据媒体报道，三星电子平泽P4工厂建设项目正在加速推进，其设备的安装和测试运行目标已比原计划提前2-3个月。该工厂将成为三星10nm第六代（1c）DRAM生产的核心，三星率先将1c DRAM用于第六代HBM（HBM4）芯片。 国盛证券表示，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，CAGR达33%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中科飞测 的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，客户基本覆盖国内主要HBM厂商，客户订单量持续增长，在手订单充沛。 华海诚科 的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证。

2025年，全球集成电路行业在AI算力爆发与产业重构双重作用下，可谓迎来规模与质量双升的发展元年。行业增长逻辑从单一需求拉动转向多领域协同赋能，国产集成电路企业凭借技术突破、产能扩张与政策加持，在关键赛道实现从“替代”到“引领”的跨越，为全球产业格局注入新变量。 WSTS近期发布了2025年秋季展望，将对2025全球半导体市场规模的估计上调约450亿美元至7722.43亿美元，同比增幅扩大至22.5%。WSTS进一步预测，2026年的半导体市场规模将来到9754.60亿美元，实现26.3%的同比增长，逼近1万亿美元大关。 另据TrendForce数据，中国整体高阶AI芯片市场规模预计在2026年增长超过60%，其中本土AI芯片仍会朝向自主化发展，具备发展潜力的主要芯片设计厂商有机会扩大市场占比至50%左右。 多名业内人士向《科创板日报》记者表示， 本轮半导体市场规模持续扩张驱动因素包括AI和数据中心的强力需求；地缘政治、国际贸易的变化，促使中国大幅扩充独立的核心供应体系。 ▍存储结构性涨价延续 国产算力竞速IPO 有业内咨询师向《科创板日报》记者表示，半导体市场规模扩张的驱动因素，本质上是全球数字化进程从“增量普及”转向“深度赋能”所带来的结构性跃迁。 其认为，首先，核心驱动力已从过去的消费电子周期性轮动，升级为AI与云边智能所触发的全域算力需求增加，这要求从逻辑芯片到存储、互联的全产业链同步升级；其次，能源革命、汽车电子化、工业智能化正将半导体植入社会经济运行的底层脉络，使其需求具备了穿越周期的韧性；最后，全球供应链的区域化重构催生了重复建设和战略囤货，在短期内放大了市场规模。“这些力量共同推动半导体从‘周期性产业’迈向‘基础性战略物资’的新常态”。 WSTS在近期发布的2025年秋季展望表示， 此次上调半导体市场规模的原因在于AI与数据中心持续需求带动逻辑芯片与存储器市场火热。 其中，今年存储器销售则有望增长28%，涨幅扩大11%；2025年逻辑芯片预计增长37%，较今年夏季预测上修8%；而到2026年这两个类目的同比增幅则将双双超过三成。 目前，存储产品涨价潮仍在延续，行业看涨情绪蔓延。今年12月25日，TrendForce集邦咨询最新发布的存储现货价格趋势报告显示，DDR4、DDR5与模组价格仍连日上扬。金士顿上周大幅提高了DRAM（内存）价格，整体现货价格未见疲软迹象。与此同时，NAND Flash现货市场在合约价格上涨的预期下呈现看涨情绪。 业内人士表示，当前存储涨价是结构性而非周期性。AI对高带宽内存（HBM）和高速存储的渴求，已颠覆传统存储产业的产能分配逻辑：从技术迭代角度来看，HBM3E/4、CXL协议将存储从“数据仓库”升级为“算力协处理器”，存储芯片附加值持续上移；从价格博弈方面来看，短期因AI服务器需求刚性，价格仍将高位震荡。 上述人士进一步表示， 2025年后，随着三星、美光HBM产能释放及QLC/PLC堆叠技术普及，消费级存储或面临产能过剩风险。未来存储产业将裂变为“AI级”与“消费级”双轨市场，价差拉大。 再看逻辑芯片，随着沐曦股份和摩尔线程登陆科创板，国产GPU赛道热度只增不减，壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份、燧原科技等GPU企业也纷纷推进IPO事宜。与此同时，国产GPU市场出现了多种技术路线，市场竞争进一步加剧。 关于 国产算力目前竞争点 ，有业内人士向《科创板日报》记者表示，短期靠“国产替代”政策红利抢占信创市场，中期需在软件栈（CUDA替代）、异构计算整合（CPU/GPU/IPU融合）、能效比上突破。 对于 未来发展方向 ，上述人士表示，应绕过CUDA霸权，通过开源框架（如OpenML）、专用AI编译器（如沐曦MUSA）构建软硬一体方案；与此同时，在自动驾驶、科学计算等新兴领域优先建立标准，而非硬刚英伟达的通用GPU霸权；此外，利用国产成熟制程，通过先进封装堆叠提升算力密度，规避高端光刻机封锁。 在芯片制造端 ，中国市场引领全球行业驶入新的成长周期。根据SEMI预计，2025年和2026年，全球芯片制造企业12英寸产能建设的设备支出将分别增长24%和11%，而中国12英寸芯片制造企业的量产工厂数量，预计将从2024年底的62座，快速增长至2026年底的超过70座。预计到2026年，中国内地12英寸晶圆厂的量产产能将达到321万片/月。 《科创板日报》记者了解到，近期中芯国际、世界先进已率先提价，并向下游客户发布涨价通知。此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。BCD工艺主要是集成功率、模拟和数字信号处理电路。而BCD的涨价，或将带涨高压CMOS等工艺的价格。2025年中芯国际、华虹公司等中国大陆晶圆厂产能利用率保持较高水位，伴随下游较高景气度，业内预计拥有BCD工艺的其它晶圆厂或将跟进相关产品线的涨价计划。 ▍国产力量加速全链突围 AI范式转变与供应链重构 在全球半导体产业格局重构的关键期，国产力量正以 “全链攻坚、多点突破” 之势加速突破，从核心技术到市场布局全面打破海外技术围堵。 从地区来看，2025年国内半导体产业区域发展格局愈发清晰，形成 “长三角全链领跑、珠三角设计主导、京津冀研发策源、中西部特色突破”的梯队格局，各区域依托资源禀赋实现差异化竞争。 “半导体市场未来三年将见证产能泡沫与技术革命并存，企业胜负不取决于规模，而取决于能否在‘技术路线、生态绑定、地缘站位’中押中下一个范式裂口。”薪火私募投资基金管理有限公司总经理翟丹向《科创板日报》记者分析表示。 对于2026年半导体市场重点关注的方向，翟丹认为，其中包括AI芯片战局分化，英伟达霸主地位是否受开源架构（如：RISC-V+AI）、ARM PC生态、存算一体芯片冲击；汽车、工业半导体需求或将形成新平衡；半导体设备材料自主竞赛，ASML High-NA EUV量产进度、第三代半导体（SiC/GaN）成本曲线下移等。 另有头部半导体产业基金VP向《科创板日报》记者分析表示， 2026年的半导体市场，围绕AI、数据中心、具身智能等赛道，值得关注先进制程制造、大芯片、设备、材料、零部件，光计算与光通信技术、先进散热与高功率电源。

在昨日举办的2025财联社第八届投资年会暨科大硅谷硬科技投资生态大会上，韦豪创芯投资有限公司副总经理陆正杨带来主旨演讲《技术价值为核，并购为桥：半导体产投共赢之道》，深入剖析了在当前技术迭代加速、全球竞争日趋激烈的背景下，半导体企业如何以技术为核心、以并购为纽带，实现产业与资本的深度协同与共赢发展。 趋势洞见：技术整合驱动并购活跃 陆正杨指出，半导体产业的并购具有内在必然性。这不仅是整合高校与科研机构前沿技术、实现高效转化的重要方式，也是技术型企业突破商业化与规模化瓶颈的关键路径，能够丰富产品线、整合供应链以提升企业整体竞争力。 当前，半导体领域并购活动保持活跃。他援引数据表示，“科创八条”发布以来，科创板并购交易完成率约为70%。2025年披露的并购交易数量显著增长，其中半导体相关项目约40个。从结构上看，并购以横向整合为主，约占90%，并广泛覆盖了芯片设计、材料、装备、制造、封测等产业链各个环节。 对于部分并购终止的案例，陆正杨认为应理性看待。终止项目多集中于中小企业，且以发行股份的重组为主，核心原因常在于交易双方未能就关键条款达成一致。实践中，不少上市公司为防范信息泄露，常在初步意向后即发布公告，但后续深入谈判若出现分歧，则容易导致交易搁浅。 实践挑战：核心矛盾交织“不可能三角” 尽管并购需求旺盛，但实际操作中挑战重重。陆正杨重点比较了并购与少数股权投资的显著差异：并购风险更高，不仅涉及标的本身，更关乎母公司的整合与未来发展；其尽调过程更深、更复杂，通常需要中介机构驻场1-3个月；估值逻辑也更为审慎，多围绕15倍左右的PE进行，这与早期投资相对宽松的估值体系（如PS）存在较大差异。他将并购中的主要矛盾归纳为 “不可能三角” ，即难以同时满足 “高科技属性”、“交易方案易达成”和“监管落舒适区” 这三个条件。 陆正杨认为，这背后折射出三大核心问题：一是信任缺失，并购相当于企业“托付终身”，在有限尽调时间内难以建立足够深厚的信任基础；二是股东利益难以平衡，科技公司往往历经多轮融资，股东构成复杂，对退出回报的诉求各异，增加了谈判难度；三是产业理解度的左右为难，买卖双方业务若过于接近，卖方会担心核心数据泄露给竞争对手，若跨界明显，买方又面临管理整合与价值判断的困境。 协同破局：价值共识促进共赢发展 提升半导体行业并购成功率，关键在于构建多方协同机制与价值共识。 对买方/产业侧而言，需确立清晰的并购战略目标，明确是为强化主业还是开辟新增长曲线，并建立合理的价值预期，理解并购估值与早期股权融资的本质差异——并购更侧重于挤干估值水分，基于企业扎实的基本面与协同效应定价。同时，充分的内部股东沟通和向交易对方有效展示核心技术价值也至关重要。 对资本侧来说，核心在于秉持“长期主义”。投资机构不仅要选择具备真正价值的企业进行长期陪伴，更应在企业成长过程中，帮助其深入理解IPO与并购等不同资本路径的差异。在并购交易中，资本方应发挥桥梁作用，利用自身经验弥合买卖双方在专业认知和商业诉求上的分歧，从而有力推动交易进程。 关于半导体企业的 核心价值 定义，陆正杨表示，这一价值不能仅用单项技术指标衡量，而是一个贯穿创新与产业化的完整系统，具体体现在五个层面： 核心技术硬实力、产品定义能力、工程化与量产能力、供应链韧性与生态协同能力，以及客户导向的技术服务与价值共创能力 。 在实践层面，陆正杨提出了系统性提升并购成功率的实施路径。首先，并购方应坚持“目标明确、方向聚焦、提前布局”的策略框架，在交易启动前就与潜在标的建立信任关系，为后续谈判与整合奠定基础。其次，在执行层面采用“小步快跑、管理提升”的务实策略，优先开展围绕主业的中小型并购以降低整合难度，同时持续强化企业自身的管理体系与组织能力，确保具备整合新业务的基础。最后，在生态层面着力打造相互赋能的协同网络，使标的方在交易中不仅能获得并购方的资源支持，更能看到融入整个生态体系的长期价值，这种增值预期可显著增强其合作意愿，并在交易对赌、定价等关键条款上展现更大灵活性，从而系统性地提升并购达成的可能性与后续整合成效。

中芯国际收购子公司中芯北方股权迎来新进展，同时中芯国际宣布其先进工艺平台运营主体增资扩股。 12月29日晚间，中芯国际公告称，公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行5.47亿股股份购买其所持有的中芯北方49%股权，交易价格406.01亿元。 公告显示，上述五名股东分别为国家集成电路基金、集成电路投资中心、亦庄国投、中关村发展、北京工投。 采用市场法评估，截至评估基准日，中芯北方所有者权益账面值为418亿元，评估值为828亿元，评估增值410亿元，增值率/溢价率为98.19%。 本次交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100%的股权，中芯北方将成为公司的全资子公司。本次交易不会导致公司控制权变更。交易对方所获股份锁定期为自股份发行结束之日起12个月。 在此次交易前，中芯北方是中芯国际控股子公司，主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路品圆代工及配套服务。 公开资料显示，中芯北方现拥有一条12英寸半导体晶圆产线，2016年起投产，主要技术节点为65nm-24nm的成熟工艺平台。 2024年度，中芯北方经审计营业收入规模为63.60亿元，占同年中芯国际总营收的11%。2025年1-8月营收合计90亿元，综合毛利率为14.74%。 中芯国际表示，本次交易有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性，促进上市公司的长远发展。交易前后上市公司的主营业务范围不会发生变化。 12月29日晚间，中芯国际同步公告称，中芯控股与国家集成电路基金、国家集成电路基金二期等订立新合资合同及新增资扩股协议，将引入大基金三期、先导集成电路基金等作为中芯南方新的投资方，中芯南方注册资本将由65亿美元增加至100.773亿美元。 由此，中芯控股、国家集成电路基金、国家集成电路基金二期、国家集成电路基金三期、上海集成电路基金、上海集成电路基金二期、泰新鼎吉、先导集成电路基金，将分别持有中芯南方41.561%、9.392%、14.885%、8.361%、7.939%、11.253%、5.545%及1.063%股权。 据中芯国际在科创板上市提交的招股书显示，中芯南方成立于2016 年12月，是其先进技术及制程产线的运营主体，提供14nm FinFET及以下的技术工艺。 截至2025年9月30日，中芯南方净资产为人民币574.620亿元。 中芯国际表示，本次增资有利于降低中芯南方的资产负债率，构建集团更为稳健的财务结构。 中芯国际联合CEO赵海军在今年第三季度举行的业绩会上表示，除人工智能外，其他主流应用市场温和增长或回稳。整体来看，当前中芯国际产线仍处于供不应求状态，出货量仍无法完全满足客户需求。 今年三季度，受益于消费电子下游的国产化及家电等下游市场复苏回暖，晶圆制造本土化需求提升，中芯国际Q3产能利用率攀升至接近96%。 据中芯国际方面测算，预计公司全年销售收入预计超过90亿美元，收入规模将踏上新台阶。 中芯国际今年前三个季度资本开支合计57亿美元，公司方面预计今年资本开支与去年持平（即约为73.3亿美元）。同时预计保持大概每年5万片12英寸上下的月产能扩充。 从行业来看，以中芯国际为代表的晶圆代工厂于近期率先开启BCD等工艺平台的提价。开源证券分析师研报观点认为，代工厂部分产能涨价，降低市场对2026年成熟制程需求的担忧。

证监会官网信息显示，近日通用GPU芯片厂商瀚博半导体(上海)股份有限公司(简称“瀚博半导体”)已经完成了上市辅导。 《科创板日报》从知情人士处了解到，瀚博半导体拟申报科创板。 股权结构方面，上市辅导备案报告显示，JUN QIAN（钱军）（直接持有并通过KJQ LP间接持有）与LEI ZHANG（张磊）（通过VASTAI Holding Company 间接持有）以及通过17家员工持股平台合计控制公司42.1465%的表决权，二人签署了一致行动协议并分别担任公司董事长、董事，为公司共同实际控制人。公司不存在直接持股30%以上的单独股东主体，无控股股东。 瀚博半导体成立于2018年12月，注册地在上海。公司目前拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片，提供适用于通用计算和图形渲染的GPU产品。公司两代芯片现已量产并商业化落地，助力大模型、智算中心、智慧工业、智慧交通、数字孪生、工业软件、云渲染等应用落地。 瀚博半导体的两位创始人均为AMD出身 。其中，公司创始人兼CEO钱军拥有近30年高端芯片设计经验，曾带领AMD团队设计量产了业界第一颗7纳米图形处理器和第一颗7纳米GPGPU架构的AI芯片；创始人兼CTO张磊拥有25年以上高端芯片设计经验，曾担任AMD院士，全面负责AMD的AI加速领域和视频领域的芯片设计研发。 成立至今，瀚博半导体已完成了多轮融资，股东包含中国互联网投资基金、快手、阿里巴巴、经纬中国、招商局资本、五源资本、真格基金、耀途资本、联发科、基石资本、天狼星资本等知名机构。 眼下，国内GPU领域迎来了一波上市潮。沐曦股份和摩尔线程在本月登陆科创板。上市首日，两家公司股价分别大涨692.95%、425.46%。燧原科技则在11月1日向上海证监局提交了上市辅导备案报告，辅导机构为中信证券。 壁仞科技、天数智芯则瞄准了港股，目前已经通过了港交所聆讯，即将挂牌上市。 其中， 天数智芯在今日启动招股 ，至1月5日结束，并计划于1月8日正式以“9903”为股票代码在港交所挂牌上市。天数智芯拟全球发售2,543万股。每股招股价144.6港元，每手100股，集资约37亿港元，其中香港公开发售占10%，其余为国际配售。 以每股144.6港元的价格计算，天数智芯此次募资额约为37亿港元，IPO市值将达354.42亿港元 。 在此次发行中，天数智芯引入了18家顶级投资方组成的基石团队，共计拟认购1,583,195,754港元，包括有中兴通讯（香港）、UBS AM Singapore、华胜天成（香港）、第四范式、安擎国际、汇添富（香港）、华夏基金（香港）、芯鑫控股、明山资本等。 而壁仞科技于12月29日完成招股。据富途证券统计的数据，壁仞科技孖展金额已录得约3843.79亿港元，超额认购1583.50倍。壁仞科技本次发行2.4769亿股股份，发售价区间为每股17.00至19.60港元，预计募资金额约为42.1-48.5亿港元。根据公告，壁仞科技将于2026年1月2日挂牌上市。

2025年，国产芯片概念成为贯穿资本市场全年的绝对主线。 而随着摩尔线程-U（688795.SH）、沐曦股份-U（688802.SH）在科创板挂牌上市，以及壁仞科技、天数智芯加速冲刺港股，一场由政策、资本、需求三方共同驱动的国产算力热潮似乎已至沸点。 在造富神话背后，国产AI芯片行业已行至新阶段。DeepSeek等国产大模型的爆发倒逼硬件架构演进，“训推分离”的产业共识正将竞争焦点引向新的维度。 在这个节点，我们也不禁思考：2025年，这个产业到底经历了什么？2026年，它又将走向何方？ 资本热潮 如果用一个词形容2025年的国产AI芯片的产业阶段，“成年礼”或许很贴切。 头豹研究院AI行业高级分析师莫舒棋向财联社记者表示，目前，国产AI芯片在推理计算、特定模型适配以及软硬件协同和系统级优化方面已具备实际交付与规模部署能力，能够满足部分行业客户的核心需求。 “今年就是先把能做的公司推上牌桌，再用公开市场融资继续迭代。”某A股芯片上市厂商人士告诉财联社记者，科创板在制度与风险偏好上，更能承接高研发投入、短期亏损但具备战略属性的算力企业。 然而，上市只是第一步。“2025年并非传统龙头地位被实质性撼动的一年，而是市场被进一步‘拉长’的一年。以英伟达为代表的高端训练芯片依然不可替代。”莫舒棋向财联社记者表示。 回顾过去几年，国产AI芯片企业通过“堆面积、堆晶体管、堆芯片”的方式弥补单卡性能差距，虽然把硬件做到了“可用”，但能效比和软件生态的短板依然明显。 资本狂欢的同时，产业侧的“坏”消息也一并传来。2025年12月，有消息称美国将允许英伟达向中国出口H200芯片，虽然要加收25%的费用，但这依然像一条“鲶鱼”，搅动了国产AI芯片的舒适区。 有产业链人士告诉财联社记者，相较于目前最先进的AI芯片英伟达Blackwell系列，H200的主要指标只有其二分之一甚至更低；但相较于英伟达的“中国版”定制芯片H20，H200主要指标则领先5到10倍不等。 “H200的性能恰好卡在‘能用但不是最先进’的甜蜜点上，这其实是‘温水煮青蛙’策略的延续。”有产业链人士向财联社记者直言，这种倾销正试图延缓中国国产替代的进程。 不过，在莫舒棋看来，2025年并不是简单的“替代年”，而是市场的“结构成型年”。 她表示，AI芯片的竞争格局正从单一龙头的垄断，逐步演变为多层级并存。“围绕推理算力、行业定制和国产替代，多个并行发展的细分赛道正在逐步形成，不同层级的厂商在各自适配的应用场景中，开始建立起相对清晰且稳定的市场定位。” 多位受访人士认为，H200的入局虽然增加了变数，但并未撼动国产算力将来在政务、运营商、金融等领域的“基本盘”——毕竟，供应链的安全与可控，已经成为比性能更硬的指标。 DeepSeek的“当头一棒” 过去几年，大家习惯拿着放大镜对比AI芯片的参数：谁的峰值算力高？谁的制程更先进？ 但2025年，DeepSeek等国产大模型的爆发，给沉迷于“堆参数”的硬件厂商上了一课——如果不完善生态，你的芯片可能根本没人用。 一个标志性事件是，DeepSeek采用了创新的UE8M0 FP8量化策略，并特意指出这是针对下一代国产芯片设计的机制。这不仅是一个技术细节的调整，更是一种信号，软件开始反向定义硬件了。 “DeepSeek的成功表明，通过模型压缩、稀疏计算、混合精度训练等技术手段，可以在一定程度上弥补硬件性能的不足。”摩尔线程方面在接受财联社记者采访时坦言，在硬件性能短期内难以赶超的情况下，通过软件层面的创新仍可提升整体计算效能。 在不少受访的业内人士看来，很多芯片虽然标称算力很高，但因为不支持混合精度训练、不支持高效互联，在实际的大模型训练中效率极低。 摩尔线程方面也进一步指出，DeepSeek让MoE（混合专家模型）、混合精度、高效互联等技术成为必须，这对国产GPU厂商的综合软硬件设计能力提出了更高的要求。 “以前是拿着锤子找钉子，芯片做出来再找场景；现在是钉子决定了锤子长什么样。”某A股AI芯片上市厂商人士告诉财联社记者，这种变化直接导致了市场的剧烈分化，把行业从“大乱炖”引向了两个方向。 第一个方向是奉行“大力出奇迹”的训练侧，这里是壁仞、摩尔线程等通用GPU玩家的主战场，大家拼的是多机多卡的集群能力，是能不能把几千张卡连在一起不掉线，是软件栈能不能扛得住高强度的并行训练。 第二个方向是信仰“精打细算”的推理侧，这里的逻辑完全变了，客户不再关心你单张卡能跑多快，而是关心“跑一次业务要花多少钱”（单位业务成本）。华为昇腾、云天励飞-U（688343.SH）、寒武纪-U（688256.SH）等厂商在这里厮杀，比拼的是谁能把推理跑得更稳、更省钱、更容易迁移。 这就像买车，以前大家只看极速是多少，现在DeepSeek告诉大家，如果是跑网约车（推理），省油和皮实耐用才是王道；如果是跑F1（训练），那再谈极速。 “把这两件事混在一起谈，往往从第一句话就跑偏了。”上述A股厂商人士打了个比方，同一家公司可能覆盖多个领域，但如果连自己的主战场是在“造F1”还是“开网约车”都搞不清楚，那在2026年一定会被淘汰。 2026年打响“突围赛” 站在2025年尾展望2026年，一个共识正在形成，做好训练是巨头的“游戏”，但做好推理才能为国产AI芯片带来更多落地的可能性。 “全球算力竞争的重心正在发生变化。”云天励飞副总裁郑文先在接受财联社记者采访时敏锐地指出，英伟达与推理芯片企业Groq的交易，以及谷歌发布专为推理而生的TPU Ironwood，都释放了一个强烈信号，推理不再是训练的附属品，而是决定AI应用能否规模化落地的关键。 郑文先告诉财联社记者，这背后的驱动力是“训推分离”。随着智能体应用的兴起，推理不再是一次性的问答，而是包含规划、检索、调用的持续流程。企业最关心的不再是单点算力，而是单位业务的成本和服务质量。 这对中国芯片厂商来说，极有可能是一个“弯道超车”的窗口期。“训练市场的生态锁定效应太强，追赶成本很高。但推理赛道场景分散、需求多样，更适合中国厂商通过工程化能力实现突围。”郑文先认为。 那么，2026年国产芯片竞争下半场将如何展开？ 首先是“推理规模化”的争夺，莫舒棋预测，2026年推理算力的增长速度将明显快于训练算力。在这个战场上，谁能提供更低成本、更稳软件栈的方案，谁就能拿下政务、金融、工业这些“大粮仓”。 此外，客户的需求正由“买芯片”向“买算力服务”转变。莫舒棋告诉财联社记者，单纯比拼制程和峰值算力已难以形成壁垒，未来的竞争是“芯片+系统+软件”的整体较量。这意味着，像HBM（高带宽存储）、铜缆互联、先进封装这些“周边配套”的稳定供应与交付，将从加分项变成入场券。 2026年，资本市场热炒的概念也会出现分流，上述A股AI芯片上市厂商人士告诉财联社记者，2026年资本市场将更加“实用主义”：A股科创板将继续承接以通用GPU为代表的“硬科技”叙事，而港股则会成为以地平线机器人（09660.HK）、黑芝麻智能（02533.HK）为代表的“场景牵引型”芯片的主阵地。 “年终回看，中国AI芯片版图正从‘概念公司’阶段迈向‘产品公司’阶段。”上述A股厂商人士总结道，2026年更像是一场“工业化比赛”，而不是“单点技术秀”。 下一步的分水岭，将是能否把资本市场给出的时间与资金，转化为真正的产业化份额与可持续的现金流。 对于国产芯片产业而言，国际巨头们前后夹击的产业环境从未改变。但好消息是，专注于AI芯片的国产厂商们，终于不再盲目地在别人的跑道上狂奔，而是开始建立自己的坐标系。

据彭博社报道，日本经济产业省计划在新财年（2026年4月至2027年3月），将尖端半导体和人工智能技术研发的预算支持提升至原先的近四倍，总额约达1.23万亿日元（约合79亿美元）。 据悉，日本经济产业省新财年的总预算较上一财年增长约50%，达到3.07万亿日元，这一增长主要得益于芯片与人工智能领域支出的大幅提升。该初步预算方案已于12月26日经日本内阁批准，将于明年提交日本国会审议。 当前，中美两国在前沿技术领域的竞争日趋激烈，日本此举意在强化自身在该领域的技术实力。尽管中美贸易战出现阶段性缓和，但两国关系仍处于紧张状态，日本也在借此契机，争取关键技术供应链的稳定与自主可控。 日本经济产业省还计划将芯片和人工智能领域的新增资金纳入常规预算，而非依赖年内补充预算这种临时性拨款方式。此举有望为相关产业提供更稳定的资金保障。 在半导体领域，日本经济产业省将为日本政府支持的芯片企业Rapidus划拨1,500亿日元专项资金，至此，日本政府对Rapidus的累计投资额将达到2,500亿日元。人工智能领域的3,873亿日元预算，则将用于国产基础人工智能模型研发、数据基础设施建设，以及人工智能技术在机器人与机械设备控制领域的落地应用，即“实体人工智能”的相关研发。 在整体预算框架中，50亿日元将用于保障稀土等关键矿产资源的供应安全；脱碳领域则获得1,220亿日元拨款，专项支持下一代核电站等相关技术的研发工作。 此外，日本政府还将发行约1.78万亿日元的特别国债，助力日本出口和投资保险机构，为日本企业依据日美贸易协定对美投资提供支持。

在HBM3E价格依旧节节攀升之际，存储龙头们已围绕HBM4展开了新一轮的市场份额之争。 据TheElec报道，SK海力士将其位于清州的M15X工厂的量产计划提前了四个月，将于明年2月开始量产用于HBM4的1b DRAM晶圆。产能方面，该工厂初期规划约为1万片，预计到明年底将提升至数万片。相关人士透露：“设备投入和安装工作正在进行，计划已进行调整，以实现更快、更大规模的量产。” 值得一提的是，M15X又被称作“HBM4专用工厂”，业内人士认为，此次加速生产表明了SK海力士对HBM4供应的信心。 截至目前，SK海力士已完成M15X早期投产的技术准备工作，其中就包括完成1b HBM4工艺的认证，其采用改进型电路的HBM4晶圆将于本月底完成晶圆制造，并于明年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品。 与此同时，英伟达搭载HBM4的Vera Rubin 200平台出货预期愈发明确。市场预测显示，伟达GB300 AI服务器机柜明年出货量有望达到5.5万台，同比增长129%。Vera Rubin 200平台预计将于明年第四季度开始出货，部分厂商订单能见度已远至2027年。 ▌三巨头竞逐HBM4份额 时至今日，SK海力士在全球HBM市场仍占据龙头地位。 市场调研机构Counterpoint Research数据显示，今年第三季度，SK海力士全球HBM营收市占率达57%，虽有下滑但仍好于去年同期。与之相比，三星与美光的市占率则分别为22%和21%。 然而，未来上述格局或将被撼动。据韩国《每日经济新闻》日前消息，英伟达相关团队访问了三星，通报了 HBM4 系统级封装（SiP）的测试进展。会议透露，在运行速度与功耗效率两项核心指标上，三星的产品在所有内存厂商中取得了最佳表现。 基于其优异表现，英伟达也为三星HBM4的供应亮起了绿灯。据悉，英伟达要求的明年三星HBM4供应量大大超过了其内部预测值。 预计这将对三星业绩的改善起到显著作用。三星内部人士表示：“与上次的HBM3E不同,我们在HBM4开发上处于领先地位。” 据报道，三星考虑到其平泽P4生产线的增设速度和生产能力等,将于明年第一季度正式签订供应合同。 预计将从第二季度开始正式供应。 除此之外，美光也参与到HBM4的竞争之中。最新财报显示，其HBM4将在2026年第二财季按计划量产并实现高良率产能爬坡。HBM4在基础逻辑芯片和DRAM核心芯片上采用先进的CMOS和先进金属化工艺技术，这些芯片均由美光自主设计与制造。 华泰证券指出，2026年全球三大存储企业的资本开支或将集中在HBM/DRAM上。根据TrendForce预测，2026年DRAM位增长率或将达到26%。存储超级周期有望成为2026年半导体行业重要主线，但呈现结构性分化特征，Batch ALD设备、测试设备及封装加工设备的市场需求有望明显增长。

据报道，本周五（12月26日），日本政府批准了2026财年预算案，预算规模及其中用于偿还国债及利息的国债费用均再创新高。 其中，日本经济产业省计划将用于支持尖端半导体和人工智能研发的预算大幅增加近三倍，达到约1.23万亿日元（约合79亿美元）。 这表明，日本正试图通过大幅增加在芯片和人工智能领域的投入，加强其在前沿技术方面的实力，追上美国和中国的步伐。 对AI和芯片支出大幅增加 据日本财务省公布的文件，高市早苗内阁提出的2026财年（2026年4月至2027年3月）预算规模达122.3万亿日元（约合7839.74亿美元），明显超过2025财年的115.2万亿日元。 其中，日本经济产业省的预算较上年增长了约50%，达到3.07万亿日元（196.79亿美元），这主要是由于芯片和人工智能方面的支出大幅增加所致。 从明年4月开始的下一财政年度内，日本政府还计划将芯片和人工智能领域的大部分额外资金纳入常规预算，而非像往年那样通过年底的临时预算来提供资金。此举预计将为相关领域提供更稳定的资金支持。 在日本首相高市早苗的内阁于周五批准该预算后，政府的初步预算计划将于明年在议会进行讨论。这一预算安排将适用于从明年4月开始的财政年度。 对本土AI和芯片产业增加拨款 对于半导体行业，日本政府计划为日本国有芯片企业Rapidus Corp拨款1500亿日元，使得政府对该企业的累计投资达到2500亿日元。 对于人工智能领域，日本政府将投入3873亿元将用于开发日本本土基础人工智能模型、加强数据基础设施以及“物理人工智能”（即人工智能控制机器人和机械装置）方面。 在更广泛的预算中，日本政府将投入50亿元，用于确保关键矿产资源的供应，包括稀土矿。在脱碳方面，1220亿元将用于包括开发所谓“下一代核能”发电站等项目。 日本政府还将发行约1780亿元的特别债券，以帮助日本国企Nippon Export与Investment Insurance公司支持日本对美国的投资，这是两国贸易协议的一部分。

受美股表现强劲以及“存储超级周期”下行业盈利前景向好推动，韩国“芯片双雄”SK海力士和三星电子的股价在周五早盘交易中双双走高。 SK海力士股价回升至60万韩元上方 ，截至发稿，报602500韩元，涨幅为2.47%； 而三星电子股价再创历史新高 ，盘中一度触及116900韩元，截至发稿，报116500韩元，涨幅为4.86%。 12月25日，美股因圣诞节而休市。平安夜（12月24日）当天，美股全面上涨，迎来了投资者期待的“圣诞老人行情”，三大股指均强势收涨。这一乐观情绪也传导至了韩国股市。 此外， 据报道，野村证券近日维持对SK海力士的 “买入” 评级，并给出88万韩元的目标股价，高于此前预期的84韩元 。 野村证券表示：“随着人工智能（AI）投资和服务器部署不断加码，存储芯片的定价权正向供应商转移，存储企业已具备更灵活调整产品组合的市场环境。” 野村同时还将三星电子的目标股价从15万韩元上调至16万韩元 ，并指出，鉴于存储芯片价格持续走高，三星业绩到明年仍有较大提升空间。 “由于通用型DRAM与NAND闪存价格在第四季度均大幅上涨，存储行业盈利能力正快速提升。”野村证券表示。 该行指出，通用型DRAM价格第四季度涨幅达30%-40%，服务器用DRAM价格环比涨幅预计在40%-60%。 本周早些时候，有报道援引半导体行业消息人士称，预计四季度三星内存业务及SK海力士的毛利率在63%-67%，超过台积电的60%。