AI云计算提供商CoreWeave在最新监管文件中罕见披露了一项潜在风险：一旦市场需求转向，被迫放弃对英伟达芯片的依赖，公司将面临显著的时间与资金压力。 CoreWeave在周三提交的季度财报文件中写道，客户需求的变化可能要求公司投入“时间、资金和资源”以获取英伟达GPU的替代品，并警告这最终可能影响其向客户提供所需产品的能力。 这是该公司首次以正式监管文件的形式，明确将"去英伟达化"列为潜在业务风险。 与此同时，CoreWeave公布的业绩展望超出市场预期，截至第二季度末订单积压额达1040亿美元，消息提振股价周三大涨19%，收报107.73美元。 目前，英伟达持有CoreWeave约10%的股权，并为其所有客户提供全部GPU算力。这一高度集中的供应结构，使得任何供应链切换都将牵一发而动全身。 风险因素首现“去英伟达化”表述 上述警告出现在CoreWeave季度财报文件的"风险因素"章节——这一部分通常用于披露可能对业务产生影响的假设性情景。CoreWeave拒绝就文件措辞作出进一步置评。 新增表述的出现，意味着CoreWeave内部已开始推演英伟达芯片在AI领域主导地位减弱的情景。 这与该公司此前的公开立场形成微妙对比——去年12月，CoreWeave高管Nick Robbins曾表示，客户需求"压倒性地"仍集中于英伟达技术，并称只有在客户层面出现大规模、系统性的需求转变时，公司才会考虑调整策略。 大客户加速布局自研芯片 推动CoreWeave作出上述风险提示的背景，是其核心客户群体正在加速推进芯片自研进程。CoreWeave最大客户之一OpenAI已发布首款基于Broadcom定制的AI加速芯片。更广泛来看，多家主要AI算力买家正致力于降低对英伟达芯片的依赖，转而开发自有硅片方案。 尽管如此，英伟达目前仍是AI芯片领域无可争议的主导者。 CoreWeave作为新兴云计算服务商（neocloud）阵营的代表性企业，其业务模式高度绑定英伟达的GPU供应 ——后者目前为CoreWeave全部客户提供所有GPU资源。 强劲业绩提供短期支撑 在风险披露之外，CoreWeave本季度的业绩表现依然强劲。公司周二发布的收入展望超出分析师预期，订单积压规模达1040亿美元，为市场提供了可观的业务能见度。受此提振，CoreWeave股价周三单日涨幅达19%。 强劲的订单数据表明，在可预见的未来，市场对英伟达驱动的AI算力需求仍具韧性。然而，CoreWeave主动将供应链切换风险写入正式文件，也向投资者发出了一个信号：随着AI芯片生态格局演变，这家与英伟达深度绑定的云计算商，正在为更复杂的竞争环境预作准备。

SMM8月12日讯： 工业富联半年报业绩大幅增长，进一步印证 AI 算力基础设施的高景气，带动高速互联产业链情绪回暖。算力扩张背景下，高速铜缆作为 AI 服务器短距互联重要方案受到部分市场资金的关注；与此同时，据 SMM 了解，动力电池抢装、储能板块高景气叠加 AI 算力端需求火热，共同带动铜箔行业开工持续攀升。截至8月12日收盘，铜缆高速连接概念涨2.22%，个股方面：太辰光、蘅东光涨超6%，显盈科技、瑞可达、鼎通科技、远东股份、长芯博创、中天科技以及兆龙互联等涨幅居前。 消息面 【上海：在松江、临港、青浦等布局打造十万卡级超大规模智算集群】 上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》。其中提到，形成“大集群+小集群+边缘算力”协同的梯次供给体系，在松江、临港、青浦等布局打造十万卡级超大规模智算集群，在宝山、浦东、嘉定等布局建设千卡级智算集群。引导传统数据中心、信息通信机房向百卡级边缘智算中心转变，满足企业、个人超低时延算力需求。聚焦金融、教育、医疗、文旅、工业等行业建设模型即服务（MaaS）平台，提供行业应用广场、模型定制与托管、Agent搭建、低代码开发、API接口、算力提供与管理、AI推理等服务应用，提升智算云服务能级。其中提到，攻坚下一代模型架构，推动基于状态空间模型、循环神经网络变体、液态神经网络等非Transformer架构的多技术路线探索。加快布局物理智能、世界模型、量子智能、类脑智能等前沿基础模型技术体系。攻关超大规模智能算力集群组网技术，围绕高性能计算芯片（GPU/NPU）、量子芯片（QPU）、高速光互连（CPO）、高带宽内存（HBM）及异构服务器等核心环节，提升智算硬件的供给能力，推动自主芯片与主流大模型深度融合。聚焦新型存储检索、数模协同等，突破高精度异构处理、原生多模态融合及动态价值对齐等关键技术，建设覆盖语料全生命周期的自动化复杂推理。 【工业富联：2026年上半年净利润同比增长95.99%，报告期内AI算力需求持续爆发】 工业富联8月11日公告，2026年上半年营业收入5578.61亿元，同比增长54.63%。归属于上市公司股东的净利润237.4亿元，同比增长95.99%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润229.84亿元，同比增长96.99%。基本每股收益1.2元。本公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。营业收入变动原因主要系受益于AI算力需求持续爆发，公司在主要客户的市场份额稳步提升，以及云服务商业务表现优异，推动整体营业收入增长。净利润变动主要系受益于AI算力需求持续爆发，公司主营业务经营效益实现稳步提升。（金十数据） 【CoreWeave第二季营收翻倍，股价盘后大涨12%】 Coreweave(CRWV.O)在周二盘后交易中上涨12%，此前公布第二财季营收25.8亿美元，同比增长112%，超过华尔街预期，显示市场对AI算力的需求仍在快速增长；净亏损为6.26亿美元，高于去年同期的2.9亿美元；目前订单储备达到1040亿美元，在建项目容量为1.5吉瓦。CoreWeave正加速扩张数据中心业务，与亚马逊、谷歌和微软等云计算巨头竞争，争夺部署搭载芯片、能够运行生成式人工智能模型的数据中心市场。不过，CoreWeave目前尚未实现盈利。截至本季度末，该公司资产负债表上的债务规模达到350亿美元，用于支付英伟达GPU以及其他设备采购成本。本季度，Meta表示将额外向CoreWeave投入210亿美元。此外，CoreWeave还宣布与Anthropic达成多年期合作协议，并获得量化交易公司Jane Street 60亿美元的承诺资金。（金十数据） 【爱芯元智下一代大算力AI芯片完成流片，支持多芯级联实现边缘侧满血大模型推理】 从爱芯元智2026半年报业绩电话会上了解到，公司下一代高性能大算力AI芯片已完成流片，算力规格大幅提升，同时配备高带宽，并支持两芯或四芯级联，可实现满血大模型在边缘侧高性能推理。 【达成战略合作意向，华为将向北京数据集团提供昇腾算力设备】 据北京数据集团消息，8月7日，北京数据集团与华为公司举行工作会谈，达成战略合作意向。下一步，双方将重点深化算力集群与城市级算力基础设施建设合作。北京数据集团旗下铜牛信息将参与北京市城市级算力基础设施建设任务，统筹集团自主创新算力集群落地部署、日常运营与算力服务。华为公司将全力支持北京数据集团推进自主创新算力全域布局，向北京数据集团提供先进的昇腾算力设备、全套技术方案与服务支撑，合力打造北京城市级可信算力底座，持续释放算力引擎价值，为“数智北京”建设提供稳定、可靠的算力保障。 【英伟达宣布联手六大金融巨头，布局5000亿美元AI基建融资体系】 英伟达(NVDA.O)当地时间10日宣布，与阿波罗、贝莱德、黑石、布鲁克菲尔德、高盛和KKR建立战略合作伙伴关系，打造独立的算力融资平台，长期动员超过5000亿美元第三方资本，用于建设人工智能基础设施。英伟达表示，新的融资平台将英伟达计算和全栈人工智能基础设施转变为全球资本可投资的资产类别，扩大了人工智能工厂的准入范围，实现了与使用量挂钩的长期收入，同时支持英伟达在硬件销售和软件应用方面的生态系统增长。 【特斯拉：Terafab计划在得州启动 目标实现每年超1太瓦算力】 8月6日，特斯拉(TSLA.O)表示，今年早些时候，SpaceX和特斯拉宣布启动“Terafab”项目——这是全球规模最大的芯片制造计划，将逻辑芯片、存储芯片和先进封装技术整合在同一设施内。4月，特斯拉已在得州超级工厂北园区的新研发晶圆厂破土动工，这是Terafab的前身。而今天，我们正式宣布，Terafab将落户得州格莱姆斯县。该设施将成为一座先进半导体晶圆厂，旨在弥合当前全球芯片供应能力与未来计算需求之间的巨大缺口。SpaceX和特斯拉对芯片的综合需求预计将超过1太瓦（TW）的计算能力，这一规模远超目前全球供应能力。我们高度感谢现有芯片供应商，并鼓励他们在可能情况下扩大产能，但未来供需之间日益扩大的鸿沟，正是Terafab项目存在的核心原因。Terafab的目标是在空前的规模和速度下制造新的计算能力。该项目计划建设一座垂直整合工厂，制造面积超过1亿平方英尺。设施将涵盖先进逻辑芯片和存储芯片的制造、封装以及测试环节。将这些流程集中在同一地点，有助于实现快速迭代改进，并加速新计算能力的部署。 【中兴通讯携手Sky47建成巴基斯坦规模最大智算数据中心】 近日，由中兴通讯与巴基斯坦领先云服务商Sky47联合承建的、巴基斯坦规模最大的通算与智算一体化的数据中心——Sky47喀喇昆仑一号（Karakoram-01） 落成典礼在伊斯兰堡举办。作为巴基斯坦首座定制化AI原生Tier III级数据中心，Sky47喀喇昆仑一号总供电容量达8.5兆瓦。该中心将在巴基斯坦全国范围内提供强大的云计算、数据托管与先进数字服务支持，全面满足政府及企业在人工智能（AI）、机器学习（ML）及高性能计算（HPC）等领域的算力需求。 动力电芯抢装以及AI产业链相关需求持续火热 铜箔开工持续攀升 》点击查看SMM金属产业链数据终端 据SMM了解， 7月铜箔行业开工率持续攀升，下游终端需求形成有力支撑。 锂电方面，国内主流锂电池企业7月排产再创新高，动力电芯抢装带动排产规模抬升，锂电铜箔需求保持向好。电子电路方面，AI产业链相关需求持续火热，行业产能持续向高端产品倾斜，全规格电子电路铜箔需求维持旺盛。 》点击查看详情 各方声音 中信建投研报指出，前沿模型Scaling进入多路径并行阶段。Anthropic Mythos 5、Fable 5被行业估算为8万亿和5万亿参数，Kimi K3总参数达到2.8万亿，字节据报正在预训练最高10万亿参数模型；Post-training进一步延伸至百万Token Agent轨迹、数千次工具调用和持续数小时的复杂任务。7月8日发布的RSI综述覆盖1250篇论文，其中74%发表于2026年，AI研发自动化明显提速。我们认为，模型竞争正由单一参数扩张转向预训练、强化学习、推理时计算、RSI及长期Agent能力协同演进，算力需求将由训练扩展至推理和Agent执行，继续看好大厂Capex生态、国产芯片与超节点、算力服务、Pre-AI、B端AI应用和本地推理。 方正证券研报表示，市场超跌反弹进入攻坚期，科技与景气赛道分化演绎。继续关注三方面配置机会，一是科技股也需要精选结构，指数层面来看双创从底部反弹幅度在10%左右，参考主线典型的超跌反弹幅度来看还有空间，AI叙事在美股CSP财报之后出现一些变化，竞争性的资本开支边际弱化，云业务以及健康的现金流是胜负手，因此AI内部硬件和应用会适当均衡，重点关注海外算力中拥挤度不高的核心标的，以及国产算力中景气确定性较强的半导体设备和材料，相对低位的AI应用以及恒生科技需要重视；二是关注HALO资产的布局机会，美联储加息预期弱化，除了核心资源相关的有色金属+化工之外，超跌的新旧能源，包括电网与电力设备、煤炭石化等；三是景气度较好，拥挤度不高并且负面压制缓解的医药核心龙头。 中信证券研报指出，2023年以来AI人工智能高速发展驱动光模块技术更新迭代，光芯片速率升级、硅光集成与CPO架构等新技术共同驱动光模块测试设备迭代升级，叠加AI算力基础设施快速扩张，驱动光模块测试设备“量价齐升”。目前国际厂商仍然在1.6T高端市场相对领先，但国内企业正加速追赶，差距不断缩小。我们看好国产光模块行业长期发展以及高端光模块测试设备国产替代趋势。 招商证券复盘2015年以来A股九次大幅调整发现，急跌多由外部冲击或流动性风险引发，企稳均以政策回应为标志。调整后平均反弹窗口为34个交易日，万得全A平均反弹幅度超19%，且前期跌幅越大，后期反弹空间往往越高。行业表现呈"两段式"轮动：反弹前10个交易日以电子、计算机等高β、超跌板块领涨；20-60个交易日后，市场转向电力设备、食品饮料等有景气支撑的主线。针对本轮行情，建议分两步配置：初期优先布局TMT等超跌高弹性板块（重点关注海内外算力龙头）；10-20个交易日后回归景气再平衡，关注电力设备、化学制药、煤炭及非银金融。赛道上重点把握海外算力涨价链补涨机会、国产算力硬件弹性及黄金的避险与再平衡价值。整体配置围绕"科技创新、企业出海、传统低估值再平衡"三条主线展开。 据中金研究，6月中下旬开始，全球AI链都出现明显回调，尤以“高杠杆、高拥挤和高散户”的韩国最为剧烈。这背后既有高拥挤和高杠杆的放大作用、有宏观因素的扰动（如美联储加息预期升温、霍尔木兹海峡再度封锁推高油价等），也有市场对AI走到这一步再度燃起的泡沫担忧（Meta出租算力等，Token支出下降等）。实际上，在2000年3月泡沫最终破裂前，科网行情也至少有四轮规模较大、时间较久的回调。下跌触发因素与本轮调整高度相似：产业趋势出现短期波折；宏观环境的“逆风”；估值情绪过热。而最终科技股能够再度反弹，也是由于这三方面压力缓解。因此，对应到当下，市场企稳甚至再重新开启新一轮上涨也需要这三者的配合，即高拥挤和高杠杆的消化（大体做到），美联储加息预期的缓解或靴子落地（观察7月FOMC），更重要的是财报和产业方面的新催化（7-8月财报季）。 推荐阅读： 》终端需求延续火热 7月铜箔产销持续抬升【SMM分析】 》淡季叠加高铜价冲击 精铜杆开工承压下行【SMM分析】 》需求淡季叠加铜价高位 7月铜线缆生产承压运行【SMM分析】

全球存储芯片供应紧张持续升温，长期供应协议（LTA）已从三星、SK海力士与美光三大厂，快速扩散至闪迪和中国长鑫存储，供需失衡格局正重塑整条产业链的定价权与议价逻辑。 本周华尔街见闻提及，苹果为确保产品供货稳定，测试并采用长鑫存储产品，接受其“现成晶片”供货模式。 据中经新纬援引韩国媒体《Digital Daily》报道，苹果公司曾试图与长鑫存储商谈更低的DRAM采购价格，但遭到拒绝。长鑫存储坚持要求报价不低于三星电子和SK海力士，甚至更高。 原因很简单，华为和小米等中国本土企业已通过 长期合同锁定 了长鑫存储的产能，因此长鑫存储无需迁就苹果公司苛刻的条件。 市场预计，旧款iPhone 17本周启动涨价，日本市场旧机已录得8%至11%涨幅，MacBook Air增值幅度更达20%。 长约期限：从"逐年谈判"到"五年起跳" 记忆体行业过去的标准合约周期为一年，买方掌握主动权，供应宽松时压价、供应吃紧时锁量。而这一结构正被彻底颠覆。 据高盛针对三星、SK海力士、美光与SanDisk四家厂商的长约条款对比表，目前各厂合约期限普遍以五年为主，部分客户选择三年期，即便最短合约也已是过去行业惯例的三倍。 三星在近期财报电话会上明确表示，其LTA以五年为基础期限，并设有逐年滚动续约机制，确保合约永不到期。 三星联席CEO Kim Yong-hyun此前表示：鉴于AI投资扩张带来的供需不确定性，我们正从传统短期协议转向三至五年的多年期合约。 SK海力士CEO Kwon Oh-jung亦指出，客户对LTA的需求正在持续增加。从具体数据看： SK海力士 已覆盖前十大LTA客户及关键客户，合约期大多为五年； 美光 已与16家战略客户签约，多数客户合约期五年，车用客户为三年； 闪迪 的八家LTA客户加权平均合约期超过四年，最长为五年。 四家厂商同步拉长合约期限，系统性压缩了买方在供需环境变化时的调整空间。 预付款机制：从口头承诺到真金白银 过去长约执行力有限，买方即便签约后仍可削减采购量、推迟交货甚至违约，而不承担实质代价。 本轮最大的结构性变化，正在于预付款机制的全面落地： 美光预计将收到约220亿美元的现金定金及相关财务承诺； 闪迪已披露逾110亿美元的财务担保及165亿美元的客户违约保护； 三星表示合约中包含大额预付款，目前已收取约四分之一。 对于一家云服务商而言，为确保2028年前获得足够的HBM与DRAM供应，须先将数十亿美元存入厂商账上。 这笔钱不仅锁定供货，也绑定了买方，违约的成本极为高昂。高盛将预付款机制称为"本轮LTA周期与历轮最显著的区别特征"。

东芝持续减持铠侠股份，意外改变了后者的股权结构。 据《日经新闻》10日报道， SK海力士通过特殊目的载体间接持有的铠侠股份已升至14.19%，超过东芝的14.06%，成为铠侠第一大股东。 不过，成为第一大股东并不意味着SK海力士已经获得铠侠的经营控制权。由于目前持股仍以可转换债券（CB）形式存在， SK海力士尚未获得相应的直接投票权；未来能否转股并进一步扩大影响力，还取决于监管审批等因素。 东芝七次减持，第一大股东易主 据报道， 东芝此前持有铠侠15.10%的股份，自7月15日至8月3日连续七次减持后，持股比例降至14.06%。 与此同时，SK海力士投资铠侠所使用的特殊目的法人“BCPE Pangea Cayman2”（SPC2）持股14.19%，由此超过东芝，成为铠侠第一大股东。 SPC2是SK海力士2018年参与铠侠投资时设立的两个特殊目的载体之一。SK海力士当时通过SPC2以CB形式投入约1.3万亿韩元。另一投资载体SPC1则在今年6月随着贝恩资本退出而完成股份出售，SPC2目前成为SK海力士持有铠侠权益的唯一通道。 CB转股，才是影响力提升的关键 目前，SK海力士对铠侠的权益仍主要体现为财务投资，尚未通过CB转股获得普通股对应的投票权。 如果未来完成转股，SK海力士将获得直接表决权，其对铠侠经营决策的影响力有望进一步提升。但这一过程并非没有障碍。 作为全球第二大NAND厂商，SK海力士与全球第三大NAND厂商铠侠之间的股权关系， 可能受到主要市场竞争法和反垄断监管的审查 。同时，铠侠作为日本重要的半导体企业，其股权变动也涉及日本对关键半导体产业链的政策考量。 NAND竞争格局添变量 铠侠是日本最大的NAND制造商，在全球NAND市场排名第三，仅次于三星电子和SK海力士。此次股权结构变化虽然短期内难以改变行业竞争格局，但提升了SK海力士与铠侠之间股权关系的战略关注度。 SK海力士2018年通过两个特殊目的载体向铠侠合计投入约4万亿韩元。随着SPC1退出、SPC2成为唯一持股通道，再加上其意外成为铠侠第一大股东，这笔投资的战略意义再次受到市场关注。 后续CB是否转股、SK海力士能否获得投票权，以及日本及其他监管机构的态度，将决定这层股权关系能否从财务投资进一步走向产业层面的深度协同。

存储芯片景气见顶担忧升温，韩国券商正密集下调三星电子与SK海力士的目标价，但对两家公司中长期增长前景仍维持乐观。 据韩国《中央日报》中文网8月11日报道， Kiwoom证券将三星电子目标价从39万韩元下调至35万韩元，将SK海力士目标价从220万韩元降至210万韩元，评级均维持“买入”。 此前，未来资产证券、新韩投资证券、三星证券等机构已相继下调两家公司目标价，部分降幅达到30%以上。 本轮估值调整主要源于两方面： 一是通用存储芯片价格高位运行，终端厂商采购趋于谨慎，市场对行业景气见顶的担忧升温；二是大规模扩产可能在2027年释放更多供给，进一步压制行业供需格局。 与此同时，券商并未转向看空两家公司，HBM仍被视为支撑中长期业绩和估值的核心业务。 券商密集下修目标价 目标价下调潮自7月底开始加速。 未来资产证券将三星电子目标价从55万韩元下调至37万韩元，SK海力士从420万韩元下调至280万韩元，降幅均为33%。 该机构认为，市场此前已经消化NAND合约价格下行预期，但行业景气担忧进一步叠加后，目标价仍有必要下修。 新韩投资证券则将三星电子目标价从59万韩元降至45万韩元，将SK海力士从420万韩元降至270万韩元；三星证券分别下调至40万韩元和300万韩元。 近期SK海力士业绩预期的波动，也进一步放大了市场对存储周期的担忧。7月13日，韩国投资证券（KIS）预计SK海力士二季度营业利润为60.4万亿韩元，虽然同比增长556%，但较市场65万亿韩元的共识预期低约8%。 KIS解释称，主要是将长期供货合约（LTA）的价格假设重新纳入测算，并非基本面恶化。 最新跟进的Kiwoom证券调整幅度相对有限，但仍反映出市场对短期存储周期的谨慎态度。 通用存储面临供需压力 Kiwoom证券研究员朴刘岳（音译）表示， 存储芯片价格维持高位，正在令智能手机厂商的采购更加谨慎，笔记本电脑及PC市场的存储需求也可能弱于此前预期。 更值得关注的是供给端。 该机构预计，长期供货合约推动的大规模扩产将在2027年带来更多新增产能，可能对通用存储芯片行业景气形成压力。 KIS则预计，二季度DRAM和NAND均价仍将分别环比上涨约30%和50%，但由于HBM更多采用LTA定价，其价格涨幅相对有限，反而压低了SK海力士整体ASP的弹性。这意味着， 当前市场担忧的并非需求突然恶化，而是存储价格上涨能否继续转化为利润增长。 在这一背景下，传统DRAM、NAND业务的盈利和估值空间面临重新评估，三星电子和SK海力士股价也已从高位明显回落。截至11日收盘，三星电子报23.95万韩元，SK海力士报142.5万韩元，较6月分别创下的37.45万韩元和298.7万韩元历史高点均已大幅回落。 HBM仍是估值修复关键 尽管下调目标价，韩国券商普遍仍维持两家公司的“买入”评级，核心原因在于HBM业务的增长潜力。 Kiwoom证券预计， 三星电子2027年HBM出货量将同比增长109%，混合平均售价（Blended ASP）上涨81%，并有望重新夺回HBM市场份额第一。 对SK海力士而言，HBM同样是短期股价修复和中长期盈利增长的重要支撑。 KIS预计，随着HBM4从三季度开始大规模出货，市场均价回升有望带动SK海力士整体ASP改善，并维持380万韩元目标价和“增持”评级。 因此，本轮目标价下调更多反映的是券商对通用存储周期和短期供需格局的重新定价，并不意味着对两家公司基本面的全面转空。未来估值能否修复，将更多取决于HBM放量速度及盈利兑现能力。

SK海力士计划重启中国大连第二工厂建设，将当地NAND闪存产能扩大约50%，这是该公司在人工智能数据中心需求驱动下加速布局企业级存储市场的重要举措。 据媒体援引半导体行业消息人士11日透露， SK海力士旗下NAND子公司Solidigm今年上半年已重新启动大连第二工厂的投资与建设工作。据报道，该公司计划最早于今年11月开始引进生产设备，并于明年上半年建立量产体系。 新产线月投片产能预计约为5万片晶圆，叠加现有大连一厂每月10万片的产能，当地总产能将提升约50%。此次扩产将进一步强化SK海力士在企业级固态硬盘（eSSD）市场的供应能力，而过去一年间NAND价格已累计上涨近十倍。 停滞四年后重启，AI需求为扩产提供动力 大连第二工厂的建设历程颇为曲折。SK海力士于2021年完成对英特尔NAND业务的收购，并由此创立Solidigm，同时接管大连一厂及相关厂区。2022年5月，公司动工兴建第二工厂，但随即遭遇存储芯片市场低迷，该项目进展陷入停滞，厂房长期停留于主体结构阶段。 如今推动大连扩产的核心逻辑，是AI数据中心对企业级固态硬盘需求的大幅攀升。旺盛的市场需求促使NAND价格在一年内上涨近十倍，令这一曾被搁置的投资重新具备经济可行性。 两地分工：大连产成熟制程，清州主攻高端制程 SK海力士围绕大连第二工厂制定了NAND生产与销售的"双轨策略"： 大连专注于生产基于成熟技术的低层数NAND，清州则专注于量产先进高层数NAND。 据悉，大连厂将主要生产基于浮栅（FG）结构的100层级NAND，该设计源自英特尔成熟的NAND存储单元架构；而300层以上高层数NAND的量产，则将集中于清州M17等国内设施。SK海力士此前宣布将向清州M17工厂投资19.1万亿韩元（约合138亿美元），首个洁净室计划于2028年底投入使用，用于生产下一代NAND产品。 一名行业人士表示，"大连第二工厂将配备与现有一厂相同的设备"，并补充称月投片产能预计在4万至6万片晶圆之间。

台积电先进封装持续扩产，CoWoS供需缺口正在收窄，但供应链“卡点”正从存储转向基板材料。 台积电先进封装副总裁何军——业界称其为“CoWoS先生”——表示， 未来几年ABF基板短缺程度可能仅次于存储，成为先进封装供应链的第二大瓶颈。 与此同时，台积电CoWoS产能已连续三年翻倍，目前供给已“非常接近”市场需求，但仍未完全满足。 随着CoWoS产能逐步追上需求，先进封装的瓶颈正向上游材料转移。 AI加速器尺寸和封装复杂度持续提升，进一步推高ABF基板需求，使其成为制约先进封装扩产的关键环节。 CoWoS供需缺口收窄，14倍光罩方案2029年前推出 何军表示，台积电CoWoS产能已连续三年实现年度翻倍，目前供给已非常接近市场需求。5.5倍光罩尺寸CoWoS已实现量产，在多个AI客户产品上的良率超过98%； 按照技术路线图，14倍光罩尺寸CoWoS预计在2029年前推出。 随着封装尺寸扩大，供应链对材料和制造精度的要求也同步提高。何军指出，当封装尺寸超过3倍光罩后，所有组件的质量标准都需达到汽车级以上，以将失效率控制在可接受范围。 ABF基板接棒存储，成先进封装新瓶颈 在供应链端， 何军预计，未来几年ABF基板短缺程度将仅次于存储，成为先进封装的第二大瓶颈。 目前客户已开始从多家供应商采购基板以保障供给，但不同供应商在热学、机械性能等方面存在差异，也给制造一致性带来新的挑战。 与此同时，台积电正加速推进SoIC混合键合技术。该技术去年已实现6微米间距量产，计划在2029年前进一步缩小至4.5微米，并应用于A14芯片堆叠。何军称，SoIC互连密度可达到传统方案的50倍，能效提升约5倍。 Chiplet智能配对，先进封装迈向系统级协同 随着封装复杂度提升，台积电正通过Chiplet“智能配对”技术，将性能互补的芯片裸片重新组合，以减少因单颗芯片性能差异造成的浪费，提高整体良率和有效产出。 中介层的功能也在从单纯互连向集成化演进，未来有望进一步承载电压调节器、电容及硅光子器件。与此同时，台积电正推动客户、供应商与晶圆厂并行开发，在量产前六个季度提前发布系统规格指引，并要求供应商在晶圆厂附近配置研发团队，以加快热学、机械及功耗等问题的协同解决。

比亚迪把闪充车型的起售价压到了10.99万元。 8月11日晚，比亚迪2027款海豹06上市，共推出EV和DM-i两套动力、12款车型，售价9.99万—15.59万元。其中，DM-i版9.99万元起，EV版10.99万元起。EV版搭载第二代刀片电池和闪充平台，最快5分钟可将电量从10%充至70%，最高续航达到630公里。 这意味着，比亚迪闪充开始大举进军10万元级主流家轿。 高配海豹06还加入了激光雷达辅助驾驶和云辇-C。过去更多用于中高端车型制造差异的补能、智驾和底盘配置，正在加速进入10万—15万元市场。 比亚迪选择此时下放闪充，与纯电市场正在发生的结构变化有关。 乘联分会2026年7月数据显示，7月B级电动车批发销量达到29.9万辆，同比增长35%，占纯电动车批发销量的31%；A00级电动车销量则同比下降50%，A级电动车下降2.1%。纯电市场的增长不再主要依靠低价微型车，需求正向空间更大、更接近家庭主力用车的产品集中。 这也解释了为什么10万—15万元会成为新的争夺中心。这个价格带既有最大的家庭用户基本盘，又对价格高度敏感。过去车企主要用降价、加大电池和增加舒适配置争夺消费者，现在快充、辅助驾驶和底盘技术也被拉进了比较表。 乘联分会还提到，新势力纯电动车在10万—15万元价格带的销量占比大幅增长。小鹏、零跑、吉利等品牌已经把更长续航和智能驾驶带到这一市场。海豹06加入后，比亚迪提供的差异不再只是成本更低，而是用闪充补上纯电车最容易劝退家庭用户的一环。 对家庭用户来说，续航数字继续增加的吸引力正在减弱，补能时间则直接决定一辆纯电车能否承担跨城和长途出行。继续增加电池容量会带来成本和车重，提升充电速度则提供了另一条路径。 这会抬高10万级纯电车的竞争成本。车企不仅要控制整车价格，还要承担高压平台、电池热管理、充电设备和辅助驾驶硬件的投入。对于供应链整合能力较弱的品牌，要么压缩利润跟进，要么在配置上留下明显差距。价格战并没有因此消失，它开始更多地通过配置和技术成本表现出来。 比亚迪也需要这款车守住国内主流市场。乘联分会口径下，比亚迪7月狭义乘用车国内零售约22.3万辆，同比下降18.6%。这一降幅略好于大盘，但说明比亚迪同样面对需求偏弱和竞品增多的压力。把闪充放进海豹06，比单纯再降几千元更容易重新建立产品差异。 海豹06同时保留EV和DM-i两条产品线。9.99万元起的DM-i继续覆盖没有稳定充电条件、看重长途出行的用户；10.99万元起的EV则进入当前表现更强的纯电市场。两种动力的起售价只差1万元，比亚迪把选择留给消费者，也减少了押注单一路线带来的风险。 真正的考验仍然在供应端。 比亚迪方面对华尔街见闻表示，第二代刀片电池目前仍处于产能爬坡阶段。闪充下探到10.99万元后，海豹06面对的是一个规模远大于中高端市场的用户群。电池产量如果跟不上，发布会上的技术优势就难以转化为持续交付。 补能网络也决定了闪充的实际价值。截至6月底，比亚迪在全国已经建成7018座闪充站，覆盖325座城市。 海豹06如果它能够稳定走量，10万—15万元纯电车的门槛将被整体抬高：快充会像长续航一样，从少数车型的卖点变成主流产品的必选项。 届时，行业比拼的将不只是价格。谁能以更低的成本生产电池、铺设充电网络，并持续交付，谁才有能力留在10万级市场的牌桌上。

英特尔宣布200亿美元股票增发，背后有美国政府的默许与支持，既为公司AI扩张提供弹药，也验证了Tan主导的战略转型正获市场认可。 据semafor援引知情人士透露， 英特尔首席执行官Lip-Bu Tan在上周宣布这一计划前，专程致电公司最大股东——美国商务部长Howard Lutnick寻求背书。Lutnick对此表示认可，但政府最终决定不参与认购。 此次增发规模已从最初的150亿美元扩大至200亿美元，成为史上第二大股票再融资，仅次于谷歌近期的增发规模。 商务部一年前入股以来的账面回报已达375%。此次增发将摊薄美国政府持有的9.9%股权，但同时也是一个信号——英特尔有能力依靠私人资本维持运营。英特尔已确定一名基石投资者为此次增发提供支撑。 消息公布后，英特尔股价下跌4%，增发带来的稀释效应是市场短期承压的直接原因，周二英特尔最终收涨0.19%。分析人士指出，投资者总体上对公司当前的交易管线持正面态度。 Tan此前曾明确表态， 英特尔不会轻易寻求额外融资，除非晶圆代工业务已出现明确的客户需求，且公司确需更多资本来满足该需求。 此次增发的落地，意味着这一条件已被公司内部视为达成，向市场传递出需求侧改善的积极信号。 政府背书稳住市场信心，Tan地位趋于稳固 此次增发所募资金将用于资助英特尔旗下AI相关项目，包括其进度滞后的俄亥俄州芯片工厂。 这是英特尔自1971年以来首次进行股票公开增发，选择在这一时机落地，折射出公司认为外部条件已趋于成熟。 Lutnick的认可具有重要象征意义。英特尔与华盛顿的关系在前任首席执行官Pat Gelsinger执掌期间一度陷入停滞，如今已在Tan的主导下有所改善。 外界对于Tan职位的疑虑也随之逐步消散。 去年夏天，特朗普曾公开要求Tan辞职，但从当前局面来看，Tan的位置已相当稳固。 其对华盛顿关系的妥善处理，以及在两年内推动英特尔业务实现持续增长，被视为其执掌以来最重要的两项成就。 此次与政府的沟通亦展示出Tan的务实风格——在宣布重大市场行动前主动知会最大股东，争取政策层面的默契，这种处理方式有效降低了政治风险，也为英特尔的后续融资计划创造了更稳定的外部环境。

韩国政府宣布设立5万亿韩元半导体专项基金，并落实一揽子配套政策，将规模超过576万亿韩元的半导体“超级工程”提速。 总统府幕僚长姜勋植周一在新闻发布会上宣布， 政府将额外提供5万亿韩元贸易融资支持供应商 ，并在十年内投入1万亿韩元推动大企业与中小供应商良好合作。政府计划还在年内推动国会通过《超级特区法》，以流程简化、加快合作基础设施建设。 资金支持全面落实 韩国政府拟设立5万亿韩元半导体基金 ，重点面向具有增长潜力的芯片材料、零部件、设备企业以及无晶圆厂（Fabless）设计公司。 与此同时，政府向芯片供应商提供等额贸易融资，总计资金规模达到10万亿韩元（约70亿美元）。 政府还将设立十年、规模1万亿韩元的合作支持计划，覆盖半导体研发、测试和量产各环节，旨在强化大型企业与中小供应商之间的产业链协作能力。 三大超级工程：三星、SK海力士领衔千亿投资 这些措施是李在明政府今年6月发布的半导体“超级工程”的组成部分。 在该计划框架下，三星电子与SK海力士已联合承诺在以光州为核心的韩国西南部湖南地区投资800万亿韩元（约5649亿美元），相当于一个地区最大规模的投资承诺。 整体“三大工程超级”包括半导体生产供应、人工智能以及区域AI数据中心三个方向，预计带动三星电子、SK海力士及数十万等合计投资超过576万亿韩元。李在明政府将扩大半导体产能定位为工业战略核心，龙仁、平泽等现有生产基地认为难以满足人工智能驱动的需求增长。 配套保障：电力与水资源按期满足 基础供电是超级工程落成的关键约束。Kang Hoon-sik表示，政府将确保各芯片项目所需的电力和水资源如期就绪。 针对光州及全罗南道芯片供应，恐计划于2030年前通过恢复水资源及引用周边水库水源，实现每日65万吨的供水能力。 针对首尔以南的龙仁半导体供应——韩国旗舰级芯片制造项目——政府计划通过热电联产、液化天然气发电及跨区域电力调节配，于2041年前提供14.7吉瓦的电力供应。 区域布局：超350万亿韩元项目今年开工 在推进重点物资的同时，韩国政府正将半导体投资布局向更广泛的区域延伸。 Kang Hoon-sik表示，全国各地总计超过350万亿韩元的超级工程项目计划于今年开工或启动，约有57万亿韩元研发项目同步启动。 李在明强调，这一投资计划的最终目标要推动向全国分散布局的引擎，使区域城市成为未来产业的新中心。“我通过全社会共同努力取得的成果，不针对特定企业或特定地区，”他决定，将在明年定性为韩国努力“开创先祖”的“黄金时期”。