AI算力浪潮叠加全球存储扩产周期，正将国产半导体设备推入一个难得的历史性机遇窗口。 7月9日，国金证券发表研报指出，全球存储芯片供需持续失衡，三星、SK海力士、美光等龙头扩产意愿强烈，资本开支大幅跳升。 但另一方面，海外主流设备企业深陷产能饱和与零部件短缺困局，存储配套设备交付周期拉长至12至24个月，并同步涨价。 两股力量交汇，为国产半导体设备打开了国内替代与出海拓展的双重增量空间。 从市场规模看，据SEMI数据，全球半导体设备市场将从2024年的1166亿美元增长至2027年的1556亿美元，其中测试设备增速最为突出，2024至2027年复合增速达21.1%。 与此同时，国内两大存储龙头长鑫科技与长江存储扩产计划明确，2026年合计设备采购规模预计达550至630亿元，国产化采购导向将直接为本土设备企业带来可观订单。 研报强调当前国产替代逻辑正在加速兑现。 尤其是测量与检测设备和成品测试设备两大赛道，国产替代空间极为广阔，被视为当前最具成长弹性的核心投资方向。 存储芯片量价齐升，全球资本开支结构性上调 国金证券研报指出，AI算力对存储芯片的需求重构，是本轮扩产周期的核心驱动力。 需求端 ，AI服务器单台DRAM搭载量为传统服务器的8至10倍，NAND闪存用量达3倍，高端存储需求呈爆发式增长。 供给端 ，三星、SK海力士将80%至90%先进制程产能倾斜至HBM，美光约70%产能转向HBM与高端DDR5，通用型存储产能被系统性挤压，三大原厂库存仅维持约4周，显著低于8至12周的健康水位。 据TrendForce数据，2026年第二季度DDR5合约价预计环比上涨58%至63%，NAND闪存合约价环比上涨70%至75%，单季涨幅创近十年罕见水平。 盈利大幅改善推动头部厂商加快扩产。 美光资本开支2026年规划增至270亿美元，同比增长70.3%；SK海力士2025年资本开支同比增长75.5%；三星、SK海力士、美光2026年合计资本支出预计达535亿美元，较2025年提升16%。 国内方面 ，长鑫科技2024年资本开支同比增速高达63.2%，达712.3亿元，中长期扩产空间充足。两存上市在即，募集资金亦将直接投向存储产能扩建。 海外设备交付承压，国产厂商迎出海窗口 海外设备龙头在需求爆发期却陷入供给瓶颈。 研报指出，当前应用材料、东京电子等主流厂商受核心零部件短缺、产能饱和双重约束， 前道及存储配套设备交付周期普遍拉长至12至24个月，并伴随涨价压力。 与此同时，全球半导体元器件交期同步拉长，车规32-bit MCU交期长达24至52周，SiC和模拟集成电路交期分别高达25至40周、20至48周， 供需错配态势明显。 这一格局倒逼三星、SK海力士、美光等海外存储龙头主动寻求多元化设备供应商。 国产刻蚀、薄膜、清洗、测试设备凭借工艺成熟、交付高效、综合成本优势突出等特点，海外验证与订单落地进程显著提速。 韩国、东南亚等海外市场正逐步成为国内设备企业的第二增长曲线。 从订单数据来看，国产替代逻辑已得到充分验证。 2020至2025年，中微公司合同负债从5.9亿元攀升至30.4亿元，拓荆科技从1.3亿元大幅增至48.5亿元，多家企业2026年一季度合同负债仍维持高位，在手订单储备充足。 2025年国内半导体设备企业研发投入总额达185.8亿元，较2020年增长超5倍，技术攻关提速为替代进程提供持续支撑。 FT测试与量检测，两大国产替代弹性最大的核心赛道 在所有半导体设备细分方向中，FT成品测试设备与前道量检测设备的国产替代空间被认为最为广阔，也是当前替代进度最为滞后的两个环节。 量检测 全称为测量与检测（Metrology and Inspection），主要应用于晶圆制造的前道（加工）和中道（先进封装）工艺。 它的核心任务是在芯片还没从晶圆上切割下来时，对每一道加工工序的质量进行监控。 量检测设备贯穿晶圆制造全流程质控，在全球半导体设备市场价值占比约13%。 该赛道当前国产化率仅1%至10%，仅略高于光刻设备的0%至1%，是前道设备中自主化短板最为突出的赛道。 核心原因在于高精密软硬件长期被海外垄断，晶圆厂验证周期久。 据QYResearch数据，2025年全球量检测市场规模约192.2亿美元，预计2030年有望突破321亿美元，2026至2030年复合增速达10.8%，受先进制程升级、EUV光刻普及及3D NAND层数增加驱动。 FT（Final Test）成品测试设备方面 ，爱德万与泰瑞达两大国际巨头2023年合计市占率高达99%，垄断格局极为突出。 随着AI芯片、HBM等高带宽存储需求爆发，测试通道数、速率要求大幅提升，FT设备单机价值量显著上行，国际高端FT测试仪定价已超过1100万元/台。 据QYResearch数据，2025年全球FT测试机市场规模达38.4亿美元，预计2030年升至54.7亿美元，2026至2030年复合增速为7.5%。 韬定律推动3D堆叠、Chiplet先进封装普及，后道设备复杂度与价值量同步提升，FT赛道长期成长逻辑清晰。 最大风险仍是资本开支和验证节奏 不过研报强调，半导体产业链仍要防范全球晶圆厂资本开支低于预期。 AI算力、HBM和先进制程是当前设备需求的重要增量，一旦终端需求走弱，存储原厂、逻辑代工厂和封测厂延后扩产，设备订单会首先受到影响。 此外，也需要注意高端设备研发和验证进度不及预期。 量检测、高速存储测试等设备的技术门槛高，产品即使完成研发，也需要经过晶圆厂长期验证，收入确认节奏可能明显慢于市场预期。 第三个风险则来自地缘贸易和供应链。 核心零部件、精密元器件和特种材料的供应稳定性，既影响国产设备研发与交付，也影响其海外市场拓展。 海外设备商若通过降价争夺市场，也可能压缩本土厂商的利润空间。

在当前数据中心的“共封装光学（CPO）”竞赛中，台积电已凭借博通和英伟达的产品进展占据先机。与此同时，三星或许将筹码押注于下一阶段。 7月12日，机构PhotonCap发布实地调研文章，指出 面向交换机的CPO已正式从技术验证迈向客户部署阶段。 台积电在这一赛道的制造与先进封装能力，已经得到了首批顶级商业项目的验证。但未来的战局，远比眼下的交换机CPO复杂得多。 当光学I/O（光互连接口）深入到异构计算芯片（XPU）与高带宽内存（HBM）所在的封装内部时，谁能主导这三者的协同设计，谁就将重塑整个行业的竞争维度。 三星电子高级副总裁Won-Kyoung Choi于7月9日在Nano Korea提出， 公司正在开发2.xD先进封装，拟将HBM、逻辑芯片和硅光芯片整合至同一封装中。这一方向瞄准的正是未来的AI计算封装的光学I/O。 当前台积电领跑“交换机CPO” 在目前的CPO市场，台积电是毫无争议的领跑者。 调研显示，博通基于台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的 102.4Tbps CPO以太网交换机，已向早期客户送样。 同时，英伟达的Quantum-X光子交换机已经开始出货，Spectrum-X以太网光子交换机也已进入生产阶段，首批采用者包括CoreWeave、Lambda和甲骨文。 这一代产品的共同点在于： 光学引擎被部署在交换机ASIC（专用集成电路）的附近。 其核心制造基础，是台积电成熟的硅光子技术与SoIC 3D堆叠能力。 在这一架构下，竞争的重点是光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）的堆叠、键合，以及它们与交换机封装的整合。 在这个阶段，HBM并非必要组件。 相比之下，三星公开的“一站式（Turnkey）CPO方案”路线图将目标定在了2029年。 若以现有交换机CPO的出货量和客户验证作为衡量标准，三星尚未形成与台积电同频的商业化节奏。 功耗焦虑推动光学引擎向计算芯片“逼近” 光学I/O之所以要从传统的板级（Board-level）向封装内部迁移，最核心的驱动力是 能耗 。 三星晶圆代工（Foundry）在OECC 2026准备的展示材料揭示了一个关键阶梯： 当可插拔光模块部署在 板级 时，单比特能耗约为 10pJ ； 当光学引擎被放置在交换机附近的 基板（Substrate） 上时，能耗降至约 5pJ ； 若光学I/O进一步深入到XPU附近的 中介层（Interposer） ，能耗可大幅降至约 2pJ 。 这一变化的核心逻辑在于“缩短电信号传输距离”。 光学引擎越靠近计算芯片，电气链路就越短，为了补偿板级走线和连接器损耗所需的信号调节也就越少。 因此， 先进封装成为了将“物理功耗优势”转化为“商业产品优势”的关键环节。 这并不意味着CPO会立刻杀死可插拔光模块，两者将在不同传输距离和功耗预算下长期共存。 但三星的数据预测揭示了趋势，可插拔光学市场年增长率超过25%，而CPO市场的年增长率则高达150%以上。资本和研发资源正在疯狂涌向高集成度的光学架构。 两种CPO架构，三星与台积电的错位竞争 将“交换机CPO”与“XPU-HBM光学I/O”混为一谈，会严重低估下一阶段竞争的复杂性。实际上，这是两种完全不同的架构： 第一种是当前主流的“交换机CPO”。 光学引擎放在交换机ASIC旁边，博通和英伟达的产品即属此类。它解决的是高带宽交换场景下的互连功耗和信号完整性问题。台积电的护城河在于硅光技术、先进键合和交换机封装整合。 第二种是面向“XPU-HBM系统”的光学I/O封装。 它的结构是在中介层上同时配置XPU（或GPU）、HBM以及包含PIC 和EIC的光学引擎。此时，光学I/O不再是交换机的外围组件，而是真正成为了“计算封装”的一部分。 三星高管近期提出的 2.xD 先进封装 正是瞄准了这一方向。该方案计划将 HBM、逻辑芯片与硅光芯片整合在同一封装中，并通过面板级再布线层（RDL）中介层扩展系统封装能力，以应对AI数据中心对海量带宽的吞吐需求。 对投资者而言，这两种架构的竞争逻辑截然不同 ：前者考验的是单一的制造与封装工艺；而 后者，则要求计算、内存、光学和封装在“设计初期”就进行深度联合优化。 三星的底牌与多裸片良率的现实约束 三星最大的潜在差异化优势在于其 “三位一体” 的业务版图，它同时拥有 HBM、逻辑芯片代工和硅光平台。 台积电虽然拥有顶尖的逻辑代工、硅光技术与 CoWoS 封装能力，但它本身不生产HBM。 而三星已经能够通过 SF4 基础裸片将HBM与其晶圆代工能力连接，并建立了自己的硅光平台。 这意味着，三星理论上可以在内部完成HBM接口、逻辑I/O、光学引擎和热管理的联合协同设计，而不必看外部存储供应商的脸色。 2.xD 封装面临着极严苛的“多裸片良率”考验。当逻辑芯片、HBM、PIC、EIC和中介层被塞进同一个封装时，任何一个组件的失效都会导致整套昂贵封装的报废。 芯片数量的增加、封装面积的扩大和键合复杂度的提升，正在成倍放大良率压力与成本风险。 与此同时，对手并没有闲着。 台积电正在推进COUPE与CoWoS封装的整合，通过成熟的外部生态接入HBM。 另一方面 ，存储巨头SK海力士也在疯狂补齐先进封装能力，其在美国印第安纳州投资38.7亿美元的先进封装工厂将于2028年量产，且已将CPO纳入内存系统的技术研发版图。 光学、内存和封装的跨界协同，正成为全产业链的共同发力点。 订单才是检验胜负的唯一标准 台积电赢得了交换机CPO的首轮胜利，其优势建立在实打实的客户送样、产品出货和量产进度上。 而三星则在押注下一场战役：试图利用自身在 HBM、逻辑和硅光上的垂直整合能力，在 AI 计算封装领域实现弯道超车。 但市场不应将“技术路线图”等同于“商业护城河”。 未来12个月，行业最值得追踪的信号只有一个： 市场上是否会出现一项具名客户的设计订单，明确要求将 HBM、逻辑芯片和光学I/O绑定在同一封装中交由三星代工？ 如果这项订单落地，三星的“三位一体”将从纸面资产转化为真正的商业利器。 若迟迟无法兑现，那么台积电依托领先工艺与外部HBM生态所构建的灵活路径，仍将是AI巨头们最稳妥的选择。

黄仁勋亲自上阵，在摩根士丹利投资者路演上传递了一个核心信息： 增长不仅没有见顶，而且正在加速。 本周，摩根士丹利在加州举办英伟达非交易路演（NDR）。英伟达CEO黄仁勋、CFO Colette Kress及投资者关系负责人Toshiya Hari亲自出席，与多位机构投资者会面。 高管团队亲身参与，本身就是一个信号——公司希望正面回应市场对产品进度、ASIC竞争和增长可持续性的疑问。 摩根士丹利分析师Joseph Moore随后发布报告称， 此次会议“气氛积极”，英伟达以“增长加速”定调当前阶段，并表示即便季度收入正在逼近1000亿美元，增速仍将继续提升。 该行认为，这一成长叙事对价值型和成长型投资者均具吸引力，并重申英伟达为半导体板块首选，维持“增持”评级。 Rubin延期传言？英伟达否认 路演前，市场流传Rubin Ultra可能推迟至2028年出货。黄仁勋在会议上直接否认了这一说法。 分析师Joseph Moore表示， Rubin Ultra仍将于明年出货。 Rubin系统的部分机架设计确有调整——原Kyber机架方案正被“更好的方案”替代，可能支持更大规模的计算域——但这属于系统架构层面的优化，800V供电和机架间光互连均按计划推进，产品时间表没有实质变化。 一家ASIC客户，算力占比升至50%，Anthropic？ 此次路演最受关注的细节，来自AI实验室客户群的变化。 Joseph Moore在报告描述： “AI实验室目前约占英伟达总需求的20%。值得注意的是，一个较具代表性的前沿模型此前主要在ASIC上开发，英伟达的参与度极低，但现在已升至接近50%，而其他前沿模型则仍主要在英伟达平台上运行。” 该行未直接点名该客户。但从“前沿模型”和“主要使用ASIC”的特征来看，市场普遍认为指向Anthropic——其背后的亚马逊是Trainium芯片的主要推手。 这一变化直接回应了市场的核心担忧：云厂商大力发展自研ASIC，会不会蚕食英伟达的份额？ Moore的判断是： 两件事可以同时发生。 超大规模云厂商可以继续开发定制芯片，英伟达也可以同时维持高市场份额。理由在于，客户最终比较的不是单颗芯片的价格，而是每个Token的综合成本。Moore援引行业调研称， “英伟达方案在许多场景下仍具备更低的单Token成本” ，这使其在训练和推理负载中保持竞争力。 Moore还指出，从2024年到2026年，英伟达在AI计算中的整体份额实际上是上升的。 增长来源多元化：三条线同时打开 分析师围绕英伟达新的业务分类，梳理出三条增长线： 第一，AI实验室（约占总需求20%）。 除头部模型继续深度使用英伟达平台外，原本偏向ASIC的客户也在增加GPU配置。 第二，传统超大规模云厂商（约占收入一半）。 微软、Meta、亚马逊、谷歌仍是最大客户群，但扩张越来越受电力、土地和数据中心建设速度制约。英伟达在这一客户群的收入正从GPU延伸至CPU和网络设备。 第三，新型AI云、主权AI、工业和企业客户。 分析师Moore认为，这部分客户在空间、电力和地缘政治约束下，倾向于采购系统集成度更高的AI基础设施方案，未来增速可能超过传统超大规模云厂商。 主权AI尤其值得关注。各国出于数据安全和产业自主考量，正在建设本地模型和算力基础设施，此类项目受自研ASIC竞争影响相对较小。 CPU与网络：英伟达可服务市场持续扩大 英伟达在路演中重申，本财年CPU业务目标约为200亿美元。 Moore指出，其中接近一半可能来自独立CPU机架——即Vera CPU并非只用于GPU服务器中的管理节点，而是进入了更广泛的服务器市场。Vera芯片专为单线程工作负载设计，采用较大芯片面积、更少核心数量，并针对AI场景进行内存优化。 网络业务同样在扩大英伟达的收入边界。AI集群规模越大，GPU之间的数据传输越容易成为瓶颈。英伟达正在从单一GPU供应商，向涵盖GPU、CPU、网络互联和系统架构的AI基础设施平台转型。 开始争取价值型投资者 分析师Moore指出，英伟达正在主动扩大投资者基础，将价值型投资者纳入沟通重点。 原因在于，英伟达已被大量成长型基金重仓，部分机构持仓接近单只股票上限。Moore预计，英伟达未来可能将50%以上的现金流用于回购和股东回报，使其在保持高速增长的同时，也具备价值股的现金流特征。 增长预期强劲，但估值与供给仍是核心变量 摩根士丹利维持英伟达“增持”评级，目标价为288美元。英伟达7月9日收盘价为202.78美元，对应当前市值约4.97万亿美元。 Moore预计英伟达2026财年收入增长82%，2027财年增长52.4%，目标价288美元对应当前约42%的上行空间。其核心逻辑是，生成式AI带动云计算资本开支持续增长，Blackwell仍将是生成式AI工作负载的重要解决方案，而后续Rubin产品有望维持公司的性能领先地位。 但Moore也指出，英伟达面临的风险并未消失。如果供给追赶需求的速度快于预期，数据中心业务增长可能明显放缓。 其他风险还包括： AI开发成本显著下降； 竞争对手推出更具竞争力的产品； 以及客户加快自研定制硬件的部署。 从当前路演释放的信息看，英伟达的主要挑战并非AI需求是否存在，而是如何在内存、网络、电力和机房空间等多重约束下，将需求转化为可交付的系统收入。

SMM 7月9日讯：2026年上半年已经落幕，回顾半导体板块的表现，在AI 算力需求持续火爆的背景下，半导体板块开启超级周期行情，半导体板块指数接连刷新其板块上市以来的历史新高，半导体指数上半年开盘价1993.6，6月底收盘价为3808.3，半年线涨幅高达93.18%，创下其板块上市以来的最大半年线涨幅。而受半导体板块指数在7月继续拉涨，7月1日其指数更是一度上探至3962.67的历史高位，虽然随后指数有所回落，但仍维持在近期高位附近。 与此同时，存储芯片板块指数的表现也不遑多让，数据显示，存储芯片指数从年初开盘的2047.84，涨至6月底的4022.74，半年线涨幅高达99.32%。 而深究半导体及存储芯片板块表现如此强势的原因，与AI需求持续火爆的表现密不可分。2026年，AI从模型试验开始转向规模化商用落地，借此催生了海量的算力需求，半导体作为AI技术发展的物理基石，对AI的发展至关重要，因此，在AI需求爆发式增长下，数据中心的扩建也在持续拉动GPU、HBM 存储、先进封装全产业链的需求，带动产业链整体呈现供需紧平衡态势，存储芯片行业也因供应紧张而进入量价齐升超级周期。 在此背景下，全球晶圆厂、存储厂商纷纷加大资金投入，带动半导体设备、材料订单饱满；同时，国内半导体产业链也在大基金三期等政策资金加持下，产业链国产化替代加速，相关企业业绩进入飞速增长的阶段…… 截至目前，已经有多家半导体产业链相关企业发布了2026年上半年业绩预告，SMM整理如下： 江波龙： 作为国内知名的独立存储模组企业，江波龙上半年交上了一份令人震惊的“答卷”，公司预计，上半年归属于上市公司股东的净利润约为92~110亿元，相比去年同期暴涨62,204.03%~ 74,393.95%。 对于业绩变动的原因，江波龙表示，报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA 或 MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。同时，报告期内，公司以自研芯片（如 SPU 主控芯片）、自研软件架构（如HLC 等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI 存储多元综合需求，全面拥抱端侧 AI。其中，公司与 AMD 完成联合调优，实现公司 SSD 存储智能体和 HLC 技术支持端侧 AI 产品 DRAM 使用量下降 40%左右的技术创新。 》点击查看详情 长川科技： 此前，半导体测试设备厂商长川科技也发布了2026年上半年业绩预告，预计公司上半年归属于上市公司股东的净利润在9~10亿元左右，相比去年同期增长110.76%至 134.18%。 对于公司业绩变动的原因，长川科技表示，报告期内，前期研发投入的成果持续显现，叠加高端下游市场需求显著释放，公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，销售收入规模大幅度增长，利润随之迅速增长。预计本报告期非经损益约为4,500万元，主要是报告期内获得的政府补助和并购业务的影响。 联动科技： 同为半导体测试厂商的联动科技此前在其发布的2026年上半年业绩预告中提到，预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.21~0.29亿元，相比去年同期增长73.39% – 139.44%。 对于公司业绩变动的原因，联动科技表示，得益于 AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的强劲需求，半导体测试设备行业景气度持续上行。公司紧抓半导体测试设备国产化替代的战略窗口，依托技术积淀与品牌优势全力拓展市场。报告期内，公司在手订单充裕，经营业绩实现稳健增长。报告期内公司非经常性损益约为 490 万元，主要系现金管理收益。 奥来德： 聚焦‌半导体显示（OLED）产业链上游‌，核心业务为‌有机发光终端材料‌与‌蒸发源设备‌的研发制造的奥来德此前发布的2026年上半年业绩预告显示，经财务部门初步测算，预计 2026 年半年度实现归属于上市公司所有者的净利润 1.6亿元至 1.9亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，同比增长 492.49%至 603.58%。 对于公司业绩增长的原因，奥来德表示，主要系设备业务核心竞争壁垒持续夯实，产品技术与市场卡位优势充分落地，相关业务收入大幅增长，推动公司盈利能力显著提升。 富满微： 身为半导体细分领域中的‌模拟芯片设计商，富满微在其2026年上半年的业绩预告中表示，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.9~1.1亿元左右，相比去年同期增长351.63%~407.54%。 对于公司业绩增长的原因，富满微表示，报告期公司以市场为导向，深耕技术创新与产品迭代，推动产品结构优化；以提升管理为首要，夯实运营基础；以有效的营销策略，高品质的公司产品锻造了公司盈利基堤；实现了销售收入、归属于上市公司股东的净利润较去年同期大幅增长。2026 年半年度公司计提股份支付费用 1,894.77 万元。 安凯微： 处于半导体集成电路设计环节的安凯微在其此前发布的2026年上半年业绩预告中提到，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润在0.38~0.43亿元，同比将增加 8,725.07 万元到 9,225.07 万元。 对于公司业绩增长的原因，安凯微表示，受益于市场需求持续增长及已推出产品逐步顺利导入市场，同时，公司为应对存储等上游原材料、封装成本上涨影响，上调了产品销售价格，公司 2026 年半年度营业收入及净利润增长。 瑞芯微： 瑞芯微近日发布2026年上半年业绩预告称，预计公司上半年归属于上市公司股东的净利润在8.5~9.1亿元左右，同比增长60.03%到 71.33%。 对于业绩变动的原因，瑞芯微表示，2026 年上半年，尤其是二季度，全球电子业经受了前所未有的存储价格暴涨，以及上游原材料包括芯片基板、玻纤布、PCB、电阻电容等全面紧缺、交期拉长、价格上涨的严峻挑战。消费类产品严重承压，而 AIoT 良好增长趋势继续，尤其是 AI 智能体的发展，让人工智能可以进化为理解用户需求、主动提供服务的高级智能助手；叠加端侧 AI 的隐私数据本地处理、不消耗云端 Token 的特性，将加速端侧 AI（AIoT2.0）的规模化落地。公司发挥 AIoT 平台布局和客户生态优势，芯片平台在多产品线百花齐放。其中，RK3588、RK3576、RV11 系列等 AIoT 算力平台继续高速增长；RK2118、RK2116 系列音频产品在各汽车品牌、世界著名品牌客户等项目落地、量产；RK182X 系列芯片顺利量产，产品线、客户数量继续增长，将在下半年开始放量；上半年发布的新产品 RK3572、RK3538 等顺利导入核心客户。 瑞芯微表示，预计未来几个季度，电子业上游包括存储以及前述各种原材料供应仍将大幅承压。公司全力保供，并协助客户应对供应形势进一步恶化风险。同时，AIoT长期增长趋势确定，公司现有芯片平台会随 AIoT 市场继续增长，RK182X、RK3572 等新产品拓展新应用市场；公司继续加快新款 RK18 系列协处理器以及RK36 系列旗舰芯片的量产，以齐全的 AIoT 芯片平台，迎接端侧 AI（AIoT2.0）的浪潮。 海外企业方面，三星电子在近期发布了其二季度初步业绩报告，报告显示，今年4至6月营业利润预计达89.4万亿韩元（约合584亿美元），刷新季度历史记录，较上季度环比增长56%，分析师此前的平均预测为84.2万亿韩元。同期营收预计达171万亿韩元，超出市场预估的169.2万亿韩元，并较上年同期增长约129%。 华尔街见闻表示，推动三星业绩增长的核心逻辑在于存储芯片供应持续紧张，AI数据中心对高带宽存储（HBM）的旺盛需求促使制造商将产能向高端产品倾斜，由此引发传统DRAM和NAND存储芯片供给不足，推动价格全面上行。据汇丰银行数据，今年4至6月，DRAM平均售价环比涨幅超过40%，NAND价格涨幅则超过50%。花旗研究的数据与此接近，显示同期DRAM和NAND均价分别环比上涨44%和53%。 与此同时，包括三星、海力士在内的多家韩国半导体企业再度加大对半导体行业的布局，6月30日消息，韩国两家巨头半导体投资规模达3130万亿韩元，大幅超出预告：三星宣布投资2030万亿用于投资半导体；SK海力士宣布到2033年投资1100万亿韩元。韩国2025年GDP约2560万亿韩元，本次投资规划已经达到近1.5个韩国GDP。 6月29日，韩国宣布推出投资规模逾1800万亿韩元的半导体+实体AI+AI数据中心三大韩国产业支柱。韩国官员还表示，预计五年内DRAM生产能力翻倍，全球内存市场5年内增长四倍。 2026年半导体行业机构展望 即便上半年半导体板块的表现已经足够亮眼，市场对下半年仍有期待。Omdia最新报告显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长92.9%，达8120.8亿美元，较此前预测上调2656亿美元；其中，存储芯片市场规模预计达4496亿美元，同比暴涨262.9%。Omdia认为，AI普及为提升中国本土半导体自给率创造巨大空间，国产算力芯片与AI模型的“芯模协同”将推动本土产能利用率提升。 国元证券更是预测，2026年下半年全球十大晶圆厂平均稼动率将提升至90%，代工价格普遍上涨5%-15%，同时DRAM与NAND合约价在Q3预计继续环比上扬。存储原厂扩产意愿强烈，叠加功率半导体同步调价，上游设备采购需求持续释放，半导体制造端呈现全面涨价与产能紧俏态势。 此外，在6月2日，据日本共同社报道，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测称，2026年全球半导体市场规模将达1.5112万亿美元（约241万亿日元），同比增长89.9%，创下历史最高纪录。分品类看，存储芯片（以日本铠侠等为主）预计增长约3.5倍，规模达8039亿美元；逻辑芯片（AI核心“大脑”）预计增长37.3%，规模达4113亿美元。 据悉，此次大幅上调预测主要受人工智能需求急剧扩张及全球企业巨额投资推动，数据中心普及速度远超预期是关键因素。此前去年12月预测仅为规模9754亿美元、增长26.3%。 而摩根大通也在最新行业观察研报中称，2026年5月全球半导体销售额达到1319亿美元，若下半年行业仅按历史季节性规律增长，2026年全球半导体收入仍有望同比增长超过90%，达到1.5万亿至1.6万亿美元。

SK海力士美国存托凭证（ADR）周五登陆纳斯达克，这场史上规模最大的外国企业赴美股票发行，正在成为检验华尔街AI投资热情的一块试金石。 据华尔街见闻此前文章，SK海力士ADR发行价定为每股149美元，较公司周四首尔普通股收盘价溢价约3.1%，募资规模约265亿美元，超越阿里巴巴2014年250亿美元的赴美IPO纪录。机构认购倍数逾7倍，买家涵盖全球大型纯多头基金及主权财富基金，需求之旺盛令市场瞩目。ADR将于周五以代码"SKHYV"启动预发行交易，7月13日正式以"SKHY"挂牌。 然而，这场盛宴的真正看点不在于融资规模， 而在于ADR挂牌后相对韩股的溢价幅度 ——它将直接反映美国投资者究竟愿意为AI存储赛道的核心标的，额外付出多少价格。机构预期从5%到30%以上分歧悬殊，而AI板块估值高低的争论，也将在这一新兴交易标的的定价中得到某种程度的验证。 REX Financial董事总经理Bill Birmingham指出，此次上市的核心更像是对三个问题的"公投"： 内存短缺能持续多久、AI驱动的需求是否具有持续性，以及"美国上市能否终结市场对存储股合理估值区间的争议"。 史上最大外国企业赴美发行落地 此次ADR发行共计1.779亿份，规模约265亿美元，打破阿里巴巴保持逾十年的纪录。SK海力士是韩国市值第二大公司，仅次于三星电子，在首尔交易所市值约达1万亿美元。根据英国《金融时报》，此次ADR规模不足公司总市值的3%。 SK集团董事长崔泰源亲赴纽约出席上市仪式，并将与全球投资者会面，就扩大AI存储合作与主要客户展开磋商。据报道，他还可能与英伟达、特斯拉等科技公司高管会晤。SK海力士方面表示，此次赴美上市旨在帮助公司在全球资本市场获得更能反映其AI基础设施核心地位的估值。 本次发行由美国银行、花旗集团、高盛和摩根大通担任联席主承销商，另有九家机构参与承销。 HBM龙头地位支撑投资者热情 SK海力士在人工智能相关存储芯片领域占据独特地位，是吸引美国资金的核心逻辑所在。 根据公司向美国证券交易委员会（SEC）的申报文件，SK海力士在高带宽存储（HBM）芯片市场占有率达56.4%，是英伟达GPU等高端AI芯片不可或缺的关键组件。投资机构Futurum Equities首席市场策略师Shay Boloor表示，SK海力士是"最纯粹的HBM瓶颈公开市场标的，其与英伟达的业务绑定深度也超过竞争对手"，同时"HBM纯粹度高于三星，现阶段HBM领导地位强于美光"。 VistaShares投资策略师David Fetherstonhaugh指出，此次上市"对于此前只能通过代理标的间接布局SK海力士的美国和全球基金而言，是明确的积极信号"。他同时预计，上市初期资金从ETF等代理工具流入ADR的过程，可能带来短期价格压力。 从基本面来看，SK海力士及三星在首尔的估值相较美国同行存在折价。根据Visible Alpha数据，美光科技的2028年预期市盈率约为6倍，而SK海力士与三星均仅为4倍。美国投资者或将部分折价视为入场机会，从而推高ADR相对韩股的溢价。 溢价幅度成最大悬念，机构预期分歧明显 ADR首日溢价的合理区间，是市场争议最为激烈的焦点。 据彭博获得的一份发给机构客户的备忘录， 摩根士丹利销售与交易部门估计初始溢价区间在5%至10%之间，并指出若ADR被纳入美国指数或ETF，溢价存在进一步扩大空间。 然而，部分机构投资者的预期更为激进，认为溢价可能超过30%。 在Smartkarma发表研究的独立分析师Travis Lundy表示： "在ADR经历充分的市场磨合之前，没有人能知道这一溢价每天究竟值多少。历史表明溢价可以走高，但不会长期维持在极高水平。" 台积电ADR提供了最具参考价值的历史案例。根据高盛分析师的研究，ADR正常情况下与正股价差不超过5%，但据彭博数据，台积电ADR过去一个月的平均溢价约为16%，在过去三年间甚至多次超过20%。《金融时报》指出，这一溢价曾在2009年智能手机需求爆发时触及高峰，两年后缩窄至零。SK海力士没有台积电数十年的ADR交易历史可供参照，定价难度更高。 套利交易门槛高企，转换机制存在不对称制约 与台积电相比，SK海力士ADR的套利交易面临更为复杂的操作环境。 SK海力士正股波动极为剧烈。数据显示，该股今年已有逾50个交易日单日涨跌幅超过5%，尽管如此，年内累计涨幅仍超过两倍。香港Alphalex Capital Management HK Ltd.董事总经理Alex Au曾多年从事台积电ADR价差交易，他表示： " 鉴于SK海力士的波动性，价差风险要高得多。 因此，对于入场捕捉溢价的交易者而言，你需要更高的回报来补偿风险。" 转换机制的不对称性进一步制约了套利空间。根据7月6日的一份文件，ADR持有人可注销ADR并换取首尔上市股票，但反向操作——将普通股转换为ADR——可能需要获得韩国监管机构的批准，并非畅通无阻。这一机制与台积电ADR存在差异，限制了双向套利的可操作性。 不过，REX Financial董事总经理Bill Birmingham指出，此次上市的核心意义不在于价格发现，而更像是对三个问题的"公投"： 内存短缺能持续多久、AI驱动的需求是否具有持续性，以及"美国上市能否终结市场对存储股合理估值区间的争议"。 上市背后：AI投资扩张的资本逻辑 此次赴美上市所募集的资金，将直接注入SK海力士规模庞大的AI相关资本开支计划。 公司目前正在美国印第安纳州西拉斐特市建设先进芯片封装设施，该项目获得拜登政府通过《芯片与科学法案》提供的4.58亿美元资金支持。与此同时，SK海力士与三星电子正配合韩国政府总规模约8800亿美元的国家级投资计划，加码本土AI及半导体产业投资。 尽管AI需求强劲，但内存行业固有的周期性仍是投资者需要权衡的风险变量。Boloor表示，SK海力士是"若HBM稀缺持续超预期的最大受益者，但若内存周期最终反转，下行风险同样不容忽视——而这一反转可能最早要到2028年才会出现"。Birmingham则建议投资者重点关注2027年的合同定价走势，以判断需求的持续性。 SK海力士美股或许是衡量AI热潮温度的更好工具，而非单纯的投资标的本身。

AI算力需求的结构性扩张，正在将全球存储产业推入新一轮资本开支超级周期，而长鑫科技的科创板IPO或将成为国产半导体产业链订单兑现的关键催化剂。 2026年5月，长鑫科技科创板IPO获上市委审议通过，拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发三大项目。国联民生证券薛宏伟团队在7日的研报中认为，这一节点的意义不止于单家企业的资本化——长鑫现有产能利用率已从2023年的87%攀升至2025年的约96%，产线接近满产，扩产的需求支撑充分，IPO募资落地后新一轮大规模资本开支有望重启。 资本开支的传导将沿产业链节奏逐级释放，形成设备、零部件、材料三个层次的受益梯队。国联民生证券认为，此次产业脉冲的受益顺序清晰： 设备环节最先受益，零部件随整机订单接力放量，材料耗材则在产线投片爬坡后持续兑现 ——各环节的弹性排序与投资节奏，将成为本轮布局的核心逻辑。 AI驱动：全球存储原厂集体加码Capex 本轮存储景气与以往消费电子主导的周期存在本质区别，其核心驱动力是AI算力需求的快速扩张。 HBM对常规DRAM产能的挤出效应，是本轮供需缺口的核心机制。据TrendForce测算，三大原厂HBM晶圆投入占DRAM晶圆总投入的比重将由2025年的约18%升至2026年的约22%，2027年进一步升至约30%。由于HBM单位比特所需晶圆产能约为常规DDR5的2.5至3倍，每增加一片HBM产能即挤占数片通用DRAM产能，导致通用DRAM供给被结构性压缩。 供需缺口推动原厂集体上调资本开支。美光FY2025资本开支约138亿美元，据TrendForce数据，FY2026预计超过250亿美元，同比增长超80%；三星FY2026计划总投资（含研发）超过110万亿韩元（约733亿美元），首次突破100万亿韩元，三星在财报电话会议中明确表示"2026年存储领域资本开支将显著增加"；SK海力士FY2025资本开支约30.2万亿韩元（约256亿美元），FY2026计划同比继续大幅增加，核心项目包括清州M15X新厂产能爬坡及忠清地区人工智能数据中心建设。 TrendForce预测，AI需求将推动2026年DRAM与NAND Flash合计营收达8893亿美元，2027年进一步增至约1.28万亿美元，同比增长44%，其中DRAM增至9033亿美元，成为本轮市场扩张的核心驱动力。 Capex传导：三阶段释放，设备先行 长鑫扩产的资本开支并不会平均分配到产业链各环节，而是按照项目建设节奏逐级传导。 第一阶段为前道设备招标与采购。 据经济观察报报道，长鑫2026年二季度已正式开启设备招投标，全年计划扩产5万至6万片晶圆，对应设备采购需求达50亿至60亿美元。SEMI数据显示，设备价值量通常占产线总投资的70%至80%，设备环节是整个链条中最先受益的节点。 第二阶段为核心零部件拉动。 设备厂获得批量订单后，向上游传导备货需求，腔体、真空系统、射频电源、精密温控模组等核心零部件进入批量备货周期。相较整机厂商，部分核心零部件的扩产需要新增精密加工产线、完善工艺能力并完成客户验证，供给释放周期相对较长，在需求高增阶段容易形成供给瓶颈，业绩弹性有望高于设备厂商。 第三阶段为材料耗材持续释放。 产线完成安装调试并进入产能爬坡阶段后，电子特气、湿电子化学品、高纯靶材、CMP抛光液等耗材需求随投片量持续放量，该环节后周期属性显著，但需求持续性强、复购属性突出。 设备先行：刻蚀与薄膜沉积构成第一梯队 在设备环节内部，国联民生证券依据单机价值量、国产化基础与客户验证进度，对各细分方向进行了排序。 刻蚀设备与薄膜沉积设备被列为第一核心梯队。 刻蚀设备是存储制造中最核心的工艺设备之一，随DRAM制程持续微缩，图形转移精度与高深宽比结构加工要求持续提升；长鑫扩产将通过新增产能与技术升级双重拉动刻蚀设备需求，且存储产品批量重复制造特征使设备通过验证后订单延续性较强。国内厂商中，中微公司在CCP、ICP刻蚀方向具备较强产品基础，北方华创则在刻蚀、薄膜、热处理等前道环节形成平台化布局。薄膜沉积设备方面，随制程迭代，CVD、ALD、PVD设备重要性增强，国产厂商在部分环节已有批量基础。 CMP与清洗设备构成第二梯队， 与新增产线建设高度相关，华海清科、盛美上海等公司具备较强国产化基础。涂胶显影、量测检测、离子注入等环节国产化率较低，短期确定性相对偏弱，但一旦在长鑫体系实现突破，低基数带来的弹性同样值得关注。 零部件接力：供给瓶颈放大弹性 设备订单增长向上游传导，核心零部件有望呈现高于整机的业绩弹性。 半导体设备由精密机械、真空、气液输送、射频电源、温控、晶圆传输及电气控制等多个功能系统集成，零部件的精度与可靠性直接影响设备运行效率及晶圆良率。在设备需求快速上行阶段，精密加工产线扩产周期长于整机，当真空泵、传感器、精密温控装置等关键部件供应不足时，单一零部件短缺便可能成为整机交付的瓶颈。 海外供给受限将推动设备厂商加速导入本土供应商，国内零部件企业有望同时获得订单外溢机会。此外，Process Kits、腔体内衬、气体分配盘等部分零部件具备耗材属性，不仅受益于新增设备装机，也受益于存量机台维护更换，收入连续性较强。 材料后发：国产替代从中低端向高端推进 材料环节的受益节奏滞后于设备与零部件，但需求持续性最强。 据SEMI数据，全球半导体材料市场2025年已达732亿美元，其中晶圆制造材料458亿美元。从国产化进度看，细分品类分化明显：湿电子化学品推进较快，2025年半导体领域整体国产化率约50%；电子特气市场仍由外资主导，截至2025年6月，空气化工、林德集团、液化空气和太阳日酸合计占约86%，国产替代空间仍大；高端光刻胶、先进制程特气等仍高度依赖进口。 各细分领域的国产龙头已取得积极进展。硅片方面，沪硅产业截至2025年末300mm半导体硅片合计产能已达85万片/月；CMP抛光材料方面，鼎龙股份的HKMG氧化铈抛光液已成功通过国内龙头存储芯片制造企业全流程验证并获批量订单，安集科技铜抛光液已实现14nm稳定量产；光刻胶方面，彤程新材已全面覆盖ArF、KrF等多品类，是国内8至12英寸集成电路产线核心本土材料供应商。随长鑫等产线投片放量，材料环节有望迎来后周期业绩兑现。

小米汽车正式迈入双线矩阵时代。继主打操控性能的SU7/YU7系列之后，小米推出第二产品系列“SkyNomad小米澎程”，剑指增程家用SUV这一新能源最大细分赛道之一，直接挑战理想、问界的腹地。 7月9日，小米集团董事长雷军正式宣布“SkyNomad小米澎程”，将其定位为“智能可变大空间SUV”，市场预计其定价区间20万至45万元。 SU7/YU7系列，是“驾驶者之车”；小米澎程系列，是“智能可变大空间SUV”。这是小米造车5年多来，面向不同的用户需求，交出的两份不同的答卷。 SkyNomad消息昨日传出后，小米集团周三股价盘中一度涨逾10%，周四小幅回落。昨日资本市场的反应，折射出投资者对小米从"爆品公司"向"平台公司"转型的期待。 澎程系列基于2023年初立项的“昆仑架构”，历时三年半研发，首次披露纯平地板、长滑轨及旋转座椅等空间变换配置，依托AI与小米智能生态构建，即将正式发布。这是小米造车五年多来，首次以差异化定位向家庭用户市场发起系统性进攻。 股价涨10%背后：市场看到的是平台价值 澎程的发布，触动了资本市场最敏感的神经。 小米汽车自2024年3月上市以来，以SU7、SU7 Ultra、YU7三款纯电车型构建起初步产品矩阵。据小米官方数据，2025年全年交付超41万辆，超额完成35万辆的年度目标；截至2025年12月，累计交付突破50万辆，在新势力品牌中属于罕见速度。2026年，小米将交付目标进一步上调至55万辆。 然而，纯电轿车与性能SUV市场的体量天花板日益清晰。SU7 Ultra月销量从高峰期的数千辆迅速滑落至不足百辆，显示高性能小众市场的消化周期有限。投资者需要看到更大的增量空间。 澎程的出现，给出了一个明确答案： 小米汽车不再是单一爆品逻辑，而是向覆盖多用户群体、多价格带的品牌矩阵演进。 这一战略转型信号，是此次股价大涨10%的核心驱动力。 为何切入增程家用SUV：最大赛道，最强对手 增程家用SUV是当前中国新能源市场体量最大的细分赛道之一，理想L系列与问界M系列长期占据头部位置，价格带集中在25万至50万元区间。 小米澎程的目标用户定位类似且预计定价20万至45万元，与理想L6/L7/L8、问界M7/M9形成直接竞争。雷军表示： 小米澎程，是一辆大空间SUV，但不是简单的家庭车或商务车。它不是只为“奶爸宝妈”而造，也不只为“商务精英”、“极客创作者”而造，而是为这一系列标签背后，那些活得明白、过得丰富的人而造。他们可能是公务员、工程师、创业者，他们有事业，但不被“事业”所累；有家庭，但不只被“家庭”定义——周一到周五，他们是职场精英；周末，他们是孩子的玩伴；假期，他们是说走就走的探索者。 从用户结构看，SU7/YU7主要面向科技青年与驾驶爱好者，澎程则瞄准家庭出行需求，两类用户几乎零重叠。这意味着澎程并非蚕食现有用户基盘，而是开辟全新增量市场。 雷军在发布文章中将澎程的核心命题定义为"用智能定义空间"——车内空间不再固定，而是随用户需求自如切换：驾驶时承载家人与行李，驻车时可变为工作室、会客厅或游乐场。这一产品逻辑，与理想主打"移动家庭空间"的叙事高度契合，但小米试图以AI与智能生态赋予其更强的差异化标签。 而怎样让一辆车真正令人自在是推出小米澎程的核心原因。 昆仑架构：三年半打磨的技术底座 澎程系列并非仓促跟进，而是有备而来。 据雷军披露，小米于2023年初启动澎程系列的规划立项，同步从头打造了全新平台架构——"小米昆仑架构"。 历时三年半，该架构在SUV形态下实现了纯平地板与长滑轨设计，赋予车辆空间智能切换能力，旋转座椅、一键对坐等配置亦随之落地。 雷军将这一产品的实现路径归结为三个要素的叠加：AI技术、智能生态与智能制造能力——而这三者恰好是小米集团的既有优势。 从架构立项到即将发布，澎程的研发周期与小米汽车整体节奏保持一致，显示出这并非临时应对市场变化的产品决策，而是小米汽车产品线规划的既定一环。 挑战不容低估：品牌、渠道与组织的三重考验 尽管资本市场反应热烈，澎程面临的挑战同样不可忽视。 品牌心智方面，理想汽车用六年时间在家庭用户群体中建立起深度认知，"家庭出行"几乎成为其专属标签。小米在这一心智领域几乎从零起步，短期内难以追平。 渠道体系方面，小米现有以商场店为主的销售模式，更适配科技青年的冲动型消费决策，而家庭用户购车周期长、决策链条复杂，对试驾体验、售后服务与保值率的关注度更高，现有渠道模式能否有效承接，仍是未知数。 组织管理方面，从"超级产品经理"到"多品牌集团掌舵者"，是雷军面临的更深层转型。管理多品牌、多用户群体、多价格带的汽车集团，对组织架构、资源分配与决策机制的要求，远超单一爆品时代。 澎程即将发布，产品力是入场券，但能否真正成为小米汽车的第二增长极，组织力与执行力或许才是更关键的变量。

兆易创新这份业绩预告太炸裂了。 7月9日晚间，兆易创新公布2026年上半年业绩预告： 营收约115亿元，同比增长177%；归母净利润约69亿元，同比暴增1099%；扣非净利润约48.5亿元，同比增长791%。 几个对比感受一下。半年营收115亿，超过2025年全年92亿。半年净利润69亿，是2022年行业高点20.53亿的3倍多，是2025年全年16.48亿的4.2倍。 拆开来看，69亿净利润背后藏着三层完全不同的驱动力，含金量各不相同。 存储芯片才是真正的"印钞机" 业绩爆发的第一层驱动力， 来自存储芯片的量价齐升 ——这也是最核心、最可持续的一层。 兆易创新的基本盘是NOR Flash和SLC NAND。 根据TrendForce的数据，2026年上半年，这两类存储芯片的合约价累计涨幅均突破了100%。背后的逻辑是：全球存储大厂将产能持续向HBM、高层数3D NAND等高附加值产品倾斜，挤压了NOR Flash和SLC NAND依赖的成熟制程产能；而需求端，消费电子复苏叠加AI端侧应用的快速成长，对存量产能形成了进一步争夺。 供需失衡的结果是：NOR Flash率先出现交期延长和配货现象，价格从2025年下半年的温和上涨，演变为2026年上半年的加速暴涨。 兆易创新作为国内NOR Flash龙头，在这一轮涨价周期中吃到了最大的红利。 2025年公司存储芯片收入65.66亿元，占总营收的71.3%。如果按H1营收115亿倒推，仅半年时间存储业务的收入规模就已接近甚至超越2025年全年——量价齐升叠加规模效应，利润弹性远大于收入弹性，这是净利润从5.75亿跃升至69亿的核心机理。 MCU的增长不是"搭便车" 第二层驱动力来自微控制器（MCU）业务。公告明确提到， MCU产品受益于工业、消费及汽车等领域的需求拉动，出货规模实现较好增长。 这不是一句套话。兆易创新的GD32系列MCU是国内32位MCU出货量最大的产品线，累计出货已超过15亿颗，2025年MCU收入19.1亿元，占总营收的20.8%。 在工业控制领域，其MCU覆盖自动化、数字能源等场景；在汽车电子领域，车规级GD32A5系列已通过最高等级的ASIL-D功能安全认证，正在向域控和电池管理系统渗透。 MCU增长的意义不在量级——它当前对利润的贡献远不及存储——而在于结构。 存储芯片是强周期业务，价格波动剧烈。而MCU的弱周期属性决定了它是"稳定器"：即便存储周期逆转，MCU业务的持续增长也能为公司的收入和利润提供底部支撑。 这份业绩预告中MCU的出货增长，证明兆易创新的"存储+MCU"双轮驱动格局正在从战略构想转为可量化的财务事实。 20亿元差距里的"浮盈"与隐忧 第三层驱动力，也是最需要被单独拎出来讨论的一层，是证券投资公允价值上升带来的非经常性收益。 归母净利润69亿与扣非净利润48.5亿之间存在约20亿元的差距。 公告对此的表述是"公司持有的非流动金融资产公允价值大幅上升"。 这笔浮盈的核心来源，是兆易创新持有的长鑫科技1.80%股权。 长鑫科技继5月成功过会后，目前正处于科创板IPO进程中，市场对其市值预期在2万亿元左右——这意味着兆易创新持有的这1.80%股权的公允价值面临大幅重估。 但这里有一个关键细节：兆易创新在5月的澄清公告中明确表示，长鑫科技投资计入"其他权益工具投资"科目，公允价值变动并不直接计入当期净利润。所以这20亿元的非经常性收益，可能更多来自公司持有的其他证券投资和政府补助等项目的综合贡献。 无论如何，这笔20亿的差异是一个清晰的信号：净利润的暴增中有相当一部分是一次性的、不可持续的。 公司的澄清公告也专门提示了风险——证券投资公允价值随市场波动而变化，"未来可能出现反向波动"。 H2需要盯什么 同一天，兆易创新A股以涨停板收盘，报663.49元。至此，该股年内累计涨幅已达210.77%，近20个交易日涨幅为37.99%。 展望下半年的表现，关键不是这份已经落地的业绩预告，而是三个更前瞻的变量： 第一，存储涨价斜率。 H1合约价涨了100%+，H2能否维持这一斜率？TrendForce的判断是"结构性缺货延续"，但下游客户对持续涨价的承受能力总有边界。一旦涨价斜率放缓甚至回调，当前估值所依赖的利润预期就需要重新校准。 第二，MCU的放量速度。 如果MCU出货增速能维持在20%以上，它在收入结构中的占比将持续提升，为公司提供更强的周期缓冲。 第三，减持信号。 实控人朱一明已累计套现约32亿元，基金在Q2减仓2.45%。内部人和机构资金的行为，往往更诚实。

SK海力士正式登陆纳斯达克在即，将AI内存领导地位的叙事直接带入全球资本市场。 据报道，美东时间7月10日，SK集团会长崔泰源将亲赴纽约，出席SK海力士美国存托凭证（ADR）在纳斯达克上市仪式，并与SK海力士总裁兼首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-jung）等高管共同参与开市敲钟。 此次ADR发行规模最终确定为1779万股，约占公司已发行股份的2.5%，预计募资约43万亿韩元。 SK海力士表示，此次上市旨在提升公司在全球资本市场的知名度，争取更合理的市场估值。公司认为，尽管已在AI内存市场确立领先地位，但当前估值仍低于美光。募集资金将全部用于扩大半导体产能及先进封装能力建设。 崔泰源赴纽约，强化AI内存战略叙事 据报道援引行业消息人士，崔泰源此行的重要任务之一，是向全球投资者阐述SK海力士在AI内存领域的长期增长战略，并就深化与全球科技巨头合作展开交流。 外界普遍认为，崔泰源亲自出席上市仪式，不仅体现了集团对ADR上市的重视，也是在全球资本市场进一步强化SK海力士AI内存领导者形象、释放长期增长信心的重要举措。 在美期间，崔泰源预计还将寻求与英伟达及特斯拉高管会面。 今年2月，他曾赴硅谷与英伟达管理层讨论高带宽内存（HBM）、下一代服务器内存模组SOCAMM、NAND闪存以及AI数据中心等合作议题。今年6月，英伟达首席执行官黄仁勋访韩期间，双方再次会晤，并重申长期战略合作伙伴关系。 募资聚焦产能扩张与先进封装 根据SK海力士向美国证券监管机构提交的注册声明，此次ADR最终发行价格于美东时间7月9日确定，并于7月10日在纳斯达克正式开始交易。 公司表示， 募集资金将重点投向龙仁半导体集群首座晶圆厂建设、清州P&T7园区先进封装设施扩建，以及美国印第安纳州AI内存封装工厂建设。 同时，公司还将采购极紫外（EUV）光刻设备，进一步提升先进制程制造能力。 整体来看，此次募资投向高度聚焦于HBM、先进封装及高端制造产能扩张，与SK海力士持续巩固AI芯片供应链竞争优势、满足快速增长的AI内存需求的长期战略保持一致。

Meta正加速推进芯片自研战略，以期降低对英伟达等外部供应商的依赖。 7月9日，据路透看到的一份内部备忘录， Meta计划最快于今年9月开始量产代号为"Iris"的自研AI芯片 ，并计划到2027年保持约每六个月推出一代新芯片的迭代节奏。 同时， 公司目标是在2027年将数据中心总计算能力翻倍至14吉瓦（GW） 。这意味着，Meta正加快摆脱对英伟达GPU的高度依赖，通过自研芯片降低AI基础设施成本，并增强算力自主性。 备忘录显示，"Iris"芯片仅用六周便完成关键测试，且未发现重大问题，进展明显快于业内同类芯片通常需要数月验证的节奏，显示Meta自研项目取得实质性突破。 消息后，Meta美股盘前跌超1.5%。 自研芯片提速，瞄准降本与摆脱GPU依赖 "Iris"属于Meta第四代Meta Training and Inference Accelerators（MTIA）系列芯片，将完全由Meta自主设计，主要用于支撑Facebook、Instagram等产品的AI训练和推理任务。 据路透，Meta在芯片设计阶段获得博通支持，并交由台积电代工生产，同时已锁定内存、闪存及光纤互连等配套供应链。 对于Meta而言，自研芯片的核心目标并非完全取代GPU，而是降低不断攀升的AI基础设施成本，并减少对英伟达和AMD的依赖。 备忘录直言，在Meta如此庞大的基础设施规模下，部署最新一代GPU"难度极大，也让我们付出了时间成本"，因此定制芯片将成为未来算力体系的重要组成部分。 五年投入终于迎来突破 Meta布局自研AI芯片已有五年以上历史，但MTIA项目此前推进并不顺利，多次调整路线，也一度被视为大型互联网公司自研芯片进展缓慢的典型案例。 此次"Iris"仅用六周便完成错误验证且未出现重大缺陷，被业内视为重要里程碑。 对于数据中心级AI芯片而言，芯片流片后的验证通常需要更长时间，任何重大Bug都可能导致重新设计甚至重新流片。因此，"Iris"顺利完成测试，意味着Meta芯片研发体系正在逐步成熟，也为9月量产扫清了关键障碍。 值得注意的是，Meta今年3月已对外公布"Iris"及另外三款AI处理器，但此次披露的测试完成情况及最快9月量产计划均属首次曝光。 每六个月推出新品，加速追赶行业领先者 除了量产计划，Meta还准备进一步提升芯片研发节奏。内部备忘录显示，公司计划未来保持约每六个月推出一款新芯片，并持续执行至2027年。 相比之下，目前行业主流AI芯片厂商通常维持一年甚至更长的产品更新周期。更快的迭代意味着Meta希望借助持续升级快速积累芯片设计经验，并通过自研ASIC与外购GPU形成互补，而非短期内完全替代英伟达产品。