韩国政府宣布设立5万亿韩元半导体专项基金，并落实一揽子配套政策，将规模超过576万亿韩元的半导体“超级工程”提速。 总统府幕僚长姜勋植周一在新闻发布会上宣布， 政府将额外提供5万亿韩元贸易融资支持供应商 ，并在十年内投入1万亿韩元推动大企业与中小供应商良好合作。政府计划还在年内推动国会通过《超级特区法》，以流程简化、加快合作基础设施建设。 资金支持全面落实 韩国政府拟设立5万亿韩元半导体基金 ，重点面向具有增长潜力的芯片材料、零部件、设备企业以及无晶圆厂（Fabless）设计公司。 与此同时，政府向芯片供应商提供等额贸易融资，总计资金规模达到10万亿韩元（约70亿美元）。 政府还将设立十年、规模1万亿韩元的合作支持计划，覆盖半导体研发、测试和量产各环节，旨在强化大型企业与中小供应商之间的产业链协作能力。 三大超级工程：三星、SK海力士领衔千亿投资 这些措施是李在明政府今年6月发布的半导体“超级工程”的组成部分。 在该计划框架下，三星电子与SK海力士已联合承诺在以光州为核心的韩国西南部湖南地区投资800万亿韩元（约5649亿美元），相当于一个地区最大规模的投资承诺。 整体“三大工程超级”包括半导体生产供应、人工智能以及区域AI数据中心三个方向，预计带动三星电子、SK海力士及数十万等合计投资超过576万亿韩元。李在明政府将扩大半导体产能定位为工业战略核心，龙仁、平泽等现有生产基地认为难以满足人工智能驱动的需求增长。 配套保障：电力与水资源按期满足 基础供电是超级工程落成的关键约束。Kang Hoon-sik表示，政府将确保各芯片项目所需的电力和水资源如期就绪。 针对光州及全罗南道芯片供应，恐计划于2030年前通过恢复水资源及引用周边水库水源，实现每日65万吨的供水能力。 针对首尔以南的龙仁半导体供应——韩国旗舰级芯片制造项目——政府计划通过热电联产、液化天然气发电及跨区域电力调节配，于2041年前提供14.7吉瓦的电力供应。 区域布局：超350万亿韩元项目今年开工 在推进重点物资的同时，韩国政府正将半导体投资布局向更广泛的区域延伸。 Kang Hoon-sik表示，全国各地总计超过350万亿韩元的超级工程项目计划于今年开工或启动，约有57万亿韩元研发项目同步启动。 李在明强调，这一投资计划的最终目标要推动向全国分散布局的引擎，使区域城市成为未来产业的新中心。“我通过全社会共同努力取得的成果，不针对特定企业或特定地区，”他决定，将在明年定性为韩国努力“开创先祖”的“黄金时期”。

微软正押注自研芯片突破，试图摆脱对英伟达的深度依赖。 据科技媒体The Information周一报道，两名知情人士透露， 微软计划于今年秋季发布新一代自研AI芯片Maia 300，最早或于下月公开亮相，并正与台积电洽谈2027年交付逾30万枚芯片的产能合同——相较于当前一代Maia 200区区数万枚的产量，这是一次数量级的跃升。 与此同时，微软正积极与Anthropic等大型云客户就使用Maia芯片展开谈判。 这一扩张计划的核心驱动力在于成本优势。微软上月向投资者披露，Maia 200芯片在运行OpenAI及微软自有模型时，运营成本较英伟达尖端芯片低30%至40%；据知情人士称，专为微软模型优化设计的Maia 300表现更为出色。 即便无法拿下大客户，微软的备用方案亦是将更多内部AI工作负载转移至Maia，同时继续向Azure云客户出租高价英伟达芯片。 然而，微软在自研芯片赛道上仍明显落后于谷歌和亚马逊。谷歌TPU和亚马逊Trainium已赢得多家大客户采用，谷歌甚至开始向外部客户销售TPU；而目前，Maia 200的使用者仅有微软自身，且截至上月底，仍只在美国境内两座数据中心运行。 Maia 200起步迟缓，扩产雄心受限 Maia 200的落地进程明显逊于预期。该芯片去年因早期测试未能达到内部目标而延期，此后仅在少数微软数据中心部署。 微软首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）今年6月曾表示，已有两座数据中心投入使用，并计划向更多数据中心推广，包括海外部署，但据一名知情人士称，截至上月底，实际情况仍停留在美国境内的两座数据中心，并无进展。 相比之下，竞争对手的规模优势悬殊。 据摩根士丹利估算， 谷歌今年TPU芯片产量计划超过300万枚，明年更将达500万枚。 微软正在洽谈的Maia 300逾30万枚订单，与此差距显著。 押注Maia 300，目标剑指百万量级 尽管如此，微软并未收缩野心。 报道称， 微软最终希望为Maia 300争取逾百万枚的产能，但受制于零部件供应及与台积电正在进行的产能谈判，实际规模存在不确定性。 微软Azure Maia总经理Andrew Wall在声明中拒绝就具体产量计划置评，但表示微软最终希望生产以吉瓦为单位计量的Maia芯片。 他说："微软持续投资定制芯片，作为我们长期AI基础设施战略的组成部分。我们预计Azure Maia部署将支持以吉瓦计量的AI工作负载需求。"通常而言，需要数吉瓦电力的数据中心可容纳数百万枚AI芯片。 在潜在客户方面，据The Information此前报道，Anthropic已与微软就未来使用Maia芯片展开数月谈判。微软的吸引力主要来自成本端： 公司内部测试显示，Maia 300在运行微软自有模型方面的性价比尤为突出。 摆脱英伟达的战略驱动 自研芯片背后，是纳德拉多年来的核心战略关切。在一封2022年发出、后经司法程序公开的电子邮件中，纳德拉曾写道："我们现在只是英伟达之上薄薄的一层，所有知识产权都在OpenAI手中"，并提及微软某业务部门"明年将亏损40亿美元"。 据一名知情人士称，纳德拉指的是在Azure上运行OpenAI模型的高昂成本——微软彼时既无法掌控芯片成本，也无法掌控AI模型本身，而这正是此后自研芯片与自有模型两条线并进的战略起点。 目前，微软仍主要依赖英伟达芯片运行旗下大部分AI软件，包括驱动Copilot的MAI模型。Maia的商业化路径，是将内部工作负载逐步迁移至自研芯片，并最终以更具竞争力的成本说服外部客户跟进。 Cobalt CPU异军突起，自研硅片另辟蹊径 值得注意的是，相较于Maia的坎坷进程，微软另一条自研芯片线——Cobalt中央处理器——近期展现出更强劲的市场牵引力。微软上周宣布，OpenAI、Adobe等大型客户已在全球逾25座数据中心采用Cobalt。 Cobalt属于传统CPU范畴，与英伟达GPU及Maia等AI专用芯片有所不同，但在当前AI基础设施需求爆发的背景下，CPU需求同样大幅攀升。Cobalt的阶段性成功，为微软的自研硅片整体战略提供了一定背书，也为Maia的后续推进积累了客户信任基础。

存储芯片是当前市场最大的多空博弈战场，高盛欧洲TMT专家Sean Johnstone给出了他的判断。 Sean Johnstone在最新报告中指出， HBM（高带宽内存）和DRAM的订单已售罄至2027年 ，长期协议（LTA）设有价格下限，毛利率仍维持在70%中高段水平，AI结构性需求将供给持续压紧至2028年。这是多头的底气所在。 但空头盯住的是另一个维度—— 价格涨幅的"二阶导数" 。Johnstone指出，价格环比涨幅已在减速，预计将在2027年二季度至三季度见顶，随后甚至出现温和小幅回落。与此同时，毛利率一旦触及80%中段，客户就开始重新设计方案以降低对存储的依赖——这是一个自然的市场反馈机制。 英伟达的动向印证了这一逻辑。Johnstone提到，英伟达正在评估其下一代"Vera Rubin"超级芯片中使用更少层数的HBM堆叠方案。原因很直接：存储成本已占Vera Rubin整体物料清单（BOM）的约 62% ，其中CPU侧的SOCAMM2内存模块成本占比甚至高于GPU侧的HBM4。成本压力之大，迫使英伟达主动寻求替代路径。 对于保守派投资者而言，他们的动作是 压缩估值倍数 ——从5倍下调至2-3倍。Johnstone强调，这并非判断周期结束，而是认为"最容易赚的稀缺性贝塔已经过去"。他也提出了一个反问：空头需要想清楚，这究竟是在做空基本面，还是只是在做空动量？ 此外，Johnstone还注意到，《华尔街日报》再爆料，苹果正在测试中国存储芯片厂商长鑫科技的产品，覆盖iPhone和MacBook等多条产品线，目的是缓解AI需求带来的存储供应压力。 绝对价格仍在涨，但剩余上行空间取决于两个变量 Johnstone表示，存储绝对价格仍将上涨至2027年中。但此后的空间，取决于两件事： LTA价格下限的持久性 ——长期协议能否真正托住价格底部； HBM组合能否对冲传统DRAM/NAND的正常化压力 ——即高端产品的溢价能否弥补大宗存储的价格回落。 值得注意的是，埃隆·马斯克近期公开表示，AI需求增速约为 200% ，而供给增速仅约 20% 。这一数据强化了结构性多头逻辑。但Johnstone指出，市场当前的定价重心已经转移——投资者开始为"价格涨速放缓"定价，而真正的产能释放要等到2027年底至2028年，且主要集中在HBM，而非传统存储。 软件及其他科技板块：高盛的最新判断 除存储外，Johnstone也梳理了其他几个当前市场关注的科技议题。 软件板块 出现明显分化。高盛认为，软件已不再作为"AI输家"这一单一因子交易。数据基础设施、开发者工具类平台（如NET、PLTR、TEAM、TWLO等）已从低点反弹，市场愿意给予这些公司AI带来增量消费和新工作负载的信任。而纯应用软件厂商（如HUBS等）仍承压，投资者需要看到AI扩大而非替代其核心收入的硬证据。 高盛软件分析师Gabriela对SNOW和PANW持增量正面看法，但对ADBE、INTU和WDAY持增量负面看法，理由是后者面临漏斗顶端需求和核心工作流的潜在压力。 AI模型使用（开源vs闭源） 方面，Pinterest和Duolingo的财报电话会均释放出明确信号：开源模型正在加速替代闭源模型。Pinterest管理层表示，开源模型的单次交易成本不足可比闭源模型的 8% ；Duolingo CEO Luis von Ahn则直言，"只要质量大致相当，我们就切换到开源模型，因为它们便宜得多"，并预计未来模型组合将进一步向开源倾斜。 AI融资需求 方面，AI相关股权融资已占今年美国股票增发总量约 40% 。高盛预计，超级云厂商2027年资本开支将达 1.1万亿美元 ，超出经营现金流约 1500亿美元 ，直至2028年自由现金流才转正。高盛信贷策略师估计，超级云厂商可通过债务融资覆盖2027年资本开支的约 35% ，对应全球约 4000亿美元 的债券发行规模。与此同时，今年标普500回购增速同比约 +11% ，新授权回购规模年初至今已接近 1万亿美元 的历史纪录，预计全年约 1.4万亿美元 的回购将抵消约 7000亿美元 的一级市场股权供给压力。

SK海力士旗下美国NAND子公司Solidigm正探索赴美上市路径，但沉重的债务包袱与老化的生产基础设施令这一计划前景充满变数。 据韩国《朝鲜日报》报道，SK海力士正为Solidigm筹划规模达5万亿至10万亿韩元的Pre-IPO融资，并寻求全球另类资产管理机构及主权财富基金的投资意向，摩根士丹利与高盛据悉为潜在主承销商。与此同时，Solidigm据报已开始招募负责SEC申报及对外财务披露的高管，进一步强化了市场对其纳斯达克上市计划的预期。 SK海力士随后发布澄清公告称，Solidigm正在评估多种强化竞争力的方案，但目前尚无具体计划落定，并表示将于9月4日前依据信息披露要求提供最新进展。此次上市探索恰逢AI基础设施与推理工作负载驱动高容量存储需求强劲增长，为Solidigm提供了有利的市场窗口。 AI存储需求提供上市时机 Solidigm的上市筹备发生在NAND市场景气回升的背景下。据集邦咨询（TrendForce）数据，2026年第一季度，SK海力士集团（含SK海力士与Solidigm）NAND营收约达75.3亿美元，环比增长44.6%，全球市场份额为17.6%，位居三星（31.6%）之后排名第二。 在产品层面，Solidigm已率先推出122TB级QLC企业级固态硬盘，成为全球首家发布该规格产品的厂商，并正在研发容量达245TB的下一代企业级SSD——据韩国《韩国经济》报道，该产品可存储约5万部电影，主要面向AI数据中心的大规模存储需求。 SK海力士于2020年以约10万亿韩元收购英特尔NAND闪存及SSD业务，并于2021年在美国成立Solidigm以承接相关业务。此次若能成功登陆纳斯达克，将延续SK海力士今年7月10日通过美国存托凭证（ADR）方式在美上市的资本市场扩张战略。 债务高企，财务结构仍存隐忧 然而，Solidigm近期的业务复苏背后，财务基础依然脆弱。据《朝鲜日报》报道，该公司2021年至2023年间累计净亏损近8万亿韩元，2024年上半年股东权益跌至负9060亿韩元，出现完全资本侵蚀。 尽管Solidigm于2024年全年恢复盈利并走出资本侵蚀困境，但其财务结构压力并未根本缓解。报道显示，该公司去年负债比率高达4484.6%，约为通常认定的健康水平（200%以下）的14倍，财务稳健性仍受到市场质疑。 高负债率不仅压制估值空间，也直接影响Solidigm在Pre-IPO及IPO阶段的融资能力与定价吸引力，令潜在投资者对其资产负债表的可持续性保持审慎。 老化晶圆厂制约技术升级 除财务压力外，生产基础设施的老化问题同样构成核心障碍。Solidigm位于中国大连的晶圆厂是其唯一海外生产基地，受美国出口管制限制，该厂无法引进EUV等先进设备，导致原定的升级与扩产计划持续推迟。 据News Tomato今年7月的报道，Solidigm计划于2026年下半年重启大连二厂长期搁置的扩产工程，预计新增基于238层NAND技术的V8产线。与此同时，大连一厂已启动向192层NAND的产线转换，并推进设备更新以替换老旧设施。 上述升级若能顺利推进，将有助于提升Solidigm的技术竞争力与产能规模，但资本开支压力与出口管制的不确定性仍是悬而未决的变量，投资者在评估其上市价值时需将这一风险纳入考量。 上市意义：SK海力士美国战略的关键一步 对SK海力士而言，推动Solidigm独立上市的战略意图不止于融资本身。通过在纳斯达克为Solidigm建立独立的资本市场地位，SK海力士可将NAND业务与核心DRAM及HBM业务在资本层面进行一定程度的切割，分散风险敞口，同时借助美国资本市场的流动性为Solidigm的技术迭代与产能扩张提供资金支撑。 这一布局也契合SK海力士深化美国市场存在的整体战略——继ADR上市之后，若Solidigm成功登陆纳斯达克，将使SK海力士在美国资本市场形成母子公司双线布局，进一步强化其在全球存储市场的战略纵深。 目前，Solidigm的上市时间表尚未最终确定。SK海力士承诺最迟于9月4日披露最新进展，届时市场将获得更为明确的信号。

AI浪潮下，存储芯片龙头正进一步加码产能布局。SK海力士宣布，将投资约54.3万亿韩元（约382.82亿美元），在韩国龙仁和清州新建两座晶圆厂， 扩大DRAM和NAND生产基地，并根据客户需求逐步增加产能 ，以满足人工智能带动的HBM及先进存储需求增长。 8月7日，据韩联社报道， 公司董事会已批准向龙仁第二座晶圆厂（Y2）投资35.2万亿韩元、向清州M17工厂投资19.1万亿韩元。 SK海力士表示，在AI时代，能够在客户需要时及时提供所需产能，本身就是核心竞争力。 按照规划， 两座工厂均将在2031年前完成投资，首个洁净室预计最早于2028年底至2029年陆续投产。 这意味着SK海力士正提前锁定未来数年的先进存储产能，以巩固其在HBM及下一代DRAM市场的领先优势。 龙仁Y2聚焦HBM与下一代DRAM 龙仁Y2是SK海力士龙仁半导体集群规划中的第二座晶圆厂，建筑面积约34.1万坪， 预计明年7月开工，2029年6月启用首个洁净室，主要生产HBM及其他下一代DRAM产品。 本次投资除生产设施外，还涵盖研发综合中心、员工配套设施及其他辅助建筑建设。与此同时， 正在建设中的龙仁一期晶圆厂（Y1）进展顺利，首个洁净室预计将于明年2月投入使用。 值得关注的是，SK海力士已将龙仁半导体集群四座晶圆厂的整体建设计划由原定2045年提前至2033年，目前支撑Y2运营的一期电力、供水等基础设施完工率已达99%。 清州M17进一步完善NAND产能 另一项投资将投向清州M17工厂，总投资19.1万亿韩元， 计划明年2月开工，2028年12月开放首个洁净室。 清州一直是SK海力士NAND闪存生产基地，目前已布局M11、M12、M15等多座工厂。公司表示，新厂将充分利用当地现有土地、供电、供水等成熟配套及制造体系，加快建设进度，并通过生产协同进一步提升运营效率。 AI需求驱动扩产，但产能投放仍保持节奏 尽管此次投资规模创下新高， SK海力士并未选择一次性释放全部产能，而是继续采取"基础设施先行、设备按需投入"的策略。 公司计划先按时间表完成厂房及配套设施建设，洁净室扩建和生产设备投资则将根据客户需求和市场变化逐步推进，在确保供应能力的同时控制资本开支效率。 此次决策也是SK海力士今年6月公布中长期投资战略的进一步落地。根据规划，公司未来将向龙仁半导体集群累计投资约600万亿韩元，并向清州生产基地追加约100万亿韩元，以支撑AI时代持续增长的全球存储芯片需求。

AI基础军备竞赛期间，美国本土光模块制造商AAOI正在上演史无前例的产能拓展。 公司CFO Stefan Murry在最新季度电话会上披露， 800G和1.6T光模块月产能将从今年一季度末的约10万片，扩张至2027年底的超过93万片，增幅接近10倍，其中逾半产能将落地德克萨斯州。 当地时间周四，AAOI公布2026年第二季度业绩，营收1.919亿美元，同比增长86%， 数据中心业务首次突破1亿美元 。公司同步给出第三季度指引区间2.55亿至2.90亿美元，并维持全年约11亿美元的营收目标。 管理层在电话会上反复强调，当前客户需求较公司供应能力高出约20%至40%，需求端已不构成增长瓶颈。制约收入爬坡的核心变量，已转移至产能建设进度、关键器件供应保障以及1.6T产品的客户认证节奏。 目标产能扩张两年近10倍，德州成主力基地 这是本次电话会最受市场关注的核心数据。 Stefan Murry在准备好的讲稿中给出了三个明确的时间节点："目前，我们的总产能已接近每月20万台，高于第一季度末800G和1.6T产品每月近10万台的产能……到今年年底，我们将能够每月生产超过65万台800G和1.6T产品。 到明年年底，即2027年，我们预计产能将继续增长，达到每月超过93万台800G和1.6T产品，其中超过一半的产量将来自德克萨斯州。 " 从一季度末约10万片/月，到2027年底超过93万片/月，产能扩张约9.3倍，管理层将其概括为"接近10倍"。 支撑这一扩张的是大规模制造基地建设。 公司已在大休斯顿地区锁定超过160万平方英尺的制造空间，而仅在一年前，这一数字还不足6.5万平方英尺。目前在建及规划设施包括：紧邻总部的21万平方英尺新厂，预计三季度末开始初步投产，专用于800G和1.6T生产；Pearland及休斯顿其他扩建厂房预计于2027年初上线。 Stefan Murry在问答环节进一步表示： "我们有巨大的扩展空间，而且我们计划扩展……我们现在才刚刚开始800G的产能爬坡。" 管理层还指出，800G和1.6T产品可共用相同生产线和制造流程，差异主要体现在最终测试环节，这有助于公司在不同速率产品之间灵活调配产能，并降低切换成本。 数据中心收入首次破亿，800G收入环比翻倍 AAOI二季度营收1.919亿美元，同比增长86.4%，环比增长27%，位于此前1.80亿美元指引区间上方。非GAAP毛利率29.8%，处于指引区间上端。公司实现非GAAP净利润548万美元，折合每股收益0.06美元，重回季度盈利。 数据中心业务收入为1.077亿美元，同比增长140.4%，环比增长32.3%，占总收入比重升至56%，首次超越CATV成为最大收入来源。其中，800G产品收入1280万美元，同比增逾十倍，环比增长超过一倍；400G产品收入4840万美元，同比增长超过四倍。 CATV业务实现创纪录的8058万美元，同比增长43.8%，环比增长20.6%，略超此前7500万至8000万美元的指引区间。管理层预计，第三季度CATV收入将升至1亿至1.1亿美元，全年超过3.25亿美元，Mediacom已选择AAOI作为其DOCSIS 4.0网络升级的主要供应商。 值得注意的是，100G业务在第三季度面临约2000万至2500万美元的收入压力，原因是客户交换机受内存供应短缺影响。CEO林宗男（Thompson Lin）将这一问题定性为短期现象，待内存供应恢复正常即可缓解。 1.6T认证在即，Q4目标超7000万美元 1.6T产品是市场高度关注的另一增长极。林宗男在电话会上确认， AAOI将成为某大型超大规模数据中心客户的第四家获得1.6T认证的供应商，认证预计在两至三周内完成，第三季度后期开始发货，第四季度进入放量阶段。 林宗男对第四季度1.6T收入给出了明确预期："我们仍然相信， 第四季度1.6T收发器的收入可以超过7000万美元 ……明年第一季度应该会好得多。如果翻一番，我也不会感到惊讶。" 管理层同时描绘了更长期的路径：到2027年中，100G及400G产品月收入约9000万美元，800G月收入约2.17亿美元，1.6T月收入约1.64亿美元，数据中心收发器月收入合计将达约4.71亿美元。 不过，这一路径的实现依赖于设备安装、客户认证、材料供应和制造良率等多个条件协同推进。1.6T关键部件供应仍可能限制短期放量速度。 激光器与CPO：自研壁垒，产能优先保障光模块 自研激光器是AAOI在本次电话会上再度强调的核心竞争壁垒。由于具备内部激光器生产能力，公司在行业普遍面临的激光器供应链压力上具备明显优势。 Stefan Murry表示："我们生产的高功率窄线宽激光器是业内最好的，也是目前世界上最好的。我们只是产能不足，无法同时生产足够的激光器用于我们的收发器，而这才是当务之急。" 在CPO（共封装光学）方向，公司确认已与约5家客户建立合作，但当前阶段激光器产能须优先保障自身光模块生产。 林宗男表示，待德克萨斯州新晶圆厂扩产完成，CPO用ELSFP模块产能预计将于2028年达到约40万片/月。 关税政策带来结构性催化 就近期市场热议的美国关于光模块出口政策，管理层保持审慎表态，但指出这一走向对AAOI形成结构性利好。 Stefan Murry表示： "AAOI在美国的生产制造一直是吸引客户的重要因素，或许是最重要的因素，而这一消息显然增强了这种吸引力。" 林宗男则表示，客户反馈已趋于积极，倾向于向AAOI增加采购，尤其是在美国本土制造方面。 他同时指出，公司当前订单已排满至明年第二季度，短期内的核心任务是加快新增产能落地。 扩产力度加大，盈利改善仍需时间 为抢占高端光模块需求窗口，AAOI正在显著提高资本投入力度。二季度资本投入达5.655亿美元，其中约2.8亿美元为设备预付款，重点投向400G、800G和1.6T收发器制造能力。管理层表示，下半年资本开支强度预计高于上半年。 截至二季度末，公司现金、现金等价物、短期投资及受限现金合计为5.088亿美元，高于一季度末的4.494亿美元。公司通过新的ATM发行项目已净融资5.388亿美元。期末固定资产净值增至6.971亿美元，较一季度末的4.190亿美元大幅上升。 毛利率方面，二季度GAAP毛利率为27.7%，低于一季度的29.1%，反映出扩产和产品导入阶段的成本压力。管理层长期目标是将非GAAP毛利率提升至约40%，实现路径主要包括1.6T产品占比提升、激光器及CPO相关模块放量，以及制造效率改善。 公司维持全年约11亿美元的营收目标。 对市场而言， AAOI当前的风险重点已不再是需求是否存在，而是增长能否按计划兑现——产能建设、材料保障、客户认证与高端产品出货节奏，任何环节出现延后，都可能影响收入爬坡和盈利改善的时间表。 以下为电话会文字实录全文（AI协助翻译） Thompson Lin（创始人、董事长兼首席执行官，Applied Optoelectronics）： 谢谢Lindsay，感谢大家今天加入。我们很高兴第二季度业绩稳健，符合或好于预期，数据中心和CATV业务需求强劲。我们连续第五个季度实现创纪录营收，并实现重要里程碑，本季度恢复非GAAP盈利。支持下一代AI基础设施的需求非常强劲，短期营收几乎完全受制于产能和关键元器件供应。我们预计今年将持续环比营收增长和持续非GAAP盈利。第二季度营收1.919亿美元，非GAAP毛利率29.8%，符合预期指引范围，非GAAP每股收益0.06美元，高于预期。 本季度，800G和1.6T产品客户参与度持续强劲。800G产品出货量在第二季度强劲增长，环比翻倍有余。预测需求持续超过我们的产能，直至2027年中。我们正努力增加产能以满足需求。我们仍认为2026年营收将在11亿美元左右。我将把电话交给Stefan，详细回顾第二季度业绩和第三季度展望。Stefan。 Stefan Murry（首席财务官兼首席战略官，Applied Optoelectronics）： 谢谢Thompson。正如Thompson所说，我们很高兴第二季度业绩稳健，符合或好于预期。连续第五个季度创纪录营收，并实现重要里程碑，本季度恢复非GAAP盈利。数据中心和CATV业务需求强劲，验证了双增长战略和多元化收入来源的有效性。支持下一代AI基础设施的需求非常强劲，短期营收几乎完全受制于产能和关键元器件供应。因此，我们预计随着更多产能上线，今年将持续环比营收增长和持续非GAAP盈利。第二季度营收1.919亿美元，符合1.8亿至1.98亿美元的指引范围。 非GAAP毛利率29.8%，符合29%-30%的指引范围。非GAAP每股收益0.06美元，高于亏损0.03美元至盈利0.03美元的指引范围。第二季度我们在关键优先事项上持续取得进展：一，通过有序扩大产能来扩展下一代数据中心产品，包括400G和800G解决方案；二，多元化收入基础；三，加强运营执行以改善利润率并实现长期盈利。这些执行正直接转化为业务动能。第二季度，800G和1.6T产品客户参与度持续强劲，AI驱动的数据中心投资加速。符合预期，第二季度800G产品出货量强劲增长。800G营收1280万美元，占数据中心总营收11.9%，同比增长超十倍，环比翻倍有余。展望未来，预计800G产品营收第三季度环比增长近五倍，第四季度受产能和元器件供应制约持续强劲增长。本季度，400G业务持续强劲，符合预期。400G营收4840万美元，占数据中心总营收45%，同比增长超四倍，环比增长27.4%。 提醒一下，第一季度我们宣布收到另一家主要超大规模客户的首个1.6T收发器批量订单，以及该客户的800G单模收发器两个新批量订单。第二季度开始交付800G订单。预计几周内完成该客户的首款1.6T产品全面认证，随后本季度晚些时候开始发货1.6T。预计这些订单将使该客户在第三季度重新成为我们10%以上的客户。展望未来，800G和1.6T模块的预测需求预计将持续超过我们的产能，直至2027年中。我们正努力增加产能并确保关键元器件供应以满足需求。 第二季度，我们在产能提升方面持续取得扎实进展，特别是800G和1.6T产品。完成后，我们相信将拥有美国最大的AI数据中心收发器产能。我们的美国制造基地位于休斯顿郊区的Sugar Land。通过房地产收购和租赁，我们在休斯顿地区的德克萨斯制造基地已大幅扩展至超过160万平方英尺，处于不同开发阶段。本季度，我们在总部仅几百码外的21万平方英尺设施的建设上取得进一步进展。预计该设施在第三季度晚些时候开始初步生产。该设施将完全用于800G和1.6T收发器制造。虽然这不会直接增加我们的磷化铟晶圆产能，但我们计划将现有收发器生产从总部搬迁至新楼，从而扩展磷化铟产能。Pearland和Houston的设施将建设以扩展800G和1.6T收发器的产能。Pearland设施近期开工，我们很自豪得到当地大力支持。我们期待在劳动力充足、基础设施优良、有扩展空间的地区扩大业务，预计这些设施于2027年初上线。 目前，我们的总产能接近每月20万台，高于第一季度末每月近10万台的800G和1.6T产能。展望未来，我们预计到今年年底，800G和1.6T产品月产能将超过65万台。到2027年底，我们预计将产能提升至每月超过93万台800G和1.6T产品，其中超过一半来自德克萨斯。这些投资反映了在客户需求强劲、800G和1.6T产品认证进展顺利的背景下，有条不紊地扩大规模。 需要提醒，800G和1.6T产品可在同一条生产线上使用相同工艺制造。虽然1.6T产品需要不同的最终测试，但我们的800G自动化产线架构能够支持未来高速产品，随着客户需求逐步实现。自动化产线设计可高效从800G扩展到1.6T，边际投资最小。这种结构灵活性提供了双重优势：加速AI客户上市时间，同时扩大长期利润率潜力。展望未来，我们相信800G产品将推动近期数据中心增长，随后是1.6T产品，后者按计划将在今年晚些时候开始贡献营收，2027年更大规模增长。 在OFC上，我们还讨论了外部光源ELSFP（用于共封装光学CPO）的产能扩展计划，利用我们去年底发布的超窄线宽高功率激光器。目前这些模块产量有限，但预计今年晚些时候和2027年将增加产量，最终在2028年达到每月约40万台。我们相信内部激光器能力仍是公司的战略优势。多年来我们内部制造激光器，这使我们避免了行业其他厂商遇到的一些短缺问题。随着在德克萨斯扩展业务，内部激光器制造为我们支持近期客户需求和长期增长奠定了良好基础。 我们认为未来CPO将继续推动高功率激光器需求增长。我们计划继续扩展德克萨斯的激光器制造能力，以适应这些未来增长动力。我们的扩展规划已进行多年，已为长周期设备下了订单，并与供应商紧密合作确保交付。关键在于，我们大量依赖内部开发的专有设备，这大大隔离了行业设备供应瓶颈的影响。当然也有例外，但总体而言，我们认为内部开发技术赋予我们确保生产设备可靠供应的优势。本季度，直接关税对损益表影响190万美元。随着IEEPA关税取消，我们收到约570万美元退税。 我们仍在评估美国最近宣布的新关税的潜在影响。目前，我们认为此次公告不会对关税产生实质性变化。现在看第二季度业绩。总营收创纪录1.919亿美元，同比增长86%，环比增长27%，符合1.8亿至1.98亿美元的指引范围。第二季度，56%营收来自数据中心产品，42%来自CATV产品，剩余2%来自FTTH、电信和其他。数据中心业务营收1.077亿美元，同比增长140.4%，环比增长32.3%。 100G产品销售额同比增长31.3%，400G产品同比增长超四倍，800G产品同比增长超十倍。第二季度，数据中心营收中38.3%来自100G产品，45%来自200G和400G收发器，11.9%来自800G收发器，4.4%来自10G和40G收发器。我们预计第三季度100G业务将下滑，因为某客户无法获得足够的100G交换机以满足初步预测。我们认为交换机短缺与内存短缺有关，预计100G疲软将持续到内存供应恢复。 即使100G暂时疲软，我们仍相信到2027年中，100G和400G月营收约9000万美元，800G月营收约2.17亿美元，1.6T月营收约1.64亿美元。总计数据中心收发器月营收约4.71亿美元。CATV业务创纪录营收8060万美元，同比增长43.8%，环比增长20.6%，略高于我们7500万至8000万美元的预期。与过去几个季度类似，第二季度我们向最大CATV客户出货了大量1.8GHz放大器。我们还看到新MSO客户的动能持续，如之前财报会上所述。 我们的放大器和QuantumLink软件在潜在客户群中得到广泛认可。本季度我们宣布Mediacom选择AOI作为主要供应商，加速其DOCSIS 4.0网络升级，推动AOI下一代1.8GHz Quantum Bandwidth智能放大器和软件解决方案的多操作员商业应用。我们很高兴与Mediacom合作，提供更可靠的服务并降低运营成本。展望第三季度，预计CATV营收在1亿至1.1亿美元之间。更长远看，我们预计每年CATV营收超3.25亿美元。虽然今年CATV营收预期绝大部分来自放大器，但我们预计今年软件解决方案也会产生一些营收。 第二季度，前十大客户占营收99%，去年同期为98%。我们有三位超过10%的客户，一位在CATV市场，占总营收42%，两位在数据中心市场，各占26%和24%。第二季度非GAAP毛利率29.8%，符合29%-30%的指引范围，相比第一季度29.2%和去年第二季度30.4%。如上次财报会所述，虽然我们预期毛利率持续逐步改善，但短期内数据中心的产品组合将是轻微不利因素。我们仍致力于长期将非GAAP毛利率恢复到40%左右，相信随着产品组合转向更高利润率产品以及运营效率提升，这一目标可以实现。 上述营收数据已扣除因向客户提供认股权证而产生的收入抵减，约为向特定客户提供认股权证以换取未来营收的2.5%。第二季度这部分收入抵减为120万美元。第二季度非GAAP运营费用6760万美元，占营收35%，去年同期为4210万美元，占营收41%。本季度运营费用高于预期，主要由于CATV营收快速增长带来的运费增加，以及研发支出高于预期，因为客户要求在本季度认证新的800G和1.6T产品。我们预计研发支出将继续保持较高水平，但不预计额外运费在第三季度或以后重复发生。展望未来，预计非GAAP运营费用每季度在7000万至8000万美元之间。第二季度非GAAP运营亏损1030万美元，去年同期运营亏损1080万美元。 GAAP净亏损2280万美元，每股基本亏损0.28美元，去年同期GAAP净亏损910万美元，每股亏损0.16美元。非GAAP净收入550万美元，每股摊薄收益0.06美元，高于亏损250万至盈利280万美元的指引范围，主要由于外国税收优惠和适度的政府补贴收入，预计将在后续季度持续。去年同期非GAAP净亏损880万美元，每股亏损0.16美元。第二季度摊薄每股收益计算的加权平均完全稀释股份为8810万股。 现在看资产负债表。第二季度末现金等价物、短期投资和受限现金总额5.088亿美元，第一季度末为4.494亿美元。第二季度末总债务（不含可转债）9280万美元，上季度末为7700万美元。6月30日库存2.788亿美元，第一季度末为2.062亿美元。库存增加主要是由于产能提升期间为近期生产增加了原材料库存。如5月披露，我们启动了新的市场发行计划，截至目前已筹集净额5.388亿美元。我们拟将所得款项用于业务投资，包括生产设备和研发设备。第二季度资本投资总额5.655亿美元，包括已订购设备的预付款2.8亿美元。这些支出主要用于400G、800G和1.6T收发器制造产能扩展。预计下半年资本密集度将高于上半年，为增加数据中心生产做准备。我们计划通过现金、运营现金、部分股权出售以及额外债务融资来支持这些投资。 展望未来，我们相信自身独特地位可捕捉两个增长引擎：数据中心业务受AI驱动需求加速，以及CATV业务的强劲增长潜力。当前资本投资旨在扩展先进制造基地，结构性降低长期生产成本，并实现持续盈利。现在看第三季度展望。预计第三季度营收在2.55亿至2.9亿美元之间，中位数同比增长130%。非GAAP毛利率在29%-30.5%之间。非GAAP净利润在1010万至2400万美元之间，每股收益在0.11至0.26美元之间，基于约9280万股的加权平均摊薄股份。 更广泛地看2026年，我们相信2026年营收约11亿美元。如之前所述，这个营收水平受制于产能和供应链，而非市场需求，市场需求更大。现在将电话交回给操作员进行问答环节。操作员？ 操作员：谢谢。现在开始问答环节。如需提问，请在触屏电话上按星号加一。如使用免提，请拿起听筒再按键。如需撤回问题，请按星号加二。第一个问题来自Wolfe Research的George Notter。请继续。 Stefan Murry： 我认为AAOI的美国制造基地一直是我们对客户吸引力中非常重要的因素，这一公告显然增强了这种吸引力。如准备发言所述，我们相信自己是并将继续是国内最大的AI光收发器制造商。 Thompson Lin： 我认为这真的不是新闻。这种讨论已经持续了一段时间。这也是为什么我们一直与三大客户密切合作签订长期协议，尤其是AAOI自己制造激光器，我们或许是唯一一家真正承诺在美国大力投资的美国制造公司，不仅是激光器，还包括收发器。从初步反馈看，客户会更积极给我们更多份额，尤其是美国制造。具体多严重多大，我们会知道。因为如我所说，目前我们的产能从现在到明年第二季度已完全预定。我们能做到的可能是从明年第三季度开始更积极地增加产能，尤其是美国制造。 George Notter： 明白了。作为后续，我想问800G的爬坡情况。根据你们对季度收发器组合的评论，增长似乎来自100、200和400。看起来800G现在应该是数据中心增长的驱动力。我想知道你们具体在什么阶段？所有工具都安装准备好了吗？激光数据通信芯片是否已生产并放在架子上？是否需要通过任何认证？请多谈谈爬坡和准备情况。谢谢。 Stefan Murry： 如准备发言所述，我们交付营收的能力，特别是800G产品，目前受限于产能。如果能生产更多，我们现在就能交付更多。直接回答，我们现有或预期的所有产能尚未全部上线。事实上，我们将继续增加更多产能，很可能贯穿明年。我们刚刚开始。如准备发言所述，我们在休斯顿有160万平方英尺制造空间。一年前此时约6.5万平方英尺。显然所有这些空间尚未全部建设、未安装设备。有很大的扩展空间，我们计划扩展。但在未来几个季度，第一阶段的制造将上线，将产能从目前每月约20万台（如我们所提）增加到年底约65万台，全部是800G和1.6T。大部分将是800G，符合我们看到的需求。这些都是今天不存在的新增产能，然后继续增长。不，有很大的扩展空间，我们800G的爬坡才刚刚开始。 Thompson Lin： 我想强调一点。第三季度相比第二季度，平均增长约40%，大约35%-45%。增长主要来自800G。同时如我们提到，由于交换机内存问题，100G将减少2000万至2500万美元。否则第三季度营收增长应超过50%。这是短期影响。我们相信100G需求将在几个月内恢复正常，可能在今年底或明年底。别忘了，我们提到到明年6、7月，收发器总营收将从今天数字增长到每月4.71亿美元，增长巨大。 所有增长实际上来自800G和1.6T，100G将下降。所有这些都因为我们正在建设的新增产能，不仅在亚洲，大部分新增产能将在美国。即便如此，客户需求比这高20%-40%。几乎每周每月都有几个大客户要求我们加快交付。我们正在尽一切努力，与关键供应商密切合作。好消息是他们制造我们的激光器。否则激光器是收发器业务目前最大的瓶颈。这还不是唯一。因此我们正在与几个关键供应商合作，在未来几个季度增加产量以满足需求。 操作员：下一个问题来自Raymond James的Simon Leopold。 Simon Leopold 分析师，Raymond James： 谢谢接受提问。感谢你们提供了很多指引信息，简单计算显示第四季度800G和1.6T组合营收大约在3.3亿美元左右。我想确认我的理解是否正确，然后我有后续问题。 Stefan Murry：对，大致正确。嗯。 Simon Leopold： 好的。我记得春季你们提到1.6T爬坡，有2亿美元订单承诺。我想更好理解该项目的时机，听起来可能第四季度开始，但大部分是2027年事件。应如何考虑之前提到的1.6T 2亿美元订单？ Stefan Murry： 实际上我们将在第三季度很晚时候开始交付，然后第四季度爬坡。我认为大部分应在第四季度交付，可能有一些延续到第一季度。关键这仅仅是开始，我们预期该客户未来1.6T会有大量订单。不要过于关注这一笔订单，这只是开始。 Simon Leopold： 好的。我想问另一个与中国相关的问题，除了监管问题。我们收到很多关于中国可能有新激光器制造的问题。想了解你们如何看待这种可能性，如果中国新制造上线，对你们业务可能意味着什么？谢谢。 Thompson Lin： 我来回答。我认为投资者可能低估了激光器市场有多大。现在用于CPO的ELSFP激光器是300mW，相比800G收发器的70mW和1.6T的100mW。人们不明白，不仅功率大几倍，尺寸也大六倍甚至更多。总体而言，仅满足ELSFP（仅1310nm波长）第一阶段的需求就需要巨大产量。我相信下一代ELSFP将使用DWDM。由于波长非常密集，良率损失很容易比1310nm多40%-50%。这意味着满足CPO市场需求，激光器市场需要比今天大8到10倍。这就是为什么不仅AOI，Lumentum、Coherent、Broadcom都在大举投资以满足未来几年需求。因为激光器今天下设备订单，至少需要21到24个月才能开始量产。这是半导体工艺，设备交期长。 中国会有新供应，我们不惊讶，因为市场需要。但大多数可能只能做70mW，很少有能做100mW。300mW激光器，尤其是DWDM规格，我们没看到。未来两三年内不会有，尤其需求这么大。即使AOI、Lumentum、Coherent、Broadcom加在一起，未来几年仍很难满足客户需求。我们正尽力加快进程扩展产能。我认为对我们完全没影响，因为需求远大于全球产能，包括中国或其他国家如日本的所有公司。 Simon Leopold：很好。感谢回答。 Stefan Murry：谢谢Simon。 操作员：再次提醒，如需提问请按星号加一。下一个问题来自Needham & Company的Ryan Koontz。请继续。 Ryan Koontz 分析师，Needham & Company 谢谢。关于激光器供应的后续问题，考虑到你们自己的磷化铟限制。你们对衬底和其他原材料感觉如何？是目前产品的瓶颈吗？哪些产品爬坡最具挑战性？ Stefan Murry：没有。如Thompson上次财报会所述，情况没变，我们已确保供应到明年。目前不受衬底产能限制。我们与衬底供应商进行了很多讨论，从去年一直持续到最近。我们对衬底供应情况感到满意。比上次财报会时略有改善。至少在我们能看到的未来，衬底供应方面感觉良好。 Thompson Lin：是的。尤其AOI刚进入四英寸衬底量产。我们已有两家欧洲供应商、两家日本供应商、三家中国供应商。现在我们非常积极地与两三家供应商建立某种合作伙伴关系，甚至可能的合资企业。因为你们可以看到AOI未来几年激光器产能将增加多少。我说至少超过10倍，尤其CPO激光器市场。我们现在有足够库存和供应到明年年底，但我们关注的是2028、2029年的需求量。所以我们非常谨慎且积极地与所有供应商合作扩展。 Ryan Koontz：很好，很有帮助。关于1.6T的后续问题。你们对该产品的广泛市场牵引力感觉如何？显然年底Tomahawk 6会有很大需求增长。除了已获得的订单外，其他客户的牵引力如何？ Stefan Murry：我们有广泛的客户兴趣。如Thompson和我们多次提到的，我们仍在增加产能。在有足够产能服务多个客户之前，我们必须谨慎接单。我们在平衡产能增加与客户需求。如Thompson所说，客户需求远大于我们短期内能提供的。随着产能扩大，我们会有一点喘息空间。我们很谨慎，不愿过度承诺。我们对此持适当保守态度。 Thompson Lin：我说过，到今天AOI将是一家超大规模数据中心客户的第四家1.6T收发器合格供应商。认证处于最后阶段，可能两三周内完成，本季度末开始交付。如你们所知，我们有超过2亿美元在手订单。目标是明年第二季度完成所有订单。第四季度能交付多少？好消息是我们有订单。同时我们与所有DSP和TIA供应商紧密合作。即便如此，我们相信第四季度1.6T收发器营收可超过7000万美元。客户当然想要全部。我们正尽力加快。第四季度1.6T收发器一大担忧是材料供应。我的物理产能应在两三周内准备好。整体需求很大。根据客户反馈，到明年年底月需求量超过50万台收发器。每月金额约3亿至3.5亿美元。 我们正与客户密切合作，根据他们日程安排。我们不愿过度承诺，要谨慎，尤其质量非常重要，尤其美国的大部分扩展需要时间。需求如此之大，不仅整体AI行业需求大，而且美国制造对客户是重要因素。 操作员：下一个问题来自Rosenblatt的Michael Genovese。请继续。 Michael Genovese 分析师，Rosenblatt： 全年指引在轨道上，明年里程碑也在轨道上。今年有些推迟到第四季度。能否更多说明产能爬坡的挑战，与三个月前预期有何不同，以及哪些挑战使800G第二季度不如预期大？ Thompson Lin：如我所说，由于内存问题，第三季度100G单模收发器营收损失约2000万至2500万美元。第四季度基于产能，我们应能交付超过5亿美元营收。可以看到增长多大，第三季度到第四季度约60%增长。目前大挑战是DSP和TIA，用于800G或1.6T收发器。因此我们正与供应商紧密合作。尤其1.6T，整个供应链非常紧张。好消息是供应商将AOI列为第四优先级，是长期合作关系。我们几乎每周或每周两次与所有关键供应商密切讨论。 Michael Genovese：好的，非常有用。 Thompson Lin： AOI比其他竞争对手好得多。其他竞争对手首要问题不是DSP，是激光器，我们没有这个问题。AOI自己制造激光器。这就是为什么客户来AOI，尤其我们有未来几年的积极扩展计划，不仅是收发器，包括CPO、ELSFP。我们已有约五家客户，都提出未来三四年非常积极的需求。这就是为什么我们资本支出这么大，因为如果我承诺客户在2028年第三、第四季度交付激光器，现在就需要花钱买设备、买楼、建设备。这就是资本支出增长如此之快的原因。 Michael Genovese： 好的。下一个问题，鉴于第四季度1.6T在组合中占比更高，我们是否仍预期年底毛利率在35%左右？ Thompson Lin：毛利率肯定会更好，但需要支付一些关键供应商的授权费，约32%-33%。最重要的是1.6T占比，因为那是毛利率最高的产品。1.6T交付越多，毛利率越高。到明年第三、第四季度交付CPO激光器或ELSFP模块给不同客户时，毛利率会更高，因为激光器毛利率约55%-65%。ELSFP毛利率应超过50%，大约明年第三、第四季度。短期毛利率改善最重要的因素是1.6T收发器占比，因为毛利率很好。因此当第三季度尤其明年第一季度1.6T收发器营收爬坡时，毛利率将开始改善。如我所说，客户第四季度想要全部，但我们目前能承诺的可能7000万至8000万美元，不是产能原因，是材料限制。明年第一季度会好很多。 Michael Genovese： 好的。 Thompson Lin： 如果翻倍我不会惊讶，明年第一季度1.6T收发器营收会比第四季度翻倍或更多。这是我们目前的目标。 Michael Genovese： 最后，关于CPO的问题跟进。我认为不是所有投资者都知道你们在CPO市场或有高预期。请提供客户数量、项目状态等更多更新。谢谢。 Thompson Lin： AOI从第一天起就是激光器公司，从1997年开始。与其他美国供应商相比，AOI是纯粹的激光器供应商。激光器是我们的核心技术。我们已与至少五家客户紧密合作。真正量产要到明年第三季度晚些时候。如你们所见，我们在休斯顿增加更多MOCVD、外延、光刻机等。甚至第二工厂，现有工厂规模将至少扩大300%到明年第三季度。这还不够，我们正在休斯顿地区建设第二个工厂的洁净室，面积将是现有设施的四倍左右。 给你们一个大致概念，我们的扩展计划多么积极。即便如此，仍不足以满足未来几年客户需求。我们仍在努力扩展激光器以及基于客户需求的ELSFP模块制造。 Stefan Murry： Michael，我插一句。当我们与几家主要CPO客户交流时，他们喜欢我们的激光器。我们就是无法生产足够数量参与他们第一代部署，因为没有足够产能。我们必须优先确保为自家收发器制造激光器，然后随着工厂扩展，如Thompson所说，我们会有更多产能用于ELSFP、CPO类激光器。这与客户参与度、激光器性能或设计无关。这些都非常好。事实上，我认为我们的高功率窄线宽激光器是目前行业最佳、世界最佳。我们就是无法生产足够数量，同时还要为收发器制造足够激光器，后者必须优先。与收发器端同样的情况，一切都取决于我们增加产能的能力，Thompson刚刚概述了我们的计划。 Thompson Lin： 我认为投资者可以理解。AOI六七年前就开始为LIDAR开发高功率激光器。带宽要求甚至比CPO激光器高得多。所以进入CPO激光器市场对AOI来说并不困难。现在对于某些pin，CPO激光器和ESP的几个客户已认证AOI。重点是DWDM。客户真正关注的是DWDM，因为他们将面临很大挑战。DWDM CPO激光器和CPO模块（称为EOSAP），我相信美国只有少数公司能做到，因为规格非常高，挑战很大。也许有些公司能做到，但我不相信良率性能能比得上AOI、Lumentum、Coherent。我认为这非常重要。另外就是产能。 操作员：问答环节到此结束。现在请Thompson Lin博士做闭幕词。 Thompson Lin： 再次感谢大家今天加入。我们始终感谢投资者、客户和员工的持续支持。这对我们行业和AOI都是激动人心的时刻。我们继续相信业务长期需求的基本驱动因素。记住我们，我们处于独特位置，从这一机遇中创造价值。期待在即将举行的投资者会议上见到大家。谢谢。

中科寒武纪科技股份有限公司周五披露2026年半年度报告。 报告期内，公司交出了一份颇为亮眼的成绩单： 营业收入达59.96亿元，同比增长108.13%，实现翻倍；归属于上市公司股东的净利润23.11亿元，同比增长122.61% ；扣除非经常性损益后的净利润21.66亿元，同比增长137.30%，盈利质量同步提升。 这是寒武纪上市以来单半年度营收首次突破50亿元大关，标志着公司从技术积累期正式迈入商业化规模爆发阶段。 营收翻番背后：金融与互联网客户贡献主要增量 报告期内，寒武纪营收增长的主要驱动来自金融和互联网两大行业。 公司在金融领域持续深化与核心机构的合作，以大模型训练和推理算力支撑经营优化、服务提效等场景；在互联网领域，则聚焦大模型、多模态、搜索推荐等方向，并在规模化训练场景实现拓展。 此外，公司在智慧城市、智慧矿山、智慧商超等垂直行业也有所推进，新开拓了商超零售客户，涵盖客流统计、门店防盗损等细分场景。不过，上述行业的体量目前相对有限，短期内对整体营收的拉动效果仍以金融、互联网为主。 值得关注的是，公司本期存货账面价值约82.48亿元，占总资产比例高达45.32%。这一水平在芯片设计公司中属于较高比例，若后续市场环境或客户需求出现波动，存货跌价风险不容忽视，这也是公司在风险因素中重点披露的内容之一。 研发投入绝对额增长，但占收入比重显著下降 报告期内，寒武纪研发投入约7.02亿元，同比增长29.63%，研发人员规模从792人扩充至1007人，增加约27%。研发队伍中，82.03%拥有硕士及以上学历，30至40岁的中青年研发人员占比58.49%，梯队结构较为集中。 然而，受收入增速远快于研发投入增速的影响，研发投入占营业收入的比例从上年同期18.81%大幅下降至11.72%，减少约7.09个百分点。这一变化反映出公司商业化进程的加快，但对于仍需持续技术迭代的芯片设计企业而言，研发强度能否在规模扩张中得到有效维持，是外界观察公司长期竞争力的重要指标。 在研发方向上，公司新一代智能处理器微架构和指令集仍处于研发阶段，尚未有具体产品落地时间表披露。软件层面，训练平台和推理平台的迭代在持续推进，完成了DeepSeek、Qwen、Kimi等国产主流模型的适配，并宣称实现DeepSeek等模型的"Day 0适配"，对提升生态竞争力具有一定意义。 供应链和市场竞争：两大核心风险仍未消除 寒武纪采用Fabless（无晶圆厂）模式，芯片制造依赖外部代工，且公司及部分子公司已被列入美国"实体清单"，供应链稳定性存在持续压力。切换供应商的成本及潜在交付影响，是公司无法完全规避的结构性风险。对此，公司表示将继续与产业链上下游保持合作并积极做好应对，但具体应对举措的披露较为有限。 在市场竞争层面，英伟达在全球AI芯片市场仍占据绝对优势地位，国内亦有多家集成电路设计公司加大在AI芯片方向的投入。寒武纪在国内市场的突破，很大程度上受益于政策环境和信创需求，其产品在通用竞争力和生态完善度上与头部国际厂商仍存在差距。公司自身也在报告中承认，人工智能芯片技术尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态，技术路线存在不确定性。 股权激励与利润分配：员工绑定与股东回报同步推进 报告期内，寒武纪完成2025年度利润分配，共派发现金股利约6.32亿元（含税），占2025年度归属股东净利润的30.71%，同时以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股，转增完成后总股本扩至约6.28亿股。 激励机制方面，公司持续推进2023年限制性股票激励计划，本期股份支付费用约4385万元。同时，公司已发布2026年限制性股票激励计划草案，意味着未来几年股份支付费用将持续存在。公司研发人员平均薪酬约30.34万元，较上年同期增长约1.85%，增幅相对温和。 整体来看，寒武纪本报告期的核心财务数据表现较为亮眼，商业化落地取得明显进展。但现金流与利润的背离、高存货占比、供应链约束以及激烈的市场竞争，构成其持续成长的主要变量，仍需持续跟踪观察。

全球NAND市场格局正迎来新一轮技术竞速。日本铠侠今年密集推进PCIe 6.0企业级固态硬盘及UFS 5.0移动存储方案量产，直接挑战三星电子在AI存储领域的头部地位，韩日两国存储巨头的新一代产品博弈全面升温。 据韩国科技媒体ZDNet报道，铠侠已于今年7月初在日本岩手县北上工厂启动第十代（BiCS 10）3D NAND量产，并在此基础上完成PCIe 6.0企业级固态硬盘CM10的商业化落地。三星电子同期亦宣布PCIe 6.0 eSSD产品PM1763进入量产，并披露第十代V-NAND（V10）将于本月启动量产，在关键节点上与铠侠形成直接正面交锋。此番两家厂商同期推进最新规格产品商用化，将加速AI数据中心及端侧AI市场的存储性能升级进程，并对现有供应格局产生深远影响。 从市场份额来看，据市场调研机构TrendForce数据，2026年第一季度三星电子以31.6%稳居全球NAND市场首位，SK海力士以17.6%位居第二，铠侠以13.9%排名第三。铠侠体量虽逊于韩系厂商，但其在AI高性能存储领域的技术推进节奏正在加快，市场竞争压力不容忽视。 铠侠：BiCS 10打底，PCIe 6.0与UFS 5.0双线推进 铠侠本轮技术攻势以第十代NAND为核心支撑。BiCS 10采用332层堆叠工艺，已于7月初在北上K2工厂正式量产。三星电子与SK海力士目前均已完成第九代NAND量产，尽管各厂商不同代际的堆叠层数定义存在差异，难以直接比较，但铠侠率先实现300层以上高堆叠NAND量产，本身具有重要的技术标志意义。 在此基础上，铠侠推出面向数据中心市场的PCIe 6.0 eSSD CM10。PCIe 6.0是今年才开始商用化的最新接口标准，铠侠官方数据显示，CM10相比前代产品顺序读取性能最高提升92%，随机读取性能提升约85%。 在端侧AI方向，铠侠计划于今年底启动UFS 5.0存储方案量产。UFS 5.0为今年开始商用化的最新嵌入式存储规格，主要应用于移动端NAND场景，数据处理速度较上一代UFS 4.1提升约2倍。铠侠的UFS 5.0方案搭载自研控制器与第八代NAND。 三星：多条产品线齐发，V10开启新一代工艺 三星电子今年在NAND领域同样动作密集。PM1763于7月初进入量产，搭载第九代V-NAND及4纳米制程新一代控制器，成为三星在PCIe 6.0赛道的首款商用产品。 在移动存储方向，三星已于今年6月完成UFS 5.0产品开发，计划于今年第四季度启动量产。该产品基于第九代NAND，实现10.8GB/s的数据传输带宽，三星将其定位为行业最高水准，并兼顾功耗效率。 更受市场关注的是三星V10 NAND的量产启动。V10堆叠层数估计达430层以上，并将首次引入混合键合（Hybrid Bonding）工艺及三次堆叠（3-Stack）架构，标志着三星在NAND工艺上迈入新阶段。据半导体行业人士透露，三星近期已完成V10的内部产品量产审批（PRA），正式对外公布量产计划。不过该人士同时指出，目前大规模量产设备投资尚未全面展开，初期产量预计仍处于较低水平。 AI需求驱动，新规格存储加速渗透 本轮韩日厂商的竞争焦点高度集中于AI应用场景。PCIe 6.0面向AI数据中心的高吞吐量存储需求，UFS 5.0则针对端侧AI设备对本地存储性能的快速提升需求，两条产品线均与当前AI产业扩张方向高度吻合。 铠侠的快速跟进表明，全球NAND市场的技术迭代周期正在压缩，头部厂商在新规格产品的商用化时间窗口上差距已大幅收窄。对于AI基础设施投资者而言，存储层面的性能瓶颈有望在今年至明年间随上述新规格产品的规模化量产而得到实质性缓解。

SpaceX与Tesla将初期投资168亿美元，在得克萨斯州Grimes County建设Terafab ——一座先进的人工智能半导体综合工厂，以抢占马斯克所称对其公司未来至关重要的芯片产能。 该工厂旨在缩小全球芯片供应与SpaceX和Tesla未来数年预计所需的超过1太瓦计算能力之间的差距。 SpaceX周四在其官网声明中表示，未来扩建阶段可能使总投资大幅增加，并称该工厂将至少创造3000个就业岗位。马斯克表示： “Terafab正将尖端制造带到美国，在得克萨斯州创造数千个高薪职位，并使我们能够大规模生产可在地球和太空使用的AI芯片。” 马斯克估算，特斯拉Optimus人形机器人的算力需求将占Terafab人工智能计算产出的约25%，剩余约75%将供给航天器人工智能项目。 SpaceX能源与数据中心开发负责人Riley Trettel周三表示，"我们将自带电力"，具体方案包括建设天然气发电厂及大型储能电池阵列。 SpaceX股价在周四限售股解禁不跌反涨，截至收盘上涨6.14%。 SpaceX将为Terafab自建天然气发电厂 SpaceX计划为Terafab自建电力供应体系，项目建设即将启动。 SpaceX能源与数据中心开发负责人Riley Trettel周三在德克萨斯州格莱姆斯县的公开会议上表示，"我们将自带电力"，具体方案包括建设天然气发电厂及大型储能电池阵列。 Trettel同时表示，项目将"几乎立即"启动，优先推进土建工作与基础施工。 数据中心与新兴制造业的用电需求激增，正在推动天然气发电装机需求持续上升，垂直整合亦是马斯克一贯的经营哲学。 总投资超千亿美元，携手英特尔建造AI芯片超级工厂 今年早些时候，SpaceX收购了马斯克的初创公司xAI，交易重点是建设太空数据中心，并于6月完成史上最大规模IPO。此后，马斯克进一步加强旗下公司在AI领域的整合。 这座垂直整合、占地1亿平方英尺的Terafab工厂将在同一厂房下完成先进逻辑芯片和存储芯片的制造、封装与测试，用于驱动Tesla的Optimus机器人与Cybercab，同时也生产SpaceX太空数据中心所需的高功率芯片。 5月的一份文件显示，SpaceX最初提议投资550亿美元建设Terafab， 若完成后续扩建阶段，总投资将增至1190亿美元。 为推进该项目，SpaceX今年早些时候已与英特尔（Intel）达成合作，后者正试图通过扩大芯片代工业务实现转型。 Tesla已在4月启动其Giga Texas工厂北校区研究设施的建设，这被视为Terafab的前置项目。 Grimes County选址靠近Gibbons Creek水库，两家公司计划利用该水库的水进行工业生产，而非使用当地地下水。 该项目进一步扩大了SpaceX和Tesla在得克萨斯的布局，此前两家公司已在Starbase、Bastrop和McGregor设有基地。 德克萨斯州州长Greg Abbott对此表示："德克萨斯州是伟大想法成长壮大的地方。"

当地时间8月6日，美国总统特朗普签署行政令，依据《1962年贸易扩展法》第232条，对进口多晶硅及其衍生产品采取最低进口价格和额外关税措施，以支持美国国内多晶硅、半导体和太阳能供应链。 公告规定，最低进口价格分别为：多晶硅每公斤21美元；多晶硅锭和晶圆每公斤100美元；太阳能电池每瓦0.22美元；太阳能组件每瓦0.38美元。同时，美国将对公告附件所列多晶硅锭及相关衍生产品加征15%的从价关税。 相关措施将自2026年12月4日美国东部时间凌晨12时01分起生效。 公告还授权商务部建立“回流美国”激励计划。企业如承诺在美国建设、翻新或扩建多晶硅、硅锭、晶圆或太阳能电池生产设施，并在2029年1月20日前开工，可申请部分进口设备和相关产品免缴第232条关税。 本文来源： 央视新闻