三星电子正重新评估登陆美国资本市场的可能性。 7月14日，据彭博援引知情人士， 三星电子已就潜在美国存托凭证（ADR）发行与多家投行展开初步接触，但相关讨论仍处于早期评估阶段， 公司尚未决定是否推进交易，也未进入承销商遴选等实质性环节。 随后，三星电子出面澄清，表示目前并未考虑发行ADR的可能性。 SK海力士此前完成265亿美元美国上市，创下外国企业赴美IPO规模纪录，显示AI产业链核心公司的融资吸引力依然强劲。不过，三星仍需权衡存储芯片板块股价波动、业务结构复杂以及未来行业供需变化等多重因素。 SK海力士创纪录IPO，促使三星重启评估 报道援引知情人士称，三星过去曾多次研究发行ADR的可行性，但均未最终实施。 此次重新启动评估，很大程度上受到SK海力士成功上市的推动。 作为全球两大存储芯片厂商，三星和SK海力士都直接受益于AI基础设施投资热潮。SK海力士创纪录的IPO不仅刷新了外国企业赴美上市规模纪录，也再次验证了全球资本市场对AI核心供应链企业的配置需求，即便市场对于AI资产估值偏高的争议依然存在。 今年以来，三星股价累计上涨约105%；SK海力士股价同期上涨约183%。不过，知情人士强调，目前三星内部讨论仍停留在可行性评估阶段，尚未决定是否启动发行，也没有确定具体交易方案。 多元业务结构增加上市难度 相比SK海力士，三星赴美上市面临的挑战明显更大。 报道称，三星业务覆盖存储芯片、逻辑芯片、智能手机、消费电子、显示面板等多个领域， 业务结构远比专注存储业务的SK海力士复杂，这将增加投资者估值和交易架构设计的难度。 此外， 公司近年来反复出现的劳资纠纷，也可能成为投资者关注的风险因素。 另一方面，三星股价已大幅上涨，市场对其盈利改善已有较高预期，这意味着未来要继续超越投资者预期的难度也在提高。这一点在最新财报后已有体现。尽管三星公布的初步业绩整体好于市场预期，但公司股价随后仍出现明显回落，反映出当前AI芯片板块估值较高、市场情绪较为敏感。 AI扩产潮下，供给风险成为新变量 除了资本市场环境，行业供需变化也是三星需要考虑的重要因素。 随着AI需求持续增长，全球存储厂商正加快扩产。上月，三星集团和SK集团分别宣布建设两座新的芯片制造工厂，总投资规模合计约800万亿韩元（约5360亿美元），进一步扩大先进芯片产能。 与此同时，韩国政府还公布总规模550万亿韩元的AI基础设施投资计划，联合包括Naver在内的企业，计划到2029年前建成8.4吉瓦AI数据中心容量。 不可忽视的是，产能扩张正为未来的供给过剩埋下伏笔。一旦供需关系从紧平衡转向宽松，芯片价格和利润空间将被挤压，半导体企业的估值逻辑亦将受到影响。尽管三星电子目前明确表示并未考虑ADR发行，但存储芯片行业周期的演变，仍将是影响该公司未来资本运作决策的关键砝码。

韩股持续下跌之际，韩国央行明确否定半导体景气已触顶的市场担忧，并喊话全球半导体市场扩张周期仍将持续相当长时间。 韩国央行7月13日在提交给国民力量党议员朴成勋的书面答复中表示， 由于AI基础设施投资带动需求大幅增长，而供给扩张速度明显滞后，当前半导体上行周期依然完好。 这一判断较该行此前"扩张周期延续至2026年"的预测更进一步，暗示景气延伸的时间窗口有所拓宽。 摩根大通、高盛、摩根士丹利等主要投行的预测为上述判断提供了佐证。韩国央行援引上述机构观点称，尽管AI技术普及速度、覆盖范围及盈利能力存在不确定性，但主要投行普遍预期全球半导体市场至少将在明年之前保持强劲态势。 本轮周期已超历史均值，且动能更强 韩国央行指出，当前半导体扩张周期自2023年3月启动，至今已持续40个月，已超过2000年至2020年间五次扩张周期平均29个月的历史均值。 该行同时强调，本轮周期的强度亦明显优于历史水平。 “当前半导体景气受全球数据中心等AI基础设施投资拉动，呈现出远超以往扩张期的强劲势头，”韩国央行在书面答复中写道。 与以往周期相比，本轮扩张的驱动逻辑也存在本质差异。韩国央行认为，此次扩张由企业在AI将从根本上重塑产业生态系统的预期下展开竞争性投资所主导，而非单纯的消费电子或传统IT需求拉动。 供给瓶颈构成结构性支撑 在供给侧，韩国央行将供给扩张受限视为支撑景气持续的关键因素。 该行解释称，高性能产品技术难度高，量产需要相当长的时间；加之当前需求以高带宽内存（HBM）等定制化产品为主导，供给扩张速度受到的制约比以往周期更为明显。 这一结构性特征意味着，即便需求端出现波动，供给端也难以在短期内形成过剩压力，从而为价格和景气提供了一定的缓冲。 央行表态较此前明显升温 此次书面答复代表着韩国央行对半导体前景判断的进一步上调。去年11月，时任调查局局长、现任副总裁Lee Ji-ho在经济展望发布会上表示， 半导体周期"可能延续至2026年"，但对于能否延伸至2027年则持保留态度。 今年1月，前任行长Rhee Chang-yong在新闻发布会上亦表达了审慎乐观的立场，称"无论AI产业最终谁胜出，半导体都是必需品"，并预计相关行业"至少在未来一年内前景向好"。 此次书面答复将上述判断进一步延伸，措辞也更为明确，显示韩国央行对半导体景气的信心较此前有所增强。

7月13日，英特尔宣布向爱尔兰追加50亿欧元投资，重点用于AI基础设施相关芯片产能扩充，并进一步推进其代工业务布局。据报道， 本次投资将用于升级位于爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）的制造园区，重点扩大Xeon服务器处理器产能，并加强研发能力建设。 英特尔执行副总裁Naga Chandrasekaran表示， 该投资旨在提升爱尔兰工厂在全球先进制造体系中的战略地位，同时增强Intel Foundry服务外部客户的交付能力。 爱尔兰总理Micheál Martin则评价称，此举“是对爱尔兰投下的一张强力信任票”。 从战略层面看， 英特尔扩大投资既是在押注AI基础设施需求的持续增长，也是在加速推进其代工业务的整体落地。 对爱尔兰而言，这不仅意味着高端制造业投资持续流入，也再次凸显出该国经济对大型跨国科技企业的高度依赖。 加码Xeon产能，代工业务继续扩张 根据英特尔披露，本次投资将主要用于扩大莱克斯利普工厂Xeon服务器处理器产能，并同步推进研发工作。随着AI数据中心持续扩容，服务器CPU需求重新增长，Xeon作为英特尔数据中心业务核心产品，也成为此次扩产重点。 英特尔表示，这项投资也是Intel Foundry提升代工能力整体计划的一部分。公司正试图将制造能力向外部客户开放，与台积电争夺先进制程代工市场。 据彭博， 英特尔目前仍处于拓展代工客户的早期阶段 。今年6月，美国总统特朗普曾表示，英特尔正与苹果合作，计划在美国设计并生产部分芯片。如果合作最终落地，将进一步提升英特尔代工业务的市场吸引力。 AI Agent带动CPU需求回暖 除了代工业务，英特尔传统处理器业务也受益于AI Agent快速发展。 据英国《金融时报》报道，随着Anthropic Claude Code、OpenAI Codex等AI Agent产品快速普及，越来越多复杂的软件开发、代码执行和任务调度需要大量CPU参与协同计算。 虽然GPU仍是AI模型训练的核心算力，但AI Agent运行过程中涉及任务编排、推理调度和系统管理等环节，对高性能服务器CPU需求明显提升。这一趋势带动Xeon销量改善，也推动AMD、Arm等服务器处理器厂商同步受益。 重掌爱尔兰工厂控制权 此次扩建，也是英特尔重新强化制造资产布局的延续。 今年4月，公司斥资142亿美元，从阿波罗全球管理公司手中回购莱克斯利普工厂50%股权。此前，英特尔曾以112亿美元出售该工厂部分权益，以缓解财务压力，并因此新增逾60亿美元债务。 重新回购资产叠加追加投资，反映出管理层对未来制造业务及AI相关需求的信心明显增强。 英特尔自1989年进入爱尔兰，目前当地员工接近5000人。本次投资预计还将为莱克斯利普新增数百个工作岗位。除爱尔兰外，公司在海外的另一座主要晶圆制造基地位于以色列。

AI存储超级周期正催生一场史无前例的产业链对决。美国消费者与小型PC制造商近日联合对三星电子提起反垄断诉讼，指控其在通用型DRAM市场实施价格合谋。 原告直指HBM产能倾斜正在扼杀通用存储供给——这是AI热潮中，首例由终端用户对头部存储原厂发起的集体法律行动。 三星、SK海力士等厂商将70%至90%的先进制程产能转向利润更丰厚的HBM，通用DRAM供给被持续压缩，价格在三个季度内翻了四倍。原告认为，这一行为已超出正常的产能分配，构成受AI需求"掩护"的事实价格协同。 这并非孤立信号。从苹果、戴尔因存储成本受压宣布提价、单日股价各挫逾5%，到美光以84.9%的毛利率超越英伟达、签下16份带价格下限的长期协议并收取220亿美元客户押金——存储超级周期的成本正沿着产业链层层传递。 如今，处于最末端的消费者和中小PC商，选择了法律武器。 产能"挤出"：从市场现象到法律指控 本轮存储价格飙升的烈度远超传统周期范畴。三大原厂一季度通用DRAM合约价涨幅被上调至100%以上，三星与SK海力士随后下发二季度DDR5涨价约40%的通知。 据TrendForce数据，Q2 DDR5合约价环比涨幅预计达58%至63%，NAND闪存合约价环比上涨70%至75%，单季涨幅创近十年罕见水平。 价格的另一端，是上游历史性的盈利爆发。美光最新财季营收414.56亿美元，环比增长73.7%；毛利率从一年前的39%跃升至84.9%，超越英伟达。三星二季度营业利润同比增长约19倍。而三大原厂库存仅维持约4周，远低于8至12周的健康水位。 原告方的核心指控在于：HBM产能倾斜是存储厂商以AI需求为掩护的变相合谋定价。三星、SK海力士将80%至90%的先进产能分配给HBM，美光约70%转向HBM与高端DDR5，通用型DRAM供给被系统性压缩。 三大原厂2026年合计资本支出预计达535亿美元，但新增产能几乎全部锁定高端产品线。 产业链断层：谁为AI存储盛宴买单 美光的长期协议结构清晰揭示了当前供需格局的不对称。16份不可取消的战略客户协议覆盖20%的DRAM产能和三分之一的NAND产能，设定高利润价格下限，对应约1000亿美元最低收入。 客户为此支付了220亿美元现金押金——本质上是以真金白银锁定高价供给，而这些成本最终将沿产业链传导至终端消费者。 苹果与戴尔因存储成本上升宣布提价，两家公司单日股价各挫逾5%。从大型OEM到中小PC制造商、再到终端消费者，存储涨价的冲击已穿透所有层级。 对于缺乏议价能力的中小PC商而言，这轮"上游狂欢"成为无法承受的成本灾难。 反垄断尾部风险：存储高景气叙事中的法律变量 集体诉讼在美国反垄断体系中具有特殊威慑力。原告通常寻求三倍损害赔偿，一旦进入证据开示阶段，三星、SK海力士等厂商的定价决策、产能分配内部文件将面临司法审查。 诉讼的行业外溢效应同样不可忽视。存储超级周期的叙事建立在供给紧张持续至2027年以后的预期之上，如果反垄断审查促使监管机构介入产能分配行为，存储定价权的法律边界将被重新划定。 对于投资者而言，这起诉讼是存储高景气叙事中一个不应忽视的尾部变量。 过去三个季度DRAM价格翻四倍、美光毛利率逼近85%的狂欢中，一纸来自终端消费者和中小企业的诉状提醒市场：定价权的另一面，是正在积聚的法律与监管风险。三星成为首个目标，但绝非最后一个。

AI芯片热潮引发的估值泡沫正在承压释放。SK海力士美国存托凭证（ADR）上市第二个交易日重挫，韩国股市的剧烈震荡已蔓延至华尔街，令全球投资者对AI行情能否持续的疑虑急剧升温。 周一，SK海力士ADR下跌9.3%，几乎抹去上周五上市首日录得的13%涨幅，股价跌至接近149美元的发行价。美光科技、闪迪及西部数据等同业股票也悉数下挫，跌幅均超4%。 与此同时，SK海力士韩国本地股当日暴跌15%，创下历史最大单日跌幅，拖累韩国综合股价指数（Kospi）下跌9%，并触发全市场熔断机制。外资当日净卖出Kospi股票约1.7万亿韩元（约合11亿美元），其中大部分来自SK海力士的抛盘。 据韩国财经媒体Yonhap Infomax援引SK海力士一位高级管理人士报道，公司正在研究购买韩国国债的可能性。不过，截至目前，SK海力士尚未正式宣布相关投资计划，国际主流媒体也未对此进行独立确认。 长协模式下，HBM价格增速放缓预期成为核心压力来源 此番抛售的直接导火索，在于市场对盈利前景的重新审视。 韩国投资证券（KIS）旗下半导体分析师Minsook Chae发布报告，预计SK海力士最新季度营业利润或较市场共识低8%，并指出其高带宽内存（HBM）收入占比较高，而HBM价格因受长期供应协议约束，涨速慢于传统芯片。 KIS报告在交易圈广泛流传，加剧了市场悲观情绪。Minsook Chae在报告中进一步指出，HBM均价涨幅可能低于预期，混合型及大宗DRAM芯片亦呈现类似走势。不过，该分析师也补充称，价格增速放缓并非负面信号，而是行业签订长期协议趋势的体现。 SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung上周五在采访中表示，存储芯片短缺局面可能延续至2030年以后。但随着各大存储厂商竞相扩充产能，市场已开始担忧未来需求回落时的盈利冲击。 ADR上市后，"卖事实"效应主导短期走势 SK海力士此次在美ADR发行规模达265亿美元，刷新海外发行纪录，超额认购倍数逾七倍，被视为市场对海外发行需求及AI行情持久性的重要风向标。然而，上市热情未能持续。 首尔对冲基金Petra Capital Management管理合伙人Chan H Lee表示： "ADR发行本身高度成功，但大部分利好早已反映在股价之中。周一的疲软走势更多体现的是典型的'卖事实'反应和获利了结，而非基本面发生变化。" MRM Research分析师Nico Rosti指出，SK海力士股票目前呈现"深度超卖"特征： "再跌一周不无可能，但我们认为这是加仓良机。韩国股市若出现反弹，ADR理应随之走高。" 韩国市场杠杆集中风险加剧波动 此次Kospi暴跌并非孤立事件，折射出韩国股市结构性脆弱的深层矛盾。AI热潮推动存储股大幅跑赢全球同业后，韩国市场波动性已显著抬升，Kospi单日涨跌5%的情形愈发常见。 追踪SK海力士与三星的杠杆ETF大量涌现，进一步放大了价格波动。自5月底在首尔上市以来，部分规模最大的SK海力士杠杆ETF已累计下跌近50%。韩国交易所自2000年以来共启动13次Kospi熔断，其中七次发生在今年。 跨资产分析师、Coin Bureau创始人Nic Puckrin在研报中写道： "SK海力士在亚洲市场的近历史最大跌幅，已不再只是韩国的问题——波动性正在被输出至纳斯达克。两个市场之间的联动日趋紧密，相互强化科技股的集中风险，形成恶性循环，令股票投资者不得不保持警惕。" 瑞士宝盛香港研究主管Richard Tang表示，预计波动性将维持高位直至7月下旬，"初期资金流出与持仓集中度限制有关，近期的活动则同时反映了向ADR的技术性轮动以及对表现强劲的存储股的获利了结。" SK海力士拟将部分ADR募资转投韩国国债 据韩国财经媒体Yonhap Infomax援引SK海力士一位高级管理人士报道，公司正在研究购买韩国国债的可能性。 不过，截至目前，SK海力士尚未正式宣布相关投资计划，国际主流媒体也未对此进行独立确认。 此前媒体报道称，公司计划将上周ADR发行募集资金中的一部分汇回韩国，用于投资存储芯片制造设施。

AI数据中心抢占存储资源，手机行业正在为此付出代价。 全球智能手机市场在2026年第二季度遭遇重挫。据Counterpoint Research 7月13日发布的初步数据，Q2全球智能手机出货量同比下滑11%，创下2013年以来最低的二季度水平。 这场下滑的根源，指向同一个幕后推手：存储芯片。DRAM和NAND价格持续攀升，直接推高手机物料成本，厂商将压力转嫁给消费者，入门和中端机型首当其冲。 市场格局随之分化。三星重夺全球第一，苹果市占率创季度新高，其他多个手机品牌则承受了最惨烈的出货下滑。 存储危机：从零部件问题演变为需求危机 理解这轮下滑，需要先理解存储芯片的逻辑。 DRAM和NAND是手机的核心零部件，相当于手机的"内存"和"硬盘"。过去一年，AI数据中心对存储芯片的需求爆炸式增长，存储供应商将产能优先分配给利润更高的数据中心客户，消费电子端的供应随之收紧，价格持续上涨。 成本压力沿产业链向下传导：厂商物料成本（BOM）上升，被迫对终端产品提价，尤其集中在价格敏感的入门和中端机型。这类机型恰恰占据全球智能手机出货量的大头。 Counterpoint高级分析师Shilpi Jain直言："全球存储危机已经超越其他所有因素，成为智能手机行业最大的单一拖累。去年还只是零部件问题，现在已经演变成全面的需求危机。" 她进一步指出，入门和中端设备"在原有价位上已经结构性地不可行"。面对这一困境，各厂商应对策略不一：有的选择涨价并承受利润压力，有的延长旧款机型生命周期并以促销留住预算有限的买家，还有的直接削减新品发布和生产计划。 雪上加霜的是，中东地缘政治紧张局势推高了油价和运输成本，进一步抬升手机售价。与此同时，全球经济增速放缓、通胀高企、消费者信心跌至低谷，价格敏感型买家受到的冲击最为直接。 三星重夺第一，苹果市占率创新高 在整体下行的市场中，头部品牌的表现出现明显分化。 三星 以24%的市占率重夺全球第一，且是前五大品牌中同比增速最强的。Galaxy S26系列的放量是主要驱动力，其中Ultra版本表现尤为突出，隐私显示屏和AI功能获得市场认可。三星在印度和中东市场表现相对稳健，得益于更好的产品供应、较少的涨价动作以及积极的夏季促销。此外，三星的垂直整合优势和扩充后的AI产品线，也帮助其在入门和中端需求疲软的环境下维持了增长。 苹果 出货量同比增长3%，Q2市占率首次达到20%。值得注意的是，苹果是本季度唯一未对智能手机产品提价的主要厂商。iPhone 17系列持续热销，保持全球出货量最高机型的地位。不过，今年中国区出货量同比仍有下滑。 Counterpoint同时指出，苹果预计将在今年秋季发布下一代iPhone时上调售价。 其他厂商出货量明显下滑 多个手机品牌出货量录得两位数的同比出货量下滑，是前五大品牌中跌幅最惨的。 而小米通过精简产品组合、放宽零售商融资条件来保住出货量，最终维持了12%的市占率。高端方面，Redmi Note 15系列、Redmi K90和小米17系列带来了一定增量。 OPPO和vivo则分别以11%和8%的市占率排名第四和第五。 此外，谷歌和华为逆势增长，Q2出货量分别同比上涨16%和6%。谷歌的增长由Pixel 10和10a在成熟市场的表现驱动，华为则依靠Mate 80系列、Nova 15以及新发布的Enjoy 90系列实现增长。 全年展望：下滑14%，复苏遥遥无期 Counterpoint对2026年全年的判断并不乐观。 该机构维持全年全球智能手机出货量下滑约14%的预测，并预计全球存储短缺将持续至2027年。 在此背景下，厂商策略预计将进一步向"重价值、轻出货量"倾斜：削减低利润机型，调整配置和存储层级，加大翻新机和上代机型的比重以留住预算有限的买家。高端化趋势预计在年内保持相对韧性，分期付款、生态系统黏性和AI零售体验将是支撑因素。 但Counterpoint的结论清晰而直接："在存储供应条件大幅改善之前，整体需求复苏不太可能出现。"

台积电正以罕见的扩产节奏，将先进封装从晶圆制造的附属工序升级为独立的战略增长引擎。嘉义科学园区二期基地正式启动，叠加美国亚利桑那州双厂布局，台积电的先进封装版图正在台湾与北美两线同步扩张。 嘉义科学园区一期已于今年6月启动量产，二期第三座封装厂同月破土动工，两项里程碑在30天内同步完成。几乎同一时间，台积电与封测巨头Amkor签署10年长约，规划在亚利桑那州兴建两座封装厂。 券商预估，台积电先进封装今年营收占比将首度突破10%，2027年进一步提升至15%以上， 成为继先进制程之后推动公司成长的第二条主轴。 此轮扩产的直接驱动力来自AI芯片需求的持续超预期。台积电CoWoS产能在2024至2026年间持续满产，订单能见度已排至2027年。台积电规划，2022年至2027年CoWoS产能年复合增速超过80%，SoIC产能年复合增速超过90%，近乎每年翻倍的增速令大规模建厂成为必然选项。 嘉义聚落：全球最大先进封装基地加速成型 嘉义科学园区二期占地约90公顷，规划引进AI、异质封装及量子科技等新兴产业，预计2031年完成整体开发。台积电位于嘉科二期的第三座先进封装厂已于今年6月正式动工，嘉科一期第一、二座厂（AP7）目前处于设备装机阶段，预计2027年实现稳定量产。 台积电表示，未来还有第三、第四座厂及后续扩充空间。 业界指出，随二期用地到位，后续可望再扩建三座以上厂房。整个嘉科一期、二期预计创造年营业额3132亿元新台币及9200个就业机会。 在技术路线上，设备业者评估，嘉义一期AP7初期将以苹果专用的WMCM（晶圆级多芯片模组）封装为主，未来再逐步导入SoIC与CoWoS等高阶制程。从地理布局看，嘉义园区与高雄Fab 22的2纳米量产基地、中科Fab 25的A14先进制程形成呼应——在2纳米及更先进世代，单颗芯片价值由"先进制程＋先进封装"共同决定，嘉义聚落被视为串联中南部先进供应链的关键节点。 产能扩张：80%年复合增速背后的供需压力 目前台积电已在桃园、新竹、苗栗、台中、台南及嘉义等全台六地布局先进封装厂，市场传出台积电有意在中科二林园区增设新厂。 需求端的压力清晰可见。辉达、AMD、Google、AWS等一线客户持续推进大型AI加速器设计，令台积电先进封装产能长期处于满载状态。随CoWoS、SoIC等技术加速进入量产， 封装已不再是后段制程，而是成为AI芯片性能、功耗与系统整合能力的关键环节。 在2026年高达560亿美元的资本支出中，台积电将约10%至20%用于先进封装测试、光罩生产等相关项目，对应金额约56亿至112亿美元。先进封装由此从资本支出中的"配套项"升级为独立战略投资方向。 亚利桑那双厂：十年长约锚定美国本土产能 在台湾大举扩产的同时，台积电正通过与Amkor的合作将先进封装产能的锚点扎入北美本土。根据这份10年合作协议，台积电将采用Amkor的先进封装与测试服务，并规划在亚利桑那州兴建两座先进封装厂，首座已申请建设许可。 这一布局的战略价值在于供应链闭环的本地化。亚利桑那州已有台积电4纳米和3纳米晶圆厂在建，叠加封装产能后，美国客户可在同一区域完成从晶圆制造到封测的全流程，跨境供应链风险大幅压缩。

台积电6月营收数据亮眼程度令市场侧目。 7月13日，台积电最新公布的营收数据显示，6月单月合并营收达新台币4426.8亿元新台币，不仅环比上月劲增6.2%，更较去年同期大幅跃升67.9%，年增幅创下近期新高纪录。 这一增速背后，折射出全球AI算力军备竞赛对先进制程芯片需求的持续井喷。台积电作为英伟达、苹果、AMD等科技巨头的核心代工方，正成为这场技术浪潮中最直接的受益者，其产能利用率与售价均处于历史高位区间。 从上半年累计数据来看， 2026年1至6月合并营收合计约2.40万亿元新台币 ，较去年同期增长35.6%，意味着台积电仅用半年时间便已积累起庞大的营收基础，全年营收目标的完成度令华尔街分析师普遍上调全年预期。 彭博计算显示台积电第二季度营收1.27万亿元台币。 单月营收：月增与年增双双强势 6月单月营收4426.8亿元新台币，环比5月的4169.75亿元新台币增加约257亿，月增幅达6.2%。这一环比增长打破了半导体行业传统淡旺季的节奏规律，显示台积电手中的订单能见度极高，客户备货意愿持续强烈。 年增幅67.9%更是数据中最为震撼的一项。 去年同期（2025年6月）营收仅为2637.9亿元新台币，而今年直接突破4400亿大关，一年之内营收体量近乎翻倍，印证了AI相关芯片需求爆炸式扩张的产业逻辑并未减速。 2026年上半年累计营收约新台币2.4万亿元新台币，相比2025年上半年的1.77万亿元新台币， 绝对增量接近6314亿元新台币，年增35.6%。 值得注意的是，35.6%的累计增速与6月单月67.9%的年增幅之间存在明显落差，这意味着去年下半年起台积电的营收增速已明显提速，高基期效应在今年上半年前几个月还在压制累计增速数据。 而随着月度年增幅持续处于高位，全年累计增速有望在下半年进一步抬升，全年营收挑战新台币5万亿元新台币关口的预期正在市场中发酵。 需求驱动：AI与先进制程是核心引擎 台积电营收的高速增长，根源在于以下几条清晰的需求主线： AI加速芯片需求居高不下。 英伟达Blackwell系列GPU、各大云厂商自研AI芯片（如谷歌TPU、亚马逊Trainium）均高度依赖台积电3纳米及以下制程产能，相关产能据悉已被锁定至2027年以后。 先进封装产能持续告急。 CoWoS等先进封装技术是AI芯片大算力实现的关键一环，台积电在该领域几乎无竞争对手，供不应求局面直接支撑了整体ASP（平均售价）的提升。 智能手机与PC端的AI化升级。 苹果A系列、高通骁龙等消费电子旗舰芯片向端侧AI功能快速演进，亦为台积电2纳米制程带来可观的量产需求支撑。 历史规律显示，台积电营收通常呈现"下半年强于上半年"的季节性特征，叠加当前AI需求持续超预期的产业背景，下半年营收有望延续强劲增势。分析师普遍预期， 2026年第三季度单季营收有望刷新历史纪录，全年营收增速或维持在30%以上的高景气区间。

三星电子在先进制程晶圆代工领域迎来重要进展。特斯拉下一代人工智能芯片AI5已完成流片（tape-out ），即将在三星位于美国德克萨斯州泰勒市的工厂进入大规模量产准备阶段，这一订单被视为三星晶圆代工事业部扭转亏损局面的关键契机。 据韩联社周一报道，三星电子晶圆代工首席工程师金正坤在领英上公开表示， "特斯拉-三星AI5芯片已完成流片"，并透露该芯片将采用三星2纳米工艺，在泰勒工厂生产，"预计不久后将搭载于特斯拉最新产品"。 流片标志着芯片完成最终设计并交付工厂，正式进入量产准备阶段。 此次AI5订单对三星晶圆代工业务具有直接财务意义。三星电子今年第二季度非存储器部门预计录得约6000亿韩元亏损，而随着特斯拉订单从明年起开始出货，分析人士认为该部门存在转为盈利的可能性。 泰勒工厂迎来首批主力订单 泰勒工厂预计将于今年年底启动初期运转，并从明年起正式生产主要客户产品。 AI5芯片是该工厂投入运营后承接的重要量产项目，也是三星2纳米制程首次应用于超大型商业订单。 目前，三星电子正在韩国京畿道平泽市的晶圆代工产线生产特斯拉现有的AI4芯片，AI4升级版产品同样预计在平泽制造。AI5则将由三星与台积电分担产量，AI6预计由三星负责，AI6.5则将由台积电专门负责。这一分工安排显示，特斯拉正在构建多元化的芯片供应链，三星在其中承担从现有产品到下一代产品的连续性生产角色。 特斯拉AI芯片路线图覆盖多元应用场景 特斯拉的AI芯片开发计划涵盖多个世代，包括现有AI4、AI4升级版，以及后续的AI5、AI6和AI6.5。据悉，这些芯片计划搭载于机器人、自动驾驶车辆及数据中心等多类应用场景，需求体量庞大，对代工厂商的产能与制程能力均构成较高要求。 AI5是特斯拉芯片路线图中首款采用2纳米尖端工艺的产品，制程节点的跃升意味着更高的性能密度与能效要求，也对三星2纳米制程的量产良率形成实质性考验。 晶圆代工亏损压力有望缓解 三星电子今年第二季度营业利润暂定为约89.4万亿韩元，其中存储器部门贡献约84万亿韩元，非存储器部门则出现约6000亿韩元亏损。晶圆代工业务长期承压，是拖累整体非存储器板块表现的主要因素之一。 特斯拉AI5订单的落地，为三星晶圆代工提供了一个具有规模效应的量产项目支撑。分析人士认为，随着泰勒工厂明年正式投产并开始向特斯拉出货，晶圆代工部门的盈利状况有望得到实质性改善。不过，2纳米制程能否实现稳定的量产良率，仍是决定该业务能否顺利扭亏的核心变量。

SK集团会长崔泰源公开表态，正在全球范围内为SK海力士物色存储芯片生产基地选址，美国在列。这是迄今为止SK海力士对美国本土建设前端晶圆厂可能性最为明确的官方表态，也将外界对这家全球最大高带宽存储芯片（HBM）供应商的投资去向争夺推向新的高潮。 崔泰源于当地时间10日在纽约接受CNBC采访时表示，"我们目前不仅在美国，也在全球范围内进行尽职调查，寻找合适地点。如果在美国找到合适位置，我们将进行投资。"他同时为美国建厂设定了明确条件：电力、纯净水源、土地、劳动力以及能够支撑供应链的产业生态缺一不可。此番表态发生在美国商务部长Howard Lutnick公开施压后仅一日——Lutnick在密歇根美光半导体工厂活动上点名要求三星电子和SK海力士赴美建设生产设施。 这一表态令市场高度关注SK海力士最终的投资方向。 与此同时，SK海力士完成迄今为止外国企业在美最大规模首次公开募股，融资265亿美元，市值突破1.2万亿美元，超越美光和AMD。在供给短缺有望延续至2030年之后的判断下，各方对这家"黄金母鸡"的争夺正在加剧。 美方压力骤增，崔泰源首提美国建厂 美国政府推动本土存储芯片产能扩张的意图已明确无误。Howard Lutnick于9日出席美光在纽约克莱市新建晶圆厂奠基仪式时表示，"美光打响头阵，竞争对手终将别无选择，只能跟进。"同日，美光宣布将2035年前的美国本土投资规模扩大至2500亿美元，并计划在美生产全球40%的DRAM。这一计划此前已两度上调。 分析人士认为，美光扩产公告的时机——恰在SK海力士纳斯达克上市前一日——是一则针对在HBM市场与美光竞争的韩国企业的明确信号。在特朗普政府实现全球40%半导体产能在美生产的目标框架下，三星电子和SK海力士被视为重点争取对象。 崔泰源随后对美国建厂表达了有条件的开放态度。他指出，除印第安纳州在建的先进封装基地之外，正就进一步投资进行审议，并明确表示建设存储晶圆厂在条件具备的前提下是可能的。分析人士认为，美国政府在财税补贴之外，亦可能以半导体关税作为谈判筹码向全球芯片企业施压。 三星电子和SK海力士目前均未就Lutnick的表态发表官方声明，称尚未收到美国政府的具体投资要求。但据业内人士透露，三星电子会长李在镕、三星电子DS部门负责人全永铉、SK集团会长崔泰源以及SK海力士CEO Kwak Noh-jung眼下均身处美国，美方立场料已通过直接或间接渠道传达至上述人士。 供给短缺判断强化，CEO预警2027年最严峻 SK海力士CEO Kwak Noh-jung在纳斯达克上市当日接受彭博和路透采访时表示，"从供应端来看，明年将是行业史上最艰难的一年。"他同时指出，存储供给短缺状况有可能延续至2030年之后，并补充称，客户之所以签署长期供货合同，正是因为他们同样预期这一短缺局面将长期持续。 据彭博援引Kwak的表态，全球存储行业正在走向有史以来最严峻的供给短缺，预计峰值出现在2027年。 市场研究机构TrendForce数据显示，今年二季度通用DRAM和NAND闪存价格分别环比上涨58%至63%和55%至60%；三季度预计继续上涨，DRAM涨幅13%至18%，NAND涨幅10%至15%。KB证券研究主管Kim Dong-won预计，2027年存储供给短缺将比2026年更为严峻——KB证券数据显示，届时DRAM和NAND需求增速将分别达到17%和19%，而晶圆产能增速预计仅为7%和4%。 崔泰源亦对HBM需求降温的担忧予以正面驳斥。他明确表示，"HBM市场收缩的迹象根本不存在。"他还透露，客户不仅要求双倍的HBM供货量，连传统DRAM的订单量亦在翻倍要求中。据韩国媒体韩国经济报道，客户甚至要求SK海力士将供应量扩大至现有水平的五至六倍。 本土巨额投资已定，赴美建厂将面临取舍 赴美建厂的可行性压力，很大程度上来自SK海力士已锁定的庞大国内投资计划。 SK海力士上月宣布，将围绕龙仁半导体集群、清州及湖南地区，打造总规模达1100兆韩元的国内AI存储生产带，其中龙仁和湖南各投入600兆韩元和400兆韩元。三星电子亦分别在平泽-龙仁集群和韩国西南地区规划投资2030兆韩元和400兆韩元。两家企业合计投资规模约达4500兆韩元（约合3万亿美元）。 相比之下，SK海力士目前在美的唯一实质性投入，是位于印第安纳州西拉法叶市、投资规模约38.7亿美元的先进封装基地，计划2028年投产，负责HBM与AI加速器的互联封装。若在此基础上再建前端晶圆厂，SK海力士在美供应链将从封装延伸至全栈生产，所需投入规模料以数十兆韩元计。 业内人士指出，美国建厂面临成本高、生态薄弱等现实障碍——劳动力成本和建设成本远高于韩国，材料、零部件及设备配套体系亦相对欠缺，同等规模工厂所需投入的成本和时间将显著高于在韩建厂。在此背景下，本土与美国之间的有限投资资本分配之争将趋于激烈。韩国业界正呼吁政府出台更明确的税收支持和补贴政策，以应对美国压力。 AI驱动的多元投资版图 除存储制造外，崔泰源还勾勒了SK集团在美AI产业的更宏观投资图景。他在纳斯达克上市活动期间表示，预计在AI、AI数据中心、相关技术及初创企业方面的投资将达到"至少数百亿美元"，并正在探索与合作伙伴开展多种形式的AI业务合资合作，"预计大规模投资将很快落地"。 SK海力士此前已于今年在美国成立AI解决方案公司（暂定名"AI Company"），据路透报道，SK海力士亦在美承诺100亿美元用于构建AI解决方案业务。 崔泰源还就此次纳斯达克上市的战略价值作出阐述，认为美国上市将有助于借助股权激励吸引全球顶尖人才，并指出随着美国及全球股东大量涌入，建立新的公司治理架构的必要性正在上升。 SK海力士今年一季度以58.1%的市占率领跑全球HBM市场，超越三星电子和美光。据华尔街日报报道，其ADR上市首日收盘市值达1.2万亿美元，纳斯达克上市融资规模265亿美元亦创外国企业在美发行纪录。但彭博专栏文章亦指出，产能扩张并不必然转化为股东回报，存储行业的高度周期性意味着从峰值到谷底最短仅需两年，投资者应保持审慎。