SMM1月21日讯：1月21日，半导体、存储芯片板块指数再度拉升，半导体指数盘中一度涨逾2%，个股方面，龙芯中科盘中20CM涨停，海光信息、华岭股份等多股盘中均涨逾10%，大港股份、通富微电、盈方微等多股盘中纷纷涨停。 存储芯片板块指数今日盘中一度涨逾3%，金太阳盘中一度涨逾17%，澜起科技等多股盘中涨逾11%。 消息面上，近期美股闪迪涨8%，再创历史新高。花旗集团将闪迪目标股价从280美元上调至490美元，将希捷科技目标股价从320美元上调至385美元。且摩根士丹利已将欧洲半导体行业评级从“持股观望”上调至“增持”。 需要注意的是，四天前，美国资产管理公司ClearBridgeInvestments新兴市场股票基金经理DivyaMathur指出，由人工智能发展所驱动的存储芯片需求，目前被市场显著低估。 TrendForce集邦咨询最新研究指出，本轮存储芯片涨价并非短期市场情绪驱动，而是由"先进制程产能受限"与"AI服务器需求刚性增长"双重因素共同作用，其持续性明显强于历史周期。据其最新预测，预计2026年第一季度整体一般型DRAM合约价将环比增长55-60%，预计整体NANDFlash合约价将环比上涨33-38%。 此外，美光科技运营高管也在近期接受采访时强调，内存芯片短缺在过去一个季度持续加剧，且这一供应紧张状况将延续至2025年之后。核心原因在于人工智能基础设施建设对高端半导体的需求呈现爆发式增长。为应对产能缺口，美光科技已宣布以18亿美元向力积电收购一处晶圆厂及配套设施，积极扩充存储芯片产能。 DRAM大厂南亚科总经理李培瑛也表示，DRAM供给持续吃紧，为顺应产业趋势，今年资本支出将达500亿元新台币（约合110亿元人民币），同比增幅超过270%，为公司史上最大手笔。支出主要用于扩充新厂产能，预计2028年上半年将开出2万片新产能。 且值得一提的是，据周三公布的数据显示，得益于半导体需求的强劲表现，1月前20天，被誉为全球经济“金丝雀”的韩国出口额较上年同期增长了14.9%。从产品类别看，半导体出口额同比增长70.2%，达到107.3亿美元，占出口总额的29.5%，较上年同期提升9.6个百分点。 据韩国科学技术信息通信部近日公布的数据，得益于高附加值存储需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨，韩国半导体2025年全年出口额达1734.8亿美元，同比增长22.1%，连续两年保持两位数增长，创历史新高。 而存储芯片行业持续火爆的境况，在国内产业链相关企业的业绩预告中也展现得淋漓尽致。澜起科技在1月17日发布2025年业绩预增公告，其中提到，预计公司2025年归属于上市公司股东的净利润在21.50亿元~23.50亿元，较上年同期（法定披露数据）增长52.29%~66.46%。 提及业绩变化的原因，澜起科技表示，主要是受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司互连类芯片出货量显著增加，推动公司2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。 今日澜起科技股价盘中也一同大涨，最高一度涨逾12%。 而身为国内领先，全球先进的集成电路封装测试服务提供商，通富微电也乘上了2025年半导体行业增长的东风，其预计2025年归属于上市公司股东的净利润在11~13.5亿元左右，相比去年同期增长62.34%~99.24%。 在提及业绩变动的原因时，通富微电表示，2025年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2025年业绩。 自1月16日以来，通富微电股价接连大幅上涨，公司1月20日晚间发布股票价格异常波动公告称，2026年1月16日、2026年1月19日、2026年1月20日连续三个交易日涨幅偏离值累计超过20%，根据深圳证券交易所相关规则，属于股票交易异常波动情况。1月21日盘中，通富微电盘中再度涨停，录得“四天两板”的战绩。 东芯股份在1月15日发布的投资者活动记录表中还被问及“目前存储市场价格持续向好，公司产品目前的价格水位如何”的问题，公司回应称，随着市场需求逐步好转，公司涉及的利基型存储芯片的市场价格已逐步回升。公司产品受到市场供求关系的影响，海外原厂逐步向更高容量，高利润率产品转移，导致利基型存储器也日益紧缺，有助于公司产品销售价格议价能力持续上升。 1月15日，佰维存储在接受投资者活动调研时被问及如何看待当前存储行业的价格上涨及持续性，公司如何保障原材料供应的问题，佰维存储彼时表示，NANDFlash方面，TrendForce集邦咨询预测产品价格在2026年第一季度持续上涨33-38%。DRAM方面，TrendForce集邦咨询预测一般型DRAM价格在2026年第一季度继续上涨55-60%。目前存储价格持续回升，叠加AI眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。公司积极备货，目前库存较为充足。 在原材料采购方面，公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化，与主要存储晶圆原厂继续签订LTA（长期供应协议）。此外，公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。 芯原股份在1月19日表示，受到AI云侧、端侧需求带动，公司订单快速增长。截至2025年12月25日，公司第四季度新签订单24.94亿元，再创历史单季度新高，其中AI算力相关订单占比超84%。 机构评论 中信建投研报称，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。随着国产化逻辑加强、存储产能扩张，新一轮资本开支周期下国产设备/零部件/材料将深度受益。 浙商证券指出，AI训练与推理对显存带宽及容量的迫切需求，正驱动存储行业进入新一轮成长周期，存储产品呈现量价齐升态势。随着AI应用愈加广泛，特别是在深度学习、图像识别、自然语言处理等数据密集型领域渗透，存储的需求呈现明显增长端侧方面，生成式AI在端侧的集成，正在引领智能手机行业变革，AI手机将有力推动单机存储容量再次升级。考虑到建设厂房、新增产线、购置设备、材料等需要一定周期，因此原厂在短期内快速扩充产能难度较大，供给侧紧张趋势也将持续。 中国银河证券指出，2025年四季度国内AIDC招标开始回暖并呈现上行趋势，2026年国内互联网大厂将加紧数据中心布局，且节奏或将快于2025年，若伴随H200恢复供应将推动大模型训练效率，进一步加速AI应用端落地与国产算力芯片在推理端需求，国产算力有望进入新一轮周期。

阿联酋国有人工智能公司G42预计，首批最先进人工智能（AI）芯片将在未来几个月内运抵该国，这可以推动其成为全球人工智能领域重要参与者的雄心逐步成为现实。 G42公司由阿联酋主权财富基金穆巴达拉投资公司等企业联合创立。G42首席执行官肖鹏表示，此次交付将包括来自英伟达、超微半导体（AMD）以及美国初创公司Cerebras Systems的芯片。 近年来，阿联酋作正在追求多元化的经济转型，积极发展人工智能领域，以摆脱对石油经济的依赖。而中东地区正在以雄厚的资金池和廉价的能源吸引OpenAI和微软等科技巨头公司的关注。 去年11月，美国批准向G42和沙特人工智能公司Humain出售数万块先进的人工智能芯片。几周后，阿联酋与美国签署了Pax Silica协议，旨在保障半导体和人工智能相关技术价值链的安全，并承诺在技术供应链方面加强合作。 肖鹏表示，作为阿联酋“星际之门”计划的一部分，位于阿布扎比的人工智能数据中心集群，其首批20万千瓦容量将在未来几个月内投入运营。G42公司计划以每季度20万至50万千瓦的速度，推进“星际之门”计划下的数据中心扩容，目标是未来几年内将总容量逐步提升至5吉瓦。 星际之门阿联酋是由G42、OpenAI、甲骨文、英伟达、软银和思科联合建设的1吉瓦级人工智能数据中心集群，总规划容量达5吉瓦。 阿联酋发布《2031年国家人工智能战略》以来，致力于成为成全球人工智能领域参与者。G42由阿联酋国家安全顾问领导，在推动人工智能战略中发挥重要作用。目前其已经与微软建立了15亿美元的合作，并联合创立了阿布扎比技术投资公司（MGX）。

今日（1月21日），CPU概念走强。其中，国产自主芯片头部企业龙芯中科表现强劲，开盘后快速冲高至20%涨停，股价达177.72元/股，总市值713亿元。CPU处理器芯片设计龙头海光信息今日（1月21日）收盘涨幅超13%，盘中股价创其历史新高，达298元/股，成交额达177.46亿元，居A股第一。 作为自主CPU及算力芯片领域的核心玩家， 龙芯中科近期业务布局动作频频 。从业务进展方面来看，该公司近期在投资者互动平台透露，其第一款GPGPU芯片9A1000已经交付流片，设计目标既有图形功能也有推理侧算力，可以支持终端AI计算如AI PC、无人设备等。 《科创板日报》记者今日（1月21日）致电龙芯中科证券部，其工作人员表示，上述芯片于2025年9月底交付流片，从交付到回片通常要几个月时间，目前投入市场的时间不能确定。功能定位是一款入门级的GPGPU，需要与CPU配套使用。 据了解，9A1000并非龙芯中科唯一的显卡项目。该公司还在研发9A2000和9A3000。其中，9A2000规划的图形性能是9A1000的4倍，AI推理性能是9A1000的8倍。此外，龙芯也计划推出更高端的9A3000作为9A2000的迭代产品。 今年1月16日，龙芯中科全资设立远芯龙腾（北京）科技有限公司，注册资本1000万元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。 更早前，1月14日，龙芯中科官宣与汉腾科技达成深度合作，双方将共同打造智算产品、完善智算方案、拓展智算产业。汉腾科技将在南方、北方两个生产及研发基地，生产基于龙芯中科CPU的智算服务器、存储服务器、AI PC、智能终端等产品，并以龙芯中科产品为算力底座，建设多个国产万卡智算集群，形成从产品到最终应用的全链条产业方案。 龙芯中科在近日披露的投资者关系活动记录表中表示，“GPU市场还是强调要做图形市场，图形显卡市场从数量上肯定是多于AI的训练卡或者服务器卡。GPGPU我们总体上是从端侧做起，面向推理的应用为主。” 海光信息方面 ，其CPU/DCU已在通用计算和AI加速领域实现规模化部署，该公司近期在投资者互动平台回答称，公司深算三号已经投入市场，在落地应用方面覆盖AI训练/推理、科学计算、金融风控等多个核心场景，获得客户广泛认可。同时，新一代产品深算四号研发进展顺利。 近日，海光信息与立昂技术旗下立昂云数据完成 CPU/DCU与魔方AI智算平台的全面兼容互认证，实现“算力硬件+智能平台”全栈融合。此外，海光信息于1月15日与智慧眼科技股份有限公司签署战略合作协议。双方将聚焦医疗健康行业，依托各自在人工智能大健康与自主可控计算芯片领域的核心技术优势，开展全方位深度合作。 关于未来发展方向，海光信息表示，2026年将加速从“硬件销售”向“算力运营”转型，打开盈利空间。未来，公司将持续完善“芯片-服务器-液冷-算力服务”全链条布局，依托全球化与生态协同，助力国产算力产参与国际竞争。 今日（1月21日）上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部副部长张云明表示，近期，工业和信息化部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步，将以落实《实施意见》为抓手，加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。 国联民生在近日研报中表示，目前AI对存储的需求大幅增长，推动存储行业景气度持续提升。同样作为计算领域的基础设施，CPU的重要性也有望进一步凸显。一是高端AI服务器普遍遵循“每8个GPU搭配2个高端CPU”的配置，CPU是协调硬件、保障系统稳定的核心。二是作为通用处理器，擅长处理序列化任务、复杂逻辑运算，能覆盖AI全流程，尤其适配GPU不擅长的非并行化任务。三是多年积累的软件生态均基于CPU设计，无需额外适配；处理非GPU适配任务时，CPU成本效益更高，能平衡性能与成本。

今日A股半导体板块全线飙升，多股股价创区间新高。 算力芯片、尤其是CPU概念股涨幅居前 ，其中龙芯中科20CM涨停，海光信息涨超13%创历史新高，中国长城涨停，澜起科技等跟涨。 消息面上，KeyBanc数据显示，由于超大规模云服务商“扫货”， 英特尔与AMD在2026全年的服务器CPU产能已基本售罄 。为了应对供需极端失衡并确保后续供应稳定， 两家公司均计划将服务器CPU价格上调10-15%。 英特尔与AMD分别将于当地时间1月22日与2月3日披露财报，日前华尔街多家投行上调相关目标价。 其中，汇丰银行将英特尔目标价从26美元大幅上调至50美元，评级由“减持”上调至“持有”。该行分析师Frank Lee表示， 随着AI从简单的助手演进为能够规划并执行任务的AI代理（agentic AI），对通用计算能力的需求正在加速增长，CPU需求水涨船高，英特尔的传统服务器业务有望“重新回到增长轨道” 。 其预计，到2026年，服务器芯片的市场需求年增长率将在30%至40%之间；虽然内存芯片供应受限可能会使实际增速预期腰斩，但即便如此，这一水平仍将明显高于华尔街目前预测的4%至6%的年增长率。 近期英特尔在CES上发布第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器，该产品是首款基于Intel 18A制程节点打造的计算平台，代表了迄今为止英特尔最先进的半导体制造工艺，且首次获得针对嵌入式和工业边缘场景的测试与认证，将为具身智能、智慧城市、医疗等领域提供支持。 同时，AMD第五代EPYC“Turin”和Intel Xeon“Granite Rapids”等CPU产品陆续落地，在核心数量、内存带宽等性能指标上有较大幅度的提升。 国联民生证券 将CPU称为“下一个存储的机会”。 其指出，AI时代计算产业发展的重点在于计算架构的创新，同时CPU等通用计算的重要性有望进一步提升。新型计算场景不断涌现，对运算速度、精度等要求越来越高，计算架构的创新成为计算产业发展重点。作为计算领域的基础设施，CPU重要性有望进一步凸显。 第一， 高端AI服务器普遍遵循“每8个GPU搭配2个高端CPU”的配置 ，CPU是协调硬件、保障系统稳定的核心，无CPU则无法完成服务器启动、监控、故障诊断等系统级任务。 第二，作为通用处理器，擅长处理序列化任务、复杂逻辑运算，能覆盖 AI 全流程（数据预处理、模型训练辅助、推理、后处理），尤其适配GPU不擅长的非并行化任务。 第三，多年积累的软件生态（操作系统、数据库、开发工具）均基于CPU设计，无需额外适配；处理非GPU适配任务时，CPU成本效益更高，能平衡性能与成本。 从需求端来说，西部证券认为，通用服务器进入更新周期、AI推理算力需求增长等因素共同作用，推动CPU需求上涨。 一方面，生成式AI浪潮持续演进，AI服务器采购额不断上升，部分挤占了通用服务器的采购预算。同时， 云厂商前期采购的通用服务器，目前已大面积进入更新周期。 此外，云厂商正在其数据中心中推进架构升级，计划淘汰老旧架构的CPU将新一代服务器CPU整合至现有机架体系，因此 在数据中心领域出现了补偿性投资 ，驱动服务器CPU价格上涨。 另一方面，云厂商面向AI需求扩增资本开支， AI推理服务器进一步推升服务器CPU需求。 根据TrendForce的数据，2026年全球AI服务器出货量或将同比增长超20%，占服务器整体出货量的比重有望上升至17%。

行业媒体报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。 爱建证券指出，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM 等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是面对高连接密度、高电气性能的应用场景，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。国内对玻璃基板的需求持续扩大，复合增长率持续不断提升，在此背景下，国产厂商依托技术创新与场景深耕，正加速在玻璃基板领域实现突破。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 帝尔激光 的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。 洪田股份 间接控股子公司洪镭光学已向市场推出三款微纳直写光刻设备，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩膜版三个应用领域。

随着数据中心相关支出持续推高存储解决方案需求，周二，美股存储芯片板块大幅上涨，闪迪领涨。 在周二的交易中， 闪迪股价大涨近10%，创下历史新高，使其今年迄今的涨幅达到约90%，大幅跑赢“美股七巨头”以及大盘指数 。自去年2月从西部数据分拆以来，闪迪股价累计涨幅更是超过了1100%。 其它存储芯片股票也录得了明显涨幅，其中美光科技盘中一度上涨5%，西部数据一度攀升逾3%，希捷科技一度涨超2%。 这三家公司的股价均在周二盘中刷新历史新高 ，不过，截至收盘，美光和西部数据的涨幅均收窄至1%以内，而希捷科技则微幅收跌。 此次存储板块走高之际，花旗集团一口气上调了对多家存储芯片公司的目标价，其中对闪迪目标价的上调幅度最大。 花旗维持其对闪迪的 “买入” 评级，并将闪迪目标股价从280美元大幅上调至490美元，上调幅度高达75%，较该股当前水平高出逾8%。 花旗还将其对闪迪2026年的每股收益预期从13.96美元上调至17.78美元。 该行表示，看好数据中心内存需求强劲、供需条件有利以及该公司具备强大的竞争护城河。闪迪在企业级固态硬盘细分市场的份额有望持续增长。 与此同时，花旗还维持对希捷科技的“买入”评级， 并该股目标价从320美元上调至385美元 ，上调幅度约为20%，较该股当前水平高出约18%。 此外，花旗当天还 将西部数据目标价从200美元上调至280美元 ，上调幅度约为40%，较该股当前水平高出约25%。 花旗在报告中指出， 这些公司仍然是“超大规模数据中心强劲的需求支撑存储价格上涨”的主要受益者 。该行认为，超大规模数据中心支出“依然强劲”，这将推动对电力、存储、连接器和光纤的需求。 存储组件供应商正受益于市场有利的供需格局，尤其是在数据中心资本支出始终保持强劲的情况下。 行业分析师预计，2026年全球数据中心资本支出规模将达到约6000亿美元，同比增幅达 50%。超大规模云服务商、新型云厂商、主权机构以及布局人工智能相关基础设施的企业，对算力的需求持续攀升，成为推动该支出激增的主要原因。 分析师预计，随着需求持续超过供应，存储行业的定价和利润率动态将会持续改善。 美国资产管理公司ClearBridge Investments的新兴市场股票基金经理Divya Mathur近日表示，人工智能发展所驱动的存储芯片需求，被市场显著低估。

港股半导体板块今日表现亮眼。截至发稿，兆易创新(03986.HK)涨9.28%，华虹半导体(01347.HK)涨4.37%，上海复旦(01385.HK)涨2.62%。 全球存储需求结构性增长 近期，花旗集团显著上调存储巨头目标价，将闪迪目标股价从280美元大幅上调至490美元，希捷科技目标价也从320美元提升至385美元。值得注意的是，美国资产管理公司ClearBridge Investments新兴市场股票基金经理Divya Mathur在四天前指出，由人工智能发展所驱动的存储芯片需求，目前被市场显著低估。 美光科技运营高管近日接受采访时强调，内存芯片短缺在过去一个季度持续加剧，且这一供应紧张状况将延续至2025年之后。核心原因在于人工智能基础设施建设对高端半导体的需求呈现爆发式增长。为应对产能缺口，美光科技已宣布以18亿美元向力积电收购一处晶圆厂及配套设施，积极扩充存储芯片产能。 行业分析机构一致看好 TrendForce集邦咨询最新研究指出，本轮存储芯片涨价并非短期市场情绪驱动，而是由"先进制程产能受限"与"AI服务器需求刚性增长"双重因素共同作用，其持续性明显强于历史周期。 数据显示，2025年全球八大头部云厂商资本开支预计同比增长约65%。IDC与Gartner年度报告均确认，AI服务器已成为数据中心IT投资中增长最快的细分领域，而存储系统作为关键基础设施，将显著受益于这一趋势。 兆易创新H股近7日累计涨超40% 兆易创新作为今日市场关注焦点，该公司H股自1月13日成功登陆香港交易所主板以来，其累计涨幅超40%。 根据公开资料，兆易创新采用无晶圆厂商业模式，产品线涵盖NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM、MCU以及模拟与传感器芯片，广泛应用于消费电子、汽车、工业和物联网等核心领域。 市场地位方面，据弗若斯特沙利文数据，2024年兆易创新在全球NOR Flash市场占有率达18.5%，位居全球第二、中国内地第一；在SLC NAND Flash领域位列全球第六、中国内地首位。在技术壁垒较高的利基型DRAM和MCU市场，公司分别在全球排名第七和第八，在国内市场则处于领先地位。

周三公布的数据显示， 本月前20天，被誉为全球经济“金丝雀”的韩国出口额较上年同期增长了14.9%，这得益于半导体需求强劲 。 据韩国海关部门的数据，1月1日至20日期间，韩国出口额达到363.6亿美元，而去年同期这一数字为316.3亿美元。 数据还显示，在此期间，韩国进口额同比增长4.2%，达到369.8亿美元。贸易逆差约为6亿美元。 从产品类别看， 半导体出口额同比增长70.2%，达到107.3亿美元，占出口总额的29.5%，较上年同期提升9.6个百分点 。 石油产品的出口额同比增长了17.6%，达到24.6亿美元；钢铁产品的出口额小幅上升了1.2%，达到24亿美元。但汽车出口额同比下降10.8%，至28.7亿美元；船舶出口额大降18.1%，至13.3亿美元。 从出口目的地来看，韩国对其最大贸易伙伴中国的出口额同比飙升30.2%，达84.5亿美元。 数据还显示，尽管美国总统特朗普政府实施了关税政策，韩国对美出口仍同比大增19.3%，至66.6亿美元。 去年12月，受半导体需求提振，韩国出口额同比增长13.4%，至696亿美元，实现连续第11个月同比增长。 2025年，韩国出口总额达7097亿美元，创历史新高。这是韩国年度出口额史上首次突破7000亿美元大关。 韩国是全球主要半导体出口国，也是“存储芯片双雄”三星电子和SK海力士的总部所在地。随着AI热潮大幅推升存储需求，韩国成为最大的赢家之一，其股指目前徘徊在历史高位附近。 据韩国科学技术信息通信部近日公布的数据，得益于高附加值存储需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨，韩国半导体2025年全年出口额达1734.8亿美元，同比增长22.1%，连续两年保持两位数增长，创历史新高。

美光之后，又有存储厂商开启扩产。 在19日的电话会议上，DRAM大厂南亚科总经理李培瑛表示，DRAM供给持续吃紧，为顺应产业趋势， 今年资本支出将达500亿元新台币（约合110亿元人民币），同比增幅超过270%，为公司史上最大手笔。支出主要用于扩充新厂产能 ，预计2028年上半年将开出2万片新产能。 此前南亚科预估2025年资本支出为196亿元新台币，实际支出134亿元新台币，因此今年的500亿新台币预算中，有62亿为去年预算顺延至今年。 剩余的438亿新台币中，70%用于厂务设施、30%用于设备 ，实际支出仍有待董事会核准敲定。 存储缺货潮持续演绎，南亚科透露，从急单与合约价平均售价（ASP）来看， 上季度报价涨幅超过30%，公司持续上调价格，但涨幅可能不如去年第四季度明显 。 由于存储价格逐步上涨且市场不确定性较高，南亚科表示，客户普遍倾向签订较长期合约，甚至愿意接受价格锁定，等同于“保量保价”。公司将依据客户过往合作情况，推行差异化策略。 在此之前，美光于1月16日与力积电签署独家合作意向书， 以18亿美元购买力积电铜锣P5晶圆厂 。收购案包含一座现有300毫米或12英吋的晶圆厂无尘室。美光预期，此收购案将自2027年下半年起，为公司DRAM晶圆产能带来显著贡献。 美光全球运营执行副总裁Manish Bhatia受访时也表示，存储短缺的情况“确实是前所未有”，预计短缺将持续至2026年以后。 SK海力士则计划将新厂投产时间提前 ：其韩国龙仁的新芯片生产基地的首座工厂将于2027年2月投产，较原计划提前三个月。 值得一提的是，国家统计局工业统计司副司长王新1月19日在国家统计局官网发文表示，2025年， “人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6%。 浙商证券认为，AI算力提升多元化存力需求，技术创新引领发展AI训练与推理对显存带宽及容量的迫切需求，正驱动存储行业进入新一轮成长周期，存储产品呈现量价齐升态势。随着AI应用愈加广泛，特别是在深度学习、图像识别、自然语言处理等数据密集型领域渗透，存储的需求呈现明显增长。考虑到建设厂房、新增产线、购置设备、材料等需要一定周期，因此原厂在短期内快速扩充产能难度较大，供给侧紧张趋势也将持续。

据台湾工商时报今日消息，台积电拟持续加大对先进封装技术的投资，其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备，同时在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。到2026年底，台积电WMCM产能将达到每月约6万片晶圆，并有望在2027年翻一番，达到每月12万片。 WMCM即晶圆级多芯片模块封装，顾名思义可将内存与CPU、GPU、NPU集成在一块晶圆上，从而实现更高的互连密度与更先进的散热性能。据悉，随着苹果公司Apple Intelligence与谷歌Gemini的深度结合，其计划为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺，同时将该芯片的封装技术从目前的InFO（集成扇出型）工艺升级到WMCM。 在日前举行的台积电2025Q4交流会上，公司宣布对2026年的资本开支指引为520-560亿美元，其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。其指出， 2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计会略高于10% ，预计未来五年先进封装的收入增速将高于公司整体增速。 开源证券认为，随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。 不止台积电，近期以来各龙头厂商均为应对需求增长而积极行动：1月13日，SK海力士宣布投资19万亿韩元建设清州先进封装工厂P&T7，应对HBM等AI内存需求。日本半导体公司Rapidus则计划2026年春季在北海道启动半导体封测试产线。除此之外，据《科创板日报》不完全统计，今年以来A股多家上市公司宣布建设封测产线： 1月14日，宏达电子公告称，子公司思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元人民币。 1月12日，甬矽电子公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币。 1月5日，和林微纳公告称，计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，投资金额不超过7.605亿元。 针对先进封装进入扩产阶段，开源证券表示，力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30%。结构上看，AI芯片与存储芯片需求持续高景气，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。同时， 金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价 。在较高景气度下，封测企业或通过调价传导成本压力、改善盈利；同时也具备逐步优化产品结构，聚焦相对高毛利业务的条件。 投资层面上，财通证券认为，封测环节具备了成本传导和产品结构优化的双重驱动，2026年有望成为“价量齐升”的兑现年。建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，如长电科技、通富微电、甬矽电子、佰维存储、深科技等。