铠侠控股宣布在日本岩手县新建第三座晶圆厂，与制造合作伙伴闪迪联手扩大NAND闪存产能，以应对人工智能驱动的存储需求激增。 据彭博社8月27日报道， 铠侠与闪迪计划在日本进行310亿美元的内存工厂扩建 。知情人士透露，新工厂将设于铠侠位于岩手县的现有制造基地， 主要生产最新一代高密度3D闪存芯片，专为处理AI服务产生的海量数据工作负载而设计 。铠侠首席执行官Hiroo Ota与闪迪首席执行官David Goeckeler当日将共同拜会日本首相高市早苗。消息公布后，铠侠股价盘中一度涨幅高达6.9%。 此次扩产折射出全球存储芯片供应紧张的现实压力。 内存与存储价格在全球范围内持续攀升，已波及从英伟达到汽车制造商及移动设备厂商等多个行业的利润空间。英伟达高管在财报发布后的简报会上亦就供应瓶颈及利润率压力发出警示。另外，铠侠与闪迪还将 就此项目向日本政府申请补贴。 AI需求催生扩产压力，存储价格全球攀升 全球存储芯片市场正面临结构性供需失衡。数据中心作为AI基础设施的核心载体，对内存与存储的需求持续扩张，谷歌、Meta等大型科技公司正签署多年期合同，锁定数据中心所需的存储资源，由此引发一轮大规模资本支出浪潮。 铠侠的韩国竞争对手三星电子与SK海力士已相继宣布大规模扩产计划。 铠侠此番跟进，被市场解读为其在高端存储赛道上的主动卡位。 岩手县新厂将专注于数据中心所需的高端NAND芯片生产。 铠侠位于三重县四日市的另一主要制造基地则将继续聚焦智能手机等消费电子产品所用芯片，两大基地形成差异化分工布局。 长期合同锁定需求，资金实力支撑投资 市场分析人士对此次扩产持积极态度。岩井Cosmo证券高级分析师Kazuyoshi Saito表示， 铠侠此举很可能已与客户签订有利的长期合同，为未来增长提供保障，"这是极为积极的信号"。 花旗分析师Takero Fujiwara在报告中指出，铠侠凭借手头现金完全有能力支撑数十亿美元级别的资本支出。他认为，此次投资决策意味着公司已获得至少覆盖至2028年的长期合同，显示需求能见度较高。" 尽管公司在资本支出上一贯审慎，但我们认为其已展现出在必要时积极投资的意愿。 " 铠侠上月刚刚开始出货堆叠式第十代BiCS闪存芯片，新产能的建设将进一步强化其在高端存储市场的竞争地位。 值得注意的是，尽管扩产消息提振股价， 铠侠仍面临来自市场竞争与周期风险的双重压力。 与此同时，市场对铠侠可能在需求高峰期大举投资、随后遭遇供给过剩的担忧，持续压制其股价表现——铠侠股价自6月高点以来已累计下跌约五成。 分析人士认为，此次扩产能否真正转化为长期价值，在很大程度上取决于AI存储需求的持续性，以及铠侠能否通过长期合同锁定稳定的客户基础。 日本政府补贴加持，半导体产业复兴提速 铠侠与闪迪将就岩手县新厂向日本政府申请补贴， 延续日本近年来大力扶持本土半导体制造的政策脉络。 日本已向在境内设厂的芯片企业提供大规模财政支持，受益方包括台积电、索尼集团以及美光科技。日本政府的战略意图在于重振本国半导体产业，夺回昔日在全球芯片版图中的领先地位。 铠侠此次扩产若获政府补贴支持，将进一步降低投资成本，并强化日本作为全球存储芯片重要生产基地的战略地位。

周四， SK海力士在印第安纳州西拉法叶举行破土动工仪式，这座造价逾40亿美元的工厂将成为该公司在美国的首个HBM封装基地。 首席执行官Kwak Noh-Jung在现场表示， 到2030年，该工厂将使印第安纳州成为“美国重要的HBM生产基地”。洁净室预计于2028年10月投入使用，下一代HBM量产将于2029年下半年启动。 该项目获得了美国《芯片与科学法案》的支持，SK海力士有望据此获得最多4.58亿美元直接资金及最高5亿美元贷款。 Kwak Noh-Jung在仪式上表示，"我们将在美国扩大投资与合作，共同成长，成为塑造美国AI未来最值得信赖的伙伴。" 周四，SK海力士ADR收涨2.27%。 填补供应链短板：先进封装落地美国 印第安纳州项目的战略意义在于，它直接针对美国半导体供应链中的薄弱环节——先进封装。这一技术将多颗芯片整合进单一封装体，通常采用垂直堆叠方式以提升性能，在传统芯片微缩技术日益受限的背景下尤为关键。 按照计划，SK海力士将在韩国完成晶圆生产，再运往印第安纳州进行封装与测试，最终向美国客户供货。这一安排将HBM制造链条中技术壁垒最高的后端环节引入美国本土，契合华盛顿将关键芯片制造、封装及研发能力带回美国的政策初衷。 《芯片与科学法案》由拜登总统于2022年签署，旨在降低美国对海外半导体生产的依赖。SK海力士此番布局，是该法案推动外资芯片企业在美投资的标志性成果之一。 产业集群效应：就业与生态同步构建 这座占地133.5英亩的工厂预计将通过建设、运营及相关产业，创造约7,000个直接和间接就业岗位。SK海力士目前正在评估逾100家材料、零部件及设备供应商，有望在当地形成更广泛的半导体产业集群。 在研发层面，SK海力士与毗邻的普渡大学签署合作协议，共同推进HBM、系统集成及先进封装研究，并将在生产线旁配套建设先进封装研发测试平台。这一产学研联动模式有助于在美国本土积累相关技术人才与知识储备。 母公司SK集团还宣布，将为驻韩美军退役士兵提供就业和职业发展机会，呼应了印第安纳州与韩国之间的历史渊源——该州曾向朝鲜战争派遣约14万名士兵。 HBM需求驱动：SK海力士的战略赌注 高带宽内存市场的爆发性增长为SK海力士提供了扩张底气。 HBM是英伟达最先进AI加速系统不可或缺的核心部件，旺盛的AI算力需求已将SK海力士推升为韩国市值第二大上市公司，仅次于三星电子，后者同样受益于HBM及其他存储产品的强劲需求。 随着洁净室建设推进及量产时间表落定，这座工厂的运营节奏将在一定程度上与全球AI基础设施投资周期深度绑定。 对于关注AI供应链布局的投资者而言，该项目既是SK海力士在美市场份额争夺的前沿阵地，也是观察美国半导体本土化战略落地进展的重要窗口。

SMM 8月27日讯：临近午间，半导体板块快速拉涨，指数盘中一度涨逾5%，截至日间收盘，半导体指数以5.04%的涨幅报2818.27。个股方面，赛微电、昂瑞微-Uw、晶丰明源20CM涨停，和林微纳、艾为电子、炬光科技都能多股涨逾10%，德明利、先导基电以10%的涨幅封死涨停板，澜起科技、南芯科技等多股盘中均涨逾8%。 消息面上， 2026年1~7月，国内以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比大幅上涨 ，具体来看：国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1—7月份工业企业利润数据，1—7月份，电子行业利润同比增长1.1倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.3个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的主要支撑。其中， 以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长 18.5 倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成。其他相关行业中，与计算机、服务器相关的计算机整机制造、计算机外围设备制造、工业控制计算机及系统制造行业利润分别增长 3.3 倍、 2.5 倍、 1.6 倍；电子器件制造和电子元件制造领域中，电子专用材料制造、半导体分立器件制造、电子电路制造行业利润分别增长 226.8% 、 45.8% 、 37.1% 。 同时，高盛也在近日上调未来三年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测，将2026至2028年市场规模预期分别提升至1500亿、2180亿及2810亿美元，上调幅度显著超出此前预期，折射出半导体资本开支周期正加速向上突破。 对DRAM领域的上调幅度同样惹眼，高盛将2026至2028年DRAM WFE预测分别上调至480亿、720亿及970亿美元，同比增速分别为50%、50%及35%，较此前预测的45%、45%及10%均有提升，其中2028年增速预期提升幅度最为显著。 此外，据韩国《朝鲜日报》报道，韩国DRAM出口价格持续飙升，AI驱动的HBM生产正在挤压普通内存供应。数据显示，本月1日至20日，韩国DRAM出口单价达到每公斤9.2183万美元，同比上涨401%，较2023年1月低点上涨约12.5倍。高盛预计，DRAM供应缺口将从今年的5.0%扩大至明年的5.9%，并认为“AI服务器所需的HBM以及大容量服务器DRAM正在吸收有限的生产产能，导致普通DRAM供应进一步收紧”。 TrendForce预计，到明年底，三星、SK海力士和美光用于HBM生产的晶圆投入量将占DRAM总晶圆投入的30%，但HBM占实际DRAM比特供应量仅约13%。内存厂商警告，AI需求推动的DRAM和NAND供应紧张可能持续至2027年以后。SK海力士表示，从供应端来看，2027年可能成为“内存行业历史上最严重的短缺年份”。高盛预计，供应短缺可能持续至2028年。 企业方面，英伟达超预期翻倍大增的上季度营收数据缓解了市场对AI需求边际走弱的担忧。美东时间26日周三盘后，英伟达公布，截至2026年7月26日的公司2027财年第二财季（“二季度”），营收同比增长106%至962.21亿美元，较分析师预期高逾4%，非GAAP口径下调整后每股收益（EPS）同比增长120%至2.22美元，较分析师预期高将近6%。 其中AI数据中心成为营收的主要来源，二季度数据中心收入同比增长117%至890亿美元，较分析师预期高将近4%，占公司总营收超过九成。展望三季度，英伟达预计营收中值为1080亿美元，同比增长将近90%，高于分析师预期的1051.5亿美元。 国联民生证券表示，AI需求大增叠加替代加速，国产芯片进入加速放量阶段。国产大模型持续迭代，Token调用量快速增长，头部云厂商资本开支持续向AI倾斜，算力需求景气度保持高位；与此同时，海外高端AI芯片供给仍受限制，国产替代的重要性进一步提升。 存储价格方面，国海证券指出，存储涨价链近期已出现明显预期修复，月度价格继续上涨，龙头厂商对缺货和盈利持续性的展望更趋积极。AI算力建设对电子制造资源的挤占效应仍在扩散，晶圆代工、存储等多个环节景气度持续走高；在基本面保持强劲的背景下，存储板块估值修复有望进一步打开半导体涨价链的空间。

8月26日盘后，英伟达股价先跌超2%，又在电话会开到一半时拉回，收涨逾4%。一跌一涨之间，市场消化的是同一个数字。 这个数字写在明年。英伟达第一次提前一整年给出收入指引，2028财年增长70%，市场原本的一致预期只有45%上下。黄仁勋补了后半句，没有供应限制，这个数字会高得多。需求的天花板看不见，收入的天花板由产能决定。 代价摆在明处。为了把供应顶上去，英伟达公开付了钱，毛利率指引一路压到71%，采购承诺一个季度从1190亿暴增到2790亿美元锁内存。牺牲毛利率和成本，换的就是产能和收入。 需求到了分岔口，100% 撞上 70% 这笔交易之所以现在做，是因为需求到了一个分岔口。客户给英伟达的预测，接近翻倍 ；受限于供应，英伟达只能按70%来规划。100%的需求，70%的供应，中间差出来的，就是英伟达要抢的东西。 所以它第一次提前一整年给指引，2028财年收入增长70%，远高于市场此前估的45%。黄仁勋补了后半句：如果没有供应限制，这个数字会高得多。 短期这条线也很硬。三季度，英伟达预计收入1080亿美元，上下浮动2%，史上首次站上千亿，同比增长近九成，环比再涨118亿，几乎全部来自数据中心。 需求的证据摆得到处都是。云行业的在手订单超过2万亿美元，前五大超大规模厂商今年的资本开支接近8000亿美元，明年要冲到1.3万亿。亚马逊一家，就承诺再部署200万块GPU。 需求从哪来，也值得看一眼。本季度890亿的数据中心收入里，超大规模客户贡献487亿，同比增长102%；AI云、工业和企业客户贡献403亿，增速138%，跑得更快。英伟达在巨头之外，正在长出第二片需求。 这笔交易的价格，写在 74% 里 这笔交易的价格，写在利润率指引里。三季度毛利率中值74%，比本季度的75%低一个点，也低于市场预期的75%。四季度，还要探到71%到72%。 克雷斯把话挑明，内存市场正经历极端的定价条件，涨价超了预期。黄仁勋说得更直白，晶圆、HBM存储、机房电力，全都处在紧缺状态，行业不存在产能过剩。 往下压毛利的，还有另外两股力。Vera Rubin进入量产爬坡，新平台初期的良率和成本，短期都是拖累；运营费用也在往上走，三季度非GAAP口径要加到约90亿美元。 毛利率往下走，是英伟达为这笔交易付的款。它完全可以涨价，把内存成本转嫁给客户，毛利率不至于掉。但它选择先自己吃下。 2790亿采购承诺，是这笔交易的凭证 付款的凭证，就是那份2790亿美元的采购承诺。它从上一季度的1190亿，跳到2790亿，一个季度暴增1600亿。 管理层说得直接，增量主要来自内存。这些承诺锁的，是2028到2029财年的HBM和DRAM产能。英伟达等于提前把内存的产能，从现货市场上订走了。 这比任何一句看好内存的表态都更硬气。存储厂商说涨价，是嘴上的；英伟达用2790亿的合同底仓，把自己未来两年的内存供应量钉死。它和SK海力士签下的多年合作，就是为这件事铺路。 卖方已经有人把这读成了产业信号。国金证券在点评里说，AI正在把存储带进新一轮大周期的起点。英伟达提前锁产能的动作，等于给这条周期盖了个章。 垄断者的标志，是敢主动让利 敢做这笔交易的，全行业只有英伟达。一个垄断者的标志，不是能把价格卖到多贵，而是能决定什么时候让利、让多少。 英伟达这季的账，是先算量，价放在后面。毛利率掉两个点，换的是未来两年的产能锁定。它盯着的，是能交付的那70%增长，眼下那两个点毛利倒在其次。 更关键的是，它把让利分成了两笔。 一笔给上游，用高价锁住存储厂商的产能，让他们有钱扩产；一笔给下游，把内存成本自己吃下，让云厂商的算力生意还有得赚。 这才是「供应受限的增长」的真正含义。市场纠结的毛利率，只是这笔交易里的一个成本项；英伟达盯着的，是整条AI产业链能不能一起把账转起来。 这笔交易赌的，是新一代平台能如期接棒。本月刚量产的Vera Rubin，三季度就要贡献数据中心约两成的收入，黄仁勋说它每吉瓦对应的营收机会是400亿美元，比上一代又翻了一截。这才是英伟达敢先把利润让出去的底气。 这笔交易的代价，藏在一张变形的资产负债表里 这笔交易不是没有代价。它把英伟达从一家轻资产的芯片公司，往重资产的方向推了一大步。 最硬的一道痕迹在现金流表里。二季度自由现金流213亿美元，比一季度的485亿美元腰斩还多。应收账款增加223亿，库存增加58亿，预付款增加55亿，扩张要求英伟达垫越来越多的钱。 更重的，是那些生态投资。二季度末，英伟达手里的市场化证券加非上市投资，合计约939亿美元，比年初大增。它还拉上六家机构，要撬动5000亿美元的第三方资本去建AI基础设施。 信用市场先于股票市场读懂了这份代价。财报前一天，摩根士丹利首次给英伟达信用评级，只给了「中性」，理由是资产负债表越来越多地为AI生态融资；五年期CDS在财报前创下历史最大单日涨幅。法兴那位策略主管说得直白：看这样的公司，连CDS都得一起看。 股东回报这一头，英伟达也没闲着。本季度回购加分红还掉260亿美元，账上还留着990亿的回购授权。它一边锁产能、一边投生态、一边回馈股东，三件事同时在做。 先跌后涨，市场在这笔交易上纠结 盘后那根先跌后涨的曲线，就是市场在这笔交易上的纠结。先看毛利率，卖；再看增长，买。 大摩点出一件冷事实：过去四个季度，英伟达财报次日都收跌，「超预期」早就成了默认剧本。这次能翻红，靠的是增长这个真正的增量。 卖方这边的分歧，集中在价格。花旗给300美元，大摩给288美元，高盛285美元，都比市场平均的317美元低一截。96%的机构维持买入或增持评级，但没人敢在内存涨价这件事上把话说满。 这笔交易，英伟达用两个季度的毛利率，买了一个它最看重的东西，增长的确定性。需求翻倍，供应只能给70%，它选择先锁住供应，再谈利润率。 胜负手在四季度。如果毛利率能在71%附近企稳，72%到73%的修复兑现，这笔交易就赢了，英伟达用两个季度的利润率，换来了未来两年的确定性。 证伪条件同样清楚。内存涨价失控，修复落空；下游需求撑不起那70%的承诺，2790亿的采购底仓从弹药变成库存包袱；更远一点，OpenAI的自研芯片、谷歌的TPU、华为的昇腾，正在推理侧一点一点啃它的定价权。四季度毛利率能不能在71%附近企稳，就是第一个观测窗口。

全球AI产业链的“总龙头”英伟达上一财季营收加速增长、继续创季度新高，本财季预计将史上首次单季收入突破千亿美元大关，虽然本季毛利率指引略为逊色，但下一财年的营收增长指引碾压预期，暂时扭转了市场情绪。 美东时间26日周三盘后，英伟达公布，截至2026年7月26日的公司2027财年第二财季（“二季度”），营收同比增长106%至962.21亿美元，较分析师预期高逾4%，非GAAP口径下调整后每股收益（EPS）同比增长120%至2.22美元，较分析师预期高将近6%。 AI数据中心仍是绝对主引擎。二季度数据中心收入同比增长117%至890亿美元，较分析师预期高将近4%，占公司总营收超过九成。相比第一财季的同比增速，英伟达的总营收和数据中心收入均加速增长，且二季度实际营收较公司此前给出的指引中值高出逾50亿美元。 展望第三财季（“三季度”），英伟达预计营收中值为1080亿美元，同比增长将近90%，高于分析师预期的1051.5亿美元。这意味着英伟达大概率将正式进入单季千亿美元营收时代。公司同时预计三季度非GAAP口径毛利率中值为74.0%，低于分析师预期的75%，非GAAP运营费用增至约90亿美元。 财报公布后，英伟达股价盘后先小幅上涨，后迅速转跌，盘后一度跌4%。分析认为，盘后转跌并不意味着财报本身疲弱、不代表英伟达AI需求故事已逆转。三季度的毛利率指引略逊预期、营收指引并未高于华尔街最乐观的预期区间，且营收指引不包括中国数据中心计算收入，这让指引更保守，也让中国潜在恢复收入暂时无法成为确定性上行驱动。 此后举行的业绩电话会上，英伟达管理层表示，需求即便在当前规模下仍在加速增长，预计2028财年收入将增长约70%，显著高于约45%的分析师预期增幅；同时亚马逊承诺将大幅增加采用英伟达产品、将额外部署200万块GPU。英伟达盘后转涨，盘中曾涨近5%。 财报公布前，英伟达股价本月内已累涨超10%，反映了大量乐观预期。对于英伟达这样的核心AI资产，市场交易的是“能否大幅超出买方预期”，而不是简单超过卖方一致预期。 营收和利润全面高于预期 二季度录得近78亿美元股权证券净收益 英伟达二季度营收962.21亿美元，同比翻倍增长106%，创截至2024年7月的2025财年第二财季以来最高同比增速；环比增长18%，也显示AI基础设施需求仍处在高速扩张期。此前公司在第一财季财报中给出的二季度营收指引中值为910亿美元，实际结果高出约52亿美元。 盈利端同样强劲。非GAAP口径下，调整后二季度净利润539.54亿美元，同比增长118%，环比增长18%；EPS为2.22美元，高于市场预期的2.09美元。非GAAP运营利润639.56亿美元，同比增长124%，高于分析师预期611.9亿美元，对应运营利润率约66%，仍维持在极高水平。 毛利率方面，二季度GAAP和非GAAP毛利率均为75.0%，基本符合市场预期，较去年同期提升约2.5至2.6个百分点。对于一家季度营收接近千亿美元的公司而言，仍能维持75%左右毛利率，本身说明英伟达在AI加速计算市场的定价权依然非常强。 此外，二季度调整后运营费用为82.32亿美元，低于预期的83.2亿美元。 这些数据意味着，英伟达不仅继续在收入端跑赢预期，费用控制也强于预期。 值得注意的是，英伟达二季度“其他收入”中包含约77.7亿美元权益证券净收益，这部分被剔除在非GAAP利润之外。GAAP口径下EPS为2.46美元，高于非GAAP口径下的2.22美元，主要就是因为GAAP口径计入了这将近78亿美元的股权证券净收益。剔除这部分投资收益后，非GAAP口径净利润为539.54亿美元，更能反映主营业务盈利表现。 数据中心收入同比加速增长117% 占比超过九成 二季度数据中心业务收入890亿美元，同比增长117%，环比增长18%，高于分析师预期的约858亿至859亿美元。这一业务贡献了公司总营收的约92.5%，英伟达已经高度绑定全球AI基础设施建设周期。 英伟达CEO黄仁勋在财报公告中强调：“AI已经到达拐点。它正在做有用的工作，token正在变得有生产力和盈利能力。现在，算力即收入。” 他还表示，一年前主要是一家AI实验室在驱动建设，如今则是多个前沿实验室并行扩张，开源模型生态繁荣，物理AI也开始上线。 财报披露，Vera Rubin平台正在全面量产，机架已经在CoreWeave、谷歌Cloud、微软Azure、甲骨文Cloud Infrastructure和Nebius等合作伙伴处运行。英伟达Spectrum-6交换系统、Vera CPU、DSX平台等也被放在“AI工厂”建设叙事中，显示英伟达正在把业务从单颗GPU销售，进一步推向整机架、网络、CPU、软件和部署方案的系统级交付。 数据中心的细分业务中，市场最关注的超大规模（Hyperscale）收入为487.1亿美元，高于预期的435.5亿美元，显示大型云厂商和超大规模客户仍是当前AI基础设施投资的主力。Compute & Networking收入883亿美元，也高于预期846.9亿美元。 不过，并非所有数据中心子项都超预期。涵盖AI云、工业应用及企业级应用的ACIE业务收入为403.1亿美元，低于市场预期419.6亿美元。这意味着，虽然总数据中心需求仍然强劲，但本季度的超预期主要由超大规模云厂商（Hyperscaler）拉动，企业端、工业端和部分AI云相关需求扩张节奏略低于市场此前期待。 相比之下，边缘计算（Edge Computing）业务二季度收入72亿美元，同比增长27%，环比增长13%，高于市场预期的66.1亿美元。 这一业务涵盖RTX、Windows端侧AI、机器人、自动驾驶等方向，其收入规模远小于数据中心，构成了英伟达“物理AI”叙事的核心，虽然营收仍在增长，但短期内还难以改变英伟达收入高度依赖数据中心的结构。 三季度营收指引增长放缓 未超越最乐观预期 英伟达预计三季度营收1080亿美元，上下浮动2%，即约1058亿至1102亿美元，相当于同比增长85.6%至93.3%，中值同比增长89.5%。即使按区间低端计算，公司也将进入单季营收千亿美元俱乐部。 这份指引高于市场一致预期。不同机构统计的三季度营收预期大致在1040亿至1050亿美元区间，英伟达给出的1080亿美元中值，意味着仍有约3%至4%的上修空间。 但这也是盘后股价承压的一个关键原因：市场此前对英伟达的“真实门槛”可能高于一致预期。 财报前，LSEG统计中的最乐观预期已达到1120亿美元。与这些更高的买方期待相比，1080亿美元的指引虽然强，但没有进一步打开想象空间。 此外，三季度营收指引中值较二季度增长约12%，低于二季度环比18%的增速。随着基数迅速抬升，增长放缓本身并不意外，但对高估值股票而言，环比增速的边际变化会被市场放大。 毛利率企稳 但三季度指引略为下滑 二季度75.0%的毛利率，持平第一财季，是一个稳健结果，尤其是在公司营收规模接近千亿美元、数据中心供应链高度紧张的背景下。但三季度毛利率指引为74.0%，上下浮动50个基点，较二季度下移约1个百分点。 这并非严重恶化。74%左右的毛利率依旧处于全球半导体行业极高水平，也说明英伟达仍拥有强大议价能力。但对于投资者来说，问题在于毛利率是否已经接近阶段性高点。 几个因素可能影响未来毛利率：Vera Rubin进入全面量产后，新平台爬坡初期可能带来成本和良率扰动；HBM、先进封装、基板等关键供应链成本持续上行；整机架系统交付占比提升后，产品结构也可能与单纯GPU销售不同。 因此，市场盘后对三季度毛利率下移反应敏感，并不代表公司盈利能力变差，而是英伟达股价中已经隐含了“高增长+高毛利率继续维持甚至改善”的较高预期。 费用端，公司预计三季度GAAP运营费用约92亿美元，非GAAP口径运营费用约90亿美元，高于二季度的84.08亿美元和82.32亿美元。随着Vera Rubin量产、网络产品扩张、AI软件和“AI工厂”生态推进，研发和运营投入仍在加速。 Rubin进入全面量产：下一轮增长叙事已经启动 财报中最重要的产品信号，是Vera Rubin正加速进入全面量产。这意味着英伟达正在把市场注意力从Blackwell周期逐步引向Rubin周期。 从公司披露看，Rubin不是单一芯片，而是包括Vera CPU、Rubin GPU、Spectrum-6网络、BlueField、安全、存储、软件工具链和DSX平台在内的一整套AI工厂架构。英伟达反复使用“AI工厂”这一表述，意在强调其供应的不只是芯片，而是建设、运行和扩展AI算力基础设施的完整系统。 这对估值叙事很重要。市场此前担忧，Blackwell需求高峰之后，英伟达能否平滑切换到下一代平台。如果Rubin能够如管理层所说顺利量产，并在主要云厂商和AI基础设施公司中快速部署，将有助于延长增长周期。 但产品切换同样带来短期不确定性。新平台爬坡通常伴随供应链、交付节奏、客户验收和成本结构变化。三季度毛利率指引下移，可能也让部分投资者把注意力转向Rubin量产初期的利润率影响。 中国收入被排除在指引之外：降低预测风险，也压制短期上行想象 英伟达明确表示，三季度指引“不假设任何来自中国的数据中心计算收入”。这一点非常关键。 从积极角度看，这意味着1080亿美元营收指引并未包含中国数据中心计算业务贡献。如果未来监管环境、出口许可或产品安排出现改善，中国业务可能成为额外上行因素。 但从交易角度看，这也提醒市场：中国数据中心计算收入短期仍存在不确定性。对于一家数据中心收入占比超过九成的公司，任何区域性限制都会被投资者纳入风险折价。 因此，排除中国收入使指引更“干净”、更保守，但也让市场无法把中国恢复贡献提前计入三季度确定性增长。 现金流和资本回报：回购力度大，但营运资本占用明显上升 二季度英伟达自由现金流为213.41亿美元，仍是极其可观的数字，但较第一财季的485.54亿美元明显下降。主要原因不是盈利能力恶化，而是营运资本占用增加。 现金流量表显示，二季度应收账款增加223.46亿美元，库存增加57.84亿美元，预付款和其他资产增加54.97亿美元。这反映出业务规模扩张、客户交付和供应链备货都在快速放大，但也意味着利润向现金的转化在本季度没有同步放大。 截至二季度末，公司现金及现金等价物224.43亿美元，短期债务10亿美元，长期债务323.66亿美元。二季度公司通过股票回购和现金分红向股东返还约260亿美元，其中回购支出约197亿美元、分红约60亿美元；截至季末，仍有约990亿美元回购授权。 资本回报本身并不弱，但市场此前已有声音希望英伟达进一步效仿苹果式大规模回购。此次财报披露的是剩余授权和常规分红，并未给出超出现有授权的更激进资本回报承诺，这可能也令部分投资者失望。 生态投资和融资安排解决AI基建瓶颈 CFO回应“循环融资”质疑 英伟达在财报中宣布，与Apollo、贝莱德、黑石、Brookfield、高盛和KKR等建立战略合作，拟在未来动员超过5000亿美元第三方资本用于AI基础设施建设，具体仍取决于最终协议。 这从产业角度看，是英伟达试图解决AI基建瓶颈：算力需求不仅需要GPU，还需要电力、土地、数据中心壳体、网络、冷却和长期融资。公司还披露，与SB Energy在俄亥俄PORTS-Pike Technology Campus合作，锁定土地、电力和建筑壳体容量，用于承载英伟达计算资源。 但这也是市场最容易产生分歧的部分。投资者会追问：未来AI基础设施需求中，有多少来自客户自发资本开支，有多少需要供应商、私募资本、信贷支持共同催化？英伟达是否会承担潜在信用支持、残值风险或长期义务？ 英伟达首席财务官（CFO）Colette Kress在财报电话会上为公司激进的AI投资策略辩护。她表示，英伟达预计，像OpenAI这样的顶尖前沿AI实验室“将成为历史上规模最大的科技公司”。 Kress指出，这些实验室在获取开发产品及优化模型所需的全部算力方面面临瓶颈，这正是它们需要英伟达提供资金支持的原因。“我们深知这种支持的规模，也明白有些人可能会将其称为‘循环融资’。但我们的看法不同。我们所投入资本将带来极佳的股权回报。” 从资产负债表看，英伟达的投资类资产快速增长。 二季度末，市场化权益证券为427.83亿美元，非上市证券为511.57亿美元，两者合计约939亿美元，较年初大幅增加。公司二季度权益证券净收益约77.7亿美元，六个月累计权益证券净收益约237亿美元。这些投资为GAAP利润带来贡献，但也使市场更加关注生态投资与主营收入之间的关系。

8月25日，芯源微披露2026年半年度报告。 报告期内，公司实现营业收入8.97亿元，同比增长26.47%；归属于上市公司股东的净利润为806.22万元，同比下降49.37%；扣除非经常性损益后的净利润亏损4513.64万元，上年同期亏损4953.02万元。 从数据来看，芯源微上半年收入保持增长，但利润端承压。其中，扣非净利润仍处于亏损状态，显示公司主营业务盈利能力尚未完全释放。近年来，芯源微持续推进产品线扩张，在前道清洗、先进封装等新业务方向投入增加，研发和市场投入与收入转化之间存在一定周期。 芯源微成立于2002年，主要从事半导体专用设备研发、生产和销售，核心产品包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等。目前，公司业务已覆盖前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装以及化合物半导体等小尺寸设备四大领域。 其中，涂胶显影设备仍是公司的核心业务之一。该类设备主要用于晶圆制造光刻环节，承担光刻胶涂覆、显影、固化等工艺，与光刻机配合作业。 由于前道涂胶显影设备长期被海外厂商占据较高市场份额，国产替代空间较大。芯源微目前已推出覆盖offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型的产品。 不过，半导体设备行业具有研发周期长、客户验证周期长的特点。对于芯源微而言，新产品从研发、验证到批量交付，需要经历较长过程。公司此前在投资者交流中提到，前道化学清洗设备高端产品正在实现卡位并逐步放量，后道先进封装相关设备也持续推进市场拓展。 从业务布局来看，芯源微正在降低对单一设备品类的依赖。一方面，公司继续巩固涂胶显影设备优势；另一方面，加快布局前道清洗设备以及先进封装设备。 随着AI芯片、高性能计算等领域发展，先进封装需求提升，Chiplet、HBM等技术路线也推动相关设备需求增长。芯源微布局的临时键合、解键合等设备，正面向2.5D、3D封装等应用场景。 与此同时，公司业务扩张也带来了阶段性的成本压力。半导体设备企业需要持续投入研发以提升产品性能，同时还需要承担客户验证、供应链建设以及市场拓展费用。当收入规模扩大但新业务尚未形成较大盈利贡献时，利润表现可能受到影响。 值得关注的是，芯源微的股权结构在2025年发生变化，北方华创取得公司控制权。双方同属于半导体装备领域，但产品布局有所差异，芯源微主要聚焦涂胶显影、清洗等设备，北方华创则覆盖刻蚀、薄膜沉积等多个领域。市场关注双方未来在研发、供应链和客户资源方面的协同效应。 对于芯源微而言，当前仍处于业务扩展与能力建设阶段。上半年营收增长表明部分设备需求正在释放，但利润端修复仍取决于新产品放量速度、产品结构优化以及规模效应释放情况。随着半导体国产化和先进封装需求持续推进，公司后续增长空间仍需观察其新业务商业化进展。

中科曙光2026年上半年业绩全面提速，营收与利润双双大幅增长，Q2单季利润释放尤为突出，折射出中国AI算力基础设施建设正从规模扩张迈向效能升级的深层转变。 2026年8月25中科曙光披露半年报， 上半年实现营收74.66亿元，同比增长27.62%；归母净利润9.71亿元，同比增长33.31%。 Q2单季净利润约7.44亿元，较Q1的2.28亿元环比增长约226%，呈现明显的利润释放加速。与此同时，扣非归母净利润同比增长48.45%，高于归母净利润增速，表明利润增长主要由经常性主业驱动，而非一次性收益。 上述业绩的背后， 是核心联营企业海光信息上半年净利润同比增长49.67%至17.98亿元，中科曙光据此按权益法确认投资收益5.04亿元 ，成为归母净利润增长的核心引擎。 公司自身主营业务亦持续发力：高端算力产品放量、"算-存-网-管"全栈自研能力深化，带动毛利率提升至27.23%，同比提升0.58个百分点。 主业驱动盈利质量改善 从财务结构看，这份半年报的含金量较高。 上半年归母净利润增速33.31%，而扣非净利润增速达48.45%，后者高于前者，表明本期净利润增长并非依赖政府补助或资产处置等非经常性项目支撑，主业盈利能力的真实改善是核心驱动。 收入结构方面，主营业务收入74.59亿元，占总营收比重超99%。IT设备收入66.66亿元，占总营收比例达89.3%；软件开发、系统集成及技术服务收入7.93亿元。 区域分布上，南部大区营收同比高增，企业客户占比达61.6%，直销模式收入占比超95%，客户结构与渠道结构持续优化。 Q2利润环比跃升方面，对于服务器厂商而言，硬件交付具有明显的季节性特征，大客户订单通常在特定季度集中验收。 但Q2环比翻逾两倍的幅度，在一定程度上超出常规季节性波动范围，更大概率反映了AI服务器订单在该季度的集中交付与收入确认。 值得注意的是，经营活动现金流净额为-1.87亿元，同比减亏11.95亿元，主要系公司为备货高端算力订单导致存货同比增加32.59亿元。 这一特征通常出现在大单交付节奏前置、收入尚未确认阶段，对后续季度的收入释放具有一定的预示意义。 海光信息贡献核心投资收益 联营企业海光信息的业绩表现，是理解中科曙光利润结构的关键变量。 上半年，海光信息实现营收90.99亿元，净利润17.98亿元，同比增长49.67%。中科曙光按权益法确认的投资收益达5.04亿元，显著拉动归母净利润增长。 这一联动结构意味着，中科曙光的利润表现与海光信息的经营走势高度相关。 海光信息的DCU（深度计算单元）产品构成曙光AI集群的算力底座，二者在供应链与商业层面形成深度协同——中科曙光既是海光芯片的重要下游整合商，又通过权益法分享其利润增长。 十万卡集群落地，全国产路线提速 2026年7月，中科曙光宣布"曙光8000（登峰）"AI超集群正式落成，这是国内首个宣称采用全国产技术路线的十万卡级AI集群，标志着公司在算力基础设施建设上完成从万卡级到十万卡级的代际跨越。 从产品矩阵看，公司围绕高端算力持续完善布局：推出scaleX双超节点产品矩阵、新一代通用高性能计算平台及FlashNexus 9000集中式全闪存存储，四款核心新品技术登顶多个国际权威测试，高端产品矩阵从单点突破迈向体系化协同。 在战略方向上，公司高级副总裁李斌在2026年8月公开表示，公司战略重心已从"以训练为主"转向"以推理服务为主"，算力评价标尺从"卡数"转向"Token生成效能"。 这一转变对商业模式具有实质性影响——推理侧需求面向终端用户持续输出，相较于一次性的训练集群部署，其收入可持续性与客户粘性更强。 研发强度大幅提升，可转债项目聚焦三大产品线 研发投入是本期财报的另一个显著特征。 上半年，公司研发投入达10.94亿元，同比增长78.36%，占营收比重升至14.65%，同比提升4.17个百分点；研报披露的研发费用口径为9.89亿元，同比增长57.13%。两项口径均显示研发强度大幅提升。 可转债募投项目覆盖三大方向：AI算力集群、AI训推一体机及国产化存储，与公司核心产品线升级方向高度契合。 报告期内，公司还发布首款自研400G无损高速网络，实现算力集群底层互联的自主技术突破，进一步补全"算-存-网-管"全栈自研体系。 产业整合层面，公司报告期内完成多家子公司少数股权收购，强化对核心业务板块的控制权，推进产业链一体化布局。 全年盈利目标高度依赖下半年 尽管上半年业绩表现强劲，但全年目标的实现仍面临较高不确定性。 开源证券在8月17日的研报中，将中科曙光2026年全年盈利预测从26.39亿元上调至34.72亿元。按此预测，公司下半年需实现约25亿元净利润，约为上半年的2.5倍以上。 这一目标能否兑现，取决于两个核心变量：一是"曙光8000"十万卡集群相关合同的落地与收入确认节奏；二是海光信息下半年的利润释放规模。 此外，"曙光8000"目前更多是物理安装层面的落成里程碑，其上架率、实际利用率及商业化变现周期，尚需后续财报数据加以验证。 从硬件供应商的惯常规律看，部署完成到收入确认之间通常存在一定滞后，这部分储备订单更可能在2026年下半年乃至2027年逐步体现为收入。

根据TrendForce最新存储行业研究报告，主要全球云服务商（CSP）正在加速AI基础设施投入。2026年，这些云厂商的资本开支预计同比激增98%；2027年，增速仍将维持在50%。 在这轮支出扩张中，存储的角色愈发突出。 该机构估计，DRAM与NAND Flash合计将占CSP总资本开支的47%（2026年），并进一步攀升至68%（2027年）。换言之，云厂商每花出去的100元资本开支，到2027年将有近七成流向存储。 这一比例的快速上升，背后是存储合同价格的大幅跳涨。 价格暴涨：服务器DRAM两年累计涨幅或超三倍 TrendForce指出，自2025年下半年起，存储合同价格出现大幅上行，显著推高了存储在CSP支出中的占比。 具体来看： 服务器DRAM ：2025年下半年合同价格累计上涨64%，2026年预计再涨约270% 企业级SSD（NAND Flash） ：2025年下半年价格上涨约35%，2026年预计累计上涨235% HBM ：2027年合同价格仍可能上涨70%至140% 该机构表示，尽管部分从2026年第二季度起签订的长期协议（LTA）设有价格上限，可能限制进一步涨价空间，但整体而言，“存储合同价格预计在2027年将维持在较高水平，持续成为推高存储占CSP资本开支比例的重要因素” 供给侧：HBM与RDIMM将占2026年DRAM位供应量的51% 价格上涨之外，需求端的结构性变化同样不可忽视。 该机构估计，2026年HBM与RDIMM合计将占DRAM位供应量的51%——供应商正在将有限产能优先分配给服务器应用。 到2027年，随着制程迁移推进以及新晶圆厂在下半年陆续爬坡，服务器DRAM与HBM的合计位供应量预计将增长27%。 该机构指出，价格上涨叠加供给增加，将共同推动存储在CSP资本开支中的占比在2027年达到68%。 两大连锁反应：芯片涨价与架构重构 TrendForce认为，存储成本高企将对AI生态系统产生两方面重要影响。 其一，为AI芯片涨价提供依据。 该机构表示，“存储合同价格上涨，尤其是HBM价格上涨，将为英伟达等服务器及AI芯片供应商提供更充分的理由来提高产品价格。”云厂商随后可能需要进一步增加资本开支，以维持既定的AI芯片采购量。 其二，倒逼云厂商优化存储架构。 另一种应对路径是：云厂商更积极地优化AI系统存储架构，通过降低每套系统的存储容量，来缓解DRAM和NAND Flash的高成本压力或供应分配限制，同时仍能完成AI芯片和服务器的出货目标。 该机构列举了几种可能的调整方式，包括：调整RDIMM配置、削减未来AI芯片中集成的HBM容量，以及探索将模型架构直接固化在芯片中的AI ASIC方案。

全球内存短缺持续推高硬件成本，科技行业正面临新一轮涨价压力。 据TechCrunch 8月24日报道，亚马逊近期上调Fire TV、Echo、Kindle及Eero等多条产品线售价，部分产品涨幅达到60%。其中，智能音箱Echo Dot售价从49.99美元升至79.99美元，单次涨价30美元。 亚马逊表示：“消费电子行业正面临内存和存储组件成本的大幅上涨。在尽可能长时间地消化这些成本上涨之后，我们最近对全产品线的定价进行了调整。” 这轮涨价并非亚马逊主动提价，而是内存成本飙升下的被动应对。AI基础设施建设持续扩张，大量内存产能被服务器和AI系统吸收，需求增长明显快于供给扩张，DRAM等内存产品价格持续走高。 从苹果到亚马逊，内存短缺成涨价主因 近日，据供应链消息，苹果计划8月底前完成iPhone 17系列全球调价，单台最高涨幅近千元（日本已率先调整）。其核心原因是存储芯片短缺及价格暴涨带来的巨大成本压力。此前国行版Mac和iPad已提价，业内预计受供应链制约，苹果产品售价或将持续走高。 与此同时，英伟达的AI服务器业务也面临涨价压力。据彭博报道， 英伟达计划将搭载其AI芯片的服务器价格上调逾15%，相关调整将从明年初出货的系统开始生效。 为微软、谷歌、甲骨文等大型数据中心运营商供货的合同服务器制造商，已开始就涨价向客户发出通知。 内存既是英伟达GPU及服务器系统的核心组件，也是消费电子设备的基础物料。随着AI基础设施投资爆发，内存需求持续超出供给端扩产速度，即使主要DRAM厂商陆续扩大产能，市场供需缺口仍难以迅速弥合。 短缺局面预计还将持续。 业内判断，全球内存供需紧张可能延续至2027年，价格则或在2028年前后才有望见顶并趋于稳定。 这意味着，硬件厂商面临的成本压力短期内仍难消退。 面对上涨的原材料成本，科技企业正陆续向下游传导压力。 亚马逊表示，未来一年仍将通过阶段性促销活动部分缓解涨价冲击；苹果此前也已上调产品售价，并推出设备租赁计划，以降低消费者的一次性支出。 从消费电子到AI服务器，这轮涨价正在成为AI产业扩张的另一重成本。对于硬件企业而言，内存价格高企将继续挤压利润空间，而终端消费者能否承受更高售价，也将成为影响相关企业销量和收入增长的重要变量。

三星电子与SK海力士正加速强化在华NAND闪存生产布局，两家韩国存储巨头计划在明年前陆续完成新一轮设备投资，以应对AI服务器驱动的高端存储需求激增。 据ZDnet周二报道，业内消息显示， 三星电子已将中国西安工厂的第九代NAND转换投资计划具体化，并确定追加补充投资方案，相关设备采购订单预计于今年年底前落实，补充投资将于明年下半年启动。 SK海力士则已于今年第三季度起，在大连第二工厂推进NAND产品升级所需的设备投资，目标产能规模约为月产3万片晶圆。 上述投资计划表明，两家企业正将中国产线定位为高端NAND量产的重要支柱。随着AI基础设施建设提速，市场对先进NAND的需求持续扩张，此轮在华扩产有望进一步提升两家企业的高端产品供给能力。 三星西安工厂：V9 NAND分阶段扩产 三星电子今年上半年已在西安X2产线启动V9 NAND转换投资。V9 NAND采用280层级堆叠架构，属于当前最先进的NAND产品，预计该产线月产能将达4万至5万片晶圆。 为进一步巩固V9 NAND的稳定量产能力，三星电子近期确定了针对该工厂的补充投资计划，核心内容为追加引入刻蚀工艺设备。刻蚀工艺是NAND制造的关键环节——由于NAND需要将存储单元堆叠数百层，必须在晶圆上蚀刻出极深的通道孔，对刻蚀技术的精度与深度要求极高。 据业内人士透露，三星电子计划于明年下半年执行上述补充投资，相关设备采购订单预计在今年年底前具体落实。该人士表示，三星今明两年将分阶段推进中国境内先进NAND产能扩张， 直接动因是AI服务器等应用场景对高端NAND需求的快速增长。 SK海力士大连工厂：新产线投资全面提速 SK海力士方面，公司已于今年第三季度起在大连第二工厂启动设备投资，目标是推进当地NAND产品的技术升级。据悉，目前讨论中的投资规模对应月产能约为3万片晶圆，相关投资将持续推进至明年。 大连工厂此轮投资标志着SK海力士在华NAND产能建设进入实质性加速阶段，与三星西安工厂的扩产节奏形成呼应，共同构成两家韩国存储企业应对全球高端NAND供需缺口的重要举措。