SMM 2月25日讯：今日午后，半导体板块指数盘中快速走高，一度涨逾2%，个股方面，和林微纳、有研硅20CM涨停，中船特气、富创精密、江丰电子等多股盘中一同涨逾10%，有研新材以10%的涨幅封死涨停板。

消息面上，近期，半导体行业利好频出。2月24日，美股台积电股价上涨4.25%，收385.75美元/股，收盘市值2万亿美元，再创历史新高。且北京时间本周四早些时候，英伟达即将公布2025财年第四财季财报。作为全球股市的“风向标”企业，英伟达的财报一直以来便受到“万众瞩目”的待遇，华尔街更是对其正抱以高度期待，据TradingView统计，华尔街市场预期英伟达第四财季的收入将继续迅猛增长至636亿美元，同比增长68.3%。而在过去的30天时间里，追踪英伟达业绩的分析师也普遍预计，英伟达将继续保持强劲的业务增长势头。

国内方面，据《科技日报》2月24日消息，北京大学电子学院团队创造性地制备了迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，有望为AI芯片算力和能效提升提供核心器件支撑。北京大学电子学院研究员邱晨光在接受采访时表示，有着超低工作电压与极低能耗特性的纳米栅铁电晶体管，不仅能为构建高能效数据中心提供核心器件方案，也为发展下一代高算力人工智能芯片奠定关键技术基础。

此外，2月24日，据央广财经消息，盛合晶微半导体有限公司的科创板IPO申请，经上交所上市审核委员会2026年第6次会议审议，于2026年2月24日获得审核通过，成为马年首家科创板 IPO“过会”企业。据悉，若最终成功发行，盛合晶微将成为A股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。

中国银河证券表示，当前AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈。台积电预计2026年资本开支为520-560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，半导体设备的市场机遇进一步凸显。

国金证券则表示，据TrendForce数据显示，由于AI和数据中心需求的不断增长，预计到2026年第一季度，DRAM合约价(包括HBM)将环比上涨80%一85%，NAND Flash合约价也将上涨55%-60%。全球存储产业产值预计将在2026年达到5516亿美元，并有望在2027年同比增长53%，达到8427亿美元。

国金证券认为，半导体设备行业正迎来历史性的发展窗口。短期可关注设备与存储板块的业绩兑现如一季度财报预增标的；长期则可关注国产替代主线和关键技术突破方向，如光刻胶、碳化硅等“卡脖子”环节。需注意的是，高科技领域个股分化显著--部分企业技术迭代快、订单饱满，而另一些仍困于成熟制程，增长乏力。随着AI算力需求持续释放、全球产能扩张加速以及国内政策与资本的强力支持，该板块有望在2026年迈向万亿美元市场规模，延续高景气度。

招商证券指出，在价格与需求共振情况下，今年海内外存储将迎来业绩释放大年，后续市场价格趋势和各环节公司业绩增长持续性是核心关注点，建议关注存储+设备+产业链三大核心环节相关公司。

中信建投证券指出，半导体设备零部件市场空间广阔。半导体设备零部件是半导体设备成本的主要来源，零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%，伴随本轮AI需求驱动下全球半导体设备景气周期开启，预计2027年全球、中国大陆半导体设备零部件市场分别为858.00亿美元、343.20亿美元。