“茅台魔咒”再次上演。 8月27日盘中，出现标志性一幕，下午13:38，寒武纪股价最高触及1464.98元，超越贵州茅台（同一时间股价为1460.94元），短暂成为A股“新股王”。 尽管受到尾盘市场跳水的影响，寒武纪涨幅从10%收窄至3.24%，股价回落至1372.1元，贵州茅台收盘价为1448元。但是寒武纪全天成交额250亿元，换手率维持在4.28%的高位，在政策助推之下，市场资金对寒王的追捧热度不减。 A股历史上，包括中国船舶、全通教育、长春高新等不少个股挑战过贵州茅台“股王”位置，中国移动也曾短暂超越过茅台股价，但最终都未能撼动茅台的地位。 茅台魔咒再次应验，作为科技先锋的代表，市场依然期待“寒王”对贵州茅台发起下一次挑战。 “寒王”何以超越贵州茅台？ 在牛市氛围烘托下，市场对8月27日寒武纪超越贵州茅台已有预期。 首先是业绩兑现。 8月26日晚间，寒武纪发布半年报，上半年实现营业收入28.81亿元，暴增4347.82%；归母净利润10.38亿元，实现首次半年度盈利。 其次是游资与机构的合力助推。 先说游资，章建平依然是市场上有影响力的牛散风向标。 公开资料显示，2024年四季度章建平首次进入寒武纪前十大股东，持股533.88万股；今年一季度，章建平增持74.75万股至608.63万股，持股比例升至1.46%；到今年二季度，章建平一股未卖。以今年股价来看，截至8月27日，寒武纪涨幅112.52%。 再看公募持仓，以持仓总市值来看，截至今年二季度末，寒武纪在公募重仓持股中排名13，出现在79家基金公司旗下397只基金前十大重仓股中，公募重仓股在二季度增持了寒武纪481.87万股，公募重仓持股占寒武纪流通股比重为15.09%。 第三，政策助推。 消息面上，国务院日前印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提出“人工智能+”路线图，披露了三个重要时间节点： 到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%； 到2030年，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%； 到2035年，我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，为基本实现社会主义现代化提供有力支撑。 市场期待“寒王”再次向股王发起挑战 从市场层面来讲，寒武纪股价回落受A股尾盘急跌影响较大。 对于A股回调的原因，前海开源基金认为，回调核心是获利盘太多，短期行情加速引发获利盘集中兑现。在8月上旬以前，市场轮动式上涨，科技、周期、制造、医药均有阶段性表现，但从上周科创50指数大涨以后，市场热度聚焦科技板块，资金交易拥挤度有所上升，一定程度导致午后权重股率先调整。 另一方面，个股急涨，各个层面有“降温”、慢牛呼声，对市场情绪产生一定影响。从个股层面来看，就在寒武纪向股王发起挑战之时，新易盛、中际旭创盘中均再创历史新高。 人工智能等科技板块涨幅惊人，7月至8月27日，短短不足两个月的时间内，寒武纪涨幅128%，中际旭创和新易盛也均实现了翻倍，分别上涨123%、143%。算力、CPO板块翻倍股并不罕见。 对于调整，机构人士并不悲观，甚至有市场人士认为，牛市行情下，科技行业的行业景气度依然是当前市场看重的方向之一，“寒王”仍有机会再次向茅台发起股王挑战。 “我们认为指数大概率续创新高，这里只是阶段性调整而非行情终点。本轮牛市行情自身基本面的强支撑。”前海开源基金表示，当前牛市的核心逻辑是全球各国的财政竞赛式扩张，全球货币水龙头美联储的独立性下降，全球进入流动性极度宽松阶段。国内还有供给侧反内卷的政策推进，跟全A盈利高度相关的PPI有望企稳回升。 基金公司不能点评个股，但是对于中国科技的看好则是共识。 诺安基金认为，今年以来，以DeepSeek为代表的原生创新企业，正在颠覆“中国只会模仿”的陈旧叙事。它的成功全面验证了中国科技实力的崛起以及中国教育体系的成功，预计未来像这样有潜力“改变世界”的硬核创新，将会如雨后春笋般在中国出现，“这将改变全球市场对于中国科技资产的预期，中国科技资产的估值有望迎来系统性的估值重构。”

芯碁微装公布2025年半年度报告。 财报显示，芯碁微装2025年上半年实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%；归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%；扣非净利润1.36亿元，同比增长37.97%。 关于业绩变化，芯碁微装表示，报告期内，受益于PCB市场中高端化趋势，公司持续精进PCB线路与阻焊层曝光技术，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标上保持领先水平，以此全面助力产品体系向高端化迈进。依托产品稳定可靠的品质、高性价比优势以及本土化服务的便利，公司产品的市场渗透率正实现快速提升。 今年第二季度，该公司营业收入4.12亿元，单季度环比增长70.11%；归母净利润0.90亿元，环比增长73.84%；扣非净利润0.84亿元。 报告期内，其研发投入合计6095.32万元，同比增加24.56%；研发投入总额占营业收入比例9.32%，较上年同期减少1.57个百分点；研发人员数量为241人，占公司总人数比例34.48%，较上年同期下降0.32个百分点；研发人员平均薪酬11.01万元，同比增加0.33万元。 截至2025年上半年，该公司累计获得授权专利220项，其中已授权发明专利79项；其已形成直写光刻关键技术体系，应用于PCB及泛半导体领域。 财报显示，今年上半年，芯碁微装境内业务收入为5.01亿元，占比76.85%；境外业务收入为1.50亿元，占比23.15%。 芯碁微装表示，东南亚市场是设备厂商未来增长的重要机遇，当前该公司海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。该公司已提前部署全球化战略，已完成泰国子公司的设立登记。在此基础上，芯碁微装还将进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，当地新增订单拓展势头强劲，覆盖更多区域内高端PCB制造企业。 人工智能发展催生大量的逻辑芯片和存储芯片需求，且AI对芯片性能的要求逐步提升，推动半导体设备市场规模高增长。根据国际半导体产业协会SEMI的预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计达到1255亿美元，同比增长7.4%，2026年将达到1381亿美元，同比增长10.0%。 AI服务器的高速迭代推动PCB朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向演化，直写光刻技术凭借无掩膜直写和实时形变补偿的技术特点，解决了HDI 和高多层板曝光过程中对位精度与细线路的核心痛点。LDI（激光直接成像）设备将降低掩膜版成本与交期，将成为高端PCB制造的刚需设备。 芯碁微装在财报中透露，从2025年3月开始，该公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。 面对激增的订单需求， 芯碁微装表示，该公司及时大幅提升了现有厂区的生产能力，同时积极准备二期厂区的投产。 目前， 芯碁微装二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，今年三季度将进入投产期 。芯碁微装表示，二期基地投产后，将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。 芯碁微装财报中还显示，2025年3月，该公司与全球知名龙头PCB企业就RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备达成合作，该设备将用于全球领导品牌的智能手机中的软板制造。 募投项目方面，该公司直写光刻设备产业应用深化拓展项目累计投入1.30亿元，进度50.49%，预计2026年7月达到预定可使用状态。IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目累计投入1.06亿元，进度60.33%，预计2026年7月达到预定可使用状态。关键子系统、核心零部件自主研发项目累计投入0.83亿元，进度55.00%，预计2026年7月达到预定可使用状态。 截至8月27日收盘，芯碁微装股价报124.54元/股，总市值164.07亿元。

SMM 8月27日讯：8月27日半导体板块盘中快速拉涨，指数一度涨逾3%，在板块中涨幅独占鳌头，其指数盘中更是一度触及1904.41的高位，续刷指数上市以来的历史新高。个股方面，乐鑫科技、长传科技盘中20CM涨停，炬芯科技、芯朋微涨逾16%。瑞芯微、博通集成一同涨停。 而个股中，表现最为惹眼的便是此前股价接连创新高的寒武纪-U，作为继贵州茅台之后第二个股价冲破1000元/股的股票，寒武纪-U今日午后盘中一度拉涨10%，股价（1461元）一度超越贵州茅台成为新“股王”。不过随后其股价略有回落，再度回归A股第二的位置。 消息面上， 8月26日，国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。其中提出，强化政策法规保障。健全国有资本投资人工智能领域考核评价和风险监管等制度。加大人工智能领域金融和财政支持力度，发展壮大长期资本、耐心资本、战略资本，完善风险分担和投资退出机制，充分发挥财政资金、政府采购等政策作用。完善人工智能法律法规、伦理准则等，推进人工智能健康发展相关立法工作。优化人工智能相关安全评估和备案管理制度。 其还提到，到2027年新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%；强化智能算力统筹；推动智能终端“万物智联”，大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端。 中信证券对此评价称，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合。新一代智能终端、智能体的应用普及是《意见》的重点要求之一，目标到2030年实现普及率超90%。我们认为，具身智能机器人作为重要的新一代智能终端产品，在《意见》印发后，有望在技术发展、配套基础设施、法规体系等多个层面将得到支持，行业进入高质量发展快车道。重点推荐具身智能产业链具备高技术壁垒的细分龙头及新技术带来的潜在颠覆性机遇，建议关注新进玩家带来的交易性机会。 此外，据《中国证券报·中证网》方面消息，嘉实全球产业升级基金经理陈俊杰表示，我国半导体行业龙头潜力与发展机遇凸显。近年来，我国半导体行业发展势头迅猛，已构建起相对完备的半导体产业链。从上游的材料与设备，到中游的生产制造、封装测试，再到模拟芯片、数字芯片等产品领域的设计与生产，均已具备相应能力。如今，行业发展进入新阶段，焦点正转向能否在垂直领域培育出具备全球竞争力的龙头企业，目前已有一些积极迹象显现——部分相关公司不仅展现出强劲的发展潜力，其股价也为投资者带来了可观回报。此外，我国拥有得天独厚的工程师红利，工程化落地能力在全球首屈一指，这为半导体产业实现进一步突破奠定了坚实基础。 且需要注意的是，全球芯片巨头英伟达将于周三美股收盘后公布业绩，期权交易员预计这份财报将为英伟达市值带来高达2880亿美元的波动。考虑到英伟达在人工智能领域的领头羊低位，做市商Susquehanna衍生品策略联席主管Chris Murphy表示，英伟达带来的连锁反应可能比该股的实际走势更加有趣，如果该公司业绩超出预期，其可能将给规模较小且近期受挫的人工智能公司带来提振。 目前，市场多数对英伟达财报发布后的股价走势呈乐观态度。根据FactSet的调查，分析师预计英伟达7月季度营收将达460亿美元。自6月以来，市场预期不断攀升，因科技行业数月来的上涨势头进一步提振了对英伟达表现的预期。 而股价近期一直迭创新高的寒武纪-U，今日股价盘中依旧“势不可挡”，最高冲至1464.98元/股，续刷其历史新高，市值也一度突破6000亿元。数据显示，寒武纪本月涨幅超100%，2023年至今累计涨幅超2500%，总市值超6000亿。 8月26日晚间，寒武纪披露其2025年上半年业绩报告，据报告显示，公司上半年总计营收28.81亿元，同比暴增4347.82%；归属于上市公司股东的净利润10.38亿元，上年同期亏损5.3亿元，同比扭亏为盈。寒武纪在公告中表示，2025 年上半年，人工智能算力需求持续增长，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。公司凭借卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度，以技术合作促进应用落地，以应用落地拓展市场规模，营业收入实现了显著增长。 作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。 企业方面，今日股价涨幅超过10%的必易微在8月26日发布公告称，公司拟以自有或自筹资金2.95亿元收购上海兴感半导体有限公司100%股权。交易完成后，兴感半导体将成为必易微的全资子公司。 公开资料显示，兴感半导体是一家高性能传感器芯片设计公司，以『“感知”“控制”系统，让机器设备更安全、更高效地服务』为使命，致力于为运动传感检测控制、电流传感检测控制提供芯片级解决方案。兴感半导体专注于全集成式传感器芯片的研发，以电流传感器为核心、延展到磁传感器及信号链芯片，布局三大产品方向，提供丰富的传感控制解决方案。兴感半导体的产品作为能源与电力、工业控制及自动化、新能源汽车、航空航天等应用领域的关键芯片，广泛应用于光伏逆变器、储能系统、变频器、伺服器、机器人、数据中心、智能汽车等应用场景。 必易微表示，本次收购是公司基于深化核心业务布局、拓宽技术边界、增强系统级解决方案能力做出的战略决策，有利于整合双方在产品、技术、市场及供应链等方面的资源，发挥显著的协同效应，符合公司的长期发展规划。受此消息刺激，必易微在8月27日早间开盘后直线拉涨19.99%涨停，但随后涨停板打开，涨幅整体维持在10%左右。 而作为一家专业的新能源、半导体以及工业电源设备研发及制造企业，英杰电气近日在投资者互动平台上表示，半导体行业大趋势向上，但受研发进度的不确定性及客户采购节奏影响，下半年能否恢复较好的毛利率存在不确定性。行业增长驱动因素包括研发突破覆盖更多型号、客户拓展（如客户的新研发任务）、半导体材料需求增加（如金刚石、单晶硅相关电源）及国产化替代推进。半导体材料订单同比增长47.8%，主要受下游技术需求、行业设备需求增加及公司销售区域和客户拓展推动。 华创证券指出，先进封装技术正成为支撑AI、高性能计算等算力需求的关键路径，随着芯片系统集成复杂度提升，"功耗墙、内存墙、成本墙"三重瓶颈凸显，传统制程难以独立支撑性能演进。AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求，HBM+CoWoS组合已成标配；汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升，叠加消费电子周期复苏，助力市场持续增长。国产厂商在晶圆级封装、2.5D/3D等环节加速技术追赶，政策与资本协同下迎来窗口期机遇。

韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问，有业内人士猜测，此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。 消息称，由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资金，三星可能将通过与英特尔的合作以增强自己的竞争力，因为英特尔和台积电是全球仅有两家能够进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。 BEOL是指将成品芯片放置到包含内存和其他组件的完整封装中的技术，其也是人工智能芯片供应链中的关键一环，由于GPU和加速器需要大量电力才能运行，其封装技术必须更加严格才能避免故障。 消息人士指出，三星的兴趣还建立在另一个基础上，即如果将后端和前端芯片制造的市场份额合并，三星在全球芯片制造市场上的地位不及英特尔。然而，一旦两家公司合作，它们将共享资源以追赶台积电。 强强联手？ 据报道，英特尔正在考虑将玻璃基板技术授权给其他公司以创造收入，而玻璃基板与BEOL是半导体封装技术中的关键协同创新，可以帮助优化芯片的热稳定性、介电性能和机械强度。 英特尔在2023年推出首个玻璃基板封装计划，目标在2026年量产，然而有传言称，英特尔已经决定停止对玻璃基板的投资。 这也意味着英特尔很可能将从外部寻求玻璃基板业务的融资，而三星很可能就是潜在对象。还有一个令该猜测更加可信的证据是，一名重要的玻璃基板人士已经加入三星，进一步增加了两家公司合作的可能性。 在这一假设下，英特尔和三星可能成立合资企业，也可能以股权投资的方式进行，类似于此前软银集团和美国政府对英特尔的投资。 这也有助于精简英特尔亏损的芯片代工业务，并注入更加成熟专业的三星代工经验。而三星则将得到英特尔在封装行业中的竞争优势，从而缩小其在尖端芯片制造上与台积电的差距。

昨日晚间，寒武纪发布半年报，2025年上半年实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%；实现净利润10.38亿元，同比扭亏。 关于公司营收大增的原因，寒武纪在半年报中表示，主要系本期公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，报告期内收入较上年同期大幅增长。 对于净利润的扭亏的原因，公司表示，主要系本期营业收入大幅增长所致。 此外，公司半年报提到，公司保持了较高强度的研发投入，研发投入较上年同期增长2.01%，研发投入占营业收入的比例为15.85%。但由于本期营业收入增长幅度远高于研发投入增长幅度，因此研发投入占营业收入的比例较上年同期减少675.07个百分点。 根据十大流通股东信息显示，北向资金二季度加仓27.87万股，截至6月30日，北向资金持有寒武纪1570.4万股；知名牛散章建平二季度持有寒武纪股份数量不变，仍持有608.63万股。 受AI热潮的影响，寒武纪今年股价表现异常亮眼，截至最新收盘，该股今年涨幅翻倍，股价突破1300元，总市值突破5000亿元。

唯捷创芯公布2025年半年度报告。 财报显示，唯捷创芯2025年上半年实现营业收入9.87亿元，同比下降7.93%；归属于上市公司股东的净利润为-943.36万元，同比转亏。 该公司表示， 业绩下滑主要系射频前端芯片市场竞争加剧，部分产品面临价格下行压力，压缩利润空间。 面对挑战，公司优化产品结构，高毛利率产品占比增加，第二季度整体毛利率提升6.75个百分点至28.02%。 唯捷创芯表示， 目前逐渐退潮的低端价位段换机需求，以及不明朗的全球地缘政治环境与地方政策的多变性，为今年的智能手机市场增长带来挑战，进而对射频前端行业的短期增长节奏形成制约。 第二季度，唯捷创芯实现营业收入4.78亿元，环比下降6%；归母净利润869.40万元，环比增长147.96%。 报告期内，该公司非经常性损益金额为1099.17万元，占归母净利润绝对值的116.52%。其中，计入当期损益的政府补助为1025.68万元，金融资产和金融负债产生的公允价值变动及处置损益为183.11万元。 今年上半年，该公司经营活动产生的现金流量净额为4.57亿元，较上年同期增加66467.33万元。其表示，主要由于库存持续消耗，购买商品支付的现金减少。 分产品来看，上半年该公司射频功率放大器模组收入为7.89亿元，占比80.20%；其中5G射频功率放大器模组实现营业收入3.88亿元，占该类产品营收的49.17%。接收端模组收入为1.95亿元，占比19.80%。 上半年其外销收入为7.72亿元，占比78.50%；内销收入为2.12亿元，占比21.50%。外销市场主要集中在海外品牌客户，公司通过与全球顶级供应商建立稳固合作关系，确保原材料质量和供应稳定性。内销市场则受益于国内政策支持和市场需求，公司积极拓展国内新兴射频前端市场。 报告期内，该公司研发投入合计2.03亿元，同比减少8.75%，研发投入总额占营业收入比例为20.55%，较上年同期减少0.18个百分点。 报告期内，其研发人员数量为291人，占公司总人数比例49.16%，较上年同期下降4.92个百分点，研发人员平均薪酬为27.24万元，较上年同期增长0.90万元。 目前该公司共拥有国内发明专利83项、实用新型专利84项、集成电路布图设计登记154项，专利技术覆盖射频功率放大器线性化、低噪声放大器谐波抑制等领域。 射频前端行业正经历5G技术商用化及持续演进，高集成度模组需求增长，车规级和卫星通信模组成为新亮点。唯捷创芯作为国内射频前端领域的领先供应商，成功推出多款高集成度模组，打入品牌手机旗舰机型供应链。 中国信通院数据显示，今年1-5月，国内市场手机出货量累计1.18亿部，同比下降2.8%，其中5G手机累计出货量1.02亿部，同比下降0.1%，占同期手机出货量86.2%。 整体来看，市场新增需求有限，更多体现为消费结构的调整。 唯捷创芯同时在AI终端和车载通信模组领域积极布局，抢占新兴应用场景先机。财报显示，唯捷创芯已正式推出支持AI终端的创新产品线。 该产品线主要包括大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组，这些模组在性能和能效上实现了显著提升，具备体积更小、功耗更低的特点，支持更高传输功率和更稳定的连接性能，满足AI端侧设备对高效通信和长续航的需求。 募投项目方面，高集成度、高性能射频模组研发项目累计投入金额为1.80亿元，累计投入进度为21.79%，项目达到预定可使用状态日期为2028年。该项目为新增项目，原集成电路生产测试项目取消，剩余募集资金及利息投入新项目。 截至8月26日收盘，唯捷创芯股价报35.57元/股，总市值153.06亿元。

英伟达将在本周三公布其第二季度财报，对于华尔街来说，英伟达的业绩报告可能将决定市场对人工智能热潮的信心。 英伟达今年股价已经飙升超过30%，成为全球首家市值超过4万亿美元的公司，其也是推动标普500指数今年上涨的关键推动力。 因此一些分析师认为，英伟达的财报现在拥有媲美美国宏观重要经济数据的作用，比如主导市场对美联储降息概率押注的非农就业报告和通胀数据报告等。 Pictet资产管理公司多资产组合经理Arun Sai表示，英伟达不仅仅是一只股票，不寻常的是，人们现在会将其解读为反映美国整体经济状况的指标之一。 华尔街对这份财报尤其敏感，因为现在美国科技股正处于估值过高的怀疑之中。FactSet数据显示，以科技股为主的纳斯达克100指数当前市盈率已经达到28倍，远高于25年来均值的22倍。 上周，由于麻省理工的一份质疑报告以及OpenAI首席执行官奥尔特曼对于人工智能的悲观评论，美股科技股集体下跌，也导致市场出现更广泛的担忧情绪。 机构看法 花旗集团北美专业销售主管Jon Zauderer指出，英伟达是一个大型公司，但同时也是人工智能这辆行业列车的引擎，其传递的信息因此面临着极其严格的审查。 研究公司The Futurum Group首席执行官Daniel Newman也表示，无论是英伟达的营收还是指引，一旦出现明显偏差，市场将迅速陷入混乱。 根据FactSet的调查，分析师预计英伟达7月季度营收将达460亿美元。自6月以来，市场预期不断攀升，因科技行业数月来的上涨势头进一步提振了对英伟达表现的预期。 如果分析师预期实现，这将意味着英伟达营收同比增长53%，尽管依旧强劲，但低于上一季度的69%，也低于去年第一季度的250%。 Bernstein分析师Stacy Rasgon强调，人们永远不知道对英伟达的预期重点在哪里，市场传言的数字总是更高。 不过，摩根士丹利半导体行业分析师Joseph Moore认为市场不应过分担忧英伟达出现营收放缓的可能。他认为，人们更应该关注同行增长的情况，目前英伟达在这一方面表现非常出色，市场并没有任何不满的地方。

当地时间周一，马来西亚发布了该国首款自主研发的人工智能(AI)处理器，加入全球最炙手可热的核心电子元件研发竞赛。 马来西亚本土芯片设计公司SkyeChip在一场由行业协会主办、政府高官出席的活动上推出了MARS1000。据马来西亚半导体产业协会(MSIA)声明，这是该国首款边缘AI处理器(edge AI processor)——可直接嵌入汽车、机器人等终端设备，在本地完成运算，无需依赖云端。 SkyeChip首席执行官Fong Swee Kiang表示，MARS1000是一款基于7纳米制程工艺打造的智能物联网芯片，具备高性价比、智能化、高能效并支持AI的解决方案。 他补充道，马来西亚将首次拥有一款本土研发的AI芯片，MARS1000可广泛应用于智慧农业、工业4.0、智慧城市、智能交通与平安城市等场景。 作为全球半导体供应链的重要一环，马来西亚正寻求在人工智能浪潮中扮演更重要的角色。该国已是芯片封装领域的关键参与者，同时也是设备制造商的重要生产基地，供应商包括Lam Research。此外，马来西亚作为AI数据中心的地位迅速升温，甲骨文、微软等巨头近期相继重金布局。 MSIA主席拿督斯里王寿苔当天表示，2025年上半年马来西亚半导体及电气电子产品出口同比增长15.7%，远超全国出口平均增速3.8%。 他指出，马来西亚正逐步实现其愿景，即成为一个覆盖从IC设计到先进封装、从设备创新到智能制造以及人才培养的全球枢纽。 与英伟达为数据中心和大规模算法训练打造的最先进AI芯片相比，边缘AI芯片的复杂度和算力要低得多。但这一突破仍是马来西亚在前沿科技领域构建自主能力的关键一步。目前尚不清楚SkyeChip将在哪里生产其芯片。 与此同时，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣领导的政府正推动一项持续多年的计划，力图提升马来西亚在芯片设计、晶圆制造和AI数据中心等领域的实力。该国政府已承诺投入至少250亿林吉特(约合60亿美元)，以攀升至全球价值链更高端环节。 不过，这一雄心正面临复杂的外部挑战。特朗普政府拟限制对马来西亚及泰国的AI芯片出口，理由是怀疑走私集团利用两国作为中转站，将高性能芯片输送到受管制市场。对此，马来西亚近期已收紧含美技术AI芯片的出口管制，并声明“绝不容忍本国被用于非法贸易”。

继上周五发布询价转让公告后，今日盘后，ASIC芯片龙头芯原股份公告称，已初步确定转让定价情况。 公告显示，根据2025年8月25日询价申购情况，确定本次询价转让价格为105.21元/股。以芯原股份今日收盘价157.9元/股计算，此次询价转让价格大约将折让33.4%。 此次参与报价的机构投资者为37家，涵盖了基金管理公司、保险公司、证券公司等。本次询价转让拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为37家机构投资者，拟受让股份总数为2628.57万股，占总股本5%。 据此前公告，本次转让原因为自身资金需求。且根据要求，转让价格下限不低于发送认购邀请书前20个交易日股票交易均价的70%。 值得注意的是，自进入8月以来，芯原股份已累计上涨近60%。有分析师指出，近期以寒武纪、海光信息、芯原股份等为核心权重股的数字芯片设计板块贡献了核心增速。 从公司基本面来看，芯原股份上半年实现营业收入9.74亿元，同比增长4.49；共计亏损3.2亿元。按单季度看，第二季度芯原股份实现营业收入5.84亿元，环比增长49.90%，亏损较第一季度有所收窄，主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长所带动。 值得一提的是，公司在手订单已连续七个季度保持高位。截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%，再度创下历史新高。国盛证券指出，公司第二季度新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%，可支撑未来公司收入增长。 从订单结构来看，30.25亿元的在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%。芯原股份预计，其中约81%在手订单将在一年内实现逐步转化。 不过，报告期内公司一站式芯片定制业务毛利率约为18.17%。芯原股份表示，随着技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，将导致公司一站式芯片定制业务毛利率出现下降的风险。 东吴证券指出，当下AI ASIC景气度高涨，博通、Marvell等业绩持续兑现。随着AIChip、GUC等厂商加入AI定制芯片竞争，定制业务毛利率或将承压。博通、Marvell代表AI ASIC放量稳态毛利率水平，其因自研IP全、技术强且高毛利产品支撑，含XPU业务毛利率约60%。随着国产逐步入局AI ASIC，未来定制业务毛利率水平将有望大幅增长。 浙商证券认为，相较于GPU，ASIC芯片可以在特定场景中实现低成本、高性能、低功耗，具备高专用性和高性价比特征，预计2028年ASIC市场规模将达到AI芯片的19%。该机构指出，由于ASIC芯片的单价远低于GPU，约为GPU的1/5，随着Meta、微软逐步开始大规模部署自研ASIC解决方案，ASIC总出货量有望在2026年某个时点超越英伟达。 投资方面，招商证券表示，在中美关于AI算力芯片销售形势反复的情况之下，国内大模型厂商和互联网公司未来有望持续扩大国产芯片的采购和应用比例，对应的国产芯片供应商和相关产业链体系有望从中受益，对应的GPU/AISC/交换机芯片、代工等环节重要性显著且市场认可度较高。建议关注算力芯片/ASIC，以及上游领域中设备、EDA等核心环节公司的补涨机会。

芯原股份公布2025年半年报。 今年上半年，该公司营业收入为9.74亿元，同比上升4.49%；归母净利润为-3.20亿元，较去年同期亏损有所扩大；扣非归母净利润为-3.58亿元，去年同期为-3.04亿元；经营现金流净额为-3.65亿元。 今年第二季度，该公司营业收入为5.84亿元，同比减少4.84%，环比增长49.90%；归母净利润为-9951万元，同比减少27.86%。 分业务来看， 上半年芯原股份IP授权使用费收入2.81亿元，同比增长8.20% ；第二季度IP授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%。在上半年，该公司特许权使用费收入0.51亿元，同比基本持平。 今年上半年， 芯原股份实现芯片设计业务收入2.32亿元，同比下降17.18%，收入短期波动主要受客户项目进度安排影响。 其中，28nm及以下工艺节点收入占比89.39%，14nm及以下工艺节点收入占比 63.15%。上半年该公司与AI算力相关的芯片设计业务收入占比约为52%。 量产业务方面，上半年实现收入4.08亿元，同比增长20.47% 。其中第二季度量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。 上半年订单情况方面，芯原股份新签订单16.56亿元，同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务订单。其中，其芯片设计业务新签订单7.84亿元，同比增长141.32%；量产业务新签订单6.65亿元，同比增长 39.60%。 在今年第二季度，该公司新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%；芯片设计业务新签订单金额超7亿，环比提升超700%，同比提升超过350%。 DeepSeek大模型的推出，推动了AI大语言模型在广泛的端侧设备上进行快速部署。 芯原股份表示，在市场的增长驱动下，AI ASIC已成为高能效AI计算的刚需选项，尤其在超大规模数据中心、实时边缘推理及车载系统领域增长迅速。 AI ASIC市场迎来显著扩容。Marvell预计，2028年AI ASIC市场规模将有望达554亿美元；预计2028年定制芯片市场规模将达到940亿美元。博通则预计2027年定制化AI芯片市场规模可达600-900亿美元。 在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进5nm FinFET、22nm FD-SOI 到传统250nmCMOS制程的设计能力，工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验。 芯原股份表示，2025年第二季度末合计30.25亿元的在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为81%。“随着公司在手订单的逐步转化，一站式芯片定制业务将为公司未来营业收入增长提供有力的保障。” 目前，芯原股份神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的AI类芯片已在全球范围内出货近2亿颗 据了解，芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。 在今年上半年，芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP 在内的众多AI加速子系统解决方案。 报告期内，芯原股份面向汽车和边缘AI服务器应用，推出了可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP，提供高算力密度的AI加速能力、多芯片扩展支持及3D堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的AI计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。 芯原股份今日（8月22日）同步公告称，VeriSilicon Limited、共青城时兴投资合伙企业等6名股东拟通过询价转让方式转让2628.57万股，占总股本5.00%。