韩国三星最大的工会组织“全国三星电子工会（NSEU）”威胁称，公司正就三星史上最大规模的罢工计划进行投票——一旦本周三投票通过，将在5月中断芯片生产。三星作为全球最大的存储芯片制造商，如果其发生罢工事件，可能会加剧全球半导体供应的瓶颈问题。 隔夜美股存储芯片股普涨，西部数据涨超9%，希捷科技涨超5%，美光科技股价涨超4%。美光科技成为本轮美股科技股调整以来，首个创下历史新高的主要科技股票。 中信证券研报指出，2月以来，随铠侠业绩及指引超预期、NAND一季度合约价上调、以及国内模组厂商佰维存储发布1-2月业绩公告超预期，进一步验证了存储行业景气度维持高位。中信证券继续看好存储需求超预期，预计行业供不应求将持续至27H1。兴业证券指出，整体来看，2026年存储行业难以形成规模化有效供给。这一趋势持续传导至上游半导体设备和封测环节，国内存储芯片设计、存储模组厂商、半导体设备、封测企业均有望受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 佰维存储 预计2026年1-2月实现营业收入40亿元至45亿元，同比增长340%至395%。公司在互动平台表示，北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能。 德明利 主要从事存储模组产品的研发与销售，并具备闪存主控芯片设计与开发能力，致力于为客户提供存储领域的完整解决方案。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋最新表示，先前他提到的AI加速芯片1万亿美元年度销售额目标，并未涵盖公司其他的产品线。 前一天，黄仁勋在主题演讲中提到，到2027年底，英伟达新一代AI加速芯片将至少创收 1万亿美元 。他最新的表态意味着，随着公司进军新市场，总收入将超过这一水平。 在当地时间周一（3月16日）的主题演讲中，黄仁勋展示了新一代AI计算平台Vera Rubin、Groq 3 LPU（语言处理单元）芯片、CPO交换机与太空数据中心模块，并推出NemoClaw智能体基础设施，试图构建从边缘、数据中心到轨道计算的全栈AI生态。 在当地时间周二（3月17日）的公司活动上，黄仁勋向分析师和投资者确认，英伟达预计将达成、确认并交付超过1万亿美元的业务，“对实现超过1万亿美元的营收目标充满信心”。 黄仁勋说道：“我可以确定的是：需求正以非常大的规模加速增长，而我们将能够通过供应来支持这一需求。” 尽管这一规模的收入远超潜在竞争对手所能达到的水平，但华尔街投行的分析师们担心，这一预测并未显示英伟达的营收增长正在加速。 先前，英伟达就曾预计，到2026年底，其数据中心设备销售额将达到5000亿美元；最新预测只是将时间延长一年，使累计规模翻倍。 日内，英伟达高管还提到，公司计划在今年下半年将更多现金用于回馈股东，包括股票回购和分红。 首席财务官Colette Kress称，在完成既定投资后，公司将采取这一举措，预计将把约50%的自由现金流用于股东回报。

在全球芯片短缺愈演愈烈之际，韩国三星电子公司的劳资纠纷可能给这场“芯片荒”再添一把火。 据三星最大的工会组织“全国三星电子工会（NSEU）”威胁称，该公司正就三星史上最大规模的罢工计划进行投票——一旦本周三投票通过，将在5月中断芯片生产，这可能给三星公司带来数百亿美元的损失。 三星作为全球最大的存储芯片制造商，如果其发生罢工事件，可能会对三星半导体业务造成重大冲击，并加剧全球半导体供应的瓶颈问题，从而抑制从汽车、电脑到智能手机等行业的半导体供应。 三星史上最大规模罢工迫在眉睫 本月早些时间，全国三星电子工会（NSEU）正式启动为其十天的罢工投票程序，投票结果将于本周三出炉。 这场投票标志着三星工会与三星集团长达八个月的薪酬谈判最终破裂，并为可能发生的三星历史上最大规模罢工铺平道路。 三星韩国员工总数为12.5万人，其中约9万名已加入NSEU工会，并且都将参与此次投票。 据工会负责人Choi Seung-ho表示，如果工人与集团未能达成协议，他们计划从5月2日开始进行18天的罢工， 这可能会对三星位于首尔南部平泽的半导体工厂的约一半产量造成影响。 “我预计会存在生产中断的情况，”Choi Seung-ho表示。 据韩国芯片行业人士透露，三星的存储生产线的确存在停工可能——一旦停工，重启生产线可能需要长达两个月的时间，造成的损失可能高达数百亿美元。 一位三星集团高管表示，哪怕仅仅是一次罢工导致的生产中断，都可能损害与客户的信任关系，并需要数年时间才能恢复。 问题的根本在薪酬 三星员工们之所以闹罢工，主要原因还是对于薪资待遇的不满。 三星工会负责人表示，三星的主要竞争对手——韩国芯片制造商SK海力士于去年9 月接受其工会提出的薪酬改革要求，这导致三星员工与SK海力士员工之间存在的薪酬差距愈来愈大，这让三星员工们愈发感到不满。 “芯片行业正在蓬勃发展，但这些收益并未惠及我们，这就是我们抗争的原因。”三星工会负责人直言。 根据SK海力士的最新薪酬改革计划，该公司提高了奖金上限，并将公司10%的营业利润用于设立奖金池。 三星工会表示，根据三星当前的薪资制度，一名三星芯片部门员工（基本工资为7600万韩元，约合人民币35万元）在2025年将获得3800万韩元（约合人民币17.5万元）的绩效奖金，这还不到同样薪酬水平的SK海力士员工应得奖金的三分之一。 而且，以当前芯片行业蓬勃发展的态势来看，如果三星现行的奖金制度继续实行，今年这一薪酬差距将会进一步拉大。 三星工会负责人表示：“如果我们是行业老大，就应该得到与老大同等的待遇。” 他还提到，除了SK海力士，特斯拉也在通过优厚的条件吸引芯片设计人才。今年2月，特斯拉CEO埃隆·马斯克曾公开“求贤”，鼓励韩国芯片行业的员工申请特斯拉的工作，因为特斯拉正大力进军用于自动驾驶汽车和仿人机器人的人工智能芯片领域。 “只有提高薪酬，才能将激励员工更加努力工作，从而提升三星的竞争力。”工会负责人表示。 公司高管与工会的矛盾 在薪酬差距加大的背景下，在过去的三个月里，已有超过100名三星工会成员离开了三星公司，跳槽到同行企业。 三星工会负责人表示，他们希望三星能够实施类似SK海力士的改革计划： 争取将三星员工的基本工资提高7%，取消奖金上限，并引入基于营业利润的奖金池制度 。 但三星高管们似乎仍不愿意将薪酬待遇提的这么高。 本月月初，三星向员工发出内部备忘录称，公司试图通过提出“前所未有的”薪酬方案来达成2026年的工资协议，其提议包括6.2%的加薪，以及对存储芯片部门员工发放特别奖金等。据消息人士透露， 三星高管们坚决表示不愿取消奖金上限。 三星发言人表示：“由于半导体业务的利润会因市场状况而出现大幅波动，三星会以平衡的方式将营业利润分配到未来投资、股东回报和员工薪酬上。” 据韩国尚武大学（Sangmyung University）的工商管理教授Seo Ji-yong评价，三星是从2020年才开始引入工会制度，因此该集团长期以来一直未曾面临工会带来的风险，不像其他韩国大型工业集团（如现代汽车）那样，这导致其在管理劳资关系方面缺乏经验和专业知识。 他直言：“如果三星管理层固步自封，无视工会的要求，这些争端可能会给三星的盈利增长势头泼冷水。”

当地时间周二（3月17日），韩国SK集团董事长崔泰源在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC大会上表示，由于芯片生产存在系统性瓶颈，他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030 年。 与此同时，他预计DRAM、NAND和 HBM等各类存储芯片的价格将持续上涨，涨势可能会持续较长时间。 芯片短缺将持续数年 上个月，崔泰源在参加于美国华盛顿特区举行的“跨太平洋对话”（TPD）会议时就曾指出， 当前人工智能存储芯片的短缺率已经超过了30%。 而在本周参加英伟达GTC大会时，崔泰源再次对记者表示，由于市场对人工智能的需求增加，半导体芯片短缺的情况可能会持续下去。 他特别指出，他认为芯片短缺的情况可能会持续到2030年，即从现在起的四年之后。 SK海力士是全球最大的内存芯片制造商之一,也是英伟达公司HBM芯片的关键供应商。 崔泰源表示，人工智能行业对HBM的超大需求正在造成晶圆短缺，公司需要更多时间——至少四到五年——来增加晶圆产能。 他还提到，SK海力士的首席执行官可能会宣布稳定DRAM芯片价格的措施。 此外，崔泰源还透露， SK海力士正在考虑在美上市发行美国存托凭证（ADR） ，以扩大其全球投资者群体。行业分析师认为，如果SK海力士通过ADR在美股市场上市，这将有助于重新评估该公司的价值。 GTC大会提振韩国芯片股 值得一提的是，本周二上午，受到英伟达GTC大会的提振，韩国半导体股票表现强劲。 在GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋预测，2026年Blackwel 芯片和Vera Rubin芯片的需求量将分别达到5000亿美元和1万亿美元，从而消除了人们对人工智能需求放缓的担忧。 黄仁勋还发布了“Grok3 LPU”，这是首款采用三星去年12月收购的Grok技术的芯片。他宣布该芯片由三星电子生产，预计将于今年下半年开始出货。 受此影响，三星电子股价周二早间大涨超4%，SK海力士股价大涨超2.5%，早间一度重回100万韩元大关——这是自2月27日以来，时隔11个交易日该公司股价再次突破百万韩元大关。

全球存储行业正处于人工智能需求爆发的超级周期中，然而，随着时间推移，以三星电子和SK海力士为代表的主要存储生产商正在重新审视市场供需平衡，并采取了更加谨慎的扩张策略。 有报道指出，三星预计内存短缺将在2028年结束，这意味着该公司需要根据需求预测来调整产能计划，避免过度扩张。SK海力士此前也表示，他们在扩大产能方面将保持谨慎。 这种对通用型内存（DRAM）可能即将迎来需求低迷的担忧正在行业内广泛蔓延，因此这些制造商也对扩大生产设施的计划日益谨慎。 不过，鉴于目前客户对HBM和DRAM产能的需求旺盛，预计供应商不会对其现有扩张计划做出任何调整，因为不增加生产线，难以满足目前市场需求。然而，一旦需求放缓或趋于稳定，内存供应商需要立刻调整其生产水平，因此任何过度的产能承诺都可能给他们带来麻烦。 不能与不愿 行业普遍认为，解决内存短缺问题的唯一途径是供应商提高产能，但由于供应商对扩张计划的谨慎，这使得内存价格何时恢复正常难以预测。一些报告还指出，目前DRAM和消费产品的涨价趋势将成为新常态。 全球半导体行业协会SEMI的市场情报高级总监Clark Tseng表示，全球DRAM产能到2030年的年增长率仅为4.8%左右，而预计到2028年，四大云服务提供商在人工智能基础设施方面的支出年增长率将达到约38%。 而建造一座半导体晶圆厂大约需要三年，即使在现有工厂内将生产线改造为新型芯片设计也需要数月时间，还需等待良率稳定。供需之间的不平衡将持续推高内存价格。 据报道，三星电子仅在今年第一季度就将其DRAM的合同价提高了一倍。尽管涨价趋势让三星电子和SK海力士都收获了强劲的业绩，但韩国供应商们尤其警惕需求疲软的困境，因为新冠疫情后的过剩危机教训犹在眼前。 疫情后的几个季度，由于个人电脑端的新产品采购势头并不强劲，内存芯片产能过剩，三星半导体部门和SK海力士合计损失了22万亿韩元（约147亿美元），严重打击了两家公司的利润率。

素有“AI届春晚”之称的英伟达年度开发者大会（GTC 2026），将于周一加利福尼亚州圣何塞拉开帷幕，届时英伟达首席执行官黄仁勋将发表主题演讲。本次大会将从3月16日持续至19日。 据官网信息，黄仁勋将于太平洋时间3月16日11:00- 13:00（北京时间3月17日凌晨02:00-04:00）发表主题演讲。届时黄仁勋将在圣何塞SAP中心登台，向开发者、分析师和媒体介绍英伟达未来一年的规划。 这位常以皮夹克穿着亮相的CEO， 历来会在其主题演讲上密集发布新品与技术更新，本次活动预计也将如此 。 过去数月，英伟达展开了一系列收购与合作，覆盖芯片公司、软件厂商等。几乎可以肯定的是， 本次大会将披露这家AI芯片巨头如何将这些技术与能力整合进自身产品体系 。 过去一年英伟达最受关注的交易之一是去年12月与AI芯片初创公司Groq达成的非独家协议，获得使用后者推理技术的授权。根据协议条款，Groq创始人Jonathan Ross、总裁Sunny Madra及其他核心团队成员将加入英伟达，共同推进授权技术的升级与规模化应用。 Groq研发的芯片被称为语言处理单元（LPU），专为AI推理任务设计。该公司声称，LPU运行大语言模型及其它AI模型的效率，可比GPU高出10倍。 随着行业重心从训练AI模型转向推理，越来越多企业开始寻求能以更低成本驱动AI软件的芯片。英伟达一直强调自家GPU的效率，但无论是将Groq技术整合到自有处理器中，还是推出专用推理芯片，都有助于缓解市场担忧——即客户未来可能转向更专用的处理器，而非继续使用英伟达GPU。 另一方面， 英伟达也可能在GTC上发布其传闻已久的PC处理器 。此前有消息称，该公司准备推出两款芯片N1和N1X，它们将为Windows笔记本电脑提供动力。 这两款处理器将基于Arm架构，与高通的产品一样，但更偏向游戏场景。英伟达GPU在游戏领域备受追捧，这两款CPU有望同样受欢迎。 英伟达芯片已为ren天堂Switch及Switch 2主机提供动力，此前也曾用于其他电脑，因此推出笔记本电脑CPU并不算意外。在公司大规模转向数据中心业务的背景下，此举也能继续维系游戏玩家的支持。 不过，这类芯片预计不会像英伟达GPU和网络产品那样带来巨额营收。2025 年，英伟达游戏业务总营收为225亿美元，而数据中心业务营收高达1935亿美元。 此外， 黄仁勋预计还会提供更多关于即将上市的Vera Rubin AI 平台以及计划2027年下半年推出的Vera Ultra的细节。他也可能提供更多定于2028年推出的Feynman GPU的相关信息 。 软件方面，据报道， 英伟达有望推出AI 智能体平台 ，这项名为NemoClaw的服务将允许企业在各自的系统中部署智能体。 英伟达经常展现其软件实力，推出各种开源AI模型，用途涵盖帮助开发自动驾驶汽车技术等多个领域。在当前整个行业都高度关注智能体的背景下，深入软件领域并推出AI智能体服务完全合乎逻辑。 此次大会还会有大量其它软件方面消息，和实体AI和机器人有关的发布将尤其值得关注，黄仁勋曾表示，这可能代表着一个价值数万亿美元的市场机遇。 中信证券指出，英伟达GTC 2026大会召开在即， 预计公司的芯片产品矩阵有望进一步扩充，除Vera Rubin AI平台的全套六款核心芯片外，有可能在大会上披露Rubin Ultra芯片及机柜更多细节 ，带来数据互联、供能等设计架构革新，正交背板、CPO等新产品落地能见度有望进一步提升。 报告称，同时英伟达或 发布LPU推理芯片 ，将与CPX芯片共同扩充其推理版图。此外英伟达亦可能 展望下一代Feynman架构升级方向 ，分享对于未来算力基础设施及AI产业的理解和判断。看好英伟达GTC 2026大会将进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心。

继存储芯片、封装之后，半导体产业链或迎来新一波涨价潮。据台湾工商时报消息， 成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。 其中，联电不回应市场涨价传言，不过该公司此前提到，目前订价环境“确实较先前有利”。 世界先进涨价函显示，2025年起，其响应客户需求大幅增加产能投资，但半导体设备采购、原料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升。为维持公司健康经营，以符合客户未来持续增长的产能需求，公司“必须寻求客户理解与支持，共同吸收反映上升的成本”，拟自2026年4月起调整代工价格。但涨价函并未透露本次涨幅，世界先进也没有对涨价做出回应。 力积电则证实，本季起已陆续涨价，主要调整毛利率较低的产品线。 此外，一个月前即2月初已有消息称， 三星电子晶圆代工部门计划针对特定成熟工艺实施价格上调，以应对产能紧张局面并提升盈利能力，预计此次价格涨幅约为10% ，具体幅度或因客户类型及制程差异有所浮动。 成熟制程广泛用于消费电子、汽车、工业等领域。业界认为，这波成熟制程代工价格调整，已不再只是单一厂商个别动作，而是整体产业供需与成本结构改变后的反映。尤其近两年台积电逐步降低成熟制程比重，将更多资源转向先进制程，使整体市场成熟制程产能缩减。在供给端收缩之下，需求端却随着消费电子见底、车用与工控应用回稳，以及服务器相关电源管理IC、显示驱动IC等拉货回升，让部分制程节点再度出现供需趋紧现象。 随着涨价压力逐步扩散， 成熟制程大宗客户中，以驱动IC为首的IC设计厂因成本上扬，也规划涨价。 台湾经济日报今日援引驱动IC公司表态称，由于驱动IC封装有金凸块制程，而近年金价高涨，封装厂陆续反映成本，因此已经苦撑超1年，实在难以吸收，本季起对于市占率高或毛利低的产品调升报价。另一家驱动IC厂商则表示，将视市场供需情况，动态与客户协商反映成本，同时尽可能降低成本。 值得注意的是， 不久前A股已有思特威、希荻微两家芯片公司发布涨价函。 其中思特威宣布自3月1日起，对在三星晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调20%；对在晶合集成晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调10%。 希荻微称，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨，决定适度上调公司部分产品价格，本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。

3月13日，中国证监会国际合作司发布关于上海傅里叶半导体股份有限公司（下称：“傅里叶半导体”）境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。 备案通知书显示，傅里叶半导体拟发行不超过38,333,332股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。 同步完成备案的境内未上市股份 “全流通” 事项，是本次备案的另一核心内容。 备案信息显示，傅里叶半导体41名股东拟将所持合计98,889,800股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。 傅里叶半导体成立于2016年，核心团队成员平均拥有国际头部半导体企业超过20年的从业经历，具备复杂结构数模混合芯片设计经验。该公司是感知智能芯片提供商，专注于智能音频与触觉反馈创新。 产品方面 ，傅里叶半导体产品涵盖汽车智能音频芯片、中大功率智能音频芯片、便携式智能音频芯片、触觉反馈芯片和电源芯片等，相关产品应用于车载电子、电视音响、手机平板、便携电脑、智能音箱等领域。 发展历程方面 ，傅里叶半导体整合了数字、模拟电路以及智能音频算法，分别于2017年、2021年和2023年分别推出了ASIC DSP智能音频芯片，中大功率智能音频芯片和通过AEC-Q100认证的车规级智能音频芯片。 目前，傅里叶半导体产品量产客户包括三星、小米、vivo、moto、荣耀等品牌。该公司正打通信号链，往更广方向拓展感知智能芯片。 傅里叶半导体创始人为徐小林，现担任公司董事长兼CEO，其曾先后任职于JVC电器、友尚电子、埃派克森微电子，2008年至2016年担任恩智浦半导体（NXP）音频事业部中国区负责人。 股权结构方面 ，工商信息显示，徐小林总持股比例19.68%。除此之外，傅里叶半导体前十大股东还包括绍兴淦盛股权投资合伙企业（有限合伙）、上海摩勤智能技术有限公司、深圳市合创智能及健康创业投资基金（有限合伙）、深圳市达晨创鸿私募股权投资企业（有限合伙）、无锡方舟投资合伙企业（有限合伙）、厦门君翼凯翔创业投资合伙企业（有限合伙），持股比例分别为6.4068%、6.3614%、5.7769%、4.6968%、4.6016%、3.5275%。 截至本次IPO备案前，傅里叶半导体已完成9轮股权融资，其最近一期的融资发生在2023年4月，投资方为嘉兴水沐芯驰创业投资合伙企业（有限合伙）。 值得注意的是， 傅里叶半导体于2021年完成的B轮融资达亿元，投资方包括传音控股旗下全资子公司深圳市展想信息技术有限公司 ，以及闻天下科技集团有限公司、绍兴淦盛股权投资合伙企业（有限合伙）等投资方。 此外，傅里叶半导体投资方还汇聚了众多国有资本和知名产业资本，包括海鲲资本、国联投资、上海龙旗智能科技有限公司等。

美国科技巨头亚马逊与人工智能芯片初创公司Cerebras Systems周五宣布达成合作协议，将两家公司的计算芯片整合到一项新服务中，旨在加速聊天机器人、编程工具以及其他AI应用。 估值约231亿美元的Cerebras是一家AI芯片初创企业，正试图通过研发一种与英伟达旗舰芯片截然不同的AI芯片来挑战行业霸主地位。 今年早些时候，Cerebras还与OpenAI签署了一份价值100亿美元的芯片供应协议，使用Cerebras芯片为其热门聊天机器人提供算力支持。 根据周五公布的合作计划，Cerebras芯片将部署在亚马逊云服务(AWS)数据中心内，并与亚马逊自研的Trainium3 AI芯片连接，同时通过亚马逊定制的网络技术进行互联。 Cerebras首席执行官Andrew Feldman表示：“从个人开发者到全球最大的银行，各类客户都在使用AWS。”他补充称，这项合作将“让用户只需点击一下就能使用Cerebras的算力。” 不过，双方均未披露此次合作协议的具体规模。 亚马逊与Cerebras将合作解决AI领域中的一个关键环节——推理，即已经训练完成的AI模型接收用户请求并生成答案的过程。 双方将这一任务拆分为两个步骤：首先是"预填充"阶段，将用户的自然语言请求转换为AI计算机使用的"token"语言；其次是"解码"阶段，AI计算机生成用户所需的答案。 亚马逊表示，其Trainium3芯片将负责预填充阶段，而Cerebras芯片则负责解码阶段。 这笔交易凸显出算力市场正在发生的重要转变：AI产业正逐渐从模型训练阶段转向推理阶段。越来越多开发AI工具和智能代理公司意识到，虽然GPU在训练模型时速度快、性能强，但在需要更高响应速度的推理工作负载方面并不理想。因此，随着用户规模迅速增长、AI工具用户达到数百万级，企业正积极寻求多元化的芯片供应来源。 这一策略与分析师预计英伟达将在下周公布的方案类似。届时英伟达预计将介绍如何将其GPU与AI芯片初创公司Groq的芯片进行结合。英伟达在去年12月底斥资170亿美元收购Groq。 亚马逊在声明中表示，目前还无法对其服务(预计将在今年下半年上线)与英伟达尚未公布细节的方案进行详细比较，但公司预计其产品将具有更高的性价比。 “目前英伟达与Groq的整合时间表仍不明确，而我们的Trainium3项目距离运行生产级工作负载只剩几个月时间。” 声明还提到：“我们可以明确的是，我们相信Trainium3以及未来的Trainium4将在性价比方面持续领先于市面上的GPU。” Feldman表示：“越来越多的人在使用AI，使用频率更高，并且用它来解决更复杂的问题。这使得Cerebras与Trainium的组合能够进入全球最大的云平台，同时也让我们接触到大量客户。”

当地时间周六，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示， 该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动 。 马斯克并未透露具体细节，但他和他的团队有可能会很快向外界说明该芯片工厂将如何落地。 这将标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的又一次扩张，同时也意味着一项耗资不菲的庞大工程的开始。 目前全球大多数先进芯片制造由台积电、三星、英特尔等少数几家芯片代工厂承担。特斯拉既从英伟达等公司采购芯片，公司内部也在自主设计芯片。该公司已与三星、台积电等芯片代工厂签订了制造协议。 目前，特斯拉正在设计其第五代人工智能芯片（AI5），以推动其自动驾驶愿景。据特斯拉官方介绍，这款目标2027年量产的芯片有望达到现有AI4 50倍的性能。AI5 内存容量是AI4 的 9 倍、原始计算能力是AI4的10倍，将应用于特斯拉从电动汽车到机器人再到AI训练以及数据中心的广泛场景。 而特斯拉AI6芯片目前处于早期开发阶段。马斯克曾表示，后续还将会推出 AI7、AI8、AI9 版本的芯片。芯片设计的目标周期是9个月。据了解，AI6主要用于Optimus机器人以及数据中心计算，AI7将转向太空级Al计算。 在人工智能热潮的推动下，半导体行业正经历着“前所未有的繁荣”，芯片需求如此巨大，以至于特斯拉等公司面临供应限制。 多次提及自建芯片厂 马斯克过去几个月曾多次表示，特斯拉将建造一座“巨型芯片工厂”来生产人工智能芯片，以解决供应瓶颈问题。 在去年11月举行的特斯拉年度股东大会上，马斯克首次提出建造“Terafab”的构想——一个类似于超级工厂（Gigafactory），但专门生产人工智能芯片的设施。其目标是实现完全的垂直整合。 马斯克当时表示，他预计特斯拉将需要建立一座“巨型”芯片工厂，以实现其制造自动驾驶汽车和人形机器人的雄心。他称：“我看不到任何其他方法可以达到我们所期望的芯片产量。” 他当时还表示，特斯拉可能会与英特尔达成合作。“你们知道吗，或许我们会和英特尔展开一些合作，”马斯克对特斯拉股东们说道，“我们还没有签署任何协议，但和英特尔进行洽谈或许是值得的。” 今年年初，马斯克放话要建2nm芯片厂，并对芯片制造行业的“洁净室”标准发起了挑战。他在一次采访中语出惊人，扬言要建一座能“抽雪茄、吃汉堡”的 2nm芯片厂。 在特斯拉1月的财报电话会议上，马斯克再次提及自建芯片工厂。他还表示，现有芯片供应商无法满足需求。 “造芯”梦被“泼冷水” 根据马斯克此前的说法，他渴望实现每年1000亿至2000亿颗芯片的产量。从技术上讲，这将使他的工厂成为全球规模最大的芯片厂之一。 显然，马斯克已经铁了心要涉足芯片制造领域，但一些专家“泼冷水”称，马斯克的想法“异想天开”。 有人指出，半导体制造行业的门槛极高，从零开始建造一座芯片工厂可以说是世界上最艰巨的技术挑战，也有人认为，马斯克不建无尘室的想法行不通。 有猜测称，特斯拉TeraFab的实现方式之一是与英特尔和台积电等芯片制造商达成许可协议，并提供必要的资金帮助他们建立生产线。