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  • 不止光刻机!阿斯麦拟进军先进封装 抢占AI芯片市场

    荷兰光刻机巨头阿斯麦高管表示,该公司计划将芯片制造设备产品线扩展至多个新领域,以抢占快速增长的人工智能(AI)芯片市场。 作为全球唯一一家生产极紫外(EUV)光刻机的厂商,阿斯麦已投入数十亿美元开发EUV系统,目前有一款下一代产品接近量产,同时正在研究第三代潜在产品。EUV光刻机对于台制造全球最先进的AI芯片至关重要。 阿斯麦希望不再局限于EUV领域,计划进军先进封装设备市场,开发可用于“粘合”和连接多个专用芯片的工具,即所谓的先进封装。这是AI芯片及其所依赖的先进存储器的关键组成部分。 作为计划的一部分,阿斯麦将在其未来业务和现有业务中部署AI技术。 阿斯麦首席技术官Marco Pieters表示:“我们看的不只是未来五年,而是未来10年,甚至15年。(我们关注)行业可能的发展方向,以及在封装、键合等方面需要什么样的技术?” 据悉,阿斯麦正在加快推进制造先进封装设备的计划,并开始开发可用于生产新一代先进AI处理器的芯片制造工具。 “我们正在研究——我们可以在多大程度上参与其中,或者我们能为这部分业务增加什么价值,”Pieters表示。 据Pieters介绍,随着公司设备速度提升,工程师将能够利用AI加速设备控制软件的运行,以及在芯片制造过程中提升检测效率。 去年,阿斯麦披露了一款名为XT:260的扫描工具,专门用于制造AI所需的先进存储芯片以及AI处理器本身。Pieters表示,公司工程师“正在探索更多设备”。 “我正在做的一件事,就是研究在那个方向上可能构建怎样的产品组合,”他说。 AI芯片尺寸已显著扩大,阿斯麦正在研究更多扫描系统和光刻设备,以制造更大尺寸的芯片。 Pieters表示,由于扫描设备涉及光学等专业技术,以及设备处理硅晶圆的复杂工艺经验,这将为阿斯麦在未来设备制造中带来优势。 他说:“它将与我们过去40年所做的业务并存。” 今年以来,阿斯麦股价已上涨超过30%,该股目前的远期市盈率约为40倍,而英伟达约为22倍。

  • 别只盯着英伟达了!ARK预测:定制芯片才是未来的“大玩家”

    近日,“木头姐”凯西·伍德旗下ARK Invest投资管理公司预测,英伟达在未来数年所面临的竞争将愈发激烈,到2030年,定制人工智能芯片将在计算市场中占据超过三分之一的份额。 ARK公司的下一代互联网研究部门的负责人Frank Downing在社交媒体X上发贴称,预计“到2030年,计算市场中将有超过三分之一的份额由定制芯片占据。” 他将定制芯片定义为非图形处理器(GPU)芯片,实际上就是对英伟达和AMD产品的替代品。不过他同时也指出,两者的行业界限正在变得越来越模糊。 Downing还写道,“大家都知道谷歌的TPU,但亚马逊才是那个沉睡的巨人,如今它正逐渐苏醒过来。” 根据Downing分享的一张图表显示,传统服务器的市场份额正迅速被加速计算技术所取代,而针对特定应用的专用集成电路(ASIC)以及图形处理器(GPU)则在2030年之前逐渐占据了更大的市场份额。 对于Downing的说法,伍德本人也进一步阐述了这一观点,她转发了该帖子并发文道,“英伟达的竞争者们。” “苏醒的巨人” 此前,亚马逊与OpenAI公司达成合作协议,建立了长达数年的合作关系,预示着业务重心将不再局限于英伟达GPU。 合作细节来看,亚马逊将向OpenAI公司分批投入高达500亿美元的资金,并在八年内将现有的380亿美元计算协议金额扩展1000亿美元。 协议的一个关键要素在于OpenAI将使用亚马逊的定制型Trainium芯片,该承诺覆盖Trainium3与下一代Trainium4芯片,用于支撑广泛的先进人工智能工作负载。Trainium4预计将于2027年开始交付,并将带来又一次显著的性能提升。 与此同时,谷歌也在继续将其张量处理单元(TPU)定位为英伟达GPU的替代品,并有报道称,Meta 公司已同意租赁TPU用于高级人工智能开发。

  • 净利润超20亿!寒武纪2025年迎上市首次全年盈利 AI行业算力需求持续攀升

    2月27日晚间,国内AI芯片巨头寒武纪发布2025年业绩快报,据公告显示,公司2025年共实现64.97亿元,同比增长453.21%;归属于上市公司股东的净利润为20.59亿元,较上年同期扭亏为盈,主要是受本期营业收入大幅增长所致。而这也是寒武纪上市以来实现的首次全年盈利。 提及公司营收大幅增长的原因,公司表示,报告期内,受益于人工智能行业算力需求的持续攀升,公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场,积极推动人工智能应用场景落地,使得本期收入规模较上年同期大幅增长。 3月2日开盘,寒武纪-U股价最终以1.18%的涨幅报1191.9元/股。 作为国内的AI芯片巨头,自2025年9月份以来,AI带动的半导体行业爆发式发展也令市场对寒武纪充满期待,自2025年三季度以来,寒武纪-U股价快速拉涨,在2025年8月底一度冲至1595.88元/股,刷新其股价上市以来的历史新高。随后其股价虽也有回落,但整体维持在1100元/股左右的相对高位。 群益证券2月27日发布研报称,全球最大的AI模型API聚合平台OpenRouter数据显示,2月中国AI的模型调用量爆发式增长,首次超过美国。伴随字节Seedance2.0的发布以及Clawdbot(龙虾机器人)等Agent框架工具的火爆,中国token消耗量急剧攀升,算力推理需求高速增长。寒武纪作为国内AI芯片领域的领军厂商之一,凭借其技术优势和产品性能,在国产算力需求全面爆发的背景下,市场份额有望进一步提升。当前股价对应2027年PE为57倍,PS为20倍,考虑到国内推理需求高速增长幷超预期,上调至“买入”评级。 此外,其还表示,寒武纪募集资金总额约39.85亿元用于大模型领域的芯片和软件技术研发项目,长期来看,有望提升公司在大模型市场的技术竞争力,形成面向大模型规模应用领域的算力软硬件技术能力矩阵,进一步巩固和提升市场地位。

  • 存储行业复苏业务大幅增长 佰维存储2025年公司净利润同比增超430%

    近日,佰维存储发布2025年业绩快报,公告显示,公司营收大幅增长,共实现112.96亿元的营收,同比增长68.72%;实现归属于上市公司股东的净利润8.67亿元,同比增长437.56%。 对于影响公司经营业绩的主要因素,佰维存储表示,一方面,存储行业复苏,公司业务大幅增长,2025年公司紧紧把握行业上行机遇,大力拓展全球头部客户,实现了市场与业务的成长突破,产品销量同比大幅提升,公司营业收入同比增长68.72%;另一方面,公司在智能穿戴领域深耕多年,构建了差异化的竞争优势,公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势,产品表现出色,已进Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名AI/AR眼镜厂商,Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元,其中,AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2026年随着AI眼镜的放量,公司与Meta等重点客户的合作不断深入,将推动公司相关存储产品业务的持续高速增长;且公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入,2025年度研发费用63,098.54万元,同比增长41.02%。 值得一提的是,在2月25日回应投资者询问时,佰维存储表示,公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2026年度公司在AI新兴端侧领域将持续保持高速增长趋势。公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利,目前正按照客户需求推进打样和验证工作,为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案, 公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片,预计2027年底月产能将达到1万片,并预计将于2026年年底开始贡献收入。 2月10日,还有投资者询问佰维存储关于“公司当前AI端侧存储(ePOP系列等)的在手订单饱满度、排产进度及近期出货情况;说明存储芯片(DRAM/NAND)近期价格变动对公司主营业务毛利率的实际影响”的问题,佰维存储表示,2026年度公司在AI新兴端侧领域将持续保持高速增长趋势,公司将根据客户订单情况进行有序排产。根据媒体公开信息,Meta正在扩大其AI智能眼镜的产能,公司为MetaAI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片,是国内的主力供应商;同时,公司持续拓展北美其他AI标杆客户,推进在AI新兴端侧领域的合作;在国内市场方面,公司积极与国内各大互联网厂商密切合作,共同拓展AI端侧产品应用。 从当前来看,存储产品价格在 2026 年第一季度、第二季度有望持续上涨。存储涨价属于行业利好,从历史经验来看,都会受益。 存储芯片价格方面,近日,国家发改委监测中心发文称,2025年9月至今,受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响,全球存储器市场缺口扩大,存储芯片价格持续上涨,近1个月多以来,涨幅呈现扩大态势,建议关注存储芯片对下游价格的影响。调研反映,截至今年1月,存储芯片两大主要产品DRAM和NAND闪存价格均创2016年有数据以来最高。以主流型号为例,1月DARM(DDR4 8Gb 1G*8)合约平均价格为11.5美元,比上月上涨约24%,比2025年9月上涨约83%;NAND闪存(128Gb 16G*8 MLC)合约平均价格为9.5美元,比上月上涨约65%,比2025年9月上涨近1.5倍。 财联社方面预测,受益于人工智能热潮,全球主要芯片制造商已将产能集中于高价值产品,导致通用存储产品供应继续短缺。不过,DRAM和NAND的价格前景截然不同。DRAM价格预计很快将达到短期峰值,涨幅将有所放缓;而NAND价格有望继续上涨,预计将在今年下半年继续保持对卖方有利的趋势。

  • 亚马逊的“左右逢源”:500亿美元牵手OpenAI 加码自研芯片

    电商巨头亚马逊周五宣布与OpenAI达成战略合作伙伴关系,其中包括最高可达500亿美元的投资。 除了亚马逊外,英伟达和软银集团也将分别向OpenAI投资300亿美元,使OpenAI投前估值达到了7300亿美元。 作为协议的一部分,OpenAI将增加对亚马逊云服务(AWS)基础设施的使用,并承诺为其名为“Frontier”新型企业平台部署2吉瓦的亚马逊Trainium人工智能(AI)芯片。 这一协议标志着亚马逊战略上的重要转变。此前,亚马逊一直与OpenAI的主要竞争对手Anthropic保持着紧密的联系。 自2023年以来,亚马逊已向Anthropic投入了数十亿美元,并在印第安纳州为其建设了一个价值110亿美元、名为Project Rainier的数据中心园区。 此外,亚马逊部分AI产品也依赖Anthropic的Claude模型,包括购物助手Rufus,以及升级版语音助手Alexa+。 “如今,两家最大的AI实验室都在大力押注Trainium,”亚马逊CEO安迪·贾西周五在接受媒体采访时表示。 贾西称,与OpenAI的交易不会改变其与Anthropic的关系。 “Anthropic一直拥有多个合作伙伴,我们也是如此,”贾西说。“这种关系会保持稳固,同时我们也对与OpenAI建立长期合作关系感到兴奋。” 亚马逊的巨额投资附带条件。据悉,亚马逊将先投入150亿美元,随后“在未来数月内”追加350亿美元。 根据监管文件,第二笔投资取决于OpenAI达成若干未披露的里程碑,以及完成在美国的首次公开募股(IPO)或直接上市。 文件显示,若到2028年12月31日亚马逊未完成350亿美元投资,协议将终止,某些情况下可能提前。 据媒体此前爆料,相关里程碑之一可能是OpenAI需实现通用人工智能(AGI),方可获得350亿美元投资。 AGI指能够在大多数任务上达到或超越人类水平的人工智能。 分析师:与OpenAI合作有利于亚马逊自研芯片 这项战略合作对AWS而言是一大胜利。目前AWS正与微软、谷歌和甲骨文竞争利润丰厚的AI云服务订单。合作也可能缓解华尔街对亚马逊今年2000亿美元资本支出预期的担忧。这笔支出大部分将用于AI相关投资,包括数据中心、芯片与网络设备。 亚马逊股价在2月5日财报发布后连续九天下跌,市值蒸发超过4500亿美元。 William Blair分析师指出,随着OpenAI合作落地,“看空逻辑正在瓦解”,因为AWS已与两大领先AI实验室建立重要合作关系,且双方都在使用其定制芯片。 Jackson Square Capital管理合伙人Andrew Graham表示,对Trainium芯片的部署承诺“表明亚马逊正成为定制芯片领域更重要的参与者”。 他补充称,这将使亚马逊与博通、谷歌等定制芯片厂商形成“直接竞争”,甚至可能威胁英伟达的芯片主导地位。

  • HBM份额争夺战打响!三星率先亮出底牌 或增大DRAM尺寸

    随着英伟达Vera Rubin出货节点日益临近,存储巨头围绕HBM4市场份额的霸权争夺战已然打响。 三星率先亮出底牌。据ZDNet Korea近日报道,三星电子决定增大其第六代10nm级DRAM芯片的尺寸,从而同时提升DRAM和HBM4的性能。据悉,芯片尺寸的扩大能保证TSV(硅通孔)工艺的稳定性,HBM4由于I/O数量增加,需要在DRAM中设置更多的TSV孔。 当三星的DRAM拥有更大的可用面积,TSV布局方面即可获得更大的灵活性,如降低了TSV密度,便于散热并确保可靠性 。 问题在于,增大DRAM尺寸或意味着利润缩水——因将减少每片晶圆可生产的芯片数量。此外,三星电子在HBM4核心芯片中采用了领先竞争对手一代的1c DRAM技术,然而1c DRAM的良率仍然只有60%左右,其正集中精力提高良率,同时抢先为英伟达大规模生产HBM4。 不过,三星对其尖端工艺充满信心,其在日前举行的HBM4量产启动仪式上宣称:“从HBM4开发之初,我们就设定了超越JEDEC(联合电子设备工程委员会)标准的性能目标”,并且“从量产之初,我们就确保了稳定的良率和行业领先的性能,而无需重新设计。” 资料显示,JEDEC最初仅将HBM4的性能标准设定为8 Gbps,但内存供应商最近将其提高到11.7 Gbps,并与英伟达一起进行了测试。 横向对比来看,针对HBM控制器的基础芯片,三星采用自家晶圆代工厂的4nm工艺进行量产,相比SK海力士采用台积电工艺的12nm工艺有了显著提升。此外,SK海力士和美光在其HBM4芯片中使用了与HBM3E相同的1b DRAM芯片。 在HBM4销售上,三星已取得些许优势 。根据市场调查机构Omdia的报告,三星电子2025年第四季DRAM市占率达36.6%,SK海力士以32.9%屈居第二,主要得益于三星第六代高带宽內存HBM4的销售增长。 另一方面,SK海力士在量产进度上进行追赶。据此前报道,SK海力士将其位于清州的“HBM4专用工厂”M15X工厂的量产计划提前了四个月,于本月开始量产用于HBM4的1b DRAM晶圆。该工厂初期规划约为1万片,预计到今年底将提升至数万片。 根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究,预期英伟达Rubin平台量产后,将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声,预计将在2026年第二季陆续完成。其中,三星凭借最佳的产品稳定性,预期将率先通过验证,SK海力士、美光随后跟上,可望形成三大厂供应英伟达HBM4的格局。

  • 存储芯片“涨声”不断! DRAM短期或将见顶 NAND供需持续失衡

    今年2月,DRAM和NAND芯片价格继续继续同步上涨:DRAM价格再次创下历史新高,2月均价首次迈过13美元大关;同时NAND价格也飙升了超过33%,且未来有望继续上涨。 受益于人工智能热潮,全球主要芯片制造商已将产能集中于高价值产品,导致通用存储产品供应继续短缺。不过,DRAM和NAND的价格前景截然不同。DRAM价格预计很快将达到短期峰值,涨幅将有所放缓;而NAND价格有望继续上涨,预计将在今年下半年继续保持对卖方有利的趋势。 DRAM现货价格可能趋于稳定 据市场研究机构DRAMeXchange最新消息,2月份通用PC DRAM产品(DDR4 8Gb 1Gx8)的平均固定交易价格为13美元,较上月的11.50美元上涨了 13.04%。 通用型DRAM价格自去年4月以来已连续11个月上涨,2月的平均价格创下了自2016年6月开始调查以来的最高水平。 DRAMeXchange的母公司TrendForce宣布,今年第一季度,PC DRAM价格较上一季度上涨110%至115%,这一涨幅远超去年第四季度的38%至43%的涨幅纪录。 TrendForce分析称:“经过几个季度的持续上涨,目前的现货价格已达到双方均满意的平衡点。DRAM价格可能会在当前水平趋于稳定,未来涨幅预计将有所放缓。” “大多数DRAM供应商和PC制造商已于2月完成第一季度的价格谈判。”并补充道,“由于大部分合同已敲定,预计3月的价格水平将与2月持平。” NAND价格有望稳健上涨 NAND价格也创下历史新高。本月,用于存储卡和USB的通用型NAND闪存产品(128Gb 16Gx8 MLC)的平均固定交易价格为12.67美元,较上月的9.46美元上涨33.91%。这标志着NAND价格已连续14个月上涨。 随着供应商将生产产能集中于大容量容量3D NAND产品,成熟工艺产品(如SLC和MLC)的供应短缺情况正在加剧。 TrendForce表示:“随着人工智能边缘计算和汽车应用的需求持续增长,市场供需失衡状况可能会持续到今年下半年。”并补充道,“今年上半年,NAND闪存价格预计将保持稳健态势。”

  • 国家发改委价格监测中心:存储芯片价格持续上涨并向下游传导

    据国家发改委价格监测中心官网发文,2025年9月至今, 受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响,全球存储器市场缺口扩大,存储芯片价格持续上涨,近1个月多以来,涨幅呈现扩大态势,建议关注存储芯片对下游价格的影响。 一、近期存储芯片价格大幅快速上涨 调研反映,截至今年1月,存储芯片两大主要产品DRAM和NAND闪存价格均创2016年有数据以来最高。以主流型号为例,1月DARM(DDR4 8Gb 1G*8)合约平均价格为11.5美元,比上月上涨约24%,比2025年9月上涨约83%;NAND闪存(128Gb 16G*8 MLC)合约平均价格为9.5美元,比上月上涨约65%,比2025年9月上涨近1.5倍。 从上涨原因来看,存储芯片价格上涨主要受到需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺以及下游“恐慌性”囤货等因素影响。一是AI算力增长带动高端存储需求增加。集邦咨询预计,2026年全球AI服务器出货量同比增长超28%,加上单台AI服务器的内存需求达到传统服务器的8倍左右,AI服务器、数据中心对高带宽、大容量存储芯片的需求将呈“爆发式”增长。同时,2025年四季度以来,智能手机等电子产品新款集中上市,对消费级存储需求有所支撑。二是存储巨头生产策略叠加产能周期的刚性约束,加剧市场供应紧张。三星、SK海力士、美光三大厂商垄断了全球90%以上的DRAM产能,头部厂商采取“减产保价”“弃低追高”策略,将80%以上先进产能转向高毛利率的高带宽内存,减少成熟制程的产能比重,导致消费级存储芯片供应紧缺。同时,存储芯片扩产周期长,晶圆厂建设需1.5~2年,新增产能短期内难以释放。三是硅片、六氟化钨、金属等原材料价格上涨从成本端提供一定支撑。2025年,12英寸硅片、六氟化钨、银、铜等芯片制造原材料价格不同幅度上涨。此外,随着市场看涨情绪升温,消费电子、AI服务器厂商、智能汽车等下游领域的恐慌囤货也对近期价格走高起到推波助澜作用。 二、存储芯片价格上涨将向下游传导 当前,存储芯片正处于上涨周期。年内来看,在AI服务器算力需求持续增长的带动下,全球存储芯片市场供不应求局面仍将持续,存储芯片价格将延续上涨态势。存储芯片价格上涨正逐步传导至消费电子终端产品。随着AI应用渗透率提升,消费者对高端化、智能化的消费电子产品的偏好增强,消费升级趋势明显,对内存性能的要求更高。厂商通过减配的方式缓解成本上涨压力的空间有限,上调终端价格将成为普遍趋势。目前联想、戴尔、惠普等主要电脑厂商均已发布调价函,涨幅普遍在500~1500元之间,小米、vivo等国产新发售机型相同存储配置版本价格较上一代上涨300~500元。 受存储芯片价格上涨及对下游的传导影响,PPI方面,计算机、通信及其他电子设备制造业分项价格有望止跌企稳,对PPI的拖累作用有所减弱。CPI方面,叠加提振消费政策效果持续显现,通讯工具分项价格将继续回升。

  • PC、手机预期出货量跌至十年低点 业内坦言:“存储是今年最大的坎”

    上游零部件的采购成本直线上升正在改变整个消费电子行业的逻辑。日前,两家知名分析机构均下调了2026年的消费电子出货预期。 根据市场研究公司Gartner的最新预测,2026年全球个人电脑出货量预计下滑10.4%,智能手机出货量预计下降8.4%,双双跌至过去十年的最低水平;IDC最新发布的全球PC和手机市场预测数据更低,预计2026年全球PC出货量下降11.3%,智能手机出货量下降12.9%。 群智咨询(Sigmaintell)的数据显示,LPDDR4X(6GB)2026年第一季度的价格比2025年第三季度上涨了135%。 “上游成本压力已显著传导至终端品牌,未来将继续传导到终端市场,带动终端价格进一步上涨。本轮存储价格上涨会进一步加剧手机行业集中度提升,挤压中小厂商生存空间。”群智咨询(Sigmaintell)半导体分析师王旭东向财联社记者表示。 “今年存储的确是我们最大的坎。”一位手机ODM厂商人士向财联社记者感叹。 调价、减配与削减低端产线 终端整机厂商开始将存储成本压力传导至消费端,某头部手机厂商人士向财联社记者透露,三月确实有涨价计划。 王旭东则表示,目前已有部分手机品牌对部分机型进行调价,同档位产品涨价幅度多在300–1000元之间。 根据公开信息,国内厂商近期发布的红米K90系列、iQOO 15等新款机型较上一代涨价100~600元不等。 此外,IDC报告指出,美国对进口商品征收10%-15%的全面关税,在已经膨胀的内存价格基础上进一步增加了整机厂商的成本压力。 在此情况下,硬件配置回落成为整机厂商控制成本的首要选项。 上述ODM厂商人士向财联社记者表示,目前公司已开始主推更贴合客户实际需求的存储版本,如原以12GB+512GB配置为主,改为主推更具成本优势的8GB+256GB版本。 此外,王旭东告诉财联社记者,为对冲存储成本压力,整机厂商还将被迫向高毛利、高端化产品倾斜。 上述ODM厂商人士向财联社记者证实了低端砍单情况,“下游的手机品牌砍了低端产品的单,因为追求性价比的低端手机消费者不会为存储涨价买单,公司在劝客户向中端转移,目前还在博弈中。” 去年,售价低于150美元的智能手机全球出货量超过3.6亿部,非洲和印度等新兴市场的出货量占比分别为近60%和30%。 IDC最新报告指出,当内存成本季度环比增幅达到两位数甚至三位数时,150美元的智能手机或400美元的笔记本电脑就会面临成本失衡。 “非洲手机之王”传音控股(688036.SH)的财报显示,在存储价格大幅上涨的2025年第四季度,传音控股实现营业收入160.8亿元,同比下降约7.9%;归属于母公司所有者的净利润4.36亿元,同比下降约73%。 如此一来,目标为低端市场的厂商要么退出该价格区间,要么将产品价格提高到200美元以上,中小品牌的生存空间被压缩,手机行业集中度或将进一步提升。 目前,已有手机品牌“撑不住了”,计划将目光集中在新的领域。 近日,魅族在其官方微博表示,“暂停国内手机新产品自研硬件项目,同时正积极接洽第三方硬件合作伙伴,探索轻量化硬件合作模式。” “消费电子品类对内存涨价其实都比较敏感,但是容量不大的话就还好。我们也在拓展新的业务,机器人零部件、充电宝都有。”上述ODM厂商人士向财联社记者透露。 终端厂商为了降低成本压力的避险动作,引发了产业链的连锁反应,其他消费电子上游零部件出货亦受到影响。 Omdia 《智能手机显示市场洞察》显示,2026年,全球智能手机AMOLED面板出货量预计降至8.1亿片,低于2025年的8.17亿片。这将会是AMOLED出货在连续三年的增长之后的首次下跌。 国内某头部面板厂总经理日前接受财联社记者采访时也坦言,“现在存储涨价对整个消费电子造成了不小的影响。我们作为全品类显示方案的提供商,多多少少受到了相关影响。” 存储紧张短期难解 AI算力需求的激增是本轮存储产品涨价的主要推动力。 王旭东向财联社记者表示,当前这波存储产能紧张和价格上涨主要得益于AI算力需求的高增长,全球AI算力提供商大幅提高算力基建资本开支,带来高带宽内存(HBM)及企业级存储的需求爆发式增长。 “由此使得产能相对稳定的存储厂商不得不调整产能分配,将产能向HBM等高利润产品倾斜,导致消费电子用 DRAM 与 NAND 的供应规模呈收缩趋势。加之当前存储厂商与终端厂商的库存水位均处于低位,补库存需求强烈,在上述多重因素共振之下,全球存储市场供应缺口被放大,价格涨幅较大。” 值得注意的是,此前受原厂减产预期影响而价格飙涨的DDR4产品近期现货价格出现回落。 根据慢慢买App,一款金百达DDR4台式机电脑内存条的京东价格1月23日达到569元高点,此后多次小幅下调,2月27日该产品价格回落至529元,成为近期为数不多的价格下降的存储产品。 对此,王旭东向财联社记者表示,主要是前期受存储原厂大幅削减DDR4产能预期影响,渠道出现囤货行为,现货市场价格上涨幅度一度远超存储原厂价格涨幅,近期伴随资金回笼与恐慌性抛压,价格短期回调。 “DDR4正逐步退出消费电子市场(智能手机、PC等),短期将以低位震荡、去库存为主,刚需会带来阶段性企稳;长期来看,随着DDR5全面渗透,DDR4的需求量逐步下降,存储原厂也不再回补产能,DDR4的供需将与整体存储市场基本面接近,不会再出现价格过度上涨局面。” 整体来看,产品合约价的大幅上涨已体现在原厂的财务报表中。 1月28日,SK海力士发布2025财年财务报告,公司全年营业收入97.1467万亿韩元,营业利润47.2063万亿韩元,实现翻倍增长,营业利润率达到49%。 与此同时,存储产业链的景气亦在国产厂商业绩中体现。 佰维存储(688525.SH)昨日发布业绩快报,公司2025年实现营业收入112.96亿元,同比增长68.72%;归属于母公司所有者的净利润8.67亿元,同比增长437.56%;江波龙(301308.SZ)预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润为12.50亿元-15.50亿元,同比增长150.66%-210.82%。 展望后市,供需不平衡的情况短期仍难以解决。 SK海力士在高盛电话会上透露,受限于存储器晶片制造依赖的无尘室空间扩张缓慢,目前的DRAM及NAND库存仅剩约4周,且没有任何客户能完全满足需求,2026年的高频宽存储器(HBM)产能已提前售罄。 群智咨询(Sigmaintell)预测,2026年全球AI服务器有关的芯片销售额将达到1690亿美元,同比增长55%,需求增长以HBM、DDR5、企业级 SSD为主;而成熟的存储产品(DDR4、LPDDR4X、UFS、eMMC等)需求相对稳定。 供给方面,群智咨询(Sigmaintell)预测2026年全球Memory产能仅同比增长7~8%。 这意味着,供需失衡带动存储芯片供应偏紧仍是此轮存储价格大幅上行的核心逻辑。 王旭东表示,在此背景下,2026年全球存储行业的产能紧张局面将难以缓解,价格仍将上涨,但后期涨幅将收窄。

  • 无惧AI担忧?华尔街多投行上调英伟达目标价:3月有望迎转机?

    美东时间周三盘后,英伟达公布了强劲了第四财季财报。尽管财报亮眼,但其股价却在美股市场上遭到了冲击:英伟达股价在周四和周五接连两天分别大跌约5.5%和4.2%, 无论财报多么强劲,英伟达股价在财报发布后暴跌似乎已成为常态,这一现象也被戏称为“英伟达魔咒”。几个月前,英伟达CEO黄仁勋在第三季度财报发布后的全体员工大会上,曾调侃过这种现象: “如果我们第三季度业绩不佳,那就证明存在人工智能泡沫;如果我们第三季度业绩出色,那就是在助长人工智能泡沫。 ” 不过,尽管股价出现跳水,但华尔街众多投行机构却仍然对英伟达前景冲满信心。在英伟达财报发布后,美国银行、花旗和Truist Financial等机构分析师纷纷上调了英伟达目标价,并重申对该公司前景的看好。 美银:英伟达将成为最可靠的AI供应商 英伟达财报发布后,美国银行分析师Vivek Arya和他的团队将英伟达2027/2028/2029财年非GAAP每股收益预期分别上调5%/10%/13%,至8.11美元/10.72美元/13.18美元,重申了对英伟达股票的买入评级,并将目标价从275美元上调至300美元。 该团队表示,英伟达的财报表现“超额完成任务”,预计第一财季营收同比增长将加速至77%,高于过去三个季度的73%、63%和56%。 美银特别提到了英伟达的 “采购义务” (在特定时间范围内购买商品的合同)这一数据。在最新财报中,英伟达的“采购义务”从一年前的160亿美元飙升至950亿美元。 值得一提的是,在美东时间周四,知名“大空头”迈克尔·伯里(Michael Burry)曾特别强调这一数据,认为这一数字很可能成为未来英伟达前景的潜在风险。 迈克尔·伯里指出,这一数字飙升的原因在于其主要供应商台积电要求英伟达支付更多现金,用于其为英伟达生产的复杂定制芯片。在“大空头“伯里看来,意味着英伟达“被迫在需求明朗之前就下了不可取消的采购订单”,而一旦未来下游需求出现动摇,这个势将进一步膨胀的数字可能会对英伟达的业绩健康构成巨大风险。 然而,美银分析师却从截然相反的角度来看待这一数字的飙升。 美银分析师认为,英伟达对上游供应商的采购义务额同比增长超过三倍,达到950亿美元,这确保了该公司的上游供应稳定性,使其“很可能成为最可靠的人工智能市场供应商。我们认为,AI市场未来几年规模可能翻一番,达到1.4万亿美元”。 花旗:3月GTC大会或刺激股价上涨 花旗银行发布研究报告称,维持对英伟达的“买入”评级,并将目标价从270美元上调至300美元。 他们预计英伟达第一财季营收将超出预期,达到500亿美元,主要得益于基于代理的人工智能需求呈指数级增长。 花旗特别提到, 今年3月中旬即将举行的GTC大会将对英伟达股价产生积极影响, 预计英伟达将在会上展示Groq SRAM低延迟推理、CPU和光网络技术。此外,如果英伟达提前披露2027财年的销售前景线索,也可能成为英伟达股价上涨的催化剂。 该银行将英伟达2027财年和2028财年的营收预测分别上调了4%,反映出Blackwell和Rubin的需求前景好于预期。 花旗还首次发布了对英伟达2029财年的预测,预计届时英伟达全年营收将达到5660亿美元,并预计英伟达2025年至2028年的复合年增长率(CAGR)将达到35%。 此外,花旗还将英伟达2027财年和2028财年的每股盈利测分别上调了2%,至8.02美元和10.20美元。 其他分析师也在上调目标价 除了花旗和美银以外,Truist Financial投资分析师也在周四发布的研究报告中,将英伟达的目标股价从 275 美元上调至 283 美元,并维持对英伟达“买入”的评级。 罗森布拉特(Rosenblatt)分析师也将英伟达股票的目标价从此前未披露的水平上调至300美元,并维持“买入”评级。该公司声称,公司第四财季营收盈利均超出市场预期。该公司对2027财年第一季度的营收预期也比市场预期高出约7%。 罗森布拉特指出,管理层在本季度持续回应投资者对GPU产能、TPU竞争、可用电力、内存供应和客户融资等方面的担忧。采购承诺环比增长90%,达到952亿美元,表明管理层对满足客户对下一代平台的需求充满信心。罗森布拉特分析师预计,英伟达将在2027财年之前继续引领人工智能市场的发展。

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