美国半导体公司英特尔周五开盘后持续拉涨，到收盘时涨幅站上10%。消息面上，苹果、谷歌、Meta等科技巨头，似乎都有意找英特尔代工芯片。 先说最新的消息， 知名科技分析师郭明?周五深夜在社交媒体上发文称，英特尔有望最早在2027年开始出货苹果的最低端M系列处理器。 他的最新产业链调查显示，英特尔成为苹果先进制程供应商的可见性近期已有显著提升。 所谓的“最低端M系列处理器”，应该是指标准版M系列芯片，例如M5，不包括Pro、Max或Ultra版本。 郭明?称， 苹果此前已与英特尔签署保密协议，并取得了18AP先进制程的PDK 0.9.1GA工具包，项目进展符合预期 。目前苹果正等待英特尔计划在2026年一季度发布的PDK 1.0/1.1。苹果规划 最早可在2027年二至三季度，让英特尔开始量产出货用于最低端M系列处理器的18AP制程产品 ，但最终时间仍取决于收到PDK 1.0/1.1之后的开发推进情况。 据悉，苹果的标准版M芯片主要用于MacBook Air与iPad Pro，今年的预期出货量约为2000万颗。考虑到明年还有一款配备“iPhone级别芯片”的MacBook Air上市，可能会分流掉部分订单。所以明后两年的“低端M系列处理器”出货量预期均为1500万至2000万颗。 郭明?强调，这笔订单规模并不大，但对苹果与英特尔而言，其信号与趋势意义非常重要。 首先， 苹果找到台积电之外的先进制程“二供” ，满足供应链风险管理需求。对英特尔而言，拿到苹果订单的意义远超营收和利润本身，虽然短期内仍无法与台积电竞争高端代工份额，但这可能意味着 英特尔的代工业务熬过最艰难的时段 ，未来14A等更先进制程有望争取苹果等一线客户的更多订单。 除了苹果之外，“英特尔可能为谷歌TPU提供封装服务”的消息也在今天被拿出来翻炒。 这条消息的来源是行业咨询机构TrendForce本周发布的一份报告，其中提及美国芯片供应链缺乏本土可用的封装厂，所以多家大型科技公司正在寻求英特尔提供EMIB和Foveros等封装服务。 TrendForce预计， 英特尔最快可能会为预计于2027年问世的谷歌TPU v9提供封装技术，Meta的MTIA人工智能芯片也有传闻称将采用英特尔封装技术。 这背后也有另一层原因：现在英伟达、AMD等GPU制造商已经占据了台积电CoWoS封装产能的绝大部分。因此对于ASIC厂商而言，选择英特尔比等待台积电更为可行。

在谷歌加冕“新王”之际，算力芯片格局也随着TPU的横空出世而生变。与之对应的，先进封装技术作为高效能运算的配套方案，或将同步开启转型的步伐。 据Trendforce最新观察，谷歌、Meta等北美云端服务业者（CSP）开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。报告指出， 随着谷歌决定在2027年TPU v9导入EMIB试用，Meta亦积极评估规划用于其MTIA产品 。 什么是EMIB？简单来说，这是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术。尽管台积电的CoWoS长期在该领域占据主导地位，但EMIB却凭借自身优势悄然吸引着市场的注意。据悉，苹果日前发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉EMIB技术。 除此之外，据台湾电子时报，美满电子、联发科等同样考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB先进封装。究其原因，TrendForce指出，AI HPC（高效能运算）需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制，以及价格高昂等问题。 更进一步而言， EMIB关注度提升的背后，是以谷歌为代表的ASIC方案之崛起 。西部证券指出，谷歌在芯片侧以自研TPU为主，已经形成了成熟的训推一体的ASIC体系。Gemini 3模型即是在谷歌的TPU集群下完成的训练。而已正式发布的下一代Ironwood（TPU v7）专为推理模型打造，体现了其在大规模、低功耗推理上的工程化优势。 面对谷歌TPU的强大竞争力，Wedbush Securities的Dan Ives表示，市场正在“重新发现”ASIC芯片的巨大市场。根据多家机构研判，2026至2027年，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量或迎来爆发式增长。 值此背景下，EMIB的技术优势逐渐为市场所看好。Trendforce总结称， 随着云端服务业者加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大 ，已有厂商开始考量从台积电的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。 ▌EMIB vs CoWoS，谁将胜出？ 相较于CoWoS，EMIB的优势主要集中在面积与成本上。 从市场角度来看，CoWoS历经十余年的持续迭代，具有较高的技术成熟度。英伟达CEO黄仁勋被问及是否会在美国使用三星或英特尔的先进封装技术时曾表示，CoWoS是非常先进的技术，英伟达目前没有其他选择。客户上，Trendforce判断， 英伟达、AMD等对于带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，仍将以CoWoS为主要封装解决方案 。 CoWoS面临的问题也较为显著，仅英伟达一家便占据其超过60%产能，导致其他客户遭排挤。今年10月台积电曾表示，目前正处于人工智能应用的早期阶段，AI产能非常紧张，仍在努力于2026年提升CoWoS产能。此外，CoWoS内部大中介层高昂的成本也令部分客户难以接受。 相比之下，允许高度定制封装布局的EMIB有望成为ASIC的最佳替补。据Trendforce报告，相较于CoWoS-S仅能达到3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L目前发展至3.5倍，预计在2027年达9倍；EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，并预计2026到2027年可支援到8倍至12倍。 而在价格部分，因EMIB舍弃价格高昂的中介层，直接将芯片使用内嵌在载板的硅桥方式进行互连，简化整体结构，故而能为AI客户提供更具成本优势的解决方案。 目前为止，EMIB仍高度绑定ASIC客户需求。Trendforce指出，EMIB技术受限于硅桥面积与布线密度，可提供的互连带宽相对较低、讯号传输距离较长，并有延迟性略高的问题。因此，目前仅ASIC客户较积极在评估洽谈导入。

根据行业追踪机构Omdia周五公布的数据， 由于价格上涨，今年第三季度（7-9月），全球DRAM（动态随机存取存储器）销售额环比大增三成，SK海力士连续三季度蝉联第一 。 从DRAM市场占有率的变动来看，全球三大存储巨头之间的竞争非常激烈。 按照销售额来算，SK海力士第三季度在全球DRAM市场的市占率为34.1%，尽管较前一季度的39.4%下降了5.3个百分点，但仍保持着第一的位置，为连续三个季度占据首位。 当季，三星电子的市占率为33.7%，从前一季度的33.2%上升了0.5个百分点，与SK海力士的差距进一步缩小。两家公司之间的市占率差距从6.2个百分点缩小到0.4个百分点。 从具体的销售额来看，SK海力士三季度DRAM销售额为137.57亿美元，三星电子为136.2亿美元，二者差距微乎其微。 这主要是因为，三星电子的HBM3E（第5代）进入了英伟达供应链，同时其通用型DRAM销售额也有所增长。 美光科技位居第三，市占率从第二季度的22.4%上升至25.8%。 今年第一季度，SK海力士在DRAM市占率上首次超越三星电子。这是33年来，三星电子首次失去全球最大DRAM制造商的地位。 Omdia数据还显示， 第三季度全球DRAM销售额达到403亿美元，较前一季度增长30%。这一增长归因于DRAM合同价格的上涨以及HBM（高带宽内存）出货量的增加 。 DRAM是目前全球应用最广泛的易失性半导体存储芯片。作为电子设备的核心运行内存，DRAM能实现数据随机高速存取，广泛应用于服务器、手机、PC等各类需要高速数据处理的场景。 而HBM是一种基于3D堆叠技术的高性能DRAM，是人工智能 (AI) 应用的核心部件，随着AI产业爆发，其需求也迅猛增长。 目前，SK 海力士在HBM市场占据着主导性地位，其HBM产品主要供应英伟达、谷歌等科技巨头。据证券行业消息称，SK海力士今年第三季度HBM市场占有率为60.8%，三星电子为17.2%，美光科技为22%。

11月27日晚间，东芯股份公告称，公司股票交易连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，属于股票交易异常波动情形。截至今日（11月27日）收盘，该公司股价上涨12.81%，报134.02元/股。 消息面上， 近日市场上出现了关于东芯股份对外投资企业砺算科技（上海）有限公司 （下称：“上海砺算”）签署了大额GPU芯片订单的相关市场传闻。 公告显示，经向上海砺算核实， 上海砺算近日与某国内领先云计算服务商签署了《战略合作框架协议》，双方就未来在国产云桌面系统开发、国产AIPC、云渲染、数字孪生解决方案等领域的合作达成指导性的框架协议，具体项目未来再另行签订具体的业务协议。截至目前，上海砺算与该企业仅签署了上述框架协议，尚未签署订单，目前尚未产生收入。 据介绍，上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，相关芯片产品主要应用于个人电脑、专业设计、AI PC、云游戏、云渲染、数字孪生等场景， 并非应用于大模型算力集群等相关场景。 业务进展方面，东芯股份在公告中表示， 上海砺算首款自研GPU芯片“7G100”的客户送样与测试、产品生产、软件配套与优化、销售拓展等相关工作正在正常开展中，目前尚未产生收入。 此外，东芯股份也在公告中进行了风险提示，其表示， 上海砺算目前的核心业务高度集中于其自主研发的“7G100”图形渲染GPU产品 。公司未来一段时间的营收、利润，很大程度上依赖于“7G100”单一产品的销售情况、市场接受度、技术竞争力以及定价能力，存在对单一产品的集中依赖风险。 今年9月，东芯股份拟与其他投资主体、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台共同对外投资上海砺算，投资人合计投资金额约为5亿元。目的为持续推进“存、算、联”一体化战略布局、强化核心竞争力。 其中，东芯股份拟通过自有资金约2.1亿元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99万元，本次增资完成后， 东芯股份将持有上海砺算约35.87%的股权 ，将超过南京砺算科技有限公司，成为上海砺算最大单一股东。 截至今年10月24日，上述增资的相关投资主体已分别与上海砺算签署了增资协议。本次增资完成后，上海砺算的注册资本将增加至人民币1619.73万元。 从业绩方面来看， 东芯股份仍处于亏损状态，且该公司表示2025年度预计仍处于亏损状态。 财报显示，今年前三季度实现营收5.73亿元，同比增长28.09%，净亏损1.46亿元。今年第三季度，该公司利润总额-3745.06万元，较上年同期亏损金额减少566.82万元；归母净利润-3521.58万元，较上年同期亏损金额减少400.41万元。 作为一家利基型存储芯片设计企业，东芯股份主营业务为NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的研发、设计及销售。其在今年近期举行的投资者交流会上表示， 近期随着市场的持续回暖，存储产品市场价格逐步回升，对公司产品销售价格产生积极影响。 此外， 东芯股份在近期披露的投资者关系活动记录表中披露了该公司多项业务进展。 该公司表示，该公司研发的LPDDR4X主要用于高端数据模块，目前有量产阶段产品及研发阶段产品；NOR Flash产品以1.8v低功耗中大容量为主，其研发的标准电压的中大容量NOR Flash也正在逐步推向市场；MCP产品方面，东芯股份的NAND MCP已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证，应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。

被问及“据报道，英伟达计划对下一代Vera Rubin架构人工智能服务器机柜的代工业务，采取“长臂管理”模式，或将在近期敲定水冷板供应商，下一代架构由于功耗极高，液冷部分覆盖率更好，电源，存储等部分也将采用液冷，如果能成为NVIDIA-L10方案的冷板模组承包商，将获得稳定的大单。此次变化如果在明年落地，将大幅提高现有供应链体系内的核心企业竞争优势及出货预期 对此贵公司是否有进入液冷供应链的竞争能力？”金田股份11月24日在互动平台回答投资者提问时表示， 铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中 。 公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 金田股份11月14日公告的投资者关系活动记录表(2025年11月10日-13日)显示： 1、公司前三季度经营情况及利润同比增长的原因。 金田股份回应：2025 年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润 5.88 亿元，同比增长 104.37%；实现归母扣非净利润 4 亿元，同比增长 205.69%。2025 年前三季度，公司坚持推进“产品、客户双升级”策略，经营质量稳步提升。公司产品在高端领域的应用得到持续深化，海外市场拓展取得成效。同时，公司通过数字化建设和管理改进同步提升经营效率，带动盈利能力实现同比提升。 2、公司行业地位和竞争优势。 金田股份回应：公司专注铜加工行业 39 年，是国内规模最大且产业链最完整的企业之一。2024 年，公司实现铜及铜合金材料总产量 191.62 万吨，铜材总产量已位居全球第一。公司铜产品种类丰富，能够满足客户对棒、管、板带和线材等多类别铜材产品一站式采购需求。公司已形成深厚的文化底蕴与卓越组织力，具备显著的市场规模地位和全球化的产业布局；拥有领先的制造与研发实力；构建了专业化的产品矩阵，并形成稳固的行业头部客户群体，同时构筑了面向未来的绿色再生技术壁垒，为公司成为世界级的铜产品和先进材料基地奠定了坚实基础。 3、公司新兴市场领域的业务拓展情况。 金田股份回应：公司坚持深化“产品、客户双升级”战略，攻克铜基材料高综合性能与特殊工况环境的技术瓶颈，陆续成功开发高导抗电弧、高导高韧、耐高温翘曲、高耐磨高耐蚀、高纯无氧等一批具有自主知识产权的高端铜基先进材料，持续扩充高毛利产品矩阵，以更全面、深入地满足新能源汽车、清洁能源、半导体芯片等战略新兴市场需求。2025 年前三季度公司应用于新能源汽车、光伏、风电等领域的铜产品销量继续保持增长态势。公司将紧抓新兴前沿科技领域的材料与产品需求机遇，通过技术溢价能力与高端产能释放，为公司长期发展注入强劲动能。 4、公司稀土永磁产品的产能和业务情况。 金田股份回应：公司自 2001 年起布局磁性材料业务，经过 20 余年的深耕发展，现已成为国内同行业中技术较高、产品体系完善的企业之一。目前，公司设有宁波和包头两处磁性材料生产基地，包头基地一期已投产，公司稀土永磁材料的年产能已提升至 9,000 吨。公司积极推进包头基地二期项目，以进一步将产能提升至 1.3 万吨。同时公司通过新设立的德国子公司，加速国际化布局，提升国际市场份额。公司稀土永磁产品广泛应用于新能源汽车、风力发电、高效节能电机、机器人、消费电子及医疗器械等多个高端领域。 5、公司再生铜领域的地位优势及业务成果。 金田股份回应：公司以“成为低碳再生产品主力解决方案提供商”为目标，不断创新铜基高新材料绿色发展新路径，已成为国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的实现再生铜回收、提纯、深加工全产业链闭环的公司。2025 年前三季度，公司绿色高端低碳再生铜产品销量同比增长 100%。产品矩阵已覆盖铜带、铜线、电磁线、铜管、铜排、铜棒等，并应用于高端消费电子、汽车工业、电力电气等领域，具体包括笔记本电脑散热模组、手机震动马达、新能源汽车动力电池连接、AC/DC 电源等场景中，在多家世界知名客户产品中实现量产，形成以“绿色低碳再生铜产品”为代表的业绩驱动新要素。 金田股份11月11日晚间发布公告称，2025年1月22日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式实施了首次回购股份。截至2025年11月10日，公司已完成回购，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份16,509,460股，占公司总股本的0.96%。 金田股份10月17日晚间发布第三季度报告显示：2025年第三季度公司实现营业收入32,471,398,997.99元，同比下降4.42%；归属于上市公司股东的净利润为215,056,768.01元，同比增长30.30%。2025年前三季度实现营业收入917.65亿元；实现归母净利润5.88亿元，同比增长104.37%。 金田股份表示，利润增长主要系公司坚持推进“产品、客户双升级”策略，经营质量稳步提升。报告期内，产品在高端领域的应用得到持续深化，海外市场拓展取得成效。同时，公司通过数字化建设和管理改进同步提升经营效率，带动盈利能力实现同比提升。对于经营活动产生的现金流量净额_年初至报告期末，主要系铜价上升，公司营运资金需求增加所致。 金田股份10月16日在互动平台回答投资者提问时表示，公司将密切关注和跟进GPU领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 金田股份10月16日在互动平台回答投资者提问时表示，公司作为国内铜及铜合金领域龙头企业，不断加强在新兴高端市场领域的应用份额及技术储备，以更好满足下游应用行业对铜材导电导热等关键性能的需求。 金田股份10月16日在互动平台回答投资者提问时表示， 公司在半导体领域有较好的客户基础及技术储备，公司高导精密铜排产品已进入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域的行业龙头供应链体系；高精密铜合金带材在芯片引线框架中实现规模化应用。公司将密切关注和跟进半导体芯片领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 其他具体相关信息请持续关注定期报告。 有投资者在投资者互动平台提问：公司的铜材料，为消费电子、新能源等领域客户提供优质、完整的一站式绿色低碳铜材方案，请问有哪些个大公司，特斯拉，英伟达，小米还是谁？金田股份10月10日在投资者互动平台表示，公司是国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的可实现再生铜全产业链闭环的公司。目前公司已推出多款低碳再生铜材料，与多家世界知名客户合作，为消费电子、新能源等领域客户提供优质、完整的一站式绿色低碳铜材方案，满足客户的产品性能及减碳需求。 金田股份公告的投资者关系活动记录表(2025年9月15日-18日)显示： 1、公司行业地位和竞争优势。 金田股份回应：公司专注铜加工行业 39 年，是国内规模最大且产业链最完整的企业之一。2024 年，公司实现铜及铜合金材料总产量 191.62 万吨，铜材总产量已位居全球第一。2025 年上半年，公司实现铜及铜合金材料总产量 91.98 万吨，持续保持行业龙头地位。公司铜产品种类丰富，能够满足客户对棒、管、板带和线材等多类别铜材产品一站式采购需求。公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体等领域。目前公司已形成深厚的文化底蕴与卓越组织力，具备显著的市场规模地位和全球化的产业布局；拥有领先的制造与研发实力；构建了专业化的产品矩阵，并形成稳固的行业头部客户群体，同时构筑了面向未来的绿色再生技术壁垒，为公司成为世界级的铜产品和先进材料基地奠定了坚实基础。 2、公司海外业务发展与布局情况。 金田股份回应：公司深入推进国际化战略，积极克服国际贸易环境不确定因素带来的挑战，加强拓展国际市场。报告期内，公司“泰国年产 8 万吨精密铜管生产项目”建设进展顺利，越南新能源汽车用电磁扁线项目、越南紫铜管件项目持续 扩大业务合作。2025 年上半年，公司实现境外主营业务收入 74.14 亿元，同比增长 21.86%，占公司主营业务收入 13.57%。公司铜管、电磁线、铜带等铜材产品海外销量 9.92 万吨，同比增长 14.52%。境外业务的稳步增长，为公司优化全球产品与客户结构奠定坚实基础。 3、公司稀土永磁产品的产能和业务情况。 金田股份回应：公司自 2001 年起布局磁性材料业务，经过 20 余年的深耕发展，现已成为国内同行业中技术较高、产品体系完善的企业之一。目前，公司设有宁波和包头两处磁性材料生产基地，包头基地一期已投产，公司稀土永磁材料的年产能已提升至 9,000 吨。公司积极推进包头基地二期项目，以进一步将产能提升至 1.3 万吨。同时公司通过新设立的德国子公司，加速国际化布局，提升国际市场份额。公司稀土永磁产品广泛应用于新能源汽车、风力发电、高效节能电机、机器人、消费电子及医疗器械等多个高端领域。 4、公司在芯片算力领域的业务发展情况。 金田股份回应：铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进 AI 产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，铜基材料向高附加值转型速度进一步加快。2025 年上半年，公司铜排产品用于散热领域销量同比增长 72%。其中公司高精密异型无氧铜排产品,依托高导热率、优良的焊接性能及加工性能，在 3DVC 新型 AI 散热结构中的量产规模持续增长，目前已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级 GPU 散热方案中；公司高精度异形铜排现已批量应用于算力机柜的框架母线；公司电磁线已在 AI 基站高压散热系统用风扇中实现量产；公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中。 5、公司再生铜领域的地位优势及业务成果。 金田股份回应：公司不断创新铜基高新材料绿色发展新路径，已成为国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的实现再生铜回收、提纯、深加工全产业链闭环的公司。公司自主研发的低碳再生铜产品在保证产品性能的前提下，大幅降低产品碳排放，可以为产业链下游客户提供优质、完整的一站式铜材绿色方案。2025 年上半年，公司绿色高端低碳再生铜产品销量同比增长 61%。产品矩阵已覆盖铜带、铜线、电磁线、铜管、铜排、铜棒等，并应用于高端消费电子、汽车工业、电力电气等领域，具体包括笔记本电脑散热模组、手机震动马达、新能源汽车动力电池连接、AC/DC 电源等场景中，在多家世界知名客户产品中实现量产，形成以“绿色低碳再生铜产品”为代表的业绩驱动新要素。 爱建证券发布的点评金田股份的研报指出：公司是全球铜及铜合金材料品类最齐全、规模最大的生产企业，在铜加工产业已构建"冶炼-初级加工-深加工"全产业链布局。2024年宁波、江苏、广东及越南等八大生产基地铜加工产能达到220万吨，铜产品产量191.6万吨，居行业第一。此外，公司也是国内技术领先、体系完善的稀土永磁材料企业之一。高端铜产品需求的快速增长为公司带来新机遇，创新型铜加工龙头市占率有望提升。铜需求结构性增长的驱动因素来自于工业及消费领域的智能化、电动化趋势：AI数据中心、新能源汽车、人形机器人、低空经济等领域催生了铜产品的新需求，促使其结构向高端化、高附加值方向转变。同时，我们判断：铜加工行业低价内卷式竞争结束，纵横整合趋势下，基于规模、技术、产品优势的创新型龙头企业，将在行业向头部集中的过程中直接受益。依托“高端化、国际化、绿色化”三大优势，公司迅速抢占下游铜需求增量空间。新机遇下，公司未来盈利增长怎么看？爱建证券认为，铜价变化对公司未来毛利影响趋弱，盈利弹性逐渐释放。1）盈利能力核心影响因素——铜加工费率自2022年以来呈稳中向好趋势。根据爱建证券测算，公司铜及铜合金（不包含铜线排）产品加工费率2024年已提升至7.7%。2)铜价变化的影响究竟如何传导？公司采用"原材料价格+加工费"定价模式，铜价主要从需求侧对加工费产生间接影响；公司正加速满足下游日益增长的高端铜基材料需求，高附加值产品的高议价能力推动毛利水平结构性提升。3)公司套期保值体系优势进一步降低铜价波动带来的风险，铜价对公司成本及毛利的影响实际上趋弱。风险提示：新能源下游需求或产能释放不及预期、铜价上涨风险、海外贸易政策变化风险。

最近一段日子，对曾今风光无两的“AI宠儿”英伟达来说，日子不太好过——一方面，市场上越来越多人担忧“AI泡沫”破裂风险，另一方面，谷歌的定制芯片TPU又成为英伟达GPU的又一劲敌，英伟达在AI芯片市场上的主导地位面临被挑战的风险。 然而，美国银行分析师Vivek Arya却并不那么担忧。他坚持认为，英伟达的长期前景仍然强劲，并将在未来几年维持其AI芯片的主导地位。他还重申了对英伟达的“买入”评级。 英伟达仍会占据行业主导地位 美银分析师表示，他注意到了谷歌TPU对英伟达的挑战风险，但他认为，这是整个行业更广泛的人工智能加速竞赛的一部分，这种竞赛对整个行业都有益处。 他预计到2030年，人工智能数据中心市场将增长五倍，达到约1.2万亿美元，而目前的市场规模为2420亿美元。 Vivek Arya预计，未来英伟达将保持其领先地位，不过到2030年时， 其市场份额将从目前估计的85%略微下滑至75%。 此外，他指出，英伟达股票的市盈率约为未来收益的25倍。因此他认为，鉴于英伟达营收和每股收益预计会有超过40%的增长，其股价仍被低估。 与此同时，Vivek Arya表示，英伟达的另一个竞争对手——AMD的长期前景也同样乐观。他提到，AMD股票的市盈率目前为2026年预期收益的33倍，这反映了其在CPU、GPU、嵌入式和游戏等领域的多元化增长动力。 “英伟达仍然领先一代” 谷歌最新版本的TPU名为Ironwood，于今年4月发布，采用液冷设计，专为运行AI推理工作负载而设计。 上周，谷歌发布了公司最强大模型Gemini 3，这款广受好评的AI模型正是在谷歌的TPU——而非英伟达GPU——上训练的。这一技术成就增强了TPU作为英伟达GPU可靠替代方案的说法的可信度。 不过，上周五，Vivek Ary还在另一篇报告中表示，面对来自谷歌定制TPU芯片的竞争压力，尽管需要承认Gemini 的成功可能会让OpenAI的模型黯然失色，但仍需强调的是，英伟达在整个生态系统中仍然会保持着更广泛的地位。 该报告称，英伟达GPU“在每个云中都可用，并且几乎参与了所有其他LLM”，并提供“最佳的每瓦性能”。 美东时间周二美股午盘时段，英伟达在社交媒体平台X上罕见地发贴安抚市场称： “我们为谷歌取得的成功感到高兴——他们在AI领域取得了巨大进步，我们也将继续向谷歌提供产品。 英伟达目前领先行业一代——我们是唯一一个可以运行所有AI模型、并在各种计算场景中通用的平台 。”

戴尔、惠普等美国消费电子厂商本周也纷纷加入到了发声警告的行列——预计随着人工智能基础设施建设的需求激增，明年可能出现严重的存储芯片供应短缺。 在此之前，小米等下游厂商已对潜在涨价发出警报，联想等企业也开始囤积内存芯片以应对成本上升。Counterpoint Research本月早些时候发布的预测显示，受关键芯片短缺影响，到2026年第二季度之前，内存价格预计将在当前基础上再上涨约50%。 存储芯片短缺将推高从手机到医疗设备、汽车等各类产品的制造成本——此类芯片几乎应用于所有存储数据的现代电子设备，而AI热潮无疑存储芯片短缺的关键推手之一。 存储芯片分为处理辅助型和信息存储型两类，目前制造商正将更多产能转向满足AI系统对高带宽内存(HBM)产品的需求，导致普通内存芯片短缺加剧。 戴尔COO直言：从未见过成本上涨如此之快 戴尔首席运营官Jeff Clarke周二在分析师电话会议上表示，该公司从未见过成本上涨如此之快。 他表示，戴尔已感受到DRAM供应的趋紧，同时硬盘和NAND闪存也面临短缺。“所有产品的成本基础都在上升。” 戴尔目前正在调整产品配置和组合，但Clarke坦言影响终将波及消费者。他表示，公司将考虑所有选项，包括调整部分设备的定价。 惠普公司首席执行官Enrique Lores也表示，2026年下半年将面临特别严峻的挑战，必要时将提高产品价格。 Lores指出，“对于下半年，我们正采取审慎的业绩指引策略，同时实施积极举措，例如增加内存供应商数量并降低产品内存配置。”该公司估算内存成本占普通PC总成本的15%至18%。 存储芯片厂商供应难跟上 目前，红红火火的AI基建竞赛，不仅已推高了大型数据中心周边地区的能源账单，全球顶级内存制造商的估值也随之大幅攀升。 随着库存愈发抢手加之供应挑战显现，韩国三星电子、SK海力士以及美光科技的股价近几个月来大幅上涨。 SK海力士上月表示已售罄了明年全部内存芯片产品线，美光则预计供应紧张将持续至2026年。 日本专注于生产NAND闪存的铠侠控股公司，在去年12月上市后股价已翻涨数倍——其同样得益于供应紧张的推动。 “所有与内存相关的领域——无论是先进内存还是传统内存——都面临强劲需求，而供应却跟不上。”CLSA韩国证券研究主管Sanjeev Rana在三星上月发布财报后表示，“当前DRAM和NAND价格的上涨趋势很可能持续数个季度。” 逻辑芯片供应商的业务也可能受到影响——此类处理数据的芯片对构建人工智能系统至关重要。若客户无法获得足够内存，可能暂停下单。 中芯国际本月早些时候警告称，存储器短缺可能会在2026年影响汽车和消费电子产品的生产，并指出在主要芯片制造商优先与AI加速器关键企业英伟达的业务之际，内存短缺可能会造成瓶颈。 SK海力士母公司SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）本月早些时候也警告供应瓶颈风险。他在首尔SK人工智能峰会主题演讲中表示：“我们已进入供应面临瓶颈的时代。众多企业都在向我们提出内存芯片供应请求，我们正全力思考如何满足所有需求。” PC、手机厂商竞相思量应对之策 面对内存成本的大幅上涨，许多下游的PC、手机厂商目前也正在纷纷思量应对之策。 小米在第二季度财报中披露，手机毛利率从去年同期的12.1%降至11.5%，公司总裁卢伟冰在电话会上明确提到“存储器等元器件涨价”是主要原因之一。 卢伟冰坦言，可能会通过产品涨价来部分消化内存成本上涨的压力，但根本应对之道在于持续优化产品结构，坚定不移地推进高端化。 联想则强调其规模经济优势，称在竞争对手陷入困境之际，公司有望通过供应链优势抢占更多市场份额。不过联想首席财务官郑孝明与戴尔观点一致，同样将成本飙升称为“史无前例”。 郑孝明在接受媒体采访透露，其内存库存水平较往年高出约50%。 华硕目前同样加速囤货——华硕与联想当前均计划在假日季维持价格稳定，并于新年后重新评估市场形势。 苹果公司或许是目前下游企业中最为乐观的企业之一。 苹果首席财务官Kevan Parekh在分析师电话会议中虽然承认，内存价格存在“轻微上行压力”，且“部分新产品确实成本结构略高”。但他强调苹果正有效管控成本。 与联想类似，作为电子供应链众多厂商的“首要客户”，苹果得以在持续供货中争取到有利条款。 华西证券认为，全球存储芯片市场正加速步入一个“超级周期”，多家厂商上调价格，涨价热潮或进一步加剧。此外，外部压力正转化为内部创新动力，有望推动中国在关键科技领域走向自主可控与产业升级。

“公司当前储能电芯订单饱满，排产期已至2026年6月”，在今日下午举行的业绩说明会上，龙净环保（600388.SH）管理层如此表示。 面对当前储能电芯供不应求的现状，公司董事兼财务总监丘寿才表示，根据市场情况拟在储能电芯原产线预留区域适当提升产能。 事实上，订单饱满的储能电芯业务毛利并不高，公司管理层在业绩会上表示，第三季度储能电芯毛利率约为10%，未来主要通过精益生产、提产提质、技术降本等措施降低生产成本，以应对行业低价竞争。 公司在三季报中提到，现有储能电芯产能约 8.5GWh，1-9月累计交付电芯5.9GWh（95%以上外销），生产良率达到行业头部水平。 龙净环保于2022年开始布局储能电芯业务，据公司在今年半年报中披露，储能电芯业务在市场极度内卷的情况下，通过与亿纬锂能合作，上半年产品产量和质量快速提升，开始实现盈利。 海外绿电项目方面，公司管理层表示，海外新能源自发自用替代柴发项目中，苏里南25MW光储项目已建成投运，目前处于调试阶段；圭亚那二期31.4MW光储项目计划于今年12月份全容量发电。其他海外在建项目有凯兰庚水电140MW+光伏60MW、科特迪瓦34MW光储项目等。 值得关注的是，公司在10月公告称，控股股东紫金矿业（601899.SH）拟20亿元全额认购公司定增的A股股票，定增募资拟全额补充流动资金。目的是，强力开拓新能源产业打造第二增长曲线，优化财务结构等。 业绩方面，龙净环保2025年前三季度营收78.58亿元，同比增长18.09%；净利润7.80亿元，同比增长 20.53%。