高带宽存储（HBM）的竞争主轴正在发生结构性转变：随着AI算力需求加速膨胀，三星电子、SK海力士与美光科技之间的角力，已从堆叠层数与容量之争，延伸至以热管理为核心的新战场。 据报道， 英伟达、AMD等AI芯片巨头正向HBM供应商施压，要求强化热控与低功耗设计能力。 与此同时，报道称，从HBM5起，三星与SK海力士将正式推出芯片级热耗散技术。在COMPUTEX展会上，三星携HBM5模型亮相其HPB（Heat Path Block）技术，SK海力士则发布了将冷却元件直接集成于封装内的iHBM方案。 这一布局背后，是日趋严峻的热管理挑战。英伟达等厂商新一代AI服务器GPU的功耗正向每颗1000瓦逼近，大幅推高了系统整体散热压力。与此同时，随着HBM堆叠层数向约20层演进，散热问题已成为制约性能与规模扩展的关键瓶颈。 三家巨头各自选择了不同的技术路径： 三星聚焦在芯片内部构建独立热传导通道，SK海力士将冷却元件嵌入HBM封装，美光则另辟蹊径，主推低功耗设计与硅通孔（TSV）沟槽冷却技术。 三星HPB：为D2D PHY开辟独立热路径 三星在COMPUTEX展示的HPB（Heat Path Block）技术，其核心逻辑是在HBM结构内部开辟额外的热传导路径，以更有效地管理芯片内部产生的热量。三星DS首席技术官Song Jae-hyuk表示，HPB已在HBM4E中落地，可靠性与稳定性均已获验证。 在HBM结构中，负责实现HBM与外部GPU之间超高速数据传输的D2D PHY（die-to-die物理层）被确认为基底芯片（base die）的主要热源之一。三星的HPB方案在D2D PHY区域引入独立热路径，通过改善热传导、降低热阻来提升整体系统稳定性。 HPB技术已率先应用于三星Exynos 2600等应用处理器 ——通过在芯片上方放置铜质结构，构建更高效的散热路径，热阻最高可降低16%。Song Jae-hyuk表示，针对HBM，三星正在探索基于硅材料的HPB架构，重点在于优化基底芯片与核心芯片的排布，这意味着HPB将融入整体存储堆叠设计之中，而非仅作为顶层散热附件叠加。 SK海力士iHBM：冷却元件直接入驻封装 SK海力士于五月下旬发布的iHBM方案，将冷却元件（ICEs）直接集成至HBM封装内部，并计划在包括HBM5在内的下一代产品中采用该架构。 与三星的思路异曲同工，SK海力士同样将目光对准D2D PHY界面的热问题。SK海力士介绍，与传统HBM依赖核心芯片散热的方式不同，iHBM将ICEs——一种导热性好但电绝缘的硅基材料——直接集成于HBM堆叠与GPU之间的D2D PHY区域，通过在封装内部构建额外散热路径，从结构层面应对热管理挑战。该公司表示，这一设计可将热阻降低30%，并显著提升运行稳定性。 在制造可行性方面，iHBM依托SK海力士的晶圆级封装（WLP）工艺及经过验证的MR-MUF技术，以支撑稳定的大批量生产。 美光另辟蹊径：低功耗路线与TSV沟槽冷却 相较于两家韩国同行对封装内热路径的集中投入，美光采取了差异化策略——以低功耗HBM设计为主轴，并辅以硅通孔（TSV）沟槽冷却技术。 沟槽冷却技术通过在AI加速器芯片的硅芯片内部蚀刻微型沟槽，使冷却液在其中循环流动，从而降低内部热积累。专利与技术分析平台PatSnap指出，美光于2025年在美国获批的叠层存储散热专利，描述了一种基于电气无源冷却TSV的垂直热管理结构：在基底接口芯片中嵌入导热层，TSV由此贯穿整个存储堆叠延伸至顶部热量移除层。据PatSnap介绍，这些TSV仅承担热传导功能，与信号TSV在同一封装面积内对齐排布，不额外占用芯片面积，与电气TSV网络并联形成低阻垂直热路径。 行业走向：散热成为3D封装竞争新维度 PatSnap还指出， 行业整体正朝向专用热传导通道方向演进——绕过3D架构中高热阻的底部填充材料与硅芯片热路径，以提升散热效率。 据其介绍，包括美光及多家中国主要存储制造商在内的多方参与者，均在追求类似的设计方向。 随着HBM堆叠层数逼近20层、AI芯片功耗持续攀升，散热管理正从系统级挑战演变为封装设计的核心命题。三大巨头在该领域的技术储备与专利布局，正日益成为衡量其下一阶段市场竞争力的重要指标。

周一，英伟达与SK海力士正式宣布建立多年期技术合作伙伴关系，双方将围绕下一代AI存储芯片展开联合研发，并锁定长期供应保障。 这一合作落地，直接回应了市场对AI基础设施扩张过程中存储供应瓶颈的持续担忧。 英伟达CEO黄仁勋周日晚间在首尔与SK集团高层会面时明确表示，存储短缺局面"将持续数年"。据路透社报道，黄仁勋在与SK集团董事长Chey Tae-won等高管共进晚餐时称，"从晶圆到封装到硅光子，整个产业供应链的一切都处于短缺状态，因为需求实在太高。" 此次合作公告发布于市场高度敏感时刻。上周五，费城半导体指数单日重挫逾10%，创2020年3月以来最大单日跌幅，SK海力士股价随之大幅下挫。在周一NEXTRADE盘前交易中，SK海力士与三星股价一度双双跌逾10%。此次官宣能否提振市场信心，投资者正密切关注。 合作覆盖多条产品线，联合研发贯穿AI全栈 根据英伟达官方公告，此次多年期协议的核心在于将SK海力士的存储研发路线图与英伟达的AI基础设施路线图深度绑定。 双方将联合开发面向英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark个人电脑以及Jetson Thor机器人计算平台的下一代存储产品，覆盖AI基础设施、个人AI及物理AI三大市场方向。 英伟达方面在声明中强调，协议明确支持先进存储的供应保障，旨在应对先进存储产品开发周期长、制造工艺复杂、资本投入密集等结构性挑战，确保存储供应能够跟上全球AI工厂持续扩张的节奏。 黄仁勋在声明中表示，"AI工厂是下一次工业革命的引擎，先进存储对其性能至关重要。SK海力士是英伟达的卓越合作伙伴，在为英伟达AI计算平台交付先进存储技术方面发挥了核心作用。"Chey Tae-won则表示，"SK海力士与英伟达多年来一直在为此积累，这一合作伙伴关系体现了双方合作的深度。" 技术合作延伸至芯片设计与智能制造 除存储产品联合研发外，双方合作还延伸至半导体设计与制造环节。 SK海力士将采用英伟达CUDA-X库及PhysicsNeMo框架，加速半导体仿真、技术计算机辅助设计（TCAD）工作流及内部工程代码的运算效率，并探索与电子设计自动化软件供应商的三方协作模式。 在智能制造领域，SK海力士将结合英伟达Omniverse平台、OpenUSD流程及cuOpt决策优化引擎，构建晶圆厂数字孪生体系，为实现全自主晶圆厂运营奠定基础。双方还将探索将数字孪生与现有遗留软件及智能体AI工作流相连接，推动制造决策的自动化与智能化。 周五暴跌阴影下，市场等待盘前信号 此次合作公告的市场背景颇为复杂。上周五美国半导体板块遭遇重挫，费城半导体指数单日跌幅超过10%，为近六年来最大单日跌幅，SK海力士股价同步大幅下行。 进入本周，NEXTRADE盘前交易数据显示，SK海力士与三星股价盘前一度双双跌逾10%，市场情绪仍偏谨慎。周五晚间，多名市场参与者已对周一开盘可能出现的进一步抛售表达担忧。 英伟达与SK海力士的官方合作公告能否扭转市场预期，为半导体板块提供支撑，将是本周一亚洲市场开盘后的重要观察焦点。

美国芯片股遭遇重挫，市场对AI需求前景的乐观预期出现明显动摇。 周五费城半导体指数收跌10%，创2020年3月以来最大单日跌幅，板块整体市值蒸发逾1万亿美元。 周五的抛售加剧了周四的跌势，此前博通公布的季度报告显示，其定制人工智能芯片业务的需求未能达到超高预期。 强于预期的就业数据引发市场对高利率持续时间的担忧，进一步打压整体风险情绪，标普500指数当日下跌2.3%。 分析人士指出，随着估值高企的科技股承压，马斯克旗下SpaceX正筹备以1.75万亿美元估值于下周进行大规模IPO，市场对高价科技资产的定价容忍度正受到考验。 龙头个股重挫，英伟达单日市值缩水逾3000亿美元 本轮抛售波及几乎所有AI相关芯片龙头。全球市值最大的芯片公司英伟达下跌约6%，市值单日蒸发逾3000亿美元。 存储芯片巨头美光科技跌幅达11%，市值损失约1270亿美元。近期备受投资者追捧的Marvell Technology回落12%，超微半导体下跌10.5%。 作为此轮AI投资热潮最大受益者之一的博通，周五再跌7.5%，两日累计跌幅扩大至19%。 交易员：无脑抄底逻辑宣告终结 此轮跌势的直接导火索来自博通的季度业绩报告。博通披露其定制AI芯片业务需求增长未能达到市场此前设定的高预期基准，引发投资者对整个AI芯片产业链景气度的重新评估，周四已率先触发板块初轮抛售，周五跌势进一步蔓延。 此次大跌表明投资者对估值高企的高成长科技股的信心正在松动。即便经历本周大幅回调，费城半导体指数年内仍累计上涨75%。 市场情绪的转变亦反映在交易层面。Triple D Trading自营交易员Dennis Dick表示： "此前有大量资金在无脑逢跌买入，这一策略一度屡试不爽，但今天它失效了。" 高利率预期与AI需求不确定性的叠加，使得此前支撑芯片股持续走高的两大核心逻辑同步承压。投资者正面临重新评估科技股风险溢价的压力，尤其是在SpaceX以1.75万亿美元超高估值冲击IPO市场的时间节点前后，市场对高价科技资产的定价敏感度显著上升。

随着AI芯片持续向更大尺寸、更高复杂度演进，下一代封装与基板技术的竞争日趋激烈，玻璃基板正成为产业焦点。 据韩国媒体报道， 玻璃基板预计于2027年开始早期商业化，2029年进入产能爬坡阶段，并于2030年起正式进入全面量产。 报告指出，英伟达与谷歌是最有可能率先采用该技术的终端客户，两家公司均是AI加速芯片市场最具影响力的玩家。 这一时间表与台积电董事长魏哲家近期表态基本吻合。据魏哲家在6月4日股东会上的发言，台积电已建立CoPoS先导产线，预计两至三年内实现有意义的产能提升。台积电的入场，进一步确认了玻璃基板从实验室走向量产的商业化路径正在提速。 市场层面，台积电硅基CoWoS封装成本持续攀升被视为加速玻璃基板采用的重要催化剂。随着英特尔、三星电机、SKC旗下Absolics、LG Innotek等多方加速布局，这一赛道的竞争格局正在成形。 CoWoS成本攀升，玻璃基板需求逻辑强化 根据Sisa Journal的分析，超大规模云计算企业对下一代基础设施及先进封装的持续高强度投资，是驱动玻璃基板需求的核心动力。 相较于传统有机基板，玻璃基板具备更优异的耐热性与抗翘曲性，在更大尺寸、更高密度地互联GPU与HBM方面具备可扩展优势。 成本因素同样不可忽视。台积电CoWoS晶圆的平均售价约为1万美元，与7纳米级先进制程相当，凸显先进封装已演变为高附加值竞争环节。Sisa Journal指出，CoWoS单位成本的持续上行，正推动客户评估以玻璃基板为核心的替代封装路线。 TrendForce的报告则显示，台积电已于2025年推出310×310毫米的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）平台，以玻璃作为中介层材料，进一步验证了玻璃基板在高端封装中的技术可行性。 台积电、英特尔相继明确路线图 在主要平台方中，台积电的CoPoS先导产线已进入实质推进阶段。魏哲家在股东会上表示， 产能的有意义爬坡预计在两至三年内实现，时间节点与2027年早期商业化的行业预测相互印证。 据Forbes报道，英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的晶圆厂目前正在为外部客户生产硅光子产品，并已展示首批集成共封装光学（CPO）的玻璃基板原型，商业化目标同样设定在2030年前后。英特尔的入局，意味着玻璃基板赛道的竞争已从封装厂延伸至晶圆制造端。 韩国厂商竞相布局，SKC投入最为激进 在韩国阵营，SKC、三星电机与LG Innotek正同步加速量产准备，据Sisa Journal报道， 三家公司均已与终端客户展开生产资质认证测试，其中SKC被认为是投入最为激进的玩家。 SKC已完成1.2万亿韩元的配股融资，并计划向旗下玻璃基板子公司Absolics追加注资5896亿韩元。Absolics近期还启动了一个新项目，向一家美国电信芯片公司供应"非嵌入式"玻璃基板原型。Absolics的玻璃基板面向高性能服务器及AI加速器市场，与传统有机中介层相比，厚度可降低25%，功耗效率提升逾30%。 三星电机的量产推进路径更为明确。Sisa Journal报道，三星电机在忠南世宗工厂运营玻璃基板先导产线，目标于2027年下半年实现量产，并已与博通及多家超大规模云计算企业展开质量评估。 LG Innotek同样被视为该赛道的新兴参与者。LG Innotek已在龟尾工厂建立先导产线，并于今年早些时候与UTI达成研发合作，专注提升玻璃基板的机械强度。UTI以其用于三星等品牌折叠屏手机的超薄玻璃（UTG）见长，目前正将玻璃加工技术延伸至基板领域，报告指出，这一跨界布局或将为玻璃基板的材料技术升级提供支撑。

SK海力士正借助AI芯片需求浪潮，加速推进美国上市计划，并向投资者传递出强烈的市场信心信号。 据路透社援引一位知情人士透露，SK海力士本周向部分投资者表示， 其美国上市计划获得了股东"极度正面"的反馈，理由是AI需求旺盛以及公司在存储芯片市场的竞争优势。 与此同时，该公司预计其高带宽存储芯片（HBM）的有利定价环境将延续至明年，相关客户谈判正在进行中。 此次路演释放的积极信号，进一步巩固了市场对SK海力士赴美上市的预期。该公司已于今年秘密提交美国上市申请， 据悉募资规模最高可达140亿美元 ，但具体规模与时间表尚未确定，美国证券交易委员会（SEC）的审查程序仍在进行中。 市值破万亿，AI需求驱动股价狂飙 SK海力士今年以来股价累计涨幅高达250%，上周市值突破1万亿美元，成为继台积电和三星电子之后，亚洲第三家跨越这一里程碑的企业。 这一涨势的核心驱动力，是AI数据中心对先进存储芯片需求的爆发式增长。AI算力基础设施的快速扩张导致存储芯片供应严重短缺，波及智能手机和个人电脑等下游行业，而SK海力士和三星等头部存储芯片厂商则从芯片价格飙升中直接受益。 作为英伟达的主要供应商，SK海力士在HBM市场占据领先地位，这一竞争优势是投资者对其美国上市计划给予积极回应的重要原因之一。 赴美上市：打通美国机构投资者渠道 SK海力士推进美国存托凭证（ADR）发行的核心逻辑之一，在于拓宽投资者基础。知情人士表示 ，部分美国机构投资者因内部授权限制，仅能投资在美上市股票，美国上市将使SK海力士得以直接触达这一庞大资金池。 SK海力士表示："SK海力士计划于2026年内发行ADR，但包括规模和时间在内的具体细节尚未确定。"公司同时表示，由于SEC审查仍在进行，无法就上市进程提供具体更新。 HBM定价前景乐观，供需缺口或延伸至2027年 在市场展望方面，SK海力士向投资者传递了较为积极的信号。知情人士称，公司预计HBM芯片的有利定价环境将持续至明年，目前正就这类用于AI芯片组的先进存储芯片的未来定价与客户展开谈判。 此外，SK海力士还指出，英伟达下一代Vera Rubin AI平台对LPDDR存储芯片——一种通常应用于手机和平板电脑的低功耗芯片——的强劲需求， 可能从2027年起进一步收紧整体存储市场的供应。 面对潜在的供需失衡，SK海力士表示将调整投资计划和产品结构以最大化产出，但同时也坦承，鉴于需求预计将大幅超过供给，公司难以保证能够完全满足所有需求。

Arm的股价在数周内近乎翻倍，将这家芯片设计公司的估值推至市场罕见的极端水平，市盈率突破170倍，令华尔街分析师普遍警示下行风险。 Arm的美国存托凭证（ADR）今年以来累计涨幅已达244%，在标普500成分股中排名第三，在费城半导体指数成分股中位居第二。 最新一轮涨势发端于5月15日——该公司遭联邦贸易委员会（FTC）启动反垄断调查后，股价一度大跌，但随即强势反弹，此后Arm累计上涨79%，为公司市值新增约1800亿美元。同期，费城半导体指数涨幅约14%，标普500指数仅上涨1.9%。 Arm目前基于未来12个月预期盈利的市盈率超过170倍，而年初约为51倍；基于预期收入的市销率为67倍。按净利润计算，Arm估值在标普500中仅次于特斯拉和Live Nation Entertainment。 不过，Arm周四盘中跌幅一度达9.9%，原因是博通发布了令市场失望的人工智能芯片销售预测，拖累整体AI概念板块承压。 估值已至极端，超越标普500绝大多数成员 该股目前基于未来12个月预期盈利的市盈率超过170倍，而年初约为51倍；基于预期收入的市销率为67倍。 按净利润计算，Arm估值在标普500中仅次于特斯拉和Live Nation Entertainment；以营收为基准，Arm已无出其右——最接近的可比对象是Palantir Technologies，其市销率约为37倍。 Triple D Trading交易主管Dennis Dick表示： "Arm的股价与基本面价值偏离如此之远，这只股票让人很难下手。对我来说，Arm现在大概率是碰不得的。" Roundhill Investments首席执行官Dave Mazza持有Arm ADR，他同样表达了审慎立场： "就我们的判断而言，基本面非常强劲，但现在的估值是一个关键风险，因为你今天付出的是2030年的价格。" 增长逻辑押注长期转型，近期业绩贡献有限 Arm目前大部分营收来自智能手机市场，而该市场增速相对迟缓。公司正积极向蓬勃发展的人工智能数据中心市场拓展，并计划史上首次推出自有芯片，以直接捕获这一需求。 Arm在截至今年3月的2026财年营收为49亿美元，预计下一财年将增至60亿美元，2028财年接近80亿美元。公司目标是到本十年末，从自有芯片业务中实现150亿美元营收。 Arm首席执行官Rene Haas周二表示，他对提前达成这一目标"非常有信心"。 然而，据彭博汇编的分析师预期数据，过去三个月内，市场对Arm 2029财年营收的预测上调了22%，但对当前财年的预测几乎未作调整。 这意味着当前股价所隐含的增长，主要依赖于科技巨头在未来数年持续大规模投入数据基础设施。Mazza表示： "牛市逻辑完全建立在商业模式转型上，而非2026年即将发生的任何事情。" 分析师评级偏多，但目标价暗示股价存在大幅回调空间 华尔街对Arm的看法分歧明显。据彭博追踪的47位覆盖该公司的分析师，33位给出买入评级，仅2位给出卖出评级，但分析师平均目标价约为259美元，这意味着相对于当前价格，Arm ADR未来12个月存在约37%的下行空间。 这一罕见的"买入评级"与"看跌目标价"并存的格局，折射出市场对Arm基本面认可、但对估值存疑的普遍心态。Mazza总结道： "我仍然认为这是一家优秀的公司，但股价本身已经到了一个从投资角度必须打问号的位置。" Dick则将当前Arm股价的走势归结为纯粹的动量驱动： "这完全是动量。我从事专业交易27年，这种动量是疯狂的。一旦朝一个方向运动，它就停不下来。"

台积电首席执行官魏哲家在年度股东会上警告，即便持续扩张全球产能，公司仍无法在未来数年内满足由人工智能驱动的芯片需求，并重申2026年全年以美元计算的营收增速将超过30%。 6月4日，魏哲家在中国台湾新竹召开的年度股东会上表示，AI使用模式正从生成式查询向代理式行动加速演进，推动算力需求持续攀升。他表示， “我们的客户以及客户的客户，持续给我们他们对AI产业的正面展望。” 魏哲家同时宣布， 员工分红预计将连续第三年增加约30%，而且分红“没有天花板”， 回应外界对AI繁荣期赢家应分享更多利润的诉求。 台积电是英伟达、AMD等科技巨头的核心芯片代工方。各大超大规模云计算商今年在AI领域的资本支出预计高达7250亿美元，需求压力持续高涨。受客户博通发布令市场失望的业绩展望影响，台积电股价当日下跌1%。该股过去三年已累计上涨逾三倍，由主营业务的强劲增长所驱动。 需求持续旺盛，“客户及客户的客户”展望都很正面 魏哲家在股东会上详细阐释了需求长期超出供给的内在逻辑。他指出，AI的使用方式正在发生结构性转变——从早期以生成式查询为主，进一步演进为代理式AI与指令行动模式，推升大语言模型处理文本所需的token消耗量，算力需求随之持续成长。 "我们持续看到AI模型在消费端、企业端以及主权AI应用中的采用率不断提升，" 他说，"这一趋势正在推动对更强算力的需求，进而支撑对先进半导体芯片的强劲需求。" " 我们的客户以及客户的客户，持续给我们他们对AI产业的正面展望。 "他说。 关于机器人和自动驾驶，魏哲家被股东直接追问是否看到了"我们看不到的东西"。他的回应是："自驾车永远是以后的一个方向，机器人永远是个方向。"他还补充了一个细节："我正在进入那一种年纪，所以我也很努力让机器人可以赶快成功。" 对于2030年的可见度，他的表态是："我们有相当大的信心，就这样子讲好了。" 全年预期增速超30%，员工分红“没有天花板” 在业绩预期方面，魏哲家维持此前指引：以美元计算，台积电2026年全年营收增速将超过30%。台积电早在今年4月已上调全年营收预测，并宣布加大资本支出以应对持续增长的产品需求。 员工分红方面，他披露公司从2023年至2025年已连续两年各增约30%，预计2026年将"再增约30%"。 "我们相信这代表了对员工的强劲回报，而且这一增长没有上限，"魏哲家说。 他在股东会开幕致辞中指出，公司去年实现了创纪录的营收与利润，过去一年股价涨幅逾1.5倍，现金分红亦增加逾30%。 资本支出高点在哪里？他说"我也不知道" 在资本支出规划上， 魏哲家重申2026年资本支出预计在520亿至560亿美元之间，内部倾向于靠近560亿美元的上限。 一位股东问了魏哲家三个问题：这轮资本支出周期还会持续多久？高原期落在什么时候？看到什么信号会果断降低支出？魏哲家的回答相当直接： "你问高原期预期落在哪时候？我的老实回答——我也不知道，但是下面几年都很好。 看到什么指标的时候会停止？我现在没有看到那个指标，我只能这么说。" 他没有给出具体时间点，但逻辑清晰：台积电依据客户及客户下游给出的预测来决定投资节奏，目前这条信息链仍持续向好。至于2030年的能见度，他回应一位股东的追问时说："我们有相当大的信心，就这样子讲好了。" 一位持股多年的老股东追问，客户预付定金是否意味着共同分担风险？魏哲家回应说："可以，但付定金不是一个永远要这样做的方法。"并补充道："压力还是在我们身上，要赚钱没那么容易。" 美国产能进展超预期，“韩国短期内无法复制台积电” 对于外界高度关注的美国本土产能部署，魏哲家给出较为审慎的评估。他表示，台积电亚利桑那州工厂建设进展好于预期， 但要实现将30%的2纳米及以下产能布局于美国的目标"很难实现"，美国建筑工人短缺是制约因素之一。 他明确表示，即便加上美国新增产能，仅靠美国本土生产也无法满足美国客户的全部需求，"还需要很长时间"，但未给出具体时间表。在定价问题上，魏哲家强调台积电不会突然大幅提高价格， 并补充指出，韩国短期内无法复制台积电的商业模式。 高NA EUV：买了，但还没用于生产 有股东担忧台积电对高NA EUV光刻机的态度，会否重蹈英特尔当年不投EUV的覆辙。 魏哲家直接回应："我们有买，而且我们正努力在做各种研发，这都有。但是目前我们不需要拿来做生产。" 原因是成本偏高。他表示，台积电正在努力提升其生产效率、降低成本，"我们就会进入生产"。他还补充说，已购入的数量"不好意思讲"。 据Tom's Hardware此前报道，引用台积电业务拓展与全球销售高级副总裁兼副首席运营官Kevin Zhang的表态，台积电计划于2029年推出的A13与A12制程均不需要High-NA EUV工具，这与Intel计划在2027至2028年于其14A节点及后续制程中率先采用High-NA EUV的路线图形成对比。 以下为台积电股东会实录，内容有大量删减： 开场致辞： 现在宣布股东会会议开始。 各位股东、各位贵宾，大家早安。欢迎各位股东参加台积电股东常会。感谢各位股东过去一年一如既往的支持，助力公司交出硕果满满的经营成绩单，公司营收、每股盈余双双创下历史新高，过去一年股价表现同样亮眼：自去年股东会 6 月 3 日每股新台币 950 元，至本年度 6 月 3 日，股价来到每股新台币 2425 元。 短短 365 天股价涨幅超 1.5 倍。台积电与全体股东共享经营收益，现金股利配发总额由去年每股 18 元提升至今年至少 24 元，增幅超 30%。借此一年一度和股东相聚的契机，我谨代表台积电经营团队，向各位致以诚挚谢意。 当前全球迈入人工智能全面落地的时代，人工智能应用场景持续拓宽，除数据中心外，后续还将广泛落地于个人电脑、智能手机、汽车及全品类物联网设备。依托领先技术与卓越制造能力，公司价值持续抬升。为此我们持续加码技术研发与产能建设，一方面支撑客户业务成长，另一方面保障股东获得长期稳健的投资回报。我们对公司未来数年成长充满信心，也将持续践行企业永续发展责任、完善公司治理。再次感谢亲临现场与线上参会的全体股东，祝愿各位平安健康、万事顺遂。 台积电持续投入研发与前沿技术攻关，助力客户发展。为顺应市场需求长期结构性上行趋势，公司立足自身主业，深化与上下游客户协同合作，结合全产业潜在发展趋势规划合理产能建设。 产能布局策略包含两大维度：结合客户供应链地缘分散需求，叠加各地政府配套扶持政策，拓展全球化生产基地，最大化股东权益。 我们对公司业绩持续跑赢行业增速抱有充足信心。目前 AI 技术在消费市场、企业商用、主权 AI 领域落地渗透率不断提升，算力需求同步快速扩容，直接拉动先进半导体芯片需求持续走强。 台积电的企业使命，是成为全球逻辑集成电路行业长期可靠的技术与产能服务商。我们将坚守三大核心根基：技术领先、制造能力出众、深度绑定客户信任，持续夯实自身竞争壁垒，依托技术服务客户、助力客户实现商业化落地。 全球市场环境瞬息万变，台积电始终恪守诚信正直、坚守创新承诺、珍视客户信赖的核心价值观，从容应对各类市场不确定性。我们牢记自身经营责任，持续加码技术与产能投资，以产能与技术扩容带动营收增长、增厚盈利、提升股东价值。 接下来向各位股东汇报本年度一季度财务数据与后续经营展望：公司一季度合并营收新台币 1 兆 1341 亿元，税后净利润约新台币 5724 亿 8000 万元，每股盈余新台币 22.08 元。此前一季度法说会上，公司给出二季度业绩指引：合并营收介于 390 亿至 402 亿美元，毛利率区间 65.5%~67.5%。受益于先进制程订单需求旺盛，我们预计强劲的下游需求将持续支撑公司后续业绩。 放眼后市，我们密切关注零部件涨价对消费电子及价格敏感型终端产品带来的成本压力，同时中东地缘局势加剧宏观经济不确定性。基于上述因素，公司审慎规划业务布局，聚焦核心经营基本面巩固竞争优势。 行业层面，产业正从生成式人工智能、查询运算模式，逐步向自主指令执行 AI 模式迭代升级，大模型文本处理的令牌消耗量大幅攀升，进一步推高全行业算力需求，先进半导体产品需求随之持续走高。上下游客户均对 AI 产业中长期发展给出乐观预判，因此我们坚定看好未来数年 AI 行业发展，在技术差异化优势与多元客户资源加持下，维持行业需求长期向好的判断。以美元计价，公司全年营收增速有望突破 30%。 在此重申，台积电不会错失任何行业发展机遇，正全力调配资源满足全品类客户订单需求：一方面持续加码先进制程、先进封装、特色工艺产能建设；另一方面成熟制程整体发展策略保持不变，产能建设重心由粗放扩产转向高良率、高附加值产线搭建。 举例来看，日本 JASM 晶圆厂聚焦特定应用落地、德国 ESSMC 晶圆厂主攻车用工艺生产，两处工厂均在扩充成熟制程产能。现阶段现有产能足以覆盖存量客户需求，后续公司将持续优化成熟制程产能结构，聚焦高附加值、战略性细分赛道，保障客户长期产能供给。以上为本阶段经营汇报内容。 股东问答环节： 接下来进入股东提问环节，本次参会股东提问踊跃，优先开放现场举手股东提问。 问题 1 魏董事长您好，我是量远资本江某，此前我也曾通过邮件向您咨询相关问题。您方才提到台积电会持续投入先进制程、夯实技术优势，但媒体报道称公司现阶段暂缓投入 High NA EUV 设备，我担忧该决策会重蹈英特尔早年搁置 EUV 投入、后续发展受阻的覆辙，想请教公司是否存在技术自满的问题，麻烦说明暂缓量产投入 High NA EUV 的具体原因。 另外一项小建议：年报取消纸质印发，纸质年报不符合公司 ESG 环保理念。 董事长答复： 纸质年报沿用是现行法规要求，我们后续会向主管机关提议优化相关规定。针对 High NA EUV 的疑问做说明：公司已采购相关设备并同步开展多路线研发工作，并非放弃投入，只是现阶段设备生产成本偏高。我们正通过研发优化设备生产效率、压降成本，待成本与性价比达标后，便会将该设备导入量产环节。 问题 2 管理层、各位股东大家好。我有位朋友此前依托台积电股价收益，赚到购房首付款；我虽未购置房产，但长期持有台积电股票，受益于公司发展实现资产增值，感谢公司带领全体股东共享成长红利。 资本开支是预判行业景气度、投资回收期的核心先行指标，公司近年持续大手笔扩产，我有三个问题：第一，本轮资本开支扩张周期预计延续多久？第二，资本开支高峰节点落在何时？第三，出现哪些具体市场、产业指标时，公司会下调资本开支？ 董事长答复： 高峰节点难以精准预判，倘若能精准预判，公司投资决策将更加轻松。我们依托上下游客户及终端客户的订单预判，看好未来数年行业景气度。此前一季度法说会给出全年资本开支区间 520 亿～560 亿美元，后续上调指引、偏向区间上限 560 亿美元，正是基于对行业的乐观预期。 就目前产业基本面，未来几年行业发展环境向好，有意向布局台积电股票可以继续持有。去年同期股价 950 元，今年已上涨至 2450 元，依托全体员工努力，成长趋势有望延续。现阶段暂未出现需要缩减资本开支的负面指标，因此暂无下调资本支出的规划。 问题 3 第一个问题：请教董事长，除去美国厂区产能布局，未来五年高阶芯片产能如何满足美国本土制造需求？ 第二个问题：恳请 HR 相关负责人重视基层员工分红权益，覆盖 32 职等及以下工程师、管理师、一线作业员，员工福利待遇完善才能打造优质职场环境，恳请全体股东一同关注员工权益。 董事长答复： 美国本土高阶芯片需求主要来自美国本土客户，即便全力加速美国工厂建设，本土产能仍无法完全覆盖需求。因此公司一方面加快中国台湾厂区扩产，另一方面落地日本新建晶圆厂，中国台湾仍是全球核心生产基地，补齐海外产能缺口需要较长周期。 关于员工福利诉求我完全认同，公司始终全力保障员工权益。多数台积电员工本身也是公司股东，保障员工收益与回馈股东本质方向一致，我们会持续落实员工分红保障工作。 问题 4 麻烦董事长预估公司今、明、后三年毛利率，若无精准测算数据，预估数值也可。 董事长答复： 此前法说会已上调毛利率目标，由原先 53% 及以上提升至 56% 及以上，二季度毛利率指引 65.5%~67.5%，当前经营成果表现优异。中长期毛利率受多重变量影响难以精准逐年预判，但公司会持续精进经营，全力维持高水平毛利率回馈股东。 问题 5 我是台积电原始股东，在职时深耕半导体相关行业，历次法说会均认真研读公司经营信息。公司当前资本开支区间上调至 560 亿美元，管理层表示上调依据是下游客户财务状况优异、资金储备充足；此前相关信息提及 2028 年后公司资本开支或将进一步抬升，先进制程建厂投产周期长，2028 年落地的新建产线才能逐步贡献产能，管理层预判行业景气周期可延续至 2030 年，您也曾表态未来 5 至 10 年产业发展前景广阔。 想请教除已知下游客户订单充足、行业大趋势向好之外，您看到了哪些新兴落地应用，支撑公司大手笔加码资本开支？机器人、自动驾驶赛道长期发展潜力如何？此外，现阶段行业兴起客户预付定金锁定产能的合作模式，能否理解为通过客户共担需求、分摊投资风险，绑定战略伙伴协同规划产能？ 董事长答复： 半导体是全科技产业发展底层基石，行业长期需求具备确定性，具体细分应用难以全部提前预判。台积电的核心发展逻辑，是持续守住全球顶尖的技术实力、生产效率与客户信任。业内头部竞争对手大多自有终端产品，而台积电凭借中立代工属性，在客户信赖度层面稳居全球首位，依托三大核心优势，就能持续把握全行业发展红利，支撑未来多年稳健成长。 自动驾驶、人形机器人是确定的长期发展赛道，人口老龄化背景下，养老陪护机器人需求会持续提升，公司十分看好相关应用落地。 针对预付定金锁产能：该模式仅为分散投资风险的手段之一，并非行业通用常态，即便客户提前锁定产能，建厂、生产与交付压力依旧主要由台积电承担。我们会以客户实际需求为基准，协商定制战略合作方案。 问题 6 台积电核心资产是人才，若公司业绩持续增长，但员工分红涨幅跟不上盈利增速，会削弱员工归属感与企业使命感，请问公司是否评估该问题带来的人才流失与社会观感风险？股东现金股利未来是否存在打折发放的可能性？ 董事长答复： 股利政策：公司股利长期保持稳步上涨，近两年现金股利涨幅超 30%，涨幅远超通胀水平，持续提升股东分红是既定经营原则，不存在打折发放股利的规划。 员工分红：2023 至 2024 年员工分红增幅约 30%，2024 至 2025 年分红再增约 30%，2025 至 2026 年员工分红增速有望继续突破 30%。 公司经营需要平衡股东收益、员工报酬与社会责任三方诉求：台积电吸纳大量行业人才，消耗土地、水电等社会资源，同时贡献中国台湾约 25% 税收，因此在加大社会公益投入的同时，不会缩减员工福利投入，员工分红 30% 的年增速具备可持续性。 问题7 咨询全球产能、人力资源配置优先级逻辑；熊本二厂 2026 年先进制程设备采购预算占比、投产进度。 董事长答复： 全球产能与人力配置沿用四项标准：客户需求优先、属地政府扶持、市场供需环境、厂区运营效率。中国台湾本土汇聚全产业链人才、配套完善的水电资源，是公司研发中心与核心生产基地，运营效率最优；其余海外厂区均基于客户定制化需求建设。 熊本二厂规划落地 3 纳米工艺，目标 2028 年实现量产，设备采购与建厂进度严格按照 3 纳米研发落地节奏推进，半导体建厂、设备调试、产线认证、产能爬坡无捷径，公司在可控范围内全力提速项目落地。 问题 8 公司此前减持世界先进股票，后续是否会继续处置剩余持股？ 财务负责人答复： 公司对世界先进持股由 27% 减持至 19% 以下，减持出于同业竞争合规考量。持股低于 20% 后，公司自 2024 年起不再向世界先进董事会派驻董事，并对外明确：可预见的未来不会继续减持股份。双方战略合作持续落地，例如中介层产品将依托世界先进新加坡工厂生产，所有合作严格遵照公允第三方交易准则。 问题 9 早年台积电股价 800 元时就有股东提议股票拆分，当前股价突破 2400 元，公司是否重新考量股票分割方案？ 财务负责人答复： 经过内部评估，现阶段暂无股票拆分必要性。当前中国台湾证券市场已全面开放零股交易，零散持股的报价、成交流动性和整手股票差距极小，全台超 500 万证券账户中近半数持有台积电股票，拆分无法显著扩充股东基数。后续若证券交易所优化零股撮合、交易规则，公司会结合新规重新评估。 问题 10 网传日本厂区计划停产，求证相关规划。 董事长答复： 相关传闻不实，当前全行业 AI 芯片订单旺盛，各厂区产能满载，日本工厂没有任何停产计划。 问题 11 境外科技大厂在中国台湾设立研发、生产据点，相关采购订单能否计入台积电本地采购核算？ 相关负责人答复： 采购核算遵照公司内部采购制度；境外企业落地中国台湾研发、零部件中心，能够完善本土半导体产业链韧性，台积电也在协助合作方落地本土研发与零部件配套基地建设。 问题 12 问题一：公司早已剥离太阳能、LED 业务，但公司章程经营范围仍保留两项业务，是否隐含未来重启相关业务的规划？ 问题二：旗下新创投资基金 Emerging Fund 过往落地哪些投资项目、未来投资规划？ 董事长及负责人答复： 章程保留相关经营范围仅为预留经营弹性，不代表公司有意重返太阳能、LED 赛道，章程修改无时间紧迫性。 Emerging Fund 由业务拓展部与财务部共管，设立初衷是扶持中小初创芯片设计企业：先进制程流片成本高昂，基金帮助初创公司降低研发门槛、快速落地先进工艺。早年台积电助力英伟达起步成长，基金意在复刻同类培育模式，发掘未来优质产业链新星。 基金现阶段投资聚焦上游芯片设计客户，通过扶持客户成长拉动代工订单，暂不布局半导体设备端投资；过往具体投资项目明细后续单独向股东补充披露。 问题 13 建议下调现金股利，节省资金用于扩产投资。 董事长答复： 公司明确不会通过削减股利换取投资资金，现金股利逐年上行是既定承诺。扩产资金依靠主营业务盈利积累，依靠提升经营利润实现再投入，保障股东分红与产能扩张双向兼顾。 问题 14 第一，特斯拉 Gigafab 晶圆厂、英特尔 18A 工艺、三星代工业务均在加码布局，台积电如何应对同行竞争？ 第二，CoPaS 先进封装技术何时实现大规模量产？ 董事长答复： 全球代工行业竞争长期存在，台积电应对方案就是持续夯实技术与制造优势，长期保持行业领先；对于特斯拉自建晶圆厂规划，我们保持尊重与祝福。 CoPaS 封装已有稳定客户项目储备，预计还需 2~3 年进入大规模量产阶段，公司将联合客户持续优化工艺迭代。 问题 15 人形机器人产业对先进制程、先进封装市场拉动空间如何？公司是否考虑股票回购替代现金分红？ 财务负责人答复： 人形机器人赛道市场潜力巨大，台积电依靠制程与封装技术优势即可充分把握行业红利。 经过多轮内部研讨，公司延续现行稳步抬升的现金股利制度，稳定分红叠加业绩增长更利于长期股价表现，暂不推行股票回购替代分红。 问题 16 美国建厂首期 650 亿美元投资资金是否已经耗尽？后续追加的 1000 亿美元投资是否完成审批？ 财务负责人答复： 首期资金尚未用完，美国二厂在建、三厂刚启动规划；大额对外增资需要遵照当地法规申报审批，项目资金按建厂进度分阶段落地、分步报批。 问题 17 英特尔宣称先进封装技术实力突出，对比台积电技术优劣如何？双方在哪些细分赛道直面竞争？ 技术负责人答复： 英特尔先进封装是行业可选技术路线之一，各技术路线均存在研发难点。现阶段台积电在高阶先进封装领域产能与技术体量领跑全行业，我们不惧同业技术竞争。 问题 18 芯片制造消耗水电、碳排放等社会成本，相关成本是否体现在晶圆报价中？下游客户享受代工红利却不承担环保成本，是否计划上调产品报价？ 英特尔既是台积电大客户，又是直接竞争对手，一边下单代工一边争夺美国本土客户，是否需要针对性调整英特尔的产能配额、定价规则，强化技术保密管理？ 未来自由现金流增速能否跑赢资本开支增速？能否将季度股息提升至每股 10 元、2030 年季配息翻倍至 20 元？3 纳米、2 纳米项目投资回报率与资产折旧回收效率表现如何？ 董事长 + 财务负责人答复： 公司近年毛利率从四十余百分点提升至当前六十余百分点，就是持续回收生产成本与环境成本的落地成果。台积电秉持长期伙伴式定价逻辑，不会单方面激进大幅涨价，兼顾客户盈利与自身永续经营。 英特尔位列公司前十大核心客户，优先以订单合作盈利为导向；内部已建立完善的知识产权与营业秘密保护体系，从制度层面规避技术外泄风险，四十余年行业竞争中公司始终稳健发展。 分红延续每年 30% 左右涨幅，跑赢通胀；N2（2 纳米）现阶段项目盈利预期优于同期 N3（3 纳米）表现，公司也可通过调配成熟制程产线优化 3 纳米生产成本、提升项目回报率。 发言人： 刚刚与会议议案相关的股东提问已经全部答复完毕，接下来开放非议案相关的股东提问。 董事长： 有股东询问台积电何时官宣 3 纳米产品降价，答复口径和此前保持一致。 吕先生提问，想了解公司对于 FOPOP 技术的看法。此前我已有简要说明，FOPOP 属于先进封装技术，公司规划约两年后实现大批量量产，该技术能够帮助合作客户优化封装环节工艺、压缩生产成本，台积电也会持续对这项技术投入研发。 林小姐提问：当芯片制程微缩、封装工艺发展触及物理极限后，行业后续发展方向是什么？现阶段相关工艺距离技术极限尚有较大空间，后续发展规划暂时无法定论。 王先生提出诉求，希望公司补足员工分红。此前已经说明，公司近三年员工分红年均涨幅都在 30% 以上，综合薪酬福利水平已具备优厚竞争力。 该股东同时问到，坊间传闻公司即将调整绩效考核制度。在此澄清，绩效考核规则不会改动。正是全体员工通力协作，才支撑公司取得现有经营成果，公司始终坚守照顾员工的原则。不存在通过下调绩效评级、压低员工层级，变相克扣绩效收益的情况，考核体系分配规则公平规范，优秀员工可正常拿到对应绩效奖励，相关担忧实属多虑。 此前许小姐也曾提问，询问公司是否会通过统一调薪、削减分红的方式调整员工整体待遇。对此说明： 近三年员工含奖金在内的整体年度报酬年均增幅超 30%，整体薪酬上涨没有上限。 想要持续维持 30% 左右的涨幅，需要全体台积电员工同心协力持续创造业绩。我们期待未来员工报酬、股东分红都能保持每年 30% 的稳步增长，但该目标仅为公司发展期许，不作为正式承诺。

随着AI芯片供应链深度整合加速，存储与晶圆代工两大巨头的合作正从产品层面延伸至战略层面。 SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）于4日与台积电董事长魏哲家（C.C. Wei）举行会谈，这也是两人自2024年6月以来的首次会面。据SK海力士官方X账号发布的内容，此次会谈聚焦下一代AI技术、HBM及先进封装三大议题。 此次会谈的战略背景尤为值得关注：从HBM4代起，SK海力士已将基底芯片生产全面外包给台积电，结束了历代HBM均自主生产基底芯片的模式。据报道，这一转变源于AI客户对基底芯片功能定制化需求的持续攀升，以及台积电先进制程在精细功能实现方面的工艺优势。 与此同时，作为AI芯片封装核心工艺的CoWoS产能持续吃紧，进一步凸显台积电在AI供应链中的关键地位。在此背景下，SK海力士一方面深化与台积电的封装协同，另一方面也在积极探索与英特尔的先进封装合作，寻求多元化布局。 基底芯片外包台积电，HBM供应链格局生变 据报道，台积电在SK海力士HBM战略中的角色已发生根本性转变。在HBM3E及此前各代产品中，SK海力士均在内部自主完成基底芯片生产；而从第六代产品HBM4开始，这一工序已正式外包给台积电承接。具体而言， HBM4将采用台积电12纳米制程生产的基底芯片，并与SK海力士第五代10纳米级（1b）DRAM制程相结合，为英伟达下一代Vera Rubin平台提供动力支持。 报道将这一转变归因于客户对基底芯片功能定制化程度的要求不断提高，台积电的先进制程能力能够满足更精细的功能实现需求。竞争态势同样是推动因素之一：该媒体今年3月的报道还指出，SK海力士正在考虑采用台积电3纳米制程用于HBM4E的逻辑基底芯片，部分是为了应对三星计划在HBM4E逻辑基底芯片上使用其自研4纳米制程所带来的压力。 CoWoS产能告急，先进封装成AI时代新瓶颈 先进封装已成为AI时代的另一关键瓶颈，并在此次会谈中占据重要议程。据报道，SK海力士目前与英伟达和台积电形成了紧密的三方协同框架：HBM供应以英伟达订单为基准，先进封装则由台积电负责执行。然而，分析指出， 将GPU与HBM集成于单一封装的CoWoS工艺目前产能已无法跟上需求的急速攀升。 台积电CoWoS月产能预计将于2026年底扩增至约11.5万至14万片，并进一步提升至2027年的约17万片。尽管如此，产能缺口压力依然持续。据报道，SK海力士正在同步评估与英特尔的先进封装合作，据报道已着手测试英特尔基于EMIB技术的2.5D封装方案在HBM应用场景中的可行性，以应对台积电CoWoS产能持续承压所带来的潜在供应风险。

英伟达的挑战者、AI定制芯片大厂博通再次交出两位数迅猛增长的财季业绩，但备受市场关注的AI芯片收入指引逊色，股价在连日大涨后先跌为敬。 美东时间3日周三美股盘后，博通公布，截至2026年5月3日的公司2026财年第二财季（“二季度”），净营收首次单季突破220亿美元，略高于分析师预期，同比增长约48%，增速几乎是前一季的1.7倍；直接受益于AI需求高涨的半导体解决方案业务收入同比增近80%，非GAAP口径下调整后每股收益（EPS）同比增超50%，均强于华尔街预期。 博通预计，第三财季（“三季度”）营收约为294亿美元，较分析师预期高近2.8%，显示AI基础设施需求、定制芯片和软件业务仍在推动公司高速增长。但相比此前不够惊艳，三个月前博通公布的二季度营收指引较当时的分析师预期高7.2%。 更为市场关注的是，博通提供的三季度AI半导体收入指引为160亿美元，同比增超两倍，却还较分析师平均预期低约7%。考虑到在博通公布财报前，截至周二，股价较3月底的低点累涨逾65%、今年以来累涨约40%、五个交易日内市值已增加超3000亿美元，投资者原本押注的是一份全面大超预期的财报。 财报发布后举行的业绩电话会上，博通CEO陈福阳称，博通本财年的AI芯片销售额将达到560亿美元，这一指引也低于分析师预期均值576亿美元，低将近2.8%。 财报公布后，周三本已收跌近0.5%的博通股价跌幅迅速扩大，曾跌超7%，业绩电话会期间，盘后跌幅扩大到10%以上。分析认为，大跌并非源于财报本身疲弱，而是市场此前对博通的预期已极高，任何低于“爆表”式超预期幅度的指引都可能触发获利了结。 换言之，博通这份财报证明了AI需求仍强劲，却未能给出足够更强的新信息支撑近期急涨后的估值。对于股价已处高位的博通而言，单纯超过一致预期，可能都不足以让投资者相信，经历这轮疯涨后，股价还有足够的动力大涨，更何况AI相关的收入指引还低于预期均值。 Q2营收增速九年来最高 但和EPS超预期幅度均不大 博通二季度调整后营收为221.9亿美元，继续创单季最高纪录，较市场预期高出约6000万美元，超预期幅度约0.3%，营收同比增长约48%，较前一季的增速29%大幅提升，创截至2017年1月末的财季以来最高单季增速。 二季度博通的调整后EPS同比增长54%至2.44美元，增速高于前一季的28%，分析师预期为2.39美元，EPS超预期幅度约2.1%。 从数据看，博通盈利质量仍然稳健，营收和利润均略好于市场预测。但考虑到博通近期股价的强劲涨势，以及市场对其AI业务的高度期待，这种程度的超预期并不算“惊艳”。 这也是盘后股价承压的重要原因之一：财报并没有出现明显瑕疵，但也没有大幅打破市场原本已经相当乐观的假设。 尤其在财报发布前，期权市场已经定价博通财报后单日波动幅度约7.8%，高于历史均值，说明投资者本就预期这份财报会引发剧烈波动。在这种情况下，若业绩只是略高于一致预期，反而容易触发获利了结。 半导体业务继续强劲 是财报中最核心亮点 二季度，博通包括ASIC在内的半导体解决方案业务收入为150.1亿美元，同比增长79%、远超前一季增速52%。业务收入高于市场预期的146.5亿美元，超预期幅度约2.5%。该业务占公司总营收约68%，仍然是博通最重要的增长引擎。 这部分业务也是市场最关注的AI主线所在。博通并不是简单复制英伟达GPU模式，而是深度参与大型云厂商的定制ASIC/XPU芯片，同时在数据中心网络芯片、以太网交换芯片等环节拥有强势地位。 二季度，博通的AI半导体收入为108亿美元，同比增长约143%，略高于市场预期的约107亿美元，接近公司总营收的一半，并占半导体解决方案业务销售额约七成。即便从本次公布的半导体收入看，博通AI硬件和网络基础设施需求仍然强劲，至少没有出现市场担心的放缓迹象。 但问题也在于，AI收入占比越高，投资者对其增长弹性的要求就越高。过去市场愿意为“AI业务正在高速增长”买单；现在，博通股价大涨之后，市场更希望看到“AI业务继续加速、订单能见度进一步拉长、新客户或更强指引出现”。这使得财报评判标准被明显抬高。 软件业务提供稳定底座 但财报焦点仍在半导体和AI 博通财报显示，二季度，包括VMware在内的基础设施软件业务收入约71.8亿美元，同比增速由前一季的1%提高至9%，不过，在总营收中的占比由39%降至32%。 在收购VMware之后，基础设施软件业务成为博通营收和现金流的重要组成部分。它的意义在于提供更稳定、可预测的订阅和企业软件收入，平滑半导体周期波动，并提高公司整体利润韧性。 不过，这次市场反应显示，投资者当前对博通的定价仍主要由AI半导体业务决定。软件业务即便稳定，也难以抵消投资者对AI增长弹性和半导体指引的高要求。 换句话说，软件业务是博通估值的“底座”，但AI半导体才是股价短期波动的“杠杆”。 本财季AI半导体收入指引同比增超两倍、仍低于预期 业绩指引方面，博通预计，三季度营收约294亿美元，相当于同比增长约84%。该指引高于市场预期的286.1亿美元，超出约7.9亿美元，幅度约2.8%。 从绝对值看，这是一个强劲指引。三季度营收指引意味着将相较二季度的创纪录水平再增长32%以上。若公司能够兑现这一指引，将显示AI基础设施需求、半导体交付节奏和软件业务整合仍在持续推进。 指引引发的主要疑问体现在作为增长核心的AI半导体。博通预计，三季度AI半导体收入约为160亿美元，同比增长超200%，还低于分析师预期均值172亿美元，部分更乐观的买方预期更高。 从盘后股价大跌的表现看，市场不是在质疑博通AI业务是否增长，而是在重新定价：增长速度是否足以匹配过去数周被快速抬升的股价和估值。 对当下的博通而言，市场看重的不只是“高于预期”，而是“高出多少”。在财报发布前，博通股价已经提前反映了相当强劲的业绩假设。很多投资者真正交易的并非分析师一致预期，而是更高的“买方预期”或“耳语数字”。 2027年博通拟为OpenAI部署1.3GW算力 为Meta部署首批算力1GW 在财报发布后与分析师举行的电话会议上，博通CEO陈福阳透露，博通与Apollo及黑石（Blackstone）达成的相关安排将有助于OpenAI满足其对AI算力的需求。通过这项合作，到2028年，公司将部署超过20吉瓦（GW）的算力。 博通目前已开始向OpenAI交付芯片，并正按计划推进将于今年晚些时候启动的量产工作。陈福阳在电话会议中指出，博通已签署合同，计划于2027年部署1.3GW的算力。这笔订单是公司去年与OpenAI达成的一项协议的组成部分，根据该协议，博通承诺到2029年为其部署总计10 GW的算力。 此外，博通还计划，在截至2028年底的期间内，为Meta部署3 GW的算力。陈福阳透露，首批1GW的订单将于明年下半年开始交付。 Q3总营收指引强劲，为何仍被市场“挑刺”？ 博通的三季度总营收指引将再创单季新高，且高于市场预期，这个指引本身是积极的，意味着公司整体业务仍有超预期动能。 但AI半导体是当前博通股价的核心叙事。投资者买入博通，不只是因为它是一家半导体和软件巨头，而是因为它被视为英伟达之外最重要的AI芯片受益者之一。 博通与谷歌、Anthropic、Meta等客户签署并扩大长期合作，参与定制AI加速器和网络芯片供应。市场押注的是：这些多年期订单将快速转化为季度收入，并推动AI半导体持续上修。 本次财报显示，这一方向仍然成立，但收入确认节奏可能没有最乐观投资者想象得那么快。长期订单、客户资本开支、供应链交付和季度确认之间存在时间差，这使得AI业务即便高增长，也可能在单季指引上低于被抬高的预期。

人工智能数据中心的扩张正在加剧全球内存芯片供需失衡，其冲击已从科技行业蔓延至汽车、医疗设备和零售等传统制造业。 周三，代表多个行业的九个美国贸易协会联名致函财政部长贝森特和商务部长Howard Lutnick，警告内存芯片短缺正威胁关键供应链稳定，并可能在短期内推高消费价格。这些团体包括汽车创新联盟、医疗设备制造商协会和全国零售联合会。 上述团体在信中指出，AI数据中心的扩张占用了过多内存芯片产能，导致芯片价格"史无前例地飙升"，并压缩了制造业和消费品行业的可用供应。 他们呼吁特朗普政府与芯片制造商及买家协作，在美国本土及盟友国家扩大产能，并建议借助贸易协定机制或《芯片法案》项目保障供应链安全。 AI需求重塑内存市场格局 内存芯片的短缺根源于AI对算力需求的急剧扩张。 英伟达和超威半导体等芯片设计商正以高价争购构建AI硬件所需的高带宽内存，促使内存供应商将产能优先向这类客户倾斜。汽车和消费电子等传统行业对其他类型内存产品的需求则因此受到持续挤压。 这一需求结构的变化已直接体现在资本市场表现上。美光科技和SK海力士的市值上月双双突破万亿美元。其中，美光今年以来股价累计涨幅逾278%，位列标普500指数第二强势股。 供应扩张进展迟缓 面对产能缺口，当前的解决方案仍受制于较长的建设周期。 美光正在纽约和爱达荷州推进产能扩充，但多数新增产能要数年后才能投产。 与此同时，商务部长Lutnick正向韩国两大内存巨头——SK海力士和三星电子施压，要求其在美国建厂。 目前，三星正在德克萨斯州奥斯汀建设逻辑芯片工厂，SK海力士则计划在印第安纳州建立封装厂，但在美国本土生产内存晶圆的仅有美光一家。 政界施压持续升温 此次行业联名信并非孤立事件，而是一系列警示信号的延续。 今年4月，俄亥俄州共和党参议员Bernie Moreno已致函商务部，要求优先保障国内内存元器件需求，确保美国汽车行业供应充足，并警告今年内存芯片价格涨幅可能高达100%。 贸易团体在信中强调，尽管AI的发展对美国科技领导力至关重要，但政策层面也必须确保其他关键行业不因市场失衡而遭受冲击。 信中特别提及，消费电子价格上涨、互联网和电信基础设施成本攀升、汽车及医疗设备等制成品面临供应短缺风险，承担联邦采购合同的企业——尤其是小型企业——也正面临履约困难。