《科创板日报》12月10日讯（编辑 郑远方） 2023年即将拉下帷幕，回顾这一年以来，整个半导体行业因下行周期颇为“受伤”，产业链库存去化持续推进，减产、缩减资本开支的消息频繁传来，相关厂商业绩承压。 站在2023年与2024年之间的交汇点上展望未来，半导体行业接下来将向何处去？ 总体而言，不论是业内龙头公司，还是分析机构与券商，都抱着较为乐观的预期，认为希望的曙光已开始出现，随着库存去化逐步完成、下游需求回暖，半导体行业有望开启新一轮上行周期。 在这种乐观预期下，世界半导体贸易统计组织（WSTS）不久前上调了今年及明年的全球半导体销售额预测。其预计2023年全球半导体营收约5201.26亿美元，高于先前预估的5150.95亿美元，同比减少9.4%；2024年营收将达5883.64亿美元，高于原先预估的5759.97亿美元，同比增长13.1%。 另一市调机构IDC给出的2024年增幅更为积极，其认为，随着全球AI、HPC需求爆发式提升，加上智能手机、个人电脑、服务器等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮，预计2024年半导体销售市场同比增幅将达到20％。 “得益于AI应用迅速发展，2024年也将是充满机会的一年。”半导体龙头台积电的总裁魏哲家日前如此说道。 ▌为何看好？ 是什么给了业内看好半导体2024年发展的信心？ 从上文可以看出，AI是一项突出因素。的确，从多家券商的2024年展望来看，大部分分析均强调了AI端对半导体需求的拉动作用，而消费电子终端复苏则是另一项被频繁提及的原因。 （1）AI 先说AI。在2023年，ChatGPT引发的AI热潮，一举将英伟达捧上了“半导体第一”的王座——在算力芯片的狂热需求下，英伟达的收入已超越了英特尔与台积电这两家巨头。而英伟达的GPU，则进一步拉动了HBM、半导体先进封装等产业链一众环节的需求，AI对半导体的拉动作用可见一斑。 正如台积电魏哲家所言，半导体是AI应用发展的关键。不仅要持续开发AI技术并提升算力，同时也必须专注于降低能耗。 东兴证券复盘半导体行业周期后指出，2022年半导体行业出现一定程度的“长鞭效应”。每轮“长鞭效应”后，科技新龙头找到拉动行业增长的新引擎，引领行业创新浪潮。而2023年以来AI拉动下游行业需求增长，预计AI有望维持3-5年中长期维度的增长，硬件端英伟达等公司拉动算力增长，建议继续重视AI相关产业链投资机会。 落实到具体方向上，开源证券认为，AI带来了多种创新，短期算力服务器相关配套环节需求旺盛，且国产化重要性持续提升，建议关注受益于算力需求提升的相关环节标的；长期则建议关注AI在边缘端的应用及落地情况，智能交互升级的AI终端有望成为拉动产业需求的重要驱动力，看好相关SoC芯片厂商及相关终端的ODM及品牌商。 （2）消费电子 由于消费电子需求不振，半导体行业自去年以来陷入寒冬。之前很长一段时间，消费电子相关芯片产业链业绩及库存水平都堪称“惨烈”。可喜的是，华为Mate60系列的发布给产业链注入了一剂极为有力的强心针，之后小米等品牌的新机，则形成了进一步催化。 展望2024年，开源证券指出，消费电子产业链库存逐步恢复健康水平，2024年行业景气有望温和复苏，建议关注折叠屏手机及MR带来的新增量。 一方面，华为新手机发布后出货量高增， Q4其余安卓系手机厂商陆续发布各自旗规机型，消费电子需求有望逐步提升，同时折盈屏产品创新，价格下探，出货量有望维持高速增长；另一方面，苹果MR Vision Pro将在2024年上半年实现销售，在光学、显示、交互上均有显著创新。 兴业证券也认为，消费电子进入复苏周期，有望带动上游相关芯片环节需求向上。经历两年时间的下行周期，以被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，在手机、PC补库和AI需求拉动下，部分品类价格和稼动率已率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，相关公司业绩逐渐迎来拐点。 ▌结语 纵览整个半导体行业，还有多项数据也印证着行业的向好趋势，根据中原证券11月24日研报： 2023年9月全球半导体销售额同比下降4.5%、环比增长1.9%，连续七个月实现环比增长；全球主要芯片厂商季度库存拐点2023年Q3显现，库存水位有望持续下降；晶圆厂产能利用率Q2触底回升，已基本企稳；9月DRAM和NAND Flash现货价格触底回升，存储器价格持续回暖；9月日本半导体设备销售额同比下降21.6%，连续第4个月同比下跌；Q3全球硅片出货量同比下降19.5%，环比下降9.6%。 综上所述，该券商指出，本轮半导体周期顶部是在2022年1月，本轮下行周期持续时间已近两年，半导体周期底部已显现，随着下游需求逐步恢复，2024年半导体行业有望开启新一轮上行周期。 不过，国开证券12月1日研报也提醒，从当前供应链库存和终端产品销售状况来看，库存调整还将持续至2024年。

《科创板日报》10月31日讯（编辑 邱思雨）存储龙头厂商三星电子交出了第三季度“答卷”。 三星电子第三季度销售额67.40万亿韩元，预估67.62万亿韩元；第三季度净利润5.50万亿韩元，预估2.52万亿韩元。 在存储业务方面，由于高附加值产品的销售量增长以及产品平均售价有所上升，存储业务亏损持续缩窄。对于2024年的展望，三星认为，尽管宏观经济仍然具有不确定性，但存储市场有望复苏，预计2024年DRAM需求将增加。 三星电子表示，通过增加高密度产品的销售以及客户库存调整完成，PC和移动端的需求得到了改善。另外，AI相关需求仍然旺盛。 三星表示，存储业务以提高盈利能力为重点，将持续扩大HBM、DDR5、LPDDR5x和UFS 4.0等产品的销售规模，并积极调整生产规模以降低库存水平。总体而言，相比第二季度，DRAM和NAND的平均售价有了不错的增长。 另外，三星表示第四季度将增加HBM3芯片的销售，以应对AI需求的增加。 另一存储龙头SK海力士在第三季度的亏损也比上一季度大幅缩小。SK海力士表示，其销售用于科技设备的DRAM芯片的业务，在第三季度重新盈利，而今年前两个季度都是亏损的。 存储模组厂威刚近日亦指出，从接单力度来看，客户回补库存力道持续，预计存储报价至少涨到2024年上半年。 Q4存储产品价格或将全面上涨 存储产品价格方面，三季度期间，主流存储价格持续回暖。 据中信证券统计，DRAM方面，高端DRAM（DDR5）合约价格稳定，主流DRAM（DDR4）价格由跌转涨，多数产品价格出现上涨，9月涨幅最高23.81%；利基DRAM（DDR3）价格涨幅最高到23.81%，价格均出现反弹。 NAND Flash方面，9月NAND Flash价格持续回升，环比最高增长19.87%。其中，512Gb价格连续三月环比上涨，256Gb价格连续两个月环比上涨，128Gb价格保持稳定。 据研究机构TrendForce近期报告，自第四季起DRAM与NAND Flash均价开始全面上涨，预计DRAM第四季度合约价将止跌回升，涨幅为3-8%；NAND Flash第四季合约价有望全面起涨，涨幅约8-13%。 中信证券研报指出行业周期角度，海外大厂稼动控制下存储供需逐渐改善，看好产业链公司2024全年业绩将持续改善。预计今年下半年，随库存去化，需求逐步回归，未来行业细分龙头有望迎来业绩修复机会，看好国内存储产业链周期复苏叠加本土化趋势下的投资机遇。 信达证券亦表明，伴随原厂维持缩减产出和惜售的供给策略，以及需求端逐步好转，存储价格涨势或将延续至明年上半年。建议关注江波龙、德明利、兆易创新、东芯股份、普冉股份等。

从年初ChatGPT爆火到本周百度、字节、商汤等多家企业和机构的大模型密集上线，持续不断的AI浪潮带来万亿大市场，其中云计算作为AI时代最重要的算力基础设施，各路云厂商们无疑迎来了巨大的机会。 天风证券潘暕在6月22日研报中表示，AIGC大模型时代的到来使得智能算力成为普遍需求，影响云计算服务的模式和格局。中商产业研究所数据预计，今年全球云计算规模将突破4000亿美元。 面向云市场这块“大蛋糕”，国内云厂商狂奔的同时内部竞争格局随之演变。更值得注意的是，上游芯片巨头英伟达也正在将目光瞄向云，亲自下场做云、与多家厂商合作推动智算业务、投资云服务商等频频动作下，业内分析认为其中已透露出其想要卡住云厂商脖子和分一杯羹的野心。 国内云市场格局迎巨变？运营商云或很快抢占阿里云头把交椅 互联网云借AI大模型打响反攻战 根据国内五大云厂商半年报显示，阿里云、移动云、联通云、天翼云、华为云上半年营收均狂揽百亿元。具体来看，阿里云以497亿元的成绩排名第一，与去年同期基本持平；紧随其后的中国电信天翼云和中国移动移动云营收同样均超四百亿，分别为497亿元和459亿元，同比增长63.4%和80.5%；排名第四的中国联通的联通云营收255亿元，同比增长63.4%；在此之后的华为云以241亿元营收跻身第五，未披露增速。 能够看出，三大电信运营商的云业务不论在营收规模还是增长速度，都表现十分亮眼。行业分析指出，随着国内大力发展数字经济，以云为核心的算力基础设施将成为数字技术创新和数字经济发展的重要载体。运营商云凭借身份的独特性在争取政企客户的竞争中有着明显的差异化。资料显示，天翼云上半年保持公有云Iaas和政务公有云基础设施第一的地位；移动云去年公有云IaaS+PaaS的市场份额排名已进入第6，并完成三年内进入云计算第一阵营的目标；联通云去年国内公有云IaaS市场排名也已进入第六。 然而，在三大运营商云借着政务云快速发展的同时，互联网云却面临着增速下滑和即将被赶超的威胁。目前来看，阿里云虽仍保持着国内第一的市占率，但收入增速已经掉到仅1%，并且一季度创出历史最差业绩增速，而运营商云们则均呈现两位数的同比增速，同时天翼云的收入规模正快速逼近阿里云。 对此，有业内人士认为，三大运营商云业务集体逆势赶超互联网云，一个重要因素也与市场化的互联网云厂商主动降速的战略调整有关系。阿里云、腾讯云、百度云等此前为做大营收大包大揽很多总集类项目，但最后并不赚钱。此外，互联网云们同时深受价格战影响，阿里云上半年进行了史上最大规模降价，腾讯云部分产品线最高降幅达到40%。 中信证券年12月发布的《通信运营商行业研究报告》表示，运营商云计算业务收入增速显著领先于互联网云厂商。至少目前的发展态势来看，2024年大概率看到一个完全不同的中国云计算市场厂商营收排名。此外，科技十点见8月14日公众号文章《三大运营商“云营收”狂飙，中国云计算厂商排名将生巨变？》亦分析，后期三大运营商将会是云计算市场上的主要玩家，而阿里云甚至可能很快交出头把交椅，且未来可能也仅剩阿里云能长期保留在营收前五的阵列里，腾讯云、百度云等则就此无缘。 不过，在今年大模型的爆火给了云厂商新的探索，其中互联网云凭借其技术上的优势试图开启反攻，百度、阿里等大厂均推出大模型，并加快探索大模型如何改造云计算。有行业分析指出，OpenAI及其为微软Azure智能云带来的影响，为云厂商拥抱大模型提供了一条现实路径，即云计算商业模式的变革——MaaS。百度在发布文心一言时，李彦宏就曾表示，生成式大模型问世以及成为主流后，云计算的商业模式会朝着MaaS的方向演进。 巨头英伟达卷入是抢生意还是想双赢：推出云服务并与谷歌云合作 A股“小伙伴”跑出AI首只10倍牛股 AI大模型带来市场机遇的同时也吸引来了上游GPU巨头英伟达的注意。今年3月，英伟达推出云服务DGX Cloud，并已在年中正式上线。同时，英伟达先后投资了CoreWeave、Lambda Labs两家美国的中小云服务商，向其倾斜分配稀缺的GPU芯片，还在8月先后宣布与Hugging Face和谷歌云合作。 在这些围绕云领域的频繁动作中，最受关注的便是其自身推出的DGX Cloud。据悉，DGX Cloud是其此前发布的超级计算机的云版本，一个DGX Cloud实例配置了8张A100或H100。 有行业分析称，英伟达和云厂商必有一战。DGX Cloud的推出势必会抢夺谷歌、亚马逊等主要云服务商的市场份额。如果再考虑英伟达芯片产能“卡脖子”的问题，英伟达自有云服务威胁不可谓不小。另有分析提到，如今云巨头纷纷自研AI芯片来削减英伟达的“GPU税”。例如，英特尔与浪潮信息合作打造基于Gaudi2深度学习加速器的AI服务器NF5698G7；阿里巴巴平头哥自研倚天710已大规模应用于阿里云的数据中心。布局云业务似乎也代表了英伟达对于云巨头的反击。 另一方面，也有分析提到，DGX Cloud的推出客观上与云服务商形成了一定的竞争关系，但并不意味着英伟达就彻底掀了传统云厂商的桌子。英伟达实际仍想继续与云服务商保持紧密合作。阿尔法工场研究院8月23日公众号文章《如日中天的英伟达，下一个目标是抢走云厂商的生意？》指出，英伟达与云厂商合作的方式为先把GPU硬件卖给合作伙伴，然后再租用这些硬件以便运行DGX Cloud。有人戏称这叫两边钱一起赚，都不耽误。 不过，黄仁勋此前曾表示，英伟达云服务与云服务商的合作将是一次双赢，双方将共同创建新的应用程序并开发新的市场。理想情况下，客户采购英伟达DGX Cloud与云服务商的云的比例为1:9。 值得一提的是，A股云计算和算力概念股鸿博股份6月曾公告透露，自有的智算中心主要以英伟达DGX系列AI服务器及推荐架构的IB网络与DDN高速网络存储组成，配有英伟达HGX系列、针对云渲染及AI教育所需的多种型号AI服务器。二级市场表现来看，鸿博股份股价自去年5月份低点以来累计最大涨幅超10倍，成A股中AI首只10倍大牛股。 编辑：俞琪

人工智能点燃算力需求，带动光模块产品更新迭代。中际旭创近日接受机构调研时表示，AI大客户目前已明确提出了1.6T（光模块）的需求，以配合未来更大带宽更高算力的GPU需求。预计2024年1.6T的进度主要为测试、认证以及小批量需求。真正的规模上量则会在2025年开始。 光模块是光纤通信中重要组成部分，上游主要包括光芯片、电芯片和光组件企业，下游包括互联网及云计算企业、电信运营商、数据通信和光通信设备商等。华西证券刘泽晶8月14日发布的研报指出，AIGC爆发，促使光模块持续迭代。伴随着英伟达DGX GH200 AI超级计算机重磅发布，全球算力供不应求的大背景下，AI算力需求呈现指数级增长，因此对光模块的带宽要求和传输速率、覆盖度等指标有更高的要求，光模块有望持续迭代升级和快速放量。 1.6T光模块作为一项高速传输技术，数据传输速率高达1.6万亿位每秒，能够满足人工智能应用的高网络带宽需求，确保高效的数据传输和模型部署。在人工智能算法的训练和应用过程中，大量的数据需要传输和处理，而高速、稳定的数据传输是保证算法模型能够正确训练和快速部署的重要保障。民生证券研报指出，当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.6T演进。 中信建投8月初发布的研报指出，海外云厂商对AI业务发展均有着较高的期待，高速光模块的行业景气度仍在提升。1.6T光模块有望在2024年下半年小批量出货，升级周期缩短，预计提早一年左右。从下游的客户来看，英伟达、谷歌和亚马逊可能会是1.6T光模块的主要需求客户。以英伟达的GH200架构为例，假设PCIe和NVLink的下一代带宽增加一倍，那么在训练场景下，非常乐观的情况下H100与1.6T光模块对应比例有望达到 1:12。 竞争格局方面，长城证券分析师侯宾7月4日发布的研报指出，中国光模块厂商凭借成本优势在全球竞争中不断处于优势地位，市场份额不断增加。据LightCounting称，2022年，全球光模块厂商前十中，中国光模块厂商占据7名，分别为中际旭创（排名并列第1）、华为（排名第4）、光迅科技（排名第5）、海信宽带（排名第6）、新易盛（排名第7）、华工正源（排名第8）、索尔思光电（排名第10）入围。 在1.6T光模块具体布局方面，据东吴证券分析师周尔双等7月2日发布的研报梳理，中际旭创的1.6T光模块已进入送测阶段；天孚通信已推出1.6T光引擎产品及相关光器件；光迅科技、新易盛1.6T光模块都在OFC2023期间发布，目前正在积极推进客户送样测试工作，剑桥科技、联特科技和华工科技的1.6T光模块还在研发阶段。 此外，特发信息7月18日在互动平台表示，四川华拓全资子公司华岭光子平台可以支持400G/800G/1.6T等产品设计开发、生产制造。罗博特科6月6日在互动平台表示，公司参股公司ficonTEC一直有向英伟达提供设备，同时与英伟达在1.6T的光模块工艺研发方面也有深入合作。 编辑：刘越

AI是今年以来市场热点话题之一，算力作为AI时代最关键的生产要素之一，其需求在大模型的推动下呈现指数级的增长。但算力提升背后，处理器的功耗越来越高，想发挥出处理器的最高性能，需要更高的散热效率。 算力井喷之下，随之带来的是数据中心单机功率密度提升与能耗攀升，传统的风冷已无法满足日益增长的散热需求，液冷技术因其低能耗、高散热、低噪声等优势，成为兼具性价比和高效的温控手段。 在近日举办的2023中国算力大会上，《科创板日报》记者在展览馆注意到，每一个算力厂商，都在各自的展台上展示出了液冷相关的技术和产品，液冷业务几乎成了算力厂商们的标配。 在中科曙光的展台，一个内部不断冒着气泡、翻滚着流动液体的设备吸引了《科创板日报》记者，该设备名为浸没相变液冷计算机（节点），这些冒着气泡的液体正是给计算机降温的奥秘所在。 现场人员向《科创板日报》记者介绍，这种液体是氟化液，其沸点较低，通过遇热气化将设备内部的CPU、内存、电源系统等发热部件产生的热量转移出IT设备，再与水做热交换，最终将热量排出，以达到良好的降温节能效果。 上述中科曙光人士描述称，中科曙光的浸没相变液冷技术，可以让PUE值≤1.04，整系统能效比提升30%以上，现在已经有项目实现了商业化落地。 距离中科曙光不远处，是浪潮信息展台，一个硕大的全液冷机柜放置在进场显眼处，这种布陈，很难不被看到。 据浪潮信息现场工作人员介绍，这种机柜冷板支持1000W芯片散热，单柜支持100KW换热，节能方面，可以实现100%全液冷运行，完全去除了空调压缩机系统，PUE（数据中心所有设备能耗之和/IT设备能耗）<1.1。 展馆的进门处，是联想展台，其展出了联想海神（Neptune™）温水水冷服务器。 联想现场工人员介绍，海神温水水冷技术能够优化算力产品的性能、密度和能源消耗，将热量从 CPU、GPU、存储等和核心发热部件直接排出系统，比传统的空气散热更高效、更便宜，相比于其他水冷技术也独具优势。对比传统风冷技术能够节约高达40%的电力成本，可将数据中心PUE降低至1.1以下。 除直接产品展示外，一些厂商也选择在论坛上发布相关产品。比如，在18日下午举行的AIGC时代数据中心新技术发展论坛，秦淮数据发布了AIGC新一代数据中心全栈解决方案，其中主要产品之一就是降温的“玄冰”磁悬浮相变冷却系统。 这些液冷产品不仅是满足政策要求的低碳需求，在更实际的商业经营层面，液冷产品能为相关公司贡献稳定的营收。以中科曙光为例，这家公司9成收入就是来自数据中心液冷产品。 从市场端反馈来看，液冷技术需求在通用数据中心，尤其是智算中心等市场增速明显。 按照赛迪顾问预测，随着AIGC和数据要素加速发展，高功率单机柜将迅速普及，预计2025年，全球数据中心单机柜平均功率有望达到25kW，国内液冷市场规模超1200亿元，液冷市场空间将进一步打开。预估到2025年，国内液冷数据中心市场替代比例加权平均值，将达到24%。 记者：张洋洋