三星电子交出了一份利润暴增19倍的答卷，却没能阻止股价在财报落地后大跌。 三星电子二季度营业利润同比暴增19倍，至89.4万亿韩元，超出分析师平均预期的84.2万亿韩元；营收翻倍至171万亿韩元，同样高于市场预估的169.2万亿韩元。驱动这轮增长的是AI数据中心对高带宽内存的强劲需求——汇丰银行数据显示，二季度DRAM均价环比涨超40%，NAND闪存价格涨逾50%。 财报发布后，三星股价单日跌约8%，韩国KOSPI指数跌6%，SK海力士跌超7%。这不是业绩不好，是业绩太好、太久——市场已经买在前面了。财报落地前，美股芯片股指数当日涨了2.2%，标普500涨0.7%，纳斯达克100涨1.3%。利好兑现，资金出货，逻辑很清晰。 营收的微小缺口 171万亿韩元的营收虽高于分析师平均预期，但未达部分机构173.9万亿韩元的乐观预测。在估值已经打到这个高度的情况下，这点差距足以成为获利了结的理由。 公司内部也有隐忧。分析师预计代工及逻辑芯片业务亏损本季度可能进一步扩大。三星今年5月与芯片部门员工达成薪酬协议，拨出半导体部门全年营业利润的10.5%用于特别奖金——若未计提这笔拨备，实际利润数字还会更高。存储业务的高光，遮住了公司整体结构的一些裂缝。 Meta的信号与板块轮动 比财报本身更值得关注的，是产业链上游释放的信号。Meta近期暗示将对AI资本支出设置上限，市场将其解读为科技巨头AI基建投资可能见顶的早期预警，直接触发了自疫情以来高贝塔动量股最剧烈的两日抛售之一。 摩根士丹利首席股票策略师Michael Wilson在报告中指出，费城半导体指数较高点已跌近12%， 全球资金正在从半导体板块向微软、亚马逊、Meta等AI超算巨头转移。他认为超算巨头有基础业务支撑，具备相对补涨空间。这场轮动进一步放大了三星财报落地后的抛售压力。 BlackRock Investment Institute的Jean Boivin团队则把问题说得更直：AI泡沫争论的核心不是当前估值，而是未来盈利能否维持在非凡水平。若AI无法将现阶段的稀缺性转化为真实的生产力提升，当前极高的盈利预期将面临修正。 供需神话的裂缝 三星这轮超额利润的基础，是AI服务器对高端存储的需求挤压了常规内存产出，头部厂商获得了罕见的定价权。Nvidia黄仁勋与OpenAI COO Brad Lightcap都曾公开说， 内存短缺是AI发展的关键瓶颈。分析师普遍预计这种供需失衡至少持续到2027年。 但供给侧的变量正在累积。中国长鑫存储在DRAM技术上的追赶速度，是韩国厂商眼下最大的竞争变量。亚洲产能扩张不仅可能蚕食市场份额，还会压缩整个行业的价格空间——存储芯片本来就是强周期行业，高利润率高度依赖于供需的紧平衡。一旦亚洲厂商大规模放量，这个平衡会比想象中破得更快。这是资金对存储板块保持审慎的真正原因。 SK海力士跑赢三星说明了什么 在存储巨头内部，资本已经用脚投票。SK海力士年内累计涨幅约260%，三星约165%。差距来自专注度：SK海力士的重心高度集中在高端AI计算内存，三星业务更分散。这个分化传递出一个清晰信号——在这条赛道上，专注比规模更受待见。 不过SK海力士也没能幸免。 其启动赴美上市营销，募资规模下调至280亿美元，股价当日同样跌超3%，与三星形成共振。整个板块都在承压。 机构在看什么 Causeway Capital Management的Brian Cho说得直接：市场真正想看的，是自由现金流改善能否形成可持续的阶梯式变化，以及管理层怎么对待股东回报。定价逻辑已经从"利润增速有多快"转向"这些利润能不能变成真实的现金，分配给股东"。 高盛维持对韩股的看涨立场，预计KOSPI未来12个月升至12000点，韩国上市企业今年利润增幅预测320%。 三星完整财报将于本月底发布。各业务部门的拆分数据，会告诉市场这轮AI资本开支究竟转化了多少真实价值。那个数字，是下一阶段AI硬件投资逻辑的重要参考。

SK海力士正式开启美国存托凭证簿记建档程序，此次上市规模将跻身全球史上最大IPO之列，并有望成为外资企业在美交易所有史以来规模最大的一次上市。 据彭博报道，SK海力士已于7月6日正式启动美国上市的机构询价程序。 受此前约两周股价下滑约5%影响，公司将本次ADR发行的预计募资规模从约290亿美元下调至约280亿美元，缩水约10亿美元。 公司计划发行1779万股普通股，以ADS形式呈现，预计最早于7月10日在纳斯达克全球精选市场挂牌交易，股票代码为SKHY。值得注意的是，SK海力士发行价初定为25.5万韩元（约合166美元），若按照其目前在韩国本土市场的股价折算，现价已处于破发状态。SK海力士美国上市交易将于纽约时间7月8日下午4点停止接受订单。 尽管参考价格下移，市场需求信号依然积极。据悉， SK海力士美国ADR发行获较大幅度的超额认购，已有投资者表示有意认购高达70亿美元的ADS，约占当前预计募资规模的四分之一。 募资所得将定向投入资本支出及极紫外光刻机采购，直接服务于公司在AI存储芯片领域的产能扩张计划。 价波动压低参考价，募资规模小幅收窄 SK海力士向监管机构提交的文件显示，公司将ADR定价参考基准由6月23日收盘价255.5万韩元下调至7月3日收盘价242.5万韩元，相应使预计募资规模从约45.45万亿韩元（约290亿美元）降至约43.14万亿韩元（约280亿美元）。 由于发行股数维持1779万股不变，本次调整与公司主动压缩融资规模无关。公司同时明确，上述数字均为基于参考价的估算值，最终发行价格及募资金额仍需经由簿记建档程序确定。 即便规模略有收窄，按当前汇率测算，此次发行规模仍可媲美沙特阿美2019年290亿美元的IPO，有望跻身全球史上前三大首次股票发行之列。 HBM龙头地位奠定上市估值基础 SK海力士此次赴美上市，建立在强劲的基本面与行业主导地位之上。公司今年首季营业利润跳升至37.61万亿韩元，创历史新高，高于分析师平均预期的35.7万亿韩元；营收则近乎三倍增长至52.58万亿韩元。 在高带宽内存（HBM）领域，SK海力士凭借较竞争对手三星更早的战略布局，成为英伟达的核心供应商。据Counterpoint Research数据，2025年第四季度，SK海力士在全球HBM市场的收入份额达到57%。 目前，SK海力士首尔上市股票年内已累计上涨约260%，公司市值也随之突破1万亿美元。赴美上市将进一步打通国际投资者渠道，有助于缩小其与可比同行之间的估值差距——台积电的ADR上市经验已印证了这一路径的有效性。 募资直指AI基础设施，资本支出计划规模庞大 SK海力士明确披露，本次净募资将专项用于资本支出及极紫外（EUV）光刻机采购，其中建设资本支出约45.5万亿韩元，EUV光刻机采购成本约11.9万亿韩元。 这一资金用途折射出整个科技行业加速押注AI基础设施的大背景。据彭博报道，SpaceX于6月完成了史上最大规模IPO，谷歌母公司Alphabet亦计划融资850亿美元用于AI布局；SK海力士的美国上市，正是这一浪潮的最新组成部分。 与此同时，SK海力士与三星正共同参与一项由韩国政府主导、总规模达8800亿美元的AI投资计划，进一步强化了市场对两家公司长期资本需求的预期。 顶级投行承销，纳斯达克挂牌在即 本次发行由美国银行、花旗集团、高盛集团及摩根大通联合主承销。公司计划在纳斯达克全球精选市场以"SKHY"为代码挂牌，预计交易于7月10日正式开始。 对于关注半导体板块的投资者而言，簿记建档结果将是衡量市场对SK海力士估值认可程度的关键参考。目前存储及存储相关公司已占据标普500指数年内涨幅前四席，市场对AI驱动下存储芯片需求从周期性向长期结构性增长的转变仍持乐观立场。

美国股市短期内难以再创新高，资金正从今年涨幅最大的半导体股票流出，转向AI超大规模云计算商（hyperscalers）。 摩根士丹利首席股票策略师Michael Wilson在最新报告中指出，半导体板块的动能正在消退，投资者开始转向今年表现落后的AI超算巨头，包括微软、亚马逊和Meta。 他认为，这一轮轮动发生在整体股市震荡偏弱的背景下，大盘指数将持续承压。Wilson同时将标普500年底目标价维持在8000点，较当前水平仍有约7%的上涨空间。 这一判断对市场的直接影响在于：此前领涨AI行情的芯片股面临估值压力，而超算巨头凭借强劲的核心业务有望成为资金的新落脚点。与此同时，摩根大通策略师Mislav Matejka也持相似观点，认为下半年市场涨势将向科技板块以外扩散。 芯片动能消退，估值压力显现 费城半导体指数自上月创下历史高点以来已累计下跌近14%，市场对估值泡沫的担忧持续升温。尽管如此，该指数自去年9月以来仍累计上涨123%，显示此前涨幅之大。 美光科技上月发布超预期销售预测，却未能提振芯片股持续走高，进一步印证了板块动能的衰减。目前，投资者正等待英伟达等公司发声，以获取AI芯片需求的更多线索。 Wilson指出，动能的瓦解正发生在指数中权重较大的公司身上，这将令美国主要基准指数在短期内持续承压。标普500指数自6月初触及峰值后已逐步回落。 超算巨头：AI生态中的价值洼地 Wilson表示，在近期更倾向于超算巨头而非半导体相关股票。他认为，微软、亚马逊、Meta等公司在AI生态系统中具备吸引力，核心在于其强劲的基础业务提供了坚实支撑。 相比之下，据彭博数据，瑞银集团编制的超算巨头一篮子股票自去年9月以来累计下跌2%，与半导体板块的涨幅形成鲜明反差，也意味着这一群体存在相对补涨空间。 不过，Wilson同时预计，超算巨头可能开始下调其资本支出计划的预期，以回应近期市场对其AI过度投入的担忧。资本开支展望将成为下一阶段投资者关注的核心议题。 轮动范围扩大，科技以外机会浮现 Wilson的轮动逻辑并不局限于超算板块。他还看好消费可选、交通运输和生物科技板块从芯片股的资金流出中受益。 摩根大通策略师Mislav Matejka与Wilson观点一致，认为市场涨势将在下半年向科技板块以外延伸。"AI不太可能是市场上唯一的故事，"Matejka在研究报告中写道。 值得一提的是，Wilson此前曾准确预判美国股市将在地缘政治风险中凭借强劲企业盈利保持韧性，这为其当前判断增添了一定参考价值。其年底标普500目标价8000点，意味着从当前水平仍有约7%的潜在涨幅，但短期波动风险不容忽视。

存储芯片股今年的强势表现，正成为支撑标普500指数上涨的关键力量。但随着盈利预期上修动能逐渐减弱，这一驱动力也开始面临考验。 据彭博策略师Simon White测算， 过去六个月，美光对标普500指数8.3%的累计涨幅贡献约1.4个百分点，占比接近六分之一；若将闪迪与西部数据合并计算，三家存储芯片企业合计贡献了指数近四分之一的回报。 这意味着，标普500今年以来的涨势，在相当程度上集中于少数几只存储芯片股。随着分析师盈利预期继续上调的空间收窄，这些公司的股价能否延续强势，将越来越依赖业绩兑现，而非估值扩张。 从预期驱动到业绩验证：存储芯片行情逻辑切换 今年4月初，存储芯片板块在市场中的地位出现戏剧性变化。此前，英伟达、苹果和Alphabet长期占据标普500指数回报贡献榜前列，而存储芯片企业对指数的影响几乎可以忽略。 这一格局在4月发生逆转。存储芯片盈利预期的上修，不仅催化了板块行情，更引发了市场对AI产业链受益次序的再定价。 资金在区分云厂商与硬件商价值后，进一步向存储芯片倾斜，使其阶段性跑赢计算芯片。 不过，推动存储芯片股大幅上涨的核心逻辑——盈利预期持续上修——正逐渐失去动力。彭博数据显示，标普500成分股未来一年盈利预测的分析师上调/下调比率已回落至1的平衡点，未来两年、三年的上调速度亦同步放缓。 这意味着，此前支撑存储芯片估值扩张的预期红利正逐步消退。 未来若要维持当前估值及其对指数的超额贡献，这些公司需要依靠实际业绩兑现市场预期，而非继续依赖盈利预测上修。与此同时，市场预期越高，业绩一旦低于预期，股价面临的回调压力也可能越大。 存储芯片独木难支？下半年标普500面临业绩大考 存储芯片的强势表现，正折射出AI投资主线内部一场更深层的结构性轮动。在半导体板块领涨近两年之后，市场对AI价值链中谁是最终赢家的判断，正日趋分化。 彭博分析指出，软件板块近期开始显现相对优势。 若技术形态、企业回购力度及相对动能指标持续改善，资金有望进一步向软件领域扩散。 与此同时，存储芯片股近期已出现阶段性回调。尽管这并未削弱其年内对指数涨幅的巨大贡献，却也提醒市场， 当前高度依赖少数个股驱动的指数结构，本身具备一定脆弱性。 展望下半年，标普500的走势将在很大程度上取决于存储芯片企业能否以持续兑现的盈利支撑现有估值。一旦业绩验证不及预期，这股年内最重要的推升力量，也可能转化为波动的重要来源。

铠侠开启下一代NAND闪存技术的量产周期，为其争夺AI时代数据中心存储市场奠定关键技术基础。7月3日，铠侠与闪迪联合宣布，已在北上工厂K2晶圆厂正式启动BiCS-10 NAND闪存量产，并向客户提供基于该技术的1Tb TLC产品样品。 摩根士丹利随后发布研报，维持铠侠"增持"评级及11万日元目标价。分析师认为， BiCS-10的正式量产意味着公司下一代企业级SSD产品进入商业化阶段，有望进一步增强其在AI数据中心和企业级存储市场的竞争力。 不过，大摩同时指出，未来一年左右，公司业绩增长仍主要依赖上一代BiCS-8产品。 BiCS-10的真正价值更多体现在中长期——其商业化进展将决定铠侠能否顺利提升数据中心及企业级业务占比，实现产品结构升级。 BiCS-10性能全面升级，为AI时代SSD而生 相比上一代BiCS-8，BiCS-10在性能、容量和能效方面均实现显著提升。 其中，接口速度由3.6Gbps提升至4.8Gbps，提升约33%；单位面积比特密度提高59%；写入能效提升18%，读取能效提升30%。 更重要的是，BiCS-10从设计之初便瞄准下一代AI服务器需求 ，可支持PCIe Gen6及Gen7 SSD，为大模型训练和AI推理所需的高带宽、高吞吐存储提供支持。 铠侠表示，首批量产的1Tb TLC产品将首先应用于高性能企业级SSD，包括CM系列产品。该系列主要面向数据中心市场，具备高吞吐、低延迟特性，可支持KV Cache（键值缓存）架构，在AI内存层级体系中承担高速缓存存储功能。 承担量产任务的K2晶圆厂于2025年9月投产，此前主要生产BiCS-8产品。随着BiCS-10导入，铠侠与闪迪计划进一步扩大该工厂产能。 短期增长仍靠BiCS-8，BiCS-10决定中长期竞争力 摩根士丹利认为，市场不应将BiCS-10视为短期业绩驱动力。 报告预计， 到2027年3月底，BiCS-8产品将占铠侠整体GB出货量约80%。 凭借更先进的平面微缩工艺、CMOS Direct Bonded to Array（CBA）技术以及更高堆叠层数，BiCS-8仍将是未来一年多公司收入增长和单位成本下降的主要来源。 相比之下，BiCS-10承担的是中长期产品升级任务。 目前，数据中心及企业级产品约占铠侠收入的30%至40%。公司目标是将这一比例提升至60%以上，而摩根士丹利认为， 这一战略目标能否实现，很大程度上取决于BiCS-10能否顺利完成客户认证、实现规模出货，并推动高端SSD产品持续放量。 因此，未来市场关注的重点，将集中在BiCS-10客户验证进度以及K2晶圆厂扩产节奏。

英伟达下一代机架级AI 服务器系统Kyber NVL144延期发布的传闻引发市场剧烈反应。 美东时间7月6日周一，英伟达回应传闻称，其产品路线图并未改变，否认核心进度受影响，但当天市场情绪已明显承压。美东时间上周日爆出这一传闻后，日本、韩国及中国台湾地区多只AI硬件供应链股票周一大跌，凸显投资者对AI资本开支周期任何“边际扰动”的高度敏感。 此次波动发生前，AI相关资产已历经多年上涨，估值与预期均处高位，使得任何未经证实的供应链风险信号都可能被放大解读。 Kyber NVL144的“延期争议”尚未被官方证实，但其已充分暴露当前AI交易的一个关键特征：预期高度前置、现实交付成为新锚点。在这一框架下，英伟达的回应或许短期能稳定叙事，但供应链的剧烈波动表明，市场已经开始对“下一代算力周期”的执行风险进行重新定价。 一则爆料引发连锁反应：Kyber NVL144延期疑云 据SemiAnalysis在社交平台发布的分析内容，英伟达代号Kyber NVL144的AI服务器机架系统在高端PCB（印刷电路板）制造环节遭遇技术瓶颈，导致项目交付时间可能推迟超过12个月，甚至延后至2028年前后。 该机构同时提到，该架构是在英伟达此前GTC展示后的关键升级路径之一，原本被视为其AI算力“scale-out”路线的重要节点。 不过，据美东时间6日周一美股午盘之初的媒体报道，英伟达的一位发言人通过邮件声明称：“我们的路线图保持不变（Our road map is intact）。” 英伟达未披露Kyber NVL144项目的进度细节，也未证实任何延期情况。 市场人士指出，在AI基础设施高投入周期中，即便是非官方、未经验证的供应链传闻，也可能对情绪产生放大效应。 亚洲算力供应链遭遇抛售：PCB与封装环节首当其冲 受SemiAnalysis的传闻冲击，亚洲AI硬件供应链在本周一交易中普遍承压，尤其集中在PCB及高端材料领域。 日本PCB制造商Ibiden一度跌约10%，市场将其视为英伟达核心供应链之一。与此同时，香港上市的Kingboard Laminates Holdings一度重挫约18%，台湾上市的Elite Material Co.收跌约10%，韩国三星旗下零部件公司Samsung Electro-Mechanics盘中曾跌超10%。 从更广泛的板块来看，MSCI相关半导体及科技指数在近期已连续回调，部分机构统计显示，两周内累计跌幅已接近一成，显示AI交易拥挤度正在被重新定价。 市场评论普遍认为，此轮下跌并非单一事件驱动，而是“高位敏感结构”下的典型反应。 市场解读：从“增长叙事”转向“交付与节奏风险” 针对Kyber NVL144传闻，部分机构认为，即便存在延迟，也未必意味着AI资本开支周期见顶。 Allspring Global Investments投资组合经理Gary Tan指出，项目延期“更可能意味着英伟达最激进的新一代系统架构需要更长时间部署”，但并不必然削弱整体AI基础设施需求。 不过他同时强调，当前市场对AI交易已高度敏感，任何与供应链、交付节奏相关的不确定性，都可能触发阶段性获利了结与板块轮动。 韩国券商NH Investment & Securities亦表示，此次抛售体现出“区域科技板块的广泛走弱”，Kyber NVL144相关传闻叠加其他AI供给侧担忧，正在放大投资者对下一代算力平台不确定性的定价。 此外，市场还在关注本周多个关键催化剂，包括三星电子的财报，以及存储巨头SK海力士美股IPO与行业指引，这些都可能进一步影响AI链条情绪。 AI交易进入“验证期”：从预期驱动到现实约束 过去两年，AI行情的核心驱动力是算力需求的持续上修与供应链扩张预期，而当前阶段市场正在逐步进入“执行验证期”： 一方面，超大规模云厂商资本开支仍在高位运行，需求端未出现明显拐点；另一方面，复杂机架系统、先进PCB与封装工艺的瓶颈，使得交付节奏本身成为新的不确定变量。 因此，即便英伟达强调“路线图未变”，市场的反应更多集中在“节奏风险”而非“需求崩塌”。这也解释了为何相关供应链股价波动明显放大——在高估值背景下，市场对任何“延迟叙事”都高度敏感。

三星电子二季度营业利润较一年前飙升约19倍 ，大幅超越市场预期，预计其季度营业利润将位居全球最高。 北京时间周二，三星在初步业绩报告中披露， 今年4至6月营业利润预计达89.4万亿韩元（约合584亿美元），刷新季度历史记录，较上季度环比增长56%，分析师此前的平均预测为84.2万亿韩元。 同期营收预计达171万亿韩元，超出市场预估的169.2万亿韩元，并较上年同期增长约129%。 公司计划于 7月30日公布完整财报 ，届时将披露净利润及各业务部门分类数据。 三星电子的季度营业利润，已超过英伟达上季度535.36亿美元（约合82万亿韩元）的营业利润，使其成为全球季度营业利润最高的公司。继第一季度位列全球前三之后，三星如今已跃居榜首。 这一业绩有望在一定程度上缓解市场对AI算力投资可持续性的疑虑。全球半导体板块今年早些时候曾涨至历史高位，但近期因担忧竞争加剧、潜在产能过剩及巨额投资回报前景不明而承压震荡。 代工与逻辑芯片业务构成拖累 尽管存储业务表现亮眼，三星整体业绩仍面临内部结构性压力。 分析师预计，公司代工及逻辑芯片（LSI）业务的亏损在本季度可能有所扩大，部分原因在于奖金费用按比例计入半导体部门整体成本。 今年5月，三星与芯片部门员工达成薪酬协议，将绩效奖金与营业利润挂钩，并规定在满足特定盈利指标的前提下，拨出半导体部门全年营业利润的10.5%用于特别奖金。 部分分析师表示，若未计提这笔拨备，三星的营业利润将进一步超出市场预期。 芯片价格大幅上涨，短缺延伸至传统存储 推动三星业绩的核心逻辑在于存储芯片供应的持续紧张。 AI数据中心对高带宽存储（HBM）的旺盛需求促使制造商将产能向高端产品倾斜，由此引发传统DRAM和NAND存储芯片供给不足，推动价格全面上行。 据汇丰银行数据，今年4至6月，DRAM平均售价环比涨幅超过40%，NAND价格涨幅则超过50%。花旗研究的数据与此接近，显示同期DRAM和NAND均价分别环比上涨44%和53%。 分析师还指出，客户正越来越多地寻求签订较长期的供货协议，这进一步强化了市场对存储价格将维持高位的预期，并有利于三星等具备大规模产能的厂商。 英伟达CEO黄仁勋及OpenAI首席运营官Brad Lightcap等高管均曾公开表示，存储芯片供给不足正制约AI基础设施扩张的步伐。 分析师预计，这一短缺局面至少将持续至2027年，这为三星及竞争对手SK海力士和美光科技提供了相当可观的定价能力。 值得注意的是，HBM产能的快速扩张带来了"替代效应"。传统存储芯片的供应随之收紧，不仅影响智能手机、个人电脑等消费电子产品的生产成本，也令企业服务器市场承压。 三星与SK海力士主导韩国芯片扩张布局 在股价表现上，三星今年以来累计涨幅约165%，但跑输竞争对手SK海力士约260%的涨幅。 两者差距主要源于产品结构差异。 SK海力士的业务更集中于面向AI计算需求的高端存储芯片，而三星的产品组合则更为多元，横跨芯片与消费电子领域。 从国家战略层面来看，韩国政府将两家公司视为争夺全球AI领导地位的核心支柱。 华尔街见闻提及，三星集团与SK集团计划各在韩国西南部兴建两座芯片工厂，合计投资规模达800万亿韩元，以快速扩充产能。 韩国目标在五年内将存储芯片产能翻倍。三星已宣布2026年将投入逾700亿美元用于产能扩张与研发。

SK海力士赴美发行存托凭证（ADR）进入关键定价期，顶级AI基金的集中抢筹与巨量被动资金流入预期，正重塑这家存储芯片巨头的估值逻辑，并催生出复杂的跨市场套利交易。 最新披露的Base offering认购名单显示，Situational Awareness、Baillie Gifford（BG）及Coatue三家机构悉数入局，据英国《金融时报》报道，三家合计拟认购规模高达70亿美元。资金面的增量预期更为庞大。据瑞银测算，长期来看，SK海力士ADR纳入核心半导体指数将引流高达150亿美元被动资金。在资金涌入预期下，做多ADR、做空韩国正股的跨市场套利策略开始涌现。 这一系列资本运作不仅印证了机构对AI半导体赛道高景气度的共识，也意味着随着跨市场转换额度的逐步消耗，SK海力士在美股市场的定价权与溢价空间将迎来实质性重估。 顶级AI基金集结，定价时间表明确 SK海力士ADS发行的机构认购细节揭示了华尔街对AI算力底座的配置热情。Base offering认购机构名单中，汇集了Baillie Gifford（BG）、Coatue以及由OpenAI前员工创立的Situational Awareness等知名AI基金，显示出头部科技投资机构对AI半导体赛道的高度一致性看好。 其中，Situational Awareness由前OpenAI研究员Leopold Aschenbrenner创立，该基金凭借对AI相关股票的一系列精准押注，在散户投资者中积累了大量追随者；Baillie Gifford则是以重仓成长股著称的英国老牌资管巨头。上述三家机构合计表示愿意认购最多70亿美元的SK海力士ADS。 从基本面来看，AI需求的爆发正深刻改写SK海力士的财务版图。2025年全年，SK海力士营收同比增长47%至97.1万亿韩元（约630亿美元），净利润更是翻逾一倍至42.9万亿韩元（约280亿美元）。今年一季度，营收同比近乎翻三倍，达52.6万亿韩元（约345亿美元）。受此提振，SK海力士在首尔韩交所的股价过去一年累计涨幅逾750%，总市值已达1663万亿韩元（约1.1万亿美元）。 此次SK海力士计划在纳斯达克增发1779万股新股，约占总股本的2.5%，募资规模达280亿美元，有望成为亚洲企业在纽约有史以来规模最大的上市交易之一。募集资金将主要用于扩大韩国本土晶圆制造产能，并购置荷兰ASML生产的EUV光刻机——这是生产尖端存储芯片不可或缺的核心设备。 在定价节奏方面，时间表已完全明确。最终发行价将于7月9日确定，美股ADS预计于7月11日（周五）在纽约正式开始交易，7月10日在韩交所发行新股，T+1日资金到账。 ADS定价将参照韩交所股价，以7月3日收盘价折算，每份ADS约合158美元。承销商阵容豪华，包括美国银行、摩根大通、高盛和花旗集团。 受近期股价波动及机构博弈影响，当前的发行建议价格较前期有所下修。这一调整既是对近期二级市场股价回调的客观反映，也在客观上为参与此次offering的机构提供了更优的安全边际与定价福利。 HBM霸主地位奠定估值基础 SK海力士此次赴美上市，背后是其在高带宽内存（HBM）赛道确立的技术领先优势。SK海力士率先研发出HBM3，迅速成为搭配AI加速器运行前沿AI模型的首选存储技术，并由此跃升为英伟达的核心供应商，掌控全球HBM市场约半壁江山。 AI数据中心建设驱动的HBM需求激增，引发全球存储芯片供应告急，推动SK海力士、三星和美光三大巨头股价齐创新高——三家公司今年均已突破万亿美元市值。上周，SK海力士与三星联合宣布在韩国大规模扩产，合计投资规模高达6000亿美元，以应对客户日益迫切的产能需求。 此次ADS发行规模经过精心设计，以确保控股股东SK集团旗下SK Square持股比例维持在20%以上。 指数纳入预期：短期35亿与长期150亿美元的资金盛宴 ADR发行对SK海力士最直接的流动性提振，来自于被动资金的强制配置。瑞银在最新研报中详细测算了ADR纳入各类指数后的资金流入规模。 从指数资金视角来看，SK海力士上市后约9600亿美元的流通市值有望纳入MVIS美国半导体25指数。受指数个股权重上限规则限制，SK海力士在该指数的最高权重可达5%。仅追踪这一指数的SMH半导体ETF，就将迎来约35亿美元的被动资金流入。相比之下，若纳入SOXX指数，其权重仅为0.5%，对应资金流入约2亿美元。 长期来看，随着ADR流通盘的逐步扩大，SK海力士有机会被纳入纳斯达克100指数。UBS预计，长期合计将带来约150亿美元的被动资金流入。不过，短期内公司较难立刻纳入标普科技精选指数。 跨市场套利涌现：押注转换额度耗尽与ADR溢价 随着ADR发行的推进，韩股与美股之间的跨市场转换额度成为套利资金博弈的核心变量。市场预估，韩股转美股ADR的可转换额度上限为15%或20%，对应可转换股票总市值接近2000亿美元。 当前，市场已开始构建做多美股ADR、做空韩国正股的跨市场套利交易。该策略的核心逻辑在于押注转换额度耗尽后，海外资金只能直接在美股抢购ADR，从而长期形成美股存托凭证相对韩股的溢价。作为参考，台积电ADR相对台股在2026年6月的平均溢价高达16%。 虽然多数观点认为额度消耗将是一个漫长的过程，但市场预期的预期差正在形成。 在存储芯片行业高度景气的背景下，海外资金入场速度可能远超预期。未来存量股票的跨市场转换规模将直接改变SK海力士在美股ETF中的权重，额度用尽的节奏及溢价显现的时间点，或将比市场预想来得更快。

SMM 7月6日讯：7月3日，江波龙发布2026年上半年业绩预告， 预计公司2026年上半年归属于上市公司股东的净利润约为92~110亿元， 相比去年同期暴涨62,204.03%~ 74,393.95%。 对于业绩变动的原因，江波龙表示， 报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA 或 MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。 同时，报告期内，公司以自研芯片（如 SPU 主控芯片）、自研软件架构（如HLC 等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI 存储多元综合需求，全面拥抱端侧 AI。其中，公司与 AMD 完成联合调优，实现公司 SSD 存储智能体和 HLC 技术支持端侧 AI 产品 DRAM 使用量下降 40%左右的技术创新。 受此大利好消息刺激，今日江波龙股价跳空高开，盘中一度涨逾14%，临近收盘涨幅虽有所回落，但最终依旧是以10.32%的涨幅报681.8元/股。 作为国内知名的独立存储模组企业，江波龙是少数在存储器 B2B 和 B2C 市场均拥有独立品牌的中国公司，旗下各品牌长期稳居全球及区域多个细分品类的前列，2025 年公司荣获国家级制造业单项冠军企业的荣誉。 公司主要业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售。公司通过覆盖芯片设计（主控芯片及存储芯片）、固件算法开发、存储器设计、封装测试等存储关键环节的全栈式技术能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。 在4月底，公司还发布了投资者关系活动记录表。 其中被问及如何看待存储行业未来的供需格局及价格趋势，江波龙回应称，AI 在云端和端侧落地，是较为明确的产业趋势，并将带来巨大的存储需求增量。云端AI 相关的HBM、RDIMM、eSSD 等产品已经消耗了大量现有产能，后续端侧AI 存储需求也将进一步释放。晶圆原厂产能目前难以满足存储需求，且产能扩张需要一定扩产周期，因此存储产业未来一段时间仍将呈现供不应求的产业格局。 而近期，市场对存储芯片三季度仍有涨价预期，根据TrendForce最新发布的存储器价格调查报告，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，合约价预计季度环比增长13%-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，整体合约价预计季度环比增长10%-15%。 野村证券更是指出，当前全球存储行业核心矛盾仍是供应严重短缺，AI驱动的结构性需求增长尚未见顶。 市场对韩国存储巨头扩产计划的担忧被严重夸大，巨额投资至少需要5到10年才能转化为实际产能，且高利润HBM对通用存储产能的挤压正导致更严重的供应短缺。 而高盛也在其最新的研报中提到，AI驱动需求持续性、供给受限及长期供货协议（LTA）三大结构性变化，正推动存储行业向AI基础设施赛道转型。 预计供需短缺将延续至2028年。 同时，江波龙表示，端侧AI 对存储产品提出了高性能、大容量、低延迟、低功耗、小尺寸以及定制化的更高综合要求。公司围绕端侧 AI 应用场景推进产品化落地，已形成了覆盖芯片设计、固件算法开发、封装测试、材料工程等环节的集成存储能力。基于主控芯片能力，公司已经推出了HLC 技术，该技术能够明显降低 DRAM 的使用量，从而缩减终端设备的综合存储成本。HLC 技术已完成了与 AMD、紫光展锐的联合调优，公司正推进相关技术的产品化和市场推广。 此外，还有投资者询问公司将采取哪些措施应对存储行业的价格波动时，江波龙表示，公司将以提升经营质量为核心，聚焦价值产品和价值客户突破，通过“往高端走、往海外走、往品牌走、往端侧 AI 走”的战略提升抗周期能力。公司将着力突破高端市场与品牌市场，提升业务抵抗价格波动相关风险的能力。公司将重点布局端侧 AI 相关市场，机器人、自动驾驶等端侧AI 领域对成本上涨的容忍度更高，更看重产品交付和产品实现能力，相关业务的拓展能够提升经营稳健性。公司也将持续投入技术研发，通过 HLC 等技术帮助客户提升DRAM使用效率，共同解决成本和交付问题，实现公司和客户的共同成长。 截至2026年一季度末，江波龙存货规模为 179.61 亿元。公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，通过签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），为公司未来发展构建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系。 值得一提的是，全球最大存储芯片制造商三星电子周二即将公布第二季度业绩，6月以来，因市场担忧竞争加剧、潜在产能过剩以及巨额AI投资的回报问题，芯片股多次出现大幅回调，因此，三星此次业绩成为了万众瞩目的焦点，根据分析师平均预测，初步营业利润预计为84.3万亿韩元（约合551亿美元），较上年同期增长18倍，并超过2025年全年利润。营收预计将增长127%，达到创纪录的169万亿韩元。Roundhill Financial首席执行官Dave Mazza表示：“三星业绩恰逢市场同时质疑存储芯片投资逻辑的供需两端。如果业绩接近市场预期，将有利于平息争议，对三星有利。”

三星电子晶圆代工业务在经历长达数年的亏损后，终于迎来转折信号。 据韩国半导体行业消息， 三星电子晶圆代工事业部今年6月实现单月盈利，这是该部门自2023年以来首次录得月度盈利。 HBM（高带宽内存）基础芯片（Base Die）出货量的持续扩大，叠加4nm工艺良率的显著改善，共同推动了这一转变。 上述改善势头令三星内部对三季度实现季度盈利转正持乐观态度。与此同时，公司在人工智能芯片代工领域的客户布局也在加速推进——继特斯拉AI6芯片订单之后，Groq芯片生产以及与Meta、Anthropic的潜在合作相继浮出水面，市场对三星晶圆代工业务复苏的预期进一步升温。 月度转盈，三季度有望季度性扭亏 三星电子晶圆代工事业部今年6月实现单月盈利，为2023年以来首次。该部门此前长期承压——先进工艺良率不佳、大客户流失以及产能利用率偏低等问题交织叠加，导致亏损持续扩大。三星官方不单独披露晶圆代工事业部的财务数据， 但市场估算，晶圆代工与系统LSI合并的营业亏损，2023年约为2.5万亿韩元，2024年扩大至5.3万亿韩元，2025年进一步攀升至约6万亿韩元。 就二季度整体而言，4月和5月仍处于亏损状态，因此单季扭亏尚难确认。但鉴于6月的盈利并非一次性结算所致，而是来自产能利用率提升和工艺良率改善的持续性贡献，三星内部判断，三季度实现季度盈利转正的可能性较大。 HBM4拉动4nm利用率，良率改善降低单位成本 此次月度扭亏的核心驱动力， 在于HBM Base Die出货量的扩大与4nm工艺良率的双重改善。 HBM Base Die是位于DRAM堆叠底部、负责与GPU进行信号交互的逻辑芯片，由三星自有晶圆代工产线生产。HBM产量的增加，会同步拉动Base Die投片量，进而提升先进工艺产线的利用率。尤其是HBM4的Base Die采用4nm工艺生产，形成了对该产线的持续性补单效应。三星电子已于今年2月率先全球实现HBM4量产及商业出货，5月又向全球客户交付了HBM4E 12层堆叠样品。 晶圆代工业务具有折旧、人工及维护费用等固定成本占比高的特点，重复性出货量的增加有助于提升设备利用率、降低单位成本。与此同时，据行业人士估计，三星4nm工艺良率目前已提升至约80%。良率的提高意味着相同投片量下可出货芯片数量增加，报废与返工成本下降。4月至5月，产能扩张初期成本与工艺稳定化压力尚未消散；进入6月，Base Die物量增长与4nm良率改善效果同步显现，推动单月损益转正。 大客户回流，AI芯片供应链分散化带来新机遇 月度盈利的回归，与晶圆代工订单结构的改善同步发生。三星电子晶圆代工去年赢得特斯拉AI6芯片订单，近期又承接了由英伟达公布的基于Groq架构的AI推理芯片生产业务。此外，Meta与Anthropic也被业内提及为三星潜在的自研AI芯片代工合作方，市场对三星晶圆代工复苏的预期进一步升温。 随着AI训练与推理需求同步高速增长，台积电先进工艺及先进封装产能已高度饱和。有意降低英伟达依赖度的大型科技公司在扩大自研AI芯片布局的同时，也开始寻求突破台积电单一供应商依赖格局。在这一背景下，三星凭借2nm先进工艺布局、HBM Base Die产能以及美国本土生产基地建设，正逐步成为备受关注的替代供应链选项。 尽管基本面出现改善信号，三星晶圆代工与台积电之间的差距仍然悬殊。据市场研究机构集邦科技（TrendForce）数据， 2025年一季度全球晶圆代工市场份额中，台积电以72.3%高居首位，三星以6.5%位列第二。 与上年同期相比，台积电份额由67.6%上升4.7个百分点，三星则由7.7%下滑1.2个百分点至6.5%，两者之间的差距由59.9个百分点进一步扩大至65.8个百分点。