3月30日消息，据报道，台积电3nm制程产能已处于高度紧张状态，多家企业的产品推进计划因拿不到足够的产能而被迫调整。 在AI竞赛全面升温的背景下，台积电的制造能力正成为整个行业最大的瓶颈，从GPU和CPU厂商到超大规模云服务商，几乎所有主要玩家都在向台积电争抢产能，但产能远不能满足需求。 DigiTimes指出，目前只有长期合作的“忠实客户”才能优先获得产品交付，产能分配和采购已成为当前企业面临的最大运营挑战。 这不仅是供应短缺导致价格持续上涨的问题，产能不足本身就让许多企业难以拿到订单。 在这场产能争夺战中，苹果和NVIDIA无疑是最大的受益者。作为台积电的顶级客户，两家公司不仅拥有专属产线使用权，其庞大的订单量也挤压了竞争对手的排产空间。 与此同时，Intel和AMD等面向消费级市场的企业同样对台积电高端制程有大量需求，但获得的产能分配远低于AI领域客户。 ASIC芯片制造商同样占据了半导体供应链的重要份额，但在3nm产能获取上同样受限，直接影响了其量产爬坡速度。 面对台积电一家独大的局面，寻找替代代工厂已成为行业共识，但这并非易事，不仅涉及高昂成本，还可能影响与台积电长期合作关系，许多企业不得不权衡风险。

2026年以来，全球汽车产业持续面临车规存储芯片的结构性困境。AI产业爆发对高端存储产能的持续挤占，加剧了供需矛盾，价格暴涨、供应缺口扩大等问题迟迟未能缓解，车企普遍面临存储成本攀升、芯片满足率偏低的双重压力。 与此同时，汽车智能化加速推进，智能座舱、高阶辅助驾驶的普及，推动单车存储的容量、带宽、可靠性要求持续提升，存储芯片已成为定义整车性能的关键部件。 在此背景下，如何破解车规存储的结构性短缺，打通产业链协同壁垒，构建自主可控的本土供应链？这道考题，正摆在所有参与者面前。 结构性缺口，从何而来？ 延续年初的危机态势，车规存储供需矛盾持续深化，正从短期波动转向结构性短缺。 AI数据中心对高端存储产能的持续挤占，叠加车规产品高壁垒、认证周期长等特性，使得车规存储短缺从短期行业波动演变为产业智能化发展必须面对的长期结构性课题。 据摩根士丹利报告，传统存储芯片供需缺口持续扩大，DDR5、HBM等先进制程产品产能需求强劲，持续挤压DDR4等成熟制程的产能分配。受供应限制影响，一季度DDR4价格涨幅可能达50%，且涨势将延续至二季度，波及汽车等行业。 理想汽车供应链副总裁孟庆鹏则公开预警，2026年汽车行业存储芯片供应满足率可能不足50%。蔚来董事长李斌同样表示，内存涨价已成为汽车行业今年最大的成本压力。 从需求侧看，汽车智能化正迈入深水区。智能座舱、高阶辅助驾驶的普及推动单车存储容量与性能要求双提升，存储芯片已成为定义整车性能的核心部件。美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉指出，L4级自动驾驶车型所需内存容量将突破300GB，远超当前主流车型16GB左右的配置，差距接近20倍。 行业对存储产品提出了大容量、高带宽、高可靠性、低功耗的更高标准，车规SoC与存储的深度协同正成为新的技术门槛。这意味着，存储不再只是被动适配的功能件，而是需要与主芯片协同设计、共同定义整车性能的关键环节。 以紫光展锐为代表的芯片设计厂商近期指出，车规SoC向高集成、强算力演进，对配套存储的带宽、可靠性、启动速度提出更高要求，二者深度协同是提升汽车智能化水平的关键。 然而，供需两端的结构性错配，暴露了产业链的深层痛点。汽车与存储产业之间长期存在信息壁垒，供需对接效率低下，传统标准化采购模式难以应对当前产能紧张、价格剧烈波动的现实。瑞银预计，AI数据中心建设热潮已导致内存芯片短缺，供应中断可能从2026年第二季度开始显现，不排除全球汽车产量面临重大下行风险的可能性。 与此同时，车规存储高端产能仍高度依赖海外，本土企业能否掌握核心技术与全链能力，直接关系到产业链的韧性与安全水平。正如中汽协副秘书长李邵华所指出，这已非短期周期性问题，而是产业迈向智能化深水区必须面对的结构性课题。 基于上述困境，行业层面正在形成新的共识。车规存储的破局并非单一企业的事，需要上下游各主体发挥专长、深化分工协作，同时持续强化本土核心能力建设，构建自主可控、安全稳定的供应体系。从短期应急采购到长期生态协同，汽车产业与存储产业的关系正在被重新定义。 如何填补？ 从整车厂的视角来看，存储芯片的战略价值正在被重新定义。在近期的一次行业交流中，中国一汽集团供应链管理部副总经理曹礼军分享了对车规存储趋势的判断。 他表示，随着汽车智能化从功能叠加迈向深度进化，存储芯片已成为定义整车性能的核心基石，汽车产业与存储技术正形成“需求牵引技术升级、技术反哺场景创新”的共生关系。 这一判断道出了当前车规存储困局的本质：存储已不再是简单的功能部件，而是与整车性能深度绑定的战略物资。如何保障这一核心基石的稳定供应与持续进化，成为整车厂必须面对的课题。 破解这一课题，需要存储企业具备超越单一产品供应的系统性能力，一家本土企业的布局路径值得关注。作为国内较早布局车规存储的厂商，江波龙在七年前便将汽车存储确立为重点方向，逐步构建起一套以商业模式创新为牵引、以主控芯片设计、固件算法开发到高端封测制造的全链条能力为支撑的解决方案。 在近日举办的MemoryS 2026峰会上，江波龙进一步提出“端侧AI集成存储”的战略方向，明确将智能汽车作为端侧AI的核心落地场景之一，其端侧AI存储Foundry模式覆盖芯片设计、封装工艺、材料工程等全产业链环节，为高阶辅助驾驶等车载AI场景提供定制化存储支撑。 其推出的TCM与PTM两大模式，正是针对当前行业痛点给出的解题思路。 TCM模式（存储技术合约制造）是江波龙于2024年首次公开提出，核心价值在于打通晶圆厂与车企的供需链路。该模式将存储原厂的晶圆资源、自研主控、封测制造、固件算法及FAE服务等要素，整合为面向车企与Tier1的一站式方案。 在这一机制下，车企与晶圆厂实现直连对接，通过资源定价与供需计划协同，将存储供应从短期交易关系升级为具备确定性的长期合约关系。 这一模式的价值已得到头部车企的验证与认可。曹礼军在评价TCM模式时指出，其优势体现在三个维度：一是量产确定性强，能够切实保障车厂稳定供应、产线不停线；二是品质保障安心可靠，依托全车规质量体系，以零缺陷标准支撑智能驾驶与智能座舱安全运行；三是产品竞争力突出，可深度响应车厂定制化需求，助力整车实现更智能、更差异化的体验。 在他看来，TCM模式正是整零协同的典型案例，唯有强化此类深度合作、构建自主可控的供应链生态，才能实现产业链价值共创。 PTM模式（存储产品技术制造）则定位于存储领域的“Foundry”，能够根据不同车企、不同域控架构的具体需求，提供从硬件到固件的深度定制化存储方案。这一模式有效降低了车企或Tier1在适配、验证和供应切换过程中的综合成本与风险，构建了从需求定义到量产交付的完整闭环。 这些创新商业模式的背后，是江波龙近十年积累的全链条能力。在主控芯片层面，旗下慧忆微电子专注高端存储主控芯片设计，采用先进制程工艺，自研主控芯片全面覆盖eMMC、SD卡、UFS及USB移动存储等主流与高端存储品类。其中，车规级eMMC产品已搭载自研WM6000主控，未来车规级UFS产品也将逐步导入自研WM7000系列。主控作为存储产品的“大脑”，其自研能力直接决定了产品性能的上限与定制化的灵活度。 在封测制造环节，旗下元成科技封测基地通过AEC-Q100车规可靠性验证与IATF16949汽车质量管理体系双认证，并专门搭建车规级存储芯片专品专线，实现物料、工装、流程全链路车规化管理。 正是主控设计与封测制造的双重自主，使江波龙区别于多数依赖第三方主控或外协封测的本土厂商，能够从源头把控产品可靠性，为后续商业模式的落地提供了关键支撑。 在产品层面，江波龙已构建覆盖eMMC、UFS、LPDDR等品类的全系列车规级存储产品矩阵，可全面适配智能座舱、自动驾驶等核心域控场景。旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙，依托自研主控打造车载存储方案，已成为多家车企的官方标配，实现了从消费级到车规级的产品能力延伸。 值得关注的是，在端侧AI加速落地的趋势下，江波龙近期发布了SPU（存储处理单元），并将自研HLC高级缓存技术与SPU、UFS深度集成，实现全端侧场景落地。其中在嵌入式端，江波龙与紫光展锐联合开发，搭载紫光展锐芯片平台实测，4GB DDR搭配HLC技术后，20款App启动响应时间仅851ms，接近6GB/8GB DDR正常配置水平，且江波龙搭载14nm制程工艺WM7200主控的UFS 2.2产品，读写性能超越行业主流，在保障流畅体验与器件寿命的同时，有效降低 DRAM 容量需求、优化BOM成本。未来，WM7000系列自研主控或将应用于车规级UFS产品，车规级UFS也有望搭载该技术，为车规级LPDDR实现降容。 在生态层面，江波龙联动一汽、东风、蔚来、小米等主流车企，以及紫光展锐等芯片厂商、上下游晶圆厂与Tier1，推动车规SoC与存储的深度适配、整零之间的价值共创。以自身全链能力为桥梁，江波龙正在促进本土存储产业与汽车产业的深度融合，助力构建自主可控的车规存储供应链体系。 结语 车规存储的结构性缺口，本质上源于AI与汽车两大智能化赛道对产能的激烈争夺。填补这一缺口，既需要上游晶圆厂与下游车企打通供需链路、建立长期协同机制，也需要本土企业在封测、主控等核心环节实现自主掌控。从江波龙的实践来看，全链条技术自研与商业模式创新的双轮驱动，正在为破解这一困局提供可落地的现实路径。 当汽车产业迈向AI化、高阶自动驾驶的深水区，对存储的需求将更加复杂和严苛。构建自主可控、安全稳定的车规存储供应链，不仅关乎单一企业的竞争力，更决定着智能汽车产业能否在变革中行稳致远。而这一课题的最终解答，需要产业链各方在协同中持续探索。

全球中央处理器（CPU）供应紧张状况正在加剧，给本已因内存芯片短缺而遭受重创的个人电脑（PC）和服务器制造商带来了新的痛苦。 从2月底开始，惠普和戴尔等PC制造商发现，他们对CPU的需求数量与能够获得的数量之间出现了明显的“缺口”，而且目前的情况比几个月前糟糕得多。 多位行业高管和经理表示，供应紧张已经导致PC和服务器的CPU价格上涨和交货时间延长。有部分人士预测，未来几个月情况会进一步恶化。 供应紧张局势 今年CPU的报价已经出现上涨，平均涨幅在10%至15%之间，有些甚至高于这个水平。 据业内人士称，英特尔和AMD公司已告知客户，它们将分别在3月和4月提高所有系列CPU的价格。 英特尔在被问及此事时表示，已“向客户通报了部分产品的计划价格调整，反映了持续的需求、组件和材料成本的增加以及不断变化的市场动态。” 此外，CPU的平均交货期也从之前的约1至2周延长至了现在的平均8至12周。一家服务器和PC分销商的高管更是指出，在某些情况下，CPU的等待时间甚至要长达6个月。 一家游戏PC公司的高管表示，预计CPU短缺情况将在4月至6月的季度进一步恶化。他指出，“英特尔和AMD优先保证服务器CPU的产能，对PC的供应就减少了……第二季度我们能拿到的量比第一季度少得多。” 这位高管还补充道，“如果钱能解决问题那就太好了，但我们担心的是，即便我们出更高的价钱，也还是拿不到更多的货。CPU短缺的情况日益严重，不亚于内存芯片的情况。” 值得一提的是，供应短缺还呈现出结构性分化。全球第五大PC制造商华硕的系统业务总经理Jose Liao本周一（3月23日）指出，中端X-86 CPU面临更大供应缺口，因为英特尔和AMD更聚焦于高端芯片，他称，“供应缺口确实在扩大，预计将持续下去。” Liao还指出，CPU短缺正在加速推动市场向Arm架构迁移，“以华硕为例，目前约30%的搭载Copilot AI的个人电脑采用基于Arm架构的CPU，这一比例较去年年底的约20%有了大幅增长，预计今年这一数字还将继续上升。” 截至2025年，英特尔和AMD设计的基于X-86架构的CPU占个人电脑处理器的85%以上，占服务器处理器的约78%。

周三美股开盘后，在大盘情绪尚可的背景下，存储板块却反向走弱。截至发稿， 美光科技跌3.57%、闪迪跌4.12%，西部数据和希捷科技也一同下跌 。 （美光科技日线图，来源：TradingView） 对于今日的市场异动，有多处信源均将 矛头指向了谷歌 。AI巨头早些时候推出了一种 可能降低人工智能系统内存需求的压缩算法TurboQuant 。 （来源：谷歌研究） 根据谷歌介绍，TurboQuant压缩技术旨在降低大语言模型和向量搜索引擎的内存占用。该算法主要针对AI系统中用于存储高频访问信息的键值缓存（key-value cache）瓶颈问题。随着上下文窗口变大，这些缓存正成为主要的内存瓶颈。 TurboQuant可在无需重新训练或微调模型的情况下，将键值缓存压缩至3bit精度，同时基本保持模型准确率不受影响。对包括Gemma、Mistral等开源模型的测试显示， 该技术可实现约6倍的键值缓存内存压缩效果 。 此外，在英伟达H100加速器上的测试结果显示，与未量化的键向量相比，该算法最高可实现约8倍性能提升。研究人员也表示，这项技术的应用不局限于AI模型，还包括支撑大规模搜索引擎的向量检索能力。 谷歌计划于4月的国际学习表征会议（ICLR 2026）上展示TurboQuant技术。 不难看出，虽然该技术的应用前景目前仍需要打一个问号，但市场已经开始交易内存需求前景转变的预期。 对于最新变化，富国银行TMT分析师Andrew Rocha解读称：“ 随着上下文窗口不断扩大，KV缓存中的数据存储规模呈爆炸式增长，从而推高对内存容量的需求。而TurboQuant正是在直接压缩这一成本曲线。如果该技术能够得到广泛采用，这对内存成本曲线而言将是利好。 ” Rocha同时表示，这项技术可能影响未来对内存容量规格的需求判断。 他写道：“如果实现这些AI应用所需的内存规格被显著降低，那么市场很快就会重新评估究竟还需要多少内存容量。” 不过Rocha也指出， 目前仍不清楚该技术是否仅适用于谷歌自身体系，或能否推广至其他AI实验室 。此外， 实验室环境下的测试结果是否能够顺利转化为真实生产环境中的应用表现，也存在不确定性。 值得一提的是，作为搅动存储板块的事主，谷歌也没捞着什么好处。公司股价在周三一度跌破290美元， 据2月初创下的349美元历史高点已经回撤近17% ，距离20%的关键心理位置也只有咫尺之遥。 （谷歌-A日线图，来源：TradingView）

据悉，韩国SK海力士公司正计划通过赴美上市的方式，筹集10万亿至15万亿韩元（约合67至100亿美元）的资金。 目前，各大存储芯片制造商正急于扩大产能，以满足由人工智能热潮所推动的内存芯片需求。 据业内消息人士透露，这家韩国芯片制造商计划发行新股，以进行美国存托凭证（ADR）的上市交易。据悉，SK海力士将把募来的资金用于建设人工智能基础设施，比如在韩国龙仁市建设半导体集群，以及扩大存储产品的产能。 SK海力士的一位发言人就该报道回应称，“旨在提升股东价值的各种措施，包括美国存托凭证，目前正处于审查阶段，尚未有最终决定。” 新的投资群体 SK海力士公司是全球内存芯片热潮中的最大赢家之一。过去一年中其股价上涨了366%，是韩国基准综合股价指数（Kospi）的关键推动力之一。 有分析称，在美国上市将使该公司能够接触到新的投资者群体，并可能帮助SK海力士缩小其在估值方面与全球竞争对手之间的差距。 韩国资产管理公司Eugene Asset Management的首席投资官Ha SeokKeun称，“一旦美国机构投资者通过美国存托凭证得了对人工智能基础设施主题的直接投资渠道，SK海力士在高带宽内存（HBM）领域占据的主导地位所应得的合理估值溢价，最终就能在公司的估值中得以体现。” 如果该上市计划能够成功落地，那么它将成为由外国公司进行的规模最大的赴美上市交易之一。据报道，SK海力士已向多家投资银行发出了招标邀请，以选定其上市承销商。 值得一提的是，今年SK海力士注销了约1530万股库存股，价值约12.2万亿韩元，以此提升股东价值。该公司潜在的美国上市规模可能约占已发行股份的2.4%，与注销的库存股数量大致相当。

昨日晚间，佰维存储公告称，公司与某存储原厂签订日常经营性采购合同，合同总承诺采购金额为15亿美元（约合103亿元人民币），承诺采购期总计24个月。 公司表示，其同意按合同约定的数量、价格及时间向该供应商采购某款存储晶圆，由于合同总承诺采购金额超过公司最近一个会计年度经审计营业收入和总资产的50%以上，故达到披露标准。 佰维存储最新披露的年报显示，公司2025年营业收入113.02亿元，同比增长68.82% 。 在这份巨额采购单背后，根据合同相关约定，公司每12个月内对该产品的采购量，占2025年公司NAND Flash采购总量的11.1%和2025年公司NAND Flash销售总量的18.01%，占比均较小。 佰维存储指出，采购进度为8个季度内均匀采购，采购价格为锁定单价，自2026年2季度起至2028年1季度止。如本合同能顺利履行，将有助于增强公司中长期存储晶圆供应的稳定性，降低存储晶圆价格波动对成本的影响。 日前，佰维存储在业绩交流会上表示，公司通过LTA长约保障供应，由于是逐季采购，采购价会有所提升，成本会有所提高。公司产品价格随行就市，从当前时点来看，产品价格的传导路径较为平顺。 2026年1月至2月，佰维存储预计实现营业收入40亿元至45亿元，同比增长340%至395%。展望后续，其强调，公司在AI眼镜等AI新兴端侧、智能汽车等新应用领域的收入将持续保持增长。方正证券表示，佰维存储计划在2026年底实现月产能5000片，并于2027年底提升至1万片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。 关于此次合同风险，佰维存储强调，合同产品市场价格及市场需求在合同期限可能存在波动，在合同约定采购数量、价格及时间锁定的情形下，公司可能因在此期间合同产品市场价格下跌或市场需求下滑而承受较大损失。

科创板功率芯片公司东微半导拟拓展数字能源控制IC市场。 3月24日晚间，东微半导发布公告称，拟以人民币4.08亿元的对价，以现金方式受让深圳慧能泰半导体科技有限公司（下称“慧能泰”）股东所持有的慧能泰53.0921%股权。 不仅如此，在上述股权转让交易完成后，东微半导还计划通过公开摘牌方式，受让剩余国资股东持有的慧能泰5.3231%的股权。 收购计划实施后，慧能泰将成为上市公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。上述收购资金来源为东微半导自有资金和/或自筹资金（含银行借款等）。目前关于标的公司剩余股权的安排，上市公司正在与相关方积极洽谈中。 慧能泰主要从事高性能模拟和混合集成电路的定义、开发和商业化推广，包括USB Type-C 生态链和数字能源两大领域，主要产品方向为智能快充产品线以及数字能源产品线。 慧能泰成立于2015年，其创始人、CEO为谢仁践。公告资料显示，谢仁践曾就职于中兴、艾默生、亚德诺ADI等知名企业。慧能泰总经理为盛怀亮。 从交易方案来看，交易完成后，谢仁践、盛怀亮仍将直接持有慧能泰股份，持股比例分别为18.01%、10.21%。 创投通数据显示，慧能泰2015年创立至今共完成8融资，其中最新一轮融资完成于2023年11月。慧能泰历史投资者包括深圳高新投、深创投、无锡创新投资集团、厦门半导体投资集团等国资机构，正轩投资、擎鼎投资、厦门猎鹰投资等私募机构以及广发证券。 另外还有境外投资人FNOF BLUEPOND HOLDINGS LIMITED，该机构主要股东为Blue Pond Holdings Limited、叶冠寰，叶冠寰是光远资本合伙人。 此次交易完成后，除厦门半导体投资集团外，其余历史投资人将悉数退出，而按照公告所称，厦门国资股东也将通过后续公开摘牌方式转让其股权。东微半导对慧能泰的持股比例预计将超过58%。 财务数据显示，慧能泰2024年营收1.87亿元、净利润-2739.73万元，2025年1-10月营收1.77亿元、净利润-1736.25万元，扣除股份支付影响后2025年1-10月净利润为-505.80万元。截至2025年10月的净资产总额为8,653.32万元。 本次交易定价以2025年10月31日为评估基准日，经市场法评估，慧能泰股东全部权益评估值7.95亿元，增值率818.72%，拟定成交价对应的 100%股权价值为7.68亿元，交易对价较评估值折价3.58%。 东微半导表示，该公司拟通过此项收购，实现与标的公司在协议芯片、数字控制IC、产业协同等方面产生积极正向的效果，助力上市公司从单一的功率器件供应商，转型升级为能够提供一站式、高性能系统解决方案的供应商。 公告显示，慧能泰数字控制IC产品已实现成功落地，现阶段虽规模体量较小，但经重要客户测试验证并通过其产品链进入国际大厂，其核心优势在于电源转换效率与软件可编程特性。目前数字能源控制IC市场主流产品为国外大厂的数字控制器，优质的国产竞品较少。 据了解，随着以数据中心、新能源汽车等为代表的应用领域电能系统管理的全面数字化，数字控制+高性能功率器件正成为大功率电源主流技术。 东微半导表示，慧能泰产品可以与驱动芯片产品、东微半导的高性能功率器件产品形成强协同，填补国内高端数字能源控制芯片的稀缺性空白。面向东微半导已有的广泛的高性能电源客户群，可提供基于高性能功率器件+数字控制IC的整体解决方案，提供客户更多价值。

当地时间周二（3月24日），Arm Holdings plc宣布公司首次开始销售量产自研芯片产品，试图在AI浪潮中分得更大一杯羹。 Arm当天在旧金山的活动中发布了“Arm AGI CPU”，公司称该芯片专为数据中心的新型代理工作负载而设计，可提供领先的单机架性能，并具备与之匹配的规模和效率。 据新闻稿介绍，每个Arm AGI CPU最多可配备136个Arm Neoverse V3内核，功耗约为300瓦。公司发布在社交媒体上的帖子宣称，这是“世界上最高效的代理CPU”。 新闻稿写道，“三十多年来，业界一直在Arm计算平台上进行创新，为数千亿台设备提供可扩展、高能效的计算能力。随着AI变革全球计算基础设施，整个生态系统的合作伙伴都在寻求大规模部署Arm技术的方法。” “为此，Arm正在将其平台战略从IP和计算子系统（CSS）扩展到Arm自主设计的芯片产品，从而为合作伙伴提供最广泛的Arm技术构建选项，并加速整个AI生态系统的创新。” Arm首席执行官Rene Haas表示，“AI从根本上重新定义了计算的构建和部署方式。智能体计算正在加速这一变革，今天标志着Arm计算平台进入下一个阶段，也是我们公司发展历程中的一个重要时刻。” “随着Arm AGI CPU的量产芯片的推出，我们为合作伙伴提供了更多选项，所有这些选项都基于Arm高性能、高能效的计算基础，旨在支持全球范围内的智能体人工智能基础设施。” Haas在现场活动中补充道，推出这款新芯片是应客户需求而定。作为CPU，该产品将与英伟达等公司提供的加速芯片协同工作，负责协调计算任务、准备数据，并运行AI查询响应中的关键环节。 Haas在采访中表示：“我们打造的产品不仅具有吸引力，而且已经有客户排队购买。” 作为开发过程中的主要合作伙伴，Meta将成为Arm AGI CPU的首个主要客户。 新闻稿称，Meta将 利用Arm AGI CPU优化其系列应用的基础架构，并与Meta自研的定制芯片MTIA协同工作，从而在大规模AI系统中实现更高效的编排。 除了Meta之外，在Arm的合作伙伴中，Cerebras、Cloudflare、F5、OpenAI、Positron、Rebellions、SAP和SK Telecom等也将部署Arm AGI CPU。 分析认为，Arm这一战略将使公司受益于更高单价的产品——即便是最昂贵的智能手机芯片，价格也不过数十美元，而顶级数据中心芯片则可高达数万美元。 Haas指出，Arm不断扩展的版图，正直接威胁到英特尔和AMD基于x86架构的数据中心产品。他认为，在一个快速扩张的市场中，从这些传统巨头手中夺取份额，将推动Arm及其客户共同增长。 “这个市场足够大，容得下多个参与者。”Haas说道。 不过，Arm在数据中心处理器领域面临激烈竞争。英伟达也刚刚推出新的CPU产品线，进军Arm所瞄准的市场领域。Haas称，Arm的芯片将面向与英伟达最新产品不同的细分市场。 Arm此举也可能使其与客户之间的关系更加复杂。包括Meta在内的大型数据中心芯片买家，大多都有自研芯片项目，而且几乎都在使用Arm的技术授权。

华尔街知名投行韦德布什（Wedbush）最新指出，人工智能（AI）基础设施建设带来的内存需求激增以及供应紧张，将推动部分内存产品价格涨幅超100%。 Wedbush分析师在周一发布的报告中表示，DRAM与NAND存储价格正快速上涨，预计在2025年第四季度基础上，2026年上半年价格涨幅将达到“三位数”水平。其中， DRAM价格涨幅有望达到130%至150%，NAND涨幅也接近这一水平，显示出存储市场正进入新一轮强劲周期 。 这对美光科技、希捷科技和西部数据等内存厂商而言无疑是个好兆头。 “内存市场向好在意料之中，”Wedbush表示，“但这一涨价幅度凸显出，市场自一季度以来的持续显著好转，这与我们近期对内存行业的积极调研、以及美光亮眼的业绩与指引完全吻合。” 美光公司上周公布的财报显示，2026财年第二财季营收增长近两倍，达238.6亿美元，超出分析师预期的200.7亿美元，调整后每股收益为12.20美元，远超预期的9.31美元。对于第三财季，该公司预计营收约为335亿美元，较一年前的93亿美元飙升，增长幅度超过200%，远超分析师预期的243亿美元；预计调整后的每股盈利约为19.15美元，同样远超分析师预期的12.05美元。 供应紧张局面也影响到了硬件生态系统的其它部分。Wedbush 指出， 由于需求持续超过供应，硬盘制造商可能会要求提高合同价格 。 “考虑到这一背景以及供需缺口的进一步扩大，我们认为硬盘驱动器（HDD）供应商在未来合同定价上将采取比此前暗示的更为激进的策略。”Wedbush说道。 与此同时，凭借强大的供应链关系，英伟达似乎已做好充分准备，能够确保其人工智能系统所需的零部件供应。英伟达首席执行官黄仁勋最近表示，他预计英伟达的Blackwell和Rubin系统将获得约1万亿美元的订单。 Wedbush 指出，英伟达宣布的更多合作（包括上周与亚马逊的合作）、其围绕2026–2027年需求对各厂商及供应链的积极调研，以及英伟达的行业顶尖零部件获取能力，均支撑这一目标。 然而，并非所有科技市场领域都呈现出同样的强劲态势。Wedbush指出， 业内人士对今年PC与手机市场的看法趋于悲观 。 韦德布什指出，许多与PC相关的企业靠服务器业务带来的需求获得支撑，但整体市场情绪正在走弱。事实上，目前行业反馈显示：除苹果公司后，PC和手机出货量同比降幅可能高达20%。

中东冲突可能将对全球芯片行业造成毁灭性打击，而市场目前还未对此风险进行充分定价。 巴克莱银行研究团队指出，中东冲突已经超过三周，这与中东原油和天然气运往北亚的典型运输周期相吻合。随着时间推移，能源中断的影响将逐步显现，市场的关注点也将从石油价格会否突破每桶100美元，转移到半导体行业能否维持其电力和原材料供应。 分析机构牛津经济研究院则预计，由于中东冲突导致卡塔尔向东亚供应液化天然气中断，东亚地区的投资和工业生产增长将放缓0.4个百分点。 牛津经济研究院尤其警告半导体行业面临的风险。其中，由于中国台湾地区和韩国对天然气的依赖程度较高，因此极容易受到能源短缺的影响，而半导体产品的生产对电力压力尤其敏感，持续的供应限制最终将影响芯片生产，并对整条供应链产生溢出影响。 多米诺骨牌 市场此前广泛担忧中东氦气出口中断将对亚洲芯片产业造成打击，但现在分析师们担忧，能源加上半导体关键材料短缺的双重压力，将在芯片行业引发一场黑天鹅事件。 中国台湾地区和韩国都严重依赖于霍尔木兹海峡的能源供应，其电力生产依赖于天然气，而两地的储备都不算丰裕。报告指出，台湾地区的液化天然气库存目前仅够维持11天。 雪上加霜的是，供应全球大部分高端芯片的制造巨头台积电又是耗电大户，其电力消费量占到台湾地区总发电量的10%。另一方面，3纳米和5纳米逻辑芯片对电力稳定性的要求极高，即使是毫秒级的电力波动也可能导致整批晶圆报废。 这意味着，一旦台湾地区电力系统无法正常运行，台积电的生产线将受到严重影响。而台积电产线的任何负面变动都可能造成英伟达、AMD等人工智能行业客户的重大损失，并迫使人工智能行业重新考虑部署，从而引发多米诺骨牌效应。 韩国的三星电子和SK海力士也受到同样的威胁。日本为领先半导体代工厂提供大量精密材料和制造设备，也是严重依赖海运能源进口的国家之一，但相比之下该国能源储备更加丰富，较台湾地区和韩国更具韧性。 而考虑到人工智能建设对全球经济的推动作用，如果中东冲突加剧，人工智能竞赛中的所有参与者都会感受到余震。