于前三季度实现营业收入94.9亿元，同比增长54.65%；实现归母净利润19.61亿元，同比增长28.56%。 单季度来看，海光信息第三季度营业收入40.26亿元，同比增长69.6%； 第三季度归母净利润7.6亿元，同比增长13.04%，续创历史新高 。 谈及业绩增长原因，海光信息表示，公司通过与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的深化合作，加速客户端导入，推动高端处理器产品的市场版图扩展，实现了公司产品的市场销售大幅提升。 除海光信息外，今年三季度多家半导体上市公司业绩或迎增长之态势。据《科创板日报》统计，截至目前已有7家半导体企业披露业绩预告，其业绩表现如下表所示。 其中，长川科技业绩增速居前。关于业绩变动原因，其表示，报告期内，半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，带动利润显著提升。国泰海通证券指出，2025年公司CIS测试机、存储测试机陆续进入放量周期，预计2025年全年长川科技的归母净利润将超市场预期。 上述公司中， 包括泰凌微、炬芯科技在内共有5家公司从事芯片设计行业 。在公告中，几家公司不约而同地提到了端侧AI市场发展对业绩的影响： 泰凌微表示，报告期内，公司端侧AI芯片出货超预期，海外业务快速扩张，带动收入同比增长约30%。 瑞芯微表示，公司产品RK3588带动各AIoT算力平台在汽车电子、机器视觉、工业应用及机器人市场持续渗透，营业收入快速增长，带动净利润大幅上升。 炬芯科技表示，端侧AI处理器芯片市场渗透率大幅提高，相关销售收入实现数倍增长。 当下，大模型与生成式AI正快速从云端走向消费终端。方正证券指出，随着模型小型化技术愈加成熟，算力、存力、连接各硬件环节持续升级，AI终端爆发指日可待，尽管在AI手机、AIPC等主流端侧算力芯片国内厂商的起步时间较晚，但在端侧AIoT算力、存储技术方向、无线连接芯片国内厂商大有可为，有望实现弯道超车。 中信证券表示，展望下半年及明年，消费电子旺季叠加端侧AI新品密集发布，国内外大厂AI相关资本开支指引积极，驱动电子行业基本面向好，加之创新升级、国产替代等各项利好催化，行业周期有望持续向上，整体配置价值凸显。 投资方面，该机构指出，当前，海外先进制造、先进封装代工产能难以获取，国产算力产业链仍在奋力追赶，关键环节处于“强需求、弱供给”的状态。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件的国产化仍有较大提升空间。建议关注人工智能需求增量及国产化进展。

一年一度的湾区半导体产业生态博览会（下称“湾芯展”）拉开帷幕，不少人的第一站，是冲着被称为“国产半导体设备黑马”的新凯来的展台，市场对这家成立仅数年的国资背景企业期待颇高，然而，产业链上一众“低调”企业亮相，展会现场不容错过的看点还有更多。 财联社记者在展会现场看到，拥有完全自主知识产权的国产EDA（电子设计自动化，芯片设计的必备工业软件）软件、性能指标实现大幅跨越的高端测试仪器，以及首次以系统化专区形式呈现的Chiplet（芯粒，一种可提升芯片成品率和降低设计复杂度的技术）方案，吸引了当天最高人气。 国产半导体产业的发展重心，正从过去聚焦于打造单个明星企业，转向更为系统地巩固和建设产业链的基础环节。CINNO Research高级分析师王菁告诉财联社记者，近年来，国产设备、材料与EDA工具的协同进展显著，三者相互验证、共同迭代，形成了正向反馈循环。这种“全链条”能力的构建，增强了应对外部不确定性的产业韧性与战略主动性，是安全与发展的保障。 EDA、测试设备与先进封装技术取得新进展 湾芯展首日，新凯来无疑是人气最高的展台。10月15日，展会刚开幕，其展位前就迅速挤满了人。这家成立仅数年的企业，今年上半年凭借其以“十三座名山”命名的系列设备一鸣惊人，市场对其期待值早已拉满。 现场展出的是公司已经名声在外的“名山”设备模型，包括光学检测设备“岳麓山”、刻蚀设备“武夷山”、薄膜设备“普陀山”等16款产品。参观者举着手机拍个不停，技术人员在一旁忙着解答疑问。 对于芯片而言，设计是万里长征的第一步，而设计芯片离不开EDA（电子设计自动化）工业软件，它是工程师们画出复杂电路图的“笔”，长期以来，这支“笔”的核心技术一直掌握在欧美厂商手中。 在本届湾芯展上，新凯来子公司启云方科技首次向外界发布了两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA软件——“启云方原理图设计软件”和“启云方PCB设计软件”。 “今天发布的新产品性能较行业标杆提升30%，产品硬件开发周期可缩短40%。”在产品发布会现场，启云方方面告诉财联社记者，这套软件不仅实现了对国外产品的全面替代，还兼容多款国产操作系统和数据库，构建了产品生态。 如果说EDA是设计芯片的笔，那高端示波器就是检验芯片性能的、精度极高的“尺子”，尤其是在6G通信、高速数据传输等前沿领域，没有足够精密的“尺子”，芯片研发得好与不好，根本无从谈起。 过去，这把“尺子”同样由是德、泰克等几家西方厂商垄断，国内厂商的产品在带宽指标上存在巨大差距。 这次，新凯来另一家子公司，成立于2023年的深圳市万里眼技术有限公司，直接拿出了“王炸”产品——一台90GHz新一代超高速实时示波器。 在万里眼的独立展台，这台设备被放在了最显眼的位置，其现场工作人员向财联社记者介绍，该产品每通道均支持90GHz带宽信号采集和200GSa/s（每秒千兆次采样）的采样率，这个带宽水平目前是世界第二。此前，国内示波器的最高带宽普遍在8GHz至18GHz之间，而国际领先水平已达110GHz。 当芯片制程逼近1纳米的物理极限，单纯把晶体管做小变得越来越难，成本也越来越高，怎么办？业内的一个主流思路，是把不同功能的小芯片（Chiplet），像搭积木一样，通过先进封装技术拼接在一起，实现“超越摩尔定律”的性能增长。 这套“搭积木”的玩法，正在成为本届湾芯展的另一个焦点。 由珠海硅芯科技有限公司牵头，联合了近30家芯片设计、封装制造、科研院校及产业联盟等单位，共同打造了业内首个大型“Chiplet与先进封装生态专区”。 记者在2号馆看到，该专区采用“主题展+生态展+企业展”的模式，系统性地展示了国内在2.5D/3D EDA工具、芯粒库生态建设等方向的最新进展，硅芯科技创始人赵毅博士更是在展会期间安排了三场主题演讲，深度解读这一技术路径。 一个完整的产业体系，光有设计软件、测试设备和封装技术还不够，上游的材料和设备同样关键。在1号馆，有研亿金新材料股份有限公司的展台展示了其用于集成电路先进制程的多种高纯金属溅射靶材。 其技术副总监丁照崇在同期论坛上表示，其高纯铜、钽、钴等靶材的研究，已能满足90纳米至5纳米逻辑、存储等工艺的需求。 而在设备领域，另一设备厂商大族激光（002008.SZ）旗下大族半导体也带来不少产品。 现场工作人员告诉财联社记者，本次公司带来的最前沿的产品即是可以用在目前成为产业趋势的tgv玻璃通孔方面的技术——飞秒激光增强玻璃刻蚀技术，目前运用该技术的产品已经实现顺利出货。除此之外，大族半导体还展出了激光切片机、激光打标机、全自动接近式光刻机等各类半导体设备。 此外，设备厂商拓荆科技股份有限公司（688072.SH）的展台也同样值得关注。 这家公司主要产品包括PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）等多种半导体专用设备，据该公司现场工作人员介绍，公司除了在沈阳拥有4万平方米的生产基地外，今年6月，投资近十亿的上海二厂已正式启用，同时还在投入十多亿筹建沈阳二厂。 从EDA软件到测试仪器，再到先进封装和上游材料设备，湾芯展上这些过去相对“低调”的基础环节，今年都拿出了实实在在的新东西。 产业链协同趋势显现，深圳角色突出 如果说EDA、先进封装和高端测试设备是本届湾芯展上最亮眼的“技术单品”，那么将这些“单品”串联起来的，则是一种更底层的变化，国产半导体产业链上的企业开始“抱团”了。 过去，半导体行业内各家公司更多是“单打独斗”，但在今年的展会上，企业间的协同与合作被提到了一个前所未有的高度，最典型的例子，莫过于构建一套完全自主的计算体系。 比如国产GPU企业芯瞳半导体技术（厦门）有限公司，在展台显眼位置就展示了其最新的生态合作成果。 芯瞳最近的“朋友圈”颇为热闹，就在不久前，公司正式宣布，其CQ2020/CQ2040系列GPU产品，已完成与龙芯中科技术股份有限公司（688047.SH）的3A5000/3A6000桌面处理器平台的兼容互认证。 这意味着，“CPU+GPU”这对电脑里最重要的核心搭档，在国产化道路上又配对成功了一家。 不仅如此，芯瞳还与曙光信息产业股份有限公司（603019.SH）旗下的曙光网络达成了战略合作，双方计划围绕工业控制领域，共同打造基于国产高性能GPU的解决方案。 一家做GPU的，主动去适配国产CPU，并携手服务器厂商开拓特定行业应用，这种主动构建生态的意图已经非常明显。 北方华创（002371.SZ）也联合旗下子公司芯源微（688037.SH）共设展台。 其展台工作人员告诉记者，目前北方华创在12英寸晶圆方面的设备产品已经包括刻蚀机、立式炉、离子注入机等。而芯源微则是半导体涂胶显影设备的核心供应商。 王菁告诉记者，近年来，产业链协同效率确有实质性提升，从“被动适配”转向“主动对接”。值得推广的模式包括：以系统厂商或整机企业为龙头，牵引芯片设计与制造；构建“虚拟IDM”联盟，共享技术与产能；以及上下游企业共建联合研发平台，共同定义技术规格，提前锁定产能，共担风险，加速系统级解决方案的成熟。 除了构建计算体系的“大动脉”，一些专攻特定领域的“毛细血管”厂商也在展会上展示了其实力。 如在第三代半导体材料领域，深圳方正微电子有限公司（FMIC）则展示了其作为IDM（整合元件制造商，指从设计、制造到封装测试都自行完成的模式）企业的布局，这家公司主要从事SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）晶圆、器件的研发制造，其背后的大股东，是深圳市重大产业投资集团有限公司——深圳市国资委直管的国企。 此外，还有深圳本地企业云天励飞（688343.SH）在现场以DeepEdge10芯片进行实时推理演示、欧冶半导体展示智能汽车芯片应用沙盘等。 这些企业和技术动向的背后，深圳这座城市扮演的角色，都难以忽略。 展前的新闻发布会上，深圳市发展改革委主任郭子平就给出了一组数据：2025年上半年，深圳全市半导体与集成电路产业规模达到1424亿元，同比增长16.9%。其中，制造、封测、设备等过去相对薄弱的环节，规模与2020年相比均已翻了一番。 今年年中，深圳发布了《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，重点对高端芯片、核心设备、关键材料、先进封装等领域的研发给予支持。 郭子平透露：“政策发布到现在仅三个月，但已有超40家企业和单位享受到了政策支持。” 湾芯展本身，也成了观察和推动这种产业生态形成的重要平台。 与去年首届相比，今年的展会规模从4万平方米扩大到6万平方米，参展商从400家增长到超过600家，更重要的是，展会的功能不再只是单纯的产品展示。据介绍，本届湾芯展引入了国际光刻大会、芯片学术大会等多个高端论坛，并为供需双方提供“一对一”的专场对接服务。 记者了解到，此次展会主办方还邀请了包括比亚迪（002594.SZ）、富士康、大疆、长江存储、华虹集团等超过5000个头部企业的专业采购商到场。 可以说，从技术突破到产业协同，再到政策支持和平台搭建，本届湾芯展所呈现的，正是深圳半导体产业的一个发展切面：产业链上的各个环节不再孤立，而是在一种有意识的协同中，共同向前推进。