继晶圆代工、封测报价纷纷上扬之后，芯片设计作为半导体产业链的重要一环，其报价也有望迎来上涨。 据台湾经济日报报道，IC设计大厂联发科已明确表态会适度调整价格。去年10月，该公司曾提到，看好今年持续有很好的成长机会，在产能吃紧的情况下，将策略性地调整价格，并分配各产品线的产能，以反映不断上升的制造成本。除此之外，据报道，部分电源管理IC厂表示：“正在等谁开涨价第一枪，就会跟进调价。” 对于何时及如何涨价， 业内人士预测，IC设计行业的涨价态势预计最快在春节过后就会明朗 。对于已经跟客户谈妥的订单价格或许很难变动，但如果要追加订单，那么原本因为订单量大而给的价格折扣就会缩水。 至于新推出的产品，价格也自然可以有调涨空间。 在海外，芯片设计涨价已现明确迹象。模拟芯片全球头部企业亚德诺计划自2026年2月1日起全线涨价，其中普通商用级产品涨幅普遍在10%-15%之间，工业级产品涨幅约15%。此外，德州仪器启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划，约9%的料号涨幅突破100%，主要集中于停产料号或极低利润产品；55%的料号涨幅则落在15%-30%区间。 从投资层面来看，中国银河证券判断，1月1日-1月23日期间，半导体板块表现较好，核心驱动是产业链景气度提升预期强化。模拟芯片设计板块虽然在半导体板块内表现相对平稳，但是依旧呈现出结束沉寂的态势。亚德诺、德州仪器等宣布提价，模拟芯片行业供需关系有望逆转，或将迎来上行周期。 数字芯片方面，上述机构强调，数字芯片设计板块热度不减。以AI算力、国产CPU为代表的先进设计领域仍旧表现强势，而部分泛消费类芯片公司则表现平淡。在科技自主的背景下，国产数字芯片的自主可控仍将是长期战略。 从投资层面来看，中国银河证券判断，1月1日-1月23日期间，半导体板块表现较好，核心驱动是产业链景气度提升预期强化。模拟芯片设计板块虽然在半导体板块内表现相对平稳，但是依旧呈现出结束沉寂的态势。亚德诺、德州仪器等宣布提价，模拟芯片行业供需关系有望逆转，或将迎来上行周期。 数字芯片方面，上述机构强调，数字芯片设计板块热度不减。以AI算力、国产CPU为代表的先进设计领域仍旧表现强势，而部分泛消费类芯片公司则表现平淡。在科技自主的背景下，国产数字芯片的自主可控仍将是长期战略。

又一AI芯片独角兽冲刺上市。 根据港交所官网显示，爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称“爱芯元智”）已通过聆讯。据招股书，爱芯元智成立于2019年，是人工智能推理系统芯片（SoC）的供应商，专注为边缘计算与终端设备AI应用打造高性能感知与计算平台。 根据灼识咨询，按2024年度出货量计，爱芯元智是全球TOP5的视觉端侧AI推理芯片供应商，市占率6.8%，中高端产品市占率24.1%，位列该细分市场首位。 ▍累计交付超1.65亿颗SoC芯片 今年9个月营收2.69亿 根据灼识咨询的数据，爱芯元智旗下的爱芯智眸AI-ISP是全球首个实现规模化商用的AI-ISP解决方案。 截至2025年9月30日，爱芯元智累计交付量已突破1.65亿颗SoC，已独立开发五代SoC并实现其商业化，涵盖数十种类型，在视觉终端计算、智能汽车和边缘AI推理应用中实现大规模生产。 在财务数据方面，2022年至2024年，爱芯元智的收入从5020万元增长至4.73亿元，年复合增长率206.8%。今年前9个月，公司收入为2.69亿元，而去年同期2.54亿元。 爱芯元智有超8成的收入来自终端计算产品（包括视觉感知SoC、视觉感知辅助SoC和芯片）。 爱芯元智的总出货量从2022年的92.8万颗增长到2024年的786.06万颗，智能汽车及边缘AI推理产品的出货量均大幅增加。截至2025年底，公司智能汽车芯片累计出货量已接近 100 万片。 不过，2025年前9个月终端计算产品出货量同比减少，主要是因为其根据市场需求和产品更新，终止了若干非主要产品。 与多数AI芯片公司一样，爱芯元智尚未实现盈利。 数据显示，爱芯元智2022年、2023年、2024年经调整净亏损分别为4.44亿、5.42亿、6.28亿元；2025年前9个月经调整净亏损为4.62亿元。 截至2025年9月30日，爱芯元智持有的现金及现金等价物为3.4亿元。 ▍前紫光展锐CTO创办 芯片首富加持 爱芯元智成立于2019年5月，由清华大学校友、前紫光展锐CTO仇肖莘创办。其CEO孙微风曾在中国电子科技集团公司第二十四研究所、海思半导体有限公司担任研发、项目管理和销售等关键职位。 成立至今，爱芯元智已获得韦豪创芯、启明创投、沄柏资本、美团、和聚资本、腾讯、联想之星、纪源资本、元禾、冯源资本、通商控股、耀途资本、华晏资本、万物资本等知名机构以及多地地方国资的投资。IPO前，韦豪创芯和启明创投是两大持股超10%的机构投资方。 《科创板日报》记者注意到， ，美团旗下的北京酷讯科技和深圳龙珠分别持股4.18%和0.96% ，重庆政府旗下重庆两江投资和重庆产业投资母基金分别持股3.29%和3.29%， 腾讯投资持股2.98%，联想之星持股1.84%。有芯片行业首富之称的豪威集团创始人、董事长及控股股东虞仁荣持股1.12% 。 另外，仇肖莘博士、上海衿凌、嘉兴智芯、嘉兴爱芯、上海博纳斯及芯升必成平台构成爱芯元智的一组控股股东。

随着全球低轨卫星组网进入密集建设期，卫星通信产业链成为近期市场焦点。 媒体数据显示，近2个月卫星通信板块指数上涨约40%，其中多家卫星通讯相关的芯片企业涨幅显著。从市场情况来看，在低轨卫星通信芯片领域，多家企业已实现关键技术突破并进入批量出货阶段。 市场人士认为，随着卫星互联网规模化发射临近，芯片作为终端核心组件，或将率先享受需求爆发红利。 ▍卫星芯片实现批量出货 当前，在低轨卫星芯片领域，多家企业实现技术突破与规模化出货。 从芯片代工厂商来看 ，近日，立昂微在投资者互动平台披露，公司旗下子公司立昂东芯已掌握业内领先的单芯片集成工艺技术，目前基于该技术开发的、应用于低轨卫星通信的芯片已实现大批量出货。 具体来看，立昂微表示，立昂东芯拥有行业内首个将栅长0.15μm的功率管、低嗓声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片的商业化以及可量产工艺技术，该技术融合了独立优化的栅长为0.15um的Emode低噪声pHEMT与0.15um Dmode功率pHEMT，实现同芯片内业界性能领先的功率放大器和低噪声放大器。 据介绍，上述技术以及其它多种0.15、0.25um的GaAs pHEMT工艺技术和GaN HEMT工艺技术，既可应用于卫星的通信领域，也可应用于地面通信终端通信。 目前应用于低轨卫星通信芯片已实现大批量出货， 实现包括功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）以及射频开关（SW）等功能；应用于地面通信终端的芯片已通过客户验证。 《科创板日报》记者致电立昂微证券部获悉，其应用于低轨卫星通信的芯片主要基于pHEMT工艺开发，目前有产品线出货。该工艺于2023年完成开发，同年开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。 从具体出货量来看，立昂微近期披露的2025年业绩预告显示，该公司2025年化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.7%，其中pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片，同比增长约26.12%。占比较低，但增速较快。 此外，立昂东芯的氮化镓射频芯片工艺也将实现卫星领域应用作为目标。对此，立昂微证券部工作人员向《科创板日报》记者表示，目前， 该公司应用在低轨卫星通信领域的氮化镓射频芯片工艺已经开发完成，未来有订单可直接用于生产。 ▍卫星通讯芯片商业化加速 除单芯片代工技术突破外，低轨卫星芯片产业链正呈现“多点开花”态势。 《科创板日报》记者注意到，除立昂微外，已有多家芯片企业在低轨卫星芯片领域实现商业化，并于近期取得相关进展。 电科芯片专注于无线射频芯片设计开发，其称应用于低轨星座的Ka波段相控阵T/R芯片套片已实现量产，部分射频芯片产品已应用于商业航天领域，但销量较少。 对于行业现状，电科芯片近期在回答投资者提问时表示， 目前国内低轨商业卫星载荷市场仍处于发展初期，上游芯片企业尚未形成大规模批量交付。 “公司已布局多款相控阵T/R配套芯片和模组系列产品，后续会进一步加大现有产品市场推广力度，加快新产品研发进度。” 国博电子是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的企业之一。该公司近日在互动平台表示，其产品广泛应用于移动通信基站和终端、卫星领域、雷达探测等领域。 和而泰近期在接受机构调研时表示，子公司铖昌科技主营产品T/R芯片已批量应用于星载、地面、机载等相控阵雷达及卫星通信等领域。下游用户需求恢复加快，铖昌科技在手订单及项目显著增加。 臻镭科技近期在投资者互动平台表示，随着商业航天的发展，对于宇航级器件的标准不会像过往那么严苛，目前海外供货的也是商业宇航级器件。“公司的抗辐照电源低成本供电解决方案、低成本单粒子保护方案，是商业宇航级元器件的典型代表，年供货超十万颗。” 值得一提的是，臻镭科技的全资子公司浙江航芯源集成电路科技有限公司专注于宇航级及特种行业高可靠性电源芯片的研发与生产，产品涵盖低压差线性稳压器、DDR终端稳压器、固态电子开关等十余类产品线，已为国内多个重大星载项目提供配套解决方案。 德邦证券在近期研报中表示，发射场地和可回收火箭即将落地，规模化发射不远。其认为，我国发射场地以及可回收火箭的进程在逐步推进，今年下半年卫星互联网将有望实现大规模发射。 另有业内投资人在接受《科创板日报》记者采访时表示，随着星网GW星座、垣信卫星千帆星座等低轨巨星座进入密集组网期，卫星制造正从“定制化作坊”向“工业化流水线”转型，卫星通信芯片作为核心硬件，其技术指标直接决定了星座的通信容量与可靠性，这不仅驱动了国内企业在相控阵T/R芯片、基带处理芯片等需求，也迫使芯片产业必须在高性能、小型化、低功耗及抗辐射等维度实现技术突围。

普冉股份披露2025年度业绩预告。 公告显示，普冉股份预计2025年实现营收约23.2亿元，同比增长28.63%左右；归母净利润约2.05亿元，同比减少29.89%左右；扣非净利润约1.7亿元，同比减少36.87%左右。 由此计算，普冉股份2025年第四季度营业收入8.87亿元，同比增长约102.93%；归母净利润约为1.46亿元，同比增加115.69%左右，环比增长696%左右；扣非净利润约1.329亿元，同比增长217.87%左右。 均创下其历史单季度新高。 对于上述业绩变化，普冉股份在公告中表示，2025年第二季度开始， 受益于存储芯片市场供给格局的有利变化，以及AI服务器、高端手机、PC换机等终端需求的集中释放带来的结构优化，公司主要存储芯片产品的营业收入较去年同期有所上升；MCU产品以及Driver等模拟类新产品自推出后，公司“存储+”系列产品市场份额持续快速提升，基于此，公司整体收入相较于去年有所增长。 伴随着公司整体扩张，普冉股份各项管理运营费用也同步增加。业绩预告显示，该公司研发费用、管理费用及销售费用相较于去年同期增长较为明显，同比合计增长约为9000万元。 此外，普冉股份自去年上半年以来，根据市场情况和产品供需走势， 采取较为积极的供应链策略，增加了存货库存水位，使得公司库存维持在较高水平，存货周转率有所下降。其业绩预告中，该公司本报告期确认资产减值损失金额同比增加约为6300万元。 值得注意的是，为增强公司在存储器芯片领域的竞争力，进一步丰富产品线。普冉股份2025年11月通过现金收购方式，控制诺亚长天51%股权，将其全资子公司SHM纳入普冉股份合并范围。随后又于同年12月拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买诺亚长天49%股权，并发行股份募集配套资金。 普冉股份在业绩预告中表示， 将SHM纳入公司合并范围对公司报告期利润产生积极影响。 具体来看，上述收购交易对普冉股份本报告期的归母净利润贡献约为3500万元，扣非净利润2700万元。同时，因诺亚长天于本报告期新纳入普冉股份非同一控制下的合并范围，分别对本报告期营业收入贡献约2.1亿元、对归母净利润贡献约2000万元、对扣非净利润贡献约2000万元。 根据Trendforce等市场调研数据，SHM为2024年全球第四大SLC NAND厂商。据了解，SHM拥有2DNAND、SLCNAND、eMMC、MCP等高性能存储产品产线，拥有韩国、日本工程中心及全球销售网络，2025年1-8月实现营收6.87亿元、净利润4749万元。 民生证券近期在研报中表示，在产品上，普冉股份主营产品与SHM的SLC NAND、eMMC、MCP等产品结合，形成完整的非易失性存储产品布局；市场方面，将从以中国市场为主扩展到覆盖全球范围；技术上，公司的集成电路产品自主研发设计能力与SHM在产品性能优化等方面的工程能力相结合，提升整体技术实力，从而提升公司在全球存储市场的综合竞争力。

新思科技（Synopsys）首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示，存储芯片价格上涨和供应紧张的情况，很可能会持续到2027年。 盖思新在接受采访时表示，本轮存储芯片的“紧张”局面将持续到2026年甚至2027年。 他指出，头部厂商生产的大部分内存芯片“几乎全部流向人工智能（AI）基础设施”，但许多其他产品同样需要存储芯片，因此其他市场目前处于“被挤压”状态，因为已经没有多余产能可以分配。 新思科技是一家总部位于美国加州的电子设计自动化（EDA）公司，专注于硅晶设计与验证等业务，是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，目前其技术产品应用于智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全等新兴科技创新领域。 作为半导体行业的顶级高管，盖思新的说法进一步强化了市场先前的判断：由AI基础设施建设热潮引发的内存芯片“紧缺潮”，可能比预期持续更长时间。 两周前，美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia也在接受采访时表示，由于AI基础设施对高端半导体需求激增，存储芯片的紧缺状况将持续到今年以后。 存储芯片是智能手机、笔记本电脑等消费电子产品的核心部件，同时也已成为AI数据中心及服务器的关键组件，尤其是高带宽存储器（HBM）的需求极为旺盛。 随着数百亿美元持续投入数据中心基础设施建设，存储芯片需求出现爆发式增长，推动内存价格出现前所未有的上涨，而且这一趋势预计今年仍将延续。 存储芯片价格上涨，意味着消费电子厂商可能不得不考虑上调终端产品价格。目前，三星、SK海力士和美光是全球最大的三家内存芯片厂商。 盖思新表示，尽管这些公司正在计划扩大产能，但从投资到产线真正投产，至少需要“两年时间”，这也是本轮紧缺格局可能长期持续的重要原因之一。 从历史来看，内存芯片价格通常呈现周期性波动，在短缺与过剩之间来回切换，并决定价格走势。但一些分析师已将本轮行情称为“超级周期”。 盖思新也承认，“现在对存储芯片厂商来说，是一个黄金时代。”

人工智能（AI）热潮“孕育”了许多赢家，尤其是“科技七巨头”受益匪浅。不过，AI领域的主角今年似乎要有变化了。美国投资银行杰富瑞（Jefferies）最新报告称，投资者的关注焦点正从超大规模平台转向关键组件供应商。 该行分析师Christopher Wood在其最新撰写的报告《贪婪与恐惧》（Greed & Fear）中指出， 人工智能支出多年来的激增已进入一个新阶段，定价权不再掌握在芯片设计商或云平台手中，而是掌握在存储器生产商手中。 事实上，自全球存储价格从2025上半年复苏上涨以来，其现货及合约价格便一路高歌猛进。SK海力士和美光等存储巨头的股价也因此大幅上涨。 而 杰富瑞这份报告发布之际，正值存储巨头即将在本周集中发布2025年第四季度财报。 存储大厂 三星、SK海力士、希捷和西部数据 等公司都将在本周公布季报，投资者可以借财报和业绩会充分了解存储行业的前景。 市场普遍预期，AI热潮推动的这场存储“超级周期”似乎将继续演绎。根据Counterpoint的分析，2026年第一季度内存价格就将进一步上涨50%。 股票表现分化 杰富瑞在上述报告中还强调了股票表现日益分化的趋势。 自去年10月下旬以来，大型超大规模数据中心和人工智能平台领导者的股价表现落后，而存储器生产商和半导体制造商的股价则大幅上涨。 杰富瑞估计，上季度存储器价格上涨了约50%，这进一步增强了相关供应商在人工智能供应链中的议价能力。 当然，这种优势也伴随着成本的上升。新建芯片制造厂如今需要数百亿美元的投资，杰富瑞表示，一些存储器生产商正在敦促客户分担这些成本，以换取供货保障。 他强调，这种担忧已在股市中有所体现。尽管芯片制造商和存储器供应商股价飙升，但几家大型云计算和互联网公司近几个月来股价却出现下跌，即便它们的资本支出计划已进一步延长至2026年。 杰富瑞预计，超大规模云服务提供商的资本支出今年将继续大幅增长，这将加大其获得回报的压力。 “人工智能行业格局依然稳固，但行业领导者正在发生变化。内存供应商有望成为短期赢家，而投资者则对那些在没有明确盈利证据的情况下就投入巨资建设人工智能基础设施的公司更加谨慎。” Wood总结道。 AI热潮何时休？ 整体而言，尽管人工智能领域的投资仍在持续增长，但杰富瑞提醒道， 人工智能领域的支出周期已不再处于早期阶段。 该报告将当前环境与其他资本密集型行业进行了比较，在这些行业中，回报率往往会随着时间的推移而趋于正常化。 “关键风险在于，投资者何时开始质疑人工智能领域的支出能否产生足够的利润来支撑如此庞大的投资规模。”Wood写道。

随着DRAM芯片现货价格持续狂飙，高盛预计，一场更大的存储涨价“超级风暴”即将来临。 DRAM合约价格上涨“箭在弦上”？ 自新年伊始，DDR5现货价格已出现大幅上涨，而 DDR4现货价格自2024年9月开始上涨，目前仍呈上升趋势。 高盛预计，这意味着DRAM合约价格近期上涨动力强劲，原因是DDR5/DDR4 现货价格已经相较于合约价格产生了巨大溢价。 DDR4现货价格已经持续一年多，溢价不断扩大，深蓝线为现货价格，浅蓝线为合约价格 DDR5现货价格在今年初快速提升，深蓝线为现货价格，浅蓝线为合约价格 高盛的最新渠道调查显示， 与去年12月合约价相比，DDR5/DDR4现货价格分别溢价76%/172% ，推动了近期合同价格的上涨以及整个行业的乐观情绪。 高盛在报告中写道： “我们对今年1月 DRAM市场情绪的预测显示，情况呈现出较为积极的态势。值得注意的亮点包括，DDR5 和 DDR4 的现货价格均呈现强劲上涨态势，这为短期内合同价格的大幅上涨提供了很大可能性。” 在这一背景下，中国台湾地区的DRAM供应商南亚科技营收增速惊人。 南亚科技去年12月营收同比增长 445%，为连续5个月的三位数同比增长。而且，得益于强劲的 DDR4 价格增长，南亚科技这五个月的增长率还在不断加速——8月至12月期间，营收同比分别增长141%/158%/262%/365%/445%。 与此同时，韩国12月DRAM出口呈现出强劲的同比增长趋势（同比增长 72%），同样是由于DRAM价格上涨所致。 下游需求仍在加速增长 尽管DRAM价格狂飙，但硬件需求不仅没有放缓，反而因机架级AI服务器的出货量攀升而加速。这体现在各大服务器 ODM和全球最大的BMC供应商信骅科技（Aspeed）的快速增长的营收上。 去年12月，服务器 ODM（英业达、广达、纬创）的月度营收同比增长 94%，得益于机架级人工智能服务器出货量的增加，连续13个月实现了50%以上的同比增长；而信骅科技的月度营收也从较高的基数（2024年12月同比增长131%）实现了稳健的同比增长（同比增长18%）。 存储行业“超级周期”仍在加速 基于渠道的调查反馈以及与投资者的讨论，高盛对于2026年第一季度传统存储器价格增长的预期在过去几周内一直在持续上升，目前认为传统存储器价格增长水平将与去年年第四季度的涨幅相当，甚至更高。 根据高盛核查，移动市场的某些客户已经开始接受2026年第一季度的价格报价，在 DRAM 和NAND方面，其增长率明显高于2025年第四季度所商定的水平。 因此，高盛预计其他客户很可能也会同意2026年第一季度内存价格有显著的增长，并且随着现货价格的迅速上涨，市场对近期内存价格和相关内存公司的收益预期可能会有进一步的提升。 事实上，上个月，Citrini研究分析师Jukan就曾预测，今年HBM和传统DRAM芯片的需求持续超过供应。” 他特别提到， “现阶段，厂商似乎没有计划将HBM生产线改造为传统DRAM生产线，也没有计划将NAND生产线改造为DRAM生产线……因此 预计DRAM的供应短缺“至少会持续未来几个季度，甚至可能持续到 2027 年 。我们也预计这将导致未来几个季度价格环比上涨。”

近期，国内高速互联芯片企业上海韬润半导体有限公司（简称“韬润半导体”）完成了新一轮数亿元D++轮融资，迎来了新一轮资本加持。 工商信息显示，本轮融资由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。 财联社记者从韬润半导体方面了解到，本轮融资资金计划用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。 值得注意的是，本轮融资中不乏国资和产业资本的身影。其中，由深创投管理的社保基金湾区科技创新基金，成为了公司的新增股东。此外，由浙江金控牵头、联合蚂蚁集团发起成立的金蚂投资也参与了韬润半导体的本轮融资。 公开信息显示，韬润半导体成立于2015年，历经十年发展，公司已经积累了高性能和低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心模拟芯片技术。目前，公司已与国内多家通信、数据中心、新能源汽车等领域客户达成合作。在资质方面，韬润半导体也已获得高新技术企业和国家级专精特新等一系列资质认定。 根据韬润半导体的公开信息，公司长期致力于实现国家数据基础设施层面的国产化创新，填补国内高端模拟芯片领域的长期产业空白。公司基于自身在模拟信号链领域的深厚积累，已系统性构建了公司的产品矩阵，对高速互联领域核心点位实现全覆盖，其中包括400G & 800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等多颗高端芯片已逐步实现量产，填补国内在通信、数据中心领域的多项国产化空白。 从行业层面来看，伴随着AI基建浪潮的全面开启，带动算力、互联、存储需求全面提升，高速互联成为AI基建的核心组成部分，对集群间、机柜内部高速光通信的需求快速增长。这充分带动了光模块厂商业绩的快速增长。 然而，大公国际研报指出，当前中国厂商虽主导全球制造，产能快速爬坡，但在光模块的上游关键器件面临“卡脖子”困境，国产化率低。以光芯片为例，光芯片作为光模块的核心器件，在光模块成本中占比较高，光芯片中高端芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外。此外，在高速互联的关键点位包括高性能交换芯片、光通信DSP芯片等，也同样存在着潜在巨大的国产切换机遇。 在AI驱动的技术迭代浪潮下，芯片行业的竞争逻辑已从过往聚焦成本压缩与交付的国产替代，转向以核心技术积累、产品性能支撑下的全球正面竞争。如何在AI基建发展浪潮中，通过自身技术实力，解决国家AI基础设施仍面临的迫切供给需求，已经成为了国内芯片行业发展和竞争的关注焦点。 据中国信通院等机构测算，到2027年，中国AI服务器出货量将占全球30%以上，带动800G光模块年需求超1000万只，国内光模块总需求将在“十五五”期间保持15%以上的复合增速。在市场需求推动与国家和产业政策的积极指导下，以韬润半导体为代表的高速互联芯片厂商，或有望在AI时代迎来全新的发展机遇。

据媒体周一援引消息人士的话报道称， 韩国存储芯片巨头三星电子计划从2月开始生产其下一代高带宽存储芯片，即HBM4，并将向英伟达供货 。 该消息人士拒绝透露三星计划向英伟达供应芯片的具体数量等细节。 韩国经济日报周一也援引芯片行业消息人士报道称， 三星的HBM4芯片已通过英伟达和AMD的认证测试，将于下月开始向这两家公司供货 。 受上述消息影响，三星电子股价周一早盘一度上涨逾2%，而其本土竞争对手SK海力士的股价则下跌近3%。 三星HBM4通过最终质量测试，并即将向主要客户供货， 有望帮助该公司在面向人工智能（AI）的存储芯片竞争中重新夺回领先地位 。 三星曾在HBM领域长期落后于SK海力士。过去几年，该公司彻底改革了其HBM和半导体业务部门，旨在扭转局面，如今改革成果开始显现。 从市占率来看，过去数月，三星在全球HBM市场的份额稳步上升，从去年第一季度的13%增长至第三季度的超过 20%。分析人士预计，今年这一数字将超过 30%，缩小与目前市场领导者SK 海力士之间的差距。 SK海力士去年10月份表示，已与主要客户就2026年的HBM供应事宜完成了谈判。 本月早些时候，SK海力士一名高管透露，该公司计划下个月将硅晶圆投入位于韩国清州的新工厂M15X中，用于生产HBM芯片。但他未详细说明，初期生产是否会包含HBM4芯片。 三星和SK海力士均将于本周四公布2025年第四季度财报，届时两家公司预计将透露有关 HBM4订单的详细信息。 三星电子本月早些时候发布的2025年第四季度初步业绩显示，受益于AI热潮下的存储芯片涨价潮，当季公司营业利润大幅增长，且好于市场预期。 根据初步业绩，三星电子去年10月至12月期间的营业利润为20万亿韩元（约合138.2亿美元‍），较上年同期飙升208%，高于LSEG SmartEstimate预计的18万亿韩元。这将是三星有史以来最高的季度营业利润。 英伟达首席执行官黄仁勋本月初表示，公司下一代芯片——Vera Rubin平台已“全面量产”。该平台计划于2026 年下半年正式推出，并面向客户供货。该平台将与HBM4芯片搭配使用。

1月23日，东芯股份发布2025年度业绩预告，尽管该公司整体净亏损幅度有所扩大，但其存储板块业务已实现盈利，而对上海砺算的战略投资则确认亏损约1.66亿元。 公告显示，经东芯股份财务部门初步测算，该公司预计2025年实现营业收入约为9.21亿元，同比增幅43.75%左右；预计归母净利润为-2.14亿元至-1.74亿元，亏损增加4.10%至28.03%；扣非净利润预计-2.41亿元至-2.01亿元，亏损增加0.15%至20.09%。这也是东芯股份2023年起连续第三个年度亏损。 由此计算，东芯股份2025年第四季度营收约为3.49亿元，同比增长约79.90%；归母净利润约为-6782万元至-2782万元，同比变动为-84.28%至24.24%；扣非净利润为-7430万元至-3430万元，同比变动-55.24%至28.33%。 存储板块盈利成为该公司本次业绩预告的重点之一。东芯股份在公告中表示，2025年度，公司围绕“存储”核心业务，在“存、算、联”一体化领域持续进行技术布局， 其所处的中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升周期，产品销售价格稳步回升。 公司产品在下游应用领域需求整体呈现复苏与结构性增长。随着产品销售价格的回升，整体毛利率较上年同期相比大幅提升，各季度毛利率均实现环比增长，存储板块业务已实现盈利。 对于业务和研发情况，东芯股份表示， 在存储板块 ，公司继续巩固SLCNAND Flash行业优势，报告期内1xnm闪存产品已实现量产，并已实现产品销售；进一步丰富NorFlash产品系列，扩展产品型号；拓展DDR3、LPDDR4 等产品线。推进车规级存储产品的研发与产业化，NandFlash和Nor Flash车规系列产品已在多款车型中实现规模量产。 对于存储业务总体表现情况，东芯股份在近日披露的投资者关系活动记录表中表示，随着市场需求逐步好转，公司涉及的利基型存储芯片的市场价格已逐步回升。公司产品受到市场供求关系的影响，海外原厂逐步向更高容量，高利润率产品转移，导致利基型存储器也日益紧缺，有助于公司产品销售价格议价能力持续上升。 在Wi-Fi板块 ，东芯股份提供本土化智能无线通信与感知芯片解决方案，推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发，已完成原型机样片测试，其核心性能符合设计目标。 值得注意的是，东芯股份于2024年通过自有资金2亿元战略投资砺算科技（上海）有限公司（下称：“上海砺算”），并于2025年对其追加投资约2.11亿元，对此，东芯股份也在业绩预告中透露了该投资收益影响。 东芯股份表示，上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，2025年首款自研GPU芯片“7G100”首次流片成功，少量显卡已交付客户，产品量产及销售拓展等工作正在正常开展中。公司对上述投资以权益法核算， 2025年度确认的投资亏损约1.66亿元。 东吴证券在近期研报中表示，上海砺算有望持续受益海外SLC NAND产能退出。同时，砺算GPU已逐渐进入商业化合作阶段，看好后续放量进展。但由于当前存储芯片正处周期下行转上行区间，其下调该公司2025年业绩预期，预测其2025年归母净利润-1.6亿元，但上海砺算业绩预告中的亏损超出这一预期。