4月30日，寒武纪股价一度大涨19.93%，超过源杰科技股价，重回A股“股王”！ 寒武纪4月29日晚间发布的2026年第一季度报告显示，该公司一季度营收实现28.85亿元，同比增长159.56%；实现归母净利润10.13亿元，同比增长185.04%。两项业绩数据均为寒武纪历史最优水平。 寒武纪表示，业绩增长主要系报告期内受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，推动人工智能应用场景落地，报告期内收入较上年同期大幅增长所致。 一季度财报显示，报告期内，寒武纪经营活动产生的现金流量净额转正，为8.33亿元。研发投入增长18.88%，为3.24亿元。此外，寒武纪一季度末的应收账款、预付款项均较2025年末大幅增长。其中，应收账款金额为12.19亿元，较期初增长81.79%；预付款项金额为18.97亿元，较期初增长154.72%。 据寒武纪一季度财报，知名“牛散”章建平已不在寒武纪披露的十大股东名单之中，意味着其持股数已经低于第十大股东，即低于约202万股。寒武纪2025年财报曾显示，截至2025年末，章建平的持股量约681万股。按照寒武纪今年一季度的成交均价粗算，章建平此番对寒武纪减持或已套现超过57亿元。

4月28日消息，据报道，国内16GB DDR5笔记本专用内存迎来今年首次大幅降价。 据最新信息显示，以联想16G DDR5-5600笔记本内存为例，其售价近期从1759元大幅下调至1159元，单次降价金额达到600元，创下了今年的价格新低！ 在日本市场，四月中旬出现了多款DDR5内存套装的显著降价，部分产品的降幅高达22%。具体而言，32GB（16GB×2）DDR5-5600套装的售价降至47980日元（约2057元人民币），相比之前长期维持在6万日元附近，降幅约为20%。 与此同时，64GB（32GB×2）DDR5-4800内存套装也首次跌破8万日元，较上月价格下降约21.8%。此外，DDR5-5600、6000和6400等规格的64GB套装同样出现了约10%的降价，但多数产品仍停留在8万日元以上，这显示出高频型号的价格也有所松动。 例如，金士顿Fury 16GB×2 DDR5-7200套装的现价为58980日元，降幅达到16%。尽管如此，与去年同期的价格相比，如32GB DDR5套装目前的售价仍高出数倍，而去年同期的价格仅为现在的四分之一左右。 针对这种价格走势，分析人士指出，以SK海力士为代表的全球存储巨头，其DRAM和NAND芯片价格预计要到2027年才会触及这一周期的顶点，整个市场也将遵循这一趋势。 分析认为，强劲的人工智能需求将成为未来几年存储芯片价格的主要支撑力。在AI浪潮的持续推动下，存储厂商的价格和利润率有望在2027年前持续维持在高位。 不过，价格高企的局面并不会永久持续。随着各大存储厂商逐步扩大产能，供给侧的增长最终将平抑市场热度。分析预计，在2027年见顶之后，存储市场的价格和利润率将会在随后的几年里逐步回落。

4月29日，A股早盘低开高走，三大股指盘中集体拉升，创业板指涨超2%。稀土、锂矿迎来爆发，锂电池产业链全线大涨，算力硬件股、光伏等板块集体拉升。 港股早盘延续涨势，恒指涨超1%，恒科指盘中也一度涨超1%，午盘维持在1%附近。科网股反弹。美团、阿里、腾讯登科技权重股悉数走高。半导体逆势下跌，华虹半导体跌超6%。 债市方面，国债期货多数上涨。商品方面，国内商品期货大多数品种上涨，工业硅、燃油、集运指数等涨幅居前。核心市场走势： A股 ：截至发稿，沪指涨0.40%，深成指涨1.58%，创业板指涨2.27%。 港股 ：截至发稿，恒指涨1.23%，恒科指涨1.07%。 债市 ：国债期货多数走高，截至发稿，30年期主力合约跌0.01%，10年期主力合约持平，5年期主力合约涨0.02%，2年期主力合约持平。 商品 ：国内商品期货大多数品种上涨，截至发稿，化工品涨幅居前，丁二烯橡胶涨2.19%；黑色系全部上涨，硅铁涨2.05%；新能源材料全部上涨，工业硅涨1.57%；能源品多数上涨，LPG涨1.51%；基本金属涨跌参半，沪镍涨1.37%；油脂油料多数上涨，菜油涨1.19%；航运期货全部上涨，集运指数(欧线)涨1.13%；农副产品多数上涨，鸡蛋涨0.80%；贵金属跌幅居前，沪银跌1.46%；非金属建材涨跌参半，玻璃跌1.14%。 12:03 盘面上，权重科技股集体反弹助力大市上行，其中，美团涨超3%，阿里巴巴涨2.5%，京东、小米、腾讯均有涨幅，纸业股、内房股、煤炭股、汽车股普遍上涨。另外，半导体股集体下挫，华虹大跌超6%。 11:55 盘面上，个股涨多跌少，沪深京三市约4100股飘红，上午半天成交1.63万亿。沪深两市半日成交额1.62万亿，较上个交易日缩量406亿。板块方面，稀土、锂电池概念股掀涨停潮，光伏、算力硬件、AI应用、跨境电商、人形机器人、黄金、网络游戏、能源金属题材活跃。 具体来看，有色、稀土板块集体走强，北方稀土、中国稀土、翔鹭钨业等多股涨停。 锂矿板块再度拉升，永兴材料、永杉锂业涨停。 锂电池产业链全线爆发，德方纳米20CM涨停，鹏辉能源、湖南裕能、天华新能等纷纷大涨。 业绩成为本轮股价大涨的硬核支撑。德方纳米4月28日公告，一季度归母净利润2.65亿元，同比增长258.55%，上年同期为亏损1.67亿元。湖南裕能一季度实现净利润13.56亿元，同比增长13.38倍，公司均表示，主要受益于磷酸铁锂正极材料销量增长及碳酸锂等原材料价格上涨带动产品售价提升。 据 上证报 ，业内分析认为，磷酸铁锂企业业绩反转主要得益于三大核心动力： 一是下游需求旺盛。一季度新能源汽车出口达95.4万辆，同比增长1.2倍；储能电池方面，一季度中国储能锂电池出货量达215GWh，同比增长139%，为磷酸铁锂正极材料带来强劲需求。 二是企业加工费上移。2025年底，上下游企业经过谈判，磷酸铁锂企业通过集体减产检修的方式倒逼调价，加工费普遍上涨1000元/吨至3000元/吨，行业利润空间得到有效扩张。 三是原材料价格企稳回升。上游碳酸锂价格逐步上行，进一步为正极材料企业带来了库存收益，增强了盈利能力。 算力硬件股活跃，剑桥科技、瑞斯康达涨停。 11:22 锂电池产业链爆发，德方纳米、丰元股份、永兴材料、永杉锂业涨停，湖南裕能、天华新能、西藏珠峰等大涨。 新晋股王源杰科技今天大涨超6%，再创新高。 11:02 创业板指涨逾2%，CPO、PCB、光伏、锂电池概念股活跃。 10:45 A股新晋“股王”源杰科技盘中涨超5%，报1525.54元/股，股价再创新高，总市值突破1300亿元，成交额超30亿元。 10:36 创业板指涨超1%，沪指涨0.05%，深成指涨0.79%，猪肉、食品、房地产、稀土永磁等方向涨幅居前，沪深京三市上涨个股近3800只。 10:23 稀土永磁概念股爆发，北方稀土涨停，中国稀土、中西有色、盛和资源等纷纷走高。 10:07 银行板块走强，青岛银行封涨停，长沙银行、江阴银行、青农商行、常熟银行跟涨。 消息面上，青岛银行发布公告，2026年第一季度，公司实现归属于母公司股东的净利润15.24亿元，同比增加2.66亿元，增长21.16%。 10:04 锂矿概念反复走强，永杉锂业2连板，西藏珠峰一度逼近涨停，西藏城投、永兴材料、天华新能、雅化集团涨幅靠前。 消息面上，最近一周，电池级碳酸锂价格累计上涨3500元/吨，上涨幅度为2.03%；最近一个月，电池级碳酸锂价格累计上涨20000元/吨，上涨幅度为12.82%。此前IGO将格林布什2026财年锂精矿产量指引从150—165万吨大幅下调至137.5—142.5万吨，降幅中值达11%。 自然资源部4月29日发布我国最新矿产资源家底。我国稀土、钨、锡、钼、锑、镓、锗、铟、萤石、石墨等14种矿产储量居世界第一。2025年，我国煤炭、钒、钛、锌、稀土、钨、锡、钼、锑、镓、铟、金、碲等17种矿产产量居世界第一。目前我国矿产生产与冶炼加工规模稳居全球首位，2025年全国矿业产值约32.7万亿元，占GDP比重超23%。资源储量大幅增长，为资源自主可控奠定了坚实基础。 09:56 早盘猪肉概念集体反弹，金新农涨停，正邦科技、巨星农牧、神农集团、天邦食品、唐人神跟涨。 09:51 泡泡玛特涨近3%。消息方面，泡泡玛特宣布即将于4月30日正式发售泡泡玛特LABUBU冰箱，发售还未开启，二手平台相关产品价格已刷爆，目前已在某二手交易平台最高被炒至9.23万元。 09:46 创新药概念表现活跃，广生堂涨超10%，亚泰集团涨停，联环药业、康芝药业、西藏药业、益方生物、粤万年青、舒泰神跟涨。 消息面上，2026年美国临床肿瘤学会年会将于5月29日至6月2日在芝加哥举行，本届大会中国创新药企入选数量再创新高——共有12家中国创新药企的13项研究入选全体大会和最新突破摘要，刷新历史纪录。 09:41 早盘PCB产业链延续强势，玻纤、铜箔方向领涨，山东玻纤3天2板，铜冠铜箔、宏和科技涨超6%续创历史新高，东材科技、德福科技、长海股份涨幅靠前。 消息面上，4月28日，覆铜板行业龙头建滔积层板发布正式涨价通知，称由于当前铜价高企，玻璃布供应亦十分紧张，导致覆铜板（CCL）成本急剧上升，从即日起上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格，调整幅度为10%。 09:26 上证指数低开0.41%，创业板指跌0.51%。CPO、PCB等算力硬件产业链领跌，光伏、半导体、消费电子、商业航天、AI应用、金融科技概念股跌幅靠前。 09:21 恒生指数高开0.63%，恒生科技指数涨1.07%。京东健康、蔚来涨逾4%，理想汽车涨逾3%，哔哩哔哩、阿里健康、网易涨逾2%。 09:01 商品期货开盘，BR橡胶、瓶片、对二甲苯主力合约涨超2%，沪镍、纯苯、苯乙烯、塑料、乙二醇涨超1%。沪银跌超2%，沪金、铂、玻璃、国际铜、沪铜跌超1%。

恩智浦半导体（NPX）公布超预期的2026年第一季度业绩，营收同比增长12%，各终端市场全面回升，并同比给出超预期第二季度指引，显示需求复苏动能正在加速积聚。 公司第一季度营收31.81亿美元，同比增长12%，超出分析师预期的31.5亿美元。非GAAP摊薄每股收益为3.05美元，同比增长16%。受MEMS传感器业务出售产生的6.27亿美元一次性收益推动，GAAP摊薄每股收益达4.43美元，较去年同期的1.92美元大幅跃升。 公司总裁兼首席执行官Rafael Sotomayor表示，增长反映了对差异化产品组合的持续投资和客户采用率的提升，"这一势头预计将在2026年余下时间进一步加速。" 展望第二季度，NXP预计营收区间为33.5亿至35.5亿美元，中值为34.5亿美元，同比增速中值约18%，环比增速中值约8%，分析师预期32.7亿美元。非GAAP摊薄每股收益指引区间为3.29至3.72美元，中值3.50美元，显著高于第一季度的3.05美元。 消息公布后，NXP盘后大涨15%。 各终端市场全面增长，工业与物联网领涨 第一季度各业务板块均实现同比增长。 汽车业务仍是最大收入来源，录得17.82亿美元，同比增长6%；工业与物联网业务增长最为突出，达6.28亿美元，同比大增24%；移动业务录得3.91亿美元，同比增长16%；通信基础设施及其他业务录得3.80亿美元，同比增长21%。 从季度环比来看，各板块受季节性因素影响出现不同程度回落，其中移动业务环比下降19%，汽车业务环比小幅下降5%，但通信基础设施及其他业务逆势环比增长14%。 渠道库存方面，第一季度末库存周数从上季度末的10周升至11周，同比则从9周有所上升，是需要持续关注的一个指标。 MEMS出售提振账面，聚焦汽车数字化与边缘AI 2月2日，NXP完成了此前披露的MEMS传感器业务出售，获得现金收益8.78亿美元，并录得6.27亿美元的一次性出售收益，计入其他收入（支出）项目，直接推升当季GAAP营业利润率至47.3%，远高于去年同期的25.5%。 剥离这一非核心业务后，NXP将资源进一步聚焦于汽车数字化及边缘AI等战略方向。 第一季度，公司推出S32N7超级集成处理器系列，旨在推动汽车数字化核心功能；发布eIQ Agentic AI框架以强化安全实时边缘AI能力；并与英伟达合作发布机器人解决方案，以及与GE HealthCare在边缘AI领域开展合作。 自由现金流强劲，二季度指引乐观 第一季度经营活动现金流为7.93亿美元，资本支出净值为7900万美元，非GAAP自由现金流达7.14亿美元，占营收比例为22.4%，较去年同期的4.27亿美元大幅改善。 当季资本回报总计3.58亿美元，占非GAAP自由现金流的50.1%，符合公司既定目标。 其中股票回购1.02亿美元，现金分红2.56亿美元。公司还披露，第一季度结束后至4月24日期间，已通过10b5-1计划额外执行3200万美元的股票回购。 1月5日，NXP以现金偿还了5亿美元本金的5.35%优先无担保票据，当季末净财务杠杆率为1.7倍，低于上季度末的1.9倍。 NXP对第二季度的非GAAP毛利率指引区间为57.5%至58.5%，非GAAP营业利润率指引区间为33.8%至35.6%，均高于第一季度水平，显示管理层对利润率持续扩张抱有信心。

CPU需求热潮正在重塑英特尔的供货策略与定价逻辑——这家芯片巨头如今连原本计划报废的低良率芯片也纳入销售。 据科技媒体Tom's Hardware援引知情人士消息，英特尔目前正在出售此前通常会被报废或归入低良率区间的CPU，强劲的市场需求使客户愿意接受这些产品。 英特尔方面确认，CPU需求之旺盛，已使几乎所有可用产出——包括边缘晶粒及低良率品——都找到了买家，公司选择将这些芯片重新归级为低规格SKU出售，而非直接丢弃。 从财务数据看，这一策略已转化为实质性收入贡献。 据CRN援引英特尔向美国证券交易委员会提交的2026年第一季度10-Q季报，英特尔数据中心业务约16%的收入增长来自服务器CPU，其中ASP提升27%是核心驱动力。与此同时，英特尔当季服务器CPU出货量同比下降5%，"少卖多赚"的格局初步成形。 更深层的结构性变化或许更值得关注。随着AI应用向智能体（Agentic AI）形态演进，CPU在整体算力架构中的战略地位正在回升，这为英特尔的需求前景提供了更长期的支撑逻辑。 "残次品"变身商品：边缘晶粒重获价值 在半导体制造中，晶圆边缘的裸片（die）因物理特性先天存在更多缺陷，性能普遍低于来自晶圆中心的裸片。常规做法是，若某颗芯片未能达到高端规格但仍具备基本功能，厂商会将其降级至低档SKU以折价出售；若性能过差，则直接报废处理。 如今需求环境的转变，使英特尔得以突破传统良率管理边界。据Tom's Hardware报道，此前被视为废料或低良率边缘品的CPU，因客户需求旺盛而获得出路，英特尔通过"降档再销售"（binning down）将其重新定义为低规格产品推向市场。 这一做法的直接意义在于：在晶圆投入量不变的前提下，英特尔有效提升了每片晶圆的货币化效率，减少了良率损耗对营收的侵蚀。 ASP大涨27%：少卖多赚的定价逻辑 据CRN援引英特尔10-Q季报，2026年第一季度，英特尔将客户端及服务器CPU的ASP提升列为营收增长的主要驱动因素，尽管同期出货处理器总量少于去年同期。 服务器CPU方面，ASP同比上涨27%，增长动力来自两个方面：高端产品组合占比提升，以及基于需求状况的动态定价调整。当季服务器CPU出货量同比下滑5%，但高ASP已足以弥补量的缺口并驱动整体收入扩张。 对投资者而言，这一模式意味着英特尔数据中心业务的盈利质量有所改善——营收增长不再依赖出货量堆砌，而是更多由产品结构升级和定价能力支撑。 CPU需求重回视野：AI算力格局正在重塑 英特尔CPU需求的回暖，与AI应用架构的演进趋势密切相关。据路透社报道，英特尔CEO Lip-Bu Tan在上周的业绩电话会上表示，CPU与GPU的配比曾约为1:8，未来可能逐步走向1:1，甚至进一步向CPU倾斜。 这一判断与TrendForce的研究方向一致。 TrendForce指出，GPU长期主导需要大规模并行计算的AI工作负载，CPU则在内存管理中扮演辅助角色。随着智能体AI（Agentic AI）走向成熟，CPU在任务编排、工具调用及评估等核心工作流中的作用日益凸显，战略地位显著回升。 TrendForce预计，在智能体AI部署场景中，CPU与GPU的配比将从目前的约1:4至1:8，逐步向1:1至1:2演进。 这一结构性转变若持续兑现，将从需求端为英特尔服务器CPU业务提供中长期支撑，也将进一步强化其当前"供不应求"格局下的定价议价能力。

氦气，这种无色无味的惰性气体，正成为全球AI芯片产业最意想不到的致命卡点。 在A股市场，氦气题材已迅速升温，相关概念板块过去五个交易日累计上涨近13%。4月27日，氦气概念股集体冲高，金宏气体一度涨超20%，广钢气体一度涨超14%，中泰股份、九丰能源等个股跟涨。 行情背后是氦气价格的持续飙升。 过去一周，氦气价格涨幅居化工产品之首，国内现货价格单周暴涨175%，年内累计涨幅已达358.33%。 此次涨价的直接导火索来自双重供应冲击。 一是卡塔尔拉斯拉凡工业城核心装置遭袭损毁，全球约30%的氦气供应陷入紧张，复产时间未定；二是俄罗斯于4月14日宣布对氦气实施临时出口管制，措施持续至2027年底。据天风证券分析，俄罗斯出口暂停后，国内长协及散单进口用户均受影响，进口管束企业惜售心态增强，市场流通量骤减，进一步推升价格高企。 一场原本被视为局部化工品涨价的危机，正演变为对AI芯片、先进半导体及数据中心基础设施的系统性冲击。 氦气是EUV光刻工艺不可替代的冷却介质，供应紧缺已推高芯片企业生产成本，并对部分工厂产能形成实质压制。分析人士警告，若危机延续，台积电、三星等代工厂的先进节点良率将率先承压，英伟达GPU及AI ASIC芯片的供应链稳定性面临考验。 双重冲击：全球40%氦气供应在六周内被切断 此轮氦气价格暴涨的根源，来自供给侧几乎同期发生的两次系统性冲击。 第一重冲击来自中东，卡塔尔Ras Laffan工业城核心装置遭袭损毁。 今年3月，该装置遇袭，复产时间评估已从“数周修复”恶化为“3至5年重建”，导致全球约30%的氦气供应骤然缺失。中信证券指出，中国2024年超过60%的氦气进口来自卡塔尔，中东局势的每一步恶化都直接牵动国内产业链安全。 第二重冲击来自俄罗斯，该国宣布对氦气实施临时出口管制。 2026年4月14日，俄罗斯政府出台该措施，持续至2027年底，所有出口须经总理亲自批准，且仅对欧亚经济联盟（EEU）成员国豁免。俄罗斯是全球重要氦气生产国，此举实质冻结了约8%至9%的全球流动产能。 两者叠加， 全球约40%的氦气供应在短短六周内被实质性切断或冻结。 国金证券分析认为，全球主要氦气资源国为美国、卡塔尔、俄罗斯、阿尔及利亚，此次多点同步受损，供需偏紧格局已远超2022年俄乌冲突时期。与此同时，澳洲工厂检修延长、红海航运危机导致到港量暴跌35%，全球商业库存已降至2008年以来低位，上游惜售现象明显。 从良率到产能：氦气短缺如何“卡住”AI芯片 氦气之所以能够牵动全球AI芯片产业的神经，根源在于其在先进半导体制造中不可替代的核心地位。 氦气是EUV（极紫外光刻）环节的核心冷却介质，并广泛应用于干法刻蚀工艺。 7nm及以下先进节点——尤其是5nm、3nm、2nm节点的人工智能半导体、HBM高带宽内存、先进DRAM等产品——对氦气的依赖程度极高。相比之下，28nm及以上成熟制程节点的依赖性相对较低，具备一定的供应冲击抵御能力。 从影响机制看， 氦气短缺首先体现为良率下降。 干法刻蚀工艺高度依赖氦气的质量裕度，一旦供应受限，尖端节点的良率所受冲击更为显著——这种损耗不会直接体现在产量数据上，而是 以“隐形”方式持续侵蚀产能 。若台积电3nm/2nm生产线良率下降数个百分点，英伟达GPU、博通AI ASIC、苹果移动SoC等核心产品的供应将直接承压。 据行业分析，EUV专用氦气（6N/99.9999%纯度）目前处于全球硬短缺状态，部分芯片厂库存已见底，产能被迫收缩。新建半导体工厂的设备安装、工艺认证及量产爬坡等每个阶段均消耗大量特种气体。Rapidus千岁工厂、台积电亚利桑那州及熊本2号工厂等多个先进产线的启动时间窗口，恰与当前供应危机高峰期重合，潜在延迟风险不容忽视。 分析指出，中东局势持续紧张、海外产能恢复缓慢，全球氦气供应担忧情绪短期内难以消散，价格预计将维持高位震荡。对于下游半导体及AI算力产业而言，供应链脆弱性暴露带来的成本压力与潜在产能风险，仍是近期无法回避的核心变量。

当下，伊朗冲突的涟漪正持续扩散至全球高端制造业，其中最隐蔽却致命的冲击，落在了汽车半导体生产不可或缺的关键原料——氦气上。这种被称为“黄金气体”的稀有资源，既是天然气生产的副产品，更是高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车核心芯片制造的“刚需品”。 随着卡塔尔氦气生产设施因冲突受损，全球氦气供应收紧，刚从疫情期间芯片短缺危机中复苏的汽车产业，正再次面临供应链断裂的隐忧。 氦气：汽车芯片关键“命门”，供应缺口拉响警报 全球氦气供应格局本就脆弱，而伊朗冲突的爆发直接击中了供应链的关键节点。数据显示，全球约30%的氦气供应来自卡塔尔，该国拥有全球最大的液化天然气工厂。但今年3月，卡塔尔外交部称导弹袭击对工厂设施造成“严重损毁”，卡塔尔国有天然气公司随即宣布，生产暂停将导致氦气出口减少14%，且设施修复需耗时多年，短期难以恢复产能。 更令人担忧的是，氦气的供应弹性极低，难以快速补位。“全球并没有太多可以快速提升氦气供应的渠道，相关设备也不是现成的，”艾睿铂（AlixPartners）全球汽车与工业业务联合负责人Dan Hearsch直言，市场真正的恐惧并非当下的短缺，而是氦气短缺何时会迫使半导体工厂停产，进而重演2021年那场重创全球汽车生产的芯片危机。 对于汽车产业而言，氦气的不可替代性决定了其供应波动的连锁效应。如今，汽车正朝着智能化、电动化加速转型，ADAS系统、车载信息娱乐系统、电动汽车动力控制模块等核心部件，都依赖高精度半导体芯片，而氦气正是芯片制造过程中不可或缺的“净化者”与“冷却剂”。在半导体晶圆厂中，极紫外光设备需依靠氦气清除灰尘、水蒸气等杂质，才能在硅晶圆上精准刻印微小电路图案；同时，氦气还用于晶圆背面冷却，确保生产过程的稳定性与芯片良率。 更关键的是，氦气的化学惰性与分子极小的特性，使其可被用于汽车安全气囊发生器、燃油箱、制动系统等零部件的检漏，进一步绑定了汽车产业链的安全，短期内难以被其他气体有效替代。 “氦气是惰性气体，几乎不与任何物质发生反应，这一点对避免半导体制造过程中的污染至关重要，”咨询公司罗兰贝格北美区高级合伙人Stephan Keese解释，半导体制造对氦气纯度要求极高，一旦晶圆厂氦气库存告急，就可能不得不缩减产能，甚至暂停生产。 目前，全球半导体厂商的氦气库存已进入“倒计时”。由于氦气特殊的物理特性，企业难以大规模长期囤积——液氦的沸点仅为零下269摄氏度（零下452华氏度），是自然界沸点最低的物质，即便使用最优保温容器，也会自然挥发，常规商用容器的安全储存期仅为40至48天，一罐液氦放置六个月后将完全挥发殆尽。 路透社于3月31日报道称，供应全球约三分之二芯片的三星电子和SK海力士，氦气库存仅能维持四至六个月左右；EFM资产管理公司高级分析师Daniel Heyler则在4月14日向美国消费者新闻与商业频道（CNBC）表示，台积电的氦气库存大致可支撑三至六个月。 作为全球最大的氦气生产国，美国本可成为重要补位力量，但受限于技术与基础设施，其产能难以快速释放。埃克森美孚（ExxonMobil）位于美国怀俄明州（Wyoming）的Shute Creek工厂可生产半导体级氦气，但产能受容器与物流基础设施限制，且并非所有美国氦气产出都能达到芯片制造所需的高纯度。 更值得关注的是，亚洲芯片制造经济体对卡塔尔氦气依赖度极高，其中韩国约65%的氦气进口来自卡塔尔，日本这一比例则在28%至33%之间。卡塔尔氦气供应的中断，正将韩国和日本等全球芯片制造核心地带推向一场潜在的生产危机。 危机传导：氦气库存告急，芯片行业如何破局？ 事实上，氦气市场并非首次面临短缺。2022年至2023年，俄罗斯、美国、卡塔尔和阿尔及利亚的氦气工厂相继出现运营问题，曾一度推高氦气价格。TD Cowen分析师在4月5日的研报中指出，此前的短缺已促使部分晶圆厂开发氦气回收系统、削减非必要氦气使用，一定程度上降低了行业对氦气的依赖度，但这一调整仍不足以抵消伊朗冲突带来的供应缺口。 雪上加霜的是，半导体制造商正面临多重压力叠加的困境。此前，行业已受到特朗普政府关税政策的显著冲击，人工智能热潮又推高了动态随机存取存储器（DRAM）的需求，间接导致芯片产能紧张；同时，车企整合电子电气架构的趋势，减少了整车所需的硬件数量，进一步挤压了半导体供应商的利润空间。如今氦气供应收紧，无疑让本就脆弱的产业链雪上加霜。 分析师普遍认为，短期内制造业全面停摆的可能性不大，大概率能避免2021年那样严重的芯片短缺。但如果伊朗冲突持续升级，氦气供应缺口将持续扩大，相关风险将逐步传导至汽车产业。 “冲突持续引发的氦气供应短缺，可能导致晶圆缺陷率上升、良率相应下降，进而挤压利润，”晨星（Morningstar）股票分析师Phelix Lee在3月4日的评估中表示，最坏情况下，部分晶圆厂可能被迫临时停产，对全球汽车半导体供应链造成严重冲击。 目前，行业正密切关注车用芯片厂商的业绩信号。晨星另一位分析师Brian Colello表示，他期待从4月22日德州仪器率先发布的财报开始，挖掘更多氦气短缺对行业影响的具体信息。对于汽车产业而言，伊朗冲突引发的氦气危机，不仅是一次供应链的临时扰动，更敲响了警钟——在全球化分工日益紧密的今天，任何一个地缘政治冲突，都可能通过关键资源的供应链，引发全球制造业的连锁反应。 从长期来看，氦气供应的脆弱性，也促使行业加速寻找解决方案：一方面，晶圆厂需进一步优化氦气回收技术，降低单位芯片的氦气消耗量；另一方面，各国也在加快氦气提取技术攻关，努力减少对单一供应来源的依赖。 对于汽车企业而言，当前最紧迫的是密切跟踪氦气供应动态，与半导体供应商建立更紧密的协同机制，提前做好库存管理与替代方案预案。毕竟，在汽车智能化转型的关键期，芯片供应的稳定，往往比短期成本控制更为重要。而这场由伊朗冲突引发的氦气危机，也再次提醒全球制造业：供应链的安全，从来都离不开对关键资源、关键环节的合理掌控与科学布局。

高盛认为，AI服务器需求的爆发正在将整个电子元器件与材料产业链推入新一轮供需紧缺周期，且紧张程度正在持续加剧。 追风交易台消息，4月22日，高盛Daiki Takayama团队发表研报指出，自今年年初以来，由AI服务器驱动的需求热潮，正在把年初已经紧张的供应链推向更严重的短缺。 这份报告覆盖了从半导体、被动元件到特种材料的11个关键环节，其中五个领域的供需预测发生了显著上修。 从 MLCC 、 ABF基板 、 PCB/CCL 、 存储 到 磷化铟（InP）衬底 ，供需缺口在过去四个月内持续扩大，且这一趋势在2027年前难以逆转。 MLCC：可能迎来久违的涨价，产能扩张被“卡脖子” 多层陶瓷电容（MLCC）是本次报告中供需变化最受市场关注的品类之一。 高盛指出，AI服务器对MLCC的需求将从2025年至2030年增长约4.3倍，叠加汽车应用需求持续强劲，整个MLCC行业正进入明显的供需收紧阶段。 值得关注的是，即便是智能手机、PC等需求较弱的客户，也开始主动寻求与MLCC厂商签订长期供应合同。 原因并非自身需求旺盛，而是担忧未来在产能被AI服务器订单占满后，将难以获得充足供货。 这种"防御性抢单"行为本身，正在进一步加剧供需紧张。 在产能方面，高盛认为MLCC行业每年产能增长上限约为10%多一点，受制于内部设备与材料的制约，扩产速度极为有限。 若这些有限的新增产能主要被AI服务器与汽车应用吸收，当前供需紧张格局可能将持续整个周期。 在定价层面，2026年4月中旬中国台湾媒体报道了MLCC涨价消息。 虽然真实性有待财报季确认，但高盛认为，2026年同类产品的价格变动率从此前预估持平，上调至0%至5%。 若平均涨价幅度达到5%，高盛测算这将对相关头部厂商2027财年的营业利润，分别带来13%和37%的上行影响。 ABF基板：AI芯片设计规格持续升级，2027年前供应无望显著扩张 味之素堆积薄膜（ABF）基板是AI芯片封装的核心材料。 高盛维持对ABF基板未来18至24个月供需前景的积极判断，驱动力来自两个方向： 一是 AI芯片出货量的扩大； 二是 单颗芯片基板面积和层数的快速升级。 2026年的价格涨幅预期也从20-30%上调至30-35%。 当前AI芯片主流基板设计规格为75mm×85mm、14/16层， 高盛预测2027年将升至120mm×150mm、20层以上，至2030年进一步升至200mm×250mm、20层以上。 尺寸扩大不仅直接降低生产良率，还会增加面板利用损耗，相当于单位产能的实际有效供给在下降。 目前中国台湾主要ABF基板厂商的产能已基本被预订至今年底，而 高盛预计ABF基板供应商在2027年下半年之前不会有明显的产能扩张。交货周期延长意味着定价能力持续增强。 PCB/CCL：技术规格持续跃升，AI服务器拉动平均售价每年上涨30%以上 在AI服务器对印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）的需求方面，高盛观察到两条并行的升级路径： 一是CCL等级的提升 ：从2023年主流的M7级，升至2025年的M8级，预计2027年升级至M9级； 二是PCB层数的增加 ：从2023年主流的22层，升至2025年的28层，预计2027年将达到36层以上。 高盛认为，上述趋势主要由数据传输速度需求与计算性能提升共同驱动， 预计AI CCL/PCB的平均售价在可预见的未来将保持每年30%以上的同比增长。 在供需平衡方面，高盛预计一线PCB/CCL供应商产能每年扩张约20%至30%，但这一速度明显慢于AI服务器需求增速，此前台积电曾预测增速将达50%以上的年复合增长率。 超额需求将溢出至二三线供应商，但根据2025年数据，这些低端供应商的生产良率普遍比一线厂商低约20%，即使发动价格战也难以真正抢占市场份额。 因此，一线PCB/CCL供应商将持续享有供需与定价的双重优势。 存储：2026年供需缺口急剧扩大，高盛将DRAM/NAND价格预测大幅上调 存储内存是本次报告中预测调整幅度最大的品类，也是对整个产业链影响最为深远的环节之一。 高盛将 2026年DRAM价格涨幅预测 从此前的约150%大幅 上调至250%至+280% ； NAND价格涨幅预测 从约100% 上调至+200%至+250%。 供需紧张的三大驱动因素是： 服务器应用需求强劲； 全行业产能新增有限，且新增产能优先供给高带宽内存（HBM），压缩了传统内存的供给增量； 整个行业库存水位极低，进一步限制供给弹性。 更值得警惕的是，高盛已将供需紧张的预期从2026年延伸至2027年。 此前高盛预计存储供需将于2027年恢复平衡，但最新判断认为供给紧张局面在2027年难以缓解，整体供需将在2027年继续维持偏紧格局。 磷化铟（InP）衬底：AI光互联核心材料，供需紧张延续，产能扩张需跨越多年 磷化铟（InP）衬底是本次报告中颇受关注的新兴紧缺材料。 高盛预计2026年磷化铟衬底的供需紧张格局将持续，并预计价格将上调约15%。 从扩产动向来看，相关主要供应商已分别于2025年7月、10月及2026年2月多次宣布扩产计划，并持续加码投资。 尽管各方扩产意愿明确，但 高盛指出，新产能的实质性落地最早也要到2028财年前后才能开始分阶段释放，产能瓶颈在中短期内难以得到根本缓解。 与此同时，业界普遍反映磷化铟基板的市场需求旺盛，来自多家公司的供给均已无法满足下游需求，供不应求的局面预计将延续至下一财年。 晶圆代工：台积电先进制程供不应求将持续至2027年及以后 在晶圆代工领域，高盛对台积电的判断是：受持续增长的AI推理需求驱动，先进制程供给将至少在2027年前保持供不应求的状态。 而当前台积电资本开支周期带来的新增产能预计要到2028至2029年才能落地。 高盛预测台积电2026至2028年的美元收入将分别同比增长35%、30%和29%。 对于中国大陆晶圆代工厂商，高盛的判断则有所不同。 尽管当前产能利用率处于高位，但中国晶圆代工厂正在持续扩张产能，供需并不紧张。 高盛预计，受高利用率、工业设备终端市场需求回暖、AI相关产品需求增长、原材料成本上升以及较为健康的竞争格局等因素共同驱动，2026年中国大陆晶圆代工厂的同类产品价格将上涨约10%。 综合高盛此次报告的全部判断，对投资者而言，存储价格的大幅上调预期、ABF/BT基板的持续紧俏、InP衬底的多年扩产周期，均指向同一个方向—— 供给端的物理约束将在相当长时间内支撑整个算力硬件产业链的盈利能力与定价权。

4月22日，特斯拉首席执行官马斯克在季度财报电话会议上透露，特斯拉计划投入约30亿美元，在美国得克萨斯州新建一座芯片研发工厂，这是该公司大规模布局芯片制造的初期举措。 马斯克表示，这座研发工厂将落地于特斯拉得州超级工厂现有园区内。工厂初期月晶圆产能仅数千片，核心定位为新技术与制造工艺的试验基地。 马斯克称，其旗下太空探索技术公司SpaceX将牵头推进这项名为“Terafab”大型项目的前期建设。英特尔已确定合作入局，将提供芯片设计、晶圆制造及封装领域的专业技术，成为特斯拉的核心合作伙伴。他还表示，“目前规划明确，特斯拉负责建设芯片研发工厂，SpaceX将承接Terafab项目的初期建设工作，后续整体规划仍在完善中。” 马斯克补充道：“两家企业之间的协作事项，均需经过SpaceX与特斯拉董事会双重审批，还要履行完整的利益冲突协调流程。” Terafab是马斯克进军高端先进芯片制造的重磅布局，特斯拉、SpaceX以及其旗下人工智能企业xAI均已组建团队参与研发落地。 马斯克表示，打造Terafab项目的核心目标，是为旗下多家企业保障自主芯片供给。台积电、三星电子等芯片代工企业，无法满足其庞大且定制化的芯片需求。 特斯拉此次30亿美元的预算规模，仅为行业头部企业新建一座顶尖标准化晶圆厂投入的十分之一。仅阿斯麦（ASML）等设备厂商的单台高端光刻机设备，造价便可高达数亿美元。 半导体行业历来普遍建有试验产线。这类小规模生产基地主要用于测试全新芯片设计与制造技术，验证工艺可行性，为规模化量产铺路。其优势在于技术验证成本更低，但产能有限，无法实现大批量元器件的低成本量产。 财报会议中，当被问及英特尔的合作细节时，马斯克回应称，计划采用英特尔最先进的14A制程工艺，该工艺目前尚未接到外部客户订单。受此利好消息影响，英特尔股价在4月22日盘后交易时段上涨约3%。 马斯克并未明确说明，后续会租用英特尔现有厂房，还是仅授权引进其芯片制造技术。他表示，“我们确定引入英特尔的14A先进芯片制程，尽管该技术目前尚未完全打磨成熟。待Terafab项目完成产能扩建时，14A工艺大概率已全面成熟、实现商用落地，因此这项合作选择极具合理性。”

2026年春，AI行业又传出一则重磅消息：据路透社报道，Anthropic正在探索自主设计芯片的可能性。这家年度化营收已突破300亿美元、旗下Claude模型用户激增的AI实验室，正认真考虑从算力的消费者，演变为算力的定义者。 消息人士坦承，相关计划仍处于早期阶段，公司尚未确定具体方案，也未组建专门团队。Anthropic最终仍可能选择只采购芯片，而非自行设计。但即便只是可能性，也足以说明一些问题。 目前，Anthropic同时使用谷歌母公司Alphabet设计的TPU张量处理单元，以及亚马逊的Trainium芯片来开发并运行Claude。就在本周，该公司还与谷歌及博通签署了一项长期协议，后者正是谷歌TPU的核心设计支持方。一边签下百亿级的外部采购协议，一边悄悄探路自研，这种左右两手并举的姿态，像极了几年前的Meta和微软，而它们在今天都已拥有了自己的专属芯片。 设计一款顶级AI芯片，业内估算约需五亿美元，但在价格之外更值得关注的，是Anthropic此举背后的行业信号。当一家纯模型公司开始认真思考自研硅片，这场关于AI推理的硬件争夺战，实际上已进入了新的烈度。 推理，成为新的主战场 这两年，AI行业发生了一次剧变，大量算力需求从训练侧迅速转向推理侧。 训练阶段，动辄耗费数周乃至数月，需要大规模GPU集群并行运算，英伟达在这一侧的统治地位已近乎无可撼动。但推理不同。推理是模型每一次响应用户请求时实时发生的计算，它追求的是低延迟、高吞吐、低能耗，而这些目标，与GPU所擅长的领域并不完全吻合。 根据巴克莱的预测，到2026年，推理计算需求将占AI总算力需求的70%以上，是训练需求的4.5倍，可以说，未来AI芯片市场的真正决战就在推理。 英伟达在训练端积累了十年的护城河，若这条护城河无法延伸到推理端，那么整个行业格局就面临重写。正因如此，英伟达在去年年底正式出手，宣布与AI推理芯片初创公司Groq达成非独家许可协议。Groq创始人兼CEO乔纳森·罗斯、总裁桑尼·马德拉及多名核心工程师，随即加入英伟达。外媒援引知情人士的说法，这笔交易的对价约为200亿美元。 英伟达官方措辞谨慎，强调只是技术授权加人才引入，而非传统收购。但这种非典型收购的玩法，在硅谷已经相当普遍，它既能规避繁琐的反垄断审查，又能实质性地将目标技术和核心团队收入囊中。 Groq的故事本来相当精彩。创始人罗斯曾是谷歌TPU项目的核心成员，深知GPU架构在推理场景下的天然局限：数千个并行计算单元、极为复杂的内存调度逻辑，这些特性在训练时是优势，在推理时反而造成不可预测的延迟抖动。 也因为如此，Groq选择了一条截然不同的路：彻底取消硬件层面的调度器，改由编译器在代码阶段就确定每一比特数据的流转路径，让芯片像一条精确到纳秒的自动化流水线运转。这种架构被命名为LPU，即语言处理单元，在主流大模型的推理测试中，其单词生成速度可达英伟达GPU的十倍以上，而每token的能耗仅为后者的十分之一。 凭借这种极致性能，Groq吸引了超过150万开发者用户，并先后获得思科、三星、贝莱德等顶级机构的多轮投资，估值一度达69亿美元。然而成也萧何，败也萧何。正是Groq过于耀眼的推理性能，让它成为了黄仁勋眼中最需要被锁定的目标。 表面上，英伟达收购Groq是在补全推理侧的技术版图，而更深入看，这是一次防御性整合，通过将最强外部挑战者之一收编进自己的生态，英伟达拿走了那些没有自研芯片能力的二线云厂商和AI软件公司手中的议价筹码。失去了Groq作为替代选项，那些不愿被英伟达征税的企业，如今面临的选项骤然收窄。 巨头各自磨刀 然而釜底抽薪的困局，未必会持续太久。 事实上，早在Groq崛起之前，各大云巨头就已经在独立谋划自己的算力出路。谷歌有TPU，亚马逊有Trainium，微软有Maia，这三条自研路线，如今都已走到了可以向外兜售的成熟阶段。 谷歌的第七代TPU，代号Ironwood，2025年底正式发布并上市。与前代相比，其单芯片性能提升4倍以上，单集群最高可互联9216颗芯片。谷歌对这一代产品的定位毫不掩饰：推理时代最省钱的商业引擎。从2015年因内部算力瓶颈被迫自研，到2025年将TPU开放部署到客户自有数据中心，谷歌用十年时间，把一个应急项目打磨成了战略武器。Anthropic宣布未来Claude系列的训练与部署将使用多达一百万颗TPU，更让Ironwood的商业价值得到了市场层面的权威背书。 亚马逊走的是另一条路。AWS长期高度依赖旗下Annapurna Labs自研的芯片，Trainium系列大致对标英伟达GPU，但侧重点在于降低云基础设施成本、减少对外部供应商的依赖。此番AWS与Cerebras签署多年合作协议，计划将Cerebras的晶圆级引擎WSE芯片引入数据中心，与自研Trainium芯片并行部署，正是这种自研为主、外采为辅逻辑的具体体现。 AWS的目标非常明确，用Trainium承接低速、低价的推理需求，用Cerebras芯片锁定那些对延迟极度敏感、愿意为速度付溢价的高端客户。 对于推理芯片而言，它不像训练芯片那样追求短期的速度，其更看重长期的能耗效益。一块英伟达GPU功耗约700瓦，而同等算力的专用推理芯片功耗可控制在200瓦以内，对于需要数十万片推理芯片支撑的超大规模应用，这种差距每年能带来数亿美元的成本节省。这也是谷歌、亚马逊、Meta等云巨头争相押注ASIC专用芯片的核心原因之一。 据最新消费透露，Meta和博通达成了1Gw的训练和推理芯片合作协议，这势必会给本就“混乱”的推理芯片市场，带来新的催化剂。 异构时代，新联盟崛起 如果说云巨头的自研路线是一种有充足资源保障的长期赌注，那么英特尔与SambaNova的联手，则代表了另一种更具现实感的突围路径。 2026年，SambaNova宣布与英特尔推出异构硬件推理方案，采用GPU负责预填充、英特尔至强6处理器作为主控与执行CPU、SambaNova RDU负责解码的三层架构，专为智能体AI工作负载设计。这套方案将于2026年下半年面向企业、云服务商及主权AI项目开放。 SambaNova指出，纯GPU体系擅长并行化的预填充环节，但在生产环境的推理任务中，CPU的工具调度与专用推理加速器的解码效率，才是决定整体速度与成本的关键变量。 而其测试数据显示，英特尔至强6处理器的LLVM编译速度较基于Arm架构的服务器CPU提升超50%，向量数据库性能最高快70%，这两个指标，恰好切中代码智能体工作流的核心性能瓶颈。 英特尔在这场合作中的角色耐人寻味。曾经的PC霸主，在GPU时代几乎被边缘化出AI芯片主战场，如今借助至强6的CPU控制调度优势，正在异构推理方案中重新找回存在感。数据中心软件生态以x86架构为基础，也让英特尔重新回到了AI舞台中心。 大芯片，闯入视线 Cerebras是另一个值得单独书写的名字。 这家专注晶圆级AI芯片的初创公司，曾在2024年提交IPO申请，随即撤回，资本市场对其前景一度疑虑重重。但随后，OpenAI与Cerebras签署了价值超百亿美元的合作协议，为ChatGPT提供算力，这一消息让Cerebras重回公众视野，也让那些曾经观望的机构重新审视其技术价值。2026年2月，Cerebras完成10亿美元新一轮融资，总融资额达26亿美元，投后估值约230亿美元。 Cerebras的核心技术是晶圆级引擎WSE，将整块晶圆作为一颗芯片使用，突破了传统芯片的物理切割限制，在特定推理任务中的延迟表现极为出色。据Cerebras声称，其芯片在推理解码环节的速度，最高可达英伟达GPU的25倍。 此番AWS宣布与Cerebras签署多年合作协议，将WSE芯片引入数据中心用于AI推理，标志着这家初创公司完成了一次关键的身份跃迁，从融资故事，变成了全球最大云平台的供应商。 AWS选择Cerebras，其背后逻辑与OpenAI的选择一脉相承：对于编程辅助、智能体任务这类对响应速度极度敏感的场景，每一毫秒的延迟缩减都直接对应用户体验和商业价值，而这恰好是GPU的软肋所在。 对于Cerebras而言，越来越多的人用AI解决越来越难的问题，对速度的需求只会增不会减。若速度本身就是产品价值所在，那么为速度付溢价就是理所当然的商业行为。这套逻辑，正在越来越多的企业端被接受。 CoreWeave， 算力市场的新引力中心 算力争夺战的背面，是基础设施供给侧的重构。而在这一端，CoreWeave的角色愈发不可忽视。 2025年，Meta率先与CoreWeave签署供应协议，约定在2031年前采购142亿美元的AI算力；近日提交SEC的文件显示，Meta已追加协议，将在2032年前额外采购210亿美元的算力。这笔新协议的加入，将CoreWeave的订单储备推至878亿美元，其中Meta一家便占去约40%。 CoreWeave的崛起，是GPU算力由稀缺商品向基础设施演变这一过程的缩影。作为纯粹的算力租赁商，它提供的并非模型能力，而是让模型跑得起来的底层支撑。在三大云巨头之外，AI企业需要一个不绑定平台生态的算力选项，而CoreWeave恰好填补了这个空缺。 2025年全年，CoreWeave实现销售额51.3亿美元，较上年增长约1.7倍。其数据中心规模已扩至43座，在用电力容量达850兆瓦。公司配备的约60万张GPU，以英伟达H100、H200为主干，Blackwell系列占比持续提升。签约总电力容量则已达3500兆瓦，这个数字，是其当前在用容量的四倍有余。 然而CoreWeave的扩张逻辑，也正是其面临的最大结构压力所在。为覆盖数据中心扩建成本，公司近日宣布定向发行总计47.5亿美元债券。在手现金不足40亿美元的情况下，要在2026年完成300亿至350亿美元的资本支出，意味着需要持续依靠外部融资维持高速扩张。CoreWeave的投资方们，显然下注的是算力需求仍将长期高增长这一核心判断。 混战，仍在继续 Anthropic开始自研芯片，英伟达200亿美元收购Groq，谷歌十年磨一剑将TPU打造成标杆产品，亚马逊将Cerebras引入自家数据中心构建差异化推理组合，英特尔联手SambaNova在异构推理市场争夺一席之地等等，这些看似分散的事件，其实都指向了推理这一新战场。 越多越多人意识到，AI的重心，正在从如何训练出更好的模型转向如何以更低的成本、更快的速度推理更多的请求。这个转变，使得之前以GPU为核心的算力体系，开始进行一场浩浩荡荡的转变。 这一轮竞争，与早年GPU对CPU的替代并不相同。那是一场新产品对旧产品的单向碾压。而今天的推理芯片之争，更像是一个复杂生态内部的分工重组，没有任何一种架构能独占所有场景，异构组合正在成为主流。GPU处理高度并行的预填充，专用推理芯片承担解码，CPU负责调度协调，云端与边缘端各有侧重，每个环节都有多个玩家竞逐。 这也意味着，胜负远未分晓。 对Anthropic而言，探索自研芯片是一种对算力自主权的主动追求，也是一张防止被上游供应商裹挟的保险单。但芯片研发的长周期与高投入，意味着这条路走起来并不轻松。对英伟达而言，CUDA生态护城河依然深厚，但推理端越来越明显的性能-成本缺口，正在成为所有潜在挑战者共同瞄准的突破口。对类似Groq的其他技术竞争者而言，技术领先并不必然转化为商业胜利，被收购的可能性也在不断增大。 战线已经拉开，参与者的名单还在增加。这场AI推理的算力混战，才刚刚走进它最热烈的章节。