10月20日晚间，源杰科技公告称，近日收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，订单总金额为6302.06万元。 源杰科技公告显示，本次交易属于公司签订日常经营销售订单行为。若订单顺利实施，预计将会对公司经营业绩有积极影响。公司将根据具体订单的相关规定以及公司收入确认原则在相应的会计期间确认收入。 受上述消息影响，源杰科技今日（10月21日）早盘便一路冲高。截至今日（10月21日）收盘， 触及20CM涨停，股价创其历史新高，报收496.78元/股，市值为427亿元。 《科创板日报》记者今日（10月21日）致电源杰科技证券部获悉， 该公司大功率激光器芯片产品的采购订单主要应用于光模块。“客户的信息不对外披露，公司在光模块领域的产品主要为光芯片。”其相关人士表示。 据了解，源杰科技聚焦于光芯片行业，主要以有源的激光器芯片为主。 在光通信领域中，其主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。 在车载激光雷达领域，该公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。 业绩方面，源杰科技2025年上半年实现营收2.05亿元，同比增加70.57%；归母净利润4626.39万元，同比增加330.31%。 源杰科技在近期接受机构调研时表示，在AI算力需求爆发的背景下，该公司在AI数据中心市场实现大幅度增长，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。该芯片要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片无论从设计、生产制造工艺以及测试稳定性提出更高要求。 其针对400G/800G光模块需求，量产CW70mW激光器芯片，在市场端加强了商务拓展，逐步进入更广泛的客户供应链。 此外， 源杰科技100G PAM4 EML产品已通过客户验证，下一步目标是实现批量出货并逐步提升份额。200G PAM4 EML完成产品开发，正处于客户推广阶段。 市场方面，CPO概念板块历经多个交易日回调后，在今日（10月21日）迎来较大幅度增长，除源杰科技外，佳仕光子、新易盛、中际旭创等CPO概念成分股也迎来较大幅度上涨，涨幅分别为15%、10.99%、9.55%。 花旗表示，观察到VR200 NVL144机架的6T光模块GPU配比或从1：2.5提升至1：5，意味着若供应商能及时跟上订单，其2026年行业需求可能从800万只增至2000万只以上。 另据兴证通信产业链调研显示，海外大客户近期上修2026年6T光模块采购计划，从1000万上修到1500万，再到近期的2000万只，主要系GB300与后续Rubin平台加速部署，AI训练与推理网络带宽需求快速增长，1.6T产品进入量产放量。

尽管美国关税拖累了经济增长势头，且节假日因素造成数据扭曲，但得益于半导体需求的强劲增长，韩国10月前20天的整体出口额仍实现增长。 根据韩国官方周二公布的数据，10月前20天，未经调整的出口额下降7.8%，而进口额下降2.3%，导致了28亿美元的贸易逆差。 不过， 10月前20天，经工作日天数差异调整后的出口额同比增长9.7%。相比之下，9月份修正后的数据为下降6.1% 。 值得注意的是，由于秋夕节（韩国中秋节）假期，今年的10月前20天内，工作日少于去年同期。而去年，秋夕节假期落在9月。 半导体是韩国10月前20天出口反弹最大的“功臣”之一 。具体来看， 半导体出口同比大增20.2% ，船舶出口同比增长11.7%。与此同时，由于美国提高关税给汽车行业带来压力，汽车出口同比大降25%。 眼下，随着AI热潮持续，全球对存储芯片的需求格外强劲。而因坐拥全球最大的两家存储芯片生产商三星电子和SK海力士，韩国显然从中受益。 在美国总统特朗普于8月对韩国商品征收15%关税后，美国更高关税的影响仍在持续发酵，而针对汽车的25%关税仍在执行，因为削减关税的行政命令尚未签署。 韩国与美国为最终敲定7月达成的贸易协议而进行的谈判，因与该协议相关的3500亿美元投资基金的细节问题陷入停滞。而双方尚未达成正式贸易协议，加剧了韩国未来对美出口的不确定性。 美国是韩国的主要出口市场，而出口占韩国国内生产总值（GDP）的40%以上，因此美韩达成正式贸易协议对提升韩国经济稳定性和恢复制造业信心至关重要。 按目的地计算，韩国10月前20天对美出口下降近24.7%。 本周四，韩国央行将公布最新利率决定，上述数据将成为央行决策的关键参考指标。大多数经济学家预计，韩国央行届时将维持利率不变，以在出口风险、不断上升的家庭债务以及持续上涨的首尔公寓价格中取得平衡。

随着内存价格在2025年迎来暴涨——DDR4价格暴涨超两倍，16GB条突破500元，一根普普通通的DDR4内存条，再度被不少行业人士和游戏玩家们，调侃为了今年最佳的理财产品之一…… 有迹象显示，随着芯片制造商竞相投入于人工智能芯片的全球热潮，正导致智能手机、计算机和服务器中广泛使用的普通存储芯片供应趋紧，并引发了部分客户恐慌性采购，继而进一步推高了价格。不少行业高管和分析师还指出，AI热潮带来的意外连锁反应，正为三星电子等内存芯片制造商注入急需的动力——这些企业此前在先进人工智能芯片领域落后于竞争对手，但如今其股价正迎来大幅反弹。 随着普通存储芯片的供应已趋紧，全球存储芯片行业似乎正加剧迈入许多分析师所称的“超级周期”，设备制造商正疯狂囤积存储芯片。 “过去一两个月需求激增，”半导体分销商Fusion Worldwide总裁Tobey Gonnerman表示，“市场变化确实快得惊人。抢购行为正在加剧，且将持续升级。客户普遍采取了双倍/三倍下单策略，这与以往多次短缺时的情形如出一辙。” 产能向高利润产品转移 事实上，自2022年11月ChatGPT诞生引发生成式人工智能热潮并推动全球竞相建设人工智能数据中心以来，存储芯片制造商就一直在将更多产能转向高带宽内存(HBM)芯片的生产。随着AI和高性能计算需求激增，HBM在AI服务器GPU中成为主流解决方案。 长鑫存储等中国公司在低端DRAM芯片上日益激烈的竞争，也促使控制全球DRAM芯片市场约70%份额的韩国三星和SK海力士加速向高端芯片转型。 这些厂商自2025年初起便陆续调整战略，逐步减少乃至计划在2025年底至2026年初完全停止DDR4内存颗粒的生产，将产能全面转向利润更高、技术更先进的DDR5、HBM等产品。 “市场资金充裕正推动需求增长，”总部位于圣何塞的研究机构TechInsights副董事长Dan Hutcheson指出，他所指的是近期芯片与数据中心领域的密集交易。 摩根士丹利预计，包括谷歌母公司Alphabet、亚马逊、Meta、微软和CoreWeave在内的科技巨头，今年将在人工智能基础设施上投入4000亿美元。 而这场AI繁荣，又恰逢传统数据中心和个人电脑迎来新的更新换代周期。分析师指出，加上手机销量超预期，这共同加剧了非HBM内存芯片的供应紧张，并推高了其价格。 目前，许多传统数据中心运营商正着手升级或更换2017-2018年上一轮繁荣期购置的服务器。 “六至八个月前，DDR5服务器内存市场还供过于求。但如今DDR5服务器模块均价已飙升至天价，这对美光、SK海力士和三星而言无疑是天籁之音。”Gonnerman指着服务器主力存储芯片DDR5如是说道。 根据TechInsights提供的数据，用于各种应用的DRAM现货价格在4月份同比仅上涨4%之后，9月份已较去年同期上涨了近两倍。 本季度，DRAM芯片的平均库存周期已降至仅八周，远低于去年同期的十周及2023年初的31周。 全球第二大存储模组厂威刚董事长陈立白稍早表示，当前DRAM、NAND闪存、SSD和机械硬盘四大存储类别全面缺货涨价的局面，在其三十余年的行业生涯中前所未见。 他认为第四季度才是存储大多头的真正起点和严重缺货的开始，也是存储严重缺货的开始，并预言明年产业荣景可期。 存储芯片厂商赚翻了 根据韩国KB证券研究主管Jeff Kim预计，若当前涨势持续，明年非HBM内存芯片的盈利能力甚至可能将超越HBM。 据其估算，三星7-9月期间标准DRAM业务运营利润率约为40%，HBM业务则达60%。美光科技上月预测，2026年HBM与非HBM业务均将保持健康的利润率。 另一方面，存储芯片价格飙升可能给消费电子和服务器制造商带来额外成本压力。这些企业本就因美国提高关税和稀土短缺引发的潜在供应链中断而成本攀升。 部分企业正将成本压力转嫁给消费者。例如英国个人电脑制造商Raspberry Pi本月早些时候就宣布涨价，称内存成本较一年前上涨约120%。 其首席执行官埃Eben Upton表示：“我们已到了必须分摊部分成本的阶段。” 非HBM芯片盈利能力的提升，也已推动内存芯片制造商股价今年持续上涨： 年内迄今三星股价涨幅已超80%，SK海力士和美光股价更是分别飙升170%和140%。受DDR4内存短缺影响，全球范围内许多内存制造商及内存模块公司股价过去一个月都大幅攀升。 然而，部分投资者也正在警惕人工智能泡沫的迹象。 Hutcheson指出，“超级周期”一词正被过度渲染。他认为，当前行业正经历通常持续一两年的经典短缺周期。该机构预测，芯片行业将在2027年进入衰退期。

在美国半导体行业第三季度财报即将集中出炉之际，国际知名投行巴克莱（Barclays）对AI产业链投资策略进行了重大调整。 根据最新报告，巴克莱坚持认为AI投资周期仍处早期阶段，但该行正对“直接暴露于AI领域的公司采取具更加选择性的策略”。具体而言， 巴克莱建议投资者将AI敞口集中在大型龙头企业英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）和AMD上。 此外，该行还上调了科磊（KLA）的评级至“增持”，认为其在工艺控制市场的主导地位和对先进制程的高敞口将受益于AI算力投资浪潮。 评级下调 与此同时，该行将美满电子科技（Marvell Technology）、Astera Labs和Lumentum三只股票的评级从“增持”下调至“中性”。 巴克莱写道， “我们仍然认为我们处于AI投资周期的早期阶段，但某些股票已经反映了AI部署的大部分完整收益。” “我们关注的AI相关股票仍有潜力实现强劲的业绩超预期和上调，但鉴于预期标准较高，可能会出现一些‘抛售消息’。”他说。 这也是巴克莱下调上述三只股票评级的核心逻辑：经过前期大幅上涨后，它们的风险/回报“与其他涉及人工智能的公司相比吸引力较小”。 Lumentum在过去三个月里上涨了60%，而标准普尔500指数只上涨了5%。 “我们在此下调评级，因为在EML（电吸收调制激光器）产能扩张和光学收发器客户增长方面，Lumentum上行空间相对同业更为有限，可能会导致其面临定价压力。”该行写道。 此外，Astera评级被下调的原因是，除了亚马逊的Trainium 3之外，该公司的UALink产品没有得到广泛采用，而且全球都在转向以太网，特别是博通主导的ESUN（以太网扩展互联网络）协议。 而美满则是因为其专用集成电路业务似乎“没有最初预期的那么稳健”，而且其数据中心业务也面临着额外的风险。 最后，在模拟芯片领域，巴克莱维持对 德州仪器 的低配评级，指出工业和汽车市场复苏持续疲软，而共识预期仍显著高于长期复合年增长率趋势线，存在进一步下调风险。巴克莱认为，该行业可能面临总体可寻址市场（TAM）的结构性收缩，而非简单的周期性波动。 可寻址市场（TAM）是指在不考虑竞争对手的情况下，一个产品或服务在理论上所能获得的全部潜在收入总额。

今日港股半导体板块表现亮眼，上海复旦(01385.HK)涨7.16%、华虹半导体(01347.HK)涨3.96%、中芯国际(00981.HK)涨3.91%、宏光半导体(06908.HK)涨3.77%。 注：半导体股的表现 消息面上，2025湾区半导体产业生态博览会已于10月15日开幕。尽管此前市场对新凯来旗下子公司抱有新品期待，但据展台工作人员向《科创板日报》透露，本次并未推出全新产品，展区仍以此前引发广泛关注的十六款“中国名山”命名设备为主，覆盖刻蚀、薄膜、量检测等关键环节。 值得留意的是，本届湾芯展汇聚设备与零部件、晶圆制造、半导体材料、显示终端等全产业链龙头，不少企业首次参展便亮点纷呈。与新凯来展区仅隔一条过道的，是成立仅8个月的上海芯上微装科技股份有限公司。虽展区人气稍显低调，但其背景颇具分量——据介绍，芯上微装核心团队及技术资产源自上海微电子集团，今年分拆独立后聚焦市场化设备研发。而上海微电子集团则将专注前道核心设备攻关。 高校科研频突破 芯片技术多点开花 除产业动态外，高校科研领域近期也掀起芯片技术突破潮。据相关报道，10月以来，清华、北大、上海交大、复旦等顶尖高校相继在国际顶级期刊发表核心成果： 清华大学电子工程系方璐教授团队研制出全球首款亚埃mi级快照光谱成像芯片“玉衡”，推动我国智能光子技术在高精度成像测量领域迈入新阶段，成果发表于《自然》； 北京大学人工智能研究院孙仲团队联合集成电路学院，研发出基于阻变存储器的高精度模拟矩阵计算芯片，首次实现精度可与数字计算媲美的模拟计算系统，论文刊发于《自然·电子学》； 上海交通大学联合国家纳米科学中心等单位，实现芯片级纳米光信号高效激发与路径分离，为下一代更小、更快、低能耗光子芯片研发奠定基础，成果发表于《自然·光子学》； 复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏—刘春森团队全球首发二维—硅基混合架构闪存芯片，破解存储速率技术瓶颈，相关研究发表于《自然》。 机构：国产替代与需求共振 板块机遇凸显 东吴证券分析指出，海外半导体管制政策加速国产替代进程，国内晶圆厂核心工艺设备(如光刻、刻蚀、薄膜沉积)国产化率有望进一步提升；叠加存储价格持续上行、先进制程扩产提速及国产算力需求增长，制造端投资机遇显著。

寒武纪发布2025年第三季度财报。 寒武纪第三季度实现营收17.27亿元，同比增长1332.52%，环比今年第二季度下降2.4%；今年前三季度营收为46.07亿元，同比增长2386.38%。 寒武纪此前公告预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元。 归母净利润方面，寒武纪第三季度实现5.67亿元，同比扭亏，不过环比Q2下降17%；前三季度归母净利润为16.05亿元。 关于业绩变化，寒武纪表示，主要系公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得报告期内收入较上年同期大幅增长。 研发方面，寒武纪第三季度仍保持了较高强度的投入，达2.58亿元，研发投入较上年同期增长22.05%。 第三季度，寒武纪合同负债持续消化，截至第三季度末的金额为7960万元，较今年第二季度末减少约4.6亿元。 寒武纪第三季度末的预付款项同样下降，为6.9亿元；Q2末为8.3亿元。 第三季度末存货金额为37.29亿元，较Q2末增加约10.39亿元。 知名“牛散”章建平第三季度持续加仓寒武纪，期内持股数量增加约32万股，截至第三季度末合计持股超过640万股，占总股本的比例为1.53%，对应最新市值达84.89亿元。章建平目前已升至寒武纪第五大股东。 寒武纪此前表示，依托于该公司在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，公司产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证。今年以来，寒武纪产品持续优化了软硬件平台可靠性及易用性，在大规模商业场景部署下，可长时间保持稳定性。此外，该公司产品在各人工智能典型应用场景具有普适性，获得了客户的广泛认可。 寒武纪芯片产品第三季度持续推进与国产AI模型适配。 今年9月，智谱官宣GLM-4.6在寒武纪国产芯片实现FP8+Int4混合量化部署，这是首次在国产芯片投产的FP8+Int4模型芯片一体解决方案，在保持精度不变的前提下，大幅降低推理成本，为国产芯片在大模型本地化运行上开创了可行路径。 DeepSeek也在今年9月同步发布新一代模型架构DeepSeek-V3.2。寒武纪表示，该公司实现对深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的适配，并开源大模型推理引擎vLLM-MLU源代码。依托DeepSeek-V3.2-Exp带来的全新DeepSeek Sparse Attention机制，叠加寒武纪的极致计算效率，可大幅降低长序列场景下的训推成本。 近日商汤科技亦与中科寒武纪科技股份有限公司签署面向新发展阶段的战略合作协议，重点推进软硬件的联合优化，并共同构建开放共赢的产业生态。在芯片适配方面，双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配，联合打造面向算力市场的服务方案，同时打造面向垂直领域的一体机解决方案。 今年8月26日，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，提出大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端，刺激国内算力需求上涨。 浙商证券分析师童非团队在今年8月发布的研报观点称，寒武纪训练平台适配DeepSeek、Qwen、混合专家等主流国产模型，与算力需求端对接良好，有望快速确定订单，扩大市场份额。

当地时间10月17日， 黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线 。在庆典现场，黄仁勋与台积电运营副总裁王永利共同在这片晶圆上签名，意味着英伟达最新一代AI核心芯片正式在美国本土进入量产阶段。 Blackwell是英伟达迄今为止最先进的AI芯片与超级计算平台，采用台积电4NP工艺制造，由Blackwell GPU、Grace CPU、NVLink交换机等构成，拥有2080亿个晶体管，是其前代Hopper芯片（800亿个晶体管）的2.5倍以上，其配备192GB HBM3E显存并支持第五代NVLink技术（1.8TB/s双向带宽），引入了多项突破性创新，包括用于提升性能和精度的FP4精度、用于更快大型语言模型推理的第二代Transformer引擎，以及用于加速数据处理的专用解压引擎。 当地时间2024年3月18日，英伟达在加州圣何塞举行的GTC大会上首次展示Blackwell处理器，其GB200超级芯片可为大模型推理负载提供30倍性能提升，同时成本和能耗降低25倍；2024年6月，黄仁勋宣布该平台的芯片投产，并在当年四季度确认量产与发货。 黄仁勋在今年年初的演讲中称， Blackwell在推理模型中的表现是Hopper的40倍 ，自Blackwell芯片推出一年来，AI行业取得了巨大进展，AI功能越来越强大了。2024年全球前四云服务提供商共采购130万片Hopper架构芯片，2025年，它们又购买了360万Blackwell芯片。预计到2028年数据中心建设支出将达1万亿美元。黄仁勋还提到， 公司正在全力生产Blackwell，下半年过渡到Blackwell Ultra。 根据黄仁勋公布的产品路线图，英伟达计划以“一年一更”的节奏快速迭代其AI芯片架构，计划于2025年推出Blackwell Ultra，作为Blackwell的增强版本。 台积电在亚利桑那州凤凰城建设的半导体制造基地（官方名称为Fab 21）于2022年12月举行移机典礼。该基地计划建设六座先进制程晶圆厂和两座先进封装厂，共同构成一个超大型晶圆厂（Gigafab）聚落。短期看，台积电亚利桑那工厂经历三个开发阶段： 第一个阶段是使用其4nm/5nm制造技术为苹果制造处理器，其预计将在2025年正式投产。 第二阶段的建设则已经接近完成，内容为在2027年或2028年生产3nm或2nm级芯片。 第三阶段则计划在本世纪末或下一十年初完工。台积电预计将为此三个开发阶段总计投入约650亿美元。 根据规划，台积电亚利桑那州工厂未来将负责生产包括2纳米、3纳米、4纳米制程的芯片以及A16芯片，这些先进技术对于人工智能、电信和高性能计算等前沿应用的发展至关重要。

半导体产业的投资热度持续攀升，又一百亿级项目落子厦门。 今日晚间，士兰微（600460.SH）发布公告称，公司与厦门市政府、厦门市海沧区政府签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（“新翼科技”）签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 公告显示，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司”，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，分两期实施。 据悉，该生产线将对标国际领先水平、采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营、拥有完全自主知识产权，其中，一期项目投资100亿元，计划今年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。 二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。两期建设完成后，将形成年产54万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力，填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白。 根据协议，士兰集华本次拟新增注册资本51亿元，由公司、厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。 增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元，士兰微对士兰集华的持股比例也将由100%降低至29.55%，且将按照权益法核算对士兰集华的投资，不再将其纳入合并报表范围。 士兰微在公告中表示，目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。 值得一提的是，该项目已是士兰微在厦门的合作参与的第二起百亿级项目投资。去年5月，公司与厦门半导体、新翼科技签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，合作总投资120亿元，建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。

围绕闻泰科技旗下安世半导体管理权的博弈持续演进。 在近日市场传出安世半导体中国区员工被停薪、系统权限中断，继而经营受到影响的消息后，安世半导体中国公司（下称“安世中国”）10月19日发布全员信，并作出回应。 安世中国称，安世国内全部主体运营及员工薪资福利一切正常。安世国内团队的同事均与国内公司建立劳动关系，员工的工资、奖金及其他福利将继续由安世国内公司而不是Nexperia荷兰主体发放。安世国内有能力、有责任、有意愿保障全体员工权益。 其次，安世中国还提到， 目前安世国内公司生产经营一切如常，各项工作有序推进 。“董事会和管理层始终全力保障公司正常运转，不会允许外部力量影响公司运营或损害员工利益。” 在近日闻泰科技举行的投资者电话会上，闻泰科技高管表示，安世集团整体受安世荷兰管理，外籍COO、CFO主导对应的领域管理，但安世中国区的管理，需结合上市公司股东利益、遵守中国法律法规执行。 安世中国全员信中表示，全体安世中国员工应当继续执行安世国内公司的工作指示。对于任何其他未经安世国内公司法定代表人同意的外部指示，员工有权拒绝执行而不构成违反工作纪律或者法律规定。 今年9月30日，闻泰科技及其子公司安世半导体收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令，以及阿姆斯特丹上诉法院企业法庭（简称“企业法庭”）的裁决，该公司对安世的控制权暂时受限，安世半导体董事长兼CEO张学政被暂停职务。 闻泰科技表示，其作为股东的经济收益权不会受到影响。 关于此事件对闻泰科技今年合并财务报表情况的影响， 该公司高管在近日举行的投资者电话会上表示，由于事件实际影响发生在10月后，今年三季度公司对安世拥有绝对控制权，因此三季报不会受到影响。但由于上市公司目前管理权受限且持续时间未知，中长期影响需动态评估，公司需与会计师事务所讨论，后续会持续评估并披露合并报表影响。 近日，我国商务部对安世半导体中国公司及分包商发布出口管制公告。商务部新闻发言人何咏前在10月16日表示，中方坚决反对荷方泛化“国家安全”概念，以行政手段直接插手企业内部事务。 荷兰相关法院10月14日公开文件显示，荷、美双方曾就“穿透规则”进行过沟通协调，美向荷提出更换安世半导体中方首席执行官及“调整治理结构”等要求，以免受“穿透规则”的制裁。 闻泰科技方面认为，“虽本次荷兰法院关于公司的裁决未明确提及美国BIS“50%穿透规则”，但事件是地缘政治环境下的产物。” 据了解，美国BIS“50%穿透规则”于今年9月29日正式发布，将针对实体清单、军事最终用户清单、特定SDN清单实体的出口管制措施的效力，自动延伸至由一个或多个列名实体合计持股50%及以上的未列名附属公司。 君合律师事务周勇等多名律师撰文分析称，这标志着美国出口合规正式迈入需要进行股权穿透的“结构合规”新阶段。“新规之下，众多未被直接列名的企业可能因其股权关联而成为‘隐藏’的受限实体。” 在近日闻泰科技举行的投资者电话会上，该公司高管表示， 公司年初已预判该规则可能落地，因此提前对公司重要项目进行了国产化、减少供应链风险等准备，目前供应链层面措施已落地，有信心此事件对公司不会产生影响 ；而在产品出货端，目前美国BIS没有相关法律限制，因此能够保障和维护下游客户供应稳定。 据其介绍，安世半导体每年超1100亿颗产品出货，广泛供应超2.5万客户终端，其中超60%为汽车客户，以及1.5万料号构成终端稳定供应基础，整体而言，预计美国BIS“50%关联规则”对安世运营不会产生较大影响。 据了解，安世半导体目前70%的产能位于中国，中国市场的营收贡献了安世半导体在全球收入的48%。 从产能布局来看，安世半导体晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。同时在国内市场，安世半导体同时依托母公司控股股东在上海临港先行代建的12英寸晶圆厂鼎泰匠芯，构建了覆盖海内外的双供应链体系。 鼎泰匠芯项目规划产能为12万片/月，目前最新产能为3万片/月。若相应产能落地，将超过安世半导体在海外的晶圆制造能力。 自闻泰科技收购安世半导体以来，安世经营质量提升，在财务表现、技术资产积累、市场地位等方面均超过其历史水平。 据介绍，近五年安世半导体为荷兰贡献了1.3亿欧元的企业所得税；至2024年10月，安世已还清所有前期债务，实现”零负债“运行。安世公司研发投入持续稳步增长，从2019 年的1.12亿欧元增至2024年的2.84亿欧元，且其中资本化的比例不断提高。此外，安世每年全球新专利申请量从2022年开始有显著增加，从2019年及之前的每年10-15件，2020-21的每年20件，直至增加到2023年的95件、2024年的110件。

美东时间周四，美国纽约州州长凯西·霍楚尔（Kathy Hochul）宣布，纽约州公共服务委员会批准了一条新的地下输电线路，该线路将现有的克莱变电站（Clay substation）与美光科技公司在奥诺纳加县（Onondaga）拟建的半导体大型工厂连接起来。 对于美光科技来说，这一关键基础设施建设获批，是其在纽约州千亿美元投资项目的重大进展。在这一消息推动下，美光科技股价周四收盘大涨5.52%。 美国纽约州长办公室公布新闻稿 新闻稿写道，这条两英里长、电压为345千伏的线路是美光公司计划在纽约州中部进行1000亿美元投资的关键基础设施，这也是该州历史上最大的私人投资。 该项目预计在未来二十年内将创造超过5万个就业岗位，其中包括美光公司9000个直接工作岗位。 霍楚尔表示：“这个项目将改变纽约中部的面貌——我们正以应有的速度和谨慎积极推进这一进程。” 此次输电线路的审批是在2022年美光科技公司与纽约州达成协议之后进行的，当时美光科技选定了该地区作为其先进制造工厂的所在地。这座超级工厂计划在2030年之前投产， 其产能将覆盖美国制造的半导体总量的四分之一。 该委员会还批准了该项目第一阶段的环境和建设计划，包括克莱变电站的东部扩建以及将该变电站与美光工厂连接起来的设备安装。 美光科技全球运营执行副总裁 Manish Bhatia 表示： “纽约州公共服务委员会的批准标志着我们将美光科技的投资引入纽约州中部的进程又向前迈进了一步，这将有助于我们在此打造领先的大容量内存制造能力。美光科技支持‘全方位’能源战略，而改善电力传输对于确保美国的人工智能技术领先地位、制造业复兴以及美国经济的未来至关重要。”