美光之后，又有存储厂商开启扩产。 在19日的电话会议上，DRAM大厂南亚科总经理李培瑛表示，DRAM供给持续吃紧，为顺应产业趋势， 今年资本支出将达500亿元新台币（约合110亿元人民币），同比增幅超过270%，为公司史上最大手笔。支出主要用于扩充新厂产能 ，预计2028年上半年将开出2万片新产能。 此前南亚科预估2025年资本支出为196亿元新台币，实际支出134亿元新台币，因此今年的500亿新台币预算中，有62亿为去年预算顺延至今年。 剩余的438亿新台币中，70%用于厂务设施、30%用于设备 ，实际支出仍有待董事会核准敲定。 存储缺货潮持续演绎，南亚科透露，从急单与合约价平均售价（ASP）来看， 上季度报价涨幅超过30%，公司持续上调价格，但涨幅可能不如去年第四季度明显 。 由于存储价格逐步上涨且市场不确定性较高，南亚科表示，客户普遍倾向签订较长期合约，甚至愿意接受价格锁定，等同于“保量保价”。公司将依据客户过往合作情况，推行差异化策略。 在此之前，美光于1月16日与力积电签署独家合作意向书， 以18亿美元购买力积电铜锣P5晶圆厂 。收购案包含一座现有300毫米或12英吋的晶圆厂无尘室。美光预期，此收购案将自2027年下半年起，为公司DRAM晶圆产能带来显著贡献。 美光全球运营执行副总裁Manish Bhatia受访时也表示，存储短缺的情况“确实是前所未有”，预计短缺将持续至2026年以后。 SK海力士则计划将新厂投产时间提前 ：其韩国龙仁的新芯片生产基地的首座工厂将于2027年2月投产，较原计划提前三个月。 值得一提的是，国家统计局工业统计司副司长王新1月19日在国家统计局官网发文表示，2025年， “人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6%。 浙商证券认为，AI算力提升多元化存力需求，技术创新引领发展AI训练与推理对显存带宽及容量的迫切需求，正驱动存储行业进入新一轮成长周期，存储产品呈现量价齐升态势。随着AI应用愈加广泛，特别是在深度学习、图像识别、自然语言处理等数据密集型领域渗透，存储的需求呈现明显增长。考虑到建设厂房、新增产线、购置设备、材料等需要一定周期，因此原厂在短期内快速扩充产能难度较大，供给侧紧张趋势也将持续。

据台湾工商时报今日消息，台积电拟持续加大对先进封装技术的投资，其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备，同时在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。到2026年底，台积电WMCM产能将达到每月约6万片晶圆，并有望在2027年翻一番，达到每月12万片。 WMCM即晶圆级多芯片模块封装，顾名思义可将内存与CPU、GPU、NPU集成在一块晶圆上，从而实现更高的互连密度与更先进的散热性能。据悉，随着苹果公司Apple Intelligence与谷歌Gemini的深度结合，其计划为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺，同时将该芯片的封装技术从目前的InFO（集成扇出型）工艺升级到WMCM。 在日前举行的台积电2025Q4交流会上，公司宣布对2026年的资本开支指引为520-560亿美元，其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。其指出， 2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计会略高于10% ，预计未来五年先进封装的收入增速将高于公司整体增速。 开源证券认为，随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。 不止台积电，近期以来各龙头厂商均为应对需求增长而积极行动：1月13日，SK海力士宣布投资19万亿韩元建设清州先进封装工厂P&T7，应对HBM等AI内存需求。日本半导体公司Rapidus则计划2026年春季在北海道启动半导体封测试产线。除此之外，据《科创板日报》不完全统计，今年以来A股多家上市公司宣布建设封测产线： 1月14日，宏达电子公告称，子公司思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元人民币。 1月12日，甬矽电子公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币。 1月5日，和林微纳公告称，计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，投资金额不超过7.605亿元。 针对先进封装进入扩产阶段，开源证券表示，力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30%。结构上看，AI芯片与存储芯片需求持续高景气，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。同时， 金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价 。在较高景气度下，封测企业或通过调价传导成本压力、改善盈利；同时也具备逐步优化产品结构，聚焦相对高毛利业务的条件。 投资层面上，财通证券认为，封测环节具备了成本传导和产品结构优化的双重驱动，2026年有望成为“价量齐升”的兑现年。建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，如长电科技、通富微电、甬矽电子、佰维存储、深科技等。

据MoneyDJ报道，因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。 对此，Resonac表示，公司虽已采取各种应对措施，致力于缩减成本，但为了稳定供应产品以及持续提供新技术，因此不得不调涨售价。公开资料显示，Resonac原名昭和电工，是一家总部位于日本东京的全球功能性化学品制造商，业务覆盖半导体与电子材料、移动交通、化学原料等领域。 Resonac并非近期首家对CCL实施调价的材料厂 ，去年底，建滔集团向客户发涨价函。公司表示，原物料成本已难以吸收，新接单CCL价格全面调涨10％。 CCL作为PCB中支撑整体结构的关键组件，一般将玻纤布浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压便可制成CCL。日前有消息称，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的高端玻纤布供应来源。 除了AI对行业产能的争夺，国金证券指出，技术变革也扩大了这些PCB材料需求。如CoWoP方案近期在产业内打样进展积极，最大变化为芯片直连PCB、中间去掉载板，将芯片直接封在PCB上，代表着PCB很多性能指标需达到类载板要求，如果CoWoP方案大面积推行，预计将明显拉动类载板的材料需求。 与此同时，英伟达2026年下半年计划发布的Rubin架构也备受市场关注。其内部PCB预计采用M9级CCL国盛证券表示，AI服务器设计正迎来结构性转变，从英伟达Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。 在上述背景下，招商电子认为， “涨价”将成为CCL行业2026年的主旋律 。上游铜、玻布等原材料价格持续上行，下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等三重因素有望驱动CCL整体中长期处于涨价通道。 投资方面，该机构表示，CCL上游主材主要有铜箔、树脂和玻纤布，从成本结构来看，占比分别约42%、26%、20%。伴随CCL从M7向M8、M9等级升级，CCL上游三大主材均迎来性能的大幅提升，高端品种需求迎来放量增长。具体而言： 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重； 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长； 树脂：M8+、M9等级CCL升级在即，有望推动碳氢树脂需求放量。

美光科技高管最新表示，存储芯片的短缺情况在过去一个季度明显加速，并重申由于AI基础设施对高端半导体需求激增，这一紧缺状况将持续到今年以后。 当地时间周五（1月16日），美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia在接受采访时表示：“我们当前看到的短缺情况， 确实是前所未有的。 ”——这一表述也与美光上月做出的预测相呼应。 Bhatia在最新的讲话中指出，用于人工智能加速器的HBM（高带宽存储）“消耗了整个行业大量可用产能，导致传统行业领域——例如智能手机和个人电脑——出现巨大的供给缺口”。 上月，美光CEO Sanjay Mehrotra在业绩电话会上表示，预计到2028年，全球HBM总潜在市场（TAM）的复合年增长率（CAGR）约为40%，将从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元。 Bhatia补充称，个人电脑和智能手机制造商也已经加入争夺2026年后存储芯片供应的行列，与此同时，自动驾驶汽车和人形机器人也将进一步推高对这些元器件的需求。 去年12月， 市场调研机构Counterpoint Research预计，由于内存短缺推高物料清单成本，预计2026年全球智能手机出货量将下降2.1%。包括戴尔科技在内的厂商也警告称，持续的内存短缺很可能对其业务造成影响。 在AI热潮推动下，全球存储芯片“三巨头”——美光、SK海力士和三星电子的股价在2025年大幅上涨。其中，SK海力士也表示，其2026年的芯片产能已全部售罄。 为优先保障对英伟达等战略级企业客户供货，美光上月宣布将终止消费者业务Crucial。AI行业对存储芯片“永不满足”的需求，也进一步加快了美光在美国和亚洲的产能扩张步伐。 Bhatia在采访中表示：“我们在亚洲的工厂将持续向下一代技术过渡。”他还补充称，新增晶圆产能几乎将全部布局在美国。先前，美光承诺将其40%的DRAM制造产能转移到美国本土。

韩国存储牛股SK海力士近日再度成为网友们关注的焦点，这次是因为即将落地的丰厚年终奖金。 作为背景，SK海力士在去年9月的劳资谈判中，同意取消“利益分享金”（PS）最高不超过基本工资10倍的限制，改为 将营业利润的10%作为奖金发放 。其中80%会在本月29日公布业绩后发放，剩余20%将在两年内每年发放10%。 按照市场预期，在存储浪潮起势的2025年， SK海力士有望录得近45万亿韩元的营业利润 。按照近3.3万员工分享4.5万亿韩元计算，相当于 人均1.35亿韩元 。即便在韩元持续贬值的当下，这笔钱仍 相当于人民币63.86万元 。 SK海力士也将在本月底发放“生产鼓励金”（PI），大概率将按照基本工资150%的上限发放。该公司每年上、下半年各发放一次PI，当营业利润率达到30%以上会设定为150%。 据悉，SK海力士已经通知员工，可以将PS奖金的一部分以公司自家股票的形式领取，选择比例在10%至50%之间，以10%为单位。持有这些股票满一年的员工，可以获得相当于购买金额15%的额外现金奖励。 与去年不同，这些股票需要在年初一次性全部领取，而不是分四个季度按照最新股价发放。 作为传统存储巨头， SK海力士去年股价暴涨274%，在去年9月底至今的存储暴涨行情中更是翻了3倍 。 （SK海力士日线图，来源：TradingView） 夫妻双职工或能实现“3年首尔买房” 不出意外，伴随着AI相关的内存紧缺持续，SK海力士的员工将在明年领到更加丰厚的薪酬包。 部分韩国本土券商预期， SK海力士2026和2027年的营业利润将达到100万亿韩元 。外资券商则更加乐观，摩根士丹利、瑞银近期分别预期SK海力士今年的 营业利润将接近150万亿韩元 。 即便按照年营业利润100万亿韩元简单计算，人均PS将超过3亿韩元，部分经理级员工甚至有可能拿到4亿韩元。因此也出现了一种说法，如果夫妻双双都在SK海力士上班并能拿到较高PS奖金，2至3年就能在首尔买一套二手公寓。 据韩国KB房地产统计，首尔公寓平均成交价去年12月首次突破15亿韩元大关，同时中位成交价也首次突破11亿韩元。 韩国高考招生风向随之改变 与此同时，人工智能热潮（以及巨额奖金的消息）也在悄然改变韩国高考的竞争格局。 据韩国知名教培机构“钟路学院”18日发布的数据，在2026年正招报名中， 与三星电子、SK海力士等知名企业合作的合同学科吸引了大量顶尖考生，而以往被视为“铁饭碗”的医学院则出现了热度下降的情况。 合同学科是企业与大学合作，培养公司所需的半导体、电池等专业人才。企业会提供奖学金，并在学生毕业后给予优先录用。 整体来看，与7家大企业联动的12所大学、16个定向培养学科共有2478人报考，较上年1787人增加38.7%。整体竞争率从9.77比1上升至12.77比1。 其中，与 三星电子合作的大邱庆北科学技术院半导体工程学科计划招生3人，却吸引了267人报考，竞争比例高达89比1 ；蔚山科学技术院半导体工程学科招生5人、报考人数达到296人，竞争比为59.2:1。与SK海力士合作的汉阳大学半导体工程学科，计划招生10人，共有118人报考。 与此同时，2026年全韩109所大学医学类专业正招志愿生人数为18297人，较去年减少24.7%。 钟路学院代表林成浩（音译）解读称：“大企业合同学科已经成为理工类顶级学生的一种特殊报考方向。随着企业业绩和全球经济环境的变化，这类专业的受欢迎程度可能会进一步提高。”

市场对玻纤布短缺的担忧正在快速蔓延，业内开始担忧，用于PCIeGen5/Gen6设备的高速SSD主控芯片，可能很快面临供应吃紧的风险。分析人士指出，NANDFlash供应紧张与价格上涨，叠加主控芯片潜在涨价，可能在2026年直接压制消费电子出货量，相关风险值得高度关注。 在传统数据中心储存分层架构中，HDD（机械硬盘）凭借每单位储存容量的极低成本优势，稳居冷数据主流储存方案，但HDD无法满足活跃数据较高吞吐速率的需求。SSD基于NAND芯片存储数据，与HDD相比，SSD读写速度优势明显，适应高工作负载，满足活跃数据读写需求。东方证券薛宏伟分析指出，AI训练和推理对存储的需求推动AISSD发展。展望未来，在AI应用驱动下，随着活跃数据占比提升，全球NAND与SSD用量有望高速增长。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 国科微 作为少数基于自研控制器芯片进行硬盘研发的企业，SSD控制器芯片技术水平得到了下游客户的较高认可。 澜起科技 是全球领先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供应商之一，自研IP带来的良好整合性，在产品的时延、信道适应能力方面，公司具有一定的优势。

继通威股份（600438.SH）收购润阳股份未果之后，光伏行业有望再迎来一起重磅交易。昨日晚间，TCL中环(002129.SZ)公告称，拟投资一道新能源科技股份有限公司（下称“一道新能源”）。本次交易中一道新能源的主要股东拟转让其持有的全部或部分股份。 TCL中环是光伏硅片龙头，其出货综合市占率持续保持第一；一道新能源产能主要覆盖电池－组件，根据infolink发布的统计数据，去年上半年，一道新能源与阿特斯并列组件出货第七，其组件出货量约15GW。 财联社记者注意到，早在此轮光伏行业出现阶段性供需失衡初期，行业内外就存在共识，认为可以通过市场化兼并重组来推动产能出清。然而截至目前，尚未出现成功的光伏头部企业兼并重组案例。 根据TCL中环公告，本次交易尚处于筹划阶段，交易方案仍需进一步论证和沟通协商。市场关注在于，在探索产能出清优化的同时，两家头部企业能否如愿实现“1+1＞2”的效果？ 硅片龙头欲快速补齐下游短板 截至去年上半年，TCL中环 210 硅片已累计出货超 200GW。在光伏一体化的大趋势下，近两年公司从硅片业务向下游延伸，形成新能源光伏材料板块、光伏电池及组件板块和其他硅材料板块。 此次收购《意向书》主要内容显示，投资方（TCL中环）拟通过受让股份、接受表决权委托、增资等方式对标的公司（一道新能源）进行投资，本次交易中，主要股东拟转让其持有的全部或部分标的公司股份，具体转让价格和交易方式等由相关方后续签署协议另行约定。 一道新能源成立于2018年8月，并于2023年12月29日首次披露招股说明书（申报稿），计划登陆创业板。时值光伏行业处于上升周期，根据披露的财务数据，2021年至2023年，一道新能源营业收入分别为18.94亿元、86.06亿元和227.24亿元。 不过，受光伏行业周期波动及资本市场融资环境收紧等影响，一道新能源于2024年8月终止了其IPO进程。 目前，一道新能源主要股东为衢州智道企业管理合伙企业（有限合伙）持股 17.4597%、刘勇持股 12.6048%、苏州睿索斯环保科技合伙企业（有限合伙）持股 8.1042%、北京京国管股权投资基金（有限合伙）持股 5.9407%等。 值得一提的是，去年4月，衢州国资委控股企业衢州工业控股集团有限公司曾计划收购一道新能源17.46%的股份，后拟签署表决权委托协议取得刘勇及其一致行动人持有的一道新能源的表决权，以实现单独控制一道新能源。 不过，该笔交易最终未能落实。财联社记者注意到，在目前的市场背景下，第二梯队厂商也面临着严峻生存压力。2021至2023年，一道新能源合并报表资产负债率就已经分别高达87.71%、86.54%和86.89%，迫切的资金需求使其在IPO遇阻后必须寻找替代方案。 对比两次交易收购方角色变化，有业内人士对财联社记者称，国资收购偏“救助”，行业兼并更符合产业逻辑。一道新能源主要生产光伏电池、光伏组件及系统应用等，是硅片的直接下游。如果交易完成，TCL中环补强其在下游终端产品的短板。 收购仍处于筹划阶段 财联社记者注意到，此轮光伏周期底部中，尚未出现头部企业之间的兼并重组。2024年8月，通威股份公告称拟向电池片头部企业润阳股份增资并取得其控股权，但该笔交易于2025年2月被宣布终止。此后，光伏行业再未传出头部企业之间兼并重组。 TCL中环在最新公告中表示，在交易过程中及完成后，双方将逐步落实低效产能出清，构建新技术与应用的产业生态，并计划通过赋能、协同等方式改善经营现状，助力产业健康发展。 目前，交易具体转让价格和交易方式等尚未披露。在一道新能源2023年6月完成的一轮增资中，其估值高达77.45亿元。不过，在近两年的行业周期调整中，光伏上市公司市值普遍较2023年大幅缩水，因此一道新能源估值也受到影响。 组件是TCL中环业务发力方向。在2025年半年报中，公司在列举影响公司报告期业绩的主要因素中提到，公司高效组件出货同比、环比均有所提升，单瓦亏损收窄，并重点提到，将打造组件产品差异化竞争力，改善电池组件业务板块经营业绩。 从最新披露的业绩预告看，TCL中环去年净利润实现小幅收窄。最新业绩预告显示，公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润亏损82亿元至96亿元，上年同期亏损98.18亿元。 对于业绩变动原因，公司表示报告期内，光伏新增装机量保持增长，但整体供需仍持续失衡，行业继续在周期底部徘徊，主产业链的产品价格在低位调整且传导不足，公司经营继续承压。 对此，公司列举了多条应对措施，其中继续提到，将夯实光伏材料业务基础，提升电池组件产品相对竞争力。公司称，力争 2026 年经营大幅改善。

据中核集团消息，近日，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。 这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。此次高能氢离子注入机的成功研制，是核技术与半导体产业深度融合的重要成果，将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力，更为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供强有力技术支撑。 长期以来，我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口，其研发难度大、技术壁垒高，是制约我国战略性产业升级的瓶颈之一。原子能院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累，以串列加速器技术作为核心手段，破解一系列难题，完全掌握了串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机集成的正向设计能力，打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断。

A股市场并购重组持续活跃。消息面上，中国证监会1月15日召开2026年系统工作会议。会议强调， 激发并购重组市场活力，完善重组全链条监管 ，多措并举推动上市公司高质量发展。 据财联社不完全统计，截至发稿， 上周披露并购重组进展的A股上市公司共有19家 ，包括 新瀚新材、华立股份、星华新材、德福科技、中原内配、金钼股份、纳尔股份、宏力达、万辰集团、科达制造、和顺科技、紫光国微、联检科技、艾迪药业、江化微、明阳智能、蓝箭电子、盛达资源、中原环保 ，具体情况如下图： 其中，拥有完整半导体封装测试技术的 蓝箭电子 1月12日公告称，公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权， 成都芯翼的整体估值暂定为不超过6.75亿元 。通过此次并购整合，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局。二级市场方面， 蓝箭电子周四收盘20CM涨停，周五收涨超13%。 国内主要的综合性集成电路上市公司之一 紫光国微 1月14日披露重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式 购买瑞能半导100%股权 ，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。通过此次交易，公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局。公司股票及可转债1月15日复牌。 复牌当日，紫光国微股价一字涨停。 此外，据不完全统计， 上周披露并购重组进展而停复牌的上市公司，包括科达制造、江化微、明阳智能。 主营建筑陶瓷机械及海外建材生产和销售的 科达制造 1月14日公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式收购控股子公司广东特福国际控股有限公司少数股权，同时募集配套资金。 本次交易预计将构成关联交易和重大资产重组。 公司A股股票自1月15日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 国内湿电子化学品龙头 江化微 1月12日公告称，公司控股股东淄博星恒途松控股有限公司正在筹划重大事项， 该事项可能导致公司控制权发生变更。 为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，公司股票于2026年1月13日开市起开始停牌。 风电电站运营商 明阳智能 1月12日公告称，公司于2026年1月12日收到控股股东能投集团的通知，拟通过发行股份及支付现金的方式 收购德华公司控制权 ，并募集配套资金。该交易构成关联交易，目前尚处于筹划阶段，预计不构成重大资产重组。为保证公平信息披露，维护投资者利益，公司股票自1月13日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

尽管HBM自推出到登上半导体产业舞台中心花费了近十年时间，但其迭代技术HBF或将以更快速度实现商业化和普及。 据韩国经济日报等外媒报道，SK海力士正与闪迪合作，致力于HBF标准的制定。该公司计划最早于今年推出HBF1（第一代产品）样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。 除此之外，据“HBM之父”韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩透露：“三星电子和闪迪计划最快在2027年底或2028年初将HBF技术应用于英伟达、AMD和谷歌的实际产品中。”他补充道：“由于在研发HBM的过程中积累了丰富的工艺和设计技术，能将这些经验应用于HBF设计中。因此HBF技术的研发速度会更快。” HBF即高带宽闪存，其结构与堆叠DRAM芯片的HBM类似，是一种通过堆叠NAND闪存而制成的产品。金正浩认为， HBM与HBF就好比书房与图书馆。前者容量虽小，但使用起来方便；后者容量更大，但也意味着延迟更高 。 金正浩进一步指出，待迭代至HBM6，HBF将迎来广泛应用，届时单个基础裸片将集成多组存储堆栈。他预测，2至3年内，HBF方案将频繁涌现，到2038年左右，HBF市场将超过HBM市场。 值得注意的是，随着AI需求不断加大，如今各存储厂商正纷纷扩充产能。就在昨日，美光科技被曝拟以18亿美元从力积电收购其位于中国台湾的一处晶圆厂设施，并计划在交易于第二季度完成后分阶段提升DRAM产量。美光预计，该交易将在2027年下半年带来显著的DRAM晶圆产出。 另有三星电子透露，已将泰勒晶圆厂原规划的每月2万片晶圆提升至每月5万片晶圆，初始制造计划最早在今年第二季度启动。 广发证券认为， 当前大模型的参数规模已经达到万亿级别，上下文长度普遍超过128K，HBM的容量已难以满足AI大模型对于内存容量的要求 。在研的HBF存储容量有望达到现有HBM的8至16倍，有望将GPU的存储容量扩展至4TB，或成为满足AI大模型内存容量要求的最佳方案。 从投资层面来看，该机构判断，在针对存储介质优化的数据基础软件领域，相关产品开发厂商既包括大型科技公司，也包括独立第三方公司。在对于数据库有一定技术积累的背景下，相关公司均有针对HBF存储介质开发数据基础软件的潜力。随着HBF相关技术的成熟，相应产品在AI推理任务中有望大规模使用，从而推动相关数据基础软件的应用。