据Choice数据显示，近一个月（1.18-2.13）包括 大金重工、耐普矿机、天顺风能、英唐智控、精智达、九号公司-WD、晶科能源、中际旭创、国能日新、环旭电子、三七互娱、奥比中光-UW、华通线缆 在内的13家上市公司机构来访接待量超100家（含100家），具体情况见下图： 其中， 英唐智控、精智达、中际旭创、环旭电子和奥比中光 – UW均拥有芯片概念 ，近一个月机构来访接待量分别为195家、171家、137家、113家和110家。 晶科能源、国能日新和华通线缆均拥有光伏概念 ，近一个月机构来访接待量分别为158家、125家和100家。 主营电子元器件分销及芯片设计制造的英唐智控1月31日在线上会议表示，公司自2019年开始，就坚定不移的实施从电子元器件分销向上游半导体芯片研发制造进行转型升级的战略决策，至今已经投入了大量的资金在产能和研发的各种布局上，还将继续投入。 目前公司自身的芯片研发制造业务已经占到公司整体业务体量的比例接近10%，年平均收入在4亿元人民币左右。 国内少数半导体存储器测试设备业务全覆盖的厂商之一精智达1月29日在电话会议中介绍新产品进展， ASIC 芯片：公司已经在稳步推动下一代高速测试产品的研发工作 ，确保公司在下一代存储技术测试领域的持续领先。 算力芯片测试机：公司将加快高端算力芯片测试样机的推出 。结合战略客户新品节奏，存算一体背景下，公司预期今年将取得进一步进展。 光模块龙头中际旭创2月1日披露投资者关系活动记录表，针对“光芯片是否存在产能供给瓶颈”问题，公司回复表示，光芯片供给相对更紧张，主要由于高端光芯片的供应商偏少，且生产周期更长，产能较需求增长更慢一些。 随着硅光产品占比的逐步提升，公司有能力持续扩大CW光源的供给能力 ，可以通过导入更多供应商，或者通过市场份额与订单规模优势，与具备大规模生产能力的厂商合作，锁定长期产能， 缓解光芯片供给紧张的情况。 环旭电子2月4日在线上会议表示，公司在AIDC层面上，布局有算力板卡、光通信和服务器供电三条业务线，这三条业务线都和母公司日月光投控未来在先进封装技术上的布局相关联。就算力板卡而言， 日月光将来在算力芯片的封装上会取得更多的份额 。公司 算力板卡的业务可以和集团的算力芯片的封装衔接起来 ，更好地服务头部CSP客户。 奥比中光 – UW2月4日披露投资者关系活动记录表，公司是国内率先开展3D视觉感知技术系统性研发，自主研发一系列深度引擎数字芯片及多种专用感光模拟芯片并实现3D视觉传感器产业化应用的少数企业之一。自成立起， 公司已前瞻性布局“芯片+算法+光机”三位一体研发矩阵 ，通过技术预埋策略深度卡位具身智能赛道，依托核心自研芯片和自研算法引擎搭建技术嫁接平台，持续提升研发转化效率，形成技术护城河。公司自成立第二年即启动了自主芯片研发计划， 迄今为止已完成超过10款芯片流片，涵盖iToF、dToF感光芯片及专用ASIC算力芯片等 。 晶科能源的主营业务是太阳能光伏组件、电池片、硅片的研发、生产和销售以及光伏技术的应用和产业化，并以此为基础 向全球客户提供高效、高质量的太阳能光伏产品，持续输送清洁能源 。针对“如何看待钙钛矿电池在太空的应用前景？”问题，公司1月30日在券商策略会、线上电话会议上表示， 光伏是太空场景长效能源的未来趋势，太空光伏能量密度较地面提升7-10倍，发电小时数较地面提升4-7倍，且不占用土地资源 。据相关第三方机构数据报告，太空光伏有望开辟一个万亿级别增量应用场景。相比于砷化镓，钙钛矿在效率和未来的效率增长上、适应太空极端环境、轻质柔性和成本端具备优势。未来若钙钛矿技术能够突破，对太空光伏的应用会产生较大的提升。 国能日新发布的 “旷冥”大模型在新能源风电、光伏发电领域具备多维应用场景 。此外，公司2月3日接受机构调研时表示，投资萨纳斯智维（青岛）电力有限公司的主要考量在于公司业务侧重于新能源场站及储能资产运营过程中的策略制定及执行落地，而萨纳斯智维专注于 风电/光伏/储能 等资产建设及设备运行维护服务。双方在业务体系方面具备互补性，可为新能源电站、储能电站等相关客户提供从建设实施、现场运维、运营策略制定及收益兑现的全链条、高价值服务，形成资产综合运营及运维服务的完整闭环。华通线缆 在光伏方面的相关产品主要有可用于光伏产业的太阳能光伏电缆、低压电力电缆、中压电缆等 ，公司的光伏电缆主要用于光伏电站领域。

在人工智能（AI）需求推动行业前景改善之际，铠侠股价延续了强劲表现。 周五（2月13日），铠侠（东京证券交易所代码：285A）股价收涨7.89%报22845日元，盘中一度涨超15%至24420日元，同时创下了盘中和收盘新高，前一交易日该股收涨12.36%。 周四（2月12日）日股收盘后，铠侠发布了一份好于指引的业绩报告，同时还交出了“极其炸裂的”业绩指引。 铠侠预计，2025财年（截至2026日历年3月份）营业利润将在7095.74亿至7995.74亿日元（约合46亿美元至52亿美元）之间，远高于市场此前预期的5254.7亿日元，同比涨幅有望达到57.1%至77%之间。 铠侠还表示，公司2025财年营收将首次突破2万亿日元大关。Ortus Advisors分析师Andrew Jackson表示：“铠侠的业绩表现超过了市场本已非常高的预期。” 年初至今，铠侠股价已累涨118.93%，超过MSCI世界指数中的所有成分股。需要指出的是，该股2025年就累涨了536%，已是当年指数中表现最强的个股之一。 1987年，铠侠集团前身东芝存储器集团成为首家开发NAND闪存的企业，并在NAND闪存、3D闪存等产品研发领域长期引领行业发展。2019年，东芝存储器更名为“铠侠”。 这家日本公司的“火箭式”上涨，反映出超大规模云计算企业（hyperscalers）竞相建设AI基础设施，带动存储芯片需求暴增。 像铠侠生产的芯片，是AI训练和数据中心不可或缺的关键组件。多家科技巨头已警告称，在需求飙升下，内存供应趋紧，这种短缺可能在2026年推高NAND闪存和固态硬盘价格。 随着AI应用对数据存储需求不断扩大，NAND闪存的重要性日益上升，铠侠也因此受益。这也带动了其他存储企业股价上涨，包括铠侠的合作伙伴闪迪，以及西部数据和美光科技。 当下，铠侠还正与AI领域的核心企业英伟达合作开发下一代NAND技术，与高带宽内存（HBM）芯片协同工作，以提升AI系统的数据处理和存储效率。 花旗集团分析师在报告中指出，铠侠公司的业绩显示，“AI驱动需求”和“强劲且持久的数据中心基础需求”仍将持续成为增长催化剂。 他们补充称，对NAND而言，“供需环境极为有利”，并且“明显将持续至2026年全年”。

综合多家知名科技爆料人的消息，苹果公司价格最亲民的入门款智能手机iPhone SE系列即将迎来更新。随着去年亮相的iPhone 16e取得该系列有史以来最大商业成功后，今年这款新机也将迎来一些“幅度不大、但有必要”的改进。 顺便一提，由于苹果手机的发布周期从今年开始发生变化，iPhone 18系列的基础款版本延后至2027年春季。因此 iPhone 17e很有可能是未来一年里唯一上新的入门级别iOS手机 。 根据知名科技爆料人Jon Prosser今日发布的视频，iPhone 17e的升级点主要如下： 1、 “灵动岛”将取代“刘海”造型 ，但Prosser表示对这一点并非100%确定； 2、屏幕刷新率依然为60Hz、电池容量也是4,000mAh，配备C1X调制解调器； 3、前置摄像头将升级为iPhone 17系列同款颇受好评的1800万像素方形传感器，并支持Center Stage；后置单摄参数依然为4800万像素，但由于处理器层面的提升，弱光表现会比前代好一些。 4、配色依然是黑白两色，苹果数月前曾测试过薰衣草色（淡紫色）选项，不清楚最终是否会采纳； 5、 手机搭载经筛选（binned）的A19芯片 ，性能上可能会弱于iPhone 17中的A19芯片； 6、内存为8GB； 起售价格与前代一样（599美元） ，不过存储容量从128GB起步升级到256GB； 7、 支持MagSafe无线充电 ； 8、基本确定通过官网发布新闻稿的形式亮相，具体时间有可能是2月19日，但也有可能发生变化。 作为苹果今年数十款新品的“前菜”，iPhone 17e也被公司寄予厚望。爆料人马克·古尔曼在上周的通讯中表示，苹果将把17e重点投放在新兴市场和企业用户——这是公司今年计划在设备和软件两方面积极进攻的两大领域。 古尔曼也表示，虽然Alphabet旗下的谷歌也将发布新入门机型Pixel 10a，但预计不会带来太多升级，而三星电子则更加专注于高端机型。 除了新款iPhone 17e外，基础款iPad和iPad Air也将在近期迎来升级，不过除了芯片迭代外几乎没有新变化。

近来因资本开支陷入市场抛售的科技巨头微软，眼下又陷入新麻烦。最新消息称， 美国联邦贸易委员会（FTC）正在调查微软是否利用自家的云软件和人工智能产品制造障碍，非法阻挠企业算力市场的竞争。 截至发稿，微软的最近一轮走软仍在持续，股价正处于去年4月以来的低点。 （微软日线图，来源：TradingView） 据知情人士透露， FTC近几周来已经向“至少6家”与微软在企业软件和云计算市场竞争的公司发出民事调查要求 ，涵盖一系列关于微软许可及其他商业做法的问题。 这些调查要求，在实践中类似于民事传票。美国市场监管部门正在寻找证据，证明 微软是否故意让用户更难在竞争对手的云服务上使用Windows、Office及其他产品 。监管也在寻求 微软将AI、安全和身份验证软件捆绑进产品服务 的信息。 需要说明的是，这些调查并不总是引发进一步的执法行动。FTC于拜登政府时期的最后阶段发起对微软的调查，随后在特朗普的第二个任期内继续推进。 目前该案由美国联邦贸易委员会主席安德鲁·弗格森掌管。在他任期内，FTC曾在对Meta的反垄断案中败诉，目前该机构正在上诉。 针对“阻挠竞争”一事，微软曾表示由于技术功能不同，其部分产品与竞争对手的云并非完全互通。同时一系列黑客事件也对系统供应商带来了巨大压力，要求其在核心产品中提供更强大的安全功能。 有意思的是，将软件产品捆绑到其他产品中的相关询问，呼应了上世纪90年代美国司法部对微软的调查。那起案件调查了微软如何将Internet Explorer嵌入Windows，以削弱竞争对手Netscape，从而非法扩大其Windows的垄断地位。 据悉，FTC的最新调查主要聚焦在微软的许可规则，涉及2019年微软推出的变更。这些变更据称使得用户在竞争对手云上使用某些Windows、Office及其他产品变得更困难、成本更高或不可能。英国监管机构也在对这些变更进行审查。 另外，大约三分之一的问题关注公司的人工智能业务，并反映出一种担忧： 微软在投资OpenAI并大幅依赖其软件后，取消了自己的一些工作，从而消除了潜在的竞争 。 FTC曾在2024年下旬向微软发出信息要求。该文件要求公司交出大量关于其人工智能业务的数据，包括训练模型和获取数据的成本。该机构还要求微软提供有关数据中心的详细信息、公司为满足客户需求而努力寻找足够计算能力的情况以及软件许可惯例。

今日港股芯片板块表现活跃。截至发稿，爱芯元智(02513.HK)涨16.17%、天数智芯(09903.HK)涨8.02%、兆易创新(03986.HK)涨5.14%。 M97芯片提振爱芯元智股价 爱芯元智涨幅居前。根据近日其官微披露，公司自研旗舰芯片M97(面向高阶智能驾驶)已顺利完成回片并成功点亮。作为继M55H、M76H、M57系列后的全新一代产品，M97采用国内首款顶尖车规级工艺打造，内置超高算力自研NPU，单芯片算力跃居国产智能驾驶领域前列。该平台可高效支持VLA模型、世界模型等前沿算法架构，并具备模型快速移植与持续优化能力，为智能驾驶算法长期演进提供坚实底座。 M97不仅支持“城区NOA”(城市导航辅助驾驶)等高阶功能，更通过高低配置产品矩阵，实现从L2+到L3级别智能驾驶需求的全覆盖。在感知层，芯片支持摄像头、激光雷达、毫米波雷达等多源传感器信号的一体化接入与融合处理，显著提升系统环境感知精度与响应效率。此举标志着国产智能驾驶芯片在高端市场实现关键跨越，为智能汽车业务高端化奠定技术基础。 存储芯片需求持续高热 行业景气度显著上行 存储芯片需求持续火热令相关个股走强。 日本存储巨头铠侠于2月12日发布2024财年业绩指引，营业收入与净利润目标较市场分析师预测高出35%至60%。公司指出，数据中心与企业级AI服务器对闪存需求快速扩张，PC及智能手机领域因端侧AI模型普及维持稳健需求。铠侠明确表示，数据中心需求激增将导致市场供需持续偏紧，“需求超过供应”态势有望延续。 受铠侠超预期业绩提振，美股存储板块夜盘应声走强，闪迪、美光科技直线拉涨。德意志银行分析指出，受大型科技公司AI基础设施持续投入影响，DRAM供应紧张局面或延续至2027—2028年，其中高带宽内存因大模型训练与推理需求爆发，成为增长最为迅猛的细分赛道。行业共识认为，半导体整体供需紧平衡态势将至少持续至2026年。 在此行业背景下，兆易创新作为国内平台型芯片设计企业备受关注。天风证券研报指出，公司正处于“AI应用深化+国产替代加速+存储周期上行”三重逻辑共振期，技术布局与产品矩阵具备较强成长韧性。市场对其在HBM、利基型存储等领域的突破预期升温，进一步强化板块配置价值。

当地时间周三，全球第八大晶圆代工厂高塔半导体Tower Semiconductor公布2025年第四季度及全年财报。 去年第四季度，高塔 营收创单季度历史新高 ，达4.40亿美元，同比增长14%，环比增长11%；同期净利润8000万美元，基本每股收益0.71美元，稀释每股收益0.70美元，前一季度净利润5400万美元，基本每股收益0.48美元，稀释每股收益0.47美元。 公司预计2026年第一季度营收为4.12亿美元，上下浮动幅度5%，同比增长15%。 引发业界高度关注的，则是高塔这次在硅光上颇为激进的资本开支和扩产力度。 几天前， 高塔刚刚宣布将与英伟达合作，通过高性能硅光子技术，支持面向下一代AI基础设施的1.6T数据中心光模块 。此次合作的重点在于实现与英伟达网络协议相匹配的高速光连接，从而扩展AI基础设施的部署。 而在这次财报中公司表示，硅光（SiPho）和硅锗（SiGe）需求持续增长， 基于与核心客户的协同规划，在此前宣布且正在执行的6.5亿美元资本支出计划基础上，额外追加2.7亿美元设备投资，用于提升SiPho产能及下一代技术能力，使SiPho和SiGe总投资规模达到9.2亿美元 ——这一数据较原计划增幅超过四成。 高塔目标是在2026年第四季度完成全部资本支出的设备安装与全面认证，在2027年实现全面投产启动。公司CEO透露， 到2026年12月，硅光晶圆的月投产能力将达到2025年第四季度实际月均出货量的5倍以上。 公司截至2028年的硅光总产能中，超过70%已被预订或正在预订中，且有客户预付款作为保障。 值得注意的是，这是几个月以来高塔再度追加扩产。一个季度以前（2025年11月）的财报会上，高塔已表示，将新增3亿美元用于八英寸晶圆厂的硅光子与硅锗产能扩展，预计硅光子产能提升三倍以上。 去年以来，得益于AI算力需求持续增长，光模块行业维持高景气。一方面，硅光光模块凭借着高集成度、低能耗、低成本的有点，逐渐受到终端客户认可；另一方面，在EML方案原材料短缺下，硅光方案成为重点产能供给补充。 中原证券指出，推理和训练算力需求的提升推动数据中心光模块市场规模增长。海内外云厂商AI应用持续渗透，对应的Token处理量迅速增长，未来AI大模型的广泛应用将进一步带动推理和训练算力需求提升，并推动数据中心光模块市场规模的持续增长。此外，ASIC芯片的集群化部署重构了数据中心网络架构，对光模块的数量和传输速率提出了更高要求。ASIC芯片对应的光模块比例也将有所提升。随着ASIC芯片的出货量增加，配套光模块的需求有望快速增长。

北京时间周四午后，全球主要存储芯片生产商日本铠侠（KIOXIA）发布了一份好于此前指引的三季报，同时奉上极其炸裂的第四财季指引。 受此影响，闪迪、美光科技在美股夜盘阶段直线拉涨，港股市场的兆易创新也在铠侠财报出炉后涨幅扩大至20%。财报发布前，铠侠周四在日本市场收涨12.36%， 收盘价较2024年底IPO的价格已经翻了14.5倍 。 （铠侠控股日线图，来源：TradingView） 财报数据方面， 铠侠在截至去年12月底的第三财季报告营业利润5436亿日元，接近此前指引5000-5500亿日元的上沿；Non-GAAP营业利润1447亿日元，超出指引区间1000-1400亿日元的上沿。 更加炸裂的是铠侠给出的四季报（今年1至3月）指引。 其中营收指引区间达到8450亿至9350亿日元；Non-GAAP营业利润指引更是达到4400亿至5300亿日元。 （来源：铠侠财报） 换个角度来说， 铠侠在截至去年12月的前三财季9个月里，一共实现了2057亿日元的净利润，同比下降42.1%。随后今年头3个月预期净利要达3100亿至3700亿日元，实现全年净利润至少同比增加7成的大逆转。 根据最新指引，铠侠当前财年归属母公司净利润将达到4537亿至5137亿日元，对应66.6%-88.7%的同比增速，分析师事前一致预期仅为3235亿日元。 很显然，铠侠的财报终于开始体现内存价格暴涨的影响了。去年11月时，铠侠还曾因为财报不及预期单日暴跌超20%，现在看来只是涨价的时候未到。 铠侠在财报中表示，第三财季在数据中心及企业级业务方面，受AI服务器需求强劲推动，出货量实现增长并创 历史新高 ，在销售单价（ASP）上升的叠加作用下，营收同样创下 历史新高 。 公司同时表示，第三财季内存芯片的销售单价上涨了“10%出头”（低双位数百分比），而出货量出现“中个位数百分比”的增长。由于数据中心需求强劲，并由此推动各应用领域产品售价 显著上升 ，公司预计在截至2026年3月的第四财季，营收和利润将较第三财季进一步增长。 铠侠董事会执行主席斯泰西·史密斯曾在1月表示，三星电子、SK海力士等竞争对手正倾向于利润率更高的下一代HBM竞争，并未大量投资扩充NAND产能，这为专注于该领域的铠侠创造了有利局面。 此外，铠侠与闪迪的合资工厂续约条款也对业绩产生增厚效应。两家公司在1月底时宣布，将铠侠四日市工厂的合资契约延长至2034年，合作方式变成“对价模式”—— 按合同约定定期打钱 。为此，闪迪将在2026年至2029年期间分期支付11.65亿美元，以确保合资工厂的芯片供应。

三星电子公司周四（2月12日）表示，已开始向客户交付其最新款高带宽存储芯片HBM4。这家韩国芯片制造商正试图在关键半导体竞赛中赶超竞争对手，这是一次关键突破。 三星电子表示，它是首家能够大规模生产并交付HBM4芯片的公司。 至于下一代HBM4E，其样品预计将于2026年下半年开始提供，而定制版HBM4E样品将于2027年开始交付给客户。 三星执行副总裁兼存储器开发部门负责人Sang Joon Hwang表示，“三星未沿用传统的成熟设计，而是大胆采用了最先进的制程工艺”。 性能大幅超越 三星电子的HBM4在性能上实现了对行业标准的大幅超越，已超出行业标准机构联合电子设备工程委员会（JEDEC）设定的标准，被选入用于英伟达下一代人工智能平台。 其HBM4芯片使用其1c工艺（第六代10纳米级DRAM技术）制造DRAM单元芯片，同时使用4纳米工艺制造基板芯片。 基于这些技术，三星的HBM4芯片实现了高达每秒11.7 Gbps的数据处理速度，超过了联合电子器件工程委员会规定的8 Gbps标准。 据此前报道，英伟达预计将在即将举行的GTC 2026大会上展示其下一代搭载三星HBM4的人工智能计算平台Vera Rubin。该大会定于3月16日至19日举行。 三星此次量产时间的落地，使三星在与SK海力士等竞争对手的角逐中占得先机。不过，也有业内消息人士称，SK海力士可能会提供更大的供应量，因为人们普遍认为其生产稳定性更高。 也有人提出质疑该公司在产量提升时如何确保生产良率，但三星电子首席技术官Song Jai-hyuk对此表示有信心，“很难用数字来描述（良率），但我可以说现状非常好，”他还补充道，客户对芯片的性能“非常满意”。

近段时间以来，“存储涨价风暴”越刮越猛，美国存储芯片大厂美光科技屡获华尔街大行“点名赞赏”、并上调评级和目标价。继瑞银、瑞穗、汇丰和德银之后，摩根士丹利成为了最新一家青睐美光的投行。 在周三（11日）最新发布的研报中， 大摩将美光的目标价从350美元大幅上调至450美元，并维持“超配”评级。与此同时，该行还将美光列为半导体板块首选标的。而这背后的原因也极其简单——人工智能（AI）需求太火爆！ “自美光上次发布业绩指引以来，存储芯片价格大幅上涨，所有终端市场均出现供应短缺局面，我们据此上调公司盈利预期。在AI需求保持强劲的背景下，HBM4供应担忧、中国市场相关顾虑及资本支出担忧均不构成核心影响因素。”报告称。 一直短缺 = 一直涨价 过去12个月，DRAM市场已实现显著增长，但未来增长潜力仍值得期待。大摩认为，今年一季度将迎来新一轮大幅涨价，且2026年供应增长有限，难以缓解当前严重的供需短缺局面，预计全年价格将持续上行。 该行进一步解释称，全球存储芯片持续供应短缺推高了动态随机存取存储器（DRAM）/NAND闪存的价格——DDR5现货价格年内大涨30%、较1月合约价高出130%。大摩强调， “这意味着主流产品价格可能再次翻倍”。 简单来说，只要供需缺口无法弥合，这场涨价风暴就不会停止，而AI需求的持续高增长又进一步扩大了供需缺口。 具体而言，大摩写道： 从需求端来看， 当前存储芯片生产商库存处于极低水平，客户即使愿意支付溢价也难以获得足够的供应。无论是无法获得足够供应的消费PC厂商等，还是优先获得增量供应的核心客户，均无法建立库存——核心客户甚至愿意支付溢价，提前30天锁定供应； 从供应端来看， 晶圆厂的产出增长极其缓慢，大摩预计到2026年底，包括合肥长鑫（CXMT）、海力士M15和三星P4L在内，晶圆投片量的同比增速仅为7%。这反映出晶圆厂产能短期内难以跟上需求。 AI需求爆发式增长： 预计到2026年底，英伟达季度营收将再增加300亿美元，AMD数据中心业务季度营收将翻倍至100亿美元，博通半导体业务季度营收将翻倍至约250亿美元，再加上Marvell和英特尔合计增加的10亿美元季度营收，未来12个月存储行业需支撑的年化营收增量将接近2000亿美元——这一规模超过2020年整个逻辑半导体（如CPU、GPU）市场的规模，且由于HBM对晶圆需求更高，DRAM供应商需投入更多资本支出才能跟上需求增长。 “基于此，我们认为，仅仅因担忧2027年下半年供应增长而卖出股票为时尚早。” 报告称。 涨价=盈利能力大增 这股“涨价风暴”带来最直接的好处就是盈利能力大增。大摩预计， 美光在2026日历年（CY26）的每股收益（EPS）将飙升至52.53美元。 大摩在报告中进一步指出，美光将于本周晚些时候在投资者会议上发言，市场普遍预期其业绩将达到或超过第二财季初始时发布指引的上限——营收环比增长37%，“这背后隐含的是平均销售价格（ASP）约30%的环比增长”。 大摩直言，这一预期过于保守，因为竞争对手的数据更加惊人：闪迪刚刚给出的指引显示其NAND ASP环比暴涨60%，而覆盖三星和海力士的团队也分别模型预测Q1常规DRAM价格将上涨48%和55%。 “值得注意的是，上季度初的情况与当前相似，美光当时并未提供新的具体指引，而是确认市场环境改善程度远超预期。 我们预计本次会议美光将延续此类表述——若未提供具体指引，股价可能出现短期回调，但这将构成买入机会。 ”报告补充道。 有鉴于此，大摩强调，当前价格走势为盈利预期持续上修奠定了基础，而市场大大低估了当前存储芯片市场的紧张程度。目前市场普遍预期，美光盈利将在2027年底达到峰值（约12美元/股），而这一目标仅需平均售价（ASP）较当前指引水平上涨20%-25%即可实现。 该行分析师在报告中写道：“但实际情况是，2026年一季度价格涨幅已远超指引隐含水平，因此 我们判断，未来18个月美光盈利可能持续超出市场普遍预期。 ” “此外，美光现金流表现强劲，预计每季度将产生约100亿美元现金流，一年内现金流规模将达到当前企业价值（EV）的10%，再加上潜在的大额预付款，公司资产负债表现金储备将显著增加。”他们补充道。 打破“空头谣言” 首先， 针对市场担忧的中国存储芯片公司可能带来的冲击，大摩认为这种担忧被夸大了。 其次是HBM4的供应问题。 AI热潮推动了市场对高带宽内存（HBM）的需求激增。需要知道的是吗，HBM通过堆叠DRAM制成，对于先进AI芯片——如英伟达设计的芯片——至关重要。美光与韩国的SK海力士、三星电子并称全球HBM “三巨头”，三家企业合计垄断了全球97%以上的HBM市场份额。 HBM是美光增长故事的核心组成部分，也是市场愿意给予其更高估值的关键逻辑。但目前来看，DDR5市场价格上涨势头更猛，已成为更具吸引力的市场。而市场对美光HBM4进展存在担忧，但 大摩判断这不会对公司盈利产生负面影响。 该行指出，美光早在去年12月的财报中就表示，已完成HBM4产品认证，并预计在2026年第二季度（C2Q26）实现批量出货，这一时间表没有变化。 “即便美光在HBM4产能爬坡上遇到未预见的困难，HBM3e仍占据市场主流，且拥有广泛的ASIC客户基础，不会对盈利造成负面影响。英伟达HBM4的早期主要量产份额历来属于海力士，这在预期之内，并不构成美光的基本面利空。”报告称。 估值 报告显示， 大摩采用了“跨周期（through cycle）估值方法”对美光进行估值，并直言“基于传统的周期性思维来评估美光是错误的”。 具体而言，该行解释称：此前目标价350美元是基于“25倍周期内每股收益（14美元）”测算的；而随着2026年每股收益预期突破50美元，我们将“跨周期每股收益”预期上调至18美元——这一水平虽较历史均值显著溢价，但仍不足未来12个月预期盈利的一半。 大摩总结称，因HBM带来的AI独特红利，大摩维持给予美光25倍的市盈率倍数。18美元的跨周期EPS乘以25倍的估值，直接导向了450美元的新目标价。 最后，大摩还预演了如下三个场景： 牛市场景（600美元）： 基于30倍“跨周期每股收益”（20美元）测算。得益于规模效应、AI产品占比提升及新产品成本优化，毛利率持续改善；HBM晶圆强度（WaferIntensity）推动需求持续超过供应，美光在HBM领域巩固性能领先地位，价格压力进一步缓解。 基本预期（450美元）： 基于25倍“跨周期每股收益”（18美元）测算。18美元的“跨周期每股收益”较过去8年平均水平显著溢价（主要得益于HBM业务）；25倍估值倍数反映市场对HBM机遇的乐观预期，处于半导体板块较高水平。 熊市场景（216美元）： 基于16倍“跨周期每股收益”（13.5美元）测算。2026年底存储行业进入下行周期，年初需求强劲实则为客户库存积压；盈利峰值不及预期后，估值倍数大幅压缩。

随着AI计算对内存需求不断扩大，全球存储技术创新也进入“加速期”。 据韩国经济日报报道，SK海力士近日在IEEE（电气与电子工程师协会）全球半导体大会上发表论文，提出了一种全新的存储架构。据悉，该架构名为“H³（hybrid semiconductor structure）”，同时采用了HBM和HBF两种技术。 在SK海力士设计的仿真实验中，H³架构将HBM和HBF显存并置于GPU旁，由GPU负责计算。该公司将8个HBM3E和8个HBF置于英伟达Blackwell GPU旁，结果显示，与单独使用HBM相比，这种配置可以将每瓦性能提升高达2.69倍。 图源：SK海力士 实验结果显示，H³架构在AI推理领域尤其具有优势。推理的核心是键值缓存 (KV cache)，它用于临时存储数据，以理解 AI 服务与用户之间交互的流程和“上下文”。然而，随着 AI 性能的提升，KV缓存容量不断增长，以至于HBM和GPU逐渐应接不暇。 因此，HBF被视作上述架构的核心。与堆叠DRAM芯片的HBM类似， HBF通过堆叠NAND闪存而制成 。被称作“HBM之父”的韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩类比道，HBM与HBF就好比书房与图书馆。前者容量虽小，但使用起来方便；后者容量更大，但也意味着延迟更高。 通过在HBF中存储KV缓存，GPU和HBM可以减轻存储KV缓存的负担，从而专注于它们在高速计算和创建新数据方面的优势。SK海力士模拟了HBF处理高达1000万个令牌的海量键值缓存的场景，结果表明，与仅使用HBM的配置相比， 该系统处理并发查询的能力提升了高达18.8倍 。以前需要32个GPU才能完成的工作负载，现在只需两个GPU即可完成。 从产业层面来看，SK海力士、三星、闪迪等均在推进HBF技术研发。SK海力士计划最早于今年推出HBF1（第一代产品）样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。三星电子和闪迪则计划最快在2027年底或2028年初将HBF技术应用于英伟达、AMD和谷歌的实际产品中。 广发证券认为，当前大模型的参数规模已经达到万亿级别，上下文长度普遍超过128K，HBM的容量已难以满足AI大模型对于内存容量的要求。在研的HBF存储容量有望达到现有HBM的8至16倍，有望将GPU的存储容量扩展至4TB，或成为满足AI大模型内存容量要求的最佳方案。 东方证券表示，利基存储不仅是存量市场，更是增量市场，AI需求有望为利基存储打开增量空间。SLC NAND有望应用于AI SSD产品，以高效处理AI推理中的数据；SLC NAND未来也可能应用在HBF（高带宽闪存）中。利基存储产能持续被主流存储挤压，涨价有望持续。