“当前产业链切换加速进行，渠道备货补库存持续，公司积极配合客户保证出货，三季度公司产能及出货量持续提升。”中芯国际联合CEO赵海军在今日举行的业绩会上表示， 在产业链迭代效应持续的影响下，第四季度淡季不淡，并且据测算，公司全年销售收入预计超过90亿美元，收入规模将踏上新台阶 。 财报显示，第三季度中芯国际实现销售总收入23.82亿美元，较2025年第二季度的22.09亿美元环比增长7.8%，较2024年第三季度的21.71亿美元同比增长9.7%。 第三季度，折合8英寸标准逻辑，中芯国际销售晶圆数量增至约249.95万片，月产能首度超过百万片，增至约102.28万片。中芯国际Q3产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点。 中芯国际表示，第三季度生产波动性影响消失，产能利用率进一步提升，同时由于产品结构调整，制程更加复杂的产品出货量增加，共同使得公司三季度平均销售单价（ASP）环比增长3.8%，并且毛利率超过此前预期，为22%。 财报显示，第三季度中芯国际12英寸产品的销售占比进一步提升，从第二季度的76.1%升至77%。 三季度销售收入以地区分类来看，中国、美国、欧亚市场占比分别为86.2%、10.8%和3%。 赵海军表示，三季度国内市场持续扩大，中芯国际围绕支援紧急需求，调整产能分配，中国区收入绝对值环比增加11%。 工艺平台方面，中芯国际超低功耗28nm逻辑工艺进入量产阶段；图像传感器CIS和信号处理ISP工艺持续技术迭代，提高感光能力、画面质量和信噪比，同时开发了覆盖更多波段的光学工艺平台；嵌入式存储平台从消费市场，向车规级、工业MCU领域拓展；特色存储NOR、NAND提供更高密度、更小尺寸、更低功耗的高可靠存储平台。此外，中芯国际抓住汽车芯片市场增长机会，推出车规级传感器芯片、BCD、MCU、RF、存储、显示等多个特色工艺，为客户提供系统级解决方案。 收入按下游应用来看，第三季度中芯国际工业与汽车收入占比继续提升，从Q2的10.6%升至11.9%；智能手机收入占比降至21.5%。 赵海军表示，今年以来，除去人工智能，其他主流应用市场温和增长或回稳。整体来看，当前中芯国际产线仍处于供不应求状态，出货量还无法完全满足客户需求。 对于智能手机业务占比下降，赵海军回答投资者提问表示，主要原因是公司为应对部分产品供不应求以及急单的情况，对订单生产顺序进行了调整，推迟了手机相关产品出货，并且得到了客户的同意和谅解。其中，急单主要包括模拟类、存储类、MCU等产品。 赵海军表示，近期存储芯片产能供应紧张，致使手机领域客户拿货趋于谨慎。一方面存储供给紧缺，即使厂商备好其他种类芯片，也未必能组装成手机；另一方面，在手机产品价格不变的情况下，客户对明年其他种类芯片的价格能否降低，以平衡存储成本上升带来的压力，还在谈判和预测当中。 赵海军表示，存储产品在大周期当中对制造环节有正面影响，但同时担忧明年供不应求状况持续，影响手机客户制定新一年生产规划时会趋于保守。另外，存储以外的其他芯片产品，在明年可能受客户降价意愿，引发制造行业更加激烈的竞争。

直接告诉客户“无货可卖”、暂停10月合约报价之后，三星最新报价终于“姗姗来迟”。 今日有报道称，由于AI需求导致供应短缺， 三星电子本月将部分内存芯片的价格较9月上调了30%-60%。 其中，32GB DDR5内存模块的11月合约价涨至239美元，9月时为149美元，涨幅超60%；16GB DDR5和128GB DDR5产品价格分别为135美元和1194美元，涨幅约50%；64GB DDR5和96GB DDR5的价格也上涨了30%以上。 “许多大型服务器制造商和数据中心建设公司现在都接受了一个事实：他们根本拿不到足够的产品。目前支付的价格溢价极其夸张。” 半导体分销商Fusion Worldwide总裁Tobey Gonnerman坦言。 一般而言，三星等存储厂会按月公布合约报价。但此前三星率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK海力士和美光等其他存储原厂跟进，恢复报价时间预计延后至11月中旬，导致短短一周内，DDR5现货价格飙升25%。 TrendForce 分析师Ellie Wang指出， “他们（三星）非常有信心价格将会上涨。主要原因是现在需求非常强劲，而且所有客户都在与供应商商谈长期协议。”这些协议的期限为2026年，或涵盖2026和2027两年。 可以看到，本次三星的涨价产品主要集中在DRAM DDR5。由于AI需求导致存储产品供不应求，第四季度上游原厂仅对科技龙头或一线云厂商提供报价，DDR5几乎完全没有释放产能给其他一般客户，存储“已完全进入卖方市场”。 至于NAND闪存方面，12日有消息称，闪迪NAND闪存合约报价暴涨50%之后，三星电子、SK海力士和铠侠等正在谋划推动NAND价格上调。其中， 三星目前正与海外大型客户讨论明年的供货量，并在内部考虑将价格上调20%至30%以上。 北美大型科技企业担心NAND价格飙升，已开启“恐慌性囤货”，部分供应商明年NAND供货量已被抢订一空。

近来红到发紫的存储芯片明星股，又迎来知名机构的热烈吹捧。 周四的最新消息显示，摩根士丹利将美光科技列为首选股，并给出了 华尔街目前最高的目标价 ；韩国KB Securities也对三星电子的HBM4业务给出积极展望，预期 新一代存储芯片将带来营业利润的强劲拉升 。 大摩：美光科技正进入“未知领域” 摩根士丹利半导体行业分析师约瑟夫·摩尔在最新报告中，将美光科技列为“首选”，并将目标价上调至华尔街最高的325美元，较公司当前价位还有33%的空间。 摩尔写道：“ 我们正在进入未知领域，因为我们正迎来类似2018年的供应短缺，但起点是一个更高的每股收益水平。 ” 他还表示，随着DRAM市场动态增强，预计美光科技不断上调指引的状态将会持续。 大摩表示， 自从一个多月前将美光科技上调至增持以来，DDR5现货的价格已经翻了3倍 。市场的反馈“非常像2018年”，但这一次公司的盈利已经处于创纪录水平。分析师补充称， DRAM“两位数的价格涨幅”可能被低估了，交易价格“远高于这一水平” 。 摩尔也承认，目前整个板块的估值偏高，但仍相信美光还有上升空间。 他写道：“ 我们认为这只股票尚未完全反映即将到来的上行空间。虽然AI相关需求带来乐观情绪，但‘市场仍存在一些焦虑’。 ” 展望未来，摩根士丹利预计，投资者情绪和盈利动能将在2026年进一步改善。 KB证券：三星电子的合理市值应达到1020万亿韩元 韩国最大金融企业KB金融旗下的KB证券研究主管Jeff Kim在最新报告中表示，得益于下一代存储芯片的强劲需求提振芯片部门的利润率，三星电子明年的营业利润料将“激增”。 报告预期， 三星电子2026年的整体营业利润将达到创纪录的82.2万亿韩元，也就是同比暴增108%。 增长主要由涵盖DRAM、NAND等存储芯片以及系统半导体的设备解决方案部门（DS）贡献， 该部门明年的营业利润预期将同比增长3倍，达到61.8万亿韩元 。 分析师同时表示，随着竞争对手为英伟达的Rubin平台重新设计HBM4芯片，三星在英伟达的HBM供应商份额还将增加，总体HBM芯片出货量预计同比增长2.5倍。 在更近的业绩周期里，Jeff Kim也预测三星电子的四季度营业利润将达到16万亿韩元， 超越2021年创出的单季15.8万亿韩元历史高位 。 同时，虽然三星电子的股价在近一年里涨超90%，Jeff Kim依然指出，由于公司在向英伟达供应HBM芯片上起步较晚，股票仍存在“折价交易”。 （三星电子日线图，来源：TradingView） Jeff Kim预期，受HBM业务的强劲提振，叠加三星也是DRAM价格上行周期的主要受益者， 三星的合理市值应达到1020万亿韩元（约合6958亿美元），较目前价位还有50%上行空间。

当全球存储巨头因人工智能热潮而股价一路高歌猛进时，日本的存储巨头铠侠公司却突然给行业浇了一盆冷水。 铠侠业绩暴雷引发全行业恐慌？ 本周四，日本铠侠公司公布其2025财年第二季度（7月至9月）财报：季度调整后净利润大幅下降， 同比降幅超过60% ，仅有407亿日元，远未达到市场分析师474亿日元的普遍预期。 同时，该公司当季营收同比下降7%至4483亿日元，营利同比下降48%至859亿日元。 这一令人失望的表现引发了美国存储行业的连锁反应——美东时间周四收盘时，希捷的股价下跌7.29%，西部数据下跌5.39%，美光科技下跌3.25%。 在周五早间，铠侠公司在日本股市遭遇了更加骇人的抛售潮：铠侠股价开盘就直线跳水，截至发稿已经下跌23%。 不过，由于今年的AI热潮导致存储行业备受投资者追捧，铠侠公司年初至今的股价即便在周五暴跌后，仍然有477%的惊人涨幅。 铠侠公司年初至今股价表现 然而，这份暴雷的财报不仅让这家公司的投资者蜂拥出逃，而且还将恐慌情绪外溢至整个存储市场。其他存储公司的投资者们都不得不开始考量：铠侠的业绩暴雷，究竟是孤立事件还是行业面临更广泛挑战的信号？ 铠侠为何业绩暴雷？ 事实上，铠侠公司的业绩暴雷的确令人意想不到。在AI热潮下，存储需求出现暴增，尤其是最近一个月，全球内存、闪存价格暴涨，合约价涨幅50%以上，现货价格一个月翻倍都不稀奇。 然而在这一背景下，铠侠公司却利润暴跌，这着实令人咋舌。 目前，业内人士主要将铠侠盈利未达预期的问题，归咎于 铠侠与苹果签订的固定价格协议： 铠侠一直以固定的协议价格向苹果供应移动NAND芯片，这导致即便在现货市场价格不断上涨之际，铠侠公司仍然无法从中获利。 此外，还有分析师指出，铠侠公司业绩不佳的另一个原因是其产品组合的变动：在第二财季，由于智能手机季节性需求推动，铠侠的智能设备营收占比升至35%，环比增99%。然而，智能手机存储芯片业务的利润率较低，反而拖累了公司盈利表现。 此外，铠侠主要产品涵盖闪存和企业级固态硬盘（SSD）。据称云服务商客户要求将产品从SSD转向闪存供应，相当于减少采购铠侠的成品，更多地采购闪存芯片，这也影响了铠侠的短期利润，导致Q2利润暴跌。 铠侠暴雷只是孤例吗？ 铠侠已经对外强调，公司闪存产品需求旺盛，且未来公司将调整产品组合，届时有望改善盈利能力。如果真是如此，那么铠侠的业绩暴雷可能还不足以令整个行业过于担忧。 在财报声明中，铠侠公司预计，在平均售价上涨和人工智能驱动的NAND闪存强劲需求的推动下，2025财年第四季度营收将创历史新高，利润也将强劲复苏。 不过，在存储公司股价今年普遍大涨之际，投资者仍不得不对整个存储行业投以更加谨慎的目光。 美国存储大厂美光将于下月公布最新财报，届时，预计将成为投资者们判断整体储存产业需求的下一个重要指标。

在存储板块被全球投资者热捧之际，有分析师却坚持唱反调，建议“卖出”韩国两家存储芯片龙头公司三星电子和SK海力士。 全球顶尖的独立投研机构晨星公司（Morningstar Inc.）分析师表示， 韩国芯片股的估值已经高到难以证明其合理性的水平，这使得它们一旦面临一点点不利因素，也极易出现大幅下跌 。 值得注意的是， 该分析师是唯一一位对韩国芯片双雄均给出“卖出”评级的分析师 。 一个多月前，晨星公司首次发布了这一看空观点，当时基本上被市场忽视了，而随着科技巨头在人工智能领域的激进支出引发越来越多的审视，这一观点重新引发关注。近日，市场情绪的转变引发全球科技股大幅波动，暴露了今年最热门交易之一的潜在裂痕。 “目前投资者的信心非常不稳定、非常紧张，”晨星公司驻新加坡的股票分析师Jing Jie Yu在报告中表示，“当预期已经如此之高时，要推动股价进一步上涨，所有驱动因素和催化剂都必须恰到好处——稍有差池就容易让人失望。” SK海力士和三星的股价在上周创下数月来最大单日跌幅，而此前它们曾助力韩国综合股价指数（Kospi）今年累计上涨逾70%。尽管自那以后，两者股价基本收复失地，但这一大跌仍让大量涌入这两家韩国最大上市公司的投资者感到不安。 最新的冲击来自软银集团清仓英伟达股份，这让本就对科技股高估值心存警惕的投资者更加恐慌。近日，“大空头”迈克尔·伯里对市场泡沫发出隐晦警告，随后其旗下对冲基金Scion Asset Management披露了对英伟达的看空押注。 晨星分析师指出， 尽管SK海力士和三星受益于人工智能驱动的高带宽内存（HBM）芯片需求激增，但这类支出的长期前景远未确定 。 “如今超大规模企业的人工智能投资强度已达到非常、非常高的水平，我们对这种高强度能否持续持怀疑态度，”该分析师表示。 尽管如此，投资者对AI的整体情绪仍然乐观，因为对错失这一历史性技术变革的恐惧盖过了对泡沫的担忧。自从晨星在9月和10月分别下调SK海力士和三星的评级以来，两家公司的股价已分别上涨超80%和20%。 尽管股价飙升，但鉴于此前公司估值处于极低水平，它们目前仍相对便宜。三星电子股价目前对应11倍的预期市盈率，而SK海力士仅为8倍。相比之下，美国主要芯片制造商的市盈率高达27倍。 即便如此，“在当前价位，投资者很难证明入场的合理性，或者说很容易证明离场的合理性，”晨星分析师建议，“在这个波动剧烈且狂热的市场中，应采取‘避险策略’。” 晨星分析师的观点与华尔街大行形成了鲜明的对比。目前多家华尔街大行均积极看多韩国芯片股。 本周， 摩根士丹利还在最新报告中大幅上调了三星电子和SK海力士的目标股价 ：将三星电子目标股价设定为14.4万韩元（较当前水平高出近40%）；将SK海力士目标价设定在73万韩元（较当前水平高出约20%）这一做法基于该行“存储芯片将迎来超级周期”的判断。

中芯国际披露三季报，2025年第三季度实现营业收入171.62亿元，同比增长9.90%；归属于上市公司股东的净利润15.17亿元，同比增长43.10%；基本每股收益0.19元。 前三季度实现营业收入495.1亿元，同比增长18.20%；归属于上市公司股东的净利润38.18亿元，同比增长41.10%；基本每股收益0.48元。 对于业绩增长的主要原因，中芯国际在财报中表示，主要是由于晶圆销量同比增加及产品组合变动所致。 中芯国际在港交所发布公告称，公司预期第四季度收入环比持平至增长2%，毛利率在18%至20%范围内。 二级市场方面，中芯国际今年三季度以来股价表现强势，自7月1日至今，A股股价累计上涨39.62%，目前总市值达9848亿元。

在今日举行的百度世界大会上，百度发布了新一代昆仑芯M100和M300。 同步发布的天池256超节点与天池512超节点将于明年正式上市，单个天池512超节点就能完成万亿参数模型训练。未来五年昆仑芯都将按年推出新产品，百度智能云还将陆续推出相应的千卡、4000卡超节点。 此外，百度还发布了文心大模型5.0、实时互动型数字人、通用智能体GenFlow 3.0版本等。在AI硬件方面，小度AI眼镜Pro、小度智能摄像机C1200三摄版和C800视频通话版、小度智能音箱Fun等一同亮相，将搭载多模态AI智能助手——超能小度。 魔形智能CEO徐凌杰告诉《科创板日报》记者，超节点俨然已经成为了未来数据中心大模型算力平台的标配和方向。但受限于可靠性和配套工具链，目前仍处在小范围试点阶段。 ▍昆仑芯单一集群规模计划扩至百万卡级 这次大会上发布的新一代昆仑芯包括两款产品。其中，昆仑芯M100 针对大规模推理场景优化设计，将于2026年上市；昆仑芯M300面向超大规模的多模态模型的训练和推理任务，预计2027年上市。 会上，百度智能云宣布将不断加大在超节点上的建设，正式发布基于昆仑芯的新一代超节点——天池256和天池512。 相比上一代产品，天池256超节点最高支持256卡极速互联，卡间互联带宽提升4倍、整体性能提升50%；天池512超节点最高支持512卡极速互联，单个超节点即可支撑万亿参数模型训练。两款产品将于明年正式上市。 根据芯片路线图，未来，百度智能云还将陆续推出相应的千卡、4000卡超节点：预计在2028年百度天池千卡级超节点将上市，2029年昆仑芯N系列将上市，2030年百度百舸百万卡昆仑芯单集群将点亮。 目前，昆仑芯已累计完成数万卡部署。百度在今年已经点亮了昆仑芯三万卡集群，可同时支撑多个千亿参数大模型训练。未来，百度智能云将把昆仑芯单一集群的规模从三万卡进一步扩展至百万卡级别。 ▍超节点成为AI基础设施建设新常态 除了百度外，阿里、华为、中兴通讯、中科曙光等都纷纷入局。 11月6日，2025世界互联网大会乌镇峰会期间，中科曙光正式发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640，采用超高速正交架构、超高密度刀片、浸没相变液冷、高压直流供电等技术。 2025年云栖大会现场，阿里云发布全新一代磐久128超节点AI服务器，由阿里云自主研发设计，可支持多种AI芯片，单柜支持128个AI计算芯片。 华为此前推出了Atlas 900 A3 SuperPoD（CoudMatrix 384超节点），已累计部署300+套，服务20+客户。后续将推出更强的超节点Atlas 950 SuperPoD，支持8192张昇腾卡，算力达8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4，全光互联带宽16.3PB/s，预计于2026年四季度上市。 此外，华为还规划后续推出超节点产品Atlas 960 SuperPoD ，预计将支持15488张昇腾卡，算力达30 EFLOPS FP8 / 60 EFLOPS FP4，计划2027年四季度上市。 而上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯发布了国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该超节点基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术，采用硅光技术的光互连光交换芯片和壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连，并搭载中兴通讯高性能AI国产服务器及仪电智算云平台软件。 对于互联网厂商自研超节点，有芯片业内人士对《科创板日报》表示，这正如OpenAI在采购英伟达芯片的同时，也要自研算力芯片。对于互联网厂商而言，自研芯片和超节点能够实现自主可控，从芯片到芯片间的通信协议都实现自研，可以避免“卡脖子”，但在实际应用中，不一定算力中心全部采用自研芯片。 ▍超节点仍处在小范围试点阶段 魔形智能CEO徐凌杰告诉《科创板日报》记者，从去年英伟达发布NVL72超节点，到今年各家厂商陆续发布超节点产品，超节点俨然已经成为了未来数据中心大模型算力平台的标配和方向。超高算力密度的超节点通过把更多的芯片在系统中高速互连，理论上能够显著提升大模型运行的效率，大幅降低总体拥有成本（TCO）,但受限于可靠性和配套工具链，目前仍处在小范围试点阶段。 根据此前媒体报道，目前英伟达NVL72尚未完成大规模训练任务，因其软件尚待成熟且可靠性挑战仍在攻关中。徐凌杰表示，除了性能之外，能把系统的稳定性和可靠性做好成为了检验超节点是否能够大规模商业化落地的试金石。 “现今主流在用的AI芯片，功耗往往不超过700瓦，面向未来的应用场景，单颗AI芯片的功耗会超过1000瓦，通过芯粒（Chiplet）方式多颗封装之后可以高达2000瓦以上，这就对供电、散热等配套设备提出了更高的要求。我国的芯片在国产制程上暂时落后于世界最先进水平，但在系统层面做高密度集成大有可为，通过打造一个强大且团结的供应链产业链，能够带动从AI芯片、CPU、互联芯片，到高端PCB、液冷系统、供电系统和互联介质等多个关键领域，有利于打造一个万亿级别的智算市场。”徐凌杰称。 此外，对于推理业务，超节点异构化的趋势也非常明显。徐凌杰介绍，英伟达在Rubin系列中就用两款不同芯片来分别处理prefill（预填充）和decode（解码）任务。未来的超节点在token成本上要有商业竞争力，对于芯片公司来说，可能不是一款芯片打天下。至少需要2-3款芯片在系统里发挥不同作用，这对规模不大的芯片公司来说是一个不小的成本和研发压力。

中芯国际发布2025年第三季度财报。 第三季度，中芯国际整体实现营业收入为171.62亿元，环比增长6.9%，同比增长9.9%，为单季度收入新高；实现归母净利润15.17亿元，同比增长43.1%，环比增幅达60.64%。 中芯国际单季度营收创新高 今年前三季度，中芯国际营业收入为495.1亿元，较去年同期增长18.2%；归母净利润为38.18亿元，同比增长41.1%。 根据中芯国际港股公告，在国际财务报告准则下，该公司第三季度收入增长及毛利率，均高于此前给出的业绩指引。 今年Q3中芯国际收入环比增长7.8%，毛利率为22.0%。而此前收入指引显示预计Q3环比增长5%-7%，毛利率指引为18%-20%。 从第三季度收入构成来看，工业与汽车收入占比继续提升，2025年第三季度占比从Q2的10.6%升至11.9%；智能手机收入占比降至21.5%。 在中芯国际今年第二季度财报电话会上，该公司CEO赵海军表示，今年汽车电子产品出货量持续稳步增长，主要收入贡献来自于模拟边缘管理、图像传感器、逻辑嵌入式存储器以及控制器等诸多类型的车规芯片，相关产品在二季度实现约两成的环比增长。 目前中芯国际正在配合其战略客户，尤其是海外IDM类型客户，在中国市场供应链本地化的需求下，增建功率器件产能，未来还将考虑建立SiC、GaN等第三代半导体产能。 中芯国际此前表示第三季度12英寸产品将取消打折。财报显示，第三季度其12英寸产品的销售占比进一步提升，从第二季度的76.1%升至77%。 从出货量来看，折合8英寸标准逻辑，第三季度销售晶圆数量增至约249.95万平，月产能增至约102.28万片。第三季度中芯国际产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点。 第三季度中芯国际资本支出达170亿元。 中芯国际对今年前三季度的资产减值计提8.85亿元，合并信用减值损失3212万元，使得该公司前三季度利润总额减少9.17亿元。 对今年第四季度的业绩，中芯国际给出的指引为环比持平到增长2%，毛利率指引为18%到20%。 据了解，四季度是晶圆代工行业传统淡季，前三季度中芯国际配合客户提拉出货已建立一定库存。中芯国际管理层认为，尽管客户信心仍然强劲，但四季度急单和提拉出货节奏会相对变缓。在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际全年的目标依然是超过可比同业的平均值。 国信证券分析师胡剑团队在今年10月8日发布的研报观点称，面对迅速扩张的AI算力需求以及高端芯片设计能力的提升，国内晶圆代工能力在“量”和“质”上都有着超预期的进阶表现，这也正是Deepseek、阿里、腾讯等大厂对国产算力的适配力度和采购比重不断加大的底气，国内高端芯片的代工能力稀缺性与必要性更加突出，建议继续重视两大Foundry的估值扩张空间。 据SEMI在今年10月发布的报告显示，由于晶圆厂区域化趋势以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%；预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。其中，中国大陆市场预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元。

三星、SK海力士、铠侠、美光这四大存储龙头今年下半年都纷纷削减NAND闪存供应量。同时，三星电子、SK海力士和铠侠等正在谋划推动NAND价格上调。其中，三星目前正与海外大型客户讨论明年的供货量，并在内部考虑将价格上调20%至30%以上。 大同证券研报指出，自9月起，主流存储涨价预期和持续性大幅加强。除了HBM，DRAM、NAND闪存、SSD和机械硬盘全系列存储产品持续面临缺货涨价。近期多家存储原厂暂停DDR5报价，短短一周内，DDR5现货价格飙升25%。当前，存储市场正经历一轮显著的价格上涨周期，核心驱动因素源于两方面：首先，AI时代下多模态应用与企业级存储需求呈现爆发式增长；其次，主要存储原厂将产能优先分配给HBM等高利润产品，导致传统存储领域出现结构性供给紧张。受此影响，行业自2025年初以来供需关系持续偏紧，并在第三季度后加剧，推动NANDFlash、DDR4/DDR5等产品价格快速上涨。国信证券认为，存储缺货涨价行情有望贯穿26年全年。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 京仪装备 产品已经适配国内最先进的192层3DNAND存储芯片制造产线。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯等国内主流集成电路制造产线。 雅克科技 的半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3DNAND、NORFLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。

华尔街大行摩根士丹利近日发布了一份名为《内存——最强定价权》（Memory–Maximum Pricing Power）的报告，阐述了其对内存行业的最新看法。 摩根士丹利在报告中上调了韩国两大存储芯片巨头三星电子和SK海力士的目标股价。这一做法基于该行最近强调的“存储芯片将迎来超级周期”的判断。 具体而言，摩根士丹利将三星电子的目标股价设定为14.4万韩元（较最新收盘价103100韩元高出近40%）。该行还预测，在牛市行情下，该股可能会涨至17.5万韩元。 该行将SK海力士的目标价设定在73万韩元（较最新收盘价617000韩元高出近20%），并预测，在牛市行情下，该股有望涨至85万韩元。 摩根士丹利解释道：“存储行业投资很简单”，并指出 “在周期上行阶段，利润率会扩大、股价会上涨、企业创造巨额利润，投资者则从中获得高回报”。 需要指出的是，这是摩根士丹利在大约一个月的时间内第二次上调韩国两大存储芯片巨头的目标价。10月9日，该行将三星电子目标股价上调至11万韩元，SK海力士目标股价上调至48万韩元。 摩根士丹利在最新报告中称， 受超大规模人工智能运营商之间竞争的推动，预计动态随机存取存储器 (DRAM) 和NAND闪存的价格将继续上涨 ，这些运营商对组件成本的敏感度较低。 此前，摩根士丹利曾发布《寒冬将至》和《存储器——冰山隐现》等报告对存储半导体行业表达了负面看法，但从今年开始转为看好该行业，并认为今年该行业“可能迎来暖冬”。 这一转变的依据是存储半导体超级周期。今年9月，摩根史丹利就发布相关研报，并提出AI浪潮正推动存储芯片行业迎来 “超级周期”。 摩根士丹利在最新报告中指出，“DRAM的价格已经超过了历史最高水平。”该行评估认为，“新的（存储）价格峰值通常会催生新的股价峰值，而这一次有强劲的盈利作为支撑。” 该行指出，“人工智能 (AI) 的长期增长动力依然强劲， 内存价格的上涨已进入前所未有的领域 ，考虑到当前周期的强劲势头，盈利前景相当可观。” 摩根士丹利特别指出：“各方都在争相建设AI基础设施，并基于此开发应用、工具及服务”，同时判断 “我们仍处于这一进程的早期阶段”。 事实上，内存价格正在快速上涨。DDR5 (16Gb) 现货价格已从9月份的7.5美元飙升至20.9 美元，涨幅高达336%，远远超出预期。 摩根士丹利还表示：“虽然服务器DRAM价格尚未达到峰值（目前为1美元/Gb，2018年一季度料为1.25美元/Gb），但这可作为衡量潜在上涨空间的参考”，并预测，“考虑到人工智能基础设施投资的规模和超大规模客户的动态变化，此次价格峰值将超过2018年初云计算超级周期的高点。” 该行还预测， DRAM价格将在未来几周内继续大幅上涨，而受强劲的企业固态硬盘 (eSSD) 订单的推动，NAND合约价格在第四季度可能会上涨20%至30% 。