韩国总统李在明即将开启横跨美国、南美和德国的五国访问，首站定于硅谷，其中涉及全球AI产业链核心企业的高层会晤，正成为市场关注焦点。 7月22日，据韩联社， 李在明将于本周五抵达美国旧金山，展开为期两天的访问，并计划会见OpenAI首席执行官Sam Altman、英伟达首席执行官黄仁勋等科技行业领袖。 与此同时，三星电子执行董事长李在镕、SK 集团会长崔泰源、Naver董事会主席李海珍等韩国企业负责人，也预计将在硅谷与黄仁勋举行会晤。Anthropic首席执行官Dario Amodei预计出席相关活动。 若上述阵容最终成行，这场会晤将罕见汇聚韩国两大存储巨头，以及全球GPU、生成式AI和互联网平台领域的核心企业掌门人。 在AI基础设施投资持续性成为市场焦点之际，这一系列高层交流是否释放新的采购、制造或数据中心合作信号，将成为观察全球AI产业链下一阶段合作的重要窗口。 AI产业链核心玩家齐聚，合作范围或进一步扩大 据报道，此次圆桌会议预计将围绕HBM、高性能GPU基础设施及生成式AI展开讨论。 若各方悉数出席，三星电子、SK海力士、英伟达、Naver、OpenAI及Anthropic负责人将同处一桌，覆盖AI产业链从存储、芯片设计、先进制造到大模型开发的关键环节。 市场关注的重点已不再局限于传统芯片采购，而是延伸至AI算力部署、数据中心建设、模型服务及先进制程制造等更深层次合作。随着AI训练和推理需求持续增长，GPU、HBM、云基础设施之间的协同能力正成为行业竞争的新核心。 韩国企业持续强化AI供应链地位 韩国存储厂商已成为全球AI产业链的重要参与者。 三星电子与SK海力士目前均向英伟达供应HBM等高端存储产品。 根据相关报道，两家公司正在推进HBM4产品导入，预计将应用于英伟达下一代AI平台Vera Rubin。 除英伟达外，两家公司也是OpenAI自研AI芯片的重要存储供应商，并已签署协议，为Stargate AI基础设施项目提供高性能存储产品。 这意味着韩国企业正由传统存储供应商，进一步向AI基础设施核心合作伙伴转型。 对于投资者而言，HBM认证进展、产品导入节奏及长期供货协议，仍将是判断AI业务兑现能力的重要指标。 先进制程合作或成为下一焦点 除存储之外，先进制程制造也可能成为此次会谈的重要议题。 报道称，三星目前正为英伟达生产面向推理应用的语言处理单元（LPU）Grok 3，同时也正与Anthropic讨论采用其2纳米工艺制造AI芯片。 若相关合作取得进一步进展，三星有望同时受益于先进逻辑代工和HBM需求增长，进一步提升其在AI硬件供应链中的战略地位。 不过，相关合作最终仍取决于客户订单、技术验证及产能规划，市场将重点关注会议是否释放有关长期采购、产品路线图或制造合作的更多信号。 Naver押注“AI工厂”，基础设施竞争持续升级 韩国互联网巨头Naver预计将在会议期间介绍其"AI工厂（AI Factory）"战略。 该方案旨在将GPU服务器、数据中心、电力与冷却系统、AI模型以及云平台整合为统一基础设施，以支撑大规模AI训练和推理需求。 这一布局反映出AI竞争正从模型能力，进一步转向算力、能源、数据中心和云服务等基础设施体系的综合竞争。随着模型规模不断扩大，基础设施建设效率和运营能力正成为AI商业化的重要竞争力。 对于Naver而言，与GPU厂商及大模型开发企业深化合作，也有望进一步提升其AI基础设施部署能力，并扩大韩国本土AI生态的协同空间。 市场关注AI资本开支是否继续兑现 此次硅谷会晤恰逢市场持续讨论AI基础设施投资是否接近阶段性高点之际，因此其释放的信号备受资本市场关注。 据报道援引业内人士， 若会议能够推动更明确的采购计划、制造合作或基础设施建设安排，将进一步验证AI需求依然稳健，并有助于缓解市场对AI资本开支见顶的担忧。 有行业观点认为，HBM供应紧张局面仍可能持续至2027年。如果会议之后释放更清晰的AI基础设施投资路线图或长期合作框架，相关信息将成为观察下一轮AI产业链景气度的重要风向标。

人工智能浪潮正在重塑美国电力版图。 据彭博新能源财经（BloombergNEF）最新预测， 到2035年，数据中心将消耗美国约20%的电力，较当前水平大幅跃升，电网压力已迫在眉睫。 BloombergNEF周二发布报告指出， 美国数据中心电力需求预计将在2035年达到194吉瓦，较该机构去年12月的预测大幅上调83% 。这一修正幅度反映出AI基础设施建设管线的快速扩张，以及市场对未来十年内大规模数据中心落地的强烈预期。 需求激增已对电网造成实质性冲击。在弗吉尼亚州、德克萨斯州等数据中心高度集中的地区，其用电占比将远超全国平均水平。与此同时，部分地方政府已对新建大型数据中心实施暂停令，政治阻力与环境争议正成为行业扩张的新变量，直接影响相关能源基础设施投资的节奏与布局。 需求预测大幅上调，AI驱动增速超预期 BloombergNEF数据显示，数据中心目前占美国全国用电量的5.9%，预计到2030年升至约12%，2035年进一步攀升至20%。 这一增长轨迹意味着，在不到十年的时间内，数据中心用电占比将扩大逾三倍。 报告作者之一、BloombergNEF分析师Lloyd Arnold以直观方式描述了这一规模："美国每一座煤电厂、每一座气电厂、每一座太阳能农场——它们每产出五度电，就有一度流向数据中心。这与驱动电动汽车、为城市供电所消耗的能源处于同一量级。" 194吉瓦的需求预测较此前预期的大幅上调，主要源于AI设施建设管线的持续扩充。一吉瓦相当于一座传统核电站的装机容量，这意味着到2035年，仅数据中心一项就需要相当于近200座核电站的电力供应。 电网承压，供需缺口难以弥合 在电网层面，供给端的扩张速度已难以匹配需求端的爆发式增长。 据BloombergNEF统计，单年数据中心并网容量的历史纪录为71吉瓦。即便维持这一峰值速度，在基准情景下，到2035年仍将出现约19吉瓦的供需缺口——这一测算已将现场天然气自备发电纳入考量，并假设需求由现场气体管道供应。 Lloyd Arnold指出：" 我们已经看到电网在努力追赶，这正在推动资产接入电网的方式发生根本性变化。" 在区域分布上，覆盖13个州（包括北弗吉尼亚"数据中心走廊"）的PJM互联电网，以及德克萨斯州电力可靠性委员会（ERCOT）所辖区域，预计到2035年数据中心用电占比将高于全国平均水平，成为电网压力最为集中的区域。 行业扩张遭遇政策与环境双重阻力 尽管需求前景强劲，数据中心开发商面临的外部阻力正在上升。部分地方政府已对新建大型数据中心项目实施暂停令，理由涵盖项目日益增长的能源消耗及其环境影响。 这一背景下，数据中心运营商正被迫探索新的供电路径。电池储能与天然气发电的组合方案已成为加快并网速度的重要手段，但即便如此，BloombergNEF的基准情景测算显示，仅靠天然气加电网供电的组合仍不足以满足全部需求。 对于投资者而言，上述趋势意味着电力基础设施、储能技术及分布式能源领域的长期资本需求将持续扩大，而政策不确定性与并网瓶颈则构成项目落地的主要风险敞口。

知名大宗商品投资者里克·鲁尔（Rick Rule）指出，在人工智能（AI）快速发展背景下，全球对铜的需求正显著上升，而供给端却难以及时跟进，未来出现缺口几乎不可避免。 鲁尔表示， 全球生活方式日益依赖能源，加之各国和企业持续加码AI投资，对铜的需求将“极为惊人”。但与此同时，尤其是在美国，处于开发阶段的铜矿项目数量不足，难以支撑未来增长。 国际铜研究组织（International Copper Study Group）数据显示，2022年至2025年间，全球精炼铜消费量从2580万吨升至2820万吨，同期产量从2520万吨增至2860万吨，仍存在约40万吨的供应盈余。 不过，标普全球在2026年1月的研究预计，随着电气化、数字化以及AI、数据中心、电动汽车和国防等领域的需求扩张，到2040年铜需求将升至4200万吨。 如果没有“有意义的供应扩张”，届时可能出现约1000万吨的缺口。 价格走势已经反映出紧张预期。纽约商品交易所铜期货在2026年6月28日收于每磅6.20美元，相较2022年7月11日疫情后低点3.23美元几乎翻倍。 在美国，供需矛盾尤为明显。美国地质调查局数据显示，2025年美国精炼铜产量为85万吨，而消费量达到220万吨，缺口超过100万吨。 根据6月23日提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件，美国预计到2040年仍将是铜净进口国，进口精炼铜将占国内消费约70%。 2025年11月，美国内政部已将铜列入美国地质调查局关键矿产清单，凸显其战略重要性。 鲁尔指出，铜行业在勘探、建设和开发方面“系统性投资不足”已持续约30年。 他强调，这一行业资本密集且周期漫长，“现在没有任何办法——一点也没有——可以阻止未来五年内出现供应短缺”。 他进一步解释，一个新铜矿从发现到投产通常需要约18年：约10年用于勘探与发现，3年钻探，3年（在条件较好的国家）完成审批与融资，随后还需2年建设。 “问题在于，18年前人们并没有进行足够的投入，”他说。 鲁尔表示，即便只是维持当前产量水平，行业也面临巨额资本支出压力，更不用说满足发展中国家电气化、数据中心、电动车以及全面电气化带来的新增需求。 他援引科技企业的预测称， 如果按照谷歌和亚马逊对数据中心的需求规划，从2026年至2050年这24年间，人类需要生产的铜总量将超过历史累计开采量。 鲁尔认为，铜行业已经进入建设周期。过去铜价长期徘徊在每磅3美元左右，企业缺乏动力开发新矿，而当前约6美元的价格提供了更具吸引力的激励。 不过，由于过去几十年勘探投入不足，可立即启动建设的项目仍然稀缺。在美国，审批流程成为推进项目的主要障碍之一。 他以位于亚利桑那州的Resolution Copper项目为例。该项目由力拓与必和必拓共同持有，被认为资源优质且区位良好，但审批已等待超过十年。 力拓资料显示，该项目一旦建成，可能成为美国最大的铜矿之一，最高可满足美国约四分之一的铜需求。美国农业部数据显示，该矿床于1995年被发现，2013年启动审批流程，2019年发布最终环境影响评估报告并进入公众咨询阶段。力拓在2026年3月表示，已完成关键土地交换，推动项目向开发迈进。 在鲁尔看来， 这些因素共同指向一个结果：“我们必须适应更高的铜价。”

黄金这轮调整，不能只用“实际利率高不高”来解释。更关键的是两条线：一条是美元信用，对应美国财政压力和央行配置需求；另一条是金融属性，对应全球流动性、美元汇率和避险交易。现在的问题在于，这两条线都没有站在黄金一边。 浙商证券金融工程分析师陈奥林等在7月1日的研究中给出的核心判断是：“货币属性及金融属性是驱动金价最重要的两大因素，而目前二者均处逆风， 黄金的调整趋势短期或仍将延续。 ” 这套框架把AI资本开支放进了黄金定价。逻辑并不绕： 如果科技巨头资本开支支撑了美国经济，美国政府就不必依赖更大财政赤字来托底增长，市场对美国财政可持续性的担忧会缓和，黄金的中期配置逻辑被削弱 ；同时，经济强、通胀粘，也会压缩美联储降息空间，甚至强化加息预期，黄金的金融属性也受压。 所以，黄金要重新获得阶段性机会，未必先看地缘风险，也未必只看美债实际利率回落。 更近的观察窗口可能是7-8月美股财报季：存储等环节已大幅涨价，如果AI资本开支计划没有同步大幅上修，意味着实际建设规模下降，这可能成为黄金企稳的一个信号。 金价不是只由实际利率定价，2023年已经给过一次教训 过去几年，黄金最容易被误判的地方，是市场常把它压缩成“实际利率的反函数”。实际利率上行，黄金就该跌；实际利率下行，黄金就该涨。这个解释在很多阶段有效，但并不完整。 2023年就是反例。当时美联储仍在紧缩周期，美国实际利率处在高位，按传统框架黄金不该太强。但金价明显背离实际利率，背后的驱动来自美国财政：加息周期里，美国政府仍大幅宽财政，偿债压力上升，美元信用受损，黄金获得配置力量支撑。 2025年第四季度又是另一种错位。美国财政赤字收缩，央行购金也在回落，配置逻辑边际变弱；但美联储降息预期升温、黄金ETF资金大幅流入，交易资金接过了主导权，金价继续走强。也就是说，黄金可以被“美元信用”推起来，也可以被“流动性交易”推起来。 中长期资金配置看什么：财政还能撑多久，央行还信不信美元 浙商证券的研究框架，就是把影响金价的因素清晰地分成了两类：一类是看中长期配置逻辑，另一类是看短期交易情绪。 配置逻辑的核心，是美国政府还钱的能力和全球央行的选择。具体看两个指标： 美国财政压力： 财政赤字越大，政府利息支出占收入比例越高，市场就越担心美国还不起债，美元信用就会受损，黄金的配置价值就凸显。 全球央行的对美元的态度： 如果各国央行都在减持美元资产、增持黄金，那就是在用真金白银投票，表达对美元体系的不信任。这股力量一旦形成趋势，对金价的支撑是长期的。 这部分解释的是中长期资金：它不一定追逐短期行情，但一旦方向形成，往往能支撑金价走出较长趋势。 短期交易资金看什么：美元方向、避险货币、全球流动性松紧 黄金的金融属性，更接近短期交易资金的语言。交易逻辑的核心，是市场的钱松不松和大家怕不怕。具体看三个信号： 首先避险货币（日元、瑞郎）。 它们和黄金一样有避险属性，走势比美元指数更能反映市场的避险情绪。 其次是全球流动性。 黄金不产生现金流，在流动性宽松时，资金买入黄金的意愿会增强。这里的流动性因子由全球央行政策预期、全球杠杆水平等指标合成。 最后是金融压力。 OFR金融压力指数被用来代理全球金融系统压力。当金融压力指数高于0时，金价往往更容易上涨。这不是黄金长期定价的全部，但在风险事件冲击下，它会带来脉冲式影响。 只要一条线点火，黄金就不差；两条线都逆风，才是麻烦 回测结果给出的结论很清楚：黄金不需要配置因子和交易因子同时转好，只要其中一个被激活，表现通常就不差。 2007年1月至2026年6月的样本里，配置因子和交易因子都大于0时，黄金累计收益最高；但配置因子为正、交易因子为负时，月度胜率仍有60.3%；配置因子为负、交易因子为正时，月度胜率更高，达到76.2%。 真正不利的状态，是两个因子都小于0。这个区间一共出现62个月，月均年化收益率为-8.6%，月度胜率只有41.9%，低于全样本57.1%的胜率。 基于这个结果，综合择时策略非常简单：只要配置因子或交易因子有一个大于0，就持有黄金；两个都小于0，则空仓。2007年1月至2026年6月，这一策略年化收益为13.1%，同期伦敦金年化收益为9.9%。它较好规避了2013-2015年和2022年的持续回撤，也参与了几轮黄金牛市。 但边界也要说清楚：单独看配置因子或交易因子，都能抓住部分上涨行情，却都无法跑赢基准。黄金的难点恰恰在于，它经常由不同资金在不同阶段接力定价。 眼下黄金的问题，是AI让美国经济“不靠财政也能走” 模型从2026年3月起显示，黄金配置因子和交易因子均转负。换句话说，货币属性和金融属性都处在逆风里。 这里的关键变量是AI资本开支。 2020-2025年，美国经济表现与财政赤字走势相关性明显，宽财政是支撑经济走强的重要动能。但2026年以来，两者出现背离：美国经济景气度改善，财政赤字却处于收缩趋势。这意味着美国增长越来越多由私人部门推动，而不是政府部门。 细分来看，国内私人投资已经成为拉动美国GDP增长的最核心因素。科技巨头资本开支对经济增长形成支撑后，美国政府不需要继续依赖强财政刺激，也能维持增长韧性。对黄金来说，这会削弱“美国财政不可持续—美元信用受损—黄金配置价值上升”这条逻辑。 另一边，AI资本开支支撑经济，也让美联储降息空间变窄。强经济叠加顽固通胀，推高加息预期或至少压制降息预期，黄金作为无息资产自然承压。 黄金的阶段性机会，可能要等AI 资本开支预期见顶 如果压制黄金的是AI资本开支，那么黄金的企稳信号，也可能来自AI资本开支预期的变化。 最近的观察窗口是7-8月美股财报季。存储等环节近期已经大幅涨价，如果科技巨头没有同步大幅上修AI资本开支计划，就意味着在成本上升的情况下，实际建设规模可能下降。 一旦市场开始交易“AI资本开支阶段性见顶”，美国经济由私人投资支撑的逻辑会被重新审视，美联储降息空间也可能重新打开。对黄金来说，这才可能带来阶段性配置机会。 风险在于，这套结论来自历史数据和模型处理。历史回测不代表未来，参数设置也会影响结果；黄金价格本身波动较大，两个因子同时转负并不等于金价只能单边下跌，但至少说明，短期反转需要更强的催化。

AI硬件投资正在从“买芯片”扩展到更长的链条：服务器整机、高速网络元器件、数据中心供电、高热密度冷却设施，都开始消耗更多基础原料。对小金属来说，关键变化不是多了一个概念，而是下游用量开始进入可以测算的环节。 东吴证券分析师刘奕町在6月20日的研报中表示：“全球AI资本开支正进入非线性加速阶段”，资本投放从单一芯片单品逐步覆盖服务器、高速网络、供电基建和冷却设施，“为上游基础原料带来需求红利”。 其中，锡、铟、铪分别对应AI硬件升级的三处卡点：锡用于PCB电镀和SMT焊接；铟以磷化铟形式进入高速光通信；铪则作为高K栅介质材料，服务先进制程继续微缩。 测算中，2026-2030年PCB端耗锡量有望增加4.9万吨；AI数据中心对应磷化铟的铟需求，或从2025年的19吨增至2030年的419吨；全球铪需求则可能从2024年的100吨增至2030年的142吨。 三种金属的共同点，都在供给端：锡受资源贫化、印尼政策、缅甸复产不及预期、贸易流变化影响；铟受制于锌矿和锌冶炼开工；铪则卡在锆铪分离、环保、经济性和地缘扰动上。需求抬升叠加供给不顺，才是价格中枢上移的核心逻辑。 AI硬件的钱，已经不只花在GPU上 资本开支是这条链的先行指标。2026年，微软、谷歌、亚马逊、Meta四大云巨头资本开支合计最高将达7250亿美元。2025年1-9月，美国人工智能相关投资对实际GDP增长贡献率达到39%，高于2000年互联网泡沫时期的36%。 硬件升级集中在四个方向：算力密度、内存带宽、互联速率、功耗效率。芯片只是其中一环。AI服务器PCB层数已从传统服务器的8-24层，提升到通常28-46层，部分项目甚至采用56层设计。高速光模块从800G向1.6T、3.2T演进，数据中心内部互连瓶颈越来越突出。先进制程继续推进，传统二氧化硅栅介质也接近物理极限。 小金属进入视野，不是因为稀缺本身，而是因为它们正好卡在这些升级点上。 锡的新增量在PCB，供给端却很难配合 锡在电子工业里承担焊接和连接功能。 AI服务器、高端PCB、先进封装扩张，都会增加锡的消耗。 测算把锡消耗拆成两块：PCB制造中的电镀耗锡，以及SMT贴片封装耗锡。PCB电镀环节，HDI板锡单耗约40.19克/平方米，多层板约12.84克/平方米，HDI单耗是多层板的3倍以上。SMT封装环节锡单耗约294.22克/平方米。合并来看，PCB电镀+SMT环节锡单耗约318克/平方米。 按Prismark预测，2030年全球PCB出货量将达到6.63亿平方米，2026-2030年复合增速约6.7%。对应测算中，全球PCB耗锡量将从2026年的16.3万吨增至2030年的21.2万吨，四年增加4.9万吨，CAGR为6.9%。以2025年全球锡消费量38万吨为基数，PCB端对锡消费的拉动弹性为12.3%。 问题在供给。 全球已探明锡储量约600万吨，静态储采比约20.7年，低于铜、镍、钴等工业金属。2015-2025年，锡价大幅上行，但全球锡矿产量只从28.9万吨增至29万吨，十年几乎零增长。中国锡矿产量则从11万吨降至7.1万吨，CAGR为-4.3%。 印尼是重要变量。2025年印尼锡矿产量占全球21%，但近两年矿业审批、非法矿治理、累进特许权使用费、最低基准价格等政策频繁调整，出口波动很大。缅甸曾是重要供应国，2018年锡矿产量占全球17%，但资源枯竭和禁矿后，2025年产量降至1.2万吨。即便2025年下半年佤邦宣布复产，中国自缅甸进口锡矿到2026年4月也只恢复至约1300金属吨，仍低于禁矿前约2200吨/月的水平。 南美贸易流也在变化。秘鲁、巴西、玻利维亚2025年合计产锡7.6万吨，占全球26%。其中秘鲁锡锭出口第一目的地是美国，玻利维亚出口也主要流向荷兰、英国、美国。美国锡产业链布局加速，可能进一步吸收南美原料。 整体而言，东吴证券认为锡金属在未来3-4年将同时面临需求端的高增与供给端的扰动， 涨价驱动强烈。 一方面，全球 AI 资本开支加速，PCB 板等硬件设备的扩产有望为锡带 来实打实的需求增量。另一方面，全球锡供给集中度高、不稳定性大，且影响供应的因 素众多 铟的弹性来自磷化铟，但铟不是想扩就能扩 铟传统需求以ITO靶材为主，占比约70%，下游用于液晶显示器和平板屏幕；电子半导体、焊料和合金各占约12%。2025年全球精铟消费量为2316吨，2026年和2027年预计分别增至2510吨和2813吨。 新增变量是光通信。AI数据中心内部，GPU之间需要高速交换数据。 万卡级大模型集群中，芯片间数据搬运能耗占系统总能耗90%以上，铜互连在速率提升后有效传输距离缩短至数厘米。数据传输速率从100G/lane升级至200G/lane，并继续向400G/lane推进，光互连成为更现实的方向。 磷化铟的优势很明确：它是直接带隙半导体，带隙能量约1.34eV，匹配光纤通信中1310nm/1550nm低损耗窗口；电子迁移率是硅的10倍以上，可支持100GHz以上高频调制。高速光模块中的激光器芯片，磷化铟是核心材料。 测算中，4英寸磷化铟衬底实际耗铟量约32.2克/片。2025年AI数据中心对应磷化铟需求约60万片，穿透到铟需求为19.3吨；到2030年，磷化铟需求可能达到1300万片，对应铟需求419吨，增长22倍以上。以2025年全球铟需求为基数，仅这一项就可能带来20%以上增量。 供给的硬约束在于，铟主要伴生于铅锌多金属矿床。全球铟储量中，约81.2%来自铅锌多金属矿床；原生铟主要来自锌矿加工残渣。换句话说，铟价涨了，也不能单独开一座“铟矿”快速放量。 近年锌精矿加工费下行，锌炼厂开工意愿不足，精炼锌产能利用率降至近五年同期低位，对原生铟供给形成约束。与此同时，中国在2025年2月对磷化铟、三甲基铟、三乙基铟及相关技术资料实施出口管制。库存也在下降：中联金平台统计，铟库存从2025年初约488.8吨降至2026年1月28日的273.8吨。 截至2026年6月11日，国内精铟价格为470万元/吨，较年初上涨58%。 铪的价值在先进制程，难点在分离和扩产经济性 铪的传统需求集中在核能和高温合金。消费结构中，核能占45%，高温合金/航空航天占35%，半导体/电子占10%。 半导体端的变化来自制程微缩。65nm及以下节点，传统二氧化硅栅介质过薄后，量子隧穿效应导致栅极漏电流上升，芯片功耗和可靠性承压。氧化铪介电常数约18-25，远高于二氧化硅的3.9，可以在等效氧化物厚度不变的情况下增加物理厚度，降低漏电。 英特尔在45nm制程中引入铪基高K材料替代二氧化硅栅介质后，N型金属氧化物半导体栅极漏电流降低25倍以上，P型降低超过1000倍。随着3nm、2nm节点从FinFET向GAA架构推进，高K介质需求还会继续提升。 需求路径中，全球铪需求有望从2024年的100吨增至2030年的142吨。半导体领域需求从40吨增至64吨，贡献近半增量；高温合金从45吨增至60吨；核能从15吨增至18吨。 铪的供给比需求更棘手。铪主要是生产核级海绵锆时分离出来的副产品，全球核级海绵锆产能超过1万吨/年，实际年产量6000-7000吨，对应海绵铪供给约100吨，主要来自美国、法国、俄罗斯和中国。 锆铪分离难度高。两者物理化学性质相近，铪在自然界和锆化学品中通常只占锆铪总量的1%-3%。 现有工艺涉及有毒溶剂或高浓度酸，环保和设备腐蚀问题突出。扩产也不经济：美国两家生产商理论上可将铪产量扩大约100%，但每家公司会额外产生约2000吨/年的脱铪锆，若没有客户承接，扩产很难闭环。 地缘扰动进一步推高价格。2022年俄乌冲突后，俄罗斯海绵铪断供，国际市场铪价从1200-1400美元/千克飙升至4500-5000美元/千克。中国2024年末将铪纳入两用物项管理，2025年未锻轧铪、铪废料及碎料、铪粉末出口20.2吨，同比减少22%。 国内4N级氧化铪价格也已大幅上行。2022年初约450万元/吨，到2026年6月16日涨至950万元/吨，涨幅111%。 （华尔街见闻）

国际清算银行（BIS）在其最新年度报告中发出多重警告，将AI泡沫破裂、通胀反弹与财政压力列为当前全球繁荣面临的三大核心威胁，并指出潜伏其下的金融脆弱性一旦遭受冲击，可能产生系统性放大效应。 这份报告于周日发布，恰在欧洲央行辛特拉年度研讨会召开前夕。 报告着重点名AI领域融资结构的潜在风险，尤其是所谓"循环融资"（circular financing）安排 ——芯片制造商与超大规模云计算商对AI实验室或新兴云服务商持股，后者再反向承诺多年期芯片或算力采购合同，将股权、债务与供应商-客户合同交织为复杂的融资网络。BIS官员警告，此类交易"条款披露通常极为不透明，存在同一资产被多次质押的风险"。 BIS指出，一旦AI投资回报令市场失望，融资可能骤然退潮，将当前的资本支出热潮逆转为旷日持久的投资萎缩，并对整体金融环境产生连带冲击。报告明确表示，"此次风险重定价——无论由利率上升还是AI泡沫破裂触发——对信贷市场的冲击潜力，堪比2008年全球金融危机"，而"当今股市出现重大修正，其宏观经济后果可能比过去更为深远"。 除AI之外，BIS行长Pablo Hernandez de Cos同步就通胀与主权债务风险发出警示。 他表示，2022年的生活成本冲击"仍留存于经济主体的记忆之中"，这意味着二次效应概率更高。与此同时，对冲基金在国债市场中的角色日趋突出，其高杠杆策略在市场压力下可能引发"火线抛售"与去杠杆反馈循环，令金融压力在融资市场、跨境以及银行与非银行机构之间迅速蔓延。 AI"循环融资"：同一资产或被多次质押 BIS在报告中对AI相关融资安排的结构性风险给予了突出关注。所谓"循环融资"，是指芯片制造商与超大规模云计算商（hyperscalers）对AI实验室或新兴云服务商（neocloud providers）持股，后者再以多年期芯片或算力采购合同回馈前者；与此同时，数据中心建设更多由第三方承接，再通过附有退出条款的长期合同将设施回租给超大规模云计算商。 BIS官员写道，"此类交易的条款披露通常极为不透明，存在同一资产被多次质押的风险。" 这一结构意味着，相关财务风险敞口难以被市场参与者及监管机构充分识别。BIS警告，一旦AI领域的投资回报未能兑现预期，"这种突然的融资退潮可能将资本支出热潮转化为旷日持久的投资低迷，并对金融环境产生连带效应"。报告同时指出，AI泡沫破裂也可能通过股市的大幅修正传导至更广泛的宏观经济，其影响之深，或超越历史先例。 通胀阴影未散，二次效应风险攀升 BIS对通胀的警告与市场此前的部分乐观情绪形成对照。中东局势出现和谈进展后，油价已回落至今年2月伊朗战争爆发前的水平，但BIS官员与欧洲央行等机构立场一致，认为能源供应扰动未必就此终结，基础设施重建需要时间，而现有冲击的影响也可能持续发酵。 这一警告发出前，美国上周公布的数据显示物价涨幅创逾三年来最快，而欧元区即将公布的数据或显示通胀仍远高于官方2%的目标。Pablo Hernandez de Cos表示，上一轮通胀冲击"仍留存于经济主体的记忆之中"，这意味着出现"二次效应的概率更高"。据彭博报道，BIS建议各国央行严守货币纪律，确保通胀预期不因近期能源价格飙升和其他供给冲击而失锚，并强调必要时不应回避加息，即便这可能在短期内损害经济增长。 主权债务与对冲基金：高杠杆策略埋下隐患 在财政风险方面，BIS重申了高主权债务水平构成的长期隐患，并将对冲基金在国债市场角色的扩大列为值得警惕的新变量。 报告指出，对冲基金作为政府债券的主要买家愈发举足轻重，其通常依赖短期融资支撑高杠杆基差交易策略，一旦市场条件恶化，这类融资可能迅速逆转。 "这些对冲基金采用高度杠杆化的策略，依赖以优惠条款获取的短期融资，由此产生火线抛售和去杠杆反馈循环的风险，"BIS表示，"金融压力如今可以通过融资市场、跨境以及银行与非银行机构之间快速而广泛地传导。"今年以来，英国国债市场已出现多次紧张时刻，令市场对2022年危机重演的担忧重燃；日本国债市场的类似动荡也在全球激起涟漪，波及美国国债市场。Pablo Hernandez de Cos表示，"市场反应随时可能出现，取决于某些政治或经济事件，在此类市场反应发生之前，降低这些脆弱性至关重要。" 在政策层面，BIS呼吁各方协同发力，以应对多重风险叠加的复杂格局。"各项政策相互强化，"官员们写道，"严格的财政纪律支撑货币公信力与金融稳定；稳健的监管增强市场韧性，保留财政空间，减少央行频繁干预的必要性；可信的货币政策则锚定通胀预期。" BIS强调，"全球经济仍处于进步与风险的交汇之中，韧性正受到日益严峻的考验"，当前多重压力并存的格局要求政策制定者提前着手化解潜在脆弱性，而非等到市场压力爆发后再行应对。

英伟达的AI扩张，已经从芯片蔓延到了整张网络。 据IDC最新数据，英伟达在2026财年第一季度（Q1 2026）首次成为全球数据中心以太网交换机市场的营收冠军。这是一个传统上由博通、思科等网络巨头主导的领域。 IDC数据显示，英伟达该季度以太网交换机营收达21亿美元，同比增长192.7%，市场份额升至21.5%。IDC指出，"Q1 2026最核心的看点，是英伟达登顶数据中心以太网交换机市场。" 这一结果直接重塑了数据中心网络行业的竞争格局。 Spectrum-X：英伟达的“网络武器” 英伟达此次胜出，靠的是Spectrum-X平台。 Spectrum-X并非单一产品，而是一套端到端网络解决方案，涵盖BlueField DPU（数据处理器）和NVIDIA LinkX线缆，专为大规模GPU集群设计。 简单来说，这套系统的逻辑是：AI训练需要成千上万块GPU协同工作，GPU之间的通信速度直接决定训练效率。Spectrum-X就是专门为这张"GPU内部高速公路"而生的。 IDC表示，Spectrum-X"通过GPU与网络的协同设计，捕获了超大规模云厂商和企业客户对AI工厂网络基础设施的需求"。换句话说，买了英伟达GPU的客户，顺势也买了英伟达的网络——生态锁定效应正在显现。 市场整体高速扩张 英伟达的崛起，发生在一个快速膨胀的市场之中。 据IDC，Q1 2026全球数据中心以太网交换机市场总营收达154亿美元，同比增长39.8%。其中，超大规模云厂商与企业数据中心合计贡献100亿美元，同比增长61%。 从地区来看，美洲增速最快，同比增长49.7%；欧洲、中东及非洲（EMEA）增长32.2%；亚太地区（APAC）增长25.9%。 高速率交换机需求尤为旺盛。Q1 2026中，800G交换机已占数据中心营收份额的35.8%，200G与400G交换机合计占34.1%，两者合计贡献全球数据中心以太网收入的约70%。 从GPU到网络：英伟达的全栈野心 这并非英伟达第一次在非GPU领域发力。此前，英伟达已宣布推进Vera CPU业务，并计划通过与Corning合作在美国将光学连接制造产能扩大10倍。 如今，以太网交换机市场的登顶，意味着英伟达正在将触角延伸至AI基础设施的每一个环节——从GPU、CPU，到连接它们的网络。 IDC的数据表明，这一"结构性转变正在重塑整个数据中心网络行业的厂商格局"。对于英伟达的竞争对手而言，这不仅是一个市场份额的问题，更是一场生态系统层面的竞争。

国际清算银行（BIS）警告，科技巨头主导的AI投资热潮可能演变为"漫长投资崩盘"，动摇全球金融市场并损害世界经济。素有"央行中的央行"之称的BIS此次直指当前AI市场的过度亢奋，是来自全球最具权威性金融机构之一的明确风险警示。 BIS在周日发布的年度经济报告中指出，全球五大"超大规模"云计算企业（hyperscalers）预计2025年至2026年底资本支出合计将超过1万亿美元。若科技行业实际回报不及预期，投资者可能迅速收紧融资，令这场资本支出繁荣急转直下，演变为"旷日持久的投资萧条"，并对全球金融条件产生连锁冲击。 据英国《金融时报》报道，市场已出现不稳迹象。SpaceX本月完成860亿美元IPO后旋即启动250亿美元债券发行，安联集团（Allianz）首席投资官本周警告，这一举动是市场进入"泡沫区域"的信号。自SpaceX上市以来，股市持续震荡，叠加市场对美联储加息预期升温，投资者情绪明显趋于谨慎。 BIS同时警告，美伊战争及霍尔木兹海峡贸易通道近乎关闭引发的能源冲击尚未充分消退，通胀影响"已经开始显现，且可能持续较长时间"，与AI泡沫风险共同构成全球经济面临的多重威胁。 万亿资本支出背后，回报悬而未决 当前AI热潮的核心矛盾在于庞大资本投入与尚不确定的商业回报之间的落差。科技企业已大举涌入全球信贷市场，募集数千亿美元为AI项目提供资金，并借助当前接近本世纪最低水平的企业信用利差获取低成本融资。 与此同时，美国股市历史高位也持续吸引企业股权融资。SpaceX 860亿美元IPO是AI相关资产需求旺盛的典型缩影。大型投资者已发出警告，一旦AI投资回报不足，这场债务发行浪潮将严峻考验市场的风险承受能力。 BIS在报告中明确表示："回报的失望可能触发融资的突然收缩，将资本支出繁荣转变为持久的投资萧条，并对金融条件产生潜在的连锁影响。" 历史镜鉴：真实的技术突破同样可能催生泡沫 BIS援引多个历史先例为当前AI热潮提供参照。报告列举了1830年代的运河热、1840年代英国的铁路热以及1990年代末的互联网泡沫，认为这些历史事件提供了"具有启示性的类比"。 这些事件有一个共同特征：均源于真实的技术突破，但最终吸引了超出商业回报所能支撑的过量资本。BIS指出，"这些事件最终以投资逆转告终，并引发了波及全经济的衰退。" BIS并非全盘否认AI的发展潜力。报告承认，AI迄今已为全球增长提供了重要推动力，也有可能在未来十年内"显著"提升生产率，为企业带来实质性效率增益。然而，真实技术潜力与过度资本热情之间的历史性落差，正是BIS此次警告的核心逻辑所在。 家庭股票敞口扩大，股市调整冲击面更广 BIS认为，与历史上的技术泡沫相比，当前AI热潮若触发重大股市调整，影响将更为广泛。原因在于，当前家庭持有股票的比例相对于其财富和收入水平已显著高于过去，一旦市场出现大幅回调，将更直接地冲击居民资产负债表和消费支出。 金融稳定同样面临威胁。BIS警告，AI公司通过大规模债务融资积累的负债，在市场逆转时将放大系统性风险压力。 多重压力叠加，全球经济面临复合冲击 在AI风险之外，BIS将全球经济面临的威胁描述为多重压力的叠加。美伊战争导致霍尔木兹海峡贸易通道近乎关闭，而在战前，全球约五分之一的石油和液化天然气经由该水道运输。BIS警告，持续的能源扰动所带来的经济后果"尚未完全显现"。 报告指出，当前全球经济的危险已然上升，压力节点集中于四个领域：持续通胀风险、AI相关投资的可持续性存疑、不断累积的金融脆弱性，以及日益恶化的各国财政状况。这四重压力交织叠加，构成BIS眼中当前全球经济的主要下行威胁。

》查看SMM铜报价、数据、行情分析 》点击查看SMM铜现货历史价格走势 一、AI算力扩张，打开铜消费增长空间     全球算力基建、数据中心建设规模同步爆发，各地智算、超算项目集中投产，铜材迎来全新增量需求曲线。 据SMM预测，2025年-2030年全球新增装机量年均复合增速达24%，其中2025年、2026年新增投放节奏最为迅猛，2026年新增装机量环比增速达到65%，预计到2027年新增装机增速将回落至28.77%，2028-2030年新增装机量增速将逐年递减。     从区域投放来看，全球算力新增装机主要集中在美国和中国两大市场，美国依托规模领先的云运营商、高效机房运营体系与完善全球AI产业生态，算力投放规模持续领跑；中国阿里、腾讯等头部云厂商持续加大算力基建资本开支，叠加全国算力网络正式纳入“六张网”顶层规划、东数西算项目分批落地投产，国内智算中心市场占比稳步抬升。     SMM分析，2025年-2030年全球算力新增用铜量复合增速是21%，整体增速略低于新增装机增速，核心原因系中长期技术降铜效应逐步释放。 分年度来看，2026年用铜量的增速为54.94%，2027年回落至27.58%，2028年-2030年新增用铜量增速也将呈现逐年放缓趋势。   二、算力中心单位耗铜呈现先增再减的分段趋势     SMM分区域测算显示，2025年-2030年全球算力中心综合用铜单耗呈现先增后减的特征。 短期新增算力以全新园区建设为主，配套电力、接地等基础设施从零建设，叠加高密度机柜带动液冷系统渗透率快速提升，多重因素共同推升2025-2026年综合单耗上行。中长期随着800V高压直流配电规模化普及，同等功率场景下所需铜导体厚度、截面要求明显下降；同时高速NVLink铜缆将存在被光纤互联替代趋势，叠加液冷散热材料迭代、铝代铜工艺实现技术突破，行业综合单耗将进入下行通道。但受产业技术渗透节奏约束，SMM测算2027-2028年单耗不会出现明显下滑，降耗与增铜因素双向对冲，单耗平稳运行，2029年后下行趋势才会显著凸显。 值得注意的是，综合单耗为SMM结合美国、中国、全球其他地区算力投放规模加权平均计算得出，不同区域机房单耗存在明确分化，单位耗铜排序为全球其他地区＞中国＞美国，大型集群规模效应有效压低单位用铜强度。 三、算力中心核心用铜环节拆分     算力中心分为通用IDC、智算中心、超算中心三类，本文以当前市场占比最高、增长速度最快的智算中心作为测算样本，拆分耗铜结构：     供配电系统是算力中心第一大用铜板块，SMM计算整体耗铜占比66%。 主要承担中高压电能转换与机房不间断供电保障职能，中低压配电柜、UPS、母线槽均为核心耗铜设备，短期高功率机柜持续抬升配电铜材需求，中长期锂电UPS、高压直流方案普及后，配电环节单位耗铜将稳步下行。     SMM测算AI服务器硬件基础设施耗铜占比18% 。承载算力、存储、网络交互全部任务，集成GPU、主板、服务器电源等核心部件，硬件稳定运行直接决定集群算力输出，高端AI服务器PCB、内部互联铜线为本环节主要耗铜来源。     液冷散热系统耗铜占比11%。 封闭式液冷循环适配高功率AI芯片散热需求，冷板、CDU 换热单元、循环紫铜管为主要耗铜部件。2025-2026 年液冷渗透拉动铜管、铜板带需求，后续铜铝复合散热材料成熟后将逐步降低散热用铜强度。     网络通信、接地防护及配套辅助系统合计占用剩余5%耗铜量。 涵盖高速互联布线、机房接地防雷铜网等细分场景。当 前光纤互联产业链持续扩产，光纤企业订单、盈利同步改善，侧面印证AI算力建设整体高景气度，长期来看光纤也将持续分流高速铜缆需求。 四、综合不同铜材占比分析     从铜加工材品类维度综合拆解算力中心耗铜结构，线缆、铜排是整体建设过程中的核心耗材。 SMM分析，线缆占据整个算力中心用铜量的40%，作为整个算力中心的“血管”，其渗透在各个环节，核心应用于高压接入、低压分配、电力传输、高速通信铜缆、建筑布线以及接地与防雷线缆等。铜排作为构成数据中心内部大电流电力分配的 “主干道”，占总耗铜24%，铜排的核心应用主要体现在高低压的配电柜内部、变压器铜母排、UPS系统等。铜板带占比17%，多用于变压器绕组、液冷冷板基板，兼顾变电、散热两大核心功能。     铜管是液冷系统专用耗材，多用于循环管路、CDU 换热单元、精密空调换热管道，液冷规模化扩张会短期拉动铜管需求，占总耗铜量的11%。铜箔占整体耗铜量的4%，应用场景覆盖服务器、交换机各类PCB电路板，行业需求集中于HVLP超低轮廓高端铜箔，单GW耗铜体量偏小，但AI算力扩张带来的增量弹性极强。当前铜箔企业正加速普通电子铜箔产能向高端HVLP产能切换，同时覆铜板厂商订单饱满、加工费持续上调，算力硬件需求景气已得到全产业链验证。     综合来看，算力中心快速扩容直接带动相关铜材需求增长。同时，高密度 AI 算力集群对供电配套要求大幅提升，行业整体用电规模同步激增，由算力扩张衍生的电力配套建设需求，成为未来需要长期跟踪与研究的重点。 算力需求扩容的同时，行业发展也存在外部约束因素。当前电网并网审批排队周期较长，市场普遍担忧输配电、发电侧产能瓶颈会拖累算力项目落地节奏。但据SMM预测，未来五年行业暂未出现实质性电力供给缺口风险，后续仍需重点跟踪各类输配电配套项目的审批进度与投产落地节奏，SMM也将持续跟进相关产业动态与铜需求变化。 如需了解详细数据，可联系 SMM铜研究团队 王新阳15762822325 》查看SMM金属产业链数据库  

全球市场周二上演风险资产集体杀跌。 韩国KOSPI指数暴跌10%触发熔断，纳斯达克100指数期货跌超2.5%，欧洲科技股、半导体股全线承压，黄金、白银、铜和原油同步下挫。与之形成鲜明对比的是，美元和美国国债成为少数上涨的资产。 表面上看，引爆市场的是韩国一份涉及资本利得征税的政策讨论文件；但更深层的原因在于，美联储加息预期正在快速升温。 随着美银等华尔街大行集体上调通胀和利率预测，过去两年支撑AI牛市的低利率叙事遭遇挑战，高估值科技股首当其冲。 市场正在重新评估一个关键问题：如果AI投资周期持续，但资金成本重新上升，那么当前的估值还能否成立？ 韩股率先“崩盘” 周二亚洲交易时段，韩国股市率先失守。一份关于将股票和房地产未实现收益纳入综合征税体系的讨论文件在市场流传，引发投资者恐慌抛售。 据 华尔街见闻此前文章 援引韩联社报道，6月23日上午，韩国共同民主党、进步党、社会民主党等多党派国会议员联合参与税制改革论坛。论坛核心主张是推动"所得税综合主义"转型—— 无论资产是否出售，均以实质性净资产增值为计税依据，股票与房地产等投资资产的未实现收益即账面增值部分亦在征税之列。 受此消息影响，KOSPI指数收跌10%，创下今年3月以来最大单日跌幅。芯片股成为重灾区，三星电子、SK海力士跌逾12%。不过，市场人士普遍认为，税改消息只是触发因素。 此前韩国AI概念和半导体板块已累计巨大涨幅，估值显著扩张，资金集中度也达到极端水平 。首尔韩亚证券策略师Lee Jae Mahn表示，SK海力士估值一度超过三星电子，本身已是市场过热的重要信号。 随着韩国市场失守，抛售迅速向全球扩散。纳斯达克100指数期货跌2.5%，标普500指数期货跌1.4%，欧洲斯托克600指数跌约1%，科技与资源板块领跌。 连美伊协议都救不了市场，交易主线“已经变了” 一个值得关注的现象是，本轮市场下跌发生在地缘风险明显缓和之后。 随着美伊达成阶段性协议，国际油价大幅回落。按传统逻辑，油价下跌意味着通胀压力缓解、风险偏好改善，本应利好股市。然而市场并未出现预期中的“解脱式反弹”，标普500指数依然低于本月高点，信用利差反而有所走阔。 原因在于， 市场关注的焦点已经从中东转向美联储。 上周，美联储点阵图显示半数官员预计今年至少还将加息一次，新任主席Kevin Warsh则反复强调恢复价格稳定的重要性。 与此同时，市场此前一直将伊朗冲突视为阶段性事件，原油期货曲线也始终反映未来油价回落的预期。这意味着， 美伊协议更多是在验证市场原有判断，而非带来新的利好。 对于已经经历AI驱动大涨、估值处于高位的全球股市而言，地缘风险缓和固然是好消息，但在加息预期重新升温面前，这一利好显然不足以支撑新一轮上涨。市场正在从“交易地缘风险”，转向“交易利率风险”。 华尔街重新开始讨论“加息” 真正改变市场定价逻辑的，是美联储路径预期的剧烈变化。 据 华尔街见闻此前文章 ，美国银行证券最新报告预计，美联储将在今年9月、10月和12月连续三次加息，每次25个基点，累计加息75个基点， 彻底放弃此前的降息预期 。高盛、摩根士丹利和德意志银行近期也警告， 美国服务业通胀、工资增长及能源价格上涨可能使通胀回落进程明显放缓。 美银预计，美国核心PCE同比增速将在5月升至3.5%。随着住房通胀带来的降通胀红利逐渐消退，非住房服务价格仍保持较强粘性。 债券市场已提前反应。上周美国国债期货成交量创下历史纪录，市场对7月加息的定价概率从几乎为零迅速升至约50%。法国巴黎银行分析师表示，美联储内部立场正发生明显变化，“每一次会议都可能成为行动窗口，包括7月会议”。 AI交易怕什么？利率上升 对于过去两年推动全球股市上涨的AI交易而言，加息预期升温无疑是最不利的环境之一。 高增长科技公司的估值逻辑，终究离不开对未来现金流的折现。当利率走高，远期收益的现值自然缩水，那些靠预期撑起高估值的资产，往往首当其冲。市场已迅速作出反应：美光盘前跌超7%，ASML跌逾4%，全球半导体板块普遍承压。 更值得警惕的是，AI产业链已积聚大量杠杆资金和拥挤交易 ——以SK海力士相关的香港ETF为例，规模一度膨胀至170亿美元，成为当地最大ETF之一。一旦方向逆转，高度集中的资金结构极易放大市场波动。 RBC BlueBay策略主管Mike Bell对此指出， 当科技股涨势过快、杠杆资金与散户参与度持续升温时，市场并不需要太多负面催化剂，就可能触发剧烈调整。当前环境，或许正是这种脆弱性的集中体现。 AI交易还有另外两重压力 除了加息预期升温之外，AI交易还面临两项越来越难以忽视的挑战：监管风险和供给压力。 首先是AI领域的“武器化监管”。 近期，美国商务部要求AI公司Anthropic限制外国用户访问其最新模型，意味着华盛顿的限制措施进一步延伸至AI模型本身。对于投资者而言，这增加了一个新的不确定性——AI竞争正在从商业和技术层面，逐渐演变为地缘政治和国家安全议题。市场很难对这种政策风险进行准确估值。 其次是创纪录的股票供给即将来袭。 随着SpaceX完成史上最大规模IPO，估值达到约1.77万亿美元，市场已经开始面对一个新的问题：谁来承接接下来源源不断的新股票？Anthropic、OpenAI等AI明星公司仍在排队上市，仅SpaceX一家募集的资金规模就超过过去两年美国IPO募资总和。 对于已经处于历史高位的科技股而言，这意味着市场不仅要消化更高的利率，还要消化更大的股票供给。当流动性边际收紧、估值处于高位，而新增融资需求持续涌现时，AI板块面临的已不只是增长问题，更是资金重新分配的问题。 为什么只有美元和美债上涨？ 在风险资产普遍承压的背景下，美元与美债逆势走强，成为少数录得上涨的资产类别。 背后的逻辑并不复杂：随着市场开始重新定价美联储政策路径，投资者一边撤离高估值科技股和周期资产，一边增持美元和美债，以应对潜在的收紧风险。市场关注的焦点，已经从“何时降息”转向“是否还会加息”。 这一转变在利率市场表现得尤为明显。与美联储政策高度相关的SOFR期货显示，此前押注降息的仓位正在加速平仓。仅2026年6月SOFR合约，单日未平仓量就减少约9万份，反映出市场正在系统性拆解过去一年最拥挤的“降息交易”。 资金流向也因此发生明显变化。BNY高级外汇策略师Geoffrey Yu表示，美联储预期的转变实际上提高了所有风险资产的表现门槛。 在增长和流动性前景变得更加不确定的情况下，美元和美债重新获得避险资金青睐。 与此同时，风险资产普遍遭遇抛售。现货黄金跌超2%，布伦特原油跌逾1%，铜等工业金属同步走弱；日元则继续徘徊于数十年来低位附近，反映出美日利差扩大的压力依然存在。 对于市场而言，这轮资金流动背后传递出的信号十分明确：投资者正在从“降息交易”切换至“高利率交易”。 在市场预期美联储政策前景重新变得鹰派的背景下，美元和美债仍是当前市场最主要的避风港。 AI牛市进入关键压力大考 对于市场而言，未来几天将迎来两项关键考验。 一是美光即将公布的财报 （北京时间6月25日）。这将成为观察AI产业链需求是否仍然强劲的重要窗口。 二是美国核心PCE数据 （北京时间6月25日）。如果通胀继续高于预期，将进一步强化市场对美联储重新加息的押注。 过去两年，AI叙事、流动性宽松和资本开支扩张共同推动全球科技股持续上涨。而如今，随着通胀重新抬头、利率预期上修以及估值不断攀升，市场开始进入一个新的阶段：投资者不再只关心AI需求有多强，更关心在更高利率环境下，这些增长究竟价值几何。