现代世界秩序围绕效率、成本最小化和物流精准化而构建，这创造了一个极度相互依赖的机器，以至于一条狭窄通道的中断就可能向外传播，演变成一场影响广泛的文明危机。 最初看似只是海上封锁，实际上是将整个全球系统暴露为一个脆弱的、等级森严的相互依赖体。 石油和液化天然气(LNG)一旦中断，将导致电力、化肥、航运、化工、采矿、制造和国家财政的投入全面失效。 例如，全球聚酯产业链始于石化产品。碳氢化合物和石化原料的严重中断，会波及精对苯二甲酸(PTA)、乙二醇(MEG)、聚酯树脂、长丝和织物生产，导致合成纤维密集的服装行业出现严重的短缺、价格飙升和工厂停产——该行业不会一夜之间消失，但低成本、高销量的服装模式将开始崩溃。 随之而来的是一个逻辑累积的连锁反应： 燃料通胀演变为化肥通胀；化肥通胀演变为粮食通胀；粮食通胀演变为城市动荡、国家补贴枯竭，最终导致饥荒。在这个框架下，恶性通胀成为物理瓶颈在社会层面的表达。当能源进口国被迫不计代价地获取以美元计价的燃料时，当本币贬值、化肥和运输成本重新定义整个收获周期时，通胀便不再是周期性的，而是强制性的。 因而，未来几天和几周的政治周期，可能将比以往任何时候都重要。 以下是知名供应链专家、曾担任DataDirect Technologies首席执行官和亚洲区域总监Craig Tindale所梳理的，霍尔木兹海峡长期封锁下所导致的10个可能且即刻将发生的危机： ①聚酯→服装： 全球聚酯链始于石化原料。如果石脑油、对二甲苯、PTA或MEG中断，聚酯纤维、纱线和织物产量将急剧收缩，合成纤维密集型服装生产开始停滞。 链条： 石化产品→PTA/MEG→聚酯→织物厂→服装厂 ②天然气→化肥→粮食 ：全球氮肥链始于天然气。如果天然气供应中断，氨和尿素产量将下降，农场投入成本飙升，粮食系统在单个种植周期内就会承受压力。 链条： 天然气→氨→尿素→农作物产量→粮食价格 ③酸性原油/硫→硫酸→铜： 铜和钴的提取链依赖于硫酸，而硫酸又严重依赖于从酸性碳氢化合物和冶炼中回收的硫。如果硫或酸供应中断，浸出作业将停滞，铜这个电气化投入必需品将迅速收紧。 链条： 酸性原油/硫→硫酸→溶剂萃取-电解法/高压酸浸法→铜/钴→电网和电动汽车 ④丙烯→聚丙烯→医疗和包装： 聚丙烯链始于石化产品。如果丙烯供应中断，包装、医疗一次性用品和汽车塑料将面临短缺，迫使制造商配给产量或重新设计产品。 链条： 丙烯→聚丙烯树脂→注塑件/薄膜→医院、食品包装、汽车 ⑤盐+电力→氯 / 烧碱→水处理： 氯碱工业链始于盐和电力。如果该系统被中断，氯和烧碱的产量就会下降，导致水处理、卫生、PVC 和纸浆加工立即面临压力。 链条： 盐+电力→氯/烧碱→水处理/PVC/造纸 ⑥天然橡胶+合成橡胶→轮胎→货运 ：轮胎工业始于天然橡胶和合成橡胶。如果两者之一受到严重干扰，轮胎产量将收缩，更换周期拉长，卡车车队开始在维护和物流限制下运行。 链条： 橡胶原料→轮胎→卡车车队→货运运输→零售供应 ⑦铁矿石+冶金煤→钢铁→建筑和机械： 钢铁链始于铁矿石和冶金煤。如果任一原料受到限制，钢厂将削减产量，建筑、汽车制造、造船和重型机械开始承受延误和成本冲击。 链条： 铁矿石+冶金煤→钢铁→型钢、薄板、机械→建筑/汽车/工业 ⑧铝土矿+氧化铝+廉价电力→铝→运输和包装： 铝产业链始于铝土矿、氧化铝精炼和大量电力。如果其中任何环节中断，冶炼产能就会下降，包装、航空航天、运输和电力传输都会受到打击。 链条：铝土矿→氧化铝→铝冶炼→易拉罐、飞机、电缆、车辆零部件 ⑨纯碱+天然气→玻璃→建筑、汽车、太阳能： 平板玻璃链依赖于纯碱、硅砂和由稳定能量供给的高温连续熔炉。如果这些投入中断，玻璃生产无法轻易暂停和重启，短缺将冲击建筑、汽车和太阳能制造。 链条：纯碱+硅砂+天然气→浮法玻璃→窗户、挡风玻璃、太阳能电池板 ⑩高纯度气体和化学品→半导体→电子和汽车： 半导体链始于超纯气体、光刻胶、特种化学品和稳定电力。如果这些投入受到干扰，芯片良率将崩溃，交货时间延长，电子、汽车、电信和国防制造开始因短缺而窒息。 链条： 氖气/光刻胶/超纯化学品 + 稳定电力→晶圆→芯片→下游制造 潜在影响的时间线 Tindale指出，全球供应链的系统性合理化，同时也导致构建了非同寻常的脆弱性。以下矩阵概述了从初始的物流瘫痪到最终的重构过程中，全球系统影响的时序性和具体的机制性崩溃。 第一层级：海上能源运输中断 (0–14天) 该传导机制是在已经最大化利用管道运输的情况下，约2090万桶/日的石油和8000万吨/年的液化天然气遭遇的物流僵局。瓶颈在于沙特东部管道和阿联酋Habshan管道的流量限制，它们仅能提供280万至310万桶/日的富余分流能力，此外还面临严重的超大型油轮（VLCC）可用性限制。 值得关注的领先指标： 布伦特原油近月逆价差、VLCC吨海里运费超过42.3万美元/日，以及保赔保险战争险的瞬间取消。 第二层级：炼油与工业化学品 (2–6周) 该传导机制源于酸性原油的枯竭，导致全球元素硫的副产品出现即刻、无法缓解的短缺。物理瓶颈在于严格的有毒运输限制、地方炼油厂储存容量，以及同步的俄罗斯出口禁令。 值得关注的领先指标： 中国国内硫酸价格会否突破1000元/吨，卡塔尔硫磺出口会否突然停止（导致市场减少380万吨/年）。 第三层级：采矿与金属提取 (1–3个月) 该传导机制是严重的硫酸荒，迫使铜和钴的溶剂萃取电积和高压酸浸法作业停止。瓶颈表现为地区性的浅层酸库存缓冲和赞比亚跨境铁路运力限制。 值得关注的领先指标： 刚果(金)和赞比亚铜带地区是否宣布正式不可抗力，科卢韦齐的酸现货价格会否飙升至超过700美元/吨。 第四层级：电网与电力硬件 (3–12个月) 该传导机制下铜缺口加剧了大型电力变压器和高压开关柜的长期短缺。瓶颈在于高度集中的取向硅钢(GOES)供应、蒸汽相干燥能力的刚性限制，以及制造商交货期延长至120-210周的极端情况。 值得关注的领先指标： 西门子能源和日立的订单积压超过1460亿欧元，伴随着美联储编制的变压器价格指数大幅攀升。 第五层级：半导体供应链 (11–30天) 该传导机制涉及中国台湾地区LNG匮乏引发的强制电网配给，使制造设备暴露在灾难性的电压骤降中。瓶颈定义为中国台湾地区法定的11天LNG储备限制、严格的SEMI F47工具耐受限制，以及ABF载板28周的交货期。 值得关注的领先指标： 台电备转容量率崩盘、台积电晶圆报废率飙升、液化天然气现货极端溢价。 第六层级：算力与数据中心 (6–18个月) 该传导机制涉及硅供应限制与变压器不可用性的猛烈冲突，完全冻结了吉瓦级的数据中心扩张。瓶颈是美国停滞的2600吉瓦互联申请队列，以及PJM和北弗吉尼亚地区长达7年的互联等待时间。 值得关注的领先指标 ：亚马逊云科技和英伟达资本支出部署的公开延迟，以及超大规模企业合同的结构性暂停和取消。 第七层级：资本市场与信贷 (1–6个月) 该传导机制集中在原材料成本通胀推动的利润严重压缩，导致高收益工业股价格剧烈重估。瓶颈在于重工业资产负债表的高杠杆，以及为确保美元计价能源所需的新兴市场外汇储备迅速流失。 值得关注的领先指标： 西门子能源信贷违约掉期(CDS)利差扩大超过300个基点，韩元/美元汇率跌破1460，印度卢比创历史新低。 第八层级：国家响应层 (13–90天) 该传导机制涉及主权当局动用战略石油储备（SPR）并利用《国防生产法》（DPA），但最终受制于管道和储库物理条件的刚性限制。瓶颈在于美国战略石油储备每日最大释放上限为440万桶，以及进入实物市场存在严格的13天滞后。 值得关注的领先指标： 美国能源部挂钩现货价格的招标数据，以及通过《国防生产法》发布的联邦指令。 第九层级：贸易架构重塑 (1–3年) 该传导机制导致海上供应线的多年重构，标志是随着美元流动性从系统中流出，石油人民币使用的加速。瓶颈在于全球造船总产能限制（亚洲船厂订单已排至 2029 年）以及超大型油轮（VLCC）船队的老化限制。 值得关注的领先指标： 非美元能源结算量激增、新造VLCC订单以及造船厂利用率。 第十层级：社会稳定 (6–12个月) 该传导机制将极端能源和化肥（氨/尿素）通胀，直接传导至新兴市场国家的结构性粮食危机。瓶颈在于主权财政空间的耗尽，以及埃及、土耳其和巴基斯坦等国严重依赖能源进口的现状。 值得关注的领先指标 ：主权CDS利差突破600个基点，正式的新兴市场债务违约，以及国际货币基金组织（IMF）紧急扩展基金的干预。 第11层级：工业结构转变 (2–5年) 该传导机制标志着铝对铜的强制替代，这立即撞上了工程学的物理和热力学极限。瓶颈在于铝较低的电导率，以及在密集电网环境和电动汽车电机中的高热膨胀和蠕变特性。 值得关注的领先指标： 大规模的企业硬件重新设计公告，以及铜铝价格比的结构性移动。 第12层级：社会文明重新设计 (5年以上) 该传导机制代表了最终的转变：经济效率原则被永久地隶属于资源安全的官僚指令之下，导致全球工业自给自足。瓶颈在于资本分配的极限、供应链的物理军事化以及近岸外包带来的巨大通胀成本。 值得关注的领先指标： 席卷全球的结构性关税升级和大规模战略矿产囤积的最终投资决定，例如美国的“金库计划”（Project Vault）。 （财联社）

在一天前美国博通公司刚刚公布强劲业绩之后，美东时间周四，另一家ASIC（专用集成电路）大厂传来喜讯：Marvell科技公司公布了表现优秀的业绩报告，且其对当前季度的营收指引将超过华尔街的预期。 这表明，随着各大科技巨头兴建数据中心，促使ASIC需求快速上升，Marvell等公司正从中获益。这一消息推动其股价在盘后交易中大涨超14%。 Marvell公布强劲财报 随着企业客户对人工智能工具的采用率不断提高，推动了对为先进数据中心提供动力的专用芯片的需求，Marvell和博通等设计ASIC的公司正因此获利。 包括Alphabet、微软、亚马逊和Meta在内的大型科技公司预计，今年将至少投入6300亿美元用于构建人工智能基础设施，这将显著提升对ASIC需求。 财报显示，在上一财年第四季度（截至今年1月31日）， Marvell的营收同比增长了22%，达到22.2亿美元，略高于LSEG收集的分析师预期值22.1亿美元； 调整后的每股收益为80美分，略高于分析师预期的79美分。 其最大的业务部门——数据中心业务的营收增长了21%，达到16.5亿美元，略高于分析师预期的16.4亿美元。 其2027财年第一季度的营收将在24亿美元左右，上下浮动5%。这一数字高于分析师平均预期值22.7亿美元。 Marvell首席执行官马特·墨菲（Matt Murphy）在声明中表示： “我们预计在2027财年，每季度的营收同比增速将不断加快，这得益于我们数据中心业务的持续强劲表现，以及订单量继续保持创纪录的增长速度。” 展望未来，高管们预测，在人工智能基础设施扩张的推动下，2028财年数据中心收入可能会同比增长近50%。 ASIC市场前景乐观 Marvell与其主要竞争对手博通公司（Broadcom），正帮助云计算企业设计符合其数据中心工作负载需求的定制芯片。随着各大超大规模企业正在寻求替代英伟达通用人工智能处理器的产品，这一业务正迅速发展。 对 Marvell 而言，这一趋势代表着一股潜在的“黑马”增长动力。该公司已参与多个与云基础设施相关的定制芯片项目，而对这些专用芯片的需求正日益被纳入数据中心的长期投资计划中。 美东时间周三，博通公司曾表示，预计明年人工智能芯片销售额将超过1000亿美元，这表明，其在由英伟达主导的市场中的份额正在迅速增长。 “Marvell股票与许多与人工智能相关的股票一样，在过去两个季度的表现逊于整个半导体行业。我们认为，强于预期的业绩和展望虽然在意料之中，但对投资者而言，这更多的是会带来一种情绪上的缓和。”峰会洞察公司的高级研究分析师金Kinngai Chan表示。

随着韩国股市近3天坐上“过山车”，一些揣测也在股价巨震期间敲打着股民们紧绷的神经。 作为背景，上周五美股收盘后有爆料称， 英伟达将在当地时间3月16日举行的GTC大会上发布一款专门用于推理计算的新系统 ，这个新平台将采用初创公司Groq设计的芯片。 随着上周末中东战火重燃，韩国股市周一休市后，周二、周三均遭遇大跌 ，三星电子、SK海力士均累计跌近20% 。除了中东战火外，市场里似乎也有一些声音将内存巨头的大跌归因于“Groq抢了HBM的饭碗”。 （三星电子、SK海力士周四均强劲反弹，来源：TradingView） 何来忧虑？ 作为背景，英伟达去年底豪掷200亿美元，获得芯片初创公司Groq的人才团队和非独占专利授权。这也是英伟达在核心算力芯片产品上首次大规模引入外部架构。 引发部分三星、海力士股东焦虑的点，正是 Groq自研的LPU（语言处理单元）芯片 。该芯片的核心特点是在 片上集成数百兆SRAM（访问速度比HBM快约20倍） ，通过减少或者完全不调用外部存储，实现超低延迟的token输出。 随着英伟达发布会临近，“Groq是否利空HBM”又被拿来讨论：如果推理芯片路线从HBM堆料转向片上SRAM，存储公司的生意不是被抢走了么？ 作为这一猜想的佐证，OpenAI上周五在宣布获得英伟达300亿美元融资时，就专门强调将从 该公司购买大量“专用推理算力” ，暗示了这款新型处理器的存在。 黄仁勋也曾表示，将在GTC上发布“世界前所未见”的全新芯片。市场猜测，如果不是Rubin CPX或下一代Feynman架构的GPU旗舰产品，确有可能是以SRAM为核心的LPU。 两者真的是替代关系么？ 对于这种说法，韩国科技分析师Jukan周四开盘前引用独立分析机构KIS的分析称， 认为SRAM推理芯片的出现将减少HBM使用的想法，反映出对存储器的理解不足 。 分析称，与DRAM相比，SRAM的单元面积大、密度低。相同容量的SRAM需要DRAM 5到10倍的芯片面积，因此也限制了容量的扩展。正因如此，SRAM历来被用于对延迟要求极低的缓存或片上缓冲区应用，而不是作为存储大量数据的主存储器。 因此，与其说取代GPU，这类芯片更多会成为针对特定推理工作的额外选择，例如 需要极低延迟的物理AI边缘应用（机器人和自动驾驶） ，而不是取代HBM或DRAM。 事实上，英伟达CEO黄仁勋也在1月CES的分析师问答活动上详细解释过这件事。 黄仁勋表示， 如果把所有东西都放在SRAM里，那么当然就不需要HBM内存了。但问题是：能够放进这些SRAM里的模型规模会小大约100倍。 工作负载的形态一直在变化，有时候会遇到MoE模型，还有多模态模型等，因此英伟达需要提供普适性的解决方案。 黄仁勋也指出，对于某些特定工作负载来说，SRAM可能会“快得惊人”，因此在预填充阶段和解码阶段可以看到一些好处。

今日早盘韩国股市上演强劲V型反转。韩国综合股价指数KOSPI高开3.1%后持续拉升，盘中涨幅一度扩大至12%，其中三星电子和SK海力士均涨超11%。 受韩股情绪修复带动，港股市场存储产业链标的同步走强。截至发稿，兆易创新(03986.HK)涨5.88%、澜起科技(06809.HK)涨4.72%。 尤为引人注目的是，在港股上市的杠杆型ETF产品表现突出——南方东英两倍做多SK海力士(07709.HK)与南方东英两倍做多三星电子(07747.HK)涨幅均超过15%。 恐慌情绪退潮 优质科技资产成资金避风港 市场分析指出，此轮快速修复行情反映出：当短期恐慌情绪缓解后，此前因非理性抛售被显著低估的优质科技资产迅速成为资金回流核心标的。作为全球半导体产业链关键环节，存储芯片龙头企业的估值修复具有显著风向标意义，印证行业基本面拐点正在形成。 涨价实锤：DRAM价格谈判落地，季度涨幅实现翻倍 据3月4日行业媒体报道，三星电子已于2月与主要客户完成2026年一季度DRAM供货价格最终谈判。服务器、PC及移动端通用DRAM产品均价较2025年四季度上涨约100%，部分客户及特定品类涨幅甚至突破100%。业内知情人士透露，谈判已全面收尾，部分海外客户已完成付款流程。 值得注意的是，相较于今年1月初步协商的70%涨幅，最终定价在一个月内再度提升约30个百分点。同时，行业供货谈判周期已从传统年度合同大幅压缩至季度，部分品类甚至需按月动态调整。这一机制变革深刻反映出当前存储芯片市场供需矛盾的严峻性与紧迫性。 本轮涨价并非单一厂商行为。报道援引产业链人士称，SK海力士与美光科技已同步以相近幅度完成一季度供货合同谈判，全球三大DRAM原厂协同提价格局已然成型。市场普遍预期，2026年二季度DRAM与NAND Flash价格仍将延续上行趋势，尽管环比涨幅或有所收窄，但价格中枢系统性抬升的方向已不可逆转。 除了海外涨价之外，近期多家功率半导体厂商发布涨价函，无锡新洁能股份有限公司宣布将对MOSFET产品涨价10%起，并于3月1日起生效。行业迎来新一轮全面涨价潮，市场关注度提升。 澜起科技和兆易创新均出现上涨 澜起科技是DDR5 RCD、MDB及CKD芯片国际标准牵头制定者，稳居全球内存接口芯片三大供应商之列。弗若斯特沙利文报告显示，按2024年销售额计，公司为全球最大的内存互连芯片供应商、第二大PCIe Retimer供应商。 兆易创新是中国领先的半导体设计公司，主营业务涵盖存储器、微控制器和传感器。在存储领域中，公司是国内Nor Flash的龙头企业，同时也在积极布局DRAM和NAND Flash市场。 国金证券认为，半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产化空间广阔。存储芯片架构从2D向3D深层次变革，随着3D DRAM技术引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。

内存价格的飙升，在今年重创了全球电子产品市场。然而，作为行业龙头的苹果，却在此时适时展露出了低价“獠牙”——不少业内人士表示， 苹果公司对新款设备定价策略的调整，表明其正试图通过极具侵略性的定价，将同行面临的生存危机转化为自己的市场红利。 周一，苹果发布了新款的入门级iPhone 17e时，其起售价定为4499元，虽然与去年机型持平，但随着基础容量从128GB提升为256GB，苹果明显打出了“加量不加价”的招牌。 而到了本周三，苹果更是在官网发布了起售价仅为4599元人民币的笔记本电脑MacBook Neo，为公司进军低端笔记本市场力度最大的一次尝试，目标直指微软、谷歌等竞争对手。 行业人士指出，尽管内存成本的持续攀升，可能侵蚀苹果的利润，但苹果眼下却正信念坚定地开始执行低价策略。 这或许是因为成本上升，对苹果的那些竞争对手来说可能要更为痛苦 ——销售中端智能手机的手机厂商或因此被迫集体涨价。以往那些因价格原因避开高价苹果设备而选择廉价产品的消费者，将有更好的理由转而购买苹果…… 苹果露出“低价獠牙” IDC副总裁Francisco Jeronimo指出，“苹果正转入攻势，他们将存储危机视为抢占市场份额的良机——同价位段的其他智能手机都将面临涨价压力。” 他补充道， 这为消费者从安卓转向iOS、从Chromebook和PC转向Mac，创造了契机。 在中国市场上，苹果可能通过推出低价版iPhone 17e，瞄准小米、OPPO和荣耀的中端安卓机型。随着这些机型价格上涨，与iPhone 17e的价差将缩小——尤其当消费者选择苹果在中国提供的24个月分期付款计划时。 此外，继iPhone 16e在日本和美国市场取得成功后，iPhone 17e有望在这些地区同样畅销。鉴于iPhone 17e的基础存储容量较去年机型翻倍：这对消费者来说本身就是增值。 IDC预测，受内存成本飙升和短缺影响，今年全球智能手机市场将遭遇史上最大跌幅，出货量将下降13%。运行内存与内置存储的芯片价格双双上涨，源于人工智能服务器对这两类元件的需求激增。运行内存加速应用程序运行，主流是LPDDR DRAM‌芯片，内置存储则保障设备中照片、视频等文件的保存，主要为闪存（NAND）。 IDC指出，受冲击最严重的将是低价安卓设备，其生产利润将彻底消失。PC和Chromebook同样面临成本压力，该机构预测今年该市场出货量将下滑11%。 苹果高端产品售价或将上调 当然，苹果高管此前也坦言，该公司本身亦难逃内存上涨的影响。 苹果首席执行官蒂姆·库克在上月财报电话会议上表示，苹果观察到“内存市场价格显著上涨”，并称本季度起利润将受到更明显冲击。 不过，苹果在高端和低端产品上的不同定价策略，或许有望弥补利润方面的损失。 据悉，为抵消低价入门级设备带来的利润冲击，苹果可能会效仿周二发布的新款MacBook Pro和MacBook Air笔记本的做法， 上调高端产品售价 。分析师指出，若在智能手机全线采用类似策略，今年秋季即将发布的iPhone 18系列部分机型可能面临更高的定价。 伯恩斯坦研究公司估算，苹果今秋将推出的iPhone 18 Pro Max型号的制造成本将激增25%，主要源于内存、存储及处理器芯片成本上涨。 伯恩斯坦分析师Mark Newman本周在致客户报告中写道，“鉴于内存供应史无前例的短缺，苹果获得了独特机遇——抢占无法确保充足内存供应的低端安卓智能手机制造商的市场份额。”

韩国执政党议员金永培（Kim Young‑bae）周四表示，韩国芯片行业担心， 若伊朗危机长期持续，将扰乱来自中东的关键材料供应，从而推高芯片价格 。 金永培在与全球最大存储芯片制造商三星电子等企业的高管以及商业和贸易团体会面后作出了相关表态。 “业界高管们提出了一种可能性，即如果某些关键原材料无法从中东地区获得，半导体生产可能会受到干扰。”金永培在一次面向记者的简报会上表示。 他表示， 芯片行业担心，伊朗危机可能会导致一些关键芯片制造材料（如来自中东的氦气）供应中断 。 氦气在半导体生产过程中对于热量管理至关重要，且目前尚无可行的替代品。 波斯湾国家卡塔尔占全球约30%氦气产能，是全球最大氦气出口国之一。卡塔尔氦气100%必须经霍尔木兹海峡海运，没有替代海运通道。 数据中心建设或受阻碍 与此同时，金永培还表示，芯片行业指出， 此次危机还可能阻碍科技巨头在中东建设AI数据中心的计划，从而抑制强劲的芯片需求 。 “我们称半导体行业正处于超级周期之中，但数据中心（建设）计划极有可能受到干扰，这可能会引发芯片需求方面的问题。” 金永培表示。 受益于全球科技企业竞相建设AI数据中心，存储芯片价格过去数月飙涨，三星电子、SK 海力士等韩国存储大厂持续受益。

周三（3月4日），苹果在官网发布了起售价仅为4599元人民币的笔记本电脑MacBook Neo，为公司进军低端笔记本市场力度最大的一次尝试，目标直指微软、谷歌等竞争对手。 根据苹果官网，MacBook Neo有两种硬件配置，存储容量分别是256GB和512GB，售价为4599元和5299元，北京时间3月6日上午9点接受预购，3月11日发售。 外观上看，Neo采用铝金属机身，提供四种外观颜色：银色、桃粉色、柑橘黄色和靛蓝色。知名科技记者马克·古尔曼评论道，这些配色可以同时吸引学生群体和主流消费者。 新机型配备13英寸Liquid视网膜显示屏，是苹果迄今最小巧的笔记本之一，相比之下，MacBook Air为13.6英寸。 另一个主要变化是：Neo搭载的是A18 Pro芯片，与iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max相同——这也是苹果首次在Mac电脑上使用智能手机的处理器。 古尔曼评论道，此次发布对苹果来说是一次重大转向。几十年来，苹果一直不愿推出低端笔记本。但随着iPhone芯片性能大幅提升，公司得以在不明显牺牲性能的前提下显著压低价格。 苹果硬件工程高级副总裁John Ternus表示，“MacBook Neo旨在让更多人用更实惠的价格获得Mac体验，是一款仅有苹果能够打造的笔记本电脑。” 新闻稿还写道，Neo的电池续航时间为16小时（最新一代MacBook Air为18小时），屏幕亮度为500尼特，重量约为1.2千克。 古尔曼称，MacBook Neo除了吸引入门级消费者外，还可以凭借更低售价以及同时兼容Mac和iPhone应用的特性，将该电脑推广给企业和机构采购客户。 Neo的价格仍高于最便宜的Chromebook和Windows PC，但在设计、功能和内部硬件方面明显比较高端。苹果声称， 相比搭载最新英特尔Core Ultra 5处理器的畅销PC，MacBook Neo处理网络浏览等日常任务的速度快最多可达50%，为照片编辑等设备端AI工作负载的运行速度快最多达3倍。 苹果预计，新产品将吸引大量新顾客进店体验，并借此把更多用户拉入自家生态系统，从而带动iPhone、iPad、Apple Watch等其他设备销量。

SMM 3月4日讯：3月4日早间，存储芯片板块今日早间也一同走高，其指数盘中一度涨近3%，个股方面，佰维存储盘中20CM涨停，江波龙盘中涨逾15%，德明利盘中一度封死涨停板，伟测股份、普冉部分等多股纷纷涨逾6%。大为股份、诚邦股份等多股一同涨逾3%。 消息面上，今日开盘三分钟后便快速封死涨停板的佰维存储昨日晚间发布了2026年1~2月业绩预告，公告显示，经财务部门初步测算，深圳佰维存储科技股份有限公司预计 2026 年 1 月-2 月实现营业收入40至45亿元，与上年同期相比，将增加30.91~35.91亿元，同比增长 340.00%至 395.00%。预计公司2026年前两个月实现归属于上市公司股东的净利润在15~18亿元，相比去年同期同比增加 921.77%至 1086.13%。 提及公司业绩变化的主要原因，佰维存储表示，2026 年存储行业迎来高度景气周期，AI 算力与国产替代驱动 DRAM/NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著。 同时，为提高公司产品在 AI时代的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域的投入力度。 2月28日，佰维存储还发布了其2025年全年的业绩快报，2025年公司的业绩同样表现不俗，公告显示，2025年公司营收大幅增长，共实现112.96亿元的营收，同比增长68.72%；实现归属于上市公司股东的净利润8.67亿元，同比增长437.56%。 提及影响公司业绩的主要因素，佰维存储表示，一方面，存储行业复苏，公司业务大幅增长，2025年公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展全球头部客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升，公司营业收入同比增长68.72%；另一方面，公司在智能穿戴领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，已进Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持续高速增长；且公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，2025年度研发费用63,098.54万元，同比增长41.02%。 》点击查看详情 据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季度全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商(CSP)布建AI Server基础设施，刺激Enterprise SSD（企业级SSD）需求爆发式成长，叠加HDD严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash短缺情况加剧，推升价格涨势，供应商营收因此受益。 展望2026年第一季度，由于NAND Flash供需严重失衡，原厂继续拉抬价格的意愿强烈，TrendForce集邦咨询因此上调第一季度整体NAND Flash价格预估为季增85%—90%，营收水平有望再度成长。 机构评论 中国银河证券表示，当前AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈。台积电预计2026年资本开支为520-560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，半导体设备的市场机遇进一步凸显。 华泰证券认为，人工智能行业正处于快速发展阶段，技术创新和应用场景不断拓展。随着政策支持力度的加大以及市场需求的增长，人工智能产业链将迎来新的发展机遇。特别是中上游的基础技术领域如芯片、算法框架等，将成为未来投资的重点方向，人工智能的长期投资价值显著。 国金证券认为，半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产化空间广阔。存储芯片架构从2D向3D深层次变革，随着3D DRAM技术引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。 银河证券表示，当前时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点，在AI服务器需求高速增长叠加国产创新，看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇。建议关注相关IC设计厂商兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正、澜起科技，以及存储模组厂商：德明利、香农芯创、江波龙等。同时建议关注AI相关PCB公司，包括胜宏科技、沪电股份、景旺电子、科翔股份。 申万宏源证券表示，国内晶圆厂在成熟制程持续发力，同时受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均。未来，国内晶圆厂在中国本土IC设计供应商中有望占据更大份额，在2026年全球成熟制程新增产能中，有望占比超3/4。建议关注：海外IDM本地化生产；特色工艺在芯片设计替代下的差异化竞争；3D架构存储的配套逻辑晶圆芯片需求。

据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提升HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。 由于HBM4的I/O（输入/输出信号）数量翻倍至2048个，故而增加了信号干扰的风险。这种扩展虽然提升了带宽，但也带来了电压等方面的挑战。为增强稳定性，SK海力士计划增加部分上层DRAM芯片的厚度，同时缩小DRAM层之间的间距，以防止封装整体高度增加，同时降低向最上层供电所需的功耗，提高电源效率。 传统上，DRAM通过研磨背面来减薄芯片厚度，以满足HBM4 775微米的厚度要求。其风险在于，过度减薄会降低性能并增加对外部冲击的敏感性，这使得增加芯片厚度被SK海力士提上议程。 然而更窄的间隙使得向间隙中注入模塑底部填充材料（MUF）变得更加困难，为起保护和绝缘作用，封装过程中需均匀填充MUF以防止芯片缺陷。因此，SK海力士开发了一种新的封装技术，旨在不大幅改变现有工艺流程或设备的前提下，缩小DRAM间距并保持稳定的良率。 报道指出，近期其内部测试已取得积极成果， 且若实现商业化，这项技术不仅有望达到英伟达要求的HBM4的峰值性能，还能显著提升下一代产品的性能 。 此前有消息称，英伟达很有可能会降低其最初提供的 HBM4 的性能要求，使其达到10Gbps的水平。半导体分析公司Semianalysis表示，英伟达最初将Rubin芯片的总带宽目标设定为22 TB/s，但内存供应商似乎难以满足英伟达的要求，并且“预计初始出货量将低于此，接近20 TB/s（相当于每个HBM4引脚10 Gbps）。” 在此背景下，为追求更高市场份额，存储大厂间已然开启了HBM性能竞赛。如三星在采用更先进1c DRAM技术的基础上，于近期以来仍实施众多举措，包括但不限于增大DRAM芯片尺寸，引入全新供电架构（PDN分段技术）以降低HBM缺陷率等。 根据TrendForce集邦咨询最新报告，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期英伟达Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。 从各厂商进展来看，三星凭借最佳的产品稳定性，预期将率先通过验证，预计第二季完成后将开始逐季量产。SK海力士持续推进，且可望凭借与英伟达既有的HBM合作基础，在供应位元分配上保持优势。美光的验证节奏虽然相对较缓，也预计将会在第二季完成。

佰维存储3月3日发布2026年1-2月业绩预告的自愿披露公告。 公告显示，经财务部门初步测算，佰维存储预计2026年1月-2月实现营业收入40亿元至45亿元，与上年同期相比，将增加30.91亿元至35.91亿元，同比增长340%至395%。 佰维存储预计，2026年1月-2月实现归母净利润15亿元至18亿元，与上年同期相比，将同比增加921.77%至1086.13%。 关于业绩变化原因， 佰维存储表示，2026年存储行业迎来高度景气周期，AI算力与产业国产化驱动DRAM/NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著。同时，为提高公司产品在AI时代的市场竞争力，佰维存储持续加大芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域的投入力度。 佰维存储在近日发布的2025年度业绩快报则显示，2025全年实现营收112.96亿元，同比增长68.72%；实现归母净利润8.67亿元，同比增长437.56%。 佰维存储在今年1月接受机构调研时表示，存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。在供应方面，该公司积极备货，目前库存较为充足。 据称，佰维存储已与全球主要存储晶圆原厂继续签订LTA（长期供应协议），该公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效保障关键原材料的稳定供应。 产品方面，佰维存储预计2026年AI眼镜等高价值AI端侧产品将持续放量。 据悉，佰维存储ePOP存储产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等AI眼镜厂商，以及Google、小天才、小米等智能穿戴厂商供应链体系。2025年佰维存储AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。 佰维存储晶圆级先进封测制造项目正积极投入建设。据佰维存储称，其位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，正按照客户需求推进打样和验证工作，预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入。 佰维存储还在接受机构调研时透露，该公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列。 目前其先进封装良率已达95%以上，预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40%。 佰维存储2025年第四季度递交了境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板上市的申请。据最新公告，该公司已向中国证监会报送了该发行上市的备案申请材料，并获中国证监会接收。 佰维存储A股市场在今年1月29日盘中创下股价的历史新高，为206元/股。截至最新一个交易日（3月3日）收盘，价格为146.66元/股，公司总市值为685亿元。 佰维存储首发限售股份已在2025年12月30日全部解禁，该次解禁股份占公司总股本的24.49%，其中佰维存储实际控制人孙成思的解禁股份数量达8093.6万股，总市值约95亿元。