SMM 7月9日讯：2026年上半年已经落幕，回顾半导体板块的表现，在AI 算力需求持续火爆的背景下，半导体板块开启超级周期行情，半导体板块指数接连刷新其板块上市以来的历史新高，半导体指数上半年开盘价1993.6，6月底收盘价为3808.3，半年线涨幅高达93.18%，创下其板块上市以来的最大半年线涨幅。而受半导体板块指数在7月继续拉涨，7月1日其指数更是一度上探至3962.67的历史高位，虽然随后指数有所回落，但仍维持在近期高位附近。 与此同时，存储芯片板块指数的表现也不遑多让，数据显示，存储芯片指数从年初开盘的2047.84，涨至6月底的4022.74，半年线涨幅高达99.32%。 而深究半导体及存储芯片板块表现如此强势的原因，与AI需求持续火爆的表现密不可分。2026年，AI从模型试验开始转向规模化商用落地，借此催生了海量的算力需求，半导体作为AI技术发展的物理基石，对AI的发展至关重要，因此，在AI需求爆发式增长下，数据中心的扩建也在持续拉动GPU、HBM 存储、先进封装全产业链的需求，带动产业链整体呈现供需紧平衡态势，存储芯片行业也因供应紧张而进入量价齐升超级周期。 在此背景下，全球晶圆厂、存储厂商纷纷加大资金投入，带动半导体设备、材料订单饱满；同时，国内半导体产业链也在大基金三期等政策资金加持下，产业链国产化替代加速，相关企业业绩进入飞速增长的阶段…… 截至目前，已经有多家半导体产业链相关企业发布了2026年上半年业绩预告，SMM整理如下： 江波龙： 作为国内知名的独立存储模组企业，江波龙上半年交上了一份令人震惊的“答卷”，公司预计，上半年归属于上市公司股东的净利润约为92~110亿元，相比去年同期暴涨62,204.03%~ 74,393.95%。 对于业绩变动的原因，江波龙表示，报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA 或 MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。同时，报告期内，公司以自研芯片（如 SPU 主控芯片）、自研软件架构（如HLC 等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI 存储多元综合需求，全面拥抱端侧 AI。其中，公司与 AMD 完成联合调优，实现公司 SSD 存储智能体和 HLC 技术支持端侧 AI 产品 DRAM 使用量下降 40%左右的技术创新。 》点击查看详情 长川科技： 此前，半导体测试设备厂商长川科技也发布了2026年上半年业绩预告，预计公司上半年归属于上市公司股东的净利润在9~10亿元左右，相比去年同期增长110.76%至 134.18%。 对于公司业绩变动的原因，长川科技表示，报告期内，前期研发投入的成果持续显现，叠加高端下游市场需求显著释放，公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，销售收入规模大幅度增长，利润随之迅速增长。预计本报告期非经损益约为4,500万元，主要是报告期内获得的政府补助和并购业务的影响。 联动科技： 同为半导体测试厂商的联动科技此前在其发布的2026年上半年业绩预告中提到，预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.21~0.29亿元，相比去年同期增长73.39% – 139.44%。 对于公司业绩变动的原因，联动科技表示，得益于 AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的强劲需求，半导体测试设备行业景气度持续上行。公司紧抓半导体测试设备国产化替代的战略窗口，依托技术积淀与品牌优势全力拓展市场。报告期内，公司在手订单充裕，经营业绩实现稳健增长。报告期内公司非经常性损益约为 490 万元，主要系现金管理收益。 奥来德： 聚焦‌半导体显示（OLED）产业链上游‌，核心业务为‌有机发光终端材料‌与‌蒸发源设备‌的研发制造的奥来德此前发布的2026年上半年业绩预告显示，经财务部门初步测算，预计 2026 年半年度实现归属于上市公司所有者的净利润 1.6亿元至 1.9亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，同比增长 492.49%至 603.58%。 对于公司业绩增长的原因，奥来德表示，主要系设备业务核心竞争壁垒持续夯实，产品技术与市场卡位优势充分落地，相关业务收入大幅增长，推动公司盈利能力显著提升。 富满微： 身为半导体细分领域中的‌模拟芯片设计商，富满微在其2026年上半年的业绩预告中表示，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.9~1.1亿元左右，相比去年同期增长351.63%~407.54%。 对于公司业绩增长的原因，富满微表示，报告期公司以市场为导向，深耕技术创新与产品迭代，推动产品结构优化；以提升管理为首要，夯实运营基础；以有效的营销策略，高品质的公司产品锻造了公司盈利基堤；实现了销售收入、归属于上市公司股东的净利润较去年同期大幅增长。2026 年半年度公司计提股份支付费用 1,894.77 万元。 安凯微： 处于半导体集成电路设计环节的安凯微在其此前发布的2026年上半年业绩预告中提到，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.38~0.43亿元，同比将增加 8,725.07 万元到 9,225.07 万元。 对于公司业绩增长的原因，安凯微表示，受益于市场需求持续增长及已推出产品逐步顺利导入市场，同时，公司为应对存储等上游原材料、封装成本上涨影响，上调了产品销售价格，公司 2026 年半年度营业收入及净利润增长。 瑞芯微： 瑞芯微近日发布2026年上半年业绩预告称，预计公司上半年归属于上市公司股东的净利润在8.5~9.1亿元左右，同比增长60.03%到 71.33%。 对于业绩变动的原因，瑞芯微表示，2026 年上半年，尤其是二季度，全球电子业经受了前所未有的存储价格暴涨，以及上游原材料包括芯片基板、玻纤布、PCB、电阻电容等全面紧缺、交期拉长、价格上涨的严峻挑战。消费类产品严重承压，而 AIoT 良好增长趋势继续，尤其是 AI 智能体的发展，让人工智能可以进化为理解用户需求、主动提供服务的高级智能助手；叠加端侧 AI 的隐私数据本地处理、不消耗云端 Token 的特性，将加速端侧 AI（AIoT2.0）的规模化落地。公司发挥 AIoT 平台布局和客户生态优势，芯片平台在多产品线百花齐放。其中，RK3588、RK3576、RV11 系列等 AIoT 算力平台继续高速增长；RK2118、RK2116 系列音频产品在各汽车品牌、世界著名品牌客户等项目落地、量产；RK182X 系列芯片顺利量产，产品线、客户数量继续增长，将在下半年开始放量；上半年发布的新产品 RK3572、RK3538 等顺利导入核心客户。 瑞芯微表示，预计未来几个季度，电子业上游包括存储以及前述各种原材料供应仍将大幅承压。公司全力保供，并协助客户应对供应形势进一步恶化风险。同时，AIoT长期增长趋势确定，公司现有芯片平台会随 AIoT 市场继续增长，RK182X、RK3572 等新产品拓展新应用市场；公司继续加快新款 RK18 系列协处理器以及RK36 系列旗舰芯片的量产，以齐全的 AIoT 芯片平台，迎接端侧 AI（AIoT2.0）的浪潮。 海外企业方面，三星电子在近期发布了其二季度初步业绩报告，报告显示，今年4至6月营业利润预计达89.4万亿韩元（约合584亿美元），刷新季度历史记录，较上季度环比增长56%，分析师此前的平均预测为84.2万亿韩元。同期营收预计达171万亿韩元，超出市场预估的169.2万亿韩元，并较上年同期增长约129%。 华尔街见闻表示，推动三星业绩增长的核心逻辑在于存储芯片供应持续紧张，AI数据中心对高带宽存储（HBM）的旺盛需求促使制造商将产能向高端产品倾斜，由此引发传统DRAM和NAND存储芯片供给不足，推动价格全面上行。据汇丰银行数据，今年4至6月，DRAM平均售价环比涨幅超过40%，NAND价格涨幅则超过50%。花旗研究的数据与此接近，显示同期DRAM和NAND均价分别环比上涨44%和53%。 与此同时，包括三星、海力士在内的多家韩国半导体企业再度加大对半导体行业的布局，6月30日消息，韩国两家巨头半导体投资规模达3130万亿韩元，大幅超出预告：三星宣布投资2030万亿用于投资半导体；SK海力士宣布到2033年投资1100万亿韩元。韩国2025年GDP约2560万亿韩元，本次投资规划已经达到近1.5个韩国GDP。 6月29日，韩国宣布推出投资规模逾1800万亿韩元的半导体+实体AI+AI数据中心三大韩国产业支柱。韩国官员还表示，预计五年内DRAM生产能力翻倍，全球内存市场5年内增长四倍。 2026年半导体行业机构展望 即便上半年半导体板块的表现已经足够亮眼，市场对下半年仍有期待。Omdia最新报告显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长92.9%，达8120.8亿美元，较此前预测上调2656亿美元；其中，存储芯片市场规模预计达4496亿美元，同比暴涨262.9%。Omdia认为，AI普及为提升中国本土半导体自给率创造巨大空间，国产算力芯片与AI模型的“芯模协同”将推动本土产能利用率提升。 国元证券更是预测，2026年下半年全球十大晶圆厂平均稼动率将提升至90%，代工价格普遍上涨5%-15%，同时DRAM与NAND合约价在Q3预计继续环比上扬。存储原厂扩产意愿强烈，叠加功率半导体同步调价，上游设备采购需求持续释放，半导体制造端呈现全面涨价与产能紧俏态势。 此外，在6月2日，据日本共同社报道，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测称，2026年全球半导体市场规模将达1.5112万亿美元（约241万亿日元），同比增长89.9%，创下历史最高纪录。分品类看，存储芯片（以日本铠侠等为主）预计增长约3.5倍，规模达8039亿美元；逻辑芯片（AI核心“大脑”）预计增长37.3%，规模达4113亿美元。 据悉，此次大幅上调预测主要受人工智能需求急剧扩张及全球企业巨额投资推动，数据中心普及速度远超预期是关键因素。此前去年12月预测仅为规模9754亿美元、增长26.3%。 而摩根大通也在最新行业观察研报中称，2026年5月全球半导体销售额达到1319亿美元，若下半年行业仅按历史季节性规律增长，2026年全球半导体收入仍有望同比增长超过90%，达到1.5万亿至1.6万亿美元。

AI算力需求的结构性扩张，正在将全球存储产业推入新一轮资本开支超级周期，而长鑫科技的科创板IPO或将成为国产半导体产业链订单兑现的关键催化剂。 2026年5月，长鑫科技科创板IPO获上市委审议通过，拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发三大项目。国联民生证券薛宏伟团队在7日的研报中认为，这一节点的意义不止于单家企业的资本化——长鑫现有产能利用率已从2023年的87%攀升至2025年的约96%，产线接近满产，扩产的需求支撑充分，IPO募资落地后新一轮大规模资本开支有望重启。 资本开支的传导将沿产业链节奏逐级释放，形成设备、零部件、材料三个层次的受益梯队。国联民生证券认为，此次产业脉冲的受益顺序清晰： 设备环节最先受益，零部件随整机订单接力放量，材料耗材则在产线投片爬坡后持续兑现 ——各环节的弹性排序与投资节奏，将成为本轮布局的核心逻辑。 AI驱动：全球存储原厂集体加码Capex 本轮存储景气与以往消费电子主导的周期存在本质区别，其核心驱动力是AI算力需求的快速扩张。 HBM对常规DRAM产能的挤出效应，是本轮供需缺口的核心机制。据TrendForce测算，三大原厂HBM晶圆投入占DRAM晶圆总投入的比重将由2025年的约18%升至2026年的约22%，2027年进一步升至约30%。由于HBM单位比特所需晶圆产能约为常规DDR5的2.5至3倍，每增加一片HBM产能即挤占数片通用DRAM产能，导致通用DRAM供给被结构性压缩。 供需缺口推动原厂集体上调资本开支。美光FY2025资本开支约138亿美元，据TrendForce数据，FY2026预计超过250亿美元，同比增长超80%；三星FY2026计划总投资（含研发）超过110万亿韩元（约733亿美元），首次突破100万亿韩元，三星在财报电话会议中明确表示"2026年存储领域资本开支将显著增加"；SK海力士FY2025资本开支约30.2万亿韩元（约256亿美元），FY2026计划同比继续大幅增加，核心项目包括清州M15X新厂产能爬坡及忠清地区人工智能数据中心建设。 TrendForce预测，AI需求将推动2026年DRAM与NAND Flash合计营收达8893亿美元，2027年进一步增至约1.28万亿美元，同比增长44%，其中DRAM增至9033亿美元，成为本轮市场扩张的核心驱动力。 Capex传导：三阶段释放，设备先行 长鑫扩产的资本开支并不会平均分配到产业链各环节，而是按照项目建设节奏逐级传导。 第一阶段为前道设备招标与采购。 据经济观察报报道，长鑫2026年二季度已正式开启设备招投标，全年计划扩产5万至6万片晶圆，对应设备采购需求达50亿至60亿美元。SEMI数据显示，设备价值量通常占产线总投资的70%至80%，设备环节是整个链条中最先受益的节点。 第二阶段为核心零部件拉动。 设备厂获得批量订单后，向上游传导备货需求，腔体、真空系统、射频电源、精密温控模组等核心零部件进入批量备货周期。相较整机厂商，部分核心零部件的扩产需要新增精密加工产线、完善工艺能力并完成客户验证，供给释放周期相对较长，在需求高增阶段容易形成供给瓶颈，业绩弹性有望高于设备厂商。 第三阶段为材料耗材持续释放。 产线完成安装调试并进入产能爬坡阶段后，电子特气、湿电子化学品、高纯靶材、CMP抛光液等耗材需求随投片量持续放量，该环节后周期属性显著，但需求持续性强、复购属性突出。 设备先行：刻蚀与薄膜沉积构成第一梯队 在设备环节内部，国联民生证券依据单机价值量、国产化基础与客户验证进度，对各细分方向进行了排序。 刻蚀设备与薄膜沉积设备被列为第一核心梯队。 刻蚀设备是存储制造中最核心的工艺设备之一，随DRAM制程持续微缩，图形转移精度与高深宽比结构加工要求持续提升；长鑫扩产将通过新增产能与技术升级双重拉动刻蚀设备需求，且存储产品批量重复制造特征使设备通过验证后订单延续性较强。国内厂商中，中微公司在CCP、ICP刻蚀方向具备较强产品基础，北方华创则在刻蚀、薄膜、热处理等前道环节形成平台化布局。薄膜沉积设备方面，随制程迭代，CVD、ALD、PVD设备重要性增强，国产厂商在部分环节已有批量基础。 CMP与清洗设备构成第二梯队， 与新增产线建设高度相关，华海清科、盛美上海等公司具备较强国产化基础。涂胶显影、量测检测、离子注入等环节国产化率较低，短期确定性相对偏弱，但一旦在长鑫体系实现突破，低基数带来的弹性同样值得关注。 零部件接力：供给瓶颈放大弹性 设备订单增长向上游传导，核心零部件有望呈现高于整机的业绩弹性。 半导体设备由精密机械、真空、气液输送、射频电源、温控、晶圆传输及电气控制等多个功能系统集成，零部件的精度与可靠性直接影响设备运行效率及晶圆良率。在设备需求快速上行阶段，精密加工产线扩产周期长于整机，当真空泵、传感器、精密温控装置等关键部件供应不足时，单一零部件短缺便可能成为整机交付的瓶颈。 海外供给受限将推动设备厂商加速导入本土供应商，国内零部件企业有望同时获得订单外溢机会。此外，Process Kits、腔体内衬、气体分配盘等部分零部件具备耗材属性，不仅受益于新增设备装机，也受益于存量机台维护更换，收入连续性较强。 材料后发：国产替代从中低端向高端推进 材料环节的受益节奏滞后于设备与零部件，但需求持续性最强。 据SEMI数据，全球半导体材料市场2025年已达732亿美元，其中晶圆制造材料458亿美元。从国产化进度看，细分品类分化明显：湿电子化学品推进较快，2025年半导体领域整体国产化率约50%；电子特气市场仍由外资主导，截至2025年6月，空气化工、林德集团、液化空气和太阳日酸合计占约86%，国产替代空间仍大；高端光刻胶、先进制程特气等仍高度依赖进口。 各细分领域的国产龙头已取得积极进展。硅片方面，沪硅产业截至2025年末300mm半导体硅片合计产能已达85万片/月；CMP抛光材料方面，鼎龙股份的HKMG氧化铈抛光液已成功通过国内龙头存储芯片制造企业全流程验证并获批量订单，安集科技铜抛光液已实现14nm稳定量产；光刻胶方面，彤程新材已全面覆盖ArF、KrF等多品类，是国内8至12英寸集成电路产线核心本土材料供应商。随长鑫等产线投片放量，材料环节有望迎来后周期业绩兑现。

小米汽车正式迈入双线矩阵时代。继主打操控性能的SU7/YU7系列之后，小米推出第二产品系列“SkyNomad小米澎程”，剑指增程家用SUV这一新能源最大细分赛道之一，直接挑战理想、问界的腹地。 7月9日，小米集团董事长雷军正式宣布“SkyNomad小米澎程”，将其定位为“智能可变大空间SUV”，市场预计其定价区间20万至45万元。 SU7/YU7系列，是“驾驶者之车”；小米澎程系列，是“智能可变大空间SUV”。这是小米造车5年多来，面向不同的用户需求，交出的两份不同的答卷。 SkyNomad消息昨日传出后，小米集团周三股价盘中一度涨逾10%，周四小幅回落。昨日资本市场的反应，折射出投资者对小米从"爆品公司"向"平台公司"转型的期待。 澎程系列基于2023年初立项的“昆仑架构”，历时三年半研发，首次披露纯平地板、长滑轨及旋转座椅等空间变换配置，依托AI与小米智能生态构建，即将正式发布。这是小米造车五年多来，首次以差异化定位向家庭用户市场发起系统性进攻。 股价涨10%背后：市场看到的是平台价值 澎程的发布，触动了资本市场最敏感的神经。 小米汽车自2024年3月上市以来，以SU7、SU7 Ultra、YU7三款纯电车型构建起初步产品矩阵。据小米官方数据，2025年全年交付超41万辆，超额完成35万辆的年度目标；截至2025年12月，累计交付突破50万辆，在新势力品牌中属于罕见速度。2026年，小米将交付目标进一步上调至55万辆。 然而，纯电轿车与性能SUV市场的体量天花板日益清晰。SU7 Ultra月销量从高峰期的数千辆迅速滑落至不足百辆，显示高性能小众市场的消化周期有限。投资者需要看到更大的增量空间。 澎程的出现，给出了一个明确答案： 小米汽车不再是单一爆品逻辑，而是向覆盖多用户群体、多价格带的品牌矩阵演进。 这一战略转型信号，是此次股价大涨10%的核心驱动力。 为何切入增程家用SUV：最大赛道，最强对手 增程家用SUV是当前中国新能源市场体量最大的细分赛道之一，理想L系列与问界M系列长期占据头部位置，价格带集中在25万至50万元区间。 小米澎程的目标用户定位类似且预计定价20万至45万元，与理想L6/L7/L8、问界M7/M9形成直接竞争。雷军表示： 小米澎程，是一辆大空间SUV，但不是简单的家庭车或商务车。它不是只为“奶爸宝妈”而造，也不只为“商务精英”、“极客创作者”而造，而是为这一系列标签背后，那些活得明白、过得丰富的人而造。他们可能是公务员、工程师、创业者，他们有事业，但不被“事业”所累；有家庭，但不只被“家庭”定义——周一到周五，他们是职场精英；周末，他们是孩子的玩伴；假期，他们是说走就走的探索者。 从用户结构看，SU7/YU7主要面向科技青年与驾驶爱好者，澎程则瞄准家庭出行需求，两类用户几乎零重叠。这意味着澎程并非蚕食现有用户基盘，而是开辟全新增量市场。 雷军在发布文章中将澎程的核心命题定义为"用智能定义空间"——车内空间不再固定，而是随用户需求自如切换：驾驶时承载家人与行李，驻车时可变为工作室、会客厅或游乐场。这一产品逻辑，与理想主打"移动家庭空间"的叙事高度契合，但小米试图以AI与智能生态赋予其更强的差异化标签。 而怎样让一辆车真正令人自在是推出小米澎程的核心原因。 昆仑架构：三年半打磨的技术底座 澎程系列并非仓促跟进，而是有备而来。 据雷军披露，小米于2023年初启动澎程系列的规划立项，同步从头打造了全新平台架构——"小米昆仑架构"。 历时三年半，该架构在SUV形态下实现了纯平地板与长滑轨设计，赋予车辆空间智能切换能力，旋转座椅、一键对坐等配置亦随之落地。 雷军将这一产品的实现路径归结为三个要素的叠加：AI技术、智能生态与智能制造能力——而这三者恰好是小米集团的既有优势。 从架构立项到即将发布，澎程的研发周期与小米汽车整体节奏保持一致，显示出这并非临时应对市场变化的产品决策，而是小米汽车产品线规划的既定一环。 挑战不容低估：品牌、渠道与组织的三重考验 尽管资本市场反应热烈，澎程面临的挑战同样不可忽视。 品牌心智方面，理想汽车用六年时间在家庭用户群体中建立起深度认知，"家庭出行"几乎成为其专属标签。小米在这一心智领域几乎从零起步，短期内难以追平。 渠道体系方面，小米现有以商场店为主的销售模式，更适配科技青年的冲动型消费决策，而家庭用户购车周期长、决策链条复杂，对试驾体验、售后服务与保值率的关注度更高，现有渠道模式能否有效承接，仍是未知数。 组织管理方面，从"超级产品经理"到"多品牌集团掌舵者"，是雷军面临的更深层转型。管理多品牌、多用户群体、多价格带的汽车集团，对组织架构、资源分配与决策机制的要求，远超单一爆品时代。 澎程即将发布，产品力是入场券，但能否真正成为小米汽车的第二增长极，组织力与执行力或许才是更关键的变量。

兆易创新这份业绩预告太炸裂了。 7月9日晚间，兆易创新公布2026年上半年业绩预告： 营收约115亿元，同比增长177%；归母净利润约69亿元，同比暴增1099%；扣非净利润约48.5亿元，同比增长791%。 几个对比感受一下。半年营收115亿，超过2025年全年92亿。半年净利润69亿，是2022年行业高点20.53亿的3倍多，是2025年全年16.48亿的4.2倍。 拆开来看，69亿净利润背后藏着三层完全不同的驱动力，含金量各不相同。 存储芯片才是真正的"印钞机" 业绩爆发的第一层驱动力， 来自存储芯片的量价齐升 ——这也是最核心、最可持续的一层。 兆易创新的基本盘是NOR Flash和SLC NAND。 根据TrendForce的数据，2026年上半年，这两类存储芯片的合约价累计涨幅均突破了100%。背后的逻辑是：全球存储大厂将产能持续向HBM、高层数3D NAND等高附加值产品倾斜，挤压了NOR Flash和SLC NAND依赖的成熟制程产能；而需求端，消费电子复苏叠加AI端侧应用的快速成长，对存量产能形成了进一步争夺。 供需失衡的结果是：NOR Flash率先出现交期延长和配货现象，价格从2025年下半年的温和上涨，演变为2026年上半年的加速暴涨。 兆易创新作为国内NOR Flash龙头，在这一轮涨价周期中吃到了最大的红利。 2025年公司存储芯片收入65.66亿元，占总营收的71.3%。如果按H1营收115亿倒推，仅半年时间存储业务的收入规模就已接近甚至超越2025年全年——量价齐升叠加规模效应，利润弹性远大于收入弹性，这是净利润从5.75亿跃升至69亿的核心机理。 MCU的增长不是"搭便车" 第二层驱动力来自微控制器（MCU）业务。公告明确提到， MCU产品受益于工业、消费及汽车等领域的需求拉动，出货规模实现较好增长。 这不是一句套话。兆易创新的GD32系列MCU是国内32位MCU出货量最大的产品线，累计出货已超过15亿颗，2025年MCU收入19.1亿元，占总营收的20.8%。 在工业控制领域，其MCU覆盖自动化、数字能源等场景；在汽车电子领域，车规级GD32A5系列已通过最高等级的ASIL-D功能安全认证，正在向域控和电池管理系统渗透。 MCU增长的意义不在量级——它当前对利润的贡献远不及存储——而在于结构。 存储芯片是强周期业务，价格波动剧烈。而MCU的弱周期属性决定了它是"稳定器"：即便存储周期逆转，MCU业务的持续增长也能为公司的收入和利润提供底部支撑。 这份业绩预告中MCU的出货增长，证明兆易创新的"存储+MCU"双轮驱动格局正在从战略构想转为可量化的财务事实。 20亿元差距里的"浮盈"与隐忧 第三层驱动力，也是最需要被单独拎出来讨论的一层，是证券投资公允价值上升带来的非经常性收益。 归母净利润69亿与扣非净利润48.5亿之间存在约20亿元的差距。 公告对此的表述是"公司持有的非流动金融资产公允价值大幅上升"。 这笔浮盈的核心来源，是兆易创新持有的长鑫科技1.80%股权。 长鑫科技继5月成功过会后，目前正处于科创板IPO进程中，市场对其市值预期在2万亿元左右——这意味着兆易创新持有的这1.80%股权的公允价值面临大幅重估。 但这里有一个关键细节：兆易创新在5月的澄清公告中明确表示，长鑫科技投资计入"其他权益工具投资"科目，公允价值变动并不直接计入当期净利润。所以这20亿元的非经常性收益，可能更多来自公司持有的其他证券投资和政府补助等项目的综合贡献。 无论如何，这笔20亿的差异是一个清晰的信号：净利润的暴增中有相当一部分是一次性的、不可持续的。 公司的澄清公告也专门提示了风险——证券投资公允价值随市场波动而变化，"未来可能出现反向波动"。 H2需要盯什么 同一天，兆易创新A股以涨停板收盘，报663.49元。至此，该股年内累计涨幅已达210.77%，近20个交易日涨幅为37.99%。 展望下半年的表现，关键不是这份已经落地的业绩预告，而是三个更前瞻的变量： 第一，存储涨价斜率。 H1合约价涨了100%+，H2能否维持这一斜率？TrendForce的判断是"结构性缺货延续"，但下游客户对持续涨价的承受能力总有边界。一旦涨价斜率放缓甚至回调，当前估值所依赖的利润预期就需要重新校准。 第二，MCU的放量速度。 如果MCU出货增速能维持在20%以上，它在收入结构中的占比将持续提升，为公司提供更强的周期缓冲。 第三，减持信号。 实控人朱一明已累计套现约32亿元，基金在Q2减仓2.45%。内部人和机构资金的行为，往往更诚实。

SK海力士正式登陆纳斯达克在即，将AI内存领导地位的叙事直接带入全球资本市场。 据报道，美东时间7月10日，SK集团会长崔泰源将亲赴纽约，出席SK海力士美国存托凭证（ADR）在纳斯达克上市仪式，并与SK海力士总裁兼首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-jung）等高管共同参与开市敲钟。 此次ADR发行规模最终确定为1779万股，约占公司已发行股份的2.5%，预计募资约43万亿韩元。 SK海力士表示，此次上市旨在提升公司在全球资本市场的知名度，争取更合理的市场估值。公司认为，尽管已在AI内存市场确立领先地位，但当前估值仍低于美光。募集资金将全部用于扩大半导体产能及先进封装能力建设。 崔泰源赴纽约，强化AI内存战略叙事 据报道援引行业消息人士，崔泰源此行的重要任务之一，是向全球投资者阐述SK海力士在AI内存领域的长期增长战略，并就深化与全球科技巨头合作展开交流。 外界普遍认为，崔泰源亲自出席上市仪式，不仅体现了集团对ADR上市的重视，也是在全球资本市场进一步强化SK海力士AI内存领导者形象、释放长期增长信心的重要举措。 在美期间，崔泰源预计还将寻求与英伟达及特斯拉高管会面。 今年2月，他曾赴硅谷与英伟达管理层讨论高带宽内存（HBM）、下一代服务器内存模组SOCAMM、NAND闪存以及AI数据中心等合作议题。今年6月，英伟达首席执行官黄仁勋访韩期间，双方再次会晤，并重申长期战略合作伙伴关系。 募资聚焦产能扩张与先进封装 根据SK海力士向美国证券监管机构提交的注册声明，此次ADR最终发行价格于美东时间7月9日确定，并于7月10日在纳斯达克正式开始交易。 公司表示， 募集资金将重点投向龙仁半导体集群首座晶圆厂建设、清州P&T7园区先进封装设施扩建，以及美国印第安纳州AI内存封装工厂建设。 同时，公司还将采购极紫外（EUV）光刻设备，进一步提升先进制程制造能力。 整体来看，此次募资投向高度聚焦于HBM、先进封装及高端制造产能扩张，与SK海力士持续巩固AI芯片供应链竞争优势、满足快速增长的AI内存需求的长期战略保持一致。

Meta正加速推进芯片自研战略，以期降低对英伟达等外部供应商的依赖。 7月9日，据路透看到的一份内部备忘录， Meta计划最快于今年9月开始量产代号为"Iris"的自研AI芯片 ，并计划到2027年保持约每六个月推出一代新芯片的迭代节奏。 同时， 公司目标是在2027年将数据中心总计算能力翻倍至14吉瓦（GW） 。这意味着，Meta正加快摆脱对英伟达GPU的高度依赖，通过自研芯片降低AI基础设施成本，并增强算力自主性。 备忘录显示，"Iris"芯片仅用六周便完成关键测试，且未发现重大问题，进展明显快于业内同类芯片通常需要数月验证的节奏，显示Meta自研项目取得实质性突破。 消息后，Meta美股盘前跌超1.5%。 自研芯片提速，瞄准降本与摆脱GPU依赖 "Iris"属于Meta第四代Meta Training and Inference Accelerators（MTIA）系列芯片，将完全由Meta自主设计，主要用于支撑Facebook、Instagram等产品的AI训练和推理任务。 据路透，Meta在芯片设计阶段获得博通支持，并交由台积电代工生产，同时已锁定内存、闪存及光纤互连等配套供应链。 对于Meta而言，自研芯片的核心目标并非完全取代GPU，而是降低不断攀升的AI基础设施成本，并减少对英伟达和AMD的依赖。 备忘录直言，在Meta如此庞大的基础设施规模下，部署最新一代GPU"难度极大，也让我们付出了时间成本"，因此定制芯片将成为未来算力体系的重要组成部分。 五年投入终于迎来突破 Meta布局自研AI芯片已有五年以上历史，但MTIA项目此前推进并不顺利，多次调整路线，也一度被视为大型互联网公司自研芯片进展缓慢的典型案例。 此次"Iris"仅用六周便完成错误验证且未出现重大缺陷，被业内视为重要里程碑。 对于数据中心级AI芯片而言，芯片流片后的验证通常需要更长时间，任何重大Bug都可能导致重新设计甚至重新流片。因此，"Iris"顺利完成测试，意味着Meta芯片研发体系正在逐步成熟，也为9月量产扫清了关键障碍。 值得注意的是，Meta今年3月已对外公布"Iris"及另外三款AI处理器，但此次披露的测试完成情况及最快9月量产计划均属首次曝光。 每六个月推出新品，加速追赶行业领先者 除了量产计划，Meta还准备进一步提升芯片研发节奏。内部备忘录显示，公司计划未来保持约每六个月推出一款新芯片，并持续执行至2027年。 相比之下，目前行业主流AI芯片厂商通常维持一年甚至更长的产品更新周期。更快的迭代意味着Meta希望借助持续升级快速积累芯片设计经验，并通过自研ASIC与外购GPU形成互补，而非短期内完全替代英伟达产品。

三星电子会长李在镕携旗下晶圆代工业务负责人亮相今年太阳谷峰会，将这场全球科技与商业精英的年度聚会变成一场密集的订单攻势。在TSMC产能趋于饱和、三星加速推进先进制程的关键节点，此次出行的阵容选择清晰传递出一个信号： 三星正将晶圆代工业务的突破列为最优先议题。 据韩国业界消息，李在镕于7月7日抵达美国爱达荷州太阳谷度假村，随即展开会议日程。 与去年携全球营销负责人出席不同，今年他带来的是去年底刚刚出任晶圆代工事业部部长的韩进晚社长——这一人选调整被外界解读为三星将重心从品牌交流转向实质性的业务谈判。韩进晚曾主管北美半导体业务，在美国科技圈拥有深厚人脉，被视为打通大客户的关键人物。 本届峰会云集了苹果CEO Tim Cook及候任CEO John Ternus、亚马逊CEO Andy Jassy、OpenAI CEO Sam Altman、Meta CEO Mark Zuckerberg、Alphabet CEO Sundar Pichai等科技巨头，以及Arm CEO Rene Haas、通用汽车董事长Mary Barra等人。这些企业均与三星存在现有合作或潜在合作关系，为李在镕的商务会谈提供了高度集中的窗口。 苹果处理器订单成最大看点 此次峰会中，外界最为关注的是三星与苹果之间的潜在合作进展。 苹果方面派出了阵容罕见的三人组合：现任CEO Tim Cook、将于9月1日正式就任的候任CEO John Ternus，以及服务业务高级副总裁Andy Jue，三人同时现身太阳谷。 三星晶圆代工部门去年8月已获得苹果图像传感器芯片订单，目前正谋求更大突破——重返iPhone应用处理器（AP）供应链。 该处理器目前由台积电独家代工。据彭博此前报道，苹果高管上月已与三星就主处理器代工事宜展开讨论，相关可能性随之浮出水面。 分析人士指出，若苹果处理器订单最终落地，三星将从台积电手中分得部分核心产能，对其晶圆代工业务的市场地位将产生实质性提振。 亚马逊与OpenAI：HBM之外的更大想象空间 亚马逊CEO Andy Jassy与OpenAI CEO Sam Altman均现身太阳谷，两人均与李在镕保持定期往来。 目前，亚马逊与OpenAI已是三星高带宽内存（HBM）的现有客户，同时也是三星晶圆代工的潜在客户。 两家公司均在积极自研AI芯片，以降低对英伟达的依赖。 在台积电产能持续紧张的背景下，三星凭借正在扩产的2纳米先进制程，正被视为可承接溢出订单的替代生产伙伴。此次峰会为三星提供了在HBM供应合作基础上，进一步拓展代工业务谈判的契机。 Arm与通用汽车：巩固既有盟友 Arm CEO Rene Haas的出席为李在镕与这一长期合作伙伴的会面创造了条件。 三星电子基于Arm的设计资产优化先进制程已逾十年，双方技术同盟关系深厚。Haas曾于去年2月在三星首尔总部参与李在镕、软银集团董事长孙正义与Sam Altman的三方会谈，共同探讨AI战略布局。 此外，与三星SDI在车用电池领域存在合作的通用汽车董事长Mary Barra同样出席本届峰会，为双方就汽车业务进一步交流提供了场合。 谷歌首席商务官Philip Schindler、Meta副董事长Dina Powell McCormick等人也现身太阳谷，令李在镕的商务日程更加紧凑。 太阳谷：一年中最重要的出差 由美国投资银行艾伦公司（Allen & Company）主办的太阳谷峰会每年7月举行，汇聚科技、媒体、金融、汽车等领域约300名顶级领袖，以非公开形式讨论战略方向，素有"亿万富翁夏令营"之称。 今年峰会定于7月7日至10日举行。值得注意的是，英伟达CEO黄仁勋与马斯克今年均未出席。 李在镕曾将太阳谷峰会称为"一年中最忙碌的出差"，今年已是他连续第二年出席。 在三星晶圆代工业务面临台积电强势竞争、亟需扩大高端客户群的当下，这场峰会的商业价值对三星而言远不止于社交层面。

美光科技大幅上调在美建厂承诺，并携手硅晶圆供应商布局本土供应链，折射出AI基础设施热潮下存储芯片需求的爆发式增长。 美光科技周四宣布，将此前公布的美国本土扩产计划提升至2500亿美元，较原承诺增加500亿美元。消息公布后，美光股价盘前涨幅达6.5%。 与此同时，美光表示将另行拨出30亿美元用于巩固国内半导体供应链，其中包括向中国台湾硅晶圆供应商GlobalWafers Co.提供5亿美元战略融资，双方并签署一份为期十年的原料供应协议。此举旨在为美光的长期制造计划提供关键原材料保障。 投资规模扩至2500亿美元，项目延伸至2035年 美光此次新增的500亿美元投资将叠加于此前2000亿美元的承诺之上，相关项目涵盖纽约州、爱达荷州及弗吉尼亚州的多处建厂计划，整体支出预计延续至2035年。 美光将本次大规模扩张的动因归结为人工智能基础设施快速扩张所催生的"前所未有的需求"。随着AI算力投入持续加码，对高带宽存储芯片的需求大幅攀升，美光与其竞争对手均面临加速扩产的压力。 锁定硅晶圆供应，十年协议强化本土供应链 在30亿美元的供应链投入中，美光对GlobalWafers的5亿美元战略融资尤为引人关注。双方达成的十年协议将确保美光获得"大量原料硅晶圆产能"，以支撑其长期制造规划并强化美国半导体制造生态系统。 美光高级副总裁兼首席采购官Ben Tessone在声明中表示，此次战略投资体现了美光在强化供应保障、深化与关键供应商合作以及支持美国半导体供应链和制造基础设施扩张方面的承诺。双方还表示愿就下一代晶圆技术展开合作。 存储芯片巨头竞相扩产，行业投资潮涌 美光的扩产动作并非孤例。 三星电子与SK海力士上周联合披露，两家韩国存储巨头计划合计投入高达8800亿美元，用于新建晶圆厂等多项项目。这一系列大手笔资本支出，勾勒出全球存储芯片产业为应对AI需求浪潮而掀起的新一轮军备竞赛。 与此同时，SK海力士据悉已将其美国股票发行价定在较韩国收盘价高出3.1%的水平，显示出资本市场对存储芯片板块的持续追捧。 此次扩产计划亦契合美国政府推动半导体制造回流的政策方向。2022年《芯片与科学法案》在拜登政府任内通过，并在特朗普总统就任后经历修订。美光是该法案的受益企业之一，英特尔与台积电同样名列其中。此次美光大幅上调投资承诺，进一步巩固了其在美国本土半导体制造版图中的战略地位。

SK海力士美国存托凭证（ADR）发行即将落地，并有望以溢价定价刷新外国企业赴美融资纪录。 7月9日，据彭博援引知情人士报道， SK海力士计划将ADR发行价定为每股149美元，较公司周四首尔市场普通股收盘价对应价格溢价约3.1%。 按这一价格计算，此次发行规模约265亿美元，将超过阿里巴巴2014年250亿美元的赴美IPO融资纪录，成为外国企业在美国规模最大的首次股票发行。 报道援引知情人士称， 此次共发行1.779亿份ADR，机构认购倍数超过7倍 ，投资者包括全球大型纯多头基金和主权财富基金，反映出国际资金对AI存储龙头的配置需求依然强劲。 不过，报道称相关磋商仍在进行，最终发行价格及发行规模仍可能调整。 AI存储芯片巨头将登陆纳斯达克 此次发行正值AI产业链估值经历剧烈波动。 周四， SK海力士普通股收于218.6万韩元，对应ADR价值约144.5美元。 截至目前，公司股价较6月底创下的历史高点已回调约25%，但年内累计涨幅仍超过两倍。美光科技近期股价同样大幅震荡，反映市场对AI基础设施投资节奏的预期正在重新定价。 从认购情况来看，机构资金并未因短期波动而明显退缩，显示投资者仍看好SK海力士作为AI高带宽存储（HBM）龙头的长期增长前景。 本次IPO由美国银行、花旗集团、高盛和摩根大通担任联席主承销商，另有九家机构参与承销。 ADR预计将于周五以代码“SKHYV”在纳斯达克启动预发行交易，并于7月13日正式以“SKHY”挂牌交易。 此次赴美上市也是韩国半导体产业扩张战略的重要一环。SK海力士与三星电子正计划配合韩国政府总规模约8800亿美元的国家级投资计划，加码本土AI和半导体产业投资，进一步巩固韩国在全球AI芯片供应链中的竞争优势。 更多消息，持续更新中

美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）公开向三星电子和SK海力士施压，要求两家韩国存储芯片巨头加快在美国扩大产能，以应对全球存储芯片短缺局面。 7月10日，据彭博报道，卢特尼克在美光科技举办的活动上发表上述言论，并 确认已与两家韩国企业展开磋商 ，但未透露具体细节。 他明确表示，目标是将三星和SK海力士引入美国本土建厂，以强化美国芯片供应链的韧性。 与此同时，美光当日宣布将其在美投资计划提升至2035年前累计2500亿美元，消息提振美光股价盘中一度大涨逾9%，今年以来累计涨幅已超250%。 此番表态时机敏感。 SK海力士正准备在美国交易所挂牌上市，其美国存托凭证（ADR）定于本周五（7月10日）开始交易，按首尔最新收盘价估算，此次上市募资规模接近270亿美元，所得资金将用于扩充产能。三星和SK海力士计划未来数年合计投入8800亿美元，用于新建工厂以满足AI驱动的存储需求激增。 施压韩国巨头，强化美国供应链 据报道，卢特尼克在美光位于纽约锡拉丘兹附近的新建设施外发表讲话，明确点名三星和SK海力士，称希望将这两家竞争对手引入美国建厂。 他坦承，美光首席执行官Sanjay Mehrotra对此未必乐见，但 强调供应链安全的战略优先级高于单一企业的商业利益。 "他可能不会喜欢，但我想把他的竞争对手——三星和SK海力士——带到美国来建厂，"卢特尼克表示，"美光在领跑，其他人会眼红，他们必须跟上。" 报道指出，美光当日宣布，将其美国投资计划上调至2035年前累计2500亿美元，较此前规划大幅提升。卢特尼克对此予以高度肯定， 称美国需要保护在本土投入知识产权的优质企业，并表示希望美光"尽可能快地建设"。 受上述消息提振，美光股价盘中涨幅一度达9.1%，报每股1035.50美元，今年以来累计涨幅超过250%，在美国半导体同业中表现居首。 AI基础设施建设的爆发式增长已在全球范围内引发存储芯片供应紧张，波及消费电子、汽车制造等多个下游行业。苹果近期已上调全线Mac、iPad、家用设备及Vision Pro的售价，将部分原因归结于存储成本上升。 分析指出，正是在这一背景下， 卢特尼克的施压具有更强的政策信号意义 ——美国政府正试图通过吸引外资建厂与扶持本土龙头并举的方式，重塑存储芯片供应链格局，以减少对海外产能的依赖。