据最新披露，三星集团计划在未来十年豪掷1000万亿韩元（约6460亿美元）用于半导体与AI基础设施，而SK海力士则明确推进赴美上市以融资290亿美元。这一系列巨额资本开支计划将于6月29日由韩国总统主持的国家简报会上正式官宣。 随着新投资计划的正式公布进入倒计时，市场关注的焦点已从单纯的“产能扩张”转向资金的精准投放路径，以及这场产能狂飙能否在长期的供应短缺周期内转化为实质性的利润回报与股东价值。 6460亿美元投资落地与融资路径 此次数千亿美元的投资计划，核心目标直指AI时代的高附加值存储产品与基础设施。 据韩国媒体披露，三星集团拟在未来十年支出1000万亿韩元（约6460亿美元），这将是韩国历史上规模最大的投资计划。韩国总统李在明将于6月29日主持国家简报会正式宣布该计划，总统政策主管 Kim Yong-beom 透露，届时将公布“非常不寻常”的投资数字，重点聚焦半导体、AI数据中心和物理AI。此外，三星高管李在镕预计于7月2日公布位于牙山的数据中心投资计划。 与此同时，SK海力士的融资动作同样激进。为支持其未来五年产能翻倍的战略目标，SK海力士计划赴美上市融资290亿美元。这两大巨头的资本开支扩张，为全球存储市场的产能跃升提供了明确的量级指引。 技术路线分化与产能结构性重塑 在大幅削减NAND闪存产能后，三星与SK海力士正将资源重心全面转向HBM及下一代DRAM产线。在HBM4等下一代技术路线上，两家巨头的战略分化已初步显现，这也决定了巨额资本开支的具体流向。SK海力士选择与台积电合作，采用其12nm制程推进HBM4研发与量产；而三星则坚持垂直整合战略，采用自研的SF4X逻辑节点。 这种技术路线的差异，意味着数千亿美元的资金将大量流入先进制程晶圆厂建设、极紫外（EUV）光刻机采购以及与之配套的先进封装产线扩建中。为提升高带宽内存的良率与产能，针对硅通孔（TSV）刻蚀、热压键合等先进封装技术的产线升级，将占据相当比例的投资份额。 长协机制锁定供需紧平衡红利 天量资本开支的背后，是存储厂商对未来数年供需紧平衡的强烈预期。目前，全球主要存储原厂的HBM与先进DRAM产能已全线爆满，业内普遍预计高端存储芯片的供应短缺状态将持续至2028年前后。 为锁定长期收益并规避周期波动，三星与SK海力士已全面推行长期供应协议（LTA）框架。SK海力士此前已与微软达成数百亿美元的三年期DDR5供应协议，并正与谷歌推进为期五年的通用DRAM长约。这些长约引入了10%至30%的预付款机制，并包含最低价格保障及违约金条款，为巨额资本开支提供了坚实的现金流安全垫。通过结构性调整产能并计划大幅上调DRAM价格，两家企业正试图将存储芯片从强周期大宗商品，转化为具备稳定溢价能力的科技核心零部件。

美光科技最新财报及业绩指引，正在重塑市场对全球存储芯片行业周期的判断。美银证券在最新研究报告中指出， 此轮存储超级周期或将延续至2027年，甚至持续到2030年 ，行业格局正在发生结构性转变。 据追风交易台，美银证券从美光财报中提炼出五大关键启示， 涵盖超级周期持续性、长期协议（LTA）普及化、新建晶圆厂的高门槛、2028年前产能扩张受限，以及资本支出大幅提升背景下自由现金流仍显著增长等核心判断 。美光同时披露，HBM4销售额已达10亿美元，并在美国、中国台湾、新加坡及日本多地推进新厂建设及大规模EUV设备采购。 包括三星、SK海力士在内的亚洲主要存储芯片厂商，均认同美光对存储行业的乐观判断，这一共识进一步强化了市场对本轮周期持续性的信心。 超级周期持续性：结构性供需失衡支撑长景气 此轮存储超级周期的持续性远超以往，核心驱动力在于供给端的结构性约束。 报告指出，新建晶圆厂面临高昂建设成本、地方政府监管、电力及水资源供应等多重障碍，短期内难以大规模复制。 即便展望至2028年，有效晶圆产能的扩张依然有限——旧厂升级需占用大量洁净室资源，制造周期拉长，前后端设备尺寸持续增大，先进制程良率爬坡缓慢，加之HBM相对传统DRAM的高换算比率，均对整体可用产能形成压制。 与此同时，需求端持续受益于AI基础设施建设提速，HBM4、HBM4e、SOCAMM、LPDDR5、GDDR7及企业级固态硬盘等高端产品需求强劲，推动2026年下半年及2027年比特出货量增速高于此前预期，但预计仍将维持在同比20%以下的水平。 长期协议重塑定价机制：行业周期性有望趋于平滑 LTA的加速普及是本轮存储行业有别于历史周期的关键变量之一。 美光及其他大型存储厂商正越来越多地与大型科技公司及OEM客户签订长期供货协议，以锁定出货价格。这一模式与台湾晶圆代工行业的成熟运营逻辑高度相似，有望使存储行业的周期波动性显著降低，并在更长时间维度内维持较高盈利水平。 不过，随着LTA占比提升，均价（ASP）大幅上涨的空间将受到压缩。报告预计，2026年第三季度或下半年的ASP走势将趋于温和，与第二季度的强劲表现形成对比。基于此，将2026至2028年全球DRAM及NAND销售预测上调2%至4%，调整主要来自2026年第二季度ASP超预期，部分被后续季度LTA压制的ASP所抵消，同时小幅上调2026年下半年及2027至2028年的出货量预测。 相比之下，台湾南亚科技的DRAM业务仍以传统月度或季度议价模式为主，LTA覆盖率极低，在行业定价机制转型过程中面临相对不利的竞争处境。 市场规模与财务展望：千亿美元级行业加速成形 美光在财报中给出的收入指引，与美银的行业模型高度吻合，进一步夯实了市场对存储行业规模扩张的预期。 美光预计截至2025年8月末季度的收入约为500亿美元，折合年化运营收入约2000亿美元；以美光约20%的市场份额推算，全球存储芯片市场规模有望达到约1万亿美元。行业模型显示，2026年第三季度全球DRAM及NAND销售总额约为2570亿美元，年化规模同样指向1万亿美元量级，与美光指引相互印证。 从需求侧高频数据来看，韩国半导体出口（以存储芯片为主）在6月前20天同比增长188%，延续强劲势头。DRAM现货价格已连续五周上涨，累计涨幅约20%；NAND现货价格则小幅回落约5%，两者走势出现分化。 尽管美光本轮资本支出较正常周期翻倍以上，但自由现金流仍实现显著增长，印证了高端产品结构升级带来的盈利质量提升，也为行业长期景气的可持续性提供了财务层面的支撑。

随着AI产业从训练阶段迈向推理和Agentic AI时代，曾被GPU光芒掩盖的CPU正在重新成为市场焦点。 瑞银最新报告指出，Agentic AI将推动服务器CPU需求显著超越传统周期。在此趋势下， AMD凭借强劲的产品竞争力持续扩大服务器市场份额，而ARM架构则因能效优势获得云厂商和AI基础设施厂商青睐 。与此同时，美银最新报告认为CPU需求扩张将带动先进制程和先进封装需求同步增长，从而利好台积电、日月光等制造环节龙头。 两家机构判断的共同基础在于，AI基础设施正在从单纯追求算力规模，转向构建更完整的计算系统。GPU仍负责核心训练和推理任务， 但CPU在数据管理、Agent执行、多模型协同以及系统调度中的作用正变得愈发关键。 美银预计，到2030年全球服务器CPU市场规模将增长至1700亿美元以上。 随着AMD和ARM持续扩大市场份额，更多高端CPU订单将流向台积电等先进制程供应商，而Chiplet架构普及和复杂度提升也有望推动日月光等先进封装厂商受益。 Agentic AI崛起，CPU重新成为核心 过去几年AI基础设施建设主要围绕GPU展开，CPU更多承担数据调度、存储管理和任务协调等辅助角色。 随着AI应用逐渐从训练转向推理，并进一步向Agentic AI演进，CPU的重要性正在快速提升。 在Agentic AI场景下，模型需要规划任务、调用工具、访问数据库、管理状态以及执行复杂工作流。这类工作并非完全依赖矩阵计算，而是包含大量顺序执行、低延迟和高I/O需求任务，更适合CPU处理。 CPU正在从传统“宿主处理器”升级为AI系统的“控制中枢”。如果CPU无法及时完成数据调度、内存管理和任务协调，即便GPU性能再强，也可能出现利用率下降的问题。 基于这一趋势，预计全球服务器CPU市场将进入新一轮增长周期，到2030年市场规模将超过1700亿美元，较2025年的约350亿美元增长近5倍。 独立AI服务器市场指向x86，AMD占得先机 在CPU需求爆发背景下，瑞银进一步看好AMD的长期成长空间。 该机构认为， 独立Agentic AI服务器正在快速兴起，而这类应用更重视核心数量和多线程性能，恰恰是AMD的优势所在 。瑞银最新测算显示，在独立AI服务器市场中，未来x86架构和ARM架构市场份额将分别达到60%和40%， AMD有望获得绝大部分x86增量需求 。 基于更高市场份额预期，瑞银将AMD 2027年服务器CPU收入预测从210亿美元上调至230亿美元，2028年预测从270亿美元上调至290亿美元，并预计2030年服务器CPU收入有望达到500亿美元，高于此前预测的410亿美元。 对应地，瑞银将AMD目标价从455美元大幅上调至670美元。 剑指70%头部节点份额，ARM生态加速扩张 除AMD外，ARM也是瑞银重点看好的方向。 报告指出，AI基础设施未来将逐渐形成两类CPU架构：一类是连接GPU的Head Node CPU，强调低延迟和高能效；另一类是独立Agentic AI服务器，更强调核心数量和吞吐能力。 瑞银认为，在前者市场中，ARM架构优势明显。NVIDIA Grace、Vera，以及Google Axion、AWS Graviton等产品都在快速扩张。该机构预计， 到2030年ARM架构有望占据约70%的Head Node CPU市场，并获得接近50%的整体服务器CPU收入份额。 基于对AI CPU前景的乐观判断，瑞银将ARM目标价从260美元上调至470美元。 台积电和日月光迎来新一轮扩产周期 CPU需求激增正成为继GPU之后半导体产业的新增长极。美银指出， 这一趋势不仅利好芯片设计企业，更将直接传导至制造与封测环节。 据美银测算，全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。其中，外包生产占比将从52%提升至71%，反映出以台积电为代表的纯晶圆代工厂在高端CPU领域的核心地位持续强化。 先进制程产能的稀缺性，叠加多客户、多架构并行放量，使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。 与此同时，AI CPU对Chiplet异构集成、CoWoS先进封装及系统级测试的需求持续走高，正带动后端封测市场快速扩张。 美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。 封装价值链的升级，不仅提升了单颗芯片的封装价值量，也延长了测试等后道工序的作业时间，为封测龙头带来量价齐升的机会。 基于上述供需格局判断， 美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节 。在Agentic AI驱动的新一轮计算架构变革中，CPU与GPU并行演进的趋势日趋明确，而具备技术领先优势和规模效应的代工及封测厂商，有望在此轮周期中持续受益于客户多元化和单芯片价值提升的双重红利。

美光科技交出本财年迄今最强季报，营收、盈利与毛利率三大核心指标全面大幅超出市场预期，并给出显著高于共识的下季度指引，推动存储行业景气度预期进一步上修。 财报公布后， 华尔街机构随即掀起密集上调目标价潮 。美银证券将目标价从1500美元上调至1550美元，维持“买入”评级；投行Baird将目标价由500美元大幅上调至1280美元；金融机构DA Davidson亦上调至2000美元（华尔街最高目标价），维持“买入”评级；高盛也将目标价从900美元上调至1100美元，维持“中性”评级。 高盛方面进一步指出，在DRAM与NAND价格持续上涨背景下，本季财报验证存储行业仍处加速上行周期。市场后续关注焦点将集中于管理层对16项战略客户协议进展、FY2027资本开支规划，以及传统存储需求结构变化的进一步指引。 业绩全面超预期，NAND表现最为突出 截至2026年5月的第三财季，美光三大核心指标全面显著优于市场预期。 公司实现营收414.56亿美元，同比大幅增长，较华尔街一致预期高出约14%。分业务看，DRAM营收313.28亿美元，整体高于市场预期约11%； NAND营收99.43亿美元，较预期高出约27.9%，成为本季最大超预期来源。 价格与出货双轮驱动下，DA Davidson指出，NAND比特出货量环比中个位数增长，而平均售价环比涨幅进入“低80%区间”；DRAM平均售价环比涨幅同样达到“低60%区间”，显示存储价格上行趋势显著强化。 盈利端同样大幅超预期。非GAAP每股收益25.11美元，较市场预期高出约19%；毛利率达84.9%，较共识水平高出约240个基点。花旗援引FactSet数据指出（含股权激励口径）， 营收、毛利率与EPS同样全面显著领先市场一致预期 。 下季度指引再度上修，需求与定价同步走强 美光对第四财季给出的指引进一步强化行业上行趋势。 公司预计营收区间490亿至510亿美元，中值500亿美元，较市场共识高出约14%，对应环比增长约20%。毛利率指引升至86%，继续高于市场预期约100个基点以上。非GAAP EPS指引30至32美元，中值31美元，同样显著高于市场一致预期约两成。 花旗数据显示，该指引明显高于其自身预估（营收420亿美元、毛利率82%、EPS 24.27美元），也显著领先FactSet一致预期。 高盛指出，更关键的是，本次指引未显示超预期幅度收敛，意味着存储价格上行周期仍在延续。 战略客户协议锁定长期需求，资本开支同步加速 需求侧，美光本季度与数据中心、消费电子及汽车领域客户签署16项战略长期协议，平均期限约五年，覆盖约20%的DRAM出货量及三分之一的NAND出货量。 其中多数协议采用“照付不议”（take-or-pay）结构，在现行市场价格基础上设置价格上下限机制。公司披露，相关协议最低价格条款合计对应约1000亿美元潜在收入，并预计将获得约220亿美元现金预付款，用于支持供应链扩张。 与此同时， 公司预计第四财季资本开支将达到100亿美元，用于新增产能建设，并强调存储供需偏紧格局至少将延续至2027年。

Cerebras业绩指引不及预期，股价两日暴跌超25%。 人工智能芯片公司Cerebras Systems股价周四继续大幅下挫，盘中一度下跌12%，跌至自5月上市以来的最低水平，最终收跌7.6%。 此前一个交易日，Cerebras股价首次跌破首次公开募股（IPO）发行价，当天更创下20%的单日最大跌幅纪录。 公司预计二季度核心毛利率将从一季度的46.5%大幅收窄至36%-38%，全年核心经营利润率区间为负28%至负32%，投资者对该公司公布的全年前景感到失望，引发抛售。 此次连续下跌使公司股价较上市首日创下的311美元历史最高收盘价累计回落近50%，市值已蒸发近300亿美元。Cerebras今年上市时曾是2026年以来规模最大的IPO，后被SpaceX超越。 总部位于加州桑尼维尔（Sunnyvale）的Cerebras，主要设计人工智能芯片并运营AI数据中心，旨在与英伟达展开竞争。随着AI热潮持续升温，投资者对公司寄予厚望，也习惯了这一行业频繁交出“超预期”的业绩答卷。 虽然Cerebras预计，2026财年营收将在8.55亿至8.65亿美元之间，高于分析师普遍预期的约8.25亿美元，但市场原本期待公司能够在快速增长的AI数据中心市场中抢占更大的市场份额，因此这一业绩展望仍未能满足投资者的高预期。 Cerebras于周二盘后发布财报，而此前整个芯片板块已因市场担忧未来需求放缓，在经历快速上涨后出现广泛抛售。 周四，美股半导体板块走势剧烈震荡。美光发布强劲财报一度提振市场情绪；但随后，DeepSeek宣布将在所有部门大幅扩招，引发美股再度波动。

过去三个月，美股存储芯片板块累计涨幅达44%–184%，显著跑赢费城半导体指数同期20%–88%的涨幅，但近期波动明显加剧。市场核心分歧在于，情绪驱动的交易热情能否在财报季中获得实质性的业绩支撑。 摩根大通在6月24日报告中维持“上行周期持续延长”的判断，认为近期股价波动更多由情绪与交易结构驱动，非基本面恶化所致，当前市场正进入对业绩与指引的集中验证窗口。 围绕本轮周期的业绩成色，摩根大通重点锁定三条验证主线： 长期供应协议（LTA）落地节奏、云服务商（CSP）资本开支指引，以及供给端结构性约束 。这些变量将共同决定存储行业在AI周期中的定价逻辑是否进入下一阶段重估。 LTA落地节奏：估值重定价的核心变量 摩根大通指出，长期供应协议（LTA）的推进节奏，是当前存储周期中最重要的结构性变量之一。自5月以来， LTA公告明显放缓，但这并非趋势中断，而是谈判进入更复杂阶段的表现。 报告显示，存储厂商在价格锁定、预付款比例及合同保护条款上趋于谨慎，部分公司治理因素亦延缓签约进程。不过， 市场已出现“样本级突破”，其中美光与Anthropic的战略合作尤为典型。 该协议不仅涵盖HBM、DRAM及SSD的长期供货安排，还延伸至股权与融资层面的深度绑定，被摩根大通视为新型“类LTA结构”，标志着供需关系正从单纯供货向“产能+资本”协同演进。 此外，三星电子与SK海力士亦被视为Anthropic生态中的重要战略供应方，进一步强化AI存储供给的长期锁定趋势。摩根大通预计， 大规模LTA的真正落地窗口将集中在2026年下半年，届时美国超大规模云厂商有望成为主要签约主体，并推动行业估值进入新一轮重定价周期。 CSP资本开支：AI存储占比进入加速抬升 第二条主线来自云服务商（CSP）资本开支结构的变化。报告显示，AI存储在CSP资本开支中的占比，已从2022年不足20%，快速提升至2026年预估的52%，并有望在2027年进一步突破70%。 这一变化的意义在于，存储正在从AI基础设施的“配套环节”，逐步演变为影响算力扩张节奏的核心约束变量之一。 不过，围绕这一趋势的市场分歧正在扩大。一方面，存储厂商盈利预期持续上修；另一方面，市场开始质疑如此高比例的AI存储投入是否具备可持续性，尤其是在AI商业化回报仍未完全兑现的背景下。 摩根大通认为，这种预期差不会快速收敛。从历史经验看，半导体盈利上修往往领先于资本开支确认，但最终趋势仍取决于云厂商对AI服务器架构演进及长期ROI的判断。 因此，本轮财报季中CSP的CAPEX指引，将成为决定市场波动强度的关键变量。 供给与技术路径：HBM扩产与“效率约束”并存 第三个关键变量来自供给端结构变化。尽管主要存储厂商正在加快扩产节奏，但行业整体仍面临明显的结构性约束。 一方面，SK海力士DRAM月产能预计年底将提升至约63万片，三星也在持续推进先进产线建设；但另一方面，绿色产能建设周期长达2–2.5年，使得 供给弹性仍明显滞后于需求扩张。 更重要的是，HBM正在重塑“比特产出效率”的逻辑。由于其更高附加值与复杂封装结构，HBM占比提升反而在一定程度上压制整体比特供给增速，使行业维持在相对低位的供给增长区间。

游戏主机行业正面临日益严峻的成本压力。微软宣布，旗下Xbox游戏主机将于8月1日起第三度提价，部分型号涨幅高达150美元，原因是存储与内存元件价格急剧攀升。 根据微软公告，512GB机型涨价100美元，1TB机型涨价150美元，同时停售原有最高配置的2TB版本。调整后，标准版Xbox Series X售价将升至800美元，较2020年上市时的原始定价累计上涨300美元。微软在官方博客表示： "我们希望不必再次提价，过去数月间一直与供应商协商各种方案，但元件价格已上涨逾2.5倍，预计到2027年秋季将再度翻倍。" 此次涨价并非孤例。同日，苹果周四对Mac、iPad等产品全线提价，最高涨300美元，将原因归结于AI公司对内存、固态硬盘等元件的抢购浪潮。 索尼PlayStation也已多次调涨价格，Valve旗下期待已久的Steam Machine主机报价突破1000美元。 微软周四收跌3.45%。 成本压力持续累积，微软三度提价 本次是微软在13个月内对Xbox主机的第三次大幅涨价。微软2025年5月首次上调Xbox Series X与Series S价格，同年10月再度提价。 微软在博客中指出，与其他消费品不同，游戏主机通常以低于生产成本的价格出售，意味着元件价格的飙升对主机业务的冲击尤为直接。 Xbox首席执行官Asha Sharma本月初在致员工的内部邮件中披露，预计到2027年假日季，公司为存储与内存元件支付的费用将是2024年的五倍。这一预测印证了微软在供应链层面所承受的结构性压力。 下一代主机前景蒙阴，战略重组提速 持续的元件短缺给微软下一代主机——目前代号"Project Helix"——的推进带来不确定性。Xbox首席战略官Matthew Ball本月早些时候在The Game Business Live大会接受采访时表示： "我们正在竭尽所能地重新审视Helix的一切，这款主机我们承诺会推出。" 微软在游戏硬件领域的市场份额已落后索尼逾十年。今年2月走马上任的Asha Sharma正主导对Xbox业务的全面重组，并计划实施大规模裁员，以期改善业务走势。 与此同时，Sharma也在努力重燃玩家热情，将Xbox独占大作重新列为优先方向，但这些游戏所运行的硬件平台如今已比以往任何时候都更为昂贵。 微软推出缓冲措施，行业层面影响广泛 面对涨价带来的消费者阻力，微软宣布了若干配套举措，包括在自营门店推出"先买后付"分期方案，以及与亚马逊合作提供免息分期付款计划，同时正与零售商协商推出翻新机销售项目，以较低价格为消费者提供更多选择。 从更宏观的视角来看，本轮元件价格上涨正在系统性地重塑整个游戏硬件行业。 苹果、微软同日发布涨价公告，凸显出AI需求对消费电子供应链的持续挤压效应，且目前尚无明显缓解迹象。对于游戏硬件厂商而言，如何在成本压力与用户规模之间寻求平衡，将是未来数年的核心挑战。

围绕存储芯片价格的责任归属，苹果与美光正展开一场公开隔空交锋。 华尔街见闻提及，苹果公司周四宣布对Mac、iPad及多款硬件产品实施全球提价，涨幅最高达300美元，成为该公司近年来最大规模的一次全球性调价行动。 此前，苹果CEO库克曾对媒体表示，当前内存供应紧张、存储厂商大幅涨价，正迫使苹果上调产品售价。 然而，作为苹果供应商之一，美光科技首席商务官Sumit Sadana予以回应，暗指苹果此前激进的压价采购策略，才是当前存储供应紧缺的重要成因之一。 这场口水战发生在美光交出一份亮眼季报的背景之下。美光科技第三财季营收同比大涨346%，毛利率逼近85%，第四季度营收指引亦超市场预期，次日飙升近16%。 库克喊冤：存储商涨价凶猛，消费者承压 库克在接受《华尔街日报》采访时将矛头直指存储厂商。他表示： 在消费者对设备需求旺盛之际，供应却在减少，而存储厂商正在转嫁巨额涨价。我们确实需要内存价格和供应回归合理水平，这才是关键所在。 这一表态将苹果定位为涨价浪潮的被动承受者，同时向外界传递出一个信号：此轮面向消费者的产品涨价，根源在于上游供应链的成本压力，而非苹果自身主动为之。 对此，Sadana在美光财报发布后接受《华尔街日报》采访时给出了截然不同的叙述。 他未点名道姓，但措辞直接 ： 我们曾告诉某几个当时报价极为激进的客户，这样做毫无建设性。 他进一步指出： 2023年整个行业的大量投资因为极低的定价和极差的利润率而被叫停。 苹果以对供应商强硬谈判著称，其长期采购协议也一再被业内人士引用。正是这些协议，使苹果在内存价格上行周期中比竞争对手更具缓冲空间，得以延后涨价压力。 然而，Sadana的表态揭示了这枚硬币的另一面，在上一轮存储市场下行周期中，美光毛利率一度转负，部分客户正是趁此时机压低采购价至底部水平。 这种对极低价格的锁定，虽然保护了买方短期利益，却同步打压了存储厂商的盈利能力，导致其无力在新增产能上进行资本投入，为此后的供应短缺埋下隐患。

苹果和微软在同一天宣布涨价。这可能不是巧合， 当AI军备竞赛的账单开始转嫁给普通消费者，一场由数据中心驱动的新一轮通胀正悄然成形。 苹果周四宣布对Mac、iPad及多款硬件产品实施全球提价，涨幅最高达300美元。微软同日宣布Xbox游戏主机将于8月1日起第三度提价，部分型号涨幅高达150美元。两家公司给出的理由高度一致： 存储和内存元件价格急剧攀升。 苹果CEO库克此前已向媒体发出预警。他将这场供应危机形容为"百年一遇的洪水"，并表示"在超过40年的从业经历中，从未见过类似情况"。苹果在声明中直接点名原因："AI数据中心的快速扩张造成了对内存和存储的超常需求激增，公司从未见过某一零部件价格涨得如此之多、如此之快。" 消息公布后，苹果股价周四收跌6.15%，微软跌3.45%。 涨价细节：幅度大，覆盖广 苹果此次调价范围涵盖MacBook、iPad、HomePod、Apple TV及Vision Pro等多条产品线。 具体来看：MacBook Air起售价从1099美元升至1299美元，涨幅约18%；16英寸MacBook Pro从2499美元跳升至2999美元，单次涨价500美元；iPad Air从599美元涨至749美元，涨幅25%；入门款iPad从349美元涨至449美元；Apple TV从129美元涨至199美元，涨幅超54%。 iPhone此次未在涨价之列。但苹果措辞耐人寻味——声明称已"到了需要开始对多款产品提价的时候"，为后续进一步涨价留下空间。 微软方面，Xbox Series X标准版售价将升至800美元，较2020年上市时的原始定价累计上涨300美元。微软在官方博客中表示："我们希望不必再次提价，过去数月间一直与供应商协商各种方案，但元件价格已上涨逾2.5倍，预计到2027年秋季将再度翻倍。" Xbox首席执行官Asha Sharma在内部邮件中披露，预计到2027年假日季， 公司为存储与内存元件支付的费用将是2024年的五倍。 根源：AI算力军备竞赛抢占存储产能 这场涨价的根源，在于AI基础设施建设对存储资源的大规模抢占。 FactSet数据显示，Alphabet、亚马逊、Meta、微软和Oracle五大超大规模云厂商今年的资本支出预计达7410亿美元，同比增长近75%。 这些钱流向了哪里？哥伦比亚大学经济学家Stijn Van Nieuwerburgh指出，AI数据中心的建设是高度物理化的——需要特定的冷却设备、电力与光纤电缆、备用发电机，以及大量高带宽内存（HBM）。他估计，未来六年AI基础设施建设的总成本可能高达8万亿美元。 供应商的应对方式是将产能向AI服务器倾斜。据Counterpoint Research数据，过去三个季度内存和存储价格已翻了四倍。这一趋势直接体现在芯片厂商的财务数据中：美光最新季度毛利率从一年前的39%跃升至84.9%，超过英伟达和Meta，创下历史新高。 结果是： AI公司抢走了原本供给消费电子的存储产能，苹果、微软等厂商只能以更高价格争夺剩余供应，最终将成本转嫁给消费者。 通胀压力已在蔓延 这场成本压力已在宏观数据中留下痕迹。 据美国劳工部，今年5月消费级电脑软件及配件价格同比上涨约15%；批发电子元件及配件价格同比飙升27%。 电力价格同样承压。高盛预计，数据中心将占美国2030年前新增电力需求的近一半，并预测2026年和2027年消费者电价将以每年约6%的速度上涨。 游戏硬件行业的涨价潮也在蔓延。索尼PlayStation已多次调涨价格，Valve旗下Steam Machine主机报价突破1000美元。 Counterpoint Research研究总监Tarun Pathak估计，更高的零部件成本可能使苹果每部iPhone的成本增加约200美元，并预计苹果整体产品线将出现150至200美元的提价。 争议：AI通胀是暂时的，还是持续的？ 周四，华尔街日报发文称， AI基建热潮正在制造美国第三波通胀。 文章援引EY-Parthenon首席经济学家、全美商业经济协会（NABE）主席Gregory Daco表示："在任何重大技术革命的第一阶段，有限资源往往会承受压力，这通常会推高价格。" 与关税和油价这类一次性经济冲击不同，AI对需求的冲击可能持续数年。 NABE本周一的调查显示，81%的受访者认为AI基础设施建设将在未来一年内推高通胀。 不过，也有声音指向另一面。现任美联储主席沃什去年11月在华尔街日报撰文称，"AI将成为重要的通缩力量，提升生产率并增强美国竞争力"，并认为"生产率每年提升1个百分点，将在一代人的时间内使生活水平翻倍"。 瑞银经济学家则认为，从当前的建设热潮到AI真正压低价格，中间至少还有几年的时间差。

SMM 6月25日讯：近几个交易日，半导体板块在接连上涨6个交易日后，今日其指数继续上涨，盘中涨逾2%，个股方面，北京君正、中微半导、帝奥微20CM涨停，佰维存储、国民科技、芯原股份、聚辰股份等多股涨逾10%，德明利、长电科技、至纯科技等多股一同封死涨停板。 消息面上， 6月24日盘后，美光科技发布了令市场为之震动的抢眼财报成绩单，公司季度财报远超分析师预期，销售额与利润指引双双爆表。 财报数据显示，截至5月31日的公司2026财年第三财季，营业收入同比增长约346%至414.6亿美元，较分析师预期高约16%，非GAAP口径下调整后每股收益（EPS）同比增长超12倍至25.11美元，较分析师预期高20%以上，净利润282亿美元，较一年前的19亿美元增将近14倍，较预期高40亿美元、高16.5%。 据悉，按照业务划分，第三财季美光科技DRAM收入同比增长超三倍；NAND闪存收入同比增长超两倍；数据中心业务收入再创历史新高；高带宽存储器（HBM）收入连续第二个季度突破10亿美元。美光表示，AI服务器需求推动HBM、高容量DRAM以及企业级SSD销售持续增长，成为公司业绩增长的核心动力。 财报发布之后，美光科技股价随即大幅飙升近16%，有分析人士表示，这份财报同时打消了“AI需求放缓”和“盈利接近峰值”的短期担忧。与此同时，美光科技还对第四财季的业绩作出预测，调整后营收490亿至510亿美元，意味着本财季营收将再创新高，且指引区间中值500亿美元较分析师预期高15.6%；预计调整后EPS为30至32美元，指引中值31美元较市场预期高22%。 展望未来的市场需求，美光CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上表示，AI已成为存储产业数十年来最重要的增长驱动力之一，随着大模型训练、推理以及AI Agent应用快速普及，内存和存储在数据中心中的战略价值正不断提升。他表示，AI时代正在提升内存和存储的重要性，而这一趋势目前仍处于非常早期阶段。” 他指出，目前HBM需求仍远远超过行业供应能力，AI服务器对高性能存储的需求持续攀升，而先进封装和制造能力扩张需要较长周期，因此供需失衡不会在短期内消失。 美光管理层预计，整个行业的HBM供应紧张局面将持续至2027年以后，存储芯片供应紧张形势将在2028年逐步改善，并表示，目前还“看不到”供应将在何时追赶上需求。 Betashares投资策略师Hugh Lam表示："美光昨夜的财报提醒投资者，存储周期的持续性以及更广泛的AI交易仍将延续。尽管情绪会随股价剧烈波动而起伏，但DRAM和NAND两条产品线的结构性供应约束，至少将为相关股票的进一步下行设置底部，这一局面至少将延续至2027年。" 而此前，SK海力士也在其指引中提到，DRAM行业2027年供需缺口预计将比今年进一步扩大，HBM扩产受限于先进封装产能约束，供给释放速度难以匹配需求斜率，行业紧平衡格局有望延续。 此次，SK海力士股价在美光财报以及自身赴美上市计划的多重利好消息催化下，早盘一度大涨12%。据悉，SK海力士宣布计划在美国发行美国存托凭证（ADR），拟募资约45.45万亿韩元（约合294亿美元），此举将创下史上最大ADR发行规模纪录。 而对于存储板块的未来，多家机构此前也表现出了十分看好的态度。 高盛此前在其研报中提到，2027年DRAM、NAND和HBM的供需紧张程度会比2026年更甚，将延续至2028年。 而摩根士丹利也在其此前的研报指出，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘及存储全产业链供需紧张程度超出预期， 短缺局面或至少持续至2028年，打破此前“2027年缓解”的预期。 据IDC数据，全球DRAM营收在2025年突破1500亿美元后，预计2026年市场有望增至5607亿美元以上，同比增长272%；NAND营收也有望从2025年的671亿美元增至2026年的2890亿美元，同比增长331%。