美东时间12月2日，国际数据公司（IDC）发布最新的《全球季度手机追踪报告》。 报告称，今年第四季度苹果手机出货量超出预期，但2026年，由于内存组件短缺和产品周期调整，全球智能手机出货量将下降0.9%。明年全球智能手机平均售价上涨至465美元（约合人民币3287.96元），市场价值达到创纪录的5790亿美元。 苹果在华出货量超出预期 IDC预计，2025年全球智能手机出货量预计将增长1.5%至12.5亿部，这得益于苹果的强劲销售表现、主要新兴市场的快速增长和中国市场的反弹。 根据其预测，苹果在2025年有望创下业绩新高，其出货量预计将增长6.1%至2.47亿部，这得益于其iPhone 17系列的强劲需求。 在中国这个苹果公司最大的市场，消费者对iPhone 17的需求激增，使得苹果在中国的市场份额占比在10月和11月超过了20%，IDC 也因此将苹果在中国的第四季度同比增长预期从9%上调至17%。 此前IDC预计苹果今年全年在中国市场出货量下滑1%，而如今转变为预计其正向增长3%。 IDC 全球季度手机追踪报告高级研究总监纳比拉·波帕尔（Nabila Popal）表示： “这是一个惊人的逆转。这一成功案例也出现在其他所有地区，包括此前增长放缓的美国和西欧。今年不仅苹果的出货量将创下历史新高，销售额也将创下新高，预计将超过2610亿美元，并在2025年实现7.2%的同比增长。” 明年出货量将下滑 不过，由于零部件短缺和产品周期调整等因素，IDC对于2026年全球智能手机出货量的增长预期已从同比增长1.2%下调至同比下降0.9%。 IDC表示，持续的全球内存短缺预计将限制供应并推高价格，这对中低端安卓设备的影响最为严重，因为它们的消费者对于价格更敏感。 与此同时，苹果公司推迟其下一代入门级iPhone机型的发布时间（从2026年秋季推迟至2027年初），也将使iOS手机的出货量下降超过4%。 随着手机出货量有所减少， IDC预计明年智能手机平均售价将升至465美元，从而使市场的总价值达到创纪录的 5789 亿美元。 “尽管明年对于该行业来说将是一个充满挑战的时期，但IDC仍认为市场仍有可能实现创纪录的平均售价，”IDC 研究总监安东尼·斯卡塞拉（Anthony Scarsella）说道。 由于内存库存变得稀缺且价格更高，供应商预计将调整产品组合，转向利润率更高的产品，以抵消原材料成本的上升，而一些供应商则不得不直接提高价格。

周二晚间，国产存储龙头江波龙（301308.SZ）宣布将启动一笔巨额再融资计划。 江波龙公告披露了《2025年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过37亿元。 扣除发行费用后，资金将用于半导体存储主控芯片系列研发、面向AI领域的高端存储器研发及产业化、半导体存储高端封测建设以及补充流动资金。 值得注意的是，在上述四个募投项目中，“补充流动资金”项目拟投入11亿元，占募资总额的29.7%，这一比例十分接近监管层对于再融资补流比例30%的上限要求。 根据定增预案，本次发行的发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。 在资金投向方面，江波龙此次并未将全部筹码押注在市场最热的“AI”概念上。 预案显示，公司拟投入募集资金12.2亿元用于“半导体存储主控芯片系列研发项目”，占募资总额的32.9%，是投入金额最大的单一研发类项目；而“面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目”拟使用募集资金8.8亿元，占比为23.7%。此外，“半导体存储高端封测建设项目”拟使用募集资金5亿元。 除上述资本性支出项目外，江波龙拟使用11亿元募集资金用于补充流动资金。 江波龙此前发布的2025年三季报显示，公司前三季度实现营业收入167.34亿元，同比增长26.12%；归属于上市公司股东的净利润7.13亿元，同比增长27.95%；其中，第三季度单季实现营业收入65.39亿元，同比增长54.60%；净利润6.98亿元，同比扭亏。 虽然净利润数据亮眼，但公司营运资金指标却出现了波动。 截至2025年9月30日，江波龙应收票据及应收账款较上年末激增66.67%，这表明公司营收规模扩大的同时，对下游客户的回款速度并未同步跟进，大量资金以“应收账款”的形式停留在账面上。 与此同时，公司对上游供应商的资金占用也在加剧。三季报显示，截至三季度末，公司应付票据及应付账款较上年末大幅增加89.57%。 应收账款与应付账款的双向激增，意味着公司或许正处于上下游资金链的双重挤压之中。 此外，存货数据也显示出公司资金占用的增加，截至三季度末，公司存货较上年末增加8.73%。在半导体存储行业，存货既是资产也是风险，一旦市场价格出现波动，高企的存货将面临减值压力。 在此背景下，江波龙亦在定增预案中直言，随着公司业务规模的持续扩大，公司对营运资金的需求不断增加。 此次使用11亿元募集资金补充流动资金，旨在缓解业务扩张带来的现金流压力，降低财务风险。 但对于二级市场投资者而言，在公司净利润暴涨的年份，依然需要通过定增方式向市场大额“补血”，其背后的经营质量与回款能力值得关注。 在解决“缺钱”问题的同时，江波龙此次定增的核心逻辑在于“赌”未来的市场缺口，尤其是2026年的供需失衡。 在近日举办的投资者交流活动上，江波龙管理层表示，结合第三方机构信息，AI技术推动存储容量需求激增，叠加云服务商因大容量HDD（机械硬盘）供应紧张而转单，NANDFlash需求迎来爆发。 管理层进一步指出，受过往周期影响，主要存储原厂维持审慎的产能扩张策略。即便后续资本开支回升，受制于产能建设周期的滞后性，预计其对2026年位元产出的增量贡献将较为有限。这意味着，2026年存储市场可能面临较为严峻的供应紧张局面。 集邦咨询资深研究副总经理罗智文向财联社记者表示，HDD市场因供应链限制导致交期长达52周，2026年预计将有150EB的缺口，这将迫使需求转向高密度QLCeSSD（企业级固态硬盘），造成2026年供不应求。 集邦咨询分析师吴雅婷也指出，AI服务器与通用服务器正共同驱动新一轮存储器超级周期，预期缺货时间将更为持久。DRAM将面临比NAND更严峻的缺货，市场将出现产能竞价以争夺有限产能。 在供不应求的市场环境下，江波龙或许是试图通过此次募资提前做好产能布局。 在主控芯片方面，江波龙试图摆脱单纯“模组厂”的标签，向更有技术壁垒的IC设计领域延伸。 三季报显示，截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量已突破1亿颗，公司管理层在调研中透露，自研主控采用领先于主流产品的头部Foundry工艺，并已搭载于UFS4.1等高端产品中。 在企业级存储方面，江波龙意在抢占国产替代份额。 市场数据显示，2025年上半年中国企业级SATASSD总容量排名中，江波龙位列第三，在国产品牌中位列第一。 集邦咨询研究经理龚明德分析称，在国际形势影响下，中国业者将更致力迈向AI芯片自主化，本土AI供货商正积极发展AI软硬件方案。 针对未来的业务增长点，江波龙管理层在近期的投资者交流会中表示：“公司企业级存储产品已导入头部互联网企业的供应链体系中，客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等，在完成众多平台和客户验证基础之上，公司企业级存储业务进入快速增长阶段。”

近日，谷歌自研AI芯片TPU（张量处理单元）成为市场关注的焦点，凭借这款芯片，谷歌不仅在大模型研发领域实现突破，并可能重塑AI芯片市场格局。 近日有报道称，谷歌正在向客户推销其TPU，Meta考虑斥资数十亿美元购买谷歌TPU用于数据中心建设。这标志着谷歌的战略发生了重大转变，先前其TPU主要在自家云数据中心内部使用。 摩根士丹利在最新研报中表示， 供应链调研显示，谷歌TPU的产量有望大幅上升，这可能会为Alphabet带来可观的营收增长 。 该行分析师Brian Nowak表示，来自亚洲的最新信号表明，“TPU供应的不确定性或已降低”， 这可能会为谷歌向外部销售更多其定制AI芯片铺平道路 。 大摩亚洲半导体团队 将谷歌2027年TPU产量预测从原先的约300万块上调至500万块，上调幅度达67%；将2028年TPU产量预测从原先的约320万块上调至700万块，上调幅度高达120% 。 这一预期上调源于分析师Charlie Chan掌握的供应链信号，表明谷歌正在为大幅增加TPU部署做准备。 扩大TPU对外销售所带来的财务影响不容小觑。摩根士丹利重申，“每销售50万块TPU芯片，就有可能在2027年为谷歌增加约130亿美元的营收和0.4美元的每股收益（EPS）。” 大摩此前就指出，谷歌可能直接向第三方数据中心销售TPU，并认为这类对外销售可能成为谷歌云平台（GCP）产品体系的重要补充。 虽然TPU产量的大部分增长仍可能用于谷歌的自有业务和谷歌云平台（GCP），但Nowak指出，“2年1200万块TPU（而此前4年合计仅为790万块）的生产规模”，凸显出谷歌推进TPU商业化落地的潜力。 摩根士丹利认为，这些趋势可能是谷歌酝酿中的TPU销售战略的“早期信号”，眼下该公司正加大力度，试图抓住全行业对先进AI算力的需求红利。 大摩分析师上周还指出，考虑到英伟达预计将在2027年出货约800万颗GPU（图形处理器），若产能允许，谷歌年销售50万至100万颗TPU的预测“并非不合理”。

摩根士丹利预计，专注于人形机器人技术的半导体市场在未来二十年将大幅增长，到2045年，其总潜在市场规模将达到3050亿美元。 这一预测来自大摩分析师肖恩·金（Shawn Kim），其依据是大摩所谓的世界“向‘物理智能’的结构性转变”，并将其称为“人类历史上的一个重要篇章”。 人形机器人芯片市场将加速扩大 肖恩·金在其最新研究报告《人形机器人技术：把握未来》中表示，随着智能成本的降低和计算成本的下降，能够理解并与物理世界互动的实体人工智能正在加速崛起。 报告指出，到2050年，全球人形机器人规模有望达5万亿美元，累计部署量将达10亿台。而在这一长达数十年的增长中，半导体行业将迎来新的增长机会。 “变化的速度令人难以置信，更有利于那些能够最好地适应变化的企业。”肖恩·金写道，人形机器人将给半导体行业带来结构性的变化和强劲的需求。 报告测算，随着单台机器人的物料清单（BOM）成本从约13.1万美元降至2045年的2.3万美元，半导体在BOM中的成本占比将逆势大涨。 “ 我们预计到2045年，人形机器人涉及的半导体市场规模将达到3050亿美元， ”该分析师写道，并补充说该估计涵盖了“关键的人工智能处理器和传感器”。 摩根士丹利预测，从2025年到2030年，人形机器人BOM中的半导体成本将增长约15%，到2045年还将再增长40%，因为计算需求也在不断增加。 谁能从中获益？ 大摩表示，物理人工智能芯片与传统的人工智能处理器不同，因为它们必须在边缘设备上实时支持“感知、推理和控制”。 为帮助投资者更好地了解这一新兴生态系统，摩根士丹利推出了 “人形科技25强” 榜单，列出了其认为在赋能技术方面处于领先地位的公司。 上榜的公司包括 英伟达、超威半导体（AMD）、意法半导体、三星、索尼、英飞凌和阿里巴巴 等。 该行强调称，人形机器人半导体的价值主要集中在的三个领域：“人工智能大脑技术”、“人工智能视觉”以及“用于传感的模拟芯片”。

特朗普政府已同意向一家试图在美国开发更先进半导体制造技术的初创公司注资最多1.5亿美元，这是政府利用激励措施支持具有战略重要性的国内产业的最新举措。 美国商务部在周一发布的一份新闻稿中表示， 根据这项安排，商务部将向xLight提供激励；作为回报，美国政府将获得xLight的股权，有可能成为xLight的最大股东 。 xLight是一家试图改进被称为极紫外光刻（EUV）的关键芯片制造工艺的初创公司。 荷兰公司阿斯麦（ASML）目前是EUV光刻机的全球唯一生产商，每台光刻机的成本可能高达数亿美元。xLight正寻求改进EUV工艺中的一个组件：将复杂微观图案蚀刻硅晶圆上的至关重要的激光器。xLight希望将其光源产品集成到阿斯麦的机器中。 xLight代表着美国老牌芯片制造商英特尔前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的东山再起。去年年底，在英特尔遭遇财务业绩疲软和制造扩张停滞后，基辛格被英特尔董事会解雇。他随后加入了xLight并担任该公司董事会执行主席。 xLight的这笔交易使用了2022年《芯片法案》(Chips and Science Act)中拨给拥有广阔技术前景的处于发展早期阶段的公司的资金。这是特朗普第二任期内的首个《芯片法案》的项目奖励，也是一份初步协议，意味着尚未最终敲定，可能会发生变化。 “这项合作将支持一项能够从根本上改写芯片制造极限的技术，”美国商务部长霍华德·卢特尼克在新闻稿中表示。 对半导体行业意味着什么？ xLight的计划雄心勃勃。该公司计划建造由粒子加速器驱动的大型“自由电子激光器”，以创造出更强大、更精确的光源，可用于芯片制造厂。每台机器的尺寸约为100米乘50米，并将作为公用事业规模的解决方案安装，即在芯片厂以外部署。基辛格表示， 这笔1.5亿美元的投资将帮助xLight实现到2028年生产出第一批硅晶圆的目标 。 xLight的首席执行官是Nicholas Kelez，曾在一家量子计算公司和政府研究实验室工作。今年夏天，xLight从Playground Global等投资者那里筹集了4000万美元，基辛格现在是这家风险投资公司的普通合伙人（GP）。 阿斯麦目前使用的最先进激光器产生的极紫外光波长约为13.5纳米。xLight的激光器目标是更精确的波长，低至2纳米。如果该公司能够达到这种精度水平，将有助于芯片制造商在硅晶圆上蚀刻出更微小的线宽。 这可能有助于半导体行业继续沿着摩尔定律描述的轨迹发展。 摩尔定律指出，每块芯片上的晶体管数量，也就是芯片的计算能力，应该每两年增长一倍。 “我们正在唤醒摩尔定律。它一直在打盹。”基辛格表示。他还表示，这项新技术可以将晶圆加工效率提高多达30%至40%，并相信xLight的激光器比目前的光源消耗更少的能量。 “如果这家公司成功了，我们将改变半导体行业，”基辛格表示，“我们可以改善当前EUV的经济性，并为未来的EUV赋能。” 支持美国战略产业最新举措 对芯片初创公司xLight的注资是特朗普政府直接入股关键企业，以实现对战略产业深度干预的最新举措。 过去几个月，特朗普政府通过直接投资、贷款转股权、认股权证等方式入股了多家战略领域企业，覆盖半导体、关键矿产、稀土、锂资源等领域。 这些企业包括英特尔（半导体领域）、Trilogy Metals（关键矿产领域）、美洲锂业（锂资源领域）、MP Materials（稀土领域）等。 一些分析师批评了美国政府直接投资于英特尔等公司的战略，称这种做法是国家资本主义，并指责政府官员在挑选赢家和输家。卢特尼克曾表示，刺激关键产业并引入其他私营部门合作伙伴是合理的。

探路者（300005.SZ）的“户外+芯片”布局又落两子，公司今晚发布公告，拟以3.21亿元收购深圳贝特莱电子科技股份有限公司（简称“贝莱特”）51%股权，拟以3.57亿元收购上海通途半导体科技有限公司（简称“上海通途”）51%股权。 公告显示，贝特莱主要产品为指纹识别芯片、触控芯片及专用MCU芯片；上海通途从事IP技术授权、芯片设计研发，其IP技术授权业务主要面向图像及视频处理SoC芯片设计公司，应用于手机AP芯片、AMOLED驱动芯片、AR/VR芯片、监控芯片、TV芯片、车载ADAS芯片等。 公司表示，本次收购的核心目的是与公司现有的芯片业务板块形成互补与强化：贝特莱在信号链芯片上的技术积累将与公司现有产品线形成互补，拓展公司在模拟及数模混合芯片市场的产品维度与客户广度；上海通途的IP技术资源将增强公司在显示驱动、视频处理等方向的技术竞争力与创新能力。 探路者于2021年通过收购北京芯能60%股权进入芯片领域，2023年，公司以3852万美元收购G2 Touch72.79%股权，同年又收购了江苏鼎茂半导体有限公司60%股权。今年上半年，公司的芯片业务收入为1.15亿元，收入占比17.55%。为了进一步推进“户外+芯片”双主业，公司还在今年8月抛出了19.3亿元的定增计划。 公司现有芯片业务聚焦笔记本电脑、Mini LED显示及红外成像等应用领域，直接客户为面板厂、LED 显示屏厂、背光模组厂等。公司认为，贝特莱和上海通途的客户包括电子OEM/ODM厂商、头部消费电子品牌商、中大型芯片设计公司、智能视觉方案提供商，通过此次收购，公司覆盖的下游应用领域可延伸至消费电子市场、工业控制市场等，同时优化客户结构。 同时，探路者还提到，贝特莱的技术主线为感知交互，上海通途的技术主线为显示、图像及视频处理，分别与公司的子公司 G2 Touch、北京芯能现有业务吻合度较高，未来双方将发挥协同效应，实现交叉赋能。

12月1日午后，光刻胶概念异动拉升，截至收盘，光刻胶概念上涨超过2%，板块内57股上涨，华融化学、国风新材等涨停，容大感光、南大光电、彤程新材、恒坤新材、八亿时空等涨幅居前，分别上涨17.86%、8.84%、7.70%、5.47%和3.92%。 针对这一波市场行情的背后增长逻辑， 有光刻胶上市公司董监高人士向《科创板日报》记者分析表示， 主要驱动因素一方面源于市场对半导体光刻胶本土化替代的强预期；另一方面则得益于国内光刻胶产业链企业在产品技术上的突破，以及产业化落地进程的加速。 《科创板日报》记者注意到，根据企业经营业务以及自身在投资者关系互动平台的披露，A股市场布局半导体光刻胶业务的公司有上海新阳、南大光电、聚光科技等多家企业，这些公司中既有属于半导体产业链上下游的公司，也有子公司或参股公司参与半导体光刻胶业务。 多梯次光刻胶产品实现突破 光刻胶的应用领域主要涵盖半导体、面板产业和PCB等产业，主要用于光刻工艺中形成精细图案。在半导体领域，由于涉及超精细图案化、高分辨率、高灵敏度等技术要求，技术含量最高，因此对光刻胶的要求也更高。 根据全球市场调查机构QYResearch报告，光刻胶市场长期被东京应化、信越化学、日本合成橡胶（JSR）、富士胶片等国际巨头垄断。 近期，我国加快半导体自主可控步伐，产业链上下游多个环节实现技术新突破。 11月29日，容大感光在互动平台表示，公司部分光刻胶产品在关键性能指标上已实现对部分日系产品的替代，并已在部分客户中实现批量应用。 一位接近公司的行业内人士对《科创板日报》记者表示，容大感光目前布局的主要是i线、g线等偏中低端但此前被海外市场垄断的光刻胶产品，目前该公司研发、生产、销售端都在积极推进相关工作。不过更高端的KrF系列光刻胶，目前该公司还没有相关产品布局。 对于半导体光刻胶产品布局， 今日（12月1日），容大感光董秘办人士表示，目前该公司KrF（248nm）光刻胶项目已完成了光刻机等核心设备的配置工作，目前正积极开展相关产品的研发工作。 “这台机器主要用于验证和测试，不是生产用的。还处于研发阶段。” 对于下一步量产计划，容大感光董秘办人士进一步表示。 恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。 根据11月2日华鑫证券研报内容，目前该公司ArF光刻胶已实现小批量销售，SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料则已进入客户验证流程。 谈及公司产品对日产化学、美国杜邦、日本合成橡胶（JSR）等境外厂商同类产品的替代情况，恒坤新材董秘办人士并未正面回应，仅表示“以公司后续信息披露为准”。 八亿时空主要从事显示用液晶材料、光刻胶树脂原材料等领域的研发、生产和销售，是国内为数不多具备半导体光刻胶上游原材料量产能力的企业之一。 谈及该公司百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线项目最新进展，今日，八亿时空董秘办人士表示，该项目已实现量产，其光刻胶树脂材料核心客户包括恒坤新材等光刻胶企业。 “目前八亿时空光刻胶树脂已经间接切入中芯国际、华虹集团的终端供应链市场。”有市场人士对《科创板日报》记者补充称。 国内另外一家上市新材料企业国风新材今日股价涨停，报收8.39元/股。对于该公司在半导体光刻胶领域的布局，国风新材董秘办人士表示，该公司现在还没有生产出光刻胶产品，目前布局的 PSPI（光敏聚酰胺光刻胶）还在研发中；不过，公司已在实验室制备出样品。 “目前产品定位是i线、g线还是更高端的ArF、KrF产品，尚未最终确定，要等到量产前结合市场情况评估确定。”国风新材董秘办人士进一步表示。 《科创板日报》记者注意到，在国内半导体光刻胶领域实现量产突破的企业还包括南大光电、彤程新材、晶瑞电材、华懋科技等，这些企业可在ArF、KrF、i线、g线等不同梯次产品上实现不同程度的量产、供货等。 可以说，国内企业在多梯次产品上的量产突破，为应对潜在供应链风险奠定了基础。 国内企业直面供应链不确定性 光刻胶是光刻过程中最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。 银河证券表示，“十五五”规划重点聚焦关键核心技术领域的自主突破，设备等领域是直接受益环节之一；而光刻胶作为半导体制造的核心耗材，其本土化替代需求将随政策推进持续释放，据市场三方机构数据统计，预计2025年光刻胶市场规模可达123亿元。 《科创板日报》记者注意到，近期多家相关企业通过互动回应、提前布局等方式积极应对，在明确本土化替代的战略机遇同时，也介绍了当前供应链现状与应对举措。 11月28日，有投资者在互动易平台上向容大感光提问，近期国际关系紧张，请问公司光刻胶产品在功能和性能上能否替代日产相关产品，实现本土化替代？ 对此，容大感光回应称，当前形势下公司高度重视本土化替代所带来的战略机遇，并已制定相应的工作策略，主要包括加速产线建设、深化客户合作、提升供应链韧性等，把握本土化替代机遇，推动光刻胶产业自主可控。 久日新材在谈及该公司光刻胶相关产品是否可以实现对海外巨头产品的本土化替代时 ，该公司董秘办人士今日表示，久日新材生产的光刻胶产品及光刻胶核心原材料重氮萘醌类光敏剂产品可实现本土化替代。 “当下，对企业而言，做好业务、以不变应万变才是核心。”国内一家量产光刻胶的生产企业董秘办人士表示，不排除，日系光刻胶供应可能出现收紧的趋势，但这种变化大概率不会是“突然全面断供”的极端情况。不过，事件的实际影响需要结合更多因素综合分析判断。 在应对举措方面，国内另外一家半导体光刻胶企业董秘办工作人员表示， 如果真的出现供应链问题，公司有相应的应对方案。不过目前高端原材料确实还需要从日系供应商采购，但公司也在提前布局、未雨绸缪。 亦有光刻胶上游原材料上市公司高管则表示，生产光刻胶的原材料每家企业的来源不同，不过一旦出现海外市场断供的情况，目前仍难以完全摆脱对日系原材料的依赖。 “公司判断，光刻胶断供虽会对生产经营产生一定影响，但整体风险处于可控范围。”国内一家从事光刻胶材料业务公司技术研发人员对《科创板日报》记者表示，目前该公司推进的大部分光刻胶本土化项目已在FAB产线完成全流程验证，产品性能基本满足现有工艺使用需求。

据彭博社报道，日本计划在补充预算中拨款约2,525亿日元（约合16亿美元），以进一步支持人工智能（AI）与半导体领域的发展。 据一名执政党议员及日本经济产业省透露，这一金额远低于去年补充预算中约1.5万亿日元的拨款规模。日本政府预计今后将主要通过常规预算为上述领域提供大部分额外资金，此举有望为这些产业提供更稳定的资金支持。 上述补充预算于11月28日经日本政府批准后，目前仍需获得日本国会表决通过。据悉，高市早苗领导的执政联盟有望在权力核心的众议院占据多数席位，因此该预算案的通过预计将更为顺利。 自2021年出台重振本土半导体产业的新战略以来，日本目前已累计划拨约5.7万亿日元资金。日本政府此前已为多个特定项目提供资金支持，包括Rapidus、台积电的熊本（Kumamoto）晶圆代工厂以及美光科技的广岛（Hiroshima）工厂。 在此次补充预算中，日本经济产业省还申请1,000亿日元用于投资日本出口与投资保险公司（Nippon Export and Investment Insurance），以夯实这家政府支持的贸易保险公司的财务基础。该保险公司将在落实一项规模达5,500亿美元的投资计划中发挥关键作用，该计划是美日贸易协定的重要组成部分。 此外，日本经济产业省还计划在补充预算中争取937亿日元资金，用于助力私营企业获取稀土资源，并充实国家关键矿产储备。出于经济安全考量，日本一直致力于降低对中国稀土的依赖程度。 当前，日本汽车行业不仅在电动汽车领域面临激烈竞争，在软件领域的竞争同样加剧。随着地缘政治与安全担忧不断升级，日本在保障本土技术基础方面面临的压力日益增大。

被誉为全球经济“金丝雀”的韩国11月出口连续第六个月增长，且超出市场预期，因芯片出口在强劲需求的推动下创下纪录，与此同时，在与美国达成贸易协议后，韩国汽车出口也大幅增长。 周一公布的最新贸易数据显示，作为全球贸易的风向标， 韩国——亚洲第四大经济体——的出口额较上年同期增长8.4%，至610.4亿美元 ，高于经济学家给出的增长5.7%的预期中值。 这一增幅也高于10月份3.5%的增幅。 11月， 韩国半导体出口同比大增38.5%，达到172.6亿美元的月度历史新高，原因是数据中心所用高端芯片需求强劲，带动存储芯片价格走高 。 经过数月谈判，韩国于11月与美国敲定贸易协议，消除了关税不确定性， 当月汽车出口因此增长了13.7% 。 具体而言，韩国11月对美国的出口下降了0.2%，因钢铁制品、机械等部分出口品类仍受美国关税政策影响，尽管汽车等品类实现增长。 韩国11月对中国的出口增长了6.9%，对东南亚国家的出口增长了6.3%；对欧盟的出口下降了1.9%。 韩国央行上周表示，其货币宽松周期已接近尾声。由于半导体出口强劲，韩国上调了明年经济增长预期。 韩国经济今年第三季度以一年半以来最强劲的速度增长，因科技需求支撑下的出口表现强劲，抵消了美国关税带来的不利影响。 继10月份下降1.5%之后，11月份韩国进口增长1.2%，达到513亿美元。这低于经济学家预期的3.4%的增幅。 韩国11月贸易顺差为97亿美元，高于上月的60亿美元，创下2017年9月以来的最高水平。

伴随谷歌第七代TPU的崛起，HBM市场需求或持续增长。 据韩国《朝鲜日报》等媒体报道，三星电子和SK海力士已成为谷歌TPU供应链中的关键参与者。其中，SK海力士或成为谷歌第七代TPU内部HBM3E 8层芯片的首选供应商，并将独家为第七代改进型产品（TPU 7e）提供HBM3E 12层芯片，使之具备更高的能效。 KB证券认为，谷歌通过TPU扩展其AI生态系统，或增加三星电子尖端晶圆代工厂的内存供应量，并提高其产能利用率。该机构指出，谷歌第七代TPU预计将采用HBM3E，而第八代TPU预计将采用HBM4，因此三星电子明年的HBM供应量将比上一年翻一番以上。 韩国投资证券分析师预测， 今年SK海力士将占谷歌TPU中HBM供应量的56.6%，三星电子将占43.4% 。Meritz Securities则认为，SK海力士的市场份额将达到60%。 此前，HBM市场素来围绕英伟达GPU运转，而TPU的出现或将颠覆此格局。与GPU类似，每个TPU内部集成6-8个HBM模块，因此TPU的扩展将直接决定未来HBM需求。而除了TPU外，韩国投资证券指出，来自Meta和亚马逊AWS的定制芯片也有望推动HBM市场增长。 HBM需求的增长则有望继续带动DRAM价格，KB证券表示， 2026年服务器采用的DRAM需求将比上一年增长35%，但供应量却最多增长20% ，意味着其价格上涨势头可能加剧。 基于上述趋势，DRAM和NAND Flash原厂的重心正逐渐转变，从单纯扩产转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合以及HBM等高附加价值产品。 根据TrendForce的数据，2025年DRAM的资本支出预计为537亿美元，预计在2026年进一步成长至613亿美元，同比增长约14%。2025年NAND Flash的资本支出预计为211亿美元，2026年预计小幅增长至222亿美元，同比增长约5%。 国金证券指出，AI驱动存储需求快速攀升，存储原厂资本开支还未进入扩张周期。当前行业无尘室空间已接近瓶颈，各大DRAM厂商中仅三星与SK 海力士仍具备有限的扩线空间，即使资本开支上修，2026年产能增量亦有限。 在新增产能有限的前提下，中泰证券表示，受AI推理需求爆发的驱动，判断2026年全年存储将处于供需偏紧的状态。目前除了主流DRAM、NAND价格上涨外，利基存储DRAM、2DNAND（包括SLC、MLCNAND）和NORFlash自25Q3全面涨价。存储超级大周期，驱动存储公司Q3开始盈利能力明显提升，预计随着后续继续涨价，盈利能力有望持续提升。