据Choice数据统计，截至上周日，沪深两市 上周共118家上市公司接受机构调研。 按行业划分， 电子、机械设备和基础化工 行业接受机构调研频度最高。此外，国防军工、有色金属等行业关注度有所提升。 细分领域看， 汽车零部件、消费电子和通用设备 板块位列机构关注度前三名。此外，化学制品、光学光电子等行业机构关注度提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 光力科技、长缆科技、佐力药业和敷尔佳接受调研次数最多，均达到3次 。从机构来访接待量统计， 蓝帆医疗、海联讯和帝科股份排名前三，机构来访接待量分别达148家、130家和119家。 市场表现看， 小金属概念股本周表现活跃。 云南锗业周四发布机构调研纪要表示， 受下游光通信市场需求增加及原材料价格上涨的影响，近期磷化铟晶片价格有所上涨。 截至目前，公司磷化铟晶片的产能为15万片/年（2-4英寸）。公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司 已批量化向下游客户供货 ，与下游客户长期保持良好的合作与互动。 二级市场上， 云南锗业周五一字涨停。 宝武镁业周五发布机构调研纪要表示， 半固态镁合金注射成型产品能改善产品气孔缺陷 ，一定程度提高产品本体材料强度及产品强度。同时，生产周期可压缩20%-30%，进一步契合市场对大尺寸、高质量镁合金产品的轻量化和环保需求。公司在南京精密和重庆博奥已经自建了300吨，1300吨，1500吨，3500吨的半固态铸造产线，设备由伊之密和海天提供，目前主要生产汽车仪表盘支架、转向支架、行李箱支架，无人机机仓等部件。 红星发展周三发布机构调研纪要表示， 硫磺销售价格上涨对公司利润会产生一定积极影响 。公司及子公司对生产钡盐、锶盐副产的硫化氢气体进行综合利用生产硫磺产品，2023年产量为3.4万吨，2024年产量为3.6万吨。

3月19日，长光华芯股价大幅上涨，盘中一度涨幅超过12%，截至收盘，公司股价报收182.59元/股，上涨11.33%。 消息面上，3月18日晚间，长光华芯公告称，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司拟出资800万元认购关联方苏州星沅光电科技有限公司（以下称 “星沅光电”）新增注册资本62.5万元。增资完成后，苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司持有星沅光电的股权比例将从20%提升至23.07%。 对于此次增资，今日（3月19日），长光华芯董秘办人士表示， 公司以主营业务高端工艺半导体激光业务作为核心支撑，再在此基础上进行横向拓展 。“我们布局开展这项新业务，提前排查潜在的市场空间，主动接触未来的潜在客户，公司自去年投资星沅光电以来，这家子公司已经初步对接和接触了一些市场客户。” 增资加码高端磷化铟激光器芯片 公开信息显示，星沅光电于2025年11月14日完成工商注册登记，主营业务为开发高端磷化铟激光器芯片、器件及相关模块、子系统，用于AI数据中心光通信、调频连续波激光雷达、光纤传感等领域。 长光华芯董事长、总经理闵大勇担任星沅光电董事，公司副董事长、常务副总经理王俊先生担任星沅光电监事，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司此前持有星沅光电20%的股权，星沅光电为公司的关联方，本次增资构成关联交易。 长光华芯表示，公司本次向关联方增资系为了保障星沅光电的产线建设与日常运营资金需求，加快开发高端磷化铟激光器芯片、器件及相关模块、子系统，提升公司核心竞争力。 业绩表现方面，截至2025年度，星沅光电亏损15.28万元。 中国民族贸易促进会理事会常务理事支培元在接受《科创板日报》记者采访时表示，从长光华芯披露的内容看，该公司在光通信磷化铟芯片领域的布局，相对于业内部分头部玩家来说起步相对偏晚。如果所有相关业务都通过上市公司现有的主体自主开展，项目推进的成本会比较高，整体推进效率也会偏低；相较之下，长光华芯通过产业与资本相互结合的方式，借助多方的资源平台，能够让这块新业务发挥更大的作用，当然可以通过这样的市场化方式去运作项目。 “两块业务是完全协同、指向同一发展目的的。” 谈及星沅光电与长光华芯业务协同性，该公司董秘办人士表示，首先，二者主营业务同属于半导体激光芯片核心业务范畴；其次，二者的应用场景都可以覆盖数据中心领域，只是两者在技术路线上有短距和长距的区分；第三，两者的半导体材料体系底层相通的。 长光华芯采用 IDM 模式进行半导体激光芯片的研发、生产与销售，构建了砷化镓、磷化铟等五大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，是全球少数几家具备6寸线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一。 有芯片行业咨询人士王苏怡（化名）对《科创板日报》记者分析表示， 长光华芯主营的砷化镓激光芯片、星沅光电布局的磷化铟激光芯片，同属于III-V族化合物半导体，属于同根同源的技术平台，因材料属性不同而分化的两个分支。 二者可以共用一套底层的半导体物理原理、晶体生长逻辑、外延工艺逻辑、芯片设计核心思路，以及晶圆制造、封装测试的核心技术平台和工艺积累。 AI算力带动需求爆发 磷化铟衬底量价齐升 近年来，AI高速光通信需求持续爆发，磷化铟材料地位凸显。 随着大模型参数突破万亿、算力集群规模持续扩张，数据中心内部的光互联进入800G、1.6T乃至3.2T时代，传统硅基器件难以承载海量数据的高速传输，磷化铟成为高速光模块的刚需材料。 资料显示，磷化铟则是EML的核心衬底材料，其属于 III-V 族化合物半导体，具有直接带隙特性，具有饱和电子漂移速度高、发光损耗低的特点，是制造高性能激光器和调制器的理想材料。 面对持续扩大的市场需求，全球各大光通信厂商均强调磷化铟材料的扩产计划。 近日，光通信行业龙头Lumentum表示，该公司已推进约40%的磷化铟（InP）扩产计划，并预测到 2030 年，AI 数据中心对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。 国内磷化铟（InP）衬底领域的头部企业云南锗业董秘办人士今日（3月19日）表示， 目前公司磷化铟衬底的现有产能，是年产15万片2-4英寸规格的产品。 云南锗业董秘办人士进一步表示，该公司还针对6英寸磷化铟衬底设有专项研发项目，目前研发已经取得了一定进展，只是从研发成功到实现规模化量产，中间还需要一定的推进周期，没办法立刻落地。 “ 国内市场方面，磷化铟衬底主要需求集中在2-3英寸规格；国外市场主要需求集中在3-4英寸。整体看，6英寸衬底现阶段全球整体需求都非常少。 ”前述芯片行业咨询人士王苏怡补充说道。 谈及磷化铟供需变化情况， 云南锗业董秘办人士介绍称，从去年开始，该公司磷化铟衬底产品已经逐步放量出货。 价格上涨的原因，一方面，因为光通信领域光芯片需求持续增长；另一方面，铟材料属于国内出口管制品类，国内产能出口受限之后，今年下游厂商开始把原本放在海外的外延片生产需求，逐步转移到国内来。 《科创板日报》记者了解到，在需求拉动与产业转移双重驱动下，今年年初以来，磷化铟衬底价格已经出现上涨。其中， 3英寸规格的磷化铟衬底涨幅比较明显，当前价格在1700元-2100元每片，较去年同期上涨近30%。

当地时间周三，美股磷化铟（InP）概念股AXT Inc涨近20%。 拉长时间线就能看到， 近半年多以来，其股价屡创新高，累计涨幅约1000%。 几天前AXT刚刚宣布，已完成816.33万股普通股的承销公开发行，公司此次发行募集资金总额约为1亿美元。 公司计划将本次募集资金用途包括： 子公司北京通美磷化铟衬底产能扩张 ，出口到全球以满足不断增长的行业需求；新产品或产品研发迭代；以及公司运营。 光模块为磷化铟衬底下游最大应用领域。此前在去年的三季度电话会议上，AXT首席执行官Morris Young表示，由于全球数据中心应用对磷化铟的需求强劲增长，公司业务非常活跃。 “第三季度，我们的磷化铟收入环比增长超过250%，创下三年来新高，这得益于我们在本季度获得了多项重要磷化铟订单的出口许可。” 不仅如此， AXT磷化铟积压订单金额达到近5000万美元，环比增长超过一倍。 值得一提的是，美股光芯片概念股 Lumentum也在近日创下了股价新高，近半年来股价涨超280% 。 在去年11月初的电话会议上，该公司透露，2026财年第一季度，Lumentum各产品线均实现强劲增长。 磷化铟平台的EML激光器创下出货量纪录；由于客户需求强劲，磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕 。公司预计未来几个季度将实现约40%的单元产能扩充，为2026年激光芯片出货再攀新高、巩固数据中心磷化铟光源领导地位奠定基础。 磷化铟是由磷和铟组成的二元半导体材料，是仅次于硅之外最成熟的半导体材料之一，被广泛应用于生产射频器件、光模块、LED（Mini LED及Micro LED）、激光器、探测器、传感器等器件。 在过去，磷化铟主要应用于电信设备和特殊仪器中，产品应用面相对冷门。20世纪80年代，磷化铟首次被用于晶体管中，20世纪90年代，磷化铟被用于电信用电吸收调制激光器中。 但随着AI热潮掀起，因磷化铟具有饱和电子漂移速度高、发光损耗低的特点，高度符合AI高速计算需求，能让数据顺利实现高速传输，由此成为光芯片上游的关键原料，从曾经的冷门产品一跃成为AI产业链中最炙手可热的材料之一。 华泰证券指出， 磷化铟衬底需求高增背景下，头部厂商供给紧俏或将为其他梯队公司带来新的增长机遇 。产业链相关公司包括： 1）云南锗业：子公司云南鑫耀与九峰山实验室合作，首次开发出6英寸InP基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺； 2）跃岭股份：截至2025年9月18日，公司持有中石光芯10.05%股权，中科光芯是中石光芯子公司，产品覆盖了InP基的外延片、光芯片等产品； 3）博杰股份：截至2025年6月30日，公司直接持有鼎泰芯源10.28%的股份，后者建成了国内第一条具有自主知识产权的InP衬底材料生产线； 4）三安光电：公司是从事化合物半导体材料研发与应用的主要上市公司之一，核心主业包括以InP等半导体新材料所涉及的外延片、芯片。