晶圆代工龙头台积电8月销售额同比增长34%，表明全球对尖端人工智能（AI）芯片的需求仍然强劲。 台积电周三公布， 其8月销售额为3357.7亿元台币，同比增长33.8%，环比增长3.9% 。1-8月累计销售额为2.43万亿元台币，同比增长37.1%。 台积电7月销售额为3231.7亿元新台币，同比增长25.8%，环比增长22.5%。7月和8月的销售数据表明，台积电第三季度的业绩可能表现相当强劲。分析师平均预计，台积电9月当季销售额将增长约25%。 作为英伟达的芯片代工制造商和重要战略合作伙伴，台积电是后ChatGPT时代人工智能热潮的最大赢家之一，因为该公司在英伟达加速器的生产中发挥着核心作用。 与此同时，台积电也是全球最大的先进芯片生产商，苹果iPhone中的核心芯片，如A系列处理器主要由台积电代工。 台积电销售额的激增是AI芯片需求仍然强劲的最新证据 。投资者愈发相信，在人工智能技术广泛采用的推动下，未来几年人工智能支出将持续增长。 华尔街所谓的“人工智能超大规模企业”——一群斥资数千亿美元建设更多数据中心基础设施的大型科技公司——近几个月来继续在人工智能方面投入资金。 周二，数据库巨头甲骨文股价飙升至创纪录水平，此前该公司公布了相当积极的云业务展望，激发了人们对人工智能基础设施建设正在加速的希望。 上周五，全球半导体与软件巨头博通公司股价大涨，其首席执行官周四在财报电话会上透露，公司已从一家新客户那里获得了超过100亿美元的定制AI芯片订单。多方消息指向该新客户为OpenAI。

9月9日晚间，聚和材料发布公告，拟与韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司共同设立特殊目的公司（SPC），以680亿韩元（折合人民币约3.5亿元）收购SK Enpulse株式会社（以下称“SKE”）旗下空白掩模相关业务板块。 根据其公告，SKE是韩国上市公司SKC（011790.KS）的子公司。本次交易标的为SKE拟通过分立方式设立的新公司——Lumina Mask 株式会社（简称“LM”，暂定名）100%股权。 拓展半导体材料新业务 根据交易方案，SKE将其空白掩模业务相关的土地、厂房、存货、技术等资产整体分立至LM；分立完成后，SKE将持有LM100%股权，聚和材料与韩投伙伴组成的受让方将通过收购该100%股权，实现对空白掩模业务的全面掌控，其中聚和材料直接或间接出资比例不低于95%。 据悉，空白掩模业务是半导体制造产业链中的关键环节，核心是为下游掩模版生产提供高精度、高洁净度的基底材料，是芯片光刻工艺实现“电路图形转移”的基础载体，相当于光刻环节的“空白画布”制造业务。 聚和材料表示，通过本次收购，有望依托该业务稀缺性拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同。公司亦表示，由于标的业务在中国大陆扩产周期较长，短期内不会对公司业绩产生较大影响。 标的公司财务指标方面，据披露，以2024年12月31日为基准，本次交易拟分立的LM资产总额为2.56亿元，负债总额541.49万元，对应净资产2.51亿元；经营业绩方面，该资产2024年度实现营业收入429.86万元，但同期息税折旧摊销前利润为-462.6万元，营业利润为-509.95万元，呈现阶段性亏损。 此次交易定价经专业评估确定：韩投伙伴聘请韩国本地机构完成法务与财务尽职调查，采用折现现金流（DCF）方法估值，目标公司资产评估价值约640亿韩元（折合约3.2亿元人民币）。最终交易价格确定为680亿韩元，折合约3.5亿元人民币。 聚和材料对此表示，主要基于双方在技术整合与市场拓展方面的协同潜力，旨在深化战略合作并释放长期产业价值。SKE承诺在交割后5年内，不得从事空白掩模同类业务等。 SKE作为韩国半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，其空白掩模业务覆盖DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点，产品已通过多家半导体晶圆厂及第三方掩模板客户验证并实现量产，业务遍及韩国、中国大陆等。 上市公司主营业务收入承压 聚和材料是光伏浆料头部企业，专业从事新型电子浆料研发、生产与销售的高新技术企业，主要产品包括P型PERC电池主、细栅银浆，TOPCon正、背面主副栅成套银浆等。 该公司已形成“浆、粉、胶”三大业务，但2024年光伏导电浆料营业收入占总营收比例达99.44%，主营收入过度依赖单一光伏领域，亟需拓展泛半导体、半导体等应用领域。 由于下游光伏客户盈利仍然承压，2025年上半年聚和材料营收、净利润“双降”。 聚和材料发布2025年半年报显示，今年上半年公司实现营业收入64.35亿元，同比减少4.87%；实现归母净利润1.81亿元，同比减少39.58%；实现扣非归母净利润 1.56 亿元，同比减少 52.66%。其中，2025年Q2公司实现归母净利润0.91亿元，同比减少59.22%。 报告期内，其收入占比第一的产品为光伏导电银浆及其他，收入为64.35亿元，同比下降4.87%，该产品是公司主要收入来源。 今年上半年，聚和材料经营活动产生的现金流量净额为-10.98亿元，上年同期为-5.26亿元，同比下降108.63%。其中，二季度公司经营活动产生的现金流量净额为-9.79亿元，环比下降 722.69%；二季度公司计提减值损失0.39亿元，环比转负。 公司对此表示，主要原因为下游客户成本压力较大，银行承兑付款比例相应增加。 二级市场表现方面，截至9月9日收盘，聚和材料报收于59.16元/股，股价下跌3.27%，总市值143.2 亿元。

寒武纪定增申请昨日获证监会同意注册批复。 昨日晚间，寒武纪发布公告称，公司于近日收到证监会出具的《关于同意中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。批复同意公司向特定对象发行股票的注册申请，有效期为12个月。公司将按照相关法律法规和批复文件的要求，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务。 此前，寒武纪于5月1日披露定增预案，根据最初的预案，寒武纪拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。 不过，寒武纪在7月18日调整了定增预案。根据其披露的《2025年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)》显示， 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过39.85亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金。 本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过35名（含35名）符合法律法规规定的特定对象。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%。本次向特定对象发行股票的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的5%，即本次发行不超过2091.7511万股（含本数），最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。 对于此次募投项目的必要性，寒武纪在问询环节中回应称，公司本次募投项目紧扣公司经营发展规划，构建面向大模型的算力软硬件矩阵，通过向特定对象发行A股股票实施募投项目符合公司低负债率运营特点与行业特点。公司本次募投项目研发目标明确，将进一步强化较同行业可比公司的技术竞争力。 截至昨日收盘，寒武纪股价报收1228.07元/股，总市值达5138亿元。

全球人工智能算力芯片龙头英伟达周二宣布， 推出专为长上下文工作负载设计的专用GPU Rubin CPX，用于翻倍提升当前AI推理运算的工作效率 ，特别是编程、视频生成等需要超长上下文窗口的应用。 英伟达CEO黄仁勋表示，CPX是首款专为需要一次性处理大量知识（数百万级别tokens），并进行人工智能推理的模型而构建的芯片。 需要说明的是， Rubin就是英伟达将在明年发售的下一代顶级算力芯片 ，所以基于Rubin的CPX预计也要到2026年底出货。下一代英伟达旗舰AI服务器的全称叫做NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX——集成36个Vera CPU、144块Rubin GPU和144块Rubin CPX GPU。 英伟达透露， 搭载Rubin CPX的Rubin机架在处理大上下文窗口时的性能，能比当前旗舰机架GB300 NVL72高出最多6.5倍。 据悉，下一代旗舰机架将提供8exaFLOPs的NVFP4算力，比GB300 NVL72高出7.5倍。同时单个机架就能提供100TB的高速内存和1.7PB/s的内存带宽。 言归正传，英伟达之所以要在Rubin GPU边上再配一块Rubin CPX GPU，自然是为了显著提升数据中心的算力效率——用户购买英伟达的芯片将能赚到更多的钱。 英伟达表示，部署价值1亿美元的新芯片，将能为客户带来50亿美元的收入。 为何需要不同的GPU？ 作为行业首创之举，英伟达的新品在硬件层面上分拆了人工智能推理的计算负载。 英伟达介绍称， 推理过程包括两个截然不同的阶段：上下文阶段与生成阶段，两者对基础设施的要求本质上完全不同。 上下文阶段属于计算受限（compute-bound），需要高吞吐量的处理能力来摄取并分析大量输入数据，从而生成首个输出token。相反，生成阶段则属于内存带宽受限（memory bandwidth-bound），依赖高速的内存传输和高带宽互联（如 NVLink），以维持逐个token的输出性能。 当前顶级的GPU都是为了内存和网络限制的生成阶段设计，配备昂贵的HBM内存，然而在解码阶段并不需要这些内存。 因此，通过分离式处理这两个阶段，并针对性地优化计算与内存资源，将显著提升算力的利用率。 据悉，Rubin CPX专门针对“数百万tokens”级别的长上下文性能进行优化，具备30petaFLOPs的NVFP4算力、 128GB GDDR7内存 。 英伟达估计，大约有20%的AI应用会“坐等”首个token出现。例如解码10万行代码可能需要5-10分钟。 而多帧、多秒的视频，预处理和逐帧嵌入会迅速增加延迟，这也是为什么当前的视频大模型通常仅用于制作短片。 英伟达计划以两种形式提供Rubin CPX，一种是与Vera Rubin装在同一个托盘上。对于已经下单NVL144的用户，英伟达也会单独出售一整个机架的CPX芯片，数量正好匹配Rubin机架。

对于近日市场流传的公司宁波12英寸项目被曝暂停的消息，9月8日，荣芯半导体有限公司（下称：“荣芯半导体”）发布声明回应称，注意到互联网上有部分自媒体发布、炒作涉及公司及宁波12英寸集成电路芯片生产线项目的不实报道。 荣芯半导体称：“自2024年7月起，杨士宁博士担任公司技术专家委员会主席一职，指导相关工作；公司宁波项目正按计划推进中。” 今日（9月9日），有半导体领域资深投资人士对《科创板日报》记者分析表示， 目前国内12英寸成熟制程芯片仍存在明显的自给率缺口，这一现状为国内产业链自主化推进提供了广阔空间 ；此外，从全球产业分工优化的视角来看，该领域同样具备不小的提升潜力。 上述资深投资人士进一步表示，目前荣芯半导体宁波12英寸集成电路项目仍处于按前期框架性规划逐步推进建设与投产的阶段，尚未达到设计满产状态。而 随着杨士宁正式加盟荣芯半导体，项目在实操层面存在根据实际情况动态优化调整的可能 ，“无论是具体的产能布局方案、生产设备选型配置，还是与产业链上下游的协同合作等实际操作环节，都可能因技术路线的优化调整、市场需求的实时波动，以及与外部合作资源的匹配适配情况等多种因素出现变数。” 针对公司新产品布局及最新产能情况，《科创板日报》记者多次致电荣芯半导体，但截至发稿尚未获得回复。 该公司官网显示，荣芯半导体是国内率先引入市场化资本进行建设运营、聚焦成熟制程（28至180纳米）特色工艺的12英寸集成电路制造企业。该公司成立于2021年4月，总部位于浙江省宁波市，由多家国有平台基金及美团、腾讯、韦尔股份、华勤通讯、北京君正、元禾璞华等半导体产业链企业及知名投资机构共同出资 100亿元设立。 产品布局方面，荣芯半导体专注于 CIS（图像传感器芯片）、TDDI（触控与显示驱动芯片）、BCD（电源管理芯片）、显示驱动芯片、新型存储等数模混合及模拟类集成电路产品，已开发多个技术工艺平台，避开与国际巨头的直接竞争，满足汽车电子、工业控制等领域的本土化替代需求。下游应用场景覆盖工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信及汽车电子等。 产能拓展方面，荣芯半导体目前拥有江苏淮安、浙江宁波两大生产基地。其中，淮安产线已于2022年实现量产；宁波12英寸集成电路芯片生产线项目已于2025 年4月开工，总投资160亿元，规划月产能3.5万片。据其规划，该公司长期目标是到2030年形成月产20万片12英寸晶圆的制造能力，建成年销售收入突破300亿元的综合性集成电路制造平台。 融资进程上，自2021年成立至今，荣芯半导体已完成三轮融资。公司最近一轮融资发生于2023年4月，彼时完成C轮融资，由手机独立设计house（IDH）企业华勤通讯参投，具体金额未公开。企查查信息显示，此次融资以股权转让形式进行，可能涉及现有股东结构优化；融资完成后，该公司估值升至160亿元，并入选《2024全球独角兽榜》。

综合业内消息，在拿下马斯克旗下公司特斯拉的AI6芯片订单后，三星电子正在与马斯克的另一家公司xAI就可能的人工智能定制芯片合作展开磋商。 三星电子最近在芯片行业内的发展势头十分强劲，这得益于其与特斯拉签订的165亿美元芯片大单，这意味着该公司获得了外部客户的肯定和关注。 与此同时，三星正在寻求晶圆代工业务复兴，包括提高2纳米工艺的产能。据称，三星一直在稳步推进其SF2技术，并计划在未来几年将2纳米工艺引入美国的泰勒工厂，以此表明三星愿意在美国生产尖端工艺。这一点在特朗普政府的美国制造业回流计划下，可能尤为吸引美国公司。 另一方面，三星电子在与特斯拉的合作中在主导权作出了让步，比如允许马斯克参与到芯片的生产之中，而这一点对于“商业强人”马斯克来说相当关键。 前提条件 马斯克此前指出，165亿美元只是一个初步数字，实际芯片产量可能远远超过预期，这也意味着两家公司的交易规模可能继续扩大。 AI6芯片是支持特斯拉自动驾驶出租车和人形机器人的关键硬件，将采用三星的SF2技术。据三星此前介绍，SF2技术与上一代工艺相比性能提升了12%，功耗降低了25%，芯片面积减少了8%。 据悉，AI6已经在三星的韩国工厂进行了试生产，即将在美国工厂正式开始量产。但三星目前尚未公布该芯片的正式生产时间表。 xAI的芯片计划则更加不明确，但xAI最近开放了一个定制芯片开发人员的职位，可能意味着该人工智能公司已经开始着手推进相关事宜。 这也是人工智能行业目前的大趋势之一。就在上周，有消息称，博通与OpenAI签订了一笔价值100亿美元的定制芯片订单，将制造专门供给OpenAI的人工智能芯片。xAI此时想要加入定制芯片的潮流也十分合乎情理。 但三星能否真正获得xAI的青睐，可能还将取决于该公司在特斯拉AI6芯片上的成就和进展，但从目前市场情绪来看，外界对三星电子颇具信心。

停牌6个交易日后，中芯国际披露收购其控股子公司中芯北方的方案，并宣布复牌。 中芯国际公告称，公司拟向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）、北京亦庄国际投资发展有限公司、中关村发展集团股份有限公司及北京工业发展投资管理有限公司发行股份购买其所合计持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司49%的股权。 本次交易完成后，上市公司在标的公司的持股比例将从51%上升至100%。截至本预案摘要签署日，本次交易的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。 本次发行股份购买资产的发行价格为74.20元/股，不低于定价基准日前120个交易日A股股票均价的80%。 截至本预案摘要签署日，本次交易的审计及评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定，本次交易预计未达到《重组管理办法》规定的重大资产重组标准。对于本次交易是否构成重大资产重组的具体认定，公司将在重组报告书中予以详细分析和披露。 上市公司董事黄登山在国家集成电路基金担任副总裁，根据《科创板上市规则》，国家集成电路基金属于上市公司的关联方，本次交易构成关联交易。根据《香港上市规则》等相关法规，国家集成电路基金及亦庄国投均为上市公司的关连人士，本次交易构成关连交易。 本次交易前上市公司无实际控制人，预计本次交易完成后上市公司仍无实际控制人，本次交易预计不会导致上市公司控制权发生变更。根据《重组管理办法》第十三条的规定，本次交易不构成重组上市。

2025年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会，今日（9月8日）在上证路演网站线上举行。 据了解，此次参会公司有海光信息、乐鑫科技、必易微、炬芯科技、晶晨股份、安路科技、晶华微、晶丰明源、中微半导、帝奥微、佰维存储、芯动联科、力合微、芯海科技、恒玄科技、灿芯股份、明微电子、宏微科技等，合计27家科创板芯片设计公司。 芯片龙头：AI应用等终端导入进展顺利 据财联社创投通数据统计，在68家科创板芯片设计中，以营收规模来看，上半年海光信息、佰维存储、思特威、格科微、晶晨股份在科创板芯片设计公司中，排名前五；从归母净利润纬度来看，海光信息、澜起科技、寒武纪、晶晨股份、思特威排名前五。 在今日（9月8日）举行的2025年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会上，上述多家板块龙头现身，且与投资者的交流中纷纷表示，各公司产品今年在以AI应用为代表的终端市场中，导入或披露出货进展呈现良好态势，市场需求及订单增长明显。 其中，晶晨股份董事、董事会秘书余莉表示， 今年，该公司终端客户对具有AI功能芯片产品展现出了浓厚的兴趣与强劲的需求，AI技术将能够显著提升公司的产品价值和客户粘性。2025年上半年，该公司订单显著增加，其中今年第二季度实现单季度出货量接近5千万颗，创单季度历史出货量新高。 基于订单驱动，晶晨股份上半年加大备货。截至2025年上半年末，晶晨股份存货账面价值为18.53亿元，较上年末增加4.43亿元。 “随着出货量快速增长，公司必须提前筹备充足的原材料、在产品和库存商品，以保障订单的按时交付。”余莉表示，公司对未来市场发展持积极预期，通过合理的库存安排，保障生产与销售环节的高效衔接。公司产品良好的销售表现为存货消化提供了有力支撑，未来一年内可实现消化。 海光信息董事、总经理沙超群表示，上半年实现营业收入54.64亿元，同比增长45.21%，保持了持续增长的态势， 这主要得益于公司通过深化与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的合作，加速在客户端的导入，客户满意度持续提升，推动公司高端处理器产品的市场版图扩展。 海光信息半年报显示，2025年上半年末该公司合同负债达30.91亿，主要系公司收到客户预定合同货款增加所致。据了解，该公司CPU产品持续深耕政务、金融、运营商等关键行业，DCU产品聚焦AI算力、大数据处理场景，市场推广与客户合作均按计划推进。 沙超群表示，国内主流整机厂商已推出数十款基于海光处理器的终端产品，海光处理器全面覆盖了终端用户从日常办公到专业创作的多样化市场需求。 佰维存储董事长孙成思表示，该公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力，能够通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景，已构建完整的产品布局。 在数据中心/企业级领域，据介绍，佰维存储已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，同时该公司积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系。在具身智能领域，佰维存储已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR4X/5/5X等产品，并积极拓展具身智能领域头部客户。 在智能穿戴领域，佰维存储ePOP产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业，应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备。孙成思表示， 2025年上半年，Meta仍是佰维存储出货量最大的AI眼镜客户，该公司为其提供ROM+RAM存储器芯片，是Meta在国内的主力供应商。 供应链合作及成本管控成效显著 在市场环境波动下，芯片设计企业通过供应链管理及费用控制，实现利润增厚及稳健经营，显示出重要意义。在此次集体业绩说明会上，多家企业分享上半年供应端变化情况及成本管控的实施成效。 宏微科技董事长、总经理赵善麒表示，今年上半年，该公司通过深化与华虹半导体等核心供应商的战略合作，持续优化供应链成本，上游代工成本整体趋于稳定，供应链自主可控能力得到进一步增强。在费用管控方面，公司坚持精细化运营，上半年主营业务盈利能力有所改善，整体毛利率同比提升。下半年公司将继续加强成本控制，严格管理三费支出，在保障正常经营和研发投入的同时，全面推进开源节流，力求实现稳健经营和业绩的稳步提升。 帝奥微董事长、总经理鞠建宏表示，今年以来，随着上游大宗产品涨价，公司代工成本有所增加。不过，该公司通过和上下游供应商紧密合作，建立了高效的联动机制。一方面，基于和供应商保持了长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量；另一方面，公司积极协同上下游资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，持续加强和晶圆厂和封测厂之间的技术合作，进行工艺提升和优化生产流程，从而提高产品的性能和质量。 必易微董事长、总经理谢朋村表示，2025年上半年，该公司通过精进设计、升级工艺、优化供应链等方式降低成本，并主动调整产品结构及市场定价策略。得益于此，2025 年第二季度，必易微综合毛利率攀升至近30%，毛利率水平连续四个季度取得增长。在持续地研发投入、市场开拓、降本增效的努力下，公司产业布局和经营发展逐步显露成效。 晶华微董事长吕汉泉表示，2025年上半年，晶华微加强与供应商合作，与核心供应商建立长期稳定的伙伴关系，并升级生产运营与质量管理体系，保障产能稳定与交付可靠性。 据介绍，晶华微研发材料增加较多，在研芯片项目数量较去年同期增长35.00%，流片次数提升140%，该公司已完成多款关键产品的流片与测试验证，预计将于下半年陆续实现小规模出货。后续将持续深化高性能模拟及数模混合集成电路领域的技术创新，加速推进新产品研发与量产进程，同时系统推进与团队的整合管理，实现管理成本降低与协同价值释放的双重目标。 持续提升国产化方案竞争力 作为产业上游的芯片设计公司，持续推动供应链国产化是必修课之一。今年国内半导体市场面对众多行业事件影响，在业绩会上多家企业认为，坚持创新驱动、充分参与市场，是保持国产技术竞争力的核心要义。 帝奥微董事长、总经理鞠建宏表示， 今年海外模拟大厂德州仪器产品涨价，使得下游客户为控制成本和保障供应，将主动寻求替代，从而为国内模拟芯片公司创造了新的导入机会和订单需求，将加速国产化进程。 据了解，帝奥微在消费电子、汽车电子、通讯设备等领域的布局外，还向外拓展了人工智能等多个领域。服务器领域，该公司推出的PCIE开关和电平转换已经拿到国内客户订单。该公司还针对高速光模块推出了国内首款高精度大电流负载限流开关DIO76087，5V、1A/3A集成电感的超小尺寸模块电源DPM6101和DPM6103方案，正在光模块头部客户验证中。 芯海科技董事长、总经理卢国建表示，该公司多款芯片形成国产方案，包括高精度ADC、笔记本嵌入式控制器EC、快充协议芯片PD、电池管理系统BMS芯片及传感器调理芯片等。 海外厂商产品涨价有望提升国产芯片份额，利好具备核心技术和客户基础的企业。 “公司产品品类丰富、应用广泛、客户众多，且产品生命周期长，总量及高端产品数量持续增长；同时，公司注重产品特色与差异化，坚持市场化定价，充分参与市场竞争，在保持平均毛利率稳定的同时，有望不断扩大营收规模。” 晶华微董事、总经理梁桂武表示， 德州仪器在工业控制产品提价幅度较为迅猛，凸显国产方案性价比优势 。上半年该公司工业控制芯片收入同比增长达30.35%，主要系公司大力推广新一代变送器单芯片解决方案和4-20mA电流环DAC芯片解决方案，实现了大客户突破并已规模出货。“公司正在以创新性设计方案匹配客户需求，逐步替代国际厂商的同类产品。” 今年以来，DeepSeek问世并在近期推出新的模型算法，提供了更加高效的强化训练，大幅简化AI推理算力，有效降低了预训练成本，市场认为有望推动ASIC时代加速到来。 海光信息董事、总经理沙超群表示，GPGPU和ASIC作为AI芯片的两种不同技术路线，在国产AI芯片化进程中都将发挥重要作用。 “GPGPU具有通用性强、生态成熟的优势。未来，GPGPU将继续发挥其在通用计算方面的优势，对于那些需要快速迭代和适应不同AI模型的场景GPGPU将是首选。” 沙超群表示，国内以海光为代表的GPGPU，将不断加大研发投入，通过兼容现有生态来降低用户迁移成本。长期来看，国产GPGPU厂商也会努力发展自有核心技术，构建自主可控的生态系统。 对于ASIC，沙超群认为，更多是为特定任务而定制的，在这些特定任务上具有更高的性能和能效。因此，在未来的国产AI芯片的发展进程中，GPGPU和ASIC可以根据不同的应用场景来发挥各自的优势。 灿芯股份董事长、总经理庄志青在业绩会上表示， 目前该公司围绕ASIC设计服务，形成了大规模SoC快速设计及验证技术、大规模芯片快速物理设计技术、系统性能评估及优化技术和工程服务技术等核心技术体系，上述核心技术广泛应用于该公司一站式芯片定制服务中。 据介绍，2025年上半年，灿芯股份芯片设计业务收入同比呈现增长趋势，完成流片验证的项目数量亦同比增长，相关项目后续有望转化为量产业务收入，为包括中小企业在内的多类客户需求提供支撑。同时，该公司2025年第二季度芯片量产业务收入环比增长24.80%，呈现改善态势。

当地时间9月7日，据媒体援引知情人士透露， 光刻机制造商阿斯麦（ASML）即将成为欧洲最大AI独角兽公司Mistral AI的最大股东 。知情人士表示，阿斯麦将领投Mistral AI的最新C轮融资，承诺为其提供 13亿欧元 （本轮融资总金额为17亿欧元）， 并有望获得一个董事会席位 。 消息人士称，阿斯麦入股Mistral将使两家欧洲技术领先企业联合起来，此举旨在加强欧洲的科技主权。 阿斯麦目前是全球唯一一家生产极紫外（EUV）光刻机的公司。资料显示，阿斯麦此前并没有大规模投资过AI软件公司。其过去的投资和收购更专注于整合半导体产业链上的关键技术，以巩固其在光刻领域的领先地位，该公司曾收购的公司包括半导体检测设备商汉微科、光源技术供应商Cymer、光学系统制造商Berliner Glas，曾投资的公司也是来自硬件端的德国光学巨头蔡司。 Mistral AI什么来头？ Mistral AI是一家专注于开发AI大模型的初创公司，由前DeepMind和Meta的研究人员于2023年创立， 被视作欧洲人工智能标杆企业，有“欧洲OpenAI”之称 。该公司推出了专为欧洲用户设计的AI聊天机器人“Le Chat”，对标OpenAI的ChatGPT。 与倾向于闭源的OpenAI不同，Mistral AI主打开源模型，部分开源模型可媲美OpenAI，如Mistral Large，在MMLU基准测试中性能直逼GPT-4，能处理32K Token上下文，可函数调用，多语言能力强，在欧洲本土化适配上有优势；Codestral Mamba基于Mamba架构，推理快，上下文长，在代码生成上表现优异，256K的输入长度优于GPT-4的128K。 此前， Mistral AI已获得过英伟达、a16z、微软等知名硅谷科技公司、投资者的支持 。其融资历程堪称“神速”，从种子轮到C轮，成立两年，其估值有望从1亿美元飙升至百亿美元—— 成立仅一个月，凭借7页PPT和三位创始人的技术背书，Mistral AI获得光速创投领投的1.05亿欧元（约合1.13亿美元），创下欧洲种子轮纪录；2024年完成B轮融资后，Mistral AI估值超过60亿美元；C轮融资有望将这家公司的估值带上新高度，路透社称其投前估值高达100亿欧元（约合117亿美元），彭博则在上周报道称，Mistral最新的融资可能会使其估值高达140亿美元。

周五（9月5日），英伟达股价收跌2.7%报167.02美元，公司市值守住4万亿美元关口。盘中一度跌超4.4%至164.07美元，上一次位于这一水平还是在7月14日。 与此同时，博通收涨9.41%报334.89美元，盘中一度涨16%报356.24美元；分别创下了盘中和收盘新高。截至收盘，该股市值达到1.575万亿美元，超越了能源巨头沙特阿美。 前一交易日，博通盘后公布的第三财季业绩超出预期，并为第四财季提供了强劲的指引。公司预计，第四财季的人工智能芯片业务继续提速。 在财报电话会上，博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示，公司已从一家神秘的新客户那里获得了100亿美元的定制芯片订单，这一消息令投资者们感到惊喜。 电话会后不久，业内人士透露，这名新客户极大可能就是人工智能领军企业OpenAI——消息称，OpenAI与博通共同设计的芯片将在明年首次上市，以减少对英伟达产品的依赖。 这意味着，博通将更直接地与人工智能（AI）硬件龙头英伟达竞争。 Clearstead Advisors高管Jim Awad表示，投资者需要准备好面对英伟达在该领域出现更多竞争的局面，但由于AI市场本身的快速扩张，即便失去部分市场份额，公司依然能保持稳定增长。 “我认为这（英伟达股价下跌）只是膝跳反应，不是卖出的理由，”Awad说道，“关键要看博通和OpenAI接下来的执行情况，目前没人能在一夜之间夺走英伟达的生意。” 英伟达股价已从8月高点回落约10%，市值减少了近4700亿美元，但仍是全球市值最大的企业。微软公司位居第二，市值约3.7万亿美元。 Mizuho Securities股票交易部门的董事总经理Daniel O’Regan指出，英伟达相较博通已跌至18个月来的相对低点。 “‘OpenAI’这个词本身就能激发巨大的市场动能，这反映了人们对博通的热情迅速升温，”他还指出，博通股价今年以来已跑赢英伟达。 “今天两者的分化看起来有点极端，但英伟达在过去三年一直是AI的代表企业。虽然我不认为市场对它降温，但投资者正在把目光拓展到其他AI赢家身上。博通算是一个相对崭新的亮点。”