SMM 12月18日讯：自9月份以来，在AI引爆存储需求等因素的带动下，存储芯片行业“涨声四起”，相关企业的涨价通知简直是层出不穷，此起彼伏。而在三个月之后，市场上存储芯片紧张的情况不仅没得到缓解，还有继续延续下去的趋势。

据财联社方面消息，存储巨头金士顿数据中心SSD业务经理CameronCrandall近日在“TheFullNerdNetwork”播客中表示，未来30天NAND闪存短缺将明显加剧，SSD价格将在当前基础上进一步上涨。

而目前，市面上存储芯片的“存储荒”已经覆盖HBM、DRAM、NAND闪存全品类。其中DRAM呈现“全规格缺货”的情况，DRAM（动态随机存取存储器）这类芯片广泛应用于笔记本电脑、电动车、医疗设备、家电等产品，在AI浪潮的推动下，市场对更为“高端”的HBM需求更为迫切，因此，譬如三星电子、SK海力士、美光科技等供应商均纷纷将晶圆资源向HBM倾斜，DRAM产量被进一步压缩，短缺情况也更为明显。

12月16日，据财联社方面消息，全球存储三巨头之一、韩国SK海力士的一份意外曝光的内部分析文件，揭示了存储市场供需严重失衡的局面。SK海力士警告称，DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺状况将持续至2028年。海力士的内部分析显示，到2028年，主要面向消费电子终端的通用型DRAM的供应增长将持续受限，难以满足市场需求。

而这一预测，比此前包括瑞银、摩根大通、野村证券在内的国际大行预测的DRAM短缺将持续至2027年的情况更为严峻。

而DRAM芯片供应短缺的情况也已经传导至下游厂商，面对存储芯片价格快速拉涨的情况，财联社方面消息称，美国计算机硬件制造商戴尔（Dell）计划于12月17日起全面提高商用产品线的售价。涨价幅度大致在10%-30%之间，具体取决于电脑配置的存储参数；而手机方面，Counterpoint研究总监MS Hwang表示，“我们目前看到的是，入门级手机市场（200美元以下，不到1400元人民币）受到的冲击最大，其物料清单（BOM）成本自年初以来上涨了20%至30%。” Counterpoint分析师预计明年智能手机的平均售价（ASP）将上涨6.9%，高于该机构2025年9月预测中的3.6%。

NAND闪存方面，据行业媒体消息，存储巨头金士顿数据中心SSD业务经理CameronCrandall近日在“TheFullNerdNetwork”播客中表示，未来30天NAND闪存短缺将明显加剧，SSD价格将在当前基础上进一步上涨。

此前SK海力士也有预测NAND闪存的后续情况，其分析显示，由于服务器端（利润空间更大）的需求激增，消费级NAND闪存的供应增长也可能落后于需求。

而海外存储巨头闪迪还在11月宣布将将NAND闪存合约价格上调50%，这是该公司今年以来的第三次涨价，‌此次涨价幅度远超市场预期。此外，瑞银方面也预计，NAND短缺情况预计延续至2026年第三季度，瑞银预计，今年四季度DDR合约定价预计环比上涨35%，NAND价格上涨20%，这一轮涨价幅度远超此前预期。2026年第一季度DDR合约定价将进一步上涨30%，NAND价格上涨20%。

至于HBM芯片，作为高端 AI 显卡的核心配套存储，在人工智能开发中极具价值，因此，其受AI浪潮的带动更为明显。譬如英伟达制造的高端人工智能芯片，便对HBM——高带宽内存这一类高科技存储芯片需求旺盛。

据全球存储芯片大厂美光科技近日消息称，公司2026年（日历年）全年高带宽内存（HBM）的供应量已就价格和数量与客户达成协议，全部售罄；并且，公司还预计HBM总潜在市场（TAM）将在2028年将达到1000亿美元（2025年为350亿美元），较此前指引提前两年。

且为应对人工智能应用对高性能芯片需求的不断增长，早在2024年5月份，韩国每日经济报道便提到，全球两大内存芯片制造商三星电子公司和SK海力士公司已将超过20%的DRAM生产线转为HBM生产线。不过近日，据IT之家方面消息，韩媒 DealSite 12月初报道称，三星电子考虑将支撑其 HBM3E 内存供应的 1a nm DRAM 产能削减 30~40%，通过制程转换提升适用于通用内存产品的 1b nm 产能，以实现利润的最大化。

此前，有业内人士表示，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下人工智能芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，复合年增长率达33%。

东北证券表示，海外大厂纷纷将原有中端产能向高端产品进行切换（DDR4转向DDR5，传统DRAM转向HBM），原本中端市场出现大量供给缺口，驱动相关产品价格持续上涨，国产存储芯片厂商有望借此机会快速抢占市场份额，迎来中高端产品双重爆发。

而在存储芯片行业持续火热的背景下，国内不少企业也纷纷回应相关存储芯片布局的动态，近期的整理如下：

【兴森科技：公司IC封装基板可用于存储芯片的封装】12月17日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板可用于存储芯片的封装，半导体测试板可用于存储芯片的测试（包括CP和FT测试）。

【六九一二：控股子公司四川惟芯科技有限公司主要从事存储控制器芯片、固态存储芯片业务】12月16日，六九一二在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司四川惟芯科技有限公司主要从事存储控制器芯片、固态存储芯片业务。全资子公司上海武贲主要从事北斗3芯片研发。四川惟芯、上海武贲2024年度销售收入较少；2025年四川惟芯、上海武贲各项业务有序推进，2025年营收情况请关注公司后续定期报告。

【北京君正：公司存储芯片部分产品价格根据市场情况有所上调】12月16日，针对投资者关于“公司存储芯片产品在陆续调整价格，请问调整价格是涨价往上调整，还是降价往下调整呢？”的提问，北京君正12月16日在互动平台表示，公司存储芯片部分产品价格根据市场情况有所上调。

【赛腾股份：公司晶圆缺陷检测量测设备可以应用于高端存储HBM高带宽存储芯片生产制程】12月15日，赛腾股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司晶圆缺陷检测量测设备（RXW-1200）可以应用于高端存储HBM高带宽存储芯片生产制程。