据外媒报道，11月6日晚间，荷兰政府在一份声明中表示，预计安世半导体的中国子公司将在未来数日恢复芯片供应。荷兰经济事务大臣Vincent Karremans在声明中称：“鉴于我们与中国有关部门进行的富有建设性的会谈，荷兰政府相信，未来数日来自中国的芯片将顺利送达安世半导体在欧洲及全球其他地区的客户手中。” 不过，荷兰经济事务部发言人拒绝对此事进一步置评。 据知情人士称，若中国能恢复关键芯片产品的出口，荷兰政府愿意暂停执行关于接管安世半导体的部长令——该命令此前赋予荷兰政府否决或干预该公司重大决策的权力。此举或将缓和与中国的争端，这场争端已对全球汽车生产构成威胁。 知情人士透露，若安世中国的芯片供应在未来几天内得以恢复且经核实无误，荷兰政府最早将于下周暂停执行上述部长令。此外，安世半导体与其中国业务之间的财务问题也需同步解决。 受该消息提振，安世半导体的中国母公司闻泰科技公司，在上海股市收盘前最后几分钟股价大幅拉升，最终收涨近10%。 今年9月下旬，荷兰政府以闻泰科技阻碍安世半导体运营、对关键零部件供应构成威胁为由，接管了安世半导体，这使荷兰政府可阻止或更改安世半导体的任何重大决策，包括公司资产转移或高管解雇等。荷兰政府还称，闻泰科技创始人、安世半导体前CEO张学政存在“滥用财务资源为自身及在中国的其他公司谋利”的行为。10月7日，荷兰阿姆斯特丹一家法院应安世半导体荷兰管理层的申请，暂停了张学政的CEO职务。 闻泰科技否认了上述指控，并要求恢复张学政的安世半导体CEO一职。与此同时，中国对安世半导体中国工厂的产品实施了出口管制。 安世半导体为宝马、大众等众多汽车制造商供应功率控制芯片。欧洲汽车制造商协会（ACEA）此前警告称，若争端无法解决，欧洲汽车制造商可能很快被迫停产。各车企目前正依赖日益减少的库存维持生产，部分企业已在为停产做准备。

在AI算力需求呈现指数级增长的全球浪潮下，中国高端芯片产业如何突破封锁、实现自主可控，已成为关乎未来产业发展的核心议题。 11月6日，于武汉举行的ACCON2025高端芯片产业创新发展大会，就是在这一背景下，聚焦于中国高端芯片产业的破局之路与共生之路。 会上，多位产业界一线领军人物的深度分享，系统呈现了从底层元器件、核心芯片、关键制造，到未来应用的全链路场景。在此基础上，《科创板日报》记者通过一系列独家采访，深入展现了产业各环节的创新动态与前沿思考。 01“破局·共生” 一场以“破局·共生——迈向高端芯片自主可控的新征程”为主题的圆桌对话是大会当日最受关注的环节。 由复旦大学微电子学院院长张卫教授主持，武汉大学集成电路学院院长刘胜院士、长飞光纤执行董事兼总裁庄丹、武汉敏声董事长孙成亮教授、国家信息光电子创新中心总经理肖希、北方华创微电子装备公司总裁陈吉等五位产业领袖展开深度对话。 嘉宾们一致认为， 国产替代已从“可选”变为“必选”。挑战不仅存在于高端光刻机、光刻胶等“卡脖子”环节，更体现在全链条的协同与系统优化上。 在半导体产业上耕耘了大半生的刘胜院士对于产业链的发展非常有感触。他形象地比喻，将芯片厚度从700微米减至10-20微米，每一步都需挖掘到极致，这需要产业链各环节的紧密配合，同时必须高度重视知识产权保护，鼓励良性兼并，避免无序竞争。 长飞先进半导体总裁庄丹则从应用端切入，他以新能源汽车核心的碳化硅功率芯片为例，指出其上车认证周期长达两年以上，目前国产化率仅5%-10%，国产芯片面临可靠性验证与客户导入的双重时间压力，凸显了从实验室到大规模市场应用之间的鸿沟。 武汉敏声董事长孙成亮结合自身创业实践，指出高端芯片国产化过程中始终面对着国际巨头深厚的专利壁垒、漫长的高端客户导入周期以及顶尖技术人才匮乏等难题。 面对重重挑战，基础创新与路径创新成为破局的关键。他们都表示，架构、工艺的创新和跨领域融合在“换道超车”起了重要的作用。 孙成亮以其深耕的射频滤波器为例，阐述了如何在巨人肩膀上实现创新。面对5GHz以上高频段的新需求，他们通过材料创新（如材料极性翻转）、结构创新（采用新型谐振结构）以及封装创新（单晶圆集成解决方案），在与国际巨头并跑的赛道上取得了性能突破。 陈吉总裁则分享了设备领域的智能化创新。北方华创正将AI技术深度融入设备，实现智能运维、预测性维护以及工艺参数的优化迭代，通过数据驱动提升设备产出和良率。同时，通过供应链协同创新，利用国内精密加工优势，在关键零部件上实现精度超越，为芯片制造提供更精准的“手术刀”。 刘胜院士则指出， 创新的根本在于交叉融合与敢于突破边界 。他呼吁学界和产业界要打破传统学科壁垒，吸引多背景人才，敢于探索非热门的领域，坐得住“冷板凳”，通过长期的、正向的积累，实现从0到1的原创性突破。 02 体系制胜：从单点突破到生态协同 这也与主旨演讲环节里几位产业界代表的发言相呼应。 长电科技董事、首席执行长郑力在题为《体系制胜：卓越工程力是高端芯片创新发展的基石》的演讲中就强调，高端芯片的竞争是体系化竞争，工程能力是高端芯片创新的基石。 他认为，随着工艺复杂度提升，仅靠传统经验已无法实现精准控制，必须结合人工智能等数字化技术，通过数据采集、清洗、分类与实时模拟，对海量工艺参数进行精准调控。 他呼吁产业联盟发挥桥梁作用，未来不能局限于封装厂自身的传统生态圈，需要构建一个跨学科、跨产业链的协同生态，将芯片设计、材料、装备、制造、检测等环节紧密结合起来。 芯动科技CEO敖海同样在分享中表示，国产GPU不会仅仅只着眼于硬件的单点追赶，而是通过系统性的技术创新，在运算、传输、存储和软件生态等多个维度上同时发力，结合中国庞大的应用市场，以全场景的产品布局和开放的生态合作，最终实现国产GPU在AI时代的跨越式发展。” 黑芝麻智能科技有限公司创始人兼CEO单记章看到了从智能驾驶到机器人领域的算力芯片发展机遇。他表示，AI时代终端设备数量将超百亿，智能驾驶已从多芯片并行计算转向中央计算域控与多域融合架构，大幅简化了电子架构并降低成本。黑芝麻智能通过自研核心IP，率先推出并量产了车规级多域融合计算芯片，将智能驾驶、智能座舱等功能集成于单颗SoC。基于在智能驾驶领域积累的低功耗、高安全、高能效技术，公司正积极向机器人领域的“大脑”和“小脑”应用拓展。 03 前沿洞察：从GPU、机器人到光互连与制造环境 在《科创板日报》的独家采访环节，更多细分领域的创新动向浮出水面。 “只要有无线通信的地方，都离不开高端滤波器。”武汉敏声董事长孙成亮在采访中进一步指出，随着6G、AI机器人、智能家居等发展，对滤波器性能指标的要求越来越高，这为国内企业打开了并跑甚至领跑的窗口。 他透露，其团队通过材料、结构和封装的协同创新，如实现氮化铝掺杂浓度的精准控制和单晶圆集成工艺，已在5GHz以上高性能滤波器领域达到国际先进水平。 孙成亮强调，这类高精度元器件的国产化需要长期主义精神，面对长研发周期、严苛的客户导入和顶尖人才匮乏的挑战，必须坚持产学研用深度融合，其要求学生必须拥有两年企业实习经验的培养模式，为产业输送了大量实用型人才。 国产GPU的市场同样广阔。芯动科技CEO敖海在采访中再次强调了“系统级思维” 。他指出，国产GPU的竞争绝非简单的硬件参数比拼，而是需要在算力、带宽、存储、软件生态等多个维度上协同发力，达到高性价比应用落地。 面对先进制程的制约，敖海提出通过“3D存算集成、硅光模块集成，Chiplet多芯整合”等创新设计+先进封装技术突破带宽瓶颈，并采用“RISC-V+AI”的指令集创新拓展开源软件生态策略，降低产业门槛。“ AI算力需求已渗透至云、车、端全场景 ，”敖海强调，“国产GPU企业应立足多元化的细分市场，通过技术创新实现算力+存力+运力+适配力等高性价比解决方案的平衡，推动整个国产供应链实现质的飞跃。” 当算力集群从万卡迈向百万卡规模，内部的数据传输成为瓶颈。 国家信息光电子创新中心总经理肖希指出，“光互连”已成为提升算力效率的必然选择。他阐释道， 光技术能将互联尺度从板卡级延伸至数百米，实现计算、存储资源的“池化”，为构建更大规模算力集群提供了可能 。 肖希强调，国产硅光技术的突围关键在于“光电融合”的体系创新：一方面，通过异质异构集成新材料（如磷酸锂薄膜），突破电光转换效率瓶颈；另一方面，要将“光”作为变量引入GPU和算力集群的顶层架构设计，找到最优解。其创新中心正致力于打造“IMEC”模式的硅光中试平台。 未来应用是芯片技术发展的终极牵引力。手智创新创始人、武汉大学教授李淼将目光投向了人形机器人这一未来爆点，他提出了 一个“端-边-云”协同的算力新范式。 李淼称，人形机器人对端侧算力的需求独特（约100TOPS），需处理大量异构传感器数据，但目前缺乏专用芯片。 他认为，未来机器人的“大脑”可以部分置于云端，实现多机器人间的任务共享与协调；端侧则根据任务复杂度配备灵活算力。这种架构创新，对芯片的低功耗、高能效和实时性提出了全新要求，将成为国产芯片企业的新赛场。李淼预测，人形机器人走向大规模量产并降低成本尚需3-5年，但其技术已开始反哺传统机器人行业，推动整体产业升级。 与此同时，高端芯片的创新，离不开极其苛刻的制造环境与不断进化的制造工具。 华康洁净电子洁净事业部总经理谭思晨分享了高端芯片制造对生产环境的极致要求：Class100级洁净度、纳米级防微震、±0.1℃的温湿度控制。面对这些挑战，华康洁净的解决方案是向“智能化与模块化” 演进。 据谭思晨介绍，通过部署海量传感器并利用AI模型进行数据预测与调控，可以主动维持环境的极致稳定。同时，通过搭建乐高积木式的独立微环境模块，既能满足不同工艺的苛刻要求，又能大幅降低能耗、缩短建厂周期、便于未来产线升级。“我们的终极目标，是通过工程集成服务，帮助客户提高生产良率并降低综合成本。”谭思晨表示。 从刘胜院士呼吁的“尊重知识产权、跨界融合”的生态建设，到各位嘉宾反复强调的全链条协同、系统性创新，ACCON 2025大会清晰地传递出一个信号：在AI算力新纪元，中国芯片产业已不再满足于单点突破，而是正以更加开放、自信的姿态，在从材料、器件、设计、制造到应用的每一个环节进行深度创新与战略协同。 在大会现场已经有实际行动落地，“武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台”在会上正式揭牌。该平台聚焦芯片“制造-封装-可靠性分析”全生命周期，旨在破解材料数据库不全、测试成本高等行业共性难题，为企业提供从设计到验证的闭环服务。武汉新芯、湖北江城实验室、高端芯片产业创新发展联盟等机构现场签署合作协议，标志着以该平台为核心的协同创新生态初步成型，将有力助推研发成本降低与产业分工精细化。 同时，由湖北省长江光电产业投资有限公司等单位联合编制的《湖北省光电子信息产业上市公司发展报告（2025）》正式发布。报告全景剖析湖北“光芯屏端网”产业集群发展态势，数据显示，2024年该产业规模达9774亿元，近五年复合增长率13.7%，展现出强劲增长动能。

11月7日，湖北省省委副书记、省长李殿勋调研长江存储。 据当地媒体报道，在长江存储科技有限责任公司，李殿勋听取该公司生产经营及发展规划情况介绍，对企业依靠资产证券化手段募集研发资金，持续加强存储芯片前沿技术研发和高端产品制造，加快打造行业头部企业的规划布局给予充分肯定。 《科创板日报》记者注意到，湖北省省委副书记、省长李殿勋还提出，要依托全省存储芯片、传感器、化合物半导体等优势产业基础，围绕芯片设计、生产制造、封装测试等全链条，更大力度面向全球开展产业精准招商，持续补链延链强链，其中， 武汉市要依托头部企业加强集成电路产业精准招商，推动“世界存储之都”建设早日成势见效 。 长江存储母公司股权融资及证券化实践受关注 今年9月，长江存储母公司长江存储科技控股有限责任公司（下称：“长存集团”）举行股份公司成立大会，选举产生了股份公司首届董事会成员。这标志着长存集团完成股份制改革，治理结构将得到全面升级，也为其后续的发展引来遐想。 长存集团最新的估值已超过1600亿元。在今年4月、7月，长存集团先后完成两笔总金额累计超百亿元的融资，形成了多元化、市场化且稳定的股东阵容，涵盖国有资本、民营资本、国家集成电路产业投资基金一期及二期等产业资本、五大行等金融资本，以及市场知名私募股权投资机构。 从产业版图来看，长存集团旗下子公司涵盖长江存储、武汉新芯、长存资本、长存科服、宏茂微等多家企业，长存集团已逐步构建了“闪存制造、晶圆代工、封装测试、产业投资、园区运营与创新孵化”等业务板块协同发展的产业生态。 该业务体系涵盖了从产品研发、生产制造到产业投资、创新孵化的全价值链环节，长存集团也成为国内半导体产业发展的重要推动力量。 长存集团子公司武汉新芯正冲刺科创板IPO，于2024年9月申报获受理。上交所官网显示，武汉新芯已完成首轮问询回复，并在今年9月29日更新上市申报资料。 据了解，武汉新芯IPO拟募资48亿元。其中，43亿元将用于12英寸集成电路制造生产线三期项目的投资，5亿元将用于特色技术迭代及研发配套项目，两项目合计投资金额达310亿元。 在特色存储领域，武汉新芯是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术，制造工艺涵盖浮栅（Floating Gate）型与电荷俘获（Charge Trap）型两种主流结构。其中在浮栅工艺上的制程节点涵盖65nm到50nm；在电荷俘获工艺方面为客户一代码型闪存全球唯一晶圆代工供应商。 在数模混合领域，武汉新芯具备CMOS图像传感器制造全流程工艺，拥有多年稳定量产的BSI工艺和堆栈式工艺，技术平台布局完整；该公司12英寸RF-SOI工艺平台已经实现55nm产品量产，射频器件广泛应用于智能手机等无线通讯领域。 在三维集成领域，武汉新芯拥有硅通孔、混合键合等核心技术，其双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展。 长存集团子公司长江存储，是国内唯一的3D NAND原厂，注册资本约1246亿元，该公司自主研发了晶栈®Xtacking®架构。 据介绍，长江存储最新的晶栈®Xtacking®4.0创新架构，具有高密度、高I/O传输速率、高能效等优势，得益于此，其第五代3D NAND的两款代表性产品，可为企业级和消费级存储带来卓越的用户体验。通过进一步优化工艺和品质可靠性，长江存储晶栈®Xtacking®架构将持续满足未来系统产品的存储需求。 当前，全球AI算力热潮持续推高存储芯片需求，行业迎来新一轮成长周期。 根据QYResearch的预测，全球存储芯片市场销售额将在2031年达到15840亿元，2025-2031年复合增长率为9.3%。 湖北省前三季度集成电路产业收入突破千亿 湖北省省委副书记、省长李殿勋提出， 武汉市要依托头部企业加强集成电路产业精准招商，切实营造国内外一流产业生态，推动“世界存储之都”建设早日成势见效 。 李殿勋此行还调研了武汉聚芯微电子股份有限公司、江城实验室。 武汉聚芯微电子是一家专注高性能模拟与混合信号芯片设计的高新技术企业。江城实验室2021年2月18日揭牌成立，其结合国家战略和市场需求，主要面向人工智能、数据中心、超算等高性能芯片需求，开展先进封装工艺研发创新，建立国家级的先进封装科研平台，同时实验室12英寸硅基芯片中试平台，可提供定制成套芯片设计与服务方案，帮助企业快速完成芯片流片。 李殿勋表示，湖北省要加快打造“产业链、创新链、人才链、资金链、服务链”深度融合的优良产业生态。要依托全省存储芯片、传感器、化合物半导体等优势产业基础，围绕芯片设计、生产制造、封装测试等全链条，更大力度面向全球开展产业精准招商，持续补链延链强链。其次，要以建设武汉国际研发中心城市为载体，面向全球集聚集成电路领域的研发人才、研发平台、研发项目等创新资源，努力攻克更多关键核心技术，塑造更多先发优势和引领型发展。 李殿勋还提出，要通过重构政府“股权投资引导体系、债权融资增信体系和多层次资本市场募资培育体系”，为集成电路这一“高技术、大资本、长周期”产业的各类创新主体、产业主体提供全链条金融支撑。 在日前举行的ACCON2025高端芯片产业创新发展大会上，据湖北省经济和信息化厅相关负责人介绍， 今年前三季度，湖北全省集成电路产业（包括高端芯片在内）营收突破千亿元，同比增长超过30%。目前，湖北全省已形成从设计、制造到封装测试，以及从材料、设备到终端应用较为完整的产业链。

当人工智能浪潮席卷全球之际，半导体产业已成为全球技术角逐的核心战场。在正在举办的第八届进博会上，作为AI发展的核心支撑，半导体产业无疑是各方关注的焦点赛道。 《科创板日报》记者从进博会现场看到，来自全球的半导体产业龙头企业纷纷集结，其中不乏AI芯片、存储与半导体设备赛道的标杆力量，三星、SK海力士、美光科技、ASML、AMD等厂商均携各自旗舰产品亮相。 存储龙头齐聚 SOCAMM2亮相 本次进博会SK集团以“Shaping Tomorrow through AI”为主题，携多家成员公司共同参展。其展台工作人员向《科创板日报》记者表示，SK海力士重点展出AI相关的存储产品，下游应用包括服务器、端侧AI等领域。 展台现场，SK海力士展台展示了基于新一代PIM（Processing in Memory）技术解决方案的产品GDDR6-AiM、以及针对服务器与数据中心多样化容量需求的产品eSSD、高性能服务器用DRAM模组Server DIMM。 值得注意的是，SK海力士今年进博会展出了图形用DRAM产品GDDR7，据现场工作人员介绍， 相较于前一代，这项产品可将运行速度提升60%、能效提升50%以上。 此外，SK电讯将AI数据中心搬进了展台，直观的展示SK集团在存储、冷却、运营、安保等AI基础设施领域的建设。 美光展台一共涵盖五大主题展区，包括美光中国、美光芯品、美光可持续发展卓越中心、美光职场与企业社会责任和美光客户产品展示区。产品方面，美光展台展出了其数据中心、客户端与移动通信、汽车与本地智能设备等细分领域的相关存储产品。 在数据中心新领域，美光展示了其MRDIMM内存模组、DDR5 RDIMM、SOCAMM、CZ122 内存扩展模块、9650 固态硬盘、6600 ION 固态硬盘、7600固态硬盘。据介绍， 美光9650固态硬盘为业界首款 PCIe® Gen6 固态硬盘，AI训练与推理效率有所提升。 客户端与移动通信领域，美光展示了GDDR7、LPDDR5X、LPCAMM2、CSODIMM、CUDIMM、4600固态硬盘、2600固态硬盘。其中， 美光LPDDR5X为业界首款1γ(1-gamma)工艺16GB LPDDR5X，提供旗舰智能手机前沿能效和高速带宽，加速AI和数据密集型应用。 三星在进博会上也展示了该公司应用于数据中心的DDR5 MRDIMM和模块化存储SOCAMM2。从商业化进程方面来看，现场工作人员表示， 该公司展示的DDR5 MRDIMM产品目前已实现量产，但SOCAMM2仍处于概念阶段。 另外，三星在进博会现场还展示了DDR5、LPDDR5X、GDDR7 DRAM等存储产品。 据悉， 美光于今年10月已宣布其192GB SOCAMM2已正式送样。 美光资深副总裁暨云端内存事业部总经理Raj Narasimhan曾表示：“随着AI工作负载变得更加复杂而严苛，数据中心服务器必须提升效率，为每瓦特的功率提供更多tokens。凭借在低功耗DRAM领域公认的领先地位，美光能确保我们的SOCAMM2模块提供所需的数据吞吐量、能效、容量和数据中心级别的品质，这些对于驱动下一代AI数据中心服务器至关重要。” ASML全景光刻解决方案亮相进博会 半导体设备供应商ASML以“积纳米之微，成大千世界”为主题，亮相进博会技术装备展区展馆集成电路专区。ASML重点展示其面向主流芯片市场的全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术。 “今年是ASML第七次参加进博会。通过这个促进沟通交流的宝贵平台，我们期待与中国客户、合作伙伴以及行业相关方加强互动。”ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波表示：“AI正驱动全球对不同制程节点芯片的需求不断增长，其中主流芯片在这一增长趋势中发挥着重要作用。依托ASML全景光刻解决方案，我们致力于帮助中国客户把握主流芯片市场机遇。” 在本届进博会上，ASML在展台以数字化方式展示其全景光刻解决方案下的部分亮点产品和技术。在光刻机领域，ASML展示的DUV光刻机包括TWINSCAN XT:260、TWINSCAN NXT:870B。 其中，TWINSCAN XT:260这款i-line光刻机是ASML首款可服务于先进封装领域的光刻系统。据介绍，通过光学系统的创新， TWINSCAN XT:260具有大视场曝光，相较于现有机型可提高4倍生产效率， 能够有效提升性能并降低单片晶圆成本。除先进封装外，TWINSCAN XT: 260还可支持主流市场的其他广泛应用。 TWINSCAN NXT:870B在升级的光学器件和最新一代磁悬浮平台的支持下， 可实现每小时晶圆产量（wph）400片以上，并为键合后的套刻和阶梯式工艺提供校正能力。 多电子束量测与检验领域， ASML展示了其首款实现在线缺陷检测（涵盖物理缺陷和电性缺陷）的25束电子束检测系统eScan 1100 ，据了解，其晶圆量测吞吐量提升至单束系统的10倍以上。此外，ASML还展示了其未来技术路线图，该公司计划将电子束数量扩展至2700束。 新思科技集中展示半导体领域技术与创新产品，作为展台的特色之一，上海大学和南京邮电大学学生通过ARC高校创新项目完成的实践作品也将在现场亮相。 据悉，新思科技联合华中科技大学、西安电子科技大学、上海大学等多所高校，推出ARC高校创新项目。项目以ARC处理器、IoTDK开发板及DesignWare® ARC®处理器IP组合工具（涵盖32/64位CPU、DSP内核、NPU等关键组件）为核心，提供ASIP Designer工具。 引人关注的是， 新思科技在展台现场展示了灵巧智能科技五指灵巧手DexHand021量产版。 据悉，该产品可通过拍摄和穿戴设备实现单手玩魔方、一手抓多物、使用常用工具等功能。 AMD、高通聚焦AI应用端成果展示 从半导体设备到AI应用终端，技术协同创新的脉络清晰可见。《科创板日报》记者注意到，本届进博会上，移动芯片龙头高通与AI芯片厂商AMD均以AI应用端成果为核心展示内容。 今年是AMD第五年参加进博会，其展台位于技术装备展区，展示基于AMD芯片的服务器、工作站、Mini AI工作站、AI PC等成果。 其中，AMD锐龙Mini AI工作站成为现场最受关注的产品之一。据了解，该产品搭载AMD锐龙AI MAX+395处理器，融合CPU、GPU与NPU异构算力，搭载16颗32线程“Zen 5”CPU核心，最高支持96GB专用显存和16GB共享显存，可在本地运行高参数大模型。目前， 该产品已在法律、金融等行业落地。 在数据中心解决方案展区，AMD通过两台交互式机柜展示，集成OEM伙伴基于第五代EPYC处理器的服务器产品。 今年已是高通连续八年参与进博会，高通中国区董事长孟樸表示，从5G起步到如今5G与AI在多个领域的深度融合。今年，恰逢高通成立40年、进入中国30年，未来我们期待进一步扩大高通在中国的“朋友圈”，通过持续技术创新与生态合作，为中国创新生态注入更多活力。 在本届进博会的高通展台上， 12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰产品一起亮相，现场工作人员表示，这是新一代骁龙旗舰手机全家福首次在国内线下展会集中展出。 《科创板日报》现场了解到，高通通过与面壁智能合作，在搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的终端上，落地了新一代基于MiniCPM-4V多模态大模型的GUI Agent智能体技术。 除此之外，搭载骁龙X系列平台的联想、华硕等品牌的AI PC，与荣耀、OPPO、一加、小米、联想等骁龙平板以及多款搭载骁龙AR平台的AI智能眼镜也在本届进博会上展出。

AI概念龙头、全球市值最高上市公司英伟达的首席执行官黄仁勋本周末再度访问台积电，亲赴芯片产线并罕见出席芯片代工巨头的职工运动会。这也是黄仁勋近3个月来第3次访问台积电，足以显示两家公司的紧密关系。 据悉，黄仁勋这一次的行程加起来不足24个小时。他先是在周五返回台南老家，参访台积电晶圆十八厂，那里是台积电3nm制程的主要厂区。作为“吃瓜群众”关注的焦点，黄仁勋随后与台积电董事长兼总裁魏哲家走进当地的牛肉火锅店，晚餐后又打包了当地的知名水果冰品。 周六早晨，黄仁勋首次出席台积电的年度运动会。该活动传统上只对内部人士开放，外部客户的高管出席极为罕见，更不用说安排演讲行程。 黄仁勋在演讲中谈及两家公司30多年的交情，并感谢台积电员工“帮他建设英伟达”，他还用中文大声喊道：“没有台积电，就没有今日的英伟达。” 遗憾的是，台积电创始人张忠谋因身体突发不适，历史首次缺席公司运动会。黄仁勋也在演讲中表达了关切和问候。 对于此次访问的目的，黄仁勋表示公司最先进的Blackwell芯片正面临“非常强劲的需求”，因此对台积电晶圆的需求也在增长。 他说道：“英伟达制造GPU，我们也制造CPU、网络设备、交换机，所以有很多与Blackwell相关的芯片。而且公司也正在下一代Rubin芯片上很努力。” 不过黄仁勋也表示，这次没有和台积电讨论价格的事情。 魏哲家则直白地表示“黄仁勋想要更多芯片”，但被问及具体数量时，魏哲家笑着回答：“这是机密！” 当被问及目前资本市场密切关注的存储芯片短缺问题时，黄仁勋表示整个产业正在强劲增长，所以会出现“各种不同东西的短缺”。 他表示：“我们有三家非常非常优秀的内存制造商，SK海力士、三星、美光，他们都是极其出色的内存制造商，并且已经大规模扩产以支持我们。” 英伟达CEO也提及，已经从三家公司那里收到最先进的芯片样品。但被问及可能的存储芯片涨价时，黄仁勋回应称，应该由“他们自己决定如何经营自家的业务”。 对于谷歌、亚马逊等公司开发定制化ASIC芯片的影响，黄仁勋则表示英伟达业务模式“非常不同”，而GPU的泛用性远超ASIC芯片。 他表示，英伟达的GPU架构不仅能处理AI运算，还能广泛应用于科学、物理、量子等领域。因此，英伟达的架构“更具渗透性”，这是其核心竞争优势所在。

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克周四在德克萨斯州举行的特斯拉年度股东大会上表示， 他预计该公司将需要建立一座“巨型”芯片工厂，以实现其制造自动驾驶汽车和人形机器人的雄心 。 特斯拉此举将极为不同寻常——目前大多数先进芯片制造由台积电、三星、英特尔等少数几家芯片代工厂承担。 特斯拉目前既从英伟达等公司采购芯片，公司内部也在自主设计芯片。该公司已与三星、台积电等芯片代工厂签订了制造协议。 马斯克周四还表示， 特斯拉可能还会与英特尔达成合作 。 “你们知道吗，或许我们会和英特尔展开一些合作，”马斯克对特斯拉股东们说道，“我们还没有签署任何协议，但和英特尔进行洽谈或许是值得的。” 受马斯克上述言论影响，英特尔股价在盘后交易中一度大涨4%。 美国老牌芯片制造商英特尔目前处境艰难，虽拥有自家芯片制造工厂，但在人工智能芯片竞赛中已远远落后于英伟达。美国政府近期收购了英特尔10%的股份，眼下该公司急需为其最新制造技术寻找外部客户。 马斯克周四还谈及特斯拉制造自主设计的芯片，他称：“我看不到任何其他方法可以达到我们所期望的芯片产量。” “我认为我们可能不得不建造一座巨型芯片工厂。”马斯克表示。他并未透露预计何时需要这样一座工厂，也未说明其可能的选址，但表示，该厂每月至少能生产10万片晶圆。 “它会像‘超级工厂’，但规模要大得多，”马斯克表示，他指的是公司目前生产汽车和电池的超级工厂（Gigafactory）。 马斯克最近花了很多时间与特斯拉芯片设计团队共事，致力于研发一款用于内部需求的专用芯片——AI5芯片。 他曾表示，公司正在研发的这款芯片，功耗仅为英伟达Blackwell芯片的 “约三分之一”，性能“大致相当”，而成本却“不到其10%”。 马斯克还曾赞扬英伟达芯片，但指出，英伟达必须服务于更广泛的客户群体，这使得其芯片在特定场景下的优化难以达到极致，而特斯拉则可以针对自身需求专门设计芯片。 特斯拉希望将这款芯片用于Cybercab（一款没有方向盘或踏板的无人驾驶汽车）和Optimus（特斯拉开发的人形机器人）等产品。 周四，马斯克对Optimus的未来做出了几项大胆的预测，包括：进行外科手术时，“比人类最顶尖的外科医生还要出色”；“消除贫困”；将经济规模 “扩大10倍甚至更多”；最终制造成本降至2万美元。 他还补充称，特斯拉将于明年4月开始在其位于德克萨斯州奥斯汀的工厂生产Cybercab。

台积电在2纳米制程上的资本支出飙升，迫切需要拓展收入。近日有消息称，该公司计划对5纳米以下的先进芯片制造工艺进行普遍涨价，台积电已经将此决定通知给包括苹果在内的主要客户。 作为台积电的最大客户，苹果很可能因为芯片价格的上涨，不得不大幅调整明年发布的iPhone 18系列智能手机价格。 苹果的A16、A17、A18、A19、M3、M4和M5芯片均采用了台积电的5纳米以下制程工艺。此外，苹果即将推出的A20芯片将采用台积电的2纳米工艺，并与iPhone 18系列一同发布。 有报告指出，所有采用台积电2纳米工艺的芯片平均单价将达到280美元，而去年3纳米制程的A18芯片单价据称仅为45美元。作为参考，苹果应用了A18芯片的iPhone售价为799美元，其硬件总成本约为416美元。 祸不单行 业内人士在9月透露，台积电在先进工艺上的投资非常巨大，但良率已经完成目标，因此目前台积电不开放任何折扣或谈判。与3纳米制程相比，2纳米价格至少上涨50%。 目前尚不清楚具体的报价情况，但无论是50%的涨幅还是280美元的单价都将大幅压缩苹果的利润率，这也迫使苹果将成本转嫁给消费者。还有消息称，苹果明年将不会同时发布三款新机型，入门级iPhone 18可能将在2027年再行发布。 与此同时，苹果还可能遭遇来自存储芯片涨价引发的另一风险。目前，主要供应给电子设备的普通存储芯片（DRAM）受到全球产能转向HBM的影响，产能正处于历史性的紧张状态。HBM是针对人工智能的先进内存产品。 数据显示，今年第三季度，DRAM价格较去年同期上涨了171.8%，比黄金的涨幅还大。 高盛还在一份报告中指出，以售价299美元的红米Note 14为例，CMF数据显示，8GB+256GB uMCP配置的内存模块价格已上涨至49美元，约占手机零售价的16%，而去年该配置的价格仅占零售价的10%。

11月6日，市场人气股寒武纪再度拉涨，截至收盘，其全天收涨9.79%，成交额达192.5亿元。同时，寒武纪今日股价收报于1480元，再次超越贵州茅台（1435.13元），成为目前A股“股价一哥”。 注：寒武纪今日股价大幅拉升（截至11月6日收盘） 股价再度逼近前高，融资余额近期回落 作为科技与消费板块的代表股，寒武纪和贵州茅台近期的股价位次变动一直是市场关注焦点。以收盘价计算，截至今日收盘，自8月以来，寒武纪累计共有7个交易日的股价超越贵州茅台，分别为8月28日、8月29日、10月24日、10月27日、10月28日、10月29日以及11月6日。其中，在8月28日，寒武纪股价超贵州茅台的幅度最高，达9.8%。 注：寒武纪、贵州茅台近期股价走势图（截至11月6日收盘） 从资金面来看，寒武纪近期的融资余额规模仍在继续下降。截至11月5日数据，其目前融资余额140.45亿元，较近期高点（10月27日）共减少近20.7亿元，降幅接近12.9%。其中，寒武纪在10月28日遭融资客减持10.39亿元，融资净卖额位居历史第二高，仅低于今年9月4日（16.26亿元）。若从全年行情上看，其目前融资余额规模仍处于高位水平。 注：寒武纪年内融资余额变动情况（截至11月5日数据） 随着寒武纪近日连续拉升，其股价也再度逼近此前于8月28日录得的历史最高点（1595.88元），以今日收盘价计算，寒武纪距离再创历史新高仅差7.8%，相当于三分之一个涨停板。目前，寒武纪以1480元的股价成为A股最贵标的，同时其A股市值达6241亿元，在电子板块中位居第二，仅次于工业富联，融资余额也位于电子板块第二名，仅低于胜宏科技。 科创50月线转涨，这些板块修复明显 近日，科创板股略有修复，其中，科创50指数今日月线转涨，涨幅达1.51%，科创100、科创200指数月内跌幅均有收窄。个股方面，剔除新股影响，科创板股近2个交易日平均上涨1.34%，中位数涨幅达0.86%，上涨个股比例近66.9%。其中，华盛锂电、隆达股份、阿特斯3股近2日涨幅超20%，金盘科技、源杰科技等共12股涨幅也均在10%以上。 注：近2日涨幅居前的科创板股（截至11月6日收盘） 分行业板块统计，来自电力设备、有色金属板块的科创板股表现活跃，其近2日平均涨幅分别达4.9%、4.7%，社会服务、环保、通信、基础化工、电子板块标的也涨幅居前，而美容护理、农林牧渔股则表现不佳。从细分板块（申万三级）来看，输变电设备、磨具磨料、配电设备、光伏电池组件、其他金属新材料、电池化学品、分立器件板块标的成为修复主力。 注：科创板股近2日平均涨跌幅分行业板块统计（截至11月6日收盘） 此外，从量能数据上看，科创板权重股近日获资金重点关注。截至今日收盘，科创50成分股昨日、今日成交额分别达627亿元、910亿元，较年内日均成交额分别增长29.5%、87.9%。而成分股市值相对更小的科创100、科创200指数昨日、今日成交额虽然较年内均值水平也有提高，但整体增长幅度未及科创50指数，尤其是今日数据。 注：科创50、科创100、科创200指数成分股近期成交额变动情况（截至11月6日收盘）

SMM 11月6日讯：11月6日半导体板块早间继续走高，指数盘中一度涨逾2%。个股方面，长光华芯盘中涨超17%，艾森股份涨逾12%，德明利盘中封死涨停板，海光信息、航宇微、金海通等多股纷纷涨逾8%。 而存储芯片板块今日也拉升明显，指数盘中一度拉涨超2.3%，东芯股份、杭州柯林、康强电子等多股一同跟涨。 消息面上，此前轰轰烈烈的存储芯片涨价潮仍在持续，SK海力士在11月5日表示，其已经与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力士的消息人士称：“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元（约合80万韩元）。 而此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。 TrendForce集邦咨询分析师许家源近日预测道，随着各大原厂的HBM产能释放，虽然预计2026年HBM3e可能面临供过于求压力，但新世代的HBM4具有技术门槛，仍呈供不应求态势。 东方证券研报也表示，HBM4时代，三星、SK海力士、美光有望实现“同步布局”，原厂竞争或进一步加剧。 而使用范围更广的DRAM供应紧缺的情况同样不遑多让，据Digitimes报道，三星电子在今年10月已经暂停DDR5的合约报价，SK海力士、美光等DRAM原厂随后相继跟进，导致DRAM供应链面临严重的供货中断，迫使有急需的客户只能转向现货市场抢货，进一步导致DDR5现货价格一周内大涨25%。 民生证券最新研报指出，受益于AI需求拉动，今年第四季度存储价格有望持续看涨。由于三大原厂持续有限分配先进制程产能给高阶服务器DRAM和HBM，挤占一般消费级DRAM产能，整体DRAM在第四季度有望继续上涨。 中信证券也评价称，三大存储原厂暂停DDR5报价，DDR5现货价格飙升25%，季度涨幅或达30%—50%，存储芯片涨价叠加长鑫存储大幅扩产以及HBM3产品的交付有望进一步带动上游材料端需求持续增长。同时，在外部限制或将加码的背景下，国内将加快科技自立自强步伐，国产替代与自主可控进程或将进一步加速，拉动半导体材料增量需求，建议关注长鑫产业链，重点布局国产半导体材料细分龙头。 事实上，相比于通用型存储的DRAM，HBM在关键性能，带宽功耗等方面更具优势，因此其主要聚焦高端算力场景，其可用在超级计算机中处理AI 大模型训练、宇宙模拟、基因测序等需要海量数据并行传输的任务，专门解决高端算力场景的存储瓶颈。 因此，在高端AI服务器领域，GPU搭载HBM芯片已经成为主流配置，广泛应用于高性能计算、人工智能等场景。据Yole预测，2026年HBM市场规模将达460亿美元(YoY+35%)，到2030年全球HBM市场有望达980亿美元，24-30年CAGR~33%。 民生证券认为，制造工艺是核心壁垒，重视产业链发展机遇。从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。 且值得一提的是，同样因供应紧张而涨价的DRAM，其DDR系列可用于电脑、手机、普通服务器的主内存，临时存储设备运行时的程序和数据，因此，近期DRAM的涨价也不可避免地影响到了手机市场。前段时间，国内包括oppo，vivo以及红米等在内的多款新品售价均较上一代有所上调，其中小米总裁卢伟冰更是坦言“存储成本上涨的情况高于预期，且会持续加剧。” 更令DRAM市场供应“雪上加霜”的是，早在2024年三季度，三星、SK海力士、美光等企业就开始削减部分利润率偏低的传统DRAM产能，转至生产HBM和DDR5等更高利润的产品。今年4月，海外原厂更是接连宣布将停产DDR4、LPDDR4X等旧制程DRAM产品，进一步加剧了供应紧张。 对于未来DDR4的走势，TrendForce集邦咨询分析师许家源在接受媒体采访时预测，DDR4供应紧缺的态势或将至少持续到2026年上半年，他表示，PC（个人电脑）品牌商正加速导入DDR5来应对，而电视、网通等消费领域则放缓了由DDR3转向DDR4的进程。 华西证券表示，多家厂商上调价格，未来涨价热潮或进一步加剧。此外，外部压力正转化为内部创新动力，推动中国在关键科技领域走向自主可控与产业升级。 个股方面，今日拉升涨停的德明利，其作为国内存储主控芯片及解决方案的核心企业，在国产替代进程中占据重要位置。在接受投资者活动调研时，德明利被问及对后续存储芯片价格走势的看法，公司表示，AI 浪潮下的技术快速演进与广泛应用催生了数据存储需求的爆发式增长，为存储行业注入长期发展动力。根据公开报道，继 9 月三星电子、美光、闪迪进行一轮涨价后，近日三星电子、SK 海力士再次上调包括 DRAM 和 NAND 在内的存储产品价格；同时，海外多家头部科技厂商上调了 2025 财年的资本支出预期，算力基础设施建设持续扩张，服务器和数据中心的存储需求增长持续提升行业景气度，预计四季度存储价格有望维持上涨趋势。 且因存储芯片行业趋势向好对相关业务具有积极影响，2025 年第三季度公司综合毛利率改善明显，10 月存储价格延续上涨趋势，公司四季度业绩表现有望进一步改善。

SK海力士5日表示，已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力士的消息人士称：“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元（约合80万韩元）。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。 在高端AI服务器领域，GPU搭载HBM芯片已经成为主流配置，广泛应用于高性能计算、人工智能等场景。据Yole预测，2026年HBM市场规模将达460亿美元(YoY+35%)，到2030年全球HBM市场有望达980亿美元，24-30年CAGR~33%。民生证券指出，制造工艺是核心壁垒，重视产业链发展机遇。从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 赛腾股份 表示，公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中。 飞凯材料 先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料均可用于HBM制程，公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBM制程工艺成熟度。