综合媒体消息，台积电计划在2纳米芯片制程上涨价，可能将导致其一些大客户转向三星电子的先进芯片代工。 业内人士周四表示，台积电已对现有的3纳米制程提价，预计使高通的移动应用处理器的代工价格上涨约16%，联发科的芯片则上涨24%，两家公司的业绩都将因此受到影响。 9月时，高通首席执行官Cristiano Amon也指出，在代工半导体方面将尽可能多地考虑各种选择，但他也指出英特尔的18A工艺尚无法得到其信任。 考虑到全球只有台积电、三星电子和英特尔竞争3纳米以下的先进制程，Amon的言论可能暗示高通正在考虑与三星电子在先进制程上的合作。 另一方面，有消息指出高通已经与三星电子组建了合作团队，正在评估骁龙8 Elite Gen 5的2纳米GAA版本，以用于高通未来的旗舰产品。 现实与挑战 业内人士指出，三星似乎已经开始量产采用2纳米GAA工艺的Exynos 2600，该芯片组将搭载于多款三星Galaxy S26手机之上。此外，三星已将2纳米GAA工艺的良率提高至50%，有望吸引更多客户。 然而，三星电子多年来在良率上声誉不佳，因此即使是在当前台积电涨价的情况下，想要取得关键客户的信任仍任重道远。 另一方面，台积电也不太可能在竞争压力下降低价格，其中一个关键原因在于台积电在美国亚利桑那州的工厂难以降低成本。 业内预估，台积电4纳米制程在美成本将比在中国台湾地区的制造成本高出30%左右，而采用极紫外光刻机等高价设备且工艺更加复杂的2纳米工艺将把成本差距进一步扩大至50%。迫于美国总统特朗普的“美国制造”压力，台积电目前只能接受成本上涨的现实。 三星电子在美国得克萨斯州的成本也面临相同困境，但业内普遍认为其风险因素较台积电要少。业内人士指出，三星在得州的工厂已经运营了近20年，且与格芯等公司建立了合作体系，因此本地化方面更有经验。

10月16日，仕佳光子公布2025年三季报，公司营业收入为15.6亿元，同比上升114.0%；归母净利润为3.0亿元，同比上升727.7%；扣非归母净利润为2.97亿元，同比上升1210.1%。 其中， 第三季度，公司实现营业收入为5.68亿元，同比上升102.5%；归母净利润为8307万元，同比上升242.5% ；扣非归母净利润为8279万元，同比上升294.9%。 对于业绩变化，仕佳光子表示， 受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，公司适应市场需求，光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料的产品订单较上年同期实现不同程度增加。 仕佳光子主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。 截至三季度末，仕佳光子总资产25.48亿元，较上年度末增长43.0%；归母净资产为14.76亿元，较上年度末增长23.2%。 报告期内，仕佳光子经营活动产生的现金流量净额为-384.09万元。对此，公司表示，为满足产品订单需求的库存备货增加；营业收入增长快，销售商品部分账期未到。 公司在研发方面的投入达到3633万元，占营业收入的比例为6.4%。总资产在报告期末为25.48亿元，同比增长43.00%，公司在技术创新和市场拓展方面持续发力。 最新产品进展方面，今年三季度，仕佳光子在接受机构投资者调研时表示，公司开发出的800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货，开发出的应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品，实现小批量出货；1.6T光模块用AWG芯片及组件已完成研发，同步在客户端验证。 需要指出的是，为加码MPO供应链布局，今年1月，仕佳光子参与投资的泓淇光电产业基金，拟以现金对价暂定3.26亿元的价格购买致尚科技持有的控股子公司福可喜玛53%的股权。 截至10月1日，最近进展方面，“公司正与交易各方积极沟通交易方案，有序推进本次交易相关工作。本次交易相关的尽调、审计、评估等工作正在持续有序推进中。”仕佳光子表示。 展望MPO业务未来预期， 公司表示，MPO产品生产经营情况正常，扩产计划有序推进，产能建设将根据订单需求弹性调整，当前重点推进厂房规划、设备安装调试及人员招聘与培训等工作。 同日（10月16日），仕佳光子还发布公告称，董事会于近日收到总经理葛海泉辞去职务的书面辞呈，因其计划更专注于董事长职责，集中精力优化公司治理结构和决策效率。葛海泉辞任时间为2025年10月16日，原定任期至2027年7月18日。辞任后，他仍将担任公司董事长等职务。 同时， 公司已于2025年10月16日聘任吕克进为新总经理，任期至第四届董事会届满。 吕克进自2017年起任职于公司，具备相关经验。 二级市场表现上，10月16日收盘，仕佳光子股价上涨2.03%，报66.86元/股，公司最新市值306.8亿元。

海光信息昨日盘后发布第三季度报告，公司单季度营收及归母净利润再创新高。 公告显示，海光信息第三季度营业收入40.26亿元，同比增长69.6%，环比增长31.38%；今年前三季度营业收入94.9亿元，同比增长54.65%。 第三季度归母净利润实现7.6亿元，同比增长13.04%，环比增长9.26%；今年前三季度净利润19.61亿元，同比增长28.56%。 关于三季度的业绩增长原因，海光信息表示，该公司通过与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的深化合作，加速客户端导入，推动高端处理器产品的市场版图扩展，实现了公司营业收入的显著增长；同时，公司产品的市场销售大幅提升，带动年初至报告期末以及本报告期利润总额显著增长。 财报显示，海光信息截至第三季度末的经营性现金流量净额较年初增长465.64%。该公司表示，主要系公司业务增长较快，收入增长，销售回款以及预收款项增加所致。 此外，今年前三季度研发投入合计增长35.38%。 今年9月，海光信息发布2025年限制性股票激励计划（草案），为市场对国产算力出货增长带来信心。 公告显示，该激励计划草案的业绩考核目标设定仅聚焦海光CPU及DCU两款产品的营业收入，不考虑激励计划有效期内新增资产重组等事项对相关指标计算的影响。 根据草案业绩考核要求，以2024年营业收入91.62亿元为业绩基数，目标值为2025、2026、2027年营业收入增长率不低于55%、125%、200%，对应营业收入分别为142.01亿元、206.15亿元、274.86亿元。触发值为2025年、2026年、2027年营业收入增长率目标值分别为55%、90%、140%。 在c86生态建设上，海光信息今年9月宣布正式开放CPU互联总线协议（HSL）。 海光信息总经理沙超群表示，系统互联总线开放后会带来三大好处。一是打通产业链协同堵点，系统性提升算力效率；二是提升了CPU与GPU等外设之间的协同，能够更充分利用硬件资源，更好地推动算法和应用的创新；三是共同促进行业统一标准的制定，推动全栈产业生态向前发展。 国海证券分析师刘熹在9月发布的研报观点称，基于HSL协议，海光CPU将进一步担当起计算系统协同进阶的底座，类比英伟达GB300的Grace CPU+Blackwell GPU异构架构，在“CPU+AI加速处理器”的异构计算新趋势下，海光CPU有望打开新的市场空间并扩大在国内市场的市占率。 截至第三季度末，海光信息合同负债依然维持高水位，达到28亿元，较今年上半年末略有所消化。 同时，相比今年第二季度末，海光信息持续加大在上游供应端的备货，预付款与存货金额均有增长。其中预付款金额在三季度末为26.18亿元，较Q2增加近6亿元；存货环比上一季度末，增加约5亿元。 海光信息在今年第二季度接受机构调研时表示，目前高端处理器的国产化率在增量空间以及存量替代方面加速明显。公司将继续深化与现有重点行业和领域客户的合作，进一步拓展市场版图。同时，积极寻找新的市场机会和应用领域，通过不断研发创新满足不同客户群体的需求，扩大市场覆盖范围，更大程度地快速抢占市场份额和先机。 截至昨日收盘，海光信息收涨5.91%，报241.05元/股，最新市值超过5600亿元。

昨日，海光信息发布A股半导体首份2025年第三季度业绩报告。公司于前三季度实现营业收入94.9亿元，同比增长54.65%；实现归母净利润19.61亿元，同比增长28.56%。 单季度来看，海光信息第三季度营业收入40.26亿元，同比增长69.6%； 第三季度归母净利润7.6亿元，同比增长13.04%，续创历史新高 。 谈及业绩增长原因，海光信息表示，公司通过与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的深化合作，加速客户端导入，推动高端处理器产品的市场版图扩展，实现了公司产品的市场销售大幅提升。 除海光信息外，今年三季度多家半导体上市公司业绩或迎增长之态势。据《科创板日报》统计，截至目前已有7家半导体企业披露业绩预告，其业绩表现如下表所示。 其中，长川科技业绩增速居前。关于业绩变动原因，其表示，报告期内，半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，带动利润显著提升。国泰海通证券指出，2025年公司CIS测试机、存储测试机陆续进入放量周期，预计2025年全年长川科技的归母净利润将超市场预期。 上述公司中， 包括泰凌微、炬芯科技在内共有5家公司从事芯片设计行业 。在公告中，几家公司不约而同地提到了端侧AI市场发展对业绩的影响： 泰凌微表示，报告期内，公司端侧AI芯片出货超预期，海外业务快速扩张，带动收入同比增长约30%。 瑞芯微表示，公司产品RK3588带动各AIoT算力平台在汽车电子、机器视觉、工业应用及机器人市场持续渗透，营业收入快速增长，带动净利润大幅上升。 炬芯科技表示，端侧AI处理器芯片市场渗透率大幅提高，相关销售收入实现数倍增长。 当下，大模型与生成式AI正快速从云端走向消费终端。方正证券指出，随着模型小型化技术愈加成熟，算力、存力、连接各硬件环节持续升级，AI终端爆发指日可待，尽管在AI手机、AIPC等主流端侧算力芯片国内厂商的起步时间较晚，但在端侧AIoT算力、存储技术方向、无线连接芯片国内厂商大有可为，有望实现弯道超车。 中信证券表示，展望下半年及明年，消费电子旺季叠加端侧AI新品密集发布，国内外大厂AI相关资本开支指引积极，驱动电子行业基本面向好，加之创新升级、国产替代等各项利好催化，行业周期有望持续向上，整体配置价值凸显。 投资方面，该机构指出，当前，海外先进制造、先进封装代工产能难以获取，国产算力产业链仍在奋力追赶，关键环节处于“强需求、弱供给”的状态。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件的国产化仍有较大提升空间。建议关注人工智能需求增量及国产化进展。

一年一度的湾区半导体产业生态博览会（下称“湾芯展”）拉开帷幕，不少人的第一站，是冲着被称为“国产半导体设备黑马”的新凯来的展台，市场对这家成立仅数年的国资背景企业期待颇高，然而，产业链上一众“低调”企业亮相，展会现场不容错过的看点还有更多。 财联社记者在展会现场看到，拥有完全自主知识产权的国产EDA（电子设计自动化，芯片设计的必备工业软件）软件、性能指标实现大幅跨越的高端测试仪器，以及首次以系统化专区形式呈现的Chiplet（芯粒，一种可提升芯片成品率和降低设计复杂度的技术）方案，吸引了当天最高人气。 国产半导体产业的发展重心，正从过去聚焦于打造单个明星企业，转向更为系统地巩固和建设产业链的基础环节。CINNO Research高级分析师王菁告诉财联社记者，近年来，国产设备、材料与EDA工具的协同进展显著，三者相互验证、共同迭代，形成了正向反馈循环。这种“全链条”能力的构建，增强了应对外部不确定性的产业韧性与战略主动性，是安全与发展的保障。 EDA、测试设备与先进封装技术取得新进展 湾芯展首日，新凯来无疑是人气最高的展台。10月15日，展会刚开幕，其展位前就迅速挤满了人。这家成立仅数年的企业，今年上半年凭借其以“十三座名山”命名的系列设备一鸣惊人，市场对其期待值早已拉满。 现场展出的是公司已经名声在外的“名山”设备模型，包括光学检测设备“岳麓山”、刻蚀设备“武夷山”、薄膜设备“普陀山”等16款产品。参观者举着手机拍个不停，技术人员在一旁忙着解答疑问。 对于芯片而言，设计是万里长征的第一步，而设计芯片离不开EDA（电子设计自动化）工业软件，它是工程师们画出复杂电路图的“笔”，长期以来，这支“笔”的核心技术一直掌握在欧美厂商手中。 在本届湾芯展上，新凯来子公司启云方科技首次向外界发布了两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA软件——“启云方原理图设计软件”和“启云方PCB设计软件”。 “今天发布的新产品性能较行业标杆提升30%，产品硬件开发周期可缩短40%。”在产品发布会现场，启云方方面告诉财联社记者，这套软件不仅实现了对国外产品的全面替代，还兼容多款国产操作系统和数据库，构建了产品生态。 如果说EDA是设计芯片的笔，那高端示波器就是检验芯片性能的、精度极高的“尺子”，尤其是在6G通信、高速数据传输等前沿领域，没有足够精密的“尺子”，芯片研发得好与不好，根本无从谈起。 过去，这把“尺子”同样由是德、泰克等几家西方厂商垄断，国内厂商的产品在带宽指标上存在巨大差距。 这次，新凯来另一家子公司，成立于2023年的深圳市万里眼技术有限公司，直接拿出了“王炸”产品——一台90GHz新一代超高速实时示波器。 在万里眼的独立展台，这台设备被放在了最显眼的位置，其现场工作人员向财联社记者介绍，该产品每通道均支持90GHz带宽信号采集和200GSa/s（每秒千兆次采样）的采样率，这个带宽水平目前是世界第二。此前，国内示波器的最高带宽普遍在8GHz至18GHz之间，而国际领先水平已达110GHz。 当芯片制程逼近1纳米的物理极限，单纯把晶体管做小变得越来越难，成本也越来越高，怎么办？业内的一个主流思路，是把不同功能的小芯片（Chiplet），像搭积木一样，通过先进封装技术拼接在一起，实现“超越摩尔定律”的性能增长。 这套“搭积木”的玩法，正在成为本届湾芯展的另一个焦点。 由珠海硅芯科技有限公司牵头，联合了近30家芯片设计、封装制造、科研院校及产业联盟等单位，共同打造了业内首个大型“Chiplet与先进封装生态专区”。 记者在2号馆看到，该专区采用“主题展+生态展+企业展”的模式，系统性地展示了国内在2.5D/3D EDA工具、芯粒库生态建设等方向的最新进展，硅芯科技创始人赵毅博士更是在展会期间安排了三场主题演讲，深度解读这一技术路径。 一个完整的产业体系，光有设计软件、测试设备和封装技术还不够，上游的材料和设备同样关键。在1号馆，有研亿金新材料股份有限公司的展台展示了其用于集成电路先进制程的多种高纯金属溅射靶材。 其技术副总监丁照崇在同期论坛上表示，其高纯铜、钽、钴等靶材的研究，已能满足90纳米至5纳米逻辑、存储等工艺的需求。 而在设备领域，另一设备厂商大族激光（002008.SZ）旗下大族半导体也带来不少产品。 现场工作人员告诉财联社记者，本次公司带来的最前沿的产品即是可以用在目前成为产业趋势的tgv玻璃通孔方面的技术——飞秒激光增强玻璃刻蚀技术，目前运用该技术的产品已经实现顺利出货。除此之外，大族半导体还展出了激光切片机、激光打标机、全自动接近式光刻机等各类半导体设备。 此外，设备厂商拓荆科技股份有限公司（688072.SH）的展台也同样值得关注。 这家公司主要产品包括PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）等多种半导体专用设备，据该公司现场工作人员介绍，公司除了在沈阳拥有4万平方米的生产基地外，今年6月，投资近十亿的上海二厂已正式启用，同时还在投入十多亿筹建沈阳二厂。 从EDA软件到测试仪器，再到先进封装和上游材料设备，湾芯展上这些过去相对“低调”的基础环节，今年都拿出了实实在在的新东西。 产业链协同趋势显现，深圳角色突出 如果说EDA、先进封装和高端测试设备是本届湾芯展上最亮眼的“技术单品”，那么将这些“单品”串联起来的，则是一种更底层的变化，国产半导体产业链上的企业开始“抱团”了。 过去，半导体行业内各家公司更多是“单打独斗”，但在今年的展会上，企业间的协同与合作被提到了一个前所未有的高度，最典型的例子，莫过于构建一套完全自主的计算体系。 比如国产GPU企业芯瞳半导体技术（厦门）有限公司，在展台显眼位置就展示了其最新的生态合作成果。 芯瞳最近的“朋友圈”颇为热闹，就在不久前，公司正式宣布，其CQ2020/CQ2040系列GPU产品，已完成与龙芯中科技术股份有限公司（688047.SH）的3A5000/3A6000桌面处理器平台的兼容互认证。 这意味着，“CPU+GPU”这对电脑里最重要的核心搭档，在国产化道路上又配对成功了一家。 不仅如此，芯瞳还与曙光信息产业股份有限公司（603019.SH）旗下的曙光网络达成了战略合作，双方计划围绕工业控制领域，共同打造基于国产高性能GPU的解决方案。 一家做GPU的，主动去适配国产CPU，并携手服务器厂商开拓特定行业应用，这种主动构建生态的意图已经非常明显。 北方华创（002371.SZ）也联合旗下子公司芯源微（688037.SH）共设展台。 其展台工作人员告诉记者，目前北方华创在12英寸晶圆方面的设备产品已经包括刻蚀机、立式炉、离子注入机等。而芯源微则是半导体涂胶显影设备的核心供应商。 王菁告诉记者，近年来，产业链协同效率确有实质性提升，从“被动适配”转向“主动对接”。值得推广的模式包括：以系统厂商或整机企业为龙头，牵引芯片设计与制造；构建“虚拟IDM”联盟，共享技术与产能；以及上下游企业共建联合研发平台，共同定义技术规格，提前锁定产能，共担风险，加速系统级解决方案的成熟。 除了构建计算体系的“大动脉”，一些专攻特定领域的“毛细血管”厂商也在展会上展示了其实力。 如在第三代半导体材料领域，深圳方正微电子有限公司（FMIC）则展示了其作为IDM（整合元件制造商，指从设计、制造到封装测试都自行完成的模式）企业的布局，这家公司主要从事SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）晶圆、器件的研发制造，其背后的大股东，是深圳市重大产业投资集团有限公司——深圳市国资委直管的国企。 此外，还有深圳本地企业云天励飞（688343.SH）在现场以DeepEdge10芯片进行实时推理演示、欧冶半导体展示智能汽车芯片应用沙盘等。 这些企业和技术动向的背后，深圳这座城市扮演的角色，都难以忽略。 展前的新闻发布会上，深圳市发展改革委主任郭子平就给出了一组数据：2025年上半年，深圳全市半导体与集成电路产业规模达到1424亿元，同比增长16.9%。其中，制造、封测、设备等过去相对薄弱的环节，规模与2020年相比均已翻了一番。 今年年中，深圳发布了《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，重点对高端芯片、核心设备、关键材料、先进封装等领域的研发给予支持。 郭子平透露：“政策发布到现在仅三个月，但已有超40家企业和单位享受到了政策支持。” 湾芯展本身，也成了观察和推动这种产业生态形成的重要平台。 与去年首届相比，今年的展会规模从4万平方米扩大到6万平方米，参展商从400家增长到超过600家，更重要的是，展会的功能不再只是单纯的产品展示。据介绍，本届湾芯展引入了国际光刻大会、芯片学术大会等多个高端论坛，并为供需双方提供“一对一”的专场对接服务。 记者了解到，此次展会主办方还邀请了包括比亚迪（002594.SZ）、富士康、大疆、长江存储、华虹集团等超过5000个头部企业的专业采购商到场。 可以说，从技术突破到产业协同，再到政策支持和平台搭建，本届湾芯展所呈现的，正是深圳半导体产业的一个发展切面：产业链上的各个环节不再孤立，而是在一种有意识的协同中，共同向前推进。

北京时间周三晚间，苹果公司如期发布自研M系芯片的第五代新品，并在三台设备上首发。 与9月发布的A19 Pro芯片一样， M5同样采用台积电第三代3nm工艺，即N3P 。 据苹果介绍，M5芯片的10核GPU，每个核心均配备神经引擎加速器，使得基于GPU的人工智能工作负载运行速度大幅提升—— 其GPU峰值计算性能较M4翻了4倍有余，总体图形性能相比M4芯片提升最多45%。 M5芯片的统一内存带宽也提升近30%，从M4的120GB/s跃升至153GB/s。 首发搭载M5芯片的3台设备，分别是14英寸MacBook Pro、iPad Pro，以及Vision Pro。芯片似乎也是这些产品最大的升级点。三款产品都是10月17日开始接受预购，10月22日正式发售。 苹果介绍称，随着处理器升级， 新版MacBook Pro在AI任务处理上比M4版本快3.5倍 ，图形性能和游戏帧率提高最高提升1.6倍，多线程能力也提高了20%。存储方面，现在入门版本的用户也能选择4TB的SSD。 除了芯片外，新款14英寸MacBook Pro几乎在所有其他方面都与上一代机型保持一致，包括接口、屏幕、电池等。 苹果中国商店显示，M5版14英寸MacBook Pro售价12,999元起。 新款iPad Pro的提升点明显要更多一些。除了芯片本身的参数提升外， 款iPad Pro的存储读写速度提升最高达2倍，而256GB和512GB机型起始配备12GB统一内存 ——较上一代增加50%。iPad Pro也支持 快充功能 ，约30分钟可充50%的电量。 苹果旗舰平板也搭载了自研 N1无线网络芯片 ，支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread协议。蜂窝网络机型搭载苹果自研的C1X蜂窝调制解调器。 新款iPad Pro的国行起售价依然是8999元，256GB和512GB版本为“残血版”M5芯片（砍掉一个性能核心）。 从老款M2芯片升级至M5芯片后， Vision Pro能够渲染的像素数量提高了10%，同时能将刷新率提升至最高120Hz以减少动态模糊 。 电池续航也提升了30分钟 ，现支持单次充电最长2.5小时常规使用或3小时视频播放。 本月初，苹果宣布将在该设备上推出实时沉浸式体育赛事。随着功能不断拓展，升级芯片也合乎逻辑。考虑到三星将在下周发布安卓XR竞品，这次的更新节点相当及时。 如预期那样，新Vision Pro也通过 推出新编织头带改善用户的佩戴体验 。国行商店的起售价依然是29,999元。 引发全球网友强烈关注的是， 配备新头带的Vision Pro重量飙升至750至800克 ，而原始版本的重量为600-650克。知名苹果爆料人马克·古尔曼在社交媒体上表示，新Vision Pro明显更重但“解决了舒适性问题”。感到不可思议的网友在评论区里反驳称，设备变得更重本身就是舒适性问题。

据美国银行最新的亚洲基金经理调查报告，亚洲各地投资者对于亚洲经济的乐观情绪正在不断增强，对于中国的投资信心正在不断上升。 该调查对193名基金经理进行了调查，这些经理负责管理累计4680亿美元的资产。 中国投资情绪明显回升 调查结果显示，亚洲基金经理们预计未来一年，亚洲经济将实现更强劲的增长，企业利润也将有所提升。 基金经理们对于除日本以外的亚太地区经济增长的预期已经达到了过去11个月以来的最高水平，而通胀预期则降至历史最低点。 约九成的投资者预计未来12个月亚洲地区股票将会上涨——这是自2023年初以来的最高信心水平。 值得一提的是，基金经理们对于中国资产的投资情绪出现了显著回升，有净8%的受访者预计中国经济增长会更加强劲，较今年4月调查时大幅提升。 美银的“中国风险偏好（China Risk-Love）”指标已升至自2021年4月以来的最高水平， 这反映出投资者对中国政府将进一步采取措施以提振需求的信心不断增强。 美国银行补充道，尽管亚洲市场强劲反弹，但估值仅略有上升，为后续的投资盈利提升留下了空间。 日本仍然最受青睐 除了中国外，美国银行的分析师表示，日本依然是投资者最青睐的市场，八分之七的投资者预计日本股市将能够取得正收益。 参与者指出，日本企业改革、日本央行政策正常化以及日本企业盈利增长是日本股市的主要驱动因素。分析师补充说，约有一半的投资者预计日本央行将在年底提高利率。 据美国银行称，投资者对韩国的“企业价值提升”计划以及印度的消费和基础设施主题仍持积极看法。 分行业来看， 半导体、人工智能和金融服务 仍是亚洲基金经理们最青睐的领域，而 能源和必需消费品 行业则不那么受到追捧。

荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三公布其第三季度财务业绩，并预计今年全年总净销售额同比增长约15%，毛利率约为52%。 阿斯麦报告称，该公司第三季度总净销售额达75亿欧元，毛利率达51.6%；净利润为21.25亿欧元，略高于分析师预期的21.1亿欧元。公司预计第四季度总销售额在92亿欧元至98亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间。 阿斯麦总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示，第三季度业绩符合该公司预期，表现良好。随着EUV应用的不断增长，阿斯麦看到光刻技术持续呈现积极发展的势头。 他还指出，为了支持客户在3D集成领域的需求，阿斯麦已经交付了首款服务于先进封装的产品TWINSCAN XT:260，与现有解决方案相比，该设备生产效率可提升4倍。此外，阿斯麦与Mistral AI的合作将使阿斯麦可以将人工智能融入到整个产品组合中，不仅提高了阿斯麦系统的性能和生产效率，同时提升了客户工艺的良率。 Fouquet乐观预计，2026年阿斯麦的总净销售额不会低于2025年，预计将在明年1月提供更多关于2026年的展望信息。 相对乐观 今年7月，阿斯麦曾警告，由于宏观经济和地缘政治的不确定性增加，该公司无法确认2026年是否能继续保持增长，导致其股价大跌。市场目前对该公司的指引十分关注，并将其视为人工智能信心的衡量指标之一。 尽管阿斯麦强调2026年业绩将不逊于2025年，但该巨头也警告，明年中国市场的销量可能较去年和今年出现大幅下滑。这家公司目前受到荷兰本土出口限制和美国关税政策的双重影响。 从公司资料看，三季度中国市场的销售占比达42%，较第二季的27%有明显上升。 但华尔街仍看好阿斯麦的业绩前景，摩根士丹利及瑞银等机构均在财报发布前上调了其目标股价，认为人工智能芯片产能的扩张将继续推动阿斯麦的业绩增长。 近几个月，OpenAI、英伟达、英特尔等美国科技巨头纷纷宣布合作建设算力中心，凸显出目前硅谷对人工智能基础设施的极致追求。此外，阿斯麦的两大客户——英特尔和三星电子也表现出业绩提振的迹象，其可能将乐观情绪传导到阿斯麦的业绩预期中。 然而，市场仍希望出现更明确的信号，比如三星从英伟达处获得下一代HBM4存储芯片的生产订单，这将推动阿斯麦明年订单的大幅激增。

被问及“今年你们的钽材料有没有涨价呢？”东方钽业10月13日在互动平台回应：公司产品定价主要根据原材料价格波动，综合客户需求、公司自身成本及市场行情等因素与下游厂家进行协商谈判的模式确定。 对于“公司研发制造的“前沿科技”产品与“存储芯片”的关联性以及是否已稳步进入“中芯国际”产品的供应链。”东方钽业10月13日在互动平台表示，公司产品广泛应用于超导产品、高温合金添加剂、溅射靶材、钽电容器、硬质合金、化工防腐等领域。在半导体领域，公司生产的高纯钽粉、高纯钽锭、12英寸钽靶坯已实现全流程技术突破和产业贯通。 被问及“司生产的超导铌材是否可以生产铌钛和铌锡？这些合金材料应该是制造超导磁体的关键材料，可用于产生强磁场来约束等离子体！另外参股公司西材院是否曾参与核聚变实验堆项目？”东方钽业10月13日在投资者互动平台表示：公司生产的铌材可用于下游生产铌钛、铌锡等合金。 对于“公司研发制造的“前沿科技产品”(铌金属等产品)在“人造太阳”项目上如何保障其上游原材料的供应链。”东方钽业10月13日在互动平台表示：公司本着“做全湿法、做优钽粉、做稳钽丝、做大火法、做强制品、做好延链”的发展理念，持续聚焦主责主业，充分发挥全产业链优势，把握发展机遇，加快推进新一批技术改造项目，保障钽铌材料供应链安全。 东方钽业10月9日公告，公司近日收到深交所出具的《关于受理宁夏东方钽业股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交所根据相关规定，对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过深交所审核，并获得中国证监会做出同意注册的决定后方可实施。 东方钽业9月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司主要从事稀有金属钽、铌及合金等的研发、生产、销售和进出口业务。目前已形成钽金属及合金制品、铌金属及合金制品等系列产品。上述产品被广泛应用于电子、通讯、航空、航天、冶金、石油、化工、照明、原子能、太阳能等领域。 东方钽业9月17日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司实际控制人中国有色矿业集团有限公司旗下中色经贸有限公司完成了巴西Taboca公司的约束性股权收购事项。2025年4月，公司已与Taboca公司签署了《铁钽铌合金采购合同》，拟采购约3000吨铁铌钽合金原材料，采购金额预计为5.4亿元人民币，在钽铌矿石原料供应上实现了自主可控。同时公司拥有矿石湿法冶炼到钽铌制品生产加工的全流程生产线，形成从原材料到传统产品的供应链保障，并不断向高端产品突破的全链条进行升级改造。 东方钽业此前披露2025年半年度报告显示：2025年上半年，公司实现营业总收入7.97亿元，同比增长34.45%，主要系报告期内公司积极拓展市场空间，调整产品结构，募投项目产能逐步释放，产品销量同比增加，营业收入同比上升；归母净利润1.45亿元，同比增长29.08%；扣非净利润1.38亿元，同比增长34.93%。 东方钽业介绍：公司主要从事稀有金属钽、铌及合金等的研发、生产、销售和进出口业务。目前已形成钽金属及合金制品、铌金属及合金制品等系列产品。上述产品被广泛应用于电子、通讯、航空、航天、冶金、石油、化工、照明、原子能、太阳能等领域。 谈及主要的业绩驱动因素，东方钽业在其半年报中表示： 1、战略驱动因素：从追求经营规模的企业战略转向追求效益的经营战略，制定了以提高经营运行质量为中心、以提质增效为抓手的经营计划。2、结构驱动因素：逐步优化和调整产业结构，大力推进技术含量高、市场前景好、盈利能力强的金属材料产业，重点维护技术质量相对稳定、收入贡献较大、市场相对明确的传统钽铌产业，妥善地收缩货款回收差、边际贡献低、亏损严重的相关产业链、产品。3、管理驱动因素：对外抓市场，对内强管理，积极推进技术进步和质量提升，严格控制各类风险，保证资金运转正常，使公司逐步走向健康发展的轨道。4、技术驱动因素：以公司科技发展战略为指导，坚持创新提质，持续提升公司的自主研发能力。加快推进高比容钽粉、高端钽铌制品等关键技术的研究，重点开展钽粉的重大技术质量攻关项目。 在介绍核心竞争力分析东方钽业表示：公司以钽铌金属及制品的研发、生产、销售为核心业务，也是公司盈利能力和经济增长的主要着眼点。公司目前是国内最大的钽、铌产品生产基地、科技先导型钽铌研究中心；是国家重点高新技术企业、国家首批创新型企业、国家863 成果产业化基地、全国专利工作试点企业、博士后科研工作站和国家级企业技术中心。公司核心竞争及持续发展能力主要体现在以下方面： （1）品牌优势公司钽铌新材料产业在行业内具有突出的地位。公司与全球大型电容器生产企业建立了长期稳定的合作关系，具有良好的信誉、稳定的供货、销售渠道和销售服务体系，在行业中企业品牌优势明显。 公司生产的宝山牌钽粉及钽丝是中国名牌产品。公司宝山牌熔炼铌、大规模集成电路用钽靶坯等产品均被授予宁夏名牌产品。 （2）技术优势 公司长期坚持把技术进步放在首位，走生产和科研相结合的发展道路。近 10 年以来，公司共承担完成国家和省部级科研课题 61 项，获得国家和省部级科技奖励 25 项，拥有 86 项国际专利。 （3）研发优势 公司通过聘用两级专家、三级工程师和两级技师，建立和健全了人才发展通道，为技术人员搭建了发展平台，拥有实践经验丰富的研究团队。公司拥有一个国家钽铌特种材料工程研究中心和一个分析研究中心，具有独立的研究、开发和设计能力。公司享受政府特殊津贴专家 3 人，具有中高级以上职称207 人，高级技师及技师63人。 公司先后成功地完成了“超高比容钽粉”、“中高压比容钽粉”、“电容器阳极引线用钽丝”等多个国家级重点生产技术改造项目。共有 4 项科研成果获“国家科技进步奖”，在钽粉、钽丝领域研制开发了多个品级的系列产品，钽粉、钽丝及铌制品的质量、品级居于国际同类产品先进行列。 （4）营销网络优势 在五十多年的发展过程中，公司与世界众多知名企业建立了稳定的合作关系，公司逐步树立了自身的营销优势，保证了公司产品销售渠道的畅通。公司坚持服务营销与品牌营销相结合的经营理念，凭借良好的服务意识和品牌形象赢得了客户的广泛认同。公司拥有一支年轻进取、知识结构合理、素质相对较高的营销人才队伍，建立了规范的客户档案管理、市场信息监测与分析机制。 （5）管理优势 公司已构建了完善的法人治理结构，不断地引进先进管理理念和管理方式，促进企业持续的管理创新。公司建立了以风险管理为导向的内部控制体系，公司规范了包括质量管理和环境职业安全健康管理在内的业务流程，建立健全了各项流程匹配的制度，全方位组建了公司制度体系，推动公司业务管理流程化、标准化和制度化。公司秉承“团结拼搏激情 超越”的企业精神和“钽铌行业的领跑者，高端材料的制造商”的企业愿景，积极推行卓越绩效管理模式。公司以对标世界一流企业的管理水平为驱动，以市场为核心，不断优化资源配置，提升过程运行效率。 民生证券点评东方钽业半年报的研报显示：扩张产能逐步释放，钽铌主业快速增长。西材院稳步增长，贡献稳定投资收益。定增预案实现扩产扩能和一体化布局，打开远期成长空间。中期分红积极回报资本市场。公司作为传统国企代表，积极实施市场化激励改革和持续研发创新双管齐下，提质增效成果持续兑现；公司作为国内钽铌铍行业龙头，钽丝钽粉主业企稳复苏，高端新兴应用领域需求多点开花，伴随定增项目扩张产能逐步释放，业绩进入增长加速期。维持“推荐”评级。风险提示：原材料价格波动风险、新品研发不及预期、下游需求不及预期。

周二公布的数据显示， 三星电子第三季度从SK海力士手中重新夺回了全球存储芯片市场霸主之位 。 根据行业追踪机构Counterpoint Research编制的数据， 三星电子包括动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存在内的存储芯片的总销售额在7月至9月期间达到194亿美元，较上一季度增长25% 。 SK海力士第三季度的销售额为175亿美元，较上年同期增长13%。 Counterpoint Research将三星电子第三季度的强劲业绩归功于市场对DRAM和NAND闪存的需求强劲。 该机构还预测，凭借新一代高带宽存储（HBM）芯片（HBM是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM），三星电子明年有望实现全面复苏。 Counterpoint Research还表示，三星电子第四季度可能会保持在全球存储芯片市场的霸主之位。 “三星电子上半年因HBM业务表现不佳而面临诸多挑战，但在积极采取措施提升产品质量后重夺第一。” Counterpoint研究员Choi Jeong-ku表示。 三星的第五代12层HBM3E近期通过英伟达的资格测试。这也使得三星成为继SK海力士和美光科技之后，第三家获得英伟达HBM3E认证的供应商。 周二早些时候，三星电子发布了第三季度初步业绩，显示受益于芯片业务复苏，当季公司营业利润强劲反弹。 根据初步业绩，三星电子第三季度营业利润同比增长32%，达到12.1万亿韩元（约85亿美元），创下三年多来最高的季度利润，远高于LSEG SmartEstimate预计的10.1万亿韩元。第三季度销售额同比增长8.7%，至86万亿韩元，为单季销售额首次突破80万亿韩元。