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  • 英伟达不负众望:AI热潮并未放缓 业绩全面碾压预期

    美股周三盘后,人工智能(AI)龙头英伟达公布了第二财季的业绩。由于市场对其人工智能处理器的需求激增,在第二财季业绩全线超预期的同时,该公司又发布了令人震惊的第三财季营收展望,这推动其股价盘后一度大涨逾10%。 具体来看,英伟达第二财季营收135.1亿美元,分析师预期为110.4亿美元;第二财季调整后每股收益2.70美元,分析师预期为2.07美元。 英伟达第二财季的收入目标比华尔街的预测高出23%,都快赶上该公司2021财年的总营收了,这突显了英伟达的惊人增长。 分业务看,数据中心第二财季营收达到103.2亿美元,同比增加171%,远高于市场预期的79.8亿美元。英伟达借此迅速摆脱了芯片业下滑的影响,销售增速达到多年来最高水平。 游戏业务二季度营收24.9亿美元,同比增长22%,环比增长11%,较分析师预期收入23.8亿美元高4.6%, 一季度同比下降38%、环比增长22%。 分析师估计,英伟达的人工智能芯片可能会在一段时间内供不应求,这种形势将在未来几个季度保持下去。 AI热潮并未放缓 英伟达首席执行官黄仁勋此前在一份声明中表示:“一个新的计算时代已经开始了,计算机行业正在同时经历两个转变,即加速计算和生成式人工智能。” 人工智能一直是今年投资者最热门的话题,每家大公司都在谈论自己在这一领域的能力。但英伟达是为数不多的从这一趋势中赚到大钱的公司之一,自去年11月OpenAI的ChatGPT公开亮相以来,这一趋势有所加速。 今年5月以来,在人工智能技术受到狂热追捧之际,英伟达股价乘势而上,成为了首家市值达到1万亿美元的半导体公司。 该公司已成为支持人工智能系统基础设施的主要供应商,但投资者一直在等待更多证据,证明其第二季度是长期扩张的开始,而不是一次性的飙升。 与许多同行一样,英伟达没有自己的芯片生产业务,而是依靠台积电和三星电子提供的芯片代工。这种安排使英伟达免于投资制造业务的巨额支出和风险,但这也削弱了其快速调整供应的能力。 因此有分析师担心,芯片供应限制可能会阻碍英伟达本季度的销售,但其最新展望表明,芯片生产非常顺利,人工智能投资的热潮并未放缓。 三季度营收指引与市场评论 在第三财季展望中,英伟达表示,截至10月的三个月内,营收将达到160亿美元左右,而分析师的平均预期为125亿美元,该展望凸显出英伟达在AI热潮中的主要受益者地位。 值得注意的是,英伟达还宣布了额外250亿美元的股份回购计划,公司计划本财年继续回购股票。 此外,作为科技行业的领头羊,英伟达也变得越来越重要。这家芯片制造商的预测为投资者提供了一个窗口,可以一窥世界上一些最有价值的公司愿意花多少钱来改造计算机系统,以适应人工智能新时代。 行业分析师评论称,英伟达第二财季业绩的大幅增长,与第一财季的表现一样,表明英伟达数据中心业务的需求持续强劲,而第三财季的指引比市场预期高出29%,而随着数据中心贡献的增加,毛利率可能会继续上升。 Insider Intelligence高级分析师Jacob Bourne表示:“该公司第二财季的业绩凸显了其在人工智能芯片方面的主导地位。然而,随着全球对英伟达芯片的需求加剧,克服供应链障碍以提高产量至关重要。” Wedbush分析师Daniel Ives表示,英伟达的业绩和前景预期“是科技行业的一个历史性时刻,预示着未来几年人工智能支出的浪潮即将到来”,这一前景远高于市场预期,并将成为点燃科技股涨势的“燃料”,预计人们会看到这轮涨势将持续到今年底。

  • 人工智能点燃算力需求,带动光模块产品更新迭代。中际旭创近日接受机构调研时表示,AI大客户目前已明确提出了1.6T(光模块)的需求,以配合未来更大带宽更高算力的GPU需求。预计2024年1.6T的进度主要为测试、认证以及小批量需求。真正的规模上量则会在2025年开始。 光模块是光纤通信中重要组成部分,上游主要包括光芯片、电芯片和光组件企业,下游包括互联网及云计算企业、电信运营商、数据通信和光通信设备商等。华西证券刘泽晶8月14日发布的研报指出,AIGC爆发,促使光模块持续迭代。伴随着英伟达DGX GH200 AI超级计算机重磅发布,全球算力供不应求的大背景下,AI算力需求呈现指数级增长,因此对光模块的带宽要求和传输速率、覆盖度等指标有更高的要求,光模块有望持续迭代升级和快速放量。 1.6T光模块作为一项高速传输技术,数据传输速率高达1.6万亿位每秒,能够满足人工智能应用的高网络带宽需求,确保高效的数据传输和模型部署。在人工智能算法的训练和应用过程中,大量的数据需要传输和处理,而高速、稳定的数据传输是保证算法模型能够正确训练和快速部署的重要保障。民生证券研报指出,当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.6T演进。 中信建投8月初发布的研报指出,海外云厂商对AI业务发展均有着较高的期待,高速光模块的行业景气度仍在提升。1.6T光模块有望在2024年下半年小批量出货,升级周期缩短,预计提早一年左右。从下游的客户来看,英伟达、谷歌和亚马逊可能会是1.6T光模块的主要需求客户。以英伟达的GH200架构为例,假设PCIe和NVLink的下一代带宽增加一倍,那么在训练场景下,非常乐观的情况下H100与1.6T光模块对应比例有望达到 1:12。 竞争格局方面,长城证券分析师侯宾7月4日发布的研报指出,中国光模块厂商凭借成本优势在全球竞争中不断处于优势地位,市场份额不断增加。据LightCounting称,2022年,全球光模块厂商前十中,中国光模块厂商占据7名,分别为中际旭创(排名并列第1)、华为(排名第4)、光迅科技(排名第5)、海信宽带(排名第6)、新易盛(排名第7)、华工正源(排名第8)、索尔思光电(排名第10)入围。 在1.6T光模块具体布局方面,据东吴证券分析师周尔双等7月2日发布的研报梳理,中际旭创的1.6T光模块已进入送测阶段;天孚通信已推出1.6T光引擎产品及相关光器件;光迅科技、新易盛1.6T光模块都在OFC2023期间发布,目前正在积极推进客户送样测试工作,剑桥科技、联特科技和华工科技的1.6T光模块还在研发阶段。 此外,特发信息7月18日在互动平台表示,四川华拓全资子公司华岭光子平台可以支持400G/800G/1.6T等产品设计开发、生产制造。罗博特科6月6日在互动平台表示,公司参股公司ficonTEC一直有向英伟达提供设备,同时与英伟达在1.6T的光模块工艺研发方面也有深入合作。 编辑:刘越

  • AI是今年以来市场热点话题之一,算力作为AI时代最关键的生产要素之一,其需求在大模型的推动下呈现指数级的增长。但算力提升背后,处理器的功耗越来越高,想发挥出处理器的最高性能,需要更高的散热效率。 算力井喷之下,随之带来的是数据中心单机功率密度提升与能耗攀升,传统的风冷已无法满足日益增长的散热需求,液冷技术因其低能耗、高散热、低噪声等优势,成为兼具性价比和高效的温控手段。 在近日举办的2023中国算力大会上,《科创板日报》记者在展览馆注意到,每一个算力厂商,都在各自的展台上展示出了液冷相关的技术和产品,液冷业务几乎成了算力厂商们的标配。 在中科曙光的展台,一个内部不断冒着气泡、翻滚着流动液体的设备吸引了《科创板日报》记者,该设备名为浸没相变液冷计算机(节点),这些冒着气泡的液体正是给计算机降温的奥秘所在。 现场人员向《科创板日报》记者介绍,这种液体是氟化液,其沸点较低,通过遇热气化将设备内部的CPU、内存、电源系统等发热部件产生的热量转移出IT设备,再与水做热交换,最终将热量排出,以达到良好的降温节能效果。 上述中科曙光人士描述称,中科曙光的浸没相变液冷技术,可以让PUE值≤1.04,整系统能效比提升30%以上,现在已经有项目实现了商业化落地。 距离中科曙光不远处,是浪潮信息展台,一个硕大的全液冷机柜放置在进场显眼处,这种布陈,很难不被看到。 据浪潮信息现场工作人员介绍,这种机柜冷板支持1000W芯片散热,单柜支持100KW换热,节能方面,可以实现100%全液冷运行,完全去除了空调压缩机系统,PUE(数据中心所有设备能耗之和/IT设备能耗)<1.1。 展馆的进门处,是联想展台,其展出了联想海神(Neptune™)温水水冷服务器。 联想现场工人员介绍,海神温水水冷技术能够优化算力产品的性能、密度和能源消耗,将热量从 CPU、GPU、存储等和核心发热部件直接排出系统,比传统的空气散热更高效、更便宜,相比于其他水冷技术也独具优势。对比传统风冷技术能够节约高达40%的电力成本,可将数据中心PUE降低至1.1以下。 除直接产品展示外,一些厂商也选择在论坛上发布相关产品。比如,在18日下午举行的AIGC时代数据中心新技术发展论坛,秦淮数据发布了AIGC新一代数据中心全栈解决方案,其中主要产品之一就是降温的“玄冰”磁悬浮相变冷却系统。 这些液冷产品不仅是满足政策要求的低碳需求,在更实际的商业经营层面,液冷产品能为相关公司贡献稳定的营收。以中科曙光为例,这家公司9成收入就是来自数据中心液冷产品。 从市场端反馈来看,液冷技术需求在通用数据中心,尤其是智算中心等市场增速明显。 按照赛迪顾问预测,随着AIGC和数据要素加速发展,高功率单机柜将迅速普及,预计2025年,全球数据中心单机柜平均功率有望达到25kW,国内液冷市场规模超1200亿元,液冷市场空间将进一步打开。预估到2025年,国内液冷数据中心市场替代比例加权平均值,将达到24%。 记者:张洋洋

  • AI概念、光伏等发展或带动锡需求 预计今年光伏焊带对锡需求仍强劲【SMM分析】

    SMM8月15日讯:据SMM统计显示,电子领域对锡的需求占比在40%附近;伴随AI概念持续火爆、光伏产业发展迅速、新能源行业“热度”不减,或将很大程度带动对锡需求量的增加。中信证券称,光伏装机量增长以及AI技术浪潮将带动全球新能源及电子行业对锡需求量提高,预计2022-2025年CAGR达到4.4%。 上半年终端数据 1-7月,家用电器和音箱类器材零售值累计为4993亿元,累计同比持平;1-7月,集成电路产量累计为1912.4亿块,累计同比减3.9%;1-7月,汽车产量累计为1540.8万辆,累计同比增4.5%;1-6月,光伏组件累计为219GW,累计同比增51.03%。 1-5月,国内集成电路累计产量为1400.7亿块,累计同比增0.1%,实现自2022年以来的首次正增长;1-5月,韩国半导体出口金额美元计价累计为34313百万美元,累计同比减39.45%,依然不断探底;1-4月,全球半导体销售金额美元计价累计为1608.1亿美元,累计同比减20.51%。 1-5月,国内家用电器和音像类器材零售额累计为1974亿元,累计同比减2.49%;1-5月,全国商品房销售面积累计为46440.01万平方米,累计同比减8.47%;一般商品房销售面积数据领先于家用电器消费数据一至两个季度,而6月国内30大中城市商品房销售面积日均值为41.45万平方米,较去年同比回落32.8%,体现后续国内商品房销售或依然难以持续性向好转变,或将拖累后续国内家用电器的销售数据。国内PVC树脂的情况同样类似。 1-5月,国内汽车产量累计为1067.49万辆,累计同比增11.1%;1-5月,国内新能源汽车产量累计为300.35万辆,累计同比增45.55%;1-5月,国内汽车出口175.78万辆,累计同比增81.62%。而国内6月全钢胎开工率周度均值为59.04%,5月为59.23%,去年同期为57.48%;半钢胎开工率周度均值为70.15%,5月为68.19%,去年同期为64.07%,6月数据均较优于或持平于5月和去年同期开工率,后续国内汽车产量或依然较为不错。且国内新能源汽车市占率不断提高,5月已经达到30.1%,其单车耗锡量较传统汽车提高一倍,无论是出口带来的产量增加和国内新能源市占率的不断提高,后续国内汽车生产的耗锡量均会有不错表现。 1-5月,国内光伏组件产量累计为181GW,累计同比增50.83%,光伏组件产量依然景气增长,但其耗锡量占比相对较小。 下游应用及未来展望 SMM预计2023年光伏焊带对锡的需求仍将强劲,集成电路、消费电子产品、家用电器和锡化工的需求将逐渐企稳,镀锡板需求量仍有较高不确定性。预计国内锡消费量将会有2%-3%的小幅增长,呈现恢复态势。 锡材料下游主要需求端集中在集成电路、消费电子产品、家用电器、锡化工、光伏电池、镀锡板、铅酸蓄电池等领域。其中,2022年国内集成电路、消费电子产品中智能手机和电子计算机、镀锡板的产量较2021年分别下降12.17%、6.61%、11.42%、11.86%;且家用电器和音像器材类商品零售额也较2021年下降4.81%;仅光伏电池产量较2021年增加46.89%,预计2022年铅酸蓄电池产量较2021年增长约3%。 光伏焊带占锡消费量的10%-15%,近几年国内光伏电池产量大幅增长,在近三年产量同比增加42.01%、21.02%和46.89%。据统计,未来四年国内光伏新增装机规模约350GW,预计2023年过国内光伏电池的产量依然保持强劲增长态势。预计2023年光伏焊带对锡的需求仍将表现强劲;集成电路、消费电子产品、家用电器和锡化工的需求将逐渐企稳;镀锡板需求量仍有较高不确定性。预计国内锡消费量将会有2%-3%的小幅增长,呈现恢复态势。 从集成电路、消费电子产品来看,2022年,海外各主要经济体、进入到货币紧缩周期,随着海外市场利率的提升,居民对于非必需消费品的需求逐渐放缓,体现在出口数据上,2022年国内集成电路出口数量较2021年降低14.65%;加上2021年较高基数的产量数据,导致国内集成电路、智能手机和电子计算机2022年产量分别较2021年减少12.17%、6.61%和11.42%。 市场声音 中信证券: 光伏装机量增长以及AI技术浪潮将带动全球新能源及电子行业对锡需求量提高,预计2022-2025年CAGR达到4.4%。 预计2025年全球光伏焊带对锡需求量有望达到3.2万吨,2022-2025年CAGR为30%,占锡焊料需求比重从8%提升至14%。AI技术浪潮下全球算力及服务器需求有望为芯片需求带来新的增量,消费电子需求有望反弹,汽车电子受益于汽车电动化及智能化,带动锡焊料需求提升。 全球锡矿山成本持续抬升,2025年之前新增供应不足,缅甸禁矿政策在未来两年扰动全球锡供应。预计2023-2025年全球锡行业供应将分别短缺1.8/1.9/1.1万吨,锡价有望在2024年涨至4万美元/吨。在锡价上涨阶段,建议投资利润弹性较大的公司。 》点击查看详情 中信建投: AI将带动算力资源消耗快速上升,算力芯片等环节核心受益。AI有望驱动算力需求高增长,并进一步推动锡需求增长;此外,光伏组件的连接也需要焊锡将光伏焊带连接到面板上,每GW装机容量需耗锡约90吨,新能源有望成为锡需求的新增长点。 方正中期期货 :报告称,需求消费方面,汽车产业尤其是新能源汽车的高速发展是维持锡消费增长的关键。下游光伏产业的高速发展,将推动锡消费两万吨左右的增量。 锡业股份: 锡终端应用领域主要包括家电、消费电子、汽车电子、芯片、化工、马口铁等领域。今年以来,新能源领域中如光伏焊带锡、新能源车用锡等需求仍保持较高增速,传统消费电子焊料用锡需求总体呈现弱复苏。此外,在AI算力提升等相关领域应用带动下,锡焊料需求有望逐步复苏回暖,锡需求预期存在进一步改善空间。 云南某锡化工企业: 副总经理张杰表示,新能源板块的强势崛起,为公司硫酸亚锡产品、二氧化锡产品创造了一个供不应求的局面,出口量也增加了百分之二十几以上。 中国有色金属工业协会锡业分会: 副会长王中奎表示,光伏和新能源汽车,还有风电各方面都会用到锡,2022年光伏的新增装机容量达到87吉瓦,可能带来锡的消费量有1万多吨。 ITA: 2021年光伏行业用锡量超过1.4万吨,同比增长约40%;2022年光伏行业用锡量有望达到1.6-1.9万吨;2025年前,光伏行业用锡量将以25%-40%的年均增长率持续增加,成长为一个年用锡量数万吨的锡消费市场。 业内人士: AI对算力资源的需求迅速增加,从而也使锡的远期需求不断提高。但电子领域涉及面较广,目前很多逻辑尚未兑现,预计短期ChatGPT概念火爆对于锡的实际消费拉动有限,锡价行情或仍以底部宽幅震荡为主。 2023年以来,锡价受缅甸佤邦矿山停采锡矿等影响,当下国内锡市仍存在锡矿供应紧缺但下游需求现实弱、预期强等矛盾,一季度全球半导体及消费电子产品需求依然不断探底,全球个人电脑和智能手机出货量分别同比减33%、12%,分别连续四五个季度环比下滑。 但随着国内经济水平逐渐复苏带动消费能力的恢复,消费电子产品去库存至相对健康水平,AI变革及其应用场景的拓宽,新能源汽车销量不断攀升,2023年全球半导体及消费电子产品在三、四季度能否迎来触底反弹?光伏依然是锡消费最亮眼增长点,一季度国内光伏组件同比36%,预期未来4年年均复合增速22%,产业如何抓住机遇、应对挑战? 敬请关注 2023第十三届SMM锡产业链峰会 ,行业大咖、专家、资深分析师解读宏观面、剖析国内外锡产业发展、预测锡市行情等。 》点击了解2023锡产业链峰会详情并在线报名

  • 吉利新品牌“极越”正式亮相,新车完成工信部公示

    虽然近几年新能源汽车市场迎来了爆发性增长,但想要选择一款机械素质扎实而且智能化足够高阶的车型其实并不容易,原因在于高端智造与尖端科技的融合其实非常复杂。而日前吉利控股集团推出的高端智能汽车机器人品牌“极越”,则提供了一个鱼与熊掌可以兼得的选择。 8月14日,吉利与旗下极越品牌的首款产品极越01出现在工信部第374批汽车新产品公示中。作为一款打通了高端智造与尖端科技任督二脉的高端智能汽车,极越01或将以兼具大厂品质与未来科技的优势,成为真正的“同级杀手”,并加速推动汽车产业进入汽车机器人新时代。 条条大道通罗马,极越出生就在“罗马” 极越品牌发布是吉利与百度合作进入新阶段的重要标志。 吉利控股与百度在2021年启动“汽车机器人战略合作项目”,率先成立了集度。集度作为一家AI科技公司并不直接造车,而是聚焦智能汽车产品定义与AI智能科技创新,基于吉利SEA浩瀚架构,将百度AI技术在智能汽车领域进行产品化和工程化,提供汽车高阶智能化完整解决方案。 极越和集度是“汽车机器人战略合作项目”不同阶段的战略体现,随着集度智能化解决方案达到可量产阶段,高端智能汽车机器人品牌极越就应运而生。极越寓意智能汽车的极致性能和智能化科技越级,将建立覆盖“产品研发、生产制造、市场运营、用户服务”的全场景闭环体系,为用户创造标杆级的高端智能科技出行体验。 承载吉利品质基因 极越01扎实机械素质带来品质操控 作为汽车机器人的新物种,极越01首先站在了吉利的深厚积淀之上。吉利不仅拥有30余年的汽车研发制造经验和国际一流的品控能力,得到全球优质供应商的鼎力支持,还有工业4.0的杭州湾智慧工厂带来品质保障。极越01出生就自带光环,研发、制造、品控都居于一流水准。 同时,吉利SEA浩瀚架构作为吉利汽车融合国际工程技术人员智慧打造的纯电专属架构,拥有高扩展性和灵活性特点。基于浩瀚架构诞生的极氪产品机械素质出众,其出众的操控性能创造出两项吉尼斯世界纪录,展示出浩瀚平台出品扎实的机械素养。 同样诞生于吉利SEA浩瀚架构的极越01拥有领先的操控性能和出色的动力性能,可以让用户享受到极致的操控体验和驾驶乐趣。不仅机械素质无可挑剔,造型设计理念也更具未来科技感。极越01配置的4扇电动门均采用无车外门把手设计,后尾装载高性能主动升降式尾翼,可以根据不同驾驶状态,由AI进行自适应调节,在有效降低风阻的同时,设计感与科技感拉满。 百度AI智慧赋能,极越01展示出色的智能配置 在智能进化上,百度集团则将以最新、最领先的智能座舱、智能驾驶,甚至未来很可能以文心一言等AI技术能力,全面赋能极越。基于文心大模型基础,百度Apollo汽车智能化业务拓展出的高阶自动驾驶全套能力和新一代AI智舱探索成果将搭载在极越01车型上,轻松覆盖用户多场景下的高阶智能驾驶需求和更高阶的智能语音交互功能。 在智驾系统上,极越01拥有百度Apollo高阶自动驾驶全套能力和安全体系,并配置双Orin X智驾芯片,算力达到508TOPS,并配备超过30颗高精度传感器,轻松覆盖用户多场景下的高阶智能驾驶需求。 让AI有情感,让科技有温度。极越01智能座舱采用高通8295芯片,算力达到30TOPS,相对于市场主流的8155芯片,性能提升近8倍,不仅让智能座舱的操作更丝滑,还可以实现全离线毫秒级智能语音交互。 基于吉利SEA浩瀚架构和百度领先AI智能技术,极越01实现机械素质与智能配置双进阶,成为电动车市场少有的“全优生”,为追求极致的用户带来更好的选择。 竞品猜想:将优质操控与智能化进行完美深度融合的极越01产品力令人期待,而面对这样一款全新物种,放眼整个电动汽车市场,你认为谁会是极越01的潜在竞品?又或者极越01会是同级所有车型的竟品?!

  • AI与电池研发“珠联璧合” 这家初创公司获通用汽车青睐

    当地时间周三(8月16日),美国通用汽车公司在官网宣布,这家传统车企正在牵头对Mitra Chem进行一轮6000万美元的B轮融资。 在新闻稿中,通用汽车将Mitra Chem称为“人工智能和电池材料的创新者”,并表示,其专有的AI平台有望加速通用汽车在美国开发经济实惠的电池。 据了解,Mitra Chem是一家位于美国加州硅谷的初创公司,于2021年由特斯拉和丰田的资深人士成立,致力于为电动汽车开发成本更低的电池,并加速其商业化进程。公司宣称,其可以将实验室到量产的周期时间缩短90%以上。 通用汽车称,公司将和Mitra Chem开发先进的铁基阴极活性材料 (CAM),例如磷酸铁锰锂(LMFP),为电动汽车电池提供动力。通用汽车的资金将帮助Mitra Chem扩大目前的业务规模,并加快其新型电池材料配方的上市速度。 财联社先前曾提到,有研究表示,磷酸锰铁锂兼具磷酸铁锂和磷酸锰锂优点,得益于更高的电压平台,在同样条件下,磷酸锰铁锂的理论能量密度较磷酸铁锂要高出15%-20%。 Mitra Chem正在使用其“原子到吨加速平台”(atoms-to-tons acceleration platform)为实验室提供支持。该平台专为开发电池阴极而构建,可以利用机器学习模型来加速配方发现、阴极合成优化、电池寿命评估和工艺放大等过程。 通用汽车副总裁Gil Golan表示,这是一项战略性投资,“Mitra Chem的实验室、方法和人才将非常适合我们研发团队的工作。如果Mitra Chem获得成功,其电池可能会在本十年晚些时候出现在通用汽车的汽车上。” Mitra Chem首席执行官Vivas Kumar称,“我们的电池材料研发机构每月可以合成和测试数千种阴极设计,尺寸从克到千克不等。” 有分析指出,这种吞吐量在传统方法中是不可想象的,这标志着与传统研发流程的重大不同。

  • 英伟达AI芯片供不应求! 沙特和阿联酋加入了全球AI军备竞赛

    据媒体报道,沙特和阿联酋正在购买数千颗高性能英伟达(Nvidia)芯片,这种芯片对构建人工智能系统至关重要。由此,这两个国家正式加入了全球人工智能(AI)军备竞赛。 这两个海湾地区的强国已公开表示,他们的目标是成为人工智能领域的领导者,因为他们正在推进雄心勃勃的经济转型计划,以加速其经济发展。但人工智能最近的热潮也引发了人们的担忧,即这项技术也可能会被滥用。 据知情人士透露, 沙特已通过公共研究机构阿卜杜拉国王科技大学(Kaust)购买了至少3000块英伟达的H100芯片。 英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)此前表示,这款售价4万美元的H100是“世界上首款为生成式人工智能设计的计算机(芯片)”。 与此同时, 阿联酋也已经确保自己将获得数千块英伟达芯片, 并已经在阿布扎比马斯达尔城的国有技术创新研究所开发了自己的开源大型语言模型——Falcon。 据阿联酋工业发展局(UAE industrial development bureau)的一位知情人士透露,阿联酋政府已购买了一批新的Nvidia芯片,为更多LLM(大语言模型)相关应用和云服务做准备。 “阿联酋已经做出了一个决定,它希望……拥有并掌控自己的计算能力和人才,拥有自己的平台,而不依赖任何人。重要的是,它们有这样做的资本,也有这样做的能源资源,同时也在吸引全球优秀的人才。”他补充说。 在海湾国家争相通过国有企业购买大量英伟达芯片之际,全球领先的科技公司也正急于获得用于人AI开发的稀缺芯片。 据此前的报道,腾讯和阿里巴巴等中国科技巨头也正寻求收购英伟达的高性能芯片。但由于美国的限制令,英伟达只能向中国提供“减配版”的A800处理器。 据与英伟达及其代工厂商台积电关系密切的多名消息人士透露,英伟达将在2023年向全球出货约55万枚最新的H100芯片,主要面向美国科技公司。 据两名接近沙特Kaust人工智能实验室的人士透露,到2023年底,其将获得3000个这样的专业芯片,总价值约为1.2亿美元。相比之下,据估计,OpenAI仅用一个多月的时间,就在1024个A100芯片(英伟达最新芯片的前身)上训练了其先进的GPT-3模型。 据接近Kaust的人士透露,沙特这所大学还拥有至少200块A100芯片,它正在建造一台名为Shaheen III的超级计算机,将于今年投入运行。这台机器将运行700个Grace hopper,这也是英伟达所谓的超级芯片,专为尖端的人工智能应用而设计。 Kaust将使用这些芯片建立自己的大型语言模型,类似于OpenAI的GPT-4。

  • “AI风向标”英伟达是泡沫还是首选股?大摩、美银唱对台戏

    随着人工智能(AI)今年以来火爆全球,英伟达也成为了从中受益最多的科技巨头之一,今年迄今其股价上涨超过217%。 然而,对于后市走向,华尔街似乎出现了不同的看法。 “悲观派”代表摩根士丹利(Morgan Stanley)策略师Edward Stanley在一份最新报告中指出,AI概念股的泡沫正在接近顶峰, 因为作为风向标的AI标杆英伟达今年初以来累计涨超200%。 他写道,以史为鉴,这轮股市上涨即将走到末期。他说,“泡沫在到达顶峰前3年的平均涨幅为154%。” 大摩认为,尽管英伟达一直是AI领域的“风向标”,但覆盖范围更广的AI指标涨幅却小得多,比如MSCI USA IMI Robotics & AI Select Net USD Index今年上涨了约47%。 由于整个AI行业股票并没有统一的特征,因此Stanley认为,考虑到个股的特殊性,只有从指数水平看,才能有效、或公平地得出泡沫程度上升或是下降方面的结论。 “乐观派”代表美银则称,英伟达仍是该行在人工智能领域的“首选股”。 美国银行(Bank of America)策略师Vivek Arya在周一的一份报告中重申了他对英伟达的“买入”评级和550美元的目标价,该目标价暗示该股可能在当前水平上再上涨22%。 Arya仍然认为英伟达的未来是美好的,因为它通过GPU加速器帮助推动了不断发展的AI行业,但他亦承认,在5月份发布了一份非常乐观的指引更新后,该公司对投资者的“冲击和敬畏”将减少。 他预计英伟达将过渡到执行阶段,这将取决于其扩大供应以满足需求的能力。“我们预计市场情绪会更加慎重。需求不是问题,问题在于供应。” 英伟达即将发布第二季度业绩报告,Arya预计,该公司当季营收将达到或略高于110亿美元,同比增长64%。Arya说,他还预计英伟达第三季度的收入将增长100%,达到120亿美元左右。 不过,在今年迄今的强劲反弹之后,市场对该报告的反应最终可能会出现一些“小幅回调”。但或许最重要的是,英伟达股价的近期走势取决于首席执行官黄仁勋的指导意见,以及这些营收增长是短期昙花一现,还是具有持续力。 不过整体而言,Arya关注的是英伟达的长期机遇。这位分析师估计,英伟达的长期每股收益可能“迈向”20至25美元,这将有助于使投资者更容易接受其目前39倍的远期市盈率。 “我们预测人工智能服务器的复合年增长率将达到37%,从2023年的123万台(占所有服务器的8%至10%)增长到2027年的440万台(占所有服务器的25%),使英伟达的总销售额能够以26%的复合年增长率增至1090亿美元。”他写道。

  • 投资要点 OSAT:环比相对改善,24年有望全面反弹。①日月光:封测市场预计24年有更好增长,公司业绩Q4将改善。根据日月光官网数据,2023年6月公司营收105.83亿元,同比下降19.44%,环比增长1.04%。根据日月光23Q2业绩发布会,市场景气度方面,客户晶圆库存处于初步下降阶段,库存消化可能持续到未来两个季度,进入24年情况将大幅改善,预计封测市场24年将有更好增长;公司预计2023Q3封测业务营收环比增长4%-9%,全年封装测试业务同比有望增长13%-16%。②安靠:Q2环比实现略微增长,高端智能手机将为Q3提供增长动能。根据安靠官网数据,2023Q2公司封测业务营收为104.55亿元,环比下降0.95%,同比下降3.12%;从市场终端分析,受通信终端需求疲软,叠加Android厂商供应链库存消耗时间高于预期,公司通信终端市场收入环比下降11%,但同比增长7%;公司表明SiP为高端智能手机主要支持技术之一,Q3通信终端有望为公司提供增长动能,预计公司Q3营收在123.70-130.87亿元之间,毛利率预计为13.5%-15.5%。③力成科技:营收有望逐季改善,24H1有望迎来全面反弹。2023年第二季度营收符合预期且优于第一季度。受益于急单弥补产品库组组合的不足,力成科技第二季度实际营收及归母净利润略高于先前预期,根据力成科技数据,2023Q2公司营收为39.00亿元;归母净利润为3.04亿元。力成科技表明,当前行业库存去化时间不如预期,电动车、面板、电信通讯及AI等创新将引领未来产业转变,预计公司第三季营收将优于第二季,下半年营收将会优于上半年。④长电科技:全球终端市场需求疲软+各应用领域持续研发投入,致使H1归母净利润同比下降。根据长电科技公告,受全球终端市场需求疲软影响,半导体行业处于下行周期,导致国内外客户需求下降,叠加公司为迎接新一轮应用需求增长持续研发投入,预计2023年H1,公司归母净利润4.46亿元-5.46亿元,同比减少64.65%-71.08%。⑤通富微电:下游需求复苏不及预期叠加汇率波动,致使公司归母净利润下降。全球半导体市场疲软,下游需求复苏不及预期,致使封测环节业务承压,公司传统业务亦受到较大影响。基于国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素,公司增加美元贷款用于研发与建厂,故汇率波动致使公司产生较大汇兑损失,致使公司归母净利润下降。⑥华天科技:下游终端疲软致使公司归母净利润大幅下降。下游终端疲软为公司归母净利润同比下降较大主要因素。终端市场产品需求下降,集成电路行业景气度下滑,公司订单不饱满,产能利用率不足,致使公司归母净利润大幅下降,预计2023年H1,公司归母净利润为为5000万元-7000万元,同比减少86.38%-90.27%。 受益于先进封装比例提升及海外客户复苏等,环比改善相对明显,23Q2预计为业绩低点。根据封装头部企业指引,下游客户依旧处于去库存中,封装厂商营收逐季改善,24年有望迎来反弹等成为行业共识,AI相关及通信终端(智能手机及平板)领域将为后续封装市场提供增长动能。其中,人工智能将成为半导体行业下一个超级周期催化剂,相关高端处理器和AI芯片先进封测需求(对2.5D/3D封装)有望持续增长。目前,国内封装龙头厂商均建立完善先进封装平台(长电科技——XDFOI;通富微电——VISionS,华天科技——3DMatrix),为新一轮应用需求增长夯实技术基础。 先进封装占比提升+终端回暖迹象显现,有望带动封装市场增长。未来,在新兴市场和半导体技术发展带动下,集成电路继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展,附加值更高的先进封装将得到更多应用,在封装市场占比将逐步提高,根据Yole数据,2028年全球先进封装占比有望达58%,2023年中国先进封装占比有望接近40%。终端市场方面:①5月中国市场手机出货量呈回暖态势,同比增长超25%。根据中国信息通信研究院数据,2023年5月,中国市场手机出货量2603.7万部,同比增长25.2%。其中,5G手机2016.9万部,同比增长13.7%,占同期手机出货量的77.5%;②PC端23Q2环比实现增长,企稳迹象初现。Counterpoint数据显示,2023年第二季度全球PC出货量同比下降15%,但环比增长8%,这是自2022年以来第一次实现环比增长,企稳迹象初现。但由于整体缺乏稳固增长动力,预计2023年下半年PC市场将缓慢复苏。预计返校势头及可能推出的人工智能Arm笔记本电脑,将推升销售数据。③新能源汽车H1销量同比40%以上增长,分化现象更为明显。2023H1新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆,同比分别增长42.4%和44.1%,市场占有率达到28.3%。2023H1新能源汽车销量排名前十位的企业集团销量合计为318.3万辆,同比增长58.8%,占新能源汽车销售总量的85%,高于上年同期7.9个百分点。随着新能源车型上市及产品性能提升,行业竞争加剧,销量分化现象更为明显,车企表现加速分化。 风险提示:下游需求复苏低于预期;先进封装技术研发不及预期;系统性风险。

  • AMD四季度拟扩产AI芯片 苏姿丰:CoWoS与HBM供应“不是问题”

    美东时间周二盘后,AMD发布二季度业绩报告,公司营收和利润均超出分析师预期。 AMD首席执行官苏姿丰表示,由于多个客户启动或扩大相关项目,这些项目可支持大规模部署Instinct MI250和MI300软硬件,因此上个季度, 客户与AMD人工智能产品的“接触互动”(AI customer engagements)增加了7倍以上 。 与此同时, 客户对MI300系列芯片的兴趣“非常高”,AMD在第三季度扩大了与“顶级云提供商、大型企业和众多领先人工智能公司”的合作 。分析师表示,微软和谷歌等大型云厂商计划在今年下半年增加数据中心支出,且支出将偏向人工智能芯片和基础设施。 值得一提的是, AMD也在考虑为MI300与MI250芯片推出特别版本,供应中国市场 。 苏姿丰透露,MI300A和MI300X GPU将于第四季度推出,并 已向高性能计算、云计算和人工智能供应商提供样品 。 GP Bullhound投资组合经理Jenny Hardy指出,目前英伟达GPU仍面临供应限制,这为AMD芯片留下了机会。“如果AMD能在第四季度提高产量并推出MI300芯片,有望迎来强劲需求,因为很多人都买不到英伟达的芯片。因此,我们认为AMD可以有效填补供需缺口。” AMD计划在四季度提高旗舰产品MI300芯片的产量。且AMD拥有足够的芯片零部件,可以支撑MI300在四季度“积极”发布,并在2024年供应充足 。 在财报电话会议上,苏姿丰坦承,AMD关注MI300的供应链已有一段时间,供应确实很紧张,这在整个行业都是如此。不过, AMD在整个供应链中都获得了产能承诺,包括CoWoS与HBM 。 7月初已有报道指出, 三星已收到AMD与英伟达的订单,以增加HBM供应 。三星计划投资1万亿韩元(约合7.6亿美元)扩产HBM,目标明年底之前将HBM产能提高一倍,公司已下达主要设备订单。 另外, MI300采用CoWoS封装技术,将12个5nm chiplets封装在一起 。台积电正在着手扩充CoWoS产能,2023年其CoWoS产能至少12万片,2024年可扩至17.5万片;通富微电表示有涉及MI300封测项目。

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