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投资要点 OSAT:环比相对改善,24年有望全面反弹。①日月光:封测市场预计24年有更好增长,公司业绩Q4将改善。根据日月光官网数据,2023年6月公司营收105.83亿元,同比下降19.44%,环比增长1.04%。根据日月光23Q2业绩发布会,市场景气度方面,客户晶圆库存处于初步下降阶段,库存消化可能持续到未来两个季度,进入24年情况将大幅改善,预计封测市场24年将有更好增长;公司预计2023Q3封测业务营收环比增长4%-9%,全年封装测试业务同比有望增长13%-16%。②安靠:Q2环比实现略微增长,高端智能手机将为Q3提供增长动能。根据安靠官网数据,2023Q2公司封测业务营收为104.55亿元,环比下降0.95%,同比下降3.12%;从市场终端分析,受通信终端需求疲软,叠加Android厂商供应链库存消耗时间高于预期,公司通信终端市场收入环比下降11%,但同比增长7%;公司表明SiP为高端智能手机主要支持技术之一,Q3通信终端有望为公司提供增长动能,预计公司Q3营收在123.70-130.87亿元之间,毛利率预计为13.5%-15.5%。③力成科技:营收有望逐季改善,24H1有望迎来全面反弹。2023年第二季度营收符合预期且优于第一季度。受益于急单弥补产品库组组合的不足,力成科技第二季度实际营收及归母净利润略高于先前预期,根据力成科技数据,2023Q2公司营收为39.00亿元;归母净利润为3.04亿元。力成科技表明,当前行业库存去化时间不如预期,电动车、面板、电信通讯及AI等创新将引领未来产业转变,预计公司第三季营收将优于第二季,下半年营收将会优于上半年。④长电科技:全球终端市场需求疲软+各应用领域持续研发投入,致使H1归母净利润同比下降。根据长电科技公告,受全球终端市场需求疲软影响,半导体行业处于下行周期,导致国内外客户需求下降,叠加公司为迎接新一轮应用需求增长持续研发投入,预计2023年H1,公司归母净利润4.46亿元-5.46亿元,同比减少64.65%-71.08%。⑤通富微电:下游需求复苏不及预期叠加汇率波动,致使公司归母净利润下降。全球半导体市场疲软,下游需求复苏不及预期,致使封测环节业务承压,公司传统业务亦受到较大影响。基于国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素,公司增加美元贷款用于研发与建厂,故汇率波动致使公司产生较大汇兑损失,致使公司归母净利润下降。⑥华天科技:下游终端疲软致使公司归母净利润大幅下降。下游终端疲软为公司归母净利润同比下降较大主要因素。终端市场产品需求下降,集成电路行业景气度下滑,公司订单不饱满,产能利用率不足,致使公司归母净利润大幅下降,预计2023年H1,公司归母净利润为为5000万元-7000万元,同比减少86.38%-90.27%。 受益于先进封装比例提升及海外客户复苏等,环比改善相对明显,23Q2预计为业绩低点。根据封装头部企业指引,下游客户依旧处于去库存中,封装厂商营收逐季改善,24年有望迎来反弹等成为行业共识,AI相关及通信终端(智能手机及平板)领域将为后续封装市场提供增长动能。其中,人工智能将成为半导体行业下一个超级周期催化剂,相关高端处理器和AI芯片先进封测需求(对2.5D/3D封装)有望持续增长。目前,国内封装龙头厂商均建立完善先进封装平台(长电科技——XDFOI;通富微电——VISionS,华天科技——3DMatrix),为新一轮应用需求增长夯实技术基础。 先进封装占比提升+终端回暖迹象显现,有望带动封装市场增长。未来,在新兴市场和半导体技术发展带动下,集成电路继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展,附加值更高的先进封装将得到更多应用,在封装市场占比将逐步提高,根据Yole数据,2028年全球先进封装占比有望达58%,2023年中国先进封装占比有望接近40%。终端市场方面:①5月中国市场手机出货量呈回暖态势,同比增长超25%。根据中国信息通信研究院数据,2023年5月,中国市场手机出货量2603.7万部,同比增长25.2%。其中,5G手机2016.9万部,同比增长13.7%,占同期手机出货量的77.5%;②PC端23Q2环比实现增长,企稳迹象初现。Counterpoint数据显示,2023年第二季度全球PC出货量同比下降15%,但环比增长8%,这是自2022年以来第一次实现环比增长,企稳迹象初现。但由于整体缺乏稳固增长动力,预计2023年下半年PC市场将缓慢复苏。预计返校势头及可能推出的人工智能Arm笔记本电脑,将推升销售数据。③新能源汽车H1销量同比40%以上增长,分化现象更为明显。2023H1新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆,同比分别增长42.4%和44.1%,市场占有率达到28.3%。2023H1新能源汽车销量排名前十位的企业集团销量合计为318.3万辆,同比增长58.8%,占新能源汽车销售总量的85%,高于上年同期7.9个百分点。随着新能源车型上市及产品性能提升,行业竞争加剧,销量分化现象更为明显,车企表现加速分化。 风险提示:下游需求复苏低于预期;先进封装技术研发不及预期;系统性风险。
美东时间周二盘后,AMD发布二季度业绩报告,公司营收和利润均超出分析师预期。 AMD首席执行官苏姿丰表示,由于多个客户启动或扩大相关项目,这些项目可支持大规模部署Instinct MI250和MI300软硬件,因此上个季度, 客户与AMD人工智能产品的“接触互动”(AI customer engagements)增加了7倍以上 。 与此同时, 客户对MI300系列芯片的兴趣“非常高”,AMD在第三季度扩大了与“顶级云提供商、大型企业和众多领先人工智能公司”的合作 。分析师表示,微软和谷歌等大型云厂商计划在今年下半年增加数据中心支出,且支出将偏向人工智能芯片和基础设施。 值得一提的是, AMD也在考虑为MI300与MI250芯片推出特别版本,供应中国市场 。 苏姿丰透露,MI300A和MI300X GPU将于第四季度推出,并 已向高性能计算、云计算和人工智能供应商提供样品 。 GP Bullhound投资组合经理Jenny Hardy指出,目前英伟达GPU仍面临供应限制,这为AMD芯片留下了机会。“如果AMD能在第四季度提高产量并推出MI300芯片,有望迎来强劲需求,因为很多人都买不到英伟达的芯片。因此,我们认为AMD可以有效填补供需缺口。” AMD计划在四季度提高旗舰产品MI300芯片的产量。且AMD拥有足够的芯片零部件,可以支撑MI300在四季度“积极”发布,并在2024年供应充足 。 在财报电话会议上,苏姿丰坦承,AMD关注MI300的供应链已有一段时间,供应确实很紧张,这在整个行业都是如此。不过, AMD在整个供应链中都获得了产能承诺,包括CoWoS与HBM 。 7月初已有报道指出, 三星已收到AMD与英伟达的订单,以增加HBM供应 。三星计划投资1万亿韩元(约合7.6亿美元)扩产HBM,目标明年底之前将HBM产能提高一倍,公司已下达主要设备订单。 另外, MI300采用CoWoS封装技术,将12个5nm chiplets封装在一起 。台积电正在着手扩充CoWoS产能,2023年其CoWoS产能至少12万片,2024年可扩至17.5万片;通富微电表示有涉及MI300封测项目。
据台湾经济日报消息,台积电将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。据台媒报道,该厂应可满足台积电现阶段AI订单需求,考量到AI强劲未来需求,不排除须寻觅下个扩产地点的可能;按照台积电过往作法,应会等到订单到手再审慎评估扩厂。 现阶段,台积电AI芯片已出现爆单,即使调整制程也无法满足客户需求,铜锣园区封装晶圆厂的前两年都无法完整消化订单;铜锣厂盖完后,月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能也仅能解决现阶段订单需求。
英伟达公布了第一财季财报,报告显示,英伟达第一财季营收71.9亿美元,分析师预期65.2亿美元。按业务部门划分,英伟达第一财季数据中心业务营收为42.8亿美元,创下公司历史上的新纪录,与上年同期相比增长14%,与上一财季相比增长18%。英伟达美股盘后一度涨幅扩大至近30%,市值剑指一万亿美元。 不管是云端、终端还是边缘的人工智能,背后都离不开强大的算力支撑,算力作为一种新的基础设施,正成为当前及未来数字经济的核心支撑。CPU、GPU与FPGA等传统芯片长期为AI训练提供底层计算能力。智能芯片专门针对AI领域设计,其架构和指令集针对AI领域中各类算法和应用作了专门优化,可高效支持语音、视觉、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。此外,Chiplet技术与存算一体也有望助力突破AI算力瓶颈,而边缘计算也将在未来发展趋势中扮演重要角色,国内产业链相关企业将在新一轮AI大趋势中充分受益。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 龙芯中科 作为行业领先的自主CPU设计研发企业,推出了龙芯3C5000L处理器芯片,可有效满足大型数据中心、云计算中心的业务应用需求。 海光信息 是国内稀缺的X86指令集CPU、兼容“类CUDA”环境DCU厂商,DCU产品兼容“类CUDA”环境,具备成为NVIDIA替代者的潜力。
存储芯片市场正在出现更多的复苏信号。 据台媒今日报道, 存储器厂商部分需求领域已出现急单 。DRAM厂商南亚科表示,预期本季DRAM市况有望落底,公司在部分应用领域已出现急单。另外,另一存储厂商华邦近期消费电子、电视、物联网等三大应用客户需求回温,工控相关接单也持续火热,客户急单涌入,而且“量也不少”。 另据韩媒Pulse News报道,多位半导体行业及券商人士透露, 三星电子第二季度DRAM芯片出货量有望环比增长15%-20% ,一举扭转第一季度环比下滑10%的颓势。 而 SK海力士第二季度出货量环比增幅有望达到30%-50%,高于市场预期的20% 。 TrendForce近期 已调整了今年存储芯片供应过剩率预估值 :其中,将DRAM预估值从此前的0.9%调整至-1%,将NAND Flash预估值从3%调降为-0.5%——正值意为供过于求,负值则为相反。 这或许也意味着,今年DRAM与NAND Flash有望实现供需平衡甚至轻微供不应求 。 业内人士认为,“市场氛围已发生变化”。 这种变化的主因可以归结于两方面,一方面是供给端,自去年以来行业库存持续下降。机构预计,三星电子、SK海力士及美光三大存储芯片龙头的库存天数,将在第四季度降至平均13周,少于第一季度的平均16周。 另一方面是需求端, 近日智能手机与服务器厂商对存储芯片供应合同的询问数量有所增长 ,同时,HBM、DDR5等高附加值DRAM的需求也在持续攀升。 韩国三星证券分析师Hwang Min-seong指出, 相较于64GB DDR4,应用于AI服务器的128GB DDR5的价格要贵上10倍,但订单依旧在不断涌进 。 在这种情况下,TrendForce近期也 上调了32GB DDR5的二季度均价预期 ,从之前的75美元调高至80-90美元。 值得一提,日前有报告指出,三星电子、SK海力士存储芯片产品价格将提高3%-5%。 兴业证券认为,存储芯片价格跌幅有望收敛,供需关系改善加速价格拐点到来。其中RAM现货价格已接近上轮周期底部,下半年价格有望企稳回升;NAND Flash二季度价格跌幅有望收敛至5%-10%。随着海外多家供应商积极减产,行业下半年价格有望企稳回升。 基于目前供需关系,分析师进一步指出,行业景气度位于底部区域,今年下半年需求有望触底回升。 不过,TrendForce之前另一篇报告曾表示,由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度,部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势。 如今SK海力士提高出货量、三星减产未久再度增加出货,是否会导致行业供需出现变化还有待观察。
》查看SMM锡报价、数据、行情分析 SMM4月7日讯:AI概念持续火爆,ChatGPT相关个股再度活跃。SMM认为消费电子领域是锡的主要消费板块,GPT应用空间打开之后,对算力芯片的要求和应用场景会相应提升,拉动算力芯片对锡消费需求的潜在空间。据SMM统计显示,电子领域对锡的需求占比在40%附近。 根据中信建投电子组报告《算力芯片系列:ChatGPT带来算力芯片投资机会展望》观点,AI将带动算力资源消耗快速上升,算力芯片等环节核心受益。AI有望驱动算力需求高增长,并进一步推动锡需求增长;此外,光伏组件的连接也需要焊锡将光伏焊带连接到面板上,每GW装机容量需耗锡约90吨,新能源有望成为锡需求的新增长点。从金融属性来看,当地时间3月22日,美联储宣布上调联邦基金利率目标区间25个基点到4.75%至5%之间,加息幅度符合市场预期,美联储加息已接近尾声。资源稀缺+需求增长+金属属性压制减弱,锡价有望实现底部回升。 业内人士认为,AI对算力资源的需求迅速增加,从而也使锡的远期需求不断提高。但电子领域涉及面较广,目前很多逻辑尚未兑现,预计短期ChatGPT概念火爆对于锡的实际消费拉动有限,锡价行情或仍以底部宽幅震荡为主。 锡下游需求分析及前景展望 总体来看,SMM预计2023年光伏焊带对锡的需求仍将强劲,集成电路、消费电子产品、家用电器和锡化工的需求将逐渐企稳,镀锡板需求量仍有较高不确定性。预计国内锡消费量将会有2%-3%的小幅增长,呈现恢复态势。 锡材料下游主要需求端集中在集成电路、消费电子产品、家用电器、锡化工、光伏电池、镀锡板、铅酸蓄电池等领域。其中,2022年国内集成电路、消费电子产品中智能手机和电子计算机、镀锡板的产量较2021年分别下降12.17%、6.61%、11.42%、11.86%;且家用电器和音像器材类商品零售额也较2021年下降4.81%;仅光伏电池产量较2021年增加46.89%,预计2022年铅酸蓄电池产量较2021年增长约3%。 光伏焊带占锡消费量的10%-15%,近几年国内光伏电池产量大幅增长,在近三年产量同比增加42.01%、21.02%和46.89%。据统计,未来四年国内光伏新增装机规模约350GW,预计2023年过国内光伏电池的产量依然保持强劲增长态势。预计2023年光伏焊带对锡的需求仍将表现强劲;集成电路、消费电子产品、家用电器和锡化工的需求将逐渐企稳;镀锡板需求量仍有较高不确定性。预计国内锡消费量将会有2%-3%的小幅增长,呈现恢复态势。 从集成电路、消费电子产品来看,2022年,海外各主要经济体、进入到货币紧缩周期,随着海外市场利率的提升,居民对于非必需消费品的需求逐渐放缓,体现在出口数据上,2022年国内集成电路出口数量较2021年降低14.65%;加上2021年较高基数的产量数据,导致国内集成电路、智能手机和电子计算机2022年产量分别较2021年减少12.17%、6.61%和11.42%。鉴于2022年较低基数情况,预期2023年上半年国内集成电路和消费电子产量同比方向将逐渐企稳。 锡基本面现况、价格分析及展望 期货价格: 在3月下旬一波持续反弹之后,4月沪锡“高处不胜寒”连续第四日下滑。伦锡连续两日飘绿,4月6日翻红,截夜间收盘涨0.25%。锡价走弱主因下游需求依然萎靡,同时库存不降反增等利空因素拖累。 沪、伦锡走势变化: 现货价格: SMM1#锡 现货均价连续四日下调,4月7日报195750元/吨,较前一日跌2000元/吨,跌幅为1.01%。据SMM调研显示,随着价格回落,4月6日现货市场成交较好。 》查看SMM锡产品现货报价 》订购查看SMM金属现货历史价格 供应端: 开工率方面,3月31日云南地区精炼锡冶炼企业开工率为62.86%,较上周回落2.3个百分点,主要是某两家冶炼企业由于锡精矿紧缺、锡精矿加工费已经接近于其生产成本,而导致产量略微减少;而其余多数冶炼企业的产量依然维持稳定,其表示短期在当下加工费情况下依然会稳定生产,暂无减产计划。 2022年1月7日-2023年3月31日江西开工率变化走势: 产量方面,据SMM调研显示,3月国内精炼锡产量为15114吨,环比增18.15%,同比减0.54%。3月产量实际表现好于预期主因季节性因素使得2月产量基数较低所致。进入4月,广西炼厂保持正常生产状态;云南某两家炼厂因锡矿紧缺及较低的加工费水平略微减产;江西炼厂废锡供应阶段性解决带来产量略微增加;其余多数炼厂仍维持平稳生产状态,预计4月产量依然在较高水平。 2022年1月-2022年3月国内精炼锡产量变化走势: 进口方面,据SMM调研显示,国内锡矿供应依然偏紧,虽然1-2月锡矿进口量累计减43.81%,但从1-2月的锡矿进口量来看,除缅甸外我国对其他国家锡矿进口量累计增加16.56%,若后续从缅甸锡矿进口量维持在正常水平,国内锡矿紧缺的状态有望得到缓解,低加工费的压力也将得到舒缓。 库存: 3月31日国内分地区锡库存虽较前一周周五增加74吨,然而较3月10日高点已去库700吨。LME锡库存上周减少65吨,其中亚洲库存为65吨,欧洲和美洲库存均持平前一周,库存量分别为65吨和145吨。 据SMM调研显示,市场锡锭供应充足,部分仓库反馈后续仍有大量锡锭排队注册仓单,后续仍有累库的空间和可能。 2022年1月4日-2023年3月31日国内外锡库存变化走势: 》点击查看SMM锡产业链数据库 需求端: 目前市场处于强预期弱现实阶段,光伏焊带订单保持强劲,但电子需求现实端依然维持疲软,部分企业反馈4月订单略好于3月。铅酸蓄电池企业反馈更换需求进入季节性淡季,企业订单不足,但目前铅酸需求电池企业开工率仍维持较高水平。 综合来看: 目前国内锡供应依然较为过剩,库存仍处于较高水平,在需求没有强劲修复的情况下,或许需供应端主动减产来回归平衡。海外目前欧洲锡锭现货升水环比上行,但企业订单一般,或因3月玻利维亚减产所致。关注宏观及需求、去库情况对 锡价 的影响。
》查看SMM锡报价、数据、行情分析 SMM4月7日讯:AI概念持续火爆,ChatGPT相关个股再度活跃。SMM认为消费电子领域是锡的主要消费板块,GPT应用空间打开之后,对算力芯片的要求和应用场景会相应提升,拉动算力芯片对锡消费需求的潜在空间。据SMM统计显示,电子领域对锡的需求占比在40%附近。 根据中信建投电子组报告《算力芯片系列:ChatGPT带来算力芯片投资机会展望》观点,AI将带动算力资源消耗快速上升,算力芯片等环节核心受益。AI有望驱动算力需求高增长,并进一步推动锡需求增长;此外,光伏组件的连接也需要焊锡将光伏焊带连接到面板上,每GW装机容量需耗锡约90吨,新能源有望成为锡需求的新增长点。从金融属性来看,当地时间3月22日,美联储宣布上调联邦基金利率目标区间25个基点到4.75%至5%之间,加息幅度符合市场预期,美联储加息已接近尾声。资源稀缺+需求增长+金属属性压制减弱,锡价有望实现底部回升。 业内人士认为,AI对算力资源的需求迅速增加,从而也使锡的远期需求不断提高。但电子领域涉及面较广,目前很多逻辑尚未兑现,预计短期ChatGPT概念火爆对于锡的实际消费拉动有限,锡价行情或仍以底部宽幅震荡为主。 锡下游需求分析及前景展望 总体来看,SMM预计2023年光伏焊带对锡的需求仍将强劲,集成电路、消费电子产品、家用电器和锡化工的需求将逐渐企稳,镀锡板需求量仍有较高不确定性。预计国内锡消费量将会有2%-3%的小幅增长,呈现恢复态势。 锡材料下游主要需求端集中在集成电路、消费电子产品、家用电器、锡化工、光伏电池、镀锡板、铅酸蓄电池等领域。其中,2022年国内集成电路、消费电子产品中智能手机和电子计算机、镀锡板的产量较2021年分别下降12.17%、6.61%、11.42%、11.86%;且家用电器和音像器材类商品零售额也较2021年下降4.81%;仅光伏电池产量较2021年增加46.89%,预计2022年铅酸蓄电池产量较2021年增长约3%。 光伏焊带占锡消费量的10%-15%,近几年国内光伏电池产量大幅增长,在近三年产量同比增加42.01%、21.02%和46.89%。据统计,未来四年国内光伏新增装机规模约350GW,预计2023年过国内光伏电池的产量依然保持强劲增长态势。预计2023年光伏焊带对锡的需求仍将表现强劲;集成电路、消费电子产品、家用电器和锡化工的需求将逐渐企稳;镀锡板需求量仍有较高不确定性。预计国内锡消费量将会有2%-3%的小幅增长,呈现恢复态势。 从集成电路、消费电子产品来看,2022年,海外各主要经济体、进入到货币紧缩周期,随着海外市场利率的提升,居民对于非必需消费品的需求逐渐放缓,体现在出口数据上,2022年国内集成电路出口数量较2021年降低14.65%;加上2021年较高基数的产量数据,导致国内集成电路、智能手机和电子计算机2022年产量分别较2021年减少12.17%、6.61%和11.42%。鉴于2022年较低基数情况,预期2023年上半年国内集成电路和消费电子产量同比方向将逐渐企稳。 锡基本面现况、价格分析及展望 期货价格: 在3月下旬一波持续反弹之后,4月沪锡“高处不胜寒”连续第四日下滑。伦锡连续两日飘绿,4月6日翻红,截夜间收盘涨0.25%。锡价走弱主因下游需求依然萎靡,同时库存不降反增等利空因素拖累。 沪、伦锡走势变化: 现货价格: SMM1#锡 现货均价连续四日下调,4月7日报195750元/吨,较前一日跌2000元/吨,跌幅为1.01%。据SMM调研显示,随着价格回落,4月6日现货市场成交较好。 》查看SMM锡产品现货报价 》订购查看SMM金属现货历史价格 供应端: 开工率方面,3月31日云南地区精炼锡冶炼企业开工率为62.86%,较上周回落2.3个百分点,主要是某两家冶炼企业由于锡精矿紧缺、锡精矿加工费已经接近于其生产成本,而导致产量略微减少;而其余多数冶炼企业的产量依然维持稳定,其表示短期在当下加工费情况下依然会稳定生产,暂无减产计划。 2022年1月7日-2023年3月31日江西开工率变化走势: 产量方面,据SMM调研显示,3月国内精炼锡产量为15114吨,环比增18.15%,同比减0.54%。3月产量实际表现好于预期主因季节性因素使得2月产量基数较低所致。进入4月,广西炼厂保持正常生产状态;云南某两家炼厂因锡矿紧缺及较低的加工费水平略微减产;江西炼厂废锡供应阶段性解决带来产量略微增加;其余多数炼厂仍维持平稳生产状态,预计4月产量依然在较高水平。 2022年1月-2022年3月国内精炼锡产量变化走势: 进口方面,据SMM调研显示,国内锡矿供应依然偏紧,虽然1-2月锡矿进口量累计减43.81%,但从1-2月的锡矿进口量来看,除缅甸外我国对其他国家锡矿进口量累计增加16.56%,若后续从缅甸锡矿进口量维持在正常水平,国内锡矿紧缺的状态有望得到缓解,低加工费的压力也将得到舒缓。 库存: 3月31日国内分地区锡库存虽较前一周周五增加74吨,然而较3月10日高点已去库700吨。LME锡库存上周减少65吨,其中亚洲库存为65吨,欧洲和美洲库存均持平前一周,库存量分别为65吨和145吨。 据SMM调研显示,市场锡锭供应充足,部分仓库反馈后续仍有大量锡锭排队注册仓单,后续仍有累库的空间和可能。 2022年1月4日-2023年3月31日国内外锡库存变化走势: 》点击查看SMM锡产业链数据库 需求端: 目前市场处于强预期弱现实阶段,光伏焊带订单保持强劲,但电子需求现实端依然维持疲软,部分企业反馈4月订单略好于3月。铅酸蓄电池企业反馈更换需求进入季节性淡季,企业订单不足,但目前铅酸需求电池企业开工率仍维持较高水平。 综合来看: 目前国内锡供应依然较为过剩,库存仍处于较高水平,在需求没有强劲修复的情况下,或许需供应端主动减产来回归平衡。海外目前欧洲锡锭现货升水环比上行,但企业订单一般,或因3月玻利维亚减产所致。关注宏观及需求、去库情况对 锡价 的影响。
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