Meta Platforms宣布准备在未来两年内部署公司的四款自研人工智能（AI）芯片，以应对快速增长的算力需求。 当地时间周三（3月11日），Meta在官网宣布，公司正持续推进MTIA（Meta训练与推理加速器）路线图——开发四款芯片MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450和MTIA 500。 MTIA 300将用于核心排名和推荐训练，目前已投入生产。400、450和500将能够处理所有工作负载，公司将在近期及2027年之前主要利用这些芯片进行推理任务，以支持生成式人工智能。 分析认为，Meta这一举措旨在实现硬件来源的多元化，减少对外部芯片制造商的依赖，并在竞争激烈且成本高昂的AI竞赛中降低支出。 与此同时，Meta仍将继续从其他公司采购芯片，并且最近已经宣布将斥资数十亿美元购买英伟达和AMD的硬件。 Meta工程副总裁Yee Jiun Song表示，这些产品是并行开发的，其中MTIA 450预计将在2027年初推出，MTIA 500则将在六个月后上线。 “如果看看整体AI发展，仅仅在过去两三个月里，速度就已经快到让所有人震惊。芯片项目必须跟上工作负载演进的步伐，因此我们会不断审视路线图，确保打造出最有价值的产品。” 近年来，Meta正大举投入资金开发具有竞争力的AI模型和产品，这带来了前所未有的算力需求。虽然公司仍依赖英伟达和AMD的芯片，但同时也在扩充自研人才队伍，希望打造自有芯片体系。 去年，在扎克伯格对公司自研芯片进展感到不满后，Meta曾尝试收购韩国芯片初创公司FuriosaAI。在对方拒绝8亿美元报价后，Meta转而收购了总部位于加州的Rivos Inc.，并吸纳了其400多名员工。 这一战略反映出Meta的“双轨模式”：一方面从行业伙伴采购传统硬件，另一方面继续投资定制芯片，用于更适合Meta平台需求的特定任务。 Song表示：“我们不是为整个市场打造芯片，因此不需要那么通用的设计。我们可以去掉不需要的部分，从而显著降低成本。”

美东时间周二，应用材料表示，已与存储芯片公司美光科技和SK海力士达成合作，共同开发下一代AI存储芯片。 应用材料公司宣布，美光和SK海力士将作为应用材料公司研究中心的创始合作伙伴，共同开发名为“设备与工艺创新及商业化”（简称EPIC）中心的芯片。 应用材料公司称，其EPIC中心代表着一项50亿美元的半导体设备研究与开发投资计划，预计随着客户项目的开展，资本支出将逐步增加至这一数额。 旨在满足AI芯片强劲需求 这些公告发布之际，美国科技公司（如OpenAI、Alphabet旗下的谷歌以及微软）迅速推进人工智能基础设施建设，预计各大科技巨头今年将至少投入6300亿美元来建设人工智能基础设施。 在这一背景下，全球市场对存储芯片的需求暴增，存储芯片市场已经经历了数月的供应紧张，芯片价格也水涨船高。 全球三大存储芯片生产商——韩国的三星、SK海力士和美国的美光科技近期都不约而同地表示，他们难以满足市场对存储芯片的需求。 应用材料公司表示，与美光公司合作后，其战略重点将放在推进DRAM、HBM和NAND技术上，其合作将 整合应用材料公司EPIC中心的专业知识以及美光公司在爱达荷州博伊西的创新中心的创新成果 。 而应用材料与SK海力士的合作则将专注于改进用于存储芯片的 材料、工艺集成 以及用于下一代DRAM和HBM的 3D高级封装技术 ，这些工作将在EPIC中心进行。 2023年，应用材料公司曾表示将为该研究中心投入高达40亿美元的资金，当时该公司估计该中心将在2026年投入使用。

受益于市场多重利好，港股存储概念品种延续涨势。截至发稿，两倍看多海力士(07709.HK)涨6.37%、两倍做多三星电子(07747.HK)涨4.24%、兆易创新(03986.HK)涨3.28%。 三星电子与SK海力士周二共同宣布取消总计20.8万亿韩元(约141亿美元)的库存股。此举不仅是韩国企业史上最大规模的库存股注销之一，更标志着其响应治理改革、提升股东回报的决心。两家公司明确表示，旨在通过优化资本结构缩小“韩国折扣”，即消除因治理问题导致的估值折价，以重塑全球投资者信心。 与此同时，兆易创新于今日宣布其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列实现8Mb至256Mb全线容量扩展。该产品凭借极致低功耗特性，精准切入可穿戴设备、AI ASIC平台及医疗电子等高增长赛道，有效满足了多元化场景下的差异化存储需求，进一步巩固了其在低功耗存储领域的竞争优势。 存储行业已确立进入新一轮涨价周期 根据相关报道，春节后渠道库存低位运行，叠加厂商严格的控货策略，推动本周SSD及内存条价格全面大幅上涨。 Counterpoint Research数据显示，预计2026年第一季度移动内存价格将持续飙升，其中DRAM环比涨幅超50%，NAND Flash更是暴涨逾90%。这一成本结构的剧烈变化正深刻影响智能手机BOM成本，尤其是入门级机型将面临严峻的成本压力。 机构指出，存储行业高景气+自主可控，大陆存储厂商扩产动力充足，看好国产存储产业链。存储芯片供给紧张延续，存储芯片国产化是科技领域的长期趋势，“两存”扩产动力充足以提升市占率。 展望2026年，机构认为存储产能紧张趋势有望延续，以“两存”为代表的国产厂商扩产动力充足，看好国产存储厂商扩产带来的产能增量以及先进工艺提升带来的价值量提升。

SMM 3月10日讯：今日半导体板块盘中震荡走高，指数一度涨3.79%，截至日间收盘，半导体指数以3.63%的涨幅报2291.02。个股方面，长光华芯以20CM的涨幅封死涨停板，优讯股份、华海诚科、源杰科技、炬光科技、圣邦股份等多股涨逾13%，斯达半导、上海贝岭、杰华特等多股纷纷跟涨。 消息面上，近期OpenClaw概念持续火爆，继深圳龙岗区、无锡高新区之后，苏州常熟市也建好“龙虾池”，摇人去当地“养龙虾”。据市政府新闻办官微“i常熟”3月9日晚推文，该市已发布加快打造OpenClaw 等开源社区，推动产业高质量发展的《若干措施（征求意见稿）》，推出13条举措，支持OPC（一人公司）运用OpenClaw 生产经营，对入选各级人才计划的OPC项目，最高给予600万元综合支持。OpenClaw概念的火热也引发了更多资金对AI算力芯片国产化趋势的关注。 海关总署发布2026年前两个月我国货物贸易进出口数据，集成电路方面，2026年前两月集成电路增速从11.91%跃升至72.6%，出口额3046.7亿元人民币，同比增长68.9%。 此外， SIA美国半导体产业协会公布的数据显示，2026年1月全球半导体销售额达825.4亿美元，这一数据较去年同期大增46.1%，连续27个月同比正增长，环比也实现了3.7%的正增长。 业内有消息称，2月半导体行业持续回暖，价格延续上涨趋势。全球半导体需求持续改善，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源汽车保持高速增长，需求在2026年3月或将继续复苏。 国家发改委近日表示，将重点打造六大新兴支柱产业和六大未来产业。其中，六大新兴支柱产业包括集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人，相关产值在2025年已经接近6万亿元，预计到2030年有望再翻一番甚至更多，扩大到10万亿元以上。 财联社方面表示，中期来看，市场普遍对2026年代理式AI拐点临近预期强烈，AI主线也或继续带动半导体产业链需求。此前英伟达也表示，计算需求仍以指数级速度增长。 机构评论 国信证券指出，2026年1月全球半导体销售额为825.4亿美元，同比增长46.1%，连续27个月同比正增长；其中中国半导体销售额同比增长47.0%。存储方面，DRAM价格继续上涨，TrendForce上修第一季度DRAM、NAND Flash价格涨幅预期。中芯国际、华虹半导体4Q25产能利用率分别保持在95.7%、103.8%的相对高位，本土化趋势在模拟芯片领域尤为明显。模拟芯片和功率半导体去库周期靠后，目前处于向上周期，功率半导体领域已有公司陆续涨价。 东吴证券指出，科技方面，AI硬件投资方兴未艾，十五五期间科技自立自强是重中之重，国产半导体有望加快发展，尤其是先进制程。受益于计算、存储、面板价格的上涨，半导体资本开支预期持续升温。继续推荐洁净室工程板块。继续推荐玻纤板块，受益于高端AI需求放量，特种电子布产能紧张可能加剧。2026年玻纤需求增速或有回落但保持平稳增长，电子纱高端继续放量，结构性紧缺仍会延续，价格弹性将增强。AI端侧应用上，随着模型和算力的匹配，26年智能家电有望快速发展。 东海证券指出，供给端看，尽管企业库存水位较高且仍在上升，但AI带来的部分细分市场需求高增，使得上游晶圆代工厂有所提价，消费电子受内存涨价影响或使成本有所上升，2026年出货有所降低，但整体看半导体3月供需格局预计将继续向好。2月存储价格持续上涨，且涨价已从存储、消费电子蔓延至功率、模拟等其他半导体行业；英伟达2025年四季度业绩及2026年一季度展望继续超预期，AI仍是未来很长一段时间内的主线叙事；目前全球地缘政治环境较为紧张，部分技术密集型领域美国政策或保持高压，短期部分依赖进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。 西南证券指出，当前伴随存储涨价导致的SoC涨价趋势，产品内置存储解决下游客户存储需求，具备存储议价及产能保障能力，可通过技术适应存储缺货行情（减少存储用量或拓展使用范围等）的厂商具备较高业绩增长及市场份额增长潜力。

在持续了近两年的“价格战”后，面对震荡上涨的储存芯片和贵金属，部分车企开始尝试用“涨价”来应对供应链成本压力。 “如果消费者想买车的话，个人建议需要趁早。”3月10日，岚图汽车董事长、党委书记卢放表示，上游原材料价格飙升、供应格局突变以及AI产业争夺核心资源等多重因素，肯定会给企业带来成本增加，当然最终也会体现在终端的售价上。 在卢放作出上述表态的同日，极氪官方对财联社记者回应称，即将在二季度上市的焕新极氪007GT将推出搭载新一代NVIDIA DRIVE Thor-U辅助驾驶芯片及900V高压架构的版本，原材料价格上涨及芯片短缺的持续自然面临着更大的成本压力，“焕新极氪007GT上市价格，公司会综合多方面因素，暂时还未确定。” 此前一日市场有消息称，因成本上涨，焕新极氪007GT预计将在现款基础上进行价格调整，上调幅度或为5000元至8000元。 “目前公司的采购成本确实有提高，有可能焕新极氪007GT（价格）会上调近万元。”有极氪内部人士透露。 在极氪之前，奇瑞汽车旗下高端品牌于3月5日星途宣布，星途ET5上调官方指导价，其中高配版本的210激光雷达智尊版车型上调5000元。对于逆势涨价这一操作，星途方面表示，“本次调价背后有芯片涨价等一系列因素。” 存储芯片涨价的风潮已从AI赛道“卷”到了汽车行业。Trend Force集邦咨询的监测数据显示，自2025年下半年起，车规DRAM中的DDR4内存价格累计上涨超过150%，DDR5内存价格则暴涨300%。瑞银给出的数据显示，近三个月，车规DRAM整体涨价180%。 今年以来，蔚来、理想等多家车企CEO已多次预警芯片涨价带来的成本挑战。深蓝汽车董事长邓承浩在直播中承认，当前生产成本较此前上涨数千元，压力主要来自动力电池和车载存储芯片的价格剧烈波动；理想汽车供应链副总裁孟庆鹏甚至给出预警，2026年汽车行业存储芯片的供应满足率可能不足50%。 “汽车行业今年最大的成本压力不是原材料，而是存储芯片涨价。”在蔚来汽车创始人、董事长李斌看来，汽车行业和AI、算力中心抢芯片是抢不过的，“他们的投资动辄千亿美元。因此，标配智驾系统、智能座舱的汽车，（在成本控制上）会有些辛苦。” 汇丰研报测算，仅存储芯片一项，便致新能源单车成本增加1000-3000元，对于主打性价比的主流车型与高端品牌入门车型，这部分成本足以吞噬全部单车利润。 早在1月初的一场直播中，小米集团董事长雷军直言，新款小米SU7正面临按季度跳涨的内存成本压力，单车内存成本预计增加数千元。 “内存芯片将成为未来几年限制汽车业务增长的关键因素。”有业内人士认为，与2021年的“缺芯潮”不同，此次是汽车产业和人工智能产业的“资源争夺战”。从芯片厂商的角度来看，AI专用的HBM内存毛利率高达65%，是车规级内存的数倍，且车规芯片生命周期长、认证极其复杂，自然排在后面。“增加几千块钱是什么概念？现在10万级别的国产新能源车整车利润也就几千块，对于本就在价格战中利润微薄的车企来说无异于雪上加霜。虽然车企难以将成本全部转嫁，但随着利润被大幅压缩，新车降价空间已十分有限，这一轮压力迟早会向下传导至终端车价。” 该人士的分析得到了理想汽车高层的认可。在该高层看来，此轮芯片价格上涨的根本原因在于AI的兴起，而不同于几年前因疫情导致的消费电子对芯片的旺盛需求。“这也体现了行业的周期性变化。”该高层表示。 瑞银警告称，芯片短缺最早可能在今年第二季度干扰全球汽车生产，受影响最大的将是那些高度依赖先进芯片的电动汽车制造商。

今日存储芯片股强势领涨市场，其中港股半导体标的与韩股存储巨头联动上扬。 截至发稿，澜起科技(06809.HK)涨6.09%、兆易创新(03896.HK)涨3.01%。 同期挂钩韩国芯片龙头的杠杆ETF同步飙升，两倍做多海力士(07709.HK)涨18.50%、两倍做多三星电子(07747.HK)涨12.54%。 首先来看一下韩股方面，韩国综合股价指数开盘涨超5%，截至发稿涨超6%，三星电子、SK海力士分别大涨9.80%、13.14%，成为市场核心驱动力。 核心催化：英伟达HBM4供应格局落地，量产时点与GTC大会共振 英伟达下一代AI加速器“Vera Rubin”高带宽内存(HBM4)供应链已明确：三星电子与SK海力士双双入选核心供应商。鉴于HBM4从晶圆制造至封装完成周期超六个月，两家厂商预计最快于本月启动量产，时间节点与3月17日开幕的英伟达GTC大会高度契合，市场对新品技术细节与供应链动向高度关注。 据行业消息，SK海力士将承接英伟达2026年包括HBM3E在内的逾半数HBM总供应量；三星电子则有望主导Vera Rubin专属HBM4业务。 集邦咨询预测，2026年SK海力士全球HBM比特产出份额为50%，较2025年59%回落；三星份额由20%升至28%，技术追赶与份额争夺态势显著。 价格走势：存储芯片延续强势，原厂控价能力凸显 2026年2月回顾：NAND涨势强劲，DRAM涨幅收窄 DRAM：现货价环比波动于-3%至+12%；DDR5-8Gb/DDR4-8Gb合约价分别环比+4%、+8%，涨幅较1月明显趋缓。 NAND Flash：现货价环比+10%至+26%，合约价大幅上行37%至67%，供需紧张持续。 需求展望：原厂集体释放乐观信号，AI算力基建成核心引擎 SK海力士：预计2026年DRAM与NAND比特需求同比增速分别超20%、15%至20%；当前库存仅约4周，坦言“全年客户需求无法完全满足”。 铠侠：指出NAND中长期需求将以约20%CAGR增长；超大规模云服务商长期协议已锁定至2027–2028年；2026年Q1营收指引环比增长55%至72%，显著超预期。

近日，OpenClaw引发的 “龙虾热” 火爆全球，本地化部署带动了主机的销量激增。其中，苹果Mac mini M4主机凭借其性能表现，以及在内存价格高涨时并未提价的价格优势，一机难求，引发消费者抢购潮，产品在官网等渠道已售罄。 有大模型行业人士对《科创板日报》记者表示，普通用户在主力设备上部署OpenClaw存在较大风险，这是许多人选择专门购买一台Mac Mini来进行部署的原因。 以OpenClaw为代表的新一批“代理干活”智能体，推动AI从助手走向工作伙伴，具有巨大的生产力发展空间与颠覆式商业创新机会，其背后可谓风险与红利共生。 ▍通过专门设备来“养龙虾”更安全 得物App数据显示，Mac Mini M4主机多个型号已在得物App上售罄，最近一周Mac mini M4价格最高增长649元（13%）。 其中，Mac Mini M4 16GB+512GB版本最新成交价由4950上涨至5599元，价格上涨649元（13%）；Mac Mini M4 16GB+256GB版本最新成交价由3751元上涨至4058元，价格上涨307元（8%）；配置更高的Mac Mini M4 Pro 24GB+1TB版本最新成交价为9999元，近1个月价格上涨了1900元（23%）。 “龙虾”热带火苹果Mac Mini M4主机 近一周价格逆势增长近650元 据悉，Mac Mini M4是苹果2024年10月发布的迷你台式计算机，整体尺寸仅12.7×12.7×4.97厘米。由于搭载有更高流畅度、且功耗较低的M4芯片，同时，由于苹果对并未对M4 Mac mini提价，带动该产品成为OpenClaw本地化部部署的热门主机，进而引发了消费者抢购潮。 同时，macOS系统比Windows系统具有更高的OpenClaw适配度，也进一步助推了Mac Mini M4主机的热度和溢价。 一名大模型行业人士对《科创板日报》记者表示，对普通用户而言，在本地设备上部署OpenClaw存在较大风险，建议使用专门的设备来承担这一任务，这也是Mac Mini受欢迎的原因之一。 《科创板日报》记者获悉，月之暗面推出的Kimi Claw、Minimax 推出的 MaxClaw 等产品均采用云端部署方案，而不在用户本地电脑上运行。 ▍超27万个OpenClaw实例暴露在公网 中国工信部网络安全威胁和漏洞信息共享平台（NVDB）也在2026年3月8日紧急发布预警，指出其默认配置存在极高信息泄露风险，极易诱发网络攻击、信息泄漏等安全问题。 《科创板日报》记者在 OpenClaw Exposure Watchboard（曝光看板）看到，已有超27万个OpenClaw实例暴露在公网上，并且数量还在上涨。大量实例存在弱口令和未授权访问漏洞，在黑客面前近乎“裸奔”。 快思慢想研究院院长田丰向《科创板日报》记者认为，以OpenClaw为代表的大众型AI应用层出不穷，Tokens已成为老百姓每日生产生活的“水电煤”。正因为如此，隐藏在智能体背后的数据泄密成为巨大的系统性隐患，不只是“黑客攻破防火墙”，而是演变成对公共服务与新质生产力中AI智能体逻辑与权限的“劫持”。 目前，OpenClaw“龙虾”开源智能体面临的风险包括，由于部署与配置层的权限漏洞，导致具备Root或高阶系统权限的OpenClaw实例直接暴露在公网，且未配置严格的零信任鉴权机制。这相当于给黑客留下了一扇直通企业内网或个人核心数据的“后门”。 田丰还指出，OpenClaw的强大依赖于其繁荣的插件生态（Skills与MCP集成）。 但开源生态的碎片化意味着供应链极易被污染。攻击者可以通过上传伪装成实用工具的恶意插件，在OpenClaw执行正常任务时，实施越权调用并窃取敏感数据 。此外，因为OpenClaw需要高频读取外部非结构化数据，比如浏览网页、读取群聊记录，攻击者可以在网页、文档、评论区、客服消息中隐藏“恶意提示词指令”。当OpenClaw读取到这些被污染的信息时，其决策逻辑会被劫持。 英方软件CTO周华向《科创板日报》记者表示，像OpenClaw这样的智能体，因其可直接调用系统权限，如果治理措施不到位，便捷性背后潜藏的风险就会被显著放大，极有可能导致数据泄露或永久丢失等严重后果。 在防范策略上，周华认为，关键不在于简单地禁用这些新兴的AI工具，而是要补齐治理短板，构建新的全方位的安全防护体系。具体而言，企业应给AI设定最小操作权限，避免过度授权；同时，强化环境隔离和审批管控，确保AI操作在可控范围内进行。此外，结合实时数据保护与高可用保障技术，以及定期演练恢复流程，进一步提升企业的数据安全防护能力。 ▍AI正从“助手”迈向“伙伴” 值得注意的是，随着OpenClaw爆火，多个AI应用概念股震荡回暖。3月9日， MiniMax上涨超23%，优刻得上涨19.99%，金山云涨13%。 其中，MiniMax盘中最高冲至1000港元，刷新上市以来新高，截至收盘报997港元，总市值逾3126亿港元。 MiniMax今日宣布推出全新Voice Maker语音模型和Music Maker音乐模型两大技能。基于MiniMax Speech2.8语音技术和Music 2.5+音乐模型的深度封装，用户通过OpenClaw平台或MiniMax旗下MaxClaw即可让AI助手拥有定制音色、多语种配音能力，还可以创作完整歌曲及人声哼唱demo。目前该技能已上线ClawHub，支持在飞书、企业微信、钉钉等IM平台使用。 此前，OpenClaw 创始人 Peter Steinberger 在平台X上分享龙虾基准测试排行榜。PinchBench 测试了32款主流大模型，从成功率、速度、费用三个维度，测试哪个模型最适合养龙虾。 排行榜显示，谷歌的Gemini 3 Flash Preview 以95.1% 的成功率夺冠， 其次是国产模型 MiniMax M2.1，成功率93.6% ，战胜 Claude Sonnet 4.5（92.7%）和 GPT-4o（85.2%）等一众国际大模型。 Kimi K2.5则以93.4%的成功率紧随其后，位居第三。 行业观察人士认为，OpenClaw的爆发式增长，折射出AI技术范式的转变。田丰认为，以Claude Cowork、OpenClaw为代表的新一批“代理干活”智能体， 正在从“Copilot（副驾驶助手）”向“Agentic AI（全自动代理）”范式转移 ，具有巨大的生产力发展空间与颠覆式商业创新机会，将激活数倍于当前的数字经济产值，可谓风险与红利共生。 上海人工智能行业协会秘书长钟俊浩向《科创板日报》记者认为，OpenClaw这类技术追求强操作性与端到端的结果，这带来了高授权以及高风险。但他同时强调， OpenClaw的爆火，并非简单的市场机会，而是一次行业迭代。AI正从“助手”迈向“伙伴”，从提供“建议”转向主导“执行”。

近两年发布多款高速 /超高速ADC 芯片后，成都华微（688709.SH）再出新品，实现设计制造全环节国产化。 今日晚间，成都华微公告，公司研发的CSD10B128GA1超高速10位128GSPS A/D 转换器（模数转换器或 ADC）芯片于近日成功发布。 公告显示，该芯片分辨率达到10位，最高采样速率高达128GSPS，信号输入带宽高达 37GHz，且可支持Ka及其以下全频段射频直采，在采样速率、信号带宽和动态范围等综合性能上达到了国际领先技术水平；且采用了全自主正向设计突破了超高速A/D转换器架构等核心技术，全部流片和封装工艺均基于国内头部厂商，实现了从设计到制造的全环节国产化。 下游应用领域方面，该芯片可大幅提升雷达探测、航天测控等系统性能，推动高端测试仪器实现超高速信号精准捕获，可广泛用于星间通信、雷达探测、电磁压制、商业航天、高端仪器仪表等领域。 需要说明的是，本次公司推出的 ADC芯片处于市场导入初期，尚未实现规模化销售。 公开信息显示，成都华微在ADC方向的布局已形成梯次化产品体系。2024年12月及2025年6月，公司先后发布了8位64G超高速AD转换器（HWD08B64GA1）和4通道12位16G高速高精度射频直采ADC芯片（HWD12B16GA4）两款产品，均为全流程自主可控/安全，性能与国际同类型先进产品相当。 其中，HWD08B64GA1型超高速ADC具有误码率低、支持DC输入、同时兼具抗辐照能力的特点，已应用于航天、航空、无线通信、激光通信、卫星通信等多个领域，已在多家用户单位形成小批量供货。 2025年9月，成都华微再次推出4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片（HWD12B40GA4），该产品技术指标达到国际领先水平，具有高集成度、高性能、高可靠性的特点，支持KU波段射频直采，可广泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表、无人机等多个领域。据公司2025年12月发布的投资者关系活动记录表显示，该款芯片已完成部分相关客户验证。 财务数据显示，成都华微2025年营收为8.53亿元，同比增长41.24%；归母净利润为2.35亿元，同比增长92.61%。公司将业绩增长归因为，受国内特种行业周期影响，特种集成电路行业下游客户的产品需求有所增加，导致公司销售收入规模同比有所增加。

现代世界秩序围绕效率、成本最小化和物流精准化而构建，这创造了一个极度相互依赖的机器，以至于一条狭窄通道的中断就可能向外传播，演变成一场影响广泛的文明危机。 最初看似只是海上封锁，实际上是将整个全球系统暴露为一个脆弱的、等级森严的相互依赖体。 石油和液化天然气(LNG)一旦中断，将导致电力、化肥、航运、化工、采矿、制造和国家财政的投入全面失效。 例如，全球聚酯产业链始于石化产品。碳氢化合物和石化原料的严重中断，会波及精对苯二甲酸(PTA)、乙二醇(MEG)、聚酯树脂、长丝和织物生产，导致合成纤维密集的服装行业出现严重的短缺、价格飙升和工厂停产——该行业不会一夜之间消失，但低成本、高销量的服装模式将开始崩溃。 随之而来的是一个逻辑累积的连锁反应： 燃料通胀演变为化肥通胀；化肥通胀演变为粮食通胀；粮食通胀演变为城市动荡、国家补贴枯竭，最终导致饥荒。在这个框架下，恶性通胀成为物理瓶颈在社会层面的表达。当能源进口国被迫不计代价地获取以美元计价的燃料时，当本币贬值、化肥和运输成本重新定义整个收获周期时，通胀便不再是周期性的，而是强制性的。 因而，未来几天和几周的政治周期，可能将比以往任何时候都重要。 以下是知名供应链专家、曾担任DataDirect Technologies首席执行官和亚洲区域总监Craig Tindale所梳理的，霍尔木兹海峡长期封锁下所导致的10个可能且即刻将发生的危机： ①聚酯→服装： 全球聚酯链始于石化原料。如果石脑油、对二甲苯、PTA或MEG中断，聚酯纤维、纱线和织物产量将急剧收缩，合成纤维密集型服装生产开始停滞。 链条： 石化产品→PTA/MEG→聚酯→织物厂→服装厂 ②天然气→化肥→粮食 ：全球氮肥链始于天然气。如果天然气供应中断，氨和尿素产量将下降，农场投入成本飙升，粮食系统在单个种植周期内就会承受压力。 链条： 天然气→氨→尿素→农作物产量→粮食价格 ③酸性原油/硫→硫酸→铜： 铜和钴的提取链依赖于硫酸，而硫酸又严重依赖于从酸性碳氢化合物和冶炼中回收的硫。如果硫或酸供应中断，浸出作业将停滞，铜这个电气化投入必需品将迅速收紧。 链条： 酸性原油/硫→硫酸→溶剂萃取-电解法/高压酸浸法→铜/钴→电网和电动汽车 ④丙烯→聚丙烯→医疗和包装： 聚丙烯链始于石化产品。如果丙烯供应中断，包装、医疗一次性用品和汽车塑料将面临短缺，迫使制造商配给产量或重新设计产品。 链条： 丙烯→聚丙烯树脂→注塑件/薄膜→医院、食品包装、汽车 ⑤盐+电力→氯 / 烧碱→水处理： 氯碱工业链始于盐和电力。如果该系统被中断，氯和烧碱的产量就会下降，导致水处理、卫生、PVC 和纸浆加工立即面临压力。 链条： 盐+电力→氯/烧碱→水处理/PVC/造纸 ⑥天然橡胶+合成橡胶→轮胎→货运 ：轮胎工业始于天然橡胶和合成橡胶。如果两者之一受到严重干扰，轮胎产量将收缩，更换周期拉长，卡车车队开始在维护和物流限制下运行。 链条： 橡胶原料→轮胎→卡车车队→货运运输→零售供应 ⑦铁矿石+冶金煤→钢铁→建筑和机械： 钢铁链始于铁矿石和冶金煤。如果任一原料受到限制，钢厂将削减产量，建筑、汽车制造、造船和重型机械开始承受延误和成本冲击。 链条： 铁矿石+冶金煤→钢铁→型钢、薄板、机械→建筑/汽车/工业 ⑧铝土矿+氧化铝+廉价电力→铝→运输和包装： 铝产业链始于铝土矿、氧化铝精炼和大量电力。如果其中任何环节中断，冶炼产能就会下降，包装、航空航天、运输和电力传输都会受到打击。 链条：铝土矿→氧化铝→铝冶炼→易拉罐、飞机、电缆、车辆零部件 ⑨纯碱+天然气→玻璃→建筑、汽车、太阳能： 平板玻璃链依赖于纯碱、硅砂和由稳定能量供给的高温连续熔炉。如果这些投入中断，玻璃生产无法轻易暂停和重启，短缺将冲击建筑、汽车和太阳能制造。 链条：纯碱+硅砂+天然气→浮法玻璃→窗户、挡风玻璃、太阳能电池板 ⑩高纯度气体和化学品→半导体→电子和汽车： 半导体链始于超纯气体、光刻胶、特种化学品和稳定电力。如果这些投入受到干扰，芯片良率将崩溃，交货时间延长，电子、汽车、电信和国防制造开始因短缺而窒息。 链条： 氖气/光刻胶/超纯化学品 + 稳定电力→晶圆→芯片→下游制造 潜在影响的时间线 Tindale指出，全球供应链的系统性合理化，同时也导致构建了非同寻常的脆弱性。以下矩阵概述了从初始的物流瘫痪到最终的重构过程中，全球系统影响的时序性和具体的机制性崩溃。 第一层级：海上能源运输中断 (0–14天) 该传导机制是在已经最大化利用管道运输的情况下，约2090万桶/日的石油和8000万吨/年的液化天然气遭遇的物流僵局。瓶颈在于沙特东部管道和阿联酋Habshan管道的流量限制，它们仅能提供280万至310万桶/日的富余分流能力，此外还面临严重的超大型油轮（VLCC）可用性限制。 值得关注的领先指标： 布伦特原油近月逆价差、VLCC吨海里运费超过42.3万美元/日，以及保赔保险战争险的瞬间取消。 第二层级：炼油与工业化学品 (2–6周) 该传导机制源于酸性原油的枯竭，导致全球元素硫的副产品出现即刻、无法缓解的短缺。物理瓶颈在于严格的有毒运输限制、地方炼油厂储存容量，以及同步的俄罗斯出口禁令。 值得关注的领先指标： 中国国内硫酸价格会否突破1000元/吨，卡塔尔硫磺出口会否突然停止（导致市场减少380万吨/年）。 第三层级：采矿与金属提取 (1–3个月) 该传导机制是严重的硫酸荒，迫使铜和钴的溶剂萃取电积和高压酸浸法作业停止。瓶颈表现为地区性的浅层酸库存缓冲和赞比亚跨境铁路运力限制。 值得关注的领先指标： 刚果(金)和赞比亚铜带地区是否宣布正式不可抗力，科卢韦齐的酸现货价格会否飙升至超过700美元/吨。 第四层级：电网与电力硬件 (3–12个月) 该传导机制下铜缺口加剧了大型电力变压器和高压开关柜的长期短缺。瓶颈在于高度集中的取向硅钢(GOES)供应、蒸汽相干燥能力的刚性限制，以及制造商交货期延长至120-210周的极端情况。 值得关注的领先指标： 西门子能源和日立的订单积压超过1460亿欧元，伴随着美联储编制的变压器价格指数大幅攀升。 第五层级：半导体供应链 (11–30天) 该传导机制涉及中国台湾地区LNG匮乏引发的强制电网配给，使制造设备暴露在灾难性的电压骤降中。瓶颈定义为中国台湾地区法定的11天LNG储备限制、严格的SEMI F47工具耐受限制，以及ABF载板28周的交货期。 值得关注的领先指标： 台电备转容量率崩盘、台积电晶圆报废率飙升、液化天然气现货极端溢价。 第六层级：算力与数据中心 (6–18个月) 该传导机制涉及硅供应限制与变压器不可用性的猛烈冲突，完全冻结了吉瓦级的数据中心扩张。瓶颈是美国停滞的2600吉瓦互联申请队列，以及PJM和北弗吉尼亚地区长达7年的互联等待时间。 值得关注的领先指标 ：亚马逊云科技和英伟达资本支出部署的公开延迟，以及超大规模企业合同的结构性暂停和取消。 第七层级：资本市场与信贷 (1–6个月) 该传导机制集中在原材料成本通胀推动的利润严重压缩，导致高收益工业股价格剧烈重估。瓶颈在于重工业资产负债表的高杠杆，以及为确保美元计价能源所需的新兴市场外汇储备迅速流失。 值得关注的领先指标： 西门子能源信贷违约掉期(CDS)利差扩大超过300个基点，韩元/美元汇率跌破1460，印度卢比创历史新低。 第八层级：国家响应层 (13–90天) 该传导机制涉及主权当局动用战略石油储备（SPR）并利用《国防生产法》（DPA），但最终受制于管道和储库物理条件的刚性限制。瓶颈在于美国战略石油储备每日最大释放上限为440万桶，以及进入实物市场存在严格的13天滞后。 值得关注的领先指标： 美国能源部挂钩现货价格的招标数据，以及通过《国防生产法》发布的联邦指令。 第九层级：贸易架构重塑 (1–3年) 该传导机制导致海上供应线的多年重构，标志是随着美元流动性从系统中流出，石油人民币使用的加速。瓶颈在于全球造船总产能限制（亚洲船厂订单已排至 2029 年）以及超大型油轮（VLCC）船队的老化限制。 值得关注的领先指标： 非美元能源结算量激增、新造VLCC订单以及造船厂利用率。 第十层级：社会稳定 (6–12个月) 该传导机制将极端能源和化肥（氨/尿素）通胀，直接传导至新兴市场国家的结构性粮食危机。瓶颈在于主权财政空间的耗尽，以及埃及、土耳其和巴基斯坦等国严重依赖能源进口的现状。 值得关注的领先指标 ：主权CDS利差突破600个基点，正式的新兴市场债务违约，以及国际货币基金组织（IMF）紧急扩展基金的干预。 第11层级：工业结构转变 (2–5年) 该传导机制标志着铝对铜的强制替代，这立即撞上了工程学的物理和热力学极限。瓶颈在于铝较低的电导率，以及在密集电网环境和电动汽车电机中的高热膨胀和蠕变特性。 值得关注的领先指标： 大规模的企业硬件重新设计公告，以及铜铝价格比的结构性移动。 第12层级：社会文明重新设计 (5年以上) 该传导机制代表了最终的转变：经济效率原则被永久地隶属于资源安全的官僚指令之下，导致全球工业自给自足。瓶颈在于资本分配的极限、供应链的物理军事化以及近岸外包带来的巨大通胀成本。 值得关注的领先指标： 席卷全球的结构性关税升级和大规模战略矿产囤积的最终投资决定，例如美国的“金库计划”（Project Vault）。 （财联社）

在一天前美国博通公司刚刚公布强劲业绩之后，美东时间周四，另一家ASIC（专用集成电路）大厂传来喜讯：Marvell科技公司公布了表现优秀的业绩报告，且其对当前季度的营收指引将超过华尔街的预期。 这表明，随着各大科技巨头兴建数据中心，促使ASIC需求快速上升，Marvell等公司正从中获益。这一消息推动其股价在盘后交易中大涨超14%。 Marvell公布强劲财报 随着企业客户对人工智能工具的采用率不断提高，推动了对为先进数据中心提供动力的专用芯片的需求，Marvell和博通等设计ASIC的公司正因此获利。 包括Alphabet、微软、亚马逊和Meta在内的大型科技公司预计，今年将至少投入6300亿美元用于构建人工智能基础设施，这将显著提升对ASIC需求。 财报显示，在上一财年第四季度（截至今年1月31日）， Marvell的营收同比增长了22%，达到22.2亿美元，略高于LSEG收集的分析师预期值22.1亿美元； 调整后的每股收益为80美分，略高于分析师预期的79美分。 其最大的业务部门——数据中心业务的营收增长了21%，达到16.5亿美元，略高于分析师预期的16.4亿美元。 其2027财年第一季度的营收将在24亿美元左右，上下浮动5%。这一数字高于分析师平均预期值22.7亿美元。 Marvell首席执行官马特·墨菲（Matt Murphy）在声明中表示： “我们预计在2027财年，每季度的营收同比增速将不断加快，这得益于我们数据中心业务的持续强劲表现，以及订单量继续保持创纪录的增长速度。” 展望未来，高管们预测，在人工智能基础设施扩张的推动下，2028财年数据中心收入可能会同比增长近50%。 ASIC市场前景乐观 Marvell与其主要竞争对手博通公司（Broadcom），正帮助云计算企业设计符合其数据中心工作负载需求的定制芯片。随着各大超大规模企业正在寻求替代英伟达通用人工智能处理器的产品，这一业务正迅速发展。 对 Marvell 而言，这一趋势代表着一股潜在的“黑马”增长动力。该公司已参与多个与云基础设施相关的定制芯片项目，而对这些专用芯片的需求正日益被纳入数据中心的长期投资计划中。 美东时间周三，博通公司曾表示，预计明年人工智能芯片销售额将超过1000亿美元，这表明，其在由英伟达主导的市场中的份额正在迅速增长。 “Marvell股票与许多与人工智能相关的股票一样，在过去两个季度的表现逊于整个半导体行业。我们认为，强于预期的业绩和展望虽然在意料之中，但对投资者而言，这更多的是会带来一种情绪上的缓和。”峰会洞察公司的高级研究分析师金Kinngai Chan表示。