综合多家韩媒报道，由于存储芯片DDR4 DRAM供不应求，曾经计划逐步淘汰该芯片的韩国存储芯片巨头——三星和SK海力士如今都在转变生产计划，将把DDR4的生产延长到明年。 据称，此前这两家公司都计划在2025年底至2026年初之间停止DDR4的出货。但据业内人士最新消息，三星已经将DDR4的生产计划延长至2026年。SK海力士也是如此，并且该公司已经通知客户，将推动其无锡旧晶圆厂提高DDR4产量。 据报道，由于DDR4此前供应紧张和库存迅速减少，导致出货量骤减，推动DDR4价格走高。此外，在供应受限的情况下，DDR5的价格也在攀升，突显出市场对传统产品的持续需求。 DDR4短缺引发价格飙升 DDR4于2014年问世，至今生命周期已超10年，而其下一代技术DDR5已实现规模化出货验证。在这一背景下，各大内存巨头们逐步停止DDR4的生产计划，本是技术迭代的必然。 然而，内存巨头们为何突然要改变他们的DDR4淘汰计划？其关键原因还是DDR4价格飙升，甚至出现了罕见的“价格倒挂”。 据透露，就在2024年初，三星、SK海力士和美光就已经告诉过客户，他们将逐步减少DDR4的产量。但HBM需求的激增导致情况发展超出计划：众所周知，通常HBM生产消耗的晶圆是标准DRAM的三倍左右，因此在内存巨头们大力生产HBM芯片之际，留给传统DDR4的资源变得比原计划更少。 而与此同时，长鑫存储等中国DRAM厂商也已经宣布了今年将停止DDR4的生产，并加速向DDR5的转变。 这两方面的压力导致DDR4供应急剧紧张，并引发部分消费者恐慌性购买，这导致 DDR4的价格现在已经超过了DDR5 ——尽管DDR5的运行速度大约是DDR4的两倍，并且功率效率高出30%。 罕见的“价格倒挂” 根据TrendForce调查数据，自今年6月起，DDR4 16GB（现货）价格就超越了DDR5 16GB（现货）价格，而后 这一“价格倒挂”现象已经持续了近三个月。 到8月末，这两款产品价格分别由6月的7.01美元（DDR4）与5.85美元（DDR5），提升至8月的8.59美元（DDR4）与6.17美元（DDR5），价差持续扩大。 这种罕见的倒挂现象促使内存制造商保持老旧生产线的运行，以锁定更高的利润率。 TrendForce的最新调查结果显示，到2025年下半年，DDR4市场将持续处于供应不足和价格强劲增长的状态。 “价格倒挂”还能持续多久？ 不过，与三星和SK海力士不同，美光似乎仍在坚持最初的停产计划。 据美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana证实，这家美国内存巨头在6月份就已经发布了DDR4和LPDDR4的生命周期终止（EOL）通知， 该公司的DDR4的出货预计将在2-3个月内结束。 另一方面，分析师认为，当前罕见的价格倒挂情况不会持续太久。据报道，此前当DDR2逐步停产时，也出现过类似的DDR2价格高于DDR3的情况，这一倒挂情况经历了接近四个月的时间。 据称，SK海力士高管在7月24日的财报电话会议上的表态也呼应了这一观点，称最近DDR4的价格飙升是“供应担忧推动的短期需求激增”。 总体而言，目前三星在商品DRAM生产中所占份额较大，被视为DDR4价格上涨的主要受益者。同时，如果SK海力士大幅提高其无锡工厂的DDR4产量，也可能获得收益。

据彭博社报道，特朗普政府将加大韩国芯片制造商三星电子（Samsung Electronics Co.）和SK海力士（SK Hynix Inc.）向他们在华芯片制造工厂运送关键设备的难度，此举可能对这两家公司在全球最大半导体市场（中国）的生产造成打击。 根据8月29日发布的通知，美国商务部宣布，将撤销三星和SK海力士在中国工厂使用美国技术的豁免权。此前，这两家半导体企业在华运营时，依据相关规定，无需每次进口芯片制造设备都申请新许可证。 特朗普政府的上述举措将修订所谓的“经验证最终用户”（Validated End User，VEU）规则，这会削弱企业在华的芯片制造能力，并可能阻碍中国获取特定技术。 上述豁免权可追溯至2023年，当时拜登政府允许三星和SK海力士获取维持并扩大在华大型工厂运营所需的设备。美国政府当时实际上对“禁止向中国出口先进芯片制造设备”这一更广泛限制给予了无限期豁免。 针对上述报道，SK海力士在一份声明中表示，该公司将与韩国和美国政府保持密切沟通，并采取必要措施，将对业务的影响降至最低；三星则尚未立即回应置评请求。 美国商务部在宣布上述决定的声明中称，其无意发放允许企业“扩大在华制造工厂产能或升级技术”的许可证。美国商务部表示，此举旨在终止一项被其视为“仅助力外国生产商，却未给美国制造商带来类似益处”的优惠政策。 负责监管出口管制项目的美国商务部副部长Jeffrey Kessler在声明中表示：“特朗普政府致力于堵塞出口管制漏洞——尤其是那些使美国企业陷入竞争劣势的漏洞。上述决定是履行这一承诺的重要一步。” 根据美国《联邦公报》的公告，三星和SK海力士的豁免权将在120天后到期。在此期间，企业可申请许可证以继续运营。该公告还提及了英特尔公司（Intel Corp.）的一个部门，该部门已被SK海力士收购。 三星和SK海力士的存储芯片产能有相当大一部分依赖中国工厂。这两家韩国企业生产的零部件，会被用于在中国组装的智能手机和消费电子产品中。 伯恩斯坦（Bernstein）的研究显示，豁免权的取消对半导体设备市场的影响较小。2024年，非中国企业在华工厂的新设备支出约为20亿美元，在去年全球半导体设备行业总销售额中所占的比例不足2%。 不过，海外企业在华工厂对存储芯片供应产生了巨大的影响。报告指出，这些工厂的计算机内存产量占全球总量的10%，存储芯片产量占全球总量的15%。 这类芯片是智能手机、超级计算机以及其他对科技行业至关重要的产品（包括苹果公司的iPhone和英伟达公司基于处理器的人工智能硬件）的关键组成部分。这些产品的生产均依赖两种存储芯片的稳定供应。 美国做出上述决定的几天前，特朗普总统在美国白宫会见了韩国总统李在明（Lee Jae Myung）。在8月25日的会谈中，两人讨论了近期达成的一项协议——该协议将韩国商品的关税设定为15%，使韩国避免了特朗普此前威胁要征收的25%关税。 韩国产业通商资源部于8月29日发表声明称，其将采取措施，最大限度减少对韩国本土企业运营的干扰。该部门表示：“韩国政府已就VEU制度潜在的调整与美国商务部保持密切沟通，并强调韩国芯片制造商在华工厂的平稳运营对全球半导体供应链稳定的重要性。”

有消息称阿里云通义千问大模型面临算力缺口，阿里紧急追加寒武纪思元370芯片订单至15万片。 对此，阿里云人士回应《科创板日报》表示：“ 阿里云确实一云多芯支持国产供应链，但传言阿里采购寒武纪15万片GPU的消息不实 。” 在8月底的财报业绩会上，阿里CEO吴泳铭曾提及AI芯片的状况。他表示， 阿里每个季度的AI开发支出可能根据供应链不同而波动。根据全球AI芯片供应及政策变化，阿里已有“后备方案”，通过与不同合作伙伴合作，建立多元化的供应链储备。面对不同的行业情况，3800亿的资本开支，还是会按照预期的情况去完成。 国产AI芯片的主要参与者包括寒武纪、华为、海光信息、壁仞、沐曦、燧原股份、摩尔线程等厂商。 IDC数据显示，2024年，中国加速芯片的市场规模增长迅速，超过270万张。从技术角度来看，GPU卡占据70%的市场份额；从品牌角度来看， 中国本土人工智能芯片品牌的出货量已超过82万张，而华为昇腾占据大部分份额，百度旗下昆仑芯、天数、寒武纪、沐曦、燧原等也有数万不等的出货量。 《科创板日报》了解到，除了外部采购，阿里自身也在积极自研芯片。 早在2018年云栖大会期间，阿里就宣布成立一家独立运营的芯片公司——“平头哥半导体有限公司”，自此开启了自研芯片之旅。 迄今，平头哥已陆续推出“玄铁”系列RISC-V处理器、“含光”系列AI芯片、“倚天”系列通用服务器CPU、以及企业级SSD主控芯片镇岳510等。其中的自研CPU芯片倚天710、AI推理芯片含光800等均在阿里云上实现了规模化部署。 有媒体报道称，阿里的新款AI芯片已经在测试中，旨在服务于更广泛的人工智能推理任务，而且与英伟达兼容，新的芯片不再由台积电代工，转为由国内一家企业代工。对此事，阿里官方暂无回应。 而有知情人士对《科创板日报》表示， 网上所传的信息并不准确，但由于相关芯片仍处于保密状态，不能对外透露更多信息 。 除了阿里外，百度、字节、腾讯等互联网企业也纷纷在芯片方面开展探索。 其中，百度昆仑芯超节点在8月宣布全面启用，并接入百度公有云服务。昆仑芯3万卡集群也于今年正式点亮，可同时承载多个千亿参数大模型的全量训练，支持1000个客户同时做百亿参数的大模型精调。 腾讯此前推出了三款自研芯片，分别为AI推理芯片“紫霄”、视频转码芯片“沧海”以及智能网卡芯片“玄灵” 。腾讯还曾与AMD这款合作推出星星海智慧木系GA01 GPU卡。而字节的自研芯片则涉及视频编解码、云端推理加速等应用场景。 对于互联网企业而言，支持包括国产芯片在内的各种芯片，并建立自给自足的供应链，对于未来的AI生态发展颇为重要。阿里在2021年就提出了“一云多芯”战略，称其飞天云计算操作系统正全面兼容X86、ARM、RISC-V等多种芯片架构。 中国工程院院士郑纬民曾表示，AI 大模型正在从单模态向多模态发展，同时应用也很多，这使得算力爆发性增长，算力一直供不应求。但相比英伟达，国产 AI 芯片系统生态仍不够完善。 有业内专家对《科创板日报》记者表示， 对于国产芯片而言，需以性能提升和生态构建的双重策略，来应对全球算力产业链的挑战。

本周一最新公布的数据显示，被称为全球经济“金丝雀”的韩国8月份出口增速大幅放缓，尤其是韩国队美国的出口出现了自新冠疫情以来的最大降幅，这可能给全球经济拉响了警报。 作为亚洲第四大经济体，韩国的出口——尤其是在半导体、汽车和电池等行业的出口——在广泛的全球供应链中发挥着不可或缺的作用，因此其出口数据对于全球经济冷暖变化起着提前预警性的作用，也一直被看作是全球贸易的早期风向标。 然而数据显示，韩国8月的出口额较去年同期仅增长1.3%，至584亿美元，不仅低于经济学家们预测的3.0%的增幅，也远远低于7月份5.9%的增幅。 今年4月，美国总统特朗普突然宣布征收高额“对等关税”，一度引发全球贸易混乱。尽管在7月下旬，韩国政府与美国达成了一项贸易协议，将美国对韩国商品征收的关税定为15%，低于原本威胁要征收的25%，但仍然高于此前的关税基准。新的关税税率于8月7日生效。 从细分数据可以看出，在关税拖累下，韩国对美国的汽车、机械和钢铁出口大幅下滑，导致韩国对美国的出口总额同比下降了12.0%，为2020年5月以来的最大降幅。而半导体和无线通信设备则由于属于免关税名单，因此对美出口有所增长。 韩国对中国的出口也同比下降了2.9%，但对东南亚的出口增长了11.9%。由于芯片需求强劲，韩国对中国台湾地区的出货量激增39.3%。 分商品类别来看，韩国8月的半导体出口总额同比增长27.1%，汽车和船舶出口分别增长8.6%和11.8%。但是，石油和石化产品因价格下跌，分别下降了4.7%和18.7%。 韩国8月份进口同比下降4.0%，至518.6亿美元，表现差于经济学家们预期的同比增长0.1%。韩国7月份的进口同比增长0.7%。 韩国8月月贸易顺差为65.1亿美元，比上月的66.1亿美元有所收窄。

随着互联网大厂相继交出财报业绩，AI相关收入与资本开支也已尽数揭晓。据《科创板日报》统计， 第二季度BAT三家合计资本开支615.83亿元，同、环比分别提升168%、12%。 其中： 8月29日，阿里发布二季报，云业务收入333.98亿元，同、环比分别提升26%、11%。单季度资本开支达386.76亿元，同、环比提升220%、57%， 单季度云收入及资本开支均大超预期 。此外，针对AI芯片政策与供应变化，公司已制定备用方案。无论行业出现何种变数，公司都将按计划推进3800亿元人民币的既定资本支出投资。 之后摩根大通将阿里巴巴目标价从140美元上调至170美元。 此前不久，腾讯公布2025年二季度业绩，FinTech and Business service（含云业务）收入555.36亿元，同比提升10%；单季度资本开支191亿元，同比大幅提升119%。 百度2025 non-online marketing（含云业务）收入100亿元，同、环比提升33%、6%，主要得益于AI云业务爆发；单季度资本开支38亿元，同、环比分别提升79%、31%。 与此同时， 海外科技大厂算力投资同样超出预期 ：微软二季度资本支出242亿美元，同比增长27%，创单季最高纪录；Meta二季度上调2025年资本支出的下限至660亿美元，此前为640亿美元；谷歌将2025年资本开支从750亿美元提高至850亿美元。 华西证券指出，当前时点，AI在海外算力链持续业绩高增与指引抬高的背景下保持高位，中短期存在筹码切换的波动压力，国产算力链受国内需求拉动陆续补涨。长期来看，分析师认为在推理算力及模型迭代升级驱动下，算力全产业链仍处于行业早期成长阶段。其次，在算力平权、AI应用推广进程中，包括国产算力、私有云、政企云一体机部署等需求有望加速落地。 值得一提的是， 高盛时隔一周左右第二次上调了寒武纪目标价 。其认为，寒武纪二季度业绩强劲，上调12个月目标价14.7%至2104元。分析师考虑二季度业绩，以及更高的人工智能芯片出货量、更低的运营费用比率、反映中国云资本支出扩张等，将寒武纪2025-2030年的净收入预测上调，其中今年预测上调34%为最高。预计寒武纪在人工智能芯片及软件的持续研发投入，将巩固其在本土人工智能芯片领域的市场领导地位，并将客户从软件公司、企业拓展至更多互联网公司和领先的云服务提供商。 落实到投资标的上，民生证券表示， 阿里云业绩超预期验证中国AI大基建加速发展，国产AI Infra有望迎来价值重估，建议关注云计算、数据治理以及国产算力硬件供应链等核心环节： 云计算：阿里巴巴、深信服、金山云、优刻得、青云科技、顺网科技等； 数据治理：星环科技、海量数据、达梦数据、慧辰股份、博睿数据等； 国产算力：1）芯片设计：重点关注寒武纪、海光信息等AI芯片龙头。2）先进晶圆制造：重点关注以中芯国际为代表领军企业。3）国产AI算力液冷：高澜股份、英维克等；4）电源电感：中国长城、欧陆通、麦捷科技等。5）国产AI服务器及其他环节：浪潮信息、软通动力、中国长城、神州数码、慧博云通、拓维信息、中科曙光、中兴通讯、烽火通信、紫光股份、工业富联、彩讯股份、高新发展等。

虽然在2025车展上，小鹏、理想、蔚来、零跑等车企并未推出全新车型，但车展期间的一系列动作表明，新势力已转向技术落地的务实策略，并已进入成本管控的“红利期”。 在以“AI改变世界”为主题打造的本届车展展台上，集中亮相的全新小鹏P7、小鹏G7、2025款小鹏X9、小鹏MONAM03和新一代人形机器人IRON等AI产品，正是小鹏在AI研发投入的具象化呈现。 今年上半年，小鹏汽车在2025款小鹏G6、2025款小鹏G9、2025款小鹏X9、小鹏MONAM03Max版等五款改款车型的推动下，二季度交付量创下历史新高。下半年，小鹏方面则计划继续延续这一规划，包括已上市的小鹏G7、全新小鹏P7等。其中，鲲鹏超级电动首款车型小鹏X9将在四季度正式推出，以开启小鹏“一车双能”的产品周期。 刚刚在车展前完成上市的全新小鹏P7，于车展首日开启交付。这款定价21.98万元起的智能纯电轿跑，上市7分钟大定突破10000辆。在业内看来，其核心竞争力来源于小鹏自研的图灵AI芯片——单颗2250TOPS算力的芯片以三颗组合方式搭载，相较行业流行的双Orin-X方案（共508TOPS）实现算力跃升。 除硬件领域的自研芯片批量上车，在软件领域，小鹏汽车董事长何小鹏透露，今年年底通过VLA跨代式更新，辅助驾驶能力将“比所有的第一阵营强10倍以上”，而9月VLA的OTA上线与11月VLM的硬件免费升级，将持续强化这一优势。 同样“押注”VLA的理想汽车，也将其打造成为今后产品的重要竞争点。“理想自研的VLA司机大模型将在9月份大规模上车，并且在11月份迎来重磅更新。”在车展前的2025年第二季度财报会上，理想汽车董事长李想表示，“相信通过训练和进化，VLA会在未来两年内实现比人类安全十倍的效果。” “当前也有一些车企入局VLA，接下来（智能）辅助驾驶的竞争核心是迭代速度，而其中关键在于强化学习。”理想汽车管理层称，理想汽车已搭建且启用智能强化学习的仿真环境，“核心是依托世界模型来实现场景和数据的重建和生成。” 在自研芯片方面，理想汽车同样释放出了重要信号。“理想汽车自研智驾芯片M100于今年一季度样片回片，迈过量产前的关键阶段，预计明年量产上车。”理想汽车管理层表示，这一芯片将为VLA技术提供强大的算力支撑。 自研芯片的红利在蔚来已有所体现。车展首日，蔚来品牌宣布全系车型即日起标配100kWh长续航电池包，整车购买价格保持不变；电池租用购车价格相应调整，新ET5与新ET5T标配100kWh长续航电池包租电售价19万起，售价下调3.8万元。 “自研的神玑NX9031芯片单颗算力相当于四颗行业旗舰芯片，每台车成本降低超1万元，叠加增值税和毛利影响，反映在售价上可达2万元让利空间。”蔚来汽车总裁秦力洪透露。 技术红利的释放让蔚来新产品在价格上更具竞争力。其中，第三代ES8预售价41.68万元起，较上一代降幅达11.12万元；乐道L90整车售价26.58万元起，电池租用方案仅17.98万元起。市场反馈印证了其策略的有效性——乐道 L90自8月1日交付后迅速进入大型SUV销量TOP3，实现交付不足一个月破万辆。 已多次登顶月交付首位的零跑汽车，在本届车展上完成了零跑B01第一万台的交付，并宣布亮相9月的慕尼黑车展、登陆欧洲市场。 零跑汽车副总裁李腾飞在2025年第二季度财报会上表示，零跑核心技术全域自研所带来的成本控制能力，能带来“品价比”更高的产品。据介绍，零跑目前已实现65%整车成本自研自造，包括新能源整车架构、电子电气架构、电池系统、电驱系统、辅助驾驶系统等。 “今年零跑的全年销量目标将从原本的50万至60万辆，提升至58至65万辆。”对于明年销量预期表现，零跑管理层称，“将挑战一百万辆的全年销量目标”。

截至目前，科创板半导体设备行业公司均已披露2025年半年度报告。 据《科创板日报》记者统计，科创板共有13家半导体设备企业，其业务范围涵盖刻蚀设备、薄膜沉积、测试设备、清洗设备等细分领域。 具体来看，12家科创板半导体设备企业在2025年上半年实现了营收正增长，其中2家增速超五成、5家增速超四成；有8家企业归母净利润为正且实现同比增长，2家增速超七成。 12家科创板半导体设备公司营收正增长 从营收维度来看，2025年上半年，科创板13家半导体设备企业合计营收超201亿元，同比增长中位数约31%，其营收增幅排为：拓荆科技、中科飞测、京仪装备、中微公司、华峰测控、盛美上海、华海清科、耐科装备、先锋精科、屹唐股份、富创精密、芯源微。与此同时，仅晶升股份2025年上半年营收负增长。 新型半导体设备的推出与新产线的规模量产，成为支撑科创板半导体设备公司实现收入增长的重要因素。 从细分领域来看，薄膜沉积、量检测设备相关公司营收延续高增长态势。拓荆科技作为今年上半年营收增幅最高的科创板半导体设备企业，期内实现营业收入19.54亿元，同比增长54.25%。 拓荆科技在半年报中表示，其先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段。基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVD Stack（ONO 叠层）、ACHM及PECVDBianca等先进工艺设备，陆续通过客户验收，量产规模不断增加，ALD设备持续扩大量产规模，业务增长强劲。 量检测设备领域，中科飞测上半年营收增幅同样超过五成，为7.02亿元，同比增长51.39%。该公司表示，受益于公司核心技术的不断突破和产品种类的日趋丰富，以及客户群体和客户订单持续增长，推动了公司经营业绩增长。 半年报显示，中科飞测明暗场设备较早地进入到了国内多家头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，并实现小批量出货。 在刻蚀设备领域，中微公司作为国内半导体设备市值超千亿的龙头企业，营收规模也占据科创板半导体设备企业首位，该公司上半年实现营收49.61亿元，同比增长43.88%。其中，2025年上半年刻蚀设备销售约37.81亿元，同比增长约40.12%；LPCVD设备销售约1.99亿元，同比增长约608.19%。 中微公司表示，目前其在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有望在未来几年更大规模地推出新产品。 相对于以上营收实现正增长的半导体设备企业，晶升股份在营收端和利润端的压力进一步延续。今年上半年，该公司营业收入1.58亿元，同比减少20.29%；归母净利润-745万元，同比下降121.28%，主要系行业周期性波动、公司本期验收产品结构暂时性变动及主要验收的光伏产品毛利率下降所致。 当前，晶升股份也在有新增长潜力的协同业务领域积极探索。该公司正加速CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等新产品的推出与定制样机的批量化转换，同时推进特种材料、耗材等材料领域的业务进程。今年上半年，晶升股份研发费用为2056.39万元，占营业收入的12.98%，同比增加2个百分点。 浙商证券在近期研报中表示， 关键半导体设备研发突破、送样验证，推动半导体设备板块业绩实现增长。国内半导体设备各细分环节正不断研发突破，快速积累自主IP，并逐步具备出海可能性。此外，随着国内供应链在零部件、材料领域的加强，机台稳定性一致性正快速提升，头部晶圆厂采购设备国产化有望提速。 头部企业贡献近七成利润 AI驱动产业复苏 与营收规模普遍提升的情况不同， 上半年科创板半导体设备公司归母净利润呈现明显分化态势。共8家企业实现归母净利润正增长，5家负增长 ，其中3家下滑七成以上，2家处于亏损状态。 从净利润规模来看， 处于半导体设备的头部企业中微公司、盛美上海、华海清科、屹唐股份4家贡献科创板半导体设备行业近七成净利润，上述企业均实现净利润正增长。 其中，中微公司归母净利润规模再次位居榜首，上半年归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%。清洗设备作为半导体制造过程中使用最频繁的设备之一，在2025年上半年保持了稳健增长。盛美上海作为国内清洗设备的龙头企业，上半年以6.96亿元的归母净利润位居第二，同比增长56.99%。 盛美上海表示，业绩增长一方面系设备销售端持续放量，目前公司销售端产品增量仍以清洗设备为主，同时电镀设备的销量相较去年同期也有了显著提升；另一方面为需求端表现强劲，二季度逻辑芯片和存储芯片两大领域的客户需求均较为旺盛。 从增速方面来看，上半年归母净利润增幅最高的科创板半导体设备公司为华峰测控，该公司上半年归母净利润为1.96亿元，同比增长74.04%。 华峰测控将业绩增长归因于AI带动与汽车电子和消费电子等下游领域复苏。该公司表示，2025年上半年，全球半导体行业在人工智能（AI）浪潮的强力驱动下，延续了始于2024年的复苏态势，并步入新一轮的增长周期。下游应用中，除了AI领域，汽车电子和消费电子等市场也为本土半导体企业提供了广阔的发展空间，拉动了半导体设备的出货。 与此同时，华海清科、富创精密等 多家半导体设备公司在半年报中表示AI技术落地应用为半导体设备持续高速增长提供强劲动能。 先锋精科、拓荆科技、芯源微、富创精密、晶升股份5家企业净利润同比负增长。值得注意的是，上述部分公司今年上半年研发投入增加。如：芯源微上半年在归母净利润同比减少79.09%的情况下，研发费用同比增长12.87%，达1.32亿元。 对于上半年归母净利润同比下降，拓荆科技持乐观态度。该公司表示，因2025年第一季度确认收入的新产品、新工艺的设备在客户验证过程成本较高，毛利率较低。随着公司新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破和持续优化，2025年第二季度毛利率环比改善，呈现稳步回升态势。 有市场观点认为，本土晶圆厂在过去两年囤积了较多海外设备，阶段性地对半导体设备下单意愿有所减退会累及国产设备的下单节奏。市场担心全球成熟工艺处于供过于求的状态，国内扩产有可能陷入衰退。 对此，浙商证券发表观点称，其认为全球成熟工艺产能的供过于求状态仅仅是阶段性的，当前传统消费电子类产品处于缓慢复苏周期，并未进入创新拉动带来的放量成长阶段，若传统消电、AI终端放量成长，供需情况有望反转。 扩产与行业整合提速 当前，生成式AI支出爆发式增长，Gartner预测2025年全球生成式AI支出将同比增长76%达6440亿美元，其中80%集中AI服务器、智能手机和PC等硬件领域。市场普遍认为，基于对中国大陆本土自主可控的需求，尤其是对先进制程的需求，预计未来将持续推动中国内先进晶圆厂扩张和设备销售。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，“在2024年实现强劲增长之后，预计今年全球半导体制造设备销售额将再次扩大，并且在2026年创下新的纪录。尽管半导体行业始终在密切关注宏观经济所存在的不确定性，但人工智能推动下的芯片创新需求，正不断驱动着对产能扩张和领先生产的投资。” 面对需求端的不断增长，国产半导体设备企业也在积极进行扩产。 中微公司计划通过有机生长和外延扩展，逐步覆盖半导体高端设备的50%到60%。拓荆科技“高端半导体设备产业化基地建设项目”建成后，将大幅提高公司薄膜沉积设备的产能，以支撑公司PECVD、SACVD、HDPCVD等高端半导体设备产品未来的产业化需求，目前已取得本项目的土地使用权证、用地规划许可证，并签订总包施工合同。 盛美上海在近期调研中表示，该公司临港厂区共有两个生产工厂，其中厂A已经投产，在其满产状态下，可达到100亿元的产能。目前临港厂区的工厂产能可以支持公司完成今年的全年业绩指引目标，即65亿元至71亿元。计划于明年下半年完成装修后开始投产，正式投产后可以实现200亿元的年产值。 政策方面，国家大基金三期重点支持设备和零部件加速国产化。此外，2024年以来，新“国九条”、“科创板八条”等政策发布，半导体领域产业并购持续升温，“并购六条”明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产。 2025年上半年，北方华创完成收购芯源微17.9%的股份，成为芯源微第一大股东，国产半导体设备行业进入深度整合期。海光信息和中科曙光也于今年6月份双双公告披露换股吸收合并预案。 公告显示，海光信息拟以0.5525:1的换股比例吸收合并中科曙光，并向特定投资者发行股份募集配套资金。 海光信息董事、总经理沙超群表示，本次合并将充分发挥中科曙光完整的系统能力和算力应用生态，实现云计算应用的产业链延展，形成一体化优势，侧重通过系统能力提升公司芯片的性能，解决功耗等影响因素对摩尔定律进一步突破的掣肘，实现公司的CPU和DCU在更加广泛的行业应用，对标国际行业巨头。 与此同时， 中微公司也通过参设产业基金布局半导体产业链。 2025年6月，中微公司全资子公司中微临港与关联方共同发起设立上海智微攀峰创业投资合伙企业，基金规模15亿元，中微临港认缴7.35亿元（占比 49%），聚焦半导体、泛半导体及战略新兴领域。 拓荆科技在近期披露的接待调研公告显示， 公司近两年一直紧密围绕半导体产业链进行产业投资布局，开展了对恒运昌、新松半导体、珂玛科技、芯密科技、先锋精科等10余家公司的参股投资 。同时，该公司也在关注合适的标的，在未来的发展规划中，不排除通过并购契合公司战略、能够产生协同效应的优质标的助力公司业务的深度拓展。

A股2025年半年报披露季结束。 据财联社创投通数据统计，共有68家科创板芯片设计行业上市公司完成半年报披露。其中，54家企业上半年收入实现正成长，占比79.41%；43家企业上半年实现盈利，占比63.24%。 上述68家芯片设计公司中，有8家在上半年成功扭亏为盈，包括寒武纪、燕东微、思瑞浦、敏芯股份、晶丰明源、长光华芯、新相微、美芯晟等。 而在上半年亏损企业中，必易微、盛科通信、炬光科技、芯海科技、希荻微等11家在内的芯片公司，亏损规模较去年同期实现收窄。 从营收规模来看，上半年海光信息、佰维存储、思特威、格科微、晶晨股份在科创板芯片设计公司中，排名前五。从归母净利润来看，海光信息、澜起科技、寒武纪、晶晨股份、思特威排名前五。 科创板芯片设计板块上半年营收规模前15企业 市场对AI算力及高端消费电子芯片需求成长，撑起上述企业业务规模及市场头部地位。 海光信息在半年报中表示， 今年上半年，国产高端芯片市场需求持续攀升，该公司通过深化与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的合作，加速在客户端的导入，推动公司高端处理器产品的市场版图扩展，实现了公司营业收入的显著增长 。 财报显示，海光信息上半年营收达54.64亿元，同比增长45.21%；归母净利润实现12.01亿元，同比增长40.78%。 佰维存储则表示，今年AI成为存储市场增长的强劲动力。随着技术的进一步成熟与普及，AI技术不仅推动了半导体存储市场规模的持续扩容，同时，将引导半导体存储行业向高性能、大容量、智能化的方向持续演进。同时，下游应用场景的不断拓展，终端应用存储容量需求的持续提升，半导体存储器行业呈现出在波动中增长的显著特点。 今年上半年，佰维存储实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70%。其中，二季度收入同比增长38.20%，环比增长53.50%。从2025 年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，佰维存储重点项目逐步交付，其销售收入和毛利率逐步回升。 思特威、格科微两家CMOS图像传感器芯片企业，受益智能手机及可穿戴消费电子市场成长，业绩双双迎来成长。 思特威今年上半年公司营业收入达37.86亿元，同比增长54.11%。该公司表示，今年上半年其应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗新一代高阶 5000 万像素产品和应用于普通智能手机主摄的5000万像素高性价比产品出货量大幅上升。在汽车电子领域，该公司应用于智能驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等新一代产品出货量同比大幅上升。 格科微上半年营收增幅为30.33%，不过由于其自建晶圆厂带来增加资产投入及折旧增加，上半年归母净利润2976万元，同比下降61.59%。 格科微表示，今年上半年5000万像素CIS产品成功实现品牌客户导入与量产，期内3200万及以上像素产品出货量已超过4000万颗，高像素产品收入比重进一步提升，标志着该公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。同时，格科微表示， 其自有工厂上半年基本处于满产状态，产能持续由800万、1300万像素产品向3200万及5000万像素产品切换，产品单位价值量持续提升 。 从上半年营收增幅来看，寒武纪、希荻微、锴威特、思瑞浦、芯动联科五家公司居前。 科创板芯片设计板块上半年营收增速前10企业 寒武纪上半年营收增幅达到4347.81%，同时净利润成功扭亏为盈。该公司表示，通过持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作，依托于公司在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，该公司产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证，芯片产品在大规模商业场景部署下具备稳定性，对各人工智能典型应用场景具有普适性，获得了客户的广泛认可。 寒武纪预计，2025年该公司全年实现营业收入在50亿元至70亿元。 在模拟芯片板块，希荻微上半年营收增幅以102.73%排名第一。该公司表示，上半年收入增长主要受消费电子市场逐步回暖影响，终端客户对高性能电源管理芯片的需求较去年同期有所上升。 据介绍，希荻微此前率先于行业围绕硅负极电池（包含硅碳电池）应用场景推出了定制化的DC/DC芯片产品，上半年这一产品已成为AI手机等终端智能电子设备提升续航性能的优选方案之一，实现向小米、OPPO、vivo、传音等全球知名品牌客户出货，并将产品的应用场景延展至AI眼镜等前沿领域。在AI眼镜等智能设备领域，希荻微透露，已通过ODM厂商及代理商销售实现了向Meta 、雷鸟、亿镜等国内外知名厂商出货。

GPU概念龙头东芯股份再次向上海砺算增资。 东芯股份于8月31日公告称，拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（以下简称：“上海砺算”），投资人合计投资金额约为5亿元。 其中，东芯股份拟通过自有资金人民币约2.11亿元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 根据东芯股份于2024年对外投资上海砺算签署的投资协议等相关协议约定，该公司已向上海砺算委派2名董事，并向上海砺算委派财务总监，其中公司向上海砺算委派的董事之一孙馨女士为东芯股份的财务总监，按照相关规定，上海砺算属于公司的关联法人，公司本次对外投资上海砺算事项构成关联交易。 增资完成后持股变动 公告显示，上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构。 据悉， 上海砺算的相关芯片产品主要应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等场景，并非应用于大模型算力集群等相关场景，尚需要经过客户端产品认证、客户导入等环节。 东芯股份在公告中表示，公司本次对外投资暨关联交易事项是综合考虑上海砺算发展潜力做出的独立投资决策， 有助于公司持续推进“存、算、联”一体化战略布局、 强化核心竞争力、为公司业务发展及股东创造更多价值。 此前，东芯股份于2024年8月以自有资金2亿元向砺算科技位于上海的子公司上海砺算进行了增资，投资后持有上海砺算37.88%的股权。7月26日，砺算科技举行了首款GPU芯片“7G100”系列和首款显卡产品Lisuan eXtreme系列发布会。 在东芯股份8月28日披露的最新的调研纪要中，多个机构就砺算科技GPU产品的进展及其面向的市场、正式发售节点等方面进行提问。 对此，东芯股份回应称， 上海砺算GPU产品的送测正在陆续进行，计划的送测对象包括客户、评测媒体等，7G100系列产品在GPU主流benchmark中表现良好 ，可高效运行大型3A游戏及本地化部署的DeepSeek-R18B模型，展现出优良的图形与AI计算能力，具备商业化潜力与市场竞争力。对于是否实现存算联动，东芯股份称，砺算科技的7G100系列使用的GDDR6产品目前公司没有生产。 此外，东芯股份8月22日、20日在互动平台回应投资者， 确认上海砺算自8月开始持续进行客户送样及量产准备工作，目前进展顺利。 在近日披露的公告中，东芯股份也提示了上海砺算产品单一风险。公告显示， 尽管标的公司在进行新产品的规划及研发设计，但标的公司目前的核心业务高度集中于其自主研发的“7G100”图形渲染GPU产品。标的公司未来一段时间的营收、利润，很大程度上依赖于“7G100”单一产品的销售情况、市场接受度、技术竞争力以及定价能力，存在对单一产品的集中依赖风险。 值得注意的是，据砺算科技核心高管曾于今年5月向《科创板日报》记者表示， 早在砺算7G100产品开发完成之前，砺算方面就已经跟客户共同为产品的应用及导入，做了诸多工作。公司下一阶段的目标是实现自研芯片量产，并产生营收，甚至到明年能够大规模的营收。 作为Fabless芯片企业，东芯股份聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计服务。业绩方面，今年上半年，东芯股份营收增长较为显著，利润仍处于低位，实现营业收入3.43亿元，同比增长28.81%，归母净利润亏损1.11亿元，上年同期亏损9112.11万元。 股价表现方面，截至2025年8月31日，东芯股份收盘价为118元/股，市值521.9亿元。自2025年7月29日至2025年8月28日，股价累计涨幅为207.85%。8月28日晚，东芯股份公告称，公司股票自2025年7月29日以来多次触及股票交易异常波动及严重异常波动情形，8月29日起停牌核查，预计停牌时间不超过3个交易日。

芯片定制龙头芯原股份，正考虑以并购RISC-V项目，完善其全栈IP能力。 昨日（8月28日）晚间，芯原股份发布公告，拟筹划以发行股份及支付现金的方式，购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（下称“芯来智融”）股权并募集配套资金。 公告显示，芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权，考虑取得芯来智融全部股权或控股权。 芯原股份已与标的公司主要股东胡振波、芯来共创（上海）管理咨询中心（有限合伙）、芯来合创（上海）管理咨询中心（有限合伙）签署了《股权收购意向协议》。 不过关于本次交易的具体交易方式、交易方案、标的估值等内容，暂未确定，同时无法确定本次交易是否构成重大资产重组。 芯来智融相关负责人向《科创板日报》记者表示， 目前这还只是一份意向公告，还有不确定性 。 芯原股份也在公告中称，本次交易事项尚处于筹划阶段。为了保证公平信息披露、维护投资者利益，根据上交所相关规定，芯原股份自2025年8月29日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 此次并购交易的标的公司芯来智融，成立于2018年，专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发，是本土RISC-V领域的代表性企业。 据其官网介绍，芯来智融以自研方式，打造了N/U、NX/UX四大通用CPU IP产品线和NS、NA、NI三大专用CPU IP产品线。目前已有超过300家国内外正式授权客户使用了芯来智融的RISC-V CPU IP，遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等多个领域。 芯原股份则是国内最重要的RISC-V生态的发展推动方之一。 早在2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位，牵头成立了中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至2025年6月底，会员单位已达到204家。2024 年，芯原联合达摩院、芯来科技共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如 RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。 在业内看来，此次并购交易若能顺利推行，对行业而言意义重大。 RISC-V CPU创业公司知合计算董事会秘书郭延洋表示， RISC-V快速向商业化演进的过程中，开放的生态和收敛的商业竞争相辅相成，两者并不矛盾 。 “这将会是一笔双赢的交易，在补齐CPU IP后，芯原股份将形成全栈IP能力。”郭延洋表示，同时这也凸显RISC-V产品和生态能力，对于任何一家志在端层芯片和云测芯片大公司的重要性。 芯来智融创始人为胡振波，毕业于上海交通大学，在芯片行业外企工作多年，从事CPU设计工作，也是国内最早一批RISC-V架构的推广者。 2018年，33岁的胡振波，作为国内RISC-V社区技术带头人之一，完成了国内第一颗RISC-V开源处理器核蜂鸟E203的开发，并从大厂辞职后组建了国内第一家商用RISC-V处理器核公司，即芯来智融。 同年，胡振波编写的国内第一本RISC-V处理器设计书籍《手把手教你设计CPU——RISC-V处理器篇》出版。 2018年，胡振波带着这本书，拜访了芯原股份创始人戴伟民。戴伟民也成为芯来智融最早期的伯乐，并在天使轮阶段，投资了这家初出茅庐的IP企业。 IP是半导体产业分工当中的重要一环。对RISC-V来说，IP化是RISC-V产业化落地的关键一步。“只有成熟可靠的商业IP，才能支撑后续芯片设计、生态构建、量产交付。”胡振波在今年7月举行的2025 RISC-V全球峰会演讲当中如是称。 胡振波表示， 随着生态软硬件的不断成熟，到2025年，RISC-V在AI计算、汽车电子、高性能通用处理三大核心领域均实现实质性突破，而RISC-V CPU IP也在向着更高性能的场景延伸。 基于RISC-V 的Vector Processor Unit （VPU）可以很好的帮助GPU、NPU等加速器，提供更通用的性能。 据SHD Group报告的统计预测，基于RISC-V的SoC芯片从2024到2031年期间的市场渗透率将从5.9%增长到25.7%，到2031年RISC-V出货量将超过200亿颗，预计将在以下六大市场占据显著份额：消费电子(39%)、计算机(33%)、汽车(31%)数据中心(28%)、工业(27%)和网络通信(26%)总体出货量将超过200亿颗。 据财联社创投通显示，芯来智融自2018年到2023年，累计完成6轮融资，资方包括晶晨股份、新微资本、蓝驰创投、小米长江产业基金、中关村集成电路产业基金、电科投资、上海科创基金、中芯熙诚等。