受英伟达最新一季的强劲财报带动，港股算力硬件概念股今日集体起立，涨幅位居市场前列。 截至发稿，天数智芯(09903.HK)涨近20%，FIT HON TENG(06088.HK)涨约14%，壁仞科技(06082.HK)等多只个股也跟涨超3%。 消息面上，英伟达发布25Q4财报，远超市场预期的业绩表现继续为算力产业链注入信心。 财报显示，该季度英伟达总营收为681.3亿美元，较上一季度增长20%，较去年同期增长73%。更为值得关注的是，公司预计2026年第一财季营收还将同比增长77%，达到780亿美元。 这份业绩“断层式”增长的财报也再度稳固了AI算力需求的预期，成为行业景气度的“定海神针”。 英伟达CEO黄仁勋还在财报电话会上表示，对客户现金流增长充满信心，因为投资算力意味着收入最大化。他还反复强调，AI发展已经迎来拐点，算力需求呈爆发式增长。在这一新时代背景下，算力即营收。 中银国际分析称，随着模型能力提升，智能体与多模态应用进入深水区。春节前后，国内外主要AI模型纷纷完成重大升级。而算力涨价成为新迹象，凸显算力供应瓶颈，预示着优秀的大模型企业不缺需求，有望推动算力硬件的需求持续增长。 此外，2月25日，英伟达还展示了下一代Vera Rubin算力系统的内部构成与供应链细节，也对板块行情起到催化作用。该机架集成72颗Rubin图形处理单元（GPU）和36颗Vera中央处理器（CPU），整套系统共含130万个组件。 中信证券研报也表示，预计算力板块2025年业绩将在CSP大厂Capex持续兑现、Token需求不断释放、产品能力不断提升等背景下持续景气增长。

据Wccftech等援引韩国Dealsite消息， 苹果已为iPhone 17系列敲定了三星DS部门（半导体部门）LPDDR5X订单，价格较此前翻了一倍 。苹果近期还与三星DS部门举行紧急会议，商讨今年上半年供货安排，以确保供应链稳定性。 据半导体业界人士透露：“ 最初三星DS部门的目标是将报价提高60%。在首轮谈判中，其为了试探意向先报出了100%涨幅，没料到苹果为确保库存直接接受，价格随之敲定 。” 在此之前，苹果一直凭着自己的市场地位以相对较低的价格采购LPDDR，随着存储短缺加剧，如今连苹果都直接一口接受100%涨幅，这足以说明当前各手机厂商对存储芯片库存争夺的激烈程度。 在这一背景下， 三星DS部门已经直接放弃对三星行动体验（MX）部门的长期供货协议，转而实行季度合约，以实现利润最大化。 存储这轮超级周期中，2025年初12GB LPDDR5X内存芯片单价约25-29美元，但年底其价格已攀升至70美元。 据悉，目前苹果iPhone系列DRAM供应以三星为主，约占六成，其余由SK海力士与美光分摊；NAND则由三星、SK海力士与铠侠为主要供应来源。不过，台湾工商时报援引供应端消息称， 苹果现阶段仅锁定DRAM至2026年上半年，NAND供应也仅确保至2026年第一季度 ，后续价格与供给条件仍具不确定性。 在最近一次财报会议上，苹果CEO库克表示，已安排好所需要的存储芯片资源，并将通过不同方式确保关键零部件供应无虞。 在2月20日举行的虚拟投资者会议上，SK海力士向高盛透露了存储市场的最新动态， 存储行业已全面进入卖方市场 ，目前公司DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求。随着2026年HBM产能售罄，标准型DRAM的极度短缺正显著提升供应商议价权，产业链已开启长期合约谈判以锁定未来供应。

神工股份2月25日发布业绩快报，2025年实现营业总收入4.43亿元，同比增长46.26%；归母净利润1.01亿元，同比增长146.54%；基本每股收益0.6元。 对于业绩变化，神工股份表示，报告期内，全球半导体市场持续回暖，其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场本土化替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。 神工股份专注于集成电路半导体材料及零部件领域等产品的研发、生产与销售，现已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵，在半导体材料产业链中占据重要地位。 其中，大直径硅材料常年收入占比超过五成，是该公司收入的主要来源。 据悉，神工股份大直径硅材料上游为原始多晶硅，其提炼需经多道工序：从沙子提纯至金属级多晶硅，再到光伏级，最终至半导体级。 上游原材料方面，据同花顺iFind数据显示，2月17日多晶硅现货价格报53333.33元/吨，与上一日持平；最近一周，多晶硅价格累计上涨0元/吨，幅度为0.00%；最近一个月，多晶硅价格累计上涨0元/吨，上涨幅度为0.00%。 谈及多晶硅原料价格波动对公司毛利率的影响， 2月15日，神工股份董秘办人士表示，未来多晶硅原料价格的长期走势，取决于下游光伏产业等实际需求的恢复程度，以及多晶硅原料全行业产能出清的实际力度。 有行业内从业人士对《科创板日报》记者表示， 目前看，多晶硅大幅上涨的概率不大。原始多晶硅与光伏行业同源，当前光伏下行，硅材料价格已跌至低位；国内多晶硅产能充足，光伏需求减少的情况下，半导体需求增长不足以推动价格大幅回升。 此外，对于公司大直径硅材料业务市场预期，2026年1月26日，神工股份在接受机构投资者调研时表示，公司大直径硅材料业务的产能和技术实力，处于全球领先位置。公司目前的大直径硅材料产能足以应对潜在市场需求，开工率提升空间较大。2025年12月以来，公司已收到海外市场新增订单，将密切跟踪海外市场发展态势，及时调整产能配置。 除了大直径硅材料业务之外，报告期内，公司硅零部件成品业务增长迅速，成为公司第二增长曲线。 神工股份表示，硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长。 对于硅零部件业务的预期，神工股份表示，目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入长江存储、长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂及北方华创、中微公司等厂商的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。 展望2026年半导体市场预期，神工股份管理层综合市场研究数据认为： 2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1000亿美元，将为本次周期结构性回暖提供强劲动能，支撑庞大的芯片制造产能建设。 因此，本次周期回暖的市场规模峰值有望超过上一周期（2021-2022年）；中国国内市场方面，由于海外厂商退出消费级存储芯片市场的短期刺激，叠加本土人工智能领域长期需求，中国本土存储芯片制造产能有望继续增长。 二级市场表现方面，截至2月25日收盘，神工股份股价报87.86元/股，公司总市值为149.6亿元。

2月25日盘后，恒玄科技披露2025年业绩快报。 去年全年，公司预计实现营业收入35.25亿元，同比增长8.02%；归母净利润5.88亿元，同比增长27.75%， 营收及归母净利润均创下上市以来历史新高 。 不过单看第四季度，恒玄科技归母净利润8667万元， 同比减少近五成，环比下降56% 。 2025年， 公司多款可穿戴芯片顺利流片并量产上市 ，丰富了公司产品矩阵，例如可穿戴旗舰芯片BES2800系列在耳机、手表、智能眼镜及众多智能硬件市场广泛落地。 在业绩快报中，恒玄科技将2025年称为“机遇与挑战并存的一年”。一方面，端侧AI快速发展，智能硬件市场的新机遇不断涌现，公司开拓了智能眼镜、无线麦克风、智能录音助手等新的智能硬件市场，并在国内智能眼镜市场份额领先；另一方面， 国内外环境变化、存储价格上涨等因素令消费电子的市场需求随之波动，传统的淡旺季节奏被打乱 ，公司通过供应链调整和更前瞻性的备货安排应对外部环境的变化。 公开资料显示，恒玄旗舰芯片已实现独家供应Meta Ray-Ban系列，也获小米、创维、理想等品牌的AI眼镜采用。 随着AI热潮持续演绎，各类AI应用也不断涌现，不过应用落地仍离不开端侧硬件支撑，其快速发展也持续抬升端侧硬件需求，例如豆包手机、Openclaw带火的Mac Mini均是端侧AI终端落地的标志性案例。 AI端侧中，AI眼镜仍是被多方看好的一个方向。东吴证券指出，AI眼镜仍是当下尚未被证伪的优质端侧场景，无论是作为手机衍生产品，还是探索替代手机的产业方向，均在持续寻求最优解决方案。这些尚未完全定型的终端AI新场景，均为国产IoT芯片带来重要发展机遇。 招商证券认为，在可穿戴设备中，相较手表、耳机、项链等，眼镜受众群体最广泛、AI交互最自然，在产业链近眼全彩显示、电池续航提升、空间计算能力进步推动下，AI+AR眼镜或有望成为下一代移动智能终端设备，即将迎来iPhone时刻。

当地时间周三（2月25日），韩国存储芯片巨头SK海力士表示，计划到2030年前在韩国龙仁市投资21.6万亿韩元（约150.7亿美元），新建芯片生产线，以满足日益增长的半导体需求。 据悉，这笔资金将用于在龙仁半导体产业集群为第一间工厂建设新设施，并为第二至第六期工程建造5间洁净室。投资期为2026年3月至2030年12月。 存储芯片持续吃紧之际，SK海力士正同时在国内外推进扩张计划。该公司周二表示，正考虑设立一个专注于人工智能（AI）投资的单位。 此前有媒体报道称，SK海力士将成立一家美国子公司，负责管理SK集团旗下关联公司在海外持有的总计10万亿韩元（约合69.2亿美元）的AI相关资产，其中包括其在美国核能企业TerraPower的持股。 在全球存储芯片需求激增的推动下，自2025年初以来，SK海力士股价上涨了六倍，竞争对手三星电子股价也接近翻四倍。 根据上月公布的财报，SK海力士全年实现创纪录的47.2万亿韩元营业利润（约合330.14亿美元），超过三星的43.6万亿韩元（约合305亿美元）。 需要说明的是，SK海力士几乎完全专注于内存芯片业务，而三星则横跨多条业务线，包括消费电子和代工芯片制造。2025年，三星的存储业务部门实现约24.9万亿韩元的营业利润（约合174.16亿美元）。 三星电子和SK海力士股价周三均上涨逾1%，推动韩国综合股价指数（Kospi）上涨近2%，再创历史新高。 今年以来，Kospi指数累计上涨44%，韩国股市总市值已超过法国，此前上月已超越德国。

3月1日起，日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上。公司表示，尽管已采取多项成本优化措施，但受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响，为保障产品稳定供应与新技术研发投入，不得不启动本轮调价。 作为全球CCL及覆铜板粘结材料的重要供应商，Resonac此次调价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。 覆铜板是PCB核心原材料，传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中，服务器/存储器领域增速预计为13.6%。 东莞证券电子团队认为，后续考虑到原材料价格仍然维持高位，下游PCB整体稼动率较高，同时AI覆铜板产品挤占常规产能，叠加覆铜板厂市场份额较为集中，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续，相关公司业绩、盈利能力有望拾级而上。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 南亚新材 M6-M8产品已批量应用于国内头部算力客户，同时针对海外高端场景的送样验证及M6-M9全系列LowCTE材料测试正加速推进。 嘉元科技 产品主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造，目前持续推进高性能PCB用铜箔布局，有望实现放量。

美东时间周三盘后，英伟达公布了其2025财年第四季度财报。 作为华尔街最为关注的“AI宠儿”，英伟达该季度业绩延续了多年来的优秀表现纪录，季度营收再次高于预期，这使得其股票在盘后交易中一度上涨3%。 但在投资者们发现英伟达数据中心业务需求仍集中于超大规模客户后，英伟达盘后股价有所回落。 英伟达再次交出优异“答卷” 财报显示，英伟达该季度的每股盈利为1.62美元，超过了华尔街分析师预计的每股1.53美元的水平。 该季度其总营收为681.3亿美元，较上一季度增长20%，较去年同期增长73%，高于分析师预测的662亿美元的营收额。 英伟达2025财年全年营收增长68%，达到创纪录的1937亿美元。在此前的两年间，英伟达每个季度的营收表现都超过了华尔街的预期。 在财报公布后的盘后交易中，该公司的股价一度应声上涨了约3%。 英伟达首席执行官黄仁勋在与财报一同发布的声明中表示：“我们的客户正争相投资于人工智能计算——推动人工智能工业革命和其未来增长的工厂。” 该公司预计，2026年第一财季营收将同比增长77%，达到780亿美元，上下浮动2%。这一增速比上季度高出4个百分点。分析师此前预期营收约为720亿美元。 预计该季度毛利率将下降10个基点至74.9%，上下浮动0.5个百分点。这与预期相符，高于去年同期的71.3%。 数据中心需求仍集中于超大客户 财报显示，该公司绝大部分收入来自其数据中心业务，该业务因科技行业对人工智能基础设施的巨大投资而得到提振。 英伟达报告称，其数据中心业务收入同比增长75%，达到623亿美元。 不过，在财报声明中，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）透露， 公司约一半的数据中心销售额来自其最大的超大规模数据中心客户。 这一事实可能会加剧人们对英伟达客户需求过于集中、以及英伟达与其部分大型科技客户之间循环交易的担忧，这些担忧与二十多年前互联网泡沫时期的情况有相似之处。 除数据中心业务外，游戏业务营收为37亿美元，同比增长47%，但环比下降13%。公司在一份声明中表示：“在经历了强劲的假日需求后，渠道库存自然有所回落。” 专业可视化业务（Professionalvisualization）营收达13亿美元，较去年同期增长超过一倍，环比增长74%。 汽车业务营收环比增长2%，达到6.04亿美元，同比增长6%。

SMM 2月25日讯：今日午后，半导体板块指数盘中快速走高，一度涨逾2%，个股方面，和林微纳、有研硅20CM涨停，中船特气、富创精密、江丰电子等多股盘中一同涨逾10%，有研新材以10%的涨幅封死涨停板。 消息面上，近期，半导体行业利好频出。2月24日，美股台积电股价上涨4.25%，收385.75美元/股，收盘市值2万亿美元，再创历史新高。且北京时间本周四早些时候，英伟达即将公布2025财年第四财季财报。作为全球股市的“风向标”企业，英伟达的财报一直以来便受到“万众瞩目”的待遇，华尔街更是对其正抱以高度期待，据TradingView统计，华尔街市场预期英伟达第四财季的收入将继续迅猛增长至636亿美元，同比增长68.3%。而在过去的30天时间里，追踪英伟达业绩的分析师也普遍预计，英伟达将继续保持强劲的业务增长势头。 国内方面，据《科技日报》2月24日消息，北京大学电子学院团队创造性地制备了迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，有望为AI芯片算力和能效提升提供核心器件支撑。北京大学电子学院研究员邱晨光在接受采访时表示，有着超低工作电压与极低能耗特性的纳米栅铁电晶体管，不仅能为构建高能效数据中心提供核心器件方案，也为发展下一代高算力人工智能芯片奠定关键技术基础。 此外，2月24日，据央广财经消息，盛合晶微半导体有限公司的科创板IPO申请，经上交所上市审核委员会2026年第6次会议审议，于2026年2月24日获得审核通过，成为马年首家科创板 IPO“过会”企业。据悉，若最终成功发行，盛合晶微将成为A股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。 中国银河证券表示，当前AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈。台积电预计2026年资本开支为520-560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，半导体设备的市场机遇进一步凸显。 国金证券则表示，据TrendForce数据显示，由于AI和数据中心需求的不断增长，预计到2026年第一季度，DRAM合约价(包括HBM)将环比上涨80%一85%，NAND Flash合约价也将上涨55%-60%。全球存储产业产值预计将在2026年达到5516亿美元，并有望在2027年同比增长53%，达到8427亿美元。 国金证券认为，半导体设备行业正迎来历史性的发展窗口。短期可关注设备与存储板块的业绩兑现如一季度财报预增标的；长期则可关注国产替代主线和关键技术突破方向，如光刻胶、碳化硅等“卡脖子”环节。需注意的是，高科技领域个股分化显著--部分企业技术迭代快、订单饱满，而另一些仍困于成熟制程，增长乏力。随着AI算力需求持续释放、全球产能扩张加速以及国内政策与资本的强力支持，该板块有望在2026年迈向万亿美元市场规模，延续高景气度。 招商证券指出，在价格与需求共振情况下，今年海内外存储将迎来业绩释放大年，后续市场价格趋势和各环节公司业绩增长持续性是核心关注点，建议关注存储+设备+产业链三大核心环节相关公司。 中信建投证券指出，半导体设备零部件市场空间广阔。半导体设备零部件是半导体设备成本的主要来源，零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%，伴随本轮AI需求驱动下全球半导体设备景气周期开启，预计2027年全球、中国大陆半导体设备零部件市场分别为858.00亿美元、343.20亿美元。

北京时间周四早间，英伟达即将公布2025财年第四财季财报。目前，对于这一份财报及之后的财报会，共有四大看点值得关注，而华尔街正报以高度期待。 优等生成绩单已经呼之欲出？ 作为过去两年美股最炙手可热的“AI宠儿”，英伟达的财报历来都能超出华尔街的预期，三个月前也是如此：英伟达的第三财季营收超出分析师预期，达到570.1亿美元，同比增长62.5%。 在当时，英伟达预计其第四财季营收为650亿美元，上下浮动2% ；GAAP毛利率预计为74.8%，上下浮动0.5%。 目前，据TradingView统计， 华尔街市场预期英伟达第四财季的收入将继续迅猛增长至636亿美元，同比增长68.3% ——不过这一涨幅低于去年同期77.9%的增幅。 过去30天里，追踪英伟达业绩的分析师普遍重申了他们的预期，即预计英伟达将继续保持强劲的业务增长势头。 纵观英伟达的竞争对手，部分公司已经公布了第四季度业绩，这让我们得以窥见未来的发展趋势：Qorvo第四季度的营收同比增长 8.4%，符合分析师预期；AMD的营收则同比增长了34.1%，超出预期6%。但尽管如此，市场的反应却很冷淡：业绩公布后，Qorvo 股价下跌6.8%，AMD 股价则累计下跌了17.3%。 这令不少投资者担忧，类似的情况可能也会在英伟达身上上演——尤其是考虑到英伟达的财报总能带来“惊喜”，这一“惊喜”的市场影响或许也已经边际效应递减。 嘉盛集团全球研究主管马特·韦勒（Matt Weller）在报告中写道，如果英伟达财报只是“符合”盈利预期，不太可能足以推动股价上涨，尤其是如果业绩指引较为保守，可能还会加剧一些交易者对AI资本支出需求可能放缓的担忧。 英伟达财报会四大看点 综合多家华尔街投行观点来看，这次英伟达财报会有四大看点。 首先，是 英伟达的数据中心业务。 具体而言，市场将关注数据中心需求的多样性。 当前，华尔街对于美股巨头的高昂资本支出忧心忡忡，因为一旦某个资本链条出现断裂，可能会给整个AI供应链带来连锁的冲击。因此，嘉盛集团的韦勒指出，如果英伟达管理层表示其数据中心增长具有广泛基础（即超大规模云厂商、企业客户、主权AI项目），而并非仅仅集中于少数大型买家手中，那么英伟达的股价反应可能会更加积极。 另一个关键话题是其 顶级的Blackwell芯片的持续产能爬坡情况。 摩根士丹利分析师们在最近讨论AI泡沫的报告中写到：“人们希望，除了英伟达盈利大增之外，还能看到BlackWell的积极进展。即将推出的由Blackwell训练的模型也能重新点燃人们对未来人工智能模型的殷切期望。” 嘉盛的韦勒则认为，鉴于市场对最新一代半导体的需求几乎是无限的，重点将放在产量和出货量相对于预期的表现，以及任何有关交付周期延长的暗示上。 第三，是 近期存储芯片短缺和电源供应短缺可能给英伟达带来的发展瓶颈。 不过针对这一问题，摩根士丹利分析师Joseph Moore和他的团队积极预测称：“虽然DRAM、NAND、HDD、光驱、CPU和电源的日益短缺显然可能成为瓶颈，但我们并没有看到这种情况，因为对包括前沿技术在内的所有形式的AI计算的需求依然强劲。” 最后， 英伟达的毛利率将受到密切关注 。交易者应留意管理层是否将任何利润率压力描述为暂时性的（随着产量提升而缓解的短期压力），还是结构性的（新的、更低的区间）。韦勒指出，在当前形势下，如果利润率展望哪怕只是比市场预期略逊一筹，即便一个季度业绩超出预期，股票仍可能遭到抛售。 韦勒预测：“英伟达股价可能首先对业绩指引做出反应，其次是对有关Blackwell产能爬坡进展的任何评论，然后是对公司毛利率轨迹的任何变化。”

中微半导2月24日发布2025年度业绩快报公告。 其公告中未经审计的财务报告显示，2025年度中微半导实现营收11.22亿元，同比增长23.09%；实现归母净利润2.85亿元，同比增长108.05%；归母扣非净利润1.69亿元，同比增长85.84%。 报告期末，中微半导总资产为36.80亿元，同比增长11.19%；归属于母公司的所有者权益 31.78亿元，同比增长6.16%。 关于业绩变动，中微半导表示， 受益于该公司近几年持续的研发投入和在高端应用领域的产品布局，同时不断加强产品迭代、新产品推广、销售和综合服务能力，2025年该公司车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长。其中车规级芯片出货量同比增加超650万颗、增幅约73%，测量类产品在市场份额上得到有效拓展，公司营收保持快速增长 。 公告显示，2025年中微半导新产品推广和产品迭代持续优化产品结构，同时产品竞争力和毛利率提升，32位MCU的销售额占比由上年的约 32%提升至36%，产品综合毛利率由上年的约30%提升至34%。 2025年，中微半导财务数据中，非经常性损益增幅较大。对此，该公司表示，主要因长期持有的电科芯片股票价格上涨，导致公允价值变动损益大增。 中微半导在今年1月发布MCU和NOR Flash的产品涨价15%-50%的通知。 中微半导在今年2月发布的机构调研纪要中表示， 此轮涨价原因有三：一是受上游加工环节涨价所致，晶圆厂因产能紧张上调了晶圆单价，封装、测试厂因原材料涨价上调封测、测试单价，超出该公司技术改造消化承受范围，且严重影响到公司盈利状况，公司被迫涨价；二是代工交期加长、部分产品缺货严重，涨价以调节产能，缓解交货压力；三是芯片行业近年一直处于毛利低谷期，整个行业需要走出利润低位 。 其中具体产品的涨价情况，根据产品上游加工成本涨价幅度和该产品毛利状况有所区别，低毛利产品涨价幅度大一些，高毛利产品涨价幅度相对较小。据了解，中微半导发出涨价通知后，已经停止接受订单，将待价格调整完成后再接受新的订单。 库存方面，中微半导表示，公司库存经过过去一两年优化，库存大幅减少，多数在销品库存量在6个月的销售量之内；而公司下游客户，无论是经销商还是终端客户，库存水位不高，甚至低于行业平均水平。 从需求来看，下游需求总体增长。“MCU作为自动化、智能化的基础元器件，随着社会的发展，需求在不断增大。目前公司总体供货正常，部分料号处于供货紧张之中，存在客户等货的情况。” 中微半导科创板IPO三大募投项目，包括“大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目”“物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目”和“车规级芯片研发项目”，在经过一次延期后，建设期限预计将于今年3月到期。截至目前，上述三个募投项目均已实施完毕并达到预定可使用状态。 上述项目节余募集资金约1.2亿元，中微半导体将投入其中的1亿元资金，用于新募投项目“IPM产线项目”，并将在四川省资阳市设立全资子公司建设实施。 中微半导正冲刺港股IPO，已完成香港联交所与证监会问询回复。中微半导表示，公司H股上市系为深化全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步提升公司核心竞争力。 在产品战略方面，今年1月中微半导宣布推出存储芯片新品，为该公司首款非易失性存储器芯片。 据介绍，该产品为4M bit容量的低功耗SPI NORFlash，存储阵列共2048个可编程页，每页容量为256字节，支持多种擦除模式，适配小存储需求场景。该新产品的发布，是中微半导实施“MCU+”战略的最新成果，填补了该公司在Flash领域的产品空白。