Meta出售过剩算力的计划打破了市场对于“算力绝对稀缺”的核心信仰，这一战略转向引发了资金从芯片股的剧烈流出，同时也标志着市场对科技巨头无节制资本开支的容忍度正迎来拐点。 该消息在二级市场引发了极端的两极分化。主动释放削减开支信号的Meta股价单日暴涨10%，创下年内最佳表现；而传统的AI硬件受益者——半导体巨头、存储芯片制造商以及新兴云服务商（Neocloud）——则遭遇重挫，并拖累纳斯达克指数出现显著波动。 华尔街机构普遍将此解读为AI投资周期的重大叙事转变。 资金的焦点正在从单纯的硬件基础设施建设，迅速转向企业的自由现金流稳定性和算力利用率，投资者开始用真金白银重奖那些展现出财务纪律的科技巨头。 这种底层逻辑的重塑不仅改写了超大型云厂商（Hyperscaler）与芯片供应商之间的强弱关系，也直接导致拥挤的动量交易策略出现崩盘式解体，为接下来的美股财报季和市场流动性埋下了新的不确定性。 Meta变阵抛售“过剩算力”，大厂资本开支面临拐点 据彭博报道，Meta正在组建一项新业务，计划将其过剩的计算能力出售给外部客户以获取收入。知情人士透露，潜在方案包括允许外部访问托管在Meta现有AI基础设施上的各种AI模型，这一模式类似于AWS的Bedrock服务。Meta将负责运营为其Muse Spark等模型提供动力的据中心和芯片，并向开发者收取访问费用。 不仅如此，Meta还在考虑直接出售“原始”计算能力。颇具讽刺意味的是，Meta此前刚刚与CoreWeave和Nebius等新兴云服务商签订了数十亿美元的合同，而现在的举动意味着它将转身与自己的供应商展开直接竞争。 这一名为“Meta Compute”的内部举措旨在构建和管理公司的AI基础设施。该团队由Meta基础设施负责人Santosh Janardhan、超级智能实验室AI部门高管Daniel Gross，以及Meta总裁Dina Powell McCormick共同领导。 事实上，这一转向早有预兆。Meta首席执行官马克·扎克伯格在5月的股东电话会议上就曾向投资者暗示，出售过剩算力或API服务“绝对在考虑范围之内”。另一家此前出售过剩算力的公司SpaceX，近期也正面临出售算力竞争加剧的困境。 “算力稀缺”逻辑受冲击，芯片与动量股遭遇重挫 Meta的举动直接挑战了支撑近期芯片股大涨的核心前提。高盛1-Delta交易台负责人Rich Privorotsky警告称，市场的核心前提一直是算力稀缺，一旦供应增加且租赁价格走低，短缺叙事将被直接颠覆，而最先感受到痛苦的将是硬件领域。 高盛警告称 ， AI市场已如一根被拉伸的橡皮筋，市场对负面信号的持续漠视终将迎来临界点。一旦任何一家主要科技巨头率先削减AI支出，整个AI板块的估值逻辑将面临全面重构；同时低成本AI模型崛起，正挑战当前“高投入换增长”的逻辑。 受Meta消息影响，芯片与存储板块首当其冲，英伟达、美光以及闪迪等明星股遭遇猛烈抛售。新兴云服务商被视为最明显的输家，其股价创下今年以来最大跌幅之一。 硬件板块的暴跌直接引发了动量策略的全面崩盘。高盛的高Beta动量篮子（目前主要由芯片和存储股组成）在创下历史性涨幅后，单日重挫9%。BTIG分析师Jonathan Krinsky指出，多空高Beta动量指数下跌10%，创下自2020年以来的最差单日表现。 此外，彭博Mag7指数与费城半导体指数（SOX）之间的收益差创下自2015年以来的最大单日极值（+8%），显示出资金正在从半导体板块疯狂撤出。 市场逻辑重塑，投资者重奖“削减开支” 与硬件股的惨淡形成鲜明对比的是，市场对削减资本开支的信号给予了极高的溢价。正如高盛此前所预测，第一家暗示可以放缓支出步伐的超大型云厂商将获得股价上的回报。 Meta大涨10%的走势印证了这一判断，表明投资者认为在当前的估值倍数下，增量收入流和财务纪律比无底线的军备竞赛更具吸引力。 瑞银交易员Christina Dwyer表示，相关报道将市场叙事转向了更严格的财务纪律，缓解了对资本支出持续上升的担忧。资本支出预期不再单边向上倾斜，市场焦点转向了自由现金流的稳定。 在资金轮动的背景下，软件板块迎来了一年来相对于半导体板块的第二大单日超额收益。 竞争加剧与流动性隐忧，后续财报成关键指引 Meta的入局让超大型云厂商的供需前景变得更为复杂。虽然新竞争者的出现打破了既有格局，但供应链瓶颈的缓解也有望带来成本压力的减轻。 瑞银指出，“过剩产能”的提法引发了市场对底层AI真实需求的担忧，展望即将到来的二季度和三季度财报季，企业给出的指引以及全年资本支出计划，将是决定当前估值重估能否持续的关键。 值得警惕的是，市场在经历巨幅轮动的同时，正面临严重的流动性隐患。高盛交易台警告称，尽管美国股市创下了2026年以来的最高日均成交量，但市场流动性依然极为糟糕。6月份，标普E-mini期货的顶层（top-of-book）流动性环比暴跌33%，从1200万美元降至仅800万美元。 这意味着，市场在一个深度急剧变浅的资金池中进行着创纪录的交易。每一笔大额订单都会引发更剧烈的市场波动，执行成本正在上升，日内出现异常崩盘的风险依然处于高位。在7月动量股历来表现不佳的季节性因素叠加下，芯片股与大盘的博弈或将面临更为剧烈的震荡。

韩国半导体基板产业正面临新一轮利润压力。据报道，三星电子和SK海力士正就下半年交货价格与上游基板厂商展开谈判，半导体巨头倾向于压低甚至撤回年初已上调的价格，令本就承压的中型基板企业雪上加霜。 据韩国媒体etnews援引业内人士透露， 三星电子和SK海力士今年初曾将半导体基板交货价格平均上调约3%至4%，部分回应了基板厂商因金、铜等原材料成本急涨提出的调价诉求。 然而随着原材料价格逐步企稳，谈判天平已向买方倾斜。韩国PCB印制电路板与半导体封装产业协会（KPCA）秘书长An Youngwoo表示，目前正在进行谈判的多家基板厂商均收到客户要求下调下半年交货价格的要求，若降价落实，第一季度的涨幅或将被完全抵消。 行业人士担忧， 此举将令基板厂商陷入"双重困境"——原材料成本依然高企，交货价格却面临下行，利润空间受到两端挤压。 这一局面若持续，可能制约基板行业的资本开支与下一代技术研发投入，进而影响整体竞争力。 KPCA已就此发声，呼吁半导体厂商暂缓推行降价，并推动建立更具持续性的供应链合作机制，将当前半导体景气周期的收益惠及整条产业链。 降价压力：年初涨幅面临完全撤回 据行业消息，目前韩国主要国内半导体基板厂商正与三星电子和SK海力士就下半年交货价格进行谈判。基板厂商方面希望进一步提价，理由是金、铜等原材料采购成本仍处高位，叠加当前半导体景气周期带来的需求支撑。 然而，半导体厂商方面的态度截然相反。由于第一季度交货价格已有所上调，据悉三星与SK海力士正考虑在下半年将价格拉回原有水平。An Youngwoo表示，基板行业普遍预计，最快下月起交货价格便可能遭到下调。 对于未被纳入原材料成本联动机制的中型基板厂商而言，此次降价压力尤为棘手。 成本联动机制原本旨在将原材料价格波动风险在供应链各方之间合理分担，但大量中型企业目前仍游离于该机制之外。 KPCA指出，基板产业的结构特性决定了其对原材料价格波动高度敏感。一旦原材料价格骤涨的成本压力不成比例地落在基板厂商身上，将直接削弱其投资能力，并最终动摇其技术竞争力。若利润增长放缓进一步压缩资本开支空间，下一代基板技术的研发进程亦将受到拖累。 An Youngwoo表示，中型基板企业在韩国国内半导体供应链中扮演着连接大型企业与中小企业的关键角色，对于维护整体半导体产业竞争力不可或缺。他呼吁半导体厂商将基板交货价格纳入构建可持续、有竞争力供应链的合作议题加以讨论。 行业诉求：共享景气红利，推动协同增长 基板产业的核心主张是：在当前半导体上行周期中，景气红利不应由芯片厂商独享，而应向基板等上游合作伙伴延伸，以实现共同成长。KPCA明确呼吁，相关降价要求应暂缓推行。 行业内部亦有观点认为，应推动建立长期可持续的合作模式，使长期承受原材料成本压力的基板厂商能够持续投入研发、产能扩张与品质提升，从而保障供应链的整体韧性。 为应对上述局面，KPCA提出了一系列具体建议：针对中型企业审查并扩大交货价款联动机制的适用范围，完善风险分担机制以更好应对原材料价格波动；推动成立由政府、国会与产业界共同参与的供应链合作理事会；加大对半导体供应链关键中型企业的政策支持力度；并构建保障供应链可持续竞争力的合作框架。 KPCA表示，上述措施旨在从机制层面系统性化解基板产业的结构性脆弱性，并为半导体供应链的长期稳定提供制度保障。

6 月 29 日，韩国总统李在明在青瓦台主持“大韩民国大飞跃三大超级项目” 国民报告会，三星电子董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源同台直接发布投资计划。该战略以“半导体、AI数据中心、物理AI”为三大支柱，覆盖2026-2036年，总投资约2000万亿韩元（约1.3 万亿美元），投资规模相当于台积电在美国亚利桑那州投资规模（1650亿美元）的7.8倍。 消息刺激半导体设备股大涨。周二，ASML在阿姆斯特丹收盘上涨6.8%，创下历史新高。在纽约，Applied Materials收涨约4%，KLA收涨8%。 华泰研究指出，产业链相关海外公司包括光刻龙头ASML、应用材料、东京电子等全球主要前道设备供应商，以及存储收入占比较高的Kokusai Electric等；中国企业中，清洗设备厂商盛美上海、热处理设备厂商屹唐股份等在韩国均有业务布局，在产业链中亦持续扮演重要角色。 逻辑很简单：韩国两大存储巨头四座新晶圆厂意味着大量光刻机、薄膜沉积设备和检测系统的采购需求，而这些设备的主要供应商正是ASML、Applied Materials和KLA。 此次涨势延续了半导体板块今年的强劲走势。费城半导体指数今年上半年近乎翻倍，第二季度涨幅超过86%，创下有记录以来最强季度表现。不过板块波动依然剧烈——上周该指数单周下跌7.9%，为4月初以来最差周表现，随后随着投资者重返人工智能基础设施相关标的而反弹。 Susquehanna分析师Mehdi Hosseini继续看好半导体，理由是行业需求持续走强。另有机构预测，到2028年全球晶圆制造设备年度支出规模将达2500亿美元。 韩国1.3万亿美元战略：产业地理空间全面重构 此次战略的核心逻辑，是打破韩国首都圈工业垄断，将国家资源向首都圈以外地区倾斜。 此前韩国半导体产业链高度集中于首尔、龙仁首都圈，龙仁集群承载多数先进系统芯片与存储的研发及前道产能，但AI驱动下的能耗与土地瓶颈使老基地扩建承压。本轮战略在保障龙仁大幅提速的同时，向外重构产业空间：首尔聚焦高阶研发，忠清承接先进封装（HBM）与数据中心，光州承接代工与存储前道制造，岭南承载物理AI生态，形成"四区联动"新格局。 半导体方面，三星电子与SK海力士在现有龙仁产业集群（合计10座先进工艺晶圆厂）的基础上，在光州再分别投资建设至少2座前道晶圆厂。韩国产业通商部长官宣布，政府将加快审批手续，帮助两家将目前建设中的龙仁集群达产时点分别整体提前约7年、12年至2035年左右。 韩国西南 存储芯片 新集群 此次投资计划的核心是在韩国西南部打造全新存储芯片集群，投资约800万亿韩元（约5180亿美元），目标五年内DRAM产能翻倍。三星与SK海力士各承建两座工厂，政府负责提供土地、电力和水利等基础设施配套。 与此同时，三星还于6月29日单独宣布了一项更长周期的国内投资计划：2026至2040年，在韩国国内累计投入2450万亿韩元，其中约2100万亿韩元用于半导体，占比76%。 高盛分析师Giuni Lee团队对此进行了拆解： 1650万亿韩元 用于现有晶圆厂及在建项目，包括将龙仁6号厂完工时间从2047年提前至2040年； 400万亿韩元 用于光州两座新晶圆厂，即西南集群的核心部分； 56万亿韩元 用于在忠清道新建HBM晶圆厂。 高盛认为，若假设三星国内资本支出与研发合计约占合并口径总额的80%，并以约6%的年均增速推算，2026至2040年累计国内支出约为2500万亿韩元，与官方公告数字基本吻合。高盛由此判断，"这一隐含的支出增速并不激进。" 产能翻倍，但实际增速远比数字温和 韩国存储厂商重申了到2030年DRAM晶圆产能近乎翻倍的目标，但美银证券分析师Simon Woo团队在6月29日至30日发布的研报中泼了一盆冷水。 翻倍听起来激进，但对应的年均复合增长率仅约15%。更关键的是，若将旧厂关闭和新一代存储芯片更长制造周期两个因素纳入考量，实际运行晶圆产能的年增速将低于10%，净晶圆增长率到2030年仅为个位数百分比复合增长率。 美银证券还指出，西南新集群远离首尔都市圈，基础设施投入量级更大，建设难度显著高于现有的平泽、龙仁等基地。该机构将其类比为台积电在台南的分散布局策略，认为这种远离核心区域的产能扩张需要更漫长的前置准备期。 综合基础设施建设（至少5年）与晶圆厂外壳建设及产能爬坡（额外3至4年），美银证券判断，新集群实现有意义的量产输出，最快也要在8至10年之后。 华泰研究亦持类似判断：1.3万亿美元总投资中包含AI数据中心、显示、电池与机器人等非半导体板块，半导体内部亦含土地、厂房、电网与工业用水等基建投入，实际落到光刻机等前道半导体设备（WFE）的比例料显著低于传统半导体资本开支中设备约70%的惯例。叠加十年投资周期与电力、用水、人才等落地约束的天然调节，供需有望走向健康可控。 中国设备企业：韩国布局受益，结构性机遇浮现 华泰研究在投资建议中专门点名中国半导体设备企业。清洗设备厂商盛美上海、热处理设备厂商屹唐股份等在韩国均有业务布局，有望在本轮韩国存储产能扩张中持续受益。 华泰研究认为，AI高景气下先进制程、HBM与先进封装产能扩张将带来持续的设备增量需求，设备厂商在本轮跨越十年的长线投资下或迎来长期结构性利好。这批"四区联动"的"政治产能"叠加龙仁提速，或将系统性扩充韩国本土先进制程、存储与封装产能，并影响2028年后全球相关产能的释放节奏，相关设备需求或出现前置。 下一关键节点：7月财报季 对于半导体设备板块而言，下一个关键节点是7月财报季。 ASML定于7月15日公布业绩，台积电紧随其后于7月16日发布财报。 投资者届时将重点关注两家公司对新建工厂资本支出的最新指引，这将直接影响设备需求预期。

人工智能热潮将韩国推上全球最佳股市宝座，却也将其推入一个危险地带。三星电子和SK海力士合计占Kospi权重已达60%，创下历史纪录，高度集中的市场结构正在催生极端波动，并触发监管机构、机构投资者和散户的全面警觉。 据华尔街日报，高盛分析师Timothy Moe和John Kwon在最新报告中警告， 若两家芯片巨头的合计Kospi权重再上升1个百分点，受美国《投资公司法》分散化持仓规定约束，外国投资者将从韩国市场撤出约20亿美元资金。 高盛还指出，杠杆ETF大规模资金涌入、期权交易活跃以及散户保证金融资三者叠加，已在市场中形成一种结构性脆弱性，日常价格波动远超企业基本面所能支撑的范围。 过去一周的市场走势已提供了充分预演。Kospi上周二单日暴跌10%，周五再度下挫5.8%，今年已五度触发熔断机制。韩国金融监督院院长就未能阻止5月单股杠杆ETF上市公开表达遗憾，称其可能加剧了市场波动。随着集中度风险与杠杆风险双重积聚，分析人士警告，即便是温和的市场回调，也可能触发连锁性强制平仓。 集中度创历史纪录，Kospi跻身全球表现最佳 AI投资热潮带动三星电子和SK海力士股价双双飙升。三星电子年内涨幅接近翻三倍，SK海力士约翻四倍，两家公司均在今年晋升万亿美元市值行列。这一轮涨势带动Kospi年内近乎翻倍，跻身全球表现最佳市场之列。 然而，涨势背后是日益凸显的集中度风险。两家公司合计权重从两年前的约40%急升至60%的历史高位。这一集中度在全球主要市场中极为突出：英伟达与苹果合计仅占纳斯达克指数约20%的权重；丰田与铠侠（Kioxia）在日本日经指数中的合计权重亦不足10%。 根据瑞士宝盛（Julius Baer）数据，今年MSCI韩国指数每日涨跌幅超过5%的交易日已占全年的五分之一，而2025年这一比例仅为0.8%。瑞士宝盛股票研究主管Mathieu Racheter表示："最新的市场走势对集中度风险发出了重要警示。当投资者的持仓趋于拥挤时，应预期出现持续的高波动性。" 高盛：1个百分点触发20亿美元外资流出 高盛的分析点出了一个精确的风险触发点。据华尔街日报，Timothy Moe和John Kwon指出，三星电子和SK海力士合计权重每上升1个百分点，都可能迫使受美国《投资公司法》分散化规定约束的外资机构进行强制减持，规模约达20亿美元。 高盛还指出，大规模涌入杠杆ETF的资金、日益活跃的期权交易以及散户保证金融资三者叠加，已形成一种结构性环境，使日常价格波动远超企业基本面所能支撑的范围。韩国资产管理规模自去年以来的增长主要由投资收益驱动，而非新增资本净流入。随着估值攀升，机构投资者对市场波动的敞口愈发依赖对冲策略的机械性操作，这意味着即便是温和的市场回调，也可能触发一连串被迫卖出。 晨星（Morningstar）的分析凸显了散户持仓风险的上升。该机构分析师Jing Jie Yu指出，三星电子和SK海力士的散户持股比例和融资保证金规模均已升至历史高位。"这极大地放大了股价波动性——无论是上涨还是下跌，保证金追缴都会强制触发抛售，"她表示。 晨星还警告，随着股票对负面的消息越来越敏感，监管收紧信号同样可能成为导火索。上周五的大跌，正是在苹果公司宣布因内存成本上升而上调产品售价后发生的。 监管相继出手，但隐患犹存 韩国监管机构已推出多项应对措施。韩国交易所今年已五度激活20分钟熔断机制，其中包括上周二和周五各一次的交易暂停。原计划推出的包括三星电子和SK海力士在内的四只大盘股周度期权产品，已因市场波动过大被推迟上市。 金融监督院院长Lee Chan-jin就未能阻止5月单股杠杆ETF的上市公开表示自责。"我应该豁出去阻止它。我深感遗憾，"Lee说。 分析人士指出，在AI投资热情出现实质性转变之前，韩国股市对两大芯片股的高度依赖将持续构成系统性隐患。正如高盛所警告的，全球AI支出任何重大回落，都可能对这个依赖单一投资逻辑的市场造成毁灭性冲击。

三星电机宣布与一家全球科技巨头签订价值约4500亿韩元（约合19.67亿人民币）的AI服务器多层陶瓷电容器（MLCC）供货合同，合同期覆盖2027年全年，进一步巩固其在AI基础设施核心零部件领域的市场地位。 该合同金额大约占公司2025年合并营收的4.0%。而在MLCC行业，如此规模的单笔合同实属罕见。 三星电机于6月30日披露上述合同，合同期限为2027年1月1日至12月31日。值得关注的是，该公司在AI服务器MLCC细分市场的占有率超过40%，显著高于其在整体MLCC市场约25%的全球份额，反映出其在高技术壁垒赛道上的差异化竞争优势。 随着全球AI算力投资持续扩张，对高规格MLCC的需求正快速释放。AI服务器所需MLCC数量是普通服务器的十倍以上，技术门槛高企使供应高度集中于少数企业，头部玩家的供货优势与议价能力得以强化。 三星电机首席执行官Dukhyun Jang表示，"此次合同证明三星电机的MLCC被认可为AI时代的核心零部件"，并称公司将"抢先开发满足客户需求的下一代先进产品，引领市场"。 AI服务器拉动MLCC需求激增，三星电机市场占据逾四成份额 MLCC是储存电能并向半导体稳定供电的核心无源元件，同时能消除设备内部信号干扰（噪声），提升整体性能与稳定性。在AI服务器环境中，内部电源的突然波动可直接导致性能下降，使MLCC在稳定电源管理方面的作用愈发关键。 从装载量来看，AI服务器通常在单块图形处理器（GPU）上安装逾2万颗MLCC，每个服务器机柜最多可达60万颗，数量远超普通服务器的十倍以上。在装载空间受限的条件下，对超小型产品的需求随之大幅上升。 此外，AI服务器的高算力运行会产生大量热量，要求MLCC能够在高温（105℃以上）、高电压（100V）及强弯曲强度等严苛条件下保持稳定工作，对产品可靠性提出极高要求。这一系列技术指标，使AI服务器MLCC的研发与制造难度远高于消费电子等传统应用场景。 鉴于上述严苛的技术规格，AI服务器MLCC的市场准入壁垒极高，全球供应集中于少数几家企业。 三星电机在整体MLCC市场拥有约25%的全球份额，而在AI服务器这一技术要求更高的细分市场，市占率超过40%，处于领先地位。 三星电机表示，将以此次合同为契机，积极推进与全球客户及主要科技企业就2027年后持续供货等议题展开多方面深入洽谈。公司计划稳步提升AI及汽车电子等高附加值产品的供应占比，将相关产品结构升级作为中期发展重点。

摩根士丹利首席股票策略师 Mike Wilson 发出警示：半导体股票的价格动能正在逼近历史极值，其走势与今年早些时候白银股的轨迹高度相似——而后者在短暂狂欢后迅速哑火。他认为，这一轮动能"顶点"或许已在如期上演，更具可持续性的市场宽基化行情将接棒主导。 纳斯达克综合指数近五个交易日累计下跌4.6%，创下年内最长连跌纪录，跌幅逾标普500同期跌幅的两倍；费城半导体指数（SOX）上周单周重挫7.9%，而此前一周曾大涨7.3%——这种骤涨骤跌令持有历史高位敞口的投资者难以为继。据摩根士丹利最新周度股票策略报告，超大规模云厂商（hyperscaler）股价的近期疲软，可能是半导体板块盈利预期修正广度（EPS revisions breadth）已触及历史极值、即将进入阶段性跑输阶段的先行信号。 Wilson建议投资者减少热门动量交易敞口，转而布局可选消费品、交通运输和地区银行板块。他的逻辑建立在三重顺风之上： 油价持续下行、关税通胀触顶削弱美联储加息预期，以及标普1500指数中位股盈利已实现两位数增长——这一被市场普遍低估的盈利复苏正驱动着宽基行情的回归。 不过，Wilson同时提示了一个不可忽视的近期隐患：美联储在流动性供给上的保守立场，与实体经济和资本市场对流动性需求的同步上升形成对冲，加密货币、贵金属和动量股的价格走势已显露出这一压力。 白银类比引发警示：半导体动能或触顶点 Wilson在报告中援引一个令多头警觉的类比： 半导体股票是今年继白银之后最新一个爆发式上涨的"商品型"资产，两者价格走势存在约四个月的滞后相关性。 Wilson于6月初已展示了这一图示，而当前走势正在"按计划"印证这一判断。"如果宽基行情正在实现可持续的回归，半导体股的价格动能很可能需要经历一次顶点，而这似乎正在发生，"Wilson表示。 费城半导体指数近两周的剧烈波动——单周涨7.3%后随即跌7.9%——折射出该板块内部的高度不稳定性。Wilson指出，在历史净敞口水平已居高不下的背景下，这种波动性正使投资者愈发难以维持对该板块的大规模持仓，即便在近期出现"价格上涨、波动率亦同步上升"这一罕见组合的情况下亦是如此。摩根士丹利报告显示，其在过去一周与投资者的交流印证了这一情绪——对该板块的敏感性正在上升，对宽基交易的兴趣也在增加。 "这并不意味着（半导体的）周期就此终结……但价格动能的阶段性退潮，很可能为其他板块提供跑赢的空间，"Wilson表示 超大规模云厂商走弱：半导体的领先信号 Wilson将超大规模云厂商的近期股价疲软，定性为判断半导体板块走势的关键先行指标。其逻辑在于： 云厂商是半导体需求侧的核心买家，其资本开支预期的边际变化直接影响芯片公司的盈利前景。 "在我们看来，资金从超大规模云厂商撤出的这一轮轮动，可能预示着半导体板块——作为其资本支出的核心受益方——将进入一段跑输阶段，因为该板块的EPS修正广度正面临历史极值的制约，"Wilson在报告中写道。 从今年3月低点至5月，市场资金曾明显向半导体和存储芯片集中，异常强劲的EPS修正令市场一度忽视了其他板块同样在改善的盈利预期。超大规模云厂商的走软，打破了这一叙事逻辑。考虑到半导体当前盈利修正广度已触及历史高位，进一步上修的空间极为有限。 宽基行情回归：看好可选消费、交运与地区银行 Wilson及其团队自上月起重申对宽基行情的看好，核心配置方向为可选消费品、地区银行和交通运输。 他指出，过去六周这些板块已在相对意义上实现跑赢，尽管这一趋势尚未获得市场广泛认可，投资者的仓位也仍相对偏轻——尤其是可选消费股，客户的兴趣和持仓均保持低迷。 支撑这一判断的是整体盈利结构的改善。摩根士丹利数据显示，标普1500指数中位股当前盈利增速已达两位数，为新冠疫情后复苏期以来最快；中位股营收增速约为7%，近三分之二的标普成分股营收增速在5%以上。Wilson将此称为"被市场低估的盈利复苏"，并认为这正是等权重指数和小盘股得以跑赢市值加权指数的根本驱动力。 油价与美联储预期：宽基交易的双重顺风 摩根士丹利在过去一至两个月中对油价持相对悲观的立场——这一判断形成于市场获悉美伊谈判消息之前，主要依据是布伦特与WTI价差收窄，以及能源股自冲突爆发之日起便持续跑输大盘。目前西德州中质原油价格已跌至每桶约70.42美元。 油价走软的意义不仅在于压低通胀，还将直接拉升消费者可支配收入，为可选消费板块提供支撑。Wilson同时认为，能源价格下行、关税相关通胀触顶，加上服务业和住房通胀保持可控，将使美联储今年维持利率不变而非加息——这与当前市场的偏鹰预期存在明显落差。若这一预测成真，实际利率下行将为股市带来正面惊喜，并进一步为宽基行情添加燃料。 6月FOMC会议已传递出关键信号：前瞻指引的大幅弱化表明，通胀路径将主导政策方向，"点阵图"的参考价值将大幅下降。Wilson指出，就像能源股的跑输是原油价格下行的早期信号一样，多个经济敏感型板块近期的相对强势，或许也在提示今年的政策利率预期已变得过于偏鹰。 流动性收紧：指数与动量股的近期隐患 尽管对宽基行情保持建设性态度，Wilson也点出了一个不可忽视的近期风险：这一届美联储不太可能在资产负债表和流动性供给方面表现得像以往那样积极主动，而这一收紧恰好发生在实体经济（通过资本开支）和市场（通过股票及信用债发行）对流动性需求双双上升的时刻。 他认为，对流动性最为敏感的资产价格走势——包括加密货币、贵金属，以及当前的动量股——已发出流动性趋紧的信号。这一压力或将持续压制主要指数，直至美联储或财政部通过更慷慨的流动性供给，回应债券市场波动或融资市场压力。 摩根士丹利对标普500指数的基准情景目标价为8300点（较当前7354点约有13%的上涨空间），但在Wilson看来，这一目标的实现更多依赖于宽基盈利复苏，而非热门动量板块的持续领跑。

三星晶圆代工业务正重新将1.4nm制程提上日程，而苹果加快布局下一代先进制程，也让三星再次看到切入苹果供应链的机会。 据韩国科技媒体The Bell报道， 三星已将1.4nm制程（SF1.4）的量产目标由原定2027年调整至2029年 。此前市场一度传出该节点开发已被搁置，如今最新消息显示，三星并未放弃，而是选择延后推进。 与此同时，苹果正面临台积电先进制程产能持续紧张的问题，并已开始着手布局1.4nm芯片供应，这为三星未来商业化提供了潜在需求支撑。 量产推迟两年，三星优先稳住2nm良率 三星此前曾被传出放弃SF1.4节点开发，此次The Bell报道称， 公司实际上只是调整了研发优先级 ——将资源集中投入2nm GAA制程（SF2）及第二代2nm GAA制程（SF2P）的良率提升，因此将SF1.4量产时间表整体顺延两年至2029年。 即便如此，三星仍将落后台积电至少一年。报道称，台积电预计将在2028年启动1.4nm制程量产，继续保持先进制程领先优势。 三星DS部门总裁韩真晚(Han Jin-man)此前曾表示，2nm制程良率改善已显著提升公司盈利能力。这也意味着， 随着2nm逐步进入稳定量产阶段，三星有能力重新将资源投入下一代1.4nm制程，为后续商业化奠定基础。 苹果寻求先进制程多元化，三星迎来潜在机会 三星加快推进1.4nm制程，一个重要外部推动力来自苹果不断增强的供应链多元化需求。 报道称，随着AI浪潮推高先进制程需求，据报道苹果在采用两代台积电2nm工艺后便可能转向1.4nm节点，以避免未来先进制程产能竞争进一步加剧。 目前，台积电3nm晶圆月产能已达到约17.5万片，但供应仍然紧张，类似情况预计也将延续至2nm时代。与此同时，先进制程成本持续攀升。业内估计，台积电1.4nm晶圆价格约为每片4.5万美元，而2nm约为3万美元，两者相差约1.5万美元，这不仅将推高苹果芯片采购成本，也可能进一步传导至终端产品售价。 在此背景下， 苹果已开始为下一代芯片寻找更多供应选择。 据报道，英特尔18A-P制程已被纳入苹果未来M7芯片的评估范围，这表明苹果并不排斥在台积电之外引入新的先进制程供应商，以降低供应风险。

长期以来，存储行业一直被视为半导体领域周期性最强的赛道之一，但伯恩斯坦认为，这一认知可能正在发生根本性变化。 在6月30日发布的研究报告中， 伯恩斯坦将闪迪（SanDisk）目标价由1700美元大幅上调至3000美元 。此次上调并非源于更激进的短期价格预测，而是基于一个更深层次的判断： 新一代长期供货协议（Long-Term Agreement，LTA）正在重塑存储行业商业模式，使盈利波动明显下降，从而推动估值体系重估。 报告认为，过去市场始终给予存储公司较低估值，是因为行业高度依赖现货价格，一旦价格进入下行周期，收入、利润乃至现金流都会迅速恶化。但如今，闪迪、美光等厂商正在推行的新型长期协议，与历史上的LTA已经完全不同， 其本质更接近一种能够锁定未来盈利的商业合同，而非传统意义上的供货协议。 新一代LTA最大的变化：不再只是"保供" 伯恩斯坦指出，投资者过去对存储行业长期协议普遍持怀疑态度并非没有原因。 传统LTA几乎完全偏向客户：客户拥有采购选择权，而供应商承担供货义务。当市场价格下跌时，客户可以放弃采购，供应商却几乎没有任何保障，因此长期协议并不能真正平滑行业周期。 而如今的新模式出现了三项根本变化： 第一，价格不再完全随现货市场波动，而是采用固定价格或上下限区间定价； 第二，客户需要提前提供大额资金承诺或金融担保，违约成本显著提高； 第三，合同期限从过去的一两年延长至3至5年，部分协议甚至长达五年。 报告认为，这意味着LTA首次真正成为"双向约束"合同，供应商不再单方面承担周期风险。 更重要的是，市场普遍低估了金融担保机制的保护作用。 很多投资者将闪迪超过110亿美元、美光220亿美元的资金承诺简单理解为合同金额中的固定比例。但伯恩斯坦指出，随着合同不断履约，剩余合同金额持续下降，而担保金额保持不变，因此担保覆盖比例会不断提高。 换句话说， 越接近合同后期，客户违约的经济成本越高，供应商获得的价格保护反而越强。 即使价格暴跌七成，盈利仍明显高于传统周期 为了验证这一商业模式是否真的能够削弱周期性，伯恩斯坦搭建了一套压力测试模型。 模型分别测试了不同LTA覆盖率、不同价格跌幅以及合同执行阶段对盈利的影响，并假设最悲观情形——只要市场价格比合同价格低1美元，客户便会放弃合同、转向现货市场采购。 即便在这一极端假设下，结果依然显示长期协议显著降低了盈利下行风险。 伯恩斯坦估算，当闪迪60%的出货量受到LTA覆盖时，即使NAND价格较峰值暴跌72%，跌至0.11美元/GB——这一跌幅甚至超过过去多个行业下行周期——公司2030财年EPS仍可达到214美元；若没有LTA保护，同样情景下EPS仅约81美元。 不仅如此，随着合同进入后半段，保护效果还会继续增强。 报告预计，到FY30，随着剩余合同金额不断减少，同样规模的金融担保将覆盖更大比例的剩余合同义务。在市场ASP跌至仅0.06美元/GB的极端压力测试下，如果LTA覆盖率达到60%至80%，闪迪综合ASP仍可维持在0.19至0.24美元/GB，相当于合同底价的65%至85%；同期毛利率仍可保持80%以上，远高于传统存储周期中的水平。 周期没有消失，但估值逻辑正在改变 伯恩斯坦并不认为LTA能够彻底消除存储行业周期。 报告指出， 未来价格仍会进入下行阶段，公司盈利也会受到影响，只是下行幅度将明显小于历史周期。因此，市场不应再以传统"商品周期股"的估值方式看待闪迪。 在盈利预测方面，伯恩斯坦将闪迪FY27、FY28每股收益分别上调至243美元和272美元，较此前预测分别提高约22%和34%；乐观情景下，两年EPS甚至可达到350美元和400美元。 基于盈利可持续性的改善，伯恩斯坦同时调整估值框架，不再采用传统周期顶部估值，而是给予11倍FY28预期市盈率，或14倍FY26至FY30平均周期盈利，对应目标价3000美元。 报告认为， 随着越来越多存储出货量转入长期协议、AI数据中心带来的需求持续提升，以及未来收入可预测性不断增强，存储行业有望逐步摆脱"高波动、低估值"的传统标签。 这意味着，市场真正需要重新定价的，不只是闪迪的盈利能力，更是整个存储行业的周期属性。

半导体板块正以史上最强季度收官，人工智能基础设施的狂热需求将芯片股推向前所未有的高度，但随之而来的剧烈波动令这场狂欢变得复杂——投资者在追问涨势能否延续的同时，也在消化一轮轮难以预判的震荡。 费城半导体指数第二季度累计涨幅达81%，有望创下有史以来最强季度表现，今年以来涨幅更升至94%，若能守住将成为1999年互联网泡沫以来最佳年度表现。同期，以科技股为主的纳斯达克100指数第二季度涨幅为25%，标普500指数为14%，芯片板块强势大幅领先大盘。 然而，就在庆典氛围接近顶峰之际，上周的集中抛售为市场泼了一盆冷水。费城半导体指数上周重挫7.9%，创下自2025年4月以来最大单周跌幅，存储芯片价格走势与OpenAI IPO前景方面的担忧成为主要触发因素。进入本周一，指数走势依然大幅震荡，盘中一度下跌3.2%，最终收涨3.8%。 Cantor Fitzgerald高级董事总经理兼科技分析师CJ Muse表示， "过去六个月的主线是市场全力押注AI基础设施，但现在人们开始追问这是否可持续，我们是否应该感到担忧。" 内存为王，英伟达意外落后 这半年来的最大赢家，并非市场最初预期的AI芯片王者，而是内存与存储。 标普500涨幅排行榜几乎被内存和存储公司全面占据。美国最大内存芯片制造商美光今年以来暴涨301%，市值突破1万亿美元，位列年内标普500第二强；排名第一的闪迪更是飙升764%。西部数据、希捷和英特尔共同构成前五阵营，其中英特尔大涨257%，华尔街愈发相信其雄心勃勃的转型努力已初见成效。此外，韩国内存芯片巨头SK海力士正寻求赴美上市，拟募资294亿美元。 "我们看到投资者正在追逐半导体的瓶颈环节，目前这个瓶颈利好内存，也利好英特尔作为晶圆代工厂的复兴，"持有多只半导体股票的Thornburg Investment Management投资组合经理Sean Sun表示。 与此形成鲜明对比的是，AI芯片代名词、全球市值第一大公司英伟达今年以来仅上涨4.5%，成为费城半导体指数中表现最弱的个股；美国第二大半导体公司博通表现同样平淡，年内涨幅仅7.6%。 "英伟达和博通正遭遇那些瓶颈的制约，它们不再是以前那种高弹性的标的，"Sean Sun说。"我认为它们会继续表现不错，但眼下投资者想要更贴近最强主题的弹性。" 估值扩张，但尚未过度 费城半导体指数当前预期市盈率约为26倍，远高于10年均值19倍，距2024年30倍的近期高点也相差不远。相比之下，纳斯达克100指数远期市盈率为23倍，标普500为20倍。 据彭博行业研究数据，分析师对芯片公司前景的乐观情绪正在升温。 市场预计2027年芯片公司盈利增速将达49%，较4月时的35%预期大幅上调；营收增速预计为37%，高于4月底时29%的市场一致预期。 这一增速远超标普500——后者2027年预期盈利增速仅为17%，营收增速为7.4%。 板块内部估值分化明显。ARM未来12个月市盈率逾140倍，英特尔约为100倍，按传统标准均显严重高估。而英伟达的远期市盈率仅为18倍，为2018年以来最低，远低于36倍的10年均值；美光未来12个月市盈率约为8倍，部分华尔街人士将其低迷估值视为收入与盈利已达峰值的预警信号。 Sean Sun表示，"部分芯片股的定价或许已反映了完美情景，容错空间有限，但整体而言，我会用'扩张但未过度'来形容当前估值。考虑到板块增长和积极前景，我对这些估值并不感到不安。" 波动率创纪录，震荡或是新常态 高收益与高波动，如今形影不离。 Cboe半导体ETF波动率指数今年以来已攀升83%，有望创下历年最大年度涨幅纪录， 该指标已大幅高于10年均值，升至2025年4月特朗普关税冲击市场以来的最高水平。 从近期交易数据来看，本月费城半导体指数收盘幅度低于1%的交易日仅出现过一次，单日最大涨幅达7.9%，最大跌幅则超过10%。据高盛prime经纪业务台数据，对冲基金正以十年来最快的速度抛售TMT板块，而散户投资者情绪的频繁切换也在进一步放大这一摇摆。 在需求侧，微软、亚马逊、Alphabet和Meta目前仍坚守激进的资本开支计划；但苹果等硬件厂商已被迫以内存芯片高成本为由上调产品价格，分析师对终端需求是否因此承压感到忧虑。与此同时，据报道OpenAI正考虑推迟IPO计划，考虑到其在AI芯片领域的重要采购地位，这一消息被视为潜在的风险警示。 "投资者结构出现了新变化，这正在加剧波动，而与此同时，似乎每周都有指向新AI能力的白皮书问世，"CJ Muse表示。"我们将在这种高度波动的市场中待上相当一段时间。"

在成为科创板首家万亿市值公司后，国内芯片龙头寒武纪深夜“提示风险”。 6月30日，寒武纪股价收涨7.66%至1595.55元，盘中市值一度突破万亿元，位列A股总市值第九位。今年以来，寒武纪股价累计涨幅超过75%。 当日晚间，公司发布公告，明确指出股票价格累计涨幅已大幅超越科创综指和上证综指，"可能存在短期上涨过快出现的下跌风险"，同时提示公司滚动市盈率368.97倍、市净率77.88倍，显著高于所在行业水平，"存在估值较高的风险"。 此番主动示警，折射出高速上涨行情下的多重结构性压力——既有被列入实体清单带来的供应链隐忧，又有上游原材料涨价的成本压力，叠加公司自身"尚处于持续发展阶段、抵御市场波动能力相对有限"的坦承，为市场投资者提供了难得的冷静窗口。 万亿里程碑当日即现风险提示 寒武纪在公告中直接指出股价可能存在短期上涨过快出现的下跌风险。公司表示，截至公告披露日，日常经营情况正常，不存在其他应披露而未披露的重大信息，但近期股价累计涨幅远超基准指数，提示投资者保持警惕。 从估值数据来看，寒武纪当前滚动市盈率为368.97倍，市净率为77.88倍；而计算机、通信和其他电子设备制造业同期滚动市盈率为74.86倍、市净率为8.06倍，软件和信息技术服务业滚动市盈率为74.13倍、市净率为5.67倍。 寒武纪称，公司滚动市盈率、市净率显著高于行业水平，存在估值较高的风险。 今年以来，寒武纪股价累计涨幅超过75%，AI算力投资浪潮是核心驱动力。不过公司在公告中强调，其目前"尚处于持续发展阶段，抵御市场波动和行业变化的能力相对有限"，意在提醒市场不宜将短期业绩爆发与长期稳定性混为一谈。 供应链承压，原材料涨价 公告将供应链风险列为重点关注事项之一。寒武纪采用Fabless（无晶圆厂）模式运营，自身不直接生产芯片，而是依赖IP授权厂商、晶圆制造厂及封装测试厂等外部供应商，整个供应链高度依赖专业化分工。 寒武纪在公告中称，由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险。 近年来，国内半导体行业原材料需求持续增长，上游供应短缺，采购价格整体呈上涨态势。若未来上游原材料价格持续走高，将可能对公司经营业绩产生不利影响。 寒武纪还存在毛利率波动风险。 公告介绍，公司的综合毛利率，一方面受产品组合、公司拓展新业务、产品售价、原材料及封装测试成本、生产工艺水平等多种因素的影响；另一方面，受所在行业的影响，芯片行业的综合毛利将与国家政策调整、市场竞争程度、全球供应链稳定等情况高度相关。 若前述因素发生变动，公司毛利率可能存在一定波动，进而影响经营成果和业绩表现。 一季度业绩强劲，但竞争格局趋于激烈 尽管风险提示措辞审慎，寒武纪一季度业绩表现依然亮眼。公司今年一季度实现营业收入28.85亿元，同比增长159.56%；归属上市公司股东净利润为10.13亿元，同比增长185.04%。业绩大幅增长的核心驱动，在于AI行业算力需求的持续攀升以及公司在市场拓展上的积极布局。 然而，公告同时指出，AI芯片领域竞争格局正在快速演变。随着越来越多厂商进入这一赛道，市场竞争日趋激烈。人工智能芯片技术仍处于发展阶段，技术迭代速度较快，尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态，这意味着先发优势并不必然转化为持续的市场地位。 从产业生态看，国产模型与国产算力正进入"双向验证"阶段。智谱GLM-5.2上线后，已实现与昇腾、寒武纪、海光、昆仑芯等多个国产平台的同步适配，国产软硬件协同能力显著增强。 机构认为，随着模型厂商优先适配国产算力平台，国产芯片有望形成"模型迭代—算力落地—性能提升"的正向循环，但客观而言，国产芯片在高端大模型训练算力及开发者生态建设方面，与国际顶尖水平仍存在一定差距。 央视网发声：褪去市值光环，看待当前挑战。 围绕寒武纪万亿市值，央视网评论称，越是市场关注的焦点，越要褪去市值光环，清醒看待当前挑战。 其一，估值与业绩的匹配压力不容忽视。当前市场对AI赛道预期较高，估值中既包含企业自身的技术进步，也隐含了外部环境带来的国产替代红利。高估值是把“双刃剑”，既能为研发提供弹药，也意味着一旦后续产品落地或业绩释放不及预期，面临估值回调的压力。 其二，国产AI芯片从“能用”迈向“好用”，仍需攻克难关。客观来看，国产芯片在推理场景、算力领域已达到可用水平，但在高端大模型训练算力硬件、开发者生态建设等方面，与国际顶尖水平仍存在一定差距。 其三，需警惕市值热度催生的产业浮躁心态。万亿元市值的示范效应下，赛道可能出现融资过热、同质化竞争加剧等问题，部分企业也可能受股价波动影响，因短期市值管理而分心，放松长期技术研发，这是硬科技产业长远发展的隐忧。 对于市场投资者而言，多位业内人士指出，在国产算力板块短期涨幅已处相对高位的背景下，仍需持续跟踪行业供需周期、公司业绩兑现及AI产业进展等核心变量，而非单纯追涨市值数字。