12月19日晚间，博力威发布公告称，其拟以向特定对象发行股票的方式，募集资金总额不超过人民币6.5亿元。 本次募集资金在扣除相关发行费用后，将主要用于“全极耳大圆柱多场景轻型动力电池智能制造项目”、“AI驱动的新能源电池可靠性分析与研发能力提升项目”以及补充公司流动资金。 根据公告，本次发行对象为符合中国证监会规定条件的不超过35名特定投资者，类型包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（QFII）、人民币合格境外机构投资者（RQFII）以及其他符合条件的法人、自然人或机构。其中，同一基金管理公司、证券公司等机构以其管理的两只及以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司仅可以自有资金参与认购。 本次发行的股票数量将按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过30,344,850股（含本数）。最终发行数量将由公司董事会或其授权人士在股东大会授权范围内，根据中国证监会最终注册的发行数量上限与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 在定价机制方面，本次发行的定价基准日为本次发行的发行期首日。发行价格将采取竞价方式确定，且不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。若公司在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，发行底价将相应调整。最终的发行价格将在履行相关审核及注册程序后，由公司根据市场化询价结果，按照价格优先等原则，与保荐机构（主承销商）协商确定。 公告同时明确了所有发行对象认购的股份，自本次发行结束之日起六个月内不得转让。锁定期内，因公司送股、资本公积转增股本等情形所衍生取得的股份，亦应遵守相同的限售规定。 博力威专注于锂离子电池研发、制造与销售，主营业务涵盖轻型车用锂离子电池、消费电子电池、 储能电池和锂离子电芯产品，广泛应用于电助力自行车、电动摩托车、电动自行车、电动滑板车、笔记本电脑、无人机、清洁电器、智能机器人、医疗器械、便携储能和户用储能等领域。 本次募资用于的两个核心项目分别为：全极耳大圆柱多场景轻型动力电池智能制造项目，由全资子公司东莞凯德新能源有限公司实施，总投资5.19亿元，建设周期3年，落户东莞市望牛墩镇；AI驱动的新能源电池可靠性分析与研发能力提升项目，由公司直接实施，总投资5207.38万元，建设周期2年，位于东莞市东城街道。另有1.4亿元拟用于补充流动资金，以满足公司日常运营及战略发展需求。 博力威表示，本次募投项目旨在通过构建“锂电芯+电池系统集成”一体化产能，深度布局轻型车、储能等多应用场景，并前瞻布局下一代电池技术。项目建成后将显著提升公司自有电芯供给能力，扩大电池系统集成业务规模，进一步巩固公司在细分领域的竞争优势。 公告显示，博力威近年来持续加大研发投入，报告期内，该公司研发投入金额分别为 11887.90 万元、13337.38 万元、13391.45 万元和 10307.80 万元，累计拥有授权有效专利超800项、软件著作权160项。 截至目前，博力威已建立涵盖电芯原理、材料体系、产品设计、工艺工程、测试验证的完整研发体系，并与中南大学、华南理工大学等高校建立深度产学研合作，为项目实施提供坚实的技术保障。 值得关注的是，随着业务快速发展，博力威主要通过银行短期借款补充流动性，截至2025年9月30日资产负债率已达63.23%。本次募集资金到位后，将有效改善公司资本结构，增强资金实力，为技术创新和业务扩张提供有力支撑。 博力威强调，本次募投项目完全围绕主营业务展开，符合国家创新驱动发展战略，将助力公司持续提升科技创新能力，推动经营业绩的可持续增长。 截至12月19日收盘，博力威股价报31.04元/股，上涨0.78%，总市值31.40亿元。

在12月10日举行的首届MUSA开发者大会上，摩尔线程发布新一代全功能GPU架构“花港”，以及基于“花港”架构的AI训推一体芯片“华山”和专攻高性能图形渲染的芯片“庐山”。 同时，摩尔线程正式推出了夸娥万卡智算集群，搭载自研“长江”智能SoC 芯片的AI算力本 MTT AIBOOK。 《科创板日报》记者在现场看到，当虹科技、中望软件等多家科创板上市公司与摩尔线程开展合作。其中，当虹科技BlackEye多模态空间大模型基于摩尔线程GPU，满足超高清直播实时转码、离线视频增强等等高性能需求；中控技术的时间序列大模型与摩尔线程的GPU完成了适配；中望软件与摩尔线程推出了全栈国产化三维CAD一体化解决方案，适配多种国产CPU与操作系统。 ▍新一代GPU架构“花港”发布 摩尔线程创始人、董事长兼CEO张建中介绍，新发布的GPU架构“花港”， 基于新一代指令集，算力密度提升50%；支持从FP4到FP64的全精度端到端计算，新增MTFP6/MTFP4及混合低精度支持。集成新一代异步编程模型，优化任务调度与并行机制；通过自研MTLink高速互联技术，支持十万卡以上规模智算集群扩展。 基于“花港”架构，摩尔线程公布了未来将发布的两款芯片技术路线： “华山”专注AI训推一体与超大规模智能计算。集成新一代异步编程与全精度张量计算单元，支持从FP4至FP64的全精度计算，为万卡级智算集群提供算力支撑。 “庐山”专攻高性能图形渲染。在图形性能方面，AI计算性能提升64倍，几何处理性能提升16倍，光线追踪性能提升50倍。集成AI生成式渲染、UniTE统一渲染架构及全新硬件光追引擎，为3A游戏、高端图形创作提供算力支持。 本次大会正式发布了夸娥万卡智算集群，浮点运算能力为10Exa-Flops，训练算力利用率（MFU）在Dense大模型上达60%，MOE大模型上达40%，有效训练时间占比超过90%，训练线性扩展效率达95%，与国际主流生态高度兼容。 摩尔线程公布了MTT C256超节点的架构规划。该产品采用计算与交换一体化的高密设计，旨在系统性提升万卡集群的训练效能与推理能力，支撑下一代超大规模智算中心建设。 在具身智能方面，摩尔线程推出MT Lambda具身智能仿真训练平台，推出基于智能SoC芯片“长江”、AI模组MTT E300和夸娥智算集群“端云结合”的MT Robot具身智能解决方案，并宣布将于2026年第一季度开源关键仿真加速组件Mujoco-warp-MUSA，以助力机器人产业研发效率提升。 此外，摩尔线程发布会上还发布面向开发者的AI算力本 MTT AIBOOK，搭载自研“长江”智能SoC，提供高达50TOPS的端侧AI算力。同时预告了基于“长江”SoC打造的迷你型计算设备MTT AICube。 ▍国产GPU芯片要实现生态自立 英伟达CUDA软件系统生态被业内普遍认为是其最大护城河，也是国产GPU厂商的薄弱之处。 中国工程院院士、清华大学计算机系教授郑纬民表示，国产GPU芯片要实现生态自立，实现从“能跑”到“愿意用。 “ 真正决定主权AI生态成败的，在于是否有足够多的开发者愿意长期在这套栈上写代码 。开发者是生态的核心资源，国产平台需要解决迁移成本太高、工具链不成熟，文档/社区与支持不足。实现从‘能用’到‘愿用’的根本性转变，关键在于开发体验。” 目前，摩尔线程对MUSA 软件架构升级到5.0版本，兼容 TileLang、Triton 等编程语言，核心计算库muDNN实现GEMM/FlashAttention效率超98%，通信效率为97%，编译器性能提升3倍，并集成高性能算子库。后续，计划逐步开源计算加速库、通信库及系统管理框架在内的核心组件，向开发者社区开放底层能力。 摩尔线程创始人、董事长兼CEO张建中还透露，即将推出兼容跨代GPU指令架构的中间语言MTX、面向渲染+AI融合计算的编程语言muLang、量子计算融合框架MUSA-Q，以及计算光刻库muLitho。 对于国产AI芯片软件生态存在的“内卷”与碎片化问题，郑纬民认为，多家厂商各自构建软件栈与接口标准，下游开发者需要为不同平台重复适配。同时，缺乏统一的加速器接口与部分关键组件的开源标准，实现互操作难度大。在生态资源有限的前提下，容易陷入低水平重复建设与“内卷”竞争。 郑纬民表示， 应建立面向国产加速器的统一或高度兼容的接口标准，减少软件层的无谓分裂 。通过产业联盟机制推动芯片厂商、框架团队、系统厂商与头部应用方开展联合优化。在关键基础软件比如通信库、编译器框架、异构调度系统等上形成共享的开放底座。 郑纬民呼吁，产业团结与协同对于缓解“应用不足、生态薄弱”尤为关键，只有当国产AI卡在真实业务中被大规模使用生态才会具备自我强化的正反馈。 ▍“万卡甚至十万卡集群”是必选项 会上发布的摩尔线程新一代GPU架构“花港”，支持十万卡以上规模智算集群扩展。 郑纬民在演讲中提到， 从国产万卡至十万卡系统很难，但从主权AI基建角度，是不得不走的一步。因为模型时代的基本单位是集群总算力，不是单卡性能。预训练超大规模模型、服务国民级推理需求，需要持续可用的万卡级训练集群。 “目前在工程上的主要挑战在于，在没有专有封闭互连的情况下，基于以太网等通用网络实现 All-Reduce 与低延迟通信是关键难点。可靠性与运维有待提升，万卡集群单点故障是常态，需要断点续训、容错训练算法、自动化运维与监控。”郑纬民称。 在能耗与供电散热方面，十万卡规模对应的是百兆瓦级电力需求，需要机房、园区级综合设计。 郑纬民表示，国产集群实践表明，在“通用网络+自研通信库+软硬件”协同设计下，仍然可以构建“可用”的大规模系统，但需要长期持续的工程投入。

记者从上海交通大学获悉，该校科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。 陈一彤课题组此次提出并实现了全光大规模语义生成芯片LightGen，采用极严格算力评价标准的实测表明：即便采用性能较滞后的输入设备，LightGen仍可取得相比顶尖数字芯片2个数量级的算力和能效提升。团队表示，LightGen之所以实现性能飞跃，在于其在单枚芯片上同时突破了“单片上百万级光学神经元集成”“全光维度转换”“不依赖真值的光学生成模型训练算法”三项关键瓶颈，使得面向大规模生成任务的全光端到端实现成为可能。 中原证券李璐毅表示，当前光芯片主要应用场景包括数据中心、4G/5G移动通信网络、光纤接入等，都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。国内外CSP对AI基础设施的投资推动高速以太网光模块出货量激增，进而拉动光芯片的需求。LightCounting预计光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元，预计EML和CW激光器芯片的短缺将持续至2026年底。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 源杰科技 主营2.5G-200G全系列光芯片、CW光源及车载激光雷达光源，具备IDM全流程产线，产品应用于电信、数据中心、车载等多场景。 仕佳光子 已开发出1.6T光模块用AWG芯片，目前该产品处于客户验证阶段；CWDFB激光器芯片部分产品已完成客户验证并实现小批量交付。

在2025年结束之前，三星在全球移动半导体行业投下一颗重磅炸弹：正式推出业内首款2纳米工艺智能手机应用处理器——Exynos 2600系统芯片。 这款芯片是由三星电子设备解决方案事业部下属的系统LSI业务部门设计，通过三星自营的晶圆厂采用2纳米环绕栅极（GAA）工艺制造而成的，采用了基于Arm v9.3架构的新10核CPU设计，由一个高性能核心以高达3.8GHz的频率运行，辅以3个性能核心和6个效率核心，三星宣称其性能提升了高达39%。 在GPU方面，Exynos 2600引入了Xclipse 960 GPU，据说其计算性能比前一代提高了2倍，同时在光线追踪方面性能提升了多达50%。这意味着未来Galaxy S手机在移动游戏性能方面会有巨大的提升。 至于人工智能方面，升级后的神经处理单元（NPU）将提速113%，这将使任何类型的生成式人工智能、翻译、更智能的摄像头处理以及其他本地运行的功能的速度都比以前更快。 三星还为相机部门做了未来规划，因为它将支持高达320万像素的传感器，以及诸如高分辨率拍摄的零快门延迟、人工智能驱动的降噪、30帧每秒的8K视频以及高达120帧每秒的4K HDR录制等先进的图像信号处理器（ISP）功能。 长期以来一直令三星Exynos芯片感到困扰的热问题，在这次也得到了特别关注，因为新的热路径块设计旨在降低热阻并改善散热，有助于芯片在游戏或长时间的AI任务等持续负载下保持性能。再加上2纳米GAA工艺带来的效率提升，目标是实现更流畅的性能而不进行过度的降频。 虽然三星尚未正式确认哪些手机将搭载Exynos 2600处理器，但市场普遍预计该处理器将在明年至少为Galaxy S26系列的某些版本提供动力，具体哪些版本会搭载取决于所在地区。 三星计划于明年2月底在美国举行的Galaxy Unpacked 2026发布会上正式发布Galaxy S26系列。

在经历了数周因AI泡沫担忧情绪导致的市场低迷之后，美股科技股在本周四迎来了难得的提振，而这背后的主要原因，就是美光科技公司公布的最新财报。 最大惊喜之一 最新财报显示，美光科技的第一季度业绩和未来一年的业绩指引都超出分析师预期，推动该公司股价在周四一度大涨14%，收市时仍涨超10%。而华尔街分析师们纷纷称赞，美光的这一业绩是半导体领域出现的最大惊喜之一。 摩根士丹利的分析师写道：“除了英伟达之外， 这可能是美国半导体行业历史上收入/净利润增长幅度最大的一次 。”该银行再次将美光列为首选股票，并将其目标股价上调至350美元，这意味着约38%的上涨空间。 华尔街其他分析师大多认同摩根士丹利的观点，例如美银在最新研报中写道： “我们将公司2026/2027/2028财年的每股收益上调62%/80%/42%，这意味着2026/2027财年的每股收益预计将达到37.25美元/37美元，较此前预测大幅提高超过70%。 我们将对该公司的评级从‘中性’上调至‘买入’。将目标股价从 250 美元上调至 300 美元，基于2027 年每股市净率为2.3 倍，这一水平处于市场周期的中期阶段，即强劲的内存需求与未来更适度的模型杠杆率相互抵消的结果。” 美股科技多头信心获提振 近期，市场不再像之前那样热情拥抱人工智能交易，因为像甲骨文和CoreWeave这样的公司近期股价表现不佳，并且已成为投资者眼中AI泡沫的典型代表。 但是，美光公司的业绩表现却给多头们打了一剂强心针，表明人工智能的需求并未放缓。 美光的DRAM芯片的收入增长了69%，这是尤为显著的一点，因为DRAM 是人工智能服务器的关键组件。 瑞穗美洲分析师维贾伊·拉凯什（Vijay Rakesh）再次给予美光“增持”评级，并将该银行对该公司的目标股价从270美元上调至290美元。他指出，自上一季度以来，DRAM 价格已基本翻倍。 法巴银行的分析师卡尔·阿克曼（Karl Ackerman）也因此次业绩大爆发而对美光股票持极度乐观态度。他给美光打出了270美元的目标股价，这意味着股价还有20%的上涨空间。他指出，美光的DRAM和NAND闪存芯片都有增长潜力。 他表示：“对于2026日历年，美光预计行业内的DRAM和NAND需求都将同比增长约 20%……在供应方面，美光预计其DRAM和NAND的比特供应量（bit supply）将增加20%。” Freedom Capital Markets的董事总经理兼技术研究主管保罗·米克斯（Paul Meeks）也预测，美光股票将有明显上涨。 “我的观点可能有些与众不同，但我认为，人工智能基础设施的建设至少还会持续一年，可能还会持续两年，”米克斯表示，“这表明收益预期会有上升空间，目前每股收益的年化值约为34美元。300美元的目标价格看起来是可以实现的，甚至可能会更高。” 美光的巨额收益为这家芯片公司今年的表现画上了圆满的句号。尽管此前，美光的光辉常常被像英伟达和AMD这样的大型竞争对手所掩盖，但在2025年，美光的股价表现却大幅超过了后两家公司。今年年初至今，美光股票累计上涨了近200%，而英伟达上涨了28%，AMD 上涨了65%。

《科创板日报》今日获悉， 国内通用GPU芯片企业天数智芯已通过证监会港股上市备案和港交所聆讯。 这也意味着国产GPU上市公司将再添一员。 除了天数智芯外，壁仞科技、摩尔线程、沐曦、燧原科技等GPU企业也纷纷推进IPO事宜。其中，沐曦股份和摩尔线程在本月登陆科创板。上市首日，两家公司股价分别大涨692.95%、425.46%。燧原科技则在11月1日向上海证监局提交了上市辅导备案报告，辅导机构为中信证券。 壁仞科技与天数智芯一样选择在港股上市，目前也通过了港交所聆讯，中金公司、平安证券、中银国际担任联席保荐人。 此外，工商信息显示，百度旗下AI芯片企业昆仑芯科技在12月16日变更为股份公司，注册资本从约2128万人民币增至4亿人民币，增幅约1780%。 百度集团不久前在港交所公告，拟分拆非全资附属公司昆仑芯科技独立上市。公司澄清正评估拟议分拆及上市，若进行需经相关监管审批，且不保证一定会进行。 一名芯片行业投资人对《科创板日报》表示，“IPO名额不会太多，目前是难得的窗口期，AI芯片企业都在争取尽快上市。” 这次即将登陆港交所的天数智芯，在2025年8月就曾传出筹备港股IPO的消息，计划募资3-4亿美元。 天数智芯将自身定位为国内通用GPU厂商。2021 年，天数智芯发布中国首款通用GPU产品 “天垓 100”。2022年推出面向AI推理 “智铠 100” 系列。在2022年全年，天垓100系列累计销售订单突破了5亿元， 根据合作方*ST信通此前披露的数据显示，天数智芯2023年和2024年上半年分别实现销售收入3.07亿元、1.92亿元，合计4.99亿元；实现净利润-5.65亿元、-2.520亿元，合计亏损8.15亿元。 天数智芯成立于2015年，迄今已完成多轮融资。投资者包括大钲资本、Princeville Capital、上海电气香港、邦盛资本、沄柏资本、粤民投资管、联通资本、金融街资本、厚朴投资、中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等。 其中，在2021年的C轮融资当中，获得了由大钲资本和沄柏资本领投12亿元人民币（约1.67亿美元）；2022年的新一轮融资当中，获得了金融街资本和厚朴投资领投的10亿元人民币。 工商登记信息显示，海南大钲投资合伙企业（有限合伙）为天数智芯第一大股东，直接持股比例9.43%；南京优昫股权投资合伙企业（有限合伙）、上海曦识企业管理咨询合伙企业（有限合伙）为第二和第三大股东，分别持股8.52%、7.13%。 根据胡润研究院发布的《2024全球独角兽榜》显示，沐曦估值为100亿元。而摩尔线程的估值为255亿元，燧原科技的估值为160亿元，壁仞科技估值约为155亿元。

SMM 12月18日讯：自9月份以来，在AI引爆存储需求等因素的带动下，存储芯片行业“涨声四起”，相关企业的涨价通知简直是层出不穷，此起彼伏。而在三个月之后，市场上存储芯片紧张的情况不仅没得到缓解，还有继续延续下去的趋势。 据财联社方面消息，存储巨头金士顿数据中心SSD业务经理CameronCrandall近日在“TheFullNerdNetwork”播客中表示，未来30天NAND闪存短缺将明显加剧，SSD价格将在当前基础上进一步上涨。 而目前，市面上存储芯片的“存储荒”已经覆盖HBM、DRAM、NAND闪存全品类。其中DRAM呈现“全规格缺货”的情况，DRAM（动态随机存取存储器）这类芯片广泛应用于笔记本电脑、电动车、医疗设备、家电等产品，在AI浪潮的推动下，市场对更为“高端”的HBM需求更为迫切，因此，譬如三星电子、SK海力士、美光科技等供应商均纷纷将晶圆资源向HBM倾斜，DRAM产量被进一步压缩，短缺情况也更为明显。 12月16日，据财联社方面消息，全球存储三巨头之一、韩国SK海力士的一份意外曝光的内部分析文件，揭示了存储市场供需严重失衡的局面。 SK海力士警告称，DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺状况将持续至2028年。海力士的内部分析显示，到2028年，主要面向消费电子终端的通用型DRAM的供应增长将持续受限，难以满足市场需求。 而这一预测，比此前包括瑞银、摩根大通、野村证券在内的国际大行预测的DRAM短缺将持续至2027年的情况更为严峻。 而DRAM芯片供应短缺的情况也已经传导至下游厂商，面对存储芯片价格快速拉涨的情况，财联社方面消息称，美国计算机硬件制造商戴尔（Dell）计划于12月17日起全面提高商用产品线的售价。涨价幅度大致在10%-30%之间，具体取决于电脑配置的存储参数；而手机方面，Counterpoint研究总监MS Hwang表示，“我们目前看到的是，入门级手机市场（200美元以下，不到1400元人民币）受到的冲击最大，其物料清单（BOM）成本自年初以来上涨了20%至30%。” Counterpoint分析师预计明年智能手机的平均售价（ASP）将上涨6.9%，高于该机构2025年9月预测中的3.6%。 NAND闪存方面，据行业媒体消息，存储巨头金士顿数据中心SSD业务经理CameronCrandall近日在“TheFullNerdNetwork”播客中表示，未来30天NAND闪存短缺将明显加剧，SSD价格将在当前基础上进一步上涨。 此前SK海力士也有预测NAND闪存的后续情况，其分析显示，由于服务器端（利润空间更大）的需求激增，消费级NAND闪存的供应增长也可能落后于需求。 而海外存储巨头闪迪还在11月宣布将将NAND闪存合约价格上调50%，这是该公司今年以来的第三次涨价，‌此次涨价幅度远超市场预期。此外，瑞银方面也预计，NAND短缺情况预计延续至2026年第三季度，瑞银预计，今年四季度DDR合约定价预计环比上涨35%，NAND价格上涨20%，这一轮涨价幅度远超此前预期。2026年第一季度DDR合约定价将进一步上涨30%，NAND价格上涨20%。 至于HBM芯片，作为高端 AI 显卡的核心配套存储，在人工智能开发中极具价值，因此，其受AI浪潮的带动更为明显。譬如英伟达制造的高端人工智能芯片，便对HBM——高带宽内存这一类高科技存储芯片需求旺盛。 据全球存储芯片大厂美光科技近日消息称， 公司 2026 年（日历年）全年高带宽内存（ HBM ）的供应量已就价格和数量与客户达成协议，全部售罄；并且，公司还预计 HBM 总潜在市场（ TAM ）将在 2028 年将达到 1000 亿美元（ 2025 年为 350 亿美元），较此前指引提前两年。 且为应对人工智能应用对高性能芯片需求的不断增长，早在2024年5月份，韩国每日经济报道便提到，全球两大内存芯片制造商三星电子公司和SK海力士公司已将超过20%的DRAM生产线转为HBM生产线。不过近日，据IT之家方面消息，韩媒 DealSite 12月初报道称，三星电子考虑将支撑其 HBM3E 内存供应的 1a nm DRAM 产能削减 30~40%，通过制程转换提升适用于通用内存产品的 1b nm 产能，以实现利润的最大化。 此前，有业内人士表示，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下人工智能芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，复合年增长率达33%。 东北证券表示，海外大厂纷纷将原有中端产能向高端产品进行切换（DDR4转向DDR5，传统DRAM转向HBM），原本中端市场出现大量供给缺口，驱动相关产品价格持续上涨，国产存储芯片厂商有望借此机会快速抢占市场份额，迎来中高端产品双重爆发。 而在存储芯片行业持续火热的背景下，国内不少企业也纷纷回应相关存储芯片布局的动态，近期的整理如下： 【兴森科技：公司IC封装基板可用于存储芯片的封装】 12月17日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板可用于存储芯片的封装，半导体测试板可用于存储芯片的测试（包括CP和FT测试）。 【六九一二：控股子公司四川惟芯科技有限公司主要从事存储控制器芯片、固态存储芯片业务】 12月16日，六九一二在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司四川惟芯科技有限公司主要从事存储控制器芯片、固态存储芯片业务。全资子公司上海武贲主要从事北斗3芯片研发。四川惟芯、上海武贲2024年度销售收入较少；2025年四川惟芯、上海武贲各项业务有序推进，2025年营收情况请关注公司后续定期报告。 【北京君正：公司存储芯片部分产品价格根据市场情况有所上调】 12月16日，针对投资者关于“公司存储芯片产品在陆续调整价格，请问调整价格是涨价往上调整，还是降价往下调整呢？”的提问，北京君正12月16日在互动平台表示，公司存储芯片部分产品价格根据市场情况有所上调。 【赛腾股份：公司晶圆缺陷检测量测设备可以应用于高端存储HBM高带宽存储芯片生产制程】 12月15日，赛腾股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司晶圆缺陷检测量测设备（RXW-1200）可以应用于高端存储HBM高带宽存储芯片生产制程。

芯原股份宣布终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金事项后，于今日（12月18日）召开终止重大资产重组投资者说明会。 针对市场关注的战略缺口弥补、RISC-V领域布局、股价稳定及并购进展等问题，该公司创始人、董事长兼总裁戴伟民，董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁石雯丽作了相应回应并表示，本次并购重组终止不影响公司正常经营，未来将通过深化多元合作强化RISC-V领域布局。 RISC-V业务布局计划不变 12月13日，芯原股份发布公告，公司近日收到芯来智融管理层及交易对方关于终止本次交易的通知，并于12月11日召开董事会审议通过终止议案。公司表示，经充分审慎研究，同意终止本次交易，该事项不会对公司正常业务开展和生产经营活动造成不利影响，亦不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。 针对本次并购重组失败的具体原因，投资者向公司提出三连问：“双方具体的分歧点在哪里？”“芯来智融方面需要向公司进行相关赔偿吗？”“为什么双方在确定收购意向之初，没有先形成基本共识？” 不过，对于上述相关问题，芯原股份并未作出回应。 对于本次交易终止的影响，投资者最为关注的是原计划通过收购完善的“核心处理器IP+CPU IP”全栈式异构计算版图战略缺口如何弥补。 对此，石雯丽在说明会上表示，未来公司将继续强化在RISC-V领域的布局： 一方面，作为芯来智融的股东，公司将与其保持并深化合作关系；另一方面，将继续扩大与多家RISC-V IP核供应商的合作，积极推动RISC-V生态体系在中国的快速发展。 为打消市场对公司RISC-V领域核心地位可能受影响的疑虑，石雯丽进一步介绍，芯原股份作为上海开放处理器产业创新中心的发起单位及中国RISC-V产业联盟（CRVIC）的首任理事长单位，已积极布局RISC-V行业超过七年，始终坚持“构建开放的RISC-V硬件平台、打造开源的RISC-V软件生态”理念。 “由公司与中国RISC-V产业联盟共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已成功召开四届，每届集中发布十余款基于多家RISC-V IP核供应商的国产RISC-V芯片新品，累计推广40多款，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备等多个领域。”石雯丽补充说道。 在RISC-V商业落地层面，《科创板日报》记者注意到，芯原股份此前在12月14日的机构投资者说明会上已披露相关进展。 截至2025年6月末，公司半导体IP已获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片采用，并为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式定制服务，相关项目正陆续进入量产。 同时，公司基于RISC-V核推出数据中心视频转码、可穿戴健康监测等多个芯片设计平台及硬件开发板，解决方案正逐步获得客户认可，有力推动了技术产业化进程。 逐点半导体并购同步推进 值得注意的是，在终止收购芯来智融的同时，芯原股份另一项并购事宜正稳步推进。 但该交易也存在着一定的不确定性。公开信息显示，标的公司逐点半导体近期经营业绩承压。2024年及2025年上半年各期期末，逐点半导体均未能实现盈利，分别实现净利润-1.21亿元、-6405.96万元；营收层面同样表现疲软，2025年上半年营业收入1.10亿元，不足2024年全年营收的五成。与此同时，公司净资产也出现缩水，从2024年末的2.98亿元降至2025年6月末的2.29亿元。 说明会上，针对投资者询问的逐点半导体并购进展，戴伟民介绍，公司拟联合共同投资人通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体控制权，已于2025年10月设立全资子公司天遂芯愿，并于12月12日与天遂芯愿及华芯鼎新、国投先导等共同投资方签署《增资协议》和《股东协议》。根据协议，芯原股份将持有40%股权成为单一第一大股东，并控制天遂芯愿多数董事席位及控制权。 对于未来并购战略，芯原股份在12月14日的机构投资者说明会上回应称，未来将继续依托平台化行业理解，推进产业生态建设，视业务需要择机开展与战略发展方向一致的投资或并购。 12月18日说明会上，戴伟民还回应了ASIC定制芯片市场、端侧解决方案竞争力及智驾业务进展等问题。他表示，随着AIGC技术广泛应用，系统厂商、互联网公司等越来越多地布局自有品牌芯片，芯原股份凭借先进技术和丰富经验成为首选合作伙伴之一，前三季度来自这类客户的收入占比达40.36%，在手订单占比更是高达83.52%。 在端侧领域，公司集成NPU IP的AI类芯片全球出货近2亿颗，已为知名国际互联网企业提供AR眼镜芯片定制服务；智驾方面，已为某知名新能源汽车厂商提供5nm车规工艺自动驾驶芯片定制服务，正推进Chiplet解决方案平台研发并与多家车企深入合作。 此外针对公司在手订单情况，戴伟民表示，2025年第三季度公司新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65%；前三季度新签订单32.49亿元，已超过2024年全年水平。截至第三季度末，公司在手订单金额达32.86亿元，连续八个季度保持高位，其中预计一年内转化比例约80%，为未来营收增长提供有力保障。 不过，对于投资者进一步追问的细节，包括四季度是否有新签订单披露计划、芯原股份的扭亏时间表，以及公司是否与国内头部企业合作AI手机订单等，公司同样均未予以回应。

美光财报显示内存芯片需求强劲，缓解了投资者对数据中心建设可能放缓的担忧。美光科技第一财季调整后营收136.4亿美元，分析师预期129.5亿美元；经调整净利润为54.82亿美元，去年同期为34.69亿美元。公司对第二财季营收展望183亿至191亿美元，市场预期为143亿美元。大摩分析师直言，除了英伟达，这可能是美国半导体行业历史上最大的营收与净利润指引上修。 美光CEO桑贾伊·梅赫罗特拉在业绩电话会上表示，预计到2028年，全球HBM总潜在市场（TAM）的复合年增长率（CAGR）约为40%，将从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元。 内存仍然是AI算力核心卡口，HBM需求持续高景气。随着英伟达GPU的发布周期固定在每年一次，算力提升对内存容量和带宽提出了接近每年翻倍的高要求；根据咨询公司数据，GPU的计算能力在过去20年间增长了60000倍，但同期DRAM内存带宽仅提高了100倍——“内存墙”仍将长期存在，通过HBM路线实现低功耗高带宽趋势明确。民生证券指出，从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 赛腾股份 晶圆缺陷检测量测设备（RXW-1200 ）可以应用于高端存储 HBM高带宽存储芯片生产制程。 飞凯材料 先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料在HBM制程中的适配性验证工作稳步开展，公司与相关厂商保持密切合作。

摩根士丹利发布最新研报称，在史无前例的人工智能（AI）基建热潮以及传统模拟芯片/MCU（微控制器）强劲去库存步伐推动之下，芯片股的“长期牛市逻辑”仍然完好无损，明年芯片股仍有可能是美股市场表现最亮眼板块之一。 伴随牛市预测而来的，还有“2026年首选芯片股”榜单：英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）和Astera Labs位列前三。 在大摩分析师们看来，半导体行业的繁荣周期远未结束，芯片股的上涨潜力依然巨大。 “连续三年，市场最大的争论焦点都集中在人工智能半导体上，芯片行业的指数权重主要由人工智能芯片公司占据。迄今为止，全球对人工智能计算能力的无限需求仍然是最关键的变量，”他们写道。 大摩指出，英伟达和博通是该行在半导体板块的两个首选名称。 分析师解释说：“在我们写这篇文章的时候，人们对ASIC的热情越来越高，市场押注增长将会非常强劲，但随着各种瓶颈的出现，我们仍然认为英伟达将是云计算领域投资回报率最高的解决方案，尤其是在Vera-Rubin架构于2026年下半年开始放量之际。” “虽然杠杆作用有限， 但我们仍然认为市场低估了英伟达的地位。 ”报告称。 此外，该行还对AMD和Marvell Technology给予了“与大盘一致”的谨慎看涨评级，因为这两家公司都有“实质性上涨”的潜力，但也存在不确定性。而鉴于其对英特尔代工业务持怀疑态度，大摩对英特尔更为谨慎。 Astera Labs是该公司在数据中心领域最喜欢的小盘股，尤其看好该公司通过收购的aiXscale 推进机架级/scale-up光互连生态解决方案，强调该公司正在强势切入数据中心内部光互连/硅光子技术方向。 另一方面，摩根士丹利还指出， 在内存和半导体设备领域，人工智能的增长可能会使内存和逻辑晶圆供应紧张。 因此，美光（Micron）是该公司在内存市场的首选，不过它对闪迪（Sandisk）的评级也为“增持”。 在芯片设备领域，应用材料和台积电是摩根士丹利最看好的两只股票。 最后，大摩表示，模拟芯片市场部分的叙事基础与定价逻辑与2025年大体相同——尽管速度缓慢，但仍在改善。因此，该行看好恩智浦半导体，认为其是“芯片股中增长与价值模式的最佳组合”；而亚德诺半导体估值更贵，但其具备“模拟芯片领域更加强劲的增长潜力”。