晶晨股份（688099.SH）昨晚公告，公司拟以现金收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（简称“芯迈微”）100%股权，交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。财联社记者注意到，芯迈微实控人孙滇持股份额超过60%，但此次交易中仅收取112万元的对价，令人颇感不解。 根据公告，9月15日，公司与孙滇、珠海鑫腾翡科技合伙企业（简称“鑫腾翡”）、珠海鑫儒熤科技合伙企业（简称“鑫儒熤”）等共计13名交易对方，以及芯迈微共同签署了《股权转让协议》，公司将使用自有资金约3.16亿元收购上述13名交易对方合计持有的芯迈微100%股权。 在具体估值与定价方面，本次交易以芯迈微2024年9月27日签署的《有关芯迈微半导体（珠海）有限公司之增资协议》约定的融资单价乘以公司实缴注册资本计算的4.3亿元公司估值为基数，经双方友好协商，确定标的公司100%股权对应的交易总价为3.16亿元。 天眼查显示，孙滇共计持有芯迈微60.5614%的股权份额，为该公司实际控制人。其中，他直接持有芯迈微21.8035%的股权，并通过鑫腾翡和鑫儒熤间接持有芯迈微38.7579%的股权。 值得注意的是，在此次的交易卖方中，孙滇和鑫儒熤所持有的芯迈微股权的对应交易金额均为0元；鑫腾翡持有的芯迈微32.7053%股权对应的交易金额为112万元。由于孙滇持有的鑫腾翡的股权份额是99.99%，这意味着，孙滇个人直接和间接合计持有的股权在此次交易中只卖出了约112万元。 至于为何会出现实控人“自折身价”的情形，交易双方并未在本次公告中给出解释。 据悉，芯迈微成立于2021年8月，拥有无线通信领域优秀的核心团队与成建制的研发团队，在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有技术积累和完整的产品与解决方案，在上述领域已有6个型号的芯片完成流片，其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景，已在客户端产生收入。 公告显示，2024年和2025年1-6月，芯迈微净资产分别为5096.76万元、3590.30万元，净利润分别为-9031.50万元、-4005.95万元。 作为收购方的晶晨股份，今年上半年实现营业收入33.30亿元，同比增长10.42%；归属于上市公司股东的净利润4.97亿元，同比增长37.12%；经营活动产生的现金流量净额-6.32亿元，自2020年以来首次出现负值，同比下降201.60%，公司方面对此表示，主要是预付原材料采购款增加。 公司表示，通过此次交易，将助力公司构建起“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑，面向多场景、具有独特竞争力的泛AIoT解决方案。

9月15日晚间，晶晨股份发布公告，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（下称：“芯迈微”）100%股权，收购对价合计为3.16亿元。 本次交易不构成关联交易，亦未构成重大资产重组。 公开信息显示，芯迈微在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决方案， 在上述领域已有6个型号的芯片完成流片，其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景，已在客户端产生收入。 晶晨股份表示，通过整合标的公司的技术资产与研发团队，将扩展公司在蜂窝通信上的技术能力，并进一步增强公司Wi-Fi通信的技术能力，助力公司构建起“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵。 有通信芯片从业人士对《科创板日报》记者分析表示， 标的公司所聚焦的Wi-Fi射频芯片领域，国内竞争格局已相对密集。 卓胜微、唯捷创芯、希荻微等上市企业凭借先发优势或技术积累占据了一定市场份额， 行业内产品迭代、价格博弈等竞争动作频发，整体呈现出高度内卷的竞争态势。 行业内另一位通信芯片企业负责人对《科创板日报》记者表示，虽然无线通信市场的整体空间广阔，据相关数据显示，当前国内无线芯片市场规模达3000亿元量级；但从场景拓展维度看，以手机应用终端市场为例，在智能手机需求扩容与5G技术深化渗透下，用户对移动设备高速数据传输等体验的需求持续攀升，不过，手机终端及配套芯片市场早已进入红海竞争阶段，市场“内卷”严重； 相比之下，车联网等新兴应用场景正加速崛起，其对专用无线通信芯片的规模化需求，将成为拉动市场增量的重要突破口。 “此外，无线芯片领域的核心挑战在于技术更新节奏极快。如Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7以及5G Advanced、RedCap等新技术层出不穷，企业若想跟上市场需求步伐，就必须在研发端持续投入巨额资金，这对企业的资金实力与技术储备均提出了极高要求。”上述通信芯片企业负责人补充说道。 《科创板日报》记者注意到， 从芯迈微的融资情况看，该公司2021年成立至今，四年时间内已经完成五轮融资。标的公司最近一轮A+轮融资发生于2024年11月，投资机构包括华宸创芯创投等。 交易标的业绩方面，2024年至2025年6月，芯迈微实现营业收入0.00元和67.93万元；实现净利润-9031.50万元和-4005.95万元。期内负债总额分别为488.27万元和1002.25万元。 对于交易定价合理性，晶晨股份表示，芯迈微属于典型的轻资产、高研发投入类公司，固定资产相对较少，标的公司经营依赖的核心能力（如人才团队、技术能力等）众多无形资源关键要素无法体现在所有者权益账面金额中。据此，采用市场法为基础进行交易定价具有合理性。 晶晨股份表示， 本次交易使用自有资金支付，不会影响公司正常的生产经营活动，不会对公司财务状况、经营成果产生重大不利影响，不存在损害公司或股东利益的情况。 晶晨股份亦表示，本次交易存在商誉减值、标的公司经营业绩不达预期、双方业务整合及协同效应不达预期等风险。 上市公司业绩方面，截至2025年半年度，晶晨股份实现收入33.30亿元，归母净利润4.97亿元。

国产半导体设备龙头拓荆科技，在9月12日盘后宣布一项46亿元规模的定增预案。 不仅如此，拓荆科技今日同步宣布的子公司增资公告还显示，大基金三期成立以来出手投资的首个产业项目终于浮出水面，且目标瞄准三维集成设备领域。 公告显示，拓荆科技拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币46亿元，将用于高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目建设，其中将投入11亿元用于补充流动资金。 其中，高端半导体设备产业化基地建设项目以薄膜沉积设备扩产为主，拟在辽宁沈阳浑南区新建产业化基地，包括生产洁净间、立体库房、测试实验室等，将引入先进的生产配套软硬件，打造规模化、智能化、数字化的高端半导体设备产业化基地。 据介绍，该项目拟投入资金17.68亿元，项目建设期为5年。拓荆科技称，上述项目的实施，将大幅提升该公司高端半导体设备产能，支撑其PECVD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力，并通过智能化配套设施建设，提升生产效率，充分满足下游市场及客户需求，扩大公司业务规模，从而进一步提升公司竞争能力和市场地位。 拓荆科技前沿技术研发中心建设项目，则以先进工艺设备开发为主，拟投入20亿元。 拓荆科技表示，通过该项目的实施，公司计划开展多款先进薄膜沉积设备的研发，包括PECVD、ALD、沟槽填充CVD等工艺设备，并逐步突破其中的前沿核心技术，进而形成一系列具有自主知识产权；同时，将持续进行PECVD、ALD、沟槽填充CVD等产品的优化升级，满足先进工艺的迭代需求。 公告显示，本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，发行数量为不超过公司发行前总股本的30%，即不超过约8391万股。 值得关注的是，拓荆科技在披露定增预案的同时，还宣布向控股子公司拓荆键科增资。 拓荆科技上述再融资项目主要关于薄膜沉积设备的扩产和新品研发，而对拓荆键科的增资，则是拓荆科技延续其在三维集成设备领域的战略布局。 拓荆键科此次拟融资共计不超过人民币10.4亿元。 其中，拓荆科技拟以不超过人民币4.5亿元，认缴拓荆键科新增注册资本人民币 192.1574万元，约2.7亿元将以上市公司对拓荆键科经评估后的债权出资、约1.8亿元以自有资金出资。 另外，拓荆键科还将引入多家外部投资者。 国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）（下称“国投集新”）拟以不超过人民币4.5亿元，认缴拓荆键科新增注册资本人民币192.1574万元。 国投集新基金成立于2024年12月31日，背后的主要出资人为大基金三期，出资额710亿元，国投创业私募作为执行事务合伙人出资7100万元。 值得关注的是，根据已有公开信息来看，对拓荆键科的投资，也是大基金三期成立至今首度出手半导体产业项目。 上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业(有限合伙)拟以不超过人民币3000万元，认缴拓荆键科新增注册资本人民币12.8105万元，该平台出资人包括国方创新、通富微电、华虹集团、太平洋保险等；海宁融创拟以不超过人民币 950万元认缴拓荆键科新增注册资本人民币4.0567万元，该平台由浙江国资担任LP。 增资完成后，拓荆科技对子公司拓荆键科的持股比例将降至53.5719%，拓荆键科二股东将为国投集新，持股比例为12.7137%；上海鑫强汇科技合伙企业（有限合伙）持股比例将降至10.4070%。 拓荆键科股权结构 按收益法评估，拓荆键科评估基准日净资产账面价值为5521.98万元，收益法评估后的股东全部权益价值为25.29亿元。 据了解，拓荆键科为公司控股子公司，主要聚焦应用于三维集成领域先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套使用的量检测设备（以下统称“三维集成设备”）的研发与产业化应用。 拓荆键科现已先后推出了晶圆对晶圆混合键合设备、晶圆对晶圆熔融键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备、芯片对晶圆混合键合设备、键合套准精度量测产品、键合套准精度量测设备、永久键合后晶圆激光剥离设备等产品。目前该公司产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户，致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。

据商务部官网公告，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定， 商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。 本次调查确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。 被调查产品描述和主要用途为：相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和栅极驱动芯片（Gate Driver IC Chip）。 国内供应链相对成熟 工业、汽车、AI或成国产化重点 作为真实世界与数字系统的桥梁，模拟芯片承担着信号采集与调理功能，产品呈现品类多、生命周期长、设计高度定制化等特征。 WSTS数据显示，2024年全球模拟芯片市场规模受宏观经济与库存高位影响同比下降2.7%。而随着行业库存去化步入尾声，叠加汽车、工业自动化及数据中心等领域需求复苏，市场逐步回暖，WSTS预计，2025/2026年模拟芯片全球市场分别增长3.3%/5.1%至822/864亿美元。 模拟芯片设计门槛高，学习曲线时间跨度长，海外公司此前一直占据着模拟芯片市场主导地位。IC Insights数据显示，2023年全球模拟厂商排名中，占比前十的企业均为海外公司，CR10达68%。 同时，我国是全球模拟芯片最大消费市场。据WSTS和弗若斯特沙利文， 2024年我国占全球模拟芯片市场的35%左右，是海外模拟芯片大厂收入的主要来源地之一 ，TI德州仪器/ADI亚德诺/MPS芯源系统2024财年来自中国的收入分别约30/21/12亿美元，合计63亿美元，潜在国产化空间较大。 模拟芯片主要是以成熟制程的产品为主，券商称国内供应链相对成熟。 华创证券指出，2024年我国模拟芯片自给率约16%，消费电子等领域国产化率领先，而工业、汽车等中高端市场中尚有广阔替代空间。 从下游应用领域来看，国信证券认为， 工业、汽车、AI是国际大厂布局的重点领域，也是国产化的重点 ： 其中，工业领域中，下游去完库存后将恢复正常采购和新产品导入，国内企业近几年大额研发推出的新产品有望规模放量；且模拟芯片工业领域毛利率一般优于消费电子，新品放量有望提高企业盈利能力。 AI领域除了带动模拟芯片整体需求外，AI产业链的国产化也是重点，以多相电源为代表的核心电源管理芯片既是增量市场，也是国产化的重点和难点。 汽车领域中，汽车模拟芯片仍是增量市场，且国产化处于起步阶段，前几年相关企业仍是以产品研发和导入为主，目前正进入集中放量阶段。 消费电子方面，模拟芯片公司早期多以聚焦个别产品系列为主，随着产品开发能力的提高以及客户关系的加深，围绕手机等应用终端丰富产品系列，为客户提供一站式解决方案成为必然选择，马太效应将愈加明显。 落实到具体公司上，分析师建议关注圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、艾为电子、芯朋微、帝奥微、晶丰明源等。

周六晚间，商务部连续发布《商务部公告2025年第27号 公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查》、《商务部新闻发言人就对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查答记者问》、《商务部公告2025年第50号 公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查》、《商务部新闻发言人就中方公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查答记者问》的公告，以下为原文： 商务部公告2025年第27号 公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查 中华人民共和国商务部（以下简称商务部）于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会（以下称申请人）代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。商务部依据《中华人民共和国反倾销条例》有关规定，对申请人资格、申请调查产品有关情况、中国同类产品有关情况、申请调查产品对国内产业影响、申请调查国家有关情况等进行了审查。 根据申请人提供的证据和商务部初步审查，申请人相关模拟芯片的合计产量符合《中华人民共和国反倾销条例》关于申请人资格的规定。同时，申请书中包含了《中华人民共和国反倾销条例》第十四条、第十五条规定的反倾销调查立案所要求内容及有关证据。 根据上述审查结果，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。现将有关事项公告如下： 一、立案调查及调查期 自本公告发布之日起，商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，本次调查确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。 二、被调查产品及调查范围 调查范围：原产于美国的进口相关模拟芯片。 被调查产品名称：相关模拟芯片。 英文名称：Certain Analog IC Chip。 产品描述和主要用途：相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和栅极驱动芯片（Gate Driver IC Chip）。 其中： 通用接口芯片是一种旨在提供多样化接口类型的集成电路芯片，用于连接各类设备、系统或组件，以实现高效的数据传输和信号转换。被调查的通用接口芯片包括： 1.符合ISO11898标准的控制器局域网（CAN，Controller Area Network）接口收发器芯片，用于汽车及其他工业产品中各系统之间信号的发送与接收； 2.符合TIA/EIA-485标准的RS485接口收发器芯片，用于工业系统中各类设备之间信号的发送与接收； 3.基于利用串行数据线和串行时钟线的低速串行总线方式制得的双向二线制同步串行总线（I2C）接口芯片，用于设备中的各类板卡或芯片之间的信号缓冲中继通道的切换与扩展； 4.符合国际电工委员会IEC 60747-5-2标准的数字隔离器芯片，用于汽车及其他工业产品中高低压系统之间的绝缘通信，或用于增强通信抗干扰性能； 5.其他同时兼容上述种类的通用接口芯片。 栅极驱动芯片是一种用于增强控制器的栅极控制信号输出、控制功率半导体器件的导通和截止的集成电路芯片。栅极驱动芯片提供必要的电压和电流水平，以有效地打开和关闭这些半导体开关，从而实现电能的转换和控制。被调查的栅极驱动芯片包括： 1.低边栅极驱动芯片（Low-Side Gate Driver IC Chip）； 2.半桥/多路栅极驱动芯片（Half-Bridge/Multi-Channel Gate Driver IC Chip）； 3.隔离栅极驱动芯片（Isolated Gate Driver IC Chip）。 被调查的栅极驱动芯片具备以下功能：1.将控制器的低压信号转化为更高电压或更大电流的驱动信号，以实现功率器件稳定导通和关断；2.提供瞬态的拉和灌电流，提高功率器件的开关速度，降低开关损耗。 被调查的通用接口芯片和栅极驱动芯片包括成品芯片及可用来生产相同功能芯片的晶圆、晶粒，以及未来发展具有相同功能的产品。 该产品归在《中华人民共和国进出口税则》：85423990。该税则号项下其他产品不在本次调查范围之内。 三、登记参加调查 利害关系方应于本公告发布之日起20天内，向商务部贸易救济调查局登记参加本次反倾销调查。参加调查的利害关系方应根据《登记参加调查的参考格式》提供基本身份信息、向中国出口或进口本案被调查产品的数量及金额、生产和销售同类产品的数量及金额以及关联情况等说明材料。《登记参加调查的参考格式》可在商务部网站贸易救济调查局子网站下载。 利害关系方登记参加本次反倾销调查，应通过“贸易救济调查信息化平台”提交电子版本，并根据商务部的要求，同时提交书面版本。电子版本和书面版本内容应相同，格式应保持一致。 本公告所称的利害关系方是指《中华人民共和国反倾销条例》第十九条规定的个人和组织。 四、查阅公开信息 利害关系方可在商务部网站贸易救济调查局子网站下载或到商务部贸易救济公开信息查阅室（电话：0086-10-65197878）查找、阅览、抄录并复印本案申请人提交的申请书的非保密文本。调查过程中，利害关系方可通过商务部网站贸易救济调查局子网站查询案件公开信息，或到商务部贸易救济公开信息查阅室查找、阅览、抄录并复印案件公开信息。 五、对立案的评论 利害关系方对本次调查的产品范围及申请人资格、被调查国家及其他相关问题如需发表评论，可于本公告发布之日起20天内将书面意见提交至商务部贸易救济调查局。 六、调查方式 根据《中华人民共和国反倾销条例》第二十条的规定，商务部可以采用问卷、抽样、听证会、现场核查等方式向有关利害关系方了解情况，进行调查。 为获得本案调查所需要的信息，商务部通常在本公告规定的登记参加调查截止之日起10个工作日内向利害关系方发布调查问卷。利害关系方可以从商务部网站贸易救济调查局子网站下载调查问卷。 《相关模拟芯片反倾销案国外出口商或生产商调查问卷》询问信息包括公司的结构和运作、被调查产品、对中国的出口销售、国内销售、经营和财务等相关信息、生产成本和相关费用、估算的倾销幅度及核对单等内容。《相关模拟芯片反倾销案国内生产者调查问卷》询问信息包括公司基本情况、国内同类产品情况、经营和相关信息、财务和相关信息、其他需要说明的问题等内容。《相关模拟芯片反倾销案国内进口商调查问卷》询问信息包括公司基本情况、被调查产品贸易和相关信息等内容。 利害关系方应在规定时间内提交完整、准确的答卷。答卷应当包括调查问卷所要求的全部信息。 七、信息的提交和处理 利害关系方在调查过程中提交评论意见、答卷等，应通过“贸易救济调查信息化平台”提交电子版本，并根据商务部的要求，同时提交书面版本。电子版本和书面版本内容应相同，格式应保持一致。 利害关系方向商务部提交的信息如需保密，可向商务部提出对相关信息进行保密处理的请求并说明理由。如商务部同意其请求，申请保密的利害关系方应当同时提供该保密信息的非保密概要。非保密概要应当包含充分的有意义的信息，以使其他利害关系方对保密信息能有合理的理解。如不能提供非保密概要，应说明理由。如利害关系方提交的信息未说明需要保密，商务部将视该信息为公开信息。 八、不合作的后果 根据《中华人民共和国反倾销条例》第二十一条的规定，商务部进行调查时，利害关系方应当如实反映情况，提供有关资料。利害关系方不如实反映情况、提供有关资料的，或者没有在合理时间内提供必要信息的，或者以其他方式严重妨碍调查的，商务部可以根据已经获得的事实和可获得的最佳信息作出裁定。 九、调查期限 本次调查自2025年9月13日起开始，通常应在2026年9月13日前结束调查，特殊情况下可延长6个月。 十、商务部联系方式 地址：中国北京市东长安街2号 邮编：100731 商务部贸易救济调查局 电话：0086-10-65198182 85093415 传真：0086-10-65198172 相关网站：商务部网站贸易救济调查局子网站 商务部 2025年9月13日 商务部新闻发言人就对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查答记者问 问：我们注意到商务部发布公告，对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查，能否介绍相关情况？ 答：近期，美国政府泛化国家安全概念，滥用出口管制和“长臂管辖”，对中国芯片产品和人工智能产业进行恶意封锁和打压，严重违反世贸组织规则，损害中国企业正当权益，中方对此坚决反对。 此次反倾销调查是应中国国内产业申请发起，符合中国法律法规和世贸组织规则。调查涉及自美进口的通用接口和栅极驱动芯片。申请人提交的初步证据显示，2022至2024年，申请调查产品自美进口量累计增长37%，进口价格累计下降52%，压低和抑制了国内产品销售价格，对国内产业的生产经营造成损害。 调查机关收到申请后，依法对申请书进行了审查，认为申请符合反倾销调查立案条件，决定发起调查。调查机关将依照法定程序开展调查，充分保障各利害关系方权利，并根据调查结果客观公正作出裁决。 商务部公告2025年第50号 公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查 依据《中华人民共和国对外贸易法》第七条、第三十六条规定，任何国家或地区在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施的，中华人民共和国可以根据实际情况对该国家或者该地区采取相应的措施。商务部可自行或会同国务院其他有关部门发起相关调查。 商务部获得初步证据和信息显示，美国对华集成电路领域相关措施（以下称被调查措施）符合《中华人民共和国对外贸易法》第七条规定的“在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施”的情形。 依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条、第三十七条规定，商务部决定自2025年9月13日起就美国被调查措施启动反歧视调查。现将有关事项公告如下： 一、被调查措施 根据获得的初步证据和信息，本次调查对象为美国对华集成电路领域相关措施，可包括： （一）2018年以来，美国政府基于对华301调查结果，已经或将要对包括集成电路在内的中国产品加征关税，以及其他可能的禁止、限制或类似措施。 （二）2022年以来，美国政府通过发布相关规则、发送通知函等方式，限制对中国出口集成电路相关产品、制造设备等，限制“美国人”参与中国半导体项目。如2022年10月、2023年10月、2024年12月、2025年1月等发布的规则。 （三）2022年以来，美国政府根据《芯片与科学法》及相关规则，限制相关企业和个人在中国相关领域开展经贸与投资活动等。 （四）2025年5月，美国政府发布新闻和指南，限制使用包括华为昇腾芯片在内的中国先进计算集成电路、限制美国人工智能芯片用于训练中国人工智能模型等。 此外，美国在集成电路领域，包括设计、制造、封装、测试、装备、零部件、材料、工具在内的各个环节以及具体应用场景等，对华采取的其他歧视性禁止、限制或类似措施也在本次调查范围内。 二、调查程序 依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十七条规定，调查可以采取书面问卷、召开听证会、实地调查、委托调查等方式进行。商务部根据调查结果，提出调查报告或者作出处理裁定，并发布公告。 三、调查期限 本次调查自2025年9月13日开始，调查期限通常为3个月，特殊情况下可适当延长。 四、查阅公开信息 调查过程中，利害关系方可通过商务部网站贸易救济调查局子网站查询案件公开信息，或到商务部贸易救济公开信息查阅室（电话：0086-10-65197878）查找、阅览、抄录并复印案件公开信息。 五、提交评论意见 利害关系方可在本公告发布之日起30日内以书面形式将对立案和调查程序相关问题的评论意见提交至商务部贸易救济调查局。 为保证本次调查的公平公正、公开透明，利害关系方可在本公告发布之日起30日内以书面形式填答评论意见表（见附件）并提交至商务部贸易救济调查局。 六、听证会申请 利害关系方可在本公告发布之日起20日内以书面形式将听证会申请提交至商务部贸易救济调查局。 七、政府间磋商 为消除和救济被调查措施造成或可能造成的影响，美国政府可在本公告发布之日起30日内以书面形式向商务部（贸易救济调查局）提交与中国政府进行政府间磋商的申请。 八、信息的提交和处理 利害关系方在调查过程中提交评论意见、答卷等，应通过“贸易救济调查信息化平台”提交电子版本，并根据商务部的要求，同时提交书面版本。电子版本和书面版本内容应相同，格式应保持一致。 利害关系方认为其提供资料泄露后将产生严重不利影响的，可以向商务部申请按照保密资料处理，并说明理由。如商务部同意其请求，申请保密的利害关系方应当同时提供该保密信息的非保密概要。非保密概要应当包含充分的、有意义的信息，以使其他利害关系方对保密信息能有合理的理解。如不能提供非保密概要，应说明理由。如利害关系方提交的信息未说明需要保密，商务部将视该信息为公开信息。 九、联系方式 地址：北京市东长安街2号 邮编：100731 商务部贸易救济调查局 电话：0086-10-65198054、65198073、85093421 传真：0086-10-65198172 相关网站：商务部网站贸易救济调查局子网站 附件：对美国反歧视调查评论意见表.doc 中华人民共和国商务部 2025年9月13日 商务部新闻发言人就中方公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查答记者问 问：我们注意到，中方就美国对华集成电路领域相关措施发起了反歧视调查，能否介绍有关情况？ 答：近年来，美国在集成电路领域对华采取一系列禁止和限制措施，包括301调查和出口管制措施等。这些保护主义做法涉嫌对华歧视，是对中国发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的遏制打压，不仅危害中国发展利益，还严重损害全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。 根据《中华人民共和国对外贸易法》第七条、第三十六条、第三十七条等规定，中方决定就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查，后续根据实际情况对美采取相应措施。 本次调查将坚持公正、公平、公开的原则开展，欢迎包括中国国内产业、企业在内受美方措施影响的各利害关系方积极参与调查。中方将采取一切必要措施捍卫中国企业的正当权益。

算力、运力，以及存力，被视作AI基础设施建设的三驾马车。随着AI、数据中心等场景需求快速成长，存力或将接棒算力，成为AI基建体系中的又一关键变量。 近日消息，英伟达与日本存储大厂铠侠正合作开发一款为AI服务器量身定制的SSD，旨在部分取代作为GPU内存扩展器的HBM。资料显示，这款SSD性能将达到 1亿IOPS（每秒输入输出），其数据读取速度或比传统产品快近100倍。 按照英伟达的要求，数据读取速度需达到2亿IOPS才能符合对计算效率的期望，故铠侠计划在每个算力单位上安装两块SSD。值得一提的是， 传统SSD一般通过CPU连接到GPU，而上述SSD或将直接连接到GPU进行数据交换 ，并兼容PCIe 7.0接口标准。 据悉，这款SSD将于2026年下半年开始进行送样，并于2027年实现商业化。 从传输速度到连接方式，不难发现存储演进趋势与人工智能发展息息相关。铠侠表示，到2029年，预计近一半的NAND需求将与AI相关。就在日前，另一存储巨头SK海力士宣布，为满足具备AI功能的智能手机需求，已开始供应一项全新的NAND解决方案。 更直观的信号在于， AI需求的指数级增长已然传导至存储价格本身 。有消息称，美光已通知客户称DDR4、DDR5等产品价格或将调涨20%-30%。闪迪则于上周宣布对全部渠道通路产品价格执行10%普涨，公司表示，在AI应用和数据中心等出现日益增长的存储需求的背景下，NAND闪存产品需求强劲，未来将定期进行价格评估。 与此同时，各存储厂商营收亦受到影响。根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季英伟达Blackwell平台规模化出货，以及北美CSP业者持续扩大布局通用型服务器，均带动Enterprise SSD（企业级固态硬盘）需求显著成长，前五大品牌厂营收合计逾51亿美元，季增12.7%。 DRAM方面，2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM合约价上涨、出货量显著增长，加上HBM出货规模扩张，整体营收为316.3亿美元，季增17.1%。 国泰海通指出，随着运算速度的提升，DRAM及NAND在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高。伴随AI服务器需求持续增加，AI高端芯片如英伟达下一代Rubin及云端服务业者自研ASIC陆续推出或开始量产，有助于高速运算的DRAM产品量价齐升。 CFM闪存市场最新报告显示，预计包括中国企业在内的各大原厂四季度将迎来价格普涨行情，为明年春季行情走势奠定基调。此次涨价主要聚焦在企业级和手机市场上，预计Q4企业级存储价格将实现个位数涨幅，手机嵌入式存储价格也将小幅上扬。 投资方面，东方证券表示，存储行情景气度持续，国内先进存储产能持续扩充，AI服务器和AI终端，有望持续带动存储需求增长。

半导体投资的江湖暗流涌动。 近日，注册资本达207.2亿元的长存三期（武汉）集成电路有限责任公司正式成立，法定代表人为长江存储董事长陈南翔，业务覆盖集成电路制造、设计与芯片销售等核心领域。 这家重量级的新公司背后，湖北国资的身影格外醒目——由光谷金控、江城基金、长江产投按40%、40%、20%比例持股的湖北长晟三期，以103.2亿元出资拿下49.8068%股权，与长江存储共同推动了三期公司的落地。 其中，首次出现在“长存系”股东名单中的江城基金，尤为值得关注。作为武汉市2024年新设立的市属母基金，首期规模120亿元，明确聚焦泛半导体产业链。 此次入股长存三期，标志着这支新生基金已走过筹备期，进入了实质性投资阶段。而这样的节奏并非个例，去年成立的大基金三期及上海、北京、浙江、江苏等地的集成电路产业基金，都在今年开始了项目出资或设立子基金。 覆盖全国核心区域的半导体国资母基金们，正从“规划”全面走向“实战”。 大基金三期“即将出手” 2024年可以说是，国资半导体产业基金的“设立大年”。在去年，大基金三期、上海国投先导集成电路基金、北京集成电路产业投资基金、无锡集成电路产业专项母基金等一批国资母基金相继注册成立。 2025年，则是核心区域半导体国资基金的“实战元年”。这些基金正在密集披露子基金参股或项目投资动态。 其中，大基金三期的动向始终牵动行业神经，这支2024年正式注册、规模达3440亿元的“国家队”是推动半导体产业链发展的重要机构之一。 在今年1月，由大基金三期持股99.9%的三支子基金（华芯鼎新、国投集新、国家人工智能产业投资基金）先后完成备案，注册资本分别为930.93亿元、710.71亿元、600.60亿元。 截至目前，以上三支子基金还没有公开的投资动态。 但在本周五（9月12日），首个潜在的被投项目信息浮出了水面。 当晚，上市公司拓荆科技（688072.SH）发布公告称，子公司拓荆键科拟以投前估值25亿元的价格，融资共计不超过10.395亿元，参与的投资方中就有国投集新。 公告显示，国投新集以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元，交易完成后持股比例约12.7137%。如果进展顺利，拓荆键科或将成为大基金三期投向的首个半导体项目。 拓荆键科业务范围属于高端半导体专用设备领域，主要聚焦三维集成设备的研发与产业化应用，属于芯片制造环节的关键短板，这一投资既延续了大基金“补链强链”的一贯逻辑，也释放出三期基金“精准发力、快速落地”的鲜明信号。 长三角“撒钱” 在地方上，作为半导体产业重镇的上海，在规模和节奏上都领先一步。去年成立的国投先导集成电路基金，是上海三大先导母基金之一，注册资本达到了450.01亿元。 今年以来，国投先导集成电路基金先后出资设立了五支子基金，合作方中既有临港科创投、国盛资本等国资机构，也有中芯聚源、元禾璞华等市场化机构。 新近成立的子基金是与元禾璞华共同设立的，这也是元禾璞华首次在上海发起设立股权投资基金。元禾璞华称，此次与国投先导合作，将立足上海充分发挥双方在产业资源和投资经验上的优势，不仅覆盖集成电路全产业链投资机会，还明确将携手上海半导体龙头企业共建产业生态，例如协助被投企业江波龙在上海成立研发中心，打造并购整合平台，提升企业全球竞争力。 除了设立子基金，国投先导在直投上也已经有了收获。财联社创投通-执中数据显示，今年4月，国投先导参与了华力微的C轮融资，持有其7.98%股份。 同属长三角的江浙两省，都选择将省级产业母基金落在省内芯片“高地”上。 2024年，江苏省战略性新兴产业母基金与无锡市共同出资设立、规模50亿元的无锡集成电路产业专项母基金，是省战新母基金在集成电路领域唯一一只设区市产业专项基金。 在几天前，无锡集成电路产业专项母基金披露上首支拟参股子基金动态，即总规模20亿元的中电科（无锡）电子基础产业战新投资基金。这支拟参股子基金将重点投向集成电路设计、制造、装备及零部件、电子材料等全产业链领域，基金管理机构为中电科网信私募基金管理有限公司。 据《科创板日报》记者了解， 该母基金还与毅达资本完成了签约，将合作成立产业子基金，规模预计是20亿元。 浙江省集成电路产业基金则落在了绍兴，由浙江省产业基金联合绍兴国有出资主体和成立了总规模50亿元的浙江富浙绍芯集成电路产业基金。 目前该基金还在招引子基金GP，但在直投上已经完成了两笔关键投资。该基金于年初出资芯联集成（688469.SH）子公司芯联先锋，又在上月入股晶瑞电子。 这两家公司的产能都相当可观。其中。芯联先锋主要负责芯联集成三期12英寸数模混合芯片制造项目的实施。据官方介绍，该项目总投资达222亿元，规划形成10万片/月产能，聚焦车规级功率半导体国产化替代。 晶瑞电子聚焦碳化硅（SiC）等关键材料的研发与制造，目前正在扩建年产60万片8英寸碳化硅衬底片生产线，将显著提升国内新能源与光伏产业的SiC材料自给率。 集中与分化 在大基金三期与上海、江浙等地地方半导体国资母基金进入“实战”的同时，想入局新玩家也开始涌现。 进入2025年，地方集成电路母基金的设立节奏出现明显变化：未见新的省级集成电路母基金成立，新基金中深圳、杭州成为代表。这一趋势的背后，是半导体产业“高投入、长周期、高风险”属性与区域经济实力、产业基础的深度绑定，资本布局的“集中化”与“分化性”愈发凸显。 其中，杭州的新基金与产业紧密相关，由亚洲最大的模拟芯片设计企业矽力杰联合杭州创新基金、高新金投共同出资组建，注册资本50.01亿元， 投资方向也与矽力杰产业布局有关，重点投向模拟芯片、数字芯片、功率器件、MCU、第三代半导体等领域。这支基金的特点是“龙头主导、聚焦细分”，既依托矽力杰在模拟芯片领域的技术积累与市场资源，也紧密贴合杭州数字经济发展对半导体芯片的应用需求，避免了大规模铺量式投资，转而追求“精准发力、高效赋能”。 深圳集成电路专项基金则与地方政策同频。在今年7月，深圳出台了《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，其中提到为强化资金保障，成立总规模50亿元的深圳市半导体与集成电路产业投资基金——“赛米产业私募基金”。 该基金已于2025年5月完成工商登记注册，由深圳市引导基金、龙岗区引导基金等共同出资，深创投担任管理人，主要投资市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业及其他对完善市半导体产业链有重大作用的项目，着力构建本地化产业链供应链。 相较于2024年上海450亿、北京85亿级别的基金规模，深圳、杭州的母基金规模稍逊一筹，但投资更聚焦。杭州明确了投向的细分领域，深圳瞄准的是完善当地本地产业链。 二者均体现出2025年地方母基金“精准聚焦而非规模铺张”的特征。 “集成电路产业的投资门槛太高了，一个晶圆厂项目动辄需要200亿-300亿元，后续的设备采购、研发投入更是无底洞，而且投资周期至少5-8年，中途一旦技术迭代或市场变化，前期投入很可能打水漂。普通城市根本扛不住这样的资金压力和风险，一个省一般也就只会集中资源投在一个区域。”一位长期跟踪半导体领域的投资人直言。 各地对于设立大规模半导体专项基金的热情不再像过去那样高涨。“现在是要看项目储备情况，有明确的项目清单了，才能推动成立基金，政府母基金尤其看重这一点。”以上投资人表示。 从上海、武汉到绍兴、无锡，所有集成电路母基金落地的区域，都具备两个核心条件：成规模的完整产业链和行业引领性的龙头企业，二者缺一不可。国内具备这样条件的地区并不多。 可以看到的是，各地集成电路母基金不再是简单的资金汇聚，而是“资本+产业链+龙头企业”的深度融合。集成电路母基金的集中化与分化，是产业属性与区域基础差异的必然结果。 对于半导体产业而言，这种趋势既是挑战也是机遇：挑战在于中小城市短期内难以参与核心环节，可能加剧区域产业发展不平衡；机遇在于，重点城市的集中投入能快速整合资源，突破技术短板。

依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。申请人提交的初步证据显示，2022至2024年，申请调查产品自美进口量累计增长37%，进口价格累计下降52%，压低和抑制了国内产品销售价格，对国内产业的生产经营造成损害。 TI在8月启动新一波涨价，幅度超过6月，重点涉及工控类、车载类、以及算力相关芯片产品，覆盖LDO(低压差线性稳压器)、DC-DC(直流-直流转换器)、数字隔离、隔离驱动等品类。华安证券研报指出，模拟芯片后续交易将同时围绕海外巨头涨价背景下国产厂商的份额提升，及大国博弈背景下对美进口模拟芯片反制双重强化本地替代趋势。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 圣邦股份 是国内模拟芯片行业的标杆企业，产品线覆盖信号链和电源管理两大领域共计25大类产品，如运算放大器、比较器、数据转换器、LDO、LED驱动等。 思瑞浦 近年来大力拓展电源管理芯片产品线，成功转型为“信号链+电源管理”双轮驱动的模拟芯片公司。

随着AI从训练向推理与边缘设备延伸，大容量存储器需求持续升温，供应趋紧。 据台湾经济日报援引供应链消息称，美光高层观察到，客户需求预测显示重大供应短缺，因此公司决定紧急暂停所有产品报价，重新调整后续价格。 据悉， 美光已通知客户，DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价，报价暂停时间一周，且相关产品价格或将调涨20%-30%。此次涉及的不仅是消费级与工业级存储产品，汽车电子产品涨幅更高，预计达70%。 业内分析称，从美光此举可以看出，在AI推理快速兴起的背景下，大容量存储产品正出现结构性变化，产品需求大幅增长。 在此之前， NAND闪存原厂闪迪Sandisk继4月全系涨价10%之后，于上周宣布，针对全部渠道通路和消费类产品的价格执行10%普涨。 公司表示，在AI应用和数据中心、客户端、移动三领域均出现日益增长的存储需求的背景下，NAND闪存产品需求强劲。未来公司将继续定期进行价格评估，并可能在未来几个季度作出进一步调整。 可以看到， 闪迪与美光本次涨价，都不是出于成本压力，而是看到了下游的“强劲需求”。 从需求端来看，AI应用推动及数据中心、客户端、移动领域存储需求强劲；供应端而言，行业面临供应紧缩，一方面NAND生产商将产量转向下一代节点致低密度芯片供应紧缺，另一方面部分供应商因财务困境短期难扩产。 浙商证券指出，涨价趋势是存储行业需求回暖的必然结果：供需再平衡推动价格回升，技术迭代重塑产品价值，AI 与边缘计算催生行业新需求。 供给端过去几年头部厂商主动减产，下游需求端，消费终端逐渐复苏，AI、数据中心等场景需求快速成长，推动价格分化与动态定价常态化。技术端NAND向超高层堆叠、DRAM 向 HBM 等高带宽方向迭代，接口标准持续升级，带动产品价值持续提升。应用层面，存力成为 AI 基础设施核心，催生分层存储与可信存储等领域的强劲需求。竞争格局上，国际巨头主导定价权与中国厂商加速国产替代并存，行业正从传统的“规模竞争” 转向 “技术纵深竞争”。

据Choice数据统计，截至上周日，沪深两市 本周共501家上市公司接受机构调研 。按行业划分， 机械设备、电子和电力设备 行业接受机构调研频度最高。此外，计算机、食品饮料等行业关注度有所提升。 细分领域看， 专用设备、通用设备和半导体 板块位列机构关注度前三名。此外，军工电子、计算机设备等行业机构关注度提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 博实结接受调研次数最多，达到4次。 从机构来访接待量统计， 晶盛机电、联创光电和武商集团排名前三，机构来访接待量分别达237家、66家和49家。 市场表现看， 国产芯片概念股本周表现活跃。 芯原股份周五发布机构调研纪要表示，公司已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。截至2025年6月末， 公司的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用，并为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务 ，上述项目正陆续进入量产。同时，芯原股份还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用。 二级市场上， 芯原股份周五收盘20CM涨停。 江波龙周三发布机构调研纪要表示，公司企业级存储产品已获得多个不同行业头部客户的广泛认可。根据IDC数据，2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中， 公司位列第三，在国产品牌中位列第一 ，同时， 公司企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业 。此外，截止至7月底，公司主控芯片全系列产品 累计实现超过8000万颗的批量部署 ，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载自研主控的 UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段 ，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。 二级市场上， 江波龙周五收盘涨近14%。 中微半导周四发布机构调研纪要表示，上半年公司重点研发 车规大资源芯片和端侧AI芯片项目 。上述项目即将流片， 预计明年能够投放市场 。裕太微周四发布机构调研纪要表示，公司密切关注市场需求变化，在2.5G以太网物理层芯片已实现量产的基础上，持续推进交换机与网卡等相关芯片的研发与迭代。在技术布局方面， 公司10G以太网物理层芯片研发工作按计划有序推进 。 晶盛机电周五发布机构调研纪要表示，在半导体集成电路装备领域，公司实现 半导体8-12英寸大硅片设备的国产化 ，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。 上海新阳周三发布机构调研纪要表示，截至2025年半年度，在国内已投入运行的集成电路生产线中， 公司已成为56条12寸集成电路生产线和23条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料） ，占比分别超过70%和60%。公司目前松江本部有1.9万吨/年产能；合肥新阳一期产能规划扩充至4.35万吨/年，分别为芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体14000吨/年，芯片超纯清洗液9000吨/年，芯片超纯蚀刻液13500吨/年，芯片超纯研磨液7000吨/年，新增产能正在建设中。 晶华微周二发布机构调研纪要表示，在医疗健康领域， 公司带HCT（红细胞压积）功能的血糖仪专用芯片实现技术突破，已向国内知名头部客户完成批量交付 ；智能家电领域， 晶华智芯78系列高性能触控显示智能控制芯片及72JE系列高价性比小家电触控芯片均已完成流片并验证成功 ，将于下半年推出量产样品；公司将推出多款专用型芯片，支持更高串数以及集成度更高、具备云端通信的智能BMS平台解决方案。 龙芯中科周五发布机构调研纪要表示，公司在6月26日发布的2K3000已经集成了龙芯GPUIP核心LG200，具有一定的推理能力，已经有不少客户在导入； 即将交付流片的9A1000是首款GPGPU芯片 ，低成本，图形方面对标RX550，具有几十T的算力；后续还有9A2000和9A3000的规划。